JP2021061441A - ピックアップ装置、実装装置、ピックアップ方法、実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】熱伝導シートのピックアップ時に、隣接する熱伝導シートの付着を防止する。【解決手段】切れ込みが設けられることにより小片化された複数の熱伝導シート２１を有する熱伝導性成形体シート２０が載置されるステージ２と、ステージ２上に載置された熱伝導性成形体シート２０から熱伝導シート２１をピックアップして移動させる移載ヘッド３とを備え、熱伝導性成形体シート２０は磁性を有し、ステージ２又は移載ヘッド３の少なくとも一方に、熱伝導性成形体シート２０又は熱伝導シート２１の少なくとも一方を磁化して保持する保持機構４が設けられている。【選択図】図１

Description

本技術は、熱伝導シートをピックアップして移載するピックアップ装置及びピックアップ方法、及び熱伝導シートの実装装置及び実装方法に関する。

近年、電子機器は、小型化の傾向をたどる一方、アプリケーションの多様性のために電力消費量をそれほど変化させることができないため、機器内における放熱対策がより一層重要視されている。

上述した電子機器における放熱対策として、銅やアルミ等といった熱伝導率の高い金属材料で作製された放熱板やヒートパイプ、あるいはヒートシンク等が広く利用されている。これらの熱伝導性に優れた放熱部品は、放熱効果又は機器内の温度緩和を図るため、電子機器内における発熱部である半導体パッケージ等の電子部品に近接するようにして配置される。また、これらの熱伝導性に優れた放熱部品は、発熱部である電子部品から低温の場所へ亘って配置される。

電子機器内における発熱部には、熱伝導シートや熱伝導グリスが使用されている。例えば、特許文献１には、ＣＰＵ等の半導体とヒートシンクとの間に挟んで用いる熱伝導シートの技術が開示されている。

特開２０１５−３５５８０号公報

電子部品の実装方法として、部品供給部から供給された部品を移載ヘッドが備える吸着ノズルにより真空吸着してピックアップし、制御データに基づいて移載ヘッドを移動させて部品を基板上に搭載する方法が知られている。

熱伝導シートの実装方法においては、先ず、所定のサイズの小片に型抜きした熱伝導シートを実装機のステージ上に配置する。そして、移載ヘッドが備える吸着ノズルによって所定の熱伝導シートを吸引して保持し、ピックアップした後、所定の電子部品や電子機器に実装する。

このとき、柔軟性が高い熱伝導シートは、型抜きした後に隣接する熱伝導シートが付着してしまい、ステージ上の熱伝導シートの小片を吸着してピックアップすると隣接する熱伝導シートの小片が付着してくるという問題があった。

そこで、本技術は、熱伝導シートのピックアップ時に、隣接する熱伝導シートの付着を防止できるピックアップ装置、実装装置、ピックアップ方法、実装方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本技術に係るピックアップ装置は、切れ込みが設けられることにより小片化された複数の熱伝導シートを有する熱伝導性成形体シートが載置されるステージと、上記ステージ上に載置された上記熱伝導性成形体シートから熱伝導シートをピックアップして移動させる移載ヘッドとを備え、上記熱伝導性成形体シートは磁性を有し、上記ステージ又は上記移載ヘッドの少なくとも一方に、上記熱伝導性成形体シート又は上記熱伝導シートの少なくとも一方を磁化して保持する保持機構が設けられているものである。

また、本技術に係る実装装置は、熱伝導シートをピックアップして電子部品又は電子機器に実装する実装装置において、上記実装装置は、切れ込みが設けられることにより小片化された複数の熱伝導シートを有する熱伝導性成形体シートが載置されるステージと、上記ステージ上に載置された上記熱伝導性成形体シートから熱伝導シートをピックアップして移動させる移載ヘッドとを備え、上記熱伝導性成形体シートは磁性を有し、上記ステージ又は上記移載ヘッドの少なくとも一方に、上記熱伝導性成形体シート又は上記熱伝導シートの少なくとも一方を磁化して保持する保持機構が設けられているものである。

また、本技術に係るピックアップ方法は、切れ込みが設けられることにより小片化された複数の熱伝導シートを有する熱伝導性成形体シートが載置されるステージと、上記ステージ上に載置された上記熱伝導性成形体シートから熱伝導シートをピックアップして移動させる移載ヘッドとを備え、上記熱伝導性成形体シートは磁性を有し、上記ステージ又は上記移載ヘッドの少なくとも一方に設けられた保持機構によって、上記熱伝導性成形体シート又は上記熱伝導シートの少なくとも一方を磁化して保持し、上記移載ヘッドによって上記熱伝導シートをピックアップするものである。

また、本技術に係る実装方法は、熱伝導シートをピックアップして電子部品又は電子機器に実装する実装方法において、切れ込みが設けられることにより小片化された複数の熱伝導シートを有する熱伝導性成形体シートが載置されるステージと、上記ステージ上に載置された上記熱伝導性成形体シートから熱伝導シートをピックアップして移動させる移載ヘッドとを備え、上記熱伝導性成形体シートは磁性を有し、上記ステージ又は上記移載ヘッドの少なくとも一方に設けられた保持機構によって、上記熱伝導性成形体シート又は上記熱伝導シートの少なくとも一方を磁化して保持し、上記移載ヘッドによって上記熱伝導シートをピックアップし、電子部品又は電子機器に実装するものである。

また、本技術に係るピックアップ方法は、切れ込みが設けられることにより小片化された複数の熱伝導シートを有する熱伝導性成形体シート又は熱伝導シートが収容される収容凹部を複数備え、上記収容凹部がカバーフィルムによって封止されたキャリアテープと、上記収容凹部から上記熱伝導シートをピックアップする移載ヘッドとを有し、上記熱伝導性成形体シート及び上記熱伝導シートは磁性を有し、上記キャリアテープが載置されるステージ又は上記移載ヘッドの少なくとも一方に設けられた保持機構によって、上記熱伝導性成形体シート又は上記熱伝導シートを磁化して保持し、上記移載ヘッドによって上記熱伝導シートをピックアップするものである。

本技術によれば、移載ヘッドによって吸着した熱伝導シートに、隣接する熱伝導シートが付着して共に引き上げられることを防止でき、移載ヘッドによって吸着した熱伝導シートのみをステージに載置された熱伝導性成形体シートからピックアップすることができる。

図１は、本技術が適用されたピックアップ装置の概略構成を示す断面図である。 図２は、熱伝導シートが使用された半導体装置の一例を示す断面図である。 図３は、熱伝導シートを収容する収容凹部が設けられたキャリアテープを示す斜視図である。 図４は、本技術が適用されたピックアップ装置の変形例の概略構成を示す断面図である。 図５は、本技術が適用されたピックアップ装置の変形例の概略構成を示す断面図である。 図６は、小片化された複数の熱伝導シートを有する熱伝導性成形体シートを示す外観斜視図である。 図７は、保持機構を備えた移載ヘッドによってキャリアテープの収容凹部に収容された熱伝導シートをピックアップするピックアップ装置の概略構成を示す断面図である。 図８は、移載ヘッドによって保持機構を備えたステージに載置されたキャリアテープの収容凹部に収容された熱伝導シートをピックアップするピックアップ装置の概略構成を示す断面図である。 図９は、保持機構を備えた移載ヘッドによって保持機構を備えたステージに載置されたキャリアテープの収容凹部に収容された熱伝導シートをピックアップするピックアップ装置の概略構成を示す断面図である。

以下、本技術が適用されたピックアップ装置、実装装置、ピックアップ方法、実装方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本技術は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

＜ピックアップ装置＞
本技術が適用されたピックアップ装置１は、図１に示すように、シート状に形成された熱伝導性成形体シート２０が載置されるステージ２と、ステージ２上に載置された熱伝導性成形体シート２０から熱伝導シート２１をピックアップして移動させる移載ヘッド３とを備える。

熱伝導性成形体シート２０は、切れ込みが入れられることにより小片化された複数の熱伝導シート２１を有する（図６）。また、熱伝導性成形体シート２０は、磁性を有し、外部より磁場をかけられることにより磁化する。

そして、ピックアップ装置１は、ステージ２又は移載ヘッド３の少なくとも一方に、熱伝導性成形体シート２０又は熱伝導シート２１の少なくとも一方を磁化して保持する保持機構４が設けられている。これにより、ピックアップ装置１は、移載ヘッド３によって吸着した熱伝導シート２１に、隣接する熱伝導シート２１が付着して共に引き上げられることを防止でき、移載ヘッド３によって吸着した熱伝導シート２１のみをステージ２に載置された熱伝導性成形体シート２０からピックアップすることができる。

また、ピックアップ装置１は、移載ヘッド３に保持機構４を設けることにより、熱伝導シート２１を磁気により吸着することで保持力が増加するため、熱伝導シート２１のサイズが大きくなった場合にも、真空吸着のみで吸引する場合に比して熱伝導シート２１に加える吸引力を高める必要が無く、熱伝導シート２１の変形を防止できる。また、ピックアップ装置１は、ステージ２に保持機構４を設けた場合にも、移載ヘッド３によって吸着した熱伝導シート２１に隣接する熱伝導シート２１の付着を防止できることから、熱伝導シート２１に加える吸引力を高めることなく取り上げることが可能となり、熱伝導シート２１の変形を防止できる。

以下では、ステージ２に保持機構４を設けた場合を例にピックアップ装置１の各構成について説明する。

［ステージ］
ステージ２は、熱伝導性成形体シート２０が載置され、熱伝導シート２１のピックアップ時にピックアップされる熱伝導シート２１以外の熱伝導シート２１を保持する。また、ステージ２は、熱伝導性成形体シート２０が載置される載置面２ａを有し、載置面２ａに載置された熱伝導性成形体シート２０に磁場をかける保持機構４が内蔵されている。ステージ２は、鉄、フェライト系ステンレス鋼などの保持機構４によって印加される磁界を阻害しない材料によって形成される。

［保持機構］
保持機構４は、載置面２ａに載置された熱伝導性成形体シート２０に磁場をかける磁界印加手段を有する。磁界印加手段としては公知の手段を用いることができ、例えば永久磁石、ソレノイド、電磁石などを例示できる。磁界印加手段の磁束密度は、熱伝導性成形体シート２０の厚さや熱伝導シート２１のサイズ、透磁率等に応じて適宜設定することができ、例えば１〜１３ガウスとする。また、保持機構４は、必要に応じて磁界印加手段による磁界の印加のオン／オフの制御を可能としてもよい。これにより、ステージ２に熱伝導性成形体シート２０を載置する際や除去する際には、磁界の印加をオフにして熱伝導性成形体シート２０の載置や除去の作業を容易に行うことができる。また、保持機構４は、磁界印加手段による磁界の強度を調整可能としてもよい。磁界の強度の調整は、例えばコイルに流れる電流の強さや、載置面２ａまでの距離を調整する、磁界を遮蔽する消磁部材を介在させる等、磁界印加手段の構成に応じた方法により適宜行うことができる。

［移載ヘッド］
熱伝導シート２１をピックアップする移載ヘッド３は、ヘッド先端に熱伝導シート２１を吸着する吸着部３ａが形成され、例えば熱伝導シート２１を負圧吸引することにより吸着し、熱伝導性成形体シート２０から取り上げる。吸着部３ａは、例えば熱伝導シート２１を負圧吸引することにより吸着する吸着ノズルからなる。また、移載ヘッド３は、図示しない移動機構によって移動可能とされ、熱伝導性成形体シート２０から取り上げた熱伝導シート２１を、所定の位置、例えば、半導体装置等の電子部品に移載する。

ここで、熱伝導性成形体シート２０は、熱伝導性樹脂組成物がシート状に成形されたものであり、切れ込みが入れられることにより複数に小片化された熱伝導シート２１を有する。したがって、移載ヘッド３によって個別に熱伝導シート２１をピックアップ可能とされている。熱伝導シート２１は微粘着性を有し、切れ込みによって小片化された場合にも、隣接する熱伝導シート２１と密着しており、一つの熱伝導シート２１をピックアップすると、隣接する熱伝導シート２１も付着して共に取り上げられる恐れがある。

しかし、熱伝導性成形体シート２０は、磁性を有し、保持機構４によって磁場がかけられることにより磁化される。したがって、保持機構４は、熱伝導性成形体シート２０をステージ２の載置面２ａ上に保持しておくことができる。これにより、ピックアップ装置１は、移載ヘッド３によって吸着した熱伝導シート２１に、隣接する熱伝導シート２１が付着して共に引き上げられることを防止でき、移載ヘッド３によって吸着した熱伝導シート２１のみをステージ２に載置された熱伝導性成形体シート２０からピックアップすることができる。

なお、移載ヘッド３によってピックアップされる熱伝導シート２１も、他の熱伝導シートと同様に磁化されるが、磁界印加手段の磁界の強度及び場所並びに移載ヘッド３の吸引力を、当該熱伝導シート２１のみを載置面２ａから取り上げることができるように調整することにより、ピックアップ可能となる。

また、移載ヘッド３は、１つの熱伝導シート２１をピックアップしてもよく、複数の吸着部３ａを備え、一度のピックアップ操作により、隣接する又は隣接しない複数の熱伝導シート２１を取り上げるようにしてもよい。

［半導体装置］
移載ヘッド３は、ピックアップした熱伝導シート２１を半導体装置等の電子部品や、各種電子機器の内部に実装することができる。この場合、ピックアップ装置１は、実装装置として機能することとなる。

例えば、移載ヘッド３によってピックアップされた熱伝導シート２１は、各種電子機器に内蔵される半導体装置に実装され、熱源と放熱部材との間に挟持される。図２に半導体装置の一例を示す。図２に示す半導体装置５０は、電子部品５１と、ヒートスプレッダ５２と、熱伝導シート２１とを少なくとも有し、熱伝導シート２１がヒートスプレッダ５２と電子部品５１との間に挟持される。熱伝導シート２１を用いることによって、半導体装置５０は、高い放熱性を有しつつ、電磁波抑制効果にも優れる。

電子部品５１としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＣＰＵ、ＭＰＵ、グラフィック演算素子、イメージセンサ等が挙げられる。ヒートスプレッダ５２は、電子部品５１の発する熱を放熱する部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。熱伝導シート２１は、ヒートスプレッダ５２と電子部品５１との間に挟持される。また熱伝導シート２１は、ヒートスプレッダ５２とヒートシンク５３との間に挟持されることにより、ヒートスプレッダ５２とともに、電子部品５１の熱を放熱する放熱部材を構成する。

熱伝導シート２１の実装場所は、ヒートスプレッダ５２と電子部品５１との間や、ヒートスプレッダ５２とヒートシンク５３との間に限らず、電子機器や半導体装置の構成に応じて、適宜選択できることは勿論である。また、放熱部材としては、ヒートスプレッダ５２やヒートシンク５３以外にも、熱源から発生する熱を伝導して外部に放散させるものであればよく、例えば、放熱器、冷却器、ダイパッド、プリント基板、冷却ファン、ペルチェ素子、ヒートパイプ、金属カバー、筐体等が挙げられる。

［キャリアテープ］
その他、移載ヘッド３は、図３に示すように、移動機構によって熱伝導シート２１を、熱伝導シート２１を供給するキャリアテープ６０などの供給部材の収納凹部に収容してもよい。キャリアテープ６０は、長尺状に形成され、長手方向にわたって複数の収容凹部６１が形成され、収容凹部６１がカバーフィルム６２によって封止されてなる。

キャリアテープ６０は、収容凹部６１に熱伝導シート２１を収容し、カバーフィルム６２で封止された後、リール状に巻回されたリール体として供給される。そして、熱伝導シート２１の使用時にはリール体から引き出されて、カバーフィルム６２が剥離された後、手作業あるいはバキュームノズル等のピックアップ機構により自動的に実装に供される。

［変形例１］
上述したピックアップ装置１ではステージ２に保持機構４を設けたが、本技術が適用されたピックアップ装置は、移載ヘッド３に保持機構４を設けてもよい。なお、以下の説明において、上述したピックアップ装置１と同一の部材は、同一の符号を付してその詳細を省略する。

図４に示すピックアップ装置３０は、移載ヘッド３に保持機構４が形成され、ピックアップする所定の熱伝導シート２１に磁場をかけることが可能とされている。熱伝導シート２１は、磁性を有し、移載ヘッド３に設けられた保持機構４より磁場をかけられることにより磁化する。

また、ステージ２には保持機構４が設けられていないが、熱伝導性成形体シート２０は、微粘着性を有するため、ステージ２の載置面２ａに保持される。したがって、ピックアップ装置３０は、移載ヘッド３の保持機構４によって所定の熱伝導シート２１のみを磁化させて吸着し、熱伝導性成形体シート２０から引き離して取り上げることができる。

ピックアップ装置３０の保持機構４は、磁界の印加のオン／オフを切り替えることが可能とされ、ピックアップした熱伝導シート２１を実装等する際には、磁界をオフにして熱伝導シート２１をリリース可能とする。

なお、ピックアップ装置３０は、ステージ２に熱伝導性成形体シート２０を保持する保持手段を設けてもよい。これにより、熱伝導性成形体シート２０を載置面２ａに保持し、移載ヘッド３によって磁気吸着された熱伝導シート２１のみをピックアップすることができる。ステージ２に設ける熱伝導性成形体シート２０の保持手段としては、例えばステージ２の載置面２ａに無数の吸引孔を設けてバキュームによって保持する方法が挙げられる。

また、図５に示すピックアップ装置４０のように、ステージ２及び移載ヘッド３に保持機構４を設けて、熱伝導性成形体シート２０を載置面２ａに磁気吸着させてもよい。この場合、移載ヘッド３に設けた保持機構４の磁界強度と、ステージ２に設けた保持機構４の磁界強度のバランスを調整し、移載ヘッド３の保持機構４によって磁気吸着した所定の熱伝導シート２１のみを取り上げるようにする必要がある。

［変形例２］
また、本技術が適用されたピックアップ方法は、図７に示すように、保持機構４が設けられた移載ヘッド３によって、収容凹部６１に収容された熱伝導シート２１をピックアップし実装に供してもよい。上述したように、熱伝導シート２１は磁性を有し、移載ヘッド３に設けられた保持機構４より磁場をかけられることにより磁化する。保持機構４は、磁界の印加のオン／オフを切り替えることが可能とされ、これにより熱伝導シート２１を磁化させて移載ヘッド３に吸着し、また、磁界をオフにして熱伝導シート２１をリリース可能とされている。

このように、移載ヘッド３は、保持機構４によって熱伝導シート２１を吸着しキャリアテープ６０の収容凹部６１に熱伝導シート２１を収容することができる。また、移載ヘッド３は、保持機構４によって収容凹部６１に収容された熱伝導シート２１をピックアップし、所定の実装位置に搬送して配置する等、実装に供することができる。

また、図８に示すように、キャリアテープ６０を保持機構４が設けられたステージ２に載置して、収容凹部６１の裏面、すなわち、カバーフィルム６２で封止されている側と反対側の面から磁界を印加しながら、保持機構４が設けられた移載ヘッド３又は保持機構４が設けられていない移載ヘッド３の吸着ノズル３ａによって所定の熱伝導シート２１をピックアップしてもよい。ステージ２に設けた保持機構４によって収容凹部６１内の熱伝導シート２１が磁化されることにより、例えば、隣接する収容凹部６１に収容された熱伝導シート２１を磁気吸着することなく、また、収容凹部６１に複数の小片化された熱伝導シート２１や熱伝導性成形体シート２０が収容されている場合にも、所定の熱伝導シート２１のみを移載ヘッド３に吸着させてピックアップすることができ、実装に供することができ、他の熱伝導シート２１を収容凹部６１内に存置させておくことができる。

また、図９に示すように、移載ヘッド３及びステージ２に保持機構４を設けた場合は、移載ヘッド３に設けた保持機構４の磁界強度と、ステージ２に設けた保持機構４の磁界強度のバランスを調整することにより、移載ヘッド３の保持機構４によって磁気吸着した所定の熱伝導シート２１のみを取り上げることができる。

移載ヘッド３及び／又はステージ２に保持機構４を設け、キャリアテープ６０の収容凹部６１から熱伝導シート２１をピックアップする上述した各構成において、熱伝導性成形体シート２０の一方の面に粘着剤層を形成し、粘着剤層が形成された面を収容凹部６１の底面６１ａに向けて収容するようにしてもよい。これにより、移載ヘッド３によって所定の熱伝導シート２１を収容凹部６１からピックアップする際に、他の熱伝導シート２１が粘着剤層の粘着力によっても収容凹部６１内に存置され、所定の熱伝導シート２１のみをピックアップすることができる。

粘着剤層は、例えば、２液性付加反応型液状シリコーン樹脂のシリコーンＡ液（主剤）、シリコーンＢ液（硬化剤）を所定の配合比率で混合、硬化させてなるシリコーンフィルムを熱伝導性成形体シート２０の一方の面に重ねて、面圧を掛けることにより形成することができる。

また、粘着剤層は、熱伝導性成形体シート２０の一方の面にアクリル系又はシリコーン系などの粘着剤をスプレー塗布することにより形成してもよい。

あるいは、粘着剤層は、両面が支持フィルムで挟持された熱伝導性成形体シート２０をプレスして高分子マトリックス成分の未硬化成分をシート両面に涌出させ、熱伝導性成形体シート２０の一方の面の支持フィルムを剥離することで形成してもよい。

［熱伝導性成形体シート／熱伝導シート］
次いで、熱伝導性成形体シート２０及び熱伝導シート２１について説明する。熱伝導性成形体シート２０は、熱伝導性樹脂組成物が硬化された成形体をシート状にスライスすることにより形成されたものである。熱伝導シート２１は、熱伝導性成形体シート２０に切れ込みが入れられ、複数に小片化されることにより形成されたものである。熱伝導シート２１は、高分子マトリックス成分と、繊維状の熱伝導性充填剤と、磁性金属粉とを含む。

（高分子マトリックス成分）
熱伝導シート２１に含まれる高分子マトリックス成分は、熱伝導シート２１の基材となる高分子成分のことである。その種類については、特に限定されず、公知の高分子マトリックス成分を適宜選択することができる。例えば、高分子マトリックス成分の一つとして、熱硬化性ポリマーが挙げられる。

前記熱硬化性ポリマーとしては、例えば、架橋ゴム、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、ポリイミドシリコーン、熱硬化型ポリフェニレンエーテル、熱硬化型変性ポリフェニレンエーテル等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

なお、前記架橋ゴムとしては、例えば、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエチレン、クロロスルホン化ポリエチレン、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、ポリイソブチレンゴム、シリコーンゴム等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

また、これら熱硬化性ポリマーの中でも、成形加工性及び耐候性に優れるとともに、電子部品に対する密着性及び追従性の点から、シリコーン樹脂を用いることが好ましい。前記シリコーン樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてシリコーン樹脂の種類を適宜選択することができる。

上述した成形加工性、耐候性、密着性等を得る観点からは、前記シリコーン樹脂として、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とから構成されるシリコーン樹脂であることが好ましい。そのようなシリコーン樹脂としては、例えば、付加反応型液状シリコーン樹脂、過酸化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコーン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、電子機器の放熱部材としては、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性が要求されるため、付加反応型液状シリコーン樹脂が特に好ましい。

前記付加反応型液状シリコーン樹脂としては、ビニル基を有するポリオルガノシロキサンを主剤、Ｓｉ−Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンを硬化剤とした、２液性の付加反応型シリコーン樹脂等を用いることが好ましい。

なお、前記液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤との組合せにおいて、前記主剤と前記硬化剤との配合割合としては、質量比で、主剤：硬化剤＝３５：６５〜６５：３５であることが好ましい。

また、本発明の熱伝導シートにおける前記高分子マトリックス成分の含有量は、特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができるが、シートの成形加工性や、シートの密着性等を確保する観点からは、１５体積％〜５０体積％程度であることが好ましく、２０体積％〜４５体積％であることがより好ましい。

（熱伝導性充填剤）
本発明の熱伝導シートに含まれる熱伝導性充填剤は、シートの熱伝導性を向上させるための成分である。熱伝導性充填剤の種類については、繊維状の熱伝導性充填剤、その他、公知の熱伝導性充填剤を適宜選択することができる。

ここで、前記繊維状の熱伝導性充填剤の種類については、繊維状で且つ熱伝導性の高い材料であれば特に限定はされず、例えば、銀、銅、アルミニウム等の金属、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、グラファイト等のセラミックス、炭素繊維等が挙げられる。これらの繊維状の熱伝導性充填剤の中でも、より高い熱伝導性を得られる点からは、炭素繊維を用いることが好ましい。

なお、前記熱伝導性充填剤については、一種単独でもよいし、二種以上を混合して用いてもよい。また、二種以上の熱伝導性充填剤を用いる場合には、いずれも繊維状の熱伝導性充填剤であってもよいし、繊維状の熱伝導性充填剤と別の形状の熱伝導性充填剤とを混合して用いてもよい。

前記炭素繊維の種類について特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。例えば、ピッチ系、ＰＡＮ系、ＰＢＯ繊維を黒鉛化したもの、アーク放電法、レーザー蒸発法、ＣＶＤ法（化学気相成長法）、ＣＣＶＤ法（触媒化学気相成長法）等で合成されたものを用いることができる。これらの中でも、高い熱伝導性が得られる点から、ＰＢＯ繊維を黒鉛化した炭素繊維、ピッチ系炭素繊維がより好ましい。

また、前記炭素繊維は、必要に応じて、その一部又は全部を表面処理して用いることができる。前記表面処理としては、例えば、酸化処理、窒化処理、ニトロ化、スルホン化、あるいはこれらの処理によって表面に導入された官能基若しくは炭素繊維の表面に、金属、金属化合物、有機化合物等を付着あるいは結合させる処理等が挙げられる。前記官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、ニトロ基、アミノ基等が挙げられる。

さらに、前記炭素繊維の平均繊維長（平均長軸長さ）についても、特に制限はなく適宜選択することができるが、確実に高い熱伝導性を得る点から、５０μｍ〜３００μｍの範囲であることが好ましく、７５μｍ〜２７５μｍの範囲であることがより好ましく、９０μｍ〜２５０μｍの範囲であることが特に好ましい。

さらにまた、前記炭素繊維の平均繊維径（平均短軸長さ）についても、特に制限はなく適宜選択することができるが、確実に高い熱伝導性を得る点から、４μｍ〜２０μｍの範囲であることが好ましく、５μｍ〜１４μｍの範囲であることがより好ましい。

前記炭素繊維のアスペクト比（平均長軸長さ／平均短軸長さ）については、確実に高い熱伝導性を得る点から、８以上であることが好ましく、９〜３０であることがより好ましい。前記アスペクト比が８未満であると、炭素繊維の繊維長（長軸長さ）が短いため、熱伝導率が低下してしまうおそれがあり、一方、３０を超えると、熱伝導シート中での分散性が低下するため、十分な熱伝導率を得られないおそれがある。

ここで、前記炭素繊維の平均長軸長さ、及び平均短軸長さは、例えばマイクロスコープ、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）等によって測定し、複数のサンプルから平均を算出することができる。

また、前記熱伝導シートにおける前記繊維状の熱伝導性充填剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４体積％〜４０体積％であることが好ましく、５体積％〜３５体積％であることがより好ましい。前記含有量が、４体積％未満であると、十分に低い熱抵抗を得ることが困難になるおそれがあり、４０体積％を超えると、前記熱伝導シートの成型性及び前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向性に影響を与えてしまうおそれがある。また、前記熱伝導シートにおける繊維状の熱伝導性充填剤を含む熱伝導フィラーの含有量は、１５体積％〜７５体積％であることが好ましい。

（無機物フィラー）
熱伝導シート２１は、無機物フィラーをさらに含むことが好ましい。熱伝導シート２１の熱伝導性をより高め、シートの強度を向上できるからである。前記無機物フィラーとしては、形状、材質、平均粒径等については特に制限がされず、目的に応じて適宜選択することができる。前記形状としては、例えば、球状、楕円球状、塊状、粒状、扁平状、針状等が挙げられる。これらの中でも、球状、楕円形状が充填性の点から好ましく、球状が特に好ましい。

前記無機物フィラーの材料としては、例えば、窒化アルミニウム（窒化アルミ：ＡｌＮ）、シリカ、アルミナ（酸化アルミニウム）、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化亜鉛、炭化ケイ素、ケイ素（シリコン）、酸化珪素、金属粒子等が挙げられる。これらは、一種単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。これらの中でも、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカが好ましく、熱伝導率の点から、アルミナ、窒化アルミニウムが特に好ましい。

また、前記無機物フィラーは、表面処理が施されたものを用いることができる。前記表面処理としてカップリング剤で前記無機物フィラーを処理すると、前記無機物フィラーの分散性が向上し、熱伝導シートの柔軟性が向上する。

前記無機物フィラーの平均粒径については、無機物の種類等に応じて適宜選択することができる。前記無機物フィラーがアルミナの場合、その平均粒径は、１μｍ〜１０μｍであることが好ましく、１μｍ〜５μｍであることがより好ましく、４μｍ〜５μｍであることが特に好ましい。前記平均粒径が１μｍ未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなるおそれがある。一方、前記平均粒径が１０μｍを超えると、前記熱伝導シートの熱抵抗が大きくなるおそれがある。

さらに、前記無機物フィラーが窒化アルミニウムの場合、その平均粒径は、０．３μｍ〜６．０μｍであることが好ましく、０．３μｍ〜２．０μｍであることがより好ましく、０．５μｍ〜１．５μｍであることが特に好ましい。前記平均粒径が、０．３μｍ未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなるおそれがあり、６．０μｍを超えると、前記熱伝導シートの熱抵抗が大きくなるおそれがある。

なお、前記無機物フィラーの平均粒径は、例えば、粒度分布計、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により測定することができる。

（磁性金属粉）
熱伝導シート２１に含まれる磁性金属粉は、熱伝導性成形体シート２０及び熱伝導シート２１の保持機構４のへの磁気吸着を実現するための成分である。磁性金属粉の含有量は、保持機構４による磁気吸着が可能であればよく、熱伝導シート２１を構成する樹脂材料や、熱伝導シート２１の大きさ、保持機構４の構成等に応じて適宜設定することができる。また、磁性金属粉の含有量を調整することにより、熱伝導シート２１に電磁波吸収性能を付与してもよい。例えば、以下に示す磁性金属粉を１〜３０体積％の範囲で含有させれば、通常の熱伝導性シートとして使用でき、磁性金属粉を３０〜７５体積％の範囲で含有させれば、電磁波吸収性能を有する熱伝導性シートとして使用できる。

磁性金属粉の種類については、磁性を帯びることが可能な材料であること以外は、特に限定されず、公知の磁性金属粉を適宜選択することができる。例えば、アモルファス金属粉や、結晶質の金属粉末を用いることができる。アモルファス金属粉としては、例えば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｚｒ系、Ｃｏ−Ｎｂ系、Ｃｏ−Ｔａ系のもの等が挙げられ、結晶質の金属粉としては、例えば、純鉄、Ｆｅ系、Ｃｏ系、Ｎｉ系、Ｆｅ−Ｎｉ系、Ｆｅ−Ｃｏ系、Ｆｅ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｓｉ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ａｌ系のもの等が挙げられる。さらに、前記結晶質の金属粉としては、結晶質の金属粉に、Ｎ（窒素）、Ｃ（炭素）、Ｏ（酸素）、Ｂ（ホウ素）等を微量加えて微細化させた微結晶質金属粉を用いてもよい。

なお、前記磁性金属粉については、材料が異なるものや、平均粒径が異なるものを二種以上混合したものを用いてもよい。

また、磁性金属粉については、球状、扁平状等を調整することが好ましい。例えば、充填性を高くする場合には、粒径が数μｍ〜数十μｍであって、球状である磁性金属粉を用いることが好ましい。このような磁性金属粉末は、例えばアトマイズ法や、金属カルボニルを熱分解する方法により製造することができる。アトマイズ法とは、球状の粉末が作りやすい利点を有し、溶融金属をノズルから流出させ、流出させた溶融金属に空気、水、不活性ガス等のジェット流を吹き付けて液滴として凝固させて粉末を作る方法である。アトマイズ法により磁性金属粉末を製造する際には、溶融金属が結晶化しないようにするため
に、冷却速度を１０−６（Ｋ／ｓ）程度にすることが好ましい。

上述したアトマイズ法により、アモルファス合金粉を製造した場合には、アモルファス合金粉の表面を滑らかな状態とすることができる。このように表面凹凸が少なく、比表面積が小さいアモルファス合金粉を磁性金属粉として用いると、バインダ樹脂に対して充填性を高めることができる。さらに、カップリング処理を行うことで充填性をより向上できる。

（その他成分）
熱伝導シート２１は、上述した、高分子マトリックス成分、熱伝導性充填剤、無機物フィラー及び磁性金属粉に加えて、目的に応じてその他の成分を適宜含むこともできる。その他の成分としては、例えば、チキソトロピー性付与剤、分散剤、硬化促進剤、遅延剤、微粘着付与剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、安定剤、着色剤等が挙げられる。

なお、熱伝導シート２１の厚さについては、特に限定はされず、シートを用いる場所等によって適宜変更でき、例えばシートの密着性や強度を考慮すると、０．２ｍｍ〜５ｍｍの範囲にすることができる。

＜熱伝導シートの製造方法＞
次に、熱伝導シート２１の製造方法について説明する。熱伝導シート２１の製造方法は、高分子マトリックス成分と、繊維状の熱伝導性充填剤と、磁性金属粉とを含む熱伝導性樹脂組成物を調製する工程（シート用組成物調製工程）と、前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させる工程（充填剤配向工程）と、前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向を維持した状態で、前記高分子マトリックス成分を硬化させて、熱伝導性樹脂成形体を作製する工程（熱伝導性樹脂成形体作製工程）と、前記配向した繊維状の熱伝導性充填剤の長軸方向に対して、所定の角度（例えば０°〜９０°）となるように、前記熱伝導性樹脂成形体を切断し、シート状の熱伝導性成形体シート２０を作製する工程（熱伝導性成形体シート作製工程）と、熱伝導性成形体シート２０に切れ込みを入れて小片化された熱伝導シート２１を得る工程（熱伝導シート作成工程）とを含む。

上記各工程を経ることで、熱伝導シート２１を得ることができる。熱伝導成形体シート２０及び熱伝導シート２１については、上述したように、高い熱伝導性及び磁化率を有する。

（シート用組成物調製工程）
熱伝導シート２１の製造方法は、シート用組成物調製工程を含む。このシート用組成物調製工程では、上述した、高分子マトリックス成分、繊維状の熱伝導性充填剤及び磁性金属粉、さらに、無機物フィラー及び／又はその他成分を配合し、シート用組成物を調製する。なお、各成分を配合、調製する手順については特に限定はされず、例えば、前記高分子マトリックス成分に、繊維状の熱伝導性充填剤、無機物フィラー、磁性金属粉、その他成分を添加し、混合することにより、シート用組成物の調製が行われる。

（充填剤配向工程）
本発明の熱伝導シート２１の製造方法は、充填剤配向工程を含む。前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させる方法については、一方向に配向させることができる手段であれば特に限定はされない。

前記繊維状の熱伝導性充填剤を一方向に配向させるための方法として、中空状の型内に、前記シート用組成物を、高剪断力下で押し出すこと又は圧入することによって行うことが挙げられる。この方法によって、比較的容易に前記繊維状の熱伝導性充填剤を配向させ
ることができ、前記繊維状の熱伝導性充填剤の配向は同一（±１０°以内）となる。

上述した、中空状の型内に、前記シート用組成物を、高剪断力下で押し出す方法又は圧入する方法として、具体的には、押出し成型法又は金型成型法が挙げられる。前記押出し成型法において、前記シート用組成物をダイより押し出す際、あるいは前記金型成型法において、前記熱伝導性樹脂組成物を金型へ圧入する際、前記バインダ樹脂が流動し、その流動方向に沿って繊維状熱伝導性充填剤が配向する。この際、ダイの先端にスリットを取り付けると繊維状熱伝導性充填剤がより配向されやすくなる。

成形体（ブロック状の成形体）の大きさ及び形状は、求められる熱伝導シートの大きさに応じて決めることができる。例えば、断面の縦の大きさが０．５ｃｍ〜１５ｃｍで横の大きさが０．５ｃｍ〜１５ｃｍの直方体が挙げられる。直方体の長さは必要に応じて決定すればよい。

（熱伝導性樹脂成形体作製工程）
熱伝導シート２１の製造方法は、熱伝導性樹脂成形体作製工程を含む。ここで、前記熱伝導性樹脂成形体とは、所定のサイズに切断して得られる熱伝導性成形体シート２０の元となるシート切り出し用の母材（成形体）のことをいう。前記熱伝導性樹脂成形体の作製は、上述した充填剤配向工程にて行われた繊維状の熱伝導性充填剤の配向状態を維持したまま、前記高分子マトリックス成分を硬化させることによって行われる。

前記高分子マトリックス成分を硬化させる方法や条件については、高分子マトリックス成分の種類に応じて変えることができる。例えば、前記高分子マトリックス成分が熱硬化性樹脂の場合、熱硬化における硬化温度を調整することができる。さらに、該熱硬化性樹脂が、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有するものである場合、８０℃〜１２０℃の硬化温度で硬化を行うことが好ましい。また、熱硬化における硬化時間としては、特に制限はないが、１時間〜１０時間とすることができる。

（熱伝導性成形体シート作製工程）
熱伝導シート２１の製造方法は、熱伝導性成形体シート作製工程を含む。前記熱伝導性成形体シート作製工程では、前記配向した繊維状の熱伝導性充填剤の長軸方向に対して、０°〜９０°の角度となるように、前記熱伝導性樹脂成形体をシート状に切断する。

また、前記熱伝導性樹脂成形体の切断については、スライス装置を用いて行われる。スライス装置については、前記シート用成形体を切断できる手段であれば特に限定はされず、公知のスライス装置を適宜用いることができる。例えば、超音波カッター、かんな（鉋）等を用いることができる。

（熱伝導シート作成工程）
熱伝導シート２１の製造方法は、熱伝導シート作成工程を含む。前記熱伝導シート作成工程は、熱伝導性成形体シート２０に切れ込みを入れることにより小片化し、複数の熱伝導シート２１を得る。小片化された各熱伝導シート２１は、柔軟性、微粘着性を有し、切れ込みを介して隣接する熱伝導シート２１と密着している。その後、熱伝導シート２１は、上述したように、ピックアップ装置１によって熱伝導性成形体シート２０から熱伝導シート２１をピックアップされる。

（プレス工程）
熱伝導シート２１の製造方法は、さらに、熱伝導性成形体シート２０又は熱伝導シート２１の表面を平滑化し、密着性を増し、軽荷重時の界面接触抵抗を軽減するべく、熱伝導性成形体シート２０又は熱伝導シート２１をプレスする工程（プレス工程）を含むことができる。前記プレスについては、例えば、平盤と表面が平坦なプレスヘッドとからなる一対のプレス装置を使用して行うことができる。また、ピンチロールを使用してプレスを行ってもよい。

前記プレスの際の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、低すぎるとプレスをしない場合と熱抵抗が変わらない傾向があり、高すぎるとシートが延伸する傾向があるため、０．１ＭＰａ〜１００ＭＰａの圧力範囲とすることが好ましく、０．５ＭＰａ〜９５ＭＰａの圧力範囲とすることがより好ましい。

［熱伝導性成形体シート及び熱伝導シートの変形例］
なお、熱伝導性成形体シート２０及び熱伝導シート２１は、高分子マトリックス成分に繊維状熱伝導性充填剤が含有された熱伝導層と、高分子マトリックス成分に磁性金属粉等の磁性材料が含有された磁性層とを積層させた積層構造としてもよい。熱伝導層と磁性層の２層構造とする場合において、例えば保持機構４をステージ２に設ける場合は、磁性層をステージ２側に設けることで、熱伝導性成形体シート２０をステージ２に保持しやすくすることができ、また、保持機構４を移載ヘッド３側に設ける場合は、磁性層を移載ヘッド３側に設けることで、熱伝導シート２１をピックアップしやすくすることができる。その他、熱伝導シート２１は、２層の熱伝導層の間に磁性層を設ける構成としてもよく、２層の磁性層の間に熱伝導層を設ける構成としてもよい。

次に、本発明を実施例に基づき具体的に説明する。ただし、本発明は下記の実施例に何ら限定されるものではない。

［実施例１］
実施例１では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径５μｍのＦｅ-Ｓ
ｉ-Ｂ-Ｃｒアモルファス磁性粒子と、平均繊維長２００μｍのピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維：日本グラファイトファイバー株式会社製）とを、体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：アモルファス磁性粒子：ピッチ系炭素繊維＝３５ｖｏｌ％：４５ｖｏｌ％：２０ｖｏｌ％となるように分散させて、シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を調製した。

２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液（主剤）、シリコーンＢ液（硬化剤）を１９ｖｏｌ％：１６ｖｏｌ％の比率で混合したものである。得られたシリコーン樹脂組成物を、内壁に剥離処理したＰＥＴフィルムを貼った直方体状の金型４０ｍｍ×４０ｍｍの中に押し出してシリコーン成形体を成型した。得られたシリコーン成形体をオーブンにて１００℃で６時間硬化してシリコーン硬化物（熱伝導性樹脂成形体）とした。次に、得られたシリコーン硬化物を、配向された炭素繊維の長軸に対し垂直、すなわち切断角度：９０°（配向角度：９０°）にて超音波カッターで切断し、厚み１ｍｍの熱伝導性成形体シートのサンプルを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒５０ｍｍとした。

図６に示すように、得られた４０ｍｍ×４０ｍｍの熱伝導性成形体シートから１０ｍｍ×１０ｍｍの熱伝導シートが１６個取れるように切れ目を入れ、ピックアップ装置のステージに配置した。ステージ裏面から電磁石で磁性粉を含有する熱伝導性成形体シートを固定し、吸着ノズルを備えた移載ヘッドによりステージに配置された熱伝導性成形体シート内の所定の熱伝導シートをピックアップした。電磁石の磁束密度は２ガウスとした。実施例１に係る熱伝導性成形体シートからは、隣接する熱伝導シートが付着してくることなく、歩留り良く熱伝導シートをピックアップすることができた。

［実施例２］
実施例２では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径５μｍのＦｅ-Ｓｉ-Ｂ-Ｃｒアモルファス磁性粒子と、平均繊維長２００μｍのピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維：日本グラファイトファイバー株式会社製）とを、体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：アモルファス磁性粒子：ピッチ系炭素繊維：アルミナ＝３５ｖｏｌ％：４５ｖｏｌ％：１２ｖｏｌ％：８ｖｏｌ％となるように分散させて、シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を調製した。

２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液（主剤）、シリコーンＢ液（硬化剤）を１９ｖｏｌ％：１６ｖｏｌ％の比率で混合したものである。得られたシリコーン樹脂組成物を、内壁に剥離処理したＰＥＴフィルムを貼った直方体状の金型４０ｍｍ×４０ｍｍの中に押し出してシリコーン成形体を成型した。得られたシリコーン成形体をオーブンにて１００℃で６時間硬化してシリコーン硬化物（熱伝導性樹脂成形体）とした。次に、得られたシリコーン硬化物を、配向された炭素繊維の長軸に対し垂直、すなわち切断角度：９０°（配向角度：９０°）にて超音波カッターで切断し、厚み１ｍｍの熱伝導性成形体シートのサンプルを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒５０ｍｍとした。

得られた４０ｍｍ×４０ｍｍの熱伝導性成形体シートから１０ｍｍ×１０ｍｍの熱伝導シートが１６個取れるように切れ目を入れ（図６）、ピックアップ装置のステージに配置した。ステージ裏面から電磁石で磁性粉を含有する熱伝導性成形体シートを固定し、吸着ノズルを備えた移載ヘッドによりステージに配置された熱伝導性成形体シート内の所定の熱伝導シートをピックアップした。電磁石の磁束密度は２ガウスとした。実施例２に係る熱伝導性成形体シートからは、隣接する熱伝導シートが付着してくることなく、歩留り良く熱伝導シートをピックアップすることができた。

［実施例３］
実施例３では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径５μｍのＦｅ-Ｓｉ-Ｂ-Ｃｒアモルファス磁性粒子と、平均繊維長２００μｍのピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維：日本グラファイトファイバー株式会社製）とを、体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：アモルファス磁性粒子：ピッチ系炭素繊維：アルミナ＝３５ｖｏｌ％：４５ｖｏｌ％：６ｖｏｌ％：１４ｖｏｌ％となるように分散させて、シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を調製した。

２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液（主剤）、シリコーンＢ液（硬化剤）を１９ｖｏｌ％：１６ｖｏｌ％の比率で混合したものである。得られたシリコーン樹脂組成物を、内壁に剥離処理したＰＥＴフィルムを貼った直方体状の金型４０ｍｍ×４０ｍｍの中に押し出してシリコーン成形体を成型した。得られたシリコーン成形体をオーブンにて１００℃で６時間硬化してシリコーン硬化物（熱伝導性樹脂成形体）とした。次に、得られたシリコーン硬化物を、配向された炭素繊維の長軸に対し垂直、すなわち切断角度：９０°（配向角度：９０°）にて超音波カッターで切断し、厚み１ｍｍの熱伝導性成形体シートのサンプルを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒５０ｍｍとした。

得られた４０ｍｍ×４０ｍｍの熱伝導性成形体シートから１０ｍｍ×１０ｍｍの熱伝導シートが１６個取れるように切れ目を入れ（図６）、ピックアップ装置のステージに配置した。ステージ裏面から電磁石で磁性粉を含有する熱伝導性成形体シートを固定し、吸着ノズルを備えた移載ヘッドによりステージに配置された熱伝導性成形体シート内の所定の熱伝導シートをピックアップした。電磁石の磁束密度は２ガウスとした。実施例３に係る熱伝導性成形体シートからは、隣接する熱伝導シートが付着してくることなく、歩留り良く熱伝導シートをピックアップすることができた。

［実施例４］
実施例４では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径５μｍのＦｅ-Ｓｉ-Ｂ-Ｃｒアモルファス磁性粒子と、平均繊維長２００μｍのピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維：日本グラファイトファイバー株式会社製）とを、体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：アモルファス磁性粒子：ピッチ系炭素繊維：アルミナ＝３５ｖｏｌ％：４５ｖｏｌ％：４ｖｏｌ％：１６ｖｏｌ％となるように分散させて、シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を調製した。

２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液（主剤）、シリコーンＢ液（硬化剤）を１９ｖｏｌ％：１６ｖｏｌ％の比率で混合したものである。得られたシリコーン樹脂組成物を、内壁に剥離処理したＰＥＴフィルムを貼った直方体状の金型４０ｍｍ×４０ｍｍの中に押し出してシリコーン成形体を成型した。得られたシリコーン成形体をオーブンにて１００℃で６時間硬化してシリコーン硬化物（熱伝導性樹脂成形体）とした。次に、得られたシリコーン硬化物を、配向された炭素繊維の長軸に対し垂直、すなわち切断角度：９０°（配向角度：９０°）にて超音波カッターで切断し、厚み１ｍｍの熱伝導性成形体シートのサンプルを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒５０ｍｍとした。

得られた４０ｍｍ×４０ｍｍの熱伝導性成形体シートから１０ｍｍ×１０ｍｍの熱伝導シートが１６個取れるように切れ目を入れ（図６）、ピックアップ装置のステージに配置した。ステージ裏面から電磁石で磁性粉を含有する熱伝導性成形体シートを固定し、吸着ノズルを備えた移載ヘッドによりステージに配置された熱伝導性成形体シート内の所定の熱伝導シートをピックアップした。電磁石の磁束密度は２ガウスとした。実施例４に係る熱伝導性成形体シートからは、隣接する熱伝導シートが付着してくることなく、歩留り良く熱伝導シートをピックアップすることができた。

［実施例５］
実施例５では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径５μｍのＦｅ-Ｓｉ-Ｂ-Ｃｒアモルファス磁性粒子と、平均繊維長２００μｍのピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維：日本グラファイトファイバー株式会社製）とを、体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：アモルファス磁性粒子：ピッチ系炭素繊維：アルミナ＝３５ｖｏｌ％：４５ｖｏｌ％：４ｖｏｌ％：１６ｖｏｌ％となるように分散させて、シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を調製した。

２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液（主剤）、シリコーンＢ液（硬化剤）を１９ｖｏｌ％：１６ｖｏｌ％の比率で混合したものである。得られたシリコーン樹脂組成物を、内壁に剥離処理したＰＥＴフィルムを貼った直方体状の金型５０ｍｍ×５０ｍｍの中に押し出してシリコーン成形体を成型した。得られたシリコーン成形体をオーブンにて１００℃で６時間硬化してシリコーン硬化物（熱伝導性樹脂成形体）とした。次に、得られたシリコーン硬化物を、配向された炭素繊維の長軸に対し垂直、すなわち切断角度：９０°（配向角度：９０°）にて超音波カッターで切断し、厚み１ｍｍの熱伝導性成形体シートのサンプルを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒５０ｍｍとした。

得られた５０ｍｍ×５０ｍｍの熱伝導性成形体シートから１０ｍｍ×１０ｍｍの熱伝導シートが１６個取れるように切れ目を入れ（図６）、ピックアップ装置のステージに配置した。ステージ裏面から電磁石で磁性粉を含有する熱伝導性成形体シートを固定し、吸着ノズルを備えた移載ヘッドにより熱伝導シートをピックアップし、リール状に巻回されたキャリアテープの収容凹部に熱伝導シートを入れた。電磁石の磁束密度は２ガウスとした。実施例５に係る熱伝導性成形体シートからは、隣接する熱伝導シートが付着してくることなく、歩留り良く熱伝導シートをピックアップすることができた。熱伝導シートの実装時には、ステージ上にキャリアテープを載置し、ステージ裏面から電磁石で収容凹部の裏側に電磁石を当てながら吸着ノズルを備えた移載ヘッドにより収容凹部から熱伝導シートをピックアップした。電磁石の磁束密度は２ガウスとした。実装時においても、同様に、歩留り良く熱伝導シートをピックアップすることができた。

［実施例６］
実施例６では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径５μｍのＦｅ-Ｓｉ-Ｂ-Ｃｒアモルファス磁性粒子と、平均繊維長２００μｍのピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維：日本グラファイトファイバー株式会社製）とを、体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：アモルファス磁性粒子：ピッチ系炭素繊維：アルミナ＝３５ｖｏｌ％：４５ｖｏｌ％：４ｖｏｌ％：１６ｖｏｌ％となるように分散させて、シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を調製した。

２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液（主剤）、シリコーンＢ液（硬化剤）を１９ｖｏｌ％：１６ｖｏｌ％の比率で混合したものである。得られたシリコーン樹脂組成物を、内壁に剥離処理したＰＥＴフィルムを貼った直方体状の金型５０ｍｍ×５０ｍｍの中に押し出してシリコーン成形体を成型した。得られたシリコーン成形体をオーブンにて１００℃で６時間硬化してシリコーン硬化物（熱伝導性樹脂成形体）とした。次に、得られたシリコーン硬化物を、配向された炭素繊維の長軸に対し垂直、すなわち切断角度：９０°（配向角度：９０°）にて超音波カッターで切断し、厚み１ｍｍの熱伝導性成形体シートのサンプルを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒５０ｍｍとした。

２液性付加反応型液状シリコーン樹脂のシリコーンＡ液（主剤）及びシリコーンＢ液（硬化剤）を硬化させて、厚み２０μｍのシリコーンフィルムを得た。得られたシリコーンフィルムを、５０ｍｍ×５０ｍｍの熱伝導性成形体シートにプレスして転写し、粘着剤層を形成した。シリコーンフィルムの転写プレスの条件は０．５ＭＰａ×８０℃×３分とした。次いで、シリコーンフィルムが転写された熱伝導性成形体シートに１０ｍｍ×１０ｍｍの熱伝導シートが１６個取れるように切れ目を入れ（図６）、シリコーンフィルムが転写された面をピックアップ装置のステージに配置した。吸着ノズルを備えた移載ヘッドにより熱伝導性成形体シートから熱伝導シートをピックアップし、リール状に巻回されたキャリアテープの収容凹部に熱伝導シートを入れた。このとき、シリコーンフィルムが転写された面を収容凹部の底面に向けて熱伝導シートを収容した。実施例６に係る熱伝導性成形体シートからは、隣接する熱伝導シートが付着してくることなく、歩留り良く熱伝導シートをピックアップすることができた。また、熱伝導シートの実装時には、電磁石を搭載した移載ヘッドにより収容凹部から熱伝導シートをピックアップした。電磁石の磁束密度は２ガウスとした。実装時においても、熱伝導シートの一方の面にシリコーンフィルムが転写されているので被着体に容易に固定ができた。

［実施例７］
実施例７では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、平均粒径５μｍのＦｅ-Ｓｉ-Ｂ-Ｃｒアモルファス磁性粒子と、平均繊維長２００μｍのピッチ系炭素繊維（熱伝導性繊維：日本グラファイトファイバー株式会社製）とを、体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：アモルファス磁性粒子：ピッチ系炭素繊維：アルミナ＝３５ｖｏｌ％：４５ｖｏｌ％：４ｖｏｌ％：１６ｖｏｌ％となるように分散させて、シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を調製した。

２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液（主剤）、シリコーンＢ液（硬化剤）を１９ｖｏｌ％：１６ｖｏｌ％の比率で混合したものである。得られたシリコーン樹脂組成物を、内壁に剥離処理したＰＥＴフィルムを貼った直方体状の金型５０ｍｍ×５０ｍｍの中に押し出してシリコーン成形体を成型した。得られたシリコーン成形体をオーブンにて１００℃で６時間硬化してシリコーン硬化物（熱伝導性樹脂成形体）とした。次に、得られたシリコーン硬化物を、配向された炭素繊維の長軸に対し垂直、すなわち切断角度：９０°（配向角度：９０°）にて超音波カッターで切断し、厚み１ｍｍの熱伝導性成形体シートのサンプルを得た。超音波カッターのスライス速度は、毎秒５０ｍｍとした。

得られた５０ｍｍ×５０ｍｍの熱伝導性成形体シートの一方の面にアクリル粘着剤をスプレー塗布し、粘着剤層を形成した。次いで、１０ｍｍ×１０ｍｍの熱伝導シートが１６個取れるように切れ目を入れ（図６）、粘着剤の塗布面をピックアップ装置のステージに配置した。吸着ノズルを備えた移載ヘッドにより熱伝導性成形体シートから熱伝導シートをピックアップし、リール状に巻回されたキャリアテープの収容凹部に熱伝導シートを入れた。このとき、アクリル粘着剤が塗布された面を収容凹部の底面に向けて熱伝導シートを収容した。実施例７に係る熱伝導性成形体シートからは、隣接する熱伝導シートが付着してくることなく、歩留り良く熱伝導シートをピックアップすることができた。また、熱伝導シートの実装時には、電磁石を搭載した移載ヘッドにより収容凹部から熱伝導シートをピックアップした。電磁石の磁束密度は２ガウスとした。実装時においても、熱伝導シートの一方の面にアクリル粘着剤が塗布されているので被着体に容易に固定ができた。

［比較例１］
比較例１では、磁性粉の代わりに３〜５μｍのシリカ粉末を用いており、配合は体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーシ樹脂：シリカ：ピッチ系炭素繊維＝３５ｖｏｌ％：５３ｖｏｌ％：１２ｖｏｌ％となるように分散させて、シリコーシ樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を調製した。他の工程は実施例１と同じ条件とした。

得られた４０ｍｍ×４０ｍｍの熱伝導性成形体シートから１０ｍｍ×１０ｍｍの熱伝導シートが１６個取れるように切れ目を入れ、ピックアップ装置のステージに配置した。吸着ノズルを備えた移載ヘッドによりステージに配置された熱伝導性成形体シート内の所定の熱伝導シートをピックアップしたが、ステージ裏面に電磁石等の磁界印加手段を有しておらず、また、熱伝導性成形体シートに磁性粉を含有しないため、熱伝導性成形体シートをステージ上に保持できず、隣接する熱伝導シートが付着してきたため評価はＮＧであった。

［比較例２］
比較例２では、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂に、シラシカップリング剤でカップリング処理した平均粒径４μｍのアルミナと、平均繊維長１５０μｍのピッチ系炭素繊維（熱伝導性織維：日本グラファイトファイバー株式会社製）と、シランカップリング剤でカップリング処理した平均粒径１μｍの窒化アルミとを、体積比で、２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂：アルミナ粒子：ピッチ系炭素繊維：室化アルミ＝３４ｖｏ１％：２０ｖｏ１％：２２ｖｏ１％：２４ｖｏ１％となるように分散させて、シリコーン樹脂組成物（熱伝導性樹脂組成物）を調製した。２液性の付加反応型液状シリコーン樹脂は、シリコーンＡ液（主剤）、シリコーンＢ液（硬化剤）を１７ｖｏｌ％：１７ｖｏｌ％の比率で混合したものである。他の工程は実施例１と同じ条件としている。

得られた４０ｍｍ×４０ｍｍの熱伝導性成形体シートから１０ｍｍ×１０ｍｍの熱伝導シートが１６個取れるように切れ目を入れ、ピックアップ装置のステージに配置した。吸着ノズルを備えた移載ヘッドによりステージに配置された熱伝導性成形体シート内の所定の熱伝導シートをピックアップしたが、ステージ裏面に電磁石等の磁界印加手段を有しておらず、また、熱伝導性成形体シートに磁性粉を含有しないため、熱伝導性成形体シートをステージ上に保持できず、隣接する熱伝導シートが付着してきたため評価はＮＧであった。

以上の実施例及び比較例より、熱伝導性成形体シートに磁性を具備させるとともに、ステージ又は移載ヘッドの少なくとも一方に、熱伝導性成形体シートを磁化して保持する保持機構を設けることにより、ピックアップする熱伝導シートに隣接する熱伝導シートをステージに保持して付着を防止でき、歩留りよく熱伝導シートのピックアップを行うことができることが分かる。

１ ピックアップ装置、２ ステージ、３ 移載ヘッド、４ 保持機構、２０ 熱伝導性成形体シート、２１ 熱伝導シート

Claims (15)

1. 切れ込みが設けられることにより小片化された複数の熱伝導シートを有する熱伝導性成形体シートが載置されるステージと、
   上記ステージ上に載置された上記熱伝導性成形体シートから熱伝導シートをピックアップして移動させる移載ヘッドとを備え、
   上記熱伝導性成形体シートは磁性を有し、
   上記ステージ又は上記移載ヘッドの少なくとも一方に、上記熱伝導性成形体シート又は上記熱伝導シートの少なくとも一方を磁化して保持する保持機構が設けられている
   ピックアップ装置。
2. 上記保持機構は、上記熱伝導シートのピックアップの際に、上記熱伝導性成形体又は上記熱伝導シートの少なくとも一方を磁化し、
   上記熱伝導シートのピックアップ後に、磁化を解除する請求項１に記載のピックアップ装置。
3. 上記保持機構は、永久磁石またはソレノイド電磁石を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のピックアップ装置。
4. 熱伝導シートをピックアップして電子部品又は電子機器に実装する実装装置において、
   上記実装装置は、
   切れ込みが設けられることにより小片化された複数の熱伝導シートを有する熱伝導性成形体シートが載置されるステージと、
   上記ステージ上に載置された上記熱伝導性成形体シートから熱伝導シートをピックアップして移動させる移載ヘッドとを備え、
   上記熱伝導性成形体シートは磁性を有し、
   上記ステージ又は上記移載ヘッドの少なくとも一方に、上記熱伝導性成形体シート又は上記熱伝導シートの少なくとも一方を磁化して保持する保持機構が設けられている
   実装装置。
5. 切れ込みが設けられることにより小片化された複数の熱伝導シートを有する熱伝導性成形体シートが載置されるステージと、
   上記ステージ上に載置された上記熱伝導性成形体シートから熱伝導シートをピックアップして移動させる移載ヘッドとを備え、
   上記熱伝導性成形体シートは磁性を有し、
   上記ステージ又は上記移載ヘッドの少なくとも一方に設けられた保持機構によって、上記熱伝導性成形体シート又は上記熱伝導シートの少なくとも一方を磁化して保持し、
   上記移載ヘッドによって上記熱伝導シートをピックアップする
   ピックアップ方法。
6. 上記熱伝導成形体シートは磁性粉を含有する請求項５に記載のピックアップ方法。
7. 上記熱伝導成形体シートは磁性粉を含有し、さらに熱伝導フィラーを含有する請求項５に記載のピックアップ方法。
8. 上記熱伝導フィラーは、繊維状の熱伝導フィラーを少なくとも有する請求項７に記載のピックアップ方法。
9. 上記繊維状の熱伝導フィラーが、一方向に配向している請求項８に記載のピックアップ方法。
10. 上記繊維状の熱伝導フィラーが、炭素繊維であることを特徴とする請求項８又は９に記載のピックアップ方法。
11. 上記熱伝導フィラーは、さらに無機フィラーを含有する請求項７〜１０のいずれか１項に記載のピックアップ方法。
12. 上記繊維状の熱伝導フィラーの含有量が４〜４０体積％、上記熱伝導フィラーの含有量が１５〜７５体積％である請求項１１に記載のピックアップ方法。
13. 熱伝導シートをピックアップして電子部品又は電子機器に実装する実装方法において、
    切れ込みが設けられることにより小片化された複数の熱伝導シートを有する熱伝導性成形体シートが載置されるステージと、
    上記ステージ上に載置された上記熱伝導性成形体シートから熱伝導シートをピックアップして移動させる移載ヘッドとを備え、
    上記熱伝導性成形体シートは磁性を有し、
    上記ステージ又は上記移載ヘッドの少なくとも一方に設けられた保持機構によって、上記熱伝導性成形体シート又は上記熱伝導シートの少なくとも一方を磁化して保持し、
    上記移載ヘッドによって上記熱伝導シートをピックアップし、電子部品又は電子機器に実装する
    実装方法。
14. 切れ込みが設けられることにより小片化された複数の熱伝導シートを有する熱伝導性成形体シート又は熱伝導シートが収容される収容凹部を複数備え、上記収容凹部がカバーフィルムによって封止されたキャリアテープと、
    上記収容凹部から上記熱伝導シートをピックアップする移載ヘッドとを有し、
    上記熱伝導性成形体シート及び上記熱伝導シートは磁性を有し、
    上記キャリアテープが載置されるステージ又は上記移載ヘッドの少なくとも一方に設けられた保持機構によって、上記熱伝導性成形体シート又は上記熱伝導シートを磁化して保持し、上記移載ヘッドによって上記熱伝導シートをピックアップするピックアップ方法。
15. 上記熱伝導成形体シートは一方の面に粘着剤層が形成され、上記粘着剤層が形成された面を上記収容凹部の底面に向けて収容される請求項１４に記載のピックアップ方法。
    

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