WO2019225684A1 - 電子部品供給体、電子部品供給リール - Google Patents

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WO2019225684A1
WO2019225684A1 PCT/JP2019/020400 JP2019020400W WO2019225684A1 WO 2019225684 A1 WO2019225684 A1 WO 2019225684A1 JP 2019020400 W JP2019020400 W JP 2019020400W WO 2019225684 A1 WO2019225684 A1 WO 2019225684A1
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WO
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electronic component
cover film
carrier tape
heat conductive
component supply
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PCT/JP2019/020400
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French (fr)
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宏 高松
朋之 黒崎
晃男 樋山
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デクセリアルズ株式会社
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Publication date
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    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
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    • H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B7/00—Closing containers or receptacles after filling
    • B65B7/16—Closing semi-rigid or rigid containers or receptacles not deformed by, or not taking-up shape of, contents, e.g. boxes or cartons
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    • B65B7/2864—Securing closures on containers by adhesive tape
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs

Definitions

  • This technology relates to an electronic component supplier using an embossed carrier tape for storing various components.
  • This application claims priority on the basis of Japanese Patent Application No. 2018-10000947 filed on May 25, 2018 in Japan. This application is incorporated herein by reference. Incorporated.
  • a heat conduction sheet is provided between the semiconductor element and the heat sink in order to efficiently release the heat of the semiconductor element.
  • a heat conductive sheet a silicone resin in which a filler such as a heat conductive filler is dispersed and used is widely used, and carbon fiber is used as one of the heat conductive fillers (for example, Patent Document 1).
  • a tape-shaped electronic component supply body having a housing recess for housing an electronic component such as a heat conductive sheet is known.
  • the electronic component supply body is formed in a long shape and has an embossed carrier tape formed with a plurality of housing recesses in the longitudinal direction, and is formed in a long shape and laminated on the embossed carrier tape to seal the housing recesses Cover film.
  • a plurality of concavo-convex portions are formed on the bottom surface of the housing concave portion, and by making point contact with the electronic component to be housed, a drop in takeout due to the close contact between the electronic component and the bottom surface of the housing concave portion is prevented.
  • Such an electronic component supply body is supplied as a reel body wound in a reel shape after the electronic component is accommodated in the accommodating recess, sealed with a cover film.
  • the electronic component supply body is pulled out from the reel body, and after the cover film is peeled off, it is automatically mounted for mounting by a manual operation or a pickup mechanism such as a vacuum nozzle.
  • the electronic component supply body when the electronic component supply body is wound in a reel shape, a winding pressure is accumulated according to the winding amount in a portion near the winding core, and the electronic component in the housing recess is placed on the bottom surface of the housing recess. It is in close contact with concave portions other than the convex portions, side walls, cover films and the like. Therefore, when accommodating an electronic component having flexibility such as a heat conductive sheet and having tackiness (slight adhesion), the electronic component is taken out in close contact with the cover film when the cover film is peeled off, or Even a vacuum nozzle cannot be picked up, which may hinder work efficiency.
  • the present technology has been made in view of the above, and an object thereof is to provide an electronic component supply body and an electronic component supply reel capable of improving the take-out property of an electronic component having flexibility and tackiness.
  • an electronic component supply body is formed in a long shape, and an embossed carrier tape having a plurality of housing recesses on the surface each housing one electronic component, and a long shape And a cover film that seals the housing recess by being laminated on the surface of the embossed carrier tape, and a concavo-convex portion is formed on the affixing surface of the cover film to be affixed to the embossed carrier tape. Is formed.
  • An electronic component supply reel includes a long electronic component supply body and a reel member around which the electronic component supply body is wound, and the electronic component supply body has a long shape.
  • An embossed carrier tape formed with a plurality of receiving recesses each containing one electronic component on the surface, and formed into a long shape and laminated on the surface of the embossed carrier tape to seal the receiving recesses An uneven portion is formed on the affixing surface of the cover film that is affixed to the embossed carrier tape.
  • the cover film and the electronic component are in close contact with each other when the cover film is peeled off. It is possible to prevent the parts from being taken out.
  • FIG. 1A and 1B are diagrams showing an electronic component supply body, in which FIG. 1A is a plan view, FIG. 1B is a cross-sectional view along XX, and FIG. 1C is a cross-sectional view along YY.
  • FIG. 2 is an external perspective view of the electronic component supply reel.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view illustrating an example of a process of forming protrusions on the cover film
  • FIG. 3B is a top view illustrating the uneven portion.
  • FIG. 4 is a diagram showing a process of passing the cover film supported by the base film through a rotary embossing machine.
  • FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an example of a flow of a method for manufacturing a heat conductive sheet.
  • FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an example of a flow of a method for manufacturing a heat conductive sheet.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a heat conductive sheet, a heat radiating member, and a semiconductor device.
  • FIG. 7 is a graph showing the peel strength (N) with respect to the peel length of the cover film of the electronic component supply body according to the example.
  • FIG. 8 is a graph showing peel strength (N) with respect to the peel length of the cover film of the electronic component supply body according to the comparative example.
  • an electronic component supply body 1 to which the present technology is applied is formed in an elongated shape, and an embossed carrier having a plurality of receiving recesses 3 each containing one electronic component 2 on the surface. It has the tape 4 and the cover film 5 which is formed in the elongate shape and seals the accommodation recessed part 3 by being laminated
  • FIG. below the case where the heat conductive sheet 10 is used as the electronic component 2 accommodated and supplied in the accommodation recessed part 3 is demonstrated to an example.
  • the embossed carrier tape 4 is formed in a long band shape, and a plurality of receiving recesses 3 and a plurality of feed holes 6 are formed on the surface 4a in the longitudinal direction.
  • the housing recess 3 and the feed hole 6 are arranged at equal intervals in the longitudinal direction of the embossed carrier tape 4.
  • the interval between the accommodating recesses 3 can be set as appropriate. For example, an interval of about 0.3 mm to 2.5 mm is provided.
  • the embossed carrier tape 4 can be several tens of meters to several hundreds of meters long, and can accommodate thousands of thermal conductive sheets of several tens of mm square.
  • a known plastic material can be used as the material of the embossed carrier tape 4, but from the viewpoint of heat resistance and weather resistance, for example, PET or polycarbonate can be preferably used.
  • the accommodating recess 3 is configured to have a shape corresponding to the shape of the electronic component to be accommodated.
  • the accommodating recess 3 has a vertical and horizontal width and depth enough to accommodate the heat conductive sheet 10. Is formed.
  • the vertical and horizontal widths of the housing recess 3 are configured to be slightly larger than the vertical and horizontal widths of the heat conductive sheet 10 (for example, a size that is approximately 0.05 to 0.2 mm larger than the vertical and horizontal widths of the heat conductive sheet 10). ing.
  • the depth of the accommodating recess 3 is configured to be slightly larger than the thickness of the heat conductive sheet 10 (for example, a size larger by about 0.05 mm to 0.3 mm).
  • the housing recess 3 By configuring the housing recess 3 to have such a size, there is no risk that the heat conducting sheet 10 protrudes from the housing recess 3 during the process of housing the heat conducting sheet 10 and sealing it with the cover film 5.
  • the heat conductive sheet 10 is adsorbed and taken out by the vacuum nozzle, the risk of the heat conductive sheet 10 getting caught in the housing recess 3 can be reduced. Since the conductive sheet 10 is not displaced, it can be correctly sucked.
  • the accommodation recessed part 3 is good also considering the bottom face 3a as the uneven surface in which several protrusion was formed.
  • a silicone resin layer may be formed on the bottom surface 3a excluding the plurality of protrusions, the portion excluding the top of the plurality of protrusions, and the side surface 3b.
  • the silicone resin layer can be formed by coating the embossed carrier tape 4 with a silicone resin in a state where the housing recess 3 is molded and the top of the protrusion is masked.
  • the cover film 5 is affixed to the surface 4a of the embossed carrier tape 4 and seals the housing recess 3 in which the heat conductive sheet 10 is housed.
  • the cover film 5 is formed to have substantially the same width as the embossed carrier tape 4 or slightly narrower.
  • the embossed carrier tape 4 is formed in a long shape so as to be capable of being laminated over the longitudinal direction.
  • the well-known plastic material can be used for the raw material of the cover film 5, from the point of heat resistance and a weather resistance, for example, PET and a polyester film can be used conveniently.
  • a joining method of the cover film 5 and the embossed carrier tape 4 a joining method by heat sealing is suitable.
  • an adhesive may be applied to the side edge portion of the cover film 5 over the longitudinal direction and adhered to the adhesive margin of the side edge portion of the embossed carrier tape 5.
  • coated the adhesive over the longitudinal direction to the side edge part over the longitudinal direction may be sufficient.
  • the bonding strength is increased when the electronic component supply body 1 is wound in a reel shape, particularly, the winding pressure is accumulated according to the winding amount in a portion close to the winding core, and the reel body is transported. It is set appropriately in consideration of the fact that it withstands vibration, heat, and thermal shock during the operation and is stable over time. If the bonding strength is too weak, the cover film 5 may be peeled off due to a portion close to the core of the reel body where the winding pressure is relatively large, vibrations during transportation, etc., and if the bonding strength is too high, the cover film 5 is not mounted. When peeling off, an extra load or impact is applied, and there is a possibility that the take-out property of the heat conductive sheet 10 may be hindered.
  • grooved part 20 in which the some protrusion 21 was formed is formed in the sticking surface 5a stuck on the surface 4a of the embossed carrier tape 4.
  • FIG. The electronic component supply body 1 reduces the contact area between the cover film 5 and the heat conductive sheet 10 and reduces the risk of sticking to the cover film 5 by forming the concavo-convex portion 20 on the attachment surface of the cover film 5. be able to.
  • the electronic component supply body 1 when the electronic component supply body 1 is wound in a reel shape, even when the heat conductive sheet 10 contacts the cover film 5 at a portion close to the core to which a high winding pressure is applied, the cover film 5 and the heat conductive sheet When the cover film 5 is peeled off, the heat conductive sheet 10 can be prevented from being taken out.
  • the electronic component supplier 1 forms a concavo-convex portion 20 on the application surface of the cover film 5, thereby suppressing variations in peeling force (seal strength) generated when the cover film 5 is peeled off and smoothly peeling it off.
  • peeling force sheal strength
  • the impact on the housing recess 3 can be reduced, the displacement and pop-out of the heat conductive sheet 10 can be suppressed, and the take-out performance in the subsequent pick-up process can be improved.
  • cover film 5 can be smoothly peeled from the embossed carrier tape 4, a peeling treatment such as a fluorine treatment is not necessary.
  • cover film 5 may be formed with the concavo-convex portion 20 and subjected to a peeling treatment on the pasting surface.
  • the protrusion 21 protrudes in a convex shape around the through hole 22 from which the needle tip protrudes, for example, by forming a through hole 22 by penetrating the needle into the cover film 5.
  • the protrusion 21 protruding around the through hole 21 has a height of 40 ⁇ m to 60 ⁇ m and the diameter of the through hole 22 is 50 ⁇ m.
  • the through holes 22 are preferably formed uniformly on the entire surface of the cover film 5.
  • the dimension of the protrusion 21 and the through-hole 22 is an illustration, In this technique, it can form in various dimensions.
  • the height of the protrusion 21 is too low, the adhesiveness between the heat conductive sheet 10 and the cover film 5 is increased, and therefore, the height is preferably 40 ⁇ m or more.
  • the through-hole 22 includes a plurality of uniformly provided embossing roll surfaces of the embossing machine when the cover film 5 supported by the base film 9 is passed through the rotary embossing machine.
  • the sharpened body is formed by penetrating the cover film 5.
  • the protrusion 21 is formed along the sharp tip of the sharp body that penetrates the cover film 5.
  • the cover film 5 has a surface on which the protrusions 21 are formed as an affixing surface 5 a to the embossed carrier tape 4.
  • the protrusions 21 may be formed on the adhesive surface of the cover film 5 by hot pressing, as well as other known textures. You may form by a process, a fine process, a roughening process, etc.
  • the concavo-convex portion 20 may have a pattern or other pattern in which the ridges are arranged in a straight line, a curved line, a zigzag shape, or the like.
  • the electronic component supply body 1 is stored and transported as an electronic component supply reel 40 by being wound around the core 31 of the reel member 30.
  • the reel member 30 includes a winding core 31 and a side plate 32 formed on a side surface of the winding core 31, for example, as shown in FIG.
  • the core 31 is formed in a cylindrical shape, for example, so that the electronic component supply body 1 can be wound.
  • the winding core 31 has a shaft hole 33 into which a rotating shaft such as a winding device or a feeding device is inserted.
  • the shaft hole 33 has, for example, a circular cross section, and the reel member 30 rotates when the rotation shaft is driven in a state where the rotation shaft of a winding device, a feeding device or the like is inserted into the shaft hole.
  • the core 31 can be formed using, for example, various plastic materials (for example, polystyrene resin).
  • the side plates 32 are respectively formed on the side surfaces of the core 31.
  • the side plate 32 is, for example, a disc shape having a sufficiently large diameter with respect to the core 31.
  • the electronic component supply body 1 is formed in a tape shape, and is wound between the core 31 and the side plate 32 by winding the cover film 5 around the core 31 of the reel member 30 so as to be on the outer peripheral side.
  • the wound body is formed in the region formed by the above.
  • the heat conductive sheet 10 contains at least a binder resin, carbon fiber, and a heat conductive filler, and further contains other components as necessary.
  • thermosetting polymer examples include crosslinked rubber, epoxy resin, polyimide resin, bismaleimide resin, benzocyclobutene resin, phenol resin, unsaturated polyester, diallyl phthalate resin, silicone resin, polyurethane, polyimide silicone, thermosetting polyphenylene.
  • thermosetting polyphenylene examples include ether and thermosetting modified polyphenylene ether. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
  • crosslinked rubber examples include natural rubber, butadiene rubber, isoprene rubber, nitrile rubber, hydrogenated nitrile rubber, chloroprene rubber, ethylene propylene rubber, chlorinated polyethylene, chlorosulfonated polyethylene, butyl rubber, halogenated butyl rubber, fluorine rubber, urethane.
  • examples thereof include rubber, acrylic rubber, polyisobutylene rubber, and silicone rubber. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together.
  • thermosetting polymer is particularly preferably a silicone resin from the viewpoints of excellent molding processability and weather resistance, and adhesion and followability in electronic components such as semiconductor devices.
  • a silicone resin there is no restriction
  • a silicone resin include an addition reaction type silicone resin, a heat vulcanization type millable type silicone resin using a peroxide for vulcanization, and the like.
  • addition reaction type silicone resin is particularly preferable because adhesion between the heat generating surface of the electronic component and the heat sink surface is required.
  • addition reaction type silicone resin a two-component addition reaction type silicone resin containing a polyorganosiloxane having a vinyl group as a main ingredient and a polyorganosiloxane having a Si—H group as a curing agent is preferable.
  • the mixing ratio of the main component and the curing agent is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose.
  • the content of the binder resin is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 10% by volume to 50% by volume, more preferably 15% by volume to 40% by volume, and 20% by volume to 40% by volume is particularly preferred.
  • a numerical range indicated by using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the carbon fiber is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the purpose.
  • pitch-based carbon fiber, PAN-based carbon fiber, carbon fiber graphitized from PBO fiber, arc discharge method, laser evaporation method, Carbon fibers synthesized by a CVD method (chemical vapor deposition method), a CCVD method (catalytic chemical vapor deposition method), or the like can be used.
  • carbon fibers obtained by graphitizing PBO fibers and pitch-based carbon fibers are particularly preferable from the viewpoint of thermal conductivity.
  • the carbon fiber is not carbon fiber covered with an insulating material but has conductivity.
  • surface treatment include oxidation treatment, nitridation treatment, nitration, sulfonation, or adhesion or bonding of metals, metal compounds, organic compounds, etc. to the surface of functional groups or carbon fibers introduced to the surface by these treatments.
  • the functional group include a hydroxyl group, a carboxyl group, a carbonyl group, a nitro group, and an amino group.
  • the average fiber length (average major axis length) of the carbon fiber is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 50 ⁇ m to 250 ⁇ m, more preferably 75 ⁇ m to 200 ⁇ m, and more preferably 90 ⁇ m to 170 ⁇ m. Particularly preferred.
  • the average fiber diameter (average minor axis length) of the carbon fiber is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 4 ⁇ m to 20 ⁇ m, and more preferably 5 ⁇ m to 14 ⁇ m.
  • the aspect ratio (average major axis length / average minor axis length) of the carbon fiber is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 8 or more, more preferably 9 to 30. When the aspect ratio is less than 8, the carbon fiber has a short fiber length (major axis length), and thus the thermal conductivity may decrease.
  • the average major axis length and the average minor axis length of the carbon fiber can be measured, for example, with a microscope, a scanning electron microscope (SEM), or the like.
  • the carbon fiber content is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 2% by volume to 40% by volume, more preferably 3% by volume to 38% by volume, and 4% by volume to 30% by volume is particularly preferred.
  • the carbon fiber content is less than 2% by volume, it may be difficult to obtain a sufficiently low thermal resistance.
  • the carbon fiber content exceeds 40% by volume, the moldability of the heat conductive sheet 10 and the orientation of the carbon fiber. May be affected.
  • the mass ratio of carbon fiber to binder resin is less than 1.30, preferably 0.10 or more and less than 1.30, more preferably 0.30 or more and less than 1.30. More preferably, it is 50 or more and less than 1.30, and particularly preferably 0.60 or more and 1.20 or less.
  • the mass ratio between the carbon fiber and the binder resin is 1.30 or more, the insulating property of the heat conductive sheet 10 becomes insufficient.
  • the heat conductive sheet 10 does not contain carbon fiber, the heat characteristics (particularly heat conductivity) of the heat conductive sheet 10 will be insufficient.
  • the heat conductive filler is not particularly limited as long as it is a heat conductive filler other than carbon fiber, and can be appropriately selected according to the purpose. Examples thereof include an inorganic filler.
  • the inorganic filler is not particularly limited with respect to its shape, material, average particle diameter and the like, and can be appropriately selected according to the purpose.
  • the inorganic filler is different from the carbon fiber.
  • the inorganic filler examples include aluminum nitride (aluminum nitride: AlN), silica, aluminum oxide (alumina), boron nitride, titania, glass, zinc oxide, silicon carbide, silicon (silicon), silicon oxide, metal particles, and the like. It is done. These may be used individually by 1 type and may use 2 or more types together. Among these, aluminum oxide, boron nitride, aluminum nitride, zinc oxide, and silica are preferable, and aluminum oxide, aluminum nitride, and zinc oxide are particularly preferable from the viewpoint of thermal conductivity.
  • the inorganic filler may be subjected to a surface treatment.
  • the inorganic filler is treated with a coupling agent as the surface treatment, the dispersibility of the inorganic filler is improved and the flexibility of the heat conductive sheet 10 is improved.
  • the average particle diameter of an inorganic filler is preferably 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 5 ⁇ m, and particularly preferably 3 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the average particle size is less than 1 ⁇ m, the viscosity increases and mixing may be difficult.
  • the average particle size exceeds 10 ⁇ m, the thermal resistance of the heat conductive sheet 10 may increase.
  • the average particle size is preferably 0.3 ⁇ m to 6.0 ⁇ m, more preferably 0.3 ⁇ m to 2.0 ⁇ m, and particularly preferably 0.5 ⁇ m to 1.5 ⁇ m. If the average particle size is less than 0.3 ⁇ m, the viscosity increases and mixing may be difficult, and if it exceeds 6.0 ⁇ m, the thermal resistance of the heat conductive sheet 10 may increase.
  • the average particle diameter of the inorganic filler can be measured by, for example, a particle size distribution meter or a scanning electron microscope (SEM).
  • the content of the heat conductive filler is 48 volume% to 70 volume%, preferably 50 volume% to 69 volume%.
  • the content of the thermally conductive filler is less than 48% by volume or more than 70% by volume, it becomes impossible to achieve both insulation and high thermal conductivity.
  • content of a heat conductive filler is less than 48 volume% or exceeds 70 volume%, it will also become difficult to produce the heat conductive sheet 10.
  • the other components are not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose.
  • thixotropic agents dispersants, curing accelerators, retarders, slightly tackifiers, plasticizers, flame retardants, An antioxidant, a stabilizer, a coloring agent, etc. are mentioned.
  • the average thickness of the heat conductive sheet 10 is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 0.05 mm to 5.00 mm, more preferably 0.07 mm to 4.00 mm, and 0.0. 10 mm to 3.00 mm is particularly preferable.
  • the surface of the heat conductive sheet 10 is preferably covered with an exuded component that has exuded from the heat conductive sheet 10 so as to follow the convex shape of the protruding carbon fibers.
  • the method of making the surface of the heat conductive sheet 10 in this way can be performed, for example, by a surface coating process described later.
  • the heat conductive sheet 10 preferably has a volume resistance value of 1.0 ⁇ 10 8 ⁇ ⁇ cm or more at an applied voltage of 1,000 V from the viewpoint of short circuit prevention of an electronic circuit around the semiconductor element to be used. More preferably, it is 1.0 ⁇ 10 10 ⁇ ⁇ cm or more.
  • the volume resistance value is measured according to, for example, JIS K-6911.
  • volume resistivity is 1.0 * 10 ⁇ 18 > ohm * cm or less.
  • the heat conductive sheet 10 is preferably 3% or more, more preferably 15% or more, at a load of 0.5 kgf / cm 2 from the viewpoint of adhesion to an electronic component and a heat sink.
  • the carbon fibers are oriented in the thickness direction of the heat conductive sheet 10. By doing so, coupled with the specific mass ratio of the carbon fiber and the binder resin and the specific content of the thermal conductive filler described above, it has high thermal conductivity and excellent thermal conductivity. Sheet 10 is obtained.
  • the manufacturing method of the heat conductive sheet 10 includes at least a molded body manufacturing process and a molded body sheet manufacturing process, preferably includes a surface coating process, and further includes other processes as necessary.
  • the molded body production step is performed by molding the thermally conductive resin composition containing the binder resin, carbon fiber, and thermally conductive filler described above into a predetermined shape and curing the molded body. It is the process of obtaining.
  • the molding method of the heat conductive resin composition include an extrusion molding method and a mold molding method.
  • hardening of a heat conductive resin composition is thermosetting.
  • the size and shape of the molded body can be determined according to the required size of the heat conductive sheet 10. For example, there is a rectangular parallelepiped having a vertical size of 0.5 cm to 15 cm and a horizontal size of 0.5 cm to 15 cm.
  • the molded body sheet manufacturing step is a step of obtaining a molded body sheet by cutting the molded body into a sheet shape by, for example, a slicing apparatus.
  • a slicing apparatus for example, a slicing apparatus.
  • the average thickness of the molded sheet is not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose, but is preferably 0.06 mm to 5.01 mm, more preferably 0.08 mm to 4.01 mm, and 0.11 mm. Particularly preferred is ⁇ 3.01 mm.
  • the surface covering step refers to a step of covering the surface of the molded body sheet with an exuding component that has exuded from the molded body sheet so as to follow the convex shape of the protruding carbon fiber.
  • an exuding component is a component that is contained in the thermally conductive resin composition but does not contribute to curing, and includes a non-curing component and a component that has not been cured among the binder resin.
  • the heat conductive sheet 10 can improve the followability and adhesion to the surface of the electronic component or heat spreader, and reduce the thermal resistance. it can. Moreover, when the coating by the exudation component has a thickness that reflects the shape of the carbon fibers on the surface of the heat conductive sheet 10, an increase in thermal resistance can be avoided.
  • the thermal conductive sheet 10 is tacky (slightly adhesive) by being covered with the exuding component, and is stably held when it is applied to an electronic component or a heat sink, and is repeatedly applied. Even if corrected, the tackiness can be recovered by being covered with the exuding component again.
  • the heat conductive sheet 10 can be compressed in the thickness direction when the molded body sheet is pressed and the frequency of contact between the carbon fiber and the heat conductive filler can be increased, the thermal resistance can be reduced. It becomes possible.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of a manufacturing process of the heat conductive sheet 10.
  • the heat conductive sheet 10 is manufactured through a series of processes such as extrusion, molding, curing, and cutting (slicing).
  • a binder resin, carbon fiber, and a heat conductive filler are mixed and stirred to prepare a heat conductive resin composition.
  • the carbon fibers blended in the heat conductive resin composition are oriented in the extrusion direction by passing through a plurality of slits to obtain a molded body. .
  • the molded body sheet (heat conductive sheet) can be produced by cutting the cured molded body to a predetermined thickness with an ultrasonic cutter in a direction perpendicular to the extrusion direction. .
  • Such a heat conductive sheet 10 is accommodated in the electronic component supplier 1 by being sealed in the cover film 5 after being accommodated in the accommodating recess 3 of the embossed carrier tape 4.
  • the electronic component supply body 1 containing the heat conductive sheet 10 is wound in a reel shape, and is conveyed, stored, or the like as the electronic component supply reel 40.
  • the heat conductive sheet 10 is picked up from the housing recess 3 by a vacuum nozzle or the like.
  • the electronic component supply body 1 since the uneven part 20 is formed on the affixing surface 5a of the cover film 5, the electronic component supply body 1 also has the cover film 5 and the heat conductive sheet even when the heat conductive sheet 10 contacts the cover film 5. When the cover film 5 is peeled off, the heat conductive sheet 10 can be prevented from being taken out.
  • the electronic component supplier 1 forms a concavo-convex portion 20 on the application surface of the cover film 5, thereby suppressing variations in peeling force (seal strength) generated when the cover film 5 is peeled off and smoothly peeling it off.
  • peeling force sheal strength
  • the impact on the housing recess 3 can be reduced, the displacement and pop-out of the heat conductive sheet 10 can be suppressed, and the take-out performance in the subsequent pick-up process can be improved.
  • Such a heat conductive sheet 10 can be applied to a semiconductor device 50 as shown in FIG. 6, for example.
  • the semiconductor device 50 includes at least an electronic component 51, a heat spreader 52, and a heat conductive sheet 10, and the heat conductive sheet 10 is sandwiched between the heat spreader 52 and the electronic component 51.
  • the electronic component 51 is not particularly limited and can be appropriately selected according to the purpose. Examples thereof include a CPU, MPU, graphic arithmetic element, and the like.
  • the heat spreader 52 is not particularly limited as long as it is a member that dissipates heat generated by the electronic component 51, and can be appropriately selected according to the purpose.
  • the heat conductive sheet 10 is sandwiched between the heat spreader 52 and the electronic component 51. Further, the heat conductive sheet 10 is sandwiched between the heat spreader 52 and the heat sink 53, thereby constituting a heat radiating member that radiates heat of the electronic component 51 together with the heat spreader 52.
  • embossed carrier tape As an embossed carrier tape used in Examples and Comparative Examples, an embossed carrier tape manufactured by Advantech Japan Co., Ltd. (product number: GS28419, tape width: 24 mm, accommodation recess pitch: 12 mm, tape material: PS antistatic material, accommodation recess thickness) : T0.3 mm).
  • ⁇ Cover film Examples>
  • a cover film used in the examples a cover tape (product number: 600600410 ALS-S21.0X720-3) manufactured by Nippon Co., Ltd. was used, and this cover film was supported by a base film in a rotary embossing machine. Through this, the projection film protruding along the pointed end of the sharp body penetrating the cover film was formed over the entire film surface by penetrating the cover film with a plurality of sharp bodies uniformly provided on the embossing roll surface of the embossing machine.
  • ⁇ Cover tape / Comparative example> As a cover film used in the comparative example, a cover tape (product number: 600600410 ALS-S21.0X720-3) manufactured by Nippon Co., Ltd. was used. In the comparative example, the cover film was not particularly processed.
  • ⁇ Cover film sealing conditions The cover films according to these examples and comparative examples were joined to an embossed carrier tape by heat sealing to obtain an electronic component supply body.
  • the sealing conditions were as follows: seal set temperature: 184 ° C., seal time: 0.4 seconds, and feed pitch: 12 mm.
  • FIG. 7 shows the result of the peel test of the electronic component supplier according to the example
  • FIG. 8 shows the result of the peel test of the electronic component supplier according to the comparative example.
  • a waveform group indicating the peel strength (N) with respect to the peel length of the cover film periodically appears. This is because two samples are prepared in both the example and the comparative example, and the sample is replaced. This is because the peel strength (N) has dropped to zero.
  • FIG. 7 is a graph showing the peel strength (N) with respect to the peel length of the cover film of the electronic component supply body according to the example.
  • the amplitude of the wave group indicating the peel strength (N) of the cover film is 2.3 (N), 2.6 (N), and an average of 2. 45 (N).
  • FIG. 8 is a graph showing peel strength (N) with respect to the peel length of the cover film of the electronic component supply body according to the comparative example.
  • the amplitude of the wave group indicating the peel strength (N) of the cover film is 2.8 (N), 3.0 (N), and an average of 2. 9 (N).
  • the fluctuation width of the peel strength of the cover film is small (2.5 N or less) compared to the comparative example and can be peeled smoothly. This is presumably because the contact area of the cover film heat-sealed by the uneven processing with respect to the embossed carrier tape can be smoothly peeled off, and the fluctuation width of the peel strength can be suppressed.
  • the electronic component supplier according to the example can easily adjust the sealing strength as compared with the comparative example, and can improve the take-out property of the heat conductive sheet.
  • the swing width of the peel strength of the cover film is large, the impact on the heat conductive sheet accommodated in the embossed carrier tape and the accommodating portion at the time of peeling increases, so the heat conductive sheet is displaced in the accommodating portion, the side wall of the accommodating portion, There is a risk of sticking to the cover film.
  • the cover film may be peeled off during transportation or storage. In particular, when it is wound around a reel member, the cover film may be peeled off by a high winding pressure at a portion close to the core.
  • the embodiment by keeping the peel strength of the cover film high, it is possible to secure resistance to the winding pressure when the electronic component supply body is wound in a reel shape, and at the time of peeling, the fluctuation width of the peel strength is increased. It can suppress and can take out a heat conductive sheet.
  • SYMBOLS 1 Electronic component supply body 2, 2 Electronic components, 3 Containing recessed part, 3a bottom surface, 3b side surface, 4 Embossed carrier tape, 4a surface, 5 Cover film, 5a sticking surface, 6 Feed hole, 9 Base film, 10 Thermal conductive sheet, 20 Uneven part, 21 protrusion, 22 through hole, 30 reel member, 31 core, 32 side plate, 33 shaft hole, 40 electronic component supply reel, 50 semiconductor device, 51 electronic component, 52 heat spreader, 53 heat sink

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Abstract

柔軟性やタック性を有する電子部品の取り出し性を向上できる電子部品供給体を提供する。　電子部品供給体は、長尺状に形成され、各々一つの電子部品２を収納した収容凹部３を表面４ａに複数備えたエンボスキャリアテープ４と、長尺状に形成され、エンボスキャリアテープ４の表面４ａに積層されることにより収容凹部３を封止するカバーフィルム５とを有し、カバーフィルム５のエンボスキャリアテープ４に貼付される貼付面５ａには、凹凸部２０が形成されている。

Description

電子部品供給体、電子部品供給リール
　本技術は、各種部品を収納するエンボスキャリアテープを用いた電子部品供給体に関する。本出願は、日本国において２０１８年５月２５日に出願された日本特許出願番号特願２０１８－１００９４７を基礎として優先権を主張するものであり、この出願は参照されることにより、本出願に援用される。
　従来、パーソナルコンピュータ等の各種電気機器やその他の機器に搭載されている半導体素子においては、駆動により熱が発生し、発生した熱が蓄積されると半導体素子の駆動や周辺機器へ悪影響が生じることから、各種冷却手段が用いられている。半導体素子等の電子部品の冷却方法としては、当該機器にファンを取り付け、機器筐体内の空気を冷却する方式や、その冷却すべき半導体素子に放熱フィンや放熱板等のヒートシンクを取り付ける方法等が知られている。
　半導体素子にヒートシンクを取り付けて冷却を行う場合、半導体素子の熱を効率よく放出させるために、半導体素子とヒートシンクとの間に熱伝導シートが設けられている。この熱伝導シートとしては、シリコーン樹脂に熱伝導性フィラー等の充填剤を分散含有させたものが広く用いられており、熱伝導性フィラーの１つとして、炭素繊維が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
特許第５６７１２６６号公報
　熱伝導シートを供給する部材としては、熱伝導シート等の電子部品を収容する収容凹部を備えたテープ状の電子部品供給体が知られている。電子部品供給体は、長尺状に形成され、長手方向にわたって複数の収容凹部が形成されたエンボスキャリアテープと、長尺状に形成され、エンボスキャリアテープに積層されることにより収容凹部を封止するカバーフィルムとから構成される。
　収容凹部の底面には、複数の凹凸部が形成され、収容される電子部品と点接触することにより、電子部品と収容凹部の底面とが密着することによる取り出し性の低下を防止している。
　このような電子部品供給体は、収容凹部に電子部品を収容し、カバーフィルムで封止された後、リール状に巻回されたリール体として供給される。そして、電子部品供給体の使用時にはリール体から引き出されて、カバーフィルムが剥離された後、手作業あるいはバキュームノズル等のピックアップ機構により自動的に実装に供される。
　ここで、電子部品供給体は、リール状に巻回されることにより、巻き芯に近い部分では巻回量に応じて巻圧が累積してかかり、収容凹部内の電子部品が収容凹部底面の凸部以外の凹部や側壁、カバーフィルムなどとも密着する。そのため、熱伝導シートのような柔軟性を有し、且つタック性（微粘着性）を備える電子部品を収容する場合、カバーフィルムの剥離時に、電子部品がカバーフィルムに密着して取り出される、あるいはバキュームノズルによってもピックアップできず、作業効率を阻害する虞がある。
　なお、バキュームノズルの吸引力を上げると、厚みも薄く柔軟性を有する熱伝導シートの形状を維持できず実装に支障きたす。また、収容凹部からの取り出し性を改善するために熱伝導シートのタック性を低減させると、半導体素子やヒートシンクとの密着性が悪くなり、また、位置ずれを誘発し、却って熱伝導率の低下を招く恐れがある。
　そのため、柔軟性やタック性を有する熱伝導シート等の電子部品の、収容凹部からの取り出し性を改善する方法が求められている。
　そこで、本技術は、上記に鑑みてなされたものであり、柔軟性やタック性を有する電子部品の取り出し性を向上できる電子部品供給体、及び電子部品供給リールを提供することを目的とする。
　上述した課題を解決するために、本技術に係る電子部品供給体は、長尺状に形成され、各々一つの電子部品を収納した収容凹部を表面に複数備えたエンボスキャリアテープと、長尺状に形成され、上記エンボスキャリアテープの表面に積層されることにより上記収容凹部を封止するカバーフィルムとを有し、上記カバーフィルムの上記エンボスキャリアテープに貼付される貼付面には、凹凸部が形成されているものである。
　また、本技術に係る電子部品供給リールは、長尺状の電子部品供給体と、上記電子部品供給体が巻回されたリール部材とを有し、上記電子部品供給体は、長尺状に形成され、各々一つの電子部品を収納した収容凹部を表面に複数備えたエンボスキャリアテープと、長尺状に形成され、上記エンボスキャリアテープの表面に積層されることにより上記収容凹部を封止するカバーフィルムとを有し、上記カバーフィルムの上記エンボスキャリアテープに貼付される貼付面には、凹凸部が形成されているものである。
　本技術によれば、カバーフィルムの貼付面に凹凸部が形成されているため、電子部品がカバーフィルムに接触した場合にも、カバーフィルムと電子部品とが密着することによりカバーフィルムの剥離時に電子部品が取り出される事態を防止することができる。
　また、本技術によれば、カバーフィルムの貼付面に凹凸部を形成することにより、カバーフィルムの剥離時に発生する剥離力（シ－ル強度）のばらつきを抑え、スムーズに剥離させるとともに、収容凹部に対する衝撃を低減し、電子部品のずれや飛び出しを押さえ、後のピックアップ工程における取り出し性を向上させることができる。
図１は電子部品供給体を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）はＸ－Ｘ断面図、（Ｃ）はＹ－Ｙ断面図である。 図２は、電子部品供給リールの外観斜視図である。 図３（Ａ）はカバーフィルムに突起を形成する工程の一例を示す断面図であり、（Ｂ）は凹凸部を示す上面図である。 図４は、ベースフィルムに支持されたカバーフィルムを輪転式エンボス機に通す工程を示す図である。 図５は、熱伝導シートの製造方法の流れの一例を示す模式図である。 図６は、熱伝導シート、放熱部材及び半導体装置を示す断面図である。 図７は、実施例に係る電子部品供給体のカバーフィルムの剥離長さに対する剥離強度（Ｎ）を示すグラフである。 図８は、比較例に係る電子部品供給体のカバーフィルムの剥離長さに対する剥離強度（Ｎ）を示すグラフである。
　以下、本技術が適用されたエンボスキャリアテープ、及びエンボスキャリアテープ巻装体について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本技術は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
　［電子部品供給体］
　本技術が適用された電子部品供給体１は、図１、図２に示すように、長尺状に形成され、各々一つの電子部品２を収納した収容凹部３を表面に複数備えたエンボスキャリアテープ４と、長尺状に形成され、エンボスキャリアテープ４の表面に積層されることにより収容凹部３を封止するカバーフィルム５とを有する。以下では、収容凹部３に収容して供給する電子部品２として熱伝導シート１０を用いた場合を例に説明する。
　［エンボスキャリアテープ］
　エンボスキャリアテープ４は、図１に示すように、長尺帯状に構成されており、表面４ａに長手方向にわたって複数の収容凹部３と複数の送り孔６とが形成されている。収容凹部３及び送り孔６は、エンボスキャリアテープ４の長手方向にそれぞれ等間隔に配置されている。収容凹部３の間隔は適宜設定することができ、例えば、０．３ｍｍ～２．５ｍｍ程度の間隔が設けられている。
　また、エンボスキャリアテープ４は数十メートルから数百メートルの長さとすることができ、数十ｍｍ角の熱伝導性シートであれば数千個を収納することができる。エンボスキャリアテープ４の素材は公知のプラスチック材料を用いることができるが、耐熱性、耐候性の点から、例えばＰＥＴやポリカーボネートを好適に用いることができる。
　収容凹部３は、収容する電子部品の形状に対応した形状に構成され、例えば矩形状の熱伝導シート１０を収容する場合、収容凹部３は、熱伝導シート１０が収まる程度の縦横幅および深さに形成されている。具体的には、収容凹部３の縦横幅は、熱伝導シート１０の縦横幅よりも若干大きいサイズ（例えば、熱伝導シート１０の縦横幅の０.０５～０.２ｍｍ程度大きいサイズ）に構成されている。
　また、収容凹部３の深さは、熱伝導シート１０の厚さより若干大きいサイズ（例えば、０.０５ｍｍ～０．３ｍｍ程度大きいサイズ）に構成されている。収容凹部３をこのようなサイズに構成することにより、熱伝導シート１０を収納し、カバーフィルム５で封止する工程中に熱伝導シート１０が収容凹部３からはみ出す危険がない。また、バキュームノズルで熱伝導シート１０を吸着して取り出す際に熱伝導シート１０が収容凹部３に引っかかる危険性を低下でき、また、リール状に巻回した際にも収容凹部３の中で熱伝導シート１０がずれてしまうこともないので、正しく吸引することができる。
　なお、収容凹部３は、底面３ａを、複数の突起を形成した凹凸面としてもよい。この場合、収容凹部３のうち複数の突起を除く底面３ａ、複数の突起のうち頂部を除く部分、及び側面３ｂには、シリコーン樹脂層を形成してもよい。シリコーン樹脂層は、エンボスキャリアテープ４に収容凹部３を成型後に突起頂部にマスキングを施した状態でシリコーン樹脂を塗布することにより形成することができる。
　［カバーフィルム］
　カバーフィルム５は、エンボスキャリアテープ４の表面４ａに貼付され、熱伝導シート１０が収容された収容凹部３を封止するものであり、エンボスキャリアテープ４と略同幅か若干狭い幅に形成され、かつエンボスキャリアテープ４の長手方向にわたって積層可能に長尺状に形成されている。また、カバーフィルム５の素材は公知のプラスチック材料を用いることができるが、耐熱性、耐候性の点から、例えばＰＥＴやポリエステルフィルムを好適に用いることができる。
　カバーフィルム５とエンボスキャリアテープ４との接合方法としては、ヒートシールによる接合方法が好適である。また、カバーフィルム５の側縁部に長手方向にわたって接着剤を塗布し、エンボスキャリアテープ５の側縁部の糊代に接着させてもよい。また、側縁部に長手方向にわたって接着剤を塗布したカバーフィルム５とエンボスキャリアテープ５を長手方向にわたって熱圧着させる方法でもよい。
　［接合強度］
　接合強度は、電子部品供給体１をリール状に巻回した際にかかる圧力、特に巻き芯に近い部分では巻回量に応じて巻圧が累積して大きくなること、また、リール体を輸送する際の振動や熱、熱衝撃に耐え、経時でも安定していることを考慮して適宜設定する。接合強度が弱すぎると、巻圧が相対的に大きくなるリール体の巻き芯に近い部分や、輸送中等の振動等によりカバーフィルム５が剥がれてしまい、接合強度が強すぎると実装時にカバーフィルム５を剥がす際に余分な負荷や衝撃がかかり、熱伝導シート１０の取り出し性にも支障をきたすおそれがある。
　［凹凸部］
　ここで、カバーフィルム５は、エンボスキャリアテープ４の表面４ａに貼付される貼付面５ａに、複数の突起２１が形成された凹凸部２０が形成されている。電子部品供給体１は、カバーフィルム５の貼付面に凹凸部２０を形成することにより、カバーフィルム５と熱伝導シート１０との接触面積を小さくし、カバーフィルム５への張り付きのリスクを低減することができる。特に、電子部品供給体１をリール状に巻回することにより、高い巻圧がかかる巻き芯に近い部分において熱伝導シート１０がカバーフィルム５に接触した場合にも、カバーフィルム５と熱伝導シート１０とが密着することによりカバーフィルム５の剥離時に熱伝導シート１０が取り出される事態を防止することができる。
　また、電子部品供給体１は、カバーフィルム５の貼付面に凹凸部２０を形成することにより、カバーフィルム５の剥離時に発生する剥離力（シ－ル強度）のばらつきを抑え、スムーズに剥離させるとともに、収容凹部３に対する衝撃を低減し、熱伝導シート１０のずれや飛び出しを押さえ、後のピックアップ工程における取り出し性を向上させることができる。
　なお、カバーフィルム５は、エンボスキャリアテープ４からスムーズに剥離可能であることから、フッ素処理等の剥離処理が不要となる。もちろんカバーフィルム５は、凹凸部２０を形成するとともに貼付面に剥離処理を施してもよい。
　図３（Ａ）に示すように、突起２１は、例えばカバーフィルム５に針を突き通して貫通孔２２を形成することにより、針先が突き出た貫通孔２２の周囲が凸状に隆起することにより形成することができる。突起２１のサイズを例示すると、貫通孔２１の周囲に隆起する突起２１は、高さが４０μｍ～６０μｍ、貫通孔２２の直径は５０μｍである。図３（Ｂ）に示すように、貫通孔２２は、カバーフィルム５の全面に一様に形成することが好ましい。なお、突起２１や貫通孔２２の寸法は例示であり、本技術においては様々な寸法で形成することができる。但し、突起２１の高さは、低すぎると熱伝導シート１０とカバーフィルム５との密着性が上がるため、好ましくは４０μｍ以上とする。
　また、貫通孔２２は、例えば図４に示すように、ベースフィルム９に支持されたカバーフィルム５を輪転式エンボス機に通す際に、エンボス機のエンボスロール表面に一様に設けられた複数の先鋭体がカバーフィルム５を突き通すことにより形成される。また、突起２１は、カバーフィルム５を貫通した先鋭体の尖端部に沿って形成される。カバーフィルム５は突起２１が形成された面をエンボスキャリアテープ４への貼付面５ａとする。
　なお、凹凸部２０の形成方法としては、輪転式エンボス機により貫通孔２１を形成する以外にも、熱プレスによりカバーフィルム５の貼付面に突起２１を成型してもよく、その他の公知のシボ加工、微細加工や粗面化処理等により形成してもよい。また、凹凸部２０は、複数の突起２１を形成する他にも、凸条部が直線状、曲線状、ジグザグ状等に並列するにパターンその他のパターンとしてもよい。
　［電子部品供給リール］
　電子部品供給体１は、エンボスキャリアテープ４の各収用部３内に熱伝導シート１０が収容された後、カバーフィルム５が接合されて収容部３が封止される。カバーフィルム５とエンボスキャリアテープ４との接合は、例えば、カバーフィルム５の両側縁がエンボスキャリアテープ４にヒートシールされることにより行うことができる。これにより、収容部３に熱伝導シート１０が収容された長尺状の電子部品供給体１を得る。
　［リール部材］
　電子部品供給体１は、リール部材３０の巻芯３１に巻回されることにより、電子部品供給リール４０として、保管、輸送される。
　リール部材３０は、例えば図２に示すように、巻芯３１と、巻芯３１の側面に形成された側板３２を備える。巻芯３１は、電子部品供給体１を巻き付け可能となるように、例えば筒状に形成されている。巻芯３１は、巻付装置、繰出装置等の回転軸が挿入される軸穴３３を有する。軸穴３３は、例えば断面が円形状であり、巻付装置、繰出装置等の回転軸を軸穴に差し込んだ状態で回転軸を駆動した場合、リール部材３０が回転するようになっている。巻芯３１は、例えば種々のプラスチック材料（例えばポリスチレン樹脂）を用いて形成することができる。
　側板３２は、巻芯３１の側面にそれぞれ形成されている。側板３２は、例えば巻芯３１に対して十分に大きな径を有する円板状である。
　電子部品供給体１は、テープ状に成形されており、リール部材３０の巻芯３１に、カバーフィルム５が外周側となるように巻回されることにより、巻芯３１と側板３２との間で形成された領域に巻装体を構成する。
　［熱伝導シート］
　次いで、熱伝導シート１０の構成例について説明する。熱伝導シート１０は、バインダ樹脂と、炭素繊維と、熱伝導性フィラーとを少なくとも含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
　＜バインダ樹脂＞
　バインダ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、熱硬化性ポリマーなどが挙げられる。熱硬化性ポリマーとしては、例えば、架橋ゴム、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、ポリイミドシリコーン、熱硬化型ポリフェニレンエーテル、熱硬化型変性ポリフェニレンエーテルなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　架橋ゴムとしては、例えば、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、塩素化ポリエチレン、クロロスルホン化ポリエチレン、ブチルゴム、ハロゲン化ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、ポリイソブチレンゴム、シリコーンゴムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　これらの中でも、成形加工性、耐候性に優れると共に、半導体装置等の電子部品における密着性及び追従性の点から、熱硬化性ポリマーは、シリコーン樹脂であることが特に好ましい。
　シリコーン樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤とを含有することが好ましい。そのようなシリコーン樹脂としては、例えば、付加反応型シリコーン樹脂、過酸化物を加硫に用いる熱加硫型ミラブルタイプのシリコーン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、電子部品の発熱面とヒートシンク面との密着性が要求されるため、付加反応型シリコーン樹脂が特に好ましい。
　付加反応型シリコーン樹脂としては、ビニル基を有するポリオルガノシロキサンを主剤、Ｓｉ－Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンを硬化剤とした、２液性の付加反応型シリコーン樹脂が好ましい。
　液状シリコーンゲルの主剤と、硬化剤との組合せにおいて、主剤と硬化剤との配合割合としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
　バインダ樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０体積％～５０体積％が好ましく、１５体積％～４０体積％がより好ましく、２０体積％～４０体積％が特に好ましい。
　なお、本明細書において「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。
　＜炭素繊維＞
　炭素繊維としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ピッチ系炭素繊維、ＰＡＮ系炭素繊維、ＰＢＯ繊維を黒鉛化した炭素繊維、アーク放電法、レーザー蒸発法、ＣＶＤ法（化学気相成長法）、ＣＣＶＤ法（触媒化学気相成長法）等で合成された炭素繊維を用いることができる。これらの中でも、熱伝導性の点から、ＰＢＯ繊維を黒鉛化した炭素繊維、ピッチ系炭素繊維が特に好ましい。
　なお、炭素繊維は、絶縁性材料で被覆された炭素繊維ではなく、導電性を有する。また、炭素繊維は、必要に応じて、密着性を高めるために、その一部又は全部を表面処理して用いてもよい。表面処理としては、例えば、酸化処理、窒化処理、ニトロ化、スルホン化、あるいはこれらの処理によって表面に導入された官能基若しくは炭素繊維の表面に、金属、金属化合物、有機化合物等を付着あるいは結合させる処理などが挙げられる。官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、ニトロ基、アミノ基などが挙げられる。
　炭素繊維の平均繊維長（平均長軸長さ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５０μｍ～２５０μｍが好ましく、７５μｍ～２００μｍがより好ましく、９０μｍ～１７０μｍが特に好ましい。炭素繊維の平均繊維径（平均短軸長さ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、４μｍ～２０μｍが好ましく、５μｍ～１４μｍがより好ましい。
　炭素繊維のアスペクト比（平均長軸長さ／平均短軸長さ）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、８以上が好ましく、９～３０がより好ましい。アスペクト比が、８未満であると、炭素繊維の繊維長（長軸長さ）が短いため、熱伝導率が低下してしまうことがある。ここで、炭素繊維の平均長軸長さ、及び平均短軸長さは、例えばマイクロスコープ、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などにより測定することができる。
　炭素繊維の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２体積％～４０体積％が好ましく、３体積％～３８体積％がより好ましく、４体積％～３０体積％が特に好ましい。炭素繊維の含有量が２体積％未満であると、十分に低い熱抵抗を得ることが困難になることがあり、４０体積％を超えると、熱伝導シート１０の成型性及び炭素繊維の配向性に影響を与えてしまうことがある。
　炭素繊維とバインダ樹脂との質量比（炭素繊維／バインダ樹脂）は、１．３０未満であり、０．１０以上１．３０未満が好ましく、０．３０以上１．３０未満がより好ましく、０．５０以上１．３０未満が更により好ましく、０．６０以上１．２０以下が特に好ましい。炭素繊維とバインダ樹脂との質量比が、１．３０以上であると、熱伝導シート１０の絶縁性が不十分となる。また、熱伝導シート１０が炭素繊維を含有しないと、熱伝導シート１０の熱特性（特に熱伝導性）が不十分となる。
　＜熱伝導性フィラー＞
　熱伝導性フィラーとしては、炭素繊維以外の熱伝導性フィラーであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無機物フィラーなどが挙げられる。
　無機物フィラーとしては、その形状、材質、平均粒径などについては特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。無機物フィラーの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、球状、楕円球状、塊状、粒状、扁平状、針状などが挙げられる。これらの中でも、球状、楕円形状が充填性の点から好ましく、球状が特に好ましい。なお、本明細書において、無機物フィラーは、炭素繊維とは異なる。
　無機物フィラーとしては、例えば、窒化アルミニウム（窒化アルミ：ＡｌＮ）、シリカ、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化亜鉛、炭化ケイ素、ケイ素（シリコン）、酸化珪素、金属粒子などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリカが好ましく、熱伝導率の点から、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛が特に好ましい。
　なお、無機物フィラーは、表面処理が施されていてもよい。表面処理としてカップリング剤で無機物フィラーを処理すると、無機物フィラーの分散性が向上し、熱伝導シート１０の柔軟性が向上する。
　無機物フィラーの平均粒径としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。無機物フィラーがアルミナの場合、その平均粒径は、１μｍ～１０μｍが好ましく、１μｍ～５μｍがより好ましく、３μｍ～５μｍが特に好ましい。平均粒径が、１μｍ未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなることがあり、１０μｍを超えると、熱伝導シート１０の熱抵抗が大きくなることがある。
　無機物フィラーが窒化アルミニウムの場合、その平均粒径は、０．３μｍ～６．０μｍが好ましく、０．３μｍ～２．０μｍがより好ましく、０．５μｍ～１．５μｍが特に好ましい。平均粒径が、０．３μｍ未満であると、粘度が大きくなり、混合しにくくなることがあり、６．０μｍを超えると、熱伝導シート１０の熱抵抗が大きくなることがある。
　無機物フィラーの平均粒径は、例えば、粒度分布計、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により測定することができる。
　熱伝導性フィラーの含有量は、４８体積％～７０体積％であり、５０体積％～６９体積％が好ましい。熱伝導性フィラーの含有量が、４８体積％未満、又は７０体積％を超えると、絶縁性と高い熱伝導性との両立ができなくなる。なお、熱伝導性フィラーの含有量が、４８体積％未満、又は７０体積％を超えると、熱伝導シート１０を作製することも困難となる。
　＜その他の成分＞
　その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、チキソトロピー性付与剤、分散剤、硬化促進剤、遅延剤、微粘着付与剤、可塑剤、難燃剤、酸化防止剤、安定剤、着色剤などが挙げられる。
　熱伝導シート１０の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０５ｍｍ～５．００ｍｍが好ましく、０．０７ｍｍ～４．００ｍｍがより好ましく、０．１０ｍｍ～３．００ｍｍが特に好ましい。
　熱伝導シート１０の表面は、突出した炭素繊維による凸形状を追従するように、熱伝導シート１０から滲み出した滲出成分で覆われていることが好ましい。熱伝導シート１０の表面をこのようにする方法は、例えば、後述する表面被覆工程により行うことができる。
　熱伝導シート１０は、使用される半導体素子周辺の電子回路の短絡防止の点から、１，０００Ｖの印加電圧における体積抵抗値が、１．０×１０8Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１．０×１０10Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。体積抵抗値は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ－６９１１に準じて測定される。
　体積抵抗率の上限値としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、体積抵抗率は、１．０×１０18Ω・ｃｍ以下が挙げられる。
　熱伝導シート１０は、電子部品及びヒートシンクに対する密着性の点から、荷重０．５ｋｇｆ／ｃｍ2における圧縮率が、３％以上であることが好ましく、１５％以上がより好ましい。熱伝導シート１０の圧縮率の上限値としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、熱伝導シート１０の圧縮率は、３０％以下が好ましい。
　熱伝導シート１０においては、炭素繊維が熱伝導シート１０の厚み方向に配向している。そうすることにより、炭素繊維とバインダ樹脂との前述の特定の質量比、及び前述の熱伝導性フィラーの特定の含有量と相まって、高い熱伝導性を有しつつ、絶縁性にも優れる熱伝導シート１０が得られる。
　［熱伝導シートの製造方法］
　熱伝導シート１０の製造方法は、成型体作製工程と、成型体シート作製工程とを少なくとも含み、好ましくは、表面被覆工程とを含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
　＜成型体作製工程＞
　成型体作製工程は、上述したバインダ樹脂、炭素繊維、及び熱伝導性フィラーを含有する熱伝導性樹脂組成物を所定の形状に成型して硬化することにより、熱伝導性樹脂組成物の成型体を得る工程である。熱伝導性樹脂組成物の成型方法としては、例えば、押出し成型法、金型成型法などが挙げられる。また、熱伝導性樹脂組成物の硬化は熱硬化であることが好ましい。
　成型体（ブロック状の成型体）の大きさ及び形状は、求められる熱伝導シート１０の大きさに応じて決めることができる。例えば、断面の縦の大きさが０．５ｃｍ～１５ｃｍで横の大きさが０．５ｃｍ～１５ｃｍの直方体が挙げられる。
　＜成型体シート作製工程＞
　成型体シート作製工程は、例えばスライス装置により成型体をシート状に切断し、成型体シートを得る工程である。なお、上述した押出し成型法により炭素繊維が押出し方向に沿って配向した成型体を作成した場合、成型体を押出し方向に対して垂直方向に切断することが好ましい。
　成型体シートの表面においては、炭素繊維が突出している。これは、成型体をスライス装置等によりシート状に切断する際に、バインダ樹脂の硬化成分と、炭素繊維との硬度差により、バインダ樹脂の硬化成分がスライス装置等の切断部材に引っ張られて伸長し、成型体シート表面において、炭素繊維表面からバインダ樹脂の硬化成分が除去されるためと考えられる。
　成型体シートの平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．０６ｍｍ～５．０１ｍｍが好ましく、０．０８ｍｍ～４．０１ｍｍがより好ましく、０．１１ｍｍ～３．０１ｍｍが特に好ましい。
　＜表面被覆工程＞
　表面被覆工程とは、成型体シートの表面を、突出した炭素繊維による凸形状を追従するように、成型体シートから滲み出した滲出成分により覆う工程をいい、例えば、プレス処理や、成型体シート放置処理により行うことができる。ここで、「滲出成分」とは、熱伝導性樹脂組成物に含まれるが、硬化に寄与しなかった成分であって、非硬化性成分、及びバインダ樹脂のうちの硬化しなかった成分などをいう。
　成型体シートより滲出成分を滲み出させ、滲出成分によって表面を被覆することにより、熱伝導シート１０は、電子部品やヒートスプレッダの表面に対する追従性、密着性が向上し、熱抵抗を低減させることができる。また、滲出成分による被覆が熱伝導シート１０表面の炭素繊維の形状を反映する程度の厚みである場合には、熱抵抗の上昇を回避できる。
　さらに、熱伝導シート１０は、滲出成分によって被覆されることにより、タック性（微粘着性）を有し、電子部品やヒートシンクに貼付された際に、安定して保持され、また、繰り返して貼り直しても再度、滲出成分によって被覆されることで、タック性を回復することができる。
　なお、熱伝導シート１０は、成型体シートがプレスされることにより厚み方向に圧縮され、炭素繊維及び熱伝導性フィラー同士の接触の頻度を増大させることができるため、熱抵抗を低減させることが可能となる。
　図５は熱伝導シート１０の製造工程の一例を示す模式図である。図５に示すように、熱伝導シート１０は、押出し、成形、硬化、切断（スライス）などの一連の工程を経て製造される。まず、バインダ樹脂、炭素繊維、及び熱伝導性フィラーを混合、及び撹拌し熱伝導性樹脂組成物を調製する。次に、調製した熱伝導性樹脂組成物を押出し成型する際に、複数のスリットを通過させることで熱伝導性樹脂組成物中に配合された炭素繊維を押出し方向に配向させ、成型体を得る。次に、得られた成型体を硬化させた後、硬化した成型体を押出し方向に対し垂直方向に超音波カッターで所定の厚みに切断することにより、成型体シート（熱伝導シート）が作製できる。
　このような熱伝導シート１０は、エンボスキャリアテープ４の収容凹部３に収容された後、カバーフィルム５によって封止されることにより、電子部品供給体１に収容される。また、上述したように、熱伝導シート１０を収容した電子部品供給体１はリール状に巻回されて、電子部品供給リール４０として搬送、保管等される。使用時においては、電子部品供給体１がリール部材３０から巻き出され、カバーフィルム５が剥離された後、熱伝導シート１０がバキュームノズル等によって収容凹部３からピックアップされる。
　このとき、電子部品供給体１は、カバーフィルム５の貼付面５ａに凹凸部２０が形成されているため、熱伝導シート１０がカバーフィルム５に接触した場合にも、カバーフィルム５と熱伝導シート１０とが密着することによりカバーフィルム５の剥離時に熱伝導シート１０が取り出される事態を防止することができる。
　また、電子部品供給体１は、カバーフィルム５の貼付面に凹凸部２０を形成することにより、カバーフィルム５の剥離時に発生する剥離力（シ－ル強度）のばらつきを抑え、スムーズに剥離させるとともに、収容凹部３に対する衝撃を低減し、熱伝導シート１０のずれや飛び出しを押さえ、後のピックアップ工程における取り出し性を向上させることができる。
　［半導体装置］
　このような熱伝導シート１０は、例えば図６に示すように、半導体装置５０に適用することができる。半導体装置５０は、電子部品５１と、ヒートスプレッダ５２と、熱伝導シート１０とを少なくとも有し、熱伝導シート１０がヒートスプレッダ５２と電子部品５１との間に挟持される。
　電子部品５１としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ＣＰＵ、ＭＰＵ、グラフィック演算素子などが挙げられる。ヒートスプレッダ５２は、電子部品５１の発する熱を放熱する部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。熱伝導シート１０は、ヒートスプレッダ５２と電子部品５１との間に挟持される。また熱伝導シート１０は、ヒートスプレッダ５２とヒートシンク５３との間に挟持されることにより、ヒートスプレッダ５２とともに、電子部品５１の熱を放熱する放熱部材を構成する。
　次いで、本技術の実施例について説明する。実施例として貼付面に凹凸部を設けたカバーフィルムでエンボスキャリアテープの収容凹部を封止した電子部品供給体と、比較例として貼付面に凹凸部を設けないカバーフィルムでエンボスキャリアテープの収容凹部を封止した電子部品供給体とを用意し、剥離強度を測定、対比した。
　＜エンボスキャリアテープ＞
　実施例及び比較例に用いるエンボスキャリアテープとしては、（株）アドバンテックジャパン社製エンボスキャリアテープ（品番：ＧＳ２８４１９、テープ幅：２４ｍｍ、収容凹部ピッチ：１２ｍｍ、テープ材質：ＰＳ帯電防止材、収容凹部厚み：ｔ０．３ｍｍ）を用いた。
　＜カバーフィルム：実施例＞
　実施例に用いたカバーフィルムとしては、ニッポー（株）社製カバーテープ（品番：６００６００４１０　ＡＬＳ－Ｓ２１．０Ｘ７２０－３）を用いて、このカバーフィルムをベースフィルムで支持した状態で輪転式エンボス機に通し、エンボス機のエンボスロール表面に一様に設けられた複数の先鋭体によってカバーフィルムを突き通すことにより、カバーフィルムを貫通した先鋭体の尖端部に沿って隆起する突起をフィルム全面にわたって形成した。
　＜カバーテープ／比較例＞
　比較例に用いたカバーフィルムとしては、ニッポー（株）社製カバーテープ（品番：６００６００４１０　ＡＬＳ－Ｓ２１．０Ｘ７２０－３）を用いた。比較例では、特にカバーフィルムに加工を施さなかった。
　＜カバーフィルムシール条件＞
　これら実施例及び比較例に係るカバーフィルムをエンボスキャリアテープにヒートシールにより接合し、電子部品供給体を得た。シール条件は、シール設定温度：１８４℃、シール時間：０．４秒、送りピッチ：１２ｍｍとした。
　＜剥離試験＞
　実施例及び比較例に係る電子部品供給体のカバーフィルムをエンボスキャリアテープから剥離し、剥離強度（ヒートシール部の強度）を測定した。剥離試験測定機は、（株）パルメック社製剥離強度テスター（製品名：ＰＦＴ－５０Ｓ）を使用した。剥離試験条件は、剥離速度：１２０ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１７０°とした。
　図７に実施例に係る電子部品供給体の剥離試験の結果を示し、図８に比較例に係る電子部品供給体の剥離試験の結果を示す。なお、剥離試験では、カバーフィルムの剥離長さに対する剥離強度（Ｎ）を示す波形群が周期的に現れるが、これは、実施例、比較例ともに２つのサンプルを用意し、サンプルの入れ替え時において剥離強度（Ｎ）がゼロに下がったことによる。
　図７は、実施例に係る電子部品供給体のカバーフィルムの剥離長さに対する剥離強度（Ｎ）を示すグラフである。図７に示すように、実施例に係る電子部品供給体では、カバーフィルムの剥離強度（Ｎ）を示す波形群の振れ幅が２．３（Ｎ）、２．６（Ｎ）、平均２．４５（Ｎ）であった。
　図８は、比較例に係る電子部品供給体のカバーフィルムの剥離長さに対する剥離強度（Ｎ）を示すグラフである。図８に示すように、比較例に係る電子部品供給体では、カバーフィルムの剥離強度（Ｎ）を示す波形群の振れ幅が２．８（Ｎ）、３．０（Ｎ）、平均２．９（Ｎ）であった。
　実施例は、比較例と比較してカバーフィルムの剥離強度の振れ幅が小さく（２．５Ｎ以下）スムーズに剥離できることが分かる。これは、凹凸加工によりヒートシールされたカバーフィルムのエンボスキャリアテープに対する接地面積が小さくなることでスムーズに剥離することができ、剥離強度の振れ幅を抑えられるためと推測される。
　そのため、実施例に係る電子部品供給体は、比較例と比べシール強度調整が容易となり、熱伝導シートの取り出し性を向上することが可能となる。すなわち、カバーフィルムの剥離強度の振れ幅が大きいと剥離時にエンボスキャリアテープ及び収容部に収容された熱伝導シートに対する衝撃も大きくなるため、収容部内において熱伝導シートがズレたり、収容部の側壁やカバーフィルムに付着したりする虞がある。剥離強度の振れ幅を下げるために剥離強度そのものを下げると、輸送中や保管中にカバーフィルムが剥離する虞が出てくる。特にリール部材に巻回されると巻き芯に近い部分では高い巻圧によりカバーフィルムが剥離する虞も高まる。
　一方、実施例によれば、カバーフィルムの剥離強度を高く維持することにより、電子部品供給体をリール状に巻回した際の巻圧に対する耐性を確保するとともに、剥離時には剥離強度の振れ幅を抑え、熱伝導シートの取り出し性を向上できる。
１　電子部品供給体、２　電子部品、３　収容凹部、３ａ　底面、３ｂ　側面、４　エンボスキャリアテープ、４ａ　表面、５　カバーフィルム、５ａ　貼付面、６　送り孔、９　ベースフィルム、１０　熱伝導シート、２０　凹凸部、２１　突起、２２　貫通孔、３０　リール部材、３１　巻芯、３２　側板、３３　軸穴、４０　電子部品供給リール、５０半導体装置、５１　電子部品、５２　ヒートスプレッダ、５３　ヒートシンク

Claims (6)

  1. 　長尺状に形成され、各々一つの電子部品を収納した収容凹部を表面に複数備えたエンボスキャリアテープと、
    　長尺状に形成され、上記エンボスキャリアテープの表面に積層されることにより上記収容凹部を封止するカバーフィルムとを有し、
    　上記カバーフィルムの上記エンボスキャリアテープに貼付される貼付面には、凹凸部が形成されている電子部品供給体。
  2. 　上記電子部品は、熱伝導シートである請求項１に記載の電子部品供給体。
  3. 　上記エンボスキャリアテープに対する上記カバーフィルムの剥離強度の振れ幅は、２．５（Ｎ）未満である請求項１又は２に記載の電子部品供給体。
  4. 　上記凹凸部は、上記カバーフィルムの全面にわたって形成されている請求項１又は２に記載の電子部品供給体。
  5. 　上記凹凸部は、上記カバーフィルムの全面にわたって形成されている請求項３に記載の電子部品供給体。
  6. 　長尺状の電子部品供給体と、
    　上記電子部品供給体が巻回されたリール部材とを有し、
    　上記電子部品供給体は、
    　長尺状に形成され、各々一つの電子部品を収納した収容凹部を表面に複数備えたエンボスキャリアテープと、
    　長尺状に形成され、上記エンボスキャリアテープの表面に積層されることにより上記収容凹部を封止するカバーフィルムとを有し、
    　上記カバーフィルムの上記エンボスキャリアテープに貼付される貼付面には、凹凸部が形成されている
    電子部品供給リール。
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