TWI564151B - 薄膜及包裝體 - Google Patents

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TWI564151B TW101110077A TW101110077A TWI564151B TW I564151 B TWI564151 B TW I564151B TW 101110077 A TW101110077 A TW 101110077A TW 101110077 A TW101110077 A TW 101110077A TW I564151 B TWI564151 B TW I564151B
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Description

薄膜及包裝體
本發明係關於一種例如可用於食品包裝與電子零件包裝之薄膜。此外，本發明係關於一種具備該薄膜之包裝體。
本案係基於2011年3月30日在日本申請之專利申請案第2011-074178號而主張優先權，並將其內容引用於本案。
過去提案有「自承載帶而界面剝離之覆蓋帶」(例如參照日本特開2010-173673號公報)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1　日本特開2010-173673號公報
然而，上述之覆蓋帶容易受承載帶的表面狀態影響，剝離強度的偏差大。從而，在自承載帶剝離此種界面剝離型覆蓋帶時，承載帶的振動多。像這樣承載帶一振動，容易產生電子零件自承載帶跳出等缺陷。
本發明之課題係提供一種不易受承載帶等被黏著體的表面狀態影響、且剝離強度之偏差小的薄膜。
(1)　本發明之薄膜係具備表面層(接著層)。而本薄膜可僅由表面層所形成(也就是單層薄膜)、亦可由表面層與其他層所形成(也就是多層薄膜)。表面層係將高分子摻合物作為主成分來形成。高分子摻合物係由至少2種單鏈段聚合物所構成、或由至少2種多鏈段聚合物所構成、或由至少1種單鏈段聚合物與至少1種多鏈段聚合物所構成。而本申請案中「單鏈段聚合物」係只有1種鏈段之聚合物，為均聚物、無規共聚物與交替共聚物中的任一種。又，本申請案中「多鏈段聚合物」係具有2種以上鏈段之聚合物，為嵌段共聚合聚合物與接枝共聚合聚合物中的任一種。又，本申請案中，鏈段係指構成單元重複10次以上而成之部分。而本發明之薄膜中，高分子摻合物中全部鏈段間之溶解度參數值差的絕對值之最大值係0.40以上1.40以下。而本申請案中，溶解度參數係指希德布朗溶解度參數(Hilderbtand solubility parameter)。又，溶解度參數值的差之絕對值的最大值較佳為0.90以上1.30以下，更佳為1.00以上1.20以下。
滿足上述條件之薄膜若係藉由熱黏附或接著劑透過表面層接著於被黏著體，則在自被黏著體剝離該薄膜時，能邊使表面層內聚破壞，邊剝離薄膜。一般而言，內聚破壞剝離相較於界面剝離，不易受被黏著體的表面狀態影響，剝離強度的偏差小。因此，此薄膜不易受被黏著體的表面狀態影響，能使在接著於被黏著體後，自該被黏著體剝離之情形的剝離強度之偏差變小。
(2)　上述(1)之薄膜中，在將高分子摻合物設為100重量份時，較佳含有15重量份以上60重量份以下之具有計算出最大值的基礎溶解度(original solubility)參數值之2種鏈段(以下稱為「特定鏈段」)。又，特定鏈段之一者與特定鏈段之另一者的重量比係較佳在30：70至70：30之範圍內。
滿足上述條件之薄膜若藉由熱黏附或接著劑透過表面層接著於被黏著體，則在自被黏著體剝離該薄膜時，能邊內聚破壞表面層邊剝離薄膜。一般而言，內聚破壞剝離相較於界面剝離，較不易受被黏著體的表面狀態影響，剝離強度的偏差小。因此，此薄膜不易受被黏著體的表面狀態影響，能使在接著於被黏著體後自該被黏著體剝離之情形的剝離強度之偏差變小。
(3)　上述(1)或(2)之薄膜中，於至少1種鏈段具有熱黏附性。而表面層的功能係做為熱黏附層。
因此，此薄膜能藉熱黏附而接著於被黏著體。
(4)　本發明之包裝體係具備上述(3)之薄膜與包裝容器。包裝容器係以上述薄膜包覆著開口。而具有熱黏附性之鏈段的溶解度參數值、與形成包裝容器的開口之周邊部表面之樹脂組成物的主成分的溶解度參數值的差之絕對值係1.90以下。又，此處所謂的主成分，係指樹脂組成物中占50重量%以上者。
滿足上述條件之包裝體，在開封前薄膜能良好地貼附於包裝容器，於開封時能使薄膜的剝離強度的偏差變小。
(5)　上述(4)之包裝體中，薄膜對包裝容器之剝離強度較佳為0.1N以上1.0N以下。而上述剝離強度係依據JIS C-0806-3所記載之使用8mm寬的承載帶時的規格來測定。
滿足上述條件之包裝體，在開封前薄膜能良好地貼附於包裝容器，於開封時能容易地剝離薄膜。
本發明之薄膜不易受被黏著體的表面狀態影響，能使在接著於被黏著體後自該被黏著體剝離之情形的剝離強度之偏差變小。
又，此薄膜係如上述，在藉由熱黏附或接著劑透過表面層被接著於被黏著體後，於自被黏著體剝離時，表面層邊被內聚破壞邊被剝離。因此，此薄膜比起過去的界面剝離型薄膜不僅剝離強度隨時間的變化少，且被黏著體的材料對剝離強度之影響小，且在接著於被黏著體之狀態下加以輸送之情形不易自然剝離。
 [實施發明之形態]
本發明的一實施形態之包裝體100係如圖1與圖2所示，主要係由覆蓋帶200與承載帶(包裝容器)300所構成。以下分別詳述覆蓋帶200與承載帶(carrier tape)300。
＜覆蓋帶＞
覆蓋帶200係如圖3所示為積層薄膜，係由基材層210、中間層220及接著層(表面層)230所構成。
基材層210較佳為例如聚對酞酸乙二酯(PET)/聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚酯樹脂、聚乙烯/聚丙烯等聚烯烴樹脂、尼龍(登記商標)等聚醯胺樹脂等透明且剛性高之二軸拉伸薄膜。基材層210的厚度較佳為6μm以上100μm以下。又，亦可於基材層210對單面施加抗靜電處理。又，亦可於基材層210對形成中間層220或接著層230之面，依需要預先施加電暈處理、電漿處理、噴砂處理等表面處理。又，就提高覆蓋帶200之機械強度的目的，亦可先積層拉伸薄膜。
中間層220係以例如聚乙烯、聚乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、聚胺基甲酸酯來形成。而聚乙烯較佳為低密度聚乙烯。又，中間層220的厚度較佳為10μm以上50μm以下。而省略中間層220也沒關係。
在基材層210，亦即在基材薄膜上形成中間層220之方法，可舉出例如乾式積層法、擠出積層法。而若考慮到基材層210的柔軟性，較佳為擠出積層法。
接著層(表面層)230係由高分子摻合物所形成。而此高分子摻合物可由複數種單鏈段聚合物所構成、由複數種多鏈段聚合物所構成、亦可由至少1種單鏈段聚合物與至少1種多鏈段聚合物所構成。又，本實施形態中「單鏈段聚合物」係僅有1種鏈段的聚合物，為均聚物、無規共聚物與交替共聚物中的任一種。又，「多鏈段聚合物」係有2種以上鏈段的聚合物，為嵌段共聚合聚合物與接枝共聚合聚合物中的任一種。而本實施形態中，高分子摻合物中全部鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值係0.40以上1.40以下。而此接著層中亦可分散著導電性物質。在高分子摻合物中全部鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值比0.4小的情形，因內聚力變大而變成界面剝離，變得容易受被黏著體的表面狀態影響而使剝離強度偏差變大，在比1.40大之情形，因內聚力變小而得不到充分的剝離強度，因產生所謂製膜性惡化之缺陷而較不佳。
而高分子摻合物中所含有的單鏈段聚合物及多鏈段聚合物之至少1種，較佳為熱黏附性樹脂、對熱黏附性樹脂不溶之非相溶樹脂、或抗靜電樹脂。又，更佳為高分子摻合物中含有熱黏附性樹脂、對熱黏附性樹脂不溶之非相溶樹脂、及抗靜電樹脂二者。而在此種情形，高分子摻合物具有相分離構造。
熱黏附性樹脂可舉出例如聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸酯樹脂。
乙酸乙烯酯系樹脂及丙烯酸酯樹脂可舉出氯化乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯無規共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯無規共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯無規共聚物、乙烯-甲基丙烯酸乙酯無規共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯無規共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等。
聚烯烴系樹脂可舉出例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯α烯烴共聚物等。
聚苯乙烯系樹脂可舉出例如聚苯乙烯、苯乙烯/丁二烯/苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、苯乙烯/乙烯/丁烯/苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯/異戊二烯/苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、氫化型苯乙烯/丁二烯無規共聚物(HSBR)等。
聚酯系樹脂可舉出例如聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等。
在熱黏附性樹脂為乙烯-丙烯酸甲酯無規共聚物或乙烯-甲基丙烯酸甲酯無規共聚物之情形，非相溶樹脂可舉出例如甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯無規共聚物、聚苯乙烯樹脂。
上述熱黏附性樹脂之中，較佳為丙烯酸酯樹脂、聚烯烴系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂，其中，特佳為乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯無規共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
抗靜電樹脂可舉出例如聚環氧乙烯/聚環氧乙烯交聯體/聚環氧乙烯共聚物/聚乙二醇/聚乙二醇共聚物(聚丙烯-聚乙二醇嵌段共聚物等)、聚乙二醇/聚烯烴共聚物等非離子系聚醚、含有四級銨鹽基之甲基丙烯酸酯共聚物/含有四級銨鹽基之馬來亞醯胺共聚物/含有四級銨鹽基之甲基丙烯酸酯共聚物等四級銨系樹脂、聚苯乙烯磺酸鈉等磺酸系樹脂、含有鉀等一價離子之離子聚合物、含有Li離子之聚醚/聚烯烴共聚物等含有Li離子之聚醚、聚醚酯醯胺系樹脂、環氧乙烷/表氯醇系樹脂、聚醚酯系樹脂等。
上述抗靜電樹脂之中，較佳為非離子系聚醚及含有Li離子之聚醚，其中，特佳為聚乙二醇/聚烯烴共聚物、含有Li離子之聚醚/聚烯烴共聚物。
具有計算出上述最大值之基礎溶解度參數值的2種鏈段(以下稱為「特定鏈段」)，在將高分子摻合物設為100重量份時，較佳係含有15重量份以上60重量份以下、更佳係含有20重量份以上50重量份以下。在比15重量份小之情形無法兼顧密封性與抗靜電性，在比60重量份大之情形，因造成密封性或抗靜電性降低而較不佳。
特定鏈段之一者與特定鏈段之另一者的重量比係較佳在30：70至70：30之範圍內。在特定鏈段之一者對特定鏈段之另一者的重量比比30小、或比70大的情形，因造成密封性或抗靜電性降低而較不佳。
覆蓋帶200的厚度沒有特別限制，較佳為500μm以下、更佳為200μm以下、尤佳為100μm以下。又，較佳為10μm以上、更佳為20μm以上、尤佳為30μm以上。
在基材薄膜上或中間層220形成接著層230之方法，可舉出例如乾式積層法、擠出積層法。而若考慮到基材層210的柔軟性，較佳為擠出積層法。
＜承載帶(包裝容器)＞
如圖1與圖2所示般，在承載帶300形成有凹槽(pocket)310及鏈輪孔(sprocket hole)320。
承載帶300的材料未特別限定，可舉出例如聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚酯系樹脂(例如、聚對酞酸乙二酯樹脂等)、聚碳酸酯系樹脂等各種樹脂。
而本實施形態中，「承載帶300的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶200的接著性樹脂之溶解度參數值」的差的絕對值較佳為小，至少為1.90以下，較佳為1.85以下。又，此處所說的主成分係意指在構成承載帶300之材料中占了50重量%以上者。
於承載帶300的材料中較佳分散著碳黑、石墨、碳纖維等導電性填料。此導電性填料賦予承載帶300導電性，抑制承載帶300帶電。因此，被包裝在包裝體100之電子零件400不易被承載帶300的靜電破壞。
凹槽310係收容電子零件400之收容部分，如圖1所示，沿著承載帶300的長度方向以等間隔形成有複數個。此凹槽310能藉由例如將承載帶300之材料片予以加熱加壓成形、加熱真空成形、或加熱壓空成形來形成。
鏈輪孔320係如圖1所示，沿著承載帶300的長度方向有著以等間隔形成之複數個孔。此鏈輪孔320係形成在承載帶300接著於覆蓋帶200時，覆蓋帶200所沒有覆蓋到的位置。鏈輪孔320係與鏈輪(未圖示)的齒嵌合。若在鏈輪嵌合於鏈輪孔320之狀態下旋轉鏈輪，承載帶300即被搬送。
＜接著覆蓋帶與承載帶＞
覆蓋帶200係被熱封於承載帶300。此熱封能例如使用密封機進行。熱封係通常係以通過凹槽310的寬度方向的兩端部分之方式，沿著覆蓋帶200的長度方向以標準的0.3mm以上1.0mm以下之寬度進行。
＜剝離覆蓋帶＞
如圖4與圖5所示，本實施形態之覆蓋帶200一自承載帶300剝離，接著層230即被內聚破壞。其結果，變成接著層230在覆蓋帶側部分被剝除之狀態(參照圖4之符號RC)，成為接著層230在承載帶側的剩餘部RS殘存在承載帶300之狀態。
薄膜對承載帶(包裝容器)之剝離強度(依據JIS C-0806-3所記載之使用8mm寬的承載帶時的規格)較佳為0.1N以上1.0N以下，更佳為0.2N以上0.7N以下。
在剝離強度比0.1N小之情形，變得容易被自然剝離，在比1.0N大之情形，變得容易產生因承載帶的振動使電子零件自承載帶跳出等缺陷，較不佳。
＜本實施形態之覆蓋帶的特徴＞
(1)　本實施形態之覆蓋帶200在被自承載帶300剝離時被內聚破壞剝離。因此，此薄膜不易受被黏著體的表面狀態影響，能使在接著於被黏著體後，從該被黏著體被剝離之情形的剝離強度之偏差變小。
(2)　本實施形態中「承載帶300的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶200的接著性樹脂之溶解度參數值」的差的絕對值係1.90以下。一般而言，2種材料的溶解度參數值越接近，彼等材料接著越良好。從而，本實施形態之承載帶300與覆蓋帶200接著良好。
＜變形例＞
(A)　先前實施形態之覆蓋帶200雖係透過接著層23熱封於承載帶300，但亦可透過接著劑來將覆蓋帶200接著在承載帶300。而在此情形，於接著層亦可不含熱黏附性樹脂。但是，即便在此情形，接著層亦必須內聚破壞剝離。
(B)　於先前實施形態之覆蓋帶200雖設置有中間層220，但如上所述，亦可省略中間層220。
(C)　雖於先前實施形態未特別言及，但於覆蓋帶200亦可另外設置抗靜電層。而抗靜電層較佳係設置在基材層210與中間層220之間(3層結構之情形)，或設置在基材層210與接著層230之間(2層結構之情形)。又，作為抗靜電層可舉出例如乙基硫酸烷基四級銨及碳酸丙烯酯分散於胺基甲酸酯-異氰酸酯而成之物。
(D)　雖於先前實施形態之覆蓋帶200的接著層230，接著性樹脂係單鏈段聚合物，但接著性樹脂亦可為多鏈段聚合物，亦即嵌段共聚物、接枝共聚物。在此種情形，「賦予接著性之鏈段的溶解度參數值」及「與承載帶300的主成分之溶解度參數值」的差的絕對值為1.90以下即可。
以下顯示實施例與比較例，更詳細說明本發明之覆蓋帶及包裝體。唯，本發明不限定於此等實施例與比較例。
實施例1
1.　調整高分子摻合物
作為接著性樹脂，準備乙烯-丙烯酸甲酯無規共聚物(以下簡稱為「EMA鏈段」)(三井‧杜邦化學股份有限公司製Elvaloy AC 1820)，作為非相溶樹脂，準備甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯無規共聚物(以下簡稱為「MS鏈段」)(日本A&L股份有限公司製ATRATE MM70)，作為抗靜電樹脂，準備聚丙烯-聚乙二醇嵌段共聚物(以下簡稱為「PP-PEG樹脂」)(三洋化成工業股份有限公司製Pelestat 212)。
而PP-PEG樹脂係由聚丙烯鏈段(以下簡稱為「PP鏈段」)與聚乙二醇鏈段(以下簡稱為「PEG鏈段」)所構成。PP-PEG樹脂的共聚比(重量比)係PP鏈段：PEG鏈段=50：50。
然後，混合60重量份EMA鏈段、10重量份MS鏈段及30重量份PP-PEG樹脂，使用雙螺桿擠出機，在擠筒(cylinder)溫度180度C之條件下熔融摻合此等混合物，調製丸粒。而在以鏈段單元調配比考慮之情形，EMA鏈段、MS鏈段、PP鏈段及PEG鏈段的重量調配比係60：10：15：15。
(1)　各鏈段之細節
各鏈段之細節係如下述。
a)EMA鏈段
共聚比(重量比)/乙烯：丙烯酸甲酯=80：20
溶解度參數值/8.34～8.51
b)MS鏈段
共聚比(重量比)/甲基丙烯酸甲酯：苯乙烯=70：30
溶解度參數值/8.95～9.38
c)PP鏈段
溶解度參數值/8.10
d)PEG鏈段
溶解度參數值/8.63
(2)　各鏈段間的溶解參數值差之絕對值
上述高分子摻合物中全部鏈段間的溶解度參數值差之絕對值係如下述。
EMA鏈段-MS鏈段：0.44(最小值)、1.04(最大值)
EMA鏈段-PP鏈段：0.24(最小值)、0.41(最大值)
EMA鏈段-PEG鏈段：0.12(最小值)、0.29(最大值)
MS鏈段-PP鏈段：0.85(最小值)、1.28(最大值)
MS鏈段-PEG鏈段：0.32(最小值)、0.75(最大值)
PP鏈段-PEG鏈段：0.53(最小值)
(3)鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值
鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值係如上述為0.85(最小值)、1.28(最大值)，在0.40～1.40之範圍內。而具有計算出此最大值的基礎溶解度參數值之鏈段係MS鏈段及PP鏈段。在將高分子摻合物設為100重量份時，高分子摻合物中係含有25重量份MS鏈段及PP鏈段。
2.　製作覆蓋帶
以擠出積層法將上述丸粒的加熱熔解物擠出在聚對酞酸乙二酯二軸拉伸薄膜(東洋紡績股份有限公司製)上，製作二層構造之覆蓋帶。
3.　剝離試驗
(1)　承載帶
作為承載帶，準備(A)由80重量份耐衝撃性聚苯乙烯(A&M苯乙烯股份有限公司製HT516)、5重量份乙烯-乙烯醇共聚物(三井‧杜邦化學股份有限公司製Evaflex P2505)與15重量份碳黑(電氣化學工業股份有限公司製Denka Black粒狀体)之混合物所構成之承載帶(以下稱為「PS承載帶」)、與(B)由67重量份聚碳酸酯、22重量份PCTG(SK Chemicals股份有限公司製SKYGREEN J2003)與11重量份碳黑(Ketjenblack International製Ketjenblack EC)之混合物所構成之承載帶(以下稱為「PC承載帶」)。
而PS承載帶的主成分為耐衝撃性聚苯乙烯，其溶解度參數值係8.60～9.10。又，PC承載帶的主成分係聚碳酸酯，其溶解度參數值為9.80～10.00。
從而，「PS承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值係0.09(最小值)、0.76(最大值)，任一者均在1.90以下。
又「PC承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值係1.29(最小值)、1.66(最大值)，任一者均在1.90以下。
(2)　覆蓋帶對承載帶之接著
將上述覆蓋帶分別熱封於PS承載帶及PC承載帶。而熱封係使用密封機(ISMECA公司製、品名：MBM-4000)，在密封溫度180℃、密封時間0.3秒、密封壓力9.8N之條件下進行。
(3)　剝離試驗
依據JIS C-0806-3所記載使用8mm寬的承載帶時之規格，把以165°至180°之剝離角度將覆蓋帶自PC承載帶剝離時平均負載值當成剝離強度。而覆蓋帶對本實施例之PC承載帶的剝離強度係0.55N(參照表1)。
而在自PC承載帶與PS承載帶剝離本實施例之覆蓋帶時，接著層內聚破壞(參照表1)。
實施例2
除了將EMA鏈段設為65重量份、將MS鏈段設為5重量份、將PP-PEG樹脂設為30重量份以外，與實施例1同樣地進行，調製覆蓋帶且進行剝離試驗。而在將高分子摻合物設為100重量份時，高分子摻合物中含有20重量份MS鏈段及PP鏈段。
(4)　剝離試驗之結果
覆蓋帶對本實施例之PC承載帶的剝離強度係0.53N。而在自PC承載帶與PS承載帶剝離本實施例之覆蓋帶時，接著層內聚破壞(參照表1)。
而「PS承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值係0.09(最小值)、0.76(最大值)，任一者均在1.90以下。
又「PC承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值係1.29(最小值)、1.66(最大值)，任一者均在1.90以下。
實施例3
除了準備甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯無規共聚物(以下簡稱為「MS鏈段」)(新日鐵化學股份有限公司製Estyrene MS600NT)來替代甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯無規共聚物(日本A&L股份有限公司製ATRATE MM70)以外，與實施例1同樣地進行，調製覆蓋帶且進行剝離試驗。又，本實施例之MS鏈段的共聚比與溶解度參數值係如下述。
(1) MS鏈段之細節
共聚比(重量比)：甲基丙烯酸甲酯：苯乙烯=60：40
溶解度參數值：8.90～9.34
(2)　各鏈段間的溶解參數值差之絕對值
上述高分子摻合物中全部鏈段間的溶解度參數值差之絕對值係如下述。
EMA鏈段-MS鏈段：0.39(最小值)、1.00(最大值)
EMA鏈段-PP鏈段：0.24(最小值)、0.41(最大值)
EMA鏈段-PEG鏈段：0.12(最小值)、0.29(最大值)
MS鏈段-PP鏈段：0.80(最小值)、1.24(最大值)
MS鏈段-PEG鏈段：0.27(最小值)、0.71(最大值)
PP鏈段-PEG鏈段：0.53(最小值)
(3)　鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值
鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值係如上述為0.80(最小值)、1.24(最大值)，在0.40～1.40之範圍內。而具有計算出此最大值的基礎溶解度參數值之鏈段係MS鏈段及PP鏈段。在將高分子摻合物設為100重量份時，高分子摻合物中含有25重量份MS鏈段及PP鏈段。
(4)　剝離試驗之結果
覆蓋帶對本實施例之PC承載帶的剝離強度係0.28N。而在自PC承載帶與PS承載帶剝離本實施例之覆蓋帶時，接著層內聚破壞(參照表1)。
而「PS承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值係0.09(最小值)、0.76(最大值)，任一者均在1.90以下。
又「PC承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值係1.29(最小值)、1.66(最大值)，任一者均在1.90以下。
實施例4
除了準備甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯無規共聚物(以下簡稱為「MS鏈段」)(新日鐵化學股份有限公司製Estyrene MS300)來替代甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯無規共聚物(日本A&L股份有限公司製ATRATE MM70)以外，與實施例1同樣地進行，調製覆蓋帶且進行剝離試驗。又，本實施例之MS鏈段的共聚比與溶解度參數值係如下述。
(1)　MS鏈段之細節
共聚比(重量比)：甲基丙烯酸甲酯：苯乙烯=30：70
溶解度參數值：8.75～9.22
(2)　各鏈段間的溶解參數值差之絕對值
上述高分子摻合物中全部鏈段間的溶解度參數值差之絕對值係如下述。
EMA鏈段-MS鏈段：0.24(最小值)、0.88(最大值)
EMA鏈段-PP鏈段：0.24(最小值)、0.41(最大值)
EMA鏈段-PEG鏈段：0.12(最小值)、0.29(最大值)
MS鏈段-PP鏈段：0.65(最小值)、1.12(最大值)
MS鏈段-PEG鏈段：0.12(最小值)、0.59(最大值)
PP鏈段-PEG鏈段：0.53(最小值)
(3)　鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值
鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值係如上述為0.65(最小值)、1.12(最大值)，在0.40～1.40之範圍內。而具有計算出此最大值的基礎溶解度參數值之鏈段係MS鏈段及PP鏈段。在將高分子摻合物設為100重量份時，高分子摻合物中含有25重量份MS鏈段及PP鏈段。
(4)　剝離試驗之結果
覆蓋帶對本實施例之PC承載帶的剝離強度係0.59N。而在自PC承載帶與PS承載帶剝離本實施例之覆蓋帶時，接著層內聚破壞(參照表1)。
而「PS承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值為0.09(最小值)、0.76(最大值)，任一者均在1.90以下。
又「PC承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值係1.29(最小值)、1.66(最大值)，任一者均在1.90以下。
實施例5
除了將EMA鏈段設為45重量份、將MS鏈段設為25重量份、將PP-PEG樹脂設為30重量份以外，與實施例4同樣地進行，調製覆蓋帶，進行與實施例1同樣地剝離試驗。又，在將高分子摻合物設為100重量份時，高分子摻合物中含有40重量份MS鏈段及PP鏈段。
(4)　剝離試驗之結果
覆蓋帶對本實施例之PC承載帶的剝離強度係0.28N。而在自PC承載帶與PS承載帶剝離本實施例之覆蓋帶時，接著層內聚破壞(參照表1)。
而「PS承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值為0.09(最小值)、0.76(最大值)，任一者均在1.90以下。
又「PC承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值係1.29(最小值)、1.66(最大值)，任一者均在1.90以下。
實施例6
除了將EMA鏈段設為35重量份、將MS鏈段設為35重量份、將PP-PEG樹脂設為30重量份以外，與實施例4同樣地進行，調製覆蓋帶，進行與實施例1同樣地剝離試驗。而在將高分子摻合物設為100重量份時，高分子摻合物中含有50重量份MS鏈段及PP鏈段。
(4)　剝離試驗之結果
覆蓋帶對本實施例之PC承載帶的剝離強度係0.14N。而在自PC承載帶與PS承載帶剝離本實施例之覆蓋帶時，接著層內聚破壞(參照表1)。
而「PS承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值為0.09(最小值)、0.76(最大值)，任一者均在1.90以下。
又「PC承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值為1.29(最小值)、1.66(最大值)，任一者均在1.90以下。
實施例7
除了準備甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯無規共聚物(以下簡稱為「MS鏈段」)(新日鐵化學股份有限公司製Estyrene MS200NT)來替代甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯無規共聚物(日本A&L股份有限公司製ATRATE MM70)以外，與實施例1同樣地進行，調製覆蓋帶且進行剝離試驗。又，本實施例之MS鏈段的共聚比與溶解度參數值係如下述。
(1) MS鏈段之細節
共聚比(重量比)：甲基丙烯酸甲酯：苯乙烯=20：80
溶解度參數值：8.70～9.18
(2)　各鏈段間的溶解參數值差之絕對值
上述高分子摻合物中的全部鏈段間之溶解度參數值差的絕對值係如下述。
EMA鏈段-MS鏈段：0.19(最小值)、0.84(最大值)
EMA鏈段-PP鏈段：0.24(最小值)、0.41(最大值)
EMA鏈段-PEG鏈段：0.12(最小值)、0.29(最大值)
MS鏈段-PP鏈段：0.60(最小值)、1.08(最大值)
MS鏈段-PEG鏈段：0.07(最小值)、0.55(最大值)
PP鏈段-PEG鏈段：0.53(最小值)
(3)　鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值
鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值係如上述為0.60(最小值)、1.08(最大值)，在0.40～1.40之範圍內。而具有計算出此最大值的基礎溶解度參數值之鏈段係MS鏈段及PP鏈段。在將高分子摻合物設為100重量份時，高分子摻合物中含有25重量份MS鏈段及PP鏈段。
(4)　剝離試驗之結果
覆蓋帶對本實施例之PC承載帶的剝離強度係0.52N。而在自PC承載帶與PS承載帶剝離本實施例之覆蓋帶時，接著層內聚破壞(參照表1)。
而「PS承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值係0.09(最小值)、0.76(最大值)，任一者均在1.90以下。
又「PC承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值為1.29(最小值)、1.66(最大值)，任一者均在1.90以下。
實施例8
除了將EMA鏈段設為35重量份、將MS鏈段設為35重量份、將PP-PEG樹脂設為30重量份以外，與實施例7同樣地進行，調製覆蓋帶，並進行與實施例1同樣地剝離試驗。而在將高分子摻合物設為100重量份時，高分子摻合物中係含有50重量份MS鏈段及PP鏈段。
(4)　剝離試驗之結果
覆蓋帶對本實施例之PC承載帶的剝離強度係0.34N。而在自PC承載帶與PS承載帶剝離本實施例之覆蓋帶時，接著層內聚破壞(參照表1)。
而「PS承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值為0.09(最小值)、0.76(最大值)，任一者均在1.90以下。
又「PC承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值為1.29(最小值)、1.66(最大值)，任一者均在1.90以下。
實施例9
除了準備聚苯乙烯(以下簡稱為「PS鏈段」)(東洋STYRENE股份有限公司製Toyo Styrol G210C)來替代甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯無規共聚物(日本A&L股份有限公司製ATRATE MM70)以外，與實施例1同樣地進行，調製覆蓋帶且進行剝離試驗。而本實施例之PS鏈段的溶解度參數值係如下述。
(1) PS鏈段之溶解度參數值
溶解度參數值：8.60～9.10
(2)　各鏈段間的溶解參數值差之絕對值
上述高分子摻合物中的全部鏈段間之溶解度參數值差的絕對值係如下述。
EMA鏈段-PS鏈段：0.09(最小值)、0.76(最大值)
EMA鏈段-PP鏈段：0.24(最小值)、0.41(最大值)
EMA鏈段-PEG鏈段：0.12(最小值)、0.29(最大值)
PS鏈段-PP鏈段：0.50(最小值)、1.00(最大值)
PS鏈段-PEG鏈段：0.03(最小值)、0.47(最大值)
PP鏈段-PEG鏈段：0.53(最小值)
(3)　鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值
鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值係如上述為0.50(最小值)、1.00(最大值)，在0.40～1.40之範圍內。又，具有計算出此最大值的基礎溶解度參數值之鏈段係PS鏈段及PP鏈段。在將高分子摻合物設為100重量份時，於高分子摻合物中含有25重量份PS鏈段及PP鏈段。
(4)　剝離試驗之結果
覆蓋帶對本實施例之PC承載帶的剝離強度係0.57N。而在自PC承載帶與PS承載帶剝離本實施例之覆蓋帶時，接著層內聚破壞(參照表1)。
而「PS承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值係0.09(最小值)、0.76(最大值)，任一者均在1.90以下。
又，「PC承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值為1.29(最小值)、1.66(最大值)，任一者均在1.90以下。
實施例10
除了準備乙烯-丙烯酸甲酯無規共聚物(以下簡稱為「EMA鏈段」)(三井‧杜邦化學股份有限公司製Elvaloy AC 1913)來替代乙烯-丙烯酸甲酯無規共聚物(三井‧杜邦化學股份有限公司製Elvaloy AC 1820)以外，與實施例1同樣地進行，調製覆蓋帶且進行剝離試驗。又，本實施例之EMA鏈段的共聚比與溶解度參數值係如下述。
(1) EMA鏈段之細節
共聚比(重量比)：乙烯：丙烯酸甲酯=87：13
溶解度參數值：8.19～8.37
(2)　各鏈段間的溶解參數值差之絕對值
上述高分子摻合物中的全部鏈段間之溶解度參數值差的絕對值係如下述。
EMA鏈段-MS鏈段：0.58(最小值)、1.19(最大值)
EMA鏈段-PP鏈段：0.09(最小值)、0.27(最大值)
EMA鏈段-PEG鏈段：0.26(最小值)、0.44(最大值)
MS鏈段-PP鏈段：0.85(最小值)、1.28(最大值)
MS鏈段-PEG鏈段：0.32(最小值)、0.75(最大值)
PP鏈段-PEG鏈段：0.53(最小值)
(3)　鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值
鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值係如上述為0.85(最小值)、1.28(最大值)，在0.40～1.40之範圍內。又，具有計算出此最大值之基礎溶解度參數值的鏈段係MS鏈段及PP鏈段。在將高分子摻合物設為100重量份時，高分子摻合物中含有25重量份MS鏈段及PP鏈段。
(4)　剝離試驗之結果
覆蓋帶對本實施例之PC承載帶的剝離強度係0.26N。而在自PC承載帶與PS承載帶剝離本實施例之覆蓋帶時，接著層內聚破壞(參照表1)。
而「PS承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值為0.23(最小值)、0.91(最大值)，任一者均在1.90以下。
又「PC承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值為1.43(最小值)、1.81(最大值)，任一者均在1.90以下。
實施例11
除了準備乙烯-甲基丙烯酸甲酯無規共聚物(以下簡稱為「EMMA鏈段」)(住友化學股份有限公司製丙烯酸酯WH303F)來替代乙烯-丙烯酸甲酯無規共聚物(三井‧杜邦化學股份有限公司製Elvaloy AC 1820)以外，與實施例1同樣地進行，調製覆蓋帶且進行剝離試驗。又，本實施例之EMMA鏈段的共聚比與溶解度參數值係如下述。
(1) EMMA鏈段之細節
共聚比(重量比)：乙烯：甲基丙烯酸甲酯=82：18
溶解度參數值：8.12～8.35
(2)　各鏈段間的溶解參數值差之絕對值
上述高分子摻合物中全部鏈段間的溶解度參數值差之絕對值係如下述。
EMMA鏈段-MS鏈段：0.60(最小值)、1.26(最大值)
EMMA鏈段-PP鏈段：0.02(最小值)、0.25(最大值)
EMMA鏈段-PEG鏈段：0.28(最小值)、0.51(最大值)
MS鏈段-PP鏈段：0.85(最小值)、1.28(最大值)
MS鏈段-PEG鏈段：0.32(最小值)、0.75(最大值)
PP鏈段-PEG鏈段：0.53(最小值)
(3)鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值
鏈段間的溶解度參數值差之絕對值的最大值係如上述為0.85(最小值)、1.28(最大值)，在0.40~1.40之範圍內。而具有計算出此最大值之基礎溶解度參數值的鏈段係MS鏈段及PP鏈段。在將高分子摻合物設為100重量份時，高分子摻合物中係含有25重量份MS鏈段及PP鏈段。
(4)剝離試驗之結果
覆蓋帶對本實施例之PC承載帶之剝離強度係0.21N。而在自PC承載帶與PS承載帶剝離本實施例之覆蓋帶時，接著層內聚破壞(參照表1)。
而「PS承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值為0.25(最小值)、0.98(最大值)，任一者均在1.90以下。
又「PC承載帶的主成分之溶解度參數值」與「覆蓋帶的接著性樹脂之EMMA鏈段的溶解度參數值」的差的絕對值為1.45(最小值)、1.88(最大值)，任一者均在1.90以下。
(比較例1)
1.　製作覆蓋帶
藉由擠出積層法將乙烯-丙烯酸甲酯無規共聚物(三井‧杜邦化學股份有限公司製Elvaloy AC 1820)的加熱熔解物擠出在聚對酞酸乙二酯二軸拉伸薄膜(東洋紡績股份有限公司製)上，製作覆蓋帶。
2.　剝離試驗
進行與實施例1相同的剝離試驗。
在自承載帶剝離本比較例之覆蓋帶時，接著層界面剝離(參照表2)。
(比較例2)
除了以乙烯-丙烯酸甲酯無規共聚物(三井‧杜邦化學股份有限公司製Elvaloy AC 1913)替代乙烯-丙烯酸甲酯無規共聚物(三井‧杜邦化學股份有限公司製Elvaloy AC 1820)以外，與比較例1同樣地進行，調製覆蓋帶且進行剝離試驗。
在自承載帶剝離本比較例之覆蓋帶時，接著層界面剝離(參照表2)。
(比較例3)
除了以乙烯-甲基丙烯酸甲酯無規共聚物(住友化學股份有限公司製丙烯酸酯WH303F)替代乙烯-丙烯酸甲酯無規共聚物(三井‧杜邦化學股份有限公司製Elvaloy AC 1820)以外，與比較例1同樣地進行，調製覆蓋帶且進行剝離試驗。
在自承載帶剝離本比較例之覆蓋帶時，接著層界面剝離(參照表2)。
(比較例4)
除了以乙烯-甲基丙烯酸甲酯無規共聚物(住友化學股份有限公司製丙烯酸酯WK402)替代乙烯-丙烯酸甲酯無規共聚物(三井‧杜邦化學股份有限公司製Elvaloy AC 1820)以外，與比較例1同樣地進行，調製覆蓋帶且進行剝離試驗。
在自承載帶剝離本比較例之覆蓋帶時，接著層界面剝離(參照表2)。
(比較例5)
1.　調整高分子摻合物
作為接著性樹脂，準備乙烯-甲基丙烯酸甲酯無規共聚物(以下簡稱為「EMMA鏈段」)(住友化學股份有限公司製丙烯酸酯WK402)，作為非相溶樹脂，準備聚丙烯(以下簡稱為「PP鏈段」)(Grand Polymer公司製J106)。
然後，混合70重量份的EMMA鏈段及30重量份的PP鏈段，使用雙螺桿擠出機在擠筒溫度180度C之條件下熔融摻合此等混合物，調製丸粒。
(1)　各鏈段之細節
各鏈段的細節係如下述。
a) EMMA鏈段
共聚比(重量比)：乙烯：甲基丙烯酸甲酯=75：25
溶解度參數值：8.20～8.45
b) PP鏈段
溶解度參數值：8.10
(2)　各鏈段間的溶解參數值差之絕對值
上述高分子摻合物中的鏈段間的溶解度參數值差之絕對值係如下述。
EMMA鏈段-PP鏈段：0.10(最小值)、0.35(最大值)
(3)　鏈段間的溶解度參數值差的絕對值之最大值
鏈段間的溶解度參數值差的絕對值之最大值係如上述為0.10(最小值)、0.35(最大值)，在0.40～1.40之範圍外。
2.　製作覆蓋帶
以擠出積層法將上述丸粒之加熱熔解物擠出在聚對酞酸乙二酯二軸拉伸薄膜(東洋紡績股份有限公司製)上，製作覆蓋帶。
3.　剝離試驗
進行與實施例1之剝離試驗同樣的剝離試驗。
在自承載帶剝離本比較例之覆蓋帶時，接著層界面剝離(參照表2)。
〔產業利用性〕
本發明之薄膜具有不易受被黏著體的表面狀態影響，且可使在接著於被黏著體後自該被黏著體剝離之情形的剝離強度的偏差變小之特徴，可用於做為例如覆蓋帶、食品包裝用蓋材等。
100‧‧‧包裝體
200‧‧‧覆蓋帶
210‧‧‧基材層
220‧‧‧中間層
230‧‧‧接著層(表面層，熱黏附層)
300‧‧‧承載帶
310‧‧‧袋
320‧‧‧鏈輪孔
400‧‧‧電子零件
圖1為本發明一實施形態的包裝體之透視圖。
圖2為示於圖1之包裝體的A-A線截面圖。
圖3為圖2的P部分之放大截面圖。
圖4為顯示自承載帶剝離覆蓋帶時之狀態的透視圖。
圖5為顯示自承載帶剝離覆蓋帶後之狀態的平面圖。
100．．．包裝體
200．．．覆蓋帶
300．．．承載帶
310．．．袋
320．．．鏈輪孔
400．．．電子零件

Claims (5)

  1. 一種薄膜，其係具備以至少2種單鏈段聚合物、至少2種多鏈段聚合物、或至少1種單鏈段聚合物與至少1種多鏈段聚合物所構成之高分子摻合物為主成分之表面層；前述高分子摻合物中全部鏈段的溶解度參數值的最大值與最小值的差為0.40以上1.40以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之薄膜，其中在將前述高分子摻合物設為100重量份時，係含有總計15重量份以上60重量份以下之表示前述最大值之鏈段與表示前述最小值之鏈段，且表示前述最大值之鏈段與表示前述最小值之鏈段的重量比係在30：70至70：30之範圍內。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之薄膜，其於至少1種前述鏈段具熱黏附性，前述表面層的功能係做為熱黏附層。
  4. 一種包裝體，其係具備如申請專利範圍第3項所記載之薄膜、與以前述薄膜覆蓋開口之包裝容器，且具有前述熱黏附性之鏈段的溶解度參數值、與形成前述包裝容器的前述開口之周邊部表面的樹脂組成物主成分的溶解度參數值的差之絕對值為1.90以下。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之包裝體，其中依據記載於JIS C-0806-3之使用8mm寬的承載帶時之規格，前述薄膜對前述包裝容器的剝離強度為0.1N以上1.0N以下。
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