JPWO2015005330A1 - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents

Abstract

本発明の目的は、生産時間の短縮が可能であり、また、シールコテの温度変動に起因する不良率を低減した電子部品包装用カバーテープを提供することにある。本発明の電子部品包装用カバーテープは、基材層とシーラント層とを有し、キャリアテープに密着する電子部品包装用カバーテープであって、前記シーラント層を構成する樹脂組成物の主成分の融点が１００℃以下であり、シーラント層を介してポリカーボネートシートと２２０℃で０．０１５秒間ヒートシールした後剥離したときの一定の測定条件における剥離強度Ａと、シーラント層を介してポリカーボネートシートと１８０℃で０．０１５秒間ヒートシールした後剥離したときの一定の測定条件における剥離強度Ｃとが、以下の条件式１および２をみたし、剥離後にシーラント層が密着するキャリアテープ面にシーラント層の一部が残る電子部品包装用カバーテープである。条件式１：２０（ｇ）≦Ａ≦７０（ｇ）条件式２：０．４３≦Ｃ／Ａ≦１．０

Description

本発明は、電子部品包装用カバーテープに関するものである。

ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスターなどの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて収納することができるエンボス加工が施されたポケットを有するトレーや、このようなポケットを連続的に形成したキャリアテープとキャリアテープにヒートシールしうるカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。
電子部品を包装したキャリアテープは通常、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれ、実装工程前までは、その状態が維持される。実装工程において、内容物の電子部品はトレーや、カバーテープを剥離した後のキャリアテープから自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。

近年、電子部品の小型化・高機能化が進むにつれて、ヒートシール時間を短縮することにより生産性を改善すべく、ヒートシール温度やヒートシール圧力が従来に比べて高く設定されている。

また、キャリアテープの上記ポケット部の形状を小さく成形する必要性が生じている。このためキャリアテープに用いられる素材を、従来用いられてきたポリスチレン系材料からより剛性の高いポリカーボネート系樹脂のようなエンプラ系材料に変更することにより、上記ポケット部の加工性および強度の改善が図られている。
しかしながらエンプラ系樹脂はポリスチレンに比べ軟化温度が高いため、キャリアテープとカバーテープとを充分に接着するためには従来に比べてヒートシール温度を高める必要があった。

上記のような生産性の改善要求やカバーテープの素材変更により、従来ヒートシール温度１２０℃〜１６０℃で行なわれていたカバーテープのキャリアテープへのヒートシールは、ヒートシール温度を１８０℃〜２２０℃程度となるように温度設定を高めて行なうことが検討されている。

しかし、上述のようにヒートシール温度の高温度化が進む中で、カバーテープの素材の軟化点温度が低い場合はヒートシール時にシールコテが汚染されるといった問題が生じていた。また、クッション層軟化点温度が低い場合は、クッション層の樹脂流出によりクッション層の樹脂厚みが小さくなりカバーテープ自体の強度低下も問題として挙がっていた。

コテの汚染を防止するためには、クッション層の耐熱性を上げ、樹脂の流失を防止方法が開示されている（特許文献１参照）。
また、特許文献２においては、シール層の改良により、ヒートシール温度幅を広げる方法も開示されている。しかし、このようなカバーテープでは、シール時間が短くなった場合、剥離強度の安定性が十分ではないという問題があった。

また、実際のヒートシール時にはシールコテの温度は生産開始直後や停止後復帰直後には、温度が低下することがある。また、生産途中においても周囲の環境によりシールコテの温度が変化することが知られている。このようなシールコテ温度の変化は、カバーテープの剥離強度のばらつきの原因となり、剥離強度のばらつきは、部品実装時の実装不良の原因となることがあった。

国際公開第１０／０１８７９１号 国際公開第０７／１２３２４１号

本発明の目的は、高速シール時にも十分な剥離強度を得ることができ、生産時間の短縮が可能であり、また、剥離強度のヒートシール温度の依存性が少ないことから、シールコテの温度変動に起因する不良率を低減した電子部品包装用カバーテープを提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（４）に記載の本発明により達成される。
（１）基材層と、シーラント層とを有し、キャリアテープに密着する電子部品包装用カバーテープであって、
前記シーラント層が樹脂組成物で構成され、当該樹脂組成物の主成分の融点が１００℃以下であり、
シーラント層を介してポリカーボネートシートと２２０℃で０．０１５秒間ヒートシールした後剥離したときの下記測定条件における剥離強度Ａと、シーラント層を介してポリカーボネートシートと１８０℃で０．０１５秒間ヒートシールした後剥離したときの下記測定条件における剥離強度Ｃとが、以下の条件式１および２をみたし、
剥離後にシーラント層が密着するキャリアテープの面にシーラント層の一部が残る電子部品包装用カバーテープ。
条件式１：２０（ｇ）≦Ａ≦７０（ｇ）
条件式２：０．４３≦Ｃ／Ａ≦１．０
＜測定条件＞
８ｍｍ幅の導電ＰＣ（ポリカーボネート）と、５ｍｍ幅で、長手方向が５００ｍｍの電子部品包装用カバーテープをシーラント層の面で張り合わせ、ＪＩＳ Ｃ−０８０６−３に準じた方法で測定する。なお、測定速度は３００ｍｍ／ｍｉｎとし、平均剥離強度を算出する。
（２） 前記基材層とシーラント層との間に、中間層を有し、
前記基材層を構成する樹脂は、二軸延伸ポリエステルおよび二軸延伸ポリプロピレンのいずれか１つ以上を含み剥離時にシーラント層が凝集破壊されることでキャリアテープの面にシーラント層の一部が残る（１）記載の電子部品包装用カバーテープ。
（３） 前記シーラント層を構成する樹脂組成物の主成分がポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体の群から選ばれる1種以上の樹脂である（１）または（２）に記載の電子部品包装用カバーテープ。
（４） 前記シーラント層の、基材層とは反対側の面の２３℃、５０％ＲＨにおける表面抵抗値が１×１０^１２Ω以下である（１）から（３）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。

本発明により高速シール時にも十分な剥離強度を得ることができ、生産時間の短縮が可能であり、また、剥離強度のヒートシール温度の依存性が少ないことから、シールコテの温度変動に起因する不良率を低減した電子部品包装用カバーテープを提供することができる。

本発明に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す概略断面図である。 本発明に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す概略断面図である。 本発明に係る電子部品包装用カバーテープの使用方法の一例を示す図である。

本発明の電子部品包装用カバーテープの一例を、図を参照しながら詳細に説明する。

本発明に係る電子部品包装用カバーテープ１０は、図１に例示するように基材層１と、シーラント層２とを有する。

ここで、電子部品包装用カバーテープ１０とポリカーボネートシートとを、シーラント層２を介して、２２０℃で０．０１５秒間ヒートシールした後剥離したときの剥離強度をＡとしたとき、Ａは２０ｇ以上、７０ｇ以下であり、さらに好ましくは３０ｇ以上、６０ｇ以下である。
これにより、生産性向上のためシール時間を短くした場合にも、輸送状態における部品の梱包性を維持でき、且つ、実装工程での実装不良を抑えることができる。

さらに、電子部品包装用カバーテープ１０とポリカーボネートシートとを、シーラント層２を介して、１６０℃で０．０１５秒間ヒートシールした後剥離したときの剥離強度をＢとしたとき、前記Ｂと前記Ａの比（Ｂ／Ａ）は０．２８以上、１．２８以下であり、さらに好ましくは０．５以上、１．０以下である。
これにより、ヒートシールコテの汚染を防止することができ、より広いヒートシール温度にて安定したシールが可能となり工程管理が容易になる。

さらに、電子部品包装用カバーテープ１０とポリカーボネートシートとを、シーラント層２を介して、１８０℃で０．０１５秒間ヒートシールした後剥離したときの剥離強度をＣとしたとき、前記Ｃと前記Ａの比（Ｃ／Ａ）は０．４３以上、１．０以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．５以上、１．０以下である。
これにより、１８０℃から２２０℃までのヒートシール温度範囲における剥離強度の安定性が確保され、ヒートシール開始直後や包装再稼働時のヒートシール温度の不安定性による剥離強度の変動に起因する実装不良率を下げることができる。

また、電子部品包装用カバーテープ１０とポリカーボネートシートとを、シーラント層２を介して、２００℃で０．０１５秒間ヒートシールした後剥離したときの剥離強度をＤとしたとき、前記ＣとＤの比（Ｃ／Ｄ）が０．５以上、１．０以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．６以上、１．０以下である。
これにより、２００℃から２２０℃までのヒートシール温度範囲における剥離強度の安定性が確保される。

ここで、本発明の剥離強度は、以下のように測定される。
８ｍｍ幅の導電ＰＣ（ポリカーボネート）と、５ｍｍ幅で、長手方向が５００ｍｍの電子部品包装用カバーテープ１０をシーラント層２の面で張り合わせ、２列の０．５ｍｍ幅、５４ｍｍ長さのシールコテを用いて、下記のヒートシール条件によりヒートシールする。
＜ヒートシール条件＞
ヒートシール温度： 各ヒートシール温度
ヒートシールコテ押し当て時間： ０．０１５ 秒／ １ 回
ヒートシールコテ押し当て回数： １３ 回
ヒートシールコテ押し当て荷重： ４．０ｋｇｆ
ヒートシール幅 ： ０．５ ｍｍ × ２列

上記ヒートシールにより得られたサンプルの剥離強度を、ＪＩＳ Ｃ−０８０６−３に準じた方法で測定する。なお、測定速度は３００ｍｍ／ｍｉｎとし、平均強度を算出する。

（基材層１）
電子部品包装用カバーテープ１０に用いられる基材層１は、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。
具体的には、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂などが基材層１の素材の例として挙げられる。中でも、ポリエステル系樹脂が好ましく、中でも、機械的強度を向上させるため、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。また、基材層１としては前記例示された樹脂より選ばれた２層以上の積層体を用いても良い。
前記ポリアミド系樹脂としては機械的強度、柔軟性を向上させるため、ナイロン６(登録商標)が好ましい。

基材層１には未延伸のフィルムが用いられてもかまわないが、カバーテープ全体としての機械的強度を高めるためには一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムを用いることが好ましい。特に、二軸延伸ポリエステル、二軸延伸ポリプロピレンのいずれか１つ以上を含むものであることがより好ましい。
基材層１の厚さは１２μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１２μｍ以上２０μｍ以下である。基材層１の厚さが上記上限値以下のものであればカバーテープの剛性が高くなりすぎず、ヒートシール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合であってもカバーテープがキャリアテープの変形に追従し剥離が生じるおそれが少ない。また、基材層１の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープの機械的強度が好適なものとなり、収納された電子部品を取り出す際の高速剥離時にカバーテープが破断するという問題を抑制することができる。

また、基材層１は、その特性を損なわない範囲で、帯電防止剤、スリップ剤およびアンチブロッキング剤を有していても構わない。

（シーラント層２）
シーラント層２は、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、電子部品包装用カバーテープとキャリアテープをシールすることができる。また、キャリアテープからの剥離時に安定した剥離を与える。
ここで、シーラント層２を構成する樹脂の融点は１００℃以下である。これにより、ヒートシール時間が短い場合にもキャリアテープ素材に対して良好なヒートシール性を発現することができる。
シーラント層２を構成する樹脂の融点は１００℃以下であれば、特に限定されないが、９５℃以下であることが好ましい。
シーラント層２を構成する樹脂の融点が前記上限値以下であることにより、前記効果がより顕著に発揮される。

シーラント層２を構成する樹脂としては、融点が１００℃以下のものであれば特に限定されないが、例えばエチレン系樹脂、メタクリレート系樹脂、エチレングリコール系樹脂、ポリスチレン系樹脂が挙げられ、中でもエチレン系樹脂を含むことが好ましい。
シーラント層２がエチレン系樹脂を含むことで、密着面との相互作用を減少させ、保管時のブロッキングを抑制する。

前記エチレン系樹脂としては、特に限定されないが、例えばポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体等が挙げられ、中でも、エチレン−アクリル酸エチル共重合体が好ましい。

キャリアテープからの剥離方法としてヒートシーラント層を凝集破壊させる方法をとることができる。凝集破壊とは、キャリアテープから剥離される際にヒートシーラント樹脂自身が破れる現象である。凝集破壊タイプは転写剥離機構や界面剥離機構に比べて同種の樹脂間で剥離を生じるために剥離時の帯電を抑えることが出来る。上記ヒートシーラント層配合樹脂に、非相溶成分として、例えば、ポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、水素添加型スチレン・ブタジエンランダム共重合体（ＨＳＢＲ）、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（ＭＳ）、スチレン・アクリロニトリル共重合樹脂（ＳＡＮ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂(ＡＢＳ)から選ばれる１種以上の樹脂を加えることで凝集破壊可能のヒートシーラント層とすることが出来る。特に透明性などを考慮した場合、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（ＭＳ）を使用することが好ましい。

また、シーラント層２は、基材層１とは反対側の面の２３℃、５０％ＲＨにおける表面抵抗値が１×１０^１２Ω以下であることが好ましい。
これにより、静電気起因による実装不良を防ぐことができる。
なお、前記表面抵抗値は１×１０^６Ω以上でありかつ１×１０^１１Ω以下であることがより好ましく、１×１０^６Ω以上でありかつ１×１０^１０以下であることがより一層好ましい。
前記表面抵抗値が前記範囲内であることにより、前記効果がより顕著に発揮される。
なお、前記表面抵抗値はＪＩＳ Ｋ６９１１に準じて測定される。

シーラント層２の厚さは、特に限定されないが、２μｍ以上でありかつ１５μｍ以下が好ましく、５μｍ以上でありかつ１０μｍ以下がより好ましい。
シーラント層２の厚さが、前記範囲内にあることにより、剥離強度のおよびその安定性が向上する。
また、電子部品包装用カバーテープ１０におけるシーラント層２の厚さ比率は、５％以上でありかつ２５％以下であることが好ましく、１０％以上でありかつ２５％以下であることがより好ましい。
電子部品包装用カバーテープ１０におけるシーラント層２の厚さ比率が前記範囲内にあることにより、剥離強度の安定性が向上する。

基材層１とシーラント層２の組合せは、特に限定されないが、例えば基材層１が、ポリエチレンテレフタラートであるとき、シーラント層２がエチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体やエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体であることが好ましく、特に基材層１がポリエチレンテレフタラートであるとき、シーラント層２がエチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体であることがより好ましい。
これにより、密着面との相互作用を減少させ、保管時のブロッキングを抑制することができる。

また、本発明の電子部品包装用カバーテープは、図２に示すように、基材層１とシーラント層２の間に中間層３を有していても良い。
電子部品包装用カバーテープ１０において、中間層３は電子部品包装用カバーテープ全体のクッション性を向上させ、ヒートシール時の電子部品包装用カバーテープと、被着体であるキャリアテープとの密着性の向上を図ることができる。
中間層３に含まれる樹脂としては、特に限定されないが、例えばオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂が挙げられ、中でもオレフィン系樹脂を含むことが好ましい。
中間層３がオレフィン系樹脂を含むことで、電子部品包装用カバーテープ全体のクッション性をより向上させ、ヒートシール時のカバーテープと、被着体であるキャリアテープとの密着性のより一層の向上を図ることができる。

中間層３の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ以上でありかつ３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以上でありかつ２５μｍ以下がより好ましい。
中間層３の厚さが、前記範囲内にあることにより、電子部品包装用カバーテープ全体のクッション性をより向上させ、ヒートシール時のカバーテープと、被着体であるキャリアテープとの密着性のより一層の向上を図ることができる。

電子部品包装用カバーテープ１０全体の厚さは、２０μｍ以上でありかつ１００μｍ以下が好ましく、３５μｍ以上でありかつ６０μｍ以下がより好ましい。電子部品包装用カバーテープ１０全体の厚さが、前記範囲内にあることにより、シール機に電子部品包装用カバーテープを取り付ける際に、電子部品包装用カバーテープのねじれを低減することができ、また作業性を向上させることができる。

電子部品包装用カバーテープ１０の製造方法は、特に限定されないが、例えば、基材層１にシーラント層２を押出しラミネート法により積層する方法や、シーラント層２を押出し加工によりシート形成してから基材層１とラミネートして積層する方法により形成することができる。

本発明の電子部品包装用カバーテープ１０は、例えば、図３に示すように電子部品の形状に合わせ、凹状ポケットが連続的に設けられた電子部品搬送用キャリアテープ４の蓋材５として用いられる。
具体的には、電子部品包装用カバーテープ１０が、前記凹状ポケットの開口部を密封するようにヒートシールされることにより電子部品包装体２０として用いられる。これによりキャリアテープポケット内に収められた電子部品の搬送時の落下防止や、環境異物からの保護が可能となる。

本発明の実施例を以下に示すが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
（実施例１）
１）カバーテープの作製
基材層である帯電防止処理が施された膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製Ｅ７４１５。以下、「ＰＥＴフィルム」とも言う。）の面上に、押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５。以下、「ＬＤＰＥ」とも言う。）を押出温度３００℃で厚み２５μｍに製膜した。次いで、製膜した中間層の上にさらにシーラント層として、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学株式会社製エスチレンＭＳ−６００。以下「Ｓt―ＭＭＡ」とも言う。）１５重量％、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル株式会社製エルバロイＡＣ １８２０。以下、「ＥＭＡ」とも言う。融点９２℃ アクリル酸エステル含有量２０％）６５重量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業株式会社製、ペレスタット２１２。以下「ＰＥＧ−ＰＯ」とも言う。）２０重量％の混合物を押出温度２８０℃で厚さ１０μｍに製膜し、カバーテープを得た。

２）カバーテープの評価
２）−１ 剥離強度測定
得られたカバーテープを用いて、段落００２０に示す方法でサンプルを作製し、ＪＩＳＫ６８５４−３に準じ、測定速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離強度測定を行った。
２）−２ 表面抵抗値測定
シーラント層の、基材層とは反対側の面の２３℃、５０％ＲＨにおける表面抵抗値をＪＩＳ Ｋ６９１１に準じて測定した。

２）−３ 電子部品包装体のジャンピングトラブル耐性評価
剥離時のジャンピングトラブルが発生する目安となる、剥離強度の最大値と最小値との差（レンジ）を９０gfとして、以下の基準で評価し、◎、○を合格とした。本実施例の評価結果は◎となった。
◎ １５ｇｆ未満
○ １５ｇｆ以上９０ｇｆ未満
× ９０ｇｆ以上
測定結果は表１に示す。

（実施例２）
１）カバーテープの作製
基材層である帯電防止処理が施された膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製Ｅ７４１５。以下、「ＰＥＴフィルム」とも言う。）の面上に、押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５。以下、「ＬＤＰＥ」とも言う。）を押出温度３００℃で厚み２５μｍに製膜した。次いで、製膜した中間層の上にさらにシーラント層として、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学株式会社製エスチレンＭＳ−６００。以下「Ｓt―ＭＭＡ」とも言う。）１５重量％、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井・デュポンポリケミカル株式会社製 ＥＶＡ２６０。以下、「ＥＶＡ」とも言う。融点７２℃ ＶＡ含有量２８％）６５重量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業株式会社製、ペレスタット２１２。以下「ＰＥＧ−ＰＯ」とも言う。）２０重量％の混合物を押出温度２８０℃で厚さ１０μｍに製膜し、カバーテープを得た。
２）カバーテープの評価
得られたカバーテープを用いて、段落００３８に示す方法で各種評価をおこなった。

測定結果は表１に示す。

（実施例３）
１）カバーテープの作製
基材層である帯電防止処理が施された膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製Ｅ７４１５。以下、「ＰＥＴフィルム」とも言う。）の面上に、押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５。以下、「ＬＤＰＥ」とも言う。）を押出温度３００℃で厚み２５μｍに製膜した。次いで、製膜した中間層の上にさらにシーラント層として、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学株式会社製エスチレンＭＳ−６００。以下「Ｓt―ＭＭＡ」とも言う。）１５重量％、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井・デュポンポリケミカル株式会社製 ＥＶＡ４６０。以下、「ＥＶＡ」とも言う。融点８６℃ ＶＡ含有量１９％）６５重量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業株式会社製、ペレスタット２１２。以下「ＰＥＧ−ＰＯ」とも言う。）２０重量％の混合物を押出温度２８０℃で厚さ１０μｍに製膜し、カバーテープを得た。
２）評価方法
得られたカバーテープを用いて、段落００３８に示す方法で各種評価をおこなった。

測定結果は表１に示す。

（比較例１）
１）カバーテープの作製
基材層である帯電防止処理が施された膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製Ｅ７４１５。以下、「ＰＥＴフィルム」とも言う。）の面上に、押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５。以下、「ＬＤＰＥ」とも言う。）を押出温度３００℃で厚さ２５μｍに製膜した。次いで、製膜した中間層の上にさらにシーラント層として、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学株式会社製エスチレンＭＳ−６００。以下「Ｓt―ＭＭＡ」とも言う。）１５重量％、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル株式会社製エルバロイＡＣ１６０９。以下、「ＥＭＡ」とも言う。融点１０２℃ アクリル酸エステル含有量９％）６５重量％、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体（三洋化成工業株式会社製ペレスタット２１２。以下「ＰＥＧ−ＰＯ」とも言う。）２０重量％の混合物を押出温度２８０℃で厚さ１０μｍに製膜し、カバーテープを得た。
２）評価方法
得られたカバーテープを用いて、段落００３８に示す方法で各種評価をおこなった。

測定結果は表１に示す。

（比較例２）
１）カバーテープの作製
膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡績株式会社製Ｅ７４１５。以下、「ＰＥＴフィルム」とも言う。）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５。以下、「ＬＤＰＥ」とも言う。）を押出温度３００℃で厚さ２５μｍに製膜した。次いで、製膜した中間層の上にさらにエチレン−アクリル酸メチル共重合体（三井・デュポンポリケミカル株式会社製エルバロイＡＣ １８２０。以下、「ＥＭＡ」とも言う。融点９２℃ アクリル酸エステル含有量２０％）１００重量％を押出温度２８０℃で厚さ１０μｍに製膜し、カバーテープを得た。

２）評価方法
得られたカバーテープを用いて、段落００３８に示す方法で各種評価をおこなった。

測定結果は表１に示す。

表１に示されるように、本実施例１〜３のカバーテープは、剥離時にジャンピングトラブルが発生し難く、十分かつ安定した剥離強度が得られたことがわかる。

１ 基材層
２ シーラント層
３ 中間層
４ キャリアテープ
５ 蓋材（カバーテープ）
１０ 電子部品包装用カバーテープ
２０ 電子部品包装体

Claims (4)

1. 基材層と、シーラント層とを有し、キャリアテープに密着する電子部品包装用カバーテープであって、
   前記シーラント層が樹脂組成物で構成され、当該樹脂組成物の主成分の融点が１００℃以下であり、
   シーラント層を介してポリカーボネートシートと２２０℃で０．０１５秒間ヒートシールした後剥離したときの下記測定条件における剥離強度Ａと、シーラント層を介してポリカーボネートシートと１８０℃で０．０１５秒間ヒートシールした後剥離したときの下記測定条件における剥離強度Ｃとが、以下の条件式１および２をみたし、
   剥離後にシーラント層が密着するキャリアテープの面にシーラント層の一部が残る電子部品包装用カバーテープ。
   条件式１：２０（ｇ）≦Ａ≦７０（ｇ）
   条件式２：０．４３≦Ｃ／Ａ≦１．０
   ＜測定条件＞
   ８ｍｍ幅の導電ＰＣ（ポリカーボネート）と、５ｍｍ幅で、長手方向が５００ｍｍの電子部品包装用カバーテープをシーラント層の面で張り合わせ、ＪＩＳ Ｃ−０８０６−３に準じた方法で測定する。なお、測定速度は３００ｍｍ／ｍｉｎとし、平均剥離強度を算出する。
2. 前記基材層とシーラント層との間に、中間層を有し、
   前記基材層を構成する樹脂は、二軸延伸ポリエステルおよび二軸延伸ポリプロピレンのいずれか１つ以上を含み剥離時にシーラント層が凝集破壊されることでキャリアテープの面にシーラント成分の一部が残る請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
3. 前記シーラント層を構成する樹脂組成物の主成分がポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体の群から選ばれる1種以上の樹脂である請求項１ないし２いずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
4. 前記シーラント層の、基材層とは反対側の面の２３℃、５０％ＲＨにおける表面抵抗値が１×１０^１２Ω以下である請求項１ないし３いずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。

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