JP2018118766A - カバーテープおよび電子部品用包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】紙製キャリアテープとの密着性および電子部品に対する耐付着性に優れたカバーテープおよびそれを用いた電子部品用包装体を提供する。【解決手段】本発明のカバーテープは、基材層と、基材層の一方の面側に設けられたシーラント層と、を備えており、電子部品を収容できる凹部を有する紙製キャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、所定の剥離試験で測定された、熱シール後の紙製キャリアテープに対する前記シーラント層の剥離強度が、５ｇｆ以上１００ｇｆ以下であり、所定の金属片の付着試験Ａで測定された、シーラント層に対する金属片の付着割合が、１０％以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、カバーテープおよび電子部品用包装体に関する。

電子部品を搬送する方法として、電子部品を包装材に包装して搬送する、テーピングリール方式が知られている。このテーピングリール方式では、電子部品収納用のポケットが連続的に形成されたキャリアテープに電子部品を挿入し、上からカバーテープを熱シール処理して封入することにより得られた包装体をリールに巻かれた状態で搬送されている。

この種の技術として、例えば、特許文献１に記載の技術が挙げられる。同文献によれば、ポリオレフィン系テープ基材用樹脂組成物が記載されている。同文献の実施例には、かかる樹脂組成物として、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＮＵＣ−６５２０、アクリル酸エチル含有率：２４重量％）を用いることが記載されている（段落００２６）。

特開２００２−３０９０４４号公報

しかしながら、本発明者が検討した結果、上記文献に記載の樹脂組成物をカバーテープのシーラント層に適用した場合、当該シーラント層の紙製キャリアテープとの密着性と、電子部品に対する耐付着性との両立の点で、改善の余地があることが判明した。

本発明者がシーラント層について検討したところ、熱シール後の紙製キャリアテープに対するシーラント層の剥離強度と、シーラント層に対する金属片の付着割合との２つを指標とすることにより、紙製キャリアテープとの密着性と、電子部品に対する耐付着性のバランスを評価できることが判明した。
このような知見に基づいて、上記指標について鋭意検討した結果、シーラント層の剥離強度を所定以上とし、かつ、金属片の付着割合を所定以下とすることにより、該シーラント層の紙製キャリアテープとの密着性と、電子部品に対する耐付着性とを両立できることを見出し、本発明を完成するに至った。

本発明によれば、
基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層と、を備えており、電子部品を収容できる凹部を有する紙製キャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
下記の剥離試験で測定された、熱シール後の前記紙製キャリアテープに対する前記シーラント層の剥離強度が、５ｇｆ以上１００ｇｆ以下であり、
下記の金属片の付着試験Ａで測定された、前記シーラント層に対する前記金属片の付着割合が、１０％以下である、カバーテープが提供される。
（剥離試験）
当該カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットし、当該カバーテープの前記シーラント層を前記紙製キャリアテープの表面に、テーピングマシンを用いて、１７０℃、４ｋｇｆ、０．００５秒の条件で熱シールし、熱シール直後の剥離強度を測定する。ただし、剥離強度の測定は、剥離試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度約１８０°の条件で行う。
（金属片の付着試験Ａ）
当該カバーテープの前記シーラント層の表面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、前記シーラント層の上に、金属片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験片を作製する。得られた試験片を、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置する。その後、前記スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を前記試験片に加えた後、当該カバーテープの前記シーラント層の表面に付着している、前記金属片の数から付着割合を算出する。

また本発明によれば、
電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープと前記紙製キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられた、上記カバーテープとからなる部品収納テープで構成されており、
前記部品収納テープは、リール状に巻き取り可能である、電子部品用包装体が提供される。

本発明によれば、紙製キャリアテープとの密着性および電子部品に対する耐付着性に優れたカバーテープおよびそれを用いた電子部品用包装体が提供される。

本実施形態に係るカバーテープの一例を示す図である。 本実施形態に係るカバーテープの一例を示す図である。 本実施形態に係る包装体の一例を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

本実施形態のカバーテープの概要について説明する。

図１は、本実施形態に係るカバーテープ１０の一例を示す断面図である。図３は、本実施形態に係るカバーテープ１０で紙製のキャリアテープ２０をシールした状態の包装体１００の一例を示す図である。

本実施形態のカバーテープ１０は、図１に示すように、基材層１と、基材層１の一方の面側に設けられたシーラント層２と、を備えることができる。

本実施形態のカバーテープ１０は、図３に示すように、電子部品を収容できる凹部（ポケット２１）を有する紙製キャリアテープ（キャリアテープ２０）をシールするために用いることができる。このようなカバーテープ１０は、キャリアテープ２０に対してヒートシール可能な、電子部品包装用カバーテープとして利用することができる。

本実施形態のカバーテープ１０において、下記の剥離試験で測定された、熱シール後の紙製キャリアテープ（キャリアテープ２０）に対するシーラント層２の剥離強度の下限値は、例えば、５ｇｆ以上であり、好ましくは１５ｇｆ以上であり、より好ましくは２５ｇｆ以上であり、さらに好ましくは３０ｇｆ以上である。一方で、上記剥離強度の上限値は、例えば、１００ｇｆ以下とすることができる。
（剥離試験）
カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットし、当該カバーテープのシーラント層を紙製キャリアテープの表面に、テーピングマシンを用いて、１７０℃、４ｋｇｆ、０．００５秒の条件で熱シールし、熱シール直後の剥離強度を測定する。ただし、剥離強度の測定は、剥離試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度約１８０°の条件で行う。

また、本実施形態のカバーテープ１０において、下記の金属片の付着試験Ａで測定された、シーラント層２に対する金属片の付着割合の上限値は、例えば、１０％以下であり、好ましくは８％以下であり、より好ましくは５％以下である。上記金属片の付着割合の下限値は、特に限定されないが、例えば、０％以上としてもよい。

（金属片の付着試験Ａ）
カバーテープのシーラント層の表面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、前記シーラント層の上に、金属片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験片を作製する。得られた試験片を、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置する。その後、スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を前験片に加えた後、当該カバーテープのシーラント層の表面に付着している、金属片の数から付着割合を算出する。

また、本実施形態のカバーテープ１０においては、エポキシ樹脂片の付着試験Ｂで測定された、シーラント層２に対するエポキシ樹脂片の付着割合の上限値は、例えば、１０％以下であり、好ましくは８％以下であり、より好ましくは５％以下である。上記エポキシ樹脂片の付着割合の下限値は、特に限定されないが、例えば、０％以上としてもよい。

（エポキシ樹脂片の付着試験Ｂ）
当該カバーテープのシーラント層の表面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、前記シーラント層の上に、エポキシ樹脂片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験片を作製する。得られた試験片を、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置する。その後、スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を試験片に加えた後、当該カバーテープのシーラント層の表面に付着している、エポキシ樹脂片の数から付着割合を算出する。

このように、本実施形態のシーラント層２は、ヒートシール後の接着強度が高いため、紙製キャリアテープ（キャリアテープ２０）に対する密着性に優れており、さらに、金属片やエポキシ樹脂片に対する付着割合が小さいため、電子部品に対して付着しにくい電子部品付着防止性に優れるものである。

本実施形態において、電子部品としては、例えば、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品などが挙げられ、具体的には、積層セラミックコンデンサやインダクタ、抵抗器、サーミスタなどのチップ型電子部品やＬＥＤが挙げられる。これらの電子部品は、樹脂で覆われていてもよいし、金属電極を有していてもよい。当該金属電極のめっき材料としては、例えば、ニッケルや錫などを用いることができる。

本実施形態の付着試験において、金属片を試験片として採用することにより、包装体１００中に封入される電子部品の表面が主に金属で覆われた電子部品、具体的には、金属電極付き電子部品中の金属電極（ピン）に対する付着度合いを評価することが可能になる。
また、本実施形態の付着試験において、エポキシ樹脂片を試験片として採用することにより、包装体１００中に封入される電子部品の表面が主にエポキシ樹脂等の樹脂で覆われた電子部品、具体的には、チップ型電子部品に対する付着度合いを評価することが可能になる。

本実施形態の付着試験において、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置するという保管条件を採用することにより、付着しやすい傾向を示すため厳しい評価水準となるものの、搬送時における保管環境を評価することができる。また、本実施形態の付着試験において、振動条件を採用することにより、実装時における振動環境を評価することができる。このため、より実際の搬送・実装環境に沿った評価が可能になる。

本発明者は、シーラント層について検討したところ、通常、紙製キャリアテープに対するシーラント層の密着性を高めると、電子部品との密着性も高くなり、搬送時においてシーラント層に電子部品が付着してしまうことが判明した。
これに対して、シーラント層に含有される樹脂の極性を調整することにより、電子部品との親和性を低くしつつも、紙製キャリアテープに対する密着性を高められることが分かった。

本実施形態では、たとえばカバーテープ１０中のシーラント層２を構成するシーラント層形成用樹脂組成物の種類や配合量、シーラント層形成用樹脂組成物の調製方法、カバーテープ１０の積層構造等を適切に選択することにより、上記剥離強度、金属片の付着割合およびエポキシ樹脂片の付着割合を制御することが可能である。これらの中でも、たとえば、極性基を含有しないか極性基含有率が低減されたポリオレフィン系樹脂およびキャリアテープとの密着力を高める粘着付与剤を併用すること、または、極性基の種類および含有比率を適切に制御し、特定の極性基における含量割合が所定値以下のエチレン共重合体を使用することなど、極性を調製することによって、紙製キャリアテープと樹脂または金属との密着力のバランスに優れたポリオレフィン系樹脂等を採用すること等が、上記剥離強度、金属片の付着割合およびエポキシ樹脂片の付着割合を所望の数値範囲とするための要素として挙げられる。

本実施形態のカバーテープ１０によれば、紙製キャリアテープとの密着性および電子部品に対する耐付着性に優れたカバーテープ１０を実現することができる。

以下、本実施形態のカバーテープ１０の構成について詳述する。

本実施形態のカバーテープ１０の一例としては、図１に示すように、基材層１およびシーラント層２を備えることができる。シーラント層２は、基材層１の一方の面側に設けられていてよい。

上記基材層１を構成する材料は、当該基材層１に対してシーラント層２や他の層を積層してカバーテープを作製する際、また、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐えうる程度の機械的強度、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうる程度の耐熱性を有したものが好ましい。また、基材層を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。

上記基材層１を構成する材料の具体例としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、ポリエステル系樹脂を用いることができる。また、カバーテープ１０の機械的強度、柔軟性を向上させる観点から、ナイロン６を、基材層１を構成する材料として用いてもよい。なお、基材層１を構成する材料中には、滑材を含有させてもよい。

上記基材層１は、上述した材料を含む単層フィルムにより形成してもよいし、上述した材料を各層に含む多層フィルムを用いて形成してもよい。また、基材層１を形成するために使用するフィルムの形態としては、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。

上記基材層１の厚さの下限値は、例えば、５μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以上としてもよい。これにより、カバーテープ１０の機械的強度を良好なものとすることができるため、キャリアテープ２０からカバーテープ１０を高速で剥離する場合であっても、カバーテープ１０が破断してしまうことを抑制することができる。一方で、基材層１の厚さの上限値は、例えば、５０μｍ以下であり、好ましくは４０μｍ以下としてもよく、より好ましくは３０μｍ以下としてもよい。これにより、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープ２０に対して捻り応力がかかった場合であっても、カバーテープ１０がキャリアテープ２０の変形に追従し、剥離してしまうことを抑制することができる。

上記基材層１の全光線透過率は、例えば、８０％以上であり、好ましくは８５％以上である。こうすることで、包装体１００において、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を基材層１に付与することができる。したがって、包装体１００の内部に収容した電子部品を、当該包装体１００の外部から視認して確認することが可能となる。なお、基材層１の全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。

本実施形態のシーラント層２は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）帯電防止剤と、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の少なくともいずれか一方と、を含むことができる。

また、シーラント層２は、シーラント層形成用樹脂組成物で構成することができる。シーラント層２は、例えば、シーラント層形成用樹脂組成物をフィルム状に押し出し成形することにより得られる。基材層１上にシーラント層２を積層する場合には、例えば、シーラント層形成用樹脂組成物を基材層１上に押し出しラミネートする方法を用いることができる。

本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を含むことができる。

上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉおよびα−オレフィンに由来する構造単位ＩＩのいずれか一方を少なくとも含むことができる。

上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、紙製キャリアテープとの密着強度を高める観点から、例えば、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉを有する共重合体を含むことができる。この共重合体は、２元共重合体または３元共重合体のいずれでもよい。

上記カルボン酸またはカルボン酸誘導体としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、マレイン酸モノメチルエステル、マレイン酸モノエチルエステル、マレイン酸ジエチルエステル、フマル酸モノメチルエステル等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、無水マレイン酸を用いてもよい。詳細なメカニズムは定かでないが、無水マレイン酸に由来する構造の含有率などの、樹脂の極性を調整することによって、紙（セルロース）に対する密着性がよい一方で、サーミスタなどの金属電極及び／またはインダクタなどの外層のエポキシ樹脂との密着性が低いような、密着性のバランスに優れた（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を適切に選択することにより、紙製キャリアテープへの密着性を高くしつつも、電子部品に対する付着性を低減できると考えられる。

上記共重合体は、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位に加えて、他のモノマーに由来する構造単位を含むことができる。他のモノマーとしては、例えば、
エチレン、プロピレン等のオレフィン系単量体；チルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等のアクリル酸エステル；アクリル酸、メタクリル酸等のメタ（アクリル）酸系単量体などを用いることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、例えば、エチレン−無水マレイン酸共重合体またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸共重合体を用いることができる。これにより、紙製キャリアテープとの密着性と電子部品に対する耐付着性のバランスを好適なものとすることができる。

上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、カルボン酸あるいはその誘導体に由来する繰り返し構造単位Ｉの割合が、該（Ａ）ポリオレフィン系樹脂全量に対して、１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、２質量％以上４質量％以下であることがさらに好ましい。これにより、紙製キャリアテープとの密着性と電子部品に対する耐付着性のバランスを向上させることができる。

また、上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、電位部品に対する親和性を低減する観点から、エチレン、プロピレン、ブテン等のα−オレフィンに由来する構造単位ＩＩを有する、単独重合体または共重合体を含むことができる。このような（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、ポリエチレンもしくはエチレン共重合体を含むことができる。

上記ポリエチレンとしては、例えば、低密度ポリエチレンを用いることができる。
上記エチレン共重合体としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、アイオノマーなどの樹脂が挙げられる。このような樹脂を用いることより、キャリアテープ２０に対する剥離強度を好適なものとすることができる。

上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体などが挙げられる。

上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルとしては、メタノール、エタノール等炭素数１〜８のアルコールとのエステルが好適に使用される。上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体の中でも、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、もしくはエチレン−メタクリル酸メチル共重合体が汎用性の面から好ましい。

上記の樹脂のうち、キャリアテープ基材への接着性およびコストの面から、エチレン共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体またはエチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体であると好ましい。
本実施形態において、エチレン−酢酸ビニル共重合体は、少なくともエチレンと酢酸ビニルとが、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体は、少なくともエチレンと脂肪族不飽和カルボン酸エステルとが共重合した共重合体であり、場合により他のモノマーがさらに共重合されていてもよい。

上記エチレン−酢酸ビニル共重合体は、共重合体を構成する全モノマー中の酢酸ビニルの割合が、１２質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることが更に好ましい。これにより、電子部品の耐付着性を高めることができる。
また、上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体は、共重合体を構成する全モノマー中の脂肪族不飽和カルボン酸エステルの割合が、例えば、１２質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることが更に好ましい。これにより、電子部品の耐付着性を高めることができる。このようなエチレンアクリル酸メチル共重合体の一例としては、例えば、エチレンアクリル酸メチル共重合体（三井・デュポン ポリケミカル社製：商品名「エルバロイＡＣ１６０９」、アクリル酸メチルに由来する構造単位の含有割合９質量％）、エチレンアクリル酸メチル共重合体（日本ポリエチレン社製：商品名「レクスパールＥＢ３３０Ｈ」、アクリル酸メチルに由来する構造単位の含有割合１２質量％）、エチレンアクリル酸エチル共重合体（ＮＵＣ社製：商品名「ＮＵＣ−６２２０」、アクリル酸エチルに由来する構造単位の含有割合７質量％）、エチレンアクリル酸エチル共重合体（日本ポリエチレン社製：商品名「レクスパールＡ３１００」、アクリル酸エチルに由来する構造単位の含有割合１０質量％）、エチレンメタクリル酸メチル共重合体（住友化学社製：商品名「ＷＤ３０１−Ｆ」、メタクリル酸メチルに由来する構造単位の含有割合１０質量％）等が挙げられる。これにより、電子部品の耐付着性を高めるとともに、キャリアテープ２０に対する剥離強度を好適なものとすることができる。

上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、剥離強度の観点から、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定されるメルトフローレートの値（以下、「ＭＦＲ」と記載する場合がある）（１９０℃、２．１６ｋｇ）が０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜１００ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、１ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであることがさらに好ましい。これにより、キャリアテープ２０との剥離強度を好適なものとすることができる。

本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量は２０質量部以上であり、好ましくは３０質量部以上であり、より好ましくは４５質量部以上である。
このように（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量を設定することにより、シーラント層２としての適度な剥離強度を達成することができる。
また、本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量は、好ましくは８５質量部以下であり、より好ましくは８０質量部以下であり、さらに好ましくは７８質量部以下である。
このように（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量を設定することにより、より高度の帯電防止性能を実現することが可能となる。

本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｂ）帯電防止剤を含むことができる。上記（Ｂ）帯電防止剤としては、リチウムイオンを含むことができる。本実施形態において、上述したリチウムイオンを含むものを（Ｂ）帯電防止剤として用いることにより、シーラント層２として、一段と良好な帯電防止能を実現することができる。より具体的には、リチウムイオンが樹脂中に存在する高分子型帯電防止剤を用いることができる。これにより、優れた帯電防止性能が持続的に安定して発揮される。

上記リチウムイオンは、たとえば、リチウム塩のような形でこの帯電防止剤に含有させることができる。このリチウム塩としては、塩化リチウム、フッ化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、過塩素酸リチウム、酢酸リチウム、フルオロスルホン酸リチウム、メタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸リチウム等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

なお、（Ｂ）帯電防止剤に含まれるリチウムイオンは、金属元素量測定により確認することができる。本実施形態において、帯電防止剤に含まれるリチウムイオン量は、たとえば、５０μｇ／ｇ以上（５０ｐｐｍ以上）に設定されていることが好ましい。

また、本実施形態において、（Ｂ）帯電防止剤は、前述のリチウムイオンを含むもの以外にも、公知の帯電防止剤を併用することもできる。
このような帯電防止剤としては、たとえば、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマー、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマー、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属フィラー、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等のチオフェン系導電性ポリマーなどが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、これら、（Ｂ）帯電防止剤は、押出しラミネートや熱シールの際の高温による変質などを防止するために、熱分解温度が１２０℃以上であることが好ましい。

本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｂ）帯電防止剤の含有量は、たとえば５質量部以上であり、好ましくは８質量部以上であり、より好ましくは１０質量部以上である。
このように（Ｂ）帯電防止剤の含有量を設定することにより、シーラント層２として、適切な帯電防止能を発揮することができる。
また、本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｂ）帯電防止剤の含有量は、好ましくは２５質量部以下であり、より好ましくは２０質量部以下であり、さらに好ましくは１８質量部以下、とくに好ましくは１６質量部以下である。
一般に、（Ｂ）帯電防止剤は、高価なものであるため、このように帯電防止剤の含有量を設定することにより、カバーテープ作製におけるコスト低減に資することができる。

また、本実施形態において、（Ｂ）帯電防止剤全体１００質量部に対するリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合は、たとえば、５０質量部以上であり、好ましくは６０質量部以上であり、より好ましくは７５質量部以上である。
このようにリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合を設定することにより、シーラント層２としての適切な帯電防止能を効果的に発揮することができる。
この（Ｂ）帯電防止剤全体１００質量部に対するリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合の上限値は特に制限されず、（Ｂ）帯電防止剤の全体がリチウムイオンを含む帯電防止剤であってもよい。

本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂を含むことができる。これにより、適度な帯電防止能と、剥離強度のバランスの調整を図ることができる。

上記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂は、特に限定されないが、例えばポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ；Ｈｉｇｈ Ｉｍｐａｃｔ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ；Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）等が含まれ、これらを２種以上組合せて用いてもよい。
この中でも、透明性が高く、また、帯電防止能と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体を用いることができる。

本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体を含むことができる。これにより、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂を含ませた場合と同様に、適度な帯電防止能と、剥離強度のバランスの調整を図ることができる。

上記（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、及び（メタ）アクリル酸エチルヘキシル等から選択される（メタ）アクリル酸エステルの重合体を挙げることができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、これら重合体は、前述の成分（Ａ）、（Ｃ）に該当しない限りにおいて、他のモノマーとの共重合体とすることもできる。
なお、本実施形態においては、これらのうち、入手容易性が高く、また、帯電防止能と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から、（メタ）アクリル酸メチル重合体を用いることができる。
本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸、メタクリル酸またはこれらの混合物を表し、（メタ）アクリル酸を有する共重合体とは、アクリル基を１以上有する、またはメタクリル基を１以上有する共重合体を表す。

なお、この（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位を、たとえば６０モル％以上含むものであり、好ましくは７０モル％以上含むものであり、より好ましくは８０モル％以上含むものである。

本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｃ）ポリスチレン系樹脂と（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の合計量の下限値は、たとえば３質量部以上であり、好ましくは５質量部以上であり、より好ましくは７質量部以上である。これにより、シーラント層２としての適切な帯電防止性を達成することができる。
また、本実施形態において、シーラント層形成用樹脂組成物１００質量部に対する（Ｃ）ポリスチレン系樹脂と（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の合計量の上限値は、たとえば３０質量部以下であり、好ましくは２５質量部以下であり、より好ましくは２０質量部以下である。これにより、より高い剥離強度を達成することができる。

本実施形態に係るシーラント層形成用樹脂組成物は、（Ｅ）粘着付与剤を含むことができる。

上記（Ｅ）粘着付与剤としては、例えば、石油樹脂、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、クマロン・インデン樹脂等が挙げられるが、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、紙製キャリアテープに対するヒートシール性を高める観点から、石油樹脂を用いることができる。上記石油樹脂としては、例えば、脂肪族系の石油樹脂、芳香族系の石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系の石油樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

また、シーラント層２の押出ラミネート時において、酸化に対する安定性を向上させる観点から、高温で溶融酸化される石油樹脂として、脂肪族系の石油樹脂を用いることができ、好ましくは脂環族飽和炭化水素樹脂系の石油樹脂を用いることができる。

また、本実施形態における石油樹脂としては、紙製キャリアテープに対するヒートシール性を一層向上させる観点から、石油樹脂として、水素化石油樹脂を用いることができる。

本実施形態のシーラント層２は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位Ｉを有する共重合体を含む場合、（Ｅ）粘着付与剤を含まなくてもよい。

また、本実施形態のシーラント層２は、シーラント層２中の（Ａ）ポリオレフィン系樹脂がα−オレフィンに由来する構造単位ＩＩを有する共重合体を含む場合、（Ｅ）粘着付与剤を含むことが好ましい。詳細なメカニズムは定かでないが、低分子量である粘着付与剤を採用することにより、その流動性によるアンカー効果によって、紙製キャリアテープに対する密着力を高めることができると考えられる。

また、本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ｅ）粘着付与剤の含有量の下限値は、キャリアテープ２０との剥離強度を好適なものとする観点から、好ましくは、７質量部より多い量であり、より好ましくは、７．５質量部以上である。
一方、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ｅ）粘着付与剤の含有量の上限値は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、たとえば、２０質量部以下としてもよいし、１５質量部以下としてもよい。

また、本実施形態に係るシーラント層２を構成する樹脂組成物において、（Ｂ）帯電防止剤および（Ｅ）粘着付与剤の合計含有量は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、好ましくは、３４質量部以上８０質量部以下であり、より好ましくは、３４質量部以上７５質量部以下である。

また、本実施形態に係るシーラント層２を構成する樹脂組成物において、当該樹脂組成物１００質量部に対する（Ｅ）粘着付与剤の含有量をＸとし、当該樹脂組成物１００質量部に対する（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の総量をＹとしたとき、Ｘ／Ｙの値は、電子部品に対する耐付着性と、キャリアテープに対するヒートシール性とのバランスに優れたカバーテープを実現する観点から、好ましくは、０．２以上１５以下であり、より好ましくは、０．３以上１２以下である。

また、本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物は、たとえば、用途に応じ、以下に示す、アンチブロッキング剤、スリップ剤等を含有してもよい。

上記アンチブロッキング剤の例としては、例えば、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。アンチブロッキング剤を含有することで、シーラント層２のブロッキングが緩和される。

上記スリップ剤の例としては、例えば、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。シーラント層２がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。

その他、上記シーラント層２は、その特性を損なわない範囲で、各種導電材料、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、各種界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、コーティング処理が施されていてもよい。

本実施形態において、シーラント層２の厚さは、例えば、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。シーラント層２の厚さが上記上限値以下のものであれば、ヒートシール時の染み出しを制御しやすくなり、また、シーラント層２の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープ１０のキャリアテープ２０に対する剥離強度が好適なものとなりやすい。

本実施形態において、２３℃、５０％ＲＨにおける、シーラント層２の表面抵抗率の上限値は、例えば、１．０×１０^１１Ω／ｃｍ^２以下であることが好ましく、７．０×１０^１０Ω／ｃｍ^２以下であることがより好ましく、５．０×１０^１０Ω／ｃｍ^２以下であることがさらに好ましい。このような表面抵抗率は、前述の帯電防止剤の種類と量を適切に設定することで達成しやすくなる。
また、上記シーラント層２の表面抵抗率の下限値は、特に制限されるものではないが、たとえば、１．０×１０^５Ω／ｃｍ^２以上としてもよい。

なお、この表面抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に基づき温度２３℃相対湿度５０％環境下で、表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製）を用いて測定することができる。

また、本実施形態のカバーテープ１０の変形例としては、図２に示すように、シーラント層２とは反対側の基材層１の面に、他の層が形成されていてもよい。他の層としては、例えば、導電層３を用いることができる。このようなカバーテープ１０を包装体１００に用いることにより、静電気の蓄積をより効果的に抑止することができる。

本実施形態において、電子部品を収容した包装体１００を搬送工程において、キャリアテープの底面２０ａとカバーテープの表面１０ａとを密着させた上で包装体１００が搬送する方法が採用された場合、上記導電層３の表面は、キャリアテープ２０の底面と接触し摩擦を生じる可能性を有している。このような場合でも、静電気の蓄積をより効果的に抑止することができる。

導電層３としては、たとえば、アジリジニル化合物やその開環化合物等のバインダー樹脂を含むことができる。
上記アジリジニル化合物は、一般に、アジリジニル基を有する化合物のことを指し、その具体例としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリエチレンメラミン、トリメチロールプロパン−トリ−β（２−メチルアジリジン）プロピオネート、ビスイソフタロイル−１−２−メチルアジリジン、トリ−１−アジリジニルフォスフィンオキサイド、トリス−１−２−メチルアジリジンフォスフィンオキサイド等が挙げられる。また、上記アジリジニル化合物として、日本触媒社製のケミタイトＰＺ−３３、ＤＺ−２２Ｅ等の市販品を使用することもできる。なお、アジリジニル化合物の開環化合物は、アジリジニル化合物中のアジリジニル基が開環した状態にある化合物のことを指す。

上記導電層３は、エステル化合物をさらに含むことができる。上記エステル化合物とは、有機酸または無機酸とアルコールとが脱水反応により結合して生成した化合物のことを指し、その具体例としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートやこれらの誘導体等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、上記導電層３は、当該導電層３の表面抵抗値を低下させて摩擦に伴う静電気の発生を抑制する観点から、導電性ポリマーを含むことができる。上記導電性ポリマーの具体例としては、ポリアニリン、ポリピロール等が挙げられ、中でもポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）系の化合物を好適に用いることができる。

上記導電層３は、目的に応じてその他の材料を含むことができ、例えば、界面活性剤型帯電防止剤を含むことができる。

本実施形態のカバーテープ１０の変形例としては、例えば、基材層１とシーラント層２の間に中間層を有していてもよい。中間層としては、例えば、たとえば、カバーテープ１０に係る衝撃を吸収したり、応力を緩和することができるクッション層を用いることができる。これにより、カバーテープ１０全体の耐衝撃性や応力緩和性を向上させることができる。

上記中間層は、例えば、オレフィン系樹脂またはスチレン系樹脂の熱可塑性樹脂を含むことができる。上記熱可塑性樹脂は、直鎖状または分岐状の鎖状構造や環状構造を有していてもよい。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。この中でも、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、オレフィン系樹脂を含むことができる。

上記中間層の厚さは、カバーテープ全体の応力緩和性を向上させる観点から、例えば、１０μｍ以上３０μｍ以下としてもよく、好ましくは１５μｍ以上２５μｍ以下としてもよい。

また、本実施形態に係るカバーテープ１０の変形例としては、例えば、基材層１とシーラント層２の間または基材層１と導電層３の間に接着層を有することができる。こうすることで、カバーテープ１０の機械的強度を向上させることができる。

上述した接着層を形成する材料としては、例えば、イソシアネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、ポリオレフィン系、アルキルチタネート系など公知の溶剤系または水系の各種アンカーコート剤を使用することができる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、基材層１の表面に対して、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、プライマー処理からなる群から選択される一種以上を含む表面処理が施されていてもよい。この中でも、たとえば、コロナ処理を用いることができる。これにより、基材層１とシーラント層２との密着性を向上させることができる。

本実施形態のカバーテープ１０の全光線透過率の下限値は、好ましくは、８０％以上であり、さらに好ましくは、８５％以上である。こうすることで、カバーテープ１０とキャリアテープ２０とからなる包装体１００において、上記キャリアテープ２０のポケット内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を付与することができる。言い換えれば、カバーテープ１０の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、カバーテープとキャリアテープとからなる包装体の内部に収容した電子部品を、当該包装体の外部から視認して確認することが可能となる。また、カバーテープ１０の全光線透過率の上限値は、特に限定されないが、例えば、１００％以下とすることができる。なお、カバーテープの全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。

本実施形態のカバーテープ１０は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９９８）測定法Ａに準じて測定された曇度の上限値は、例えば、８５％以下であり、好ましくは８０％以下であり、より好ましくは７５％以下である。これにより、センサ等により電子部品の識別や検査が充分可能な程度にカバーテープ１０の透明性を維持することが出来る。上記曇度の下限値は、特に限定されないが、例えば、０％以上としてもよい。

次に、本実施形態の包装体１００について説明する。
本実施形態の包装体１００（電子部品用包装体）は、電子部品を収納する部品収納部（ポケット２１）が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープ（キャリアテープ２０）と当該紙製キャリアテープに形成された部品収納部（ポケット２１）を覆うように設けられた、上述のカバーテープ１０とからなる部品収納テープで構成することができる。本実施形態の包装体１００を構成する部品収納テープは、リール状に巻き取り可能であってもよい。

実施形態のカバーテープ１０は、図３に示すように、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられた帯状のキャリアテープ２０の蓋材となる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）できるように構成されている。

本実施形態の包装体１００は、次のように使用することができる。
まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０をヒートシールによって接着することで、電子部品が包装体１００内に密封収容されてなる構造体を得る。
かかる電子部品を収容してなる構造体は、紙製あるいはプラスチック製のリールに包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。
この構造体が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品を取り出す。

本実施形態のカバーテープ１０は、紙製キャリアテープ（キャリアテープ２０）との密着性に優れている。このため、包装体１００の搬送時に密封状態を維持することができるので、搬送安定性を高めることができる。また、本実施形態のカバーテープ１０は、電子部品に対する耐付着性に優れている。このため、搬送した包装体１００を開封した後、電子部品を取り出ししやすい状態を維持することができるので、取り出した電子部品を基板に実装する効率を高められ、生産性を向上させることができる。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。

＜樹脂組成物の調製＞
各実施例および各比較例において、表１に示される配合にて、各成分を配合し、樹脂組成物を得た。なお、表１中の各成分については、以下に示されるものである。

（ポリオレフィン系樹脂）
ポリオレフィン系樹脂１：エチレン−アクリル酸エチル−無水マレイン酸共重合体（アルケマ社製、商品名「ＬＯＴＡＤＥＲ６２００」、アクリル酸エチルに由来する構造単位の含有割合６．５質量％、無水マレイン酸に由来する構造単位の含有割合２．８質量％）
ポリオレフィン系樹脂２：低密度ポリエチレン（住友化学社製：商品名「スミカセンＬ７０５」）
ポリオレフィン系樹脂３：エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＮＵＣ社製、商品名「ＮＵＣ−６２２０」、アクリル酸エチルに由来する構造単位の含有割合７質量％）
ポリオレフィン系樹脂４：エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＮＵＣ社製、商品名「ＮＵＣ−６１７０」、アクリル酸エチルに由来する構造単位の含有割合１８質量％）
ポリオレフィン系樹脂５：エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＮＵＣ社製、商品名「ＮＵＣ−６５７０」、アクリル酸エチルに由来する構造単位の含有割合２５質量％）

（帯電防止剤）
帯電防止剤１：リチウムイオンを含む帯電防止剤（三洋化成社製、商品名「ペレクトロンＰＶＬ」）

（ポリスチレン系樹脂）
ポリスチレン系樹脂１：スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学社製、商品名「エスチレンＭＳ−６００」）

（（メタ）アクリル酸エステル重合体）
（メタ）アクリル酸エステル重合体１：メタクリル酸メチル単独重合体（住友化学社製、商品名「スミペックスＭＧＳＶ」）

（粘着付与剤）
粘着付与剤１：脂環族飽和炭化水素樹脂系の水素化石油樹脂（荒川化学工業社製、商品名「アルコンＰ−１００」）

＜カバーテープの製造＞
膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製：商品名Ｅ７４１５）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学社製：商品名「スミカセンＬ７０５」）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。
製膜した中間層の上にさらにシーラント層として、表１に示される配合の樹脂組成物を押出温度２８０℃で厚み１０μｍに製膜し、カバーテープを得た。

以上の方法により得られたカバーテープを用いて、以下の評価を行った。

（表面抵抗率）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープについて、ＪＩＳ Ｋ６９１１に基づき温度２３℃相対湿度５０％環境下で、表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製）を用いて、シーラント層の表面の表面抵抗率を測定した。なお、単位は、Ω／ｃｍ^２である。

（剥離強度）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットし、紙製キャリアテープ（東京製紙社製）の表面に、テーピングマシン（東京ウェルズ社製：ＴＷＡ−６６２１）を用いて、１７０℃、４ｋｇｆ、０．００５秒の条件で熱シールし、熱シール直後の剥離強度を測定した。なお、剥離強度の測定は、剥離試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度約１８０°の条件で行った。また、単位はｇｆである。

（電子部品に対する耐付着性）
・金属片の付着試験Ａ
実施例および比較例で得られたカバーテープのシーラント層の表面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、シーラント層の上に、金属片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験片を作製した。得られた試験片を、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置した。その後、スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を試験片に加えた後、当該カバーテープのシーラント層の表面に付着している、金属片の数から付着割合を算出した。
上記金属片は、ニッケルを精密切断機で切断し、縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍに加工することにより得た。

・エポキシ樹脂片の付着試験Ｂ
実施例および比較例で得られたカバーテープの前記シーラント層の表面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、シーラント層の上に、エポキシ樹脂片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験片を作製した。得られた試験片を、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置した。その後、前記スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を試験片に加えた後、当該カバーテープのシーラント層の表面に付着している、エポキシ樹脂片の数から付着割合を算出した。
上記エポキシ試験片は、次のように作製した。
まず、ビフェニル型エポキシ樹脂６４．３ｇ（三菱化学製ＹＸ−４０００ＨＫ）、フェノールノボラック樹脂３５．５ｇ（ＤＩＣ製ＴＤ−２０９０）、トリフェニルホスフィン０．２ｇを配合し、ミキサーで混合したのち、加熱ロールで８０℃で５分間混練した。得られた樹脂組成物の混練物を粉砕したのち、１００ｋｇ／ｃｍ^２、１７５℃で１０分間プレス成型した。さらに１８０℃６時間、後硬化し、エポキシ硬化成形物を得た。上記エポキシ硬化成形物を精密切断機で切断し、縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍのエポキシ樹脂片を得た。

（破断点荷重）
実施例および比較例で得られたカバーテープの破断点荷重は、ＪＩＳ Ｋ６７３４に準じて測定した。単位はＮである。結果を表２に示す。

（全光線透過率）
実施例および比較例で得られたカバーテープの全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定した。単位は％である。結果を表２に示す。

（曇度）
実施例および比較例で得られたカバーテープの曇度は、ＪＩＳ Ｋ７１０５（１９９８）測定法Ａに準じて測定した。単位は％である。結果を表２に示す。

実施例１〜４のカバーテープにおいては、比較例１、４のカバーテープと比べて、紙製キャリアテープに対する密着性が良好であった。また、実施例１〜４のカバーテープにおいては、比較例２、３のカバーテープと比べて、電子部品に対する耐付着性が良好であった。また、得られた実施例１〜４のカバーテープをキャリアテープに熱シール後、リールに巻くことにより、リール状に巻き取られた電子部品用包装体が得られた。得られた電子部品用包装体において、紙製キャリアテープとカバーテープとの密着性に優れるための良好な密封性が得られており、搬送処理などによって、電子部品がカバーテープに対して付着することが抑制されることが分かった。

１ 基材層
２ シーラント層
３ 導電層
１０ カバーテープ
１０ａ 表面
２０ キャリアテープ
２０ａ 底面
２１ ポケット
１００ 包装体

Claims (12)

1. 基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層と、を備えており、電子部品を収容できる凹部を有する紙製キャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
   下記の剥離試験で測定された、熱シール後の前記紙製キャリアテープに対する前記シーラント層の剥離強度が、５ｇｆ以上１００ｇｆ以下であり、
   下記の金属片の付着試験Ａで測定された、前記シーラント層に対する前記金属片の付着割合が、１０％以下である、カバーテープ。
   （剥離試験）
   当該カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットし、当該カバーテープの前記シーラント層を前記紙製キャリアテープの表面に、テーピングマシンを用いて、１７０℃、４ｋｇｆ、０．００５秒の条件で熱シールし、熱シール直後の剥離強度を測定する。ただし、剥離強度の測定は、剥離試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度約１８０°の条件で行う。
   （金属片の付着試験Ａ）
   当該カバーテープの前記シーラント層の表面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、前記シーラント層の上に、金属片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験片を作製する。得られた試験片を、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置する。その後、前記スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を前記試験片に加えた後、当該カバーテープの前記シーラント層の表面に付着している、前記金属片の数から付着割合を算出する。
2. 請求項１に記載のカバーテープであって、
   下記のエポキシ樹脂片の付着試験Ｂで測定された、前記シーラント層に対する前記エポキシ樹脂片の付着割合が、１０％以下である、カバーテープ。
   （エポキシ樹脂片の付着試験Ｂ）
   当該カバーテープの前記シーラント層の表面が上向きになるように、当該カバーテープをスライドガラスの上に貼り付け、前記シーラント層の上に、エポキシ樹脂片（縦：０．４ｍｍ×横：０．８ｍｍ×厚み：０．４ｍｍ）２０個を載せた試験片を作製する。得られた試験片を、６０℃、９５％ＲＨの条件下において２４時間静置し、さらに常温常湿で２４時間静置する。その後、前記スライドガラスを反転させた状態で１，５００ｒｐｍで２０秒間の振動を前記試験片に加えた後、当該カバーテープの前記シーラント層の表面に付着している、前記エポキシ樹脂片の数から付着割合を算出する。
3. 請求項１または２に記載のカバーテープであって、
   ２３℃、５０％ＲＨにおける、前記シーラント層の表面抵抗率が、１．０×１０^５Ω／ｃｍ^２以上１．０×１０^１１Ω／ｃｍ^２以下である、カバーテープ。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記シーラント層は、
   （Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、
   （Ｂ）帯電防止剤と、
   （Ｃ）ポリスチレン系樹脂および（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の少なくともいずれか一方と、を含む、カバーテープ。
5. 請求項４に記載のカバーテープであって、
   前記シーラント層は、（Ｅ）粘着付与剤をさらに含み、
   前記（Ｂ）帯電防止剤および前記（Ｅ）粘着付与剤の合計含有量が、前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して、３４質量部以上８０質量部以下である、カバーテープ。
6. 請求項４または５に記載のカバーテープであって、
   前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂が、カルボン酸またはカルボン酸誘導体に由来する構造単位を有する共重合体を含む、カバーテープ。
7. 請求項６に記載のカバーテープであって、
   前記カルボン酸が、無水マレイン酸を含む、カバーテープ。
8. 請求項４から７のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記（Ｂ）帯電防止剤がリチウムイオンを含む、カバーテープ。
9. 請求項１から８のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
   前記基材と前記シーラント層との間に、中間層をさらに備える、カバーテープ。
10. 請求項９に記載のカバーテープであって、
    前記中間層は、オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹、スチレン系樹脂からなる群から選択される一種以上の熱可塑性樹脂を含む、カバーテープ。
11. 請求項１から１０のいずれか１項に記載のカバーテープであって、
    前記シーラント層とは反対側の前記基材の他面側に、帯電防止層をさらに備える、カバーテープ。
12. 電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープと前記紙製キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられたカバーテープとからなる部品収納テープで構成されており、
    前記部品収納テープは、リール状に巻き取り可能であり、
    前記カバーテープは、請求項１から１１のいずれか１項に記載のカバーテープである、電子部品用包装体。

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