JP2003341720A

JP2003341720A - 電子部品搬送用キャリア基体および電子部品搬送体

Info

Publication number: JP2003341720A
Application number: JP2002155138A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Ichikawa; 浩樹市川; Ichiro Nakano; 一郎中野; Wataru Kakimoto; 渉柿本; Takaomi Hanai; 啓臣花井
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2002-05-29
Filing date: 2002-05-29
Publication date: 2003-12-03
Anticipated expiration: 2022-05-29
Also published as: JP4001774B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】キャリア基体へのカバーテープの接着性が優
れ、且つ帯電防止性が優れている電子部品搬送用キャリ
ア基体および電子部品搬送体を得る。【解決手段】電子部品収納部を有する電子部品搬送用キ
ャリア基体が、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重
合体、アクリル系樹脂およびワックス類の少なくとも１
種の成分を表面又は内部に含有する。また、電子部品搬
送体は、前記電子部品搬送用キャリア基体と、電子部品
収納部の上面を覆うように接着される電子部品搬送用カ
バーテープとにより構成される電子部品搬送体であっ
て、前記電子部品搬送用カバーテープが、分子内にカル
ボキシル基又はアシルオキシ基を含有するオレフィン系
共重合体、アイオノマー樹脂、及び芳香族ビニル化合物
と共役ジエン系化合物とのブロック共重合体から選択さ
れた少なくとも１種の重合体を含む樹脂組成物により形
成された接着樹脂層を有していることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に実装される
までチップ型電子部品等を搬送するのに用いられる電子
部品搬送体と、該電子部品搬送体に用いられる電子部品
搬送用キャリア基体に関し、より詳細には、電子部品搬
送用カバーテープを剥離させる際の静電気発生量が少な
く、また剥離性も良好であり、信頼性が向上している電
子部品搬送体と、該電子部品搬送体に用いられる電子部
品搬送用キャリア基体に関する。

【０００２】

【従来の技術】チップ固定抵抗器、積層セラミックコン
デンサ等のチップ型電子部品の一般的な搬送形態とし
て、電子部品搬送用テープ（電子部品搬送体）を用いる
テーピングリール方式が知られている。このテーピング
リール方式では、プラスチックや紙製のキャリア基体の
長さ方向に一定の間隔で設けられた電子部品収納用ポケ
ット（電子部品収納部）に電子部品をパーツフィーダー
自動機などにより挿入し、基材（支持体）上に熱可塑性
接着樹脂からなる熱接着樹脂層を設けたカバーテープで
上面を熱シールして電子部品を封入した後、リール状に
巻取られ搬送される。これらの工程は一般にテーピング
マシーンを用いて行われる。そして、搬送先の回路基板
等の作製工程においては、前記カバーテープを剥離後、
挿入された電子部品をエアーノズルで自動的に吸着して
基板上に供給する自動組入れシステムが主流となってい
る。

【０００３】このような電子部品の搬送工程に使用され
るカバーテープに求められる機能としては、具体的に
は、（ｉ）各種紙台紙材に対する接着強度が一定範囲内
（例えば０．１〜０．９Ｎ／ｍｍ、好ましくは０．１〜
０．２Ｎ／ｍｍ）であること、（ii）熱圧着などの環境
下において剥離強度の安定性、及び温度や被着体を選ば
ず適正な接着力が得られること、（iii）テーピングマ
シーンの停止時の熱コテの糊付着、はみ出しなどによる
マシーントラブルを回避しうる耐熱性の要求を満たすこ
と、（iv）電子部品収納後のカバーテープの接着層との
付着、融着の無いこと、（ｖ）テープ剥離時の静電気に
よって生じる電子部品の障害や部品の飛び出しなどによ
る実装不具合などを回避しうること、（vi）テーピング
速度の短縮により生産効率を上げることなどを挙げるこ
とができる。

【０００４】近年、電子部品は、軽量化、薄型化や小型
化等の軽薄短小化が進み、部品サイズは、非常に小さく
て且つ軽いものに移行してきている。そのため、僅かな
静電気でも生じると、電子部品がキャリア基体に容易に
付着し易くなっている。そのため、電子部品がエアーノ
ズルで吸着できない現象がしばしば発生し、電子部品の
実装時の信頼性の低下が問題となっている。従って、電
子部品搬送体として、カバーテープの接着性や帯電防止
性を向上させて、電子部品の実装時の信頼性を高めるこ
とが求められている。

【０００５】なお、前記カバーテープは、一般に、押出
しラミネート機、Ｔダイス押出し機、インフレーション
押出し機などによって成膜された熱接着樹脂と、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの基材とを、接着
剤を介して貼り合わせるドライラミネート法などによっ
て製造されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、キャリア基体に対するカバーテープの接着性を高い
レベルで保持しつつ、カバーテープの剥離時の静電気の
発生を抑制又は防止することができる電子部品搬送用キ
ャリア基体および電子部品搬送体を提供することにあ
る。本発明の他の目的は、電子部品のピックアップ性に
優れ、電子部品の実装時の信頼性を高めることができる
電子部品搬送用キャリア基体および電子部品搬送体を提
供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するため鋭意検討した結果、電子部品搬送用キャリ
ア基体を、特定の成分を表面又は内部に含有する基材に
より構成すると、カバーテープの耐熱性を低下させず
に、キャリア基体に対するカバーテープの接着性を高め
つつ、カバーテープの剥離時の静電気の発生を抑制又は
防止することができることを見出し、本発明を完成させ
た。

【０００８】すなわち、本発明は、電子部品搬送用カバ
ーテープによりカバー可能な電子部品収納部を有する電
子部品搬送用キャリア基体であって、ポリ酢酸ビニル系
樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂およびワッ
クス類から選択された少なくとも１種の成分を表面又は
内部に含有するキャリア基体用基材により構成されてい
ることを特徴とする電子部品搬送用キャリア基体を提供
する。

【０００９】また、本発明は、前記電子部品搬送用キャ
リア基体と、該電子部品搬送用キャリア基体における該
電子部品収納部の上面を覆うように電子部品搬送用キャ
リア基体と接着される電子部品搬送用カバーテープとに
より構成される電子部品搬送体であって、前記電子部品
搬送用カバーテープが、分子内にカルボキシル基又はア
シルオキシ基を含有するオレフィン系共重合体、アイオ
ノマー樹脂、及び芳香族ビニル化合物と共役ジエン系化
合物とのブロック共重合体から選択された少なくとも１
種の重合体を含む樹脂組成物により形成された接着樹脂
層を有していることを特徴とする電子部品搬送体を提供
する。

【００１０】前記電子部品搬送用カバーテープの接着樹
脂層を形成する樹脂組成物としては、重合体１００重量
部に対して、１〜１００重量部の接着付与樹脂、および
０．０５〜５０重量部の帯電防止剤を含有していること
が好ましい。

【００１１】本発明では、ポリスチレン製基材又は紙製
基材に対して、電子部品搬送用カバーテープの剥離力
（２３℃×６５％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離速度３
００ｍｍ／分）を測定した際の測定値の最大値と最小値
との差が、０．３Ｎ未満であることが好ましく、また、
電子部品搬送用カバーテープを、電子部品搬送用キャリ
ア基体から剥離させた際の接着樹脂層に生じる剥離帯電
圧（２３℃×６５％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離速度
５０００ｍｍ／分、電極と接着樹脂層との距離５ｍｍ）
の絶対値が、１５００Ｖ以下であることが好ましい。

【００１２】電子部品は、電子部品搬送用キャリア基体
の電子部品収納部に収納されていてもよい。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、必要に応じて図面を参照し
つつ、本発明の実施の形態について説明する。図１は本
発明の電子部品搬送用キャリア基体の一例を示す概略断
面図である。この電子部品搬送用キャリア基体１ａで
は、キャリア基体用基材３ａの一方の表面にエンボス加
工等により形成された凹部２ａ１による電子部品収納部
２ａを有している。図２は本発明の電子部品搬送用キャ
リア基体の他の例を示す概略断面図である。この電子部
品搬送用キャリア基体１ｂでは、キャリア基体用基材３
ｂの電子部品収納用孔３ｂ１の底面が電子部品搬送用ボ
トムカバーテープ３ｃによって覆われて形成された凹部
２ｂ１による電子部品収納部２ｂを有している。このよ
うに、電子部品搬送用キャリア基体（「キャリア基体」
と称する場合がある）の電子部品収納部は、キャリア基
体用基材に、必要に応じて電子部品搬送用ボトムカバー
テープを用いて、形成された凹部からなっている。

【００１４】本発明では、キャリア基体用基材は、ポリ
酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹
脂、ワックス類などの成分（「帯電列近似成分」と称す
る場合がある）を表面又は内部に含有していることが重
要である。帯電列近似成分は単独で又は２種以上組み合
わせて使用することができる。

【００１５】このような帯電列近似成分をキャリア基体
用基材含有させることにより、電子部品搬送用カバーテ
ープの接着樹脂層（又は該接着樹脂層を構成するベース
ポリマー）と、キャリア基体との帯電列差（又は位
置）、帯電極性または帯電非極性を近似化することがで
きる。従って、キャリア基体から電子部品搬送用カバー
テープを剥離させる際の静電気の発生を抑制又は防止す
ることができる。

【００１６】なお、帯電列とは、電子を放ちやすいもの
又は電子を受け取りやすいものの序列を意味している。
本発明では、電子部品搬送用カバーテープの接着樹脂層
を構成するベースポリマーと帯電列上の位置が近い成分
を、キャリア基体用基材に含有させているので、キャリ
ア基体から電子部品搬送用カバーテープを剥離させる際
の帯電量（摩擦帯電量等）を低減させることができる。

【００１７】帯電列近似成分のキャリア基体用基材への
含有形態としては、例えば、（１）キャリア基体用基材
が下記に示されるように樹脂製基材又は紙製基材である
場合、キャリア基体用基材の表面上に帯電列近似成分を
塗布や噴霧等によりコーティング又は積層して帯電列近
似成分層を形成することによって、キャリア基体用基材
の表面に層の状態で含有している形態、（２）キャリア
基体用基材が樹脂製基材である場合、キャリア基体用基
材としての樹脂組成物中に帯電列近似成分を混合するこ
とによって、キャリア基体用基材の内部に分散した状態
等で含有している形態、（３）キャリア基体用基材が紙
製基材である場合、キャリア基体用基材としての紙に帯
電列近似成分を含浸することによって、キャリア基体用
基材の内部に含浸した状態等で含有している形態などが
挙げられる。

【００１８】帯電列近似成分において、ポリ酢酸ビニル
系樹脂としては、酢酸ビニルを主モノマー成分として含
有している樹脂であれば特に制限されない。従って、こ
の主モノマー成分としての酢酸ビニルは、ポリ酢酸ビニ
ル系樹脂における全モノマー成分に対して５０モル％以
上（好ましくは８０モル％以上）の割合で用いられてい
てもよい。なお、ポリ酢酸ビニル系樹脂における他のモ
ノマー成分としては、酢酸ビニルと共重合可能なモノマ
ー成分であれば特に制限されないが、例えば、エチレ
ン、プロピレン等のオレフィン系モノマー；アクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン
酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水
マレイン酸等のカルボン酸無水物基含有モノマー；（メ
タ）アクリル酸Ｃ_1-18アルキルエステル等の（メタ）ア
クリル酸エステル；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチ
ル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等のヒドロ
キシル基含有共重合性モノマー；（メタ）アクリル酸グ
リシジル等のエポキシ基含有共重合性モノマー；Ｎ，Ｎ
−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリル酸アルキルエ
ステル等のアミノ基含有共重合性モノマー；（メタ）ア
クリルアミド等のアミド基含有共重合性モノマー；（メ
タ）アクリロニトリル等のシアノ基含有共重合性モノマ
ー；スチレン等のスチレン系モノマー；ブタジエン、イ
ソプレン等のジエン類などが挙げられる。

【００１９】また、帯電列近似成分としてのエチレン系
共重合体としては、エチレンを主モノマー成分として含
有している樹脂であれば特に制限されない。従って、こ
の主モノマー成分としてのエチレンは、エチレン系共重
合体の全モノマー成分に対して５０モル％以上（好まし
くは８０モル％以上）の割合で用いられていてもよい。
なお、エチレン系共重合体における他のモノマー成分と
しては、エチレンと共重合可能なモノマー成分であれば
特に制限されないが、例えば、プロピレン等のエチレン
以外のオレフィン系モノマー；酢酸ビニル等のビニルエ
ステル類；アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フ
マル酸、クロトン酸、イタコン酸等のカルボキシル基含
有モノマー；無水マレイン酸等のカルボン酸無水物基含
有モノマー；（メタ）アクリル酸Ｃ_1-18アルキルエステ
ル等の（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル
酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプ
ロピル等のヒドロキシル基含有共重合性モノマー；（メ
タ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有共重合性
モノマー；Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アク
リル酸アルキルエステル等のアミノ基含有共重合性モノ
マー；（メタ）アクリルアミド等のアミド基含有共重合
性モノマー；（メタ）アクリロニトリル等のシアノ基含
有共重合性モノマー；スチレン等のスチレン系モノマ
ー；ブタジエン、イソプレン等のジエン類などが挙げら
れる。

【００２０】さらにまた、帯電列近似成分としてのアク
リル系樹脂としては、アクリル系モノマーを主モノマー
成分として含有している樹脂であれば特に制限されな
い。従って、この主モノマー成分としてのアクリル系モ
ノマーは、アクリル系樹脂における全モノマー成分に対
して５０モル％以上（好ましくは８０モル％以上）の割
合で用いられていてもよい。このようなアクリル系モノ
マーには、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステ
ル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メ
タ）アクリル酸アリールエステルなどの各種（メタ）ア
クリル酸エステルが含まれる。アクリル系モノマーは単
独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

【００２１】（メタ）アクリル酸アルキルエステルとし
ては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）ア
クリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メ
タ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチ
ル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル
酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メ
タ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシ
ル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸
オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）
アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノ
ニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリ
ル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）
アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、
（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸
ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メ
タ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オク
タデシル等の（メタ）アクリル酸Ｃ_1-18アルキルエステ
ルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸シクロアルキ
ルエステルには、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘ
キシルエステルなどが含まれ、（メタ）アクリル酸アリ
ールエステルには、（メタ）アクリル酸フェニルエステ
ルなどが含まれる。

【００２２】なお、アクリル系樹脂における他のモノマ
ー成分としては、例えば、エチレン、プロピレン等のオ
レフィン系モノマー；酢酸ビニル等のビニルエステル
類；アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸、クロトン酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モ
ノマー；無水マレイン酸等のカルボン酸無水物基含有モ
ノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メ
タ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等のヒドロキシル基
含有共重合性モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル
等のエポキシ基含有共重合性モノマー；Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアミノエチル（メタ）アクリル酸アルキルエステル等
のアミノ基含有共重合性モノマー；（メタ）アクリルア
ミド等のアミド基含有共重合性モノマー；（メタ）アク
リロニトリル等のシアノ基含有共重合性モノマー；スチ
レン等のスチレン系モノマー；ブタジエン、イソプレン
等のジエン類などが挙げられる。

【００２３】アクリル系樹脂としては、例えば、アクリ
ル酸ブチル−メタクリル酸共重合体などが挙げられる。

【００２４】なお、帯電列近似成分としての各種樹脂
（ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリ
ル系樹脂など）は、モノマー成分として酢酸ビニルが用
いられている場合、ケン化されていてもよい。すなわ
ち、帯電列近似成分としての各種樹脂は、モノマー単位
としてビニルアルコール単位を有していてもよい。

【００２５】さらに、帯電列近似成分としてのワックス
類には、ポリエチレンワックスなどのパラフィン系ワッ
クス類が含まれる。

【００２６】キャリア基体用基材としては、特に制限さ
れず、各種樹脂（プラスチック）による樹脂製基材
（「プラスチック体」と称する場合がある）や、各種紙
による紙製基材（「紙台紙」と称する場合がある）を好
適に用いることができる。プラスチック体の素材として
は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリ
エステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィ
ン系樹脂；ポリアミド；ポリイミド；セロハン；ポリ塩
化ビニルなどの各種樹脂（熱可塑性樹脂など）が挙げら
れる。また、紙台紙の素材としては、例えば、和紙、薄
葉紙、クレープ紙、合成紙、混抄紙、複合紙などの各種
紙が挙げられる。なお、プラスチック体や紙台紙の素材
は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができ
る。また、キャリア基体用基材は単層の形態を有してい
てもよく、積層体の形態を有していてもよい。例えば、
キャリア基体用基材は、単層や多層の形態のプラスチッ
ク体や紙台紙であってもよく、プラスチック体と紙台紙
との積層体であってもよい。

【００２７】キャリア基体用基材（特に、プラスチック
体）又は帯電列近似成分には、必要に応じて、帯電防止
剤、導電剤、繊維状物質（カーボンファーバーなど）、
界面活性剤（非イオン系界面活性剤、アニオン系界面活
性剤、カチオン系界面活性剤、両性界面活性剤などの各
種の界面活性剤）、ポリアルキレングリコール（ポリエ
チレングリコール、ポリプロピレングリコール、エチレ
ンオキサイド−プロピレンオキサイド共重合体など）、
極小導電性微粒子、充填剤、着色剤、酸化防止剤、紫外
線吸収剤などが配合されていてもよい。帯電列近似成分
がアクリル系樹脂である場合、プラスチック体等のキャ
リア基体用基材は、その表面又は内部に、アクリル系樹
脂とともに、ポリアルキレングリコール（ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、エチレンオキ
サイド−プロピレンオキサイド共重合体など）を含有し
ていることが好ましい。

【００２８】図３は、本発明の電子部品搬送体の一例を
示す概略断面図である。この電子部品搬送体４では、キ
ャリア基体１と、該キャリア基体１における該電子部品
収納部２の上面を覆うようにキャリア基体１と接着され
る電子部品搬送用カバーテープ５とにより構成されてい
る。なお、キャリア基体１は、図１に示されるようなエ
ンボス状の凹部による電子部品収納部２を有している。
また、電子部品搬送体４には、電子部品収納部２にチッ
プ型電子部品（「電子部品」と称する場合がある）６が
収納されている。

【００２９】電子部品搬送用カバーテープ（「カバーテ
ープ」と称する場合がある）５は、例えば、図４で示さ
れるように、支持基材５ｂと、該支持基材５ｂ上に形成
された接着樹脂層５ａとにより構成することができる。
カバーテープ５は、接着樹脂層５ａを利用して、キャリ
ア基体１と接着することができる。従って、接着樹脂層
５ａとしては、優れた接着性（剥離安定性、保存安定性
など）とともに、優れた帯電防止性を有していることが
重要である。そのため、接着樹脂層５ａとしては、分子
内にカルボキシル基又はアシルオキシ基を含有するオレ
フィン系共重合体、アイオノマー樹脂、芳香族ビニル化
合物と共役ジエン系化合物とのブロック共重合体などの
重合体（「ベースポリマー」と称する場合がある）を含
む樹脂組成物により形成されていることが好ましい。す
なわち、カバーテープは、前述のようなベースポリマー
を含む樹脂組成物により形成された接着樹脂層５ａを有
していることが重要である。ベースポリマーは単独で又
は２種以上組み合わせて使用することができる。

【００３０】このようなベースポリマーを用いることに
より、カバーテープのキャリア基体に対する接着性を高
いレベルで保持させることができ、具体的には、カバー
テープをキャリア基体に接着させた際の保存安定性が優
れ、またカバーテープをキャリア基体から剥離させる際
の剥離安定性などが優れている。しかも、耐熱性も良好
である。

【００３１】ベースポリマーにおいて、分子内にカルボ
キシル基又はアシルオキシ基を含有するオレフィン系共
重合体（「カルボキシル／アシルオキシ基含有オレフィ
ン系共重合体」と称する場合がある）としては、モノマ
ー成分として、エチレンやプロピレン等のオレフィン系
モノマーと、カルボキシル基含有モノマー及び／又はア
シルオキシ基含有モノマーとを含有している。オレフィ
ン系モノマー、カルボキシル基含有モノマーやアシルオ
キシ基含有モノマーは単独で又は２種以上組み合わせて
使用することができる。

【００３２】カルボキシル／アシルオキシ基含有オレフ
ィン系共重合体において、オレフィン系モノマーとして
は、エチレンを好適に用いることができる。カルボキシ
ル基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタ
クリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコ
ン酸などが挙げられる。該カルボキシル基含有モノマー
としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フ
マル酸が好ましく、さらにはアクリル酸、メタクリル酸
が好適である。さらにまた、アシルオキシ基含有モノマ
ーにおいて、アシルオキシ基としては、アセトキシ基が
好適である。アシルオキシ基含有モノマーとしては、酢
酸ビニルが好適である。

【００３３】カルボキシル／アシルオキシ基含有オレフ
ィン系共重合体中のカルボキシル基含有モノマー及び／
又はアシルオキシ基含有モノマーのモノマー単位（モノ
マーユニット）の割合（含有量）としては、例えば、モ
ノマー単位全量に対して２〜３０重量％（好ましくは６
〜１５重量％）である。カルボキシル基含有モノマー及
び／又はアシルオキシ基含有モノマーのモノマー単位の
割合がモノマー単位全量に対して２重量％未満である
と、接着性が低下し、さらに軟化点が高くなり、一方、
３０重量％を超えると、硬化後の弾性率が大きくなるこ
とにより応力緩和性が低下する傾向にあり、また、カル
ボキシル基やアセテート基による吸湿性のため、接着樹
脂層の吸湿性が大きくなり、吸湿した水分の気化による
蒸気圧によって剥離やボイドが発生しやすくなる。

【００３４】カルボキシル／アシルオキシ基含有オレフ
ィン系共重合体としては、例えば、（ｉ）エチレン−ア
クリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸
共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−マレイン酸共重合
体、エチレン−フマル酸共重合体等のエチレン−不飽和
カルボン酸共重合体；プロピレン−アクリル酸共重合
体、プロピレン−メタクリル酸共重合体、プロピレン−
マレイン酸共重合体、プロピレン−フマル酸共重合体等
のプロピレン−不飽和カルボン酸共重合体などの分子内
にカルボキシル基を含有するオレフィン系共重合体、
（ii）エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチ
レン−エチレンジアセテート共重合体等のエチレン−ア
シルオキシ基含有ビニル化合物共重合体；プロピレン−
酢酸ビニル共重合体、プロピレン−エチレンジアセテー
ト共重合体等のプロピレンエチレン−アシルオキシ基含
有ビニル化合物共重合体などの分子内にアシルオキシ基
を含有するオレフィン系共重合体、（iii）エチレン−
酢酸ビニル−アクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−マ
レイン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−フマル酸共
重合体等のエチレン−アシルオキシ基含有ビニル化合物
−不飽和カルボン酸共重合体；プロピレン−酢酸ビニル
−アクリル酸共重合体、プロピレン−酢酸ビニル−メタ
クリル酸共重合体、プロピレン−酢酸ビニル−マレイン
酸共重合体、プロピレン−酢酸ビニル−フマル酸共重合
体等のプロピレン−アシルオキシ基含有ビニル化合物−
不飽和カルボン酸共重合体などの分子内にカルボキシル
基及びアシルオキシ基を含有するオレフィン系共重合体
などが挙げられる。

【００３５】カルボキシル／アシルオキシ基含有オレフ
ィン系共重合体としては、エチレン単位をモノマー単位
として含有するエチレン系共重合体が好ましい。このよ
うなエチレン系共重合体としては、エチレン−アクリル
酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合
体（ＥＭＡＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）を好適に用いることができる。エチレン−アクリル
酸共重合体（ＥＡＡ）としては、例えば、商品名「ノバ
テックＥＡＡ」（日本ポリケム株式会社製）、商品名
「プリマコール」（ダウ・ケミカル日本株式会社製）な
どが市販されている。また、エチレン−メタクリル酸共
重合体（ＥＭＡＡ）としては、例えば、商品名「ニュク
レル」（三井・デュポンポリケミカル株式会社製）など
が市販されている。さらにまた、エチレン−酢酸ビニル
共重合体（ＥＶＡ）としては、例えば、商品名「ミラソ
ン」（三井化学株式会社製）、商品名「エバフレック
ス」（三井・デュポンポリケミカル株式会社製）などの
市販品が入手可能である。

【００３６】また、ベースポリマーにおけるアイオノマ
ー樹脂としては、例えば、前記エチレン−不飽和カルボ
ン酸共重合体の一部のカルボキシル基を金属で架橋した
樹脂が挙げられる。アイオノマー樹脂としては、例え
ば、商品名「ハイミラン」（三井・デュポンポリケミカ
ル株式会社製）などが市販されている。

【００３７】さらにまた、ベースポリマーにおける芳香
族ビニル化合物と共役ジエン系化合物とのブロック共重
合体（「ブロック共重合体」と称する場合がある）とし
ては、例えば、ポリスチレンなどの芳香族ビニル化合物
によるポリマー部位（「芳香族ビニルブロック」と称す
る場合がある）と、ポリブタジエンやポリイソプレンな
どの共役ジエン系化合物によるポリマー部位（「共役ジ
エンブロック」と称する場合がある）からなるブロック
共重合体が挙げられる。ブロック共重合体としては、熱
的安定性の点から水素添加したものが好ましく、さらに
マレイン酸等を付加させ、ポリオレフィン系樹脂との相
溶性やエポキシ樹脂との反応性を高めたものがより好ま
しい。具体的には、ブロック共重合体としては、例え
ば、例えば、スチレン−イソプレン−スチレンブロック
共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレン
ブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−エチレン−ブ
チレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチ
レン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合
体（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン−プロピレンブロ
ック共重合体（ＳＥＰ）などのスチレン系ブロック共重
合体が挙げられる。このようなブロック共重合体として
は、例えば、商品名「タフテックＭシリーズ」（旭化成
工業株式会社製）、商品名「クレイトンＦＧ１９０１
Ｘ」（シェルジャパン株式会社製）などが市販されてい
る。

【００３８】なお、ブロック共重合体において、芳香族
ビニルブロックと、共役ジエンブロックとの割合として
は、芳香族ビニルブロック／共役ジエンブロック＝１０
／９０〜６０／４０（重量比）であることが好ましい。
ブロック共重合体中の芳香族ビニルブロックの割合が、
１０重量％未満であると、高粘度となって、接着樹脂層
の形成が困難となり、一方、６０重量％を超えると、カ
バーテープとした時の耐溶剤性が低下して、高温時での
芳香族ビニルブロックの流動により耐熱性が低下する。

【００３９】ブロック共重合体は、カルボキシル／アシ
ルオキシ基含有オレフィン系共重合体（特に、分子内に
カルボキシル基又はアシルオキシ基を含有するエチレン
系共重合体）と組み合わせて用いることが好ましい。こ
の両者の割合としては、例えば、カルボキシル／アシル
オキシ基含有オレフィン系共重合体／ブロック共重合体
＝４０／６０〜８０／２０（重量比）であり、好ましく
は４５／５５〜７０／３０（重量比）である。カルボキ
シル／アシルオキシ基含有オレフィン系共重合体の割合
がベースポリマー全量に対して４０重量％より少ない
と、ゴム的性質が強くなるため加工性が低下し、また、
ベースポリマー中のカルボキシル基やアシルオキシ基等
の官能基の含有量の低下により接着性や耐熱性も低下す
る。一方、カルボキシル／アシルオキシ基含有オレフィ
ン系共重合体の割合がベースポリマー全量に対して８０
重量％より多くなると、溶剤に対する溶解性の低下等に
より、外観上良好な接着樹脂層を形成することが困難と
なる。

【００４０】接着樹脂層５ａを構成する樹脂組成物に
は、剥離安定性、保存安定性などの接着性等を向上させ
るため、粘着付与樹脂が含まれていることが望ましい。
該粘着付与樹脂としては、例えば、石油樹脂［脂肪族石
油樹脂（Ｃ₅系石油樹脂）又は脂肪族系炭化水素樹脂、
芳香族石油樹脂（Ｃ₉系石油樹脂）又は芳香族系炭化水
素樹脂、前記芳香族石油樹脂を水添した脂環族石油樹脂
又は脂環族系炭化水素樹脂など］、スチレン系樹脂、ロ
ジン系樹脂、テルペン系樹脂（ジペンテン樹脂、α−ピ
ネン樹脂、β−ピネン樹脂、テルペンフェノール樹脂、
前記テルペン樹脂を水添したテルペン樹脂など）、フェ
ノール系樹脂、アルキルフェノール系樹脂などが挙げら
れる。粘着付与樹脂は単独で又は２種以上組み合わせて
使用できる。粘着付与樹脂を用いることにより、キャリ
ア基体に対して安定かつ良好な接着力が得られるととも
に、テーピング作業性を向上させることができる。粘着
付与樹脂は、ベースポリマー１００重量部に対して、例
えば、１００重量部以下（例えば、１〜１００重量
部）、好ましくは５〜５０重量部程度である。粘着付与
樹脂の割合がベースポリマー１００重量部に対して１重
量部未満の場合には、接着力が低く、テーピング後、テ
ープが浮いて部品が飛び出す恐れがあり、一方、１００
重量部を超える場合には、接着力が高すぎてテープ切れ
が生じたり、接着樹脂層が硬くなるため剥離時にスリッ
プステック現象（走り）が生じて部品が飛び出しやすく
なるなど、剥離強度のバラツキが大きくなってしまう。

【００４１】また、接着樹脂層５ａを構成する樹脂組成
物には、帯電防止性が付与されていることが望ましい。
帯電防止性の付与方法としては、特に制限されないが、
例えば、樹脂組成物中に帯電防止剤や導電剤を配合する
方法、接着樹脂層の表面又は内部に帯電防止層を形成す
る方法などが挙げられる。本発明では、接着樹脂層５ａ
を構成する樹脂組成物に、帯電防止剤や導電剤が含まれ
ていることが好ましい。帯電防止剤としては、例えば、
アルキルサルフェート、アルキルアリールサルフェート
などのアニオン系界面活性剤；第四級アンモニウム塩な
どのカチオン系界面活性剤；グリセリンモノステアレー
トなどの非イオン系界面活性剤；ジメチルアルキルベタ
インなどのベタインなどの両性界面活性剤；三級アミン
などの界面活性剤等が挙げられる。また、前記導電剤と
しては、例えば、金属酸化物、金属粉、カーボンブラッ
クなどが挙げられる。帯電防止剤及び導電剤の配合量
（合計）は、ベースポリマー１００重量部に対して、例
えば５０重量部以下（例えば、０．０５〜５０重量
部）、好ましくは０．１〜１０重量部程度である。帯電
防止剤及び導電剤の配合量がベースポリマー１００重量
部に対して５０重量部を超えると、接着性が低下しやす
くなる。

【００４２】接着樹脂層５ａには、必要に応じて、カバ
ーテープの諸特性を劣化させない範囲で、無機充填剤
（例えば、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水
酸化マグネシウム等）、有機充填剤、顔料、老化防止
剤、カップリング剤（例えば、シラン系カップリング剤
など）、発泡剤（マクロカプセル型発泡剤など）、ワッ
クス（パラフィンワックスなど）などの添加剤が含まれ
ていてもよい。なお、無機充填剤としては、ベースポリ
マー等の樹脂との相溶性、密着性向上の点からシランカ
ップリング剤で表面処理をしたものが好ましい。各添加
剤の配合量は、ベースポリマー１００重量部に対して、
例えば０〜１０重量部（好ましくは０．０１〜１重量
部）程度である。添加剤の配合量がベースポリマー１０
０重量部に対して１０重量部を超えると、接着性が低下
しやすくなる。

【００４３】接着樹脂層５ａの厚みは、接着性やハンド
リング性などが損なわれない範囲で適宜選択できるが、
一般には１〜１５０μｍ、好ましくは５〜５０μｍ程度
である。接着樹脂層５ａの厚みが１μｍ未満では接着力
が弱く、１５０μｍを超えるとカバーテープの総厚みの
増大やテーピング時の糊はみ出しによるテーピング不良
が発生しやすくなる。

【００４４】接着樹脂層５ａの表面は、必要に応じて、
コロナ放電処理、プラズマ処理などの慣用の表面処理を
施して、活性度を向上させることもできる。

【００４５】接着樹脂層５ａの作製方法は特に制限され
ない。例えば、ベースポリマーに、必要に応じて、粘着
付与樹脂、帯電防止剤、導電材、その他の添加剤を、ニ
ーダー混練機、連続二軸混練機、バンバリミキサーなど
で溶融混合し、得られた混合物（又はこれをペレット化
したもの）を、例えば、押出しラミネート法、Ｔダイタ
ンデム押出しラミネーター等を用いた共押出し法、ドラ
イラミネート法などの慣用の方法でラミネートすること
等により、支持基材上に接着樹脂層を形成できる。

【００４６】支持基材５ｂを構成する支持基材として
は、自己支持性を有するものであればよく、例えば、和
紙、薄葉紙、クレープ紙、合成紙、混抄紙、複合紙など
の紙；不織布、布；ポリオレフィン系樹脂（例えば、ポ
リエチレン、ポリプロピレンなど）、ポリエステル（例
えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリエチレンナフタレートなど）、ポリカ
ーボネート、スルホン系樹脂（例えば、ポリフェニレン
サルファイド、ポリエーテルサルフォンなど）、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリイミド、スチ
レン系樹脂（例えば、ポリスチレンなど）などで構成さ
れたプラスチックフィルム又はシート；銅、アルミニウ
ムなどの金属で構成された金属箔又は薄板；これらの積
層体などが挙げられる。

【００４７】支持基材５ｂには、その片面或いは両面
に、易接着処理、易滑処理、帯電防止処理、導電処理、
ラミネート処理、保水性処理、放電処理（オゾン処理、
コロナ処理等）などの各種表面処理が施されていてもよ
い。

【００４８】支持基材５ｂには、必要に応じて、慣用の
添加剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、軟化剤、
防錆剤、無機粒子、帯電防止剤（例えば、第４級アンモ
ニウム塩系等）、導電性金属粉末、有機導電性高分子
剤、チタン系やシラン系などのカップリング剤等が添加
されていてもよい。

【００４９】支持基材５ｂは、融点が９０℃以上である
のが好ましい。融点が９０℃未満の場合には、電子部品
のテーピング時に、支持基材が収縮したり溶融して、テ
ーピングの状態が不安定となり、電子部品がこぼれた
り、飛び出したりする恐れがある。

【００５０】支持基材５ｂは単層又は複層の何れであっ
てもよい。支持基材５ｂの厚みは機械的強度、ハンドリ
ング性などが損なわれない範囲で用途に応じて広い範囲
で選択できるが、一般には２〜２５０μｍ程度であり、
好ましくは２０〜２００μｍ程度である。

【００５１】なお、接着樹脂剤層５ａは、支持基材５ｂ
上に直接形成されていてもよいが、必要に応じて、下塗
り層や該下塗り層以外の他の層（例えば、中間層）を介
して形成されていてもよい。すなわち、カバーテープ
は、必要に応じて、下塗り層や中間層などを備えていて
もよい。

【００５２】前記下塗り層は、例えば、ウレタン系接着
剤、イソシアネート系接着剤、ポリエステル系接着剤、
エポキシ系接着剤、オキサザリン系接着剤、有機系静電
誘導防止接着剤などの公知乃至慣用の接着剤（アンカー
コート剤）により形成することができる。下塗り層の厚
みは、例えば、０．０５〜３０μｍ程度である。下塗り
層は、例えば、接着剤を支持基材上に、キスロールコー
ター等を用いて塗布する方法等、慣用のコーティング方
法等で形成される。

【００５３】また、前記中間層は、例えば、ポリエチレ
ン（例えば、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチ
レン、メタロセン触媒法ポリエチレン、中密度ポリエチ
レン、高密度ポリエチレンなど）、エチレン共重合体
（例えば、エチレン−α−オレフィン共重合体など）等
のポリオレフィン系樹脂等の熱可塑性樹脂；熱可塑性エ
ラストマー；ゴム等により形成することができる。中間
層は、前記熱可塑性樹脂樹脂などの構成成分を、押出し
ラミネート法、Ｔダイタンデム押出しラミネーター等を
用いた共押出し法、ドライラミネート法などの慣用の方
法でラミネートすることにより形成できる。

【００５４】本発明では、キャリア基体１は、通常、長
尺帯状の形態を有しており、電子部品収納部２が長さ方
向に一定の間隔で形成されている。この電子部品収納部
２に電子部品６を挿入し、カバーテープ５でカバー（例
えば、熱シールによりカバー）した後、リール状に巻き
取られて、電子部品搬送体４が搬送される。

【００５５】本発明の電子部品搬送体では、キャリア基
体とカバーテープとの接着性（剥離安定性、保存安定性
など）が優れており、特に剥離性が良好である。具体的
には、例えば、キャリア基体用基材が樹脂製基材（プラ
スチック体）である場合、カバーテープを剥離した際に
は、カバーテープの接着樹脂層の凝集破壊、キャリア基
体の帯電列近似成分層の破壊、帯電列近似成分層とキャ
リア基体又は接着樹脂層との界面破壊、キャリア基体と
接着樹脂層との界面破壊などが生じて、容易に剥離させ
ることができる。一方、キャリア基体用基材が紙製基材
（紙台紙）である場合、カバーテープの接着樹脂層の凝
集破壊、紙繊維の破壊（繊維ほぐれ）、紙台紙に含浸さ
れた帯電列近似成分層の破壊、帯電列近似成分層とキャ
リア基体又は接着樹脂層との界面破壊、キャリア基体と
接着樹脂層との界面破壊などが生じて、容易に剥離させ
ることができる。

【００５６】具体的には、電子部品搬送用カバーテープ
の剥離力（又は接着力）（２３℃×６５％ＲＨ、剥離角
度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分、対ポリスチレン
製基材又は紙製基材）は、例えば、０．３Ｎ以下（好ま
しくは０．２５Ｎ以下、さらに好ましくは０．２０Ｎ以
下）である。電子部品搬送用カバーテープの剥離力が
０．３Ｎを超えると、振幅による振動より、部品の飛び
出し等があり、実装率が低下する場合がある。

【００５７】本発明では、特に、ポリスチレン製基材又
は紙製基材に対して、電子部品搬送用カバーテープの剥
離力（又は接着力）（２３℃×６５％ＲＨ、剥離角度１
８０°、剥離速度３００ｍｍ／分）を測定した際の測定
値の最大値と最小値との差（振幅）は、例えば、０．３
Ｎ未満（好ましくは０．２０Ｎ未満、さらに好ましくは
０．１５Ｎ未満）であることが望ましい。このように、
剥離力（２３℃×６５％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離
速度３００ｍｍ／分、対ポリスチレン製基材又は紙製基
材）を測定した際の測定値の最大値と最小値との差（振
幅）を０．３Ｎ未満とすることができ、剥離安定性が優
れている。

【００５８】また、帯電防止性が優れている。具体的に
は、電子部品搬送用カバーテープを、電子部品搬送用キ
ャリア基体から剥離させた際の接着樹脂層に生じる剥離
帯電圧（２３℃×６５％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離
速度５０００ｍｍ／分、電極と接着樹脂層との距離５ｍ
ｍ）の絶対値は、例えば、１５００Ｖ以下（好ましくは
５００Ｖ以下、さらに好ましくは１００Ｖ以下、特に５
０Ｖ以下）である。剥離帯電圧が１５００Ｖ（絶対値）
を超えると、電子部品がキャリア基体に付着しやすくな
り、エアーノズルによる電子部品の吸着率が低下して、
基板上への電子部品の実装性が低下する。

【００５９】このように、本発明の電子部品搬送体は、
カバーテープとキャリア基体との接着性（保存安定性や
剥離安定性）が優れているので、容易に剥離させること
ができ、しかも、カバーテープをキャリア基体から剥離
させる際の帯電防止性とが極めて優れているので、電子
部品搬送用カバーテープを剥離させる際の静電気発生量
が少なく、電子部品のキャリア基体等への付着を防止す
ることができる。従って、回路基板等の作製工程におい
て、自動組入れシステムにおけるエアーノズルの電子部
品の吸着率が著しく向上し、電子部品を確実に取り出し
て、基板上に円滑に供給でき、基板上への電子部品の実
装性が高められている。すなわち、従って、本発明の電
子部品搬送体を用いると、電子部品の搬送から回路基板
への組み込み工程に至る信頼性を顕著に向上させること
ができる。

【００６０】なお、チップ型電子部品としては、例え
ば、チップ固定抵抗器などの抵抗器、積層セラミックコ
ンデンサなどのコンデンサ等の広範なチップ型電子部品
を用いることができる。

【００６１】

【発明の効果】本発明の電子部品搬送体によれば、キャ
リア基体に対するカバーテープの接着性を高いレベルで
保持しつつ、カバーテープの剥離時の静電気の発生を抑
制又は防止することができる。そのため、電子部品のピ
ックアップ性に優れ、電子部品の実装時の信頼性を高め
ることができる。すなわち、輸送時あるいは剥離時等に
おける帯電によるチップ部品の付着やチップ部品の飛び
出しなどの不具合が解消され、自動組入れシステムにお
いてのエアーノズルの吸着ミスがなくなり、基板への円
滑なチップ部品の供給が可能となる。

【００６２】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定さ
れるものではない。

【００６３】（実施例１）エチレン−酢酸ビニル共重合
体（ＥＶＡ；商品名「エバフレックスＰ−０６０７」三
井・デュポンポリケミカル株式会社製）１００重量部、
脂環族系炭化水素樹脂（商品名「アルコンＰ−１００」
荒川化学株式会社製）２５重量部、帯電防止剤として商
品名「エレクトロストリッパーＴＳ−５」（花王株式会
社製）０．５重量部を、ニーダー混練機にて１４０℃
で、２０分間混練を行った後、ペレット化して接着樹脂
を得た。支持基材としてポリエステル製フィルム（商品
名「Ｅ７４１５」東洋紡社製）の表面にアンカーコート
剤（ウレタン系接着剤）を塗布し乾燥して下塗り層を形
成し、その上に低密度ポリエチレン（商品名「ミラソン
１０Ｐ」三井化学株式会社製）を溶融押し出しして中間
層を形成した。さらに中間層上に、前記ペレット化した
接着樹脂を押し出しラミネート機にて溶融押出しし、接
着樹脂層を形成して、支持基材（帯電防止ポリエステル
製フィルム；厚さ２５μｍ）／下塗り層（厚み０．５μ
ｍ）／中間層（厚み１５μｍ）／接着樹脂層（ＥＶＡ＋
脂環族系炭化水素樹脂＋帯電防止剤；厚み１５μｍ）の
層構成を有する積層体（総厚み約５５μｍ）を得た。そ
の後、巻き上げて、電子部品搬送用カバーテープを作製
した。

【００６４】また、キャリア基体用基材としての紙台紙
に、ポリ酢酸ビニル系樹脂（商品名「Ｃ−９６５」ニッ
セツ社製）を含浸させ、さらに図１で示されるようにエ
ンボス加工を施して、電子部品収納部としての凹部が形
成された電子部品搬送用キャリア基体を作製した。

【００６５】０６０３サイズのチップ型電子部品を、テ
ーピングマシーン（東京ウエルズ社製「ＴＷＡ−６００
０」）にて、前記電子部品搬送用キャリア基体の電子部
品収納部に収納し、前記電子部品搬送用カバーテープで
シールによりカバーして、電子部品が収納されている電
子部品搬送体を得た。

【００６６】（実施例２）キャリア基体用基材としてポ
リスチレン製基材（樹脂製基材）を用い、該ポリスチレ
ン製基材の表面にポリ酢酸ビニル系樹脂（商品名「Ｃ−
９６５」ニッセツ社製）を塗布してコーティングし、さ
らに図１で示されるようにエンボス加工を施して、電子
部品収納部としての凹部が形成された電子部品搬送用キ
ャリア基体を作製した。この電子部品搬送用キャリア基
体を用いたこと、およびチップ型電子部品として１６０
８サイズのチップ型電子部品を用いたこと以外は、実施
例１と同様にして、電子部品が収納されている電子部品
搬送体を得た。

【００６７】（実施例３）エチレン−酢酸ビニル共重合
体（ＥＶＡ；商品名「エバフレックス４２０」三井・デ
ュポンポリケミカル株式会社製）７０重量部とスチレン
系ブロックポリマー（スチレン−ブタジエン−スチレン
ブロック共重合体；商品名「カリフレックスＴＲ１１８
６」シェル化学株式会社製）３０重量部との混合樹脂１
００重量部、脂肪族系炭化水素樹脂（商品名「アルコン
Ｐ１００」荒川化学株式会社製）２０重量部、帯電防
止剤として商品名「エレクトロストリッパーＴＳ−５」
（花王株式会社製）０．５重量部を、ミキシングロール
を用いて混合分散し、さらに、押出しラミネート機を用
いて、ポリエチレン／ポリエチレンテレフタレートの積
層フィルム（厚み４０μｍ）上に溶融押出しラミネート
して、積層体（総厚み５０μｍ；接着樹脂層の厚み１０
μｍ）を得た。その後、巻き上げて、電子部品搬送用カ
バーテープを作製した。

【００６８】また、キャリア基体用基材としてポリスチ
レン系樹脂製基材（樹脂製基材）を用い、該ポリスチレ
ン系樹脂基材の表面に、ポリ酢酸ビニル系樹脂（商品名
「Ｃ−９６５」ニッセツ社製）を塗布してコーティング
し、さらに図１で示されるようにエンボス加工を施し
て、電子部品収納部としての凹部が形成された電子部品
搬送用キャリア基体を作製した。

【００６９】前記電子部品搬送用カバーテープおよび電
子部品搬送用キャリア基体を用いたこと、およびチップ
型電子部品として１６０８サイズのチップ型電子部品を
用いたこと以外は、実施例１と同様にして、電子部品が
収納されている電子部品搬送体を得た。

【００７０】（実施例４）エチレン−メタクリル酸共重
合体（ＥＭＡＡ；商品名「ニュクレルＮ１５６０」三井
・デュポンポリケミカル株式会社製）１００重量部、脂
肪族系炭化水素樹脂（商品名「アルコンＰ１００」荒
川化学株式会社製）２０重量部、帯電防止剤として商品
名「レオレックスＡＳ」（第一工業製薬株式会社製；カ
チオン系：第４級アンモニウム塩基含有共重合体）２０
重量部を、ミキシングロールを用いて混合分散し、さら
に、押出しラミネート機を用いて、ポリエチレン／ポリ
エチレンテレフタレートの積層フィルム（厚み４０μ
ｍ）上に溶融押出しラミネートして、積層体（総厚み５
０μｍ；接着樹脂層の厚み１０μｍ）を得た。その後、
巻き上げて、電子部品搬送用カバーテープを作製した。

【００７１】また、キャリア基体用基材としての紙台紙
の表面に、アクリル酸ブチル−メタクリル酸共重合体９
９重量部およびポリエチレングリコール１重量部の混合
物を塗布してコーティングし、さらに図１で示されるよ
うにエンボス加工を施して、電子部品収納部としての凹
部が形成された電子部品搬送用キャリア基体を作製し
た。

【００７２】前記電子部品搬送用カバーテープおよび電
子部品搬送用キャリア基体を用いたこと、およびチップ
型電子部品として１００５サイズのチップ型電子部品を
用いたこと以外は、実施例１と同様にして、電子部品が
収納されている電子部品搬送体を得た。

【００７３】（比較例１）キャリア基体用基材としての
紙台紙に、ポリ酢酸ビニル系樹脂を含浸させなかったこ
と以外は、実施例１と同様にして、電子部品収納部とし
ての凹部が形成された電子部品搬送用キャリア基体を作
製するとともに、電子部品が収納されている電子部品搬
送体を得た。すなわち、該比較例１では、キャリア基体
には、ポリ酢酸ビニル系樹脂が含有されていない。

【００７４】（比較例２）キャリア基体用基材としての
ポリスチレン製基材の表面に、ポリ酢酸ビニル系樹脂を
塗布してコーティングしなかったこと以外は、実施例２
と同様にして、電子部品収納部としての凹部が形成され
た電子部品搬送用キャリア基体を作製するとともに、電
子部品が収納されている電子部品搬送体を得た。すなわ
ち、該比較例２では、キャリア基体には、ポリ酢酸ビニ
ル系樹脂が含有されていない。

【００７５】（比較例３）キャリア基体用基材としての
紙台紙の表面に、ポリ酢酸ビニル系樹脂を塗布してコー
ティングしなかったこと以外は、実施例４と同様にし
て、電子部品収納部としての凹部が形成された電子部品
搬送用キャリア基体を作製するとともに、電子部品が収
納されている電子部品搬送体を得た。すなわち、該比較
例３では、キャリア基体には、ポリ酢酸ビニル系樹脂が
含有されていない。

【００７６】（評価試験）実施例及び比較例で得られた
カバーテープ又は電子部品搬送体について、下記の引張
強度及び伸び評価方法、帯電防止性評価方法、接着強度
測定方法、剥離状態の観察方法による試験を行い、引張
強度、伸び、帯電防止性、接着性、剥離性を評価した。
なお、評価結果は表１に示す。

【００７７】［引張強度及び伸び評価方法］電子部品搬
送体のカバーテープ（幅：５．２５ｍｍ、長さ：１００
ｍｍ）を、２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下で、ＪＩＳ
Ｃ２１０７に準じて、引張試験機を用いて、引張強度
および伸びを測定した。

【００７８】［接着強度測定方法］下記の方法により、
カバーテープのポリスチレン製基材または紙製基材に対
する接着強度を測定した。（対ポリスチレン製基材）カバーテープ（幅：９ｍｍ）
を、ポリスチレン製基材に、日本ガーター社製のテーピ
ングマシーンを用いて、設定温度１８０℃、圧力０．２
５ＭＰａ、時間０．２分間の条件で圧着を行い、その
後、常温にて１時間以上エージングした後、テンシロン
型引張り試験機にて３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度にて
１８０°方向に引っ張って、そのときの剥離強度を測定
し、この剥離試験結果より、平均値（Ｘ−ＢＡＲ）、最
大値（ＭＡＸ）と最小値（ＭＩＮ）との差（Ｒ）を求め
る。なお、測定結果は、表１の「対Ｐｓｔ接着力」の欄
に示した。

【００７９】（対紙製基材）カバーテープ（幅：５．２
５ｍｍ）を、紙製基材（紙台紙）に、東京ウエルズ社製
のテーピングマシーンを用いて、設定温度２００℃、圧
力０．２５ＭＰａ、時間０．１分間の条件で圧着を行
い、その後、常温にて１時間以上エージングした後、テ
ンシロン型引張り試験機にて３００ｍｍ／ｍｉｎの引張
速度にて１８０°方向に引っ張って、そのときの剥離強
度を測定し、この剥離試験結果より、平均値（Ｘ−ＢＡ
Ｒ）、最大値（ＭＡＸ）と最小値（ＭＩＮ）との差
（Ｒ）を求める。なお、測定結果は、表１の「対紙台紙
接着力」の欄に示した。

【００８０】［帯電防止性評価方法］電子部品搬送体の
カバーテープ（幅：５．２５ｍｍ、長さ：１５０ｍｍ）
を、２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下で、高速引張試験機
にて１８０°方向に剥離速度５０００ｍｍｍ／ｍｉｎの
速度で１００ｍｍ引き剥がし、その時の接着樹脂層表面
（各３箇所）の静電気発生量［剥離帯電量（Ｖ）；表面
電位］を、表面電位測定器（商品名「ＥＬＥＣＴＲＯＳ
ＴＡＴＩＣＶＯＬＴＭＥＴＥＲ」トレック・ジャパン
株式会社製）を用いて測定した。なお、表面電位測定用
プローブの高さは、接着樹脂層表面から約５ｍｍとし
た。表面電位（表面の静電気発生量）の測定値（Ｖ）の
数値は実測値である（絶対値ではない）。なお、測定結
果は、表１の「剥離帯電圧」の欄に示した。

【００８１】［剥離状態の観察方法］前記帯電防止性評
価方法による測定後、光学顕微鏡（倍率１００倍）、ま
たはフーリエ変換赤外分析装置（ＦＴ−ＩＲ）にての表
面分析により、カバーテープを剥離した際の状態を観察
する。なお、観察結果は、表１の「剥離モード」の欄に
示した。この剥離モード欄において、「台紙／接着面の
界面破壊」は、「キャリア基体用基材とカバーテープの
接着樹脂層との界面での破壊」を意味している。また、
「含浸樹脂の凝集破壊」は、「キャリア基体用基材に含
有させた帯電列近似成分層における凝集破壊」を意味し
ている。

【００８２】

【表１】

【００８３】表１より、実施例に係るカバーテープ又は
電子部品搬送体は、カバーテープの剥離性が優れてお
り、容易に且つ安定してカバーテープをキャリア基体か
ら剥離することができる。また、キャリア基体からのカ
バーテープの剥離時における剥離帯電圧も極めて低く、
帯電防止性が効果的に発現している。従って、電子部品
の実装時の信頼性が高められている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品搬送用キャリア基体の一例を
示す概略断面図である。

【図２】本発明の電子部品搬送用キャリア基体の他の例
を示す概略断面図である。

【図３】本発明の電子部品搬送体の一例を示す概略断面
図である。

【図４】図３に係る電子部品搬送体における電子部品搬
送用カバーテープを示す概略断面図である。

【符号の説明】

１電子部品搬送用キャリア基体 1a、1b 電子部品搬送用キャリア基体２電子部品収納部 2a、2b 電子部品収納部 3a、3b キャリア基体用基材 3c 電子部品搬送用ボトムカバーテープ４電子部品搬送体５電子部品搬送用カバーテープ 5a 接着樹脂層 5b 支持基材６チップ型電子部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者柿本渉大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号日東電工株式会社内 (72)発明者花井啓臣大阪府茨木市下穂積一丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 AC11 AC18 BA34A BB14A BB25A CA21 CA24 EA06 EB27 EC27 ED08 FA01 FC01 3E096 AA06 BA08 CA13 CA14 CA15 CB02 CC01 DA04 DA09 DA10 DA14 DA17 DB01 DB08 DC01 DC03 EA01X EA01Y EA02X EA02Y FA03 FA07 FA09 FA10 FA27 FA31 GA01 GA07 GA12

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品搬送用カバーテープによりカバ
ー可能な電子部品収納部を有する電子部品搬送用キャリ
ア基体であって、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共
重合体、アクリル系樹脂およびワックス類から選択され
た少なくとも１種の成分を表面又は内部に含有するキャ
リア基体用基材により構成されていることを特徴とする
電子部品搬送用キャリア基体。
【請求項２】請求項１記載の電子部品搬送用キャリア
基体と、該電子部品搬送用キャリア基体における該電子
部品収納部の上面を覆うように電子部品搬送用キャリア
基体と接着される電子部品搬送用カバーテープとにより
構成される電子部品搬送体であって、前記電子部品搬送
用カバーテープが、分子内にカルボキシル基又はアシル
オキシ基を含有するオレフィン系共重合体、アイオノマ
ー樹脂、及び芳香族ビニル化合物と共役ジエン系化合物
とのブロック共重合体から選択された少なくとも１種の
重合体を含む樹脂組成物により形成された接着樹脂層を
有していることを特徴とする電子部品搬送体。
【請求項３】電子部品搬送用カバーテープの接着樹脂
層を形成する樹脂組成物が、重合体１００重量部に対し
て、１〜１００重量部の接着付与樹脂、および０．０５
〜５０重量部の帯電防止剤を含有する請求項２記載の電
子部品搬送体。
【請求項４】ポリスチレン製基材又は紙製基材に対し
て、電子部品搬送用カバーテープの剥離力（２３℃×６
５％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／
分）を測定した際の測定値の最大値と最小値との差が、
０．３Ｎ未満である請求項２又は３記載の電子部品搬送
体。
【請求項５】電子部品搬送用カバーテープを、電子部
品搬送用キャリア基体から剥離させた際の接着樹脂層に
生じる剥離帯電圧（２３℃×６５％ＲＨ、剥離角度１８
０°、剥離速度５０００ｍｍ／分、電極と接着樹脂層と
の距離５ｍｍ）の絶対値が、１５００Ｖ以下である請求
項２〜４の何れかの項に記載の電子部品搬送体。
【請求項６】電子部品が、電子部品搬送用キャリア基
体の電子部品収納部に収納されている請求項２〜５の何
れかの項に記載の電子部品搬送体。