JP2006232405A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】カバーテープ1をキャリアテープから剥離する際に、カバーテープ側で凝集破壊をおこすことによって剥離時に発生するカバーテープの静電気をキャリアテープ素材に依存することなく抑制し、また両外層2、4へ帯電防止処理をすることによって、剥離や外部要因によって発生する静電気を防止する電子部品包装用カバーテープ。
【選択図】図1
Description
これらで問題となっている剥離する際の静電気については、カバーテープのシール面の剥離部で起こる物質間の剥離をはじめとして様々な要因が挙げられる。
(1)カバーテープをキャリアテープから剥離する際に、カバーテープ側で凝集破壊をおこすことによって剥離時に発生する帯電を抑制することを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
(2)300mm/minでキャリアテープから剥離する際に、剥離部におけるカバーテープ側の剥離帯電圧が絶対値で100v以下である(1)項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
(3)15%RH以上の湿度下において300mm/minでキャリアテープから剥離した際に、剥離時に発生する帯電圧が絶対値で100V以下である(1)または(2)項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
(4)15%RH以上の湿度下において5000mm/min以下でキャリアテープから剥離した際に、剥離時に発生する帯電圧が絶対値で100V以下である(1)または(2)項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
(5)前記カバーテープの両外層の表面抵抗値が104〜1012Ω/□である(1)〜(4)項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
(6)前記カバーテープの外層の片面に5kvの電圧を印加し、表裏面の内いずれかの面において1/10の電圧まで減衰する時間が0.1sec以下である(1)〜(5)項のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ、
である。
ヒートシーラント層4と隣り合う層は凝集破壊層であり、相溶性の良くない樹脂のアロイから成り、厚みが5〜50μmである。中間層の形成方法については、例えば、押出ラミネート法が安価で効率面から見て望ましい。
外層として膜厚25μmの二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、表1及び表2に示す配合処方により、中間層を押出しラミネート法(押出し温度:280℃)により膜厚30μmに製膜し、ヒートシーラント層をグラビュアコーティング法により膜厚1μmに製膜し、図1に示した層構成のカバーテープを得た。
図3は測定用サンプルの形態である。(剥離後のキャリアテープ:3a、剥離後のカバーテープ:3b)。得られたカバーテープを5.5mm幅にスリット後、8mm幅の住友ベークライト株式会社製PSキャリアテープE980A(素材:カーボン練りこみポリスチレン)とPETキャリアテープ5100D(素材:導電コーティングポリエチレンテレフタレート)と剥離時の強度が同じ(40cN)となるようにヒートシール温度を調整してヒートシール(ヒートシール時の熱コテのサイズ:0.4mm巾×8mm長 2列・2度打ち)を行い、それぞれ300mm/minで剥離した際の剥離機構、剥離時に発生する帯電圧を剥離後のカバーテープ3bについて測定した。
図4は測定用サンプルの形態である。(剥離後のキャリアテープ:4a、剥離後のカバーテープ:4b)測定サンプルは上記と同じヒートシール温度にてヒートシール(ヒートシール時の熱コテのサイズ:5mm巾×8mm長 1列・2度打ち)を行い、剥離部のみの発生帯電圧を比較測定できるようにした。なお、ヒートシール部の剥離帯電圧の測定については各サンプルにおけるPET面の帯電防止効果を無視するために帯電防止剤を払拭した上で測定を実施している。
PE :ポリエチレン
PS :ポリスチレン
MS :メチルメタクリレート-スチレン共重合体
SEBS :スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体
塩酢ビ :塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
アクリル :ポリメチルメタクリレート
CB :カーボンブラック
ATO :酸化錫
AS :第4級アンモニウム
2 外層
3 中間層
4 ヒートシーラント層
5 シール部
6 キャリアテープ
Claims (6)
- カバーテープをキャリアテープから剥離する際に、カバーテープ側で凝集破壊をおこすことによって剥離時に発生する帯電を抑制することを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
- 300mm/minでキャリアテープから剥離する際に、剥離部におけるカバーテープ側の剥離帯電圧が絶対値で100V以下である請求項1に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 15%RH以上の湿度下において300mm/minでキャリアテープから剥離した際に、剥離時に発生する帯電圧が絶対値で100V以下である請求項1または2に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 15%RH以上の湿度下において5000mm/min以下でキャリアテープから剥離した際に、剥離時に発生する帯電圧が絶対値で100V以下である請求項1または2に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記カバーテープの両外層の表面抵抗値が104〜1012Ω/□である請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記カバーテープの外層の片面に5kvの電圧を印加し、表裏面の内いずれかの面において1/10の電圧まで減衰する時間が0.1sec以下である請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
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JP2006009444A JP2006232405A (ja) | 2005-01-28 | 2006-01-18 | 電子部品包装用カバーテープ |
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