JP2020055626A - カバーテープおよび電子部品用包装体 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 33
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 33
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 22
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 11
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 140
- -1 ethylene, propylene Chemical group 0.000 description 15
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 4
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000969770 Homo sapiens Myelin protein zero-like protein 2 Proteins 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100021272 Myelin protein zero-like protein 2 Human genes 0.000 description 2
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 125000004069 aziridinyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- OYUBNQOGHWGLJB-WRBBJXAJSA-N (13z,33z)-hexatetraconta-13,33-dienediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(N)=O OYUBNQOGHWGLJB-WRBBJXAJSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWUCYCYSEUEANO-UHFFFAOYSA-N 2-(aziridin-1-yl)acetamide Chemical compound NC(=O)CN1CC1 WWUCYCYSEUEANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAUUKLGQEAFGPP-UHFFFAOYSA-N 2-methylaziridine propanoic acid Chemical compound C(CC)(=O)O.CC1NC1 KAUUKLGQEAFGPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- KJBQXFIRXNDPLN-AUYXYSRISA-N CCCCCCCC/C=C\CCCCCCCCNCCCCCCCC/C=C\CCCCCCCC=C Chemical compound CCCCCCCC/C=C\CCCCCCCCNCCCCCCCC/C=C\CCCCCCCC=C KJBQXFIRXNDPLN-AUYXYSRISA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORAWFNKFUWGRJG-UHFFFAOYSA-N Docosanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O ORAWFNKFUWGRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150015738 Fev gene Proteins 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- 102100037681 Protein FEV Human genes 0.000 description 1
- FYAMXEPQQLNQDM-UHFFFAOYSA-N Tris(1-aziridinyl)phosphine oxide Chemical compound C1CN1P(N1CC1)(=O)N1CC1 FYAMXEPQQLNQDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- FFBZKUHRIXKOSY-UHFFFAOYSA-N aziridine-1-carboxamide Chemical compound NC(=O)N1CC1 FFBZKUHRIXKOSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002134 carbon nanofiber Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N erucamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(N)=O UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- HSEMFIZWXHQJAE-UHFFFAOYSA-N hexadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O HSEMFIZWXHQJAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- MYWUZJCMWCOHBA-VIFPVBQESA-N methamphetamine Chemical compound CN[C@@H](C)CC1=CC=CC=C1 MYWUZJCMWCOHBA-VIFPVBQESA-N 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- NWZZFAQUBMRYNU-UHFFFAOYSA-N n-octadecylnonadec-18-en-1-amine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCNCCCCCCCCCCCCCCCCCC=C NWZZFAQUBMRYNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O LYRFLYHAGKPMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001117 oleyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])/C([H])=C([H])\C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229940113162 oleylamide Drugs 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- IUCJMVBFZDHPDX-UHFFFAOYSA-N tretamine Chemical compound C1CN1C1=NC(N2CC2)=NC(N2CC2)=N1 IUCJMVBFZDHPDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950001353 tretamine Drugs 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
しかしながら、これまでの剥離帯電圧の測定方法では、カバーテープの高度な特性を判別することが困難であった。例えば、50%RHで十分に低い剥離帯電圧であったとしても、30%RHでは剥離帯電圧が高い値を示すことが分かった。このため、50%RHの剥離帯電圧が低くても、搬送や保管環境条件が変動したとき、実装不良率が高くなる恐れがあった。また、測定箇所に応じて剥離帯電圧が変動するため、3回の測定回数では不十分であった。このため、カバーテープ全体に生じた特性のバラツキを十分に評価できない恐れがあった。
基材層および前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層を備えており、紙製キャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
下記の手順(1)〜(4)に基づいて算出される前記シーラント層側のシール面における剥離指数が1.0以上100.0以下である、カバーテープが提供される。
(手順)
(1)当該カバーテープを5.3mm幅にスリットし、帯状の評価用カバーテープを作製する。
(2)続いて、テーピングマシンを用いて、紙製基材の表面に対して、得られた前記評価用カバーテープの前記シーラント層側の前記シール面を、170℃、4kg/cm2、0.005秒の条件で熱シールし、帯状の包装体を作製する。
(3)その後、25℃、30%RHまたは50%RHの環境湿度の下、テープフィーダーを用いて、搬送速度:2400mm/min、剥離角度:約180度の条件で、前記紙製基材から前記評価用カバーテープを連続的に剥離し、剥離直後の評価用カバーテープの剥離面における剥離帯電圧を、測定器を使用して3万回連続的に測定する。
(4)環境湿度が30%RHの条件の下、前記剥離帯電圧を3万回連続的に測定し、得られた測定値の中で最も大きな絶対値をP30とし、環境湿度が50%RHの条件の下、前記剥離帯電圧を3万回連続的に測定し、得られた測定値の中で最も大きな絶対値をP50としたとき、前記シーラント層側のシール面における前記剥離指数をP30/P50に基づいて算出する。
電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープと、
前記紙製キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられたカバーテープと、を備える、電子部品用包装体であって、
前記カバーテープは、上記のカバーテープである、電子部品用包装体が提供される。
本実施形態において、カバーテープ10のシール面は、紙製キャリアテープの表面と対向して、ヒートシールされる面を意味する。シール面としては、例えば、シーラント層の表面、または、シーラント層の表面に積層された、帯電防止層などの他の層の表面が挙げられる。
(1)当該カバーテープを5.3mm幅にスリットし、帯状の評価用カバーテープを作製する。評価用カバーテープの幅は、テープフィーダーに応じて適宜変更してもよい。
測定器の測定箇所は、帯状の包装体の長手方向に対して直交する方向を幅方向としたとき、幅方向における評価用カバーテープの中央部分としてもよい。
(i)高湿度条件(50%RH)の剥離帯電圧、低湿度条件(30%RH)の剥離帯電圧の2つの比を指針とすることで、搬送や保管環境条件が変動したときでも、実装不良率を制御できること。
(ii)その剥離帯電圧の測定回数を3万回とすることで、カバーテープ全体における、実装不良率等の特性のバラツキを安定的に評価できること。
(iii)3万回の測定値の最大値を指針とすることで、カバーテープの高度な特性を評価できること。最大値を指標とすれば、平均値よりも厳しい水準で評価されることになるため、より一層、カバーテープ全体の特性を安定的に評価可能である。
上記(ii)に関して:測定箇所に応じて剥離帯電圧が大きく変動することがある。数点から数十点では、カバーテープ全体の特性を評価する点で不十分な条件である。
上記(iii)に関して:剥離帯電圧の測定値の平均値を指標とした場合、一般的に最大値よりも小さい値が示されるため、平均値と最大値の差分がどの程度か見えにくくなる。実際の不具合は剥離帯電圧が大きい値を示す部分で生じる。平均値の指標は、カバーテープ全体の特性を評価する点で不十分である。
上記エチレン共重合体としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、アイオノマーなどの樹脂が挙げられる。このような樹脂を用いることより、キャリアテープ20に対する剥離強度を好適なものとすることができる。
1.0×10−3≦R1/R2≦1.0×103 ・・式(II)
また、上記シーラント層2側の表面抵抗率の下限値は、特に制限されるものではないが、たとえば、1.0×105Ω以上としてもよい。
上記アジリジニル化合物は、一般に、アジリジニル基を有する化合物のことを指し、その具体例としては、例えば、N,N’−ヘキサメチレン−1,6−ビス(1−アジリジカルボキシアミド)、N,N’−ジフェニルメタン−4,4’−ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、N,N’−トルエン−2,4−ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)、トリエチレンメラミン、トリメチロールプロパン−トリ−β(2−メチルアジリジン)プロピオネート、ビスイソフタロイル−1−2−メチルアジリジン、トリ−1−アジリジニルフォスフィンオキサイド、トリス−1−2−メチルアジリジンフォスフィンオキサイド等が挙げられる。また、上記アジリジニル化合物として、日本触媒社製のケミタイトPZ−33、DZ−22E等の市販品を使用することもできる。なお、アジリジニル化合物の開環化合物は、アジリジニル化合物中のアジリジニル基が開環した状態にある化合物のことを指す。
0.30≦D2/D1≦0.60 ・・式(I)
上記D2/D1は、例えば、0.30以上0.60以下であり、好ましくは0.35以上0.55以下であり、より好ましくは0.40以上0.50以下である。このような数値範囲内とすることで、機械的強度とともに、ロール状に巻回時における柔軟性を維持できる。
本実施形態の包装体100(電子部品用包装体)は、電子部品を収納する部品収納部(ポケット21)が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープ(キャリアテープ20)と当該紙製キャリアテープに形成された部品収納部(ポケット21)を覆うように設けられた、上述のカバーテープ10とからなる部品収納テープで構成することができる。本実施形態の包装体100を構成する部品収納テープは、リール状に巻き取り可能であってもよい。
まず、キャリアテープ20のポケット21内に電子部品を収容する。次いで、キャリアテープ20のポケット21の開口部全面を覆うように、キャリアテープ20の表面にカバーテープ10をヒートシールによって接着することで、電子部品が包装体100内に密封収容されてなる構造体を得る。
かかる電子部品を収容してなる構造体は、紙製あるいはプラスチック製のリールに包装体100を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。
この構造体が作業領域まで搬送された後、カバーテープ10をキャリアテープ20から剥離し、収容された電子部品を取り出す。
・PET1:二軸延伸ポリエステルフィルム(東洋紡社製、E7410、帯電防止コート)
・LDPE:低密度ポリエチレン(住友化学社製、スミカセンL705)
・EVA1:85質量%のエチレン酢酸ビニル共重合体(東ソー社製、ウルトラセン537)に、15質量%の帯電防止剤1を練り込むことで作製された界面活性剤含有エチレン酢酸ビニル共重合体。
・EVA2:エチレン酢酸ビニル共重合体(東ソー社製、ウルトラセン537)
・帯電防止剤1:高分子型帯電防止剤(三洋化成工業社製、ペレクトロンPVL)
・帯電防止剤2:非イオン性界面活性剤(花王社製、エレクトロストリッパーTS−7B)
(実施例1)
膜厚25μmのPET1の基材層上に押出ラミネート法により、中間層としてLDPEを押出温度300℃で厚み10μmに製膜した。
押出ラミネーターを用いて、製膜した中間層の上にさらにシーラント層としてEVA1を押出温度280℃で厚み20μmに製膜し、積層フィルムを得た。
その際、押出された積層フィルムを、金属製冷却ロールとシリコンゴム製のマットロールとで挟持して引き取った。このとき、金属製冷却ロールとシーラント層とを接触させた。
以上により、実施例1の積層フィルム(カバーテープ)を得た。
基材層、中間層、シーラント層について、表1に示す材料や製造条件を採用、さらに、表1に示す帯電防止剤2を固形分1重量%で分散させた分散液(分散液全量を100重量%とする)を調製し、グラビアロールで乾燥後の塗布量が0.5g/m2となるように、シーラント層表面に塗工して帯電防止層を形成した以外は、実施例1と同様にして、実施例2の積層フィルム(カバーテープ)を得た。
基材層、中間層、シーラント層について、表1に示す材料や製造条件を採用、さらに、表1に示す帯電防止剤2を固形分0.5重量%で分散させた分散液(分散液全量を100重量%とする)を調製し、グラビアロールで乾燥後の塗布量が0.25g/m2となるように、シーラント層表面に塗工して帯電防止層を形成した以外は、実施例1と同様にして、実施例3の積層フィルム(カバーテープ)を得た。
基材層、中間層、シーラント層について、表1に示す材料や製造条件を採用、さらに、表1に示す帯電防止剤2を固形分0.2重量%で分散させた分散液(分散液全量を100重量%とする)を調製し、グラビアロールで乾燥後の塗布量が0.1g/m2となるように、シーラント層表面に塗工して帯電防止層を形成した以外は、実施例1と同様にして、比較例1の積層フィルム(カバーテープ)を得た。
下記の手順(1)〜(3)に従い、剥離帯電圧P30、P50を測定した。
(1)得られたカバーテープを5.3mm幅にスリットし、帯状の評価用カバーテープを作製した。
50%RHの環境湿度の下、30%RHの場合と同様にして、剥離帯電圧を3万回連続的に測定した。
なお、30%RHの場合、50%RHの場合のいずれも、3万回の剥離帯電圧の最大値において、大きく外れた値が無かったため、最大値をそのままP30、P50とした。
実施例及び比較例で得られた各カバーテープについて、JIS K6911に基づき、温度23℃、相対湿度50%環境下で、表面抵抗測定器(SIMCO社製)を用いて、シーラント層側のシール面における表面抵抗率R1、基材層側の表面における表面抵抗率R2を測定した。なお、単位は、Ωである。結果を表1に示す。
実施例および比較例で得られたカバーテープを、1万個のセラミックコンデンサを各ポケットに収容した紙キャリアテープ(トーテック社製)の表面に熱シールして、電子部品包装体を作製した。
その後、25℃、30%RH環境下、電子部品包装体からカバーテープを剥離しつつ、実装機を用い、装着タクト0.10秒/チップで、紙キャリアテープのポケットに収納したセラミックコンデンサを1万個実装した。
このときの実装不良率を下記の式に基づいて算出した。
実装不良率(%)=[(実装されなかったセラミックコンデンサの個数)/(セラミックコンデンサの全数)]×100
実装されなかったセラミックコンデンサは、カバーテープ剥離時に発生した静電気によってカバーテープに付着したものである。結果を表1に示す。
実施例及び比較例で得られた各カバーテープを5.3mm幅にスリットし、紙製キャリアテープ(トーテック社製)の表面に、テーピングマシン(東京ウェルズ社製:TWA−6621)を用いて、170℃、4kg/cm2、0.01秒の条件で熱シールし、熱シール直後の剥離強度を測定した。なお、剥離強度の測定は、剥離試験機を用いて、剥離速度300mm/min、剥離角度約180°の条件で行った。結果を表1に示す。
紙キャリアテープの場合、通常、20gf以上50gf以下であれば密着性が良好であると判断できる。
また、実施例1〜3のカバーテープをキャリアテープに熱シール後、リールに巻くことにより、リール状に巻き取られた電子部品用包装体が得られた。得られた電子部品用包装体において、紙製キャリアテープとカバーテープとの密着性に優れるための良好な密封性が得られており、搬送処理などによって、電子部品がカバーテープに対して付着することが抑制されることが分かった。
2 シーラント層
3 導電層
10 カバーテープ
10a 表面
20 キャリアテープ
20a 底面
21 ポケット
100 包装体
基材層および前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層を備えており、紙製キャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
下記の手順(1)〜(4)に基づいて算出される前記シーラント層側のシール面における剥離指数が4.1以上47.8以下である、カバーテープが提供される。
(手順)
(1)当該カバーテープを5.3mm幅にスリットし、帯状の評価用カバーテープを作製する。
(2)続いて、テーピングマシンを用いて、紙製基材の表面に対して、得られた前記評価用カバーテープの前記シーラント層側の前記シール面を、170℃、4kg/cm2、0.005秒の条件で熱シールし、帯状の包装体を作製する。
(3)その後、25℃、30%RHまたは50%RHの環境湿度の下、テープフィーダーを用いて、搬送速度:2400mm/min、剥離角度:約180度の条件で、前記紙製基材から前記評価用カバーテープを連続的に剥離し、剥離直後の評価用カバーテープの剥離面における剥離帯電圧を、測定器を使用して3万回連続的に測定する。
(4)環境湿度が30%RHの条件の下、前記剥離帯電圧を3万回連続的に測定し、得られた測定値の中で最も大きな絶対値をP30とし、環境湿度が50%RHの条件の下、前記剥離帯電圧を3万回連続的に測定し、得られた測定値の中で最も大きな絶対値をP50としたとき、前記シーラント層側のシール面における前記剥離指数をP30/P50に基づいて算出する。
基材層および前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層を備えており、紙製キャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
下記の手順(1)〜(4)に基づいて算出される前記シーラント層側のシール面における剥離指数が4.1以上47.8以下である、カバーテープが提供される。
(手順)
(1)当該カバーテープを5.3mm幅にスリットし、帯状の評価用カバーテープを作製する。
(2)続いて、テーピングマシンを用いて、ポケットを有しない紙製基材の表面に対して、得られた前記評価用カバーテープの前記シーラント層側の前記シール面を、170℃、4kg/cm2、0.005秒の条件で熱シールし、帯状の包装体を作製する。
(3)その後、25℃、30%RHまたは50%RHの環境湿度の下、テープフィーダーを用いて、搬送速度:2400mm/min、剥離角度:約180度の条件で、前記紙製基材から前記評価用カバーテープを連続的に剥離し、剥離直後の評価用カバーテープの剥離面における剥離帯電圧を、測定器を使用して3万回連続的に測定する。
(4)環境湿度が30%RHの条件の下、前記剥離帯電圧を3万回連続的に測定し、得られた測定値の中で最も大きな絶対値をP30とし、環境湿度が50%RHの条件の下、前記剥離帯電圧を3万回連続的に測定し、得られた測定値の中で最も大きな絶対値をP50としたとき、前記シーラント層側のシール面における前記剥離指数をP30/P50に基づいて算出する。
Claims (9)
- 基材層および前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層を備えており、紙製キャリアテープをシールするために用いる、カバーテープであって、
下記の手順(1)〜(4)に基づいて算出される前記シーラント層側のシール面における剥離指数が1.0以上100.0以下である、カバーテープ。
(手順)
(1)当該カバーテープを5.3mm幅にスリットし、帯状の評価用カバーテープを作製する。
(2)続いて、テーピングマシンを用いて、紙製基材の表面に対して、得られた前記評価用カバーテープの前記シーラント層側の前記シール面を、170℃、4kg/cm2、0.005秒の条件で熱シールし、帯状の包装体を作製する。
(3)その後、25℃、30%RHまたは50%RHの環境湿度の下、テープフィーダーを用いて、搬送速度:2400mm/min、剥離角度:約180度の条件で、前記紙製基材から前記評価用カバーテープを連続的に剥離し、剥離直後の評価用カバーテープの剥離面における剥離帯電圧を、測定器を使用して3万回連続的に測定する。
(4)環境湿度が30%RHの条件の下、前記剥離帯電圧を3万回連続的に測定し、得られた測定値の中で最も大きな絶対値をP30とし、環境湿度が50%RHの条件の下、前記剥離帯電圧を3万回連続的に測定し、得られた測定値の中で最も大きな絶対値をP50としたとき、前記シーラント層側のシール面における前記剥離指数をP30/P50に基づいて算出する。 - 請求項1に記載のカバーテープであって、
当該カバーテープ全体の厚みをD1とし、前記基材層の厚みをD2としたとき、
D1、D2が以下の式(I)を満たす、カバーテープ。
0.30≦D2/D1≦0.60 ・・式(I) - 請求項1または2に記載のカバーテープであって、
前記基材層がポリエステル系樹脂を含有する、カバーテープ。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載のカバーテープであって、
前記シーラント層がポリオレフィン系樹脂を含有する、カバーテープ。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載のカバーテープであって、
23℃、50%RHにおける、前記シーラント層側の前記シール面における表面抵抗率が1.0×105Ω以上5.0×1012Ω以下である、カバーテープ。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載のカバーテープであって、
ロール状の芯材を備えるものであり、
前記シール面とは反対に位置する前記基材層側の表面を芯材側にして、当該カバーテープを巻回してなる、ロール状のカバーテープ。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載のカバーテープであって、
当該カバーテープ全体の厚みが25μm以上200μm以下である、カバーテープ。 - 請求項1〜7のいずれか一項に記載のカバーテープであって、
当該カバーテープの幅が1mm以上100mm以下である、カバーテープ。 - 電子部品を収納する部品収納部が所定の間隔で並んで形成されている紙製キャリアテープと、
前記紙製キャリアテープに形成された前記部品収納部を覆うように設けられたカバーテープと、を備える、電子部品用包装体であって、
前記カバーテープは、請求項1〜8のいずれか一項に記載のカバーテープである、電子部品用包装体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018185389 | 2018-09-28 | ||
JP2018185389 | 2018-09-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020055626A true JP2020055626A (ja) | 2020-04-09 |
JP6795569B2 JP6795569B2 (ja) | 2020-12-02 |
Family
ID=70106451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018211569A Active JP6795569B2 (ja) | 2018-09-28 | 2018-11-09 | カバーテープおよび電子部品用包装体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6795569B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006232405A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-09-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
JP2017105518A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
JP2017222387A (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
JPWO2018061442A1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-09-27 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物、カバーテープおよび電子部品用包装体 |
-
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- 2018-11-09 JP JP2018211569A patent/JP6795569B2/ja active Active
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JP2006232405A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-09-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
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JP6795569B2 (ja) | 2020-12-02 |
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A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
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A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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|
C211 | Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings |
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|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
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|
C13 | Notice of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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C30A | Notification sent |
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