TWI511907B - 電子零件包裝用覆蓋帶 - Google Patents

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TWI511907B
TWI511907B TW100134952A TW100134952A TWI511907B TW I511907 B TWI511907 B TW I511907B TW 100134952 A TW100134952 A TW 100134952A TW 100134952 A TW100134952 A TW 100134952A TW I511907 B TWI511907 B TW I511907B
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Ken Masui
Masayuki Hiramatsu
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Sumitomo Bakelite Co
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Description

電子零件包裝用覆蓋帶
本發明係關於一種電子零件包裝用覆蓋帶(cover tape)。
本申請案係基於2010年9月30日於日本提出申請之日本專利特願2010-221536號、及2011年3月29日於日本提出申請之日本專利特願2011-72187號而主張優先權，將其內容引用於此。
以積體電路(IC，integrated circuit)為代表之電晶體、二極體、電容器、壓電元件電阻等之表面安裝用電子零件係包裝於具有可根據電子零件之形狀進行收納之經實施壓紋加工之凹槽的托盤、或包含連續地形成有此種凹槽之承載帶(carrier tape)及可熱密封於承載帶上之覆蓋帶的包裝體中而供給。包裝電子零件之承載帶通常捲繞於紙製或塑膠製之卷盤上，且維持該狀態直至安裝步驟前。於安裝步驟中，內容物之電子零件係自托盤或剝離覆蓋帶後之承載帶中自動地取出，並表面安裝於電子電路基板上。
近年來，總體而言，伴隨於電子零件之小型化、高功能化之發展，靜電敏感性零件增加，產生由靜電導致之製程困擾。於電子零件中(尤其是半導體領域中)，伴隨於高積體化、微型化、低動作電壓化，越來越難以維持先前之靜電破壞特性。因此，於半導體零件製造商之生產步驟中或半導體零件使用者之組裝步驟中，由靜電放電(ELECTRO STATIC DISCHARGE，以下稱ESD)導致的零件之破壞成為問題。
雖然於半導體零件領域以外，由ESD引起之電子零件之破壞較少，但如下情況亦成為問題：伴隨於近年來之電子機器之小型化、高功能化，所安裝之電子零件之小型化、輕量化亦高速地發展，由於因搬送中之摩擦所產生的覆蓋帶與零件間之靜電、或剝離覆蓋帶時所產生的靜電，導致電子零件附著於帶電之覆蓋帶上，引起拾取不良等製程困擾。因此，業界強烈需求可防止靜電困擾之電子零件包裝體。
對於該等成為問題之靜電，於專利文獻1中，採用以將低分子之界面活性劑等捏合於中間層為前提，而謀求防止來自外部帶電物之靜電感應現象之方法，但若使用該方法，則視膜之保管環境，來自中間層之界面活性劑之滲出等會對膜本身之物性造成影響，使密封性變差。又，於專利文獻2中，係於覆蓋帶之基材層之上表面及下表面設置π電子共軛系導電性聚合物層，但於將該導電性聚合物層積層於覆蓋帶之上表面之情形時，在密封覆蓋帶時，視密封條件，熱焊鐵之熱會導致導電層剝落，又，在積層於下表面之情形時，會對密封性造成影響。又，於專利文獻3中記載有使氧化錫、氧化鋅、氧化鈦、碳等無機材料分散於層間而表現導電特性之主旨，但若添加無機系材料，則無機系材料成為阻礙透明性之要因，就密封覆蓋帶之方面而言成為進行目視檢查等時之妨礙。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2000-142786號公報
[專利文獻2]日本專利特開2001-301819號公報
[專利文獻3]日本專利特開2006-312489號公報
本發明之目的在於提供一種可解決由靜電引起的電子零件之黏附或破壞之問題，具有較佳之透明性並且可抑制自承載帶剝離時所產生的靜電之電子零件包裝用覆蓋帶。
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶係於基材層上具備熱密封劑(Heat sealant)層，且上述熱密封劑層係含有聚烯烴系樹脂及聚醚/聚烯烴共聚合體者。
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶中，可使上述熱密封劑層中之聚醚/聚烯烴共聚合體之重量比率為10重量%以上且70重量%以下。
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶中，可使上述熱密封劑層中之聚醚/聚烯烴共聚合體之重量比率為20重量%以上且50重量%以下。
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶中，可使上述聚醚/聚烯烴共聚合體之熔融流動速率(測定方法：JIS K6921-2，測定條件：溫度190℃-荷重21.18 N)為10～35 g/10 min。
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶中，可使上述聚烯烴系樹脂為自聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚合體、乙烯-丙烯酸甲酯共聚合體、乙烯-丙烯酸乙酯共聚合體、乙烯-丙烯酸丁酯共聚合體所組成之群組中選擇之1種以上之樹脂。
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶中，可使上述聚醚/聚烯烴共聚合體為嵌段共聚合體。
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶中，可使上述熱密封劑層為進一步含有聚苯乙烯系樹脂者。
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶中，可使上述基材層與熱密封劑層之間進一步具有1個以上之中間層。
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶中，可使上述中間層為含有抗靜電劑者。
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶中，可使上述抗靜電劑為含有碳酸丙烯酯及界面活性劑者。
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶中，可使上述包含抗靜電劑之中間層之表面電阻值(測定方法：JIS K6911，測定條件：濕度30%RH-溫度23℃)為未滿1.0 E+12 Ω。
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶中，可使上述界面活性劑為陽離子系界面活性劑。
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶中，可使上述陽離子系界面活性劑為烷基四級銨乙基硫酸鹽。
本發明之電子零件包裝體係將上述電子零件包裝用覆蓋帶與電子零件包裝用承載帶熱密封而獲得者，上述熱密封劑層與上述承載帶為於既定之區域熱密封。
本發明之電子零件包裝體中，可使自上述電子零件包裝用承載帶剝離上述電子零件包裝用覆蓋帶時之剝離靜電為300 V以下。
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶具有適當之透明性並且可抑制自承載帶剝離時所產生之靜電。
以下，利用圖式對本發明詳細地進行說明。
如圖1所示，本發明之覆蓋帶11為於基材層1上至少具有熱密封劑層2者。
(基材層)
作為本發明之電子零件包裝用覆蓋帶11所使用之基材層1，只要具有可耐受加工捲帶時或熱密封至承載帶上時等所施加之外力之機械強度、及於熱密封時可耐受之耐熱性，則可根據用途而使用適當加工各種材料而成之膜。具體而言，作為基材層膜用素材之例，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、尼龍6、尼龍66、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚芳酯、聚碸、聚醚碸、聚苯醚、聚碳酸酯、ABS(Acrylonitrile-Brtadiene-Styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂等。為提高機械強度，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯、尼龍6、尼龍66。又，作為基材層，亦可使用自上述所例示之樹脂中選擇之2層以上之積層體。
作為基材層1，亦可使用未延伸之膜，但為提高覆蓋帶11整體之機械強度，較佳為使用於單軸方向或雙軸方向延伸之膜。基材層1之厚度較佳為12μm以上且30μm以下，更佳為16μm以上且28μm以下。若基材層1之厚度小於上述範圍上限，則覆蓋帶11之剛度不會變得過高，即便於對熱密封後之承載帶施加扭轉應力之情形時，亦較少有覆蓋帶11伴隨於承載帶之變形而產生剝離之虞。又，若大於上述範圍下限，則覆蓋帶11之機械強度合適，可抑制於取出所收納之電子零件時之高速剝離時覆蓋帶11斷裂之問題。
(熱密封劑層)
熱密封劑層2位於覆蓋帶11之最外層，通常僅1層。於本發明之電子零件包裝用覆蓋帶11中，熱密封劑層2係含有聚烯烴系樹脂及聚醚/聚烯烴共聚合體者。
作為聚烯烴系樹脂，可列舉聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚合體、乙烯-丙烯酸甲酯共聚合體、乙烯-丙烯酸乙酯共聚合體、乙烯-丙烯酸丁酯共聚合體。其中，就與成為被黏附體之承載帶之密接性之觀點而言，較佳為乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚合體、乙烯-丙烯酸甲酯共聚合體，尤其是就熱穩定性之觀點而言，較佳為乙烯-丙烯酸甲酯共聚合體或乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚合體。
對於熱密封劑層2，可藉由使用聚醚/聚烯烴共聚合體而賦予導電性。聚醚/聚烯烴共聚合體對於聚烯烴系樹脂為非相溶性，於製膜時形成海島結構，因此形成有條帶狀之導電電路。因此，於成形後立刻持續性地發揮優異之抗靜電性。於對聚烯烴系樹脂具有相溶性之樹脂之情形時，無法發揮優異之導電性。再者，就穩定之導電性之觀點而言，聚醚/聚烯烴共聚合體較佳為嵌段共聚合體。假設於無規共聚合之情形時，由於表現導電性之醚部之存在分散，變得不均勻，故有導電性不佳之情況。又，亦可使用添加有鋰離子之聚醚/聚烯烴共聚合體作為聚醚/聚烯烴共聚合體。
作為添加於熱密封劑層2中作為抗靜電齊之樹脂，除聚醚/聚烯烴共聚合體以外，亦可列舉聚醚酯醯胺嵌段共聚合體。然而，若並非對於聚烯烴系樹脂為非相溶性，則於製膜時不容易形成海島結構而表現性能。即，於舉作為基底樹脂之聚烯烴系樹脂相溶之情形時，抗靜電樹脂分散而成為無法有效表現抗靜電性能者。因此，為有效地賦予抗靜電性，較佳為聚醚/聚烯烴共聚合體。此處，聚醚/聚烯烴共聚合體與上述聚烯烴系樹脂形成合金化之條帶狀的導電電路，於成形後立刻持續地發揮優異之抗靜電性。
上述熱密封劑層2中所含之聚醚/聚烯烴共聚合體之重量比率，於熱密封劑層2中較理想為10重量%以上且70重量%以下，更理想為20重量%以上且50重量%以下，尤其理想為30重量%以上且40重量%以下。
藉由將熱密封劑層2中之聚醚/聚烯烴共聚合體之重量比率設為上述範圍之下限值以上，可獲得合適之抗靜電性，藉由設為上述範圍之上限值以下，則使膜化變得容易。
熱密封劑層2較佳為以表面電阻值成為104 ～1010 Ω/□(測定條件：23℃-50%RH)之方式進行調整。又，為防止使用前之輸送中等所產生之結塊(blocking)，亦可於上述配方中添加以矽、鎂、鈣中之任一者作為主成分之氧化物粒子，例如矽石、滑石等，或聚乙烯粒子、聚丙烯酸酯粒子、聚苯乙烯粒子中之任意一種或該等之合金。作為該層之形成方法，較理想為擠出層壓法。進而，根據使用本電子零件包裝用覆蓋帶11進行捆包之裝置(電子零件)之種類，為抑制電子零件包裝用覆蓋帶11與裝置之摩擦靜電特性，亦可添加不同之具有靜電特性之樹脂。
作為自承載帶剝離本發明之電子零件包裝用覆蓋帶11之方法，可採用使熱密封劑層2凝集破壞之方法。所謂凝集破壞，係指自承載帶剝離時熱密封劑樹脂本身破損之現象。凝集破壞與轉印剝離機構或界面剝離機構相比，係於相同種類之樹脂間產生剝離，故可抑制剝離時之靜電。藉由於上述熱密封劑層2之配方樹脂中添加自聚苯乙烯、苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚合體中選擇之1種以上之樹脂，可形成可凝集破壞之熱密封劑層2。進而，亦可添加氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚合體。作為該層之形成方法，可列舉共擠出法、擠出層壓法。
為了將上述聚醚/聚烯烴共聚合體添加於熱密封劑層2中而表現抗靜電性能，除了上述相溶性之要素以外，流動性之要素亦有幫助。形成熱密封劑層之樹脂之流動性越高，以海島結構製膜時，越容易形成作為島而存在之抗靜電樹脂，亦越容易表現抗靜電性能。就有效地表現抗靜電性能之觀點而言，JIS K6921-2(測定條件：溫度190℃-荷重21.18 N)之熔融流動速率較佳為10 g/min以上且35 g/min以下。進而，就製膜性之觀點而言，較佳為10 g/min以上且20 g/min以下。
(中間層)
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶12可視需要如圖2所示般於基材層1與熱密封劑層2之間設置中間層3。
(緩衝層)
於以賦予熱密封時之緩衝性為目的之情形時，可使用具有柔軟性之樹脂，例如直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、彈性體系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體等，來形成中間層3作為緩衝層。
(接著層)
於以提高電子零件包裝用覆蓋帶12之各層間之接著性為目的之情形時，可藉由順丁烯二酸改質之接著樹脂之熱熔融加工，或異氰酸酯系、亞胺系、鈦酸酯系等之接著材料之塗佈加工，來形成中間層3，作為接著層。此時，於利用塗佈加工之情形時，藉由於塗佈液中添加抗靜電劑，可提高覆蓋帶之抗靜電性能。
作為對上述接著層賦予抗靜電性能時所添加之抗靜電劑，較佳為使陽離子系界面活性劑溶解於碳酸丙烯酯中而成者。於此情形時，即使濕度變低，碳酸丙烯酯亦作為離子解離劑而發揮作用，且濕度依存性小，故而即使於30%RH之濕度下，亦可將該塗佈膜表面之抗靜電性能控制於1.0×1012 Ω/□以下。
作為上述界面活性劑，較佳為溶解於碳酸丙烯酯中且為透明者，例如可列舉陽離子型抗靜電劑之非水系離子電解液等。於非離子系電解液中，就抗靜電特性之觀點而言，較佳為烷基四級銨乙基硫酸鹽。
藉由如上所述般對中間層賦予抗靜電性能，可有效地抑制於覆蓋帶外部產生之靜電。即使於在外部產生靜電之情形時，仍藉由中間層之抗靜電效果而以緩和極化、消除外部之電位之方式發揮作用。例如，關於在30%RH以下之濕度下以0.1sec/tact剝離時之靜電，相對於無中間層3之抗靜電效果時產生電壓為150V左右，可抑制至50V左右。
又，中間層亦可根據需要之特性而設為2層以上。例如，若如圖3所示般製成形成中間層4作為接著層、形成中間層5作為緩衝層而整體成為4層之電子零件包裝用覆蓋帶13，則可同時達成緩衝性及層間強度之提高。
(電子零件包裝用覆蓋帶之製造方法)
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶之基材層1可藉由利用擠出之雙軸延伸膜單層、或利用層壓將該等雙軸延伸膜單層積層而成之膜所形成。熱密封劑層2及中間層3可於基材膜上藉由乾式層壓法或擠出層壓法而形成。
(電子零件包裝用覆蓋帶之使用方法)
本發明之覆蓋帶例如可用作如圖4所示般根據電子零件之形狀連續地設置有凹狀凹槽之電子零件搬送用承載帶6之蓋材7。具體而言，覆蓋帶可藉由以密封上述凹狀凹槽之開口部之方式被熱密封，用作電子零件包裝體20。藉此，可防止收納於承載帶凹槽內之電子零件於搬送時之落下，並阻隔環境異物。
就防止作為內容物之電子零件之電性破壞及防止開封時 對覆蓋帶之附著之觀點而言，由電子零件搬送用承載帶6與電子零件包裝用覆蓋帶所獲得之電子零件包裝體20，較佳為自電子零件搬送用承載帶6剝離電子零件包裝用覆蓋帶時之剝離靜電為300V以下。
(實施例)
以下表示本發明之實施例，但該等實施例對本發明無任何限定。
(實施例1) (基材層)
使用膜厚16μm之雙軸延伸聚酯膜(東洋紡，E7415)作為基材層。
(中間層)
於基材層上，藉由塗佈胺基甲酸乙酯-異氰酸酯系之2液硬化型接著劑(主劑：三井化學，Takelac A385，硬化劑：Takenate A50)，形成接著層，進而利用擠出層壓法(擠出溫度：300℃)於接著層上積層低密度聚乙烯(東梭，Petrothene 203)，形成緩衝層。
(熱密封劑層)
根據表1之配方，利用雙軸混練擠出機而製作熱密封劑層用樹脂組成物，利用擠出層壓法，於緩衝層上以成為10μm之方式製膜，獲得電子零件包裝用覆蓋帶。
(實施例2)
除了使熱密封劑層成為依據表1之配方者以外，與實施例1相同。
(實施例3)
除了使用將依據表1所示之配方調配上述丙烯酸胺基甲酸乙酯系接著劑與抗靜電劑(以50/50之重量比調配碳酸丙烯酯與界面活性劑(日油股份有限公司製造，陽離子系界面活性劑，Elegan 264-WAX)而成之抗靜電劑)所成之接著劑作為中間層之接著層以外，與實施例1相同。再者，於實施例3中，對於中間層之接著層測定表面電阻值(測定條件23℃-30RH)，其結果為1.0×1010 Ω/□。
(實施例4)
除了使熱密封劑層成為依據表1之配方者以外，與實施例1相同。
(實施例5)
除了使中間層之接著層成為依據表1之配方者以外，與實施例3相同。
(比較例1)
除了使熱密封劑層成為僅包含乙烯-丙烯酸甲酯共聚合體者以外，與實施例1相同。
(比較例2)
除了使熱密封劑層成為依據表1之配方者以外，與實施例1相同。
(於熱密封劑層中使用之原料)
於實施例及比較例之熱密封劑層中所使用之原料如下。
‧乙烯-丙烯酸甲酯共聚合體：三井杜邦Polychemical股份有限公司製，Elvaloy AC 1820
‧苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚合體：新日鐵化學股份有限公司製，Estyren MS-600
‧聚醚/聚烯烴嵌段共聚合體：三洋化成工業股份有限公司製，Pellestat 212(MFR：12 g/10 min)
‧摻雜銻之氧化錫：三菱材料電子化成股份有限公司製，T-1
對各實施例及比較例進行以下之評價。結果示於表1。
(剝離靜電壓)
將覆蓋帶切割為5.5 mm寬後，對於8 mm寬之承載帶(素材：碳捏合聚苯乙烯)，以剝離時之強度成為40 cN之方式調整熱密封溫度而進行熱密封(熱密封時之熱焊鐵之大小：0.5 mm寬×16 mm長，2行、壓4次)。其後，測定以0.1 sec/1拍(4 mm間距)=平均2,400 mm/min剝離覆蓋帶時，覆蓋帶上之靜電壓。再者，靜電壓之測定係使用TREK股份有限公司製之表面電位計，將樣本與探針間之距離設為1 mm而實施。剝離靜電壓係以絕對值表示。
(熱密封劑層之表面電阻值)
熱密封劑層之表面電阻值(以下稱為表面電阻值)係依據JIS K6911進行測定。
(霧度)
霧度係依據JIS K7105進行測定。
表中配方之數值表示各層每層之樹脂的重量比。
如評價結果所示般，具有本案發明之結構之實施例係剝離靜電壓、表面電阻值及霧度優異者，就剝離靜電壓而言，實施例3成為尤其優異者。另一方面，於熱密封劑層中不含聚醚/聚烯烴嵌段共聚合體及苯乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚合體之比較例1係剝離靜電壓及表面電阻值變大，於熱密封劑層中含有摻雜銻之氧化錫之比較例2雖剝離靜電壓及表面電阻值有降低之傾向，但霧度變高。
(產業上之可利用性)
本發明之電子零件包裝用覆蓋帶由於抗靜電性及透明性優異，故可合適地用於要求內容物之抗靜電性及辨識度之電子零件包裝用途，尤其是可合適地用作搬送、保管電子零件時所使用的承載帶之覆蓋帶。
1．．．基材層
2．．．熱密封劑層
3．．．中間層
4．．．中間層(接著層)
5．．．中間層(緩衝層)
6．．．電子零件包裝用承載帶
7．．．蓋材
11、12、13．．．電子零件包裝用覆蓋帶
20．．．電子零件包裝體
圖1為表示本發明之電子零件包裝用覆蓋帶之一例之概略剖面圖。
圖2為表示本發明之電子零件包裝用覆蓋帶之一例之概略剖面圖。
圖3為表示本發明之電子零件包裝用覆蓋帶之一例之概略剖面圖。
圖4為表示本發明之電子零件包裝體之一例之概略立體圖。
1．．．基材層
2．．．熱密封劑層
11．．．電子零件包裝用覆蓋帶

Claims (13)

  1. 一種電子零件包裝用覆蓋帶(cover tape)，其係於基材層上具備熱密封劑層者，於上述基材層與上述熱密封劑層之間，具有1個以上的含有抗靜電劑之中間層，上述熱密封劑層為包含聚烯烴系樹脂及聚醚/聚烯烴共聚合體者。
  2. 如申請專利範圍第1項之電子零件包裝用覆蓋帶，其中，上述熱密封劑層中之聚醚/聚烯烴共聚合體之重量比率為10重量%以上且70重量%以下。
  3. 如申請專利範圍第2項之電子零件包裝用覆蓋帶，其中，上述熱密封劑層中之聚醚/聚烯烴共聚合體之重量比率為20重量%以上且50重量%以下。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子零件包裝用覆蓋帶，其中，上述聚醚/聚烯烴共聚合體之熔融流動速率(測定方法：JIS K6921-2，測定條件：溫度190℃-荷重21.18N)為10~35g/10min。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子零件包裝用覆蓋帶，其中，上述聚烯烴系樹脂係自聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚合體、乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚合體、乙烯-丙烯酸甲酯共聚合體、乙烯-丙烯酸乙酯共聚合體、乙烯-丙烯酸丁酯共聚合體所組成之群組中選擇之1種以上之樹脂。
  6. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子零件包裝用 覆蓋帶，其中，上述聚醚/聚烯烴共聚合體為嵌段共聚合體。
  7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子零件包裝用覆蓋帶，其中，上述熱密封劑層為進一步包含聚苯乙烯系樹脂者。
  8. 如申請專利範圍第1項之電子零件包裝用覆蓋帶，其中，上述抗靜電劑為含有碳酸丙烯酯及界面活性劑者。
  9. 如申請專利範圍第8項之電子零件包裝用覆蓋帶，其中，上述含有抗靜電劑之中間層之表面電阻值(測定方法：JIS K6911，測定條件：濕度30%RH-溫度23℃)未滿1.0 E+12Ω。
  10. 如申請專利範圍第8項之電子零件包裝用覆蓋帶，其中，上述界面活性劑為陽離子系界面活性劑。
  11. 如申請專利範圍第10項之電子零件包裝用覆蓋帶，其中，上述陽離子系界面活性劑為烷基四級銨乙基硫酸鹽。
  12. 一種電子零件包裝體，其係將申請專利範圍第1至11項中任一項之電子零件包裝用覆蓋帶與電子零件包裝用承載帶(carrier tape)予以熱密封而獲得者，上述熱密封劑層與上述承載帶係於既定之區域被熱密封。
  13. 如申請專利範圍第12項之電子零件包裝體，其中，自上述電子零件包裝用承載帶剝離上述電子零件包裝用覆蓋帶時之剝離靜電為300V以下。
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