JP2001294677A

JP2001294677A - ヒートシール用フィルム

Info

Publication number: JP2001294677A
Application number: JP2000113474A
Authority: JP
Inventors: Masatomo Ishii; 正智石井; Mikio Shimizu; 美基雄清水; Takeshi Oda; 威尾田; Shigeru Suzuki; 鈴木　　茂; Toru Arai; 亨荒井
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2000-04-14
Filing date: 2000-04-14
Publication date: 2001-10-23

Abstract

(57)【要約】【課題】低温シール特性、熱安定性、耐候性、耐薬品性
にすぐれ、シール強度のばらつきが少なく、剥離感の良
好なヒートシール用フィルムを提供すること。【解決手段】芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム
共重合体を２０重量％以上含む熱可塑性樹脂組成物より
なり、ヒートシール条件がヒートシール温度１２０℃、
ヒートシール圧力０．４ＭＰａ、ヒートシール時間１秒
においてヒートシール強度がシール幅１ｍｍあたり０．
０２〜２Ｎであるヒートシール性フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族ビニル化合
物−オレフィンランダム共重合体を含む樹脂組成物より
なるヒートシール用フィルム、包装体に関する。

【０００２】さらに詳しくは、特定の組成及び構造を有
する芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム共重合体
を２０重量％以上含む熱可塑性樹脂からなり、ヒートシ
ール条件がヒートシール温度１２０℃、ヒートシール圧
力０．４ＭＰａ、ヒートシール時間1秒においてヒート
シール強度がシール幅１ｍｍあたり０．０２〜２Ｎであ
ることを特徴とするヒートシール用フィルム、特に低温
シール特性、熱安定性、耐候性、耐薬品性にすぐれ、シ
ール強度のばらつきが少なく、剥離感の良好なヒートシ
ール用フィルム、電子部品キャリアー用カバーフィル
ム、食品用ヒートシールフィルムに関する。

【０００３】

【従来の技術】ポリエチレン系樹脂、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、スチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂及びこ
れらのブレンド体等の樹脂組成物はフィルムに成形しヒ
ートシール用フィルムの形態で包装用途に広範に使用さ
れている。しかしながら、高密度ポリエチレン（ＨＤＰ
Ｅ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度
ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等のポリエチレン系樹脂は
低温シール強度、例えば１８０℃以下のヒートシール強
度が不十分であった。またエチレン−酢酸ビニル共重合
体は、化学的安定性、熱安定性、耐候性が十分ではな
く、成型時、加熱時等における熱安定性および、ヒート
シール後のヒートシール強度の安定性が不足していた。
さらに酢酸ビニルモノマーや分解生成物である酢酸、ア
セトアルデヒド等に由来する臭気を有し、食品や化学的
不活性を要求する内容物等の包装に用いるには難があっ
た。

【０００４】一方、芳香族ビニル化合物−オレフィンラ
ンダム共重合体の一種である、スチレン−エチレン共重
合体に関しては、ヘッド−テイルのスチレン連鎖がな
く、スチレンユニットに由来する立体規則性がない、い
わゆる擬似ランダムスチレン−エチレン共重合体を用い
たフィルムは公知である。例えば米国特許ＵＳＰ５７０
１３８７号にはいわゆる幾何拘束構造型の触媒（ＣＧＣ
Ｔ型触媒）を用いて得られる擬似ランダム共重合体とそ
のフィルムが記載されているが、ヒートシール用フィル
ムについての記載はない。ＷＯ９５／３２０９５号公
報、米国特許ＵＳＰ５６５８６２５号にはＣＧＣＴ型触
媒を用いて得られる擬似ランダム共重合体を用いたシー
ルフィルムについての記載があるが、低温シール強度
等、特定のヒートシール特性に関する記述はない。また
ポリエチレン系樹脂等とのブレンド組成物からなるフィ
ルムが特定のヒートシール特性に優れるとの記述もな
い。ＷＯ９８／５０２３０号公報には同様のＣＧＣＴ型
触媒を用いて得られる擬似ランダム共重合体のヒートシ
ール用多層フィルムに関する記載はあるが、同様に低温
シール強度、及びポリエチレン系樹脂等とのブレンド組
成物のフィルムが特定のヒートシール特性に優れること
に関する記載はない。また上記いずれの公報にも、電子
部品キャリアー用カバーフィルムとして優れた特性を有
するとの記載はない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題を
解決し、低温ヒートシール特性、熱安定性、耐候性、耐
薬品性にすぐれ、シール強度のばらつきが少なく、剥離
感の良好なヒートシール用フィルム、特に電子部品キャ
リアー用カバーフィルム、食品用ヒートシールフィル
ム、包装体を提供するものである。

【０００６】より詳しくは、本発明は以下の特徴を有す
るものである。すなわち、低温シール強度が大きく、特
にエチレン系樹脂等とブレンドすることにより低温シー
ル強度も含めたシール強度全般の向上をもたらす。シー
ル強度のばらつきが小さく、剥離感が滑らかである。更
に、ヒートシール後の、高湿度条件下におけるシール強
度の低下、ばらつきが小さく、内容物の酸性、アルカリ
性条件の影響を受けにくい。例えば、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体に比較し、熱安定性、化学的安定性に優
れ、臭気がなく、食品用途等にも優れた適性を有する。

【０００７】

【問題点を解決するための手段】本発明者らは、芳香族
ビニル化合物−オレフィンランダム共重合体を含む熱可
塑性樹脂組成物よりなるヒートシール用フィルム、電子
部品キャリアー用カバーフィルム、食品用ヒートシール
フィルム等を用いることにより上記課題が解決されるこ
とを見出し、本発明を完成した。

【０００８】即ち本発明は、芳香族ビニル化合物−オレ
フィンランダム共重合体を２０重量％以上含む熱可塑性
樹脂組成物よりなり、ヒートシール条件がヒートシール
温度１２０℃、ヒートシール圧力０．４ＭＰａ、ヒート
シール時間1秒においてヒートシール強度がシール幅１
ｍｍあたり０．０２〜２Ｎであることを特徴とするヒー
トシール用ィルムである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明について更に詳細に
説明する。

【００１０】まず、本発明のヒートシール用フィルムに
必須成分である、芳香族ビニル化合物−オレフィンラン
ダム共重合体について説明する。

【００１１】芳香族ビニル−オレフィンランダム共重合
体は、以下の遷移金属化合物を用いて、または以下の製
造方法によって得られる芳香族ビニル化合物−オレフィ
ンランダム共重合体を包含するが、特に本発明の芳香族
ビニル−オレフィンランダム共重合体はこれに限定され
ない。また、遷移金属化合物または製造方法にも限定さ
れない。

【００１２】本発明に用いられる芳香族ビニル化合物−
オレフィンランダム共重合体を構成する芳香族ビニル
は、特に制限はないがスチレンモノマー、ｐ−クロロス
チレン、ｐ−ターシャリ−ブチルスチレン、α−メチル
スチレン、ビニルナフタレン、ｐ−メチルスチレン、ビ
ニルナフタレン、ビニルアントラセンが好ましく、特に
スチレンモノマーが好ましい。これら芳香族ビニル化合
物は単独で用いても良く、また、２種類以上を併用して
も良い。オレフィンとしては特に制限はないが、エチレ
ン、炭素数３〜２０のα−オレフィン、すなわちプロピ
レン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペ
ンテン、１−オクテンや環状オレフィン、すなわちシク
ロペンテン、ノルボルネンが好ましく。特にエチレンが
好ましい。これらオレフィンは単独で用いても良く、ま
た２種以上を併用しても良い。芳香族ビニル化合物−オ
レフィンランダム共重合体中の芳香族ビニル化合物含量
は好ましくは５モル％以上９５モル％以下、特に好まし
くは５モル％以上５０モル％以下である。

【００１３】本発明に用いられる好ましい芳香族ビニル
−オレフィンランダム共重合体は米国特許ＵＳＰ５７０
１３８７号公報、特開平７−７０２２３号公報等に開示
されているスチレン−エチレン擬似ランダム共重合体、
または特開平９−４０７０９号公報、特開平９−３０９
９２５号公報、特開平１１−１３０８０８号公報等に開
示されている芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム
共重合体等が挙げられる。特に好ましくはスチレン−エ
チレンランダム共重合体である。

【００１４】特に好ましいスチレン−エチレンランダム
共重合体について説明を加える。

【００１５】特に好ましいスチレン−エチレンランダム
共重合体は、共重合体構造中に含まれる化４で示される
スチレンとエチレンの交互構造の割合を示す交互構造指
数λ（下記の式（Ｓ１）で表される）が１より大きく７
０より小さい共重合体である。 λ＝Ａ３／Ａ２×１００式（Ｓ１）ここでＡ３は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定により得られる、下
記の化５で示されるスチレン−エチレン交互構造に由来
する３種類のピークａ、ｂ、ｃの面積の総和である。ま
た、Ａ２はＴＭＳを基準とした１３Ｃ−ＮＭＲにより０
〜５０ｐｐｍの範囲に観測される主鎖メチレン及び主鎖
メチン炭素に由来するピークの面積の総和である。

【００１６】

【化４】

【００１７】

【化５】（式中、Ｐｈはフェニル基、ｘは繰り返し単位数を示し
２以上の整数を表す。）

【００１８】また、特に好ましいスチレン−エチレン共
重合体は、ＴＭＳを基準とした１３Ｃ−ＮＭＲ測定によ
って４０〜４５ｐｐｍに観察されるピークによって帰属
されるヘッド−テイルのスチレンユニットの連鎖構造を
有する。さらに、４２．３〜４３．１ｐｐｍ、４３．７
〜４４．５ｐｐｍ、４０．４〜４１．０ｐｐｍ、４３．
０〜４３．６ｐｐｍに観察されるピークによって帰属さ
れるスチレンユニットの連鎖構造を有する。

【００１９】また、特に好ましい共重合体は、スチレン
の単独重合によって、アイソタクティクのポリスチレン
を作ることのできるメタロセン触媒を用いて得られるス
チレン−エチレン共重合体であり、かつ、エチレンの単
独重合によって、ポリエチレンを作ることのできるメタ
ロセン触媒を用いて得られるスチレン−エチレン共重合
体である。そのため、得られるスチレン−エチレン共重
合体は、エチレン連鎖構造、ヘッド−テイルのスチレン
連鎖構造、エチレンユニットとスチレンユニットが結合
した構造を共にその主鎖中に有することができる。

【００２０】特に好ましいスチレン−エチレン共重合体
は、その構造中に含まれる上記の化４で示されるスチレ
ンとエチレンの交互構造のフェニル基の立体規則性がア
イソタクティクダイアッド分率（またはメソダイアッド
分率）Ｐｍで０．５より大きい、好ましくは０．７５よ
り大きい、特に好ましくは０．９５より大きい共重合体
である。スチレンとエチレンの交互共重合構造のアイソ
タクティクダイアッド分率Ｐｍは、２５ｐｐｍ付近に現
れるメチレン炭素ピークのｒ構造に由来するピーク面積
Ａｒと、ｍ構造に由来するピークの面積Ａｍから、下記
の式（Ｓ２）によって求めることができる。Ｐｍ＝Ａｍ／（Ａｒ＋Ａｍ）式（Ｓ２）ピークの出現位置は測定条件や溶媒によって若干シフト
する場合がある。例えば、重クロロホルムを溶媒とし、
ＴＭＳを基準とした場合、ｒ構造に由来するピークは、
２５．４〜２５．５ｐｐｍ付近に、ｍ構造に由来するピ
ークは２５．２〜２５．３ｐｐｍ付近に現れる。また、
重テトラクロロエタンを溶媒とし、重テトラクロロエタ
ンの３重線の中心ピークを７３．８９ｐｐｍとして基準
にした場合、ｒ構造に由来するピークは、２５．３〜２
５．４ｐｐｍ付近に、ｍ構造に由来するピークは２５．
１〜２５．２ｐｐｍ付近に現れる。なお、ｍ構造はメソ
ダイアッド構造、ｒ構造はラセミダイアッド構造を表
す。特に好ましい共重体は、スチレンとエチレンとの交
互共重合構造にｒ構造に帰属されるピークは実質的に観
測されない。

【００２１】特に好ましいスチレン−オレフィンランダ
ム共重合体の製造に用いられる配位重合触媒は、下記化
６で表される遷移金属化合物と助触媒から構成される重
合触媒である。

【００２２】

【化６】式中、Ａ、Ｂは非置換もしくは置換シクロペンタフェナ
ンスリル基、非置換もしくは置換ベンゾインデニル基、
非置換もしくは置換シクロペンタジエニル基、非置換も
しくは置換インデニル基、または非置換もしくは置換フ
ルオレニル基から選ばれる基である。ＹはＡ、Ｂと結合
を有し、他に水素もしくは炭素数１〜１５の炭化水素基
（１〜３個の窒素、酸素、硫黄、燐、珪素原子を含んで
もよい）を有するメチレン基、シリレン基、エチレン
基、ゲルミレン基、ほう素残基である。置換基は互いに
異なっていても同一でもよい。また、Ｙはシクロヘキシ
リデン基、シクロペンチリデン基等の環状構造を有して
いてもよい。Ｘは、水素、ハロゲン、炭素数１〜１５の
アルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数８〜
１２のアルキルアリール基、炭素数１〜４の炭化水素置
換基を有するシリル基、炭素数１〜１０のアルコキシ
基、または炭素数１〜６のアルキル置換基を有するジア
ルキルアミド基である。Ｍはジルコニウム、ハフニウ
ム、またはチタンである。特に好ましくは、Ａ、Ｂのう
ち、少なくとも１つは非置換もしくは置換シクロペンタ
フェナンスリル基、非置換もしくは置換ベンゾインデニ
ル基、または非置換もしくは置換インデニル基から選ば
れる基である上記の一般式（１）の遷移金属化合物と助
触媒から構成される重合触媒である。

【００２３】助触媒としては、従来遷移金属触媒成分と
組み合わせて用いられている助触媒を使用することがで
きるが、そのような助触媒として、アルモキサンまたは
ほう素化合物が好適に用いられる。

【００２４】特に好ましく本発明に用いられるスチレン
−エチレンランダム共重合体の重量平均分子量は、スチ
レン含量５モル％以上２０モル％未満では６万以上、好
ましくは８万以上であり、２０モル％以上９５モル％以
下では３万以上、好ましくは４万以上である。重量平均
分子量の上限値は、特に制限はないが、好ましくは３０
０万以下、更に好ましくは１００万以下である。分子量
が３００万を超えると溶融粘度が上昇し、射出成形、押
出成形等の一般的な成形方法による成形が困難になる。
ここでの重量平均分子量（Ｍｗ）はＧＰＣで標準ポリス
チレンを用いて求めたポリスチレン換算分子量をいう。
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は６以下、好ましくは４以
下、特に好ましくは３以下である。なお、Ｍｎは数平均
分子量を表し、同様にＧＰＣ法により測定することがで
きる。

【００２５】以上、本発明に用いられる芳香族ビニル化
合物−オレフィンランダム共重合体の代表例として、ス
チレン−エチレンランダム共重合体について説明した。
しかし、上記の説明は、本発明の芳香族ビニル化合物−
オレフィンランダム共重合体全般に適応できる。

【００２６】特に好ましく本発明に用いられる芳香族ビ
ニル化合物−オレフィンランダム共重合体は、好ましく
は２個以上の芳香族ビニル化合物のユニットのヘッド−
テイル連鎖構造を有し、この様な連鎖構造をもたない共
重合体に比較して、初期弾性率、破断強度の値が高い。
また、芳香族ビニル化合物とオレフィンの高い交互立体
規則性を有し、立体規則性の低い共重合体に比較して、
初期弾性率、破断強度、伸び、耐薬品性に優れる。ヒー
トシール用フィルムとしても透明性、剛性、強度、耐衝
撃性、耐候性、耐薬品性、耐自然収縮性に優れる。さら
に、芳香族ビニル化合物含量を変更することで、ガラス
転移点を広い範囲で変更することが可能である。

【００２７】本発明に用いられる芳香族ビニル化合物−
オレフィンランダム共重合体は、必ずしもそれが芳香族
ビニル化合物とオレフィンのみからなる共重合体である
必要はなく、構造及び立体規則性が上記の範囲にあれ
ば、他の構造が含まれていても、他のモノマーが共重合
されていても差し支えない。共重合される他のモノマー
として、上記で選ばれた以外のプロピレン等の炭素数３
から２０までのα−オレフィン、ブタジエン、１，４−
ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、エチリデンノル
ボルネン、ビニルシクロヘキセン等のジエン化合物を例
示することができる。また重合条件等によっては、芳香
族ビニル化合物が熱、ラジカル、またはカチオン重合し
たアタクティクホモポリマーが少量含まれる場合がある
が、その量は全体の１０重量％以下である。このような
ホモポリマーは溶媒抽出等の方法により除去できるが、
物性上特に問題がなければこれを含んだまま使用するこ
ともできる。また、本発明に用いられる芳香族ビニル化
合物−オレフィンランダム共重合体はグラフト、水素
化、架橋、官能基の付与等の変性も可能である。

【００２８】本発明のヒートシール用フィルムは上記の
芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム共重合体を２
０重量％以上、好ましくは２５〜１００重量％含む熱可
塑性樹脂組成物からなるヒートシール用フィルムであ
る。芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム共重合体
２０重量％未満であると良好なヒートシール性が得られ
ない。本発明は、芳香族ビニル化合物−オレフィンラン
ダム共重合体の共重合組成、組成分布、分子量、分子量
分布等を変化させることにより、ヒートシール特性、例
えば強度の温度依存性等を調整することが可能である。
また例えば、芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム
共重合体にオレフィン系樹脂等を配合しその配合比率に
よりヒートシール強度を調整することが可能である。例
えばこれらの配合比率、ヒートシール温度等を調整する
ことにより、いわゆるイージーピール性を付与すること
もできる。

【００２９】次に本発明のヒートシール用フィルムを構
成する樹脂組成物について説明する。

【００３０】本発明のヒートシール用フィルムに含まれ
る芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム共重合体以
外の樹脂成分としては、他のポリマー、エラストマー、
架橋ゴム等がある。これらは単独または複数を組み合わ
せて使用可能である。

【００３１】本発明において配合可能な樹脂成分に特に
制限はないが、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポ
リカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート等のポリエステル、ポリフェニレ
ンエーテル（ＰＰＥ）、ポリフェニレンスルフィド（Ｐ
ＰＳ）等の芳香族系樹脂、６，６ナイロン、６ナイロン
等のポリアミド、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、エチ
レン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等を挙げることがで
きる。上記のうち、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂
が好ましい。

【００３２】オレフィン系樹脂としては、高密度ポリエ
チレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰ
Ｅ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のホモポリマー及びエ
チレンとブテン、ヘキセン、オクテン等とのブロック、
ランダム共重合体、ポリメチルペンテン、ポリブテン−
１、プロピレン・ブテン−１共重合体、塩素化ポリオレ
フィン、エチレン・メタクリル酸およびそのエステル共
重合体、エチレン・アクリル酸およびそのエステル共重
合体、等を挙げることができる。これらは単独または複
数を組み合わせて使用可能である。低密度ポリエチレ
ン、エチレンとブテン、ヘキセン、オクテン等との共重
合体（直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ））が好
ましく、配合量としては０〜８０重量％が好ましい。

【００３３】スチレン系樹脂としては、ポリスチレン、
ゴム強化ポリスチレン（ハイインパクトポリスチレ
ン）、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹
脂）、スチレン・メタクリル酸メチル共重合体（ＭＳ樹
脂）等のスチレン・メタクリル酸エステル共重合体、ア
クリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢ
Ｓ樹脂）、ゴム強化ＭＳ樹脂、無水マレイン酸・スチレ
ン共重合体、無水マレイン酸・アクリロニトリル・スチ
レン共重合体、アクリロニトリル・α−メチルスチレン
共重合体、メタクリロニトリル・スチレン共重合体、メ
タクリル酸メチル・アクリロニトリル・スチレン共重合
体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等をあげる
ことができる。これらは単独または複数を組み合わせて
使用可能である。ポリスチレン、ゴム強化ポリスチレ
ン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体が好まし
く、配合量としては０〜８０重量％が好ましい。

【００３４】エラストマー、ゴムには特に制限はない
が、スチレン系、オレフィン系熱可塑性エラストマー及
びゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴ
ム、ポリイソブチレン、エチレン・プロピレン共重合体
（ＥＰＲ）、アクリルゴム、ネオプレン（登録商標）ゴ
ム、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラス
トマー等の熱可塑性エラストマー、ゴム等を挙げること
ができる。これらは単独または複数を組み合わせて使用
可能である。スチレン系エラストマー、ＥＰＲが好まし
く、配合量としては１０重量％以下が好ましい。

【００３５】スチレン系エラストマーの例としては、ス
チレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチ
レン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、及びこ
れらの水素添加物、例えばスチレン−エチレンブチレン
ブロックポリマー（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレンプ
ロピレンブロックポリマー（ＳＥＰＳ）、スチレン・ブ
タジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン・ブタジエン・メチ
ルメタクリレート共重合体（ＭＢＳ）等を例示すること
ができる。

【００３６】さらに本発明では、添加剤を配合すること
も可能である。添加剤としては充填剤、安定剤、老化防
止剤、耐光性向上剤、紫外線吸収剤、可塑剤、軟化剤、
滑剤、加工助剤、着色剤、顔料、帯電防止剤、難燃剤、
防曇剤、ブロッキング防止剤、結晶核剤、発泡剤等が上
げられる。また、これらは単独または複数を組み合わせ
て使用可能である。

【００３７】本発明に使用可能な充填材としては、マイ
カ、タルク、クレー、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、水酸化アルミニウム、ハイドロタルサイト、ガラス
繊維、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレー
ク、シリカ、カーボンブラック、グラファイト、酸化チ
タン、水酸化マグネシウム、チタン酸カリウムウイスカ
ー、カーボンファイバー、アルミナ、カオリンクレー、
ケイ酸、ケイ酸カルシウム、石英、ジルコニア、チタン
酸カリウム、アルミナ、金属粒子等を例示することがで
きる。これらは単独または複数を組み合わせて使用可能
である。形状としては、鱗片状、球状、粒状、粉体、不
定形状等特に制限は無い。タルク、炭酸カルシウム、水
酸化アルミニウムが好ましく、配合量としては２０重量
％以下が好ましい。

【００３８】本発明に使用可能な安定剤としては、フェ
ノール系、ベンゾフェノン系、サルチレート系、ベンゾ
トリアゾール系、ヒドラジン系、イオウ系、リン系、ア
ミン系、エポキシ系等の化合物を例示することができ
る。これらは単独または複数を組み合わせて使用可能で
ある。配合量としては２重量％以下が好ましい。より具
体的には、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノ
ール等のフェノール系酸化防止剤、トリスノニルフェニ
ルフォスファイト等の燐系酸化防止剤等を例示すること
ができる。

【００３９】本発明に用いる可塑剤としては、フタル酸
エステル化合物、ピロメリット酸エステル化合物、トリ
メリット酸エステル化合物、トリメシン酸エステル化合
物、安息香酸エステル化合物、アジピン酸エステル化合
物、アゼライン酸エステル化合物、セバシン酸エステル
化合物、ポリエステル化合物、テルペン樹脂、ロジン系
樹脂、クマロン・インデン系樹脂、石油樹脂、パラフィ
ン、プロセスオイル、低分子量ポリオレフィン、低分子
量ポリスチレン、芳香族カルボン酸エステル、リン酸エ
ステル、塩素化パラフィン、エポキシ化合物等を例示す
ることができる。これらは単独または複数を組み合わせ
て使用可能である。フタル酸エステル化合物、パラフィ
ン、プロセスオイルが好ましく、配合量としては２０重
量％以下が好ましい。

【００４０】本発明で用いられる滑剤に特に制限はない
が、炭化水素、脂肪酸、脂肪酸金属塩、脂肪酸エステ
ル、脂肪酸アミド、ポリエチレングリコール、ポリグリ
セロール、シリコーン化合物等の滑剤を使用することが
できる。これらは単独または複数を組み合わせて使用可
能である。配合量としては２重量％以下が好ましい。

【００４１】より具体的には、エチレンビスステアロア
ミド、ソルビタンモノステアレート、ペンタエリスリト
ール脂肪酸エステル等が挙げられる。

【００４２】本発明に使用可能な帯電防止剤の例として
は、低分子化合物の混練タイプ、特定の構造を有する重
合体よりなる永久帯電防止タイプ等に分類され、カチオ
ン系、アニオン系、ノニオン系、両性等の界面活性剤等
を例示することができる。これらは単独または複数を組
み合わせて使用可能である。カチオン系界面活性剤が好
ましく、配合量としては２重量％以下が好ましい。カチ
オン系界面活性剤としては、１級アルキルアミン塩、３
級アルキルアミン塩、４級アルキルアンモニウム塩、ア
ルキルピリジニウム塩を例示することができる。

【００４３】芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム
共重合体、必要に応じて樹脂成分、添加物とを混合して
得る方法は特に制限はなく、公知の手法を用いることが
できる。例えば、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダ
ー、スーパーミキサー、タンブラー等でドライブレンド
を行うことも可能であり、これらの方法で混合した後、
さらに１軸または２軸の押出機、バンバリーミキサー、
プラストミル、コニーダー、ロール等で溶融混合を行っ
てもよい。必要に応じて、窒素等の不活性ガス雰囲気下
で行うこともできる。溶液状態の重合体に原材料を混合
後、溶剤を除去する方法も使用可能である。

【００４４】次に本発明のヒートシール用フィルムにつ
いて説明する。

【００４５】本発明のヒートシール用フィルムの製造方
法に特に制限は無く、公知のフィルム成型法を用いるこ
とができる。成型機への樹脂成分の供給法は上記の各成
分を混合した物、混練したものいずれも用いることがで
きる。具体的にはインフレーション法、Ｔ−ダイ法、キ
ャスティング法或いはカレンダー法等、何れの方法を用
いても差し支えないが、通常はインフレーション法やＴ
−ダイ法が用いられる。

【００４６】本発明のヒートシールようフィルムは、必
要に応じて表面に、蔗糖脂肪酸エステル等の防曇剤、ポ
リシロキサン等の滑剤、アンチスタッキング剤等の特定
の化合物を塗布することができる。

【００４７】本発明のヒートシール用フィルムは、印刷
性等を向上させる目的で表面処理を行うことが可能であ
る。表面処理の方法としては、特に制限は無く、物理的
方法、化学的方法等を使用可能であり、例えば、コロナ
放電処理、オゾン処理、プラズマ処理、火炎処理、酸・
アルカリ処理等を挙げることができる。これらのうち、
コロナ放電処理が実施の容易さ、コスト、連続処理が可
能等の点から好ましい。

【００４８】フィルムの厚みは、特に制限はないが、諸
特性、重量、経済性等の点から５〜１０００μｍが好ま
しく、更に好ましくは１０〜３００μｍである。

【００４９】本発明のヒートシール用フィルムは、単層
構造で用いることもできるが、多層構造にして使用する
ことも可能である。多層構造の場合には、表層の少なく
とも一方に芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム共
重合体を５重量％以上含む樹脂組成物からなるヒートシ
ール用フィルム層をもつ積層体である。層数としては、
特に制限は無いが、２層〜８層が好ましい。

【００５０】積層体に用いられる芳香族ビニル化合物−
オレフィンランダム共重合体を２０重量％以上含む樹脂
組成物よりなるヒートシール用層以外の層として紙、金
属、樹脂等が挙げられる。

【００５１】本発明のヒートシール用フィルムに積層す
る紙としては、木材パルプ紙、レーヨン紙、合成パルプ
紙、合成繊維紙、無機繊維紙、無機粉体紙、アラミドペ
ーパー等が挙げられる。

【００５２】本発明のヒートシール用フィルムに積層す
る金属としては、アルミニウム箔、銅箔、鉄箔、ステン
レス箔等が挙げられる。

【００５３】紙、金属と本発明のヒートシール用フィル
ムを積層する方法としては、ウェットラミネーション、
ドライラミネーション、ワックスホットメルトラミネー
ション等が挙げられる。また紙、金属とヒートシール用
フィルムとを、樹脂を介して積層する（共）押出ラミネ
ーション法や紙、金属に対してヒートシール用樹脂を押
出機で溶融し、Ｔダイによりコーティングを行う押出コ
ーティング法等が挙げられる。

【００５４】本発明のヒートシール用フィルムに積層す
る樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ナイロ
ン、ポリカーボネート、ポリプロピレン、低密度ポリエ
チレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合
体、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、高衝撃
ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体、ＰＶ
Ｃ、ポリビニルアルコール等及びこれらのフィルムが挙
げられ、市販のものを用いることができる。またこれら
は単独あるいは２種類以上併用して使用することができ
る。

【００５５】これらの樹脂層と本発明のヒートシール用
樹脂層とを積層する方法としては、両フィルムのウェッ
トラミネーション、ドライラミネーション、ワックスホ
ットメルトラミネーション等が挙げられる。また押出コ
ーティングや押出ラミネーションを用いることができ、
さらに共押出コーティングや共押出ラミネーションによ
り自由に多層化することができる。

【００５６】ヒートシール基材としては、特に制限はな
いが、熱可塑性樹脂からなる成形体等を用いることがで
きる。成形体は射出成形、真空成形、圧縮成形、圧空成
形、押出成形等により得られる容器、シート、フィルム
等である。

【００５７】ヒートシール基材としては樹脂、金属、紙
などが挙げられる。木材パルプ紙、レーヨン紙、合成パ
ルプ紙、合成繊維紙、無機繊維紙、無機粉体紙、アラミ
ドペーパー等がヒートシール基材の紙として挙げられ
る。アルミ、スチール等がヒートシール基材の金属とし
て挙げられる。ポリエチレンテレフタレート、ナイロ
ン、ポリカーボネート、ポリプロピレン、低密度ポリエ
チレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重
合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合
体、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、高衝撃
ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体、ＰＶ
Ｃ、ポリビニルアルコール等がヒートシール基材の樹脂
として挙げられる。スチレン系樹脂、オレフィン系樹
脂、ポリエステル系樹脂がとくに好ましい。

【００５８】次にヒートシール強度について説明する。

【００５９】ヒートシールとは加熱バー、熱板、熱ロー
ル等によりフィルム等の形状にある熱可塑性樹脂材料を
基材に軟化または溶融圧着する方法である。ヒートシー
ル強度とは、上記ヒートシールされた例えばフィルム・
基材間の剥離強度であり通常は一定のシール幅当たりの
強度に換算し比較する。ヒートシール強度は一般にヒー
トシールフィルム種、基材種、ヒートシール温度、ヒー
トシール時間、ヒートシール圧力、ヒートシール幅、剥
離速度、剥離角度などにより変化する強度である。

【００６０】ヒートシール強度の測定条件としてはヒー
トシール温度は好ましくは５０〜２５０℃、更に好まし
くは８０〜２００℃である。ヒートシール圧力は好まし
くは０．０５ＭＰａ〜２ＭＰａ、更に好ましくは０．２
ＭＰａ〜１ＭＰａである。シール幅は好ましくは０．０
１〜５０ｍｍ、さらに好ましくは０．１〜２０ｍｍであ
る。特に電子部品キャリアー用カバーフィルムの場合
は、０．１〜２ｍｍが特に好ましい。シール時間は好ま
しくは０．１〜１０秒、更に好ましくは０．２〜１秒で
ある。剥離角度は１６５〜１８０度が好ましい。剥離速
度は例えば、１００〜５００ｍｍ／ｍｉｎが好ましい。
本発明は芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム共重
合体を２０重量％以上含む熱可塑性樹脂組成物よりな
り、ヒートシール条件がヒートシール温度１２０℃、ヒ
ートシール圧力０．４ＭＰａ、ヒートシール時間1秒に
おいてヒートシール強度がシール幅１ｍｍあたり０．０
２〜２Ｎであることを特徴とするヒートシール用フィル
ムである。特に好ましくは上記条件でのヒートシール強
度が０．０２から１Ｎであることが好ましい。ヒートシ
ール強度がシール幅１ｍｍあたり０．０２Ｎ以上でない
と剥がれやすすぎるし、６Ｎ以上であると剥がれ難すぎ
るという問題が生じる。

【００６１】本発明のヒートシール用フィルムは、低温
ヒートシール性、シール強度の温度によるばらつきが少
なく、剥離感が滑らかであるという特徴を持つため、食
品、雑貨、機械部品、電子部品等の包装等を用途として
例示することができる。特に電子部品キャリアテープの
カバーフィルムとして有用である。電子部品キャリアテ
ープのカバーフィルムとは、部品収納テープ（キャリア
ーテープ）等プラスチック容器等にＩＣ等電子部品を収
納を行う際、該部品の落下防止あるいは保護のために、
その蓋材として用いるものである。

【００６２】また、本発明のヒートシール用フィルム
は、剥離感が滑らかでありシール強度が適度に調整でき
ることより食品包装用フィルム用途に好適に用いること
ができる。

【００６３】

【実施例】以下、実施例により、本発明を説明するが、
本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

【００６４】各参考例で得られた共重合体の分析は以下
の手段によって実施した。１３Ｃ−ＮＭＲ測定は、装置
は日本電子社製α−５００を用い、溶媒は重１，１，
２，２−テトラクロロエタンを用い、テトラメチルシラ
ン（ＴＭＳ）を基準として測定した。ここでいうＴＭＳ
を基準とした測定は以下のような測定である。先ずＴＭ
Ｓを基準として重１，１，２，２−テトラクロロエタン
の３重線１３Ｃ−ＮＭＲピークの中心ピークのシフト値
を決めた。次いで共重合体を重１，１，２，２−テトラ
クロロエタンに溶解して１３Ｃ−ＮＭＲを測定し、各ピ
ークシフト値を、重１，１，２，２−テトラクロロエタ
ンの３重線中心ピークを基準として算出した。重１，
１，２，２−テトラクロロエタンの３重線中心ピークの
シフト値は７３．８９ｐｐｍであった。測定はこれらの
溶媒に対し、共重合体を３重量／体積％溶解して行っ
た。ピーク面積の定量を行う１３Ｃ−ＮＭＲスペクトル
測定は、ＮＯＥ（ＮｕｃｌｅａｒＯｖｅｒｈａｕｓｅ
ｒＥｆｆｅｃｔ）を消去させたプロトンゲートデカッ
プリング法により、パルス幅は４５°パルスを用い、繰
り返し時間５秒を標準として行った。ちなみに、同一条
件で、但し繰り返し時間を１．５秒に変更して測定して
みたが、共重合体のピーク面積定量値は、繰り返し時間
５秒の場合と測定誤差範囲内で一致した。共重合体中の
スチレン含量の決定は、１Ｈ−ＮＭＲで行い、装置は日
本電子社製α−５００を用い、溶媒は重１，１，２，２
−テトラクロロエタンを用い、ＴＭＳを基準として、フ
ェニル基プロトン由来のピ−ク（６．５〜７．５ｐｐ
ｍ）とアルキル基由来のプロトンピーク（０．８〜３ｐ
ｐｍ）の強度比較で行った。分子量はＧＰＣ（ゲルパー
ミエーションクロマトグラフィー）を用いて標準ポリス
チレン換算の分子量を求めた。室温でＴＨＦに可溶な共
重合体は、ＴＨＦを溶媒とし、東ソー社製ＨＬＣ−８０
２０を用い測定した。室温でＴＨＦに不溶な共重合体
は、ｏ−ジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）を溶媒とし、東
ソー社製ＨＴ／ＨＬＣ−８０２０を用い１４５℃で測定
した。ＤＳＣの測定は、セイコー電子社製ＤＳＣ２００
を用い、Ｎ２気流下昇温速度１０℃／ｍｉｎで行った。

【００６５】＜オレフィン−芳香族ビニル共重合体の合
成＞＜参考例１＞容量１５０Ｌ、攪拌機及び加熱冷却用ジャ
ケット付の重合缶を用いて重合を行った。脱水したシク
ロヘキサン７６Ｌ、脱水したスチレン４Ｌを重合缶に仕
込み、内温５０℃に加熱攪拌した。トリイソブチルアル
ミニウム８４ｍｍｏｌ、メチルアルモキサン（東ソーア
クゾ社製、ＰＭＡＯ−ｓ）をＡｌ基準で８４ｍｍｏｌ加
えた。ただちにエチレンを導入し、圧力１．０ＭＰａで
安定した後に、重合缶上に設置した触媒タンクから、触
媒、ｒａｃジメチルメチレンビス（４．５−ベンゾ−１
−インデニル）ジルコニウムジクロライドを８４μｍｏ
ｌ、トリイソブチルアルミニウム２ｍｍｏｌを溶かした
トルエン溶液約１００ｍｌを重合缶に加えた。直ちに発
熱が開始したので、ジャケットに冷却水を導入した。内
温は最高６１℃まで上昇したが、以降５５℃を維持し、
エチレン圧を１．０ＭＰａに維持しながら４時間重合を
実施した。エチレンを放圧後、重合缶気相部を窒素で数
回パージした。次に、重合液を激しく攪拌した分散剤
（プルロニックＰ−１０３；旭電化社製）を含む１５０
Ｌ、８５℃の加熱水中に1時間かけて投入した。その後
９７℃で３０分間攪拌した後に、クラムを含む熱水を冷
却水中に投入し、クラムを回収した。クラムを５０℃で
風乾し、数ｍｍ程度の大きさのクラム形状が良好な共重
合体（Ｐ−１）７ｋｇを得た。

【００６６】＜参考例２＞シクロヘキサン６０Ｌ、スチ
レン１２Ｌ、メチルアルモキサン２５２ｍｍｏｌにした
以外は参考例１と同様に行った。重合温度は、開始時５
５℃から最高温度５７℃で、５５℃を維持しつつ２時間
重合を行った。参考例１と同様にポリマー回収工程を実
施した。その結果、共重合体（Ｐ−２）５ｋｇを得た。

【００６７】＜参考例３＞シクロヘキサン５４Ｌ、スチ
レン１８Ｌ、圧力を０．５ＭＰａ、メチルアルモキサン
４２０ｍｍｏｌ、触媒（ｒａｃジメチルメチレンビス
（４．５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジク
ロライド）を１６８μｍｏｌにした以外は参考例１と同
様に行った。重合温度は、開始時５５℃から最高温度６
３℃で、５５℃を維持しつつ６時間重合を行った。参考
例１と同様にポリマー回収工程を実施した。その結果、
共重合体（Ｐ−３）１４ｋｇを得た。

【００６８】表１に重合条件、表２に得られた共重合体
の分析結果を示した。

【００６９】

【表１】

【００７０】

【表２】

【００７１】実施例１〜１１ポリエチレン系樹脂（ＬＤＰＥ：スミカセンＦ２００、
ＭＩ＝２、住友化学社製；ＬＬＤＰＥ：スミカセンＦＷ
２０１−０、ＭＩ＝２、住友化学社製）とスチレン−エ
チレンランダム共重合体を表３に示す配合でドライブレ
ンドし、押出ユニット及びＴダイを備えたラボプラスト
ミル（２０−２００Ｃ型、東洋精機社製）にて温度２０
０℃で押し出し評価用のフィルムを得た。ヒートシール
性の評価は、基材にスチレン−ブタジエン共重合体（デ
ンカクリアレン２５１ＬＭＤ、電気化学工業社製）から
なるシートを用い、熱傾斜試験機（ＨＧ−１００、東洋
精機社製）を用いてヒートシールを行った。ヒートシー
ル条件はヒートシール温度１２０℃、ヒートシール圧力
０．４ＭＰａ、ヒートシール時間１秒とした。その後引
張試験機（オートグラフＡＧ２０００Ｃ、島津製作所社
製）により基材シートとヒートシールフィルム界面の１
５ｍｍ幅での剥離強度を求め、１ｍｍ幅当たりに換算し
た。結果を表３に示す。剥離感はフィルムを剥がしたと
きの感触を示し、〇：良好 ×：悪 −：殆どシールさ
れずと判断した。

【００７２】比較例１〜２スチレン−エチレンランダム共重合体を配合せずにＬＤ
ＰＥ、ＬＬＤＰＥ単体で、実施例１〜２９と同様の操作
を行った。結果を表３に示す。

【００７３】

【表３】

【００７４】実施例１２〜１５基材にポリプロピレン（グランドポリマー社４４７６）
／高密度ポリエチレン（丸善ポリマー社５８０２）／タ
ルクマスターバッチ（高六商事ＭＴ６０１７）（５０／
２０／３０）からなるシートを用い実施例１〜１５と同
様に試験を行った。結果を表４に示す。

【００７５】比較例３〜４基材に実施例１２〜１５と同じシートを用い比較例１〜
２と同様に試験を行った。結果を表４に示す。

【００７６】

【表４】

【００７７】実施例１６〜１９、比較例５，６実施例１、４、８、９および比較例１，２に用いた樹
脂、基材を用い、表５に示す温度で実施例１〜１１と同
様に剥離強度を求めた。各温度での剥離強度を表５に示
す。

【表５】

【００７８】実施例２０〜２１、比較例７，８実施例１２、１３および比較例３，４に用いた樹脂、基
材を用い、表６に示す温度で実施例１２〜１５と同様に
剥離強度を求めた。各温度での剥離強度を表６に示す。

【００７９】

【表６】

【００８０】

【発明の効果】本発明のヒートシール用フィルムは、ポ
リエチレンや低密度ポリエチレンといった従来ヒートシ
ール用途に使われているものに比べ、低温シール特性、
熱安定性、耐候性、耐薬品性にすぐれ、シール強度のば
らつきが少なく、剥離感の良好なヒートシール性を有し
ており、ヒートシール性を要する分野で幅広く利用する
ことができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｆ 210/02 Ｃ０８Ｆ 210/02 212/02 212/02 212/08 212/08 232/04 232/04 Ｃ０８Ｌ 23/02 Ｃ０８Ｌ 23/02 23/06 23/06 25/00 25/00 45/00 45/00 51/04 51/04 53/00 53/00 (72)発明者鈴木茂東京都町田市旭町３−５−１電気化学工業株式会社中央研究所内 (72)発明者荒井亨東京都町田市旭町３−５−１電気化学工業株式会社中央研究所内Ｆターム(参考） 4F071 AA12 AA12X AA14 AA14X AA15 AA15X AA18 AA19 AA22 AA22X AA33 AA33X AA34 AA34X AA36 AA36X AA75 AA76 AF59Y AH04 BA01 BB02 BB04 BB06 BB09 BC01 4F100 AB01B AK01A AK01B AK03A AK04A AK11A AK12A AL03A AL05A BA02 DG10B GB15 GB18 GB23 JB16A JJ03 JK06 JL12 4J002 BB03X BB05X BB06X BB07X BB08X BB10W BB12X BB14W BB17W BB17X BB19W BB24X BC01W BC03X BC04W BC04X BC06X BC07X BC08W BC09W BC09X BC11W BF02X BG04X BG05X BH01X BH02X BK00W BN14X BN15X BN16X BP01X BP03X CF06X CF07X CG00X CH07X CL01X CL03X CN01X FD010 FD020 FD030 FD070 FD100 FD170 FD310 GF00 GG02 4J028 AA01A AB01A AC01A AC09A AC10A AC27A AC28A BA00A BA01B BB00A BB01B BC12B BC25B EB02 EB04 EB05 EB07 EB09 EB10 EB17 EB18 EB21 EC02 GA14 4J100 AA02Q AA03Q AA04Q AA16Q AA17Q AA19Q AB00P AB02P AB03P AB04P AB08P AR04Q AR11Q CA00 CA04 CA11 FA10 JA58

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム
共重合体を２０重量％以上含む熱可塑性樹脂組成物より
なり、ヒートシール条件がヒートシール温度１２０℃、
ヒートシール圧力０．４ＭＰａ、ヒートシール時間1秒
においてヒートシール強度がシール幅１ｍｍあたり０．
０２〜２Ｎであることを特徴とするヒートシール用フィ
ルム。
【請求項２】芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム
共重合体が遷移金属触媒を含むシングルサイト触媒系か
ら合成されることを特徴とする請求項１記載のヒートシ
ール用フィルム。
【請求項３】芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム
共重合体が芳香族ビニル化合物−エチレンランダム共重
合体であり、芳香族ビニル化合物含量が１〜９５モル％
であることを特徴とする請求項１〜２いずれか一項記載
のヒートシール用フィルム。
【請求項４】芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム
共重合体が、その構造中にヘッド−テイルで２個以上結
合した芳香族ビニル化合物の連鎖構造を有する芳香族ビ
ニル化合物−オレフィンランダム共重合体で有ることを
特徴とする請求項１〜３いずれか一項記載のヒートシー
ル用フィルム。
【請求項５】芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム
共重合体が下記の式（Ｓ１）で与えられる交互構造指数
λが１より大で７０より小であるスチレン−エチレン共
重合体であることを特徴とする請求項１〜４いずれか一
項記載のヒートシール用フィルム。 λ＝Ａ３／Ａ２×１００・・・・・（Ｓ１）ここでＡ３は１３Ｃ−ｎｍｒ測定により得られる、下記
の化１で示されるスチレン−エチレン交互構造のａ，
ｂ，ｃ３種類の炭素に由来する３種類のピーク面積の総
和である。また、Ａ２はテトラメチルシラン（ＴＭＳ）
を基準とした１３Ｃ−ＮＭＲにより０〜５０ｐｐｍの範
囲に観測される主鎖メチレンおよび主鎖メチン炭素に由
来するピークの面積の総和である。【化１】（式中、Ｐｈはフェニル基、Ｘは繰り返し単位数を示し
２以上の整数である。）
【請求項６】芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム
共重合体がその構造中に含まれる芳香族ビニル化合物連
鎖構造のフェニル基の立体規則性がアイソタクティクで
ある芳香族ビニル化合物−オレフィン共重合体であるこ
とを特徴とする請求項１〜５いずれか一項記載のヒート
シール用フィルム。
【請求項７】芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム
共重合体がその構造中に含まれる下記の化２で表される
スチレン単位とエチレン単位の交互構造のフェニル基の
立体規則性が下記の式（Ｓ２）で示されるアイソタクテ
ィクダイアッド分率Ｐｍで０．５より大で１以下である
スチレン−エチレンランダム共重合体であることを特徴
とする請求項１〜６記載のいずれか一項記載のヒートシ
ール用樹脂組成物。Ｐｍ＝Ａｍ／（Ａｍ＋Ａｒ）・・・・・（Ｓ２）ここでＡｍ，ＡｒはそれぞれＴＭＳを基準とした１３Ｃ
−ｎｍｒにより２５ｐｐｍ付近に現れるメチレン炭素の
メソダイアッド構造（ｍ構造）に由来するピーク面積、
ラセミダイアッド構造（ｒ構造）に由来するピーク面積
をそれぞれ示す。【化２】（式中、Ｐｈはフェニル基、Ｘは繰り返し単位数を示し
２以上の整数である。）
【請求項８】芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム
共重合体が下記の化３で示される遷移金属化合物と助触
媒を用いて製造される芳香族ビニル化合物−オレフィン
ランダム共重合体であることを特徴とする請求項１〜７
いずれか一項記載のヒートシール用フィルム。【化３】式中、Ａ，Ｂは非置換もしくは置換シクロペンタフェナ
ンスリル基、非置換もしくは置換ベンゾインデニル基、
非置換もしくは置換シクロペンタジエニル基、非置換も
しくは置換インデニル基、または非置換もしくは置換フ
ルオレニル基から選ばれる基である。ＹはＡ，Ｂと結合
を有し、他に水素もしくは炭素数１〜１５の炭化水素基
を有するメチレン基、シリレン基、またはエチレン基で
ある。置換基は互いに異なっていても同一でも良い。ま
た、Ｙは環状構造を有していても良い。Ｘは、水素、ハ
ロゲン、炭素数１〜１５のアルキル基、炭素数６〜１０
のアリール基、炭素数８〜１２のアルキルアリール基、
炭素数１〜４の炭化水素置換基を有するシリル基、炭素
数１〜１０のアルコキシ基、または炭素数１〜６のアル
キル置換基を有するジアルキルアミド基である。Ｍはジ
ルコニウム、ハフニウム、またはチタンである。
【請求項９】芳香族ビニル化合物−オレフィンランダム
共重合体がスチレン−エチレンランダム共重合体であ
り、スチレン含量が１６〜９５モル％であることを特徴
とする請求項１〜８いずれか一項記載のヒートシール用
フィルム。
【請求項１０】熱可塑性樹脂組成物が芳香族ビニル化合
物−オレフィンランダム共重合体２０重量％以上及びポ
リエチレン系樹脂５〜８０重量％含むことを特徴とする
請求項１〜９いずれか一項記載のヒートシール用フィル
ム。
【請求項１１】ポリエチレン系樹脂が低密度ポリエチレ
ンまたは直鎖状低密度ポリエチレンであることを特徴と
する請求項１０記載のヒートシール用フィルム。
【請求項１２】熱可塑性樹脂組成物が芳香族ビニル化合
物−オレフィンランダム共重合体２０重量％以上及びス
チレン系樹脂５〜８０重量％含むことを特徴とする請求
項１〜９いずれか一項記載のヒートシール用フィルム。
【請求項１３】請求項１〜１２いずれか一項記載のヒー
トシール用フィルムの片側に、樹脂、金属、紙から選ば
れた少なくとも一つの層が積層されていることを特徴と
するヒートシール用積層フィルム。
【請求項１４】電子部品キャリアー用カバーフィルムで
あることを特徴とする請求項１〜１３いずれか一項記載
のヒートシール用フィルム。
【請求項１５】食品包装用フィルムであることを特徴と
する請求項１〜１３いずれか一項記載のヒートシール用
フィルム。
【請求項１６】ソリッド容器のカバーフィルムであるこ
とを特徴とする請求項１〜１３いずれか一項記載のヒー
トシール用フィルム。
【請求項１７】請求項１〜１６いずれか一項記載のヒー
トシール用フィルムにより包装された包装体。