JP3417023B2 - ポリオレフィン組成物及び該組成物からなるフィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は特定のエチレン−αオレ
フィン共重合体とプロピレン系重合体を必須成分とする
組成物であり、ヒートシール特性、透明性、光沢、剛
性、引張強度、引裂強度、耐衝撃性など、包装用途に必
要な性質を高度に満足するポリオレフィン組成物、該組
成物からなるフィルム及び複合フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】低密度ポリエチレンは、防水性・防湿性
に富み、適度に柔軟で比較的透明性が良く、強度も比較
的良いのでフィルム分野で広範囲に用いられている。さ
らに、ヒートシールが比較的低温から可能で、しかもシ
ール強度も良好なので、単層あるいは他の薄膜状素材と
の多層形態の包装用フィルムとしても多用されている。

【０００３】近年、内容物の充填速度の高速化の可能な
ポリエチレン系の包装用フィルムが市場から強く要請さ
れるようになってきた。内容物の充填速度の高速化は、
フィルム繰り出し速度の高速化、ヒートシールの短時間
化、ヒートシール直後にシール面に内容物の荷重がかか
るまでの時間の短縮化を意味している。このためには、
剛性があり、低温でヒートシール強度が発現し、ヒート
シール直後のまだシール部分が熱い間に内容物の荷重が
かかってもシール部分の剥離が起こらない（いわゆるホ
ットタック性の良好な）フィルムであることが必要であ
る。また、複合フィルムは種々の方法で製造されるが、
広範囲の素材の組み合わせができ、さらに印刷の美麗な
複合フィルムも製造できるので多用されている貼り合わ
せ（ラミネート）法では低密度ポリエチレンに剛性が乏
しいとしわが発生しやすく、高速加工のためには腰の強
さも重要である。さらに、透明性や光沢は包装された内
容物のディスプレイ価値を高め、引張強度やどの方向の
引裂にも強いことは物品の保護という包装本来の機能を
高めるので、同じく重要である。低密度ポリエチレン
は、その製造法または分子構造によって、次の２種類に
大別される。

【０００４】一つは、高圧高温下のラジカル重合法によ
って製造され、短鎖分岐と長鎖分岐とを本質的に有する
エチレン重合体である。成長反応中のポリマーラジカル
の分子内転移反応によって短鎖分岐が、分子間転移反応
によって長鎖分岐が生成すると考えられている。ラジカ
ル重合においてα−オレフィンは大きな連鎖移動反応を
引き起こし、生成ポリマーの分子量を低下させ、実用的
価値を下げるので、合成樹脂として用いられている高分
子量の低密度ポリエチレンには、存在しても極少量のα
−オレフィンしか共重合されていない。

【０００５】もう一つは、チーグラー触媒重合法に代表
される遷移触媒重合法によるエチレンとα−オレフィン
との共重合体である。α−オレフィンの共重合により、
その炭素数より２個少ない炭素数の短鎖分岐が生成し、
ポリマーの密度が低下する。後者は、通常長鎖分岐を持
たないので、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰ
Ｅ）とも呼称されている。前者は、後者よりも歴史的に
早く発明されたため、従来単に低密度ポリエチレンと呼
ばれていたが、Ｌ−ＬＤＰＥと明確に区別するために、
分岐状低密度ポリエチレン（Ｂ−ＬＤＰＥ）と呼ぶこと
にする。

【０００６】一般に高分子物質は種々の分子の集合体で
あり、その分布様式によって諸物性が変化することは一
般論として広く認められていることである。分布様式の
解析、新規な分布様式による改良された物性を有する高
分子物質の発明などは、学問的にも、工業的にも、高分
子化学の中心課題の一つとなっている。

【０００７】低密度ポリエチレンについては、分子量に
関する分布（分子量分布）と短鎖分岐度に関する分布
（短鎖分岐度分布）が物性的に重要である。Ｂ−ＬＤＰ
Ｅが広い分子量分布と比較的狭い短鎖分岐度分布を有す
るのに対し、Ｌ−ＬＤＰＥは一般に比較的広い短鎖分岐
度分布を有することが知られている（例えば、S. Hosod
a :Polymer J.,20,383(1988)）。なお、Ｌ−ＬＤＰＥ分
子中の短鎖分岐はコモノマーとしてのα−オレフィンが
共重合されることによって生成するので、Ｌ−ＬＤＰＥ
の短鎖分岐度分布はコモノマー分布または（共重合）組
成分布とも呼ばれている。

【０００８】Ｂ−ＬＤＰＥフィルムは透明性などの光学
的性質、加工時の成形性、あるいはヒートシール性が良
いなどの利点を有しているが、剛性（腰）、衝撃強度、
引張強度などの機械的強度、ホットタック性に乏しい。

【０００９】これに対してＬ−ＬＤＰＥフィルムは機械
的強度が強く、ドローダウン性が良好であるという利点
を有するが、透明性などの光学的性質や加工時の負荷が
高い、成形安定性が悪いといった欠点を有している。

【００１０】近年、これらフィルムに要求される諸物性
を高度にバランス良く兼備させる試みが特公平３−４６
４８３号公報、特開平２−１５３９０８号公報などの各
公報に開示されており、Ｌ−ＬＤＰＥの分子量分布や組
成分布の工夫などにより一応の成果をあげている。しか
しながら、これらの発明は、ポリエチレン自身の分布様
式を改良することに止まっているため、ポリエチレン特
有の物性域を越えるフィルムを期待することはできな
い。

【００１１】一方、結晶性プロピレン系重合体は、低密
度ポリエチレンと類似した性質の他に特に透明性、光
沢、剛性、機械的強度、耐熱性、耐薬品性および加工性
に優れているため、ポリエチレンとともに包装材料に広
く使用されている。しかし、結晶性プロピレン系重合
体、特にプロピレン単独重合体は低温での衝撃強度が弱
く、また低温ヒートシール性やホットタック性が劣ると
いう欠点があり、内容物の高速充填の普及と低温下で取
り扱う機会が増加してきている食品包装材料用途に十分
に供することができない。

【００１２】そこで、主に衝撃強度が低いという欠点を
改良するためにポリプロピレンにゴムを添加したり（特
公昭３５−７０８８号公報）、ポリエチレンを添加した
り（特公昭３７−６９７５号公報）、あるいはプロピレ
ン重合時に少量のエチレンを添加してプロピレンとエチ
レンとをランダムに共重合させたり（特公昭４３−１１
２３０号公報）する各種の方法が提案されてきた。

【００１３】しかしながら、これらの方法では耐衝撃強
度は改良されるものの他方で機械的性質、特に引張弾性
率が低下したり、透明性・光沢が悪化するため十分に満
足すべき性能を有する包装材料を得ることが困難であっ
た。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ポリオレフィン包装用
フィルムにおいて、近年強く要請されるようになってい
る内容物の充填速度の高速化を達成するためには、低温
ヒートシール性、ホットタック性が優れていることが不
可欠であり、さらに包装用フィルムとして内容物のディ
スプレイ価値を高めるために透明性や光沢が、物品の保
護という包装本来の機能を高めるために機械的強度が必
要である。本発明の目的は、従来知られているポリオレ
フィンフィルムの総合的な物性をさらに高度に満足する
包装用途に改良・最適化されたポリオレフィン組成物及
び該組成物からなるフィルムを提供することである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、特に包装
フィルム用ポリオレフィンにおいて重要な特性である低
温ヒートシール性、ヒートシール強度、及びホットタッ
ク性について、その発現機構を詳細に検討した結果、ヒ
ートシール部の強度の発現は、予め定められた温度に加
熱されたシールバーからの熱によりフィルムの温度が上
昇して互いに融着しあうことが必要条件であり、その強
度は各温度における剥離時の力学的作用に深く関わり合
うことを見出した。

【００１６】さらに本発明者らは、非相溶樹脂間及び混
合系の溶融物性、衝撃強度、機械的強度、結晶化挙動に
ついても鋭意検討した結果、エチレン−αオレフィン共
重合体と結晶性プロピレン系重合体を混合した後、成形
したフィルムがホットタック性のほか包装用フィルムと
して必要な透明性、光沢、腰の強さ（剛性）、衝撃強
度、引張強度、引裂強度などの性質も総合的に高度にバ
ランスし、加工性も同時に満足することを見出し、本発
明を完成させた。

【００１７】すなわち、本発明は、密度０．８９５ない
し０．９１５ｇ／ｃｍ³ であり、完全融解後徐冷した後
示差走査熱量計によって測定される昇温サーモグラムに
おいて８０ないし１００℃の範囲内に吸熱ピークが観測
され、該吸熱ピークの吸熱量が全熱量に対して０．９以
上である、エチレンと炭素数４ないし１０のαオレフィ
ンとのランダム共重合体（Ｉ）９５ないし６５重量部
と、結晶性のプロピレン系重合体あるいはプロピレン系
重合体混合物（II）５ないし３５重量部からなり、前記
エチレンとαオレフィンとのランダム共重合体（Ｉ）の
メルトフローレート（１９０℃）と前記結晶性のプロピ
レン系重合体あるいはプロピレン系重合体混合物（II）
のメルトフローレート（１９０℃）の差が１．１〜４ｇ
／１０分であるポリオレフィン組成物並びに該組成物か
らなるフィルムを提供するものである。

【００１８】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いる成分（Ｉ）は、エチレンと炭素数４ないし１０の
αオレフィンのランダム共重合体である。αオレフィン
は一種でも複数種であってもよく、このようなαオレフ
ィンの具体例としては、ブテン−１、ペンテン−１、ヘ
キセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネン−
１、デセン−１、４−メチルペンテン−１、４−メチル
ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等が挙げ
られる。また、ビニルシクロアルカン、例えばビニルシ
クロヘキサン等も挙げられる。これらのαオレフィンの
中でもブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オク
テン−１、４−メチルペンテン−１等が、モノマーの入
手、共重合性及び得られる共重合体の品質の点で好まし
い。ランダム共重合体中のαオレフィン含有量は、通常
２．０ないし２０．０ｍｏｌ％である。本発明で用いる
エチレン−αオレフィンランダム共重合体は、それ自身
が包装用フィルムとしての透明性、光沢、機械的強度、
耐衝撃性、低温ヒートシール性、低温ホットタック性、
耐薬品性、耐熱性、加工性などの性能が高いものの方が
より好ましいため、組成分布としてはより均一である方
が好ましい。

【００１９】本発明で用いる成分（II）は、プロピレン
単独重合体、またはプロピレンとエチレン及び／または
αオレフィンの共重合体並びにこれらの混合物である。
αオレフィンとしては、例えばブテン−１、ペンテン−
１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネ
ン−１、デセン−１、４−メチルペンテン−１、４−メ
チルヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等の
炭素数４〜１０のαオレフィンが挙げられる。また、ビ
ニルシクロヘキサンなどのビニルシクロアルカンも挙げ
られる。エチレンまたはαオレフィン含有量は、通常４
５ｍｏｌ％未満、好ましくは４０ｍｏｌ％以下である。

【００２０】以下、各項目について説明する。 （１）密度及びメルトフローレート 本発明で用いるエチレン−αオレフィンランダム共重合
体の密度は、ＪＩＳＫ６７６０に従って１００℃で１時
間のアニール後測定され、０．８９５ないし０．９１５
ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．９００ないし０．９１５ｇ
／ｃｍ³ 、より好ましくは０．９００ないし０．９１０
ｇ／ｃｍ³ である。密度が０．８９５ｇ／ｃｍ³ より低
いと、機械的強度が低下するので好ましくない。一方、
密度が０．９１５ｇ／ｃｍ³ より高いと、ヒートシール
性やホットタック性の発現する温度が高くなりすぎ、包
装・充填の高速化の達成が困難になるので好ましくな
い。

【００２１】本発明で用いるエチレンとαオレフィンと
のランダム共重合体（Ｉ）及び、結晶性プロピレン系重
合体または結晶性プロピレン系重合体混合物（II）のメ
ルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ６７６０に
従って１９０℃において測定される。エチレンとαオレ
フィンとのランダム共重合体（Ｉ）のＭＦＲは、好まし
くは０．１ないし１５ｇ／１０分、より好ましくは０．
２ないし１０ｇ／１０分、最も好ましくは０．３ないし
５ｇ／１０分である。エチレン−αオレフィンランダム
共重合体（Ｉ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好適には
３０，０００ないし３００，０００の範囲である。結晶
性プロピレン系重合体または結晶性プロピレン系重合体
混合物（II）のＭＦＲは、好ましくは０．１ないし１５
ｇ／１０分、より好ましくは０．２ないし１０ｇ／１０
分、最も好ましくは０．３ないし５ｇ／１０分である。

【００２２】さらに、本発明で用いるエチレンとαオレ
フィンとのランダム共重合体（Ｉ）及び結晶性プロピレ
ン系重合体または結晶性プロピレン系重合体混合物（I
I）の組合せにおいて、両者のＭＦＲの差が、１．１〜
４ｇ／１０分である。

【００２３】また、本発明で用いる組成物の好適なＭＦ
Ｒは、フィルムの製造法の選択によって異なり、インフ
レーション法では０．１ないし１０ｇ／１０分、さらに
好ましくは０．２ないし５ｇ／１０分、Ｔ−ダイ法では
０．３ないし１５ｇ／１０分、さらに好ましくは０．５
ないし１０ｇ／１０分、押出ラミネーション法では１な
いし１５ｇ／１０分、さらに好ましくは２ないし１０ｇ
／１０分である。

【００２４】（２）熱転移温度 ポリマーの熱転移挙動は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）に
よって測定するのが今や通例となっており、その発熱あ
るいは吸熱速度と温度の関係図はサーモグラムと呼ばれ
ている。このサーモグラムはポリマーの結晶ラメラ厚さ
分布を反映しており、そのラメラ厚さ分布はポリマーの
組成分布および熱履歴に深く影響されることが知られて
いる（例えば、S. Hosoda :Polymer J.,20,383(198
8)）。本発明での熱転移挙動の測定は、ポリマー本来
の持つ組成分布についての知見を得たい場合と、成形
されたフィルムの持つ結晶ラメラ厚さ分布についての知
見を得たい場合とに分けられる。

【００２５】以下にその方法について説明する。 ポリマー本来の持つ組成分布についての知見を得たい
場合 この場合は完全融解後徐冷した後昇温サーモグラムを測
定する。ポリマーの熱転移挙動は、その熱履歴によって
変化するので、予めそれを消去して測定しなければなら
ない。本発明では、ＤＳＣ中１８０℃で５分間保持（プ
レメルト）した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷
却し、しかる後１０℃／分の昇温速度で１８０℃まで加
熱して昇温サーモグラムを得る。各サーモグラム上で５
０℃と全ての吸熱が終了した温度との間を直線で結んで
熱量を求めるためのベースラインとする。本発明におい
て「ピーク」とは、明瞭に吸熱側に極大を示すものであ
って、単に変曲点によって識別されるようなショルダー
（肩）状のものや、サーモグラムにおける最大ピーク強
度の２％未満の小さな変化によってピーク状に見えるも
のは「ピーク」としない。これは、本発明がサーモグラ
ムの微小な変化を問題とするものではないためである。

【００２６】本発明で用いるエチレンとαオレフィンと
のランダム共重合体（Ｉ）は、昇温サーモグラムにおい
て、８０ないし１００℃の範囲内に最大吸熱ピーク
（Ａ）が観測され、該吸熱ピークの吸熱量が全熱量に対
して０．９以上、好ましくは１．０の単一ピークであ
る。吸熱ピークのピーク温度がこの範囲より低い場合は
ヒートシール性やホットタック性の最大剥離強度が低下
し、この範囲より高いと十分低温からヒートシール性や
ホットタック性が発現しないので好ましくない。また、
吸熱ピーク（Ａ）の吸熱量が全熱量に対してこの範囲よ
り低い場合はヒートシール性やホットタック性の最大剥
離強度が低下し、衝撃強度の改良効果が小さいので好ま
しくない。

【００２７】エチレンとαオレフィンとのランダム共重
合体（Ｉ）の吸熱ピーク（Ａ）は、その半値幅（Ｗａ１
／２）が好ましくは３０℃以下、より好ましくは２５℃
以下、最も好ましくは２０℃以下である。図１に示すと
おり、Ｗａ１／２はピーク（Ａ）からベースラインへ下
ろした垂線の中点からベースラインに平行に引いた線と
融解サーモグラムとが交わる２点間の温度差とする。こ
こで該線がサーモグラムと交わる前に隣ピークとの境界
線（吸熱側極小点からベースラインへ下ろした垂線）と
交わった場合、この温度ともう一方の交点との温度差を
取るものとする。

【００２８】また、本発明で用いる結晶性プロピレン系
重合体の昇温サーモグラムにおいて、好ましくは１２５
ないし１７５℃の範囲内、より好ましくは１３０ないし
１７０℃の範囲内に吸熱ピークが観測される。

【００２９】成形されたフィルムの持つ結晶ラメラ厚
さ分布についての知見を得たい場合 本発明のポリオレフィンフィルムではフィルム状態から
直接昇温サーモグラムを測定する。成形品の結晶融解挙
動は、ポリマー自体が持つ組成分布と、加工中やその後
に被る種々の熱履歴により決定される。従って、フィル
ム自身の熱融解挙動を知りたい場合、測定前に該フィル
ムに熱的処理を施さず直接測定する必要がある。このた
め本発明ではフィルムをＤＳＣ測定パン内に入れ４０℃
から１０℃／分の昇温速度で加熱して昇温サーモグラム
を得る。

【００３０】本発明のポリオレフィンフィルムは、昇温
サーモグラムにおいて、８０ないし１００℃の範囲内に
少なくとも１個の吸熱ピーク（Ｂ）が観測されることが
好ましい。

【００３１】（３）組成物 本発明で得られる組成物は、密度０．８９５ないし０．
９１５ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．９００ないし０．９
１５ｇ／ｃｍ³ 、より好ましくは０．９００ないし０．
９１０ｇ／ｃｍ³ 、完全融解後徐冷した後示差走査熱量
計によって測定される昇温サーモグラムにおいて８０な
いし１００℃の範囲内に最大吸熱ピークが観測され、該
吸熱ピークの吸熱量が全熱量に対して０．９以上、好ま
しくは１．０の単一ピークである、エチレンと炭素数４
ないし１０のαオレフィンの共重合体（Ｉ）９５ないし
６５重量部と結晶性プロピレン系重合体あるいはプロピ
レン系重合体混合物（II）５ないし３５重量部を必須成
分とする。（Ｉ）のメルトフローレート（１９０℃）
は、好ましくは０．１ないし１５ｇ／１０分、より好ま
しくは０．２ないし１０ｇ／１０分、最も好ましくは
０．３ないし５ｇ／１０分である。（II）のメルトフロ
ーレート（１９０℃）は、好ましくは０．１ないし１５
ｇ／１０分、より好ましくは０．２ないし１０ｇ／１０
分、最も好ましくは０．３ないし５ｇ／１０分である。
（Ｉ）と（II）のメルトフローレート（１９０℃）の差
が、１．１〜４ｇ／１０分である。

【００３２】また、本発明の組成物から混練後成形され
た１ｍｍプレスシートで測定される１２０℃における抗
張力が、エチレン−αオレフィンランダム共重合体がマ
トリックスとなるポリエチレン系組成物の場合、１０ｋ
ｇ／ｃｍ² 以下、好ましくは７ｋｇ／ｃｍ² 以下、さら
に好ましくは３ｋｇ／ｃｍ² 以下、最も好ましくは１ｋ
ｇ／ｃｍ² 以下、結晶性プロピレン系重合体がマトリッ
クスとなる結晶性プロピレン系重合体組成物の場合、２
０ｋｇ／ｃｍ² 以上、好ましくは３０ｋｇ／ｃｍ² 以
上、さらに好ましくは５０ｋｇ／ｃｍ² 以上となる混合
物である。

【００３３】エチレン−αオレフィン共重合体（Ｉ）の
製造法は、特に限定されるものではなく、たとえば高温
高圧法、気相重合法、スラリー重合法、溶液重合法など
が挙げられる。また、本発明の効果を十分に得るために
は、組成分布の狭い樹脂をもたらすことで知られている
均一系の触媒を用いることが好ましい。

【００３４】本発明に係るエチレン−αオレフィン共重
合体（Ｉ）を製造する際に用いられるオレフィン重合用
触媒は、たとえば、（ｉ）シクロアルカジエニル骨格を
有する配位子を含む遷移金属化合物または（ii）シクロ
アルカジエニル骨格を有する配位子を少なくとも２個以
上含み、かつ少なくとも２個の上記シクロアルカジエニ
ル骨格を有する配位子が低級アルキレン基を介して結合
されている遷移金属化合物と、(iii) 有機アルミニウム
オキシ化合物とからなる触媒が挙げられる。上記遷移金
属化合物は、たとえば下記一般式（ａ）で示される。 Ｒ¹ _k Ｒ² _l Ｒ³ _m Ｒ⁴ _n Ｍ ・・・・・（ａ） （式中、Ｍはジルコニウム、チタン、ハフニウムまたは
バナジウムなどであり、Ｒ¹ はシクロアルカジエニル骨
格を有する基であり、Ｒ² 、Ｒ³ およびＲ⁴ はシクロア
ルカジエニル骨格を有する基、アルキル基、シクロアル
キル基、アリール基、アラルキル基、アルコシキ基、ア
リーロキシ基、ハロゲン原子または水素であり、ｋは１
以上の整数であり、ｋ＋ｌ＋ｍ＋ｎ＝４である） 以下、Ｍがジルコニウムであるシクロアルカジエニル骨
格を有する配位子を含む遷移金属化合物（ｉ）につい
て、具体的な化合物を例示する。ビス（シクロペンタジ
エニル）ジルコニウムモノクロリドモノハイドライド、
ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムモノブロミ
ドモノハイドライド、ビス（シクロペンタジエニル）メ
チルジルコニウムハイドライド、ビス（シクロペンタジ
エニル）エチルジルコニウムハイドライド、ビス（シク
ロペンタジエニル）フェニルジルコニウムハイドライ
ド、ビス（シクロペンタジエニル）ベンジルジルコニウ
ムハイドライド、ビス（シクロペンタジエニル）ネオペ
ンチルジルコニウムハイドライド、ビス（メチルシクロ
ペンタジエニル）ジルコニウムモノクロリドハイドライ
ド、ビス（インデニル）ジルコニウムモノクロリドモノ
ハイドライド、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニ
ウムジクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコ
ニウムジブロミド、ビス（シクロペンタジエニル）メチ
ルジルコニウムモノクロリド、ビス（シクロペンタジエ
ニル）エチルジルコニウムモノクロリド、ビス（シクロ
ペンタジエニル）シクロヘキシルジルコニウムモノクロ
リド、ビス（シクロペンタジエニル）フェニルジルコニ
ウムモノクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）ベン
ジルジルコニウムモノクロリド、ビス（メチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（ｔ−ブ
チルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、
ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（イ
ンデニル）ジルコニウムジブロミド、ビス（シクロペン
タジエニル）ジルコニウムジメチル、ビス（シクロペン
タジエニル）ジルコニウムジフェニル、ビス（シクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムジベンジル、ビス（シクロ
ペンタジエニル）ジルコニウムメトキシクロリド、ビス
（シクロペンタジエニル）ジルコニウムエトキシクロリ
ド、ビス（メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウム
エトキシクロリド、ビス（シクロペンタジエニル）ジル
コニウムフェノキシクロリド、ビス（フルオレニル）ジ
ルコニウムジクロリド。さらに少なくとも２個のシクロ
アルカジエニル骨格を有する配位子が低級アルキレン基
を介して結合されている遷移金属化合物（ii）につい
て、具体的な化合物を例示する。エチレンビス（インデ
ニル）ジメチルジルコニウム、エチレンビス（インデニ
ル）ジエチルジルコニウム、エチレンビス（インデニ
ル）ジフェニルジルコニウム、エチレンビス（インデニ
ル）メチルジルコニウム、エチレンビス（インデニル）
エチルジルコニウムモノクロリド、エチレンビス（イン
デニル）メチルジルコニウムモノブロミド、エチレンビ
ス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビ
ス（インデニル）ジルコニウムジブロミド、エチレンビ
ス（インデニル）ジルコニウムメトキシモノクロリド、
エチレンビス（インデニル）ジルコニウムエトキシモノ
クロリド、エチレンビス（インデニル）ジルコニウムフ
ェノキシモノクロリド、エチレンビス（シクロペンタジ
エニル）ジルコニウムジクロリド、プロピレンビス（シ
クロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、エチレ
ンビス（ｔ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウ
ムジクロリド、エチレンビス（４，５，６，７−テトラ
ヒドロ−１−インデニル）ジメチルジルコニウム、エチ
レンビス（４，５，６，７−テトラヒドロ−１−インデ
ニル）メチルジルコニウムモノクロリド、エチレンビス
（４，５，６，７−テトラヒドロ−１−インデニル）ジ
ルコニウムジクロリド、エチレンビス（４，５，６，７
−テトラヒドロ−１−インデニル）ジルコニウムジブロ
ミド、エチレンビス（４−メチル−１−インデニル）ジ
ルコニウムジクロリド、エチレンビス（５−メチル−１
−インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス
（６−メチル−１−インデニル）ジルコニウムジクロリ
ド、エチレンビス（７−メチル−１−インデニル）ジル
コニウムジクロリド、エチレンビス（５−メトキシ−１
−インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス
（２，３−ジメチル−１−インデニル）ジルコニウムジ
クロリド、エチレンビス（４，７−ジメチル−１−イン
デニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（４，
７−ジメトキシ−１−インデニル）ジルコニウムジクロ
リド。上記のようなジルコニウム化合物において、ジル
コニウム金属を、チタン金属、ハフニウム金属、クロム
金属またはバナジウム金属などに置換えた遷移金属化合
物を用いることもできる。有機アルミニウムオキシ化合
物(iii) としては、一般式（ｂ）および一般式（ｃ） で表わされるベンゼンに可溶なアルミノオキサンを例示
することができる。このようなアルミノオキサンにおい
て、Ｒは同一でも異なっていてもよく、メチル基、エチ
ル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル
基、イソブチル基などの炭化水素基であり、好ましくは
メチル基、エチル基、イソブチル基、とくに好ましくは
メチル基であり、ｍは２以上、好ましくは５以上の整数
である。上記のようなアルミノオキサンの製造方法とし
て、たとえば次の方法を例示することができる。 （Ａ）吸着水を含有する化合物、結晶水を含有する塩
類、たとえば塩化マグネシウム水和物、硫酸銅水和物、
硫酸アルミニウム水和物、硫酸ニッケル水和物、塩化第
１セリウム水和物などの炭化水素媒体懸濁液にトリアル
キルアルミニウムを添加して反応させる方法。 （Ｂ）ベンゼン、トルエン、エチルエーテル、テトラヒ
ドロフランなどの媒体中でトリアルキルアルミニウムに
直接水を作用させる方法。 これらの方法のうちでは、（Ａ）の方法を採用するのが
好ましい。なお、該アルミノオキサンには少量の有機金
属成分を含有していても差しつかえない。

【００３５】また、本発明に係るエチレン−αオレフィ
ン共重合体（Ｉ）を製造する際に用いられる他のオレフ
ィン重合用触媒としては、たとえば、下記式（ｄ）で表
わされる化合物が挙げられる。 〔Ｒ⁵ _p Ｒ⁶ _q ＭＹ_r 〕⁺ Ａ^- ・・・・・ （ｄ） （式中、Ｍはジルコニウム、チタン、ハフニウム、また
はバナジウムなどであり、Ｒ⁵ はシクロアルカジエニル
骨格を有する配位子を有する基であり、Ｒ⁶ はシクロア
ルカジエニル骨格を有する基、アルキル基、シクロアル
キル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、ア
リーロキシ基、ハロゲン原子または水素であり、Ｙは不
活性の中性供与性配位子であり、ｐは１または２の整数
であり、ｒは０または１の整数であり、ｘを遷移金属Ｍ
の原子価とするとｐ＋ｑ＝ｘ−１またはＲ⁵ が場合によ
り置換基を介してＭに結合する場合ｐ＋ｑ＝ｘ−２であ
り、Ａ^- はブレンステッド酸塩の非配位性両立性陰イオ
ンである。）

【００３６】また、本発明に係るエチレン−αオレフィ
ン共重合体（Ｉ）を製造する際に用いられる他のオレフ
ィン重合用触媒としては、たとえば下記一般式（ｅ）、
（ｆ）で表わされるバナジウム化合物と有機アルミニウ
ム化合物とからなる触媒が挙げられる。 ＶＯ（ＯＲ⁷)_S Ｘ_3-S ・・・・・ （ｅ） （式中、Ｒ⁷ は炭化水素基であり、Ｘはハロゲンであ
り、ｓは０≦ｓ≦３なる整数である。） Ｒ⁸ _t ＡｌＸ_3-t ・・・・・ （ｆ） （式中、Ｒ⁸ は炭化水素基であり、Ｘはハロゲンもしく
はアルコキシ基であり、ｔは０≦ｔ≦３なる数であ
る。） 一般式（ｅ）で示されるバナジウム化合物としては、た
とえば、ＶＯＣｌ₃ 、ＶＯ（ＯＣＨ₃)Ｃｌ₂ 、ＶＯ（Ｏ
ＣＨ₃)₂ Ｃｌ、ＶＯ（ＯＣＨ₃)₃ 、ＶＯ（ＯＣ ₂ Ｈ₅)Ｃ
ｌ₂ 、ＶＯ（ＯＣ₂ Ｈ₅)₂ Ｃｌ、ＶＯ（ＯＣ₂ Ｈ₅)₃ 、
ＶＯ（ＯＣ₃ Ｈ ₇)Ｃｌ₂ 、ＶＯ（ＯＣ₃ Ｈ₇)₂ Ｃｌ、Ｖ
Ｏ（ＯＣ₃ Ｈ₇)₃ 、ＶＯ（Ｏiso Ｃ₃ Ｈ ₇)Ｃｌ₂ 、ＶＯ
（Ｏiso Ｃ₃ Ｈ₇)₂ Ｃｌ、ＶＯ（Ｏiso Ｃ₃ Ｈ₇)₃ ある
いはこれらの混合物を例示することができる。これらの
化合物の内、０≦ｓ≦１で示されるＶＯＣｌ₃ 、ＶＯ
（ＯＣＨ₃)Ｃｌ ₂ 、ＶＯ（ＯＣ₂ Ｈ₅)Ｃｌ₂ 、ＶＯ（Ｏ
Ｃ₃ Ｈ₇)Ｃｌ₂ 、ＶＯ（Ｏiso Ｃ₃ Ｈ₇)Ｃｌ₂ は、組成
分布の狭い共重合体を得る上で好ましく、特にｓ＝０で
あるＶＯＣｌ₃ が最も好ましい。一般式（ｆ）で示され
る有機アルミニウム化合物としては、たとえば、（Ｃ₂
Ｈ₅)₂ ＡｌＣｌ、（Ｃ₄ Ｈ₉)₂ ＡｌＣｌ、（Ｃ₆ Ｈ₁₃)₂
ＡｌＣｌ、（Ｃ₂ Ｈ₅)_{1. 5} ＡｌＣｌ_1.5 、（Ｃ₄ Ｈ₉)
_1.5 ＡｌＣｌ_1.5 、（Ｃ₆ Ｈ₁₃)_1.5ＡｌＣｌ_1.5 、Ｃ₂
Ｈ₅ ＡｌＣｌ₂ 、Ｃ₄ Ｈ₉ ＡｌＣｌ₂ 、Ｃ₆ Ｈ₁₃ＡｌＣ
ｌ₂ 等を例示することができる。これらの化合物の内、
共重合反応速度や共重合体の収率の点でより好ましい化
合物は、１≦ｔ≦２を満足するものであり、特に好まし
い化合物は、（Ｃ₂ Ｈ₅) _1.5 ＡｌＣｌ_1.5 である。上記
バナジウム化合物と有機アルミニウム化合物に、さらに
第３成分として下記一般式（ｇ）で表わされるハロゲン
化エステル化合物を組み合せてなる触媒は、より高い重
合活性が得られる点で特に好ましい。式 （式中、Ｒ⁹ は炭素数１〜２０の炭化水素基の一部の水
素原子または全部の水素原子をハロゲンで置換した有機
基であり、Ｒ¹⁰は炭素数１〜２０の炭化水素基であ
る。） 一般式（ｇ）で示されるハロゲン化エステル化合物のう
ち、Ｒ⁹ の置換基が全てクロル置換された化合物が好ま
しく、パークロルクロトン酸エステルが特に好ましい。
具体的には、エチルジクロルアセテート、メチルトリク
ロルアセテート、エチルトリクロルアセテート、メチル
ジクロルフェニルアセテート、エチルジクロルフェニル
アセテート、メチルパークロルクロトネート、エチルパ
ークロルクロトネート、プロピルパークロルクロトネー
ト、イソプロピルパークロルクロトネート、ブチルパー
クロルクロトネート、シクロプロピルパークロルクロト
ネート、フェニルパークロルクロトネート等が例示でき
るが、これらに限定されるものではない。

【００３７】エチレン−αオレフィン共重合体（Ｉ）の
αオレフィンとしては、炭素数４ないし１０のものを用
いることができるが、炭素数６以上のαオレフィンを用
いる場合には、下記一般式（ｈ）で表わされる三塩化バ
ナジウムとアルコールとを反応して得られるバナジウム
化合物を用いることが好ましい。 Ｖ（ＯＲ¹¹) _u Ｃｌ_3-u ・ｖＲ¹²ＯＨ・・・・・ （ｈ） （式中、Ｒ¹¹は炭化水素基であり、Ｒ¹²ＯＨはアルコー
ルであり、ｕは０≦ｕ≦１．５、ｖは０．５≦ｖ≦８．
５で表わされる数である。） 三塩化バナジウムとの反応に用いるアルコールとして
は、たとえば、メチルアルコール、エチルアルコール、
ｎ−プロピルアルコール、ｉ−プロピルアルコール、ｎ
−ブチルアルコール、ｉ−ブチルアルコール、ｔｅｒｔ
−ブチルアルコール、ヘキシルアルコール、オクチルア
ルコールなどであり、好適には沸点の低いメチルアルコ
ール、エチルアルコール、ｉ−プロピルアルコールなど
が使用される。結晶性プロピレン系重合体(II)は、広く
公知の方法で製造されたものが使用できる。

【００３８】本発明のポリオレフィン組成物は、いずれ
の成分も融解する温度以上で混練する以外、特に限定さ
れるものはない。混練装置としては、例えばバッチ式あ
るいは連続式、単軸あるいは多軸スクリュー方式、いず
れでも使用でき、またフィルム製造装置中のスクリュー
式押出機も使用できる。

【００３９】（４）フィルムの製造 本発明のポリオレフィンフィルムは、本発明のポリオレ
フィン組成物を原料樹脂として用い、原料樹脂が融解す
る温度以上でインフレーション法、Ｔダイ法など公知の
技術によって製造できる。インフレーション法は、吹き
込み成形法とも呼ばれ、押出機で溶融混練された樹脂が
ダイの円形のスリットを通ってチューブ状に押出され、
このチューブ内に吹き込まれる気体（通常は空気）の圧
力を調整することによって広範囲の幅のフィルムが製造
できる。フィルムの厚さは、樹脂の押出速度とブロー・
アップ・レイシォ（ＢＵＲ）の選択によって調整でき
る。押出されたチューブは、その外側から気体（通常は
空気）及び／または液体（通常は水）によって冷却され
る。水による冷却を行う方法は、水冷インフレーション
法と呼ばれ、透明性の優れたフィルムを得るために用い
られるが、フィルムの幅の変更が面倒である。また、空
気による冷却を行う方法は、空冷インフレーション法と
呼ばれ、種々の冷却装置や方法が提案されているが、大
別すると空冷を一段で行う方法と多段で行う方法があ
る。従来、Ｌ−ＬＤＰＥの一段空冷インフレーション法
によるフィルムは透明性が不十分で、この改良のため多
段空冷式が提案されたが、多段空冷式ではフィルムの幅
の変更が簡単ではなく、水冷インフレーション法と同
様、一台の機械で多種類のフィルムを経済的に製造でき
るというインフレーション法の特徴が失われる。本発明
では、一段空冷インフレーション法でも透明性の優れた
フィルムが得られる。また、本発明では、水冷インフレ
ーション法や多段空冷インフレーション法でも透明性の
優れたフィルムが得られることは勿論である。加工時の
樹脂温度は、通常、完全融解温度から２８０℃の範囲内
で選ばれる。

【００４０】Ｔダイ法は、キャスト法とも呼ばれ、押出
機で溶融混練された樹脂がダイの平行スリットを通って
押出され、水などの冷媒を通したロールに接触させられ
ることによって冷却され、一般に透明性が良く、厚み精
度の良いフィルムが製造できる。

【００４１】フィルムの厚さは、樹脂の押出速度とフィ
ルムの引張速度の選択によって調整できる。加工時の樹
脂温度は完全融解温度から３５０℃の範囲内で通常選ば
れる。

【００４２】本発明のポリオレフィンフィルムにおいて
単層の場合、フィルムの厚さは、５ないし５００μｍ、
特に１０ないし２００μｍであることが望ましい。厚さ
がこの範囲より薄いと、加工が困難な上にラミネーショ
ンする場合に取り扱いが容易でなく、厚いと、加工が難
しい上にヒートシール特性が発揮されにくくなる。

【００４３】（５）フィルムの構造 本発明のポリオレフィンフィルムは、エチレン−αオレ
フィンランダム共重合体が連続相を形成し、結晶性プロ
ピレン系重合体が不連続の分散相を形成する構造あるい
は該構造と逆の構造を有する。本発明者らは、上記フィ
ルムの構造と物性の関係について詳細に検討したとこ
ろ、いずれの成分も融解する温度以上で混練後、１８０
℃で５分間プレス成形した１ｍｍプレスシートをＡＳＴ
Ｍ Ｄ１８２２ ＴＹＰＥ Ｌの形状に打ち抜いた試験
片で、掴み間隔２０ｍｍ、引張速度５００ｍｍ／分、測
定温度１２０℃の条件で測定される抗張力が、特定値以
下であればエチレン−αオレフィンランダム共重合体が
連続相、結晶性プロピレン系重合体が分散相を、特定値
以上であれば結晶性プロピレン系重合体が連続相、低密
度ポリエチレンが分散相を形成する構造を有するフィル
ムが得られることを見出した。即ち、前者の場合このよ
うにして測定される抗張力が１０ｋｇ／ｃｍ²以下、好
ましくは７ｋｇ／ｃｍ² 以下、さらに好ましくは３ｋｇ
／ｃｍ² 以下、最も好ましくは１ｋｇ／ｃｍ² 以下であ
り、後者の場合２０ｋｇ／ｃｍ² 以上、好ましくは３０
ｋｇ／ｃｍ² 以上、さらに好ましくは５０ｋｇ／ｃｍ²
以上である。

【００４４】本発明で得られるポリエチレン系フィルム
は、ポリエチレンとは非相溶である特定の結晶性プロピ
レン系重合体が、エチレン−αオレフィンランダム共重
合体中で細かく分散し、一定の方向に配向した形態を示
すという作用により、本来のポリエチレン系フィルムに
比較して、腰が強く（剛性が高く）、引張強度が強く、
引裂強度が大きく、ホットタック性の発現する温度域が
広く、加工時の負荷が低く、かつ組成分布が狭いエチレ
ン−αオレフィン共重合体（Ｉ）の優れた透明性、光
沢、低温ヒートシール性、低温ホットタック性などの物
性をそれ程悪化させないという特性を有しており、包装
用フィルムとしての性能を飛躍的に向上させることがで
きる。また、本発明で得られる結晶性プロピレン系重合
体フィルムは、ポリエチレン系フィルムと同様に非相溶
である特定のエチレン−αオレフィンランダム共重合体
がプロピレン系重合体中で細かく分散し、一定の方向に
配向した形態を示すという作用により、本来の結晶性プ
ロピレン系重合体フィルムに比較して透明性、光沢、機
械的強度、耐衝撃性をそれ程悪化させることなく、低温
ヒートシール性、低温ホットタック性、引裂強度バラン
スなどを高めるという特性を有しており、包装用フィル
ムとしての性能を大きく改善することができる。

【００４５】混練方法は特に限定されるものではなく、
混練機としては、バッチ式あるいは連続式、単軸あるい
は多軸スクリュー方式、いずれのものでもよく、本発明
で用いる成分がいずれも融解する温度以上であれば使用
でき、またフィルム製造装置中のスクリュー式押出機も
使用できる。

【００４６】（６）複合フィルム 本発明のポリオレフィンフィルムは、その優れたヒート
シール特性、機械的性質、光学的性質などを十分に発揮
させるために、他の基材との複合フィルムの形態である
こと、特に本発明のポリエチレン系フィルムが少なくと
も片側の表面層として存在する形態であることが望まし
い。基材としては、例えばフィルム形成の可能な任意の
重合体、セロハン、紙、板紙、繊維構造物、アルミニウ
ム箔などから選択できる。フィルム形成可能な重合体と
しては、例えば、ナイロン−６、ナイロン−６６、ナイ
ロン−１１、ナイロン−１２などのポリアミド樹脂、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
トなどのポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリ１−
ブテン、ポリ４−メチル−１−ペンテン、ポリエチレ
ン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタク
リル酸エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重
合体、エチレン・アクリル酸共重合体、アイオノマーな
どのポリオレフィン系樹脂、ポリアクリロニトリル、ポ
リ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポ
リビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重
合体などから、各々のガスバリヤー性、印刷性、透明
性、剛性、接着性などを勘案して、複合フィルムとする
目的に応じて選択できる。基材が延伸可能である場合、
特にポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピン
などのように延伸されることによってフィルムの性能が
向上する場合、基材は一軸あるいは二軸に延伸されてい
てもよい。複合フィルムの形態である場合、本発明のポ
リオレフィンフィルムの構成層の厚さは、１ないし５０
０μｍ、特に１０ないし１００μｍであることが好まし
い。基材層の厚さは任意であって、目的に応じて選択で
きる。また、複数の基材を種々の構成でもって複合する
ことも既に広く行われていることであって、本発明でも
それを採用することができる。

【００４７】本発明において、二つ以上の層を有する複
合フィルムは、ドライラミネーション法、ウエットラミ
ネーション法、サンドウィッチラミネーション法、ホッ
トメルトラミネーション法、サーマルラミネーション法
などのラミネーション法、共押出法、押出コーティング
法（押出ラミネーション法とも呼ばれる）及びこれらの
組み合わせなど公知の技術によって製造できる。ラミネ
ーション法においては、前記単層フィルムの説明で述べ
た方法によって得られた本発明のフィルムやここで述べ
る複合フィルムと他の基材とを、溶剤型接着剤、水性型
接着剤、ホットメルト接着剤、溶融重合体などによって
貼合わせる。共押出法においては、溶融・押し出された
他の重合体とをダイの内部及び／または外部で接触させ
る。押出コーティング法においては、他の基材やここで
述べる複合フィルムの少なくとも片方の表面に、溶融・
押し出された本発明に用いられる組成物をコーティング
して複合フィルムとする。これらのさらに詳細について
は、加工技術研究会発行の「ラミネート加工便覧」に記
載されている。

【００４８】（７）添加剤 本発明のフィルムは、酸化防止剤、耐候剤、滑剤、抗ブ
ロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、無滴剤、顔料、フ
ィラーなどの公知の添加剤を含有することができる。

【００４９】

【発明の効果】以上述べたように本発明は、機械的性
質、ヒートシール特性、ホットタック特性、光学的性
質、加工性などの諸物性を総合的にバランスして高度に
満足する包装用途に最適なポリオレフィン組成物、該組
成物からなるフィルム及び複合フィルムを提供すること
ができる。本発明で得られるポリエチレン系フィルム
は、ポリエチレンとは非相溶である特定の結晶性プロピ
レン系重合体が、エチレン−αオレフィンランダム共重
合体中で細かく分散し、一定の方向に配向した形態を示
すという作用により、本来のポリエチレン系フィルムに
比較して、腰が強く（剛性が高く）、引張強度が強く、
引裂強度が大きく、ホットタック性の発現する温度域が
広く、加工時の負荷が低く、かつ透明性、光沢、低温ヒ
ートシール性、低温ホットタック性などの物性をそれ程
悪化させないという特性を有しており、包装用フィルム
としての性能を飛躍的に向上させることができる。ま
た、本発明で得られる結晶性プロピレン系重合体フィル
ムは、ポリエチレン系フィルムと同様に非相溶である特
定のエチレン−αオレフィンランダム共重合体がプロピ
レン系重合体中で細かく分散し、一定の方向に配向した
形態を示すという作用により、本来の結晶性プロピレン
系重合体フィルムに比較して透明性、光沢、機械的強
度、耐衝撃性をそれ程悪化させることなく、低温ヒート
シール性、低温ホットタック性、引裂強度バランスなど
を高めるという特性を有しており、包装用フィルムとし
ての性能を大きく改善することができる。

【００５０】

【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定される
ものではない。実施例及び比較例における物性値は、下
記の方法で測定した。 （１）密度 ＪＩＳ Ｋ６７６０に規定された方法に従った。１００
℃の水中で１時間アニールを行った後、密度を測定し
た。 （２）メルトフローレート（ＭＦＲ） ＪＩＳ Ｋ６７６０に規定された方法に従った。ただ
し、結晶性プロピレン系重合体についても同じ方法で測
定した。 （３）重量平均分子量（Ｍｗ） ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）に
より下記の条件で測定した。 装置：ウォーターズ社製 150C型 カラム：東ソー（株）製TSK GHM-6 （6mm φ×600mm ） 溶媒：ｏ−ジクロルベンゼン（ＯＤＣＢ） 温度：135 ℃ 流量：1.0 ml／min 注入濃度：10mg／10mlＯＤＣＢ（注入量500 μｌ） また、カラム溶出体積は東ソー（株）及びプレッシャー
・ケミカル社製の標準ポリスチレンを用いてユニバーサ
ル法により較正した。 （４）１２０℃における抗張力 ブラベンダー社製ＰＬＶ−１５１型ブラベンダープラス
チコーダーを用い、１８０℃、６０ｒｐｍで１０分間混
練後、１８０℃で５分間プレス成形して１ｍｍの厚さの
プレスシートを得た。プレスシートはＡＳＴＭ Ｄ１８
２２ ＴＹＰＥＬの形状に打ち抜き、試片を得た。試片
を東洋精機製作所製ストログラフＴ型内に掴み間隔２０
ｍｍで装着後、装置内の温度を１２０℃とし、引張速度
５００ｍｍ／分の条件で抗張力を測定した。 （５）示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定された吸熱
ピーク温度 パーキンエルマー社製ＤＳＣ−７を用いた。 完全融解後徐冷した後、昇温サーモグラムを測定する
場合。 熱プレスにより作成した厚さ約０．５ｍｍのシートから
切り出した約１０ｍｇの試片をＤＳＣ測定用サンプルパ
ンに入れ、ＤＳＣ中で１８０℃で５分間プレメルトし、
１℃／分の速度で４０℃まで降温し５分間保持した後、
１０℃／分の速度で１８０℃まで昇温し、サーモグラム
を得た。 フィルム状態から直接昇温サーモグラムを測定する場
合。 数枚に重ねた約１０ｍｇのフィルムをＤＳＣ測定用サン
プルパンに入れ、ＤＳＣ中で４０℃で５分間保持した後
１０／分の速度で１８０℃まで昇温し、サーモグラムを
得た。 （６）ヘイズ（曇り度） ＡＳＴＭ Ｄ１００３に規定された方法に従った。この
値が小さいほど、透明性が良いことを示す。 （７）グロス（光沢） ＪＩＳ Ｚ８７４１に規定された方法に従った。この値
が大きいほど、光沢が良いことを示す。 （８）１％正割弾性率（Ｓｅｃａｎｔ Ｍｏｄｕｌｕ
ｓ） フィルム加工方向（ＭＤ）またはその直角方向（ＴＤ）
に幅２ｃｍの試片を切り出し、引張試験機に掴み間距離
６ｃｍで取り付け、５ｍｍ／分の速度で引っ張り、１％
伸びた時の応力から、１００×（応力）／（断面積）の
式で計算した。 （９）ダート衝撃強度 ＡＳＴＭ Ｄ１７０９のＡ法に従った。 （10）エルメンドルフ引裂強度 ＪＩＳ Ｚ１７０２に規定された方法に従った。 （11）引張強度 ＪＩＳ Ｚ１７０２に規定された方法に従った。 （12）ヒートシール性 ２枚の複合フィルムのポリオレフィンフィルム層どうし
を合わせて、テスター産業社製ヒートシーラーを用い
て、シール面圧力１．３ｋｇ／ｃｍ² 、シール時間０．
３秒の条件でシール幅１０ｍｍのヒートシールを行っ
た。シールバーの温度（ヒートシール温度）を５℃づつ
変えて同様にヒートシールを行った。これらから、シー
ル面に直角方向に幅１５ｍｍの試片を切り出し、ショッ
パー型引張試験機を用いて、２００ｍｍ／分の速度で１
８０°剥離強度を室温で測定した。 （13）低温ヒートシール性 上記（12）記載の方法で測定された測定値を、ヒートシ
ール温度−剥離強度の関係で折れ線グラフに表した際、
剥離強度が１ｋｇ以上となる最も低温側のヒートシール
温度によって比較した。低温ほど低温ヒートシール性が
良いことを示す。 （14）ホットタック性 １５ｍｍ幅に切り出した複合フィルムのポリオレフィン
フィルム層どうしを合わせ、片方には滑車を介して３０
ｇの荷重をかけておき、テスター産業社製ヒートシーラ
ーを用いて、シール面圧力１．３ｋｇ／ｃｍ² 、シール
時間０．３秒の条件でシール幅２０ｍｍのヒートシール
を行った。シール終了と同時に荷重が落下し、シール終
了から０．１４秒後にシール面に荷重による剥離力がか
かることになるので、実際に剥離した長さを計測した。
シールバーの温度（ヒートシール温度）を５℃づつ変え
て同様な試験を行った。 （15）ホットタック性好適範囲 上記（14）記載の方法で測定された測定値を、ヒートシ
ール温度−剥離距離の関係で折れ線グラフに表した際、
剥離距離が連続して５ｍｍ以下となる最も低温側のヒー
トシール温度と最も高温側のヒートシール温度によって
比較した。低温側のヒートシール温度が低いほど、低温
ホットタック性が良いことを示す。また、低温側と高温
側のヒートシール温度の差が大きいほど、ホットタック
性好適温度範囲が広いことを示す。

【００５１】比較例１７、比較例１ （１）エチレン−αオレフィンランダム共重合体（Ｉ）
の製造 内容積２００リットルの攪拌機付き槽型反応器下部に、
ｎ−ヘキサンに所定のエチレンとブテン−１を溶解させ
た溶液を、ｎ−ヘキサン８０ｋｇ／時間、エチレン及び
ブテン−１をそれぞれ一定量／時間で連続的に供給し
た。別の供給ラインから三塩化バナジル、エチルアルミ
ニウムセスキクロリド、パークロルクロトン酸ｎ−ブチ
ルをそれぞれ一定量／時間で連続的に供給した。反応器
内温度は、反応器外側に取り付けられたジャケットに冷
却水を循環することにより５０℃に制御した。反応器内
が常に満液状態になるように反応器上部から重合液を連
続的に抜き出し、少量のメタノールを添加して重合反応
を停止させ、脱モノマー及び水洗浄後、溶媒をスチーム
ストリッピングして、固形共重合体を取り出し、これを
８０℃で減圧乾燥してエチレン−１−ブテンランダム共
重合体を得た。重合条件、共重合体の生成速度及び得ら
れたエチレン−１−ブテンランダム共重合体（Ｉ−Ａ）
の密度、ＭＦＲ、完全融解後徐冷した後測定したＤＳＣ
サーモグラムにおける吸熱ピークの値、８０ないし１０
０℃の範囲内に観測される最大吸熱ピークの吸熱量（△
Ｈ（Ａ））の全吸熱量に対する比、その最大吸熱ピーク
の半値幅（Ｗａ１／２）、αオレフィン含有量を表１に
示す。 （２）結晶性プロピレン系重合体（II） 結晶性プロピレン系重合体（II）として、エチレン含有
量２．６ｍｏｌ％、ブテン−１含有量１１．２ｍｏｌ％
のエチレン−プロピレン−１−ブテン三元共重合体（II
−Ａ）を用いた。該三元共重合体（II−Ａ）のＭＦＲ、
完全融解後徐冷した後測定したＤＳＣサーモグラムにお
ける吸熱ピークの値、αオレフィン含有量を表３に示
す。 （３）エチレン−１−ブテンランダム共重合体（Ｉ−
Ａ）と結晶性プロピレン系重合体（II−Ａ）との混合 Ｉ−ＡとII−Ａを表４に記載した割合で、日本ロール製
造社製＃Ｏ型インテンシブミキサー機を用い、１７０℃
で１０分間混練した。この際、上記樹脂の合計重量に対
して、ステアリン酸カルシウムを２０００ｐｐｍ、酸化
防止剤を２５００ｐｐｍ、シリカ系抗ブロッキング剤を
４０００ｐｐｍ添加した。 （４）フィルムの製造 ダイ径１２５ｍｍ、ダイリップ２．０ｍｍのスパイラル
ダイ及びアイリス付き一段エアーリングを備えたプラコ
ー社製インフレーション成形機Ｋ−４０Ｒを用いて、１
５ｋｇ／時間の押出速度、１７５℃のダイ設定温度、
１．８のＢＵＲの条件で、上記（３）の組成物から３０
μｍの厚さのフィルムを得た。こうして得られたフィル
ムの直接昇温して得られたＤＳＣサーモグラムにおける
吸熱ピーク温度、及びフィルムの物性を表４に示す。次
に示す複合フィルムの製造に供するフィルムは、装置に
取り付けられたコロナ処理機により、表面張力が４５ｄ
ｙｎｅ／ｃｍとなるようにコロナ処理を施した。 （５）複合フィルムの製造 康井精機卓上型テストコーターを用いて、上記（４）で
得られたフィルムを、乾燥後２ｇ／ｍ² となるようにウ
レタン系接着剤を塗布した厚さ１５μｍの延伸ナイロン
基材フィルムに、４０℃で３ｋｇ／ｃｍ² で圧着させた
後、４０℃で２日間加熱熟成することによりドライラミ
ネーション複合フィルムを得た。こうして得られた複合
フィルムの低温ヒートシール性、ホットタック性好適範
囲の温度を表４に示す。

【００５２】実施例２、４、比較例２〜５、１３〜１
６、１８および１９ （１）エチレン−αオレフィンランダム共重合体（Ｉ）比較例１７ の（１）のエチレン−１−ブテンランダム共
重合体（Ｉ−Ａ）を用いた。 （２）結晶性プロピレン系重合体（II） 結晶性プロピレン系重合体（II）として、比較例１７の
（２）のプロピレン系重合体（II−Ａ）、またはブテン
−１含有量１５．８ｍｏｌ％のプロピレン−１−ブテン
共重合体（II−Ｂ）、またはエチレン含有量０．６ｍｏ
ｌ％のプロピレン−エチレンランダム共重合体（II−
Ｃ）を用いた。結晶性プロピレン系重合体（II−Ｂ、II
−Ｃ）のＭＦＲ、完全融解後徐冷した後測定したＤＳＣ
サーモグラムにおける吸熱ピークの値、αオレフィン含
有量を表３に示す。 （３）エチレン−αオレフィンランダム共重合体（Ｉ−
Ａ）と結晶性プロピレン系重合体（II−Ａ、II−Ｂ、ま
たはII−Ｃ）との混合 Ｉ−ＡとII−Ａ、またはＩ−ＡとII−Ｂ、またはＩ−Ａ
とII−Ｃを表５に記載した割合で、ユニオンプラスチッ
ク社製３０ｍｍφノンベルト式単軸型押出機ペレット製
造装置を用い、１９０℃、８０ｒｐｍで混練造粒した。
この際、上記樹脂の合計重量（Ｉ−Ａ、II−Ａ、II−Ｂ
またはII−Ｃのみの場合はその全量）に対して、ステア
リン酸カルシウムを２０００ｐｐｍ、酸化防止剤を２５
００ｐｐｍ、シリカ系抗ブロッキング剤を４０００ｐｐ
ｍ添加した。 （４）フィルムの製造 内径５０ｍｍの押出機、ダイ幅４００ｍｍ、ダイギャッ
プ０．７ｍｍのＴダイとセミマットロールを備えた、田
辺プラスチック社製Ｔダイフィルム成形機で、加工温度
２４０℃、押出量９．２ｋｇ／時間、チルロール温度３
０℃で３０μｍの厚さのフィルムを得た。装置に取り付
けられたコロナ処理機により、表面張力が４５ｄｙｎｅ
／ｃｍとなるようにコロナ処理を施した。こうして得ら
れたフィルムの物性を表５に示す。また、上記の加工条
件における樹脂圧力を表５に示す。 （５）複合フィルムの製造 康井精機卓上型テストコーターを用いて、上記（４）で
得られたフィルムを、乾燥後２ｇ／ｍ² となるようにウ
レタン系接着剤を塗布した厚さ１５μｍの延伸ナイロン
基材フィルムに、４０℃で３ｋｇ／ｃｍ² で圧着させた
後、４０℃で２日間加温熟成することによりドライラミ
ネーション複合フィルムを得た。こうして得られた複合
フィルムの低温ヒートシール性、ホットタック性好適範
囲の温度を表５に示す。

【００５３】実施例１０ （１）エチレン−αオレフィンランダム共重合体（Ｉ）
の製造 内容積２１４リットルの攪拌機付き槽型反応器を、窒素
で置換した後、溶媒としてブタン１７．４ｋｇ、αオレ
フィンとしてブテン−１を３５．１ｋｇ仕込み、反応器
を４０℃まで昇温した。昇温後水素圧を０．１ｋｇ／ｃ
ｍ² 、エチレン圧を１１．１ｋｇ／ｃｍ² に調整した
後、有機アルミニウムオキシ化合物として東ソー・アク
ゾ株式会社製ポリメチルアルミノキサンをＡｌ原子に換
算して６００ｍｍｏｌ投入し、続いて、遷移金属化合物
としてビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジク
ロリド０．０３ｍｍｏｌを投入し重合を開始した。温度
を４０℃に、エチレン圧を１１．１ｋｇ／ｃｍ² に調節
しながら５時間重合を行った後、少量のメタノールを添
加して重合反応を停止した。溶媒及びモノマーを大気と
の圧力差がなくなるまで反応器内から排出してから多量
のメタノールを加えて洗浄後、濾過して、粉末状共重合
体を取り出し、乾燥してエチレン−１−ブテンランダム
共重合体１１．３ｋｇを得た。得られたエチレン−１−
ブテンランダム共重合体（Ｉ−Ｅ）は、密度が０．９０
６ｇ／ｃｍ³ 、ＭＦＲが２．０ｇ／１０分、重量平均分
子量（Ｍｗ）が８３０００、完全融解後除冷した後、測
定したＤＳＣサーモグラムにおける最大吸熱ピーク温度
が９７．０℃、８０〜１００℃の範囲内に観測される最
大吸熱ピークの吸熱量（△Ｈ（Ａ））の全吸熱量に対す
る比が１．０、その最大吸熱ピークの半値幅（Ｗａ１／
２）が１５．３℃、ブテン−１の含有量が５．２６モル
％である。 （２）エチレン−１−ブテンランダム共重合体（Ｉ−
Ｅ）と結晶性プロピレン系重合体（II−Ｃ）との混合 Ｉ−ＥとII−Ｃを表５に記載した割合で、実施例２と同
様に混練造粒した。 （３）フィルムの製造 内径５０ｍｍの押出機、ダイ幅４００ｍｍ、ダイギャッ
プ０．７ｍｍのＴダイとセミマットロールを備えた、田
辺プラスチック社製Ｔダイフィルム成形機で、加工温度
２７０℃、押出量９．２ｋｇ／時間、チルロール温度３
０℃で３０μｍの厚さのフィルムを得た。装置に取り付
けられたコロナ処理機により、表面張力が４５ｄｙｎｅ
／ｃｍとなるようにコロナ処理を施した。こうして得ら
れたフィルムの物性を表５に示す。また、上記の加工条
件における樹脂圧力を表５に示す。 （４）複合フィルムの製造 康井精機卓上型テストコーターを用いて、上記（３）で
得られたフィルムを、乾燥後２ｇ／ｍ² となるようにウ
レタン系接着剤を塗布した厚さ１５μｍの延伸ナイロン
基材フィルムに、４０℃で３ｋｇ／ｃｍ² で圧着させた
後、４０℃で２日間加温熟成することによりドライラミ
ネーション複合フィルムを得た。こうして得られた複合
フィルムの低温ヒートシール性、ホットタック性好適範
囲の温度を表５に示す。

【００５４】比較例６〜８ （１）エチレン−αオレフィンランダム共重合体（Ｉ）
の製造 住友化学工業株式会社製エクセレン（ＶＬ１０２）をエ
チレン−１−ブテンランダム共重合体（Ｉ−Ｂ）として
用いた。エチレン−１−ブテンランダム共重合体（Ｉ−
Ｂ）の密度、ＭＦＲ、完全融解後徐した後測定したＤＳ
Ｃサーモグラムにおける吸熱ピークの値、αオレフィン
含有量を表２に示す。Ｉ−Ｂの最大吸熱ピーク値は１０
０℃を超え、高い。 （２）エチレン−１−ブテンランダム共重合体（Ｉ−
Ｂ）と結晶性プロピレン系重合体（II−Ｂ）との混合 Ｉ−ＢとII−Ｂを表６に記載した割合で、実施例２、
４、１０、比較例１３〜１６、１８、１９あるいは比較
例２〜５と同様に混練造粒した。 （３）フィルムの製造 内径５０ｍｍの押出機、ダイ幅４００ｍｍ、ダイギャッ
プ０．７ｍｍのＴダイとセミマットロールを備えた、田
辺プラスチック社製Ｔダイフィルム成形機で、加工温度
２８０℃、押出量９．２ｋｇ／時間、チルロール温度３
０℃で３０μｍの厚さのフィルムを得た。装置に取り付
けられたコロナ処理機により、表面張力が４５ｄｙｎｅ
／ｃｍとなるようにコロナ処理を施した。こうして得ら
れたフィルムの物性を表６に示す。 （４）複合フィルムの製造 康井精機卓上型テストコーターを用いて、上記（２）で
得られたフィルムを、乾燥後２ｇ／ｍ² となるようにウ
レタン系接着剤を塗布した厚さ１５μｍの延伸ナイロン
基材フィルムに、４０℃で３ｋｇ／ｃｍ² で圧着させた
後、４０℃で２日間加温熟成することによりドライラミ
ネーション複合フィルムを得た。こうして得られた複合
フィルムの低温ヒートシール性、ホットタック性好適範
囲の温度を表６に示す。

【００５５】比較例９ 住友化学工業株式会社製スミカセン（Ｌ２１１）〔Ｂ−
ＬＤＰＥ〕をエチレン−αオレフィンランダム共重合体
（Ｉ−Ｃ）として用いた。エチレン−αオレフィンラン
ダム共重合体（Ｉ−Ｃ）の密度、ＭＦＲ、完全融解後徐
冷した後測定したＤＳＣサーモグラムにおける吸熱ピー
クの値を表２に示す。エチレン−αオレフィンランダム
共重合体（Ｉ−Ｃ）を実施例２のエチレン−１−ブテン
ランダム共重合体（Ｉ−Ａ）の代わりに用いる以外は、
実施例２の（３）、（４）及び（５）と同様に行った。
ただし、フィルムの製造（４）における加工温度のみ２
８０℃に変更した。こうして得られたフィルム及び複合
フィルムの性質を表６に示す。

【００５６】比較例１０〜１２ （１）エチレン−αオレフィンランダム共重合体（Ｉ） 住友化学工業株式会社製スミカセンＬ（ＦＡ２０１−
０）をエチレン−１−ブテンランダム共重合体（Ｉ−
Ｄ）として用いた。エチレン−１−ブテンランダム共重
合体（Ｉ−Ｄ）の密度、ＭＦＲ、完全融解後徐冷した後
測定したＤＳＣサーモグラムにおける吸熱ピークの値、
αオレフィン含有量を表２に示す。 （２）エチレン−１−ブテンランダム共重合体（Ｉ−
Ｄ）と結晶性プロピレン系重合体（II−Ｂ）との混合 Ｉ−ＤとII−Ｂを表６に記載した割合で、実施例２と４
あるいは比較例２と同様に混練造粒した。 （３）フィルムの製造 内径５０ｍｍの押出機、ダイ幅４００ｍｍ、ダイギャッ
プ０．７ｍｍのＴダイとセミマットロールを備えた、田
辺プラスチック社製Ｔダイフィルム成形機で、加工温度
２５０℃、押出量９．２ｋｇ／時間、チルロール温度３
０℃で３０μｍの厚さのフィルムを得た。装置に取り付
けられたコロナ処理機により、表面張力が４５ｄｙｎｅ
／ｃｍとなるようにコロナ処理を施した。こうして得ら
れたフィルムの物性を表６に示す。 （４）複合フィルムの製造 康井精機卓上型テストコーターを用いて、上記（３）で
得られたフィルムを、乾燥後２ｇ／ｍ² となるようにウ
レタン系接着剤を塗布した厚さ１５μｍの延伸ナイロン
基材フィルムに、４０℃で３ｋｇ／ｃｍ² で圧着させた
後、４０℃で２日間加温熟成することによりドライラミ
ネーション複合フィルムを得た。こうして得られた複合
フィルムの低温ヒートシール性、ホットタック性好適範
囲の温度を表６に示す。

【００５７】

【表１】

【００５８】

【表２】

【００５９】

【表３】

【００６０】

【表４】

【００６１】

【表５】

【００６２】

【表６】

【図面の簡単な説明】

【図１】エチレン−αオレフィンランダム共重合体の吸
熱ピークの半値幅（Ｗａ１／２）を説明する図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−77410（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−296846（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−255952（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−203653（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−243842（ＪＰ，Ａ) 特公 昭58−38459（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 23/00 - 23/36 B32B 27/32 C08J 5/18

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】密度０．８９５ないし０．９１５ｇ／ｃｍ
   ³ であり、完全融解後徐冷した後示差走査熱量計によっ
   て測定される昇温サーモグラムにおいて８０ないし１０
   ０℃の範囲内に吸熱ピークが観測され、該吸熱ピークの
   吸熱量が全熱量に対して０．９以上である、エチレンと
   炭素数４ないし１０のαオレフィンとのランダム共重合
   体（Ｉ）９５ないし６５重量部と、結晶性のプロピレン
   系重合体あるいはプロピレン系重合体混合物（II）５な
   いし３５重量部からなり、前記エチレンとαオレフィン
   とのランダム共重合体（Ｉ）のメルトフローレート（１
   ９０℃）と前記結晶性のプロピレン系重合体あるいはプ
   ロピレン系重合体混合物（II）のメルトフローレート
   （１９０℃）の差が１．１〜４ｇ／１０分であるポリオ
   レフィン組成物。
2. 【請求項２】エチレン−αオレフィンランダム共重合体
   （Ｉ）のメルトフローレート（１９０℃）が０．１ない
   し１５ｇ／１０分であり、（Ｉ）と結晶性プロピレン系
   重合体あるいはプロピレン系重合体混合物（II）のメル
   トフローレート（１９０℃）の差が１．１〜４ｇ／１０
   分である請求項１記載のポリオレフィン組成物。
3. 【請求項３】結晶性プロピレン系重合体あるいはプロピ
   レン系重合体混合物（II）が、プロピレン単独重合体、
   プロピレンとエチレン及び／または炭素数４ないし１０
   のαオレフィンとの共重合体またはそれらの混合物であ
   り、メルトフローレート（１９０℃）が０．１ないし１
   ５ｇ／１０分であり、完全融解後徐冷した後示差走査熱
   量計によって測定される昇温サーモグラムにおいて１２
   ５ないし１７５℃の範囲内に吸熱ピークが観測される請
   求項１または２記載のポリオレフィン組成物。
4. 【請求項４】溶融混練後プレス成形された１ｍｍ厚さの
   シートで測定される１２０℃における抗張力が１０ｋｇ
   ／ｃｍ² 以下である請求項１ないし３のいずれかに記載
   のポリオレフィン組成物。
5. 【請求項５】エチレン−αオレフィンランダム共重合体
   （Ｉ）が、完全融解後徐冷した後示差走査熱量計によっ
   て測定される昇温サーモグラムにおいて８０ないし１０
   ０℃の範囲内に吸熱ピークが観測され、該吸熱ピークの
   吸熱量が全熱量に対して１．０のエチレン−αオレフィ
   ンランダム共重合体である請求項１ないし４のいずれか
   に記載のポリオレフィン組成物。
6. 【請求項６】請求項１ないし５のいずれかに記載のポリ
   オレフィン組成物からなることを特徴とするフィルム。
7. 【請求項７】示差走査熱量計によりフィルム状態から直
   接測定される昇温サーモグラムにおいて少なくとも１個
   以上の吸熱ピークが８０ないし１００℃の範囲内に観測
   され、フィルムから成形した１ｍｍ厚さのプレスシート
   で測定される１２０℃における抗張力が１０ｋｇ／ｃｍ
   ² 以下である請求項６記載のフィルム。
8. 【請求項８】積層されるフィルム中の少なくとも１つの
   層が請求項６または７のいずれかに記載のフィルムから
   なる層であることを特徴とする複合フィルム。