JP5142218B2 - テ−プ基材及び粘着テープ - Google Patents

Description

本発明は、特定のエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体を用いたテ−プ基材、及び、該テ−プ基材を用いた粘着テープに関する。

自動車、電車等の車両の他、航空機、船舶、家屋、工場等の電気機器に用いられる絶縁テープ等、各種の粘着テープ分野においては、適度な柔軟性と伸長性を有し難燃性、機械的強度、耐熱変形性、電気絶縁性及び成形加工性等の点に優れ、さらに、比較的安価なことから、ポリ塩化ビニル等のハロゲン化ビニル樹脂を含有する樹脂組成物を原料とするテ−プが使用されてきた。このようなハロゲン化ビニル樹脂テ−プは焼却処分する際に有毒ガスを発生するので、最近では、ポリオレフィン系樹脂に環境負荷が少ない金属水酸化物（例えば、水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウム等）等の無機金属化合物からなる無機系難燃剤を多量に含有させた非ハロゲン樹脂組成物を原料とするテ−プが使用され始めている。

このような非ハロゲン樹脂組成物を用いた粘着テープとして、オレフィン系ポリマーと無機系難燃剤を配合した組成物をテ−プ基材とした粘着テープ（特許文献１を参照。）やスチレン系ポリマ−組成物をテ−プ基材した粘着テ−プ（特許文献２を参照。）が提案されているが、自動車のエンジンルーム等の複雑な電線ケーブルを結束する粘着テープとして使用するには、柔軟性、手切れ性及び耐摩耗性に問題がある場合があった。
又、ＣＧＣ触媒技術により得られる立体規則性を有しないエチレン−スチレン共重合体を用いた粘着テ−プ（特許文献３、４を参照。）が提案されているが、これらの粘着テープは、耐油性が低く、特に自動車エンジンル−ムでの使用や車両、工場等での使用では問題となる場合があった。
特開２００１−１９２６２９号公報 特開２００４−３１５６５８号公報 特表２００２−５０６１１６号公報 特表２００３−５００５１４号公報

本発明の目的は、粘着テ−プとして必要な柔軟性、手切れ性の特性をバランスよく兼ね備えながら耐油性に優れたテ−プ基材、及び該テ−プ基材を用いた粘着テープを提供することにある。

本発明者は、鋭意研究を進めたところ、アイソタクティックの立体規則性を有するエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体を含む樹脂組成物の使用にすることにより、上記の目的を達成しうることを見出した。
本発明は、上記の知見に基づくもので以下の要旨を有するものである。
１．アイソタクティックの立体規則性を有するエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体を含む樹脂組成物からなることを特徴とするテ−プ基材。
２．前記エチレン−芳香族ビニル化合物共重合体が、下記式（１）で示されるエチレンと芳香族ビニル化合物からなる交互構造を有し、該構造中におけるＰｈ（芳香族基）のアイソタクティックダイアッド分率ｍが０．７５より大きい上記１に記載のテ−プ基材。

（式中、Ｐｈは芳香族基であり、ｘaは繰り返し単位数を示し２以上の整数である。）
３．記エチレン−芳香族ビニル化合物共重合体の製造に用いられる芳香族ビニル化合物が、スチレンである上記１又は２に記載のテ−プ基材。
４．前記エチレン−芳香族ビニル化合物共重合体と、芳香族ビニル化合物系樹脂及びオレフィン系樹脂の少なくとも一方とを含む上記１〜３のいずれか一項に記載のテ−プ基材。
５．前記エチレン−芳香族ビニル化合物共重合体１００質量部に対し、芳香族ビニル化合物系樹脂及び／又はオレフィン系樹脂の合計が１〜１００質量部である樹脂組成物からなる上記４に記載のテ−プ基材。
６．前記芳香族ビニル化合物系樹脂が、アタクティックポリスチレン、ゴム強化ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、スチレン−メタクリル酸共重合体及びスチレン−イミド化マレイン酸共重合体からなる群から選択される少なくとも１種である上記４又は５に記載のテ−プ基材。
７．前記オレフィン系樹脂が、アイソタクティックポリプロピレン（ｉ−ＰＰ）、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、プロピレン−エチレンランダム共重合体からなる群から選択される少なくとも１種である上記４〜６いずれか一項に記載のテ−プ基材。
８．前記エチレン−芳香族ビニル化合物共重合体１００質量部に対して、無機質充填剤１〜２００質量部を含む上記１〜７のいずれか一項に記載のテ−プ基材。
９．前記エチレン−芳香族ビニル化合物共重合体が、１０以上８０以下の交互構造指数λを有する上記１〜８のいずれか一項に記載のテ−プ基材。
１０．上記１〜９のいずれか一項に記載のテ−プ基材の少なくとも片面に粘着剤層を形成した粘着テ−プ。
１１．上記１０に記載した粘着テープを用いた結束用テープ。

本発明によれば、柔軟性、手切れ性の特性をバランスよく兼ね備えながら耐油性に優れたテ−プ基材、及び該テ−プ基材を用いた粘着テープを提供することができる。

合成例１に用いた触媒ｒａｃ−ジメチルメチレンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロライドの説明図。 比較合成例１に用いた触媒ＣＧＣ（拘束幾何構造）型Ｔｉ錯体（第３級ブチルアミド）ジメチルテトラメチル−η５−シクロペンタジエニル）シランチタンジクロライドの説明図。

以下に、本発明に用いられるアイソタクティックの立体規則性を有するエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体（以下、本共重合体ともいう）について説明する。本明細書において、本共重合体の芳香族ビニル化合物含量とは、本共重合体に含まれる芳香族ビニル化合物モノマー由来のユニットの含量を示す。エチレン含量も同様に、共重合体に含まれるエチレンモノマー由来のユニットの含量を示す。

本発明に用いられる本共重合体を構成する芳香族ビニル化合物としては、スチレン若しくは各種の置換スチレン、例えばｐ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｏ−ｔ−ブチルスチレン、ｍ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン等が挙げられる。工業的には好ましくはスチレン、ｐ−メチルスチレン、特に好ましくはスチレンが用いられる。

本発明に用いられるアイソタクティックの立体規則性を有するエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体は、その共重合体構造中に含まれる以下の式（１）で示されるエチレンと芳香族ビニル化合物からなる交互構造のＰｈ（芳香族基）がアイソタクティックの立体規則性を有する共重合体である。

（式中、Ｐｈはフェニル基等の芳香族基、ｘaは繰り返し単位数を示し、２以上の整数である。）

本共重合体において、エチレンと芳香族ビニル化合物からなる交互構造の立体規則性がアイソタクティックの立体規則性を有するとは、アイソタクティックダイアッド分率ｍ（又はメソダイアッド分率ともいう）が０．７５より大きい、好ましくは０．８５以上、さらに好ましくは０．９５以上であることを示す。アイソタクティックダイアッド分率ｍは、例えば、ＴＭＳ（テトラメチルシラン）を基準として核磁気共鳴（１３Ｃ−ＮＭＲ）スペクトルの測定により、２５ｐｐｍ付近に現れるメチレン炭素ピークのｒ構造に由来するピーク面積Ａｒと、ｍ構造に由来するピークの面積Ａｍから、次の式（２）によって求めることができる。
ｍ＝Ａｍ／（Ａｒ＋Ａｍ） （２）

上記メチレン炭素ピークの出現位置は、用いる芳香族ビニル化合物の種類や測定条件や溶媒によって若干シフトする場合がある。例えば、芳香族ビニル化合物の中で最も好ましい例であるスチレンを用いたエチレン−スチレン共重合体において、重クロロホルムを溶媒とし、ＴＭＳを基準とした場合、ｒ構造に由来するピークは、２５．４〜２５．５ｐｐｍ付近に、ｍ構造に由来するピークは２５．２〜２５．３ｐｐｍ付近に現れる。又、重テトラクロロエタンを溶媒とし、重テトラクロロエタンの３重線の中心ピーク（７３．８９ｐｐｍ）を基準とした場合、ｒ構造に由来するピークは、２５．３〜２５．４ｐｐｍ付近に、ｍ構造に由来するピークは２５．１〜２５．２ｐｐｍ付近に現れる。なお、ｍ構造はメソダイアッド構造、ｒ構造はラセミダイアッド構造を表す。

本共重合体はエチレンと芳香族ビニル化合物からなる交互構造の芳香族基のアイソタクティックの立体規則性のために結晶化が可能であり、微結晶構造〜結晶構造をとることができる。そのため弾性率、破断強度、伸び等の力学物性に優れ、かつ耐油性に優れるという特徴を有する。

本共重合体は、さらに好ましくは下記の式（３）で与えられる交互構造指数λが８０より小さく、１０より大きいことを特徴とするエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体である。その構造は、核磁気共鳴法（ＮＭＲ法）によって決定される。共重合体中に含まれるエチレン−スチレン交互構造の割合を示す指数λを次の式（３）で定義する。
λ＝Ａ_３／Ａ_２×１００ （３）
式（２）中、Ａ_３は、１３Ｃ−ＮＭＲ測定により得られる、以下の式（４）で示されるエチレン−芳香族ビニル化合物交互構造に由来する３種類のピークａ、ｂ、ｃの面積の総和である。又、Ａ_２はＴＭＳを基準とした１３Ｃ−ＮＭＲにより０〜５０ｐｐｍの範囲に観測される主鎖メチレン及び主鎖メチン炭素に由来するピークの面積の総和である。

（式中、Ｐｈはフェニル基等の芳香族基、ｘaは繰り返し単位数を示し２以上の整数である。）

本共重合体は、交互構造指数λが８０以下１０以上であり、好ましくは７０以下１５以上であるのが好適である。本共重合体は、交互構造指数λが８０を超えると、交互構造の割合が多すぎ、過度の結晶化による弊害、すなわちテ−プ基材が硬くなり柔軟性に欠け、伸びが減少する場合がある。また、交互構造指数λが１０未満である場合、交互構造に由来する結晶構造が少なくなり、代わりにポリエチレン結晶化度又はポリスチレン連鎖量が高くなり、軟質性が失われる等力学物性が悪化し、さらに耐油性が低下する場合がある。

本共重合体の交互構造指数λが８０より小さく１０より大きい条件を満たす範囲は、芳香族ビニル化合物含量で１５モル％以上、８５モル％以下である。交互構造指数λが７０より小さく１５より大きい条件を満たす場合、芳香族ビニル化合物含量は１５モル％以上、６０モル％以下である。芳香族ビニル化合物含量が６０モル％より、特に８５モル％より高くなると、芳香族ビニル化合物同士の連鎖構造が多くなり、テ−プ基材としては不適な堅さ、脆さが発現する場合がある。
本共重合体の重量平均分子量は、３万以上１００万以下、好ましくは１０万以上５０万以下である。重量平均分子量が３万より低いと力学物性が低下したり、フィルムがブロッキングをしやすくなりブロッキング性が不良になる場合がある。重量平均分子量が１００万より高いと成形加工性が悪化する場合がある。

本共重合体の製造法は、例えば、ＥＰ−０８７２４９２Ｂ１公報、特開平１１−１３０８０８号公報、特開平９−３０９９２５号公報、ＷＯ０２／１０２８６２号公報、米国６２３９２４２、６５７９９６１、６４５１９４６号公報に記載されており、本発明に好適に用いることができる。エチレンと芳香族ビニル化合物以外の本共重合体の原料モノマーとしては、炭素数３〜２０のαオレフィン、例えばプロピレン、１−オクテン、炭素数３〜４０の環状オレフィン、例えばノルボルネンやジシクロペンタジエンが挙げられる。

また、本共重合体は、一般的なグラフト化や変成、修飾された形でも用いることができる。又、本共重合体は、ＷＯ０１／１９８８１公報、ＷＯ００／３７５１７公報に記載されるクロス共重合体でもよい。この場合、クロス共重合体に用いられる主鎖はエチレン−芳香族ビニル化合物−ジエン共重合体が好ましく、特に好ましくはエチレン−スチレン−ジビニルベンゼン共重合体である。主鎖の組成は、前記エチレン、芳香族ビニル化合物の範囲と同じであり、ジエン含量は０．００１〜１モル％であり合計１００モル％である。

本発明に用いられるアイソタクティックの立体規則性を有するエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体の好ましい製造法について説明する。本共重合体の製造方法は特に限定されないが、エチレンと芳香族ビニル化合物及び必要に応じてそれ以外の前記モノマ−類を、重合触媒の存在下、共重合することで得られる。本共重合体の製造において最も好適に用いられる重合触媒は、以下の式（５）で表される遷移金属化合物と助触媒から構成される配位重合触媒である。
式（５）で表される遷移金属化合物と助触媒から構成される配位重合触媒を用いた場合、工業化に適する著しく高い活性で均一な組成を有するエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体を製造することが可能である。
又、高い透明性の共重合体を与えることができる。さらに、力学的物性に優れた、前記アイソタクティックの立体規則性とヘッド−テイルのスチレン連鎖構造を有するエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体を与えることができる。

式（５）中、Ａ、Ｂはそれぞれ独立に、非置換もしくは置換ベンゾインデニル基、非置換もしくは置換シクロペンタジエニル基、非置換もしくは置換インデニル基、又は非置換もしくは置換フルオレニル基から選ばれる基を表す。
ＹはＡ、Ｂと結合を有し、他に水素もしくは炭素数１〜２０の炭化水素を含む基（この基は、窒素、硼素、珪素、燐、セレン、酸素、フッ素、塩素又は硫黄の原子を、いずれも１〜５個含んでもよい）を置換基として有するメチレン基、シリレン基、エチレン基、ゲルミレン基、硼素原子を表す。置換基は互いに異なっていても同一でもよい。又、Ｙはシクロヘキシリデン基、シクロペンチリデン基等の環状構造を有していてもよい。
Ｘは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜１５のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数８〜１２のアルキルアリール基、炭素数１〜４の炭化水素置換基を有するシリル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、又は水素、又は炭素数１〜２２の炭化水素置換基を有するアミド基である。ｎは、０、１又は２の整数である。Ｍはジルコニウム、ハフニウム、又はチタンである。

式（５）で表される遷移金属化合物は、ラセミ体とメソ体の混合物である場合は、メソ体が全体の３０モル％以下であることが好ましく、最も好ましくはラセミ体が用いられる。Ｄ体又はＬ体を用いてもよい。特に好ましくは、Ａ、Ｂのうち、少なくとも１つは非置換もしくは置換ベンゾインデニル基、又は非置換もしくは置換インデニル基である。かかる遷移金属化合物の好適な例としては、ＥＰ−０８７２４９２Ａ２公報、特開平１１−１３０８０８号公報、特開平９−３０９９２５号公報に具体的に例示されている置換メチレン架橋構造を有する遷移金属化合物である。

本共重合体の製造方法で用いる助触媒としては、従来遷移金属化合物と組み合わせて用いられている公知の助触媒やアルキルアルミニウム化合物を使用することができる。そのような助触媒として、メチルアルミノキサン（又はメチルアルモキサン又はＭＡＯと記す）又はほう素化合物が好適に用いられる。用いられる助触媒（メチルアルミノキサンや硼素化合物）やアルキルアルミニウム化合物の例としては、ＥＰ−０８７２４９２Ａ２号公報、特開平１１−１３０８０８号公報、特開平９−３０９９２５号公報、ＷＯ００／２０４２６号公報、ＥＰ０９８５６８９Ａ２号公報、特開平６−１８４１７９号公報に記載されている助触媒（メチルアルミノキサンや硼素化合物）やアルキルアルミニウム化合物が挙げられる。

本発明に用いられるエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体を製造するにあたっては、前記に例示した各モノマー、触媒（遷移金属化合物及び助触媒）を接触させるが、接触の順番、接触方法は任意の公知の方法を用いることができる。重合条件、重合方法は任意の公知のものが採用できる。別な観点から、本発明に好適に用いることができるエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体を規定すると、式（５）で表される遷移金属化合物と助触媒から構成される配位重合触媒を用いて得られる、芳香族ビニル化合物含量で１５モル％以上、８５モル％以下、好ましくは、芳香族ビニル化合物含量で１５モル％以上、６０モル％以下であるエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体である。

以下に、テープ基材の形成に使用される樹脂組成物に含有することができる、芳香族ビニル化合物系重合体及びオレフィン系重合体」について説明する。

〔芳香族ビニル化合物系樹脂〕
芳香族ビニル化合物系樹脂とは、芳香族ビニル化合物単独の重合体、又は芳香族ビニル化合物と共重合可能な１種類以上のモノマー成分を含む芳香族ビニル化合物含量が１０質量％以上、好ましくは３０質量％以上の共重合体である。芳香族ビニル化合物系重合体に用いられる芳香族ビニル化合物モノマーとしては、スチレン及び各種の置換スチレン、例えばｐ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｏ−ｔ−ブチルスチレン、ｍ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、α−メチルスチレン等が挙げられ、またジビニルベンゼン等の一分子中に複数個のビニル基を有する化合物等も挙げられる。また、これら複数の芳香族ビニル化合物間の共重合体も用いられる。なお、芳香族ビニル化合物の相互の芳香族基間の立体規則性は、アタクティック、アイソタクティック、シンジオタクティックのいずれでもよい。

芳香族ビニル化合物と共重合可能なモノマーとしては、ブタジエン、イソプレン、その他の共役ジエン類、アクリル酸、メタクリル酸又はそれらのアミド誘導体やエステル誘導体、無水マレイン酸又はその誘導体が挙げられる。共重合形式はブロック共重合、テーパードブロック共重合、ランダム共重合、交互共重合のいずれでもよい。さらに、前記のモノマーからなる重合体に、前記芳香族ビニル化合物をグラフト重合したもので芳香族ビニル化合物を１０質量％以上、好ましくは３０質量％以上含有するものでも差し支えない。ブタジエン、イソプレンを含む共重合体の場合、ポリマ−主鎖の二重結合の一部又は全部を水素添加したものでもよい。

上記芳香族ビニル化合物系樹脂としては、例えばアイソタクティックポリスチレン（ｉ−ＰＳ）、シンジオタクティックポリスチレン（ｓ−ＰＳ）、アタクティックポリスチレン（ａ−ＰＳ）、ゴム強化ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体等のスチレン−メタクリル酸エステル共重合体、スチレン−メタクリル酸共重合体、スチレン−ジエンブロック／テーパード共重合体（ＳＢＳ、ＳＩＳ等）、水添スチレン−ジエンブロック／テーパード共重合体（ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ等）、スチレン−ジエン共重合体（ＳＢＲ等）、水添スチレン−ジエン共重合体（水添ＳＢＲ等）、スチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−イミド化マレイン酸共重合体が挙げられる。これらは１種で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

前記の芳香族ビニル化合物系重合体は、その実用樹脂としての性能を発現するために、スチレン換算重量平均分子量として、３万以上、好ましくは５万以上が必要である。本発明のテ−プ基材の耐熱性改良のためには、前記芳香族ビニル化合物系樹脂において、ガラス転移点が７０℃以上、好ましくは１００℃以上のものが好ましい。このような例としては、アタクティックポリスチレン（ａ−ＰＳ）、ゴム強化ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体等のスチレン−メタクリル酸エステル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−イミド化マレイン酸共重合体が挙げられる。より好ましくは、アタクティックポリスチレン（ａ−ＰＳ）、ゴム強化ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、スチレン−メタクリル酸共重合体、スチレン−イミド化マレイン酸共重合体である。

〔オレフィン系樹脂〕
オレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、アイソタクティックポリプロピレン（ｉ−ＰＰ）、シンジオタクティックポリプロピレン（ｓ−ＰＰ）、アタクティックポリプロピレン（ａ−ＰＰ）、プロピレン−エチレンブロック共重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリノルボルネン等の環状オレフィン重合体、エチレン−ノルボルネン共重合体等の環状オレフィン共重合体が挙げられる。必要に応じてブタジエンやα−ωジエン等のジエン類を共重合したオレフィン系樹脂でもよい。これらは１種で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

前記のオレフィン系樹脂は、その実用樹脂としての性能を発現するために、スチレン換算重量平均分子量として、１万以上、好ましくは３万以上が必要である。本発明のテ−プ基材の耐熱性改良のためには、前記オレフィン系樹脂において、結晶融点が１００℃以上、好ましくは１３０℃以上のものが好ましい。特に、アイソタクティックポリプロピレン（ｉ−ＰＰ）、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、プロピレン−エチレンランダム共重合体が好ましい。

芳香族ビニル化合物系樹脂及び／又はオレフィン系樹脂の樹脂組成物への配合（含有）は、テ−プ基材としての弾性率調整や耐熱性の改善が目的であり、そのためにはアイソタクティックの立体規則性を有するエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体と、芳香族ビニル化合物系樹脂及びオレフィン系樹脂の少なくとも一方を含むことが好ましい。ただし、テ−プ基材の目的、用途や用いるエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体の耐熱性によっては、配合しない場合もある。

芳香族ビニル化合物系樹脂及び／又はオレフィン系樹脂の配合量は、アイソタクティックの立体規則性を有するエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体１００質量部に対して、合計１〜１００質量部の範囲が好ましく、５〜７０質量部の範囲が特に好ましい。これらの配合量が１００質量部を超えると、テ−プ基材の加工性が失われたり、さらにテ−プ基材が剛直になり、伸びや耐ピンホール性、テ−プ基材としての風合いが低下する場合がある。

本発明に用いる樹脂組成物に配合できる無機質充填剤について説明する。無機質充填剤を配合する理由は、テ−プ基材の手切れ性を向上させる一方、成形加工時の熱伝導を大きくすることでテ−プ基材の冷却効果を上げ、テ−プ基材で生じる歪みを小さく抑えるためである。無機質充填剤の平均粒子径は、例えば２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下の範囲である。平均粒子径が、０．５μｍ未満であると作業性や手切れ性が悪くなることがある。一方で、平均粒子径が２０μｍを超えるとテ−プ基材の引張強度、破断伸度の低下が生じるとともに柔軟性の低下やピンホールの発生を引き起こしてしまうことがある。
上記平均粒子径は、レーザ回析法による粒子分布測定に基づく値である。粒子分布測定機としては、例えば、ベックマンコールター社製商品名「モデルＬＳ−２３０」がある。又、無機質充填剤を非ハロゲン系難燃剤として配合した場合は、チャー（炭化層）の形成を図り、テ−プ基材の難燃性を向上させることもできる。

無機質充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、トリフェニルホスフィート、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アミド、酸化ジリコニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化モリブデン、リン酸グアニジン、ハイドロタルサイト、スネークタイト、硼酸亜鉛、無水硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、酸化アンチモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、赤燐、タルク、アルミナ、シリカ、ベーマイト、ベントナイト、珪酸ソーダ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムであり、これらから選ばれる１種又は２種以上の化合物が使用される。特に、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、炭酸マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種を用いるのが難燃性の付与効果に優れ、経済的に有利である。

無機質充填剤の配合量は、本共重合体１００質量部に対して、1〜２００質量部、好ましくは５〜１００質量部の範囲である。無機質充填剤が１質量部未満では、テ−プ基材の難燃性が劣る場合がある。一方で、無機質充填剤が２００質量部を超えると、テ−プ基材の成形性及び強度等の機械的物性が劣る場合がある。

さらに、本発明における樹脂組成物には、必要に応じて、可塑剤や低分子量ポリマ−を添加することができる。可塑剤としては、例えば、パラフィン系、ナフテン系、アロマ系プロセスオイル、流動パラフィン等の鉱物油系軟化剤、ヒマシ油、アマニ油、オレフィン系ワックス、鉱物系ワックス、各種エステル類等公知のものが挙げられる。低分子量ポリマ−としては、例えば、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、石油樹脂、水添石油樹脂等が挙げられる。
これらの可塑剤や低分子量ポリマ−は、テープ基材の成形加工性、流動性、及び硬度等の調整に用いられる。これらの可塑剤、又は低分子量ポリマ−の配合量は、アイソタクティックの立体規則性を有するエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体１００質量部に対して、０．１〜２０質量部、好ましくは０．１〜５質量部の範囲である。可塑剤、又は低分子量ポリマ−が１質量部未満では、テ−プ基材の成形加工性等調整が不足し、一方で、２０質量部を超えると、テ−プ自体の粘着性を悪化させる恐れがある。

さらに、テ−プ基材を形成する樹脂組成物には、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で、公知の着色剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、滑剤、安定剤、その他の添加剤を配合することができる。

本発明において、テープ基材は、通常、エチレン−芳香族ビニル化合物共重合体と、香族ビニル化合物系樹脂及び／又はオレフィン系樹脂と、必要に応じて配合される無機質充填剤、可塑剤、その他の添加剤と、をドライブレンドし、得られる樹脂組成物をバンバリーミキサー、ロール、押出機等を用いて混練し、当該混練物を圧縮成形、カレンダー成形、射出成形、押出成形等の公知の成形方法によりフィルムに成形することにより得られる。

テープ基材の厚みは、粘着テープの用途によっても異なるが、テ−プ基材の厚みは特に制限されず、例えば、４０〜５００μｍ、好ましくは７０〜２００μｍ、さらに好ましくは８０〜１６０μｍである。なお、テ−プ基材は単層の形態を有していてもよく、又、複層の形態を有していてもよい。

テ−プ基材に電子線を照射して架橋することにより、高温下に置いたときにテ−プ基材が変形又は収縮するのを防止し、温度依存性を少なくすることができる。この際の電子線の照射量は、１０〜１５０Ｍｒａｄ（メガ・ラド）の範囲が好ましく、１５〜２５Ｍｒａｄの範囲が特に好ましい。照射量が１０Ｍｒａｄ未満では、温度依存性が改善されない。
一方で、照射量が１５０Ｍｒａｄを超えると、電子線によりテ−プ基材が劣化してしまい、後加工での加工性に問題が生じる場合がある。電子線架橋を促進するための架橋剤を添加してもよい。具体的な架橋剤としては、分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物やオリゴマーがよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシアクリレート系オリゴマ−が有る。

本発明の粘着テープは、前記テープ基材の少なくとも片面に粘着剤層を設けて構成される。粘着剤としては、ゴム系、ホットメルト系、アクリル系、エマルジョン系等の現存する全ての粘着剤を適用することができる。又、これら粘着剤を望ましい性能にするために、粘着付与剤、老化防止剤及び硬化剤等を配合することができる。

ゴム系粘着剤のベースポリマーとしては、天然ゴム、再生ゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ポリイソプレン、ＮＢＲ、スチレンーイソプレン共重合体、スチレンーイソプレンーブタジエン共重合体等が好ましい。ゴム系粘着剤には、必要に応じて、架橋剤、軟化剤、充填剤、難燃剤等を添加することができる。具体的な例としては、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、軟化剤として液状ゴム、充填剤として炭酸カルシウム、難燃剤として水酸化マグネシウムや赤リン等の無機難燃剤等が挙げられる。

アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体又は共重合性モノマーとの共重合体が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステル又は共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル等）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これらのうち、主モノマーとしては、通常、そのホモポリマー（単独重合体）のガラス転移温度が−５０℃以下となるアクリル酸アルキルエステルが好ましい。

粘着性付与樹脂剤としては、軟化点、各成分との相溶性等を考慮して選択することができる。例として、テルペン樹脂、ロジン樹脂、水添ロジン樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、脂肪族系若しくは脂環族系等の石油樹脂又はそれらの水添物、テルペン−フェノール樹脂、キシレン系樹脂、その他の脂肪族炭化水素樹脂又は芳香族炭化水素樹脂等を挙げることができる。
粘着性付与樹脂の軟化点は６５〜１７０℃が好ましく、更には軟化点６５〜１３０℃の石油樹脂の脂環族飽和炭化水素樹脂、軟化点８０〜１３０℃のポリテルペン樹脂、軟化点８０〜１３０℃の水添ロジンのグリセリンエステル等がより好ましい。これらは、単独、複合いずれの形態でも使用可能である。

老化防止剤は、ゴム系粘着剤がゴム分子中に不飽和二重結合を持つために酸素や光の存在下で劣化しやすいためそれを改善するために用いる。老化防止剤としては、例えば、フェノール系老化防止剤、アミン系老化防止剤、ベンズイミダゾール系老化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系老化防止剤、リン系老化防止剤等の単独物又は混合物を挙げることができる。好ましくはフェノール系老化防止剤等である。

アクリル系粘着剤用硬化剤としては、例えば、イソシアネート系、エポキシ系、アミン系等を挙げることができ、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。イソシアネート系硬化剤としては、具体的には多価イソシアネート化合物、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４'−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４'−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４'−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４'−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等がある。好ましくは２，４−トリレンジイソシアネートや２，６−トリレンジイソシアネート等である。

粘着テープの粘着剤層を構成する粘着剤、粘着剤付与剤及び老化防止剤等のテ−プ基材への塗工手段は、特に限定されるものではなく、例えば、粘着剤、粘着剤付与剤及び老化防止剤等から成る粘着剤溶液を該テ−プ基材の片面に転写法によって塗布し、乾燥する方法がある。

粘着剤層の厚み（乾燥後の厚み）は、粘着性や取扱性を損なわない範囲で適宜選択できる。粘着剤層の厚みは、粘着テープの用途によっても異なるが、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。これより薄いと粘着力及び巻戻力が低下することがある。一方これより厚くなると、塗工性能が悪くなることがある。

以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明の解釈は、これらの実施例により限定されるものではない。なお、以下、「部」「％」等の単位は、特に断りのにない限り質量基準で表示する。

実施例で得られた共重合体の分析は以下の手段によって実施した。
＜１３Ｃ−ＮＭＲスペクトル＞
日本電子社製α−５００を使用し、重１，１，２，２−テトラクロロエタン溶媒を用い、ＴＭＳを基準として測定した。ここでいうＴＭＳを基準とした測定は以下のような測定である。先ずＴＭＳを基準として重１，１，２，２−テトラクロロエタンの３重線１３Ｃ−ＮＭＲピークの中心ピークのシフト値を決めた。
次いで共重合体を重１，１，２，２−テトラクロロエタンに溶解して１３Ｃ−ＮＭＲを測定し、各ピークシフト値を、重１，１，２，２−テトラクロロエタンの３重線中心ピークを基準として算出した。重１，１，２，２−テトラクロロエタンの３重線中心ピークのシフト値は７３．８９ｐｐｍであった。測定は、これら溶媒に対し、ポリマーを３質量／体積％溶解して行った。 ピーク面積の定量を行う１３Ｃ−ＮＭＲスペクトル測定は、ＮＯＥを消去させたプロトンゲートデカップリング法により、パルス幅は４５°パルスを用い、繰り返し時間５秒を標準として行った。

＜１Ｈ−ＮＭＲ＞
共重合体中のスチレン含量の決定は、１Ｈ−ＮＭＲで行い、機器は日本電子社製α−５００及びＢＲＵＣＫＥＲ社製ＡＣ−２５０を用いた。重１，１，２，２−テトラクロロエタンに溶解し、測定は、８０〜１００℃で行った。ＴＭＳを基準としてフェニル基プロトン由来のピーク（６．５〜７．５ｐｐｍ）とアルキル基由来のプロトンピーク（０．８〜３ｐｐｍ）の面積強度比較で行った。分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いて標準ポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた。ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を溶媒とし、東ソー社製ＨＬＣ−８０２０を用いて測定した。

＜ＤＳＣ測定＞
セイコー電子社製ＤＳＣ（示差走査熱量計）２００を用い、窒素気流下で行った。すなわち樹脂組成物１０ｍｇを用い、昇温速度１０℃／分で−５０℃から２４０℃までＤＳＣ測定を行い、融点、結晶融解熱及びガラス転移点を求めた。１回目の測定後液体窒素で急冷した後に行う２度目の測定は行わなかった。

表２、表３において、「表面状態」とは、得られたテープ基材の表面の具合を目視で判定し、次の評価基準で評価した。
優良：きれいな平滑面のもの
良 ：多少細かな凹凸（鮫肌）があるもの
不良：凹凸（鮫肌）が観測され、テープ基材の厚みにムラがあるもの

表２、表３において、「柔軟性（１０％伸びでの引っ張り応力）」とは、ＪＩＳ Ｋ−６２５１に準拠して測定したＭＤ（テープ長手方向）１０％モジュラスの引張り強度である。温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内で、試験を行うテープ基材のテストピースをｎ＝３以上測定して、その測定値の平均値を示し、次の評価基準で評価した。
優良：１０％伸びでの引っ張り応力が２以上〜１５ＭＰａ未満のもの
良 ：１０％伸びでの引っ張り応力が０．５以上〜２ＭＰａ未満のもの
不良：１０％伸びでの引っ張り応力０．５ＭＰａ未満、１５ＭＰａ以上のもの

表２、表３において、「伸び（破断伸度）」とは、ＪＩＳ Ｋ−６２５１に準拠して測定したＭＤ（テープ長手方向）引張り破断伸度である。温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内で、試験を行うテープ基材のテストピースをｎ＝３以上測定して、その測定値の平均値を示し、次の評価基準で評価した。
良 ：引張り破断伸度が１００以上〜４００％未満のもの
不良：引張り破断伸度が１００％未満、４００％以上のもの

表２、表３において、「手切れ性」とは、テープ基材をＭＤ（テープ長手方向）に長さ１００ｍｍ、ＴＤ（テープ幅方向）に幅２０ｍｍに切り出して、テープ基材をＴＤに人間の手で切断して切断面の切り口の状態を、次の評価基準で評価した。
優良：切り口が伸びずにきれいに切れたもの
良 ：切り口がわずかに伸びるが、きれいに切れたもの
不良：切り口が伸び、更にＭＤ（テープ長手方向）に切れ（縦切れ）たもの

表２、表３において、「熱収縮率」とは、長さ１００ｍｍ四方のテープ基材を１１０℃の雰囲気下で１０分静置後、温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内に２０分以上静置した後の、ＭＤ（テープ長手方向）の収縮率である。ｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、次の評価基準で評価した。
優良：収縮率が１％未満のもの
良 ：収縮率が１％以上１０％未満のもの
不良：収縮率が１０％以上のもの

表２、表３において、「耐油性試験１」とは、ＪＩＳ Ｋ ７１１４に従い、テープ基材の耐油性試験を実施した。厚さ３ｍｍの円形試験片を２３℃で試験油（エンジンオイル、オリ−ブオイルヘキサン）に浸漬し１４日後の重量変化率を、次の式により求めた。
重量変化率(％)＝１００×（浸漬試験後の重量−浸漬試験前の重量）／浸漬試験前の重量変化率が０％の場合、重量変化がないことを示し、本値が大きい場合は、オイル吸収（膨潤）による変形等の原因となり、耐油性が低いことを示す。本値は５％以下が好ましい。

表２、表３において、「耐油性試験２」とは、ＪＩＳ Ｋ ７１１４に従い、テープ基材の耐油性試験を実施した。１８０℃のプレス成形で得た厚さ１ｍｍのテープ基材を、ＪＩＳ２号小型１／２ダンベルに打ち抜き、２３℃で試験油（エンジンオイル、オリ−ブオイル）に浸漬し１４日後取り出し、引張試験を行い、破断強度を測定し、破断強度の保持率を以下の式により求めた。

破断強度保持率(％)＝１００×浸漬試験後の破断強度／浸漬試験前の破断強度

上記保持率が１００％の場合、破断強度が全く変化しないことを示し最も好ましく、本値は５０％以上２００％以下であることが好ましい。

表２、表３において、「耐油性試験３」とは、ＪＩＳ Ｋ ７１１４に従い、テープ基材の耐油性試験を実施した。テープ基材をＭＤ（テープ長手方向）にＪＩＳ２号ダンベルに打ち抜き、２３℃で試験油（エンジンオイル、オリ−ブオイル）に浸漬し７日後取り出し、引張試験を行い、破断強度を測定し、破断強度の保持率を以下の式により求めた。
破断強度保持率(％)＝１００×浸漬試験後の破断強度／浸漬試験前の破断強度
保持率が１００％の場合、破断強度が全く変化しないことを示す。保持率が１００％の場合、破断強度が全く変化しないことを示し最も好ましく、本値は５０％以上２００％以下であることが好ましい。

表２、表３において、「耐油性表面状態」は、浸漬後のテープ基材の表面のオイルを拭き取った後、テープ基材の表面の状態を観察し、べたつきの有無を、次の評価基準で評価した。
良 ：テープ基材の表面に膨れ、凹み等の変化がなく、べたつきがないもの
不良：テープ基材の表面に膨れ、凹み等の変化やべたつきが認められるもの

表２、表３において、「ブロッキング性」とは、テープ基材を５０ｍｍ×１００ｍｍの形状にカットし、５０ｍｍ×５０ｍｍの部分を２枚重ねて５０℃で２４時間、１５ｋｇの荷重をかけて放置し、その後テープ基材のはがれ具合を、次の評価基準で評価した。
良 ：テープ基材は、付着乃至圧着しているが剥がせるもの
不良：テープ基材は、付着乃至圧着して剥がせないもの

「合成例１」
（アイソタクティックの立体規則性を有するエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体の合成）
触媒として図１で示されるｒａｃ−ジメチルメチレンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロライドを用い、以下のように実施した。

容量１０Ｌ、攪拌機及び加熱冷却用ジャケット付のオートクレーブを用いて重合を行った。オートクレーブ中に、スチレン１９００ｍｌ、シクロヘキサン２９００ｍｌを仕込み、内温６０℃に加熱攪拌した。次に、窒素を約１００Ｌバブリングして系内及び重合液をパージした。次に、トリイソブチルアルミニウム８．４ｍｍｏｌ、メチルアルモキサン（東ソー・ファインケム社製、ＭＭＡＯ−３Ａ）をＡｌ基準で１６．８ｍｍｏｌ加え、ただちにエチレンを導入し、圧力０．９８ＭＰａ（１０Ｋｇ／ｃｍ２Ｇ）で安定した後に、オートクレーブ上に設置した触媒タンクから、ｒａｃ−ジメチルメチレンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロライドを８．４μｍｏｌ、トリイソブチルアルミニウム０．８４ｍｍｏｌを溶かしたトルエン溶液約３０ｍｌをオートクレーブに仕込んだ。
次に、内温を６０℃、圧力を１．１ＭＰａに維持しながら６０分間重合を実施した。この段階でのエチレンの消費量は標準状態で約２００Ｌであった。また、重合停止時のＳｔ（スチレン）転換率は３０％であった。重合終了後、得られたポリマー液に大量のメタノールを加え、ミキサーにて激しく混合攪拌することによりポリマーを回収した。このポリマーを、室温で１昼夜風乾した後に５０℃、真空中、質量変化が認められなくなるまで乾燥し、８００ｇのポリマーＡ（λ値３０、ｍ値＞０．９５）を得た。得られたポリマーＡをテープ基材の製造試験に使用した。

「合成例２」
用いるスチレンを２４００ｍｌに、シクロヘキサンを３６００ｍｌに、エチレン圧力を０．６ＭＰａに、触媒量を１６．８μｍｏｌに、重合を１時間５０分に変更した以外は合成例１と同様に実施し、９２０ｇのポリマ−Ｂを得た。

「合成例３」
用いるスチレンを１４００ｍｌに、シクロヘキサンを３４００ｍｌに、エチレン圧力を１．１ＭＰａに、重合を１時間４０分に変更した以外は合成例１と同様に実施し、６３０ｇのポリマ−Ｃを得た。表２，３に、合成例２、３で得られたポリマ−の分析値を示した。

「比較合成例１」
（実質的に立体規則性を有しないエチレン−スチレン共重合体の合成）
触媒として図２に示されるＣＧＣ（拘束幾何構造）型Ｔｉ錯体（第３級ブチルアミド）ジメチルテトラメチル−η５−シクロペンタジエニル）シランチタンジクロライド（以下、｛ＣｐＭｅ４−ＳｉＭｅ２−ＮｔＢｕ｝ＴｉＣｌ２と記す）を用いた。

オートクレーブへの仕込量をスチレン４０００ｍｌ、シクロヘキサン８００ｍｌ、重合温度７０℃、触媒に｛ＣｐＭｅ４−ＳｉＭｅ２−ＮｔＢｕ｝ＴｉＣｌ２ を ２１μｍｏｌ、メチルアルモキサンをＡｌ基準で８４ｍｍｏｌとし、エチレン圧力０．７８ＭＰａ（８Ｋｇ／ｃｍ２Ｇ）で重合時間を４時間に変更した以外は合成例１と同様の操作を実施して、７００ｇのポリマーＤを得た（λ値２７、ｍ値０．５）。

表１に、ポリマ−Ａ〜Ｄの分析値を示した。

（実施例１）
（ａ）合成例１のポリマーＡと、その他少量の安定剤、滑剤（エルカ酸アミド１質量部）、着色剤を配合したものをバンバリーミキサーで混練し、押出機〔フロンティア社製、押出機タイプ（短軸、シリンダ−径２０ｍｍ）〕を用いて、シリンダ−温度１８０〜２２０℃で、コンパウンド化する工程、
（ｂ）前記コンパウンドを用いて、ラボプラストミル〔東洋精機社製、押出機タイプ（２軸、シリンダー径２５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２５）〕を用い、ダイスはコートハンガータイプ（幅１５０ｍｍ、リップ開度：０．１５ｍｍｔ）を使用し、シリンダー温度＝１７０〜２００℃、ダイス温度＝２１０℃、スクリュー回転数３０ｒｐｍでフィルム化を行う工程、
を経て、厚さ０．１ｍｍのテープ基材を得た。

（実施例２）
実施例１の（ａ）工程におけるポリマーＡを合成例２のポリマーＢに変更した以外は、実施例１と同様に実施して、テープ基材を得た。

（実施例３）
実施例１の（ａ）工程において、芳香族ビニル化合物系樹脂としてポリスチレン（東洋スチレン株式会社製 Ｇ−１４Ｌ）２５質量部を加えた以外は、実施例１と同様に実施して、テープ基材を得た。

（実施例４）
実施例１の（ａ）工程において、芳香族ビニル化合物系樹脂としてスチレンーＭＡＡ（メタクリル酸）共重合体（東洋スチレン社製 Ｔ−０８０）１０質量部を加えた以外は、実施例１と同様に実施して、テープ基材を得た。

（実施例５，６）
実施例５は実施例４において、スチレンーＭＡＡ共重合体を２５質量部とした以外は、実施例４と同様に実施して、粘着テープを得た。実施例６は実施例１の（ａ）工程において、ポリスチレン（東洋スチレン社製 Ｇ−１４Ｌ）２０質量部とスチレンーＭＡＡ共重合体（東洋スチレン社製 Ｔ−０８０）２０質量部を加えた以外は、実施例１と同様に実施して、テープ基材を得た。

（実施例７）
実施例１のポリマーＡを合成例３のポリマーＣに変更し、ポリスチレン（東洋スチレン社製 Ｇ−１４Ｌ）２０質量部とスチレンーＭＡＡ共重合体（東洋スチレン社製 Ｔ−０８０）２０質量部を加えた以外は、実施例１と同様に実施して、テープ基材を得た。

（実施例８）
実施例１の（ａ）工程において、オレフィン系樹脂としてランダムポリプロピレン（三井化学社製 Ｅ−２２６）２５質量部を加えた以外は、実施例１と同様に実施して、テープ基材を得た。

（実施例９）
実施例６において、無機質充填剤として水酸化マグネシウム（神島化学社製 マグシーズＷ−Ｈ４ 平均粒子径５．０μｍ）３０質量部を加えた以外は、実施例６と同様に実施して、テープ基材を得た。

（実施例１０）
実施例１の（ａ）工程において、ポリスチレン（東洋スチレン社製 Ｇ−１４Ｌ）２０質量部、オレフィン系樹脂としてランダムポリプロピレン（三井化学社製 Ｅ−２２６）１０質量部、水酸化マグネシウム（神島化学社製 マグシーズＷ−Ｈ４ 平均粒子径５．０μｍ）１０質量部を加えた以外は、実施例１と同様に実施して、テープ基材を得た。

（比較例１）
実施例１の（ａ）工程において、ポリマーＡを比較合成例１のポリマーＤに変更した以外は、実施例１と同様に実施して、テープ基材を得た。

（比較例２）
比較例１において、ポリスチレン（東洋スチレン社製 Ｇ−１４Ｌ）とスチレンーＭＡＡ共重合体（東洋スチレン社製 Ｔ−０８０）をそれぞれ２０質量部とした以外は比較例１と同様に実施して、テープ基材を得た。

（実施例１１〜１３）
実施例１１は、表４のテープ基材の配合（実施例１）にその他少量の安定剤、滑剤、着色剤を含有させ、この配合剤をバンバリーミキサーで混練し、カレンダー加工で約０．１ｍｍ厚さのテープ基材を形成した。次いで、このテープ基材に対し、粘着剤として、天然ゴムとＳＢＲの混合物からなるゴム系粘着剤を塗布乾燥して、幅２５ｍｍのテープ状に切断して粘着テープを得た。
実施例１２では、実施例６のテープ基材の配合を用いて、実施例１３は実施例１０のテープ基材の配合を用いて、各々、上記と同様に実施して約０．１ｍｍ厚さのテープ基材を形成した後、共にアクリル系粘着剤を塗布乾燥して、幅２５ｍｍのテープ状に切断して粘着テープを得た。

表４において、「背面粘着力」とは、ＪＩＳ Ｃ ２１０７に準拠して測定した。温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内で、試験を行う粘着テープを貼り付けたＳＵＳ試験板に試験片を圧着し、圧着ローラーを３００ｍｍ／分の速さで１往復させた後、２０〜４０分放置後、試験板から試験片を３００ｍｍ／分の速さで引き剥がした際の数値を背面粘着力とし、ｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、以下の基準で評価した。
良 ：背面粘着力が０．５〜５．５Ｎ／１０ｍｍのもの
不良：背面粘着力が０．５Ｎ／１０ｍｍ未満、５．５Ｎ／１０ｍｍを超えるもの

表４において、「耐摩耗性」とは、長さ１００ｍｍ、横５０ｍｍのテープ基材の上に磨耗材としてカナキン３号綿布を置き、その上に荷重５００ｇの重りを乗せ、毎分８０往復の速さでテープ基材と磨耗材を擦り合わせた後のテープ基材の傷付き、削れ具合を、目視により以下の基準で評価した。
良 ：テープ基材に傷付き、削れが無いもの
不良：テープ基材に傷付き、削れが有るもの

表４において、「作業性」とは、直径1ｍｍの電線ケーブルに粘着テープを巻き付けた場合の使い勝手を、以下の基準で評価した。
良 ：巻き付け中に、粘着テープの伸び、又は切れがないもの
不良：巻き付け中に、粘着テープの伸び、又は切れが有るもの

表４において、「端末剥がれ」とは、電線ケーブルに粘着テープをハーフラップ状に巻き付け、巻き付け終わりの切断時に端末部分の端末剥がれの有無を、目視により以下の基準で評価した。
良 ：端末部分の端末剥がれの無いもの
不良：端末部分の端末剥がれの有るもの

表４において、「白化」とは、電線ケーブルに粘着テープをハーフラップ状に巻き付け、巻き付け終わりの切断面の白化の有無を、以下の基準で目視により評価した。
良 ：切断面に白化の無いもの
不良：切断面に白化の有るもの

表４において、「耐油性」とは粘着テ−プそのものを用い上記耐油性試験３と同じ条件でオイルに浸漬し、ＭＤ（テープ長手方向）に引っ張り試験を実施し、破断強度保持率を測定した。
良 ：破断強度保持率が５０％以上２００％以下である場合。
不良：破断強度保持率が５０％未満または２００％を超える場合。

表２及び表３から明らかなように、本発明によれば、柔軟性、手切れ性、及び耐熱性の特性をバランスよく兼ね備えながら耐油性に優れているテ−プ基材が、容易に得られることが分かる。又、表４から明かなように、該テープ基材は、粘着テープや結束テ−プとして必要な特性を持ち合わらせているおり、粘着テープや結束テ−プとして好適に用いることができる。

本発明のテープ基材は耐油性に優れており、該テープ基材を用いた粘着テープは、例えば、自動車の客室及びエンジン室用のワイヤーハーネス等の電線・ケーブルを結束する結束用テープに好適に用いることができる。

なお、２００６年５月２６日に出願された日本特許出願２００６−１４６１２４号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims (11)

1. アイソタクティックの立体規則性を有するエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体を含む樹脂組成物からなることを特徴とするテ−プ基材。
2. 前記エチレン−芳香族ビニル化合物共重合体が、下記一般式（１）で示されるエチレンと芳香族ビニル化合物からなる交互構造を有し、該構造中のＰｈ（芳香族基）のアイソタクティックダイアッド分率ｍが０．７５より大きい請求項１に記載のテ−プ基材。
   

   

   （式中、Ｐｈは芳香族基であり、ｘaは繰り返し単位数を示し２以上の整数である。）
3. 前記エチレン−芳香族ビニル化合物共重合体の製造に用いられる芳香族ビニル化合物が、スチレンである請求項１又は２に記載のテ−プ基材。
4. 前記エチレン−芳香族ビニル化合物共重合体と、芳香族ビニル化合物系樹脂及びオレフィン系樹脂の少なくとも一方とを含む請求項１〜３のいずれか一項に記載のテ−プ基材。
5. 前記エチレン−芳香族ビニル化合物共重合体１００質量部に対し、芳香族ビニル化合物系樹脂及び／又はオレフィン系樹脂の合計が１〜１００質量部である樹脂組成物からなる請求項４に記載のテ−プ基材。
6. 前記芳香族ビニル化合物系樹脂が、アタクティックポリスチレン、ゴム強化ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、スチレン−メタクリル酸共重合体及びスチレン−イミド化マレイン酸共重合体からなる群の内から選択される少なくとも１種である請求項４又は５に記載のテ−プ基材。
7. 前記オレフィン系樹脂が、アイソタクティックポリプロピレン（ｉ−ＰＰ）、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、プロピレン−エチレンランダム共重合体からなる群の内から選択される少なくとも１種である請求項４〜６いずれか一項に記載のテ−プ基材。
8. 前記エチレン−芳香族ビニル化合物共重合体１００質量部に対して、無機質充填剤１〜２００質量部を含む請求項１〜７のいずれか一項に記載のテ−プ基材。
9. 前記エチレン−芳香族ビニル化合物共重合体が、１０以上８０以下の交互構造指数λを有する請求項１〜８のいずれか一項に記載のテ−プ基材。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載のテ−プ基材の少なくとも片面に粘着剤層を形成した粘着テ−プ。
11. 請求項１０に記載した粘着テープを用いた結束用テープ。

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