JPH08188680A - テープ基材用の無機質充填ポリエチレン樹脂組成物 - Google Patents

テープ基材用の無機質充填ポリエチレン樹脂組成物

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JPH08188680A
JPH08188680A JP335595A JP335595A JPH08188680A JP H08188680 A JPH08188680 A JP H08188680A JP 335595 A JP335595 A JP 335595A JP 335595 A JP335595 A JP 335595A JP H08188680 A JPH08188680 A JP H08188680A
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JP
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polyethylene resin
density polyethylene
tape
density
calcium carbonate
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JP335595A
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Masaaki Sekiya
正明 関谷
Yuji Etsuno
雄治 越野
Mitsunori Nakanishi
三徳 中西
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Maruzen Polymer Co Ltd
Maruzen Petrochemical Co Ltd
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Maruzen Polymer Co Ltd
Maruzen Petrochemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 (A)メルトフローレートが0.01〜1g
/10分で、密度が0.910〜0.925g/cm3
である高圧法低密度ポリエチレン樹脂30〜80重量%
と、(B)メルトフローレートが0.03〜0.7g
/10分で、密度が0.940〜0.970g/cm3
である高密度ポリエチレン樹脂、及び/又は、メルト
フローレートが0.01〜7.0g/10分で、密度が
0.910〜0.935g/cm3で、コモノマーが炭
素数4以上のα−オレフィンである線状低密度ポリエチ
レン樹脂0〜40重量%と、(C)平均粒径が0.5〜
6μmである表面処理された重質炭酸カルシウム20〜
60重量%とを配合してなるテープ基材用の無機質充填
ポリエチレン樹脂組成物。 【効果】 本発明の組成物は、テープ基材用としての適
性、即ち、手切れ性、表面平滑性、風合い等に優れてい
る。また、テープの焼却性にも優れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、従来のポリ塩化ビニー
ルテープ(以下、塩ビテープと略称する)を代替するこ
とができる無機質充填ポリエチレン樹脂組成物に関す
る。この無機質充填ポリエチレン樹脂組成物は、人の手
により容易に切断可能であり作業性が良く、粘着テープ
用基材や各種テープとして有用である。なお、本発明に
おいてテープとは、広幅ないし狭幅のフィルム状物、シ
ート状物などの薄葉物を意味する。
【0002】
【従来の技術】塩ビテープは可撓性があり、伸びが適度
なため巻き付けやすく、また、手で切断しやすいため、
作業性が良い。そのため、塩ビテープは、粘着テープの
基材として広く使用されている。粘着テープとしては、
例えば、工業用結束テープ(電気配線用等)、農業用結
束テープ、家庭用テープ等が挙げられる。しかし、塩ビ
テープは時間が経過するにつれて、テープ中の可塑剤が
表面に移行して失われ、テープの柔軟性、伸縮性等が悪
化する。また、塩ビテープは燃焼させると、毒性、腐食
性の強い塩素含有ガスを発生するため、環境上大きな問
題となっている。
【0003】最近、燃焼させても塩素含有ガスを発生せ
ず、かつ、煙が少ない塩ビテープに代わるポリオレフィ
ン樹脂系のテープが開発されつつある。例えば、粘着テ
ープ用基材に関しては、オレフィン系樹脂にフェノール
系酸化防止剤及び亜鉛化合物を配合したポリオレフィン
樹脂組成物及びテープが開示されている(特開平3-2599
38号)。この発明では、無機又は有機亜鉛化合物が、耐
熱老化特性の改良のため使用されている。また、感圧接
着ラベル用のポリオレフィンベースフィルムとして、ポ
リオレフィン、ポリオレフィンと非相溶性の材料及び弾
性材料から構成されるフィルムが開示されている(特開
平5-65349号)。このフィルムには、フィルムの硬さ及
びダイカット性の改良を意図して、雲母や炭酸カルシウ
ム等の無機化合物の添加が可能である。また、特開平5
−17636号公報は、高密度ポリエチレンと、低密度
ポリエチレンと、高級脂肪酸により表面処理された重質
炭酸カルシウムとを配合する組成物を記載する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開平3
−259938号、特開平5−65349号の組成物又
はフィルムには、重質炭酸カルシウムが配合されていな
い。また、無機化合物の配合量は、組成物又はフィルム
中25重量%以下であり、無機化合物の充填量を高くす
ることや燃焼性についての開示がない。即ち、樹脂単体
の場合又は無機化合物の充填量が少ない場合、燃焼時に
樹脂が溶融滴下して、燃え方が不均一になる。また、燃
焼カロリーが高いため、焼却炉の耐久性に悪影響を与え
る。また、特開平5−17636号公報は、使用される
低密度ポリエチレンが、高圧法で製造する低密度ポリエ
チレンを開示するものではない。また、この組成物は、
手切れ性、風合い等の点でテープ基材に用いる材料とし
ての適性を欠いていた。
【0005】本発明は、無機化合物の充填量を増大させ
ても、なお、 引張強度と伸びのバランスがよく、そのため手切れ性
が良く、 表面の平滑性が良く、 適度の柔軟性と硬さを保持すること、さらに無機化合
物の高充填により易焼却性と無公害性を保持する、テー
プ基材用の樹脂組成物を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、(A)
メルトフローレートが0.01〜1g/10分で、密度
が0.910〜0.925g/cm3である高圧法低密
度ポリエチレン樹脂30〜80重量%と、(B)メル
トフローレートが0.03〜0.7g/10分で、密度
が0.940〜0.970g/cm3である高密度ポリ
エチレン樹脂、及び/又は、メルトフローレートが
0.01〜7.0g/10分で、密度が0.910〜
0.935g/cm3で、コモノマーが炭素数4以上の
α−オレフィンである線状低密度ポリエチレン樹脂0〜
40重量%と、(C)平均粒径が0.5〜6μmである
表面処理された重質炭酸カルシウム20〜60重量%
と、を配合してなることを特徴とするテープ基材用の無
機質充填ポリエチレン樹脂組成物に関する。
【0007】以下、本発明を具体的に説明する。本発明
の無機質充填ポリエチレン樹脂組成物を構成する(A)
成分は、高圧法低密度ポリエチレンであり、エチレンの
単独重合体である。高圧法低密度ポリエチレンは、一般
に温度200〜300℃、圧力1,000〜2,000
気圧の条件下に高圧ラジカル重合法により製造される。
高圧法で製造された低密度ポリエチレンはテープ基材の
手切れ性、風合い等を向上させる。
【0008】本発明に用いる高圧法低密度ポリエチレン
は、メルトフローレートが0.01〜1g/10分で、
密度0.910〜0.925g/cm3である。ポリエ
チレンのメルトフローレートは、JIS K7210
1976表4の条件において、190℃、荷重2.16
kgfの条件で測定した値である。本発明では、高圧法
低密度ポリエチレン樹脂の配合量は30〜80重量%で
あり、好ましくは、50〜75重量%である。配合量が
30重量%未満のときには、テープの強度と伸びのバラ
ンスが悪化し、手切れ性が悪くなる。一方、配合量が8
0重量%より大きいときには、手切れ性、風合いが悪く
なり、焼却性が悪くなる。
【0009】(B)成分は、高密度ポリエチレン樹脂及
び線状低密度ポリエチレン樹脂のいずれかが単独であっ
てもよく、又は、高密度ポリエチレン樹脂及び線状低密
度ポリエチレン樹脂が混合されたものであってもよい。
【0010】(B)成分たる高密度ポリエチレン樹脂
は、エチレン単独重合体又はエチレン−α−オレフィン
共重合体からなり、チーグラー触媒やフィリップス触媒
等を用い、低圧ないし中圧力下で重合されるポリエチレ
ン樹脂である。α−オレフィンとしては、炭素数が3〜
20のもの、例えばプロピレン、1−ブテン、1−ヘキ
セン等が挙げられる。又、α−オレフィンの含有量は0
〜5モル%、好ましくは0.03〜3モル%である。こ
のような高密度ポリエチレン樹脂としては、メルトフロ
ーレートが0.03〜0.7g/10分、密度が0.9
40〜0.970g/cm3のものが使用される。
【0011】(B)成分たる線状低密度ポリエチレン樹
脂は、エチレンと炭素数4以上のα−オレフィンからな
るコモノマーの共重合体であり、チーグラー触媒、メタ
ロセン触媒等の配位重合触媒を用いて製造される。コモ
ノマーとしては、炭素数4以上、好ましくは6〜20の
α−オレフィン、例えば、1−ヘキセン、4−メチル−
1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン等を挙げるこ
とができる。共重合体中のコモノマーの含有量は0.3
〜30モル%、好ましくは、0.5〜20モル%であ
る。このような線状低密度ポリエチレン樹脂は、メルト
フローレートが0.01〜7.0g/10分、好ましく
は0.1〜3.0g/10分である。その密度は0.9
10〜0.935g/cm3、好ましくは0.915〜
0.930g/cm3である。
【0012】(B)成分が高密度ポリエチレン樹脂及び
線状低密度ポリエチレン樹脂の混合物であるときには、
高密度ポリエチレン樹脂及び線状低密度ポリエチレン樹
脂の重量比は特に制限がない。本発明では、(B)成分
の配合量は0〜40重量%である。本発明の樹脂組成本
発明の樹脂組成物に占める(B)成分の割合、特に高密
度ポリエチレン樹脂の割合を増大させることにより、テ
ープの引張り強度、剛性又は伸びを高い方向に調節する
ことができる。
【0013】(A)成分及び(B)成分の割合は、
(A)成分及び(B)成分の和に対して、それぞれ40
〜100重量%及び0〜60重量%であることが好まし
い。(A)成分及び(B)成分の比率、後記の特定の重
質炭酸カルシウムの配合量により、引張り強度、引裂抵
抗及び破断時の伸度の組合せによって決まるテープ基材
の”手切れ性”や、さらに柔軟性、風合いが決まってく
る。本発明の樹脂組成物からなるテープ基材の手切れ性
は、当然テープ基材の厚みに依存するが、テープ基材の
厚みが40〜150μ程度の場合には、MD方向の破断
点引張強度が50〜350kg/cm2であり、MD方
向の破断点伸度が150〜500%であるときに、良好
な手切れ性を示す。更にMD方向の破断点引張強度が8
0〜300kg/cm2で、MD方向の破断点伸度が2
00〜450%であることが好ましい。
【0014】(C)成分である重質炭酸カルシウムと
は、一般に純度の高いカルサイト型の結晶質の石灰石を
機械的に粉砕して、更に分級したものの総称をいう。重
質炭酸カルシウムは軽質炭酸カルシウムに対比するもの
であり、軽質炭酸カルシウムは化学反応により湿式で製
造される。本発明では、平均粒径が0.5〜6μmで、
粒径15μmより大きな粗大粒子を含まない重質炭酸カ
ルシウムを用いる。平均粒径が0.5μm未満では重質
炭酸カルシウムが分散し難く、重質炭酸カルシウムが互
いに凝集して粗大粒ができやすい。一方、平均粒径が6
μmより大きいときには、樹脂組成物の強度及び伸びが
低下して、手切れ性が悪くなる。
【0015】(C)成分である重質炭酸カルシウムの最
大粒径が15μm以下であるものを使用することによ
り、テープの強度及び手切れ性のバランスが良くなり、
テープの表面が平滑になる。テープ表面が平滑になる
と、テープ表面にインクで印刷する場合あるいはテープ
表面に粘着剤を塗布する場合、インクや粘着剤が少なく
なり、かつ、仕上がりが美麗になり、最終製品であるテ
ープの品質が向上する。重質炭酸カルシウムの最大粒径
が11μm以下であることが更に好ましい。
【0016】重質炭酸カルシウムは、炭素数10以上の
高級脂肪酸によって表面処理されたものが好ましい。脂
肪酸としては、この種の分野で通常使用されるものが使
用でき、特にステアリン酸が好ましく用いられる。処理
方法は、例えば炭酸カルシウムと高級脂肪酸を撹拌装置
内で100℃以上に加温しつつ撹拌混合することによっ
て行われる。表面処理により、組成物中への充填剤の分
散が容易になって樹脂組成物への充填を助けるととも
に、得られたテープの品質が安定する。炭酸カルシウム
に対し他の表面処理剤、例えば、シランカップリング
剤、チタネートカップリング剤、高級脂肪酸金属塩、ロ
ジン等を使用することもできる。
【0017】(C)成分の配合量は、樹脂組成物中20
〜60重量%である。重質炭酸カルシウムの配合量が2
0重量%未満では、樹脂組成物を焼却したとき、樹脂組
成物の溶融滴下や高い燃焼カロリー等の問題が起こる。
また、テープの抗張力が大きすぎて手切れ性が悪くな
る。一方、配合量が60重量%より大きいときには、テ
ープの強度が低すぎて実用に耐えなくなる。
【0018】本発明の樹脂組成物には、上記の各成分の
他に、通常ポリエチレン樹脂組成物に添加される紫外線
吸収剤、酸化防止剤、着色剤等の添加剤、助剤を配合す
ることができる。又、本発明の特性を損なわない範囲内
で他のオレフィン系ポリマー、例えば、EVA、エチレ
ンプロピレン共重合体等を配合することができる。本発
明の樹脂組成物は、通常の製造方法によって粉末状、ペ
レット状等通常の市販品の形状とすることができる。混
合、混練工程として、例えば、各成分をヘンシェルミキ
サーで加熱混合した後、単軸押出機やバンバリーミキサ
ーで処理する。あるいは、原料成分を直接2軸押出機に
より造粒することもできる。テープ用の原反となるフィ
ルムは、この樹脂組成物を用い、一般に行われている方
法、例えば、インフレーション成形、Tダイ成形等によ
り成形することができる。
【0019】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 (実施例1〜6及び比較例1〜3)下記の表1及び表2
に記載の実施例及び比較例の各組成物について、下記の
成形法によりフィルムを成形し、そのフィルムの物性に
ついて測定した。こららの結果を表1及び表2にまとめ
る。
【0020】
【表1】
【表2】
【0021】表1又は表2に示す配合量で、(A)成
分、(B)成分及び(C)成分を混合した。次いで、二
軸造粒機(東芝(株)製、商品名TEM-35B)を使用し
て、190℃で造粒し、ペレットとした。このペレット
を用いインフレーション成形機によりフィルムを製造し
た。押出機は、スクリューの径が65mmであり、その
長さに対する径の比(L/D)は28である。その押出
機には、リップ4.0mm、径220mmの円筒形ダイ
を使用し、押出温度180℃、ブロー比3.3、フロス
トライン200mmにて成形した。
【0022】こうして得られたフィルムについて下記の
測定を行った。 充填剤の粒径:島津製作所製の遠心沈降式粒度分布
測定装置(SA−CP3L)で測定した。 破断点引張強度(kg/cm2)及び破断点伸度
(%):10mm幅、50mm長の短冊状試験片を引張
速度500mm/分で引張り、最大荷重及び破断時の伸
びから求めた。 摩擦係数:JIS K 7125に基づいて測定し
た。摩擦係数は表面平滑性についてのパラメーターとな
る。
【0023】 手切れ性:10mm幅、50mm長の
短冊状試験片の両端を手で引張ったときの試験片の切れ
易さ及び切断状態により判定した。 ○印:切口が容易に入れられ、幅方向に直線的に切れ
る。 ×印:切口が入りにくく、伸びてから斜めに裂ける。又
は、切った時の強度が弱く、幅方向に不均一に切れる。 風合い:手で触った時の感触により判定した。 ○印:テープ基材として柔軟性と滑らかさを保持し、良
好な風合いを有する。 ×印:テープ基材として剛性が高く、風合いが悪い。
【0024】実施例1では、高圧法低密度ポリエチレン
たる(A)成分及び重質炭酸カルシウムたる(C)成分
を配合した。即ち、(B)成分は配合しなかった。実施
例2は、実施例1と同一の組成である。ただし、重質炭
酸カルシウムの平均粒径が小さいことのみが実施例1と
異なる。実施例1と比較して、破断点引張強度が向上し
て、表面滑性(摩擦係数)が減少することが分かる。実
施例3では、(A)成分のみならず、(B)成分も樹脂
として配合した。(B)成分としては線状低密度ポリエ
チレンを用いた。(A)成分及び(B)成分を合計した
樹脂成分、並びに、重質炭酸カルシウムの配合量が実施
例1と共通する。
【0025】実施例4では、(B)成分のみが実施例3
と異なる。高密度ポリエチレン及び線状低密度ポリエチ
レンからなる(B)成分のときも本発明の効果を奏する
ことが分かる。実施例5では、実施例1と同様に(B)
成分を配合しなかった。実施例1と比較して、(A)成
分の配合量を減少させてその代わりに(C)成分の配合
量を増大させた。 実施例6では、樹脂成分及び重質炭
酸カルシウムの配合量が実施例5と共通する。しかし、
実施例6では、(A)成分のみならず、(B)成分も樹
脂として配合した。
【0026】比較例1では、樹脂成分及び重質炭酸カル
シウムの配合量が実施例1と共通する。しかし、比較例
1では(A)成分が配合されていないことが異なる。比
較例1は実施例1より手切れ性及び風合いが悪化するこ
とが分かる。手切れ性が悪いのは、破断点引張強度と破
断点伸度とのバランスが悪いためと考えられる。比較例
2では、高密度ポリエチレン樹脂50重量%、線状低密
度ポリエチレン樹脂10重量%、並びに、重質炭酸カル
シウムたる40重量%が配合されている。この組成は特
開平5ー17636号公報に記載されている実施例1に
相当する。比較例2では、破断点引張強度と破断点伸度
が大きすぎる結果、引張強度と伸度とのバランスが悪い
ためと考えられる。比較例3は、実施例6と同一の組成
である。ただし、重質炭酸カルシウムの平均粒径が大き
いことのみが実施例6と異なる。この場合には、表面滑
性(摩擦係数)及び風合いが不良であった。
【0027】
【発明の効果】本発明の無機質充填ポリエチレン樹脂組
成物は、テープ基材に適した下記の特性を有する。 引張強度と伸びのバランスがよく、そのため手切れ
性が良い。 表面の平滑性が良い。 適度の柔軟性と硬さを保持する。 及びによって優れた風合いを有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中西 三徳 千葉県市原市五井南海岸11番地2 丸善石 油化学株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)メルトフローレートが0.01〜
    1g/10分で、密度が0.910〜0.925g/c
    3である高圧法低密度ポリエチレン樹脂30〜80重
    量%と、 (B)メルトフローレートが0.03〜0.7g/1
    0分で、密度が0.940〜0.970g/cm3であ
    る高密度ポリエチレン樹脂、及び/又は、メルトフロ
    ーレートが0.01〜7.0g/10分で、密度が0.
    910〜0.935g/cm3で、コモノマーが炭素数
    4以上のα−オレフィンである線状低密度ポリエチレン
    樹脂0〜40重量%と、 (C)平均粒径が0.5〜6μmである表面処理された
    重質炭酸カルシウム20〜60重量%と、を配合してな
    ることを特徴とするテープ基材用の無機質充填ポリエチ
    レン樹脂組成物。
JP335595A 1995-01-12 1995-01-12 テープ基材用の無機質充填ポリエチレン樹脂組成物 Withdrawn JPH08188680A (ja)

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