JP4471499B2 - エチレン−芳香族ビニル化合物共重合体及びその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、芳香族ビニル化合物含量０．５以上１０モル％以下で、高い透明性、特定の式で示されるガラス転移点、高い分子量を有するエチレンー芳香族ビニル化合物共重合体、さらに本共重合体を用いた高い力学物性、融点等を有する成形体、特にフィルム、シ−ト、チュ−ブである。
【０００２】
【従来の技術】
＜エチレン−スチレン共重合体＞
いわゆるチ−グラ−ナッタ触媒を用いたエチレン−スチレン共重合体は、ポリエチレンやポリスチレン等のホモポリマ−成分との混合物として得られ、またその組成分布も大きいために、透明性、力学物性等に問題を有している。
最近、遷移金属触媒成分と有機アルミニウム化合物からなるいわゆる均一系チーグラ−ナッタ触媒系を用いて得られるスチレン−エチレン共重合体及びその製造方法がいくつか知られている。
【０００３】
特許文献１、特許文献２では、いわゆる拘束幾何構造を有する錯体を用いて得られる、正常なスチレン連鎖が存在しないスチレン−エチレン共重合体、いわゆる擬似ランダム共重合体が記載されている。なお、正常なＳｔ連鎖とはヘッド−テイル結合の連鎖をいう。また、以下でスチレンをＳｔと記す場合がある。擬似ランダム共重合体とは、共重合体中にヘッド−テイルのスチレン連鎖構造が含まれない共重合体と定義され、この擬似ランダム共重合体中に存在するスチレン−エチレンの交互構造のフェニル基には立体規則性はない。また、正常なスチレン連鎖が存在しないことで、スチレンの含量は５０モル％を越えることはできない。これら擬似ランダム共重合体は、破断強度等の機械物性や耐溶剤性に関して十分満足できるものではない。
特許文献３、及び非特許文献１には、架橋メタロセン系Ｚｒ錯体と助触媒からなる触媒を用いて同様の正常なＳｔ連鎖の存在しないスチレン−エチレン共重合体、いわゆる擬似ランダム共重合体の製造方法が記載されている。
【０００４】
非特許文献２によると、この擬似ランダム共重合体中に存在するスチレン−エチレンの交互構造のフェニル基には実質的な立体規則性はない。また、拘束幾何構造を有する錯体の場合と同様に、正常なスチレン連鎖が存在しないことで、スチレンの含量は５０モル％を越えることはできない。活性も、実用上不十分である。
【０００５】
さらに最近、特定の架橋ビスインデニル系Ｚｒ錯体、すなわちｒａｃ［ｅｔｈｙｌｅｎｅｂｉｓ（ｉｎｄｅｎｙｌ）ｚｉｒｃｏｎｉｕｍ ｄｉｃｈｌｏｒｉｄｅ］を用い、極低温（−２５℃）の条件下、立体規則性を有する交互共重合に近いスチレン−エチレン共重合体が報告されている。（非特許文献３）
しかし、掲載されている１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルおよび論文の記述から、この共重合体にはヘッド−テイルのスチレン連鎖は存在しないことが明らかである。
更に、この錯体を用いて、室温以上の重合温度で共重合を実施した場合、スチレン含量、分子量とも低い共重合体しか得られない。
【０００６】
また、以上の各触媒系を用いて得られたスチレン−エチレン共重合体は、特に比較的低いスチレン含量域において、透明性が良くない。これは、共重合体の組成分布等の不均一性によるもの、すなわち、スチレン含量が平均より低い、または高い成分が比較的多く存在するためであると考えられる。
【０００７】
特許文献４には、特定のジルコノセン錯体｛ｒａｃ−ｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌｙｌｅｎｅｂｉｓ（２−ｍｅｔｈｙｌ，４−ｐｈｅｎｙｌ−１−ｉｎｄｅｎｙｌ）ｚｉｒｃｏｎｉｕｍｄｉｃｈｌｏｒｉｄｅ｝を用いて得られるスチレン−エチレン共重合体が記載されている。本共重合体は、分子量分布が広く、大きな組成分布を有する。スチレン含量が１０モル％程度の共重合体は、ポリエチレン成分をも含み、それ故、不透明な共重合体である。
【０００８】
本発明者らは、以下のようなエチレン−スチレン共重合用の触媒系とエチレン−スチレン共重合体を提案してきた。
発明者らの出願である特許文献５には、イソプロピリデン基で架橋したインデニル基を有するジルコノセン錯体と助触媒から構成される重合触媒を用いて得られる、スチレン含量１〜５５モル％、スチレン−エチレン交互構造にアイソタクティクの立体規則性を有し、共重合体の交互度（本明細書におけるλ値）が７０以下の新規エチレン−スチレン共重合体が記載されている。この触媒から得られる共重合体は、良好な透明性と力学物性を有するものの、スチレン含量１０モル％以下の共重合体を得ようとする場合、触媒が実用的な活性を示す約３０℃以上の重合条件下においては、成形体として十分な力学物性やインフレーション成形性を有するために必要な高い分子量の共重合体を得ることは困難である。
【０００９】
特許文献６には架橋構造を有するベンゾインデニル基を配位子として有するジルコノセン触媒を用いた任意の組成のエチレン−スチレン共重合体の製造方法が記載されている。
【００１０】
＜エチレン−スチレン共重合体のフィルム＞
ヘッド−テイルのスチレン連鎖がなく、スチレンユニットに由来する立体規則性がない、いわゆる擬似ランダムエチレン−スチレン共重合体を用いたフィルムは公知である。
例えば、特許文献７には、いわゆるＣＧＣＴ型触媒を用いて得られるスチレン含量１．４から４７モル％の擬似ランダム共重合体とそれを用いたフィルムが記載されている。特許文献８、特許文献９には、いわゆるＣＧＣＴ型触媒を用いて得られる擬似ランダム共重合体とそれを用いたフィルムが記載されている。ＷＯ９５／３２０９５には、同様のＣＧＣＴ型触媒を用いて得られる擬似ランダム共重合体を用いた（多層の）シュリンク性フィルムが記載されている。
【００１１】
ＣＧＣＴ触媒を用いて得られた共重合体は、特にスチレン含量が２０モル％以下、特に１０モル％以下の共重合体の場合、スチレン含量の組成分布が比較的大きく、平均的スチレン含量よりも相当低い（或いは高い）スチレン含量の共重合体成分を含むために、フィルム用途としてその透明性に劣るという欠点を有する。
【００１２】
特許文献１０には、同様のＣＧＣＴ型触媒を用いて得られる柔軟性、弾性回復性に優れ、透明性に優れるスチレン含量が特に好ましくは１４〜３０モル％のエチレン−スチレン共重合体が記載されている。しかし、特に好ましいとされているスチレン含量の共重合体はストレッチフィルムとして用いた場合、力学物性的（特に引っ張り強度、弾性率）、フィルム成形性、包装機適性に満足できるものではなく、規定されているスチレン含量域の弾性率はストレッチフィルムとしては低すぎる（柔軟性が高すぎる）。また、規定されているガラス転移点温度も、特にスチレン含量が１０モル％以下の領域において低すぎる。そのため、包装フィルム、特にストレッチ包装用フィルムとしての成形加工性、手で触れたときの柔らかさ、感触性に関して不十分である。
【００１３】
＜ストレッチ包装用フィルム＞
ストレッチ包装には、主にポリ塩化ビニル系のものが、また一部では低密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、線状低密度ポリエチレン、またはポリプロピレンからなるオレフィン系のフィルムが使用されている。
しかしながら近年、ポリ塩化ビニル製フィルムに対し、含有する可塑剤の溶出や焼却時に発生する燃焼ガス等が問題視されてきている。また、低密度ポリエチレンまたはエチレン／酢酸ビニル共重合体からなる単層または多層ストレッチフィルムでは、１５０％程度伸ばすことが限界で、それ以上伸ばすとフィルムが切断するという問題点があった。
【００１４】
更に、線状低密度ポリエチレンからなるフィルムの場合は、包装後に過度の応力が被包装物に加わってトレーを変形させたり、包装後の強度が弱くなったり、あるいはフィルムが不均一に伸びるため包装後の商品の外観が不良となったりする。過度の粘着性があると、フィルムの生産時に障害が発生し、収率が著しく劣ってくる等の問題点があった。
さらに、オレフィン系のストレッチフィルムは、指圧復元性が不足するために、食品包装用途では商品陳列時に消費者の指押し等によりフィルムに回復不能のくぼみができ易く、商品としての美観を損ねるといった問題点があり、また、底シール性が不十分という点が指摘されている。
また、従来の塩ビ系ストレッチフィルム用のストレッチ自動包装機を用いようとすると、これらの比較的に初期弾性率の低い素材を用いた非塩ビ系ストレッチフィルムは伸びやすく、搬送やカットが困難になる等の問題点が指摘されている。
【００１５】
以上のことから、非塩化ビニル系であり、初期弾性率等特定の力学的性質、弾性回復性、高い透明性、適当な温度−力学特性を併せ有しかつ安価な素材と、それを用いたフィルム、特にストレッチ包装用フィルムの出現が望まれている。
【００１６】
＜ＬＬＤＰＥ代替ポリマー＞
一方、１−オクテン、１−ヘキセン等のαオレフィンをエチレンと共重合した直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、しなやかで、比較的透明性の高いエチレン系樹脂として、特にフィルム、各種成形品として広く用いられている。
チーグラーナッタ触媒法で製造されるＬＬＤＰＥは、コモノマー分布や分子量分布が不均一で、そのため、力学物性、べたつき、透明性、耐溶剤性、オリゴマー溶出性に問題を有している。
【００１７】
他方、いわゆるシングルサイト触媒（メタロセン触媒やＣＧＣＴ触媒）によるＬＬＤＰＥが知られている。このＬＬＤＰＥは、より均一なコモノマー分布と分子量分布を有し、力学物性、透明性、耐溶剤性が改善され、広く用いられてきている。
【００１８】
しかし、なお高い透明性を得るためにはαオレフィン含量を増やし、ポリエチレン結晶性を下げる必要があるが、比較的高いαオレフィン含量では必然的に融点が低下する。また、伸び、引張弾性率等の力学的物性や耐溶剤性も、含まれるポリエチレン結晶構造に強く依存するために、比較的高いαオレフィン含量域では低下する宿命がある。比較的低いαオレフィン含量域のＬＬＤＰＥは、融点は高くなるものの透明性が低く、柔軟さが低下する。すなわち、高い融点（耐熱性）、力学物性（引張り弾性率）、耐溶剤性と透明性を共に満たすことは困難である。
また、１−ヘキセン、１−オクテン等のαオレフィンは比較的高価であり、より安価で、有効なコモノマーが求められている。
【００１９】
前記したシングルサイト触媒（メタロセン触媒、ＣＧＣＴ触媒）系を用いて得られる共重合体のうち、スチレン含量が５モル％以上の共重合体は、従来のＬＬＤＰＥに比較し、引張弾性率が５０ＭＰａ以下と低く、ＬＬＤＰＥ等の高い引張弾性率を有する透明軟質樹脂の代替には適当ではない。また、融点や結晶化率も、十分ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２０】
１．特開平３−１６３０８８号公報
２．特開平７−５３６１８号公報
３．特開平６−４９１３２号公報
４．ＷＯ９８／０９９９９
５．特開平９−３０９９２５号公報
６．ＥＰ−８７２４９２号公報
７．ＵＳＰ５７０３１８７号公報
８．特開平３−１６３０８８号公報
９．特開平７−５３６１８号公報
１０．特開平１０−６００５１号公報
【００２１】
【非特許文献】
１．Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐｒｅｐｒｉｎｔｓ，Ｊａｐａｎ，４２，２２９２（１９９３） ２．Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐｒｅｐｒｉｎｔｓ，Ｊａｐａｎ，ｖｏｌ．４２，２２９２（１９９３）
３．Ｍａｃｒｏｍｏｌ． Ｃｈｅｍ．，Ｒａｐｉｄ Ｃｏｍｍｕｎ．，ｖｏｌ．１７，７４５（１９９６）．
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、これら従来技術の欠点を克服し、特定の組成、高い分子量、高い透明性と特定の式で示されるガラス転移点を有し、さらに立体規則性と、ヘッド−テイルのスチレン連鎖構造を有するスチレン−エチレン共重合体とそれからなる成形物を提供することを目的とする。また、本発明は、上記の課題を解決し、特定の組成、良好な力学的特性、高い透明性を有し、弾性回復性（指圧復元性）、低温特性、加工性を有するフィルム、シート、チューブ、特に包装適性や感触性に優れるフィルム、特にストレッチ包装用フィルムを提供するものである。さらに本発明は、特定の組成、高い融点（耐熱性）と高い透明性、高い弾性率等の優れた力学物性を有するエチレン系共重合体およびそれを成形してなる成形体、特にフィルム、シートを提供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下の条件を満足する、高い透明性を有する透明性芳香族ビニル化合物−エチレン共重合体である。
（１）芳香族ビニル化合物含量が０．５モル％以上１０モル％以下。
（２）０．２ｍｍ厚さの成形体において測定したヘイズが１４％以下または全光線透過率が９０％以上。
（３）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により−５０℃以上の温度において観察されるガラス転移点（Ｔｇ）と芳香族ビニル化合物含量の関係が下記の式（１）を満足することを特徴とするエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体。
−２０＋１．００Ｓｔ＞Ｔｇ＞−３０＋１．０５Ｓｔ 式（１）
ここで、Ｓｔは共重合体中のスチレン含量（モル分率％）を表す。
（４）芳香族ビニル化合物含量が５モル％以上１０モル％以下では重量平均分子量が１４万以上５０万以下、０．５モル％以上５モル％未満では６万以上５０万以下。
【００２４】
さらに、好ましくは本発明の共重合体は以下の条件を満足する。
（５）共重合体構造中に含まれる下記の一般式（１）で示される芳香族ビニル化合物とエチレンの交互構造のフェニル基の立体規則性がアイソタクティクダイアッド分率ｍで０．５５より大きい。
【００２５】
【化２】

（式中、Ｐｈはフェニル基等の芳香族基、ｘは繰り返し単位数を示し２以上の整数を表す。）
以上の本発明の共重合体は、スチレンの単独重合によって、アイソタクティクの立体規則性を有するポリスチレンを製造することが可能な触媒を用いて得られる共重合体であることが好ましい。また、好ましくは分子量分布が３．０以下、特に好ましくは２．５以下である。
【００２６】
更に本発明の共重合体は好ましくは以下の組成を有する。
（６）芳香族ビニル化合物含量が３モル％以上１０モル％以下。
（７）特に好ましくは芳香族ビニル化合物含量が５モル％以上１０モル％以下。
（８）芳香族ビニル化合物含量０．５モル％以上〜５モル％未満。
【００２７】
更に、本発明者等は、上記のような従来の成形物、特に透明フィルム、シート、チューブ、各種包装用フィルム、特にストレッチ包装用フィルム、また透明軟質塩ビ樹脂の欠点を克服すべく鋭意検討を進めた結果、驚くべきことに、特定の重合触媒によって得られた、特定の組成のエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体が、高い透明性、力学特性、弾性回復性、耐寒性、触感性、加工性、透明性をともに満足することを見出した。さらに本発明のエチレン系共重合体は新規透明樹脂として、また、ストレッチ包装用フィルムとして、さらには従来の透明軟質塩ビ樹脂、オレフィン系エラストマーを代替する軟質透明樹脂としての有用性を見いだし、発明を完成させた。
すなわち本発明は、芳香族ビニル化合物含量が３モル％以上１０モル％以下、特に好ましくは芳香族ビニル化合物含量が５モル％以上１０モル％以下の組成を有する共重合体からなる成形体であり、好ましくは、以下の条件を１つ以上、特に好ましくは全部を満足する成形体である。
【００２８】
（９）破断強度が３０ＭＰａ以上、好ましくは４０ＭＰａ以上。
（１０）初期引張弾性率が、室温（２３℃）で２５ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下である。
（１１）ショア−Ａ硬度が９０以上である。
（１２）２３℃における１００％引張歪みからの弾性回復性が７０％以上である。
（１３）周波数１０Ｈｚで測定した動的粘弾性スペクトルの０℃の損失正接ｔａｎδが０．０５〜０．７である。
（１４）ＤＳＣにより求めた結晶融解熱が３０Ｊ／ｇ以上である。
【００２９】
更に、本発明者等は、上記のような従来のＬＬＤＰＥの欠点を克服すべく鋭意検討を進めた結果、驚くべきことに、特定の重合触媒によって得られた、比較的低い芳香族ビニル化合物含量（５モル％未満）のエチレン系共重合体が、高い融点と、高い力学物性、透明性をともに満足することを見出した。さらに本発明のエチレン系共重合体は新規透明樹脂として、また従来のＬＬＤＰＥを代替する軟質樹脂としての有用性を見いだし、発明を完成させた。
すなわち、本発明は、芳香族ビニル化合物含量が０．５モル％以上５モル％未満、特に好ましくは１モル％以上５モル％未満の組成を有する共重合体からなる成形体であり、好ましくは、以下の条件を１つ以上、特に好ましくは全部を満足する成形体である。
【００３０】
（１５）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）による融点が１００℃以上１３０℃以下であり、かつ結晶融解熱が６０Ｊ／ｇ以上である。
（１６）初期引張弾性率が、室温（２３℃）で５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。
【００３１】
以下に、本発明を詳細に説明する。
共重合体中のスチレン含量の決定は、１Ｈ−ＮＭＲで行い、機器は日本電子社製α−５００及びＢＲＵＣＫＥＲ社製ＡＣ−２５０を用いた。重クロロホルム溶媒または、重１，１，２，２−テトラクロロエタンを用いＴＭＳを基準として、フェニル基プロトン由来のピーク（６．５〜７．５ｐｐｍ）とアルキル基由来のプロトンピーク（０．８〜３ｐｐｍ）の強度比較で行った。
【００３２】
透明性は、以下の様にして求めることができる。
透明性評価用の試料は加熱プレス法（温度１８０℃、時間３分間、圧力５０ｋｇ／ｃｍ２ ）により成形し、その後室温（２３℃）まで３０秒以内に急冷することにより得られた厚さ０．２ｍｍのシ−トを得る。
ヘイズは、このシ−トをＪＩＳ−Ｋ−７３６１−１に準じ、日本電色社濁度計ＮＤＨ−２０００により測定する。
【００３３】
本発明の共重合体は、共重合体の均一性が高いこと及び／またはポリエチレン構造に由来する結晶子径を低下させることが可能なため、特にスチレン含量０．５モル％以上１０モル％以下の組成において透明性を高めることができると考えられる。
【００３４】
本発明の共重合体は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）によって求めることができるガラス転移点が以下の関係式を満足する。すなわち、−５０℃以上の温度において観察されるガラス転移点（Ｔｇ）と芳香族ビニル化合物含量の関係が下記の式（１）を満足する。
−２０＋１．００Ｓｔ＞Ｔｇ＞−３０＋１．０５Ｓｔ 式（１）
ここで、Ｓｔは共重合体中のスチレン含量（モル分率％）を表す。また、ここでＴｇとは、図１に示した変曲点法により得られるガラス転移点である。
【００３５】
本式で示されるより高いガラス転移点を有する共重合体の場合、比較的高いガラス転移点を示すため、寒冷地や冷蔵温度等の低温において成形物やフィルムの柔軟性が低下してしまう。また、ガラス転移点が本式で表される値より低いと、成形物やフィルム、特にストレッチ包装用フィルムを室温付近で使用する場合、動的粘弾性測定によるｔａｎδ値（損失正接）が低過ぎ、フィルムとしての感触、フィルム包装品の外観、手触りに劣るという難点を与える。また自動包装機等でフィルム包装する場合、伸びに対する戻りが早すぎるため、例えばトレー底部のフィルムのたたみ込みが損なわれたり、カッティング性が低下したり等の現象が発生する。
【００３６】
本発明の共重合体のＤＳＣにより−５０℃以上に観測されるガラス転移点は上記式を満足するが、ガラス転移点よりも低い温度においても本共重合体は、柔軟性、伸びが低下するものの脆くなることはない。本発明の共重合体の脆化温度は、−４０℃以下、実質的に−６０℃以下である。脆化温度において、本発明の共重合体及びその成形物は、軟質透明塩ビより優れた耐寒性、従来の透明軟質樹脂やＬＬＤＰＥと同等の耐寒性を有している。
【００３７】
共重合体の分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いて標準ポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた。測定はオルトジクロロベンゼンを溶媒として、東ソ−製ＨＬＣ−８１２１装置を用い、１４５℃で測定した。
【００３８】
本発明の共重合体は、芳香族ビニル化合物含量が５モル％以上１０モル％以下では重量平均分子量が１４万以上である。また、本発明の共重合体は、芳香族ビニル化合物含量が０．５モル％以上５モル％未満では６万以上である。これらの重量平均分子量より低いと、破断強度、伸び等の力学的物性が十分ではなく、また、分子量分布をいかに変更しようとも流動性が高すぎ、インフレ−ション成形等の成形法の適用が困難になる。さらに、ポリマ−の成形性を考慮すると、本発明の共重合体の重量平均分子量は５０万以下が適当である。
【００３９】
ＤＳＣ測定は、セイコー電子社製ＤＳＣ２００を用い行った。サンプル１０ｍｇを室温から２５０℃まで、Ｎ２ 気流下昇温速度２０℃／ｍｉｎで昇温し２５０℃で１０分間保持した後に、液体窒素で急冷し、次いで−１００℃から２８０℃まで昇温速度１０℃／ｍｉｎで昇温し、融点、結晶融解熱、及びガラス転移点（Ｔｇ）を測定した。
【００４０】
さらに本発明の共重合体は、共重合体構造中に含まれる下記の一般式（１）で示される芳香族ビニル化合物とエチレンの交互構造のフェニル基の立体規則性がアイソタクティクダイアッド分率ｍで０．５５より大きい、好ましくは０．７５より大きい、さらに好ましくは、０．８５より大きい、最も好ましくは０．９５より大きい共重合体である。
【００４１】
【化３】

（式中、Ｐｈはフェニル基等の芳香族基、ｘは繰り返し単位数を示し２以上の整数を表す。）
【００４２】
芳香族ビニル化合物がスチレンである場合、エチレンとスチレンの交互共重合構造のアイソタクティクダイアッド分率ｍは、２５ｐｐｍ付近に現れるメチレン炭素ピークのｒ構造に由来するピーク面積Ａｒと、ｍ構造に由来するピークの面積Ａｍから、下記の式（ｉ）によって求めることができる。
ｍ＝Ａｍ／（Ａｒ＋Ａｍ） 式（ｉ）
ピークの出現位置は測定条件や溶媒によって若干シフトする場合がある。例えば、重クロロホルムを溶媒とし、ＴＭＳを基準とした場合、ｒ構造に由来するピークは、２５．４〜２５．５ｐｐｍ付近に、ｍ構造に由来するピークは２５．２〜２５．３ｐｐｍ付近に現れる。
また、重テトラクロロエタンを溶媒とし、重テトラクロロエタンの３重線の中心ピーク（７３．８９ｐｐｍ）を基準とした場合、ｒ構造に由来するピークは、２５．３〜２５．４ｐｐｍ付近に、ｍ構造に由来するピークは２５．１〜２５．２ｐｐｍ付近に現れる。
なお、ｍ構造はメソダイアッド構造、ｒ構造はラセミダイアッド構造を表す。
本発明のスチレン−エチレンランダム共重合体に於いては、エチレンとスチレンの交互共重合構造にｒ構造に帰属されるピークは実質的に観測されない。
【００４３】
さらに、本発明の芳香族ビニル化合物−エチレン共重合体は、以下の構造で示すことができる芳香族ビニル化合物２個または３個以上のヘッド−テイルの連鎖構造を有することが好ましい。
【００４４】
【化４】

ここで、ｎは２以上の任意の整数。Ｐｈは、フェニル基等の芳香族基。
【００４５】
以下に、本発明の芳香族ビニル化合物−エチレン共重合体の一例であるスチレン−エチレン共重合体を例に取り説明する。しかし、本発明はスチレン−エチレン共重合体に限定されるものではない。
すなわちＴＭＳを基準とした１３Ｃ−ＮＭＲ測定によって４０〜４５ｐｐｍに観察されるピークによって帰属されるスチレンの連鎖構造を有することができるスチレン−エチレン共重合体であり、好ましくは４２．３〜４３．１ｐｐｍ、４３．７〜４４．５ｐｐｍ、４０．５〜４１．０ｐｐｍ、４３．０〜４３．６ｐｐｍに観察されるピークによって帰属されるスチレンユニットの連鎖構造を有することができるスチレン−エチレン共重合体であり、好ましくは４２．３〜４３．１ｐｐｍ、４３．７〜４４．５ｐｐｍに観察されるピークによって帰属されるスチレンユニットの連鎖構造を有することができるスチレン−エチレン共重合体である。
【００４６】
本発明のスチレン−エチレンランダム共重合体は、スチレンユニットのヘッド−テイルで結合した連鎖構造、エチレンユニットの結合した連鎖構造及びスチレンユニットとエチレンユニットが結合した構造を含む共重合体である。スチレンの各含量によって、あるいは重合温度等の重合条件によって、本共重合体中のこれらの構造の含まれる割合は変化する。これらの構造の含まれる割合、構造の分布は特定の統計的計算による構造分布に束縛されない。
【００４７】
スチレン含量が少なくなれば、スチレンユニットのヘッド−テイルで結合した連鎖構造の含まれる割合は減少する。例えばスチレン含量が約１０〜２０モル％以下の共重合体の場合、スチレンユニットのヘッド−テイルで結合した連鎖構造は通常の１３Ｃ−ＮＭＲ測定ではその構造に由来するピークを直接観測することは困難である。しかし、本発明の遷移金属触媒成分を用いて、または本発明の製造方法により、スチレン単独の重合により高い活性で立体規則性を有するホモポリマーが製造できること、すなわち、本質的にスチレンユニットのヘッド−テイルで結合した連鎖構造を形成することが可能であること、及び共重合体においては、少なくとも１３Ｃ−ＮＭＲ法によって２０〜９９モル％のスチレン含量に対応してスチレンユニットのヘッド−テイルで結合した連鎖構造の割合が連続的に変化することから、２０モル％以下であっても量は少ないもののスチレンユニットのヘッド−テイルで結合した連鎖構造が共重合体中に存在しうることは明白である。
【００４８】
さらに、本発明の共重合体は、スチレンの単独重合によって、アイソタクティクの立体規則性を有するポリスチレンを製造することが可能なメタロセン触媒を用いて得られる芳香族ビニル化合物−エチレン共重合体を含む。本発明は、この種の触媒を用いて得られる、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が３．０以下である芳香族ビニル化合物−エチレン共重合体を含む。
さらに、本発明のスチレン−エチレン共重合体は、スチレンユニットの連鎖構造のフェニル基の立体規則性がアイソタクティクであることが好ましい。
スチレンユニットの連鎖構造のフェニル基の立体規則性がアイソタクティクとは、アイソタクティクダイアッド分率ｍｓ（またはメソダイアッド分率ともいう）が０．５より大きい、好ましくは０．７以上、さらに好ましくは０．８以上を示す構造をいう。
【００４９】
スチレンユニットの連鎖構造の立体規則性は１３Ｃ−ＮＭＲによって観測される４３〜４４ｐｐｍ付近のメチレン炭素のピーク位置及びピ−ク面積強度比、及び／または１Ｈ−ＮＭＲによって観測される主鎖プロトンのピーク位置及びピ−ク面積強度比で決定される。
また、本共重合体は、スチレンの単独重合によって、アイソタクティクのポリスチレンを作ることのできるメタロセン触媒を用いて得られる、ヘッド−テイルのスチレン連鎖構造を有する透明性スチレン−エチレン共重合体と表現することもできる。
【００５０】
他方、従来公知のいわゆる擬似ランダム共重合体では、スチレン含量が最大の５０モル％付近においても、スチレンのヘッド−テイルの連鎖構造を見出すことはできない。さらに、擬似ランダム共重合体を製造する触媒を用いてスチレンの単独重合を試みても重合体は得られない。重合条件等により極少量のアタクティクスチレンホモポリマーが得られる場合があるが、これは共存するメチルアルモキサンまたはその中に混入するアルキルアルミニウムによるカチオン重合、またはラジカル重合によって形成されたものと解するべきである。
【００５１】
重合条件等により、本発明の共重合体中にこのようなアタクティクなポリスチレンホモポリマ−が含まれる場合があるが、その量は少なく、通常１０〜５重量％以下であり、共重合体の物性、特に透明度が本発明の趣旨を逸脱しない限りそのまま用いてもよい。また、このようなアタクティクポリスチレンホモポリマーは溶媒分別等で、容易に分離除去する事が可能である。
【００５２】
従来の立体規則性のない擬似ランダム共重合体のスチレンの異種結合に由来する構造のメチレン炭素のピークは、３４．０〜３４．５ｐｐｍ及び３４．５〜３５．２ｐｐｍの２つの領域にあることが知られている。（例えば、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐｒｅｐｒｉｎｔｓ，Ｊａｐａｎ，４２，２２９２（１９９３））
本発明のスチレン−エチレン共重合体も同様の構造を有することができる。この場合、スチレンに由来する異種結合構造のメチレン炭素に帰属されるピークが３４．５〜３５．２ｐｐｍの領域に観測されるが、３４．０〜３４．５ｐｐｍにはほとんど認められない。
これは、本発明の共重合体の特徴の一つを示し、スチレンに由来する下記の式のような異種結合構造においてもフェニル基の高い立体規則性が保持されていることを示す。
【００５３】
【化５】

【００５４】
さらに本発明の共重合体は、下記の式（ｉi）で与えられる共重合体の交互構造指数λが５より小さく、０．１より大きい共重合体であることが好ましい。
λ＝Ａ３／Ａ２×１００ 式（ｉｉ）
ここで、Ａ３は、１３Ｃ−ＮＲＭ測定により得られる、下記の一般式（１’）で示されるスチレン−エチレン交互構造に由来する３種類のピークａ、ｂ、ｃの面積の総和である。また、Ａ２は、ＴＭＳを基準とした１３Ｃ−ＮＲＭにより０〜５０ｐｐｍの範囲に観測される主鎖メチレン及び主鎖メチン炭素に由来するピークの面積の総和である。
【００５５】
【化６】

【００５６】
本発明のスチレン−エチレン共重合体は、高い立体規則性を有するエチレンとスチレンの交互構造と、同時に種々の長さのエチレン連鎖、スチレンの異種結合、種々の長さのスチレンの連鎖等の多様な構造を併せて有するという特徴を持つ。また、本発明のスチレン−エチレン共重合体は、共重合体中のスチレンの含量によって交互構造の割合を、上記の式で得られるλ値で０．１より大きく１０以下、好ましくは０．１より大きく、５以下の範囲で種々変更可能である。
【００５７】
本発明の共重合体は、従来の立体規則性を有せずまたスチレン連鎖も有しないスチレン−エチレン共重合体に比べて、それぞれのＳｔ含量の領域、種々の結晶化度において、初期引張弾性率、堅さ、破断強度、耐溶剤性等の性能が向上し、新規部分または低結晶性樹脂、熱可塑性エラストマー、透明軟質樹脂として特徴有る物性を示す。
溶出性の可塑剤やハロゲンを基本的に含有しない本スチレン−エチレン共重合体そのものは、安全性が高いという基本的特徴を有する。
【００５８】
本発明の共重合体は、スチレン含量３モル％以上１０モル％以下、特に好ましくは、５モル％以上１０モル％以下において、共重合体の初期弾性率が２５Ｍｐａ以上７０Ｍｐａ以下と高い値をとり、透明性軟質塩化ビニル樹脂やオレフィン系プラストマ−やエラストマ−の代替として有用である。スチレン含量が１０モル％より高いと引っ張り弾性率は２５ＭＰａより低くなってしまうため柔らかくなりすぎ、またゴム弾性も高すぎ、このような用途には適当ではない。また３モル％、または５モル％より低くなると、弾性回復性が低くなりすぎ、また引っ張り弾性率が高くなりすぎるために、やはりこのような用途には適さない。
【００５９】
本発明のエチレン系共重合体は、共重合体の均一性が高いこと及び／またはポリエチレン構造に由来する結晶性を維持したまま結晶子径を制御することが可能なため、特にスチレン含量０．５モル％以上５モル％未満の組成において高い融点、透明性、力学物性を有すると考えられる。
さらに本発明の共重合体は、スチレンとエチレンの交互構造、スチレンとスチレンの連鎖構造にアイソタクティクの高い立体規則性を有するために、または、低スチレン含量域においてもスチレン−エチレン−スチレンの交互構造を取りやすいために緻密なポリエチレン結晶構造を形成しやすく、これらによりポリエチレン構造、及び／またはスチレンユニットを含むポリエチレン構造に制御された高い結晶性を与えるものと考えられる。
そのため、スチレン含量０．５モル％以上５モル％未満の組成の共重合体は、ＬＬＤＰＥやオレフィン系プラストマ−を代替する新規透明軟質樹脂として好適に用いることが出来る。
以上、スチレン−エチレン共重合体について説明したが、本発明の共重合体はこれに限定されない。
【００６０】
本発明に用いられる芳香族ビニル化合物としては、スチレンおよび各種の置換スチレン、例えばｐ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｏ−ｔ−ブチルスチレン、ｍ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｏ−クロロスチレン、α−メチルスチレン等が挙げられ、またジビニルベンゼン等の一分子中に複数個のビニル基を有する化合物等も挙げられる。
工業的には好ましくはスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン、特に好ましくはスチレンが用いられる。
【００６１】
また本発明の共重合体には、オレフィン類、共役または非共役ジエン類を第三成分として添加しても良く、例えばオレフィン類としては、炭素数３〜２０のα−オレフィン、すなわちプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテンや環状オレフィン、すなわちシクロペンテン、ノルボルネンが挙げられるが、好ましくはプロピレンが用いられる。共役または非共役ジエン類としてはブタジエン、イソプレンや１，４−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、エチリデンノルボルネンやジシクロペンタジエン、ノルボルナジエン、４−ビニル−１シクロヘキセン、３−ビニル−１シクロヘキセン、２−ビニル−１シクロヘキセン、１−ビニル−１シクロヘキセン、上記のジビニルベンゼン、特に好ましくは、各種ビニルシクロヘキセン類やジビニルベンゼンが用いられる。これら、非共役ジエン類は、本発明の基本となる芳香族ビニル化合物−オレフィン共重合体、好ましくは、芳香族ビニル化合物−エチレン共重合体の基本的な物性を損なわず、架橋点を導入するために用いられるため、その共重合される量は、実用的な架橋点密度が得られる範囲で、できるだけ少ないのが好ましい。好ましくは、０．０１〜５モル％以下、さらに好ましくは０．０１〜２モル％以下、もっとも好ましくは、０．０１〜１モル％以下である。
【００６２】
本共重合体にエチレン以外のオレフィン類を用いる場合は、スチレン−エチレン−プロピレン共重合体、スチレン−エチレン−１−ヘキセン共重合体、スチレン−エチレン−１−オクテン共重合体等が好ましい。
【００６３】
＜本発明に用いられるエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体の製造方法＞
本発明に用いられるエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体は上記の組成、特性を有するものであればその合成法は特に限定されないが、好適には芳香族ビニル化合物モノマー、エチレンモノマーを配位重合触媒の存在下で共重合することによって得られる。
用いられる配位重合触媒としては、可溶性Ｚｉｅｇｌａｒ−Ｎａｔｔａ触媒、メチルアルミノキサンや硼素化合物等で活性化された遷移金属化合物触媒（いわゆるメタロセン触媒やハーフメタロセン触媒、ＣＧＣＴ触媒等）が挙げられる。
【００６４】
具体的には以下の文献、特許に記載されている重合触媒を用いることができる。
メタロセン触媒は、ＵＳＰ５，３２４，８００号明細書、ＷＯ９８／０９９９９号公報、特公平７−３７４８８号公報、特開平６−４９１３２号公報、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐｒｅｐｒｉｎｔｓ，Ｊａｐａｎ，４２，２２９２（１９９３）、Ｍａｃｒｏｍｏｌ． Ｃｈｅｍ．， Ｒａｐｉｄ Ｃｏｍｍｕｎ．，１７，７４５（１９９６）、特開平９−３０９９２５号公報、ＥＰ−０８７２４９２Ａ号公報に記載されている。
ハーフメタロセン触媒は、Ｍａｋｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．１９１，２３８７（１９９０）に記載されている。
ＣＧＣＴ触媒は、特開平３−１６３０８８号公報、特開平７−５３６１８号公報、ＥＰ−Ａ−４１６８１５号公報に記載されている。
可溶性Ｚｉｅｇｌａｒ−Ｎａｔｔａ触媒は、特開平３−２５０００７号公報、Ｓｔｕｄ．Ｓｕｒｆ．Ｓｃｉ．Ｃａｔａｌ．，５１７（１９９０）に記載されている。
【００６５】
好ましくは、本共重合体は、架橋メタロセン化合物と助触媒から構成される重合触媒により、芳香族ビニル化合物、オレフィン単量体より合成される。
用いられる架橋メタロセン化合物としては、好ましくは、下記の一般式（４）で表される、メタロセン化合物が用いられる。
【００６６】
【化７】

式中、Ａ、Ｂは非置換もしくは置換シクロペンタフェナンスリル基（化１０、１１）、非置換もしくは置換ベンゾインデニル基（化１２〜１４）、非置換もしくは置換シクロペンタジエニル基（化１５）、非置換もしくは置換インデニル基（化１６）、または非置換もしくは置換フルオレニル基（化１７）から選ばれる基であり、少なくともＡ、Ｂのうちの一方は、非置換もしくは置換シクロペンタフェナンスリル基または非置換または置換ベンゾインデニル基から選ばれる基である。好ましくは少なくともＡ、Ｂのうちの一方は、非置換または置換ベンゾインデニル基から選ばれる基である。Ａ、Ｂ共にシクロペンタフェナンスリル基の場合も芳香族ビニル化合物（スチレン）含量が１０モル％以下においてその重量平均分子量が比較的低いために本発明の共重合体の条件を満たすことが困難である。
【００６７】
【化８】

【００６８】
【化９】

【００６９】
【化１０】

【００７０】
【化１１】

【００７１】
【化１２】

【００７２】
【化１３】

【００７３】
【化１４】

【００７４】
【化１５】

（上記の化１０〜１７において、Ｒ１〜Ｒ８基はそれぞれ水素、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数７〜２０のアルキルアリール基、ハロゲン原子、ＯＳｉＲ3 基、ＳｉＲ3 基またはＰＲ2 基（Ｒはいずれも炭素数１〜１０の炭化水素基を表す）であり、Ｒ１同士、Ｒ２同士、Ｒ３同士、Ｒ４同士、Ｒ５同士、Ｒ６同士、Ｒ７同士、Ｒ８同士は互いに同一でも異なっていても良い。）
Ａ、Ｂ共に非置換もしくは置換ベンゾインデニル基である場合には両者は同一でも異なっていてもよい。
【００７５】
非置換シクロペンタフェナンスリル基としては、具体的には３−シクロペンタ〔ｃ〕フェナンスリル基、または１−シクロペンタ〔ｌ〕フェナンスリル基が挙げられる。
非置換ベンゾインデニル基として、４，５−ベンゾ−１−インデニル、（別名ベンゾ（ｅ）インデニル）、５，６−ベンゾ−１−インデニル、６，７−ベンゾ−１−インデニルが、置換ベンゾインデニル基として、α−アセナフト−１−インデニル基等が挙げられる。
【００７６】
非置換シクロペンタジエニル基としてはシクロペンタジエニルが、置換シクロペンタジエニル基としては４−アリール−１−シクロペンタジエニル、４，５−ジアリール−１−シクロペンタジエニル、５−アルキル−４−アリール−１−シクロペンタジエニル、４−アルキル−５−アリール−１−シクロペンタジエニル、４，５−ジアルキル−１−シクロペンタジエニル、５−トリアルキルシリル−４−アルキル−１−シクロペンタジエニル、４，５−ジアルキルシリル−１−シクロペンタジエニル等が挙げられる。
【００７７】
非置換インデニル基としては１−インデニルが、置換インデニル基としては４−アルキル−１−インデニル、４−アリール−１−インデニル、４，５−ジアルキル−１−インデニル、４，６−ジアルキル−１−インデニル、５，６−ジアルキル−１−インデニル、４，５−ジアリ−ル−１−インデニル、５−アリ−ル−１−インデニル、４−アリール−５−アルキル−１−インデニル、２，６−ジアルキル−４−アリール−１−インデニル、５，６−ジアリール−１−インデニル、４，５，６−トリアリール−１−インデニル等が挙げられる。
非置換フルオレニル基としては９−フルオレニル基が、置換フルオレニル基としては７−メチル−９−フルオレニル基、ベンゾ−９−フルオレニル基等が挙げられる。
【００７８】
上記の一般式（４）において、ＹはＡ、Ｂと結合を有し、他に置換基を有する炭素または珪素であって、水素あるいは炭素数１〜１５の炭化水素基を有するメチレン基である。置換基は互いに異なっていても同一でもよい。また、Ｙはシクロヘキシリデン基、シクロペンチリデン基等の環状構造を有していてもよい。
好ましくは、Ｙは、Ａ、Ｂと結合を有し、水素または炭素数１〜１５の炭化水素基で置換された置換メチレン基である。炭化水素置換基としては、アルキル基、アリール基、シクロアルキル基、シクロアリール基等が挙げられる。置換基は互いに異なっていても同一でもよい。
特に好ましくは、Ｙは、−ＣＨ_２−、−ＣＭｅ_２、−ＣＥｔ_２−、−ＣＰｈ_２−、シクロヘキシリデン、シクロペンチリデン基等である。ここで、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基、Ｐｈはフェニル基を表す。
【００７９】
Ｘは、水素、ハロゲン、炭素数１〜１５のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、炭素数８〜１２のアルキルアリール基、炭素数１〜４の炭化水素置換基を有するシリル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、または炭素数１〜６のアルキル置換基を有するジアルキルアミド基である。ハロゲンとしては塩素、臭素等が、アルキル基としてはメチル基、エチル基等が、アリール基としてはフェニル基等が、アルキルアリール基としては、ベンジル基が、シリル基としてはトリメチルシリル基等が、アルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基、イソプロピル基等が、またジアルキルアミド基としてはジメチルアミド基等が挙げられる。
Ｍはジルコニウム、ハフニウム、またはチタンである。特に好ましくジルコニウムはである。
【００８０】
錯体は、ラセミ体、メソ体が存在する物については、ラセミ体が好適に用いられるが、ラセミ体、メソ体の混合物またはメソ体を用いても良い。また、ｄ体を用いてもｌ体を用いても良い。
また錯体は、擬ラセミ体、擬メソ体が存在する物については、擬ラセミ体が好適に用いられるが、擬ラセミ体、擬メソ体の混合物または擬メソ体を用いても良い。
【００８１】
かかる遷移金属触媒成分の例としては下記の化合物が挙げられる。
例えば、ジメチルメチレン（４、５−ベンゾ−１−インデニル）（３−シクロペンタ［ｃ］フェナンスリル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（５、６−ベンゾ−１−インデニル）（３−シクロペンタ［ｃ］フェナンスリル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（６、７−ベンゾ−１−インデニル）（３−シクロペンタ［ｃ］フェナンスリル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（４、５−ベンゾ−１−インデニル）（１−シクロペンタ［ｌ］フェナンスリル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（５、６−ベンゾ−１−インデニル）（１−シクロペンタ［ｌ］フェナンスリル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（６、７−ベンゾ−１−インデニル）（１−シクロペンタ［ｌ］フェナンスリル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド｛別名ジメチルメチレンビス（ベンゾ〔ｅ〕インデニル）ジルコニウムジクロリド｝、ジｎ−プロピルメチレンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジｉ−プロピルメチレンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、シクロヘキシリデンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、シクロぺンチリデンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（シクロペンタジエニル）（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（１−インデニル）（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（１−フルオレニル）（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（４−フェニル−１−インデニル）（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（４−ナフチル−１−インデニル）（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレンビス（５，６−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（５，６−ベンゾ−１−インデニル）（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレンビス（６，７−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（６，７−ベンゾ−１−インデニル）（１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレンビス（α−アセナフト−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムビス（ジメチルアミド）、ジメチルメチレン（１−インデニル）（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムビス（ジメチルアミド）等が挙げられる。
【００８２】
特に、Ａが非置換または置換ベンゾインデニル基から選ばれる基であり、Ｂが置換シクロペンタフェナンスリル基、非置換または置換インデニル基、あるいは非置換または置換フルオレニル基から選ばれる基である遷移金属触媒成分の例としては下記の化合物が挙げられる。
【００８３】
ジメチルメチレン（１−インデニル）（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（１−フルオレニル）（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（３−シクロペンタ［ｃ］フェナンスリル）（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（１−シクロペンタ［ｌ］フェナンスリル）（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルメチレン（１−インデニル）（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムビス（ジメチルアミド）、ジフェニルメチレン（１−インデニル）（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロリド。
以上、ジルコニウム錯体を例示したが、チタン、ハフニウム錯体も上記と同様の化合物が好適に用いられる。また、ラセミ体、メソ体の混合物を用いても良い。好ましくはラセミ体または擬似ラセミ体を用いる。これらの場合、Ｄ体を用いても、Ｌ体を用いても良い。
【００８４】
本発明で用いる助触媒としては、公知文献において遷移金属触媒成分と組み合わせて用いられている助触媒を使用することができるが、そのような助触媒として特開平９−３０９９２５号公報あるいはＥＰ−８７２４９２号公報記載の、アルミノキサン（またはアルモキサンと記す）またはほう素化合物が好適に用いられる。
これらほう素化合物と上記の有機アルミニウム化合物を同時に用いても差し支えない。
【００８５】
本発明の共重合体を製造するにあたっては、エチレン、芳香族ビニル化合物を金属錯体である遷移金属触媒成分および助触媒を接触させるが、接触の順番、接触方法は任意の公知の方法を用いることができる。
【００８６】
本発明の芳香族ビニル化合物重合体を製造するにあたっては、上記に例示した芳香族ビニル化合物、金属錯体である遷移金属触媒成分および助触媒を接触させるが、接触の順番、接触方法は任意の公知の方法を用いることができる。
【００８７】
以上の共重合の方法としては溶媒を用いずに液状モノマー中で重合させる方法、あるいはペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、クロロ置換ベンゼン、クロロ置換トルエン、塩化メチレン、クロロホルム等の飽和脂肪族または芳香族炭化水素またはハロゲン化炭化水素の単独または混合溶媒を用いる方法がある。また、必要に応じ、バッチ重合、連続重合、回分式重合、スラリー重合、予備重合あるいは気相重合等の方法を用いることができる。
【００８８】
従来、モノマ−成分としてスチレンが用いられる場合、その蒸気圧の低さから、気相重合は採用不可能であった。しかし、本発明の重合用遷移金属触媒成分と助触媒から構成される触媒を用いた場合、スチレンの共重合能力が著しく高いため、低いスチレンモノマ−濃度であっても共重合が可能である。即ち、気相重合条件下、低いスチレン分圧下においてもオレフィンとエチレンの共重合が可能である。この場合、重合用遷移金属触媒成分と助触媒は適当な公知の担体に担持して用いてもよい。
重合温度は、−７８℃から２００℃が適当である。−７８℃より低い重合温度は工業的に不利であり、２００℃を超えると金属錯体の分解が起こるので適当ではない。さらに工業的に好ましくは、０℃〜１６０℃、特に好ましくは３０℃〜１６０℃である。
共重合時の圧力は、０．１気圧〜１００気圧が適当であり、好ましくは１〜３０気圧、特に工業的に特に好ましくは、１〜１０気圧である。
【００８９】
助触媒として有機アルミニウム化合物を用いる場合には、錯体の金属に対し、アルミニウム原子／錯体金属原子比で０．１〜１０００００、好ましくは１０〜１００００の比で用いられる。０．１より小さいと有効に金属錯体を活性化出来ず、１０００００を超えると経済的に不利となる。
助触媒としてほう素化合物を用いる場合には、ほう素原子／錯体金属原子比で０．０１〜１００の比で用いられるが、好ましくは０．１〜１０、特に好ましくは１で用いられる。
０．０１より小さいと有効に金属錯体を活性化出来ず、１００を超えると経済的に不利となる。
金属錯体と助触媒は、重合槽外で混合、調製しても、重合時に槽内で混合してもよい。
また、公知の連鎖移動剤、例えば水素等を重合時に添加し、共重合体の分子量を制御することも可能である。
【００９０】
＜本発明の重合体からなる成形体＞
次に、本発明の共重合体からなる成形体について説明する。
【００９１】
本発明の共重合体は、他のエチレン系樹脂に採用される公知の任意の成形法で成形することができる。成形法の例としては、真空成形、射出成形、ブロー成形、インフレ−ション成形、押出し成形等公知の成形法を用いることができる。
【００９２】
本発明の共重合体はフィルム、シート、チューブ、パッケージ等様々な形状に成形されて用いることができる。フィルム、シートは通常３ｍｍ以下、１０μｍ以上の厚さを有する。特にフィルムは、１ｍｍ以下、１０μｍ以上、好ましくは２００μｍ以下１０μｍ以上の厚さを有する。本フィルム、シートは、任意の、当業者に公知の成形法、製造法により作ることが可能である。
さらに、本発明のフィルムは、必要に応じて、他のポリマー、エラストマー、ゴム等をブレンドして得ることや、他のフィルムと多層化することができる。
同様に、必要に応じて、安定剤、老化防止剤、耐光性向上剤、紫外線吸収剤、可塑剤、軟化剤、滑剤、加工助剤、着色剤、帯電防止剤、防曇剤、ブロッキング防止剤、結晶核剤等を添加することができる。これらは単独または複数を組み合わせて使用することができる。
【００９３】
本発明に好適に用いられるエチレン−スチレン共重合体は、透明性に優れるため、当該共重合体を単独で主な構成単位とした場合は、透明性に優れたフィルムを得ることが出来る。具体的には、好ましくは本発明のエチレン−スチレン共重合体が５重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは９８重量％以上からなる場合である。
【００９４】
また、本発明のエチレン−スチレン共重合体を組成物として含むフィルムの場合においては、屈折率値が近接しており、なおかつ、透明性に優れる等の特性を有する樹脂、エラストマー、ゴム、添加物等とブレンドする方法がある。この場合、両者の屈折率値差は好ましくは０．２以下、更に好ましくは０．０５以下、特に好ましくは０．０２以下である。更にこの場合、相溶性パラメータの値の差が一定以内にあれば、透明性は更に向上させることができる。具体的には５（ｃａｌ／ｃｍ^３）1／2以下が好ましく、３（ｃａｌ／ｃｍ^３）1／２以下が更に好ましく、１（ｃａｌ／ｃｍ^３）1／２以下が特に好ましい。
ブレンドする樹脂、エラストマー、ゴム、添加物等の屈折率、相溶性パラメータの値は、例えばウイリー・インターサイエンス社（ＷＩＬＥＹ ＩＮＴＥＲＳＣＩＥＮＣＥ社）発行のポリマーハンドブック第３版等に記載され公知である。
更に、樹脂、エラストマー、ゴム、添加物等を微小な粒子、好ましくは０．５μｍ以下、更に好ましくは０．２μｍ以下、特に好ましくは０．０５μｍ以下で分散させた場合も、透明性に優れたフィルムとなる。
【００９５】
また、本発明の共重合体の成形物の物性を改善するため、任意のスチレン含量や分子量の異なるオレフィン−スチレン共重合体を任意の量添加して組成物とすることもできる。この場合、オレフィンはエチレンでも他のαオレフィンでも良い。
更に、本発明の共重合体は、その物性の改善のため、その他の樹脂との組成物として用いることができる。
【００９６】
ブレンド可能なポリマーとしては、特に制限は無いが、アイソタクティクポリプロピレン、シンジオタクティクポリプロピレン、アタクティクポリプロピレン、直鎖低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、エチレン、プロピレンとブテン、ヘキセン、オクテン等のα−オレフィンとのブロック、ランダム共重合体、ポリメチルペンテン、ポリブテン−１、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のオレフィン系樹脂、アイオノマー樹脂、ポリスチレン、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体、スチレン−アクリロニトリル共重合体等のスチレン系樹脂等を例示することができる。
【００９７】
ブレンド可能なエラストマー、ゴムについて特に制限は無いが、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）、及びその水素添加物（ＳＥＢＳ）、スチレン−ブタジエンラバー（ＳＢＲ）、およびその水素添加物、ブタジエンラバー（ＢＲ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、およびその水素添加物（ＳＥＰＳ）、スチレン−ブタジエン−メチルメタクリレート共重合体（ＭＢＳ）等を例示することができる。
【００９８】
上記の本発明のエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体またはその組成物には、本発明の目的を損なわない範囲内で必要に応じて、軟化剤、熱安定剤、帯電防止剤、耐候剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、滑剤、防曇剤等の添加物を配合することが出来る。
充填剤としては、具体的には炭酸カルシウム、タルク、クレー、珪酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム等が挙げられる。
また、製品の硬さや流動性の調節の為に、必要に応じて配合することが出来る軟化剤としては、具体的にはパラフィン系、ナフテン系、アロマ系プロセスオイル、流動パラフィン等の鉱物油系軟化剤、ヒマシ油、アマニ油等種々のものが使われる。これらの使用量は、共重合体１００重量部に対し通常０〜１５０重量部が好ましい。
【００９９】
本発明の共重合体のうち、芳香族ビニル化合物含量３モル％以上〜１０モル％未満、好ましくは芳香族ビニル化合物含量５モル％以上〜１０モル％以下の組成を有する共重合体の成型物は、好ましくは、以下の条件を１つ以上、特に好ましくは全部を満足する。
（９）破断強度が３０ＭＰａ以上、好ましくは４０ＭＰａ以上。
（１０）初期引張弾性率が、室温（２３℃）で２５ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下である。
（１１）ショア−Ａ硬度が９０以上である。
（１２）２３℃における１００％引張歪みからの弾性回復性が７０％以上である。
（１３）周波数１０Ｈｚで測定した動的粘弾性スペクトルの０℃の損失正接ｔａｎδが０．０５〜０．７である。
（１４）ＤＳＣにより求めた結晶融解熱が３０Ｊ／ｇである。
【０１００】
すなわち、高い透明性、力学特性（破断強度、引っ張り弾性率）、弾性回復性、硬度、耐寒性、触感性、加工性、透明性をともに満足するために、新規透明樹脂の成型体、例えばフィルム、シ−ト、チュ−ブ、パッケ−ジとして、また特にストレッチ包装用フィルムとして、さらには従来の透明軟質塩ビ樹脂、オレフィン系エラストマーを代替する軟質透明樹脂としての有用性を有する。
【０１０１】
＜フィルムとしての要求特性＞
本発明に用いるエチレン−スチレン共重合体のスチレン含量（モル％）と初期弾性率（引張り弾性率）の関係は、３以上１０％未満で２５ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下、５以上１５％未満で３０ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下、特に好ましい５以上１０％未満では３０ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下であり、フィルム用途、特にストレッチ包装用フィルムとして適当である。
フィルムとしての特性、物性は、用いる重合体の初期引張弾性率（以下、単に初期弾性率と記す）に強く依存している。
【０１０２】
本発明における初期引張弾性率とは、引張り試験ストレス−ストレイン曲線の伸び０％における弾性率を表し、引張試験における応力−歪み曲線において、フックの法則に従う低歪み領域（線形弾性領域）でのヤング率を表す。具体的測定方法は例えば、ＪＩＳ Ｋ７１１３に記載されている。例えば、初期弾性率が２５ＭＰａより低い重合体を用いたフィルムは、ゴム的で伸びやすく、あるいは応力に対し張りが少なく、ストレッチ包装用途に用いると頼りない印象を与えたり、加工の際に切断性が悪く、自動包装機に適合しないなどの作業性の点での問題点等を有する。
【０１０３】
一方、初期弾性率が７０ＭＰａを超える重合体から得られるフィルムたとえばＬＬＤＰＥフィルムまたはこれを含む多層フィルムの場合、伸びにくく、ストレッチ包装用に用いると包装品に過度の応力がかかり、包装品の形状を変えたり、つぶれたり、しわを生じたりして好ましくない。そのため、フィルムをストレッチ包装用途に用いる場合、用いる重合体の初期弾性率が一定範囲にあることが好ましい。用途にもよるが、用いる重合体の初期弾性率の適当な範囲は２３℃で２５ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下、好ましくは３０ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下、特に好ましくは３０ＭＰａ以上６０ＭＰａ以下である。
【０１０４】
一般にフィルムの初期弾性率は、延伸操作により向上する。従って、材料本来の初期弾性率を測定するためには、プレス成形、あるいは延伸を含まない押出成形等により得られる、実施的に未延伸状態にあるフィルムにおいて初期弾性率の測定を行う必要がある。
【０１０５】
特に本発明のフィルムをストレッチ包装用フィルムとして用いる場合、上記の初期弾性率に加えて、伸びからの適当な弾性回復性すなわち永久伸びの低さを有する重合体を用いることが必要になる。直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等の弾性回復性が低い材料を用いたフィルムは、包装商品の陳列、保存中に加わる応力等により包装フィルムの張りが低下し、たるみが生じたり、陳列中に指押し等による凹凸が残留し、外観が損なわれる（指圧復元性が低い）といった問題点を生じる。
【０１０６】
そのため、好ましくは７０％以上、特に好ましくは７５％以上の弾性回復性を有するエチレン−スチレン共重合体を用いたフィルムが包装用ストレッチフィルムとして適当である。（弾性回復性の測定方法は実施例に記載されている。）
スチレン含量がモル分率で３以上１０％以下、好ましくは５以上１０％未満である本発明のエチレン−スチレン共重合体は、７０％以上、特に７５％以上の高い弾性回復性を示し、好適にストレッチ包装用フィルムに用いることができる。
【０１０７】
また、特に包装用フィルムは、低温で使用される場合があり、低温特性に優れていることが好ましい。そのため、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により−５０℃以上の温度において観察されるガラス転移点（Ｔｇ）と芳香族ビニル化合物含量（Ｓｔ）の関係が式（１）を満足する共重合体であることが必要である。
式（１）
−２０＋１．００Ｓｔ＞Ｔｇ＞−３０＋１．０５Ｓｔ
但し、Ｓｔはモル％で表した芳香族ビニル化合物単量体含量を示す。
【０１０８】
本式で示されるより高いガラス転移点を有する共重合体の場合、比較的高いガラス転移点を示すため、チルド保存温度（５℃）、冷蔵温度等の低温においてフィルムが硬くなり過ぎてしまう。また、ガラス転移点が本式で表される値より低いと、フィルム、特にストレッチ包装用フィルムを室温付近で使用する場合、動的粘弾性測定によるｔａｎδ値（損失正接）が低過ぎ、フィルムとしての感触、フィルム包装品の外観、手触りに劣るという難点を与える。また自動包装機等で包装する場合、伸びに対する戻りが早すぎるため、例えばトレー底部のフィルムのたたみ込みが損なわれたり、カッティング性が低下したり等の現象が発生する。ここでいうガラス転移点とは、ＤＳＣ測定、変曲点法により得られるガラス転移点である。
また、本発明の共重合体は、−５０℃以上に観測されるガラス転移点が全て上記の条件を満たせば、−５０℃以下に他の一つ以上のガラス転移点が存在しても良い。
【０１０９】
また、本発明で用いられるエチレン−スチレン共重合体は、周波数１０Ｈｚで測定した動的粘弾性スペクトルの０℃の損失正接ｔａｎδが０．０５〜０．７、好ましくは０．１〜０．６、更に好ましくは０．２〜０．５である。０℃におけるｔａｎδが０．０５未満であるとフィルム化した場合に、低温における弾性的特性が強すぎる等、低温特性が不十分となる。また０．８を超えた場合は低温保管時に包装のしわ、たるみ等を発生しやすい、指圧復元性が低くなる等、やはりフィルム低温特性が不十分となる。
【０１１０】
本発明の共重合体からなるフィルムは、少なくとも一方向の延伸倍率が１．２〜５０倍のフィルムにすることが可能である。ここでの延伸倍率とは、押出成形機におけるダイス出口の溶融樹脂組成物が冷却固化される間に受ける熱間延伸における延伸倍率を意味する。例えば、インフレーション方式のブローアップ比率（バブルの最大径／ダイのスリット径）、Ｔ−ダイ方式の引落し比率（第一冷却ロール外径の線速度／ダイス出口の樹脂流速）を含む。また少なくとも一方向とは通常、押出成形におけるフィルムの流れ方向、及びその直角方向のうちの一方向を意味する。ブローアップ比率の好ましい範囲は１．２〜１０倍、引き落とし比率の好ましい範囲は５〜５０倍である。
【０１１１】
透明性フィルム、透明性ストレッチ包装用フィルムとしては高い透明性が必要であることは明らかである。透明性が低いと、包装されたパッケージ中の内容物の確認が困難になり、利便性、外観性を損ねることになる。本発明の共重合体からなるフィルムは、３μｍ〜１００μｍの厚さにおいて２．５％以下のヘイズを有することができる。
【０１１２】
本発明の成型体、特にフィルム、またはストレッチ包装用フィルムは必要に応じて、コロナ、オゾン、プラズマ等の表面処理、防曇剤塗布、滑剤塗布、印刷等を実施することができる。
本発明の成型体のうちフィルムまたはストレッチ包装用フィルムは、必要に応じて１軸または２軸等の延伸配向を行った延伸フィルムとして作製することが出来る。
【０１１３】
本発明のフィルム、またはストレッチ包装用フィルムは必要に応じて、熱、超音波、高周波等の手法による融着、溶剤等による接着等の手法によりフィルム同士、あるいは他の熱可塑性樹脂等の材料と接合することができる。
また食品用のストレッチ包装用フィルムとして使用する場合には、自動包装機、手動包装機により好適に包装することが可能である。
【０１１４】
本発明の透明フィルム、またはストレッチ包装用フィルムを製造するには、インフレーション方式、Ｔダイ方式などの通常の押出しフィルム成形法を採用することができる。
本発明のフィルム、またはストレッチ包装用フィルムの厚みに特に制限はないが、一般に３μｍ〜１ｍｍ、好ましくは１０μｍ〜０．５ｍｍである。食品用のストレッチ包装用フィルム用途として好適に使用するためには、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜５０μｍである。
【０１１５】
本発明のフィルムまたはストレッチ包装用フィルムは、物性の改善を目的として、他の適当なフィルム、例えば、アイソタクティクまたはシンジオタクティクのポリプロピレン、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、またはＬＬＤＰＥ）、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムと多層化することができる。
さらに、本発明のフィルムまたはストレッチ包装用フィルムは、含まれるエチレン−スチレン共重合体自身が自己粘着性、接着性をある程度有するために自己粘着性を有するが、更に強い自己粘着性が要求される場合には、自己粘着性を有する他のフィルムとの多層フィルムにすることも出来る。
さらに、非粘着面および粘着面を表裏に有するストレッチ包装用フィルムとしたい場合は、非粘着面にスチレン含量のより高いエチレン−スチレン共重合体あるいは密度が０．９１６ｇ／ｃｍ^３以上の線状低密度ポリエチレンを全厚みに対して５〜３０％程度、中間層に本発明で用いるエチレン−スチレン共重合体を、粘着層には本発明で用いるエチレン−スチレン共重合体に液状ポリイソブチレン、液状ポリブタジエン等を２〜１０重量％添加したもの、または密度が０．９１６ｇ／ｃｍ^３以下の線状低密度ポリエチレンに液状ポリイソブチレン、液状ポリブタジエン等を２〜１０重量％添加したもの、あるいはエチレン／酢酸ビニル共重合体を全厚みに対して５〜３０％程度積層した多層フィルムとすることも出来る。また、適当な粘着付与剤を適当量添加して用いることもできる。
【０１１６】
本発明のフィルムの具体的用途は、特に限定されないが、一般包装材料、容器として有用であり、包装用フィルム、バッグ、パウチ等に使用することができる。特に食品包装用のストレッチ包装用フィルム、パレットストレッチフィルム等に好適に使用することができる。
更に、本発明のフィルムは、例えば１００μｍ以上の厚みを有する場合、真空成形、圧縮成型、圧空成形等の熱成形等の手法により食品、電気製品等の包装用トレーを成形することができる。
本発明の共重合体やその組成物は、その透明性、高い力学物性から軟質塩化ビニル樹脂の用途の代替としても非常に有用である。
【０１１７】
＜ＬＬＤＰＥ、オレフィン系プラストマ−代替としての用途＞
本発明の共重合体のうち芳香族ビニル化合物含量０．５モル％以上〜５モル％未満、特に好ましくは１モル％以上〜５モル％未満の組成を有する共重合体からなる成形体は、好ましくは、以下の条件を１つ以上、特に好ましくは全部を満足する成形体である。そのため、高い融点と、高い力学物性、透明性をともに満足することが可能であり、新規透明樹脂として、従来のＬＬＤＰＥやオレフィン系プラストマ−を代替する軟質樹脂として有用性である。
（１５）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）による融点が１００℃以上１３０℃以下であり、かつ結晶融解熱が６０Ｊ／ｇ以上である。
（１６）初期引張弾性率が、室温（２３℃）で５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。
【０１１８】
【発明の効果】
本発明により、力学物性、透明性、低温特性、成形性に優れた透明性芳香族ビニル−エチレン共重合体、その成形物（フィルム、シ−ト、チュ−ブ等）を与えることができる。
【０１１９】
【発明の実施の形態】
以下に実施例を挙げ、本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
下記の説明において、Ｃｐはシクロペンタジエニル基、Ｉｎｄは１−インデニル基、ＢｚＩｎｄは４，５−ベンゾ−１−インデニル基、ＣｐＰｈｅｎは３−シクロペンタ［Ｃ］フェナンスリル基を、Ｆｌｕは９−フルオレニル基、Ｍｅはメチル基、Ｅｔはエチル基、ｔＢｕはターシャリ−ブチル基、Ｐｈはフェニル基を表す。
【０１２０】
各実施例、比較例で得られた共重合体の分析は以下の手段によって実施した。
１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルは、日本電子社製α−５００を使用し、重クロロホルム溶媒または重１，１，２，２−テトラクロロエタン溶媒を用い、ＴＭＳを基準として測定した。ここでいうＴＭＳを基準とした測定は以下のような測定である。先ずＴＭＳを基準として重１，１，２，２−テトラクロロエタンの３重線１３Ｃ−ＮＭＲピークの中心ピークのシフト値を決めた。次いで共重合体を重１，１，２，２−テトラクロロエタンに溶解して１３Ｃ−ＮＭＲを測定し、各ピークシフト値を、重１，１，２，２−テトラクロロエタンの３重線中心ピークを基準として算出した。重１，１，２，２−テトラクロロエタンの３重線中心ピークのシフト値は７３．８９ｐｐｍであった。
ピーク面積の定量を行う１３Ｃ−ＮＭＲスペクトル測定は、ＮＯＥを消去させたプロトンゲートデカップリング法により、パルス幅は４５°パルスを用い、繰り返し時間５秒を標準として行った。
【０１２１】
ちなみに、同一条件で、但し繰り返し時間を１．５秒に変更して測定してみたが、共重合体のピーク面積定量値は、繰り返し時間５秒の場合と測定誤差範囲内で一致した。
共重合体中のスチレン含量の決定は、１Ｈ−ＮＭＲで行い、機器は日本電子社製α−５００及びＢＲＵＣＫＥＲ社製ＡＣ−２５０を用いた。重クロロホルム溶媒または、重１，１，２，２−テトラクロロエタンを用いＴＭＳを基準として、フェニル基プロトン由来のピーク（６．５〜７．５ｐｐｍ）とアルキル基由来のプロトンピーク（０．８〜３ｐｐｍ）の強度比較で行った。
実施例中の分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いて標準ポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた。
【０１２２】
共重合体の分子量は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用いて標準ポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた。測定はオルトジクロロベンゼンを溶媒として、東ソ−製ＨＬＣ−８１２１装置を用い、１４５℃で、または１，２，４−トリクロロベンゼンを溶媒とし、センシュウ科学社製ＧＰＣ−７１００を用い、または、１，２，４−トリクロロベンゼンを溶媒として、Ｗａｔｅｒｓ社製１５０ＣＶ装置を用い、１３５℃で測定した。
【０１２３】
ＤＳＣ測定は、セイコー電子社製ＤＳＣ２００を用い、Ｎ2気流下昇温速度１０℃／ｍｉｎで行った。試料（１０ｍｇ）を一度２５０℃まで加熱し、数分間保持した後に液体窒素で２℃／分以上の速度で急冷し、次いで−１００℃より１０℃／分の速度で昇温して、ガラス転移点、融点を求めた。結晶融解熱は、６０℃以上に観測される結晶融解ピ−ク面積から求めた。
なお、透明性評価用の試料は加熱プレス法（温度１８０℃、時間３分間、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 Ｇ）の条件で加圧、その後室温（２３℃）まで３０秒以内に急冷））により成形した厚さ０．２ｍｍまたは１．０ｍｍのフィルムを用いた。ヘイズ、全光線透過率は、このシートを用い、ＪＩＳ−Ｋ−７３６１−１に準じ、日本電色社濁度計ＮＤＨ−２０００により測定した。
成形体の物性試験、フィルム化及び得られたフィルムの物性評価は以下の方法で行った。
【０１２４】
＜プレス成形及び引張試験＞
加熱プレス法（温度１８０℃、時間３分間、圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 ）により厚さ１．０ｍｍのフィルム（シ−ト）を作成し用いた。ＪＩＳ Ｋ−７１１３に準拠し、ＪＩＳ２号小型（１／２）試験片形状に打ち抜き、テンシロンＲＴＭ−１Ｔ型引張試験機を用い、引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎにて測定した。引張り試験ストレス−ストレイン曲線の伸び０％における接線の傾きから引張弾性率（初期弾性率）を求めた。
弾性回復性は以下のようにして求めた。
ＪＩＳ２号小型（１／２）テストピースを用い、チャック間２０ｍｍ（Ｌ０）とし、引張試験機にて１００％歪みまで引張り、１０分間保持し、その後応力を（跳ね返ることなく）解放し、１分後の長さを（Ｌ）とし、以下の式から求めた。
弾性回復性＝｛１−（Ｌ−Ｌ０）／Ｌ０｝×１００
【０１２５】
＜ビカット軟化点＞
加熱プレス法により厚さ４ｍｍのシートを作製し、１０ｍｍ×１０ｍｍの試験片をカットした。ＪＩＳ Ｋ−７２０６に準拠し、東洋精機ＨＤＴ＆ＶＳＰＴテスターＳ３−ＦＨを用い、荷重は３２０ｇ、初期温度４０℃、昇温条件５０℃／ｈｒにて測定した。
【０１２６】
＜動的粘弾性の測定＞
損失正接ｔａｎδは動的粘弾性測定装置（レオメトリックサイエンティフィック社ＳＯＬＩＤＳ ＡＮＡＬＹＺＥＲ ＲＳＡ−ＩＩ）を使用し、周波数１０Ｈｚ温度領域−７０℃〜＋７０℃、５℃／ｍｉｎの昇温速度、ストレイン０．５％で測定した。サンプルは、チャック間距離２２．６ｍｍ×幅３ｍｍ×厚み３０μｍのフイルム形状のものを使用した。
【０１２７】
＜ストレッチフィルム化＞
ラボプラストミル（東洋精機社製）押出機タイプ（シリンダー径２０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝２１）を用い、スクリューは浅溝先端ダルメージタイプ（ＣＲ＝２．９）、フィード／コンプレッション／メタリング（フルフライト＋２条ダルメージ）＝７Ｄ／５Ｄ／９Ｄ、ダイスはコートハンガータイプ（幅１５０ｍｍ、リップ開度：０．３ｍｍｔ）を使用し、シリンダー温度＝１２０〜２１０℃、ダイス温度＝１５０〜２１０℃、スクリュー回転数８０ｒｐｍでストレッチフィルム化を行った（フィルム巾＝１００ｍｍ）。
【０１２８】
＜ストレッチフィルム化サンプルの引張り試験＞
ＪＩＳ Ｋ−６２５１に準拠し、フィルムを１号型テストピース形状にカットし、島津製作所ＡＧＳ−１００Ｄ型引張試験機を用い、引張速度５００ｍｍ／ｍｉｎにて測定した。
【０１２９】
＜ストレッチフィルムの指圧復元性試験＞
フィルムの指圧復元性は、フィルムを幅方向に１０％伸ばした後、先端の曲率半径１２．５ｍｍの棒を直径４５ｍｍのフィルム面に押し込み、１分以内に回復する限界の深さを求めた。５回の試験を行ない、最大値と最小値の範囲（最小値〜最大値）で表した。
＜ストレッチフィルムの包装機適性＞
フィルム化して得られたストレッチ包装用フィルムを使用し、自動包装機を用いて包装機適性を評価した。
【０１３０】
＜ストレッチフィルムの低温特性＞
フィルム化して得られたストレッチ包装用フィルムにて内容物を包装し、５℃にて２４時間保存後、外観として包装フィルムの張り具合、しわ、たるみ等の発生の有無を、また指でフィルムを５〜１０ｍｍ程度押した後の復元性を総合的に評価した。
手で触れた際にしわ、たるみ等を発生し易く、指で押した後の復元性が低いものを×とした。
【０１３１】
実施例１
＜共重合体の合成＞
遷移金属化合物としてｒａｃ−ジメチルメチレンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロライドを用い、表１に示す条件で、以下のように実施した。
【０１３２】
【化１６】

【０１３３】
容量１５０Ｌ、攪拌機及び加熱冷却用ジャケット付の重合缶を用いて重合を行った。
脱水したシクロヘキサン６９Ｌ、脱水したスチレン３Ｌを仕込み、内温約５０℃に加熱攪拌した。トリイソブチルアルミニウム８４ｍｍｏｌ、メチルアルモキサン（東ソーアクゾ社製、ＰＭＡＯ）をＡｌ基準で８４ｍｍｏｌ加えた。ただちにエチレンを導入し、圧力１．０ＭＰａ（９Ｋｇ／ｃｍ２ Ｇ）で安定した後に、重合缶上に設置した触媒タンクから、前記の遷移金属触媒成分の合成Ａで得た触媒、ｒａｃジメチルメチレンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロライドを８４μｍｏｌ、トリイソブチルアルミニウム２ｍｍｏｌを溶かしたトルエン溶液約１００ｍｌを重合缶に加えた。直ちに発熱が開始したので、ジャケットに冷却水を導入した。内温は５８℃まで上昇したが、以降約５０℃を維持し、圧力を１．０ＭＰａに維持しながら２．０時間重合を実施した。
重合終了後、得られた重合液を脱気した後、以下のようにクラムフォーミング法で処理し、ポリマーを回収した。
【０１３４】
重合液を激しく攪拌した分散剤（プルロニック：商品名）を含む３００Ｌの８５℃の加熱水中に１時間かけて投入した。その後９７℃で１時間攪拌した後に、クラムを含む熱水を冷水中に投入し、クラムを回収した。クラムを５０℃で風乾し、その後６０℃で真空脱気することで、数ｍｍ程度の大きさのクラム形状が良好なポリマー、約７ｋｇを得た。
また、重合液の一部はそのまま重合缶より抜き出し、激しく攪拌した過剰のメタノール中に少量ずつ投入し生成したポリマーを析出させた。減圧下、８０℃で重量変化が認められなくなるまで乾燥した。この方法で回収したポリマ−をプレス成形し、ヘイズを測定した。
【０１３５】
実施例２＜共重合体の合成＞
遷移金属化合物としてｒａｃ−ジメチルメチレンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロライドを用い、表１に示す条件で実施した。
【０１３６】
【化１７】

【０１３７】
実施例３＜共重合体の合成＞
遷移金属化合物としてｒａｃ−ジメチルメチレンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロライドを用い、表１に示す条件で、以下のように実施した。
容量１０Ｌ、攪拌機及び加熱冷却用ジャケット付のオートクレーブを用いて重合を行った。
脱水したトルエン４６００ｍｌ、脱水したスチレン２００ｍｌを仕込み、内温７０℃に加熱攪拌した。窒素を約１００Ｌバブリングして系内をパージし、トリイソブチルアルミニウム８．４ｍｍｏｌ、メチルアルモキサン（東ソーアクゾ社製、ＰＭＡＯ）をＡｌ基準で８．４ｍｍｏｌ加えた。ただちにエチレンを導入し、圧力１．１ＭＰａ（１０Ｋｇ／ｃｍ２ Ｇ）で安定した後に、オートクレーブ上に設置した触媒タンクから、遷移金属化合物を８．４μｍｏｌ、トリイソブチルアルミニウム０．８４ｍｍｏｌを溶かしたトルエン溶液約５０ｍｌをオートクレーブに加えた。急速な重合により、一時的に内温は最高９８℃、エチレン圧は最低０．５ＭＰａまで低下したが、以降内温は約８０℃、圧力を１．１ＭＰａに維持しながら０．５時間重合を実施した。重合終了後、得られた重合液を激しく攪拌した過剰のメタノール中に少量ずつ投入し生成したポリマーを析出させた。減圧下、８０℃で重量変化が認められなくなるまで乾燥したところ、４５０ｇのポリマ−が得られた。
【０１３８】
実施例４〜６＜共重合体の合成＞
遷移金属化合物としてｒａｃ−ジメチルメチレンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロライドを用い、表１に示す条件で、実施例３と同様に実施した。
【０１３９】
比較例１〜５＜共重合体の合成＞
文献を参考に以下の遷移金属化合物を合成し、次頁の表１に示す条件で、実施例１あるいは３と同様に実施した。
【０１４０】
【表１】

上記の表においてＡ〜Ｃは下記の通り。
Ａ：ｒａｃ−イソプロピリデンビス（４，５−ベンゾ−１−インデニル）ジルコニウムジクロライド
Ｂ：ＣＧＣＴ（拘束幾何構造）型Ｔｉ錯体（第３級ブチルアミド）ジメチル（テトラメチル−η5 −シクロペンタジエニル）シランチタンジクロライド
Ｃ：ｒａｃ−エチレンビス（１−インデニル）ジルコニウムジクロライド
次頁の表２に得られたポリマーの組成とＧＰＣで求めた分子量、ＤＳＣで求めたガラス転移点及び融点の結果を示す。
【０１４１】
【表２】

【０１４２】
得られたピ−クは単峰性の単一ピークであり、各実施例で得られたポリマーのＧＰＣ測定において、異なる検出器（ＲＩとＵＶ）で得られたＧＰＣカーブが、実験の誤差範囲内で一致することは、本共重合体が組成分布が少なく、きわめて均一な共重合体であることを示す。
さらに、本発明の共重合体は、芳香族ビニル化合物含量が５モル％以上１０モル％以下では重量平均分子量が１４万以上５０万以下、０．５モル％以上５モル％未満では６万以上５０万以下であり、すぐれた力学物性と成形性を有することができる。
【０１４３】
本発明の共重合体は示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により−５０℃以上の温度において観察される変曲点法により求めたガラス転移点（Ｔｇ）と芳香族ビニル化合物含量の関係が下記の式（１）を満足する。
−２０＋１．００Ｓｔ＞Ｔｇ＞−３０＋１．０５Ｓｔ
ここで、Ｓｔは共重合体中のスチレン含量（モル分率％）を表す。
本発明の透明性芳香族ビニル化合物−エチレン共重合体の一例としてのスチレン−エチレン共重合体は、具体的には主に代表的な以下の一般式で表される構造を任意の割合で含むことができる共重合体である。
１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルのメチン、メチレン炭素領域には、以下に帰属できるピークを示す。ａ〜ｏは、下記の化学構造式中に表示した炭素を示す記号である。
重テトラクロロエタンの３重線の中心ピーク（７３．８９ｐｐｍ）を基準として、以下に帰属されるピークを示す。
（１）スチレンとエチレンの交互構造
【０１４４】
【化１８】

（式中、Ｐｈはフェニル基、ｘは繰り返し単位数を示し２以上の整数を表す。）
すなわち、以下の式で表記できる、Ｐｈ基に接続したメチン炭素及びそれに挟まれた３個のメチレン炭素からなる構造を示す。
【０１４５】
【化１９】

一般式（簡略化のため、水素原子は省略した。）
（２）エチレンの連鎖構造
【０１４６】
【化２０】

（３）エチレン連鎖とスチレン１ユニットからなる構造
【０１４７】
【化２１】

（４）スチレンユニットのインバ−ジョン（テイル−テイル構造）からなる構造
【０１４８】
【化２２】

（５）エチレンユニット或いはエチレン連鎖とスチレンユニット２個のヘッド−テイル連鎖からなる構造、
【０１４９】
【化２３】

またはスチレンユニットとスチレン−エチレン交互構造ユニットがランダム性に結合した構造
【０１５０】
【化２４】

（６）３個以上のスチレンユニットのヘッド−テイル連鎖からなる構造
【０１５１】
【化２５】

２５．１〜２５．２ｐｐｍ （ｃ）
３６．４〜３６．５ｐｐｍ （ｂ）
４４．８〜４５．４ｐｐｍ （ａ）
２９．４〜２９．９ｐｐｍ （ｇ）
３６．５〜３６．８ｐｐｍ （ｅ）
２７．２〜２７．６ｐｐｍ （ｆ）
４５．４〜４６．１ｐｐｍ （ｄ，ｈ）
３４．５〜３４．９ｐｐｍ （ｉ）
４２．３〜４３．７ｐｐｍ （ｊ）
４３．７〜４４．５ｐｐｍ （ｋ）
３５．６〜３６．１ｐｐｍ （ｌ）
２４．０〜２４．９ｐｐｍ （ｍ）
４０．３〜４１．０ｐｐｍ （ｎ）
４３．０〜４３．６ｐｐｍ （ｏ）
以上のピークは、測定条件や溶媒等の影響、隣接する構造からの遠距離効果により、若干のシフトやピークのミクロ構造、あるいはピークショルダーが生じる場合がある。
【０１５２】
これらのピークの帰属は、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，ｖｏｌ．１３，８４９（１９８０）、Ｓｔｕｆ．Ｓｕｒｆ．Ｓｃｉ．Ｃａｔａｌ．，５１７，１９９０、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉ．，ｖｏｌ．５３，１４５３（１９９４）、Ｊ．Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐｈｙｓ．Ｅｄ．，ｖｏｌ．１３，９０１（１９７５）、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ，ｖｏｌ．１０，７７３（１９７７）、欧州特許４１６８１５号公報、特開平４−１３０１１４号公報の各文献、１３Ｃ−ＮＭＲ Ｉｎａｄｅｑｕａｔｅ法、ＤＥＰＴ法、及び１３Ｃ−ＮＭＲデ−タベ−スＳＴＮ（Ｓｐｅｃｉｎｆｏ）によるピークシフト予測で行った。
【０１５３】
各実施例で得られた共重合体の構造指数λ値、スチレンユニット−エチレンユニット交互構造のアイソタクティクダイアッド分率ｍ値を、それぞれ上記の式（ｉ）、（ｉｉ）に従って求めた。表３に示す。
【０１５４】
【表３】

【０１５５】
各実施例、比較例で得られた共重合体のＳ−Ｓカ−ブから得られた力学物性、全光線透過率、ヘイズ値を次頁の表４に示す。本発明の共重合体は何れも、高い力学物性とともに高い透明性（高い全光線透過率、低いヘイズ値）を有することがわかる。
【０１５６】
【表４】

また本発明の共重合体は、０．２ｍｍ厚さの成形体において測定したヘイズが１４％以下または全光線透過率が９０％以上であり、きわめて高い透明性を有する。
粘弾性スペクトルから得た損失正接（ｔａｎδ）値、弾性回復性、ショア−Ａ硬度をそれぞれ表５、６、７に示す。
【０１５７】
【表５】

【０１５８】
【表６】

【０１５９】
【表７】

【０１６０】
さらに、本発明の共重合体からなる成形物、特に芳香族ビニル化合物（スチレン）含量５モル％以上１０モル％以下の共重合体からなる成形物は、以下の条件を満足する。
破断強度が３０ＭＰａ以上、好ましくは４０ＭＰａ以上。
初期引張弾性率が、室温（２３℃）で２５ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下である。
ショア−Ａ硬度が９０以上である。
２３℃における１００％引張歪みからの弾性回復性が７０％以上である。
周波数１０Ｈｚで測定した動的粘弾性スペクトルの０℃の損失正接ｔａｎδが０．０５〜０．７である。
また、ＤＳＣにより求めた結晶融解熱は、何れの実施例の重合体も３０Ｊ／ｇ以上であった。
そのため、本共重合体からなる成形物は、軟質透明樹脂、透明なプラストマ−やエラストマ−、透明軟質塩ビ代替の用途に好適に用いることができる。
さらに、本発明の共重合体からなる成形物、特に芳香族ビニル化合物（スチレン）含量０．５モル％以上５モル％未満の共重合体からなる成形物は、以下の条件を満足する。
示差走査型熱量計（ＤＳＣ）による融点が１００℃以上１３０℃以下である。また結晶融解熱が６０Ｊ／ｇ以上である。
初期引張弾性率が、室温（２３℃）で５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。
【０１６１】
そのため、本発明の共重合体からなる成形物は、高い透明性と高い耐熱性、高い力学的強度（引張り弾性率）から、特にＬＬＤＰＥ等の軟質透明樹脂やオレフィン系プラストマ−代替の用途に好適に用いることができる。また、高価な１−オクテン等のαオレフィンを使用する必要がないという経済上のメリットもある。
【０１６２】
本発明の共重合体フィルムのうち、芳香族ビニル化合物含量５モル％未満の組成の共重合体フィルムと同様の融点を有するＬＬＤＰＥやオレフィン系プラストマ−と物性を比較した。
エチレン−１−オクテン共重合体、ダウ社ＡｆｉｎｉｔｙＦＭ１５７０、ＡｆｉｎｉｔｙＰＬ１８８０の物性を示す（表１３）。
ほぼ同じ融点を有する本共重合体と比較して、本発明の共重合体は高い引っ張り弾性率を有する。また、同等の透明性、伸びを有することがわかる。
【０１６３】
実験例１及び比較例で得られた共重合体を前記の方法でフィルム化して評価し、結果を次頁の表８、９に示した。また、比較のため塩ビ系ストレッチフィルム（電気化学工業社製、デンカラップ新鮮）、ポリエチレン系ストレッチフィルム（電気化学工業社製、デンカ ナイスラップ）及びスチレン含量２０モル％の共重合体（実施例の触媒で合成）を評価し併せて示した。
【０１６４】
【表８】

【０１６５】
【表９】

本発明によるエチレン−スチレンランダム共重合体フィルムは、塩ビフィルム類似の適当な初期弾性率、高い強度、良好な弾性回復性（低い永久伸び）、適当なガラス転移点、高い透明性を有しており、特にストレッチ、シュリンク−ストレッチフィルムとして有用である。
【０１６６】
本発明の共重合体は、低温特性に優れている。下記の表１０に示すように実施例で得られた共重合体はいずれも−６０℃以下の脆化温度を示す。（ＪＩＳ Ｋ−６７２３、Ｋ−７２１６による）
【０１６７】
【表１０】

これは、比較対照とする、ほぼ同等の触感を有する塩ビコンパウンド（デンカ、ビニコンＳ２１００−５０）よりも優れ、ポリオレフィン系プラストマ−（エチレン−１−オクテン共重合体；エンゲ−ジ８４５２）と同等の値である。
【０１６８】
実施例７（スチレンの単独重合体の合成）
遷移金属化合物として下記の表１１に示す触媒（遷移金属化合物）を用い、室温で重合を実施した。（スチレン１０ｍｌ、トルエン２０ｍｌ、ＭＡＯ８．４ｍｍｏｌ）
【０１６９】
【表１１】

【０１７０】
【表１２】

グロ−ブボックス内で、容量１２０ｍｌのガラス容器（磁気攪拌装置付）にスチレン１０ｍｌ、ＴＩＢＡ１ｍｍｏｌ、Ｍ−ＭＡＯ８．４ｍｍｏｌを仕込んだ。
この溶液中に遷移金属化合物の各量を含むトルエン１６ｍｌを加え、室温で３時間攪拌した。重合液を大過剰の塩酸酸性メタノール中に少量ずつ投入し生成したポリマーを析出させ、ポリマ−を得た。
１３Ｃ−ＮＭＲ、ＤＳＣ、及びＸＲＤ測定の結果、各ポリマ−はいずれもアイソタクティックポリスチレンであることが確認された（上記の表１２参照）。
【０１７１】
【表１３】

Claims (15)

1. 以下の条件を満足することを特徴とするエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体。
   （１）芳香族ビニル化合物含量が０．５モル％以上１０モル％以下。
   （２）０．２ｍｍ厚さの成形体において測定したヘイズが１４％以下または全光線透過率が９０％以上。
   （３）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）により−５０℃以上の温度において観察される変曲点法により求めたガラス転移点（Ｔｇ）と芳香族ビニル化合物含量の関係が下記の式（１）を満足することを特徴とするエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体。
   −２０＋１．００Ｓｔ＞Ｔｇ＞−３０＋１．０５Ｓｔ 式（１）
   ここで、Ｓｔは共重合体中の芳香族ビニル化合物含量（モル分率％）を表す。
   （４）芳香族ビニル化合物含量が５モル％以上１０モル％以下では重量平均分子量が１４万以上５０万以下、０．５モル％以上５モル％未満では６万以上５０万以下。
2. 以下の条件を満足することを特徴とする請求項１記載のエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体。
   （５）共重合体構造中に含まれる下記の一般式（１）で示される芳香族ビニル化合物とエチレンの交互構造のフェニル基の立体規則性がアイソタクティクダイアッド分率ｍで０．５５より大きい。
   

   

   （式中、Ｐｈはフェニル基等の芳香族基、ｘは繰り返し単位数を示し２以上の整数を表す。）
3. 以下の条件を満足することを特徴とする請求項１または２記載のエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体。
   （６）芳香族ビニル化合物含量が３モル％以上１０モル％以下。
4. 以下の条件を満足することを特徴とする請求項３記載のエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体。
   （７）芳香族ビニル化合物含量が５モル％以上１０モル％以下。
5. 以下の条件を満足することを特徴とする請求項１または２記載のエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体。
   （８）芳香族ビニル化合物含量が０．５モル％以上５モル％未満。
6. スチレンの単独重合によって、アイソタクティクの立体規則性を有するポリスチレンを製造することが可能な触媒を用いて得られることを特徴とする請求項１または２記載のエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体。
7. 分子量分布が３．０以下である請求項６記載のエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体。
8. 請求項１、２、３または４のいずれか１項記載のエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体からなる成形体。
9. 以下の条件の１つ以上を満足する請求項８記載のエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体からなる成形体。
   （９）破断強度が３０ＭＰａ以上。
   （１０）初期引張弾性率が、室温（２３℃）で２５ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下である。
   （１１）ショア−Ａ硬度が９０以上である。
   （１２）２３℃における１００％引張歪みからの弾性回復性が７０％以上である。
   （１３）周波数１０Ｈｚで測定した動的粘弾性スペクトルの０℃の損失正接ｔａｎδが０．０５〜０．７である。
   （１４）ＤＳＣにより求めた結晶融解熱が３０Ｊ／ｇ以上である。
10. 以下の条件の１つ以上を満足する請求項５記載のエチレン−芳香族ビニル化合物共重合体からなる成形体。
    （１５）示差走査型熱量計（ＤＳＣ）による融点が１００℃以上１３０℃以下であり、かつ結晶融解熱が６０Ｊ／ｇ以上である。
    （１６）初期引張弾性率が、室温（２３℃）で５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下である。
11. シ−ト、フィルムまたはチュ−ブである請求項８または９記載の成形体。
12. フィルムが少なくとも１方向の延伸倍率が１．２〜５０倍のフィルムであることを特徴とする請求項１１記載の成形体。
13. フィルムが厚さ３μｍ〜１００μｍであり、ヘイズが２．５％以下のフィルムであることを特徴とする請求項１１記載の成形体。
14. フィルムがストレッチ包装用フィルムであることを特徴とする請求項１２記載の成形体。
15. ストレッチ包装用フィルムが食品包装用であることを特徴とする請求項１４記載の成形体。

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