TWI778161B - 覆蓋膜 - Google Patents

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阿津坂高範
佐佐木彰
丹羽沙織
內山駿
吉川明宏
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日商電化股份有限公司
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Abstract

本發明之課題為提供一種覆蓋膜，其係聚苯乙烯及聚碳酸酯等之載帶用的覆蓋膜，為了取出電子零件而剝離覆蓋膜時的剝離強度係連續且在規定的範圍內，而且即使在高速剝離時剝離強度的上升也少，不會引起因剝離時的振動所致之微小電子零件的彈飛、或高速剝離時的覆蓋膜的破裂之類的封裝步驟的障礙，又，高透明且不會引起因與電子零件的摩擦所致的白化。

一種覆蓋膜，其係至少包含(A)基材層、(B)中間層、(C)接著層及具有可熱封樹脂之(D)熱封層，而(D)熱封層的熱塑性樹脂包含2種的不同之玻璃轉移溫度的(甲基)丙烯酸酯共聚物與醯肼基化合物的混合物之覆蓋膜，其特徵為(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物之中，1種係玻璃轉移溫度為-20~10℃，而另1種的(甲基)丙烯酸酯共聚物之玻璃轉移溫度為40~80℃。

Description

覆蓋膜
本發明係關於用於電子零件的包裝體之覆蓋膜。
隨著電子零件的小型化，關於所使用的電子零件，小型高性能化亦進展，並且在電子設備的組裝步驟中，在印刷基板上進行自動地封裝零件。表面封裝用電子零件，係被收納在連續形成有以能配合電子零件的形狀收納的方式而熱成形的袋之載帶上。在收納電子零件後，將覆蓋膜作為蓋材重疊在載帶的上面，以經加熱的密封條在長度方向連續地熱封覆蓋膜的兩端以形成包裝體。就覆蓋膜材而言，係使用以經雙軸延伸的聚酯膜為基材而積層有熱塑性樹脂的熱封層者等。就前述載帶而言，主要使用熱塑性樹脂的聚苯乙烯或聚碳酸酯製者。
近年來，電容器或電阻器、IC、LED、連接器、切換元件等之各式各樣的電子零件，其顯著的微小化、輕量化、薄型化在進展中，為了從前述包裝體取出所收納的電子零件而剝離覆蓋膜時的要求性能變得比以往更為嚴格。
藉由上述載帶包裝體所運送等的電子零件，隨著近年來的表面封裝技術的大幅提升，而更高性能且小型化。這種電子零件有時會因為在載帶包裝體運送時的振動，而產生因載帶壓紋內表面或覆蓋膜的內側表面與電子零件磨擦所致之靜電而破損。又，也會因將覆蓋膜從載帶剝離時產生的靜電等而有相同狀態發生的情形。因此，對於載帶及覆蓋帶的靜電對策被當成為是最重要的課題。
在電子零件會在被收納在包裝體的狀態，檢查零件的有無、零件的收納方向、引線的缺損或彎折。近年來，隨著電子零件的小型化，在收納於包裝體中的零件之檢查，覆蓋膜需要極高的透明性。再者，在熱封之後立即或在運送的環境中，於電子零件與覆蓋膜的熱封層間產生的摩擦下，也會因熱封面白化而妨礙檢查，除了前述的透明性外，亦要求抑制熱封面的刮傷。
作為熱封面刮傷的對策，除了在EVA系的熱封層上添加0.1~50質量%的矽石粒子，以使微小粒子從熱封層的表面突出而使零件不與熱塑性樹脂接觸的方法，或在熱封層添加氧化錫或氧化鋅之類的導電性微粒子以外，可列舉使熱封面的表面粗糙度Rz成為1.0μm以上(參照專利文獻1~6)。然而以這種方法，即使能抑制因與電子零件的摩擦所致的覆蓋膜之熱封面的刮傷，也會有透明性顯著降低，無法滿足要求性能的情形，且以往因與電子零件的摩擦所致的覆蓋膜之熱封面的刮傷，並未被當作課題而進行研究。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開平9-207988號公報
專利文獻2 日本特開平9-201922號公報
專利文獻3 日本特開平10-95448號公報
專利文獻4 日本特開2006-219137號公報
專利文獻5 日本特開平8-258888號公報
專利文獻6 日本特許第5983902號公報
本發明之課題在於提供一種覆蓋膜，其係聚苯乙烯及聚碳酸酯等之載帶用的覆蓋膜，為了取出電子零件而剝離覆蓋膜時的剝離強度係連續且在規定的範圍內，而且即使在高速剝離時剝離強度的上升也少，不會引起因剝離時的振動所致之微小電子零件的彈飛、或高速剝離時的覆蓋膜的破裂之類的在封裝步驟的障礙，係高透明且不會引起因與電子零件的摩擦所致的白化。
發明人等針對前述的課題經專心研究的結果，發現藉由設置含有具有特定組成的熱塑性樹脂之熱封層，可得到克服本發明之課題的覆蓋膜，而完成了本發明。
亦即本發明係一種覆蓋膜，其特徵為至少包含(A)基材層與(B)中間層、(C)接著層及具有可熱封載帶的熱 塑性樹脂之(D)熱封層，且構成(D)熱封層之熱塑性樹脂包含玻璃轉移溫度不同的2種(甲基)丙烯酸酯共聚物與醯肼基化合物的混合物。
前述(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物之中，較佳為1種的玻璃轉移溫度為-20~10℃，更佳為-20~0℃，進一步較佳為-10~0℃。又，較佳為另1種的(甲基)丙烯酸酯共聚物之玻璃轉移溫度為40~80℃，更佳為40~70℃，進一步較佳為50~70℃。又，較佳為相對於玻璃轉移溫度低的(甲基)丙烯酸酯共聚物100質量份，玻璃轉移溫度高的(甲基)丙烯酸酯共聚物為100~400質量份，而且相對於玻璃轉移溫度低的(甲基)丙烯酸酯共聚物100質量份，醯肼基化合物為1~3質量份。
較佳為在形成前述(D)熱封層之(甲基)丙烯酸酯共聚物所含有的醯肼基化合物中，醯肼基化合物的碳鏈為1~4。
較佳為前述(B)中間層由聚烯烴系樹脂形成，而且(C)接著層由下述者形成：含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物為主成分之苯乙烯系樹脂與乙烯-α-烯烴隨機共聚物的樹脂組成物、或含有15~35質量%的來自芳香族乙烯基化合物之單體單位的芳香族乙烯基-共軛二烯共聚物之氫化物、或是含有75~91質量%的來自乙烯之單體單位的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
較佳為在前述(D)熱封層中含有導電材料，並且導電材料的形狀係包含針狀、球狀的微粒子之任一者或此等之組合。就該導電材料的其他實施態樣而言，較佳為碳奈米材料。
另一方面，本發明包含作為由熱塑性樹脂所構成之載帶的蓋材而使用了前述之覆蓋膜的電子零件包裝體。
本發明可得到一種覆蓋膜，其係聚苯乙烯及聚碳酸酯等之載帶用的覆蓋膜，且為了取出電子零件而剝離覆蓋膜時的剝離強度係連續且在規定的範圍內，不會引起因剝離時的振動所致之微小電子零件的彈飛等之在封裝步驟中的障礙，係高透明且不會引起高透明因與電子零件的摩擦所致的白化。
1‧‧‧覆蓋膜
2‧‧‧基材層
3‧‧‧中間層
4‧‧‧接著層
5‧‧‧熱封層
圖1係呈示本發明之覆蓋膜的層構成之一例的剖面圖。
圖2係呈示本發明使用的二醯肼基化合物之一例的構造式。
實施發明之形態
本發明的覆蓋膜至少包含(A)基材層、(B)中間層、(C)接著層與(D)熱封層。將本發明之覆蓋膜的結構之一例呈示於圖1。(A)基材層係包含雙軸延伸聚酯、或雙軸延伸耐綸的層，可特別適合地使用雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)及雙軸延伸聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、雙軸延伸的6,6-耐綸、6-耐綸。就雙軸延伸PET、雙軸延伸PEN、雙軸延伸6,6-耐綸、6-耐綸而言，除了通常使用者以外，可使用塗布或揉合有用於抗靜電 處理的抗靜電劑者、或施加了電暈處理或易接著處理等者。基材層若過薄，則由於覆蓋膜本身的拉伸強度變低，因此在剝離覆蓋膜時「膜的破裂」就容易發生。另一方面，若過厚則由於不僅會導致對於載帶的熱封性降低，且會導致成本上升，因此通常可適合地使用厚度12~25μm者。
在本發明中，可在(A)基材層的單面隔著錨塗層來積層而設置(B)中間層。就構成(B)中間層的樹脂而言，可特別適合地使用具有柔軟性且有適度的剛性，在常溫下的撕裂強度優異之直鏈狀低密度聚乙烯(以下，表示為LLDPE)，特別是由於藉由使用密度為0.880~0.925(×103kg/m3)的範圍之樹脂，而不僅因熱封時的熱或壓力所致的來自覆蓋膜端部之中間層樹脂的溢出不易產生，因此不僅在熱封時鏝刀(trowel)的污垢不易產生，而且由於在熱封覆蓋膜時的中間層軟化而緩和熱封鏝刀的擦痕，因此在剝離覆蓋膜時能易於得到穩定的剝離強度。
LLDPE係有以齊格勒型觸媒所聚合者、及以茂金屬系觸媒所聚合者(以下，表示為m-LLDPE)。由於m-LLDPE的分子量分布被控制的很窄，因此具有特別高的引裂強度，就本發明的(B)中間層而言，特佳為使用m-LLDPE。
上述的m-LLDPE係以碳數3以上的烯烴、與乙烯作為共單體的共聚物，其中碳數3以上的烯烴，較佳為碳數3~18的直鏈狀、分支狀、被芳香核所取代的 α-烯烴。就直鏈狀的單烯烴而言，可列舉例如：丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十八碳烯等。又，就分支狀單烯烴而言，可列舉例如：3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯等。又，就被芳香核所取代的單烯烴而言，可列舉苯乙烯等。此等之共單體可單獨或組合2種以上，而與乙烯共聚合。在該共聚合中，亦可使丁二烯、異戊二烯、1,3-己二烯、二環戊二烯、5-亞乙基-2-降莰烯等的多烯類進行共聚合。
前述(B)中間層的厚度，一般為5~50μm，較佳為10~40μm。當(B)中間層的厚度小於5μm，在將覆蓋膜熱封至載帶上時，不易得到緩和熱封鏝刀的擦痕之效果。另一方面，由於若超過50μm則覆蓋膜的總厚較厚，因此在將覆蓋膜熱封至載帶時會有變得難以得到充分的剝離強度的情形。
本發明的覆蓋膜係在(B)中間層與(D)熱封層之間設置(C)接著層。用於該(C)接著層的熱塑性樹脂包含下述任一者或該等之組合：含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物為主成分之苯乙烯系樹脂與乙烯-α-烯烴隨機共聚物的樹脂組成物、或芳香族乙烯基的含量為15~35質量%之芳香族乙烯基-共軛二烯共聚物之氫化物、或是含有75~91質量%的烯烴成分之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。其中，包含苯乙烯比率為15~35質量%之苯乙烯-異戊二烯共聚合樹脂的氫化物、苯乙烯-丁二烯共聚合樹脂的氫化物，係在剝離覆蓋膜時剝離強度的偏差小而能適合地使用。
(C)接著層的厚度通常為0.1~15μm，較佳為0.1~10μm的範圍。(C)接著層的厚度小於0.1μm時，將覆蓋膜熱封至載帶之時可能會不顯示充分的剝離強度。另一方面，在(C)接著層的厚度超過15μm的情形，在剝離覆蓋膜時會有剝離強度產生偏差之虞。此外，該(C)接著層通常係藉由擠壓製膜而形成，但在以塗布法形成的情形，這裡所謂的厚度係乾燥後的厚度。
在(C)接著層中，為了防止捲繞覆蓋膜時的黏連，可添加球狀或破碎形狀的丙烯酸系粒子或苯乙烯系粒子、聚矽氧系粒子等的有機系粒子、或滑石粒子、矽石粒子、雲母粒子、碳酸鈣、碳酸鎂等的無機粒子。特別是在添加丙烯酸系粒子或矽石粒子時透明性的下降少，可更適合地使用。由粒子的質量分布曲線所得之眾數直徑較佳為1~10μm，進一步較佳為2~7μm。當眾數直徑小於1μm時，無法充分地顯現因為粒子添加所致的黏連防止效果。另一方面，在超過10μm的情形，黏連防止的效果變得良好，但會有由於為了防止黏連必須大量添加而導致成本上升，或有由於會在覆蓋膜的熱封層表面產生可目視到的凹凸而損傷覆蓋膜的外觀之虞。(C)接著層中的微粒子之質量分率較佳為0~15質量%，進一步較佳為5~10質量%。添加量在該範圍內，則在透明性及熱封性、與黏連防止效果之任一方面皆得到平衡。
本發明的覆蓋膜在(C)接著層的表面上形成有(D)熱封層。(D)熱封層的熱塑性樹脂為(甲基)丙烯酸酯共聚物。就(甲基)丙烯酸酯共聚物而言，係含有丙烯酸 甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等的丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸環己酯等的甲基丙烯酸酯等至少一種以上的樹脂，亦可為共聚合此等之二種以上之樹脂。
構成(D)熱封層的(甲基)丙烯酸酯共聚物，包含2種不同的玻璃轉移溫度之(甲基)丙烯酸酯共聚物。1種係玻璃轉移溫度較佳為-20~10℃，更佳為-10~0℃。小於-20℃時，在剝離覆蓋膜時會有剝離強度產生偏差之虞，並且可能會有已收納在載帶內的電子零件附著至覆蓋帶的(D)熱封層的不良情形或因為與電子零件的摩擦而引起白化。另一方面，在超過10℃的情形，形成熱封層之(甲基)丙烯酸酯共聚物無法得到彈性，會有因為與電子零件的摩擦而引起白化的可能性。
另1種的(甲基)丙烯酸酯共聚物之玻璃轉移溫度係較佳為40~80℃，更佳為50~70℃。當小於40℃時，(D)熱封層的彈性降低，且與前述同樣，可能會因為與電子零件的摩擦而引起白化。另一方面，玻璃轉移溫度超過80℃的情形，則(D)熱封層的造膜不穩定，可能會因為與電子零件的摩擦而引起白化。
前述玻璃轉移溫度係利用差示掃描熱量測定(DSC)來決定。裝置係使用Perkinelmer Japan公司製輸入補償型DSC8500，在氮氣封入下將(甲基)丙烯酸酯共聚物之試料量5mg投入至鋁製鍋後，於急速冷卻至-40℃後，以1分鐘10度的升溫速度以0.01秒鐘的間隔 得到數據。隨著升溫，讀取並決定基準線與會朝吸熱側變化之反曲點的切線之交點作為玻璃轉移溫度。
2種(甲基)丙烯酸酯共聚物之混合比率，係相對於玻璃轉移溫度低的(甲基)丙烯酸酯共聚物100質量份，而較佳為玻璃轉移溫度高的(甲基)丙烯酸酯共聚物為100~400質量份。當小於100質量份時，熱封層的彈性降低，與前述同樣，可能會因為與電子零件的摩擦而引起白化。另一方面，在超過400質量份的情形，(D)熱封層的造膜不穩定，可能會因為與電子零件的摩擦而引起白化。
在(D)熱封層中，係混合醯肼基化合物。此醯肼基化合物一般有單醯肼基、二醯肼基化合物，但從使(甲基)丙烯酸酯共聚物彼此交聯之目的，較佳為圖2所示之二醯肼基化合物。二醯肼基化合物係有碳鏈相當於C1(表示碳鏈為1)丙二酸二醯肼基、相當於C2的琥珀酸二醯肼基、相當於C3的戊二酸二醯肼基、相當於C4的己二酸二醯肼基、相當於C8的癸二酸二醯肼基。
構成前述醯肼基化合物的碳鏈係較佳為C1~4。超過C4的情形，會缺乏反應性，且有無法得到充分的熱封層的彈性之虞，可能會因為與電子零件的摩擦而引起白化。
構成(D)熱封層的醯肼基化合物之混合比率，係相對於玻璃轉移溫度低的(甲基)丙烯酸酯共聚物100質量份，而較佳為1~3質量份。當小於1質量份時，與(甲基)丙烯酸酯共聚物的反應並不會充分地進行，會 有因為與電子零件的摩擦而引起白化之虞。另一方面，在超過3質量份的情形，(D)熱封層的彈性變高，在剝離覆蓋膜時會有產生剝離強度的偏差之可能性。
(D)熱封層中可含有導電性氧化錫粒子、導電性氧化鋅粒子、導電性氧化鈦粒子之至少一種。其中，因使用摻雜有銻或磷、鎵之氧化錫而導電性會提升，且透明性下降少，所以可更適合地使用。導電性氧化錫粒子、導電性氧化鋅粒子、導電性氧化鈦粒子可使用球狀、或是針狀者。特別是在使用摻雜銻之針狀的氧化錫之情形，可得到具有特別良好的抗靜電性能的覆蓋膜。添加量係相對於構成(D)熱封層的熱塑性樹脂100質量份，而通常為100~1000質量份，較佳為200~800質量份。在導電性粒子的添加量小於100質量份的情形，會有無法得到覆蓋膜之(D)熱封層側的表面電阻值為10的12次方Ω以下者之虞，若超過1000質量份，則由於相對的熱塑性樹脂的量會減少，而有要獲得因熱封所致之充分的剝離強度變困難之虞。
(D)熱封層中，可含有碳奈米管、碳奈米纖維之至少一種的碳奈米材料。其中，又較佳係縱橫比為10~10000的碳奈米管。對(D)熱封層的添加量，係相對於構成層的熱塑性樹脂100質量份而為0.5~15質量份，較佳為3~10質量份。在添加量小於0.5質量份的情形，無法充分獲得因碳奈米材料的添加所致之賦予導電性的效果，另一方面若超過15質量份，則由於不僅招致成本的上升，而且招致覆蓋膜之透明性的下降，所以要隔著覆蓋膜來檢查收納零件係變得困難。
(D)熱封層的厚度為0.1~5μm，較佳為0.1~3μm，進一步較佳為0.1~0.5μm的範圍。在熱封的厚度小於0.1μm時，(D)熱封層可能會無法顯示出充分的剝離強度。另一方面，在熱封層的厚度超過5μm的情形，不僅會招致成本的上升，還會在剝離覆蓋膜時容易發生剝離強度的偏差。
作成上述覆蓋膜的方法係沒有特別地限定，可使用一般的方法。例如，預先將聚胺基甲酸酯、聚酯、聚烯烴、聚乙烯胺等的接著劑塗布至(A)基材層的雙軸延伸聚酯膜表面，將成為(B)中間層之以m-LLDPE為主成分的樹脂組成物從T型模具擠出，塗布至錨塗劑的塗布面，藉此而作成包含(A)基材層與(B)中間層的二層膜。可進一步將本發明的(C)接著層，藉由例如凹版塗布機、反向塗布機、吻式塗布機、氣刀塗布機、邁耶棒塗布機、浸漬塗布機等，塗布在(B)中間層的表面。此時，在塗敷前，較佳為對(B)中間層表面進行電暈處理或臭氧處理，特佳為進行電暈處理。可進一步於已塗布至(B)中間層的(C)接著層之上，利用例如凹版塗布機、反向塗布機、吻式塗布機、氣刀塗布機、邁耶棒塗布機、浸漬塗布機等，而塗布構成(D)熱封層的樹脂組成物，以得到作為目的之覆蓋膜。
作為其他的方法，也可預先以T型模具澆鑄法、或充氣法等製膜(B)中間層與(C)接著層，並藉由將(A)基材層的雙軸延伸聚酯膜、與各個膜透過聚胺基甲酸酯、聚酯、聚烯烴等的接著劑來接著的乾式積層法， 而可得到由(A)基材層的雙軸延伸聚酯膜與(B)中間層、(C)接著層所構成之膜，且藉由在(C)接著層的表面塗布(D)熱封層，而得到作為目的之覆蓋膜。
再者，作為其他方法，亦可藉由砂積層法而得到作為目的之覆蓋膜。亦即，以T型模具澆鑄法、或充氣法等製膜構成(C)接著層的膜。接著，在該(C)接著層的膜與(A)基材層膜之間，供給以經熔融的m-LLDPE為主成分的樹脂組成物，形成且積層(B)中間層，而得到作為目的之覆蓋膜的包含(A)基材層、(B)中間層與(C)接著層的膜，並且藉由在接著層側的表面塗布(D)熱封層，而可得到作為目的之膜。此方法的情形，亦與前述之方法同樣地，一般使用在(A)基材層膜的積層側之面塗布有接著劑者。
除了前述的步驟外，可因應需要而對覆蓋膜的(A)基材層進行抗靜電處理。可作為抗靜電劑，而將例如陰離子系、陽離子系、非離子系、甜菜鹼系等的界面活性劑型抗靜電劑、或高分子型抗靜電劑及已分散於黏合劑的導電材料等，藉由使用了凹版輥的輥塗機或唇塗機、噴霧等來進行塗布。又，為了均勻地塗布此等抗靜電劑，較佳為在進行抗靜電處理前，對膜表面進行電暈放電處理或臭氧處理，特佳為進行電暈放電處理。
覆蓋膜係作為電子零件的收納容器之載帶的蓋材使用。所謂的載帶，係指具有用以收納電子零件之袋的寬度8mm~100mm左右的帶狀物。在將覆蓋膜作為蓋材而進行熱封的情形，構成載帶的材質並沒有特別 限制，可使用市售者，可使用例如聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等。於熱封層使用丙烯酸系樹脂的情形，可適合地使用聚苯乙烯及/或聚碳酸酯與載帶的組合。載帶可使用下述者：藉由將碳黑或碳奈米管揉合至樹脂中而賦予了導電性者；揉合有抗靜電劑或導電填充劑者者；或是將於丙烯酸等的有機黏合劑分散有界面活性劑型的抗靜電劑或聚吡咯、多硫基噻吩等導電物之塗敷液，塗布於表面且賦予了抗靜電性者。
收納有電子零件的包裝體，例如藉由在將電子零件等收納至載帶的電子零件收納部後，將覆蓋膜作為蓋材，連續地熱封覆蓋膜之長邊方向的兩邊緣部並包裝，捲取成捲軸而可得到。電子零件等係藉由包裝為該形態，而被保管、搬送。收納有電子零件等的包裝體，係使用設置在載帶的長邊方向之邊緣部的載帶搬送用之被稱為鏈輪孔(sprocket hole)的孔，一邊搬送一邊間歇地剝離覆蓋膜，且利用零件封裝裝置一邊確認電子零件等的存在、方向、位置一邊取出，而進行對基板的封裝。
再者，在剝離覆蓋膜時，由於若剝離強度過小則會有從載帶上剝落，而收納零件脫落之虞，若過大則與載帶的剝離變得困難，而且在剝離覆蓋膜時會有使其破裂之虞，所以在120~220℃熱封的情形，具有0.05~1.0N的剝離強度者為佳，而且關於剝離強度的偏差，較佳為小於0.4N者。
[實施例]
以下，藉由實施例來詳細地說明本發明，但本發明並不受此等限定。在實施例及比較例中，(A)基材層、(B)中間層、(C)接著層及(D)熱封層係使用以下的樹脂原料。
((A)基材層的樹脂)
(a-1)基材：E-5100(東洋紡公司製)，雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜，厚度16μm
((B)中間層的樹脂)
(b-1)m-LLDPE：UMELIT 2040F(宇部丸善聚乙烯公司製)， MFR4.0g/10min(測定溫度190℃，負荷2.16kgf)， 密度0.904×103kg/m3
((C)接著層的樹脂)
(c-1-1)樹脂：Tuftec H1041(旭化成化學品公司製)，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物之氫化樹脂(SEBS)，來自苯乙烯的單體單位的含量(以下，稱為苯乙烯成分的含量)30質量%
(c-1-2)樹脂：Denka Clearen(Denka公司製)，包含苯乙烯嵌段-苯乙烯與丁二烯之錐形嵌段-苯乙烯嵌段的嵌段共聚物，苯乙烯成分的含量84質量%
(c-1-3)樹脂：TR Resin(JSR公司製)，苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，苯乙烯成分的含量43質量%
(c-1-4)樹脂：Tafmer A(三井化學公司製)，乙烯-1-丁烯隨機共聚物
(c-1-5)樹脂：Toyo styrol E640N(東洋苯乙烯公司製)，耐衝擊性聚苯乙烯
(c-1-6)樹脂：EVAFLEX V5711(三井．Du Pont．Polychemical公司製)，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂(EVA)，來自乙烯的單體單位的含量90質量%
((C)接著層中的微粒子)
(c-2)微粒子：PEX-ABT-16(東京油墨公司製)，滑石，矽石母料(滑石5質量%，矽石45質量%，低密度聚乙烯50質量%)
((D)熱封層的樹脂)
(d-1-1)樹脂：NK POLYMER-EC-242(新中村化學公司製)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯隨機共聚物乳液，固體成分濃度36質量%，玻璃轉移溫度60℃，未含有醯肼基化合物
(d-1-2)樹脂：NK POLYMER-EC-300(新中村化學公司製)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯隨機共聚物乳液，固體成分濃度36質量%，玻璃轉移溫度0℃，相對於丙烯酸樹脂100質量份含有碳鏈4的醯肼基化合物3質量份
(d-1-3)樹脂：NK POLYMER-EC-301(新中村化學公司製)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯隨機共聚物乳液，固體成分濃度36質量%，玻璃轉移溫 度-10℃，相對於丙烯酸樹脂100質量份含有碳鏈4的醯肼基化合物1質量份
(d-1-4)樹脂：NK POLYMER-EC-302(新中村化學公司製)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯隨機共聚物乳液，固體成分濃度36質量%，玻璃轉移溫度-10℃，相對於丙烯酸樹脂100質量份含有碳鏈4的醯肼基化合物3質量份
(d-1-5)樹脂：NK POLYMER-EC-303(新中村化學公司製)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯隨機共聚物乳液，固體成分濃度36質量%，玻璃轉移溫度-10℃，相對於丙烯酸樹脂100質量份含有碳鏈4的醯肼基化合物5質量份含有
(d-1-6)樹脂：NK POLYMER-EC-306(新中村化學公司製)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯隨機共聚物乳液，固體成分濃度36質量%，玻璃轉移溫度-10℃，相對於丙烯酸樹脂100質量份含有碳鏈8的醯肼基化合物3質量份
(d-1-7)樹脂：NK POLYMER-EC-307(新中村化學公司製)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯隨機共聚物乳液，固體成分濃度36質量%，玻璃轉移溫度-10℃，相對於丙烯酸樹脂100質量份含有碳鏈1的醯肼基化合物3質量份
(d-1-8)樹脂：NK POLYMER-EC-302NC(新中村化學公司製)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯隨機共聚物乳液，固體成分濃度36質量%，玻璃轉移溫度-10℃，未含有醯肼基化合物
(d-1-9)樹脂：NK POLYMER-EC-310(新中村化學公司製)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯隨機共聚物乳液，固體成分濃度36質量%，玻璃轉移溫度10℃，相對於丙烯酸樹脂100質量份含有碳鏈4的醯肼基化合物3質量份
(d-1-10)樹脂：NK POLYMER-EC-311(新中村化學公司製)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯隨機共聚物乳液，固體成分濃度36質量%，玻璃轉移溫度-20℃，相對於丙烯酸樹脂100質量份含有碳鏈4的醯肼基化合物3質量份
(d-1-11)樹脂：NK POLYMER-EC-312(新中村化學公司製)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯隨機共聚物乳液，固體成分濃度36質量%，玻璃轉移溫度60℃，相對於丙烯酸樹脂100質量份含有碳鏈4的醯肼基化合物3質量份
(d-1-12)樹脂：NK POLYMER-EC-24(新中村化學公司製)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯隨機共聚物乳液，固體成分濃度36質量%，玻璃轉移溫度80℃，未含有醯肼基化合物
(d-1-13)樹脂：NK POLYMER-EC-2424(新中村化學公司製)，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯隨機共聚物乳液，固體成分濃度36質量%，玻璃轉移溫度40℃，未含有醯肼基化合物
(添加至(D)熱封層的導電劑)
(d-2-1)導電劑：SN-100D(石原產業公司製)，球狀銻摻雜氧化錫，數量平均長徑0.1μm，水分散類型，固體成分濃度30質量%
(d-2-2)導電劑：FS-10D(石原產業公司製)，針狀銻摻雜氧化錫，數量平均長徑2μm，水分散類型，固體成分濃度20質量%
(d-2-3)導電劑：DCNT240D-1(大同塗料公司製)，碳奈米管，固體成分濃度1wt.%
(添加至(D)熱封層的無機填充劑)
(d-3-1)無機填充劑：W630(Evonik公司製)，球狀氧化鋁，數量平均長徑0.1μm，水分散類型，固體成分濃度30質量%
(實施例1)
作為構成(C)接著層的樹脂而在滾筒中預摻混苯乙烯-丁二烯-苯乙烯的三嵌段共聚物之氫化樹脂(旭化成化學品公司製，「Tuftec H1041」，苯乙烯成分的含量30質量%)80質量%與滑石、矽石母料(東京油墨公司製，「PEX-ABT-16」)20質量%，使用直徑40mm的單軸擠壓機在200℃混練，以每分鐘20m的線速度得到構成接著層的樹脂組成物。將該樹脂組成物與作為構成(B)中間層的烯烴系樹脂之茂金屬系直鏈狀低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯公司製，「UMELIT 2040F」)分別從單軸擠壓機擠出，且利用多歧管T型模具進行積層擠壓，藉此而得 到(C)接著層厚度為10μm、前述(B)中間層的厚度為20μm的二層膜。接著，在(A)基材層之雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度16μm，東洋紡公司製，「E-5100」)的一面，使用包含作為主劑之聚酯系樹脂(東洋Morton公司製，「LIOSTAR1000」)、作為硬化劑之主成分為六亞甲基二異氰酸酯/異佛酮二異氰酸酯(東洋Morton公司製，「LIOSTAR500H」)的二液硬化型的接著劑，利用凹版印刷法以乾燥後的厚度成為3μm的方式形成錨塗層，並利用乾式積層法與前述二層膜的(B)中間層面貼合。在電暈處理(C)接著層表面後，將包含混合醯肼基化合物的甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯隨機共聚物[(d-1-2)樹脂乳液]5質量%、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸環己酯隨機共聚物[(d-1-1)樹脂乳液]15質量%、導電劑[(d-2-1)導電性填充劑分散液]80質量%的溶液，以乾燥後的厚度成為0.3μm的方式進行塗敷，形成(D)熱封層，藉此而得到圖1所示結構的電子零件之載帶用覆蓋膜(錨塗層並未圖示)。
(實施例2~19、比較例1~4)
除了使用表1~3所記載的樹脂等的原料形成(C)接著層、及(D)熱封層以外，係與實施例1同樣地進行而作成覆蓋膜。
(比較例5)
除了不設置(C)接著層、將(B)中間層的厚度設為30μm、形成(D)熱封層以外，係與實施例1同樣地進行而作成覆蓋膜。
(比較例6)
除了不設置(B)中間層、使用表2所記載的原料形成(C)接著層、將其厚度設為30μm、形成(D)熱封層以外，係與實施例1同樣地進行而作成覆蓋膜。
<評價方法>
針對各實施例及各比較例所製作的電子零件的載帶用覆蓋膜，進行下述所示的評價。將此等結果分別彙整在表1~3表示。
(1)霧值
按照JISK7105：1998的測定法A，使用積分球式測定裝置來測定霧值。將結果示於表1~3的霧值之欄位。
(2)密封性
使用包帶機(澁谷工業公司，ETM-480)，以密封頭寬0.5mm×2、密封頭長32mm、密封壓力0.1MPa、送料長4mm、密封時間0.1秒×8次，密封鏝刀溫度從140℃至190℃以10℃的間隔，將5.5mm寬的覆蓋膜熱封至8mm寬的聚碳酸酯製載帶(電氣化學工業公司製)、及聚苯乙烯製載帶(電氣化學工業公司製)上。將在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，放置24小時後，同樣地在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，以每分鐘300mm的速度、剝離角度170~180°剝離覆蓋膜，密封鏝刀溫度從140℃至190℃以10℃的間隔熱封時的平均剝離強度在0.3~0.9N的範圍者表示為「優」；將雖然在平均剝離強度 為0.3~0.9N之領域的密封鏝刀溫度範圍，但是密封鏝刀溫度從140℃至190℃以10℃的間隔熱封時的平均剝離強度在0.3~0.9N的範圍外的密封鏝刀溫度範圍者表示為「良」；將在任何的密封鏝刀溫度平均剝離強度也沒有進入0.3~0.9N領域者表示為「不良」。將結果示於表1~3的密封性之欄位。
(3)剝離強度的偏差
以相對於聚苯乙烯製載帶(電氣化學工業公司製)之剝離強度成為0.4N的方式進行熱封。以與前述(2)密封性相同的條件剝離覆蓋膜。從於剝離方向剝離100mm分的覆蓋膜時所得之圖表，導出剝離強度的偏差。將剝離強度的偏差為0.2N以下者標記為「優」，將為從0.2至0.4N者標記為「良」，將大於0.4N者標記為「不良」。將結果示於表1~3的剝離強度之偏差的欄位。
(4)與電子零件的摩擦試驗
在溫度23℃、相對濕度50%的環境下，將電子零件(德州儀器公司，SOT-223-6：6.45mm×3.45mm×1.80mm)裝填至聚碳酸酯製載帶(電氣化學工業公司製)上後，以190℃熱封覆蓋帶，而製作20cm的膠帶切割試樣。將膠帶切割試樣的單側固定在振動試驗機(AS-ONE公司，ENVIRONMENTAL VIBRATION TESTER CV-101)，以頻率20Hz、加速度1.5G、振幅2mm、時間1分鐘實施與電子零件的摩擦振動試驗。將於覆蓋帶的熱封面沒有劃傷者表示為「優」，將在電子零件的四個角落內，於1處 有劃傷者表示為「良」，將於2處以上有劃傷者表示為「不良」。將結果示於表1~3之與電子零件的摩擦試驗之欄位。
(5)剝離強度的經時穩定性
在與前述(3)密封性相同的條件下，以剝離強度成為0.4N的方式進行熱封。在溫度60℃、相對濕度10%，及溫度60℃、相對濕度95%的環境下投入7天，於取出後在溫度23℃、相對濕度50%的環境下放置24小時後，同樣在溫度23℃、相對濕度50%的環境下進行剝離強度的測定。剝離強度的測定係在與前述(3)密封性相同的條件下實施。將平均剝離強度在0.4±0.1N的範圍者表示為「優」，將在0.4±0.2N的範圍者表示為「良」，將在上述以外的平均剝離強度者表示為「不良」。將結果示於表1~3之剝離強度的經時穩定性之欄位。
(6)表面電阻值
使用三菱化學公司的Hiresta UP MCP-HT450，以JIS K 6911的方法，在環境溫度23℃、環境濕度50%RH下，以施加電壓10V測定熱封層表面的表面電阻值。將結果示於表1~3之表面電阻值的欄位。
Figure 107138313-A0202-12-0024-1
Figure 107138313-A0202-12-0025-2
Figure 107138313-A0202-12-0026-3
1‧‧‧覆蓋膜
2‧‧‧基材層
3‧‧‧中間層
4‧‧‧接著層
5‧‧‧熱封層

Claims (9)

  1. 一種覆蓋膜，其係至少包含(A)基材層、(B)中間層、(C)接著層及具有可熱封樹脂之(D)熱封層且構成(D)熱封層之熱塑性樹脂包含玻璃轉移溫度不同的2種(甲基)丙烯酸酯共聚物與醯肼基化合物的混合物之覆蓋膜，其特徵為(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物之中，1種係玻璃轉移溫度為-20~10℃，而另1種的(甲基)丙烯酸酯共聚物之玻璃轉移溫度為40~80℃。
  2. 如請求項1之覆蓋膜，其中在(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物之中，1種係玻璃轉移溫度為-10~0℃，另1種的(甲基)丙烯酸酯共聚物之玻璃轉移溫度為50~70℃。
  3. 如請求項1之覆蓋膜，其中相對於玻璃轉移溫度低的(甲基)丙烯酸酯共聚物100質量份，玻璃轉移溫度高的(甲基)丙烯酸酯共聚物為100~400質量份，而且相對於玻璃轉移溫度低的(甲基)丙烯酸酯共聚物100質量份，醯肼基化合物為1~3質量份。
  4. 如請求項2之覆蓋膜，其中相對於玻璃轉移溫度低的(甲基)丙烯酸酯共聚物100質量份，玻璃轉移溫度高的(甲基)丙烯酸酯共聚物為100~400質量份，而且相對於玻璃轉移溫度低的(甲基)丙烯酸酯共聚物100質量份，醯肼基化合物為1~3質量份。
  5. 如請求項1至4中任一項之覆蓋膜，其中在形成該(D)熱封層之(甲基)丙烯酸酯共聚物所含有的醯肼基化合物中，醯肼基化合物的碳鏈為1~4。
  6. 如請求項1至4中任一項之覆蓋膜，其中該(B)中間層 由聚烯烴系樹脂形成，(C)接著層由下述者形成：含有以苯乙烯-二烯嵌段共聚物為主成分之苯乙烯系樹脂與乙烯-α-烯烴隨機共聚物的樹脂組成物、或含有15~35質量%的來自芳香族乙烯基化合物之單體單位的芳香族乙烯基-共軛二烯共聚物之氫化物、或是含有75~91質量%的來自乙烯之單體單位的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
  7. 如請求項1至4中任一項之覆蓋膜，其中在該(D)熱封層中含有導電材料，並且導電材料的形狀包含針狀、球狀的微粒子之任一者或此等之組合。
  8. 如請求項1至4中任一項之覆蓋膜，其中該(C)接著層、或(D)熱封層含有導電材料，並且導電材料為碳奈米材料。
  9. 一種電子零件包裝體，其使用了如請求項1至8中任一項之覆蓋膜作為由熱塑性樹脂構成之載帶的蓋材。
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