TW201318855A - 覆蓋膜 - Google Patents

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Denki Kagaku Kogyo Kk
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Abstract

本發明係揭示一種覆蓋膜、及將該覆蓋膜使用作為熱塑性樹脂製承載帶的覆蓋材料之電子零件包裝體，其中該覆蓋膜係至少具有：基材層(A)；中間層(B)；以及具有能夠對承載帶(carrier tape)熱封的熱塑性樹脂之熱封層(C)；該中間層(B)係含有金屬茂(metallocene)直鏈狀低密度聚乙烯，且該金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯之依據JIS K7196的TMA法之軟化溫度為98~109℃，而且依照情況在中間層(B)與熱封層(C)之間具有剝離層(D)。

Description

覆蓋膜
本發明係關於一種使用於電子零件的包裝體之覆蓋膜。
伴隨著電子零件的小型化，所使用的電子零件亦進行小型高性能化，同時在電子機器的組裝步驟中，亦進行將零件自動地封裝在印刷基板上。此種表面封裝用電子零件係被收存在承載帶，該承載帶係連續地形成有調配電子零件的形狀而壓花成形的收存袋。將電子零件收存在收存袋後，將覆蓋膜重疊在承載帶的上面作為覆蓋材料，且藉由經加熱的密封棒(seal bar)等將覆蓋膜的兩端在長度方向連續地進行熱封而成為電子零件的包裝體。就此種覆蓋膜材而言，係使用將雙軸延伸後的聚酯薄膜作為基材，且積層熱塑性樹脂的熱封層而成者等。
近年來，電容器或電阻器、IC、LED、連接器、開關元件等各式各樣的電子零件係進行顯著的微小化、輕量化、薄型化，將覆蓋膜剝離時之剝離強度的最大值與最小值的差異、亦即「範圍(RANGE)」變大時，承載帶會激烈地振動而有產生電子零件跳出、封裝不良之情形。又，伴隨著封裝速度的急遽高速化，覆蓋膜的剝離速度亦非常地高速化而為0.1秒以下/節拍(tact)，剝離時在覆蓋膜增加重大的衝撃性應力。其結果，在剝離強度太強時，有覆蓋膜斷裂掉之情形。
就減低覆蓋膜的剝離強度的偏差之方法而言，提案有使熱封層成為海島狀的圖案之方法；以及藉由在中間層或是熱封層摻合非相溶的樹脂而使層內凝集破壞之方法等(例如參照專利文獻1、2)。但是由於電子零件小型化等，關於減小前述剝離強度的偏差係被要求更高的水準之緣故，即便採用此種方法，亦有仍然無法滿足要求性能之情形。
又，提案有藉由規定在中間層所使用的樹脂之軟化溫度，來抑制剝離強度的偏差之方法(例如參照專利文獻3參照)；以及藉由使用特定比重的金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯(LLDPE)作為中間層，使該中間層與基材層之間的接著層成為低楊格模數之層，來防止應力傳播至基材層之方法(參照專利文獻4)。但是，即便依照該等的方法，以前述的高速將覆蓋膜從承載帶剝離時，亦難以充分地抑制薄膜斷裂。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開平7-223674號公報
專利文獻2 日本特開平4-279466號公報
專利文獻3 日本國際公開第2004/094258號
專利文獻4 日本特開2006-327624號公報
本發明之課題係提供一種覆蓋膜，其熱封在聚苯乙烯或聚碳酸酯等的塑膠製承載帶時，具有適當剝離強度且前述的剝離強度偏差係充分地減小，即便高速剝離引起之衝撃亦不會產生帶斷裂。
本發明者等專心研討前述的課題之結果，發現藉由使用包含具有特定軟化溫度的m-LLDPE之中間層，能夠得到經克服課題之覆蓋膜，而完成了本發明。
亦即，本發明之一態樣係關於一種覆蓋膜，其特徵在於至少具有下列而成：基材層(A)；中間層(B)；以及具有能夠對承載帶熱封的熱塑性樹脂之熱封層(C)；該中間層(B)係含有金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯，且該金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯之依據JIS K7196的TMA法之軟化溫度為98~109℃。在此，覆蓋膜係以在中間層(B)與熱封層(C)之間具有剝離層(D)，且在熱封層(C)或剝離層(D)的任一者含有導電材料為佳。
上述剝離層(D)之芳香族乙烯基的含量在將樹脂全體設為100質量%時為15~35質量%，且該剝離層(D)以含有密度為0.890~0.935×103(kg/m3)之芳香族乙烯基-共軛二烯共聚物的氫化樹脂為佳。而且，導電材料係導電性微粒子，且形狀係以針狀、球狀的微粒子之任一者或是該等的組合為佳。
而且，另外態樣係關於一種將上述的覆蓋膜使用作為熱塑性樹脂製承載帶的覆蓋材料之電子零件包裝體。
本發明之覆蓋膜係對於聚苯乙烯或聚碳酸酯等的塑膠製承載帶之熱封性優良，在將覆蓋膜剝離時，剝離強度偏差減小，又，即便高速剝離引起之衝撃亦不會產生帶斷裂。
用以實施發明之形態
本發明的覆蓋膜係至少必須具有基材層(A)、中間層(B)及熱封層(C)，且依照情況而具有剝離層(D)而成。將本發明的覆蓋膜的積層結構之一個例子顯示在第1圖。由此得知，覆蓋膜1係具有積層結構，該積層結構係具備：基材層2、在該基材層2透過錨塗層3積層而成之中間層4、在該中間層4依照順序積層而成之剝離層5及熱封層6。
以下，針對各層而進行詳述。
<基材層(A)>
基材層(A)係包含雙軸延伸聚酯、或是雙軸延伸耐綸之層，特別是能夠適合使用雙軸延伸聚對酞酸乙二酯(PET)及雙軸延伸聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、經雙軸延伸的6,6-耐綸、6-耐綸。就雙軸延伸PET、雙軸延伸PEN、雙軸延伸6,6-耐綸、6-耐綸而言，除了通常所使用者以外，亦能夠使用塗布或是摻合有用以抗靜電處理之抗靜電劑者、或是經施行電暈處理或易接著處理等者。基材層(A)太薄時，因為覆蓋膜本身的拉伸強度變低，所以在將覆蓋膜剝離時，容易產生「薄膜斷裂」。另一方面，太厚時，因為不僅是造成對承載帶的熱封性低落，而且造成成本上升，通常能夠適合使用12~25μm的厚度者。
<中間層(B)>
在本發明中，在基材層(A)的一片面按照必要透過接著劑層而積層設置有中間層(B)。就構成中間層(B)之樹 脂而言，特別是能夠使用具有柔軟性且具有適當的剛性，而且在常溫的撕裂強度優良之直鏈狀低密度聚乙烯(以下，以LLDPE表示)，特別是藉由使用密度為0.900~0.925(×103kg/m3)範圍的樹脂，因為熱封時的熱和壓力引起中間層樹脂從覆蓋膜端部的擠出係不容易產生，所以不僅是熱封時不容易產生鏝刀污染，而且因為藉由在熱封覆蓋膜時中間層軟化來緩和熱封鏝刀的接觸不均，所以在將覆蓋膜剝離時，容易得到安定的剝離強度。
LLDPE係具有使用戚格勒型觸媒聚合而成者、及使用金屬茂系觸媒聚合而成者(以下，以m-LLDPE表示)，因為m-LLDPE係能夠將分子量分布狹窄地控制，所以特別具有高撕裂強度。因此，在本發明，中間層(B)係由m-LLDPE形成。又，在本發明，就中間層(B)的m-LLDPE而言，能夠選擇依據JIS K7196的TMA法之軟化溫度為98~110℃者。小於98℃時，中間層(B)係無法將高速剝離時的衝撃完全吸收，致使產生薄膜斷裂的頻率變高，比110℃高時，在熱封時，中間層(B)係無法充分地軟化而無法得到安定的剝離強度。
具有上述的軟化溫度之m-LLDPE係能夠在市場取得，就共聚單體而言，係碳數3以上的烯烴，較佳是碳數3~18的直鏈狀、分枝狀、經芳香環取代之α-烯烴與乙烯的共聚物。就直鏈狀的單烯烴而言，例如可舉出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯等。又，就分 枝狀單烯烴而言，例如能夠舉出3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯等。又，就經芳香環取代之單烯烴而言，可舉出苯乙烯等。該等的共聚單體係能夠單獨或是組合2種以上而與乙烯共聚合。該共聚合亦可以使丁二烯、異戊二烯、1,3-己二烯、二環戊二烯、5-亞乙基-2-降莰烯等的多烯類共聚合。
中間層(B)的厚度一般而言為5~50μm，較佳是10~40μm。中間層(B)的厚度小於5μm時，基材層(A)與中間層(B)之間的接著強度有變為不充分的可能性，又，將覆蓋膜熱封在承載帶時，有無法得到緩和熱封鏝刀的接觸不均的效果之情形。另一方面，大於50μm時，因為覆蓋膜的總厚度較厚，將覆蓋膜熱封在承載帶時，有難以得到充分的剝離強度之情況。
<熱封層(C)>
本發明的覆蓋膜係在中間層(B)的表面上具有熱封層(C)。就熱封層(C)的熱塑性樹脂而言，可舉出丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、苯乙烯系樹脂、乙烯-酢酸乙烯酯共聚合樹脂等。其中，丙烯酸系樹脂對於構成承載帶的材料之聚苯乙烯或聚碳酸酯等的熱封性係非常優良。就得到安定的剝離強度而言，較佳為使用玻璃轉移溫度為45~80℃的範圍之樹脂，更佳為50~75℃的丙烯酸系樹脂。
就構成熱封層(C)之丙烯酸系樹脂而言，能夠使用丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等的丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙 烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸環己酯等的甲基丙烯酸酯等至少一種以上之含有50質量%以上的丙烯酸殘基之樹脂，亦可以是將該等的二種以上共聚合而成之樹脂。
熱封層(C)的厚度係0.1~5μm，較佳是0.1~3μm，更佳是0.1~0.5μm的範圍。熱封層的厚度小於0.1μm時，熱封層(C)有無法顯示充分的剝離強度之情形。另一方面，熱封層的厚度大於5μm時，不僅是造成成本上升，而且，將覆蓋膜剝離時，剝離強度有產生偏差之可能性。
<剝離層(D)>
本發明的覆蓋膜為了減少將覆蓋膜從承載帶剝離時的RANGE之目的，較佳為在前述中間層(B)與熱封層(C)之間具備熱塑性樹脂製的剝離層(D)。在該剝離層(D)所使用的熱塑性樹脂，較佳為芳香族乙烯基的含量為15~35質量%之芳香族乙烯基-共軛二烯共聚物的氫化樹脂。剝離層(D)的樹脂密度較佳為0.890~0.935×103(kg/m3)的範圍，又，質量平均分子量係在50,000~200,000之間，脫離該等範圍時，有難以得到剝離強度的情形，又，剝離時的RANGE有變大之情形。
剝離層(D)的厚度通常為0.1~3μm，較佳為0.1~1.5μm的範圍。剝離層(D)的厚度小於0.1μm時，將承載帶熱封在覆蓋膜時，有無法顯示充分的剝離強度之情形。另一方面，在剝離層(D)的厚度為大於3μm的情況下，將覆蓋膜剝離時，剝離強度有產生偏差之可能性。 又，如後述，該剝離層(D)及熱封層(C)通常藉由塗布來形成。使用塗布法形成時的「厚度」，係指乾燥後的厚度。
<添加材料>
剝離層(D)或是熱封層(C)係能夠使其含有導電性填料的導電性氧化錫粒子、導電性氧化鋅粒子、導電性氧化鈦粒子的至少一種作為導電材料。其中，藉由使用摻雜有銻、磷、鎵之氧化錫，導電性提升，又，因為透明性的低落較少而能夠更適合地使用。導電性氧化錫粒子、導電性氧化鋅粒子、導電性氧化鈦粒子係能夠使用球狀或針狀者。特別是使用摻雜有銻之針狀的氧化錫時，能夠得到具有特別良好的抗靜電性能之覆蓋膜。添加量係相對於構成剝離層(D)之熱塑性樹脂100質量份，通常為100~1000質量份，較佳是200~800質量份。導電性粒子的添加量為小於100質量份時，有無法得到覆蓋膜之熱封層(C)側的表面電阻值為10的12次方Ω以下者之可能性，大於1000質量份時，因為熱塑性樹脂的量係相對地減少，有難以藉由熱封來得到充分的剝離強度之可能性。
另一方面，就導電材料而言，亦能夠含有奈米碳管、奈米碳纖維之至少一種的奈米碳材料。其中，較佳為縱橫比為10~10000的奈米碳管。在剝離層(D)的添加量，係相對於構成層之熱塑性樹脂100質量份，較佳為0.5~15質量份，更佳為3~10質量份。添加量小於0.5質量份時，藉由添加奈米碳材料來賦予導電性的效果係有無法充分地得到之情形，另一方面，大於15質量份時， 因為不僅是造成成本上升，而且造成覆蓋膜的透明性低落，越過覆蓋膜而檢查收存零件係有變為困難之可能性。
本發明的覆蓋膜係如前述，在熱封於裝有電子零件的承載帶表面之狀態下，為了將在密封樹脂所含有的水分除去，有使用於60℃的環境下72小時、或於80℃的環境下24小時左右的條件進行烘烤處理之情形。在此種情況，覆蓋膜接著在內容物亦即電子零件時，在將覆蓋膜剝離來封裝電子零件之步驟會成為問題。如前述，本發明的覆蓋膜係將覆蓋膜剝離時的剝離強度偏差為較小，而且在如60~80℃的高溫度保管時，亦能夠控制熱封層(C)對於內容物的電子零件的黏著性，但是為了更確實地進行進一步防止黏附，熱封層(C)較佳為添加無機填料。
所添加的無機填料係球狀或是破碎形狀的滑石粉粒子、二氧化矽粒子、氧化鋁粒子、雲母粒子、碳酸鈣、碳酸鎂等的無機填料。特別是二氧化矽粒子係能夠容易地得到本案設作目標的粒徑且分散性良好，又，因為添加在熱封層(C)時之透明性的低落較少，而能夠更適合地使用。特佳為使用將二氧化矽微粒子以環氧丙烷改性後的聚矽氧烷、或以環氧乙烷改性後的聚矽氧烷之中至少1種脂肪族氧化物改性聚矽氧烷進行表面處理。藉由以該等聚矽氧烷處理無機填料的表面，因為構成熱封層(C)的樹脂與無機填料之間的密著性變強，能夠使熱封層(C)的機械強度提升，且在將覆蓋膜從承載帶剝離時，能夠容易地得到安定的剝離強度。
前述的無機填料係相對於構成熱封層(C)之熱塑性樹脂100質量份，能夠含有10~50質量份之中值粒徑(D50)為小於50nm的無機填料，20~60質量份之中值粒徑(D50)為50~300nm的無機填料。藉由熱封層(C)含有該等粒徑的無機填料，不僅是能夠抑制將覆蓋膜捲起時的黏結，而且即便將收存有電子零件的包裝體在高溫環境保管時，亦能夠期待抑制對覆蓋膜的黏附。又，藉由添加不同粒徑的填料，因為前述收存零件的黏附抑制效果增加且能夠抑制覆蓋膜的透明性低落，所以能夠容易地進行收存在承載帶的電子零件之印字、或電子零件的導線彎曲等之檢査。
<覆蓋膜>
製造本發明的覆蓋膜之方法係沒有特別的限定，能夠使用通常的方法。例如預先將聚胺甲酸酯、聚酯、聚烯烴、聚乙亞胺(polyethylene imine)等的接著劑塗布在作為基材層(A)之例如雙軸延伸聚酯薄膜表面，並且藉由將當作中間層(B)之以m-LLDPE作為主成分的樹脂組成物從T型塑模擠出且塗布在錨塗劑的塗布面，能夠成為包含基材層(A)及中間層(B)之二層薄膜。進而能夠在中間層(B)的表面，將本發明的剝離層(D)使用例如凹版塗布器、逆塗布器、滾塗布器、氣動刮塗器、邁耶氏棒(Mayer’s bar)塗布器、浸漬塗布器等進行塗布。此時，在塗布之前，較佳為對中間層(B)表面進行電暈處理或臭氧處理，特佳為進行電暈處理。進而在塗布於中間層(B)之剝離層(D)上，使用例如凹版塗布器、逆塗布器、滾塗 布器、氣動刮塗器、邁耶氏棒塗布器、浸漬塗布器等將構成熱封層(C)的樹脂組成物進行塗布，能夠得到作為目標的覆蓋膜。
就其他的方法而言，係將中間層(B)預先使用T型塑模鑄造法或吹塑法等進行製膜，且與作為基材層(A)之例如雙軸延伸聚酯薄膜，使用透過聚胺甲酸酯、聚酯、聚烯烴等的接著劑進行接著之乾式積層法，能夠得到包含基材層(A)及中間層(B)之薄膜，並且藉由在中間層的表面塗布剝離層(D)及熱封層(C)，能夠得到作為目標的覆蓋膜。
而且，就其他的方法而言，使用夾層積層法亦能夠得到作為目標的覆蓋膜。亦即，將構成中間層(B)之薄膜(中間層1)使用T型塑模鑄造法或吹塑法等進行製膜。其次，在該中間層1的薄膜與基材層(A)薄膜之間，供給以經熔融的m-LLDPE作為主成分之樹脂組成物而形成且積層中間層2，來得到作為目標的覆蓋膜之包含基材層(A)及中間層(B)之薄膜，其中該中間層(B)係包含中間層1及中間層2，進而藉由在中間層側的表面塗布剝離層(D)及熱封層(C)，能夠得到作為目標的覆蓋膜。該方法的情況，亦與前述方法同樣地，一般而言，係使用在基材層(A)薄膜之積層側的面塗布有接著劑者。
除了前述步驟以外，亦能夠按照必要而在覆蓋膜的至少一面進行抗靜電處理。例如能夠將陰離子系、陽離子系、非離子系、甜菜鹼(betaine)系等的界面活性劑型抗靜電劑、高分子型抗靜電劑或導電材料等作為抗靜電 劑，藉由使用凹版輥之輥塗布器、模唇塗布器、噴霧器等進行塗布。又，為了將該等抗靜電劑均勻地塗布，在進行抗靜電處理之前，較佳為對薄膜表面進行電暈放電處理或臭氧處理，特佳為電暈放電處理。
<承載帶>
覆蓋膜係使用作為電子零件的收存容器亦即承載帶的覆蓋材料。所謂承載帶，係具有用以將電子零件收存的凹穴之從寬度8mm至100mm左右的帶狀物。將覆蓋膜作為覆蓋材料而熱封時，構成承載帶的材質係沒有特別限定，能夠使用市售者，例如能夠使用聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等。承載帶係能夠使用藉由在樹脂中摻合碳黑、奈米碳管來賦予導電性者；摻合有抗靜電劑、導電填料者；或是將界面活性劑型的抗靜電劑、聚吡咯、聚噻吩等的導電物分散於丙烯酸類等的有機黏合劑之塗布液塗布在表面來賦予抗靜電性者。
<電子零件包裝體>
收存有電子零件的包裝體，係能夠藉由例如在承載帶電子零件收存部將電子零件等收存之後，以覆蓋膜作為覆蓋材料，並且連續地熱封覆蓋膜之長度方向的兩緣部而包裝且捲取在捲盤(reel)來得到。藉由包裝成為該形態，電子零件等係能夠被保管、搬運。收存有電子零件等之包裝體，係一邊使用設置於承載帶之長度方向的緣部之被稱為承載帶搬送用鏈齒孔(sprocket hole)之孔洞來搬運，而一邊間斷地將覆蓋膜剝下，且一邊使用零件封裝裝置來確認電子零件等的存在、方向及位置，而一邊取出而進行對基板的封裝。
而且，在將覆蓋膜剝下時，因為若剝離強度太小時會從承載帶剝落掉，致使收存零件有脫落掉之可能性，太大時與承載帶的剝離係變為困難，同時在將覆蓋膜剝離時有使其斷裂掉之可能性，所以較佳為在120~220℃下進行熱封時，具有0.05~1.0N的剝離強度者。
[實施例]
以下，藉由實施例而詳細地說明本發明，但是本發明不被該等限定。在實施例及比較例中，在中間層(B)、剝離層(D)及熱封層(C)使用以下的樹脂原料。
(中間層(B)的樹脂)
(b-1)m-LLDPE：LL-UL(Futamura化學公司製)、厚度40μm、TMA軟化溫度99℃
(b-2)m-LLDPE：LL-XUMN(Futamura公司製)、厚度40μm、TMA軟化溫度109℃
(b-3)m-LLDPE：UL-1(Tamapoly公司製)、厚度40μm、TMA軟化溫度107℃
(b-4)m-LLDPE：HR653(KF FILM公司製)、厚度30μm、TMA軟化溫度112℃
(b-5)m-LLDPE：SE620M(Tamapoly公司製)、厚度40μm、TMA軟化溫度110℃
(b-6)m-LLDPE：Umerit 2040F(宇部丸善聚乙烯公司製)、TMA軟化溫度104℃
(b-7)m-LLDPE：Evolue-SP3010(Prime polymer公司製)、TMA軟化溫度116℃
(b-8)m-LLDPE：Umerit0520F(宇部丸善聚乙烯公司製)、TMA軟化溫度95℃
(b-9)m-LLDPE：Excellene FX CX1001(住友化學公司製)、TMA軟化溫度97℃
又，TMA軟化溫度的測定條件係如以下。
．依據JIS K-7196
．裝置：TMA/SS66000(SII NanoTechnology公司製)
．觸針直徑：1.0mmΦ
．氮氣環境下
．升溫速度：5℃/min
(熱封層(C)的樹脂)
(c-1)丙烯酸樹脂：Dianal BR-113(三菱RAYON公司製)、玻璃轉移溫度75℃
(c-2)丙烯酸樹脂：Dianal BR-116(三菱RAYON公司製)、玻璃轉移溫度50℃
(在熱封層(C)所添加的無機填料)
(c-3)無機填料：MEK-ST-ZL(日產化學公司製)、二氧化矽填料、中值粒徑(D50)100nm
(剝離層(D)的樹脂)
(d-1)樹脂：TUFTEC H1041(旭化成CHEMICALS公司製)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)的氫化樹脂、苯乙烯比率為30質量%、密度0.914
(d-2)樹脂：TUFTEC H1051(旭化成CHEMICALS公司製)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)的氫化樹脂、苯乙烯比率為42質量%、密度0.894
(d-3)樹脂：SEPTON 8007(KURARAY公司製)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SEPS)的氫化樹脂、苯乙烯比率30質量%、密度0.914
(d-4)樹脂：SEPTON 2007(KURARAY公司製)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SEPS)的氫化樹脂、苯乙烯比率為30質量%、密度0.912
(剝離層(D)中所調配的導電材料)
(d-5)導電性填料：FSS-10T(石原產業公司製)、針狀銻摻雜氧化錫、數量平均長徑2μm、甲苯分散型
(d-6)導電性填料：SNS-10T(石原產業公司製)、球狀銻摻雜氧化錫、中值粒徑(D50)100nm、甲苯分散型
<實施例1>
在厚度為12μm之雙軸延伸聚酯薄膜的表面，使用凹版法塗布聚酯系的錨塗劑之後，使用乾式積層法積層厚度為40μm的薄膜，該薄膜係包含藉由金屬茂觸媒聚合而成的[(b-1)m-LLDPE]，來得到包含雙軸延伸聚酯層及m-LLDPE層之積層薄膜。在該薄膜的m-LLDPE面施行電暈處理。其次，將相對於使溶解於環己烷之[(d-1)SEBS樹脂]100質量份，添加300質量份之銻摻雜氧化錫分散液[(d-5)導電性填料]而成之混合物，在對前述積層薄膜之中間層側的面施行電暈處理後之面上，使用凹版法以乾燥厚度為0.4μm厚度的方式進行塗布且設作剝離層。而且，藉由在剝離層的塗布面上，將作為熱封層之甲基丙烯酸丁酯與甲基丙烯酸甲酯的無規共聚物[(c-1)丙烯酸樹脂]、及50質量份的[(c-3)無機填料]溶 解於MEK而成之溶液，以乾燥後的厚度為0.8μm的方式進行塗布，來得到具有抗靜電性能之承載帶用覆蓋膜。
<實施例2、3、6~8>
除了將中間層、剝離層、及熱封層使用在表1及表2所記載之樹脂等的原料來形成以外，係與實施例1同樣地進行來製造覆蓋膜。
<比較例1>
除了不設置中間層，而在厚度50μm的基材層上依照順序形成剝離層及熱封層以外，係與實施例1同樣地進行來製造覆蓋膜。
<比較例2>
除了不設置熱封層，而使用在表2所記載的樹脂等原料來形成中間層及剝離層以外，係與實施例1同樣地進行來製造覆蓋膜。
<實施例4>
將包含藉由金屬茂觸媒而聚合的[(b-6)m-LLDPE6]之樹脂從T型塑模擠出，來得到厚度為40μm的薄膜。在厚度為12μm之雙軸延伸聚酯薄膜的表面，使用凹版法塗布聚酯系的錨塗劑之後，使用乾式積層法積層前面擠出而得到之40μm的薄膜，該薄膜係包含藉由金屬茂觸媒聚合而成的[(b-6)m-LLDPE6]，來得到包含雙軸延伸聚酯層及m-LLDPE層之積層薄膜。在該薄膜的m-LLDPE面施行電暈處理。其次，將相對於使溶解於環己烷之[(d-1)SEBS樹脂]100質量份，添加300質量份之銻摻雜 氧化錫分散液[(d-5)導電性填料]而成之混合物，在對前述積層薄膜之中間層側的面施行電暈處理後之面上，使用凹版法以乾燥厚度為0.4μm厚度的方式進行塗布且設作剝離層。而且，藉由在剝離層的塗布面上，將作為熱封層之甲基丙烯酸丁酯與甲基丙烯酸甲酯的無規共聚物[(c-1)丙烯酸樹脂]、及50質量份的[(c-3)無機填料]溶解於MEK而成之溶液，以乾燥後的厚度為0.8μm的方式進行塗布，來得到具有抗靜電性能之承載帶用覆蓋膜。
<實施例5>
除了在剝離層不調配導電性填料以外，係與實施例4同樣地進行而得到承載帶用覆蓋膜。
<比較例3~7>
除了使用在表2所記載的樹脂等原料來形成中間層、剝離層、及熱封層以外，係與實施例4同樣地進行來製造覆蓋膜。
(評價方法)
針對在各實施例及各比較例所製造之電子零件的承載帶用覆蓋膜，進行如下述所表示的評價。整理該等結果且將其顯示在表1及表2。
(1)濁價
依據JIS K7105：1998的測定法A，使用積分球式測定裝置而測定濁價。針對薄膜製膜性係顯著較差且無法得到薄膜，而且無法評價濁價者，係標記為「未評價」。將結果顯示在表1及表2之濁價的欄位。
(2)密封性
使用包帶機(taping machine)(澁谷工業公司、ETM-480)，且採用密封頭寬度為0.5mm×2、密封頭長度為32mm、密封壓力為0.1MPa、進給長度為4mm、密封時間為0.1秒×8次，而且於密封鏝刀(seal trowel)溫度從140℃至190℃，以10℃的間隔將5.5mm寬度的覆蓋膜，熱封在8mm寬度的聚碳酸酯製承載帶(電氣化學工業公司製)、及聚苯乙烯製承載帶(電氣化學工業公司製)。在溫度23℃、相對濕度50%的環境下放置24小時後，於相同的溫度23℃、相對濕度50%的環境下，以每分鐘300mm的速度、剝離角度為170~180°將覆蓋膜剝離，而且將密封鏝刀溫度從140℃至190℃，以10℃的間隔熱封時之平均剝離強度為0.3~0.9N的範圍者，標記為「優」，將雖然有平均剝離強度為0.3~0.9N的區域之密封鏝刀溫度範圍，但是密封鏝刀溫度從140℃至190℃，以10℃的間隔熱封時之平均剝離強度係有脫離0.3~0.9N的範圍之密封鏝刀溫度範圍者標記為「良」，在任一密封鏝刀溫度之平均剝離強度均未進入0.3~0.9N的區域者標記為「不良」。將結果顯示在表1及表2之密封性的欄位。
(3)剝離的偏差
以對聚苯乙烯製承載帶(電氣化學工業公司製)之剝離強度為0.4N的方式進行熱封。使用與前述(2)密封性相同條件將覆蓋膜剝離。從在剝離方向以100mm/分鐘將覆蓋膜剝離時所得到的圖表導出剝離強度偏差。將剝離強度偏差為0.2N以下者標記為「優」，將0.2至0.4N者 標記為「良」，將大於0.4N者標記為「不良」，並且將剝離強度為小於0.4N者標記為「未評價」。將結果顯示在表1及表2之剝離的偏差的欄位。
(4)覆蓋膜的耐斷裂性
以對聚苯乙烯製承載帶(電氣化學工業公司製)之剝離強度為1.0N的方式進行熱封。使用與前述(2)密封性相同條件將覆蓋膜剝離。將密封覆蓋膜後之承載帶切取550mm的長度，且將承載帶的袋底部黏貼在貼有雙面黏著帶之垂直的牆上。從黏貼著之承載帶的上部將覆蓋膜剝下50mm且使用夾子夾住覆蓋膜，並且在該夾子安裝質量為1000g的砝碼。隨後，使砝碼自然落下時，將50個試樣中連1個試樣的覆蓋膜也沒有斷裂者標記為「優」，將50個試樣中，1~5個試樣的覆蓋膜係斷裂者標記為「良」，將5個試樣以上斷裂者標記為「不良」。又，針對在(2)密封性的評價，剝離強度為小於1.0N者，係標記為「未評價」。將結果顯示在表1及表2之覆蓋膜的耐斷裂性的欄位。
(5)表面電阻率
藉由使用三菱化學公司的Hiresta UP MCP-HT450之JIS K6911的方法，於環境溫度23℃、環境濕度50%RH、施加電壓10V測定熱封層表面的表面電阻率。將結果顯示在表1及表2之覆蓋膜的表面電阻率的欄位。
1‧‧‧覆蓋膜
2‧‧‧基材層
3‧‧‧錨塗層
4‧‧‧中間層
5‧‧‧剝離層
6‧‧‧熱封層
第1圖係顯示本發明的一實施形態之覆蓋膜的層結構之概略剖面圖。
1‧‧‧覆蓋膜
2‧‧‧基材層
3‧‧‧錨塗層
4‧‧‧中間層
5‧‧‧剝離層
6‧‧‧熱封層

Claims (5)

  1. 一種覆蓋膜，其至少具有：基材層(A)；中間層(B)；以及具有能夠對承載帶(carrier tape)熱封的熱塑性樹脂之熱封層(C)；該中間層(B)係含有金屬茂(metallocene)直鏈狀低密度聚乙烯，且該金屬茂直鏈狀低密度聚乙烯之依據JIS K7196的TMA法之軟化溫度為98~109℃。
  2. 如申請專利範圍第1項之覆蓋膜，其中在中間層(B)與熱封層(C)之間具有剝離層(D)，且在熱封層(C)或剝離層(D)的任一者含有導電材料。
  3. 如申請專利範圍第2項之覆蓋膜，其中剝離層(D)之芳香族乙烯基的含量在將樹脂全體設為100質量%時為15~35質量%，且該剝離層(D)含有密度為0.890~0.935×103(kg/m3)之芳香族乙烯基-共軛二烯共聚物的氫化樹脂。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之覆蓋膜，其中導電材料係導電性微粒子，且形狀係針狀、球狀的微粒子之任一者或是該等的組合。
  5. 一種電子零件包裝體，其係將如申請專利範圍第1至4項中任一項之覆蓋膜使用作為熱塑性樹脂製承載帶的覆蓋材料。
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