JP4598598B2 - カバーテープおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、テーピング包装用のカバーテープに係り、特に電子部品を収納するテーピング包装体に使用するカバーテープとその製造方法に関する。

近年、ＩＣチップ、コンデンサ等のチップ型電子部品は、テーピング包装されて電子回路基板等への表面実装に供せられている。このテーピング包装は、エンボス成形により凹部を一定周期で隣接した状態で連続的に形成したキャリアテープの各凹部に電子部品を収納し、凹部を覆うようにキャリアテープ上にカバーテープを熱融着して密封するものである。
このような電子部品を収納したテーピング包装体のカバーテープを剥離し、電子部品を自動的に取り出して電子回路基板に表面実装するためには、カバーテープがキャリアテープから容易に剥離できることが要求される。この剥離する剥離力（剥離強度、ヒートシール強度、ピールオフ強度ともいう）が低過ぎると、実装時以外の移動でもカバーテープが外れて電子部品が脱落することがあり、所定の剥離力を確保できる安定したヒートシール性がカバーテープに要求される。

しかし、剥離力が高過ぎると、実装機でカバーテープを剥離する際に、安定して剥離することができず、しばしば剥離が間欠的となってキャリアテープが上下に振動し、特に剥離力の最大値と最小値との差（ジップアップという）が大きいと、キャリアテープが激しく振動する。そして、この振動によって、キャリアテープの凹部から電子部品が飛び出したり、キャリアテープの凹部やカバーテープと電子部品が接触して、破損、劣化、汚染が生じるおそれがあった。
また、カバーテープを剥離する際に発生する静電気により電子部品に短絡や静電破壊が生じるおそれがあり、カバーテープには帯電防止性が要求されている。さらに、実装に適正な電子部品であるか否かを検知するために、テーピング包装体状態でカバーテープを透かして確認するための透明性が要求されている。

このため、ポリ塩化ビニル系樹脂やポリスチレン系樹脂からなるキャリアテープに対して安定したヒートシール性を有し、ジップアップが小さいカバーテープが開発されている。例えば、ポリエステル樹脂フィルムを基材フィルムとし、これにポリエチレンからなる中間層を介して熱可塑性樹脂のヒートシール層を設けた層構成とし、ヒートシール時には、中間層がクッション性を発現してヒートシール層をキャリアテープへ良好に熱融着させ、常温下での実装時における剥離に際しては、中間層が強靭で引裂強度が高く、ジップアップの小さい剥離を可能としたカバーテープ等が知られている。（特許文献１）
特開２００３−２４６３５８号公報

電子部品の実装時では、キャリアテープの凹部から電子部品を自動的に取り出す際に、テーピング包装体を一旦停止し、電子部品の取り出しが完了した後、再度テーピング包装体を移動すると共に、カバーテープの剥離が行われる。そして、実装の作業効率を高めるために、テーピング包装体の移動速度を高めることが要求され、これに伴って、カバーテープの剥離速度も高くなっている。

しかしながら、上述のような従来のカバーテープは、ジップアップが少なく、帯電防止性、透明性に優れるものであるが、剥離の高速化（例えば、１００ｍ／分以上の剥離速度）には十分に対応しきれないという問題があった。すなわち、高速での剥離において、中間層を起点とした破断が生じるおそれがあり、このようなカバーテープの破断が発生すると、実装機の停止を余儀なくされ、実装の作業効率低下を来たすことになる。
本発明は、上記のような実情に鑑みてなされたものであり、キャリアテープに対して安定したヒートシール性を有し、ジップアップが小さいとともに、高速剥離においても破断が生じ難いカバーテープと、その製造方法を提供することを目的とする。

このような目的を達成するために、本発明のカバーテープは、基材フィルムと、該基材フィルム上に接着層を介して積層された中間層、ヒートシール層とを備え、前記接着層は２液硬化型ウレタン樹脂からなりヤング率が１ＭＰａ以下、厚みが０．１５〜０．５０ｇ／ｃｍ ² の範囲内の層であり、前記中間層は直鎖状低密度ポリエチレンからなるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記中間層は、比重が０．８８８〜０．９０７の範囲であるメタロセン直鎖状低密度ポリエチレンからなるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記ヒートシール層の表面抵抗率が１０⁵〜１０¹²Ω／□の範囲であり、かつ電荷減衰時間が２秒以下であるような構成とした。

本発明は、基材フィルム上に接着層を介して中間層とヒートシール層とが積層されてなるカバーテープの製造方法において、ポリオールからなる接着剤主剤にイソシアネートからなる硬化剤を添加した接着剤を、基材フィルム上に塗工量が０．１５〜０．５０ｇ／ｃｍ ² （固形分量）の範囲となるように塗工して接着層を形成した後、該接着層上に中間層を溶融押出塗工で積層する工程を有し、前記接着剤主剤に対する前記硬化剤の添加量は、縦１２ｃｍ×横８ｃｍ×厚み１ｍｍ以上の寸法で接着剤単体の層を成膜し、２５℃、５０％ＲＨの条件下で３日間乾燥させ、その後、８０℃で１時間エージングを行った後、縦１０ｃｍ×横１５ｍｍの試験片に切断し、該試験片をテンシロンを用いて引張速度２００ｍｍ／分で引張破断強度を測定して得たヤング率が１ＭＰａ以下となるように設定するような構成とした。

このような本発明のカバーテープは、キャリアテープに対して安定したヒートシール性を有し、剥離時に中間層に亀裂が生じても、１ＭＰａ以下のヤング率を具備する接着層と中間層との層間、あるいは、接着層の内部にて、亀裂の進行が阻止されるので、破断が生じ難く、また、ジップアップが極めて少ないものであり、これにより、キャリアテープからの高速剥離が可能であるとともに、電子部品の飛び出しや実装機の停止を防止し、実装の作業効率を向上させることが可能であり、また、良好な透明性、帯電防止性を具備するものである。
また、本発明の製造方法は、本発明のカバーテープを簡便な工程管理により容易に製造することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明のカバーテープの一実施形態を示す断面図である。図１において、カバーテープ１は基材フィルム２と、この基材フィルム２上に接着層３を介して積層された中間層４、ヒートシール層５とを備えている。
このような本発明のカバーテープ１では、接着層３のヤング率が１ＭＰａ以下、好ましくは０．０３〜０．５ＭＰａの範囲である。また、中間層４は直鎖状低密度ポリエチレンからなるものである。

本発明におけるヤング率は、接着層３を構成する接着剤からなる縦１０ｃｍ×横１５ｍｍの試験片を引張試験機テンシロン（オリエンテック（株）製 ＲＴＣ−１２５０Ａ）を用いて引張速度２００ｍｍ／分で縦方向の引張破断強度を測定することにより得る。上記の試験片は、測定対象となる接着層３を構成する接着剤の溶液を離型性基板上に塗工し乾燥・固化して縦１２ｃｍ×横８ｃｍ×厚み１ｍｍ以上の寸法で接着剤単体の層を成膜し、２５℃、５０％ＲＨの条件下で３日間乾燥させ、その後、８０℃で１時間エージングを行った後、切断することにより作成することができる。

次に、本発明のカバーテープ１を構成する各部材について説明する。
［基材フィルム］
本発明のカバーテープ１を構成する基材フィルム２は、保存中の外力に耐える機械的強度、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を具備するものであればよく、種々の材料を使用することができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、エチレングリコール−テレフタル酸−イソフタル酸共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンナフタレートの共押出しフィルム等のポリエステル樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレート等のアクリル系樹脂、イミド系樹脂、ビニル系樹脂、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂等のスチレン系樹脂、セルローストリアセテート等のセルロース系樹脂等からなるフィルムを使用することができる。

また、基材フィルム２として用いるフィルムは、上記の樹脂を主成分とする共重合樹脂フィルム、または、複数の樹脂からなる混合体のフィルム、金属等の他の材料との複合体フィルムであってもよい。これらのフィルムの中でも、耐熱性、機械的強度、および透明度の点でポリエステル樹脂フィムル、中でもポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。基材フィルム２として用いるフィルムは、延伸フィルム、未延伸フィルムいずれであってもよいが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。
基材フィルム２の厚みは、例えば、２．５〜３００μｍ、好ましくは６〜１００μｍ、より好ましくは１２〜２５μｍの範囲で設定することができる。基材フィルム２の厚みが２．５μｍ未満では、機械的強度が不十分であり、厚みが３００μｍを超えると、テーピング包装時のヒートシール温度が高くなり、コスト面でも不利である。

尚、基材フィルム２は、接着層３が積層される面に、予めコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤ともいう）塗布処理、予熱処理、防塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理等の処理を適宜行って接着性を向上させてもよい。また、基材フィルム２は、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤等の添加剤を含有するものであってもよい。

［接着層］
本発明のカバーテープ１を構成する接着層３は、剥離時に中間層４に亀裂が生じても、その亀裂が基材フィルム２に進行することを阻止するための層であり、上述のように、接着層３のヤング率は、１ＭＰａ以下、好ましくは０．０４〜０．５ＭＰａの範囲である。接着層３のヤング率が１ＭＰａを超えると、十分な亀裂阻止機能を発現することができない。

このような接着層３は、例えば、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテル樹脂、ウレタン変性ポリエステル樹脂、ウレタン化ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル共重合体、エチレン−酢酸ビニル−アクリル共重合体、芳香族ポリアミン樹脂、ポリチオール樹脂等の中から選択した接着剤を使用することができる。これらの中でも、基材フィルム２と中間層４との接着性、カバーテープ１の用途に要求される可撓性、および、上述の特定の範囲のヤング率を得ることの容易性の点から、ウレタン樹脂、特に２液硬化型ウレタン樹脂が好ましい。このような樹脂は、ポリエステルポリオール、ポリウレタンポリオール、ポリエーテルポリオール等のポリオールからなる接着剤主剤に、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等のイソシアネートからなる硬化剤とを混合したものを反応させてウレタン化することにより得られる。尚、硬化剤のイソシアネートは、付加体、あるいは多量体（３量体、５量体等）の形で用いることができる。

接着剤を用いて接着層３を形成するには、溶液塗工、溶融押出塗工等の方法を適宜用いることができる。特に、２液硬化型ウレタン樹脂の接着剤を使用する場合は、有機溶剤希釈溶液を塗工し、その後、溶剤を除去乾燥して固化することにより成膜することができる。
使用する接着剤、および、接着剤（主剤）に対する接着剤（硬化剤）の添加量は、下記のヤング率測定方法により、接着層３のヤング率が１ＭＰａ以下となるように、適宜選択、設定することができる。
（ヤング率測定方法）
離型性基材上に接着剤を塗工して固化することにより成膜し、その後、離型性基
材から剥離することにより、縦１２ｃｍ×横８ｃｍ×厚み１ｍｍ以上の寸法で接
着剤単体の層を作製し、２５℃、５０％ＲＨの条件下で３日間乾燥させ、その後
、８０℃で１時間エージングした後、縦１０ｃｍ×横１５ｍｍの試験片に切断し
、この試験片を引張試験機テンシロン（オリエンテック（株）製 ＲＴＣ−１２
５０Ａ）を用いて引張速度２００ｍｍ／分で縦方向の引張破断強度を測定してヤ
ング率を得る。

接着層３の厚みは、形成方法により適宜設定することができる。例えば、押出し法により予め基材フィルム２用のフィルムと中間層４用のフィルムを成膜し、一方のフィルムの片面に接着層３用の接着剤を塗工し、次いで、基材フィルム２と中間層４とをドライラミネーション法で接着する場合、接着層３の厚みは、単位面積当たりの重量が３〜１０ｇ／ｃｍ²（固形分量）、好ましくは３〜５ｇ／ｃｍ²（固形分量）程度となるような厚みが望ましい。また、基材フィルム２上に接着層３を形成した後、この接着層３上に中間層４を溶融押出塗工で積層する場合、接着層３の厚みは、単位面積当たりの重量が０．１５〜０．５０ｇ／ｃｍ²（固形分量）、好ましくは０．３０〜０．５０ｇ／ｃｍ²（固形分量）の範囲となるように設定することができる。接着層３の厚みが上記の範囲未満であると、十分な亀裂阻止機能を発現することができず、また、上記の範囲を超えると、接着層３の接着力発現効果は飽和し、逆に接着剤の乾燥が不十分となることがあり好ましくない。

［中間層］
本発明のカバーテープ１を構成する中間層４としては、柔軟性があり、常温での引裂き強度が高い直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を使用する。ＬＬＤＰＥには、チグラー型触媒で重合されたものと、メタロセン系触媒で重合されたもの（メタロセンＬＬＤＰＥ）とがあるが、特にメタロセンＬＬＤＰＥは分子量分布を狭く制御できるので、低結晶化に伴う粘着性の発生、融点の必要以上の低下、成形時の発煙等が抑えられ、エラストマー的性能も具備しているので好適に使用できる。
また、接着層３側に高弾性の中間層を配設し、ヒートシール層５側に低弾性の中間層を配設してもよい。この場合、上述のＬＬＤＰＥの中から材料の組み合わせを選択し、これらを共押出しすることにより中間層４を形成することができる。

上記のチグラー型触媒で製造されるＬＬＤＰＥは、エチレン−α−オレフィン共重合体である。このようなＬＬＤＰＥの樹脂を構成するコモノマー（α−オレフィン）は、炭素原子数３以上、好ましくは４〜２０のα−オレフィンである。このようなα−オレフィンの具体例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン等の直鎖状モノオレフィン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１，２−エチル−１−ヘキセン、２，２，４−トリメチル−１−ペンテン等の分岐鎖モノオレフィン、スチレン等の芳香核で置換されたモノオレフィン等が挙げられる。これらは、単独でエチレンとの共重合に用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、炭素原子数６以上のα−オレフィンを使用すると、機械的強度特性が良好となり、耐衝撃性に優れ、かつ、引裂強度が著しく向上するので、上述の接着層３の作用と相乗して優れた破断防止性が得られる。

また、上記のメタロセン系触媒により重合されるメタロセンＬＬＤＰＥは、コモノマーとして炭素数３以上のオレフィン、好ましくは炭素数３〜１８の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα−オレフィンと、エチレンとの共重合体である。直鎖状のモノオレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘプテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン等を挙げることができる。また、分岐状モノオレフィンとしては、例えば、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１，２−エチル−１−ヘキセン、２，２，４−トリメチル−１−ペンテン等を挙げることができる。また、芳香核で置換されたモノオレフィンとしては、スチレン等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独または２種以上を組み合わせて、エチレンと共重合することができる。この共重合では、ブタジエン、イソプレン、１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネン等のポリエン類を共重合させてもよい。この共重合体中におけるα−オレフィン含有量は、１〜１０モル％、好ましくは１．５〜７モル％である。

メタロセンＬＬＤＰＥを重合するためのメタロセン系触媒は、例えば、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジウム、ハフニウム、ニオブ、プラチナ等の四価の遷移金属に、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子が１つ以上配位した触媒の総称である。また、メタロセン系触媒の他に、共触媒として、メチルアルミノキサンや硼素化合物等を加えた触媒系でメタロセンＬＬＤＰＥの重合を行ってもよい。この場合、メタロセン系触媒に対する共触媒の割合は、１〜１００万モル倍の範囲とすることができる。

このようなメタロセンＬＬＤＰＥは、非架橋樹脂でありながら、結晶部分どうしを結合するポリマー鎖（タイ分子）が存在するため、柔軟性に優れている。すなわち、架橋ゴム弾性体は、高温の成形時や常温において、ポリマー分子間が３次元網目構造で、柔軟性は高いものの流動性が低いものである。しかし、メタロセンＬＬＤＰＥの場合、高温での形成時では、通常のポリエチレンと同じようにポリマー鎖は自由に運動でき、結果として流動性を具備したものとなる。一方、常温付近では、結晶成長と同時に、ポリマー結晶どうしを結合させるタイ分子が生成して、結果として擬似的な架橋構造を有するブラスチックを形成し、ゴム弾性が向上するため、柔軟性が得られるものと考えられる。

本発明では、中間層４に用いるメタロセンＬＬＤＰＥとして、特に比重が０．８８８〜０．９０７、好ましくは０．８９２〜０．９０７の範囲であるものが好ましい。このようなメタロセンＬＬＤＰＥからなる中間層４は、適度の柔軟性、すなわち、クッション性を具備し、電子部品を収納する凹部が形成されたことによりヒートシール面が変形したり、反りを生じているキャリアテープに対し、柔軟に適応して密着することが可能であり、テーピング包装時に安定したヒートシールを可能とする。
中間層４の厚みは、例えば、１５〜４５μｍ、好ましくは２０〜４０μｍの範囲で設定することができる。中間層４の厚みが１５μｍ未満であると、塗工時の成膜精度（厚み精度）が劣る上に、柔軟性（クッション性）が不十分で安定したヒートシール性が得られず、厚みが４５μｍを超えると、柔軟性（クッション性）が過剰であり、かつ熱伝導性が悪く、テーピング包装時のヒートシール温度が高くなり、カールが大きくなってテーピング時に扱い難くなり、また、コスト面でも不利である。

［ヒートシール層］
本発明のカバーテープ１を構成するヒートシール層５は、熱可塑性樹脂と導電性材料を含むものであり、必要に応じて、分散剤、充填剤、可塑剤、着色剤等の添加剤を含有してもよい。
熱可塑性樹脂としては、例えば、アイオノマー樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ビニル系樹脂、アクリル系やメタクリル系等のアクリル系樹脂、アクリル酸エステル系樹脂、マレイン酸樹脂、ブチラール系樹脂、アルキッド樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系樹脂等を、単独で、あるいは２種以上の組み合わせで使用することができる。特に、導電性材料の分散性、キャリアテープへの接着性から、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体のいずれか、あるいは、これらを主成分とする樹脂が好ましい。尚、ヒートシール層５に用いる熱可塑性樹脂は、上述のように、中間層４の作用により良好なヒートシールが行えるので、キャリアテープとの兼ね合いを重視して適宜選択することができる。

また、導電性材料としては、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の金属硫化物に導電性をもたせたもの、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン等の金属酸化物、導電性カーボン微粒子、珪素有機化合物、表面金属めっき微粒子、表面を導電処理した硫酸バリウム等を用いることができる。好ましくは、酸化錫系、酸化亜鉛系、酸化インジウム系、酸化チタン系等の金属酸化物微粒子、導電性カーボン微粒子、帯電防止型珪素有機化合物、表面金属めっき微粒子が好適である。また、金属酸化物では、アンチモンをドーピングした酸化錫、錫をドーピングした酸化インジウムが好適である。このような導電性材料は、一次粒子の平均粒子径が０．０１〜１０μｍのものが好ましい。また、導電性材料の形状としては、針状、球状、鱗片状、角状等のものでよいが、透明性の点から針状が好ましい。

ヒートシール層５に含有させる導電性材料は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して１００〜５００重量部、好ましくは１５０〜３００重量部の範囲である。また、ヒートシール層５の厚みは、０．０５〜３μｍ程度、より好ましくは１〜３μｍである。ヒートシール層５の厚みが０．０５μｍ未満では帯電防止効果が十分ではなく、３μｍを超えるとカバーテープ１の透明性が低下し、また、キャリアテープとのヒートシール性が阻害されるので好ましくない。

このようなヒートシール層５は、その表面抵抗率が１０⁵〜１０¹²Ω／□の範囲であり、かつ電荷減衰時間が２秒以下であり、優れた帯電防止性を有する。尚、上記の表面抵抗率は、２２℃、４０％ＲＨの条件下で三菱化学（株）製 ＨＩＲＥＳＴＡ−ＵＰ、ＭＣＰ−ＨＴ４５０により測定する。また、電荷減衰時間は、２３±５℃、１２±３％ＲＨの条件下で、５０００Ｖから９９％減するまでに要する時間を、ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して、エレクトロテックシステム（株）製 ＳＴＡＴＩＣ ＤＥＣＡＹ ＭＥＴＥＲにて測定する。

上述のような本発明のカバーテープと共にテーピング包装に使用するキャリアテープの材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネート等のシート成形が容易な樹脂材料が挙げられ、このような樹脂材料を単独で、あるいは組み合わせで使用することができ、また、上記の樹脂材料を主成分とした共重合体を用いることも可能である。また、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物、または硫酸バリウムに導電性をもたせたもの、または酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン等の金属酸化物、導電性カーボン微粒子、珪素有機化合物、表面金属めっき微粒子等の導電性材料を含有させたものを用いることもできる。さらに、金属等の他の材料との複合材料を使用することもできる。また、キャリアテープは単層であってもよく、複数層からなる積層体であってもよい。

図２は、本発明のカバーテープを用いたキャリアテープとのテーピング包装体の一例を示す斜視図である。図２において、テーピング包装体１１は、エンボス成形により凹部２２が一定周期で隣接して連続的に形成されたキャリアテープ２１に、本発明のカバーテープ１がヒートシールされている。このヒートシールは、凹部２２の両端部にライン状に行われ、図示例では、ライン状のヒートシール部分Ｈを斜線部で示している。

このようなテーピング包装体１１において、キャリアテープ２１からカバーテープ１を剥離する時に、中間層４に亀裂が生じても、接着層３と中間層４との層間、あるいは、接着層３の内部にて、亀裂の進行が阻止されるので、カバーテープ１の破断が防止される。また、本発明のカバーテープ１は、ヒートシール層５内での凝集破壊を起こさせるか、あるいは、ヒートシール層５と中間層４との層間剥離を起こさせるかを、ヒートシール条件の制御により適宜選択できる。このため、逆にヒートシール時に温度、圧力にバラツキが生じても、ヒートシール層５内での凝集破壊、あるいは、ヒートシール層５と中間層４との層間剥離、いずれかによる剥離が行われる。したがって、本発明のカバーテープ１は、０．３〜１．０Ｎ／ｍｍの範囲の剥離強度が可能となる。また、本発明のカバーテープ１は、剥離時のジップアップが極めて少ないものであり、０．２Ｎ／ｍｍ以下のジップアップが可能である。尚、ジップアップには下限値は不要であり、ジップアップが少ない程、滑らかな剥離が可能である。これにより、キャリアテープからの高速剥離が可能であるとともに、電子部品の飛び出しや実装機の停止を防止し、実装効率を向上させることが可能である。

ここで、本発明において、高速剥離とは、剥離速度１００ｍ／分でキャリアテープとカバーテープを１８０°剥離したときにカバーテープに破断が生じないことを意味する。
上述のカバーテープ１の製造では、例えば、上述にように、基材フィルム２上の片面に接着層３を塗布形成した後、この接着層３上に中間層４を溶融押出塗工で積層し、さらに、ヒートシール層５を中間層４上に形成する方法が代表的である。その他、押出し法により中間層４としてのフィルムを成形し、このフィルムの片面に接着層３用の接着剤を塗工し、次いで、基材フィルム２用のフィルムをドライラミネーション法により積層し、その後、中間層４上にヒートシール剤を塗布してヒートシール層５を形成することもできる。
上述のヒートシール層５を形成する中間層４の面には、予めコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム（火炎）処理等の易接着処理を施すことが好ましい。
上述のカバーテープの実施形態は例示であり、本発明のカバーテープはこれらの実施形態に限定されるものではない。

次に、具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
［実施例１］
基材フィルムとして、厚さ１６μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製 テトロンフィルムＦタイプ）を準備した。
また、下記組成の接着剤Ａを調製した。
（接着剤Ａ）
・ポリオール系主剤 … ２５重量部（固形分）
（東洋モートン（株）製 ＥＬ−５１０）
・イソシアネート系硬化剤 … ２重量部（固形分）
（東洋モートン（株）製 ＣＡＴ−ＲＴ３７）

尚、上記の接着剤Ａについて、下記の方法でヤング率を測定した結果、０．５ＭＰａであることが確認された。
（ヤング率測定方法）
ポリプロピレン製の離型基板上に、酢酸エチル（溶剤）で希釈した接着剤Ａを塗
工し、溶剤を乾燥除去して固化せしめ、縦１２ｃｍ×横８ｃｍ×厚み５ｍｍの寸
法で接着剤単体の層を成膜し、２５℃、５０％ＲＨの条件下で３日間乾燥させた
。その後、８０℃で１時間エージングした後、縦１０ｃｍ×横１５ｍｍの試験片
に切断し、この試験片を引張試験機テンシロン（オリエンテック（株）製 ＲＴ
Ｃ−１２５０Ａ）を用いて縦方向に引張速度２００ｍｍ／分で引張破断強度を測
定してヤング率を得た。

次いで、基材フィルムの片面上に、酢酸エチルで希釈した接着剤Ａをグラビアロールコータにて塗工し、その後、溶剤を乾燥除去して、０．３ｇ／ｃｍ²の塗工量（固形分量）で接着層を形成した。
次に、メタロセンＬＬＤＰＥ（宇部丸善ポリエチレン（株）製 ユメリット０２２ＧＳ、比重：０．９０６）を、基材フィルムの接着層上に溶融押出法にてカーテン状で押し出して冷却固化させて、中間層（厚み３５μｍ）を成形した。
次に、中間層上にヒートシール層用組成物（大日精化工業（株）製 Ｎｅｏｃｏｎｃｏａ＋ ＤＳ−６）をグラビアリバースロールコーティング法で塗布し乾燥してヒートシール層（厚み２μｍ）を形成した。
以上により、本発明のカバーテープを作製した。

［実施例２］
下記組成の接着剤Ｂを調製し、接着剤Ａの換わりに接着剤Ｂを使用した他は、実施例１と同様にして、本発明のカバーテープを作製した。
（接着剤Ｂ）
・ポリオール系主剤 … ２５重量部（固形分）
（東洋モートン（株）製 ＥＬ−５１０）
・イソシアネート系硬化剤 … ３重量部（固形分）
（東洋モートン（株）製 ＣＡＴ−ＲＴ３７）
尚、上記の接着剤Ｂについて、実施例１と同様の方法でヤング率を測定した結果、１．０ＭＰａであることが確認された。

［実施例３］
下記組成の接着剤Ｃを調製し、接着剤Ａの換わりに接着剤Ｃを使用した他は、実施例１と同様にして、本発明のカバーテープを作製した。
（接着剤Ｃ）
・ポリオール系主剤 … ２５重量部（固形分）
（東洋モートン（株）製 ＥＬ−５１０）
・イソシアネート系硬化剤 … １重量部（固形分）
（東洋モートン（株）製 ＣＡＴ−ＲＴ３７）
尚、上記の接着剤Ｃについて、実施例１と同様の方法でヤング率を測定した結果、０．０３ＭＰａであることが確認された。

［比較例１］
下記組成の接着剤Ｄを調製し、接着剤Ａの換わりに接着剤Ｄを使用した他は、実施例１と同様にして、比較のカバーテープを作製した。
（接着剤Ｄ）
・ポリオール系主剤 … ７重量部（固形分）
（東洋モートン（株）製 ＥＬ−５１０）
・イソシアネート系硬化剤 … ２重量部（固形分）
（東洋モートン（株）製 ＣＡＴ−ＲＴ３７）
尚、上記の接着剤Ｄについて、実施例１と同様の方法でヤング率を測定した結果、１．５ＭＰａであることが確認された。

［比較例２］
下記組成の接着剤Ｅを調製し、接着剤Ａの換わりに接着剤Ｅを使用した他は、実施例１と同様にして、比較のカバーテープを作製した。
（接着剤Ｅ）
・ポリオール系主剤 … ７重量部（固形分）
（東洋モートン（株）製 ＥＬ−５１０）
・イソシアネート系硬化剤 … ３重量部（固形分）
（東洋モートン（株）製 ＣＡＴ−ＲＴ３７）
尚、上記の接着剤Ｅについて、実施例１と同様の方法でヤング率を測定した結果、２．０ＭＰａであることが確認された。

［評 価］
（耐破断性）
幅８ｍｍのポリカーボネート樹脂製の帯電防止エンボスキャリアテープ（住友スリーエム（株）製 Ｎｏ．２７０５）を用意した。
次に、図２に示されるように、上記のキャリアテープの凹部を覆うように両端に、上述のように作製した各カバーテープ（実施例１〜３、比較例１、２）をヒートシールしてテーピング包装体を作製した。ヒートシールは、図３に示すような幅０．５ｍｍ、長さ８ｍｍの熱圧着部材３２を並列で備えた治具３１を使用して行った。すなわち、下記の条件で、治具３１を矢印ａ方向で昇降させて１ショット毎の押圧を行い、各ショット間にキャリアテープ１とカバーテープ２１を矢印ｂ方向に間欠送りして（前ショット時のヒートシール部の後半部が、後ショット時のヒートシール部の前半部と重複するようにして）ライン状に２度打ち（同一箇所が２ショットされる）となるように行った。
（ヒートシール条件）
・１ショットのヒートシール時間 ： ０．８秒
・１ショット毎の間欠送り量 ： ４ｍｍ
・ヒートシール温度 ： ２４０℃
・ヒートシール圧力 ： ０．２９ＭＰａ

次に、作製したテーピング包装体のキャリアテープとカバーテープを、２３℃、５０％ＲＨの環境下で、剥離速度１００ｍ／分にて１８０°剥離（剥離されるキャリアテープとカバーテープのなす角度が１８０°となる）したときの破断の発生有無を観察（測定点数＝５点）し、１度も破断が生じない場合を良好と判定した。この結果を下記の表１に示した。

（剥離強度）
上記と同様に作製したテーピング包装体のキャリアテープとカバーテープを、２３℃、５０％ＲＨの環境下で、ＰＥＥＬ−ＢＡＣＫ−ＴＥＳＴＥＲ（バンガードシステム社製 ＶＧ−２０）を用い剥離速度３００ｍｍ／分にて１８０°剥離したときの剥離強度を測定して、結果（測定点数＝２点の平均値）を下記の表１に示した。剥離強度は０．４〜０．７Ｎ／ｍｍの範囲が実用上良好である。

（ジップアップ）
上記の剥離強度の測定（測定点数＝５点）の最大値と最小値との差をジップアップとし、測定結果を下記の表１に示した。ジップアップは０．２Ｎ／ｍｍ以下が実用上良好である。

表１に示されるように、本発明のカバーテープ（実施例１〜３）は、キャリアテープからの剥離時に破断を生じることなく、また、剥離強度が適正な範囲であるとともに、ジップアップが小さいことが確認された。
一方、接着層のヤング率が１．０ＭＰａを超えるカバーテープ（比較例１、２）は、何れもキャリアテープからの剥離時に破断を生じ易く、実用に供し得ないものであった。

電子部品を収納するテーピング包装体において適用できる。

本発明のカバーテープの一実施形態を示す断面図である。 本発明のカバーテープを用いたキャリアテープとのテーピング包装体の一例を示す斜視図である。 実施例でのヒートシールを説明するための図である。

符号の説明

１…カバーテープ
２…基材フィルム
３…接着層
４…中間層
５…ヒートシール層
１１…テーピング包装体
２１…キャリアテープ

Claims (4)

1. 基材フィルムと、該基材フィルム上に接着層を介して積層された中間層、ヒートシール層とを備え、前記接着層は２液硬化型ウレタン樹脂からなりヤング率が１ＭＰａ以下、厚みが０．１５〜０．５０ｇ／ｃｍ ² の範囲内の層であり、前記中間層は直鎖状低密度ポリエチレンからなることを特徴とするカバーテープ。
2. 前記中間層は、比重が０．８８８〜０．９０７の範囲であるメタロセン直鎖状低密度ポリエチレンからなることを特徴する請求項１に記載のカバーテープ。
3. 前記ヒートシール層の表面抵抗率が１０⁵〜１０¹²Ω／□の範囲であり、かつ電荷減衰時間が２秒以下であることを特徴する請求項１または請求項２に記載のカバーテープ。
4. 基材フィルム上に接着層を介して中間層とヒートシール層とが積層されてなるカバーテープの製造方法において、
   ポリオールからなる接着剤主剤にイソシアネートからなる硬化剤を添加した接着剤を、基材フィルム上に塗工量が０．１５〜０．５０ｇ／ｃｍ ² （固形分量）の範囲となるように塗工して接着層を形成した後、該接着層上に中間層を溶融押出塗工で積層する工程を有し、前記接着剤主剤に対する前記硬化剤の添加量は、縦１２ｃｍ×横８ｃｍ×厚み１ｍｍ以上の寸法で接着剤単体の層を成膜し、２５℃、５０％ＲＨの条件下で３日間乾燥させ、その後、８０℃で１時間エージングを行った後、縦１０ｃｍ×横１５ｍｍの試験片に切断し、該試験片をテンシロンを用いて引張速度２００ｍｍ／分で引張破断強度を測定して得たヤング率が１ＭＰａ以下となるように設定することを特徴とするカバーテープの製造方法。

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