TWI515115B - 覆蓋帶 - Google Patents

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Hisatsugu Tokunaga
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Description

覆蓋帶
本發明係關於一種覆蓋帶，其係使用於電子零件之包裝體。
伴隨電子設備之小型化，關於所使用之電子零件亦進行小型高性能化，同時在電子設備之組裝步驟中係進行在印刷基板上自動地組裝零件。表面組裝用電子零件係收納於載體帶，該載體帶係連續地形成有配合電子零件之形狀而得以收納的經壓紋成形的袋部。在收納電子零件後，將作為蓋材之覆蓋帶重疊於載體帶上面，以加熱的密封棒(seal bar)，在長度方向將覆蓋帶之兩端予以連續地熱封，製成包裝體。在覆蓋帶材料方面，係使用將經二軸延伸的聚酯薄膜在基材上，積層熱塑性樹脂之熱封層之物等。
近年來，電容器或電阻器、IC、LED、連接器、開關元件等各式各樣電子零件係進行顯著的微小化、輕量化、薄型化，在剝離覆蓋帶時，剝離強度之最大值與最小值之差，亦即剝離強度之偏差大時，會使載體帶激烈振動，使電子零件跳開，產生組裝不良。又伴隨組裝速度之急遽高速化，覆蓋帶之剝離速度亦為0.1秒以下/生產節拍，極為高速化，在剝離時，對覆蓋帶加諸大的衝擊應力。其結果，在剝離強度過強之情形，則會有覆蓋帶已切斷之情況。一方面，在剝離強度過弱之情形，覆蓋帶與載體帶並不以充分的強度接著，故因搬送時或組裝時之震動，造成覆蓋帶剝離，使電子零件脫落，結果會產生電子零件之組裝不良。
在帶切斷之對策，有提案一種方法，其係在經二軸延伸的聚酯薄膜等之基材與熱封層之間，設置聚丙烯或耐綸或聚胺基甲酸酯等之抗衝擊性或抗撕裂傳播性(tear propagation resistance)優異的層之方法(參照專利文獻1)，不過即使依照該等方法，在以前述之高速使覆蓋帶自載體帶剝離時，要充分地抑制帶切斷則有困難。
又，因覆蓋帶之保管，或者在收納有電子零件的包裝體之輸送環境或保管環境，而受到溫濕度之影響，使得經時間變化的剝離強度上升或者降低，而有脫離適當範圍之情形。
再者，在收納電子零件的包裝體中，為了除去含於封閉樹脂的水分，則有必要進行烘焙處理。為了提高此種電子零件之量產性，則有必要提高烘焙溫度，並縮短烘焙之時間，在最近將覆蓋帶熱封於載體帶之狀態下，則開始進行在60℃環境下72小時或80℃環境下24小時左右之烘焙處理。在此種情形，係在覆蓋帶之熱封面附著了電子零件，在基板上組裝零件時，會有產生組裝不良之情形。
由此種狀況可知，在具有適度剝離強度之同時，剝離強度之偏差充分的小，即使因高速剝離所致衝擊，亦不產生帶切斷，再加上，即使在前述般之高溫環境下中，亦不產生電子零件之附著，剝離強度穩定性高的覆蓋帶已漸有必要。
作為提供剝離強度之穩定性之方法，有提案幾種方法，其一是將熱封層製成海島狀之圖型之方法；其一是藉由在中間層或者熱封層混合非互溶之樹脂，而將層內進行內聚破壞(cohesion failure)之方法；其一是藉由在熱封表面實施電暈處理，而調節表面之濕潤性之方法等(參照專利文獻2至5)。但是，關於在收納電子零件的包裝體，在高溫環境下保管時，對覆蓋帶之零件附著並沒有考慮到。
另一方面，有提案一種蓋材，其構成係在中間層與熱封層之間，設置在聚酯樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、丙烯酸樹脂等之熱塑性樹脂中添加了導電性微粒或界面活性劑的靜電擴散層，並藉由在中間層與靜電擴散層之層間進行剝離，或將靜電擴散層內聚破壞，或在熱封層與靜電擴散層間之層間剝離，而可抑制使覆蓋帶自載體帶剝離時發生之靜電(參照專利文獻2)。但是，在專利文獻2中，關於與載體帶之密封性良好的覆蓋帶雖有研討，但是關於抑制剝離強度之偏差之方法，則無研討。
又，有提案一種覆蓋帶，其係藉由在中間層與熱封層間設置抗靜電感應層，而為剝離密封強度之偏差少，並可抑制剝離帶電之覆蓋帶(專利文獻6)。但是，在專利文獻6中，關於構成中間層、抗靜電感應層、及封膠層之樹脂則並非明確，且關於剝離強度之偏差則並無提及。
又，電子零件在收納於包裝體之狀態下，有檢查有無零件、零件收納方向、導線缺損或彎曲之情形。伴隨電子零件之小型化，在收納於包裝體之零件檢査，則有必要覆蓋帶具有高透明性之物。
因應該等要求，有提案一種具有透明性之覆蓋帶(參照專利文獻7)，在目的為防止靜電之帶電，而在熱封層添加了氧化錫或氧化鋅等的粒子比較大的導電性微粒，故大部分是降低覆蓋帶之透明性，霧值超過20%之物，吾人進一步謀求透明性高之物。
先前技術文獻
專利文獻
[專利文獻1]日本特開2000-327024號公報
[專利文獻2]日本特開平7-223674號公報
[專利文獻3]日本特開平4-279466號公報
[專利文獻4]日本特開2006-219137號公報
[專利文獻5]日本特開平8-192886號公報
[專利文獻6]日本特開2005-178073號公報
[專利文獻7]日本特開平8-258888號公報
本發明課題，係提供一種覆蓋帶，在熱封於聚苯乙烯或聚碳酸酯等之塑膠製載體帶時，具有適度之剝離強度，同時剝離強度之偏差充分的小，即使受到高速剝離所致衝擊亦不產生帶切斷，即使在高溫環境下放置長時間，也不產生電子零件之附著，且具有剝離強度之經時穩定性優異的特性，可依照需要具有高透明性。
本發明人等，針對前述課題，經戮力研討，結果首先發現，藉由：在由特定樹脂所組成之中間層與熱封層之間設置由其他樹脂組成所組成之剝離層，並適當地調整該剝離層與熱封層之拉伸儲存彈性模數之相互關係；又可依照需要，添加碳奈米材作為添加於剝離層或熱封層之導電材，而獲得克服了所有課題之覆蓋帶，因而完成本發明。
亦即，本發明揭示一種覆蓋帶，其特徵為至少含有基材層(A)、中間層(B)、以熱塑性樹脂作為主成分之剝離層(C)及以可熱封於載體帶之熱塑性樹脂作為主成分之熱封層(D)，形成剝離層(C)之熱塑性樹脂在23℃中之拉伸儲存彈性模數(tensile storage modulus of elasticity)(c)為1×106Pa以上1×108Pa以下，形成熱封層(D)之熱塑性樹脂在23℃中之拉伸儲存彈性模數(d)為1×108以上1x1010Pa以下，且(c)與(d)之比為1×104≧(d)/(c)≧1×10。形成剝離層(C)之熱塑性樹脂之拉伸儲存彈性模數(c)，係以JIS K 7244-1-1996，9.4記載之方法測定。
又，本發明之一態樣，係提供一種覆蓋帶，其特徵為至少含有基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)及以可熱封於載體帶之熱封層(D)，中間層(B)係含有使用金屬茂觸媒而聚合的拉伸彈性模數200MPa以下之直鏈低密度聚乙烯作為主成分，剝離層(C)含有導電材，同時含有以芳香族乙烯基之含量為15至35質量%之芳香族乙烯-共軛二烯共聚物之氫化樹脂作為主成分而成。
中間層(B)較佳為含有密度0.900至0.925×103kg/m3之直鏈狀低密度聚乙烯樹脂而成。又，構成中間層(B)之樹脂，更佳為含有金屬茂系直鏈狀低密度聚乙烯樹脂而成。
構成剝離層(C)之熱塑性樹脂，較佳為丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂、乙烯-丙烯酸共聚樹脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚樹脂及其氫化樹脂；苯乙烯-異戊二烯共聚樹脂及其氫化樹脂中任一種，或由該等二種以上之組合所組成。又，構成熱封層(D)之熱塑性樹脂較佳為丙烯酸系樹脂、酯系樹脂、苯乙烯系樹脂中任一種，或由該等二種以上之組合所組成。
相對於構成層之熱塑性樹脂100質量份，剝離層(C)、熱封層(D)之至少一層較佳為含有2至15質量份碳奈米材料。又，添加於剝離層(C)、熱封層(D)之至少一層之碳奈米材更佳為碳奈米纖維。
接著，在剝離層(C)、熱封層(D)之至少一層，具有提供導電性於金屬氧化物的微粒作為導電性微粒，在積層有剝離層(C)、及熱封層(D)的狀態下之熱封層表面之表面電阻率較佳為1×104至1×1012Ω。該導電性微粒更佳為銻摻雜氧化錫。
另一方面，相對於熱封層(D)之100質量份熱塑性樹脂，較佳為含有20至100質量份之中值徑(D50)50至300nm無機填料。接著，本發明之覆蓋帶，全透光率為70%以上，霧值為30%以下、較佳為具有15%以下之光學特性。
又本發明包含一種電子零件包裝體，其係將前述覆蓋帶作為由熱塑性樹脂所成的載體帶之蓋材使用。
本發明之覆蓋帶係可維持對於聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑膠製載體帶的熱封性、與在熱封後即使經長時間亦維持穩定的剝離強度，又覆蓋帶之透明性亦優異，再加上，即使承受60至80℃等高溫環境下長時間之老化，亦可大幅抑制收納零件對覆蓋帶之附著。又，根據本發明之一態樣，因在剝離層(C)含有導電材，故在載體帶中收納微小且輕量的電子零件之情形，亦可抑制剝離時因覆蓋帶帶靜電所致電子零件之跳開等，在組裝步驟之問題。
本發明之覆蓋帶係至少含有基材層(A)、中間層(B)、剝離層(C)及熱封層(D)而成。本發明之覆蓋帶之構成之一例係如第1圖所示。基材層(A)係含有二軸延伸聚酯、或者二軸延伸耐綸而成之層，特佳為二軸延伸聚對酞酸乙二酯(PET)、二軸延伸聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、經二軸延伸的6,6-耐綸、6-耐綸、經二軸延伸的聚丙烯。在二軸延伸PET、二軸延伸PEN、二軸延伸6,6-耐綸、二軸延伸6-耐綸、二軸延伸聚丙烯方面，除了通常所使用之物以外，可使用經塗布或揉合抗靜電處理用之抗靜電劑之物，或實施電暈處理或易接著處理等之物。基材層過薄時，則因覆蓋帶本身之拉伸強度變低，故在剝離覆蓋帶時易於發生「薄膜之斷裂」。一方面過厚時，則不僅招致覆蓋帶接著性之降低，而且因招致成本上升，故通常12至25μm厚度之物可適當使用。
本發明中，在基材層(A)之單面可依照需要設置經由打底膠層而使中間層(B)積層。在構成中間層(B)之樹脂方面，尤其是使用具有柔軟性且有適度之剛性，在常溫之撕裂強度高的直鏈狀低密度聚乙烯(以下簡稱LLDPE)，其中密度為0.900至0.925×103kg/m3範圍之樹脂。密度小於0.900×103kg/m3時，在熱封覆蓋帶時，受到熱封之熱及壓力，而使中間層(B)易自覆蓋帶之端部露出，易於產生熱封鏝之污染。一方面，若較0.925×103kg/m3更高時，在熱封覆蓋帶時，由於中間層(B)不能充分地軟化，故在剝離覆蓋帶時剝離強度之偏差變大。
在LLDPE有以齊格勒型觸媒聚合之物、及以金屬茂系觸媒聚合之物(以下簡稱m-LLDPE)。m-LLDPE因可控制分子量分布為狹窄，故可抑制伴隨低結晶化之黏著性之發生、熔點必要以上之降低，尤其具有高撕裂強度。其中，使用JIS K 6251之亞鈴狀試驗片1號型，以拉伸速度100mm/分鐘測定薄膜之流動方向，並使用由變形量為3%至6%時之拉伸應力變化計算的拉伸彈性模數為200MPa以下之物。中間層(B)係在載體帶熱封覆蓋帶時，緩和熱鏝(trowel)接觸覆蓋帶時鏝壓之偏差，又藉由使基材層及剝離層均勻的接著，而在剝離覆蓋帶時具有抑制剝離強度偏差之效果。但是，在拉伸彈性模數超過200MPa之情形，構成中間層之m-LLDPE與構成剝離層(C)之熱塑性樹脂之接著呈不均勻，在剝離覆蓋帶時，招致剝離強度之偏差。
在本發明之中間層(B)方面，較佳係使用m-LLDPE。又，使用金屬茂觸媒而聚合的拉伸彈性模數為200MPa以下之直鏈低密度聚乙烯更加適當。
上述之m-LLDPE，作為共單體可例舉碳數3以上之烯烴、較佳為碳數3至18之直鏈狀、分支狀、以芳香核所取代之α-烯烴與乙烯之共聚物。直鏈狀之單烯烴方面，可例舉例如丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯等。又，在分支狀單烯烴方面，可例舉例如3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯等。又，以芳香核所取代之單烯烴方面，可例舉苯乙烯等。該等共單體可單獨或組合2種以上，並與乙烯共聚。在該共聚中，亦可使丁二烯、異戊二烯、1,3-己二烯、二環戊二烯、5-亞乙基-2-降莰烯等之聚烯類共聚。其中，使用作為共單體之1-己烯、1-辛烯之物，拉伸強度強，又即使在成本面亦優異，故可適當使用。在該共聚物中，以可獲得相對於充分的帶切斷改良效果之觀點觀之，α-烯烴含量以1至20莫耳%較佳，更佳為10至15莫耳%。
該中間層(B)之厚度，一般為5至50μm，較佳為10至40μm。中間層(B)之厚度小於5μm，恐有基材層(A)與中間層(B)間之接著強度不充分之虞，超過50μm時，因覆蓋帶之總厚較厚，故在熱封覆蓋帶於載體帶時，要獲得充分的剝離強度，會有困難之情況。
本發明之覆蓋帶，係在該中間層(B)與熱封層(D)之間，設置以熱塑性樹脂作為主成分之剝離層(C)。使用於該剝離層(C)之熱塑性樹脂，係含有：丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(以下簡稱EVA)、乙烯-丙烯酸共聚樹脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚樹脂、芳香族乙烯-共軛二烯共聚物之氫化樹脂中任一種或該等之組合而成。該等樹脂中，尤其是拉伸儲存彈性模數在23℃室溫下，1×106Pa以上且1×108Pa以下範圍之物為佳、更佳為1×106Pa至5×107Pa之物。小於1×106Pa時，因過於軟質，故將覆蓋帶從載體帶剝離時易於產生剝離層之破壞，在超過1×108Pa時，因過硬，故無法獲得剝離之穩定性。另外，在本發明中，該剝離層(C)與後述熱封層(D)之任一層之拉伸儲存彈性率亦是針對使用於各自之層的熱塑性樹脂或熱塑性樹脂組成物，根據JIS K 7244-1-1996的9.4之記載，係以下述條件之黏彈性光譜之測定來求得儲存彈性率之值。
試驗片厚度：200μm(部分(part) 4)
頻率：10Hz
震動模式：I
升溫速度：12℃/min
在使用於剝離層(C)之熱塑性樹脂方面，即使在前述樹脂之中，亦可適當使用使烯烴成分含有50至85質量%比率的烯烴-苯乙烯嵌段共聚樹脂。該共聚樹脂方面，可例舉苯乙烯-共軛二烯嵌段共聚物之氫化樹脂，例如苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物之氫化樹脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物之氫化樹脂、苯乙烯-異戊二烯二嵌段共聚物之氫化樹脂、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物之氫化樹脂、苯乙烯-丁二烯無規共聚物之氫化樹脂、苯乙烯-異戊二烯無規共聚物之氫化樹脂等。其中以使用苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物之氫化樹脂(以下簡稱SEPS)、及苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物之氫化樹脂(以下簡稱SEBS)，或又選擇地氫化丁二烯特定部分的樹脂(以下簡稱SBBS)之物，在可顯著地提高與中間層(B)之接著性之同時，亦可提高剝離層(C)與熱封層(D)之接著性。又，使用於剝離層(C)之熱塑性樹脂係含有苯乙烯-共軛二烯共聚物之氫化樹脂而成，密度在0.890至0.920×103kg/m3之範圍，較佳為亦可在0.905至0.920×103kg/m3之範圍。又，質量平均分子量亦可在50,000至150,000之間。
又，使用於該剝離層(C)之熱塑性樹脂可為芳香族乙烯基含量在15至35質量%之芳香族乙烯-共軛二烯共聚物之氫化樹脂。本發明之覆蓋帶，一例是在剝離層(C)與熱封層(D)之層間進行剝離，不過芳香族乙烯基之含量小於15質量%時，雖然與構成中間層(B)之m-LLDPE之接著性良好，不過與熱封層(D)之接著性並非充分，無法獲得作為覆蓋帶之必要的剝離強度。一方面，芳香族乙烯基之含量超過35質量%時，因受到熱封時熱鏝所致熱之變化，而使剝離層(C)與熱封層(D)之接著性易於急遽地變化，要獲得作為目的之剝離強度易於造成困難，又，在將覆蓋帶剝離時，易於產生剝離強度之偏差。
剝離層(C)之厚度通常為0.1至3μm、較佳為0.I～1.5μm之範圍。剝離層(C)之厚度小於0.1μm時，會有熱封層(D)無法顯示充分的剝離強度之情況。一方面，剝離層(C)之厚度超過3μm之情形，易於招致成本之上升，又在使覆蓋帶剝離時，有產生剝離強度之偏差之虞。另外，如後述，該剝離層(C)及熱封層(D)，通常係藉塗膜而形成，在以塗膜法形成之情形，在此所謂厚度係指乾燥後厚度。
本發明之覆蓋帶，係在剝離層(C)之表面上，形成以熱塑性樹脂作為主成分之熱封層(D)。在熱封層(D)之熱塑性樹脂方面，可例舉丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、苯乙烯系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂等。其中，丙烯酸系樹脂對於構成載體帶之材料的聚苯乙烯、聚碳酸酯及聚酯樹脂等之熱封性極為優異。特佳為使用玻璃轉移溫度為45至80℃之樹脂、更佳為50至75℃之丙烯酸系樹脂。
接著，與前述剝離層(C)之情形相同方法測定的拉伸儲存彈性模數，在23℃室溫下中較佳為1×108以上1×1010Pa以下。在使用此種樹脂時，藉由添加無機填料，而可得不易產生在60至80℃溫度環境下之電子零件附著，又，相對於聚苯乙烯或聚碳酸酯之載體帶的熱封性亦為優異之物。
在構成熱封層(D)之丙烯酸系樹脂方面，係將丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等之丙烯酸酯；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸環己酯等之甲基丙烯酸酯等之一種以上聚合的樹脂，亦可為將該等二種以上共聚的樹脂。聚酯系樹脂，係將對苯二甲酸、異酞酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸等之二羧酸；與乙二醇、丙二醇、伸丁二醇、環己二甲醇等之二醇予以縮聚的樹脂，亦可為將該等二種以上共聚的樹脂。又，亦可使用二羧酸、與縮聚有聚乙二醇的聚乙烯彈性體。又，上述丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯等，係含有至少一種以上之50質量%以上丙烯酸殘基的樹脂，將該等二種以上予以共聚的樹脂，例如亦可為丙烯酸-苯乙烯共聚物般之樹脂。
熱封層(D)之厚度為0.1至5μm、較佳為0.1至3μm、更佳為0.1至0.5μm之範圍。熱封之厚度小於0.1μm時，會有熱封層(D)不顯示充分的剝離強度之情形。一方面，熱封層之厚度超過5μm之情形，不僅招致成本上升，而且在剝離覆蓋帶時，易於產生剝離強度之偏差。
在剝離層(C)及/或熱封層(D)，可依照需要含有導電材、較佳為導電性微粒。在導電性微粒方面，可例舉導電性氧化錫粒子、導電性氧化鋅粒子、導電性氧化鈦粒子等。其中，摻雜有銻或磷、鎵的氧化錫，不僅顯示高導電性，而且因少有透明性降低，可更適當的使用。導電性氧化錫粒子、導電性氧化鋅粒子、導電性氧化鈦粒子，可使用球狀或針狀之物，或者該等之混合物。尤其是在使用銻摻雜氧化錫之情形，可獲得具有良好抗靜電性能之覆蓋帶。相對於構成剝離層(C)及/或熱封層(D)之熱塑性樹脂100質量份，導電性微粒之添加量通常為100至1000質量份、較佳為200至800質量份。導電性微粒之添加量小於100質量份之情形，會有無法獲得覆蓋帶之熱封層(D)側之表面電阻率為1012Ω以下之物之虞，在超過1000質量份時，則因相對的熱塑性樹脂之量減少，故不僅有要獲得熱封所致充分的剝離強度造成困難之虞，而且招致成本上升。
在剝離層(C)及/或熱封層(D)中，作為導電材可含有碳奈米管、碳奈米纖維中至少一個之碳奈米材料。其中較佳為縱橫比為10至10000之碳奈米纖維。相對於構成層之100質量份熱塑性樹脂，對剝離層(C)及/或熱封層(D)之碳奈米材料之添加量為0.5至15質量份、較佳為2至15質量份、更佳為3至10質量份。添加量小於0.5質量份之情形，並無法充分獲得碳奈米材料之添加所致提供導電性之效果，一方面，超過15質量份時，則不僅招致成本之上升，而且由於招致覆蓋帶透明性之降低，故通過覆蓋帶檢査收納零件則有困難。本發明之覆蓋帶，可藉由前述手段使霧度為30%以下、較佳為15%以下，通過覆蓋帶，可進行收納零件不良等之檢査。
本發明中，形成前述剝離層(C)之樹脂在23℃中拉伸儲存彈性模數(c)，與熱封層(D)在23℃中之拉伸儲存彈性模數(d)之比(d)/(c)係在1×104≧(d)/(c)≧1×10之範圍。藉由設定該範圍，在載體帶之表面上剝離已熱封的本發明構成之覆蓋帶時，剝離之產生位置，因在中間層(B)與剝離層(C)之層間可穩定的獲得，故可進行剝離強度偏差小的剝離。
本發明之覆蓋帶係如上述，在裝入電子零件的載體帶之表面經熱封之狀態下，為了除去含於封閉樹脂的水分，故有在60℃之環境下且72小時，或80℃之環境下且24小時左右之條件下進行烘焙處理之情形。在此種情形，若內容物的電子零件接著於覆蓋帶時，則剝離覆蓋帶，成為組裝電子零件步驟之問題之原因。如上述本發明之覆蓋帶，剝離強度之偏差小，且在60至80℃般之高溫度進行長時間保管時，內容物對電子零件之熱封層(D)黏著性之控制亦為可行，不過為了進一步更確實地防止附著，較佳是在熱封層(D)添加無機填料。
添加之無機填料，係球狀或粉碎形狀之滑石粒子、二氧化矽粒子、氧化鋁粒子、雲母粒子、碳酸鈣、碳酸鎂等之無機填料。尤其是二氧化矽粒子，易於獲得作為本申請案目標之粒徑，且分散性良好，又，添加於熱封層(D)時少有透明性之降低，故可更適當使用。尤其是，用選自由以環氧丙烷所改性的聚矽氧烷、或者以環氧乙烷所改性的聚矽氧烷所組成群組中之至少一種脂肪族氧化物改性聚矽氧烷，將二氧化矽微粒進行表面處理更佳。藉由將無機填料之表面以該等聚矽氧烷處理，因構成熱封層(D)之樹脂與無機填料間之密著性變強，故可提高熱封層(D)之機械強度，在自載體帶剝離覆蓋帶時，易於獲得穩定的剝離強度。
在前述無機填料方面，相對於構成熱封層(D)之熱塑性樹脂100質量份，含有中值徑(D50)小於50nm之10至50質量份無機填料、或含有中值徑(D50)為50至300nm之20至60質量份乃至20至100質量份之無機填料為佳。又，將無機填料製成中值徑(D50)小於200nm之物，使其含有例如10至50質量份時，則可維持覆蓋帶之透明性。藉由使熱封層(D)含有該等粒徑之無機填料，則不僅可抑制捲繞覆蓋帶時之結塊，而且即使在收納有電子零件之包裝體被保管於高溫環境之情形，可更確實的防止對覆蓋帶之電子零件之附著。又，藉由添加粒徑不同之填料，除了前述收納零件之附著抑制效果，再加上可抑制覆蓋帶透明性之降低，故收納於載體帶的電子零件之印字、或電子零件之導線彎曲等的檢査可隔著覆蓋帶進行。
上述覆蓋帶之製作方法並無特別限定，而可使用一般的方法。例如，將聚胺基甲酸酯、聚酯、聚烯烴、聚伸乙亞胺等增黏劑(anchor coatagent)預先塗布於基材層(A)之例如二軸延伸聚酯之薄膜表面，將成為中間層(B)之以m-LLDPE作為主成分之樹脂組成物自T模擠壓，藉由在增黏劑之塗布面進行塗膜，而製成由基材層(A)及中間層(B)所成二層薄膜。再者，在中間層(B)之表面，藉由例如凹版塗布機、逆塗布機、吻合塗布機、氣刀塗布機、麥耶棒塗布機、浸漬式塗布機等，將本發明之剝離層(C)予以塗膜。在此情形，較佳是在塗膜之前，預先進行中間層(B)表面之電暈處理或臭氧處理，特佳為進行電暈處理。進一步藉由以例如凹版塗布機、逆塗布機、吻合塗布機、氣刀塗布機、麥耶棒塗布機、浸漬式塗布機等，將構成熱封層(D)之樹脂組成物塗膜於塗布在中間層(B)的剝離層(C)之上，則可獲得作為目的之覆蓋帶。
在其他方法，係預先準備使中間層(B)以T模鑄製法、或者膨脹(inflation)法等製膜，將其與基材層(A)之薄膜，經由聚胺基甲酸酯、聚酯、聚烯烴等之增黏劑而接著之乾貼合法，可獲得由基材層(A)與中間層(B)所成薄膜，藉由在中間層(B)之表面塗布剝離層(C)與熱封層(D)，可獲得目的之覆蓋帶。
再者，在其他方法，即使藉由砂積層法亦可獲得作為目的之覆蓋帶。亦即，構成第一中間層之薄膜係以T模鑄製法、或者膨脹法等製膜。接著，在該第一中間層之薄膜與基材層(A)薄膜之間，供給以熔融的m-LLDPE作為主成分之樹脂組成物，形成第二中間層並予積層，在獲得作為目的之覆蓋帶之基材層(A)與由第一中間層及第二中間層所組成之中間層(B)所構成的積層薄膜後，進一步在中間層(B)側之表面塗布剝離層(C)與熱封層(D)，而可獲得作為目的之覆蓋帶。即使在該方法之情形，亦與前述方法相同，一般是在積層基材層(A)之薄膜之側之面，使用塗膜有增黏劑之物。
除了前述步驟，再加上可依照需要，在覆蓋帶之至少單面進行抗靜電處理。抗靜電劑方面，可以使用凹版輥的輥塗布機或擋邊塗布機(lip coater)、噴灑等來塗布例如陰離子系、陽離子系、非離子系、甜菜鹼(betaine)系等之界面活性劑型抗靜電劑、或高分子型抗靜電劑及導電材等。又，為了均勻地塗布該等抗靜電劑，較佳係在進行抗靜電處理之前，使薄膜表面進行電量放電處理或臭氧處理，特佳為電暈放電處理。
覆蓋帶係作為電子零件之收納容器的載體帶之蓋材使用。載體帶係指具有用以收納電子零件之凹洞的寬8mm至100mm左右之帶狀物。在將覆蓋帶作為蓋材予以熱封之情形，構成載體帶之材質並無特別限定，可使用市售之物，可使用例如聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚二氯乙烯等。載體帶可使用：藉由將碳黑或碳奈米管在樹脂中揉合，而提供導電性之物；使抗靜電劑或導電材揉合之物；或者藉由在表面塗布將界面活性劑型之抗靜電劑或聚吡咯、聚噻吩等導電物分散於丙烯酸等有機黏合劑的塗膜液，而可提供抗靜電性之物。
收納電子零件的包裝體，例如將電子零件等收納於載體帶之電子零件收納部後，將覆蓋帶製成蓋材，將覆蓋帶長度方向兩緣部予以連續地熱封並包裝，捲繞於捲軸可獲得。藉由包裝成該形態，則電子零件等被保管、搬送。本發明之包裝體，可使用連接器、IC、二極體、電晶體、電容器、電阻器、LED等各種電子零件之收納及搬送，尤其是厚度1mm以下之尺寸之LED或電晶體、二極體等之電子零件中，可大幅抑制組裝電子零件時之問題。收納有電子零件等的包裝體，係以設置於載體帶長度方向之緣部的饋送用之孔，一邊搬送，一邊間斷地剝離覆蓋帶，可藉由拾取裝置，一邊確認電子零件等之存在、方向、位置，一邊予以取出。
再者，在撕去覆蓋帶時，若剝離強度太小時，則自載體帶造成剝離，恐有收納零件脫落掉之情形，在太大時，則與載體帶之剝離變得困難，同時在覆蓋帶剝離作業時因有造成斷裂之虞，故在120至220℃熱封之情形，宜具有0.05至1.0N、較佳為具有0.1至0.7N之剝離強度，且關於剝離強度之偏差為0.4N、較佳為低於0.3N之物。
[實施例]
以下依照實施例進一步詳細說明本發明，但本發明並非限定於該等。
在實施例及比較例中，於中間層(B)、剝離層(c)及熱封層(b)係使用以下之樹脂原料。此外，剝離層(C)之樹脂、及熱封層(D)之樹脂之拉伸儲存彈性模數，就各自樹脂，係使用黏彈性測定裝置(Rheometric Scientific公司製，SOLIDS ANALYZER RSAII)，依照JIS K 7244-1-1996之9.4的測定方法求得的儲存彈性率之值。
(測定條件)
試驗片厚度：200μm(部分(part) 4)
頻率：10Hz
震動模式：I
升溫速度：12℃/min
試驗片係把後述樹脂之[c-1]至[c-4]溶解或者稀釋於環己烷、而[c-5]係溶解或者稀釋於水、而[d-1]至[d-3]係溶解或者稀釋於MEK後，塗布於聚四氟乙烯之板上，在溫度60℃環境下，投入12小時進行製作，其後予以取出，在溫度23℃、相對濕度50%之環境下進行24小時放置後測定。
(中間層(B)之樹脂)
(a-1)m-LLDPE：Umerit 0520F(宇部丸善聚乙烯公司製)，厚度40μm，密度0.904×103kg/m3
(a-2)m-LLDPE：Hamorex NF464N(日本聚乙烯公司製)，厚度40μm，密度0.918×103kg/m3
(a-3)m-LLDPE：Umerit 2540F(宇部丸善聚乙烯公司製)，厚度40μm，密度0.923×103kg/m3
(a-4)m-LLDPE：Evolue SP3010(PrimePolymer公司製)，厚度30μm，密度0.926×103kg/m3
(a-5)m-LLDPE：Excellen FX CX1001(住友化學公司製)，厚度40μm，密度0.898×103kg/m3
(剝離層(C)之樹脂)
(c-1)樹脂：Tuftec H1141(旭化成化學品公司製)，SEBS，23℃中儲存彈性率：2×107Pa
(c-2)樹脂：Septon 2002(Kuraray公司製)，SEPS，23℃中儲存彈性率：1×107Pa
(c-3)樹脂：Tuftec P1500(旭化成化學品公司製)，SBBS，23℃中儲存彈性率：1×107Pa
(c-4)樹脂：Tuftec H1221(旭化成化學品公司製)，SEBS，23℃中儲存彈性率：1×106Pa
(c-5)樹脂：Evaflex VA-45X(三井‧杜邦聚化學公司製)，EVA，23℃中儲存彈性率：8×106Pa
(c-6)樹脂：Vylonal MD-1245(東洋紡公司製)，聚酯樹脂，23℃中儲存彈性率：1×109Pa
(c-7)樹脂：Vylon 630(東洋紡公司製)，聚酯樹脂，23℃中儲存彈性率：2×109Pa
(c-8)樹脂：Pesresin A-645GH(高松油脂公司製)，聚酯樹脂，23℃中儲存彈性率：8×108Pa
(c-9)樹脂：Tuftec H1051(旭化成化學品公司製)，SEBS，23℃中儲存彈性率：1×108Pa
(c-10)樹脂：Tuftec P2000(旭化成化學品公司製)，SBBS，23℃中儲存彈性率：6×108Pa
(c-11)樹脂：Tuftec H1043(旭化成化學品公司製)，SEBS，23℃中儲存彈性率：3x108Pa
(c-12)樹脂：Septon 8104(KURARAY公司製)，SEBS，23℃中儲存彈性率：5×108Pa
(在剝離層(C)中調配之導電材)
(c-13)導電材：SNS-10T(石原產業公司製)，球狀銻摻雜氧化錫，中值徑(D50)100nm，甲苯分散型
(c-14)導電材：FSS-10T(石原產業公司製)，針狀銻摻雜氧化錫，數量平均長徑2μm，甲苯分散型
(c-15)導電材：FS-10D(石原產業公司製)，針狀銻摻雜氧化錫，數量平均長徑2μm，水性分散(aqueous dispersion)型
(熱封層(D)之樹脂)
(d-1)丙烯酸樹脂1：Dianal BR-116(三菱Rayon公司製)，玻璃轉移溫度50℃，23℃中儲存彈性率：2×109Pa
(d-2)丙烯酸樹脂2：Dianal BR-113(三菱Rayon公司製)，玻璃轉移溫度75℃，23℃中儲存彈性率：1x1010Pa
(d-3)丙烯酸樹脂3：Dianal BR-1122(三菱Rayon公司製)，玻璃轉移溫度27℃，23℃中儲存彈性率：2x108Pa
(熱封層(D)之調配劑)
(添加於熱封層(D)之導電材)
(d-4)導電材：CNF-T/Anon(三菱材料公司製)，碳奈米纖維，直徑10至20nm，數量平均長徑0.1至10μm
(添加於熱封層(D)之無機填料)
(e-1)無機填料1：MEK-ST-ZL(日產化學公司製)，二氧化矽填料，中值徑(D50)100nm
(實施例1)
使用以金屬茂觸媒所聚合之[(a-1)m-LLDPE]作為原料樹脂，使用口徑40mm之單軸擠壓機，在200℃捏合，通過T模，以每分20m之線速度擠壓，獲得厚度40μm之中間層薄膜。在厚度12μm之二軸延伸聚酯薄膜表面，藉由凹版法，塗膜聚酯系之增黏劑後，黏貼該中間層薄膜[(a-1)m-LLDPE]，藉此獲得由二軸延伸聚酯層與m-LLDPE層所成之積層薄膜。接著，在該薄膜之m-LLDPE面上實施電暈處理後，將利用環己烷予以溶解的[(c-1)樹脂]在實施該電暈處理之面上，利用凹版法塗膜，以使乾燥厚度成為0.8μm厚度，製成剝離層。再者，藉由在剝離層之塗膜面上，作為熱封層係混合甲基丙烯酸丁酯及甲基丙烯酸甲酯之無規共聚物[(d-1)丙烯酸樹脂]與[(e-1)無機填料]以使固體成分質量比成為(d-1)：(e-1)=100：80；並利用凹版法塗膜溶解於MEK的溶液，以使乾燥後厚度成為1.0μm，而獲得具有抗靜電性能之載體帶用覆蓋帶。
(實施例2)
除了剝離層係如表1記載，相對於100質量份樹脂，調配400質量份(c-14)導電材，並製成表1記載之調配比及構成以外，其他則與實施例1同樣地，製作覆蓋帶。
(實施例3至9、比較例2至10)
除了將中間層、剝離層、及熱封層使用表1及表2記載之樹脂等原料形成以外，其他則與實施例1同樣地，製作覆蓋帶。
(比較例1)
除了不設置中間層，並在厚度50μm基材層上依順序形成剝離層及熱封層以外，其他則與實施例1同樣地製作覆蓋帶。
(比較例11)
除了不設置剝離層，並使用表2記載的樹脂等原料，形成中間層及熱封層以外，其他則以如表2所示之調配比及構成，與實施例1同樣地，製作覆蓋帶。
(比較例12)
除了不設置熱封層，並使用表2記載的樹脂等原料，形成中間層及剝離層以外，表2所示調配比及構成則與實施例1同樣地製作覆蓋帶。
(實施例10)
使用以金屬茂觸媒所聚合的[(a-1)m-LLDPE]作為原料樹脂，並使用口徑40mm之單軸擠壓機，在200℃捏合，通過T模，以每分20m之線速度擠壓，獲得厚度40μm之中間層薄膜。藉由凹版法，將聚酯系之增黏劑塗膜於厚度12μm之二軸延伸聚酯薄膜表面後，黏貼該中間層薄膜[(a-1)m-LLDPE]，藉以獲得由二軸延伸聚酯層與m-LLDPE層所成之積層薄膜。接著，在該薄膜之m-LLDPE面實施電暈處理後，在實施該電暈處理之面上，以凹版法塗膜以環己烷溶解的[(c-1)樹脂]，以使乾燥厚度成為1μm厚度，並製成剝離層。再者，藉由在剝離層之塗膜面上，作為熱封層係混合甲基丙烯酸丁酯及甲基丙烯酸甲酯之無規共聚物[(d-1)丙烯酸樹脂]；[(d-4)導電材]及[(e-1)無機填料]以使固體成分質量比成為(d-1)：(d-4)：(e-1)=100：8：50；並以凹版法塗膜溶解於MEK的溶液，以使乾燥後厚度成為0.8μm，而獲得具有抗靜電性能之載體帶用覆蓋帶。
(實施例11至17、比較例14、15、17至23)
除了使用表3及表4記載之樹脂等之原料，形成中間層、剝離層、及熱封層以外，其他則與實施例10同樣地，製作覆蓋帶。
(比較例13)
除了不設置中間層，並在厚度50μm之基材層上依順序形成剝離層及熱封層以外，其他則與實施例10同樣地，製作覆蓋帶。
(比較例16)
除了在熱封層不調配導電材及無機填料，並製成表4記載的構成以外，其他則與實施例10同樣地，製作覆蓋帶。
(比較例24)
除了不設置熱封層，並將中間層及剝離層製成表4記載的構成以外，其他則與實施例10同樣地製作覆蓋帶。
(評價方法)
關於以各實施例及各比較例製作的電子零件之載體帶用覆蓋帶，進行下述所示評價。該等結果在表1、表2、表3及表4中表示。
(1)霧值
依照JIS K 7105：1998之測定法A，使用積分球式測定裝置，測定霧值。由於薄膜製膜性顯著惡化無法獲得薄膜，故關於無法評價霧值之物，則表述為「未評價」。結果如表1、表2、表3及表4之霧值之欄所示。
(2)零件附著性
在溫度23℃、相對濕度50%之環境下，在聚苯乙烯製載體帶(電化學工業公司製)載置電子零件(SOD-882：1.0mm×0.6mm)20個，予以覆蓋以使覆蓋帶之熱封層接觸零件，使用500g之秤砝碼，施加均等地(每一零件25g)負荷。1分鐘後，拿起覆蓋帶，並計數附著於熱封面的零件個數。附著於覆蓋帶的零件數目在0至5個範圍之物表述為「優」、在6至10個範圍之物表述為「良」、在10至20個之物表述為「不良」。結果如表1、表2、表3及表4之密封性之欄所示。
(3)抗烘焙性
在水平伸展的覆蓋帶之熱封層面上載置電子零件(Stanley公司製LED：1.6mm×0.8mm)50個，在80℃環境下投入24小時。自80℃環境取出後，在溫度23℃、相對濕度50%之環境下放置1小時，在相同溫度23℃、相對濕度50%之環境下，將覆蓋帶顛倒，計數電子零件附著於覆蓋帶的個數。附著於覆蓋帶的零件數目在0至5個之範圍之物表述為「優」，在6至10個之範圍之物表述為「良」，超過10個之物表述為「不良」。結果如表1及表2之抗烘焙性之欄所示。另外，即使在60℃環境下投入72小時的條件下，進行同樣之評價，不過則與前述80℃環境下投入24小時之情形為相同結果。
(4)密封性
使用捆紮(taping)機(澀谷工業公司，ETM-480)，以密封頭寬0.5mm×2、密封頭長32mm、密封壓力0.1MPa、饋送長4mm、密封時間0.1秒x8次，使密封鏝溫度自140℃至190℃，以10℃間隔將5.5mm寬之覆蓋帶熱封於8mm寬之聚碳酸酯製載體帶(電化學工業公司製)、及聚苯乙烯製載體帶(電化學工業公司製)。在溫度23℃、相對濕度50%之環境下，放置24小時後，於相同溫度23℃、相對濕度50%之環境下，以每分300mm之速度、剝離角度180°剝離覆蓋帶，並以140℃及190℃之密封鏝溫度，經熱封時平均剝離強度在0.3至0.9N之範圍之物表述為「優」，在140℃或者190℃之任一密封鏝溫度，經熱封時平均剝離強度在0.3至0.9N之範圍之物表述為「良」，上述以外之平均剝離強度之物表述為「不良」。結果如表1、表2、表3及表4之密封性之欄所示。
(5)經時間穩定性
在與前述(4)密封性相同條件中，進行熱封以使剝離強度成為0.4N。在溫度60℃、相對濕度10%、及溫度60℃、相對濕度95%之環境下投入7天，取出後在溫度23℃、相對濕度50%之環境下放置24小時後，在相同溫度23℃、相對濕度50%之環境下進行剝離強度之測定。剝離強度之測定係在與前述(3)密封性相同條件下實施。平均剝離強度在0.4±0.1N之範圍之物表述為「優」，在0.4±0.2N之範圍之物表述為「良」，上述以外之平均剝離強度之物表述為「不良」。結果如表1、表2、表3及表4之密封性之欄所示。
(6)切斷性
在與前述(4)密封性相同條件中，藉由對於聚苯乙烯製載體帶，調整密封頭溫度，以使平均剝離強度成為0.5、1.0、1.5N以上之方式，進行熱封。將已密封覆蓋帶的載體帶以550mm之長度切去，在貼上兩面黏著帶的垂直壁上黏貼載體帶之袋部底部。自黏貼的載體帶之上部剝離覆蓋帶50mm，以夾具夾持覆蓋帶，在該夾具安裝質量1000g之秤砝碼。其後，在使秤砝碼自然落下時，即使以剝離強度1.5N亦無切斷覆蓋帶之物表述為「優」、以剝離強度1.0N而無切斷覆蓋膜之物表述為「良」、以剝離強度1.0N觀察到有切斷之物則表述為「不良」。又，即使在190℃之密封溫度中，關於剝離強度不足1.0N之物則表述為「未評價」。結果如表1、表2、表3及表4之切斷性之欄所示。
(7)表面電阻率
使用三菱化學公司之Hiresta UP MCP-HT450，利用JIS K 6911之方法，以溫度23℃、相對濕度50%RH之環境下，用外加電壓10V測定熱封層表面之表面電阻率。結果如表1、表2、表3及表4之表面電阻率之欄所示。
1．．．覆蓋帶
2．．．基材層(A)
3．．．打底膠層
4．．．中間層(B)
5．．．剝離層(C)
6．．．熱封層(D)
第1圖表示本發明覆蓋帶之層構成之一例之剖面圖。
第2圖表示本發明覆蓋帶之層構成之其他例之剖面圖。
1．．．覆蓋帶
2．．．基材層(A)
3．．．打底膠層
4．．．中間層(B)
5．．．剝離層(C)
6．．．熱封層(D)

Claims (2)

  1. 一種覆蓋帶，其至少依序含有基材層(A)、中間層(B)、以熱塑性樹脂作為主成分之剝離層(C)、及將可熱封於載體帶之熱塑性樹脂作為主成分之熱封層(D)而成，基材層(A)係含有二軸延伸聚酯、或二軸延伸耐綸，且厚度為12至25μm，構成中間層(B)之樹脂係含有金屬茂系直鏈狀低密度聚乙烯樹脂，中間層(B)的厚度為5至50μm，構成剝離層(C)之熱塑性樹脂係含有丙烯酸系樹脂、聚酯系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂、乙烯-丙烯酸共聚樹脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚樹脂、苯乙烯-丁二烯共聚樹脂及其氫化樹脂、苯乙烯-異戊二烯共聚樹脂及其氫化樹脂中任一種，或該等二種以上之組合，剝離層(C)的厚度為0.1至3μm，構成熱封層(D)之熱塑性樹脂係含有丙烯酸系樹脂、酯系樹脂、苯乙烯系樹脂中任一種，或該等二種以上之組合，熱封層(D)的厚度為0.1至5μm，形成剝離層(C)之熱塑性樹脂在23℃中之拉伸儲存彈性模數(c)為1×106Pa以上1×108Pa以下，形成熱封層(D)之熱塑性樹脂在23℃中之拉伸儲存彈性模數(d)為1×108以上1×1010Pa以下，(c)與(d)之比為1×104≧(d)/(c)≧1×10 熱封層(D)係含有無機填料。
  2. 如申請專利範圍第1項之覆蓋帶，其中相對於構成層之熱塑性樹脂100質量份，在剝離層(C)、熱封層(D)之至少一層添加2至15質量份碳奈米材料。
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