CN102971227A - 盖带 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种盖带，至少包括基材层（A）、中间层（B）、以热塑性树脂为主成分的剥离层（C）、以及可热封于载带的以热塑性树脂为主成分的热封层（D），形成剥离层（C）的热塑性树脂的拉伸储能弹性模量（c）为1×106Pa以上1×108Pa以下，形成热封层（D）的热塑性树脂的拉伸储能弹性模量（d）为1×108以上で1×1010Pa以下，且（c）与（d）的比为1×104≥（d）/（c）≥1×10。这样的盖带，在热封于热塑性树脂制载带时，由于具有适度的剥离强度且剥离强度的差异足够小，因此不仅不发生因高速剥离带来的冲击导致的胶带断裂，在如60～80℃的高温环境下长时间放置如24～72小时，也不发生电子部件的附着。

Description

盖带
技术领域
本发明涉及用于电子部件的包装物的盖带。
背景技术
伴随着电子设备的小型化，所使用的电子部件也向小型化、高性能化发展，并且，在电子设备的组装工序中实行了在印刷基板上自动安装电子部件。用于表面安装的电子部件可以被收纳于连续形成有根据电子部件的形状压花成型的收纳袋的载带上。收纳电子部件后，载带的上面叠放作为覆盖材料的盖带，用加热了的密封棒将盖带的两端在长度方向上连续热封，形成包装物。作为盖带材料，使用双轴拉伸聚酯薄膜作为基材，在其上叠层热塑性树脂的热封层的叠层体等。
近年，电容器、电阻器、IC、LED、连接器、开关元件等各种电子部件明显向微型化、轻量化、薄型化发展，剥离盖带时，剥离强度的最大值与最小值的差，即剥离强度的差异如果很大，载带剧烈震动导致电子部件飞出，可能引起安装故障。此外，随着安装速度的迅速高速化，盖带的剥离速度也变得非常高速化如0.1秒以下/生产节拍，剥离时对盖带施加很大的冲击应力。其结果是，剥离强度过强时，盖带可能断裂。另一方面，剥离强度过弱时，盖带与载带没有足够强力地粘合在一起，因此因运输过程中或安装时的震动引起盖带剥落，电子部件脱落，其结果可能引起电子部件的安装故障。
作为胶带断裂的对策，有下述提案:在双轴拉伸的聚酯薄膜等的基材与热封层之间设置聚丙烯、尼龙、或聚氨酯等抗冲击性或抗撕裂扩展性能优良的层的方法（参考专利文献1），但根据该方法也难于充分抑制上述从载带上高速剥离盖带时的胶带断裂。
此外，由于盖带的储存、或受到收纳有电子部件的包装体的运输环境、储存环境的温度·湿度的影响，随着时间的推移，剥离强度可能发生上升或下降而超出适宜范围。
进而，对于收纳有电子部件的包装体，为了除去密封树脂中所含的水分，有必要进行低温干燥处理。为了提高这些电子部件的生产规模，有必要提高低温干燥温度，缩短低温干燥的时间，最近，在将盖带热封于载带的状态下，通常实施60℃环境下72小时、或者80℃环境下24小时左右的低温干燥处理。此情况下，可能发生电子部件附着于盖带的热封面上，引起在基板上安装部件时的安装故障。
由此情况可知，需要一种既具有适度的剥离强度且剥离强度的差异足够小，也不会因高速剥离带来的冲击而发生胶带断裂，并且在上述高温环境下也不会引起电子部件的附着，且剥离强度的稳定性高的盖带。
作为赋予剥离强度的稳定性的方法，有如下提案:将热封层做成海岛状的图案的方法；向中间层或热封层中混入不相溶的树脂从而破坏层内内聚的方法；通过对热封表面实施电晕处理来调节表面润湿性的方法等（参考专利文献2～5）。然而，还没有考虑到关于收纳有电子部件的包装体储存于高温环境时部件向盖带上附着的问题。
另一方面，有提案如下能抑制从载带上剥离盖带时所产生静电的覆盖材料:在中间层与热封层之间，设置有由在聚酯树脂、聚氨酯树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物树脂、丙烯酸树脂等热塑性树脂中添加有导电性颗粒或表面活性剂而组成的静电扩散层，在中间层与静电扩散层之间进行层间剥离，或者进行静电扩散层的内聚破坏，或者在热封层与静电扩散层之间进行层间剥离（参考专利文献2）。然而，专利文献2中，只对与载带密封性良好的盖带进行了探讨，没有对抑制剥离强度的差异的方法进行探讨。
此外，还有通过在中间层与热封层之间设置防静电感应层，从而使剥离密封强度的差异减小，能够抑制剥离带电的盖带的提案（专利文献6）。然而，专利文献6中，关于构成中间层、防静电感应层、及密封层的树脂尚不明确，也没有涉及关于剥离强度的差异。
此外，在电子部件收纳于包装体的状态下，有可能对电子部件的有无、部件的放置方向、导线部的缺失或弯曲进行检查。伴随着电子部件的小型化，为了检查收纳于包装体的部件，要求盖带必须具有高透明度。
根据这一要求，有了具有透明性的盖带的提案（参考专利文献8），但由于出于防静电的目的，在热封层中添加了如氧化锡、氧化锌这样的颗粒较大的导电性颗粒，因而使盖带的透明度降低，雾度值大都超过20%，所以需要透明度更高的盖带。
专利文献1:日本国专利申请公开公报“特开2000-327024号公报”
专利文献2:日本国专利申请公开公报“特开平7-223674号公报”
专利文献3:日本国专利申请公开公报“特开平4-279466号公报”
专利文献4:日本国专利申请公开公报“特开2006-219137号公报”
专利文献5:日本国专利申请公开公报“特开平8-192886号公报”
专利文献6:日本国专利申请公开公报“特开2005-178073号公报”
专利文献7:日本国专利申请公开公报“特开平8-258888号公报”
发明内容
本发明的目的在于，提供一种热封于聚苯乙烯或聚碳酸酯等的塑料制载带上时，既具有适度的剥离强度，剥离强度的差异又足够小，不会因高速剥离的冲击而引起胶带断裂，在高温环境下长时间放置也不会引起电子部件的附着，而且，在剥离强度的经时稳定性上具有优良性能的，根据需要具有高透明度的盖带。
本发明人等，对上述课题进行了深入研究后发现，在由特定的树脂形成的中间层与热封层之间，设置其他树脂成分形成的剥离层，通过适当调整此剥离层与热封层的拉伸储能弹性模量的相互关系，此外根据需要在剥离层或热封层内添加作为导电材料的碳纳米材料，可以得到能够克服所有问题的盖带，从而完成了本发明。
换句话说，本发明为至少包括基材层（A）和中间层（B）、以热塑性树脂为主成分的剥离层（C）、以及以可热封于载带的以热塑性树脂为主成分的热封层（D）而形成的盖带，其中，形成剥离层（C）的热塑性树脂在23℃下的拉伸储能弹性模量（c）为1×106Pa以上1×108Pa以下，形成热封层（D）的热塑性树脂在23℃下的拉伸储能弹性模量（d）为1×108以上1×1010Pa以下，（c）与（d）的比为1×104≥（d）/（c）≥1×10。形成剥离层（C）的热塑性树脂的拉伸储能弹性模量（c）是使用JIS K 7244-1-1996的9.4所述的方法测定的。
此外，本发明的一个方面中，提供一种盖带，至少包括基材层（A）、中间层（B）、剥离层（C）、以及可热封于载带的热封层（D），其中，中间层（B）含有使用茂金属催化剂聚合的、拉伸弹性模量在200MPa以下的直链低密度聚乙烯作为主成分，剥离层（C）含有导电材料的同时，还含有芳香族乙烯基的含量为15～35质量%的芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化树脂作为主成分。
中间层（B）优选含有密度为0.900～0.925×103kg/m3的直链状低密度聚乙烯树脂。此外，构成中间层（B）的树脂更优选含有茂金属类直链状低密度聚乙烯树脂。
构成剥离层（C）的热塑性树脂，优选由丙烯酸类树脂、聚酯类树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚树脂、乙烯-丙烯酸共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚树脂、苯乙烯-丁二烯共聚树脂及其氢化树脂、苯乙烯-异戊二烯共聚树脂及其氢化树脂的任意其中之一、或者其两种以上的组合组成。此外构成热封层（D）的热塑性树脂，优选由丙烯酸类树脂、酯类树脂、苯乙烯类树脂任意其中之一、或者其两种以上的组合组成。
剥离层（C）、热封层（D）中的至少其中一层，优选相对于构成层的热塑性树脂100质量份，含有碳纳米材料2～15质量份。此外，更加优选向剥离层（C）、热封层（D）的至少其中一层中添加的碳纳米材料为碳纳米纤维。
并且，优选在剥离层（C）、热封层（D）的至少其中一层中含有对金属氧化物赋予了导电性的颗粒作为导电性颗粒，叠层有剥离层（C）以及热封层（D）的状态下的热封层表面的表面电阻率为1×104～1×1012Ω。更优选此导电性颗粒为掺锑氧化锡。
另一方面，相对于热封层（D）的热塑性树脂100质量份，优选含有中值粒径（D50）为50～300nm的无机填料20～100质量份。并且，本发明的盖带，优选具有全光线透过率为70%以上、雾度值为30%以下、优选15%以下的光学特性。
此外，本发明包括将上述的盖带作为由热塑性树脂形成的载带的覆盖材料而使用的电子部件包装体。
本发明提供一种盖带，该盖带能够保持对于聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料制载带的热封性，以及热封后长时间保持稳定的剥离强度，此外，盖带的透明度也很优良，而且经60～80℃等高温环境下的长时间老化，也能够大幅度抑制收纳部件向盖带上的附着。此外，在本发明的一个实施方式中，因为在剥离层（C）中含有导电材料，即使在载带上收纳体积小重量轻的电子部件时，也能够抑制因剥离时盖带的带电现象引起的电子部件的飞出等安装工序中的问题。
附图说明
图1表示本发明的盖带的层结构的一个示例的截面图。
图2表示本发明的盖带的层结构的另一个示例的截面图。
具体实施方式
本发明的盖带，至少包括基材层（A）、中间层（B）、剥离层（C）和热封层（D）而形成。本发明的盖带的结构的一个示例如图1所示。基材层（A）为由含有双轴拉伸聚酯、或者双轴拉伸尼龙而形成的层，特别适合使用双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、双轴拉伸聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、双轴拉伸6,6-尼龙、6-尼龙、双轴拉伸聚丙烯。作为双轴拉伸PET、双轴拉伸PEN、双轴拉伸6,6-尼龙、双轴拉伸6-尼龙、双轴拉伸聚丙烯，除了通常使用的以外，还可以使用，以防带电处理为目的、涂布或混入了防带电剂的物质、或者实施了电晕处理或易粘合处理等的物质。基材层太薄时因为盖带自体的拉伸强度低，在剥离盖带时容易发生“薄膜断裂”。另一方面，基材层太厚时，不仅导致盖带的粘合性的降低，还会导致成本上升，因此通常适宜使用12～25μm的厚度的基材层。
本发明中，在基材层（A）的其中一面上，根据需要隔着底涂层层叠设置中间层（B）。作为构成中间层（B）的树脂，使用特别是既具有柔软性又具有适度的刚性、常温下的撕裂强度高的直链状低密度聚乙烯（以下以LLDPE表示），密度为0.900～0.925×103kg/m3范围内的树脂。密度不足0.900×103kg/m3时，热封盖带时，因热封的热量以及压力使中间层（B）容易从盖带的端部凸出，容易污染热封刀。另一方面，高于0.925×103kg/m3时，热封盖带时，因为中间层（B）没有充分软化，使得剥离盖带时的剥离强度的差异变大。
对于LLDPE而言，有用齐格勒型催化剂聚合得到的LLDPE，也有用茂金属类催化剂聚合得到的LLDPE（以下以m-LLDPE表示）。m-LLDPE能够控制分子量分布于很窄的范围，因而能够抑制伴随着低结晶化而发生的粘着，抑制融点的不必要下降，尤其具有非常高的撕裂强度。其中，可以使用JIS K 6251的哑铃状试样1号型在薄膜的流动方向以拉伸速度100mm/分钟进行测定，使用从变形量为3%～6%时的拉伸应力的变化计算得出的拉伸弹性模量为200MPa以下的物质。向载带热封盖带时，中间层（B）可以缓和当热刀接触盖带时的刀压差异，此外通过与基材层及剥离层的均匀粘合，具有抑制剥离盖带时剥离强度差异的效果。然而拉伸弹性模量超过200mPa时，构成中间层的m-LLDPE与构成剥离层（C）的热塑性树脂的粘合变得不均匀，剥离盖带时，导致剥离强度的差异。
作为本发明的中间层（B），优选使用m-LLDPE。此外，更优选使用通过用茂金属催化剂聚合的拉伸弹性模量为200MPa以下的直链低密度聚乙烯。
上述m-LLDPE为，作为共聚单体的碳数在3以上的烯烃，优选碳数为3～18的直链状、支链状、以芳香环取代的α-烯烃与乙烯的共聚物。作为直链状的单烯烃，例如，可以列举出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯等。此外，作为支链状单烯烃，例如，可以列举出3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、2-乙基-1-己烯等。此外，作为被芳香环取代的单烯烃，可以列举出苯乙烯等。这些共聚单体可以单独与乙烯进行共聚或2种以上进行组合与乙烯进行共聚。对于此共聚，也可以使丁二烯、异戊二烯、1,3-己二烯、二环戊二烯、5-亚乙基-2-降冰片烯等的多烯类进行共聚。其中，适宜使用1-己烯、1-辛烯作为共聚单体因为它们拉伸强度高且成本方面也很优秀。此共聚物中α-烯烃的含量，从能够得到对胶带断裂现象有充分改良效果的观点出发，优选1～20摩尔%、更优选10～15摩尔%。
上述中间层（B）的厚度，一般为5～50μm，优选10～40μm。中间层（B）的厚度不足5μm时，基材层（A）和中间层（B）之间的粘合强度可能不充分，超过50μm时，盖带的总体厚度过厚，从而导致向载带热封盖带时可能难于得到充分的剥离强度。
本发明的盖带中，在上述中间层（B）与热封层（D）之间，设置以热塑性树脂为主成分的剥离层（C）。用于此剥离层（C）的热塑性树脂为含有丙烯酸类树脂、聚酯类树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚树脂（以下、用EVA表示）、乙烯-丙烯酸共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚树脂、苯乙烯-丁二烯共聚树脂、芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化树脂的任意其中之一或者其组合。这些树脂中尤其优选拉伸储能弹性模量在23℃室温下为1×106Pa以上1×108Pa以下的范围内的树脂，更优选1×106Pa～5×107Pa的树脂。不足1×106Pa时，由于质地过软，当将盖带从载带上剥离时，易于发生剥离层的破损，超过1×108Pa时，由于质地过硬，难于得到剥离的稳定性。而且，本发明中，此剥离层（C）与后述的热封层（D）的拉伸储能弹性模量，都是对用于各自的层的热塑性树脂或热塑性树脂组成物，以JIS K 7244-1-1996的9.4中的记述为基础，通过在以下条件下的粘弹谱的测定求得的储能弹性模量的值。
试样厚度:200μm（Part 4）
频率:10Hz
震动模式:I
升温速度:12℃/min
作为用于剥离层（C）的热塑性树脂，适宜使用上述树脂中的、含有烯烃成分为50～85质量%的比例的烯烃-苯乙烯嵌段共聚树脂。作为此共聚树脂，可以列举出苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物的氢化树脂，例如，苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物的氢化树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氢化树脂、苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物的氢化树脂、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氢化树脂、苯乙烯-丁二烯随机共聚物的氢化树脂、苯乙烯-异戊二烯无规共聚物的氢化树脂等。其中，使用了苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氢化树脂（以下，用SEPS表示）、以及苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的氢化树脂（以下，用SEBS表示）、或在丁二烯的特定部分选择性地氢化的树脂（以下，用SBBS表示）的树脂，能够在显著提高与中间层（B）的粘合性的同时，也提高与剥离层（C）及热封层（D）的粘合性。此外，用于剥离层（C）的热塑性树脂，含有苯乙烯-共轭二烯共聚物的氢化树脂而成，其密度在0.890～0.920×103kg/m3的范围内，也可优选0.905～0.920×103kg/m3的范围。此外，其质量平均分子量也可在50,000～150,000之间。
此外，用于此剥离层（C）的热塑性树脂，也可为芳香族乙烯基的含量为15～35质量%的芳香族乙烯-共轭二烯共聚物的氢化树脂。本发明的盖带的一个示例中，在剥离层（C）与热封层（D）的层间进行剥离，芳香族乙烯基的含量不足15质量%时，虽然与构成中间层（B）的m-LLDPE的粘合性良好，但与热封层（D）的粘合性不充分，从而得不到作为盖带必要的剥离强度。另一方面，芳香族乙烯基的含量超过35质量%时，由于热封时热封刀带来的热的变化，使得剥离层（C）与热封层（D）的粘合性容易突然发生变化，难于得到想要达到的剥离强度，此外剥离盖带时容易产生剥离强度的差异。
剥离层（C）的厚度通常为0.1～3μm，优选0.1～1.5μm的范围。剥离层（C）的厚度不足0.1μm时，热封层（D）可能无法显示出足够的剥离强度。另一方面，剥离层（C）的厚度超过3μm时，容易导致成本上升，此外剥离盖带时有产生剥离强度的差异的担忧。并且，如后面所述，此剥离层（C）以及热封层（D）通常是通过涂布形成的，由涂布法形成时，此处所说的厚度为干燥后的厚度。
本发明的盖带，在剥离层（C）的表面上形成以热塑性树脂为主成分的热封层（D）。作为热封层（D）的热塑性树脂，可以列举出丙烯酸类树脂、聚酯类树脂、苯乙烯类树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。其中，丙烯酸类树脂对于构成载带的材料的聚苯乙烯、聚碳酸酯以及聚酯树脂等，在热封性上非常优秀。特别是，优选使用玻璃化转变温度为45～80℃的树脂，更优选50～75℃的丙烯酸类树脂。
其次，使用与上述剥离层（C）相同的方法测定的拉伸储能弹性模量，在23℃室温下，优选1×108以上1×1010Pa以下。使用这样的树脂，通过添加无机填料，使得在60～80℃温度环境下不易发生电子部件的附着，此外能得到对聚苯乙烯或聚碳酸酯的载带也具有良好热封性的盖带。
作为构成热封层（D）的丙烯酸类树脂，为聚合有丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯等的丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸环己酯等的甲基丙烯酸酯等其中一种以上的树脂，也可以是聚合有其中两种以上的树脂。聚酯类树脂为，对苯二甲酸、间苯二甲酸、丁二酸、戊二酸、己二酸等的二元羧酸与，乙二醇、丙二醇、丁二醇、环己二甲醇等二醇缩聚而成的树脂，也可以为这其中两种以上共聚而成的树脂。此外还可以使用二元羧酸与聚乙二醇缩聚而成的聚乙烯弹性体。此外，上述丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯等为含有50质量%以上的至少一种以上丙烯酸残基的树脂，也可以为其中两种以上共聚而成的树脂，例如也可以为丙烯酸-苯乙烯共聚物这样的树脂。
热封层（D）的厚度为0.1～5μm，优选0.1～3μm，更优选0.1～0.5μm的范围。热封的厚度不足0.1μm时，热封层（D）可能无法显示充分的剥离强度。另一方面，热封层的厚度超过5μm时，不仅导致成本上升，剥离盖带时还容易产生剥离强度的差异。
剥离层（C）和/或热封层（D）中，根据需要导电材料优选含有导电性颗粒。作为导电性颗粒，可列举出导电性氧化锡颗粒、导电性氧化锌颗粒、导电性氧化钛颗粒等。其中，由于掺杂了锑、磷或镓的氧化锡表现出高导电性，而且透明度的下降小，因此更适合使用。导电性氧化锡颗粒、导电性氧化锌颗粒、导电性氧化钛颗粒为球状或针状，或者也可以使用其混合物。特别是使用掺锑氧化锡时，能够得到具有良好防带电性能的盖带。相对于剥离层（C）和/或构成热封层（D）的热塑性树脂100质量份，导电性颗粒的添加量通常为100～1000质量份，优选200～800质量份。导电性颗粒的添加量不足100质量份时，盖带的热封层（D）一侧的表面电阻率可能不能达到10的12次方Ω以下，超过1000质量份时，由于热塑性树脂的量相对减少，不仅可能难于经热封得到充分的剥离强度，还会导致成本上升。
剥离层（C）和/或热封层（D）中，作为导电材料，还可以含有碳纳米管、碳纳米纤维中的至少一种碳纳米材料。其中，优选长宽比为10～10000的碳纳米纤维。碳纳米材料向剥离层（C）和/或热封层（D）中的添加量，相对于构成层的热塑性树脂100质量份，为0.5～15质量份，优选2～15质量份，更优选3～10质量份。添加量不足0.5质量份时，不能得到因添加碳纳米材料而带来的赋予导电性的充分的效果，另一方面，超过15质量份时，不仅导致成本上升，还会导致盖带的透明度降低，因此难于透过盖带检查收纳部件。本发明的盖带，通过上述技术手段能够使雾度在30%以下，优选15%以下，使透过盖带检查收纳部件的故障等成为可能。
本发明中，形成上述剥离层（C）的树脂在23℃下的拉伸储能弹性模量（c）与热封层（D）在23℃下的拉伸储能弹性模量（d）的比（d）/（c），在1×104≥（d）/（c）≥1×10的范围内。通过将其控制于此范围内，当剥离热封于载带表面上的具有本发明结构的盖带时，能够稳定地得到发生剥离的位置在中间层（B）与剥离层（C）的两层之间，因此能够进行剥离强度的差异小的剥离。
本发明的盖带，在热封于如上所述装有电子部件的载带的表面上的状态下，为了除去密封树脂中所含的水分，有时会在60℃的环境下低温干燥处理72小时，或在80℃的环境下低温干燥处理24小时左右。在此种情况下，如果作为内容物的电子部件与盖带沾粘，就会成为剥离盖带后安装电子部件工序中的故障原因。如上所述，本发明的盖带，剥离强度的差异小，且能够控制在如60～80℃的高温下长时间存储时对内容物的电子部件的热封层（D）的粘着性，而且为了更加确保防止附着发生，优选向热封层（D）中添加无机填料。
添加的无机填料为球状或破碎形状的滑石颗粒、二氧化硅颗粒、矾土颗粒、云母颗粒、碳酸钙、碳酸镁等的无机填料。特别是二氧化硅颗粒，容易得到本申请的目标粒径，分散性良好，此外向热封层（D）添加时透明度的下降小，因此更适合使用。特别是更优选使用选自用环氧丙烷改性的聚硅氧烷或者用环氧乙烷改性的聚硅氧烷中的至少1种脂肪族氧化物改性聚硅氧烷对二氧化硅颗粒进行表面处理。通过用这些聚硅氧烷对无机填料的表面进行处理，加强了构成热封层（D）的树脂与无机填料之间的密合性，因此能够提高热封层（D）的机械强度，容易得到从载带上剥离盖带时的稳定的剥离强度。
作为上述无机填料，相对于构成热封层（D）的热塑性树脂100质量份，优选中值粒径（D50）不足50nm的无机填料含有10～50质量份，此外中值粒径（D50）为50～300nm的无机填料含有20～60质量份或者20～100质量份。此外，作为中值粒径（D50）不足200nm的无机填料，当含有此无机填料例如10～50质量份时，可以保持盖带的透明度。热封层（D）通过含有此种粒径的无机填料，除了能够抑制盖带卷成卷状时的粘连，即使收纳有电子部件的包装体被存储于高温环境时，也能更有效地防止电子部件向盖带上附着。此外，通过添加粒径不同的填料，除了上述对收纳部件的附着有抑制效果以外，还能抑制盖带的透明度下降，因此能够透过盖带进行对收纳于载带的电子部件的印字、电子部件导线部弯曲等的检查。
对于制作上述盖带的方法没有特别限定，可以使用一般的方法。例如，将聚氨酯、聚酯、聚烯烃、聚乙烯亚胺等的底涂剂涂布于基材层（A）的例如双轴拉伸聚酯的薄膜表面上，通过从T模中挤出以形成中间层（B）的m-LLDPE作为主成分的树脂组成物、涂布于底涂剂的涂布面上，形成由基材层（A）和中间层（B）组成的二层薄膜。进而，能够通过例如凹版印刷涂布机、逆向涂布机、接触式涂布机、气刀涂布机、迈耶棒式涂布机、浸入式涂布机等将本发明的剥离层（C）涂布在中间层（B）的表面上。此时，在涂布前，优选先将中间层（B）的表面进行电晕处理或臭氧处理，特别优选进行电晕处理。进而，通过例如凹版印刷涂布机、逆向涂布机、接触式涂布机、气刀涂布机、迈耶棒式涂布机、浸入式涂布机等在涂布于中间层（B）的剥离层（C）的上面涂布构成热封层（D）的树脂组成物，能够得到目标盖带。
作为其他方法，可以通过使用预先用T模铸造法或印刷法等将中间层（B）制膜，将其与基材层（A）的薄膜隔着聚氨酯、聚酯、聚烯烃等的底涂剂进行粘合的干式层压法，得到由基材层（A）和中间层（B）形成的薄膜，通过向中间层（B）的表面涂布剥离层（C）和热封层（D），能够得到目标盖带。
进而作为其他方法，也可以通过层压法得到目标盖带。即，通过T模铸造法或吹胀法（インフレ-ション法）等将构成第一中间层的薄膜制膜。接下来，在该第一中间层的薄膜与基材层（A）薄膜之间，供给以熔融的m-LLDPE为主成分的树脂组成物，叠层形成第二中间层，得到目标盖带的基材层（A）与、以由第一中间层和第二中间层组成的中间层（B）构成的叠层薄膜后，通过进一步在中间层（B）一侧的表面上涂布剥离层（C）和热封层（D），能够得到目标盖带。此方法，也与上述方法相同，通常使用在叠层有基材层（A）的薄膜一侧的面上涂布了底涂剂的基材层。
上述工序以外，根据需要，还可以对盖带的至少一面进行防带电处理。作为防带电剂，可以将例如阴离子类、阳离子类、非离子类、甜菜碱类等表面活性剂型防带电剂，或高分子型防带电剂以及导电材料等，使用有照相凹版辊的辊涂机，或唇模挤出涂布机、喷雾器等进行涂布。此外，为了将这些防带电剂均匀涂布，在进行防带电处理之前，优选将薄膜表面进行电晕放电处理或臭氧处理，特别优选电晕放电处理。
盖带作为电子部件的收纳容器的载带的覆盖材料使用。载带为具有用于收纳电子部件的凹痕的、宽8mm到100mm左右的带状物。当盖带作为覆盖材料进行热封时，对构成载带的材料没有特别限定，可以使用市售的材料，例如聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯等。载带可以使用，通过在树脂中混入炭黑或碳纳米管而被赋予导电性的材料；混有防带电剂或导电材料的材料；或者通过在表面上涂布表面活性剂型的防带电剂或在丙烯酸等有机粘合剂中分散有聚吡咯、聚噻吩等导电原料的涂布液从而被赋予防带电性的材料。
收纳有电子部件的包装体可以通过例如，在载带的电子部件收纳部中收纳了电子部件等后，将盖带作为覆盖材料在盖带的长度方向的两边缘部连续热封进行包装并卷在卷轴上而得。电子部件等通过包装成此种形态被储存、运输。本发明的包装体能够用于连接器、IC、二极管、晶体管、电容器、电阻器、LED等各种电子部件的收纳以及运输，特别是对于厚度在1mm以下的尺寸的LED或晶体管、二极管等的电子部件，能够极大地抑制电子部件安装时的故障。收纳有电子部件等的包装体，能够通过设置于载带长度方向边缘部的输送用孔一边输送一边间歇性地撕开盖带，通过拾取装置一边确认电子部件等的存在、方向、位置，一边取出电子部件等。
进而，撕开盖带时，剥离强度如果太小，就会有从载带上剥离从而收纳部件可能脱落，剥离强度如果太大就会难于与载带剥离，同时有可能在盖带剥离操作中断裂，因此，在120～220℃下热封时，适宜使用具有0.05～1.0N、优选0.1～0.7N的剥离强度、且剥离强度的差异为小于0.4N的盖带，优选小于0.3N的盖带。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行详细说明，但本发明并不限定于此。
实施例及对比例中，中间层（B）、剥离层（C）以及热封层（D）使用以下的树脂原料。并且，剥离层（C）的树脂以及热封层（D）的树脂的拉伸储能弹性模量为，对各树脂使用粘弹性测定装置（流变科学仪器公司（Rheometric Scientific Inc.）制造，SOLIDS ANALYZERRSAII）基于JIS K 7244-1-1996的9.4的测定方法求得的储能弹性模量的值。
（测定条件）
试验片厚度:200μm（Part 4）
频率:10Hz
震动模式:I
升温速度:12℃/min
分别将后述的树脂[c-1］～[c-4］溶解或稀释于环己烷中、[c-5］溶解或稀释于水中、[d-1］～[d-3］溶解或稀释于MEK中后，涂布于聚四氟乙烯板上，在温度为60℃环境下，放置12小时制作试样片，此后取出，在温度23℃、相对湿度50%的气氛下放置24小时后进行测定。
（中间层（B）的树脂）
（a-1）m-LLDPE:Yumeritto 0520F（宇部丸善聚乙烯株式会社（宇部丸善ポリエチレン社）制造）、厚度40μm、密度0.904×103kg/m3
（a-2）m-LLDPE:Hamorekkusu NF464N（日本聚乙烯株式会社（日本ポリエチレン社）制造）、厚度40μm、密度0.918×103kg/m3
（a-3）m-LLDPE:Yumeritto 2540F（宇部丸善聚乙烯株式会社制造）、厚度40μm、密度0.923×103kg/m3
（a-4）m-LLDPE:Evolue-SP3010（普瑞曼聚合物公司（プライムポリマー社）制造）、厚度30μm、密度0.926×103kg/m3
（a-5）m-LLDPE:Ekuseren FX CX1001（住友化学株式会社制造）、厚度40μm、密度0.898×103kg/m3
（剥离层（C）的树脂）
（c-1）树脂:Tuft ec H1141（旭化成化学株式会社（旭化成ケミカルズ社））、SEBS、23℃下的储能弹性模量:2×107Pa
（c-2）树脂:Septon2002（可乐丽株式会社（クラレ社）制造）、SEPS、23℃下的储能弹性模量:1×107Pa
（c-3）树脂:Tuft ecP1500（旭化成化学株式会社）、SBBS、23℃下的储能弹性模量:1×107Pa
（c-4）树脂:Tuftec H1221（旭化成化学株式会社）、SEBS、23℃下的储能弹性模量:1×106Pa
（c-5）树脂:EVAFLEX VA-45X（三井·杜邦化学株式会社（三井·デュポンポリケミカル社）制造）、EVA、23℃下的储能弹性模量8×106Pa
（c-6）树脂:VYLONAL MD-1245（东洋纺织株式会社（東洋紡社）制造）、聚酯树脂、23℃下的储能弹性模量:1×109Pa
（c-7）树脂:VYLON630（东洋纺织株式会社制造）、聚酯树脂、23℃下的储能弹性模量:2×109Pa
（c-8）树脂:Pesurejin A-645GH（高松油脂株式会社（高松油脂社）制造）、聚酯树脂、23℃下的储能弹性模量:8×108Pa
（c-9）树脂:Tuftec H1051（旭化成化学株式会社）、SEBS、23℃下的储能弹性模量:1×108Pa
（c-10）树脂:Tuftec P2000（旭化成化学株式会社）、SBBS、23℃下的储能弹性模量:6×108Pa
（c-11）树脂:Tuftec H1043（旭化成化学株式会社）、SEBS、23℃下的储能弹性模量:3×108Pa
（c-12）树脂:Septon8104（可乐丽株式会社制造）、SEBS、23℃下的储能弹性模量:5×108Pa
（剥离层（C）中混合的导电材料）
（c-13）导电材料:SNS-10T（石原产业株式会社（石原産業社）制造）、球状锑掺杂氧化锡、中值粒径（D50）100nm、甲苯分散型
（c-14）导电材料:FSS-10T（石原产业株式会社制造）、针状锑掺杂氧化锡、数均长粒径2μm、甲苯分散型
（c-15）导电材料:FS-10D（石原产业株式会社制造）、针状锑掺杂氧化锡、数均长粒径2μm、水分散型
（热封层（D）的树脂）
（d-1）丙烯酸树脂1:DIANAL BR-116（三菱丽阳株式会社制造）、玻璃化转变温度50℃、23℃下的储能弹性模量:2×109Pa
（d-2）丙烯酸树脂2:DIANAL BR-113（三菱丽阳株式会社制造）、玻璃化转变温度75℃、23℃下的储能弹性模量:1×1010Pa
（d-3）丙烯酸树脂3:DIANAL BR-1122（三菱丽阳株式会社制造）、玻璃化转变温度27℃、23℃下的储能弹性模量:2×108Pa
（热封层（D）的配合剂）
（向热封层（D）中添加的导电材料）
（d-4）导电材料:CNF-T/ANON（三菱综合材料株式会社（三菱マテリアル社）制造）、碳纳米纤维、直径10～20nm、数均长粒径0.1～10μm
（向热封层（D）中添加的无机填料）
（e-1）无机填料1:MEK-ST-ZL(日产化学工业株式会社（日産化学工業社）制造)、硅胶填料、中值粒径（D50）100nm
（实施例1）
作为原料树脂使用经茂金属催化剂聚合而成的[(a-1)m-LLDPE］，使用口径40mm的单螺杆挤出机在200℃下搅拌所述树脂原料，通过T模以每分钟20m的线速度挤出，得到厚度40m的中间层薄膜。在厚度为12μm的双轴拉伸聚酯薄膜的表面上，通过凹版印刷法涂布聚酯类底涂剂后，通过粘贴上述中间层薄膜[（a-1）m-LLDPE］，得到由双轴拉伸聚酯层和m-LLDPE层形成的叠层薄膜。接下来，对此薄膜的m-LLDPE面实施电晕处理后，将用环己烷溶解的[（c-1）树脂］通过凹版印刷法涂布到上述实施了电晕处理的面上，使之成为干燥厚度为0.8μm的剥离层。进而，作为热封层，将甲基丙烯酸丁酯与甲基丙烯酸甲酯的无规共聚物[（d-1）丙烯酸树脂］与[（e-1）无机填料］混合使之固体成分质量比为（d-1）:（e-1）＝100:80，将其溶解于MEK，其溶液用凹版印刷法涂布在剥离层的涂布面上，使之干燥后的厚度为1.0μm，从而得到具有带电防止性能的载带用盖带。
（实施例2）
如表1所示，向剥离层中混入（c-14）导电材料，相对于树脂100质量份混入400质量份，除了表1所示混合比及组成以外，与实施例1相同，制成盖带。
（实施例3～9、对比例2～10）
除了使用如表1及表2所示的树脂等原料形成中间层、剥离层、以及热封层，其他与实施例1相同，制成盖带。
（对比例1）
不设置中间层，在厚度为50μm的基材层上，顺序形成剥离层及热封层，除此以外与实施例1相同，制成盖带。
（对比例11）
不设置剥离层，中间层及热封层使用如表2所示的树脂等原料形成，除此以外，根据如表2所示的混合比以及组成，与实施例1相同，制成盖带。
（对比例12）
不设置热封层，中间层及剥离层用如表2所示的树脂等原料形成，除此以外，根据如表2所示的混合比以及组成，与实施例1相同，制成盖带。
（实施例10）
作为原料树脂，使用经茂金属催化剂聚合而成的[（a-1）m-LLDPE］，使用口径40mm的单螺杆挤出机在200℃下搅拌，通过T模以每分钟20m的线速度挤出，得到厚度为40μm的中间层薄膜。在厚度为12μm的双轴拉伸聚酯薄膜的表面上，经凹版印刷法涂布聚酯类底涂剂后，通过粘贴上述中间层薄膜[（a-1）m-LLDPE］，得到由双轴拉伸聚酯层和m-LLDPE层组成的叠层薄膜。接下来，对此薄膜的m-LLDPE面实施电晕处理后，使用凹版印刷法将用环己烷溶解的[（c-1）树脂］涂布到上述实施了电晕处理的面上，使之成为干燥厚度为1μm的剥离层。进而，作为热封层，将甲基丙烯酸丁酯与甲基丙烯酸甲基的无规共聚物[（d-1）丙烯酸树脂］、[（d-4）导电材料］以及[（e-1）无机填料］混合，使之固体成分质量比为（d-1）:（d-4）:（e-1）＝100:8:50，将其溶解于MEK，其溶液用凹版印刷法涂布在剥离层的涂布面上，使之干燥后的厚度为0.8μm，从而得到具有带电防止性能的载带用盖带。
（实施例11～17、对比例14、15、17～23）
中间层、剥离层、以及热封层使用表3及表4所示的树脂等原料形成，除此以外，与实施例10相同，制成盖带。
（对比例13）
不设置中间层、在厚度为50μm的基材层上按顺序形成剥离层以及热封层，除此以外，与实施例10相同，制成盖带。
（对比例16）
在热封层中不混合导电材料以及无机填料，使用如表4所示的组成，除此以外，与实施例10相同，制成盖带。
（对比例24）
不设置热封层，中间层以及剥离层采用如表4所示的组成，除此以外，与实施例10相同，制成盖带。
（评价方法）
对各实施例及各对比例中制作的电子部件的载带用盖带，进行如下所示的评价。将这些结果归纳于表1、表2、表3及表4中。
（1）雾度值
JIS K 7105:遵照1998的测定法A，使用积分球式测定装置测定雾度值。因为薄膜成膜性非常差从而没有得到薄膜，因此对不能进行雾度评价的薄膜，显示“未评价”。其结果显示于表1、表2、表3及表4的雾度值一栏。
（2）部件附着性
在温度23℃、相对湿度50%的气氛下，在聚苯乙烯制载带（电气化学工业株式会社制造）上盛放20个电子部件（SOD-882:1.0mm×0.6mm），覆盖盖带使其热封层与部件接触，使用500g的负荷均等地（每个部件25g）加载负荷。1分钟后，提起盖带，数出热封面上附着的部件的个数。附着于盖带上的部件的个数在0～5个范围内的记为“优”，在6～10个范围内的记为“良”，在10～20个的记为“不合格”。其结果显示于表1、表2、表3以及表4的密封性一栏中。
（3）低温干燥耐性
在水平撑开的盖带的热封层面上放置50个电子部件（斯坦利电气株式会社（スタンレー社）制造LED:1.6mm ×0.8mm），于80℃环境下放置24小时。从80℃环境中取出后，在温度23℃、相对湿度50%的气氛下放置1小时，在相同的温度23℃、相对湿度50%的气氛下将盖带倒置，数出附着于盖带的电子部件的个数。附着于盖带上的部件的个数在0～5个范围内记为“优”，在6～10个范围内记为“良”，超过10个记为“不合格”。其结果显示于表1以及表2的低温干燥耐性一栏中。此外，60℃环境下放至72小时的条件下也进行了同样的评价，得到与上述80℃环境下放置24小时时相同的结果。
（4）密封性
使用编带机（涩谷工业株式会社（渋谷工業社）、ETM-480），密封头宽0.5mm×2，密封头长32mm，密封压力0.1MPa、送料长度4mm、密封时间0.1秒×8次，密封刀温度从140℃到190℃以10℃的间隔将5.5mm宽的盖带热封于8mm宽的聚碳酸酯制载带（电气化学工业株式会社制造）以及聚苯乙烯制载带（电气化学工业株式会社制造）上。在温度23℃、相对湿度50%的气氛下放置24小时后，在同样的温度23℃、相对湿度50%的气氛下以每分钟300mm的速度、剥离角度180°的条件下剥离盖带，以140℃及190℃的密封刀温度进行热封时的平均剥离强度在0.3～0.9N的范围内时，记为“优”，以140℃或者190℃其中之一的密封刀温度进行热封时的平均剥离强度在0.3～0.9N的范围内时，记为“良”，上述范围以外的平均剥离强度的情况记为“不合格”。其结果显示于表1、表2、表3及表4的密封性一栏中。
（5）经时稳定性
在与上述（4）密封性相同的条件下进行热封，使其剥离强度为0.4N。在温度60℃、相对湿度10%以及温度60℃、相对湿度95%的环境下放置7天，取出后在温度23℃、相对湿度50%的气氛下放置24小时后，在同样的温度23℃、相对湿度50%的气氛下对剥离强度进行测定。剥离强度的测定在与上述（3）密封性相同的条件下实施。平均剥离强度在0.4±0.1N的范围内的盖带记为“优”，在0.4±0.2N的范围内的盖带记为“良”，在上述范围以外的平均剥离强度的盖带记为“不合格”。其结果显示于表1、表2、表3及表4的密封性一栏中。
（6）断裂性
在与上述（4）密封性相同的条件下，对聚苯乙烯制载带进行热封，通过调整密封头温度，使其平均剥离强度为0.5、1.0、1.5N以上。裁取密封有盖带的载带550mm长，将载带的收纳袋底部粘贴于粘有双面胶带的垂直的墙上。从贴好的载带的上部剥离盖带50mm，用夹子夹住盖带，在此夹子上安装质量为1000g的负荷。此后，在让负荷自由下落的过程中，剥离强度为1.5N的盖带都没有断裂的记为“优”，剥离强度为1.0N的盖带没有断裂的记为“良”，剥离强度为1.0N且观察到断裂现象的记为“不合格”。此外，190℃的密封温度下剥离强度也不足1.0N的盖带记为“未评价”。其结果显示于表1、表2、表3及表4的断裂性一栏中。
（7）表面电阻率
使用三菱化学株式会社的HIRESTA UP MCP-HT450，用JIS K6911的方法，在温度23℃、相对湿度50%RH的气氛下，外加电压10V测定热封层表面的表面电阻率。其结果显示于表1、表2、表3及表4的表面电阻率一栏中。
Figure BDA00002590777000211
Figure BDA00002590777000221
Figure BDA00002590777000231
Figure BDA00002590777000241
符号说明
1盖带
2基材层（A）
3底涂层
4中间层（B）
5剥离层（C）
6热封层（D）

Claims (5)

1.一种盖带，至少包括基材层（A）、中间层（B）、以热塑性树脂为主成分的剥离层（C）、以及可热封于载带的以热塑性树脂为主成分的热封层（D），
形成剥离层（C）的热塑性树脂在23℃下的拉伸储能弹性模量（c）为1×108Pa以上1×108Pa以下，
形成热封层（D）的热塑性树脂在23℃下的拉伸储能弹性模量（d）为1×108以上1×1010Pa以下，
（c）与（d）的比为1×104≥（d）/（c）≥1×10。
2.如权利要求1所述的盖带，构成剥离层（C）的热塑性树脂含有:丙烯酸类树脂、聚酯类树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚树脂、乙烯-丙烯酸共聚树脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚树脂、苯乙烯-丁二烯共聚树脂及其氢化树脂、苯乙烯-异戊二烯共聚树脂及其氢化树脂的任意其中之一、或者其两种以上的组合。
3.如权利要求1所述的盖带，构成热封层（D）的热塑性树脂含有:丙烯酸类树脂、酯类树脂、苯乙烯类树脂任意其中之一、或者其两种以上的组合。
4.如权利要求1所述的盖带，构成中间层（B）的树脂含有茂金属类直链状低密度聚乙烯树脂。
5.如权利要求1所述的盖带，在剥离层（C）、热封层（D）的至少一层中，相对于构成层的热塑性树脂100质量份，添加了碳纳米材料2～15质量份。
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