JP2005178073A - カバーテープおよび包装体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 表面に帯電防止性が付与された基材層11と、接着層12と、基材層11と接着層12との間に設けられた静電誘導防止層13とを有するカバーテープ;電子部品収納部を有するキャリアテープと、該電子部品収容部を封止する本発明のカバーテープとを有する包装体。
【選択図】 図1
Description
しかしながら、ヒートシール層表面に帯電防止剤を塗布した場合、シール強度(剥離強度)のバラツキが大きくなり、ジャンピングトラブルが起こりやすいという問題があった。また、帯電防止剤とキャリアテープとの帯電列の違いから、剥離帯電が起こりやすいという問題もあった。また、帯電防止剤がカバーテープの表面に露出しているので、湿度によって帯電防止性能が影響されやすいという問題もあった。
しかしながら、誘導帯電防止層を設けただけでは、誘導帯電防止層の能力を超える過剰な電荷がしだいにカバーテープ自体に蓄積されるという問題があった。
ここで、前記基材層は、基材フィルムと、該基材フィルム表面に設けられた帯電防止層とからなるものであることが望ましく、前記帯電防止層は、カバーテープの最外層に位置していることが望ましい。
もしくは、前記基材層は、帯電防止剤を含有する基材フィルムからなる層であってもよく、該基材層は、カバーテープの最外層に位置していることが望ましい。
また、本発明のカバーテープは、前記基材層と接着層との間に、中間層をさらに有していてもよい。
また、前記静電誘導防止層は、側鎖に下記式(I)で示される第四級アンモニウム塩を有する帯電防止性樹脂、有機導電ポリマー、金属酸化物およびカーボンからなる群より選ばれる少なくとも1種を含有していることが望ましい。(式中、R1 、R2 およびR3 は、炭素数1〜10のアルキル基を示し、R4 は、炭素数1〜10のアルキレン基を示し、X- はアニオンを示す。)
また、本発明の包装体は、電子部品収納部を有するキャリアテープと、該電子部品収容部を封止する本発明のカバーテープとを有することを特徴とするものである。
また、本発明の包装体は、本発明のカバーテープを有するものであるので、ジャンピングトラブル等のシート強度のバラツキによるトラブルや、チップ立ち現象等の静電気によるトラブルが発生しにくい。
<カバーテープ>
本発明のカバーテープは、図1に示すように、少なくとも、表面に帯電防止性が付与された基材層11と、接着層12と、基材層11と接着層12との間に設けられた静電誘導防止層13とを有するものである。
基材層11は、表面に帯電防止性が付与された層であればよく、例えば、図示例のように、静電誘導防止層13が設けられた側とは反対側の基材フィルム21表面に、帯電防止剤を含有する帯電防止層22が設けられた二層構造のもの、あるいは、帯電防止剤を含有する基材フィルムからなる一層構造のものが挙げられる。中でも、基材フィルムへの電荷の蓄積を抑える効果が高い点で、基材フィルム21表面に帯電防止層22を設けたものが好ましい。
二軸延伸フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート等が挙げられる。中でも、強度、耐熱性、透明性の点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
帯電防止剤としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシアルキルアミン・アミド類、ソルビタン類等の非イオン系界面活性剤;脂肪族アミン塩類、第四級アンモニウム塩類、アルキルピリジウム塩類等のカチオン系界面活性剤;脂肪酸塩類、高級アルコール硫酸エステル類、脂肪族アミン等のアニオン系界面活性剤;ベンダイン型、イミグゾリン誘導体、両性イオン系界面活性剤、などが挙げられる。塗工液には、必要に応じて、溶剤、バインダー樹脂等が含まれていてもよい。
基材フィルム21上に帯電防止剤を塗布する装置としては、例えば、スプレー装置、ロールコーターなどが挙げられる。
接着層12は、キャリアテープと接着できるものであれば特に限定はされない。接着層12としては、例えば、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体等のスチレン系重合体、これらのブレンド物;エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリエチレン等のエチレン系重合体、これらのブレンド物;塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンなどを用いることができる。これらは、単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いることができる。
静電誘導防止層13としては、帯電防止性樹脂、有機導電ポリマー、金属酸化物およびカーボンからなる群より選ばれる少なくとも1種を含有している層が挙げられる。
帯電防止性樹脂中における、上記式(I)で示される第四級アンモニウム塩を有する繰り返し単位は、好ましくは3〜10質量%である。該繰り返し単位が3質量%未満では、帯電防止性能を十分に発現できなくなるおそれがあり、10質量%を超えると、帯電防止剤として不安定となる。
金属酸化物としては、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫、導電性チタン酸カリウム、酸化インジウム、酸化鉛などが挙げられる。
これら帯電防止性樹脂、有機導電ポリマー、金属酸化物およびカーボンは、1種類を単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。
また、静電誘導防止層13は、基材フィルムにポリエチレンイミンを主成分とする誘導帯電防止剤(アルテック(株)製、商品名 BONDEIP)を塗工して設けることもできる。
中間層14は、各層間の接着をより強固にするものである。中間層14の材料としては、例えば、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、他のエチレン系重合体、これらのブレンド物、ポリウレタンなどが挙げられる。
以上説明したカバーテープにあっては、基材層11と接着層12との間に静電誘導防止層13を設けているので、外部の帯電体の電荷による静電誘導によってカバーテープ内に生ずる分極電荷を、静電誘導防止層13による電荷の逆分極作用によって瞬時にうち消すことができ、分極電荷による静電気の帯電を防止することができる。この静電誘導防止について、図を参照しながら以下に説明する。
本発明の包装体は、キャリアテープの電子部品収納部(キャビティ)が、本発明のカバーテープにより封止されたものである。
キャリアテープに収納された電子部品等は、包装体をキャリアテープの長手方向の両縁部に沿って設けられた送り用の孔で搬送しながら、断続的にカバーテープを引き剥がし、ピックアップ装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出すことができる。
[実施例1]
基材フィルムとして、厚さ16μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(ユニチカ(株)製、商品名エンプレット)を用い、この片面に、帯電防止剤として第四級アンモニウム塩(ライオンアクゾ(株)製、商品名アーカード)を3質量%分散させたポリエステル系樹脂を主成分とする塗工剤(100質量%)を塗布し、厚さ0.5μmの帯電防止層を設けた。また、帯電防止層とは反対側の基材フィルムの表面に、側鎖に上記式(I)に示す第四級アンモニウム塩を有するアクリル系樹脂を主成分とする塗工剤を塗布し乾燥して、厚さ0.5μmの静電誘導防止層を設けた。
この包装体について、25℃、相対湿度50%RHの条件下で、300mm/minの剥離速度で、カバーテープを剥離したときのカバーテープの電荷量をクーロンメータ(春日電機社製、NK−1001)にて測定した。また、キャリアテープに電子部品(1608)を収納し、上記と同じ要件でカバーテープで封止し、マウンターによる実装試験(全ピックアップ回数:2000回)を行い、ピックアップトラブルの回数の確認を行った。結果を表1に示す。
実施例1と同じ基材フィルムの片面に、実施例1と同じ帯電防止剤を3質量%分散させたポリエステル系樹脂を主成分とする塗工剤(100質量%)を塗布し、厚さ0.5μmの帯電防止層を設けた。
この包装体について、実施例1と同様にして、カバーテープ剥離時のカバーテープの電荷量を測定した。また、実施例1と同様にしてマウンターによる実装試験(全ピックアップ回数:2000回)を行い、ピックアップトラブルの回数の確認を行った。結果を表1に示す。
実施例1と同じ基材フィルムの片面に、実施例1と同じ帯電防止剤を3質量%分散させたポリエステル系樹脂を主成分とする塗工剤(100質量%)を塗布し、厚さ0.5μmの帯電防止層を設けた。また、帯電防止層とは反対側の基材フィルムの表面に、側鎖に上記式(I)に示す第四級アンモニウム塩を有するアクリル系樹脂を主成分とする塗工剤を塗布し乾燥して、厚さ0.5μmの静電誘導防止層を設けた。
この包装体について、実施例1と同様にして、カバーテープ剥離時のカバーテープの電荷量を測定した。また、実施例1と同様にしてマウンターによる実装試験(全ピックアップ回数:2000回)を行い、ピックアップトラブルの回数の確認を行った。結果を表1に示す。
基材層として二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(実施例1と同じ)、中間層として低密度ポリエチレン(実施例1と同じ)、接着層としてポリスチレン−ブタジエン共重合体を用い、押出ラミネートにて基材層/中間層/接着層の構造の積層フィルムを得た。この積層フィルムの基材層外側、および接着層外側に、水系の帯電防止剤であるアルキルベタイン系帯電防止剤水溶液(花王(株)製、商品名アンヒトーレ)を乾燥膜厚が0.5μmとなるように噴霧、乾燥させ、比較例のカバーテープを得た。
この包装体について、実施例1と同様にして、カバーテープ剥離時のカバーテープの電荷量を測定した。また、実施例1と同様にしてマウンターによる実装試験(全ピックアップ回数:2000回)を行い、ピックアップトラブルの回数の確認を行った。結果を表1に示す。
基材フィルム(実施例1と同じ)の片面に、ポリエチレンイミンを主成分とする高分子帯電防止剤(アルテック(株)製、商品名 BONDEIP−PA100)をグラビアコート方式で塗布した。これとは別に、低密度ポリエチレン(三井化学(株)製、商品名10P)を溶融押し出しして厚さ30μmのフィルムを成形した。高分子帯電防止剤を塗布した基材フィルムと、低密度ポリエチレンのフィルムとを、高分子帯電防止剤と低密度ポリエチレンのフィルムとが接するように、ドライラミネートし、比較例のカバーテープを得た。
この包装体について、実施例1と同様にして、カバーテープ剥離時のカバーテープの電荷量を測定した。また、実施例1と同様にしてマウンターによる実装試験(全ピックアップ回数:2000回)を行い、ピックアップトラブルの回数の確認を行った。結果を表1に示す。
12 接着層
13 静電誘導防止層
14 中間層
21 基材フィルム
22 帯電防止層
Claims (10)
- 表面に帯電防止性が付与された基材層と、接着層と、基材層と接着層との間に設けられた静電誘導防止層とを有することを特徴とするカバーテープ。
- 前記基材層が、基材フィルムと、該基材フィルム表面に設けられた帯電防止層とからなることを特徴とする請求項1記載のカバーテープ。
- 前記帯電防止層が、カバーテープの最外層に位置していることを特徴とする請求項2記載のカバーテープ。
- 前記基材層が、帯電防止剤を含有する基材フィルムからなる層であることを特徴とする請求項1記載のカバーテープ。
- 前記基材層が、カバーテープの最外層に位置していることを特徴とする請求項4記載のカバーテープ。
- 前記基材フィルムが、二軸延伸フィルムであることを特徴とする請求項2ないし5いずれか一項に記載のカバーテープ。
- 前記基材層と接着層との間に、中間層をさらに有することを特徴とする請求項1ないし6いずれか一項に記載のカバーテープ。
- 前記基材層の表面抵抗値が、1×1013Ω以下であることを特徴とする請求項1ないし8いずれか一項に記載のカバーテープ。
- 電子部品収納部を有するキャリアテープと、該電子部品収容部を封止する請求項1ないし9いずれか一項に記載のカバーテープとを有することを特徴とする包装体。
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