JP6822626B1 - 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 - Google Patents
電子部品包装用カバーテープおよび包装体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6822626B1 JP6822626B1 JP2020559591A JP2020559591A JP6822626B1 JP 6822626 B1 JP6822626 B1 JP 6822626B1 JP 2020559591 A JP2020559591 A JP 2020559591A JP 2020559591 A JP2020559591 A JP 2020559591A JP 6822626 B1 JP6822626 B1 JP 6822626B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- cover tape
- heat
- electronic components
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
- B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
- B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
- B65D85/38—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Packages (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
本開示の電子部品包装用カバーテープは、基材層と、前記基材層の一方の面側に配置され、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂を含むヒートシール層と、前記基材層の前記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層と、を有する、電子部品包装用カバーテープである。なお、本明細書において、「電子部品包装用カバーテープ」を単に「カバーテープ」と称する場合がある。
これは、エチレン−酢酸ビニル系共重合体からなるヒートシール層を有するカバーテープが、エチレン−酢酸ビニル系共重合体の特性によりMFR(メルとフローレート)が高く、粘度が低いために、良好なヒートシール性を有するが、一方で、表面タック性が高く、また、高湿熱環境下では劣化が生じやすいことによるものと推量される。特に、包装体は、保管時や搬送時には巻き取られた状態であるのが通常であるため、このような電子部品が落ちにくくなる現象が見られた。
以上により、本開示の電子部品包装用カバーテープによれば、電子部品の正常な取り出しが可能となり、実装効率を向上させることが可能である。
以下、本開示のカバーテープの各構成について説明する。
本開示におけるヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置され、エチレン−酢酸ビニル系共重合体及びポリエチレン樹脂を含む層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
ヒートシール層は、エチレン−酢酸ビニル系共重合体を含んでいる。ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル系共重合体を含むことにより、キャリアテープに対するヒートシール性が良好になる。一般に、紙キャリアテープにカバーテープをヒートシールすることは難しいが、エチレン−酢酸ビニル系共重合体を含むヒートシール層を有するカバーテープは、紙キャリアテープに対しても良好なヒートシール性を得ることができる。そのため、本開示のカバーテープは、搬送、保管中等において意図しない剥がれの発生を抑制することができる。
上記値以上であれば、好ましいシール強度を得ることができるために好ましい。上記値以下であれば、初期のタック性を下げることができ、かつ、高湿熱環境下に晒された後であっても、ヒートシール層の劣化を抑制することができるために好ましい。
本開示におけるヒートシール層は、ポリエチレン樹脂を含有することを特徴とする。ヒートシール層に、エチレン−酢酸ビニル系共重合体に加えてポリエチレン樹脂を配合することで、良好なヒートシール性を保ちつつ、表面タック性を低くし、高湿熱環境下に置いた後の劣化を抑制することができる。
ポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等の種々のポリエチレンが挙げられるが、分散性の観点から優位であることから、低密度ポリエチレン(LDPE、密度0.910〜0.930未満)及び直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE、密度0.910〜0.925)が好適に用いられる。
上記値以下であれば、ヒートシール後のシール強度に影響を及ぼさないため、電子部品の包装時に剥離等の不具合が生じる恐れや、保管中や搬送中においてカバーテープが意図せずに剥がれる恐れが抑制されるために好ましい。上記値以上であれば、ヒートシール層の初期表面タックが抑えられ、湿熱環境に置いた後の劣化も抑制できるために好ましい。
また、上記値の範囲内とすることで、上記効果を両立することができるため、より好ましい。
本開示において、上述した通り、ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量は、10質量%以上50質量%以下、特に20質量%以上40質量%以下であることが好ましいのであるが、これは以下の理由によるものである。
すなわち、上述した通り、湿熱環境に置いた後の劣化を防止し、キャリアテープの収納部からの電子部品の飛び出し、浮き、立ち等の電子部品の異常挙動を抑制するためには、上記ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量が高いことが好ましい。一方、紙キャリア―テープを用いた場合、通常ヒートシール後のシール強度を大きくすることは難しく、そのため、ヒートシール層におけるエチレン−酢酸ビニル系共重合体の含有量を高くする必要がある。
このような観点から、電子部品の包装時に剥離等の不具合が生じる恐れや、保管中や搬送中においてカバーテープが意図せずに剥がれる恐れを抑制することができる程度のシール強度、具体的には5〜50gf程度、好ましくは15〜40gf程度のシール強度を付与するため、上述したようなヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量の範囲としたものである。
なお、上記シール強度は、後述する実施例において[ヒートシール強度評価]で用いた方法により測定した値である。
ヒートシール層の厚さが薄すぎると、均一な膜が得られない場合がある。また、ヒートシール層の厚さが厚すぎると、カバーテープの透明性が低下するおそれがある。
本開示における帯電防止層は、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に配置され、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、静電気が帯電してカバーテープに電子部品が密着したり、カバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することを防止することができる。また、他の面との接触による静電気の発生を防止することができる。
また、帯電防止層は、樹脂を含んでいてもよい。
本開示における基材層は、上述したヒートシール層や帯電防止層を支持する層である。
本開示においては、例えば図3に示すように、必要に応じて、基材層2およびヒートシール層3の間に中間層5が配置されていてもよい。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。また、中間層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。
中間層の厚さは、例えば、5μm以上50μm以下とすることができる。
更に、基材層と中間層との間に、アンカー層を有していてもよい。アンカー層を基材層に形成することで、基材層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間の密着性を向上させることができる。アンカー層としては、基材層、中間層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。アンカー層は、例えば、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。
本開示におけるカバーテープについては、上記「A.電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、IC、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、LED(発光ダイオード)、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ICの形式についても、特に限定されない。
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ25μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(フタムラ化学社製FE2002、以下、PETフィルム)を準備した。PETフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤(導電性高分子としてPEDOTを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートAS601D/CL910(質量比)=10/1 荒川化学社製)を塗布することによって、帯電防止層を形成した。PETフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤(タケネートA−3075/タケラックA−3210(質量比)=3/1 酢酸エチルで5%希釈)を塗布し、アンカー層を形成した。次いで、溶融押出し加工によりポリエチレン樹脂(CE4009 住友化学社製)、および、ポリエチレン樹脂(スミカセンL705 住友化学社製)とエチレン−酢酸ビニル共重合体(メルセン(登録商標) M(MX53C)東ソー社製)とを40/60(質量比)で混合した材料を、各20μmの厚さに積層し、それぞれ、中間層およびヒートシール層を形成した。これによって、帯電防止層(1μ以下)/基材層(25μm)/アンカー層/中間層(20μm)/ヒートシール層(20μm)からなる構成のカバーテープ1を作製した。
実施例1におけるヒートシール層材料(エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂の混合材料)を、ポリエチレン樹脂(スミカセンL705 住友化学社製)とエチレン−酢酸ビニル共重合体(メルセン(登録商標) M(MX53C)東ソー社製)を20/80(質量比)の混合材料に変更した以外は、実施例1同様の方法で、帯電防止層(1μ以下)/基材層(25μm)/アンカー層/中間層(20μm)/ヒートシール層(20μm)からなる構成のカバーテープ2を作製した。
実施例1におけるヒートシール層材料(エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂の混合材料)を、ポリエチレン樹脂(スミカセンL705 住友化学社製)とエチレン−酢酸ビニル共重合体(メルセン(登録商標)M(MX53C)東ソー社製)を60/40の混合材料に変更した以外は実施例1同様の方法で、帯電防止層(1μ以下)/基材層(25μm)/アンカー層/中間層(20μm)/ヒートシール層(20μm)からなる構成のカバーテープ3を作製した。
実施例1におけるヒートシール層材料(エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂の混合材料)をエチレン−酢酸ビニル共重合体(メルセン(登録商標) M(MX53C)東ソー社製)に変更した以外は実施例1同様の方法で、帯電防止層(1μ以下)/基材層(25μm)/アンカー層/中間層(20μm)/ヒートシール層(20μm)からなる構成のカバーテープ4を作製した。
実施例1におけるヒートシール層材料(エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂の混合材料)を、ポリエチレン樹脂(スミカセンL705 住友化学社製)に変更した以外は実施例1同様の方法で、帯電防止層(1μ以下)/基材層(25μm)/アンカー層/中間層(20μm)/ヒートシール層(20μm)からなる構成のカバーテープ5を作製した。
上記で得られたカバーテープ1〜4のヒートシール層のタックを以下のようにして測定した。
(測定方法)
サンプルのヒートシール層面を上に向け、スライドガラス(76×26mm,0.8〜1.0mmt)上に平坦になるようにサンプル4隅を貼りつけた。サンプルを下記測定装置のステージ上に設置し、上部よりプローブを下記条件でサンプルへ接触させ、下記条件でプローブを試料から離脱させこのときプローブが受ける荷重値として取得した。結果を表1に示す。
タッキング試験機 TAC−2(RHESCA社製)
(測定条件)
加圧(圧縮)速度:30mm/min
加圧加重:200gf
加圧時間:10s
測定(離脱)速度:30mm/min
測定接触部(プローブ):円柱直径5mm、SUS304
温度条件:プローブ温度60℃、試料台温度60℃(サンプル温度60℃)
上記カバーテープ1〜4を用い、包装体のサンプルを以下のように作製し、包装体からカバーテープを剥離した際の電子部品の挙動異常数を測定した。
下記条件で包装体のサンプルを作製した。下記電子部品500個を下記紙キャリアテープのキャビティに連続的に配置しながら、紙キャリアテープとカバーテープを、下記テーピングマシーンを使用して下記条件でヒートシールしつつ巻き取ることによってロール状の包装体のサンプルを得た。
テーピングマシーン NST−35 (日東工業社製)
紙キャリア:北越紀州製紙製 HOCTO 0.31mmt(バージン紙)
テーピング温度:180℃
テーピングスピード:3500タクト
シール幅:0.6mm×2
電子部品:0402サイズのコンデンサ
包装体のロールを60℃95%RHの恒温恒湿試験室に24時間保管した。保管後のロール状の包装体からカバーテープを、カバーテープはく離装置(W08f インテリジェントフィーダー、FUJI社製)を用いて100mm/秒の速度で剥離した。剥離は、25±3℃、30±5%RHの環境で行い、10秒間で完了した。剥離時の電子部品の挙動を高速度カメラで観察した。剥離時に、紙キャリアキャビティーからチップが半分以上飛び出した場合(カバーテープに電子部品が貼りついた場合、電子部品が90度回転して立ちあがった場合、紙キャリアテープのキャビティから電子部品が飛び出した場合を含む)を異常挙動として、異常挙動が発生した数を高速度カメラで撮影した映像をスローモーションで再生しながら目視で見て集計した。
下記テーピング条件で紙キャリアテープと上記カバーテープ1〜5をシールしたサンプルについて、下記条件のシール強度測定機で剥離強度を測定した。測定値は測定長15cmの平均値を取得した。結果を表2に示す。
テーピングマシーン NST−35 (日東工業社製)
紙キャリア:北越紀州製紙製 HOCTO 0.31mmt(バージン紙)
テーピング温度:180℃
テーピングスピード:3500タクト
シール幅:0.6mm×2
装置:バンガードシステムズ peel back tester VG−20
剥離速度:300mm/min
剥離温度:25±3℃
剥離角度:165〜175°
2 … 基材層
3 … ヒートシール層
4 … 帯電防止層
5 … 中間層
10 … 包装体
11 … キャリアテープ
12 … 収納部
13 … 電子部品
Claims (3)
- 基材層と、
前記基材層の一方の面側に配置され、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリエチレン樹脂を含むヒートシール層と、
前記基材層の前記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置される帯電防止層と、
を有し、
前記ヒートシール層が、前記ポリエチレン樹脂を20質量%より多く、かつ40質量%以下含む、電子部品包装用カバーテープ。 - 電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項1に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。 - 前記キャリアテープが、紙製の紙キャリアテープである、請求項2に記載の包装体。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019071334 | 2019-04-03 | ||
JP2019071334 | 2019-04-03 | ||
PCT/JP2020/015204 WO2020204138A1 (ja) | 2019-04-03 | 2020-04-02 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021001425A Division JP2021062923A (ja) | 2019-04-03 | 2021-01-07 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6822626B1 true JP6822626B1 (ja) | 2021-01-27 |
JPWO2020204138A1 JPWO2020204138A1 (ja) | 2021-04-30 |
Family
ID=72668046
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020559591A Active JP6822626B1 (ja) | 2019-04-03 | 2020-04-02 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
JP2021001425A Pending JP2021062923A (ja) | 2019-04-03 | 2021-01-07 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021001425A Pending JP2021062923A (ja) | 2019-04-03 | 2021-01-07 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6822626B1 (ja) |
KR (1) | KR102646543B1 (ja) |
CN (1) | CN113646242B (ja) |
TW (1) | TWI841722B (ja) |
WO (1) | WO2020204138A1 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000280411A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層プラスチックフィルム、透明導電性カバーテープ及び包装体 |
JP2001315847A (ja) * | 2000-05-01 | 2001-11-13 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーテープ |
JP2005112424A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Hokuetsu Paper Mills Ltd | チップ状電子デバイス用キャリアテープ紙 |
JP2005178073A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーテープおよび包装体 |
WO2013042727A1 (ja) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | 東ソー株式会社 | 接着性樹脂組成物及び易剥離性フィルム |
JP2014501185A (ja) * | 2010-12-17 | 2014-01-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ヒートシール、及び電子部品をパッケージングするためのカバーテープ |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57131106A (en) * | 1981-02-05 | 1982-08-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Synchronizing detecting device |
JPH1095448A (ja) | 1996-09-18 | 1998-04-14 | Dainippon Printing Co Ltd | キャリアテープ用蓋材 |
KR20160030135A (ko) * | 2013-07-09 | 2016-03-16 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | 전자 부품 포장용 커버 테이프 |
JP5983902B1 (ja) * | 2014-11-12 | 2016-09-06 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体 |
CN109790345B (zh) * | 2016-09-28 | 2021-02-12 | 住友电木株式会社 | 树脂组合物、外封带及电子组件用包装体 |
WO2018235606A1 (ja) * | 2017-06-22 | 2018-12-27 | 住友ベークライト株式会社 | カバーテープおよび電子部品包装体 |
JP6763421B2 (ja) * | 2018-09-18 | 2020-09-30 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
-
2020
- 2020-04-02 WO PCT/JP2020/015204 patent/WO2020204138A1/ja active Application Filing
- 2020-04-02 JP JP2020559591A patent/JP6822626B1/ja active Active
- 2020-04-02 CN CN202080026131.0A patent/CN113646242B/zh active Active
- 2020-04-02 KR KR1020217031546A patent/KR102646543B1/ko active IP Right Grant
- 2020-04-06 TW TW109111479A patent/TWI841722B/zh active
-
2021
- 2021-01-07 JP JP2021001425A patent/JP2021062923A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000280411A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-10 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層プラスチックフィルム、透明導電性カバーテープ及び包装体 |
JP2001315847A (ja) * | 2000-05-01 | 2001-11-13 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーテープ |
JP2005112424A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Hokuetsu Paper Mills Ltd | チップ状電子デバイス用キャリアテープ紙 |
JP2005178073A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーテープおよび包装体 |
JP2014501185A (ja) * | 2010-12-17 | 2014-01-20 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ヒートシール、及び電子部品をパッケージングするためのカバーテープ |
WO2013042727A1 (ja) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | 東ソー株式会社 | 接着性樹脂組成物及び易剥離性フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210144738A (ko) | 2021-11-30 |
CN113646242B (zh) | 2023-04-21 |
TW202043111A (zh) | 2020-12-01 |
WO2020204138A1 (ja) | 2020-10-08 |
JPWO2020204138A1 (ja) | 2021-04-30 |
JP2021062923A (ja) | 2021-04-22 |
CN113646242A (zh) | 2021-11-12 |
KR102646543B1 (ko) | 2024-03-13 |
TWI841722B (zh) | 2024-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101954467B1 (ko) | 커버 필름 | |
JP6763421B2 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP4307302B2 (ja) | カバーテープ及びキャリアテープシステム | |
JP6822626B1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
WO2021187521A1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
WO2021070935A1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2021001028A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2021178470A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP6950773B1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2004237996A (ja) | カバーテープ及びこれを用いた包装体 | |
JP2022183778A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2023037999A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
WO2022255338A1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
US20230272192A1 (en) | Cover tape and electronic component package | |
JP2023038475A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2022183740A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2024084401A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2023092899A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 | |
JP2022180578A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
JP2024049799A (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201023 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201023 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20201023 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20201117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201208 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201221 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6822626 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |