WO2022255338A1 - 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 - Google Patents

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WO2022255338A1
WO2022255338A1 PCT/JP2022/022064 JP2022022064W WO2022255338A1 WO 2022255338 A1 WO2022255338 A1 WO 2022255338A1 JP 2022022064 W JP2022022064 W JP 2022022064W WO 2022255338 A1 WO2022255338 A1 WO 2022255338A1
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WO
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layer
cover tape
heat seal
intermediate layer
less
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Application number
PCT/JP2022/022064
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English (en)
French (fr)
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保則 長塚
友里恵 太田
菜穂 鈴木
純子 小谷
宏徳 萩尾
将弘 長尾
Original Assignee
大日本印刷株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D75/00—Packages comprising articles or materials partially or wholly enclosed in strips, sheets, blanks, tubes, or webs of flexible sheet material, e.g. in folded wrappers
    • B65D75/28—Articles or materials wholly enclosed in composite wrappers, i.e. wrappers formed by associating or interconnecting two or more sheets or blanks
    • B65D75/30—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding
    • B65D75/32—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents
    • B65D75/36—Articles or materials enclosed between two opposed sheets or blanks having their margins united, e.g. by pressure-sensitive adhesive, crimping, heat-sealing, or welding one or both sheets or blanks being recessed to accommodate contents one sheet or blank being recessed and the other formed of relatively stiff flat sheet material, e.g. blister packages, the recess or recesses being preformed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof

Definitions

  • the present disclosure relates to a cover tape for packaging electronic components and a package using the same.
  • cover tapes are required to have excellent visibility, and various types of cover tapes for electronic component packaging have been proposed that focus on haze value and total light transmittance as indexes of visibility (for example, Patent Document 1, and 2).
  • the present disclosure has been made in view of the above circumstances, and aims to provide a cover tape for packaging electronic components with excellent visibility of electronic components.
  • One embodiment of the present disclosure includes a base layer, a heat-sealing layer disposed on one side of the base layer, and an intermediate layer disposed between the base layer and the heat-sealing layer. , wherein the void area ratio calculated from the image observed from the heat seal layer side of the electronic component packaging cover tape is 10% or less. It's tape.
  • An embodiment of the present disclosure includes a carrier tape having a plurality of storage units for storing electronic components, the electronic components stored in the storage units, and the electronic component packaging described above arranged to cover the storage units. and a cover tape for.
  • the present disclosure has the effect of being able to provide a cover tape for packaging electronic components with excellent visibility of electronic components.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating an electronic component packaging cover tape of the present disclosure
  • FIG. 1A and 1B are schematic plan and cross-sectional views illustrating a package of the present disclosure
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating an electronic component packaging cover tape of the present disclosure
  • FIG. 2 shows stereoscopic microscope images and binarized images of the cover tapes of Example 2 and Comparative Example 1 observed from the heat seal layer side.
  • FIG. 4 is a partially enlarged view of the interface between the intermediate layer and the heat seal layer of the cover tape for electronic component packaging of the present disclosure
  • FIG. 4 is a partially enlarged view of an interface between an intermediate layer and a heat seal layer of a conventional electronic component packaging cover tape. It is the edge part of the photograph which photographed the storage part of the package body using the conventional cover tape through the cover tape.
  • 2 when expressing a mode of arranging another member on top of a certain member, when simply describing “above” or “below”, unless otherwise specified, 2 includes both cases in which another member is arranged directly above or directly below, and cases in which another member is arranged above or below a certain member via another member.
  • 2 when expressing a mode in which another member is arranged on the surface of a certain member, when simply describing “on the surface side” or “on the surface”, unless otherwise specified, It includes both the case of arranging another member directly above or directly below so as to be in contact with it, and the case of arranging another member above or below a certain member via another member.
  • cover tape for electronic component packaging may be simply referred to as “cover tape”.
  • the electronic component packaging cover tape of the present embodiment comprises a base layer, a heat seal layer disposed on one side of the base layer, the base layer and the heat seal layer. and an intermediate layer disposed between the electronic component packaging cover tape, wherein the void area ratio calculated from the image observed from the heat seal layer side of the electronic component packaging cover tape is 10 % or less.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the cover tape of the present disclosure.
  • the cover tape 1 of the present disclosure includes a base layer 2, a heat seal layer 3 disposed on one side of the base layer 2, and a base layer 2 and the heat seal layer 3. and an intermediate layer 4 disposed between.
  • an antistatic layer 5 may be arranged on the side of the substrate layer 2 opposite to the side of the heat seal layer 3 .
  • the cover tape 1 of the present disclosure has a void area ratio of 10% or less obtained from an image observed from the heat seal layer 3 side.
  • D indicates the observation direction when acquiring an image.
  • the package 10 includes a carrier tape 11 having a plurality of storage units 12 for storing electronic components 13, electronic components 13 stored in the storage units 12, and storage and a cover tape 1 arranged to cover the portion 12 .
  • the cover tape 1 is heat-sealed to the carrier tape 11, and heat-sealed portions 3h are provided in a line shape with a predetermined width at both ends of the heat-seal layer 3 of the cover tape 1.
  • the carrier tape 11 has feed holes 14 .
  • FIG. 6 shows a partially enlarged view of the interface between the intermediate layer 24 and the heat seal layer 23 of the conventional cover tape for packaging electronic parts.
  • FIG. 6 shows an end portion of a photograph taken through the cover tape of the storage portion of the package using the conventional cover tape.
  • Reference numeral 40 denotes a carrier tape
  • 41 denotes a storage portion
  • 42 denotes an electronic component
  • the present inventors focused on the void area ratio calculated from the image observed from the heat seal layer side of the cover tape, and found that if the void area ratio is a specific value or less, the visibility of the electronic component is good. I found out that it will be.
  • FIG. 5 shows a partially enlarged view of the interface between the intermediate layer and the heat seal layer of the electronic component packaging cover tape of the present disclosure.
  • the cover tape in the present disclosure has a void area ratio of 10% or less calculated from an image observed from the heat seal layer side.
  • the "void area ratio" is obtained as follows. Observation images are obtained from the heat seal layer side of the cover tape with an optical microscope (Nikon ECLIPSE ME600). Next, the image is binarized using image analysis software (Win ROOF ver 7.4.5 (Mitani Shoji), the void is selected, and the ratio (%) of the total area of the void in the analysis area is calculated. Since resin has a higher refractive index than air (voids), it has a high reflectance and is treated as a non-void portion.As image acquisition conditions and image analysis conditions, the conditions in Examples described later can be adopted. can.
  • the void area ratio calculated from the image observed from the heat seal layer side is preferably 8.0% or less, more preferably 7.5% or less, and 5.0% or less. is particularly preferred. On the other hand, for example, it is 1.0% or more, and may be 2.0% or more.
  • the size of the void is, for example, 100 ⁇ m or less, preferably 30 ⁇ m or less. This is because, if the size of the space is larger than the above range, the characters printed on the chip and part of the electrode part of the chip are overlapped, and the visibility of the print and the electrodes is deteriorated.
  • the size of the void refers to the average of three measurements of the longest length obtained by connecting two arbitrary points on the periphery of the void. That is, if the value is equal to or less than the above value, the visibility of the cover tape becomes even better.
  • the density of the voids is, for example, 0.1/100 ⁇ m square or less, preferably 0.01/100 ⁇ m square or less. If the value is less than the above value, the visibility of the cover tape becomes even better.
  • a cover tape having a void area ratio within the above range can be obtained by adjusting the roughness of the surface of the intermediate layer on the heat seal layer side, as described later.
  • a cooling roll having a small surface arithmetic average roughness Ra or maximum height roughness Rz is used, and the arithmetic average roughness Ra or maximum height roughness Rz of the surface of the intermediate layer on the heat seal layer side is By reducing the height roughness Rz, the void area ratio can be reduced.
  • a cover tape having a void area ratio within the above range can also be obtained by selecting the material for the heat seal layer or the material for the intermediate layer.
  • a method of adjusting the roughness of the surface of the intermediate layer on the heat seal layer side is particularly preferred. This is because the void area ratio can be relatively easily reduced by changing the design of the cooling roll.
  • the heat-sealing layer in the present disclosure is a layer arranged on one side of the substrate layer.
  • the heat seal layer is heat-sealed to the carrier tape to bond the cover tape and the carrier tape.
  • the heat seal layer contains a thermoplastic resin, and examples of the thermoplastic resin include ethylene-vinyl acetate copolymer, acrylic resin, ethylene-acrylic acid copolymer, acrylic-styrene copolymer, Polyester-based resins, polyurethane resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, or resins containing these as main components can be used.
  • thermoplastic resin include ethylene-vinyl acetate copolymer, acrylic resin, ethylene-acrylic acid copolymer, acrylic-styrene copolymer, Polyester-based resins, polyurethane resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymers, or resins containing these as main components can be used.
  • the thermoplastic resin preferably has a softening point of 80°C or lower, particularly preferably 70°C or lower. If the softening point is less than the above value, the flowability of the resin increases when the heat seal layer is laminated on the intermediate layer by extrusion lamination, so the heat seal layer is laminated so as to follow the unevenness of the surface of the intermediate layer. can do. Therefore, the generation of voids can be suppressed.
  • the softening point of the thermoplastic resin may be 30°C or higher, or 40°C or higher.
  • the softening point of the heat-sealing material used for the heat-sealing layer is preferably 80°C or lower, particularly preferably 70°C or lower.
  • the softening point of the heat seal material may be 30°C or higher, or 40°C or higher.
  • the thermoplastic resin preferably has a melt mass flow rate (MFR) of 5 g/10 minutes or more, more preferably 20 g/10 minutes or more. If the thermoplastic resin has an MFR within the above range, it will easily flow into the irregularities on the surface of the intermediate layer. be able to. On the other hand, the melt mass flow rate (MFR) may be 120 g/10 minutes or less, or 80 g/10 minutes or less. In addition, MFR in this specification means the value in 190 degreeC and 2.16 kg of loads measured by JISK7210:2014.
  • melt mass flow rate (MFR) of the heat-sealing material forming the heat-sealing layer is preferably 5 g/10 minutes or more, more preferably 20 g/10 minutes or more.
  • melt mass flow rate (MFR) of the heat seal material may be 120 g/10 minutes or less, or 80 g/10 minutes or less.
  • the thermoplastic resin preferably contains an ethylene-vinyl acetate copolymer.
  • the heat-sealing property to the carrier tape is improved. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of unintended peeling during transportation, storage, or the like.
  • an ethylene-vinyl acetate copolymer is a copolymer containing at least ethylene monomer units and vinyl acetate monomer units.
  • An ethylene monomer unit refers to a structural unit derived from an ethylene monomer
  • a vinyl acetate monomer unit refers to a structural unit derived from a vinyl acetate monomer.
  • the content of ethylene in the ethylene-vinyl acetate copolymer is not particularly limited, but is preferably 65% by mass or more and 98% by mass or less. This is because the softening point can be adjusted within the above range.
  • the content of vinyl acetate in the ethylene-vinyl acetate copolymer is not particularly limited, but is preferably 2% by mass or more and 35% by mass or less. This is because the softening point can be adjusted within the above range.
  • the ethylene-vinyl acetate copolymer may contain a third monomer unit in addition to the ethylene monomer unit and the vinyl acetate monomer unit.
  • the third monomer unit may contain functional groups with antistatic properties.
  • the number average molecular weight of the ethylene-vinyl acetate copolymer is not particularly limited, it is preferably 50,000 or more and 500,000 or less. This is because the melt mass flow rate (MFR) can be adjusted within the above range.
  • the content of the ethylene-vinyl acetate copolymer in the heat seal layer is not particularly limited, but can be 50% by mass or more and 90% by mass or less, and can be 60% by mass or more and 80% by mass or less. Increasing the content of the ethylene-vinyl acetate copolymer improves the heat-sealing performance, but tends to increase the surface tack.
  • the heat seal layer in the present disclosure contains an ethylene-vinyl acetate copolymer, it preferably further contains a polyethylene resin.
  • a polyethylene resin By blending the polyethylene resin, it is possible to reduce the surface tackiness while maintaining good heat-sealing properties, and to suppress deterioration after being placed in a high-humidity and heat environment.
  • Polyethylene includes various types of polyethylene such as low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, medium-density polyethylene, and high-density polyethylene. 0.910 to less than 0.930) and linear low density polyethylene (LLDPE, density 0.910 to 0.925) are preferably used.
  • LLDPE linear low density polyethylene
  • classification of various polyethylenes refers to those defined in the old JIS K6748:1995 and JIS K6899-1:2000.
  • the content of polyethylene in the heat seal layer is preferably 10% by mass or more and 50% by mass or less, more preferably 20% by mass or more and 40% by mass or less.
  • the heat-sealing performance is lowered, but the surface tack tends to be lowered.
  • the heat seal layer may contain additives such as tackifiers, antistatic agents, antiblocking agents, dispersants, fillers, plasticizers, and colorants as necessary.
  • the thickness of the heat seal layer is not particularly limited, and can be, for example, 1 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less, preferably 10 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. If it is within the above range, it is preferable because it is easy to adjust the void area ratio within the above range. On the other hand, if the thickness of the heat-sealing layer is too thin, the sealing performance may be poor, and a uniform film may not be obtained. If the thickness of the heat seal layer is too thick, the transparency of the cover tape may decrease, and the stress increase in the single layer of the heat seal layer will deteriorate the tack regardless of the surface roughness shape of the intermediate layer. (Increase).
  • a cover tape having a void area ratio of 10% or less can be obtained by reducing the roughness of the surface of the intermediate layer on the heat seal layer side.
  • the surface roughness of the cover tape on the heat-seal layer side may also be reduced.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the cover tape on the heat seal layer side is too small, the electronic components stored in the storage portion of the carrier tape adhere to the surface of the cover tape on the heat seal layer side, resulting in poor mounting.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the cover tape on the heat seal layer side is preferably 0.3 ⁇ m or more, more preferably 0.4 ⁇ m or more.
  • the surface of the intermediate layer on the heat-seal layer side is the surface A of the intermediate layer 4 in contact with the heat-seal layer 3 in FIG. 1 shows the surface B of the heat seal layer 3 opposite to the intermediate layer 4 in FIG.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the cover tape on the heat seal layer side is preferably 0.7 ⁇ m or less, more preferably 0.6 ⁇ m or less. This is because the haze value can be reduced.
  • the arithmetic mean roughness Ra is a value measured based on JIS B 0601-2001 using a small surface roughness measuring machine Surftest SJ-210 (manufactured by Mitutoyo Corporation). As the test conditions and test procedures, the conditions described in Examples described later can be adopted.
  • a cover tape having a void area ratio of 10% or less and an arithmetic mean roughness Ra of the surface of the cover tape on the heat seal layer side of 0.3 ⁇ m or more and 0.7 ⁇ m or less is good. It becomes a cover tape capable of suppressing defective mounting while maintaining visibility.
  • the maximum height roughness Rz of the surface of the cover tape on the heat seal layer side in the present disclosure is, for example, 2 ⁇ m or more, preferably 3 ⁇ m or more.
  • the maximum height roughness Rz is, for example, 10 ⁇ m or less, preferably 7 ⁇ m or less.
  • the method for forming the heat seal layer is not particularly limited, and known methods can be used. For example, there is a method (extrusion lamination method) in which a heat-melted film raw material is extruded onto the intermediate layer using a T-die or the like, rapidly cooled and solidified by cooling rolls, and pressed against the intermediate layer. A method of laminating a pre-manufactured film to the intermediate layer with an adhesive may also be used.
  • the adhesive for example, a polyester-based adhesive, a polyurethane-based adhesive, an acrylic-based adhesive, or the like can be used.
  • the surface roughness of the cooling roll used for forming the heat seal layer is not particularly limited, and the arithmetic mean roughness Ra is, for example, 1.5 ⁇ m or less, preferably 1.0 ⁇ m or less, and more preferably 0.7 ⁇ m or less. . Also, the arithmetic mean roughness Ra is, for example, 0.2 ⁇ m or more, may be 0.3 ⁇ m or more, or may be 0.4 ⁇ m or more. Also, the maximum height roughness Rz is, for example, 13 ⁇ m or less, preferably 10 ⁇ m or less, and more preferably 7 ⁇ m or less. Also, the maximum height roughness Rz is, for example, 1.5 ⁇ m or more, and may be 2.5 ⁇ m or more.
  • a heat seal layer composition in which a thermoplastic resin, an antistatic agent, and other additives are dispersed or dissolved in a solvent is used, and the base of the intermediate layer described later is used.
  • a method of applying the composition for the heat seal layer to the surface opposite to the material layer and drying the composition may be used.
  • the method of applying the heat seal layer composition include roll coating, reverse roll coating, gravure coating, gravure reverse coating, comma coating, bar coating, wire bar coating, rod coating, kiss coating, knife coating, die coating, Known coating methods such as flow coating, dip coating, and spray coating can be used.
  • the intermediate layer in the present disclosure is positioned between the substrate layer and the heat seal layer.
  • the intermediate layer can improve the adhesion between the substrate layer and the heat seal layer.
  • the intermediate layer can improve cushioning properties when the cover tape of the present disclosure is heat-sealed to the carrier tape, so that heat can be applied more uniformly to the heat-seal layer.
  • the void area ratio can be adjusted within the above range by adjusting the roughness of the surface of the intermediate layer on the heat seal layer side.
  • the arithmetic average roughness Ra of the surface of the intermediate layer on the heat seal layer side is, for example, 2.0 ⁇ m or less, preferably 1.5 ⁇ m or less, and more preferably 0.5 ⁇ m or less. If it is less than the above value, the void area ratio can be adjusted within the above range.
  • the arithmetic average roughness Ra of the surface of the intermediate layer on the heat seal layer side is, for example, 0.2 ⁇ m or more, preferably 0.25 ⁇ m or more. This is because the adhesiveness to the substrate is sufficient.
  • the maximum height roughness Rz of the surface of the intermediate layer on the heat seal layer side is, for example, 14.0 ⁇ m or less, preferably 10.0 ⁇ m or less, and more preferably 5.0 ⁇ m or less. If it is less than the above value, the void area ratio can be adjusted within the above range.
  • the maximum height roughness Rz of the surface of the intermediate layer on the heat seal layer side is, for example, 1.5 ⁇ m or more, preferably 3.0 ⁇ m or more. This is because the adhesiveness to the substrate is sufficient.
  • the roughness of the intermediate layer depends on the surface roughness of the chill rolls used for extrusion lamination when forming the intermediate layer. Therefore, by adjusting the surface roughness of the cooling roll when forming the intermediate layer, it is possible to obtain a cover tape having the above void area ratio.
  • the arithmetic mean roughness Ra is, for example, 2.0 ⁇ m or less, preferably 1.5 ⁇ m or less, and more preferably 0.5 ⁇ m or less.
  • the arithmetic mean roughness Ra is, for example, 0.2 ⁇ m or more, and may be 0.25 ⁇ m or more.
  • the maximum height roughness Rz is, for example, 14.0 ⁇ m or less, preferably 10.0 ⁇ m or less, and more preferably 5.0 ⁇ m or less.
  • the maximum height roughness Rz is, for example, 1.0 ⁇ m or more, and may be 3.0 ⁇ m or more.
  • the resin material used for the intermediate layer can be appropriately selected according to the materials of the base material layer and the heat seal layer, and examples thereof include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polyurethane, and polyester.
  • the resin material used for the intermediate layer preferably has a softening point of 70°C or higher, particularly preferably 90°C or higher. This is because, if the softening point is above the above range, the resin hardens before being formed into the unevenness of the chill roll, so that the unevenness is reduced and the gap between the heat-seal layer and the intermediate layer can be reduced.
  • the thickness of the intermediate layer can be, for example, 5 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • a film can be used as the intermediate layer.
  • the method for laminating the substrate layer and the intermediate layer is not particularly limited, and known methods can be used. For example, there is a method (extrusion lamination method) in which a heat-melted raw material for a film is extruded onto the substrate layer using a T-die or the like, rapidly cooled and solidified by the cooling rolls, and pressed against the substrate layer (extrusion lamination method). As a result, an intermediate layer is formed on one side of the base material layer.
  • An anchor coat layer is preferably formed in advance on the surface of the substrate layer on which the intermediate layer is arranged.
  • the method of bonding the film manufactured previously to a base material layer with an adhesive agent is also mentioned.
  • the former method is preferred. This is because adjusting the surface roughness of the cooling roll facilitates adjusting the roughness of the surface of the intermediate layer on the heat seal layer side.
  • the base layer in the present disclosure is a layer that supports an intermediate layer, a heat seal layer, or an antistatic layer described later.
  • Various materials can be used for the base layer as long as they have mechanical strength to withstand external forces during storage and transportation, and heat resistance to withstand manufacturing and taping packaging.
  • Examples include polyesters, polyamides and polyolefins.
  • polyesters include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate-isophthalate copolymer, and terephthalic acid-cyclohexanedimethanol-ethylene glycol copolymer.
  • Polyamides include, for example, nylon 6, nylon 66, nylon 610, and the like.
  • Polyolefins include, for example, polyethylene, polypropylene, polymethylpentene, and the like. Among them, polyesters such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferably used because of their cost and mechanical strength.
  • the base material layer may contain additives such as fillers, plasticizers, colorants, and antistatic agents as necessary.
  • the substrate layer may be a single layer, or may be a laminate of multiple layers of the same or different types. Also, the substrate layer may be a stretched film or an unstretched film. Among others, the substrate layer may be a film uniaxially or biaxially stretched for the purpose of improving strength.
  • the thickness of the base material layer can be, for example, 2.5 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, may be 6 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, or can be 12 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. If the thickness of the base material layer is too thick, the rigidity at the time of tape packaging is increased, which is disadvantageous in terms of handleability and cost. Moreover, when the thickness of the base material layer is too thin, the mechanical strength may be insufficient.
  • the haze value of the cover tape formed by laminating each of the layers described above is preferably 70% or less, and particularly preferably 60% or less.
  • the cover tape in the present disclosure preferably has a total light transmittance of 80% or more, particularly preferably 85% or more, in the cover tape formed by laminating the above layers.
  • the total light transmittance and haze value are values measured with a haze meter NDH 7000 (manufactured by Nippon Denshoku Industries) in accordance with JIS-K-7361 and JIS-K-7136:2000, respectively. .
  • the cover tape will have better visibility.
  • the correlation with the amount of white spots caused by the voids existing between the intermediate layer and the heat seal layer is not so large. Therefore, it is not possible to suppress the occurrence of deterioration in visibility due to white spots, and it is not possible to obtain a cover tape with excellent visibility.
  • the width and length of the cover tape of the present disclosure can be appropriately set according to the width and length of the carrier tape.
  • the width of the cover tape is about 1 mm or more and 100 mm or less, and may be 5.25 mm or more and 5.5 mm or less.
  • the length is about 100 m or more and 10000 m or less.
  • the cover tapes of the present disclosure are typically stored in a rolled state prior to use (before heat sealing to the carrier tape).
  • an antistatic layer is disposed on the side of the substrate layer opposite to the side of the intermediate layer.
  • the antistatic layer is disposed on the side of the base material layer opposite to the side of the intermediate layer, and is a layer for preventing the cover tape from being charged.
  • the antistatic layer can be formed by coating the base layer with an antistatic agent.
  • antistatic agents include conductive polymers such as polythiophene, polyaniline, polypyrrole, polyacetylene, polyparaphenylene, polyphenylenevinylene, and polyvinylcarbazole.
  • the conductive polymer is preferably one or more selected from the group consisting of polythiophene, polyaniline and polypyrrole. This is because sufficient antistatic properties and transparency independent of humidity can be obtained.
  • polythiophene for example, PEDOT/PSS (poly(3,4-ethylenedioxythiophene/polystyrene sulfonic acid)) is preferably used.
  • polyaniline for example, sulfonated polyaniline is preferably used.
  • the antistatic layer containing antistatic layer is preferable because low surface resistivity can be obtained even if the thickness is thin.
  • the thin thickness of the antistatic layer can improve the light transmittance of the cover tape. Since the thickness of the antistatic layer is thin, the light absorptivity of the cover tape can be lowered, and the visibility of the cover tape can be improved.
  • the antistatic layer in the present disclosure may exhibit antistatic properties by containing an antistatic agent other than the conductive polymer.
  • Antistatic agents other than conductive polymers include, for example, high-molecular-weight surfactants and low-molecular-weight surfactants. There are nonionic, cationic, and anionic surfactants, respectively. Cationic polymer surfactants are preferable from the viewpoint of antistatic performance and coating properties, and nonionic surfactants are preferred from the viewpoints of cost, optical properties, and inkability. Low-molecular-weight surfactants are preferred. As the cationic polymeric surfactant, polymeric quaternary ammonium salts are preferred.
  • the counter anion of the quaternary ammonium salt is not particularly limited, and for example, halogen ions, sulfide ions, etc. are used. From the viewpoint, the number of carbon atoms is preferably 6 or less.
  • An acryl main chain is preferable for the main chain of the polymeric quaternary ammonium salt from the viewpoint of transparency and substrate adhesion.
  • the antistatic layer may contain a resin.
  • the nonionic low-molecular-weight surfactant is not particularly limited, but fatty acid ester type having 10 to 20 lipophilic groups, ether type such as polyoxyethylene alkyl ether, ester ether type, alkanolamide type, alkyl glycoside type, alkylamine. A mold is preferred.
  • an acrylic resin binder or its crosslinked binder may be included.
  • an antistatic layer composition in which an antistatic agent or the like is dispersed or dissolved in a solvent is used, and the antistatic layer for the antistatic layer on the side opposite to the intermediate layer side of the base layer A method of applying the composition and drying it may be mentioned.
  • the coating method of the antistatic layer composition include known coating methods such as air doctor, blade coating, knife coating, rod coating, bar coating, direct roll coating, reverse roll coating, gravure coating, and slide coating. mentioned.
  • the thickness of the antistatic layer can be, for example, 0.02 ⁇ m or more and 3 ⁇ m or less. By forming the antistatic layer with such a thickness, antistatic properties can be imparted to the cover tape.
  • an adhesive layer may be provided between the substrate layer and the intermediate layer or between the intermediate layer and the heat seal layer.
  • the adhesive layer can be formed between the base layer and the intermediate layer, or between the intermediate layer and the heat-sealing layer. can improve the adhesion of
  • the adhesive layer may be appropriately selected depending on the materials used for the substrate layer, the intermediate layer, and the heat seal layer, and is not particularly limited.
  • the adhesive layer can be formed of a resin having good adhesiveness, such as an olefin-based, acrylic, isocyanate-based, urethane-based, or ester-based adhesive.
  • the application of the adhesive is not particularly limited, it can be performed by gravure coating, roll coating, or the like.
  • the thickness of the adhesive layer can be adjusted as appropriate. 5 g/m 2 or less. If it is 1 g/m 2 or more, the adhesive strength can be made uniform.
  • the method for manufacturing the cover tape for packaging electronic components of the present disclosure is not particularly limited, but the intermediate layer is placed on one surface side of the base layer, and the arithmetic mean roughness Ra of the surface is 2.0 ⁇ m or less. It is preferable to have an intermediate layer forming step in which the intermediate layer is formed by an extrusion lamination method using a cooling roll of preferably 1.5 ⁇ m or less.
  • the method of manufacturing the cover tape for electronic component packaging of the present disclosure usually includes a heat seal layer forming step.
  • the heat seal layer forming step can be performed by an extrusion lamination method in which the heat-melted raw material for the heat seal layer film is extruded onto the intermediate layer using a T-die or the like, rapidly solidified by cooling rolls, and press-bonded to the intermediate layer.
  • the heat seal layer in this step is described in the section "A. Cover tape for packaging electronic components, I. Heat seal layer" above, so the description is omitted here.
  • the package of the present disclosure includes a carrier tape having a plurality of storage units for storing electronic components, the electronic components stored in the storage units, and the above-described cover tape arranged to cover the storage units. And prepare.
  • a package using the cover tape of the present disclosure improves the visibility of electronic components when the electronic components are visually or mechanically confirmed through the cover tape.
  • FIGS. 2(a) and 2(b) are a schematic plan view and a cross-sectional view showing an example of the package of the present disclosure. 2(a) and 2(b) have been described in the above section "A. Electronic component packaging cover tape", so description thereof will be omitted here.
  • Cover tape The cover tape in the present disclosure has been described in the above section "A. Cover tape for electronic component packaging", so the description is omitted here.
  • the heat-sealed layer of the cover tape and the carrier tape are adhered at the heat-sealed portion.
  • the heat-sealed portion can be arranged, for example, in part of the portion where the heat-sealed layer of the cover tape contacts the carrier tape. That is, the heat-seal layer may have a heat-sealed portion and a non-heat-sealed portion. This makes it possible to improve the releasability of the cover tape from the carrier tape.
  • a carrier tape in the present disclosure is a member having a plurality of storage units for storing electronic components.
  • Any carrier tape may be used as long as it has a plurality of storage units. Also called a tape.) can be used. Among them, an embossed carrier tape is preferably used from the viewpoint of cost, moldability, dimensional accuracy, and the like.
  • Examples of materials for the carrier tape include plastics such as polyvinyl chloride, polystyrene, polyester, polypropylene, polycarbonate, polyacrylonitrile, and ABS resin, and paper.
  • plastics such as polyvinyl chloride, polystyrene, polyester, polypropylene, polycarbonate, polyacrylonitrile, and ABS resin
  • paper refers to a material containing cellulose as a main component, and may further contain a resin component.
  • the thickness of the carrier tape is appropriately selected according to the material of the carrier tape, the thickness of the electronic component, etc.
  • the thickness of the carrier tape can be 30 ⁇ m or more and 1500 ⁇ m or less. If the thickness of the carrier tape is too thick, the moldability will deteriorate, and if the thickness of the carrier tape is too thin, the strength may be insufficient.
  • the carrier tape has multiple storage compartments.
  • the storage units are usually arranged at predetermined intervals in the longitudinal direction of the carrier tape.
  • the size, depth, pitch, etc. of the storage portions are appropriately adjusted according to the size, thickness, etc. of the electronic components.
  • a general carrier tape molding method can be applied as a method for forming the carrier tape having the storage portion, and the method is appropriately selected according to the type and material of the carrier tape. Examples thereof include press molding, vacuum molding, air pressure molding, punching, and compression.
  • the electronic components used in the package of the present disclosure are not particularly limited, and examples include ICs, resistors, capacitors, inductors, transistors, diodes, LEDs (light emitting diodes), liquid crystals, piezoelectric element resistors, filters, and crystal oscillators. child, crystal oscillator, connector, switch, volume, relay, and the like.
  • the format of the IC is also not particularly limited.
  • the package of the present disclosure is used for storing and transporting electronic components. Electronic components are stored and transported in a package for mounting. At the time of mounting, the cover tape is peeled off, and the electronic component stored in the storage portion of the carrier tape is taken out and mounted on a board or the like.
  • Example 1 As a substrate layer, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (FE2002 manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd., hereinafter referred to as PET film) having a thickness of 23 ⁇ m was prepared.
  • a polyethylene resin (Novatec LC600A, manufactured by Japan Polyethylene Co., Ltd.) is melted and extruded onto the PET film surface on which the adhesive layer is formed to form a surface with an arithmetic mean roughness Ra of 0.25 ⁇ m and a maximum height roughness Rz of 3.87 ⁇ m.
  • An intermediate layer having a thickness of 15 ⁇ m was formed by an extrusion lamination method using a cooling roll.
  • Table 1 shows the arithmetic mean roughness Ra and the maximum height roughness Rz of the surface of the formed intermediate layer opposite to the PET layer side.
  • a heat seal material softening point 48° C., MFR 28 g/ 10 minutes
  • a heat seal layer with a thickness of 15 ⁇ m is formed by an extrusion lamination method using a cooling roll having a surface with an arithmetic mean roughness Ra of 0.41 ⁇ m and a maximum height roughness Rz of 2.9 ⁇ m.
  • HS layer was formed.
  • Table 1 shows the arithmetic mean roughness Ra and the maximum height roughness Rz of the surface of the formed heat seal layer opposite to the intermediate layer side.
  • the arithmetic mean roughness Ra and the maximum height roughness Rz were measured based on JIS B 0601-2001 using a small surface roughness measuring machine Surftest SJ-210 (manufactured by Mitutoyo Co., Ltd.) under the following test conditions and tests. It is the value measured in the procedure.
  • a sample is obtained by cutting the cover tape obtained above into a size of 50 mm ⁇ 20 mm. With the heat seal layer side of the sample facing up, use 3MTM heat resistant polyimide tape 7414 so that it is flat on a slide glass (76 ⁇ 26 mm, 0.8 to 1.0 mmt), 4 corners or 4 sides of the sample A polyimide tape was attached to the slide glass so as not to protrude from the slide glass. A small surface roughness tester and its scanning probe were placed horizontally on the sample surface. Under the above test conditions, the scanning probe was scanned over the film surface to obtain each value of the arithmetic mean roughness Ra and the maximum height roughness Rz of the roughness curve.
  • Example 2 The intermediate layer was formed by an extrusion lamination method using a cooling roll having a surface with an arithmetic mean roughness Ra of 1.2 ⁇ m and a maximum height roughness Rz of 9.7 ⁇ m, and the heat seal layer was formed by CMPS V8021 (Mitsui Dow Polychemical Co., Ltd.
  • a cover tape having a structure consisting of antistatic layer/base layer/adhesive layer/intermediate layer/heat sealing layer was produced by the method of .
  • the intermediate layer is formed by an extrusion lamination method using a cooling roll having a surface with an arithmetic mean roughness Ra of 1.2 ⁇ m and a maximum height roughness Rz of 9.7 ⁇ m
  • the heat seal layer is made of Mersen MX65D (manufactured by Tosoh Corporation).
  • a heat seal material (softening point 69 ° C., MFR 65 g / 10 minutes) was used, except that it was formed by an extrusion lamination method using a cooling roll having a surface with an arithmetic mean roughness Ra of 0.41 ⁇ m and a maximum height roughness Rz of 2.9 ⁇ m.
  • a cover tape composed of antistatic layer/base layer/adhesive layer/intermediate layer/heat seal layer was prepared in the same manner as in Example 1.
  • Example 4 The intermediate layer was formed by an extrusion lamination method using a cooling roll having a surface with an arithmetic mean roughness Ra of 0.2 ⁇ m and a maximum height roughness Rz of 1.22 ⁇ m, and the heat seal layer was formed by CMPS V8021 (Mitsui Dow Polychemical Co., Ltd.
  • the intermediate layer is formed by an extrusion lamination method using a cooling roll having a surface with an arithmetic mean roughness Ra of 1.2 ⁇ m and a maximum height roughness Rz of 9.7 ⁇ m
  • the heat seal layer is formed from an ethylene-vinyl acetate copolymer (product Name: Ultrasen 537, manufactured by Tosoh Corporation), low-density polyethylene resin (product name: Sumikasen L705, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and terpene resin (product name: YS Resin PX1250, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.) are mixed at a ratio of 73:20:7.
  • a cover tape having a structure consisting of antistatic layer/base layer/adhesive layer/intermediate layer/heat seal layer was produced in the same manner as in Example 1 except that the above was carried out.
  • the intermediate layer was formed by an extrusion lamination method using a cooling roll having a surface with an arithmetic mean roughness Ra of 2.1 ⁇ m and a maximum height roughness Rz of 14.4 ⁇ m, and a heat seal layer was formed with an arithmetic mean roughness Ra of 0.41 ⁇ m and a maximum height roughness Rz of 14.4 ⁇ m.
  • Antistatic layer/base layer/adhesive layer/intermediate layer/heat A cover tape composed of a sealing layer was produced.
  • the intermediate layer is formed by an extrusion lamination method using a cooling roll having a surface with an arithmetic mean roughness Ra of 2.1 ⁇ m and a maximum height roughness Rz of 14.4 ⁇ m, and the heat seal layer is formed of the same heat seal material as in Example 3. was used, and the antistatic layer/ A cover tape having a structure of substrate layer/adhesive layer/intermediate layer/heat seal layer was produced.
  • Fig. 4 shows a stereoscopic microscope image and a binarized image of the cover tapes of Example 2 and Comparative Example 1 observed from the heat seal layer side.
  • Package samples were produced under the following taping conditions. While 500 electronic parts (0402 size_chip capacitors) are continuously placed in the cavity of the paper carrier tape, the paper carrier tape and cover tape are heated under the following conditions using a taping machine NST-35 (Nitto Kogyo). A roll-shaped package sample was obtained by winding while sealing.
  • Paper carrier tape Hokuetsu Corporation 0.31mmt 8mm width (virgin paper) Paper carrier tape sprocket hole pitch: 2mm Cover tape width: 5.25 mm width
  • Taping temperature 150°C for Example 1 and Comparative Example 1, 170° C. in Example 2 and Comparative Example 2
  • Example 3 is 170°C
  • Example 4 is 170°C
  • Example 5 is 180°C
  • Taping speed 3500 tact Taping iron Size: 0.6 ⁇ 0.05 mm x 2-wire taping iron Length (seal length at 1 tact) 8 ⁇ 1 mm
  • Electronic parts 0402 size chip capacitor
  • the cover tapes of Examples 1 to 5 having a void area ratio of 10% or less had better visibility than the cover tapes of Comparative Examples 1 and 2.
  • the cover tape of Comparative Example 2 had substantially the same arithmetic mean roughness (Ra) and haze value as those of the cover tape of Example 5, white spots were observed when observed through the cover tape.
  • the same cooling roll as in Example 2 was used to form the intermediate layer and the heat seal layer. It was confirmed that the visibility became better.
  • the occurrence of abnormal chip behavior during mounting was suppressed as compared with Example 4. This is presumed to be due to the small arithmetic mean roughness Ra of the surface of the cover tape of Example 4 on the heat seal layer side.
  • An electronic component having a base layer, a heat-sealing layer arranged on one side of the base layer, and an intermediate layer arranged between the base layer and the heat-sealing layer
  • a cover tape for packaging electronic parts wherein the void area ratio calculated from an image observed from the heat seal layer side of the cover tape for packaging electronic parts is 10% or less.

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Abstract

本開示は、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記電子部品包装用カバーテープの上記ヒートシール層側から観察した画像から算出される空隙面積率が、１０％以下である、電子部品包装用カバーテープを提供する。

Description

電子部品包装用カバーテープおよび包装体
　本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体に関する。
　近年、ＩＣ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、キャリアテープをカバーテープでヒートシールし、電子部品を保管および搬送するための包装体を得る。電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に表面実装する。なお、カバーテープはトップテープとも称される。
　テーピング包装体は未開封の状態で、カバーテープの上から、カバーテープ越しに収納物である電子部品を目視又は機械で確認することが行われている。そのため、カバーテープには優れた視認性が必要とされており、視認性の指標として、ヘーズ値や全光線透過率に着目した電子部品包装用カバーテープが種々提案されている（例えば、特許文献１、および２）。
特開２００３－１５５０９０号公報 特開２００５－０９６８５２号公報
　しかしながら、近年では、収納物である電子部品が小型化しており、さらにこのような小型の電子部品の向き等まで目視又は機械により確認する必要が求められる場合がある。
このような場合は、上述したような視認性の指標としてのヘーズ値や全光線透過率が良好な電子部品包装用カバーテープを用いても十分ではない場合があった。
　本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
　本開示の一実施形態は、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記電子部品包装用カバーテープの上記ヒートシール層側から観察した画像から算出される空隙面積率が、１０％以下である、電子部品包装用カバーテープである。
　本開示の一実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体である。
　本開示は、電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供することができるという効果を奏する。
本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。 本開示の包装体を例示する概略平面図および断面図である。 本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。 実施例２および比較例１のカバーテープの、ヒートシール層側から観察した実態顕微鏡画像および二値化像である。 本開示の電子部品包装用カバーテープの中間層とヒートシール層との界面の部分拡大図である。 従来の電子部品包装用カバーテープの中間層とヒートシール層との界面の部分拡大図である。 従来のカバーテープを使用した包装体の収納部をカバーテープ越しに撮影した写真の端部である。
　下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
　本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。
　以下、本開示の電子部品包装用カバーテープおよび包装体について、詳細に説明する。
なお、本明細書において、「電子部品包装用カバーテープ」を単に「カバーテープ」と称する場合がある。
Ａ．電子部品包装用カバーテープ
　本実施形態の電子部品包装用カバーテープは、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、上記電子部品包装用カバーテープの上記ヒートシール層側から観察した画像から算出される空隙面積率が、１０％以下である。
　本開示のカバーテープについて、図面を参照して説明する。図１は本開示のカバーテープの一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本開示のカバーテープ１は、基材層２と、基材層２の一方の面側に配置されたヒートシール層３と、基材層２とヒートシール層３との間に配置された中間層４とを有する。また、図３に示すように、基材層２のヒートシール層３側の面とは反対の面側に、帯電防止層５が配置されていてもよい。本開示のカバーテープ１は、ヒートシール層３側から観察した画像から得られる空隙面積率が、１０％以下である。図１中、画像を取得する際の観察方向をＤで示す。
　図２（ａ）、（ｂ）は本開示の電子部品包装用カバーテープを用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、包装体１０は、電子部品１３を収納する複数の収納部１２を有するキャリアテープ１１と、収納部１２に収納された電子部品１３と、収納部１２を覆うように配置されたカバーテープ１と、を備える。キャリアテープ１１にはカバーテープ１がヒートシールされており、カバーテープ１のヒートシール層３の両端に所定の幅でライン状にヒートシール部３ｈが設けられている。また、包装体１０において、キャリアテープ１１は、送り穴１４を有する。
　従来の電子部品包装用カバーテープの製造過程において、中間層を基材層に積層させる方法として、例えば、熱溶融させたフィルム（中間層）の原材料を基材層にＴダイ等で押出しして、冷却ロールで中間層を基材層と圧着する方法（押出ラミネート法）が挙げられる。この際、中間層を冷却ロールから剥離させ、基材層に密着性させるために、表面にある程度の粗さ（例えば、算術平均粗さＲａ≧２．０μｍ以上）を有する冷却ロールを使用する必要があった。図６に、従来の電子部品包装用カバーテープの中間層２４とヒートシール層２３との界面の部分拡大図を示す。
　本発明者らは、従来の電子部品包装用カバーテープは、その製造工程において、中間層を基材層の一方の面側に形成する際に、表面にある程度の粗さを有する冷却ロールを使用するため、図６に示すように、中間層２４のヒートシール層２３側の面が粗くなり、中間層２４とヒートシール層２３との間に空隙Ｘが存在することを知見した。そして、この空隙が、カバーテープ越しに電子部品を観察した場合に（カバーテープの基材層側から観察した場合に）、白い斑点状に観察されるため、電子部品の視認性を悪化させていることを知見した。図７に、従来のカバーテープを使用した包装体の収納部をカバーテープ越しに撮影した写真の端部を示す。４０はキャリアテープ、４１は収納部、４２は電子部品を示しており、白い斑点が観察されることにより電子部品の視認性が悪化している。
　上記白い斑点が生じた場合は、斑点部分の視界が遮られてしまい、機械等を用いた電子部品の視認に極めて悪い影響を与えてしまう。これは、ヘーズが高いものがぼやけて見えるといった悪影響とは異なる種類の問題となる。
　また、上記白い斑点の面積や量の多寡は、全光線透過率やヘーズとの多少の相関はあるものの、条件によっては、異なる傾向を示すものとなる。したがって、全光線透過率やヘーズのみの測定では、視認性が良好な電子部品包装用カバーテープを得ることができない。
　そこで、本発明者らは、カバーテープのヒートシール層側から観察した画像から算出される空隙面積率に着目したところ、空隙面積率が特定の値以下であれば、電子部品の視認性が良好となることを見出した。
　図５に、本開示の電子部品包装用カバーテープの中間層とヒートシール層との界面の部分拡大図を示す。本開示の電子部品包装用カバーテープであれば、ヒートシール層３と中間層４との間の空隙が低減されたものとなる。そのため、カバーテープ越しに電子部品を観察した場合に（カバーテープの基材層側から観察した場合に）、白い斑点による電子部品の視認性悪化を抑制でき、電子部品の視認性が良好となる。
　本開示におけるカバーテープは、ヒートシール層側から観察した画像から算出される空隙面積率が１０％以下である。本開示において、「空隙面積率」は、以下のように求められる。
　カバーテープのヒートシール層側から光学顕微鏡（Ｎｉｋｏｎ　ＥＣＬＩＰＳＥ　ＭＥ６００）で観察画像を取得する。次いで、画像解析ソフト（Ｗｉｎ　ＲＯＯＦ　ｖｅｒ　７．４．５　（三谷商事）を用いて画像の二値化を行い、空隙部を選択し、解析面積中における空隙部の総面積の割合（％）を算出する。樹脂は空気（空隙）よりも屈折率が高いため、反射率が高く、非空隙部として処理される。画像取得条件および画像解析条件は、後述の実施例の条件を採用することができる。
　本開示におけるカバーテープは、ヒートシール層側から観察した画像から算出される空隙面積率が、好ましくは８．０％以下であり、更に好ましくは７．５％以下であり、５．０％以下が特に好ましい。一方、例えば、１．０％以上であり、２．０％以上であってもよい。
　二値化処理した画像中には、通常、複数の空隙部が観察される。空隙部のサイズは、例えば、１００μｍ以下であり、３０μｍ以下であることが好ましい。空隙部のサイズが上記より大きい場合、チップに印字されている文字やチップ電極部の一部に重なると、印字や電極の視認性が悪くなるためである。なお、空隙部のサイズとは、空隙部外周の任意の点を２点結んだ長さが最長となる長さを３回測定した平均をいう。すなわち、上記値以下であれば、より一層、視認性が良好なカバーテープとなる。
　空隙部の密度は、例えば、０．１個／１００μｍ平方以下であり、０．０１個／１００μｍ平方以下であることが好ましい。上記値以下であれば、より一層、視認性が良好なカバーテープとなる。
　空隙面積率が上記範囲であるカバーテープは、後述するように、中間層のヒートシール層側の面の粗さを調整することで得ることができる。具体的には、中間層を形成する際に表面の算術平均粗さＲａまたは最大高さ粗さＲｚが小さい冷却ロールを用い、中間層のヒートシール層側の面の算術平均粗さＲａまたは最大高さ粗さＲｚを小さくすることで、空隙面積率を低減することができる。また、後述するように、ヒートシール層の材料または中間層の材料を選択することによっても、空隙面積率が上記範囲であるカバーテープを得ることができる。
　本開示においては、特に、中間層のヒートシール層側の面の粗さを調整する方法が好ましい。冷却ロールの設計を変更することで、比較的容易に空隙面積率を低減することができるからである。
Ｉ．ヒートシール層
　本開示におけるヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置される層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
（ａ）材料
　ヒートシール層は熱可塑性樹脂を有するものであり、熱可塑性樹脂としては、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アクリル系樹脂、エチレン-アクリル酸共重合体、アクリル-スチレン共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体のいずれか、あるいは、これらを主成分とする樹脂が挙げられる。
　中でも、熱可塑性樹脂としては、軟化点が８０℃以下であることが好ましく、特に７０℃以下であることが好ましい。軟化点が上記値以下であれば、押出ラミネート法によりヒートシール層を中間層に積層する場合に、樹脂の流動性が高くなるため、ヒートシール層を中間層表面の凹凸に追従させるように積層することができる。従って、空隙の発生を抑制することができる。一方、熱可塑性樹脂の軟化点は３０℃以上であってもよく、４０℃以上であってもよい。
　また、ヒートシール層に用いられるヒートシール材料の軟化点は８０℃以下であることが好ましく、特に７０℃以下であることが好ましい。一方、ヒートシール材料の軟化点は３０℃以上であってもよく、４０℃以上であってもよい。
　また、熱可塑性樹脂としては、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）が、５ｇ／１０分以上であることが好ましく、２０ｇ／１０分以上であることがより好ましい。ＭＦＲが上記の範囲の熱可塑性樹脂であれば、中間層表面の凹凸に流れ込みやすくなるため、ヒートシール層を中間層表面の凹凸に追従させるように積層することができ、空隙の発生を抑制することができる。一方、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、１２０ｇ／１０分以下であってもよく、８０ｇ／１０分以下であってもよい。
　なお、本明細書におけるＭＦＲは、ＪＩＳ　Ｋ７２１０：２０１４により測定した、１９０℃、荷重２.１６ｋｇにおける値をいう。
　また、ヒートシール層を形成するヒートシール材料のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）が、５ｇ／１０分以上であることが好ましく、２０ｇ／１０分以上であることがより好ましい。一方、ヒートシール材料のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、１２０ｇ／１０分以下であってもよく、８０ｇ／１０分以下であってもよい。
　本開示においては、熱可塑性樹脂として、エチレン－酢酸ビニル共重合体を含むことが好ましい。ヒートシール層がエチレン－酢酸ビニル共重合体を含むことにより、キャリアテープに対するヒートシール性が良好になる。そのため、搬送、保管中等において意図しない剥がれの発生を抑制することができる。
　本開示においてエチレン－酢酸ビニル共重合体とは、少なくとも、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位とを含む共重合体である。エチレンモノマー単位とは、エチレンモノマー由来の構成単位をいい、酢酸ビニルモノマー単位とは、酢酸ビニルモノマー由来の構成単位をいう。エチレン－酢酸ビニル共重合体中のエチレンの含有量は、特に限定されないが、６５質量％以上９８質量％以下が好ましい。軟化点を上記範囲に調整することができるためである。エチレン－酢酸ビニル共重合体中の酢酸ビニルの含有量は、特に限定されないが、２質量％以上３５質量％以下が好ましい。軟化点を上記範囲に調整することができるためである。
　エチレン－酢酸ビニル共重合体は、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位の他に、第三のモノマー単位を含んでもよい。第三のモノマー単位は帯電防止性能を有する官能基を含んでいてもよい。
　エチレン－酢酸ビニル共重合体の数平均分子量は、特に限定されないが、５００００以上５０００００以下であることが好ましい。メルトマスフローレート（ＭＦＲ）を上記範囲に調整することができるためである。
　ヒートシール層におけるエチレン－酢酸ビニル共重合体の含有量は、特に限定されないが５０質量％以上９０質量％以下にでき、６０質量％以上８０質量％以下にできる。エチレン－酢酸ビニル共重合体の含有量を増やすとヒートシール性能が向上するが、表面タック力が高くなる傾向がある。
　本開示におけるヒートシール層がエチレン－酢酸ビニル共重合体を含む場合、更にポリエチレン樹脂を含んでいることが好ましい。ポリエチレン樹脂を配合することで、良好なヒートシール性を保ちつつ、表面タック性を低くし、高湿熱環境下に置いた後の劣化を抑制することができる。
　ポリエチレンとしては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等の種々のポリエチレンが挙げられるが、分散性の観点から優位であることから、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度０．９１０～０．９３０未満）及び直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、密度０．９１０～０．９２５）が好適に用いられる。
　また、本開示において、各種ポリエチレンの分類は、旧ＪＩＳ　Ｋ６７４８：１９９５やＪＩＳ　Ｋ６８９９－１：２０００において定義されたものを指す。ヒートシール層におけるポリエチレンの含有量は、好ましくは１０質量％以上５０質量％以下とすることが好ましく、更に好ましくは、２０質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。
ポリエチレンの含有量を増やすとヒートシール性能が低下するが、表面タック力が低くなる傾向がある。
　ヒートシール層には、必要に応じて、例えば、粘着付与剤、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、分散剤、充填剤、可塑剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。
（ｂ）厚さ
　ヒートシール層の厚さは、特に限定されず、例えば、１μｍ以上３０μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以上２０μｍ以下とすることができる。上記範囲内であれば、空隙面積率を上記範囲内に調整しやすいために好ましい。また、ヒートシール層の厚さが薄すぎると、シール性に劣る場合があり、また、均一な膜が得られない場合がある。ヒートシール層の厚さが厚すぎると、カバーテープの透明性が低下するおそれがあり、かつ、ヒートシール層単層での応力増加により、中間層の表面粗さ形状に関係なく、タックが悪化(増加)するおそれがある。
（ｃ）表面粗さ
　上記のように、空隙面積率が１０％以下であるカバーテープは、中間層のヒートシール層側の面の粗さを小さくすることによって得ることができる。しかしながら、中間層のヒートシール層側の面の粗さを小さくする場合、カバーテープのヒートシール層側の表面粗さも小さくなる場合がある。特に、カバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａが小さすぎると、キャリアテープの収納部に収納された電子部品がカバーテープのヒートシール層側表面に付着し、実装不良が生じる場合がある。従って、実装不良を抑制する観点においては、カバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａは０．３μｍ以上であることが好ましく、更に好ましくは０．４μｍ以上である。
　ここで、「中間層のヒートシール層側の面」とは、図１において中間層４のヒートシール層３と接する面Ａであり、「カバーテープのヒートシール層側の表面」とは、図１において、ヒートシール層３の中間層４とは反対側の面Ｂを示すものである。
　一方、カバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａは０．７μｍ以下であることが好ましく、更に好ましくは０．６μｍ以下である。ヘーズ値を低減することができるためである。算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－２００１に基づいて、小型表面粗さ測定機　Ｓｕｒｆｔｅｓｔ　ＳＪ－２１０（株式会社ミツトヨ製）を使用し、測定した値である。試験条件及び試験手順としては、後述する実施例に記載の条件を採用することができる。
　このように、空隙面積率が１０％以下であり、かつ、カバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上０．７μｍ以下であるカバーテープであれば、良好な視認性を保ちつつ、実装不良を抑制することが可能なカバーテープとなる。
　また、本開示におけるカバーテープのヒートシール層側の表面の最大高さ粗さＲｚは、例えば、２μｍ以上であり、３μｍ以上であることが好ましい。一方、最大高さ粗さＲｚは、例えば１０μｍ以下であり、７μｍ以下であることが好ましい。
（ｄ）ヒートシール層形成方法
　ヒートシール層の形成方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を中間層にＴダイ等で押出して、冷却ロールで急冷固化し、中間層と圧着する方法（押出ラミネート法）が挙げられる。また、予め製造したフィルムを接着剤で中間層に貼り合せる方法も挙げられる。接着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。
　ヒートシール層の形成に使用する冷却ロールの表面粗さは、特に限定されず、算術平均粗さＲａが、例えば１．５μｍ以下であり、１．０μｍ以下が好ましく、０．７μｍ以下が更に好ましい。また、算術平均粗さＲａは、例えば０．２μｍ以上であり、０．３μｍ以上であってもよく、０．４μｍ以上であってもよい。また、最大高さ粗さＲｚが、例えば１３μｍ以下であり、１０μｍ以下が好ましく、７μｍ以下が更に好ましい。また、最大高さ粗さＲｚは、例えば１．５μｍ以上であり、２．５μｍ以上であってもよい。
　また、ヒートシール層の他の形成方法としては、例えば、熱可塑性樹脂、帯電防止剤及びその他に添加剤等を溶媒に分散または溶解したヒートシール層用組成物を用い、後述する中間層の基材層とは反対側の面に上記ヒートシール層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記ヒートシール層用組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコ－ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の塗布法が挙げられる。
ＩＩ．中間層
　本開示における中間層は、基材層とヒートシール層との間に配置される。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。また、中間層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上できるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。
　本開示においては、中間層のヒートシール層側の面の粗さを調整することで、空隙面積率を上記範囲に調整することができる。
　具体的には、中間層のヒートシール層側の面の算術平均粗さＲａが、例えば２．０μｍ以下であり、１．５μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以下が更に好ましい。上記値以下であれば、空隙面積率を上記範囲に調整することができる。一方、中間層のヒートシール層側の面の算術平均粗さＲａが、例えば０．２μｍ以上であり、０．２５μｍ以上が好ましい。基材との密着性が十分となるためである。
　また、中間層のヒートシール層側の面の最大高さ粗さＲｚが、例えば１４．０μｍ以下であり、１０．０μｍ以下が好ましく、５．０μｍ以下が更に好ましい。上記値以下であれば、空隙面積率を上記範囲に調整できる。一方、中間層のヒートシール層側の面の最大高さ粗さＲｚが、例えば、１．５μｍ以上であり、３．０μｍ以上が好ましい。基材との密着性が十分となるためである。中間層の粗さは、中間層を形成する際の押出ラミネートに使用する冷却ロールの表面粗さに依存する。そのため、中間層を形成する際の冷却ロールの表面粗さを調整することで、上記空隙面積率を有するカバーテープを得ることができる。
　中間層の形成に使用する冷却ロールの表面粗さとしては、算術平均粗さＲａが、例えば２．０μｍ以下であり、１．５μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以下が更に好ましい。また、算術平均粗さＲａは、例えば０．２μｍ以上であり、０．２５μｍ以上であってもよい。また、最大高さ粗さＲｚが、例えば１４．０μｍ以下であり、１０．０μｍ以下が好ましく、５．０μｍ以下が更に好ましい。また、最大高さ粗さＲｚは、例えば１．０μｍ以上であり、３．０μｍ以上であってもよい。
　中間層に用いられる樹脂材料としては、基材層およびヒートシール層の材料等に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリウレタン、およびポリエステル等が挙げられる。
　また、中間層に用いられる樹脂材料としては、軟化点が７０℃以上であることが好ましく、特に９０℃以上であることが好ましい。軟化点が上記以上であれば、冷却ロールの凹凸に賦形される前に固まるので、凸凹が少なくなり、ヒートシール層と中間層との間の空隙を低減できるためである。
　中間層の厚さは、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。中間層としては、フィルムを用いることができる。この場合、基材層および中間層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を基材層にＴダイ等で押出して、上記冷却ロールで急冷固化し、基材層と圧着する方法（押出ラミネート法）が挙げられる。これにより、基材層の一方の面側に中間層が形成される。なお、基材層の中間層が配置される側の面には、予め、アンカーコート層が形成されることが好ましい。また、予め製造したフィルムを接着剤で基材層に貼り合せる方法も挙げられる。本開示においては、前者の方法が好ましい。冷却ロールの表面粗さを調整することにより、中間層のヒートシール層側の面の粗さを調整することが容易となるからである。
III．基材層
　本開示における基材層は、中間層、ヒートシール層や後述する帯電防止層を支持する層である。基材層としては、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィンが挙げられる。ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート－イソフタレート共重合体、テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体等が挙げられる。ポリアミドとしては、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等が挙げられる。ポリオレフィンとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。
　また、基材層には、必要に応じて、例えば充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤等の添加剤が含まれていてもよい。基材層は、単層であってもよく、同種または異種の複数層の積層体であってもよい。また、基材層は、延伸フィルムであってもよく、未延伸フィルムであってもよい。中でも、基材層は、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。
　基材層の厚さは、例えば、２．５μｍ以上３００μｍ以下とすることができ、６μｍ以上１００μｍ以下であってもよく、１２μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。基材層の厚さが厚すぎると、テーピング包装時の剛性が強くなりハンドリング性とコスト面でも不利である。また、基材層の厚さが薄すぎると、機械的強度が不足する場合がある。
ＩＶ．カバーテープ
（１）ヘーズ値
　本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおけるヘーズ値は、７０％以下であることが好ましく、特には６０％以下であることが好ましい。
（２）全光線透過率
　本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおける全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、特には８５％以上であることが好ましい。
　本開示において、全光線透過率およびヘーズ値は、それぞれ、ＪＩＳ－Ｋ－７３６１およびＪＩＳ－Ｋ－７１３６：２０００に準拠して、ヘーズメーターＮＤＨ　７０００（日本電色工業製）で測定した値である。
　このような光学的特性を有するものであれば、より視認性の良いカバーテープとなる。
なお、上述したようにヘーズ値及び全光線透過率のみを視認性の指標として用いても、中間層とヒートシール層との間に存在する空隙に起因する白い斑点の多寡との相関はそれほど大きくないことから、白い斑点に起因する視認性の低下の発生を抑制することができず、優れた視認性を得るカバーテープとすることができない。
（３）幅及び長さ
　本開示のカバーテープの幅および長さは、キャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。例えば、カバーテープの幅は１ｍｍ以上１００ｍｍ以下程度であり、５．２５ｍｍ以上５．５ｍｍ以下であってもよい。また、長さは１００ｍ以上１００００ｍ以下程度である。本開示のカバーテープは、使用前（キャリアテープにヒートシールする前）に、通常、巻かれた状態で保管される。
Ｖ．その他構成
（１）帯電防止層
　本開示では、基材層の中間層側の面とは反対の面側に、帯電防止層が配置されていることが好ましい。帯電防止層は、基材層の中間層側の面とは反対の面側に配置され、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離帯電によりチップの損傷や静電気による実装不良を抑制すること、他の面との接触による静電気の発生を防止すること、静電気が帯電してカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止できる。
　帯電防止層は、基材層に帯電防止剤をコーティングすることにより形成できる。帯電防止剤としては、導電性高分子が挙げられ、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリビニルカルバゾール等が挙げられる。中でも、導電性高分子は、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびポリピロールからなる群から選択される１種以上であることが好ましい。湿度に依存しない十分な帯電防止性および透明性が得られるからである。ポリチオフェンとしては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸）が好ましく用いられる。ポリアニリンとしては、例えば、スルホン化ポリアニリンが好ましく用いられる。上記導電性高分子を含む帯電防止層であれば厚みが薄くとも、低い表面抵抗率を得ることができるために好ましい。帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の透過率を向上させることができる。また、帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の吸収率を低くすることができる。そのため、カバーテープの視認性を向上できる。
　また、本開示における帯電防止層は、導電性高分子以外の帯電防止剤を含むことにより帯電防止性を発現するものであっても良い。導電性高分子以外の帯電防止剤としては、例えば、高分子型界面活性剤、低分子型界面活性剤等が挙げられる。それぞれ、ノニオン、カチオン、アニオン型があり、この界面活性剤としては、帯電防止性能、塗工性の観点からカチオン型高分子界面活性剤が好ましく、コスト、光学物性、インキ化の観点からはノニオン系低分子型界面活性剤が好ましい。カチオン型高分子界面活性剤としては、高分子型４級アンモニウム塩が好ましい。４級アンモニウム塩のカウンターアニオンは特に限定されず、例えば、ハロゲンイオン、硫化物イオン等が用いられ、アンモニウムの１～３位まではアリール基、アルキル基が入り、特に限定されないが、溶解性の観点から炭素数が６個以下が好ましい。高分子型４級アンモニウム塩の主鎖にはアクリル主鎖が透明性、基材密着性の観点から好ましい。また、帯電防止層は、樹脂を含んでいてもよい。ノニオン系低分子型界面活性剤は特に限定されないが、親油基が１０～２０の脂肪酸エステル型、ポリオキシエチレンアルキルエーテルなどのエーテル型、エステルエーテル型、アルカノールアミド型、アルキルグリコシド型、アルキルアミン型が好ましい。また、塗膜に光学特性、機械特性を付与するため、特にアクリル系樹脂バインダー、または、その架橋型バインダーを含んでもよい。
　帯電防止層の形成方法としては、例えば、帯電防止剤等を溶媒に分散または溶解した帯電防止層用組成物を用い、基材層の中間層側とは反対の面側に上記帯電防止層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記帯電防止層用組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブレードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。
　帯電防止層の厚さは、例えば、０．０２μｍ以上３μｍ以下とすることができる。この程度の厚さの帯電防止層とすることにより、カバーテープに帯電防止性を付与することができる。
（２）接着剤層
　更に、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間に、接着剤層を有していてもよい。接着剤層を形成することで、基材層、中間層又はヒートシール層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間の密着性を向上できる。接着剤層としては、基材層、中間層、ヒートシール層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。接着剤層は、例えば、オレフィン系、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成できる。
　また、接着剤の塗布は、特に限定されないが、グラビアコーティング、ロールコーティング等で行うことができる。
　接着剤層の厚さは、適宜調整することができるが、例えば、カバーテープに適度な剛性を与えるように、１ｇ／ｍ２以上１０ｇ／ｍ２以下であり、好ましくは、２ｇ／ｍ２以上５ｇ／ｍ２以下である。１ｇ／ｍ２以上であれば、接着強度を均一にすることができる。
ＶＩ．製造方法
　本開示の電子部品包装用カバーテープを製造する方法は、特に限定されないが、上記中間層を、上記基材層の一方の面側に、表面の算術平均粗さＲａが２．０μｍ以下、好ましくは１．５μｍ以下の冷却ロールを用いた押出ラミネート法により形成する中間層形成工程を有することが好ましい。
　このような中間層形成工程を有することにより、ヒートシール層と中間層との間の空隙を低減することができ、電子部品の視認性に優れた電子部品包装用カバーテープを得ることができる。
１．　中間層形成工程
　本工程における押出ラミネート法は、熱溶融させた中間層のフィルムの原材料を基材層にＴダイ等で押出しして、冷却ロールで急冷固化し、基材層と圧着する方法である。これにより、基材層の一方の面側に中間層が形成される。なお、基材層の中間層が配置される側の面には、予め、アンカーコート層が形成されることが好ましい。本工程における基材層、中間層については、それぞれ、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ　III．基材層」、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ　IＩ．中間層」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。また、中間層形成用の冷却ロールについては、「Ａ．電子部品包装用カバーテープ　IＩ．中間層」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
２．その他工程
　本開示の電子部品包装用カバーテープを製造する方法は、通常、ヒートシール層形成工程が含まれる。ヒートシール層形成工程は、熱溶融させたヒートシール層のフィルムの原材料を中間層にＴダイ等で押出して、冷却ロールで急冷固化し、中間層と圧着する押出ラミネート法により行うことができる。本工程におけるヒートシール層については、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ　Ｉ．ヒートシール層」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
Ｂ．包装体
　本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。
　本開示のカバーテープを用いた包装体は、カバーテープ越しに電子部品を目視又は機械で確認する場合において、電子部品の視認性が向上したものとなる。
　図２（ａ）、（ｂ）は本開示の包装体の一例を示す概略平面図および断面図である。なお、図２（ａ）、（ｂ）については、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
　以下、本開示の包装体の各構成について説明する。
１．カバーテープ
　本開示におけるカバーテープについては、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
　本開示の包装体においては、カバーテープのヒートシール層とキャリアテープとはヒートシール部で接着されている。ヒートシール部は、例えば、カバーテープのヒートシール層がキャリアテープと接する部分の一部に配置することができる。すなわち、ヒートシール層は、ヒートシール部と非ヒートシール部とを有していてもよい。これにより、キャリアテープに対するカバーテープの剥離性を良くすることができる。
２．キャリアテープ
　本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
　キャリアテープとしては、複数の収納部を有するものであればよく、例えば、エンボスキャリアテープ（エンボステープとも称される。）、パンチキャリアテープ（パンチテープとも称される。）、プレスキャリアテープ（プレステープとも称される。）のいずれも用いることができる。中でも、コスト、成形性、寸法精度等の観点から、エンボスキャリアテープが好ましく用いられる。
　キャリアテープの材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックや、紙等が挙げられる。本開示において紙とは、セルロースを主成分とするものをいい、更に樹脂成分が含まれていてもよい。
　キャリアテープの厚さは、キャリアテープの材質や、電子部品の厚さ等に応じて適宜選択される。例えば、キャリアテープの厚さは、３０μｍ以上１５００μｍ以下とすることができる。キャリアテープの厚さが厚すぎると、成形性が悪くなり、キャリアテープの厚さが薄すぎると、強度が不足する場合がある。
　キャリアテープは、複数の収納部を有する。収納部は、通常、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて配置される。収納部の大きさ、深さ、ピッチ等としては、電子部品の大きさ、厚さ等に応じて適宜調整される。
　収納部を有するキャリアテープの形成方法としては、一般的なキャリアテープの成形方法を適用することができ、キャリアテープの種類や材質等に応じて適宜選択される。例えば、プレス成形、真空成形、圧空成形、打抜加工、圧縮加工等が挙げられる。
３．電子部品
　本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ＩＣの形式についても、特に限定されない。
４．包装体
　本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
　なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。
　以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。
（実施例１）
　基材層として、厚さ２３μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製　ＦＥ２００２、以下ＰＥＴフィルム）を準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤（導電性高分子としてポリー３、４エチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）を含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートＡＳ６０１Ｄ／ＣＬ９１０（質量比）＝１０／１　荒川化学社製　溶液固形分濃度１．５ｗｔ％）を塗布することによって、帯電防止層（厚さ０．０５μｍ）を形成した。ＰＥＴフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ－３０７５／タケラックＡ－３２１０（質量比）＝３／１　酢酸エチルで５％希釈）を塗布し（ウェット厚さ１μｍ）、接着剤層を形成した。
次いで、ポリエチレン樹脂（ノバテックＬＣ６００Ａ、日本ポリエチレン社製）を溶融させて、接着剤層の形成されたＰＥＴフィルム表面に押出し、算術平均粗さＲａ０．２５μｍおよび最大高さ粗さＲｚ３．８７μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により、厚さ１５μｍの中間層を形成した。形成された中間層のＰＥＴ層側とは反対側の表面の算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚを表１に示す。次いで、ＣＭＰＳ　Ｖ８０２１（三井ダウポリケミカル株式会社製）およびエレストマスターＬＬ－１０（花王株式会社製）を１５０：３の配合比率（重量比）で含むヒートシール材料（軟化点４８℃、ＭＦＲ２８ｇ／１０分）を溶融させて中間層表面に押出し、算術平均粗さＲａ０．４１μｍおよび最大高さ粗さＲｚ２．９μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により、厚さ１５μｍのヒートシール層（ＨＳ層）を形成した。形成されたヒートシール層の中間層側とは反対側の表面の算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚを表１に示す。これによって、帯電防止層／基材層／接着剤層／中間層／ヒートシール層からなる構成の実施例１のカバーテープを作製した。
　なお、算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚは、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－２００１に基づいて、小型表面粗さ測定機　Ｓｕｒｆｔｅｓｔ　ＳＪ－２１０（株式会社ミツトヨ製）を使用し、下記試験条件及び試験手順で測定した値である。
（試験条件）
・規格　ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－２００１
・曲線：Ｒ
・フィルタ：ＧＡＵＳＳ
・λｃ／λｓ：２．５ｍｍ／８μｍ
・区間数：×５
・測定速度０．５ｍｍ／ｓ
・合計５点を測定し、平均値を算出
（中間層のＰＥＴ層側とは反対側の面の表面粗さの試験手順）
　上記のように基材に中間層を積層して得られた積層体を５０ｍｍ×２０ｍｍにカットしサンプルを得る。サンプルの中間層側の面を上に向け、スライドガラス（７６×２６ｍｍ、０．８～１．０ｍｍｔ）上に平坦になるように３ＭＴＭ耐熱ポリイミドテープ　７４１４を用い、サンプル４隅、または４辺にポリイミドテープがスライドガラスからはみ出さないように貼り付けた。小型表面粗さ測定機、及びその走査プローブを、サンプル表面上に対し水平になるように設置した。上記の試験条件で、走査プローブをフィルム表面上で走査させ、粗さ曲線の算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚの各値を取得した。
（カバーテープのヒートシール層側の表面粗さの試験手順）
　上記で得られたカバーテープを５０ｍｍ×２０ｍｍにカットしサンプルを得る。サンプルのヒートシール層側の面を上に向け、スライドガラス（７６×２６ｍｍ，０．８～１．０ｍｍｔ）上に平坦になるように３ＭＴＭ耐熱ポリイミドテープ　７４１４を用い、サンプル４隅、または４辺にポリイミドテープがスライドガラスからはみ出さないように貼り付けた。小型表面粗さ測定機、及びその走査プローブを、サンプル表面上に対し水平になるように設置した。上記の試験条件で、走査プローブをフィルム表面上で走査させ、粗さ曲線の算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚの各値を取得した。
（実施例２）
　中間層を、算術平均粗さＲａ１．２μｍおよび最大高さ粗さＲｚ９．７μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により形成し、ヒートシール層を、ＣＭＰＳ　Ｖ８０２１（三井ダウポリケミカル株式会社製）、スミカセンＬ７０５（低密度ポリエチレン樹脂　住友化学株式会社製）およびエレストマスターＬＬ－１０（花王株式会社製）を１１７：３３：３の配合比率（重量比）で含むヒートシール材料（軟化点６０℃、ＭＦＲ１０ｇ／１０分）を用い、算術平均粗さＲａ０．４１μｍおよび最大高さ粗さＲｚ２．９μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により形成した以外は、実施例１と同様の方法で、帯電防止層／基材層／接着剤層／中間層／ヒートシール層からなる構成のカバーテープを作製した。中間層のＰＥＴ層側とは反対側の表面の算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚならびにヒートシール層の中間層側とは反対側の表面の算術平均粗さＲａおよび最大高さ粗さＲｚを表１に示す。
（実施例３）
　中間層を、算術平均粗さＲａ１．２μｍおよび最大高さ粗さＲｚ９．７μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により形成し、ヒートシール層を、メルセンＭＸ６５Ｄ（東ソー社製）からなるヒートシール材料（軟化点６９℃、ＭＦＲ６５ｇ／１０分）を用い、算術平均粗さＲａ０．４１μｍおよび最大高さ粗さＲｚ２．９μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により形成した以外は、実施例１と同様の方法で、帯電防止層／基材層／接着剤層／中間層／ヒートシール層からなる構成のカバーテープを作製した。
（実施例４）
　中間層を、算術平均粗さＲａ０．２μｍおよび最大高さ粗さＲｚ１．２２μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により形成し、ヒートシール層を、ＣＭＰＳ　Ｖ８０２１（三井ダウポリケミカル株式会社製）、スミカセンＬ７０５（住友化学株式会社製）およびエレストマスターＬＬ－１０（花王株式会社製）を１１７：３３：３の配合比率（重量比）で含むヒートシール材料（軟化点６０℃、ＭＦＲ１０ｇ／１０分）を用い、算術平均粗さＲａ０．２５μｍおよび最大高さ粗さＲｚ３．８７μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により形成した以外は、実施例１と同様の方法で、帯電防止層／基材層／接着剤層／中間層／ヒートシール層からなる構成のカバーテープを作製した。
（実施例５）
　中間層を、算術平均粗さＲａ１．２μｍおよび最大高さ粗さＲｚ９．７μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により形成し、ヒートシール層を、エチレン－酢酸ビニル共重合体（製品名：ウルトラセン５３７、東ソー社製）、低密度ポリエチレン樹脂（製品名：スミカセンＬ７０５、住友化学社製）およびテルペン樹脂（製品名：ＹＳレジンＰＸ１２５０、ヤスハラケミカル社製）を７３：２０：７の配合比で含むヒートシール材料（軟化点７５℃、ＭＦＲ２０ｇ／１０分）を用い、算術平均粗さＲａ０．７１μｍおよび最大高さ粗さＲｚ６．６９μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により形成した以外は、実施例１と同様の方法で、帯電防止層／基材層／接着剤層／中間層／ヒートシール層からなる構成のカバーテープを作製した。
（比較例１）
　中間層を、算術平均粗さＲａ２．１μｍおよび最大高さ粗さＲｚ１４．４μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により形成し、ヒートシール層を、算術平均粗さＲａ０．４１μｍおよび最大高さ粗さＲｚ２．９μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により形成した以外は、実施例１と同様の方法で、帯電防止層／基材層／接着剤層／中間層／ヒートシール層からなる構成のカバーテープを作製した。
（比較例２）
　中間層を、算術平均粗さＲａ２．１μｍおよび最大高さ粗さＲｚ１４．４μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により形成し、ヒートシール層を、実施例３と同様のヒートシール材料を用い、算術平均粗さＲａ０．７１μｍおよび最大高さ粗さＲｚ６．６９μｍの表面を有する冷却ロールを用いた押出ラミネート法により形成した以外は、実施例１と同様の方法で、帯電防止層／基材層／接着剤層／中間層／ヒートシール層からなる構成のカバーテープを作製した。
［空隙面積率の測定］
　実施例１～５、比較例１～２で製造したカバーテープのヒートシール層側から光学顕微鏡（Ｎｉｋｏｎ　ＥＣＬＩＰＳＥ　ＭＥ６００）で観察した画像を下記画像取得条件において取得し、画像解析ソフト（Ｗｉｎ　ＲＯＯＦ　ｖｅｒ　７．４．５　（三谷商事）を用いて下記解析条件で画像の二値化を行い、空隙部を選択し、解析面積中における空隙部の総面積の割合（％）を算出した。結果を表１に示す。
・画像取得条件
　光学顕微鏡：Ｎｉｋｏｎ　ＥＣＬＩＰＳＥ　ＭＥ６００
　　　　倍率：１０倍
　　　ソフト：Ｍｏｔｉｃ　ｉｍａｇｅｓ　ｐｌｕｓ　２．３Ｓ
・画像解析
　　画像解析：Ｗｉｎ　ＲＯＯＦ　ｖｅｒ　７．４．５　（三谷商事）
設定値
　　　　明るさ：３
　コントラスト：５４
　　　　　閾値：２０５－２５６
二値化される割合：１４．２１％
クロージング回数：３
　削除する検出物：面積閾値　５以下
　　　　解析面積：３４６．９μｍ×４８４．８μｍ
　実施例２および比較例１のカバーテープの、ヒートシール層側から観察した実態顕微鏡画像および二値化像を図４に示す。
［ヘーズの測定］
　実施例１～５、比較例１～２で製造したカバーテープのヘーズ値を、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ　ＩＶ．カバーテープ」で記載した方法により測定した。結果を表１に示す。
（包装体サンプルの作製）
　下記テーピング条件で包装体サンプルを作製した。電子部品（０４０２サイズ＿チップコンデンサ）５００個を紙キャリアテープのキャビティに連続的に配置しながら、紙キャリアテープとカバーテープを、テーピングマシーン　ＮＳＴ－３５（日東工業）を使用して下記条件でヒートシールしつつ巻き取ることによって、ロール状の包装体サンプルを得た。
（作製条件）
紙キャリアテープ：北越コーポレーション社製　０．３１ｍｍｔ　８ｍｍ幅（バージン紙）
紙キャリアテープ送り穴ピッチ：２ｍｍ
カバーテープ幅：５．２５ｍｍ幅
テーピング温度：実施例１、比較例１は１５０℃、
　　　　　　　　実施例２、比較例２は１７０℃
　　　　　　　　実施例３は１７０℃
　　　　　　　　実施例４は１７０℃
　　　　　　　　実施例５は１８０℃
テーピングスピード：３５００タクト
テーピングコテサイズ：０．６±０．０５ｍｍ×２線
テーピングコテ長さ（１タクトでのシール長）　８±１ｍｍ　
電子部品：０４０２サイズのチップコンデンサ
［視認性評価］
　作製した包装体サンプルについて、カバーテープ越しの電子部品の視認性を、下記評価方法により評価した。結果を表１に示す。
評価方法：充填された電子部品を、１０人の検査員がカバーテープ越しに目視確認し、電子部品の認識可否を判定した。全部で５０チップ検査し、合格率を算出した。
合格率１００％とは、１０人の検査員全員が５０チップの電子部品の認識ができたことを示す。また、合格率４０％とは１０人の検査員のうち４人が５０チップの電子部品の認識ができたことを示す。
［実装時のチップ異常挙動数の評価］
　上記ロール状の包装体サンプルを湿熱保管（４０℃、９５％ＲＨ環境下１００時間保管後）した後、カバーテープを、カバーテープはく離装置（Ｗ０８ｆ　インテリジェントフィーダー、ＦＵＪＩ社製）を用いて１００ｍｍ／秒の速度で剥離した。剥離は、２５±３℃、３０±５％ＲＨの環境で行い、１０秒間で完了した。
　剥離時の電子部品の挙動を高速度カメラで観察した。剥離時に、紙キャリアキャビティーからチップが半分以上飛び出した場合（カバーテープに電子部品が貼りついた場合、電子部品が９０度回転して立ちあがった場合、紙キャリアテープのキャビティから電子部品が飛び出した場合を含む）を異常挙動として、５００チップ中、異常挙動が発生した数を高速度カメラで撮影した映像を見て集計した（実装不良数）。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、空隙面積率が１０％以下である実施例１～５のカバーテープは、比較例１および比較例２のカバーテープと比較して視認性が良好であった。ここで、比較例２のカバーテープは、実施例５のカバーテープと算術平均粗さ（Ｒａ）やヘーズ値がほぼ同じであっても、カバーテープ越しに観察した際に、白い斑点が観察されることにより電子部品の視認性が妨げられ、検査適性が悪化することが確認された。また、実施例３は中間層およびヒートシール層の形成に実施例２と同じ冷却ロールを用いているが、実施例３の方がヒートシール層材料のＭＦＲが大きいため、空隙面積率が低く、視認性がより良好となることが確認された。また、実施例１～３、５は、実施例４に対して、実装時のチップ異常挙動発生が抑制された。これは、実施例４のカバーテープのヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａが小さいことに起因していると推察される。
　すなわち、本開示においては、以下の発明を提供できる。
［１］基材層と、前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、前記電子部品包装用カバーテープの前記ヒートシール層側から観察した画像から算出される空隙面積率が、１０％以下である、電子部品包装用カバーテープ。
［２］前記電子部品包装用カバーテープの前記ヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上０．７μｍ以下である、［１］に記載の電子部品包装用カバーテープ。
［３］前記中間層の前記ヒートシール層側の面の算術平均粗さＲａが１．５μｍ以下である、［１］または［２］に記載の電子部品包装用カバーテープ。
［４］電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、前記収納部に収納された電子部品と、前記収納部を覆うように配置された、［１］から［３］までのいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体。
　１　…　カバーテープ
　２　…　基材層
　３　…　ヒートシール層
　４　…　中間層
　５　…　帯電防止層
　１０　…　包装体
　１１　…　キャリアテープ
　１２　…　収納部
　１３　…　電子部品

Claims (4)

  1. 　基材層と、
    　前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、
    　前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、
    を有する電子部品包装用カバーテープであって、
    　前記電子部品包装用カバーテープの前記ヒートシール層側から観察した画像から算出される空隙面積率が、１０％以下である、電子部品包装用カバーテープ。
  2. 　前記電子部品包装用カバーテープの前記ヒートシール層側の表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上０．７μｍ以下である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
  3. 　前記中間層の前記ヒートシール層側の面の算術平均粗さＲａが１．５μｍ以下である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
  4. 　電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
    　前記収納部に収納された電子部品と、
    　前記収納部を覆うように配置された、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
    　を備える、包装体。
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