CN101426697B - 覆盖膜及使用该覆盖膜的容器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供覆盖膜，其用于得到剥离强度的密封烙铁的温度范围宽，剥离时的剥离强度的稳定性良好，对载带的热封性优异。覆盖膜，其特征在于：包含基材层和密封层，基材层是双轴拉伸聚酯和/或双轴拉伸聚丙烯中的任一种，密封层含有芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)，树脂(a)中的芳香族乙烯基化合物为20质量％～45质量％，并且树脂(a)在JISK7210的测定法中在温度230℃、负荷2.16kgf下的流动性为1～20g/10分钟。

Description

覆盖膜及使用该覆盖膜的容器
技术领域
本发明涉及用于电子部件的包装袋的覆盖膜。 
背景技术
随着电子设备的小型化，对于使用的电子部件，小型高性能化也在发展。在电子部件的组装工序中进行将部件自动安装到印刷基板上的工序。自动安装时，为了依次供给电子部件，一般进行编带包装。 
编带包装是指在以一定间隔具有收纳电子部件的凹陷的成型带的凹陷部中收纳电子部件等后，在成型带的上面重叠覆盖膜作为盖材，用加热的密封棒等沿长度方向连续地对覆盖膜的两端进行热封。目前为止，作为覆盖膜材，使用在作为基材的双轴拉伸聚酯膜上层合作为密封层的热熔层而成的覆盖膜等。 
在这样的覆盖膜和由聚苯乙烯、聚氯乙烯或聚碳酸酯等形成的具有凹陷的部件收纳带、例如载带等中收纳的部件，在电子设备等的制造工序的部件安装时，在用自动取出机取出覆盖膜后，安装到电路基板等上。 
随着电子部件的小型化，由于高速安装收纳于载带中的电子部件，对载带也外加强的拉伸应力。因此，对于载带，使用了拉伸强度优异、即使在高速且高强度下拉伸也不易发生载带断裂的聚碳酸酯制的载带。但是，聚碳酸酯制的载带与聚苯乙烯等相比，是热封覆盖膜时难以粘接的材料。此外，由于部件收纳时的高速化，要求短时间下的热封，因此有时不能充分地将覆盖膜热封到聚碳酸酯制载带上。 
此外，覆盖膜的剥离强度有高强度的部分和低强度的部分，如果偏差大，则剥离覆盖带时载带振动，有时电子部件从载带中飞出，给电子部件向基板上的安装带来不利。此外，如果剥离强度因热封条件而大幅度变化，则有时在剥离覆盖膜时覆盖膜断裂，无法取出收纳的部件。 
以芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的氢化物 为密封层的覆盖膜，有专利文献1～7等。这些专利文献中，构成密封层的芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂中，没有提及特别适合作为密封层树脂的树脂构成。 
专利文献1：特开平2-214656号公报 
专利文献2：特开平4-139287号公报 
专利文献3：特开平7-118613号公报 
专利文献4：特开平8-324676号公报 
专利文献5：特表2001-519728号公报 
专利文献6：特开2002-104500号公报 
专利文献7：特开2003-155090号公报 
发明内容
本发明提供覆盖膜，其用于得到目标剥离强度的密封烙铁的温度范围宽，剥离覆盖膜时的剥离强度的稳定性、对载带的热封性优异。 
即，本发明具有以下的要旨。 
(1)覆盖膜，其特征在于：包含基材层和密封层，基材层是双轴拉伸聚酯和/或双轴拉伸聚丙烯，密封层含有芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)，树脂(a)中的芳香族乙烯基化合物为20质量％～45质量％，并且树脂(a)在JIS K7210的测定法中在温度230℃、负荷2.16kgf下的流动性为1～20g/10分钟。 
(2)覆盖膜，其特征在于：包含基材层和密封层，基材层是双轴拉伸聚酯和/或双轴拉伸聚丙烯，密封层含有芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)以及聚烯烃树脂(b)，树脂(a)为65质量％～99质量％，聚烯烃树脂(b)为1质量％～35质量％，树脂(a)中的芳香族乙烯基化合物为20质量％～45质量％，并且树脂(a)在JISK7210的测定法中在温度230℃、负荷2.16kgf下的流动性为1～20g/10分钟。 
(3)覆盖膜，其特征在于：包含基材层和密封层，基材层是双轴拉伸聚酯和/或双轴拉伸聚丙烯，密封层含有芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)以及聚烯烃树脂(b)，树脂(a)为75质量％～90质量％，聚烯烃树脂(b)为10质量％～25质量％，树 脂(a)中的芳香族乙烯基化合物为20质量％～45质量％。 
(4)上述(2)或(3)所述的覆盖膜，其中，上述聚烯烃树脂(b)为选自聚乙烯树脂、乙烯-丙烯酸酯共聚树脂和乙烯-醋酸乙烯酯共聚树脂中的一种以上，树脂(b)在JIS K7210的测定法中在温度230℃、负荷2.16kg下的流动性为0.1～10g/10分钟。 
(5)上述(2)～(4)中任一项所述的覆盖膜，其中，上述聚烯烃树脂(b)在用粘弹性谱(拉伸法、频率1Hz、升温速度每分钟5℃)测定时，25℃时的弹性模量为2.0×107Pa～1.0×109Pa，并且采用DSC法以升温速度每分钟5℃测定时的熔点(峰温度)为60℃～115℃。 
(6)上述(1)～(5)中任一项所述的覆盖膜，其中，在密封层的单侧或两侧含有表面活性剂型的抗静电剂，在JIS K6911的测定方法中，在气氛温度23℃、气氛湿度50％RH、外加电压500V下测定时的表面电阻值为1×1012Ω以下。 
(7)上述(6)所述的覆盖膜，其中，上述表面活性剂型的抗静电剂的固体成分涂布量为3mg～20mg/m2。 
(8)上述(1)～(7)中任一项所述的覆盖膜，其中，密封层的厚度为8μm～40μm。 
(9)电子部件包装容器，使用了上述(1)～(8)中任一项所述的覆盖膜。 
本发明能够得到如下的覆盖膜，即，剥离时的剥离强度的稳定性以及热封性、特别是对聚碳酸酯制载带的热封性优异，并且用于得到覆盖膜的剥离强度的热封的温度范围宽的覆盖膜。 
具体实施方式
基材层中使用的双轴拉伸聚酯层是使用了双轴拉伸聚酯的层。作为双轴拉伸聚酯，除了双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯、双轴拉伸聚萘二甲酸乙二醇酯等通常使用的双轴拉伸聚酯以外，还能够使用涂布或混炼了用于抗静电处理的抗静电剂的双轴拉伸聚酯，或者实施了电晕处理、易粘接处理等的双轴拉伸聚酯。 
双轴拉伸聚酯膜如果过薄，则在覆盖膜剥离时容易产生“膜断裂”，膜的韧性弱，难以处理。另一方面，如果过厚，容易导致覆盖膜的粘接性的降低，因此可适于使用通常9～50μm、优选12～25μm厚度的双轴拉伸聚 酯膜。 
基材层中使用的双轴拉伸聚丙烯层，是使用了双轴拉伸聚丙烯的层。作为双轴拉伸聚丙烯，除了通常使用的双轴拉伸聚丙烯以外，还能够使用涂布或混炼了用于抗静电处理的抗静电剂的双轴拉伸聚丙烯，或者实施了电晕处理、易粘接处理等的双轴拉伸聚丙烯。 
双轴拉伸聚丙烯膜如果过薄，容易产生覆盖膜剥离时的“膜断裂”，膜的韧性弱，难以处理。另一方面，如果过厚，容易导致覆盖膜的粘接性的降低，因此可适于使用通常9～50μm、优选12～25μm厚度的双轴拉伸聚丙烯膜。 
构成密封层的芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)，芳香族乙烯基化合物的比率为20质量％～45质量％，优选为大于等于25质量％且小于35质量％。并且树脂(a)在JIS K7210的测定法中在温度230℃、负荷2.16kg下进行测定时的流动性为1～20g/10分钟，优选为3～10g/10分钟。 
如果芳香族乙烯基化合物的比率小于20质量％，将覆盖带热封到载带上时，热封的烙铁没有到达的位置也被粘接，因此剥离强度的偏差容易增大。或者，由于收纳的电子部件附着于覆盖带，因此容易导致安装不良。另一方面，芳香族乙烯基化合物的比率超过45质量％时，将覆盖带从载带剥离时的剥离强度容易产生在有些部位高、而在有些部位低的情况，将电子部件安装于基板时，容易导致电子部件从载带中鼓出来。进而，将覆盖带热封于载带时，容易因热封的烙铁的温度变化而使剥离强度变化，因此有时难以得到目标剥离强度。 
此外，流动性小于(1g/10分钟)时，将树脂熔融挤出时熔融树脂的张力高，同时熔融伸长小，因此挤出的熔融树脂容易断裂，加工性差。另一方面，如果流动性超过(20g/10分钟)，将树脂熔融挤出时熔融树脂的张力低，挤出的熔融树脂容易断裂，加工性差，此外，将覆盖带热封于载带时，热封的烙铁没有到达的位置也被粘接，因此剥离强度的偏差容易增大。或者，由于收纳的电子部件附着于覆盖带，因此容易导致安装不良。 
使用芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)和聚烯烃树脂(b)作为密封层时，树脂(a)和聚烯烃树脂的 配合比例优选树脂(a)为99～65质量％，聚烯烃树脂(b)为1～35质量％，更优选树脂(a)为95～70质量％，聚烯烃树脂(b)为5～30质量％。 
构成密封层的芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)，芳香族乙烯基化合物的比率为20质量％～45质量％，优选为大于等于25质量％且小于35质量％，并且树脂(a)在JIS K7210的测定法中在温度230℃、负荷2.16kg下进行测定时的流动性为1～20g/10分钟，优选为3～10g/10分钟。 
聚烯烃树脂的添加量超过35质量％时，容易产生从载带剥离覆盖带时的剥离强度高的地方和低的地方，将电子部件安装到基板上时，容易导致电子部件从载带飞出。此外，将覆盖带热封于载带时，容易因热封的烙铁的温度变化而使剥离强度变化，因此有时难以得到目标剥离强度。 
使用芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)和聚烯烃树脂(b)作为密封层时，树脂(a)和聚烯烃树脂(b)的配合比例，树脂(a)为75质量％～90质量％，聚烯烃树脂(b)为大于等于10质量％且小于25质量％，优选树脂(a)为75质量％～85质量％，聚烯烃树脂(b)为大于等于15质量％且小于25质量％。聚烯烃树脂(b)的添加量小于10质量％时，将覆盖带热封于载带时，热封的烙铁没有到达的位置也容易被粘接，有时剥离强度的偏差增大。或者，由于收纳的电子部件附着于覆盖带，因此容易导致安装不良。另一方面，聚烯烃树脂(b)的添加量超过25质量％时，将覆盖膜热封于载带时，容易因热封的烙铁的温度变化而使剥离强度变化，因此有时难以得到目标剥离强度。 
作为构成密封层的树脂(a)的芳香族乙烯基化合物，例如为苯乙烯、α-甲基苯乙烯、各种烷基取代苯乙烯等，其中可优选使用苯乙烯。 
此外，所谓共轭二烯系烃化合物，可以列举例如丁二烯、异戊二烯、1，3-戊二烯、1，3-己二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯等。其中，可优选使用丁二烯、异戊二烯。 
树脂(a)的加氢率通常为90～100％，优选为95～100％。
作为构成密封层的聚烯烃树脂(b)，除了聚丙烯、聚-1-丁烯以外，还可以列举含有50质量％以上乙烯的乙烯共聚树脂等。可优选使用例如高密度聚乙烯、直链低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、乙烯-丙烯无规共聚树脂、乙烯-1-丁烯无规共聚树脂、乙烯-1-己烯无规共聚树脂等聚乙烯树脂；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、或甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸酯和乙烯的无规共聚树脂；乙烯-醋酸乙烯酯无规共聚树脂。 
丙烯酸酯无规共聚树脂、乙烯-醋酸乙烯酯无规共聚树脂含有99质量％～50质量％、优选95质量％～70质量％的乙烯单元。乙烯比率小于50％时，将覆盖带热封于载带时，热封的烙铁没有到达的位置也容易被粘接，有时剥离强度的偏差增大。或者，由于收纳的电子部件附着于覆盖膜，因此容易导致安装不良。此外，容易产生从载带剥离覆盖膜时的剥离强度高的地方和低的地方，将电子部件安装到基板上时，容易导致电子部件从载带飞出。 
聚烯烃树脂(b)在JIS K7210的测定法中，在温度230℃、负荷2.16kg下的流动性优选为0.1～10g/10分钟，更优选为0.1～5g/10分钟。流动性小于0.1g/10分钟时，树脂的挤出加工性容易变得困难，如果超过10g/10分钟，将覆盖带热封于载带时，热封的烙铁没有到达的位置也容易被粘接，因此剥离强度的偏差容易增大。 
密封层的聚烯烃树脂(b)，在用粘弹性谱(拉伸法、频率1Hz、升温速度每分钟5℃)测定时，25℃时的弹性模量为2.0×107Pa～1.0×109Pa，优选为5×107Pa～5×108Pa，并且采用DSC法以每分钟5℃的升温速度测定时的熔点(峰温度)为60℃～115℃，优选为60℃～100℃。 
25℃下的弹性模量小于2.0×107Pa时，热封的烙铁没有到达的位置也容易被粘接，有时剥离强度的偏差增大。或者，由于收纳的电子部件附着于覆盖膜，有时导致安装不良。另一方面，弹性模量超过1.0×109Pa时，即使将覆盖带热封于载带，覆盖膜的剥离强度也低，有时不能得到足够的剥离强度，或者将覆盖带热封于载带时，容易因热封的烙铁的温度变化而使剥离强度急剧变化，因此有时难以得到目标剥离强度。 
熔点小于60℃时，将热封后的覆盖带放置在作为夏季车内环境的指标的60℃的气氛中时，有时覆盖膜从载带剥离，有时剥离强度显著上升。另 一方面，熔点超过115℃时，容易产生从载带剥离覆盖膜时的剥离强度高的地方和低的地方，将电子部件安装到基板上时，容易导致电子部件从载带飞出。此外，将覆盖膜热封于载带时，容易因热封的烙铁的温度变化而使剥离强度变化，因此有时难以得到目标剥离强度。 
对于覆盖膜，可以根据需要进行抗静电处理。作为抗静电剂，可以将例如非离子型、阳离子型、阴离子型、两性离子型等表面活性剂型抗静电剂、高分子型抗静电剂，或含有氧化锑、氧化锡等金属氧化物微粒的导电剂等，采用使用了凹印辊的辊涂器、喷涂器等涂布到基材的单侧或两侧的表面和密封层的单侧或两侧的表面。 
此外，通过在构成密封层的树脂中混炼表面活性剂型抗静电剂、高分子型抗静电剂、或含有氧化锑、氧化锡等金属氧化物微粒的导电剂等，也能够赋予密封层导电性。其中，由于热封于载带时容易得到稳定的剥离强度，而且价格低，因此向密封层赋予导电性能的方法优选向表面涂布表面活性剂型的抗静电剂的方法。 
在JIS K6911的测定方法中，在气氛温度23℃、气氛湿度50％RH、外加电压500V的条件下，密封层的表面电阻值为1×1012Ω以下，优选为1×1011Ω以下。如果表面电阻值超过1×1012Ω，由于难以除去覆盖膜带电时的电荷，因此从载带剥离覆盖膜时，收纳的电子部件附着于覆盖膜，容易产生安装不良。 
进行抗静电处理前，为了均匀地涂布这些抗静电剂，优选对膜的表面和背面进行电晕放电处理、臭氧处理。由于价格低，因此特别优选电晕放电处理。 
通过将表面活性剂型的抗静电剂涂布到密封层的表面而赋予导电性能时，抗静电剂的固体成分的涂布量优选为3mg～20mg/m2的量，更优选为5mg～10mg/m2。抗静电剂的固体成分的涂布量小于3mg/m2时，难以除去覆盖膜带电时的电荷，从载带剥离覆盖带时，收纳的微小电子部件附着于覆盖膜，容易产生安装不良。另一方面，超过20mg/m2时，对载带的热封性容易降低。 
为了防止卷绕覆盖膜时的粘连，密封层可以添加丙烯酸系粒子、苯乙烯系粒子、硅酮系粒子等有机系粒子，或者滑石粒子、二氧化硅粒子、云 母粒子等无机系粒子等球状或破碎形状的粒子。特别是丙烯酸系粒子、滑石粒子或二氧化硅粒子等，添加时的透明性降低小，可优选使用。 
添加的粒子的质量平均粒径优选为1～20μm，更优选为2～10μm。质均粒径小于1μm时，粒子添加产生的防粘连效果有时无法充分显现。另一方面，超过20μm时，虽然防粘连的效果变得良好，但为了防止粘连需要大量添加，因此导致成本上升，此外，由于覆盖膜的密封层的表面产生可目视的凹凸，因此覆盖膜的外观容易变差。 
粒子的添加量相对于密封层的树脂100质量份，有机系粒子优选为5～25质量份，更优选为10～20质量份。无机系粒子优选为10～40质量份，更优选为15～35质量份。粒子的添加量比上述量少时，粒子添加产生的防粘连效果有时无法充分显现，粒子的添加量比上述量多时，有时导致覆盖膜的透明性降低、热封性降低。 
为了抑制卷绕覆盖膜时的粘连，密封层也可以机械地将表面粗面化。表面粗糙度优选数均表面粗糙度(Ra)为0.3μm～2.0μm，更优选为0.5μm～1.5μm。数均表面粗糙度小于0.3μm时，表面粗面化产生的粘连抑制效果有时不足。另一方面，超过2.0μm时，有时膜的外观变差，或者导致浊度的上升从而难以辨别记载于收纳的部件上的序号。 
作为使表面粗面化的方法，有将制膜而成的膜再加热，将表面已粗面化的辊压靠在膜的密封面上，从而转印辊的粗面的方法；将密封层的熔融挤出的树脂夹在二根夹压辊中拉出时，预先使夹压辊粗面化，从而转印辊的粗面的方法。此外，还有将分散于溶剂中的球状或破碎形状的丙烯酸系微粒、苯乙烯系微粒、硅酮系微粒等有机系微粒；或者滑石粒子、二氧化硅粒子、云母粒子等无机系粒子等球状或破碎形状的粒子分散在溶剂中，涂布到覆盖膜的密封层的表面，然后将溶剂加热挥发的方法。 
制造膜的方法并无特别限定，有如下的方法：例如使用亨舍尔混合机、转鼓式混合机、玛在勒搅拌机(MAZELAR)等混合机将构成密封层的各树脂共混，采用挤出流延法将其直接制膜为密封层的膜；或者一度用单轴或双轴挤出机将共混物混炼挤出而得到粒料后，用挤出流延法制膜，用干式层压法与作为基材层的双轴拉伸膜贴合。此外，还有将采用挤出流延法制造的密封层的单层膜，介由聚乙烯树脂与基材层的双轴拉伸膜贴合的方 法。 
作为密封层的成膜化的方法，可以使用吹塑法、T模法、流延法、或压延法等任一种方法，但通常使用T模法。此外，作为其他方法，也可以将构成密封层的树脂和聚烯烃树脂分别使用不同的单轴或双轴挤出机进行熔融混炼，通过进料块、多歧管模头将两者层合一体化后，从T型模头共挤出，从而得到由密封层和聚烯烃层构成的二层膜后，采用干式层压法、挤出层压法与基材层的双轴拉伸膜贴合。通过制成二层化的膜，能够防止卷绕制造的膜时膜的正面和背面附着、即所谓的粘连。 
也可以将聚氨酯、聚烯烃、乙烯-醋酸乙烯酯树脂或乙烯-丙烯酸酯等底涂剂(anchor coating agent)预先涂布在双轴拉伸膜上，在底涂剂的涂布面层合从T型模头挤出的熔融状态的密封层的树脂，从而得到覆盖膜。 
作为膜的制造机，可以使用一般的层压机，也可以使用串联层压机。作为进行挤出层压、干式层压、挤出涂布时用于将底涂剂涂布到双轴拉伸聚酯膜上的涂布机，能够使用辊涂机、凹版印刷涂布机、逆辊涂布机、绕线棒涂布机、模涂机等通常使用的涂布机。 
覆盖膜的总厚度为40～90μm、优选为50～70μm的范围是较理想的，双轴拉伸膜的厚度为9～50μm，优选为12～25μm是较理想的。覆盖膜的总厚度小于40μm时，由于覆盖膜薄，因此覆盖膜的处理难，此外，覆盖膜剥离时膜变得容易断裂。另一方面，覆盖膜总厚度超过90μm时，热封倾向于变得困难。双轴拉伸膜的厚度小于9μm时，剥离覆盖膜时膜变得容易断裂。 
本发明的覆盖膜中，除了由双轴拉伸膜形成的基材层/密封层以外，还可以在基材层和密封层之间设置中间层。例如，可优选使用具有由双轴拉伸膜形成的基材层/聚烯烃树脂层/密封层这样层合的结构的覆盖膜。通过设置中间层，能够使基材层和密封层的粘接强度提高。 
作为中间层，可优选使用低密度聚乙烯树脂、直链低密度聚乙烯树脂、乙烯和1-丁烯的无规共聚树脂、芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚树脂、芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂。此外，在不妨碍本发明的目的的情况下，可以在覆盖膜的各层间插入其他层。
将覆盖膜作为盖材进行热封时，作为底材，可以使用以一定间隔具有收纳电子产品的凹陷的部件收纳带，例如载带等。底材的材质并无特别限定，可以使用例如聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯等。 
本发明的覆盖膜，通过使用该覆盖膜，能够防止在电子部件的保管、运输、安装中电子部件污染，用于容易地得到实用剥离强度的热封性、用于容易取出的易开封性优异。特别是对由聚碳酸酯形成的载带的热封性优异，热封时压靠密封烙铁的时间少即可完成，可以高速密封。 
实施例 
以下根据实施例对本发明进行详细说明，但本发明并不限于这些实施例来进行解释。 
各实施例和各比较例中使用的树脂(a)、聚烯烃树脂(b)、抗静电剂如下。 
树脂(a)1-1：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1041”，苯乙烯含量30质量％，丁二烯含量70质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为5g/10分钟)。 
树脂(a)1-2：相对于苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1041”，苯乙烯含量30质量％，丁二烯含量70质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为5g/10分钟)100质量份，添加交联丙烯酸系粒子(GANZ CHEMICAL公司制，“GanzpearlGM0449”，重均粒径4μm)12重量份，用双轴挤出机进行混炼而成的树脂。 
树脂(a)1-3：相对于苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1041”，苯乙烯含量30质量％，丁二烯含量70质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为5g/10分钟)100质量份，添加交联丙烯酸系粒子(GANZ CHEMICAL公司制，“GanzpearlGM0849”，重均粒径8μm)20质量份，用双轴挤出机混炼而成的树脂。 
树脂(a)1-4：相对于苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1041”，苯乙烯含量30质量％，丁二烯含 量70质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为5g/10分钟)100质量份，添加滑石粒子(日本滑石工业公司制，“MICRO ACE K-1”，采用激光衍射法得到的平均粒径为7.4μm)25质量份，用双轴挤出机混炼而成的树脂。 
树脂(a)1-5：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1053”，苯乙烯含量29质量％，丁二烯含量71质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为1.8g/10分钟)。 
树脂(a)1-6：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1052”，苯乙烯含量20质量％，丁二烯含量80质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为13g/10分钟)。 
树脂(a)1-7：苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(可乐丽公司制，“SEPTON2007”，苯乙烯含量30质量％，丁二烯含量70质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为2.4g/10分钟)。 
树脂(a)1-8：将苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1051”，苯乙烯含量42质量％，丁二烯含量58质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为0.8g/10分钟)50质量％和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1041”)50质量％混合，用双轴挤出机进行混炼而成的树脂(苯乙烯含量36质量％，丁二烯含量64质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为3.3g/10分钟)。 
树脂(a)1-9：将苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1043”，苯乙烯含量67质量％，丁二烯含量33质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为2g/10分钟)40质量％和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1041”)60质量％混合，用双轴挤出机进行混炼而成的树脂(苯乙烯含量45质量％，丁二烯含量55质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为3.5g/10分钟)。 
树脂(a)1-10：将苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1031”，苯乙烯含量30质量％，丁二烯含量70质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为150g/10分钟)40质量％ 和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1041”)60质量％混合，用双轴挤出机进行混炼而成的树脂(苯乙烯含量30质量％，丁二烯含量70质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为19.5g/10分钟)。 
树脂(a)1-11：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1043”，苯乙烯含量67质量％，丁二烯含量33质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为2g/10分钟)。 
树脂(a)1-12：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1062”，苯乙烯含量18质量％，丁二烯含量82质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为4.5g/10分钟)。 
树脂(a)1-13：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1141”，苯乙烯含量30质量％，丁二烯含量70质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为140g/10分钟)。 
树脂(a)1-14：将“Tuftec H1041”70质量％和“Tuftec H1141”30质量％混合，用双轴挤出机进行混炼而成的树脂(苯乙烯含量30质量％，丁二烯含量70质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为26g/10分钟)。 
树脂(a)1-15：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(ShellKraton Polymers公司制，“Kraton G1650”，苯乙烯含量30质量％，丁二烯含量70质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为0.5g/10分钟)。 
树脂(a)2-1：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1051”，苯乙烯含量42质量％，丁二烯含量58质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为0.8g/10分钟)。 
树脂(a)2-2：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1062”，苯乙烯含量18质量％，丁二烯含量82质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为4.5g/10分钟)。 
树脂(a)2-3：将苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1043”，苯乙烯含量67质量％，丁二烯含量33质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为2.0g/10分钟)50质量％和 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1041”)50质量％混合，用双轴挤出机进行混炼而成的树脂(苯乙烯含量50质量％，丁二烯含量50质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为3.7g/10分钟)。 
树脂(b)1-1：乙烯-1-丁烯无规共聚物树脂(三井化学公司制，“TAFMER”，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为0.5g/10分钟)。 
树脂(b)1-2：低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制，“Novatec LC”，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为2.5g/10分钟)。 
树脂(b)1-3：乙烯-醋酸乙烯酯共聚树脂(DU PONT-MITSUIPOLYCHEMICALS公司制，“EVAFLEX”，醋酸乙烯酯含量19质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为8g/10分钟)。 
树脂(b)1-4：乙烯-丙烯酸甲酯共聚树脂(日本聚乙烯公司制，“REXPEARL EMA”，丙烯酸甲酯含量20质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为6.5g/10分钟)。 
树脂(b)1-5：乙烯-1-丁烯无规共聚树脂(三井化学公司制，“TAFMER”，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为18g/10分钟)。 
树脂(b)1-6：直链状低密度聚乙烯(PRIME POLYMER公司制，“ULTZEX”，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为12g/10分钟)。 
树脂(b)2-1：直链低密度聚乙烯树脂(日本聚乙烯公司制，“KERNELKF260T”，25℃下的弹性模量为7.21×107Pa，熔点93℃，温度230℃×负荷2.16kgf下的流动性为2.0g/10分钟)。 
树脂(b)2-2：乙烯-丙烯酸甲酯无规共聚树脂(日本聚乙烯公司制，“REXPEARL EB230X”，丙烯酸甲酯比率12质量％，25℃下的弹性模量为5.38×107Pa，熔点90℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为6.0g/10分钟)。 
树脂(b)2-3：乙烯-丙烯酸甲酯无规共聚树脂(DU PONT-MITSUIPOLYCHEMICALS公司制，“ELVALOY1209AC”，25℃下的弹性模量为5.69×107Pa，熔点101℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为2.0g/10分 钟)。 
树脂(b)2-4：乙烯-醋酸乙烯酯共聚树脂(DU PONT-MITSUIPOLYCHEMICALS公司制，“EVAFLEX EV460”，醋酸乙烯酯比率19质量％，25℃下的弹性模量为4.97×107Pa，熔点84℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为2.5g/10分钟)。 
树脂(b)2-5：乙烯-丙烯酸乙酯无规共聚树脂(日本聚乙烯公司制，“REXPEARLA1150”，丙烯酸乙酯比率15质量％，25℃下的弹性模量为4.64×107Pa，熔点100℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为0.8g/10分钟)。 
树脂(b)2-6：乙烯-丙烯酸正丁酯无规共聚树脂(DU PONT-MITSUIPOLYCHEMICALS公司制，“ELVALOY3117AC”，丙烯酸正丁酯比率17质量％，25℃下的弹性模量为4.21×107Pa，熔点99℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为1.5g/10分钟)。 
树脂(b)2-7：直链低密度聚乙烯树脂(日本聚乙烯公司制，“NovatecC6SF840”，25℃下的弹性模量为3.44×108Pa，熔点128℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为2.8g/10分钟)。 
树脂(b)2-8：直链低密度聚乙烯树脂(日本聚乙烯公司制，“HARMOREX NF464N”，25℃下的弹性模量为1.99×108Pa，熔点124℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为3.5g/10分钟)。 
树脂(b)2-9：低密度聚乙烯树脂(日本聚乙烯公司制，“Novatec LDLF441MD”，25℃下的弹性模量为1.28×108Pa，熔点113℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为2.0g/10分钟)。 
树脂(b)2-10：乙烯-丙烯酸甲酯无规共聚树脂(日本聚乙烯公司制，“REXPEARL EB050S”，丙烯酸甲酯比率24质量％，25℃下的弹性模量为3.87×107Pa，熔点87℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为2.0g/10分钟)。 
树脂(b)2-11：乙烯-醋酸乙烯酯无规共聚树脂(DU PONT-MITSUIPOLYCHEMICALS公司制，“EVAFLEX EV450”，醋酸乙烯酯比率19质 量％，25℃下的弹性模量为1.05×107Pa，熔点77℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为15g/10分钟)。 
树脂(b)2-12：乙烯-丙烯酸乙酯无规共聚树脂(DU PONT-MITSUIPOLYCHEMICALS公司制，“EVAFLEX A-707”，丙烯酸乙酯比率17质量％，25℃下的弹性模量为1.03×107Pa，熔点77℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为25g/10分钟)。 
树脂(b)2-13：高密度聚乙烯树脂(日本聚乙烯公司制，“Novatec HDHJ560”，25℃下的弹性模量为1.24×109Pa，熔点136℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为7g/10分钟)。 
树脂(b)2-14：直链低密度聚乙烯树脂(日本聚乙烯公司制，“KERNELKS240T”，25℃下的弹性模量为2.55×107Pa，熔点60℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为2.2g/10分钟)。 
树脂(b)2-15：乙烯-1-丁烯无规共聚树脂(三井化学公司制，“TAFMERA4085”，25℃下的弹性模量为1.85×107Pa，熔点70℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为3.5g/10分钟)。 
树脂(b)2-16：乙烯-丙烯酸乙酯无规共聚树脂(DU PONT-MITSUIPOLYCHEMICALS公司制，“EVAFLEX A-704”，丙烯酸乙酯比率25质量％，25℃下的弹性模量为8.97×106Pa，熔点68℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为27g/10分钟)。 
树脂(b)2-17：直链低密度聚乙烯树脂(日本聚乙烯公司制，“KERNELKC650T”，25℃下的弹性模量为3.55×107Pa，熔点55℃，温度230℃×重2.16kgf下的流动性为20g/10分钟)。 
抗静电剂1-1：阳离子型抗静电剂(日本油脂公司制，“ELEGAN”) 
抗静电剂1-2：阴离子型抗静电剂(狮王公司制，“LIPOMIN”) 
抗静电剂2-1：阳离子型抗静电剂(花王公司制，“Electrostripper QN”) 
(实施例1-1) 
将作为密封层的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(a)1-1(旭化成化学公司制，“Tuftec H1041”，苯乙烯含量30质量％，丁二 烯含量70质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为5g/10分钟)和作为中间层的作为聚烯烃树脂的低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯公司制，“UBE Polyethylene R-500”)100质量％分别从单独的单轴挤出机挤出，在进料块中进行层合，采用T模法得到密封层的厚度为15μm、聚烯烃的厚度为20μm的总厚度35μm的二层膜，所述密封层由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯构成的三嵌段共聚物的氢化物形成。采用挤出层压法，介由聚烯烃树脂(日本聚乙烯公司制，“Novatec LC”)将该二层膜与涂布了聚氨酯系底涂剂的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16μm)层合，得到电子部件的载带用覆盖膜。将其评价结果示于表1-1。 
(实施例1-2～1-4、比较例1-5) 
使用上述树脂，以表1-1和表1-4的配合，采用与实施例1-1同样的方法制作载带用覆盖膜。将其评价结果示于表1-1和表1-4。 
(实施例1-5) 
将作为密封层的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(a)1-5(旭化成化学公司制，“Tuftec H1053”，苯乙烯含量29质量％，丁二烯含量71质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为1.8g/10分钟)和作为中间层的作为聚烯烃系树脂的低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯公司制，“UBE Polyethylene R-500”)100质量％分别从单独的单轴挤出机挤出，在进料块中进行层合，采用T模法得到密封层的厚度为15μm、聚烯烃的厚度为20μm的总厚度35μm的二层膜，所述密封层由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯构成的三嵌段共聚物的氢化物形成。采用挤出层压法，介由聚乙烯树脂(日本聚乙烯公司制，“Novatec LC”)将该二层膜与涂布了聚氨酯系底涂剂的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16μm)层合，得到电子部件的载带用覆盖膜后，对覆盖膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜表面和密封层表面进行电晕放电处理，涂布阳离子型抗静电剂(日本油脂公司制，“ELEGAN”)，从而得到进行了抗静电处理的覆盖膜。将其评价结果示于表1-1。 
(实施例1-6、1-7、1-11、1-23、1-24、比较例1-1～1-4) 
使用上述树脂，以表1-1、表1-2、表1-3和表1-4的配合，采用与实施例1-5同样的方法制作载带用覆盖膜。将其评价结果示于表1-1、表1-2、 表1-3和表1-4。 
(实施例1-8) 
将作为密封层的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(a)1-8(旭化成化学公司制，“Tuftec H1051”，苯乙烯含量42质量％，丁二烯含量58质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为0.8g/10分钟：50质量％和旭化成化学公司制，“Tuftec H1041”：50质量％的混合树脂)从单轴挤出机挤出，在涂布了聚氨酯系底涂剂的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度25μm)的表面进行挤出涂布，得到电子部件的载带用覆盖膜后，对覆盖膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜表面和密封层表面进行电晕放电处理，涂布阳离子型抗静电剂(日本油脂公司制，“ELEGAN”)，从而得到进行了抗静电处理的覆盖膜。将其评价结果示于表1-1。 
(实施例1-9、1-10、1-12～1-14) 
使用上述树脂，以表1-1和表1-2的配合，采用与实施例1-8同样的方法制作载带用覆盖膜。将其评价结果示于表1-1和表1-2。 
(实施例1-15) 
将作为密封层的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(a)1-1(旭化成化学公司制，“Tuftec H1041”，苯乙烯含量30质量％，丁二烯含量70质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为5g/10分钟)99质量％和乙烯-1-丁烯无规共聚物树脂(b)1-1(三井化学公司制，“TAFMER”，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为0.5g/10分钟)1质量％的混合物；作为中间层的作为聚烯烃系树脂的低密度聚乙烯(宇部丸善聚乙烯公司制，“UBE Polyethylene R-500”)100质量％分别从单独的单轴挤出机挤出，在进料块中进行层合，采用T模法得到密封层的厚度为20μm、聚烯烃的厚度为20μm的总厚度40μm的二层膜，所述密封层由苯乙烯-丁二烯-苯乙烯构成的三嵌段共聚物的氢化物和乙烯-1-丁烯无规共聚物树脂形成。采用挤出层压法，介由聚乙烯树脂(日本聚乙烯公司制，“NovatecLC”)将该二层膜与涂布了聚氨酯系底涂剂的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16μm)层合，得到电子部件的载带用覆盖膜后，对覆盖膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜表面和密封层表面进行电晕放电处理，涂布阳离子型抗静电剂(日本油脂公司制，“ELEGAN”)，从而得到进行了抗静 电处理的覆盖膜。将其评价结果示于表1-2。 
(实施例1-16、1-17、1-25～1-27) 
使用上述树脂，以表1-2和表1-3的配合，采用与实施例1-15同样的方法制作载带用覆盖膜。将其评价结果示于表1-2和表1-3。 
(实施例1-18) 
将作为密封层的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(a)1-185质量％和低密度聚乙烯(b)1-2(日本聚乙烯公司制，“Novatec LC”，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为2.5g/10分钟)15质量％混合而成的树脂从单轴挤出机挤出，在涂布了聚氨酯系底涂剂的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度25μm)的表面进行挤出涂布，得到电子部件的载带用覆盖膜后，对覆盖膜的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜表面和密封层表面进行电晕放电处理，涂布阳离子型抗静电剂(日本油脂公司制，“ELEGAN”)，从而得到进行了抗静电处理的覆盖膜。将其评价结果示于表1-2。 
(实施例1-19～1-22、比较例1-6～1-9) 
使用上述树脂，以表1-2、表1-3、表1-4的配合，采用与实施例1-18同样的方法制作载带用覆盖膜。将其评价结果示于表1-2、1-3、表1-4。 
(实施例1-28) 
作为中间层的树脂，将苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(旭化成化学公司制，“Tuftec H1041”)从单轴挤出机挤出，在涂布了聚氨酯系底涂剂的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16μm)的表面挤出涂布为20μm厚，从而得到由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂构成的二层膜。然后，作为密封层，从单轴挤出机挤出含有12质量％交联丙烯酸粒子的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(a)1-2，在二层膜的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂的表面挤出涂布为20μm厚，得到电子部件的载带用覆盖膜。将其评价结果示于表1-3。 
(实施例1-29)
使用上述树脂，以表1-3的配合，采用与实施例1-28同样的方法制作载带用覆盖膜。将其评价结果示于表1-3。 
(实施例2-1) 
在涂布了聚氨酯系底涂剂的双轴拉伸聚酯膜(厚度16μm)的表面，采用凹版印刷法涂布聚氨酯系底涂剂后，将从T型模头熔融挤出的低密度聚乙烯树脂(日本聚乙烯公司制，“Novatec LC600A”)挤出涂布为13μm厚，从而制作由聚酯膜和低密度聚乙烯树脂的层构成的二层膜。接着，作为密封层，将苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(a)1-1(旭化成化学公司制，“Tuftec H1041”，苯乙烯含量30质量％，丁二烯含量70质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为5.0g/10分钟)90质量％和作为聚烯烃树脂(b)2-1的直链低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制，“KERNEL KF260T”，25℃下的弹性模量为7.21×107Pa，熔点93℃)10质量％用转鼓式混合机进行共混，从直径50mm单轴挤出机挤出，在前面制作的由聚酯膜和低密度聚乙烯树脂层构成的二层膜的低密度聚乙烯层的表面进行挤出涂布，从而得到由聚酯膜、作为中间层的低密度聚乙烯层、密封层构成的抗静电剂涂布前的覆盖膜。然后，在覆盖膜的表面和背面采用凹版印刷涂布法涂布用纯水将表面活性剂型的抗静电剂(花王公司制，“Electrostripper QN”)稀释50倍而得到的溶液，从而得到具有抗静电性能的电子部件的载带用覆盖膜。再有，抗静电剂的涂布量从抗静电剂溶液的减少量和涂布中使用的覆盖膜的面积算出，结果为7mg/m2。将该覆盖膜的评价结果示于表2-1。 
(实施例2-2～2-26、比较例2-1～2-5) 
使用上述树脂，以表2-1、表2-2、表2-3和表2-4的配合，采用与实施例2-1同样的方法制作载带用覆盖膜。将其评价结果示于表2-1、表2-2、表2-3和表2-4。 
(实施例2-27) 
将作为密封层的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的加氢树脂(a)1-1(旭化成化学公司制，“Tuftec H1041”，苯乙烯含量30质量％，丁二烯含量70质量％，温度230℃×负荷2.16kg下的流动性为5.0g/10分钟)80质量％和作为聚烯烃树脂(b)2-1的直链低密度聚乙烯(日本聚乙烯公司制，“KERNEL KF260T”，25℃下的弹性模量为7.21×107Pa，熔点93℃)20质量％用转鼓式混合机共混，用直径45mm同向旋转型双轴挤出机混炼，从而得到构成密封层的树脂组合物。将该树脂组合物和低密度聚乙烯树脂(宇部丸善聚乙烯公司制，“R-500”)分别从单独的挤出机挤出，用多歧管模头进行层合，从而制作密封层的厚度为12μm、由低密度聚乙烯R-500形成的层的厚度为23μm的二层膜。然后，介由低密度聚乙烯树脂(日本聚乙烯公司制，“Novatec LC”，厚度13μm)与涂布了聚氨酯系底涂剂的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度16μm)层合，从而得到抗静电剂涂布前的覆盖膜。然后，在覆盖膜的表面和背面采用凹版印刷涂布法涂布用纯水将表面活性剂型的抗静电剂(花王公司制，“ElectrostripperQN”)稀释50倍而得到的溶液，从而得到具有抗静电性能的电子部件的载带用覆盖膜。再有，抗静电剂的涂布量从抗静电剂溶液的减量和涂布中使用的覆盖膜的面积算出。将该覆盖膜的评价结果示于表2-3。 
(实施例2-28) 
使用上述树脂，以表2-3的配合，采用与实施例2-27同样的方法制作载带用覆盖膜。将该覆盖膜的评价结果示于表2-3。 
对于各实施例和各比较例中制作的电子部件的载带用覆盖膜，进行下述所示的评价。将评价结果一并示于表1-1～表1-4和表2-1～表2-4。 
(1-1)膜制膜性 
将采用实施例1-1～实施例1-29和比较例1-1～比较例1-9的方法进行膜的制膜时膜的厚度变化为±20％以下的记为“良”，将超过±20％的记为“不良”。将结果示于表1-1～表1-4的膜制膜性的栏中。 
(1-2)挤出加工性 
在实施例2-1涉及的密封膜的制膜方法中，将挤出的密封树脂的制膜性良好、密封层的厚度分布为±10％以下的记为“优”，将挤出的密封树脂的熔融伸长差、密封层的厚度有±10％以上的偏差的记为“良”。将结果示于表2-1～表2-4的挤出加工性的栏中。 
(2-1)密封性
使用编带机(Systemation公司，ST-60)，在密封头宽0.5mm×2、密封头长32mm、密封压力3.5MPa、输送长度16mm、密封时间0.2秒×2(双密封)的条件下，以160℃～190℃(以10℃的间隔变化)的密封烙铁温度，将5.5mm宽的覆盖膜热封到8mm宽的聚碳酸酯制载带(电气化学工业公司制)上。在温度23℃、相对湿度50％的气氛下放置24小时后，同样在温度23℃、相对湿度50％的气氛下使用剥离试验机(Vanguard公司、VG-20)，以每分钟300mm的速度、剥离角度180°剥离覆盖膜，将在160℃和190℃的密封烙铁温度下进行热封时的平均剥离强度在0.3～0.9N范围的情况记为“优”，将在160℃或190℃的任一密封烙铁温度下进行热封时的平均剥离强度在0.3～0.9N范围的情况记为“良”，将为上述以外的平均剥离强度的情况记为“不良”。此外，对于由于膜制膜性极差而未能得到膜，因而未能评价密封性的情况记为“未评价”。将结果示于表1-1～表1-4的密封性的栏中。 
(2-2)密封性 
使用编带机(Systemation公司，ST-60)，在密封头宽0.5mm×2、密封头长32mm、密封压力3.5MPa、输送长度16mm、密封时间0.5秒×2(双密封)的条件下，以120℃～160℃(以10℃的间隔变化)的密封烙铁温度，将5.5mm宽的覆盖膜热封到8mm宽的聚苯乙烯制载带(电气化学工业公司制)上。在温度23℃、相对湿度50％的气氛下放置24小时后，同样在温度23℃、相对湿度50％的气氛下使用剥离试验剂(Vanguard公司、VG-20)，以每分钟300mm的速度、剥离角度180°剥离覆盖膜，将在120℃和160℃的密封烙铁温度下进行热封时的平均剥离强度在0.3～0.9N的范围，因此即使热封时存在密封烙铁的压力不均，也能够容易地得到目标剥离强度的情况记为“优”，将在120℃或160℃的任一密封烙铁温度下进行热封时的平均剥离强度在0.3～0.9N范围的情况记为“良”，将为上述以外的平均剥离强度、难以得到目标剥离强度的情况记为“不良”。将结果示于表2-1～表2-4的密封性的栏中。 
(3-1)剥离强度的最大值和最小值的差 
使用编带机(Systemation公司制，ST-60)，在密封头宽0.5mm×2、密封头长32mm、密封压力3.5MPa、输送长度16mm、密封时间0.2秒×2(双密封)的条件下，将5.5mm宽的覆盖膜热封到8mm宽的聚碳酸酯制 载带(3M公司制)上。在温度23℃、相对湿度50％的气氛下放置24小时后，调节热封烙铁的温度，使同样在温度23℃、相对湿度50％的气氛下使用剥离试验机(Vanguard公司制、VG-20)，以每分钟300mm的速度、剥离角度180°进行剥离时的平均剥离强度达到0.4N。此时，将剥离载带100mm长度时的剥离强度的最大值和最小值之差小于0.2N的记为“优”，将大于等于0.2N且小于0.3N的记为“良”，将0.3N以上的记为“不良”。此外，对于由于膜制膜性极差而未能得到膜，因而未能评价密封性的情况记为“未评价”。将结果示于表1-1～表1-4的剥离强度的最大值和最小值之差的栏中。 
(3-2)剥离强度的最大值和最小值的差 
使用编带机(Systemation公司制，ST-60)，在密封头宽0.5mm×2、密封头长32mm、密封压力3.5MPa、输送长度16mm、密封时间0.5秒×2(双密封)的条件下，将5.5mm宽的覆盖膜热封到8mm宽的聚苯乙烯制载带(电气化学工业公司制)上。在温度23℃、相对湿度50％的气氛下放置24小时后，调节热封烙铁的温度，使同样在温度23℃、相对湿度50％的气氛下使用剥离试验剂(Vanguard公司制、VG-20)，以每分钟300mm的速度、剥离角度180°进行剥离时的平均剥离强度达到0.4N。此时，将剥离载带100mm长度时的剥离强度的最大值和最小值之差小于0.2N、安装时剥离覆盖膜时收纳的部件飞出的可能性极小的情况记为“优”，将大于等于0.2N且小于0.3N的情况记为“良”，将0.3N以上的情况记为“不良”。将结果示于表2-1～表2-4的剥离强度的最大值和最小值之差的栏中。 
(4-1)非密封部分的粘接 
在(3-1)的条件下进行热封时，将完全没有观察到密封烙铁未密接部分的粘接的情况记为“优”，将刚密封后观察到密接，但在温度23℃、相对湿度50％的环境下放置时在5分钟以内自然剥离的情况记为“良”，将观察到5分钟以上的密接的情况记为“不良”。对于由于膜制膜性极差而未能得到膜，因而未能进行评价的情况记为“未评价”。将结果示于表1-1～表1-4的非密封部分的粘接的栏中。 
(4-2)非密封部分的粘接 
在(3-2)的条件下进行热封时，将完全没有观察到密封烙铁未密接部 分的粘接的情况记为“优”，将刚密封后观察到密接，但在温度23℃、相对湿度50％的环境下放置时在5分钟以内自然剥离的情况记为“良”，将观察到5分钟以上的密接，因此可能对覆盖膜的剥离产生影响的情况记为“不良”。将结果示于表2-1～表2-4的非密封部分的粘接的栏中。 
(5)表面电阻值 
使用三菱化学公司制的Hiresta UP MCP-HT40，采用JIS K6911的方法，在气氛温度23℃、气氛湿度50％RH、外加电压500V下测定密封层表面的表面电阻值。将结果示于表1-1～表1-4、表2-1～表2-4的表面电阻值的栏中。 
(6)剥离强度的经时稳定性 
在(2-2)的密封性试验的条件下，将具有0.4N的剥离强度的热封品在60℃气氛下放置24小时以上后取出，在温度23℃、相对湿度50％的气氛下放置24小时后，同样在温度23℃、相对湿度50％的气氛下使用剥离试验机(Vanguard公司制、VG-20)，以每分钟300mm的速度、剥离角度180度进行剥离。将剥离强度在大于等于0.3N且小于0.6N范围的记为“优”，将剥离强度在大于等于0.6N且小于0.8N范围的记为“良”，将超过0.8N的记为“不良”。将结果示于表2-1～表2-4的剥离强度的经时稳定性的栏中。 
由本发明提供的覆盖膜，剥离时的剥离强度的稳定性以及热封性，特别是对聚碳酸酯制载带的热封性优异，热封时密封烙铁的温度范围宽，压靠时间短即可完成，可以高速密封。 
[表1-1]
[表1-2]
Figure G2007800145808D00251
[表1-3]
Figure G2007800145808D00261
[表1-4]
Figure G2007800145808D00271
[表2-1]
Figure G2007800145808D00281
[表2-2]
Figure G2007800145808D00291
[表2-3]
Figure G2007800145808D00301
[表2-4]
Figure G2007800145808D00311
本发明的覆盖膜，剥离时的剥离强度的稳定性以及热封性优异，而且热封时密封烙铁的温度范围宽，压靠时间短即可完成，可以高速密封，能够有利地用于电子设备的自动安装等。 
再有，将2006年4月25日申请的日本专利申请2006-120490号和2006年12月28日申请的日本专利申请2006-354441号的说明书、权利要求书和摘要的全部内容引用于此，作为本发明的说明书的公开而引入。

Claims (9)

1.一种覆盖膜，其特征在于：包含基材层和密封层，基材层是双轴拉伸聚酯和/或双轴拉伸聚丙烯，密封层含有芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)，树脂(a)中的芳香族乙烯基化合物为20质量％～45质量％，并且树脂(a)在JIS K7210的测定法中在温度230℃、负荷2.16kgf下的流动性为1～20g/10分钟。
2.一种覆盖膜，其特征在于：包含基材层和密封层，基材层是双轴拉伸聚酯和/或双轴拉伸聚丙烯，密封层含有芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)以及聚烯烃树脂(b)，树脂(a)为65质量％～99质量％，聚烯烃树脂(b)为1质量％～35质量％，树脂(a)中的芳香族乙烯基化合物为20质量％～45质量％，并且树脂(a)在JIS K7210的测定法中在温度230℃、负荷2.16kgf下的流动性为1～20g/10分钟。
3.一种覆盖膜，其特征在于：包含基材层和密封层，基材层是双轴拉伸聚酯和/或双轴拉伸聚丙烯，密封层含有芳香族乙烯基化合物和共轭二烯系烃化合物的嵌段共聚物的加氢树脂(a)以及聚烯烃树脂(b)，树脂(a)为75质量％～90质量％，聚烯烃树脂(b)为10质量％～25质量％，树脂(a)中的芳香族乙烯基化合物为20质量％～45质量％。
4.根据权利要求2或3所述的覆盖膜，其中，聚烯烃树脂(b)为选自聚乙烯树脂、乙烯-丙烯酸酯共聚树脂和乙烯-醋酸乙烯酯共聚树脂中的一种以上，树脂(b)在JIS K7210的测定法中在温度230℃、负荷2.16kg下的流动性为0.1～10g/10分钟。
5.根据权利要求2或3所述的覆盖膜，其中，聚烯烃树脂(b)在用采用拉伸法、频率1Hz、升温速度每分钟5℃的粘弹性谱进行测定时，25℃时的弹性模量为2.0×107Pa～1.0×109Pa，并且采用DSC法以升温速度每分钟5℃进行测定时的熔点、即峰温度为60℃～115℃。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的覆盖膜，其中，在密封层的单侧或两侧含有表面活性剂型的抗静电剂，在JIS K6911的测定方法中，在气氛温度23℃、气氛湿度50％RH、外加电压500V下进行测定时的表面电阻值为1×1012Ω以下。
7.根据权利要求6所述的覆盖膜，其中，表面活性剂型的抗静电剂的固体成分涂布量为3mg/m2～20mg/m2。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的覆盖膜，其中，密封层的厚度为8μm～40μm。
9.一种电子部件包装容器，使用了权利要求1～8中任一项所述的覆盖膜。
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