KR101642166B1

KR101642166B1 - 커버 필름

Info

Publication number: KR101642166B1
Application number: KR1020117023329A
Authority: KR
Inventors: 다카유키 이와사키; 데츠오 후지무라; 아키라 사사키
Original assignee: 덴카 주식회사
Priority date: 2009-03-13
Filing date: 2010-03-05
Publication date: 2016-07-22
Also published as: WO2010104010A1; JPWO2010104010A1; KR20110137341A; US8652601B2; TW201036814A; US20120003429A1; JP5474930B2; CN102348609A; CN102348609B; SG174337A1; MY152320A; TWI491499B

Abstract

본 발명은 기재층과 밀도 0.900~0.940×10³㎏/㎥의 메탈로센 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 수지를 50중량％ 이상 포함하는 수지 조성물로 이루어진 중간층과 올레핀 성분을 50~85중량％ 포함하는 에틸렌계 공중합 수지로 이루어진 실란트층을 가지는 커버 필름에 관한 것이다.

Description

커버 필름{COVER FILM}

본 발명은 전자 부품의 포장에 사용되는 캐리어 테이프용 커버 필름에 관한 것이다.

전자기기의 소형화에 수반해, 사용되는 전자 부품에 대해서도 소형 고성능화가 진행되는 동시에 전자기기의 조립 공정에서는 프린트 기판 상에 전자 부품을 자동적으로 실장하는 것이 행해지고 있다. 일반적으로 표면 실장용 전자 부품은 전자 부품을 수납하기 위한 포켓이 연속적으로 엠보스 성형된 캐리어 테이프에 수납되고, 그 캐리어 테이프의 윗면에 개재(蓋材)로서 커버 필름을 포개고 씰 바(seal bar)로 연속적으로 히트 씰하여 얻어지는 전자 부품 포장체의 형태로 보관 및 이송된다. 커버 필름으로는 2축 연신한 폴리에스테르 필름으로 이루어진 기재에 열가소성 수지로 이루어진 실란트층을 적층한 것 등이 사용되고 있다.

전자기기 등의 제조에 있어서 전자 부품을 실장할 때에는 커버 필름이 캐리어 테이프로부터 자동 박리 장치에 의해 박리되고, 캐리어 테이프에 수납된 전자 부품이 픽업 장치에 의해 꺼내져 전자 회로 기반에 표면 실장된다. 이 때문에, 커버 필름은 캐리어 테이프와의 박리 강도가 적절한 범위 내에서 안정되게 있는 것이 특히 중요하다. 박리 강도가 너무 강하면 박리시에 커버 필름이 끊어지는 경우가 있고, 반대로 너무 약하면 보관·이송시에 커버 필름이 캐리어 테이프로부터 벗겨져 내용물인 전자 부품이 탈락할 가능성이 있다. 특히, 실장 속도의 급격한 고속화에 수반해, 커버 필름의 박리 속도도 0.1초 이하/tact로 극히 고속화되어 있어 박리시에 커버 필름에 큰 응력이 가해진다. 그 결과, 커버 필름이 절단되어 버리는 「필름 끊김(film breakage)」이라고 불리는 문제가 생기고 있다.

커버 필름을 캐리어 테이프로부터 박리할 때의 박리 강도는 JIS C0806-3에 있어서 박리 속도를 매분 300㎜로 했을 때에 8㎜ 폭의 캐리어 테이프에서는 0.1~1.0N, 12㎜~56㎜폭의 캐리어 테이프에서는 0.1~1.3N라고 규정되어 있다. 그렇지만, 실제의 전자 부품의 실장 공정에서는 박리 속도는 매분 300㎜보다도 빠르고, 특히 대형의 커넥터 부품을 수납하는 경우에는 상한에 가까운 박리 강도로 씰(seal) 되는 일이 많아, 그 결과 커버 필름을 박리할 때에 필름 끊김이 발생하기 쉽다.

필름 끊김의 대책으로서 2축 연신한 폴리에스테르 필름 등의 기재와 실란트층 사이에 폴리프로필렌, 나일론, 폴리우레탄 등의 내충격성이나 인열 전파 저항이 뛰어난 중간층을 마련하는 방법이 제안되고 있다(특허문헌 1~3 참조). 한편, 중간층으로서 특정 비중의 메탈로센 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(m-LLDPE)을 이용하고, 추가로 이 중간층과 기재층 사이의 접착층을 저영률(Young's modulus)로 함으로써, 기재층에 대한 응력 전파를 방지하는 방법이 제안되고 있다(특허문헌 4 참조). 또, 박리 강도의 씰 온도 의존성 및 경시 변화가 낮고, 씰성이 안정된 커버 필름을 얻을 목적으로, 실란트 수지 조성물로서 폴리에틸렌 혹은 폴리프로필렌에 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체를 혼합시킨 것을 이용하는 것이 제안되고 있다(특허문헌 5 참조). 그렇지만, 이들 방법에 의해서도 매분 100m와 같은 고속 박리에 있어서 충분히 필름 끊김을 억제하는 것은 곤란했다.

또한, 스티렌계 탄화수소 수지로 이루어진 층을 각각 공압출함으로써 층간의 접착력을 향상시킨 커버 필름이 제안되고 있다(특허문헌 6 참조). 그렇지만, 이 방법에서도 히트 씰 후의 박리 강도의 안정성이 불충분했다.

또, 고속 박리에 있어서는 박리에 의한 정전기의 발생이 격렬하기 때문에, 박리시의 정전기 장해를 억제하는 것이 요구되고 있다.

박리에 의한 정전기 발생을 저감시키는 수법으로서, 커버 필름의 실란트층 중에 도전성 카본 입자, 금속 산화물 등의 도전 가루, 금속 미립자를 이겨 넣는 수법이 행해지고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 그렇지만, 금속 산화물 등은 비교적 고가이기 때문에 비용 상승을 초래하기 쉽고, 또 실란트층 중에 금속 산화물 등을 균일하게 분산시키는 것은 용이하지 않아 분산 불량에 의해 박리 강도의 격차가 발생하는 일이 있다.

또, 실란트층에 계면활성제를 분산시키는 것이 제안되고 있지만(특허문헌 7 참조), 캐리어 테이프에 커버 필름을 히트 씰한 전자 부품 포장체를 고온 다습 환경에서 수일 보관했을 경우에, 계면활성제가 실란트층의 표면으로 이행함으로써 박리 강도가 저하되어 커버 필름이 벗겨지는 일이 있었다.

또한, 실란트층에는 도전성 미립자 등을 혼합하지 않고, 기재층과 실란트층 사이에 전하 이동층을 마련해 실란트층 표면에 정전기가 대전하는 것을 방지하는 방법이 제안되고 있다(특허문헌 8 참조). 이와 같은 도전성 미립자 등의 이물을 포함하지 않는 실란트층에 의해 히트 씰하는 방법은 박리 강도를 안정시키는 것을 의도한 것으로, 그 점에서는 큰 효과가 얻어지고 있다. 그렇지만 전자 부품의 소형화 등에 의해 실란트층 표면에 발생하는 정전기의 억제는 더욱 높은 수준이 요구되고 있어 요구 성능을 만족시킬 수 없는 경우가 있었다.

또, 이상의 특성에 더해 커버 필름에는 수납물인 전자 부품을 용이하게 식별할 수 있도록 높은 투명성도 필요하게 되는 경우가 있다. 예를 들면, IC 등의 전자 부품의 검사에서 커버 필름 위로부터 CCD 카메라로 촬영해 화상 해석함으로써 IC 핀의 변형 등의 불량을 판별하는 방법이 행해지고 있으며, 이 때문에는 높은 투명성을 가지는 커버 필름이 필요하다. 이와 같은 식별을 효율적으로 실시하려면 헤이즈(담가)가 50% 이하이면서 전광선 투과율이 75% 이상인 커버 필름이 요구되고 있다.

일본 특허 제3241220호 공보 일본 공개특허 평10-250020호 공보 일본 공개특허 2000-327024호 공보 일본 공개특허 2006-327624호 공보 일본 공개특허 평8-324676호 공보 일본 공개특허 2007-90725호 공보 일본 공개특허 2004-51106호 공보 일본 공개특허 2005-178073호 공보

본 발명은 고속 박리시에도 「필름 끊김」을 일으키기 어렵고, 또한 히트 씰성, 박리 강도의 안정성 및 투명성이 뛰어난 커버 필름을 제공하는 것이다.

또한, 상기 특성에 더해 박리에 의한 정전기 장해의 발생이 억제된 커버 필름을 제공하는 것이다.

또, 전자 부품의 고속 실장에 특별히 적합한 전자 부품 포장체를 제공하는 것이다.

본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위해서 이하의 수단을 채용한다. 즉, 본 발명에 의하면 다음의 커버 필름 또는 전자 부품 포장체가 제공된다.

(1) 기재층과, 밀도 0.900~0.940×10³㎏/㎥의 메탈로센 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 수지를 50중량％ 이상 포함하는 수지 조성물로 이루어진 중간층과, 올레핀 성분을 50~85중량% 포함하는 에틸렌계 공중합 수지로 이루어진 실란트층을 가지는 전자 부품을 수납하는 캐리어 테이프에 히트 씰되는 커버 필름.

(2) 실란트층을 구성하는 에틸렌계 공중합 수지의 올레핀 성분이 에틸렌, 프로필렌, 부텐, 부타디엔 및 이소프렌으로 이루어진 군으로부터 선택되는 (1)에 기재된 커버 필름.

(3) 실란트층을 구성하는 에틸렌계 공중합 수지가 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합 수지, 에틸렌-1-부텐 랜덤 공중합 수지, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합 수지, 에틸렌-아크릴산 랜덤 공중합 수지, 에틸렌-아크릴산 에스테르 랜덤 공중합 수지, 에틸렌-메타크릴산 랜덤 공중합 수지, 에틸렌-메타크릴산 에스테르 랜덤 공중합 수지, 에틸렌-스티렌 랜덤 공중합 수지, 스티렌-부타디엔 블록 공중합 수지의 수소 첨가물, 스티렌-이소프렌 블록 공중합 수지의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합 수지의 수소 첨가물 및 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합 수지의 수소 첨가물로 이루어진 군으로부터 선택되는 (2)에 기재된 커버 필름.

(4) 실란트층을 구성하는 에틸렌계 공중합 수지가 에틸렌-아크릴산 에스테르 랜덤 공중합 수지, 에틸렌-메타크릴산 에스테르 랜덤 공중합 수지, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물 및 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물로 이루어진 군으로부터 선택되는 (3)에 기재된 커버 필름.

(5) 실란트층이 유기계 미립자 또는 무기계 미립자를 5~30중량% 포함하는 (1)~(4)에 기재된 커버 필름.

(6) 기재층이 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 수지 조성물로 이루어진 (1)~(5)에 기재된 커버 필름.

(7) 실란트층측 표면에 이하의 일반식:

(식 중, A는 산소 원자 또는 이미노기를 나타내고, R₁은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내며, R₂, R₃ 및 R₄는 각각 동일해도 상이해도 되는 탄소 원자수 1~18의 알킬기를 나타내고, R₅는 탄소 원자수 1~4의 알킬렌기를 나타내며, X^-는 음이온을 나타내고, 또한 m은 1~5000 범위의 정수를 나타낸다)

로 나타내는 제4급 암모늄염을 측쇄에 가지는 양이온성 고분자형 대전방지제를 아크릴계 수지 중에 분산시킨 수지 조성물로 이루어진 대전방지층을 가지는 (1)~(6)에 기재된 커버 필름.

(8) 대전방지층을 구성하는 수지 조성물에서의 양이온성 고분자형 대전방지제와 아크릴계 수지의 비율이 양이온성 고분자형 대전방지제 20~60중량%, 아크릴계 수지 40~80중량%인 (7)에 기재된 커버 필름.

(9) 대전방지층이 유기계 미립자 또는 무기계 미립자를 10~50중량% 포함하는 (7) 또는 (8)에 기재된 커버 필름.

(10) 상기 (1)~(9) 중 어느 하나에 기재된 커버 필름을 전자 부품을 수납한 엠보스 캐리어 테이프에 히트 씰한 전자 부품 포장체.

본 발명의 커버 필름은 캐리어 테이프로부터 고속 박리할 때에 「필름 끊김」의 발생을 충분히 억제할 수 있고, 또한 히트 씰성, 박리 강도의 안정성, 투명성이 뛰어나다. 또한, 본 발명의 커버 필름은 이상의 특성에 더해 박리시의 정전기 장해도 억제할 수 있다. 또, 이와 같은 커버 필름을 이용해 얻어지는 본 발명의 전자 부품 포장체는 전자 부품의 고속 실장에 특히 적합하다.

도 1은 중간층이 2층으로 이루어진 본 발명의 1 실시형태에 관한 커버 필름의 개략 단면도이다.
도 2는 중간층이 1층으로 이루어진 본 발명의 1 실시형태에 관한 커버 필름의 개략 단면도이다.
도 3은 실란트층측 표면에 대전방지층을 가지는 본 발명의 1 실시형태에 관한 커버 필름의 개략 단면도이다.
도 4는 커버 필름의 필름 끊김성의 시험 방법을 나타내는 개략도이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 설명한다.

본 실시형태에 관한 커버 필름은 적어도 기재층, 중간층 및 실란트층을 가진다.

[기재층]

기재층은 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 혹은 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 주성분으로 하는 수지 조성물로 이루어진다. 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트로는 시판되고 있는 것을 이용할 수 있고, 대전방지 처리를 위한 대전방지제가 도포 또는 이겨 넣어진 것, 또는 코로나 처리나 이(易)접착 처리(weldability treatment) 등을 실시한 것을 이용할 수도 있다. 기재층은 너무 얇으면 커버 필름 박리시의 「필름 끊김」이 발생하기 쉽고, 한편 너무 두꺼우면 캐리어 테이프에 커버 필름을 히트 씰할 때에 실란트층에 충분히 열이 전해지지 않아 충분한 박리 강도를 얻는 것이 곤란하게 되기 때문에 통상 12~25㎛ 두께의 것을 바람직하게 이용할 수 있다.

[중간층]

중간층은 기재층과 실란트층 사이에 위치하고, 단일층으로 이루어진 것이어도 2 이상의 복수층으로 이루어진 것이어도 된다.

중간층은 유연성과 높은 강성을 가져 상온에서의 인열 강도가 높은 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE)을 주성분으로 하는 수지 조성물로 이루어진다. LLDPE에는 치글러(Ziegler)형 촉매로 중합된 것(치글러형 LLDPE) 및 메탈로센계 촉매로 중합된 것(m-LLDPE)이 있지만, m-LLDPE는 분자량 분포를 좁게 제어할 수 있기 때문에 저결정화에 수반되는 점착성의 발생, 융점의 필요 이상의 저하를 억제할 수 있고, 특히 높은 인열 강도를 가지고 있다는 점으로부터, 중간층을 구성하는 LLDPE로는 m-LLDPE를 이용하는 것이 바람직하다.

m-LLDPE는 코모노머로서 탄소수 3 이상의 올레핀, 바람직하게는 탄소수 3~18의 직쇄상 α-올레핀, 분기상 α-올레핀 또는 방향핵으로 치환된 α-올레핀과 에틸렌의 공중합 수지이다. 직쇄상의 α-올레핀으로는 예를 들면, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-노넨, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 1-옥타데센 등을 들 수 있다. 또, 분기상 α-올레핀으로는 예를 들면, 3-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 2-에틸-1-헥센, 2,2,4-트리메틸-1-펜텐 등을 들 수 있다. 또, 방향핵으로 치환된 α-올레핀으로는 스티렌 등을 들 수 있다. 이들 코모노머는 단독 또는 2종 이상을 조합하여 에틸렌과 공중합시킬 수 있다. 또, 부타디엔, 이소프렌, 1,4-헥사디엔, 디시클로펜타디엔, 5-에틸리덴-2-노르보넨 등의 폴리엔류를 공중합시켜도 된다. 공중합 수지 중에서의 α-올레핀 함유량은 필름 끊김에 대한 개량 효과를 얻는다는 점에서 1~20몰%가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10~15몰%이다.

m-LLDPE는 중간층을 구성하는 수지 조성물에 대해서 50중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 70중량％ 이상인 것이 특히 적합하다. m-LLDPE는 밀도가 0.900~0.940(×10³㎏/㎥) 범위인 것이 바람직하다. m-LLDPE는 JISK-7112에 준거하여 190℃×5㎏ 하중의 조건으로 측정했을 때의 유동성이 0.1~8.0g/10분인 것이 층 형성하기 쉽고, 캐리어 테이프와 히트 씰할 때에 안정된 박리 강도가 얻어지기 쉽다는 점에서 바람직하다.

한편, 중간층에는 중간층을 구성하는 수지 조성물에 대해서 50중량% 미만의 범위에서 저밀도 폴리에틸렌을 함유시킬 수 있다. 저밀도 폴리에틸렌은 밀도가 0.910~0.929(×10³㎏/㎥) 범위인 것이 바람직하다. 저밀도 폴리에틸렌을 함유시킴으로써 제막성이 보다 개선된다.

중간층의 두께는 5~50㎛가 일반적이고, 바람직하게는 10~30㎛이다. 중간층의 두께가 5㎛ 미만에서는 기재층과 중간층 사이의 접착 강도가 불충분해질 우려가 있고, 50㎛를 넘으면 커버 필름의 총 두께가 커져 캐리어 테이프에 커버 필름을 히트 씰할 때에 실란트층에 열을 충분히 전하지 못해서 캐리어 테이프에 커버 필름을 히트 씰했을 경우에 충분한 박리 강도를 얻는 것이 곤란해지는 경우가 있다.

[실란트층]

실란트층은 올레핀 성분을 50중량%~85중량% 및 다른 코모노머 성분을 15중량%~50중량%의 비율, 보다 바람직하게는 올레핀 성분을 70중량%~80중량% 및 다른 코모노머 성분을 20중량%~30중량%의 비율로 포함하는 에틸렌계 공중합 수지를 포함하는 수지 조성물로 이루어진다.

본 발명에 있어서 「올레핀 성분」이란, 에틸렌, 프로필렌, 부텐 등의 모노올레핀 성분, 및 부타디엔, 이소프렌 등의 디올레핀 성분을 가리킨다. 또, 본 발명에 있어서 「에틸렌계 공중합 수지」란, 공중합 수지를 단량체 단위로 분류했을 경우에 올레핀 단위 중의 주성분이 에틸렌 단위인 공중합 수지를 가리킨다. 예를 들면, 스티렌-부타디엔 블록 공중합 수지의 수소 첨가물의 경우, 1,4-부타디엔이 중합된 블록 부분이 수소 첨가에 의해 에틸렌 단위를 구성하는 에틸렌계 공중합 수지이다. 에틸렌계 공중합 수지 중에서의 올레핀 성분의 비율이 50중량% 미만인 경우에는 에틸렌계 공중합 수지의 가열 용융 신도(hot melt stretching)가 작아 성형 가공이 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 올레핀 성분의 비율이 85중량%를 넘으면 캐리어 테이프에 커버 필름을 히트 씰했을 경우에 충분한 박리 강도를 얻는 것이 곤란해지는 경우가 있다.

모노올레핀 성분을 포함하는 에틸렌계 공중합 수지로는 예를 들면, 에틸렌-프로필렌 랜덤 공중합 수지, 에틸렌-1-부텐 랜덤 공중합 수지, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합 수지, 에틸렌-아크릴산 랜덤 공중합 수지, 에틸렌-아크릴산 에스테르 랜덤 공중합 수지, 에틸렌-메타크릴산 랜덤 공중합 수지, 에틸렌-메타크릴산 에스테르 랜덤 공중합 수지, 에틸렌-스티렌 랜덤 공중합 수지 등을 들 수 있다. 또, 디올레핀 성분을 포함하는 에틸렌계 공중합 수지로는 방향족 비닐 화합물과 공역 디엔계 화합물의 블록 공중합 수지의 수소 첨가물을 바람직하게 이용할 수 있다. 예로서 스티렌-부타디엔 블록 공중합 수지의 수소 첨가물, 스티렌-이소프렌 블록 공중합 수지의 수소 첨가물, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합 수지의 수소 첨가물, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합 수지의 수소 첨가물 등을 들 수 있다.

그 중에서도 에틸렌-아크릴산 에스테르 랜덤 공중합 수지, 에틸렌-메타크릴산 에스테르 랜덤 공중합 수지, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물 및 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물은 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등으로 구성되는 캐리어 테이프와의 히트 씰성이 뛰어나고, 또 필름 끊김을 일으키기 어렵다는 점에서 특히 바람직하게 이용할 수 있다.

실란트층을 구성하는 수지 조성물에는 상기 에틸렌계 공중합 수지 이외에 폴리에틸렌, 에틸렌-1-부텐 공중합체, 폴리스티렌, 폴리아크릴산 에스테르, 폴리프로필렌 등의 수지를 50중량% 미만의 범위에서 첨가할 수 있다.

실란트층에는 커버 필름을 감았을 때의 블로킹 발생을 방지하기 위해서, 구상 또는 파쇄 형상의 아크릴계 입자나 스티렌계 입자, 실리콘계 입자 등의 유기계 입자나, 탈크 입자, 실리카 입자, 알루미나 입자, 마이카 입자, 탄산칼슘, 탄산마그네슘 등의 무기 입자를 첨가할 수 있다. 특히, 아크릴계 입자나 실리카 입자는 첨가했을 때의 투명성의 저하가 적기 때문에 보다 바람직하게 이용할 수 있다. 입자의 중량 분포 곡선으로부터 얻어지는 최대 빈도 지름은 1~20㎛가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1~15㎛이다. 최대 빈도 지름이 1㎛ 미만에서는 입자 첨가에 의한 블로킹 방지 효과가 충분히 나타나지 않는 경우가 있다. 한편, 20㎛를 넘는 경우에는 블로킹 방지의 효과는 양호하게 되지만, 블로킹의 방지를 위해서는 다량 첨가가 필요하기 때문에 비용이 상승하고, 또 커버 필름의 실란트층 표면에 눈으로 보는 것이 가능한 요철을 발생시켜 버리기 때문데 커버 필름의 외관을 해칠 우려가 있다. 입자의 첨가량은 실란트층을 구성하는 수지 조성물 중에 5~30중량%의 범위에서 이용하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10~20중량%이다. 첨가량이 이 범위 내이면, 투명성, 히트 씰성, 블로킹 방지 효과 중 어떠한 것에 있어서도 양호한 밸런스를 취할 수 있다.

실란트층의 두께는 5㎛~40㎛가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 7~20㎛이다. 실란트층의 두께가 5㎛ 미만인 경우에는 캐리어 테이프와 히트 씰했을 경우에 충분한 박리 강도가 얻어지지 않고, 또 필름 끊김을 일으킬 우려가 있다. 40㎛를 넘으면 비용 상승을 초래할 뿐만 아니라 투명성이 저하되기 쉽다.

[기재층/중간층/실란트층의 층 구조의 커버 필름의 제조 방법]

이하에 있어서, 도 1 및 도 2를 이용하여 기재층/중간층/실란트층의 층 구조로 이루어진 커버 필름의 제조 방법을 설명한다.

기재층(2), 중간층(4)(또는 41 및 42) 및 실란트층(5)을 적층하는 수법으로는 특별히 한정되는 것이 아니고, 일반적인 방법을 이용할 수 있다.

예를 들면, 도 2에 나타내는 커버 필름(1)의 경우 실란트층(5)을 구성하는 각 성분을 헨셸 믹서, 텀블러 믹서, 마제라(Mazelar) 등의 혼합기를 이용해 블렌드하고, 이것을 직접 압출기로 필름화하든가 혹은 한번 단축 혹은 2축의 압출기로 혼련 압출하여 펠릿을 얻은 후, 펠릿를 압출기로 더 압출하여 필름화한다. 필름화의 방법으로는 인플레이션법, T 다이법, 캐스팅법, 혹은 캘린더법 등의 어떠한 방법을 이용해도 지장 없지만, 통상은 인플레이션법이나 T 다이법이 이용된다.

다음에, 이 실란트층(5)의 필름과 별도로 준비한 기재층(2)의 필름 사이에 중간층(4)을 구성하는 용융한 m-LLDPE를 주성분으로 하는 수지 조성물을 압출 라미네이트법에 의해 공급함으로써 기재층(2), 중간층(4), 실란트층(5)의 층 구조를 가지는 커버 필름(1)을 제조할 수 있다.

상기 압출 라미레이트법과 관련된 용융한 m-LLDPE를 주성분으로 하는 수지 조성물을 압출 공급하기 위한 다이는 예를 들면, T-다이를 이용할 수 있다. 또, 필름 폭을 조정하기 위한 데켈(deckel)을 구비하고 있어도 된다. 기재층(2)의 중간층(4)에 접하는 측의 면에는 접착조제로서 우레탄 수지 등의 앵커(anchor) 코트제(앵커 코트층(3)으로서 도시)를 도포해 두는 것이 바람직하다. 앵커 코트제를 기재층(2)에 도포하기 위한 코터로는 롤 코터, 그라비어 코터, 리버스롤 코터, 바 코터, 다이 코터 등의 통상 사용되고 있는 것을 이용할 수 있다.

혹은, 중간층(4)을 구성하는 수지 조성물과 실란트층(5)을 구성하는 수지 조성물을 각각 별도의 단축 또는 2축의 압출기를 이용해 용융 혼련하고, 양자를 피드 블록이나 멀티매니폴드 다이를 통해 적층 일체화한 후, T 다이로부터 공압출함으로써 중간층(4)과 실란트층(5)이 적층된 2층 필름을 제막하고, 다음에 이 2층 필름의 중간층(4) 측의 표면에 앵커 코트제를 통해 기재층(2)을 드라이 라미네이트해도 된다. 드라이 라미네이트법과 관련된 적층 필름의 제조기로는 일반적인 라미네이터를 이용할 수 있다.

또, 도 1에 나타내는 커버 필름(1)과 같이 제 1 중간층(41)을 구성하는 수지 조성물과 실란트층(5)을 구성하는 수지 조성물을 각각 별도의 단축 또는 2축의 압출기를 이용해 용융 혼련하고, 양자를 피드 블록이나 멀티매니폴드 다이를 통해 적층 일체화한 후, T 다이로부터 공압출함으로써 제 1 중간층(41)과 실란트층(5)이 적층된 2층 필름을 제막하고, 다음에 2층 필름의 제 1 중간층(41) 측의 표면과 기재층(2) 사이에 제 2 중간층(42)을 구성하는 용융한 m-LLDPE를 주성분으로 하는 수지 조성물을 압출 라미네이트법에 의해 공급함으로써 복수의 층으로 이루어진 중간층을 가지는 커버 필름(1)을 제조하는 것도 가능하다. 이 경우에도 기재층(2)의 제 2 중간층(42)에 접하는 측의 면에는 우레탄 수지 등의 앵커 코트제(앵커 코트층(3)으로서 도시)를 도포해 두는 것이 바람직하다.

또, 필요에 따라 기재층(2)에 대전방지 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 기재층(2)에 이용되는 대전방지제로서 예를 들면, 음이온계, 양이온계, 비이온계, 베타인(betain)계 등의 계면활성제형 대전방지제나, 고분자형 대전방지제 및 도전제 등을 이용할 수 있다. 이들 대전방지제는 그라비어 롤을 이용한 롤 코터나 립 코터(lip coater), 스프레이 등에 의해 기재층(2)에 도포할 수 있다. 또, 이들 대전방지제를 균일하게 도포하기 위해서 대전방지 처리를 실시하기 전에 기재층(2)의 필름 표면을 코로나 방전 처리나 오존 처리하는 것이 바람직하고, 특히 코로나 방전 처리를 실시하는 것이 바람직하다.

[대전방지층]

상기의 기재층, 중간층 및 실란트층을 가지는 커버 필름은 고속 박리시에서도 「필름 끊김」을 일으키기 어렵고, 또한 히트 씰성, 박리 강도의 안정성 및 투명성이 뛰어나지만, 이들 특성을 해치는 일 없이 박리에 의한 정전기 장해의 발생을 더욱 억제하기 위해서 실란트층측 표면에 대전방지층을 형성하는 것이 바람직하다.

대전방지층에는 단량체 유래의 반복 단위가 하기의 일반식으로 나타내는 제4급 암모늄염을 측쇄에 가지는 양이온성 고분자형 대전방지제를 이용하는 것이 바람직하다.

상기 식 (1)에 있어서, A는 산소 원자 또는 이미노기를 나타내고, R₁은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내며, R₂, R₃ 및 R₄는 각각 동일해도 상이해도 되는 탄소 원자수 1~18의 알킬기를 나타내고, R₅는 탄소 원자수 1~4의 알킬렌기를 나타내며, X^-는 음이온을 나타내고, 또한 m은 1~5000 범위의 정수를 나타낸다.

X^-로는 [B(OCH₃)₄]^-, [B(OC₂H₅)₄]^-, [B(OC₃H₇)₄]^-, [B(OC₆H₅)₄]^-등의 붕산 에스테르 음이온; I^-, Cl^-등의 할로겐 음이온; H₂PO₄ ^-, BF₄ ^-, CH₃SO₄ ^-, C₂H₅SO₄ ^-, CH₃COO^-, NO₃ ^-, SbF₆ ^-, PF₆ ^-등을 들 수 있고, 각각 구조 단위마다 동일해도 달라도 된다. 특히, 할로겐 음이온, CH₃SO₄ ^-, C₂H₅SO₄ ^-등은 대전방지성이 뛰어나 바람직하게 이용할 수 있다.

상기와 같은 구조를 가지는 양이온성 고분자형 대전방지제로는 공지의 것을 이용할 수 있고, 특히 수용액 혹은 수계 에멀젼으로 한 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 이것들은 일반적으로 시판되고 있는 것을 사용할 수 있으며, 구체적인 제품으로는 예를 들면 사프토머 ST1000, 사프토머 ST-2000(미츠비시화학사제), ASA-29CP, ASA-31CP(다카마츠유지사제), 본딥 PA, 본딥 PM(코니시사제), SF 대전방지 코트제 M-2(DIC사제) 등을 들 수 있다.

대전방지층은 상기 양이온성 고분자형 대전방지제를 아크릴계 수지에 분산시킨 것으로 구성된다. 그 비율은 바람직하게는 양이온성 고분자형 대전방지제 20~60중량%, 아크릴계 수지 40~80중량%로 이루어지고, 보다 바람직하게는 양이온성 고분자형 대전방지제 30~50중량%, 아크릴계 수지 50~70중량%로 이루어진다. 양이온성 고분자형 대전방지제가 20중량% 미만인 경우, 충분한 대전방지성을 얻는 것이 곤란해지기 쉽고, 또 60중량%를 넘으면 캐리어 테이프에 커버 필름을 히트 씰했을 경우에 충분한 박리 강도를 얻는 것이 곤란해지는 경우가 있다.

대전방지층에 사용되는 아크릴계 수지는 지방족 불포화 카르복시산 및/또는 지방족 불포화 카르복시산 알킬에스테르의 단량체를 중합해서 이루어지는 공중합 수지 및 에틸렌-지방족 불포화 카르복시산 및/또는 지방족 불포화 카르복시산 알킬에스테르의 공중합 수지이다. 지방족 불포화 카르복시산 및/또는 지방족 불포화 카르복시산 알킬에스테르로는 아크릴산 또는 아크릴산 메틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산 프로필, 아크릴산 n-부틸, 아크릴산 헥실, 아크릴산 2-에틸헥실 등의 C1~C12의 알코올과 아크릴산의 에스테르 유도체, 나아가 메타크릴산 또는 메타크릴산 메틸, 메타크릴산 에틸 등의 C1~C12의 알코올과 메타크릴산의 에스테르 유도체 중 1종 이상을 이용할 수 있다. 그 중에서도 지방족 불포화 카르복시산 에스테르가 바람직하게 이용되고, 특히 메타크릴산 n-부틸, 메타크릴산 에틸, 메타크릴산 메틸이 내수성이 뛰어나 바람직하다. 이들 지방족 불포화 카르복시산 및/또는 카르복시산 알킬에스테르는 단독으로 이용해도 되지만, 2종 이상을 병용해도 된다.

아크릴계 수지에는 필요에 따라 추가로 분산 안정제, 활제, 산화 방지제 등의 첨가제를 배합할 수 있다. 또, 가교제를 첨가함으로써 아크릴계 수지를 가교시켜도 지장없다. 또한, 블로킹 방지를 목적으로 하여 구상 또는 파쇄 형상의 아크릴계 입자나 스티렌계 입자, 실리콘계 입자 등의 유기계 입자나, 탈크 입자, 실리카 입자, 알루미나 입자, 마이카 입자, 탄산칼슘, 탄산마그네슘 등의 무기 입자를 첨가할 수 있다. 특히, 실리카 입자나 알루미나 입자는 첨가했을 때의 투명성의 저하가 적기 때문에 보다 바람직하게 이용할 수 있다. 이들 입자의 첨가량은 대전방지층을 구성하는 수지 조성물 중에 10~50중량%의 범위에서 이용하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 15~35중량%이다. 첨가량이 이 범위 내이면 투명성, 히트 씰성, 블로킹 방지 효과 중 어떠한 것에 있어서도 밸런스를 취할 수 있다.

[기재층/중간층/실란트층/대전방지층의 층 구조의 커버 필름의 제조 방법]

이하에 있어서, 도 3을 이용하여 기재층/중간층/실란트층/대전방지층의 층 구조로 이루어진 커버 필름의 제조 방법을 설명한다.

기재층(2)/중간층(4)/실란트층(5)/대전방지층(6)으로 이루어진 층 구조의 커버 필름(1)을 제조하려면, 전형적으로는 상술한 방법에 의해 기재층(2)/중간층(4)/실란트층(5)으로 이루어진 적층 필름을 제조하고, 그 후 실란트층(5)측 표면에 대전방지층(6)을 형성한다.

적층 필름의 실란트층(5)측 표면에 대전방지층(6)을 형성하는 처방으로는 일반적인 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면, 대전방지층(6)을 구성하는 수지 조성물을 포함하는 수용액 또는 수계 에멀젼을 실란트층(5)측 표면에 직접 도공하여 건조시킴으로써 대전방지층(6)을 형성할 수 있다. 도공의 방법은 공지의 기술, 예를 들면 그라비어 코터, 리버스 코터, 키스 코터, 에어 나이프 코터, 메이어(Mayer) 바 코너, 딥 코터 등에 의해 실시할 수 있다. 이 경우, 도공하기 전에 실란트층(5) 표면을 코로나 처리나 오존 처리하는 것이 바람직하고, 특히 코로나 처리하는 것이 바람직하다.

건조 후의 대전방지층(6)의 두께는 0.1~1㎛, 특히 0.1~0.4㎛의 범위가 바람직하다. 대전방지층(6)의 두께가 0.1㎛ 미만이면 충분한 표면 저항율이 얻어지지 않는 경우가 있고, 또 1㎛를 넘으면 비용 상승의 요인이 되기 쉬울 뿐만 아니라, 캐리어 테이프에 커버 필름을 히트 씰했을 경우에 충분한 박리 강도를 얻는 것이 곤란해지는 경우가 있다.

[커버 필름]

얻어진 커버 필름은 전자 부품의 수납 용기인 캐리어 테이프의 개재로서 이용할 수 있다.

캐리어 테이프란, 전자 부품을 수납하기 위한 구덩이(dimple)를 소정의 간격으로 뚫어 형성한 폭 8㎜ 내지 100㎜ 정도의 띠모양물이다. 캐리어 테이프는 특별히 한정되지 않고, 시판되는 것을 이용할 수 있다. 캐리어 테이프의 재질로는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면 종이, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리염화비닐, 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌 공중합 수지 등을 사용할 수 있다. 캐리어 테이프는 카본 블랙이나 카본 나노 튜브를 수지 중에 이겨 넣음으로써 도전성을 부여한 것, 대전방지제나 도전 필러를 이겨 넣어 대전방지성을 부여한 것, 혹은 캐리어 테이프 표면에 계면활성제형의 대전방지제나 폴리피롤, 폴리티오펜 등의 도전물을 아크릴 등의 유기 바인더에 분산한 도공액을 도포해 대전방지성을 부여한 것을 이용할 수 있다.

[전자 부품 포장체]

캐리어 테이프의 전자 부품 수납부에 전자 부품 등을 수납하고 커버 필름을 개재로서 씌워, 커버 필름의 긴 방향을 따라서 양 가장자리를 연속적으로 히트 씰함으로써 전자 부품 포장체가 얻어진다. 전자 부품 포장체는 통상 릴(reel)에 권취한 상태로 보관, 반송된다.

전자 부품 포장체에 수용된 전자 부품을 전자 회로 기판 등에 실장할 때에는 캐리어 테이프의 긴 방향의 가장자리에 마련된 전송용 구멍으로 캐리어 테이프를 보내면서, 캐리어 테이프로부터 고속이면서 단속적으로 커버 테이프를 당겨 벗기고, 픽업 장치에 의해 전자 부품 등의 존재, 방향, 위치를 확인하면서 전자 부품을 하나하나 꺼낸다.

다음에, 본 발명을 실시예에 의해 상세하게 설명하지만, 본 발명이 이 실시예의 기재 내용으로 한정되는 것은 아니다.

실시예

표 1, 표 2 및 표 3에 중간층, 실란트층 및 대전방지층에 사용한 재료의 약 표기(abbreviation), 상품명 및/또는 특성을 나타낸다. 본 명세서 중에 기재하는 표에서는 기재를 간결하게 하기 위해 여기에 나타내는 약 표기를 사용한다.

m-LLDPE: 메탈로센 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌

HIPS: 하이 임팩트 폴리스티렌

LDPE: 저밀도 폴리에틸렌

주(*1) JISK-7112 준거, 190℃×5㎏ 하중에서의 측정값

[ 기재층 /중간층/ 실란트층의 층 구조를 가지는 커버 필름]

( 실시예 1)

스티렌-부타디엔-스티렌의 트리블록 공중합체의 수소 첨가물 「터프텍(Tuftec) H1041」(아사히화성케미컬즈사제) 100중량부와 50중량%의 저밀도 폴리에틸렌, 45중량%의 실리카 및 5중량%의 탈크로 이루어진 블로킹 방지제 마스터 배치 「PEX ABT-16」(도쿄잉크사제)(이하, 「블로킹 방지제 1」이라고 표기함) 25중량부를 텀블러에서 프리블렌드하고, 지름 40㎜의 단축 압출기를 이용해 200℃에서 혼련하여 매분 20m의 라인 속도로 실란트층용 수지 조성물을 얻었다.

이 실란트층용 수지 조성물과 제 1 중간층용의 m-LLDPE 「에보류(Evolue) SP3010」(프라임폴리머사제)를 각각 개별의 단축 압출기로부터 압출하고, 멀티매니폴드 T 다이로 적층 압출함으로써 실란트층 및 제 1 중간층의 두께가 각각 10㎛ 및 20㎛인 2층 필름을 얻었다.

한편, 기재층을 구성하는 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께 16㎛)에 2액 경화형 폴리우레탄형 앵커 코트제를 롤 코터로 도포해 두고, 상기 도포면과 상술한 2층 필름의 제 1 중간층측 표면 사이에 제 2 중간층을 구성하는 용융한 m-LLDPE 「하모렉스(Harmolex) NH745」(일본폴리에틸렌사제)을 10㎛의 두께가 되도록 압출하고, 압출 라미네이트법에 의해 적층 필름을 얻었다.

이 적층 필름의 실란트층측 표면 및 기재층측 표면을 코로나 처리한 후, 그라비어 코터를 이용해 양이온형 대전방지제 「SAT-6C」(일본순약사제)을 적층 필름의 양 표면에 도포하여 기재층/제 2 중간층/제 1 중간층/실란트층의 층 구조를 가지는 커버 필름을 얻었다.

( 실시예 2~11, 비교예 1~7)

하기의 표 4 및 표 7에 기재한 수지 조성 및 두께로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 커버 필름을 제작했다.

( 실시예 12)

제 1 중간층의 두께를 30㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 중간층(제 1 중간층)/실란트층의 구성으로 이루어진 2층 필름을 작성했다.

한편, 기재층을 구성하는 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께 16㎛)에 2액 경화형 폴리우레탄형 앵커 코트제를 롤 코터로 도포해 두고, 상기 도포면과 상술한 2층 필름의 중간층측 표면을 드라이 라미네이트법에 의해 적층시켜 적층 필름을 얻었다. 이 적층 필름의 실란트층측 표면 및 기재층측 표면을 코로나 처리한 후, 그라비어 코터를 이용해 양이온형 대전방지제 「SAT-6C」(일본순약사제)을 적층 필름의 양 표면에 도포하여 기재층/중간층/실란트층의 층 구조를 가지는 커버 필름을 얻었다.

( 실시예 13~18, 비교예 8~11)

중간층 또는 실란트층의 원료로서 하기의 표 5 및 표 8에 기재한 수지 또는 수지 조성물을 이용한 것 이외에는 실시예 12와 동일하게 하여 커버 필름을 작성했다.

( 실시예 19)

기재층을 구성하는 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께 25㎛)의 표면에 우레탄계 앵커 코트제를 건조 두께가 약 1㎛가 되도록 도포한 후, 중간층을 구성하는 m-LLDPE 「하모렉스 NH745N」(일본폴리에틸렌사제)을 15㎛ 두께가 되도록 T 다이에 의해 압출 코팅함으로써 기재층/중간층의 층 구조를 가지는 2층 필름을 얻었다. 또한, 이 2층 필름의 중간층측의 면에 실란트층을 구성하는 수지로서 스티렌-부타디엔-스티렌의 트리블록 공중합체의 수소 첨가 수지 「터프텍 H1041」(아사히화성케미컬즈사제) 100중량부 및 블로킹 방지제 마스터 배치 「PEX ABT-16」(도쿄잉크사제) 25중량부로 이루어진 수지 조성물을 20㎛의 두께가 되도록 압출 코팅으로 적층하여 적층 필름을 얻었다. 이 적층 필름의 실란트층측 표면 및 기재층측의 표면을 코로나 처리한 후, 그라비어 코터를 이용해 양이온형 대전방지제 「SAT-6C」(일본순약사제)를 적층 필름의 양 표면에 도포하여 기재층/중간층/실란트층의 층 구조를 가지는 커버 필름을 얻었다.

( 실시예 20~23, 비교예 12~16)

하기의 표 6 및 표 9에 기재한 수지 조성 및 두께로 한 것 이외에는 실시예 19와 동일한 방법으로 커버 필름을 제작했다.

(평가방법)

상기 실시예 1~23 및 비교예 1~16에서 제작한 커버 필름에 대해서 하기에 나타내는 평가를 실시했다. 이들 결과를 표 4 내지 표 9에 나타낸다.

(1) 필름 제막성

제막한 커버 필름의 두께를 폭 방향으로 11점(40㎜ 간격)×흐름 방향으로 3점(1m 간격)의 합계 33개소에 대해서 측정해, 한 장의 커버 필름에서의 두께의 변동을 조사했다. 두께의 변동이 ±20% 이하인 것을 「양」, ±20%를 넘는 것을 「불량」으로서 표기했다.

(2) 헤이즈값

JIS K 7105:1998의 측정법 A에 준해 적분구식 측정 장치를 이용해 헤이즈값을 측정했다. 필름 제막성이 현저하게 나빠 필름이 얻어지지 않았던 것에 대해서는 「미평가」라고 표기했다.

(3) 히트 씰성

테이핑기(taping device) 「ST-60」(시스테메이션사)을 사용해 씰 헤드 폭 0.5㎜×2, 씰 헤드 길이 32㎜, 히트 씰 압력 3.5MPa, 전송 길이 16㎜, 히트 씰 시간 0.2초×2회(더블 씰)로 씰 인두 온도 140℃에서 190℃까지 10℃ 간격으로 5.5㎜ 폭의 커버 필름을 8㎜ 폭의 폴리스티렌제 캐리어 테이프(전기화학공업사제)에 히트 씰했다. 온도 23℃, 상대습도 50%의 분위기 하에 24시간 방치 후, 동일하게 온도 23℃, 상대습도 50%의 분위기 하에서 매분 300㎜의 속도, 박리 각도 180°로 커버 필름을 박리하고, 140℃ 및 190℃의 씰 인두 온도에서 히트 씰했을 때의 평균 박리 강도가 0.3~0.9N의 범위에 있는 것을 「우」라고 하고, 140℃ 혹은 190℃ 중 어느 하나의 씰 인두 온도로 히트 씰했을 때의 평균 박리 강도가 0.3~0.9N의 범위에 있는 것을 「양」이라고 하며, 평균 박리 강도가 이 범위 이외의 것을 「불량」으로서 표기했다. 또, 필름 제막성이 현저하게 나빠 필름이 얻어지지 않았던 것에 대해서는 「미평가」라고 표기했다.

(4) 박리 강도의 최대값과 최소값의 차이

테이핑기 「ST-60」(시스테메이션사)을 사용해 씰 헤드 폭 0.5㎜×2, 씰 헤드 길이 32㎜, 히트 씰 압력 3.5MPa, 전송 길이 16㎜, 히트 씰 시간 0.2초×2회(더블 씰)로 씰 인두 온도 160℃에서 190℃까지 10℃ 간격으로 5.5㎜ 폭의 커버 필름을 8㎜ 폭의 폴리스티렌제 캐리어 테이프(전기화학공업사제)에 히트 씰했다. 온도 23℃, 상대습도 50%의 분위기 하에 24시간 방치 후, 동일하게 온도 23℃, 상대습도 50%의 분위기 하에서 매분 300㎜의 속도, 박리 각도 180°로 커버 필름을 박리했을 때의 평균 박리 강도가 0.4N가 되도록 히트 씰 인두의 온도를 조정했다. 이때, 캐리어 테이프 100㎜ 길이분을 박리했을 때의 박리 강도의 최대값과 최소값의 차이가 0.2N 미만인 것을 「우」라고 하고, 0.2N 이상 0.3N 미만인 것을 「양」이라고 하며, 0.3N 이상인 것을 「불량」으로서 표기했다. 또, 필름 제막성이 현저하게 나빠 필름이 얻어지지 않았던 것에 대해서는 「미평가」라고 표기했다.

(5) 블로킹성

상기 (4)와 동일한 조건으로 평균 박리 강도가 0.4N가 되도록 히트 씰한 후, 씰한 캐리어 테이프를 직경 95㎜의 종이 관에 커버 필름측이 외측이 되도록 감은 후, 40℃의 환경에 24시간 방치했다. 이때에 히트 씰 개소 이외에서의 캐리어 테이프와 커버 필름의 접착 유무를 눈으로 봐서 관찰해 접착이 보이지 않는 것을 「양」이라고 하고, 접착이 보이는 것을 「불량」으로서 표기했다. 또, 필름 제막성이 현저하게 나빠 필름이 얻어지지 않았던 것에 대해서는 「미평가」라고 표기했다.

(6) 표면 저항율

저항율계 「하이레스타(Hiresta) UP MCP-HT40」(미츠비시화학사)을 사용해 JIS K6911의 방법으로 분위기 온도 23℃, 분위기 습도 50%(상대습도), 인가 전압 500V로 커버 필름의 실란트면의 표면 저항율을 측정했다. 또, 필름 제막성이 현저하게 나빠 필름이 얻어지지 않았던 것에 대해서는 「미평가」라고 표기했다.

(7) 필름 끊김성

필름 끊김성은 도 4에 나타내는 방법에 의해 평가했다.

우선, 테이핑기 「ST-60」(시스테메이션사)을 사용해 씰 헤드 폭 0.5㎜×2, 씰 헤드 길이 32㎜, 씰 압력 3.5MPa, 전송 길이 16㎜, 씰 시간 0.5초×2회(더블 씰)로 씰 헤드 온도를 조정함으로써 평균 박리 강도가 1.5N 및 2.0N가 되도록 21.5㎜ 폭의 커버 필름(1)을 24㎜ 폭의 폴리스티렌으로 이루어진 전자 부품용 캐리어 테이프(103)에 씰했다.

다음에, 이 커버 필름(1)을 씰한 캐리어 테이프(103)를 도 4에 나타내는 바와 같이 550㎜의 길이로 잘라내고, 양면 점착 테이프(102)를 붙인 수직인 벽(101)에 캐리어 테이프(103)의 포켓 저부가 접하도록 첩부했다. 첩부한 캐리어 테이프(103)의 상부로부터 커버 필름(1)을 50㎜ 벗겨, 벗긴 커버 필름(1)의 선단을 클립(104)으로 끼우고, 이 클립(104)에 끈(105)를 통해 중량 1000g의 추(106)를 달았다. 그 후, 추(106)를 자연 낙하시켰을 때에 평균 박리 강도 2.0N에서도 커버 필름(1)이 끊어지지 않았던 것을 「우」, 평균 박리 강도 1.5N에서 커버 필름(1)이 끊어지지 않았던 것을 「양」, 평균 박리 강도가 1.5N에서 끊김이 관찰된 것을 「불량」으로서 표기했다. 또, 필름 제막성이 현저하게 나빠 필름이 얻어지지 않았던 것에 대해서는 「미평가」라고 표기했다.

[ 기재층 /중간층/ 실란트층 /대전방지층의 층 구조를 가지는 커버 필름]

( 실시예 24)

에틸렌-메틸 아크릴레이트 랜덤 공중합 수지 「엘바로이(Elvaloy) 1820AC」(미츠이·듀퐁폴리케미컬사제) 80중량%와 블로킹 방지제 마스터 배치 「PEX ABT-16」(도쿄잉크사제)(즉 「블로킹 방지제 1」) 20중량%를 텀블러에서 블렌드하여 실란트층용 수지 조성물을 얻었다.

또, 중간층을 구성하는 수지로서 m-LLDPE 「하모렉스 NF464N」(일본폴리에틸렌사제)을 준비했다.

이들 수지를 각각 개별적으로 직경 40㎜의 단축 압출기로부터 압출해 멀티매니폴드 다이로 적층하고, 인취 속도를 15m/분으로 하여 실란트층의 두께가 10㎛, 중간층의 두께가 20㎛인 실란트층/중간층의 2층 필름(두께: 30㎛)을 제작했다.

한편, 기재층을 구성하는 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 「E5100」(동양방사제, 두께 16㎛)에 우레탄계의 앵커 코트제를 건조 두께가 2㎛가 되도록 도포해 두고, 상기 도포면과 상기 2층 필름의 중간층 표면이 접하도록 드라이 라미네이트법으로 적층함으로써 기재층/중간층/실란트층의 층 구조를 가지는 총 두께 48㎛의 적층 필름을 얻었다.

계속해서 적층 필름의 실란트층 면에 코로나 처리를 실시한 후에, 양이온성 고분자형 대전방지제 「ASA-29CP」(다카마츠유지사제) 40중량%(고형분)와 아크릴계 수지(아크릴산 메틸/메타크릴산 메틸 공중합 수지 에멀젼 「비니브란(Vinyblan)」(일신화학사제)) 60중량%(고형분)로 이루어진 수계 에멀젼을 그라비어 리버스법으로 건조 후의 두께가 0.4㎛가 되도록 도공해 대전방지층을 형성하여 기재층/중간층/실란트층/대전방지층의 층 구조를 가지는 커버 필름을 얻었다.

( 실시예 25~27)

상기 표 1~표 3의 수지 또는 수지 조성물을 이용하여 하기의 표 10에 나타내는 배합량으로 실시예 24와 동일한 방법에 의해 커버 필름을 제작했다.

( 실시예 28)

에틸렌-메틸 아크릴레이트 랜덤 공중합 수지 「엘바로이 1820AC」(미츠이·듀퐁폴리케미컬사제) 80중량%와 블로킹 방지제 마스터 배치 「PEX ABT-16」(도쿄잉크사제) 20중량%를 텀블러에서 블렌드하여 실란트층용 수지 조성물을 얻었다.

한편, 제 1 중간층을 구성하는 수지로서 m-LLDPE 「하모렉스 NF464N」(일본폴리에틸렌사제)을 준비했다.

이들 수지를 각각 개별의 직경 40㎜의 단축 압출기로부터 압출해 멀티매니폴드 다이로 적층하고, 인취 속도를 15m/분으로 하여 실란트층의 두께가 10㎛, 제 1 중간층의 두께가 20㎛인 실란트층/제 1 중간층의 구성으로 이루어진 두께 30㎛의 2층 필름을 제작했다.

한편, 기재층을 구성하는 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 「E5100」(동양방사제, 두께 16㎛)에 2액 경화형 폴리우레탄형 앵커 코트제를 롤 코터로 도포해 두고, 이 도포면과 상술한 2층 필름의 제 1 중간층측 표면 사이에 제 2 중간층을 구성하는 용융한 m-LLDPE 「하모렉스 NH745」(일본폴리에틸렌사제)을 10㎛의 두께가 되도록 압출하고, 압출 라미네이트법에 의해 기재층/제 2 중간층/제 1 중간층/실란트층의 층 구조를 가지는 총 두께 56㎛의 적층 필름을 얻었다.

계속해서 실란트층 면에 코로나 처리를 실시한 후에, 양이온성 고분자형 대전방지제 「ASA-29CP」(다카마츠유지사제) 40중량%(고형분)와 아크릴계 수지(아크릴산 메틸/메타크릴산 메틸 공중합 수지 에멀젼 「비니브란」(일신화학사제)) 60중량%(고형분)로 이루어진 수계 에멀젼을 그라비어 리버스법으로 건조 후의 두께가 0.4㎛가 되도록 도공해 대전방지층을 형성하여 기재층/제 2 중간층/제 1 중간층/실란트층/대전방지층의 층 구조를 가지는 커버 필름을 얻었다.

( 실시예 29~43)

하기의 표 10~12에 기재한 수지 조성 및 두께로 한 것 이외에는 실시예 28과 동일한 방법으로 커버 필름을 제작했다.

( 비교예 17~19)

하기의 표 13에 기재한 수지 조성 및 두께로 한 것 이외에는 실시예 24와 동일한 방법으로 커버 필름을 제작했다.

( 비교예 20~34)

하기의 표 13~15에 기재한 수지 조성 및 두께로 한 것 이외에는 실시예 28과 동일한 방법으로 커버 필름을 제작했다.

(평가방법)

상기 실시예 24~43 및 비교예 17~34에서 제작한 커버 필름에 대해서 하기에 나타내는 평가를 실시했다. 이들 결과를 표 10 내지 표 15에 나타낸다.

(1) 필름 제막성

제막한 커버 필름의 두께를 폭 방향으로 11점(40㎜ 간격)×흐름 방향으로 3점(1m 간격)의 합계 33개소에 대해서 측정해, 한 장의 커버 필름에서의 두께의 변동을 조사했다. 두께의 변동이 ±10% 이하인 것을 「우」, ±20% 이하인 것을 「양」, ±20%를 넘는 것을 「불량」으로서 표기했다.

(2) 필름 끊김성

필름 끊김성은 도 4에 나타내는 방법에 의해 평가했다.

다음에, 이 커버 필름(1)을 씰한 캐리어 테이프(103)를 도 4에 나타내는 바와 같이 550㎜의 길이로 잘라내고, 양면 점착 테이프(102)를 붙인 수직인 벽(101)에 캐리어 테이프(103)의 포켓 저부가 접하도록 첩부했다. 첩부한 캐리어 테이프(103)의 상부로부터 커버 필름(1)을 50㎜ 벗기고, 벗긴 커버 필름(1)의 선단을 클립(104)으로 끼우고 이 클립(104)에 끈(105)을 통해 중량 1000g의 추(106)를 달았다. 그 후, 추(106)를 자연 낙하시켰을 때에 평균 박리 강도 2.0N에서도 커버 필름(1)이 끊어지지 않았던 것을 「우」, 평균 박리 강도 1.5N에서 커버 필름(1)이 끊어지지 않았던 것을 「양」, 평균 박리 강도가 1.5N에서 끊김이 관찰된 것을 「불량」으로서 표기했다. 또, 필름 제막성이 현저하게 나빠 필름이 얻어지지 않았던 것에 대해서는 「미평가」라고 표기했다.

(3) 표면 저항율

저항율계 「하이레스타 UP MCP-HT40」(미츠비시화학사)을 사용해 JIS K6911의 방법으로 분위기 온도 23℃, 분위기 습도 50%(상대습도), 인가 전압 500V로 커버 필름의 실란트면의 표면 저항율을 측정했다. 또, 필름 제막성이 현저하게 나빠 필름이 얻어지지 않았던 것에 대해서는 「미평가」라고 표기했다.

(4) 전광선 투과율 및 (5) 헤이즈값

JIS K 7105:1998에 준하는 측정법 A에 의한 적분구식 측정 장치를 이용해 전광선 투과율 및 담가(헤이즈)를 측정했다. 필름 제막성이 현저하게 나빠 필름이 얻어지지 않았던 것에 대해서는 「미평가」라고 표기했다. 또한, 커버 필름의 헤이즈값이 50% 이상인 경우 커버 필름으로 전자 부품을 포장한 후에 내용물이 올바르게 삽입되어 있는지를 검사하는 공정에서 내용물의 확인이 곤란해지는 경우가 있다.

(6) 씰성

테이핑기 「ST-60」(시스테메이션사)을 사용해 씰 헤드 폭 0.5㎜×2, 씰 헤드 길이 32㎜, 씰 압력 3.5MPa, 전송 길이 16㎜, 씰 시간 0.2초×2회(더블 씰)로 씰 인두 온도 140℃에서 180℃까지 10℃ 간격으로 21.5㎜ 폭의 커버 필름을 24㎜ 폭의 폴리스티렌제 캐리어 테이프(전기화학공업사제)에 히트 씰했다. 온도 23℃, 상대습도 50%의 분위기 하에 24시간 방치 후, 동일하게 온도 23℃, 상대습도 50%의 분위기 하에서 매분 300㎜의 속도, 박리 각도 180°로 커버 필름을 박리하고, 140℃~180℃의 씰 인두 온도에서 히트 씰했을 때의 평균 박리 강도가 0.3~0.8N의 범위에 있는 것을 「우」라고 하고, 140℃~180℃의 씰 인두 온도로 히트 씰했을 때의 평균 박리 강도가 0.2~1.0N의 범위에 있는 것을 「양」이라고 하며, 평균 박리 강도가 이 범위 이외의 것을 「불량」으로서 표기했다. 또, 필름 제막성이 현저하게 나빠 필름이 얻어지지 않았던 것에 대해서는 「미평가」라고 표기했다.

(7) 박리 강도의 경시 안정성

테이핑기 「ST-60」(시스테메이션사)을 사용해 씰 헤드 폭 0.5㎜×2, 씰 헤드 길이 32㎜, 씰 압력 3.5MPa, 전송 길이 16㎜, 씰 시간 0.2초×2회(더블 씰)로 씰 헤드 온도를 조정함으로써, 온도 23℃, 상대습도 50%의 분위기 하에 24시간 방치 후, 동일하게 온도 23℃, 상대습도 50%의 분위기 하에서 매분 300㎜의 속도, 박리 각도 180°로 커버 필름을 박리했을 때의 평균 박리 강도가 0.4N가 되도록 21.5㎜ 폭의 커버 필름을 24㎜ 폭의 폴리스티렌제 캐리어 테이프(전기화학공업사제)에 히트 씰했다. 이것을 촉진 환경 시험으로서, 52℃, 상대습도 95%의 고온 다습 환경 하에서 7일간 보관한 후, 23℃, 상대습도 50%의 환경 하에서 24시간 방치한 후에 박리 강도를 측정했다. 고온 다습 환경에 보관 후의 평균 박리 강도의 변화가 0.2N 이하인 것을 「우」, 0.3N 이하인 것을 「양」, 상기 이외의 것을 「불량」으로서 표기했다. 또, 필름 제막성이 현저하게 나빠 필름이 얻어지지 않았던 것에 대해서는 「미평가」라고 표기했다.

(8) 블로킹성

테이핑기 「ST-60」(시스테메이션사)을 사용해, 씰 헤드 폭 0.5㎜×2, 씰 헤드 길이 32㎜, 씰 압력 3.5MPa, 전송 길이 16㎜, 씰 시간 0.2초×2회(더블 씰)로 씰 헤드 온도를 조정함으로써, 온도 23℃, 상대습도 50%의 분위기 하에 24시간 방치 후, 동일하게 온도 23℃, 상대습도 50%의 분위기 하에서 매분 300㎜의 속도, 박리 각도 180°로 커버 필름을 박리했을 때의 평균 박리 강도가 0.4N가 되도록 21.5㎜ 폭의 커버 필름을 24㎜ 폭의 폴리스티렌제 캐리어 테이프(전기화학공업사제)에 히트 씰했다.

다음에, 씰한 캐리어 테이프를 직경 95㎜의 종이 관에 커버 필름측이 외측이 되도록 감은 후, 60℃의 환경에 3일간 및 7일간 방치하고, 히트 씰 개소 이외에서의 캐리어 테이프와 커버 필름의 접착 유무를 눈으로 봐서 관찰했다. 60℃의 환경에 3일간 방치했을 경우에 접착이 보여졌던 것을 「불량」으로서 표기하고, 3일간 방치했을 경우에 접착이 보이지 않고, 또한 7일간 방치했을 경우에 접착이 보였던 것을 「양」으로서 표기하고, 7일간 방치했을 경우에도 접착이 보여지지 않았던 것을 「우」라고 표기했다. 또, 필름 제막성이 현저하게 나빠 필름이 얻어지지 않았던 것에 대해서는 「미평가」라고 표기했다.

이상, 본 발명을 실시예에 근거해 설명했다. 이 실시예는 어디까지나 예시이며, 여러 가지의 변형예가 가능한 점, 또 그러한 변형예도 본 발명의 범위에 있다는 것은 당업자에게 이해되는 바이다.

1 커버 필름
2 기재층
3 앵커 코트층
4 중간층
41 제 1 중간층
42 제 2 중간층
5 실란트층
6 대전방지층
101 벽
102 양면 점착 테이프
103 캐리어 테이프
104 클립
105 끈
106 추

Claims

기재층과,
밀도 0.900~0.940×10³㎏/㎥의 메탈로센 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 수지를 50중량％ 이상 포함하는 수지 조성물로 이루어진 중간층과,
올레핀 성분을 50~85중량% 포함하는 에틸렌계 공중합 수지로 이루어진 실란트층으로서, 상기 에틸렌계 공중합 수지가 에틸렌-아크릴산 에스테르 랜덤 공중합 수지, 에틸렌-메타크릴산 에스테르 랜덤 공중합 수지, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물 및 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체의 수소 첨가물로 이루어진 군으로부터 선택되는 실란트층과,
실란트층측 표면에 이하의 일반식:

(식 중, A는 산소 원자 또는 이미노기를 나타내고, R₁은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내며, R₂, R₃및 R₄는 각각 동일해도 상이해도 되는 탄소 원자수 1~18의 알킬기를 나타내고, R₅는 탄소 원자수 1~4의 알킬렌기를 나타내며, X^-는 음이온을 나타내고, 또한 m은 1~5000 범위의 정수를 나타낸다)
로 나타내는 제4급 암모늄염을 측쇄에 가지는 양이온성 고분자형 대전방지제를 아크릴계 수지 중에 분산시킨 수지 조성물로 이루어진 대전방지층을 가지는 전자 부품을 수납하는 캐리어 테이프에 히트 씰되는 커버 필름.
청구항 1에 있어서,
실란트층이 유기계 미립자 또는 무기계 미립자를 5~30중량% 포함하는 커버 필름.
청구항 1에 있어서,
기재층이 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 또는 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 수지 조성물로 이루어진 커버 필름.
청구항 1에 있어서,
대전방지층을 구성하는 수지 조성물에서의 양이온성 고분자형 대전방지제와 아크릴계 수지의 비율이 양이온성 고분자형 대전방지제 20~60중량%, 아크릴계 수지 40~80중량%인 커버 필름.
청구항 1에 있어서,
대전방지층이 유기계 미립자 또는 무기계 미립자를 10~50중량% 포함하는 커버 필름.
청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 커버 필름을 전자 부품을 수납한 엠보스 캐리어 테이프에 히트 씰한 전자 부품 포장체.
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