KR101254724B1 - 대전방지 및 투습방지 필름과 그 제조 방법 - Google Patents

대전방지 및 투습방지 필름과 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101254724B1
KR101254724B1 KR1020120097966A KR20120097966A KR101254724B1 KR 101254724 B1 KR101254724 B1 KR 101254724B1 KR 1020120097966 A KR1020120097966 A KR 1020120097966A KR 20120097966 A KR20120097966 A KR 20120097966A KR 101254724 B1 KR101254724 B1 KR 101254724B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
antistatic
weight
parts
resin
Prior art date
Application number
KR1020120097966A
Other languages
English (en)
Inventor
정화영
김대인
Original Assignee
정화영
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 정화영 filed Critical 정화영
Priority to KR1020120097966A priority Critical patent/KR101254724B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101254724B1 publication Critical patent/KR101254724B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/21—Anti-static
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/724—Permeability to gases, adsorption
    • B32B2307/7242—Non-permeable
    • B32B2307/7246—Water vapor barrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00—Containers; Receptacles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
    • H01B1/127—Intrinsically conductive polymers comprising five-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polypyrroles, polythiophenes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/12—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/124—Intrinsically conductive polymers
    • H01B1/128—Intrinsically conductive polymers comprising six-membered aromatic rings in the main chain, e.g. polyanilines, polyphenylenes

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

대전방지 및 투습방지 필름과 그 제조 방법이 제공된다. 상기 대전방지 및 투습방지 필름은, 투습방지 고분자를 포함하는 투습방지층 및 상기 투습방지층 위에 제공되는 제1 대전방지층을 포함한다. 상기 대전방지 및 투습방지 필름은 상기 투습방지층 아래에 제공되는 제2 대전방지층을 더 포함할 수 있다. 또, 상기 대전방지 및 투습방지 필름은 상기 투습방지층과 상기 제1 대전방지층 사이에 제공되는 제1 접착층과 상기 투습방지층과 상기 제2 대전방지층 사이에 제공되는 제2 접착층을 더 포함할 수 있다. 상기 대전방지 및 투습방지 필름은 우수한 대전방지성과 투습방지성을 가질 수 있고, 전자부품 포장용으로 사용될 수 있다.

Description

대전방지 및 투습방지 필름과 그 제조 방법{ANTISTATIC AND HUMIDITY PREVENTING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 대전방지 및 투습방지 필름과 그 제조 방법에 관한 것이다.
LCD, 노트북, 컴퓨터 모니터와 같은 디스플레이 등의 전자부품은 생산, 보관, 운송시 대전물질이 전이되거나, 외부의 먼지나 습기와의 접촉에 의해 불량이 발생할 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 봉투 형태로 제조된 전자부품 포장용 필름이 사용되고 있다. 그러나, 종래의 전자부품 포장용 필름에 포함되는 대전방지층은 그 표면이 계면활성제로 코팅되어 있어 고온다습한 환경에서 수분과 반응하여 대전방지성이 저하될 뿐만 아니라 상기 계면활성제의 성분이 전자부품 표면에 전이되어 불량이 발생할 수 있다. 이러한 문제로 인해 전자부품의 표면에 별도의 보호필름을 부착시킨 후 전자부품 포장용 봉투에 담아 운송하고 있다. 그러나, 전자부품 포장용 봉투 이외에 별도의 보호필름을 일일이 부착하고 제거하여야 하므로 생산성이 저하될 수 있고, 보호필름 제조에 따른 생산 비용이 상승하는 문제가 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 우수한 대전방지성과 투습방지성을 갖는 대전방지 및 투습방지 필름을 제공한다.
본 발명은 전자부품 포장용으로 사용할 수 있는 대전방지 및 투습방지 필름을 제공한다.
본 발명은 상기 대전방지 및 투습방지 필름의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부한 도면으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예들에 따른 대전방지 및 투습방지 필름은, 투습방지 고분자를 포함하는 투습방지층 및 상기 투습방지층 위에 제공되는 제1 대전방지층을 포함한다.
상기 대전방지 및 투습방지 필름은 상기 투습방지층 아래에 제공되는 제2 대전방지층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 대전방지층 및 상기 제2 대전방지층은, 선형저밀도 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 35 ~ 65중량부, 저밀도 폴리에틸렌 20 ~ 45중량부, 전도성 고분자 5 ~ 40중량부, 폴리에틸렌수지 및 에틸렌비닐아세테이트수지 중에서 선택된 하나 이상의 수지에 말레산 무수물을 그라프팅시켜 형성된 변성 수지 5 ~ 25 중량부, 및 열 안정제 0.1 ~ 3중량부를 포함할 수 있다.
상기 전도성 고분자는, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리(3,4-에틸렌티오펜) 및 이들의 유도체나 공중합체 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 선형저밀도 폴리에틸렌, 상기 고밀도 폴리에틸렌, 및 상기 저밀도 폴리에틸렌의 용융흐름지수(190℃, 2.16㎏ 조건)는 0.1 ~ 5g/10분일 수 있다.
상기 대전방지 및 투습방지 필름은, 상기 투습방지층과 상기 제1 대전방지층 사이에 제공되는 제1 접착층과 상기 투습방지층과 상기 제2 대전방지층 사이에 제공되는 제2 접착층을 더 포함할 수 있다.
상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은, 폴리에틸렌수지 및 에틸렌비닐아세테이트수지 중에서 선택된 하나 이상의 수지에 말레산 무수물을 그라프팅시켜 형성된 변성 수지 12 ~ 42중량부, 접착성 수지 조성물 53 ~ 85중량부, 및 열 안정제 0.1 ~ 3중량부를 포함하는 열가소성 접착 수지로 형성될 수 있다.
상기 열가소성 접착 수지는, 녹는점이 110 ~ 180℃이고, 용융흐름지수(190℃, 2.16㎏ 조건)는 3 ~ 40g/10분일 수 있다.
상기 접착성 수지 조성물은, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 고무, 저밀도폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 및 부타디엔고무 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 접착성 수지 조성물은, 폴리스티렌계 수지 7 ~ 35중량부, 폴리올레핀계 수지 5 ~ 30중량부, 및 저밀도폴리에틸렌 46 ~ 75중량부를 포함할 수 있다.
대전방지 및 투습방지 필름은, 상기 제1 접착층과 상기 제1 대전방지층 사이에 제공되는 제1 폴리에틸렌층과 상기 제2 접착층과 상기 제2 대전방지층 사이에 제공되는 제2 폴리에틸렌층을 더 포함할 수 있다.
상기 투습방지 고분자는, 에틸렌비닐알코올 공중합체, 우레탄, 나일론 및 이들의 유도체나 공중합체 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 대전방지 및 투습방지 필름은, 상기 투습방지층과 상기 제1 대전방지층 사이에 제공되어 상기 투습방지층과 상기 대전방지층을 접착시키는 제1 접착층을 더 포함할 수 있다.
상기 대전방지 및 투습방지 필름은 전자부품 포장용으로 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 대전방지 및 투습방지 필름 제조 방법은, 투습방지층을 형성하는 단계, 제1 접착층을 형성하는 단계, 제1 대전방지층을 형성하는 단계, 및 상기 제1 대전방지층, 상기 제1 접착층, 및 상기 투습방지층을 접착시키는 단계를 포함한다.
상기 대전방지 및 투습방지 필름 제조 방법은, 제2 접착층을 형성하는 단계, 제2 대전방지층을 형성하는 단계, 및 상기 제1 대전방지층, 상기 제1 접착층, 및 상기 투습방지층, 상기 제2 접착층, 및 상기 제2 대전방지층을 접착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 대전방지 및 투습방지 필름 제조 방법은, 제1 폴리에틸렌층을 형성하는 단계, 제2 폴리에틸렌층을 형성하는 단계, 및 상기 제1 대전방지층, 상기 제1 폴리에틸렌층, 상기 제1 접착층, 및 상기 투습방지층, 상기 제2 접착층, 상기 제2 폴리에틸렌층, 및 상기 제2 대전방지층을 접착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은, 폴리에틸렌수지 및 에틸렌비닐아세테이트수지 중에서 선택된 하나 이상의 수지에 말레산 무수물을 그라프팅시켜 형성된 변성 수지 12 ~ 42중량부, 접착성 수지 조성물 53 ~ 85중량부, 및 열 안정제 0.1 ~ 3중량부를 포함하는 열가소성 접착 수지로 형성될 수 있다.
상기 제1 대전방지층 및 상기 제2 대전방지층은, 선형저밀도 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 35 ~ 65중량부, 저밀도 폴리에틸렌 20 ~ 45중량부, 전도성 고분자 5 ~ 40중량부, 폴리에틸렌수지 및 에틸렌비닐아세테이트수지 중에서 선택된 하나 이상의 수지에 말레산 무수물을 그라프팅시켜 형성된 변성 수지 5 ~ 25 중량부, 및 열 안정제 0.1 ~ 3중량부를 포함하는 수지 조성물로 형성될 수 있다.
상기 투습방지층은 투습방지 고분자로 형성될 수 있고, 상기 투습방지 고분자는, 에틸렌비닐알코올 공중합체, 우레탄, 나일론 및 이들의 유도체나 공중합체 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 대전방지 및 투습방지 필름은 대전방지층과 투습방지층을 포함하여 대전방지성과 투습방지성을 모두 가질 수 있다. 상기 대전방지층은 전도성 고분자와 폴리에틸렌을 포함하는 수지 조성물로 형성되어 영구적 대전방지성을 가질 수 있고, 고온다습한 환경에서도 우수한 대전방지성을 가질 수 있으며, 강한 열 접착성을 가질 수 있다. 상기 투습방지층은 투습방지 고분자로 형성되어 적은 비용으로 투습방지 효과를 달성할 수 있으며, 친환경적이다. 또, 대전방지 및 투습방지 필름의 각 층이 고분자 재질로 구성되기 때문에 재활용이 용이하고, 제조 공정이 간단하다.
상기 대전방지 및 투습방지 필름은 대전방지성과 투습방지성이 우수하여 전자부품 포장용으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 대전방지 및 투습방지 필름을 봉투 형태로 제조하여 전자부품 포장용으로 사용하는 경우, LCD 등 전자부품의 생산, 보관, 및 운송 과정에서 대전물질이 전자부품 표면에 전이되거나 습기 등이 전자부품과 접촉하여 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또, LCD 등 전자부품의 표면에 별도의 보호필름을 부착할 필요가 없으므로 생산 비용이 절감되고, 생산성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 대전방지 및 투습방지 필름을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 대전 방지 및 투습방지 필름을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 대전 방지 및 투습방지 필름을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 대전 방지 및 투습방지 필름을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 제5 실시예에 따른 대전 방지 및 투습방지 필름을 나타낸다.
도 6은 본 발명의 제6 실시예에 따른 대전 방지 및 투습방지 필름을 나타낸다.
이하, 실시예들을 통하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 본 발명의 목적, 특징, 장점은 이하의 실시예들을 통해 쉽게 이해될 것이다. 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고, 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 따라서, 이하의 실시예들에 의하여 본 발명이 제한되어서는 안 된다.
도면들에서 대전방지 및 투습방지 필름을 구성하는 각 층의 두께는 본 발명에 대한 더욱 명확한 이해를 위해서 다소 과장되게 도시될 수 있다. 또, 상기 각 층의 두께는 서로 같거나 다를 수 있다. 따라서, 본 명세서에서 개시된 실시예들은 특별한 언급이 없는 한 도면에 도시된 형상으로 한정되어서는 안 되며, 어느 정도의 변형을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 대전방지 및 투습방지 필름을 나타낸다.
도 1을 참조하면, 대전방지 및 투습방지 필름(1)은 투습방지층(10), 제1 대전방지층(21), 및 제1 접착층(31)을 포함할 수 있다. 대전방지 및 투습방지 필름(1)은 투습방지층(10), 제1 접착층(31), 및 제1 대전방지층(21)이 차례로 적층된 구조를 가질 수 있다.
투습방지층(10)은 투습방지 고분자로 형성될 수 있다. 상기 투습방지 고분자는, 에틸렌비닐알코올 공중합체, 우레탄, 나일론 및 이들의 유도체나 공중합체 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 투습방지층(10)은 블로우 성형이나 티다이 성형을 통해 2 ~ 20㎛ 두께의 필름이나 시트로 형성될 수 있다. 투습방지층(10)은 투습방지 기능을 수행할 수 있다. 종래에는 투습방지를 위해 알루미늄과 같은 금속물질이 증착된 금속층을 사용하였으나, 본 발명의 실시예들에서는 투습방지 고분자를 사용함으로써 간단한 공정과 적은 비용으로 투습방지층(10)과 이를 포함하는 대전방지 및 투습방지 필름(1)을 제조할 수 있다.
제1 대전방지층(21)은 선형저밀도 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 35 ~ 65중량부, 저밀도 폴리에틸렌 20 ~ 45중량부, 전도성 고분자 5 ~ 40중량부, 폴리에틸렌수지 및 에틸렌비닐아세테이트수지 중에서 선택된 하나 이상의 수지에 말레산 무수물을 그라프팅시켜 형성된 변성 수지 5 ~ 25 중량부, 및 열 안정제 0.1 ~ 3중량부를 포함하는 수지 조성물로 형성될 수 있다. 제1 대전방지층(21)은, 상기 수지 조성물을 2축 압출기(Extruder), 니더(Kneader), 또는 반바리 혼합기(Banbury mixer)를 사용하여 팰렛 형태로 성형한 후 블로우 성형이나 티다이 성형을 통해 2 ~ 50㎛ 두께의 필름이나 시트로 형성될 수 있다. 제1 대전방지층(21)은 대전방지 기능을 수행할 수 있다.
상기 선형저밀도 폴리에틸렌, 상기 고밀도 폴리에틸렌, 및 상기 저밀도 폴리에틸렌의 용융흐름지수(190℃, 2.16㎏ 조건)는 제1 대전방지층(21)의 성형이 용이하도록 0.1 ~ 5g/10분일 수 있다.
상기 전도성 고분자는 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리(3,4-에틸렌티오펜) 및 이들의 유도체나 공중합체 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 전도성 고분자는 마스터배치 형태로 상기 수지 조성물에 포함될 수 있다.
상기 열 안정제는 유기주석계, 카르복실산 금속염계, 납계, 에폭시계, 유기아인산염계 등을 사용할 수 있다.
제1 접착층(31)은 폴리에틸렌수지 및 에틸렌비닐아세테이트수지 중에서 선택된 하나 이상의 수지에 말레산 무수물을 그라프팅시켜 형성된 변성 수지 12 ~ 42중량부, 접착성 수지 조성물 53 ~ 85중량부, 및 열 안정제 0.1 ~ 3중량부를 포함하는 열가소성 접착 수지로 형성될 수 있다. 제1 접착층(31)은 블로우 성형이나 티다이 성형을 통해 필름이나 시트로 형성될 수 있다. 제1 접착층(31)은 투습방지층(10)과 제1 대전방지층(21)을 접착시키는 기능을 수행할 수 있으며, 투습방지층(10)과 제1 대전방지층(21)을 접착시킬 수 있는 정도의 적절한 두께를 가질 수 있다.
상기 열가소성 접착 수지는, 녹는점이 110 ~ 180℃이고, 용융흐름지수(190℃, 2.16㎏ 조건)는 3 ~ 40g/10분일 수 있다.
상기 접착성 수지 조성물은, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 고무, 저밀도폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 및 부타디엔고무 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착성 수지 조성물은, 폴리스티렌계 수지 7 ~ 35중량부, 폴리올레핀계 수지 5 ~ 30중량부, 및 저밀도폴리에틸렌 46 ~ 75중량부를 포함할 수 있다.
상기 폴리스티렌계 수지는 범용 폴리스티렌(GPPS), 고충격 폴리스티렌(HIPS), 및 폴리스티렌 공중합체 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 폴리스티렌 공중합체는, 스티렌-부타디엔 공중합체(SBR), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS), 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체(SBS), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체(SEBS), 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 공중합체(SEBS) 등을 포함할 수 있다.
상기 폴리올레핀계 고무는, 에틸렌 옥텐 공중합체, 에틸렌 부텐 공중합체, 에틸렌 프로필렌 공중합체, 에틸렌 프로필렌 디엔 모노머 고무, 에틸렌 프로필렌 모노머 고무 등을 포함할 수 있다.
대전방지 및 투습방지 필름(1)은 투습방지층(10), 제1 접착층(31), 및 제1 대전방지층(21)을 공압출하는 것에 의해 단일 공정으로 제조될 수 있다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 대전 방지 및 투습방지 필름을 나타낸다.
도 2를 참조하면, 대전방지 및 투습방지 필름(1)은 투습방지층(10), 제1 대전방지층(21), 제1 접착층(31), 및 제1 폴리에틸렌층(41)을 포함할 수 있다. 대전방지 및 투습방지 필름(1)은 투습방지층(10), 제1 접착층(31), 제1 폴리에틸렌층(41), 및 제1 대전방지층(21)이 차례로 적층된 구조를 가질 수 있다.
투습방지층(10), 제1 대전방지층(21), 및 제1 접착층(31)은 전술한 제1 실시예에서 설명한 바와 같다. 본 실시예에서는 제1 접착층(31)과 제1 대전방지층(21) 사이에 제1 폴리에틸렌층(41)이 배치된다. 제1 접착층(31)은 투습방지층(10)과 제1 폴리에틸렌층(41)을 접착시킬 수 있다. 제1 대전방지층(21)은 폴리에틸렌을 포함하므로 접착층없이 제1 폴리에틸렌층(41)과 접착할 수 있다.
대전방지 및 투습방지 필름(1)은 투습방지층(10), 제1 접착층(31), 제1 폴리에틸렌층(41), 및 제1 대전방지층(21)을 공압출하는 것에 의해 단일 공정으로 제조될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 대전 방지 및 투습방지 필름을 나타낸다.
도 3을 참조하면, 대전방지 및 투습방지 필름(1)은 투습방지층(10), 제1 대전방지층(21), 제2 대전방지층(22), 제1 접착층(31), 및 제2 접착층(32)을 포함할 수 있다. 대전방지 및 투습방지 필름(1)은 제2 대전방지층(22), 제2 접착층(32), 투습방지층(10), 제1 접착층(31), 및 제1 대전방지층(21)이 차례로 적층된 구조를 가질 수 있다.
투습방지층(10), 제1 대전방지층(21), 및 제1 접착층(31)은 전술한 제1 실시예에서 설명한 바와 같다. 제2 대전방지층(22)은 제1 대전방지층(21)이 접착된 투습방지층(10)의 면의 반대면에 접착될 수 있다. 제2 접착층(32)은 투습방지층(10)과 제2 대전방지층(22)을 접착시킬 수 있다.
제2 대전방지층(22)은 선형저밀도 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 35 ~ 65중량부, 저밀도 폴리에틸렌 20 ~ 45중량부, 전도성 고분자 5 ~ 40중량부, 폴리에틸렌수지 및 에틸렌비닐아세테이트수지 중에서 선택된 하나 이상의 수지에 말레산 무수물을 그라프팅시켜 형성된 변성 수지 5 ~ 25 중량부, 및 열 안정제 0.1 ~ 3중량부를 포함하는 수지 조성물로 형성될 수 있다. 제2 대전방지층(22)은, 상기 수지 조성물을 2축 압출기(Extruder), 니더(Kneader), 또는 반바리 혼합기(Banbury mixer)를 사용하여 팰렛 형태로 성형한 후 블로우 성형이나 티다이 성형을 통해 2 ~ 50㎛ 두께의 필름이나 시트로 형성될 수 있다. 제2 대전방지층(22)은 대전방지 기능을 수행할 수 있다.
상기 선형저밀도 폴리에틸렌, 상기 고밀도 폴리에틸렌, 및 상기 저밀도 폴리에틸렌의 용융흐름지수(190℃, 2.16㎏ 조건)는 제2 대전방지층(22)의 성형이 용이하도록 0.1 ~ 5g/10분일 수 있다.
상기 전도성 고분자는 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리(3,4-에틸렌티오펜) 및 이들의 유도체나 공중합체 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 전도성 고분자는 마스터배치 형태로 상기 수지 조성물에 포함될 수 있다.
상기 열 안정제는 유기주석계, 카르복실산 금속염계, 납계, 에폭시계, 유기아인산염계 등을 사용할 수 있다.
제2 접착층(32)은 폴리에틸렌수지 및 에틸렌비닐아세테이트수지 중에서 선택된 하나 이상의 수지에 말레산 무수물을 그라프팅시켜 형성된 변성 수지 12 ~ 42중량부, 접착성 수지 조성물 53 ~ 85중량부, 및 열 안정제 0.1 ~ 3중량부를 포함하는 열가소성 접착 수지로 형성될 수 있다. 제2 접착층(32)은 블로우 성형이나 티다이 성형을 통해 필름이나 시트로 형성될 수 있다. 제2 접착층(32)은 투습방지층(10)과 제2 대전방지층(22)을 접착시킬 수 있는 정도의 적절한 두께를 가질 수 있다.
상기 열가소성 접착 수지는, 녹는점이 110 ~ 180℃이고, 용융흐름지수(190℃, 2.16㎏ 조건)는 3 ~ 40g/10분일 수 있다.
상기 접착성 수지 조성물은, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 고무, 저밀도폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 및 부타디엔고무 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착성 수지 조성물은, 폴리스티렌계 수지 7 ~ 35중량부, 폴리올레핀계 수지 5 ~ 30중량부, 및 저밀도폴리에틸렌 46 ~ 75중량부를 포함할 수 있다.
상기 폴리스티렌계 수지는 범용 폴리스티렌(GPPS), 고충격 폴리스티렌(HIPS), 및 폴리스티렌 공중합체 중에서 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 상기 폴리스티렌 공중합체는, 스티렌-부타디엔 공중합체(SBR), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체(ABS), 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체(SBS), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체(SEBS), 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 공중합체(SEBS) 등을 포함할 수 있다.
상기 폴리올레핀계 고무는, 에틸렌 옥텐 공중합체, 에틸렌 부텐 공중합체, 에틸렌 프로필렌 공중합체, 에틸렌 프로필렌 디엔 모노머 고무, 에틸렌 프로필렌 모노머 고무 등을 포함할 수 있다.
대전방지 및 투습방지 필름(1)은 제2 대전방지층(22), 제2 접착층(32), 투습방지층(10), 제1 접착층(31), 및 제1 대전방지층(21)을 공압출하는 것에 의해 단일 공정으로 제조될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제4 실시예에 따른 대전 방지 및 투습방지 필름을 나타낸다.
도 4를 참조하면, 대전방지 및 투습방지 필름(1)은 투습방지층(10), 제1 대전방지층(21), 제2 대전방지층(22), 제1 접착층(31), 제2 접착층(32), 및 제1 폴리에틸렌층(41)을 포함할 수 있다. 대전방지 및 투습방지 필름(1)은 제2 대전방지층(22), 제2 접착층(32), 투습방지층(10), 제1 접착층(31), 제1 폴리에틸렌층(41), 및 제1 대전방지층(21)이 차례로 적층된 구조를 가질 수 있다.
투습방지층(10), 제1 대전방지층(21), 제2 대전방지층(22), 제1 접착층(31), 제2 접착층(32), 및 제1 폴리에틸렌층(41)은 전술한 실시예들에서 설명한 바와 같다.
대전방지 및 투습방지 필름(1)은 제2 대전방지층(22), 제2 접착층(32), 투습방지층(10), 제1 접착층(31), 제1 폴리에틸렌층(41), 및 제1 대전방지층(21)을 공압출하는 것에 의해 단일 공정으로 제조될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제5 실시예에 따른 대전 방지 및 투습방지 필름을 나타낸다.
도 5를 참조하면, 대전방지 및 투습방지 필름(1)은 투습방지층(10), 제1 대전방지층(21), 제1 접착층(31), 제2 접착층(32), 제1 폴리에틸렌층(41), 및 제2 폴리에틸렌층(42)을 포함할 수 있다. 대전방지 및 투습방지 필름(1)은 제2 폴리에틸렌층(42), 제2 접착층(32), 투습방지층(10), 제1 접착층(31), 제1 폴리에틸렌층(41), 및 제1 대전방지층(21)이 차례로 적층된 구조를 가질 수 있다.
투습방지층(10), 제1 대전방지층(21), 제1 접착층(31), 제2 접착층(32), 및 제1 폴리에틸렌층(41)은 전술한 실시예들에서 설명한 바와 같다. 제2 폴리에틸렌층(42)은 제1 폴리에틸렌층(41)이 접착된 투습방지층(10)의 면의 반대면에 접착될 수 있다. 제2 접착층(32)은 투습방지층(10)과 제2 폴리에틸렌층(42)을 접착시킬 수 있다.
대전방지 및 투습방지 필름(1)은 제2 폴리에틸렌층(42), 제2 접착층(32), 투습방지층(10), 제1 접착층(31), 제1 폴리에틸렌층(41), 및 제1 대전방지층(21)을 공압출하는 것에 의해 단일 공정으로 제조될 수 있다.
도 6은 본 발명의 제6 실시예에 따른 대전 방지 및 투습방지 필름을 나타낸다.
도 6을 참조하면, 대전방지 및 투습방지 필름(1)은 투습방지층(10), 제1 대전방지층(21), 제2 대전방지층(22), 제1 접착층(31), 제2 접착층(32), 제1 폴리에틸렌층(41), 및 제2 폴리에틸렌층(42)을 포함할 수 있다. 대전방지 및 투습방지 필름(1)은 제2 대전방지층(22), 제2 폴리에틸렌층(42), 제2 접착층(32), 투습방지층(10), 제1 접착층(31), 제1 폴리에틸렌층(41), 및 제1 대전방지층(21)이 차례로 적층된 구조를 가질 수 있다.
투습방지층(10), 제1 대전방지층(21), 제2 대전방지층(22), 제1 접착층(31), 제2 접착층(32), 제1 폴리에틸렌층(41), 및 제2 폴리에틸렌층(42)은 전술한 실시예들에서 설명한 바와 같다. 제2 대전방지층(22)은 폴리에틸렌을 포함하므로 접착층없이 제2 폴리에틸렌층(42)과 접착할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 대전방지 및 투습방지 필름(1)은 투습방지층(10)과 대전방지층(21, 22)을 포함하여 투습방지성과 대전방지성을 모두 가질 수 있다. 투습방지층(10)은 알루미늄과 같은 금속물질을 사용하지 않고 투습방지 고분자로 형성되어 적은 비용으로 투습방지 효과를 달성할 수 있으며 친환경적이다. 대전방지층(21, 22)은 전도성 고분자와 폴리에틸렌을 포함하는 수지 조성물로 형성되고 그 표면이 계면활성제로 코팅되지 않으므로, 영구적 대전방지성을 가질 수 있고, 고온다습한 환경에서도 우수한 대전방지성을 가질 수 있으며, 강한 열 접착성을 가질 수 있다. 또, 대전방지 및 투습방지 필름(1)의 각 층이 고분자 재질로 구성되기 때문에 재활용이 용이하고, 제조 공정이 간단하다.
또, 대전방지 및 투습방지 필름(1)은 대전방지성과 투습방지성이 우수하여 전자부품 포장용으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 대전방지 및 투습방지 필름(1)을 봉투 형태로 제조하여 전자부품 포장용으로 사용하는 경우, LCD 등 전자부품의 생산, 보관, 및 운송 과정에서 대전물질이 전자부품 표면에 전이되거나 습기 등이 전자부품과 접촉하여 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또, LCD 등 전자부품의 표면에 별도의 보호필름을 부착할 필요가 없으므로 생산 비용이 절감되고, 생산성이 향상될 수 있다.
ASTM D3759, D3652의 시험방법으로 본 발명의 실시예들에 따른 대전방지 및 투습방지 필름의 물성을 측정하였다. 상기 대전방지 및 투습방지 필름의 치수는 가로 1605mm, 세로 1104mm, 두께 82㎛이다. 상기 대전방지 및 투습방지 필름의 외관을 육안으로 관찰한 결과, 기포 및 주름이 없었고, 연노란색의 색상을 가져 오랜 시간 햇빛에 노출되어도 변색되지 않았다. 상기 대전방지 및 투습방지 필름의 실링강도(12.7mm/min의 조건)는 1.7kg/25mm으로 나타났고, 표면저항은 1010.7ohm으로 나타났다. 상기 대전방지 및 투습방지 필름을 65℃에서 96시간 방치한 후 육안으로 관찰한 결과, 이물이 나타나지 않았고, 900g 추(지그)로 문지른 후 육안으로 관찰한 결과, 이물이 나타나지 않았다. 상기와 같이 본 발명의 실시예들에 따른 대전방지 및 투습방지 필름은 우수한 물성을 가지고 있음을 확인할 수 있었다.
이제까지 본 발명에 대한 구체적인 실시예들을 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 투습방지 고분자를 포함하는 투습방지층; 및
    상기 투습방지층 위에 제공되는 제1 대전방지층을 포함하고,
    상기 제1 대전방지층은, 선형저밀도 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 35 ~ 65중량부, 저밀도 폴리에틸렌 20 ~ 45중량부, 전도성 고분자 5 ~ 40중량부, 폴리에틸렌수지 및 에틸렌비닐아세테이트수지 중에서 선택된 하나 이상의 수지에 말레산 무수물을 그라프팅시켜 형성된 변성 수지 5 ~ 25 중량부, 및 열 안정제 0.1 ~ 3중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지 및 투습방지 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 투습방지층 아래에 제공되고 상기 제1 대전방지층과 같은 조성의 제2 대전방지층을 더 포함하는 대전방지 및 투습방지 필름.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 전도성 고분자는, 폴리피롤, 폴리아닐린, 폴리티오펜, 폴리(3,4-에틸렌티오펜) 및 이들의 유도체나 공중합체 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지 및 투습방지 필름.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 선형저밀도 폴리에틸렌, 상기 고밀도 폴리에틸렌, 및 상기 저밀도 폴리에틸렌의 용융흐름지수(190℃, 2.16㎏ 조건)는 0.1 ~ 5g/10분인 것을 특징으로 하는 대전방지 및 투습방지 필름.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 투습방지층과 상기 제1 대전방지층 사이에 제공되는 제1 접착층과 상기 투습방지층과 상기 제2 대전방지층 사이에 제공되는 제2 접착층을 더 포함하는 대전방지 및 투습방지 필름.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은, 폴리에틸렌수지 및 에틸렌비닐아세테이트수지 중에서 선택된 하나 이상의 수지에 말레산 무수물을 그라프팅시켜 형성된 변성 수지 12 ~ 42중량부, 접착성 수지 조성물 53 ~ 85중량부, 및 열 안정제 0.1 ~ 3중량부를 포함하는 열가소성 접착 수지로 형성된 것을 특징으로 하는 대전방지 및 투습방지 필름
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 열가소성 접착 수지는, 녹는점이 110 ~ 180℃이고, 용융흐름지수(190℃, 2.16㎏ 조건)는 3 ~ 40g/10분인 것을 특징으로 하는 대전방지 및 투습방지 필름.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 접착성 수지 조성물은, 폴리스티렌계 수지, 폴리올레핀계 고무, 저밀도폴리에틸렌, 선형저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트, 폴리프로필렌, 및 부타디엔고무 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지 및 투습방지 필름.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 접착성 수지 조성물은, 폴리스티렌계 수지 7 ~ 35중량부, 폴리올레핀계 수지 5 ~ 30중량부, 및 저밀도폴리에틸렌 46 ~ 75중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지 및 투습방지 필름.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 접착층과 상기 제1 대전방지층 사이에 제공되는 제1 폴리에틸렌층과 상기 제2 접착층과 상기 제2 대전방지층 사이에 제공되는 제2 폴리에틸렌층을 더 포함하는 대전방지 및 투습방지 필름.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 투습방지 고분자는, 에틸렌비닐알코올 공중합체, 우레탄, 나일론 및 이들의 유도체나 공중합체 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지 및 투습방지 필름.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 투습방지층과 상기 제1 대전방지층 사이에 제공되어 상기 투습방지층과 상기 대전방지층을 접착시키는 제1 접착층을 더 포함하는 대전방지 및 투습방지 필름.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 대전방지 및 투습방지 필름은 전자부품 포장용으로 사용되는 것을 특징으로 하는 대전방지 및 투습방지 필름.
  15. 투습방지층을 형성하는 단계;
    제1 접착층을 형성하는 단계;
    제1 대전방지층을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 대전방지층, 상기 제1 접착층, 및 상기 투습방지층을 접착시키는 단계를 포함하고,
    상기 제1 대전방지층은, 선형저밀도 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 35 ~ 65중량부, 저밀도 폴리에틸렌 20 ~ 45중량부, 전도성 고분자 5 ~ 40중량부, 폴리에틸렌수지 및 에틸렌비닐아세테이트수지 중에서 선택된 하나 이상의 수지에 말레산 무수물을 그라프팅시켜 형성된 변성 수지 5 ~ 25 중량부, 및 열 안정제 0.1 ~ 3중량부를 포함하는 수지 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 대전방지 및 투습방지 필름 제조 방법.
  16. 투습방지층을 형성하는 단계;
    제1 접착층을 형성하는 단계;
    제1 대전방지층을 형성하는 단계;
    제2 접착층을 형성하는 단계;
    제2 대전방지층을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 대전방지층, 상기 제1 접착층, 상기 투습방지층, 상기 제2 접착층, 및 상기 제2 대전방지층을 접착시키는 단계를 포함하고,
    상기 제1 대전방지층 및 상기 제2 대전방지층은, 선형저밀도 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 35 ~ 65중량부, 저밀도 폴리에틸렌 20 ~ 45중량부, 전도성 고분자 5 ~ 40중량부, 폴리에틸렌수지 및 에틸렌비닐아세테이트수지 중에서 선택된 하나 이상의 수지에 말레산 무수물을 그라프팅시켜 형성된 변성 수지 5 ~ 25 중량부, 및 열 안정제 0.1 ~ 3중량부를 포함하는 수지 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 대전방지 및 투습방지 필름 제조 방법.
  17. 투습방지층을 형성하는 단계;
    제1 접착층을 형성하는 단계;
    제1 대전방지층을 형성하는 단계;
    제1 폴리에틸렌층을 형성하는 단계;
    제2 접착층을 형성하는 단계;
    제2 대전방지층을 형성하는 단계;
    제2 폴리에틸렌층을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 대전방지층, 상기 제1 폴리에틸렌층, 상기 제1 접착층, 상기 투습방지층, 상기 제2 접착층, 상기 제2 폴리에틸렌층, 및 상기 제2 대전방지층을 접착시키는 단계를 포함하고,
    상기 제1 대전방지층 및 상기 제2 대전방지층은, 선형저밀도 폴리에틸렌 또는 고밀도 폴리에틸렌 35 ~ 65중량부, 저밀도 폴리에틸렌 20 ~ 45중량부, 전도성 고분자 5 ~ 40중량부, 폴리에틸렌수지 및 에틸렌비닐아세테이트수지 중에서 선택된 하나 이상의 수지에 말레산 무수물을 그라프팅시켜 형성된 변성 수지 5 ~ 25 중량부, 및 열 안정제 0.1 ~ 3중량부를 포함하는 수지 조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 대전방지 및 투습방지 필름 제조 방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 접착층은, 폴리에틸렌수지 및 에틸렌비닐아세테이트수지 중에서 선택된 하나 이상의 수지에 말레산 무수물을 그라프팅시켜 형성된 변성 수지 12 ~ 42중량부, 접착성 수지 조성물 53 ~ 85중량부, 및 열 안정제 0.1 ~ 3중량부를 포함하는 열가소성 접착 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 대전방지 및 투습방지 필름 제조 방법.
  19. 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,
    상기 제1 접착층 및 상기 제2 접착층은, 폴리에틸렌수지 및 에틸렌비닐아세테이트수지 중에서 선택된 하나 이상의 수지에 말레산 무수물을 그라프팅시켜 형성된 변성 수지 12 ~ 42중량부, 접착성 수지 조성물 53 ~ 85중량부, 및 열 안정제 0.1 ~ 3중량부를 포함하는 열가소성 접착 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 대전방지 및 투습방지 필름 제조 방법.
  20. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투습방지층은 투습방지 고분자로 형성되며,
    상기 투습방지 고분자는, 에틸렌비닐알코올 공중합체, 우레탄, 나일론 및 이들의 유도체나 공중합체 중에서 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 대전방지 및 투습방지 필름.


KR1020120097966A 2012-09-05 2012-09-05 대전방지 및 투습방지 필름과 그 제조 방법 KR101254724B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120097966A KR101254724B1 (ko) 2012-09-05 2012-09-05 대전방지 및 투습방지 필름과 그 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120097966A KR101254724B1 (ko) 2012-09-05 2012-09-05 대전방지 및 투습방지 필름과 그 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101254724B1 true KR101254724B1 (ko) 2013-04-15

Family

ID=48443154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120097966A KR101254724B1 (ko) 2012-09-05 2012-09-05 대전방지 및 투습방지 필름과 그 제조 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101254724B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101562242B1 (ko) 2014-02-27 2015-10-21 주식회사 코프 광학용으로 사용되는 정전기 방지용 보호필름
KR20170121897A (ko) * 2016-04-26 2017-11-03 나노캠텍주식회사 대전방지 및 방청 필름
KR101862721B1 (ko) 2014-09-28 2018-05-30 주식회사 투에이취켐 강관 코팅용 분체 도료, 코팅 강관 및 강관 코팅 방법
CN117227292A (zh) * 2023-11-16 2023-12-15 汕头市鑫瑞奇诺包装材料有限公司 一种高阻隔双向拉伸聚乙烯膜及其制备方法和应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002210861A (ja) 2001-01-22 2002-07-31 Akimasa Kondo 半導体・電子部品用包装材料
JP2003251760A (ja) 2002-03-05 2003-09-09 Toppan Printing Co Ltd 帯電防止機能を有する積層体
KR20090021252A (ko) * 2008-09-30 2009-03-02 나노캠텍주식회사 디스플레이 글래스용 대전방지 적층 지지체의 제조방법
KR20110037353A (ko) * 2009-10-06 2011-04-13 장관식 디스플레이 글래스용 대전방지 수평 적층 지지체

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002210861A (ja) 2001-01-22 2002-07-31 Akimasa Kondo 半導体・電子部品用包装材料
JP2003251760A (ja) 2002-03-05 2003-09-09 Toppan Printing Co Ltd 帯電防止機能を有する積層体
KR20090021252A (ko) * 2008-09-30 2009-03-02 나노캠텍주식회사 디스플레이 글래스용 대전방지 적층 지지체의 제조방법
KR20110037353A (ko) * 2009-10-06 2011-04-13 장관식 디스플레이 글래스용 대전방지 수평 적층 지지체

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101562242B1 (ko) 2014-02-27 2015-10-21 주식회사 코프 광학용으로 사용되는 정전기 방지용 보호필름
KR101862721B1 (ko) 2014-09-28 2018-05-30 주식회사 투에이취켐 강관 코팅용 분체 도료, 코팅 강관 및 강관 코팅 방법
KR20170121897A (ko) * 2016-04-26 2017-11-03 나노캠텍주식회사 대전방지 및 방청 필름
KR101894900B1 (ko) 2016-04-26 2018-09-04 나노캠텍주식회사 대전방지 및 방청 필름
CN117227292A (zh) * 2023-11-16 2023-12-15 汕头市鑫瑞奇诺包装材料有限公司 一种高阻隔双向拉伸聚乙烯膜及其制备方法和应用
CN117227292B (zh) * 2023-11-16 2024-02-20 汕头市鑫瑞奇诺包装材料有限公司 一种高阻隔双向拉伸聚乙烯膜及其制备方法和应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101254724B1 (ko) 대전방지 및 투습방지 필름과 그 제조 방법
CN101659142B (zh) 多功能流延聚烯烃增挺薄膜
US10919283B2 (en) Barrier layers on sealing membranes
US20200010730A1 (en) Dielectric heating adhesive film and adhesion method using dielectric heating adhesive film
WO2017094871A1 (ja) プロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法
TWI443172B (zh) 黏著劑及黏著薄膜
US20130095336A1 (en) Film Composition for Controlled Peelable Seal Film
TWI639511B (zh) 加熱步驟用表面保護膜
CN107428967B (zh) 聚乙烯系薄膜
TWI555808B (zh) 聚烯烴系薄膜
CA2797763A1 (en) Packaging for a tea pouch
CN105377713A (zh) 电子部件包装用盖带
CN107428968B (zh) 聚乙烯系薄膜
CN102639319B (zh) 多层不透明膜、包括这样的膜的制品和它们的用途
CN102470652B (zh) 表面保护膜
SK278835B6 (sk) Ohybný obalový materiál
TWI541129B (zh) Surface protection film
TW201900806A (zh) 電池用積層體
TWI761209B (zh) 粘合性和導電性優秀的多層成型品及通過其輸送的電子產品
JP2017177463A (ja) 成形品の外観に優れるプロセス用離型フィルム、その用途、及びそれを用いた樹脂封止半導体の製造方法
US20130323446A1 (en) Heat sealable laminate and method for producing same
JP6111136B2 (ja) 自己粘着性を有するプラスチック気泡シート及びその用途
CN201456504U (zh) 多功能聚烯烃共挤复合膜
TWI607945B (zh) Self-adhesive surface protection film
TWI613243B (zh) 丙烯系樹脂組成物及其薄膜

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160308

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180221

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190131

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200206

Year of fee payment: 8