JP2011121602A - キャリアテープ体の剥離帯電量低減方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ＰＳ系またはＰＣ系のキャリアテープにヒートシールした後、カバーテープを高速剥離した際の剥離強度のレンジが小さい剥離を可能とし、且つ低湿度環境で高速剥離を行った際にも静電気の発生を極力抑制した剥離帯電量を低減する方法を提供する。
【解決手段】 層構成として少なくとも基材層、中間層、ヒートシール層を備え、ヒートシール層表面が連続相と分散相により形成されていて、キャリアテープにヒートシール層表面をヒートシールした後に剥離した際に、分散相のみが被着体に転写するカバーテープの構成とする、キャリアテープからカバーテープを剥離する時の剥離帯電量低減方法。
【選択図】 図４

Description

本発明は、電子部品を収納する包装体に用いるエンボスキャリアテープからカバーテープを剥離する際の剥離帯電量を低減する方法に関する。

近年、ＩＣチップ、コンデンサ等のチップ型電子部品は、テーピング包装されて電子回路基板等への表面実装に供せられている。このテーピング包装は、エンボス成形により凹部を一定周期で隣接した状態で連続的に形成したキャリアテープの各凹部に電子部品を収納し、凹部を覆うようにキャリアテープ上にカバーテープを熱融着して密封するものである（以下、「キャリアテープ体」という）。このような電子部品を収納したキャリアテープ体のカバーテープを剥離し、電子部品を自動的に取り出して電子回路基板に表面実装するためには、カバーテープがキャリアテープから容易に剥離できることが要求され、安定したヒートシール性がカバーテープに要求される。

電子回路基板への電子部品の実装速度の高速化に伴い、キャリアテープからカバーテープを剥離する速度も高速化している。そのことによって剥離強度の最大値と最小値との差（以下、単に「レンジ」という）が大きいと、キャリアテープが激しく振動して電子部品が飛び出したり、剥離強度が強すぎたりするとカバーテープが切れてしまうこともある。剥離強度が弱すぎる場合にはカバーテープとキャリアテープとが十分な強さで接着されていないため、搬送時や実装時の振動によりカバーテープが剥がれてしまい、電子部品の脱落が生じてしまう。一方で、キャリアテープの材質としてはポリスチレン（以下「ＰＳ」と記す）系樹脂やポリカーボネート樹脂（以下「ＰＣ」と記す）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（以下「ＰＥＴ」と記す）等が用いられている。これらの中でもＰＳ系およびＰＣ系のキャリアテープが広く利用されているため、電子部品の種類またはサイズに影響されず、ＰＳ系およびＰＣ系のキャリアテープでの高速剥離時に剥離強度の変化を低減させたカバーテープが求められ、多くの提案がされている（例えば特許文献１参照）。

更に、キャリアテープに収納されている電子部品が、キャリアテープのエンボス部あるいはカバーテープと接触して発生する静電気、およびカバーテープが剥離される際に発生する静電気によって、電子部品がカバーテープに付着して実装不良を引き起こす可能性があるため、これを防止することを目的とし、ヒートシール層に導電性を付与したカバーテープが検討されている。（例えば特許文献２参照）。特に近年０４０２タイプや０６０３タイプのような極小電子部品が使用されるようになってきており、このような場合にはキャリアテープからカバーテープを剥離する際には、収納物が極めて小さいために、極く僅かの静電気が発生しても、該電子部品がカバーテープに張り付いたり脱落するようなトラブルが発生する場合があった。従って前記の高速剥離時の剥離強度の変化がより小さく、かつ静電気の発生をより小さく抑制したカバーテープが求められていた。（尚、例えば「０４０２タイプ」とは、縦横のサイズがそれぞれ、０．４ｍｍと０．２ｍｍの電子部品を指す。）

特開２００３−３００５８２号公報 特開平１０−５３２１１号公報

本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、ＰＳ系またはＰＣ系のキャリアテープにヒートシールした際、カバーテープを高速剥離した際の剥離強度のレンジが小さい剥離を可能とし、且つ低湿度環境で高速剥離を行った際にも静電気の発生を極力抑制した剥離帯電量を低減する方法を提供することを課題とする。

本発明者等は、前記課題について鋭意検討した結果、カバーテープの層構成を基材層／中間層／電荷移動層／ヒートシール層とし、前記の本発明のヒートシール層を特定の熱可塑性樹脂とスチレン‐ブタジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂で構成し、被着体から剥離する際にヒートシール層中の分散相のみが被着体に転写する構成とすると、剥離帯電量が著しく低下することを見出し本発明に至った。
即ち本発明の第一の実施態様は、層構成として少なくとも基材層、中間層、ヒートシール層を備え、ヒートシール層表面が連続相と分散相により形成されていて、キャリアテープにヒートシール層表面をヒートシールした後に剥離した際に、分散相のみが被着体に転写するカバーテープの構成とする、キャリアテープからカバーテープを剥離する時の剥離帯電量低減方法である。より具体的には、ヒートシール後の剥離において、被着体に転写される分散相が、カバーテープの中間層との界面で剥離させる。
本発明の第二の実施態様は、第一の実施態様の構成のカバーテープで、中間層とヒートシール層の間に、厚みが０．０５〜５μｍの範囲である電荷移動層を有することを特徴とする帯電量低減方法である。より具体的には、ヒートシール後の剥離において、分散相が被着体に転写され、電荷移動層の分散相と接合している部分が中間層との界面で剥離させる。

第一、第二のいずれの実施形態においても、カバーテープのヒートシール層表面の連続相が、被着体との界面で剥離させる。そして、前記分散相の個々の面積が０．０００１〜０．０１ｍｍ^２であることが好ましい。更に、ヒートシール層表面全体に対する面積比率が、分散相が２５〜７５％であり、連続相が７５〜２５％であることが好ましい。
そして、カバーテープのヒートシール層表面の分散相が、ガラス転移温度が３０〜１１０℃の範囲であるアクリル系樹脂よりなることが好ましい。また、ヒートシール層表面の連続相は、エチレン系樹脂、スチレン系樹脂、スチレン‐共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂、より選択した少なくとも一種よりなることが好ましい。更に、カバーテープの中間層は、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィルム、より選択した少なくとも一種であるであることが好ましい。

本発明の第一の実施態様においては、 カバーテープのヒートシール層に、カーボンブラック、金属微粒子、金属酸化物からなる導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤型帯電防止剤および高分子型帯電防止剤より選択した少なくとも１種を含有させることが好ましい。また第二の実施態様においては、カバーテープの電荷移動層が、カーボンブラック、金属微粒子、金属酸化物からなる導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤型帯電防止剤および高分子型帯電防止剤より選択した少なくとも１種を含有することが好ましい。

本発明の手段によって、ＰＳ系またはＰＣ系のキャリアテープにヒートシールしたカバーテープを高速剥離した際に、剥離強度のレンジが小さい剥離が小さく、且つ低湿度環境で高速剥離を行った際に生じる静電気の発生による剥離帯電量を、驚異的に低減する方法を提供することができる。

本発明のカバーテープの層構成を示す断面図 （図１ａ）第一の実施態様、 （図１ｂ）第二の実施態様 本発明のカバーテープを用いたキャリアテープ体の傾斜図 本発明のカバーテープをキャリアテープに接着した状態を示す断面図 （図３ａ）第一の実施態様、 （図３ｂ）第二の実施態様 本発明のカバーテープをキャリアテープに接着し、剥離した状態を示す断面図 （図４ａ）第一の実施態様、 （図４ｂ）第二の実施態様 本発明のカバーテープを剥離した後のカバーテープ表面およびキャリアテープ表面の状態の一例を示すＳＥＭ写真

以下、本発明について、図を用いて詳しく説明する。
図１ａおよび図１ｂは本発明のカバーテープの概略断面図である。図１ａは本発明の第一の実施形態の構成を示したもので、カバーテープ１は基材層２と接着層３を介して基材層２に順に積層された中間層４およびヒートシール層６とを備えている。図１ｂは本発明の第二の実施形態の構成で、前記の第一の実施形態の構成に加えて、中間層４とヒートシール層６の間に電荷移動層５が配置された構成である。

第一、第二のいずれの構成においても、基材層２は一般的にカバーテープ用に用いられているポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等のいずれか１層もしくは２層積層したフィルムで形成することができる。ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂は二軸延伸されたものがより好適に用いることが出来る。このように基材層２を設けることにより、カバーテープ１に耐熱性や高い引張破断強度を付与することができる。基材層２の厚さは、カバーテープの使用目的に応じて適宜設定することができ、例えば６〜５０μｍ程度とすることができる。尚、この基材層２の接着層３が形成される面に、必要に応じてあらかじめコロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施して、接着層３との接着性を高めてもよい。また、必要に応じて基材層のいずれの面にも静電気発生防止処理を施したものも使用できる。

前記基材層２と中間層４の間には、両者の接着性を高めるためにアンカーコート（ＡＣ）等により接着層３を設けるのが一般的である。ＡＣ用接着剤樹脂は特に限定されるものではなく、一般的なアクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系、オレフィン系、イミン系などの接着剤等により形成することができ、厚さは０．２〜１０μｍが好ましい。接着層３を形成する方法は一般的な方法で良く特に限定されるものではないが、例えば前記の樹脂を水、或いは有機溶剤に分散あるいは溶解させた分散液あるいは溶液を塗布液として用意し、基材層のフィルム上に塗布し乾燥することで形成される。また、基材層２や中間層４の表面を、コロナ放電処理や、オゾン酸化処理等の方法で処理することによって両者の接着性を高め、前記の接着層３を省略しても良い。

中間層４は、基材層２と後述する電荷移動層５との間の接着力を強固にするとともに、ヒートシールの際の熱圧着コテの当たり斑を分散し、より安定した接着を得るために設けられる。中間層４の材質としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）等のポリエチレン樹脂や、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含むエチレン系の共重合体の１種以上を用いることができる。特に、エチレン共重合体として、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３のエチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、これらのブレンド物などが挙げられる。中間層４の形成に使用するエチレン−αオレフィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセン、へプテン、オクテン、４−メチルペンテン・１等との共重合体等である。尚、本発明において前記の「エチレン−アクリル酸共重合体」および「エチレン−メタクリル酸共重合体」の「アクリル酸」および「メタクリル酸」とは、いずれもこれらのエステルも含む。また、メタロセン触媒で重合されたエチレン−αオレフィン共重合体を用いると、剥離の際にカバーテープ１にかかる応力に対する耐性が優れることから、剥離力が安定するという点で更に好ましい。

中間層４の厚さは、通常１０〜６０μｍが好ましく、更に好ましくは２０〜５０μｍである。中間層の厚さが１０μｍ未満の場合、ヒートシールの際の熱圧着コテの当たり斑を分散する効果が十分ではなく、また６０μｍを超えるとカバーテープ１のヒートシール性が悪くなる恐れがある。また、この中間層４は、前記の接着層３または表面酸化処理した基材層２の表面に、予め製膜しておいたフィルムをドライラミネーション法あるいは押出ラミネーション法等により積層させることにより得ることができる。

本発明のカバーテープの第二の実施形態では、図１ｂに示すように中間層４と後述するヒートシール層６の間に電荷移動層５を有する。
本発明の第二の実施態様の電荷移動層５は変性ポリオレフィン樹脂に導電性微粒子等を配合した樹脂を用いることで、キャリアテープにヒートシールし剥離する際に、安定した剥離強度を示し、且つ、変性ポリオレフィン樹脂の変性比率を変更することによって、容易に収納する電子部品に見合った剥離強度に調整でき、更に、その剥離によって生じた静電気を十分に拡散させて、静電気障害を十分抑制することができる。電荷移動層５の形成に使用する樹脂はエチレンとカルボン酸又はその誘導体との共重合体であり、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、又はこれらの１以上を用いた混合物が挙げられる。本発明においては上記の樹脂に対して無水マレイン酸などを付加反応させて酸変性し、その変性比率を変えることで電荷移動層５と隣接する層との層間の接着力を調整することができる。樹脂そのものの特性を阻害せず、且つ酸変性による接着性向上効果を発現させるためには例えば、無水マレイン酸による酸変性の比率は、樹脂１００質量部に対して１〜１５質量部であることが好ましい。更に好ましくは２〜１０質量部である。これら構成樹脂には必要に応じて分散安定剤、滑剤、酸化防止剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させることができる。また、架橋剤を添加して架橋させたものを用いても差し支えない。

一方で電荷移動層５には、静電気を拡散させる機能を持たせるために、カーボンブラック、金、銀、ニッケル、アルミ、銅等の金属微粒子、酸化錫、酸化亜鉛および酸化チタン等の金属酸化物、硫酸バリウムに導電性を付与した導電性微粒子、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物に導電性を付与した導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン等の有機導電性高分子、イオン性液体、界面活性剤等が含有されている。このような導電性微粒子は、一次質量平均粒子径が０．００５〜５μｍのものが好ましい。この場合、電荷移動層５における熱可塑性樹脂と導電性微粒子等との混合比率は、１：１〜１：２０質量比の範囲であることが好ましい。導電性微粒子等の混合比率が上記の範囲未満であると、導電性微粒子等を混合する効果が不十分となる恐れがあり、また上記の範囲を超えると、電荷移動層５とヒートシール層６との接着強度が低くなる可能性がある。

電荷移動層５の厚さは０．０１〜１０μｍ、特に０．０５〜５μｍの範囲が好ましい。電荷移動層の厚みが０．０１μｍ未満であると十分な帯電防止性が得られない場合があり、また１０μｍを超えると電荷移動層自体の凝集力が低下し、剥離強度が低下する恐れがある。上記の電荷移動層５は、中間層４上に公知の塗布手段を用いて塗布形成することができる。

電荷移動層５は、前記のように熱可塑性樹脂に導電性部粒子等を配合した静電気を移動できる組成物で構成される。そして本発明のカバーテープは、キャリアテープ等の電子部品包装体から剥離される際に、図１ｂに示すように、後述するヒートシール層６の分散相に対応する部分が、中間層４との界面で剥離するものである。このような剥離をさせるためには、電荷移動層５に用いる樹脂は、中間層４およびヒートシール層６の樹脂の種類によって、適切な樹脂を選定する必要がある。即ち、電荷移動層５の樹脂は、中間層４との接着性は比較的小さく、ヒートシール層６の分散相および連続相のいずれに対しても、比較的大きな接着性を持っている必要がある。従って、例えば中間層４が直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）であり、ヒートシール層６がアクリル樹脂、およびスチレン‐共役ジエン共重合体の水素添加樹脂（ＳＥＢＳ）のアロイである場合には、電荷移動層５を構成する樹脂の表面自由エネルギーが、中間層４およびヒートシール層６の連続相を構成する樹脂よりも大きく、ヒートシール層６の分散相を構成する樹脂よりも小さい樹脂であることが好ましく、そのような樹脂としては、酸変性したポリオレフィン等があげられる。中でも無水マレイン酸変性したＥＥＡが好ましい。

本発明者等は、電子部品包装体に用いる前記のような層間剥離型カバーテープに適したヒートシール層６について鋭意検討した結果、前記の第一および第二の実施態様のいずれにおいても、ヒートシール層６として、連続相を構成する樹脂中に分散相樹脂が分散している構造の樹脂層で構成し、該カバーテープを被着体である電子部品包装体から剥離する際に、分散相のみが被着体に転写する構成とすると、高速剥離時に安定した剥離強度が得られやすいばかりでなく、低湿度環境で高速剥離を行った際にも静電気の発生を極力抑制したカバーテープが得られることを見出し本発明に至った。このような分散相の転写が起こるとき、連続相は被着体から剥離すると同時に、分散相と連続相の界面で剥離が生じる。そして、分散相の個々のサイズを調整することによって、剥離強度を調整することが可能となる。ヒートシール層６の厚みは通常０．１〜１０μｍであり、特に０．３〜２μｍが好ましい。ヒートシール層６の厚みが０．１μｍ未満の場合、安定した厚み精度でヒートシール層を形成することが困難となる場合がある。また、ヒートシール層６の厚みが１０μｍを超える場合は、塗工乾燥時の乾燥斑による外観不良や透明性の低下を誘発する恐れがある。
適切な剥離強度は、この分散相のサイズが０．０００１〜０．０１ｍｍ^２の範囲で得ることができ、更に好ましくは０．０００１〜０．００５ｍｍ^２の範囲である。ここでいう分散相サイズは、カバーテープをキャリアテープから剥離したときの、キャリアテープの表面をレーザー顕微鏡で観察し、キャリアテープ表面に転写したカバーテープの島の大きさを測定した結果より求めた面積平均サイズである。（分散相の形状を判断する際の根拠として、図５に剥離後のカバーテープ表面とキャリアテープ表面のＳＥＭ写真の一例を参考図として示す。）

カバーテープのヒートシール層中の分散相は、ヒートシールによって被着体と強固に融着する必要がある。一方で連続相としては、ヒートシールによって被着体と適度の接着強度で融着し、カバーテープを剥離する際には、被着体から剥離して第一の実施態様においては中間層４に、第二の実施態様においてはあ電荷移動層５と接着した状態で残ることが必要である。そして分散相と連続相の面積比率は、分散相が２５〜７５％、連続相が７５〜２５％の範囲とすることが、剥離の安定性の点で好ましい。ヒートシール層６の分散相及び連続相として用いる樹脂は、被着体である電子部品包装体の材質によって異なる。例えば被着体の表面がポリスチレン系樹脂を、５０質量％を超えて含有する場合は、エチレン系樹脂、スチレン系樹脂、スチレン‐共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂、より選択した少なくとも一種よりなることが好ましい。スチレン共役ジエン共重合体の代表的な例としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）が上げられ、その水素添加物としては、ＳＥＢＳ（ＳＢＳへの水素添加物）、ＳＢＢＳ（ＳＢＳへの水素部分添加物）やＳＥＰＳ（ＳＩＳへの水素添加物）を挙げることができる。

一方で分散相としては、連続相の樹脂と溶液中で混合したときに適度に相分離する樹脂を選択する必要がある。例えば、連続相として前記のスチレン共役ジエン共重合体を用いる場合の代表的な例としてはアクリル樹脂があげられる。本発明でいうアクリル樹脂としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸から選ばれる何れかのモノマーの重合体またはこれらの２以上の共重合体を挙げることができ、ガラス転移温度が３０〜１１０℃の範囲にあるアクリル系樹脂が好ましい。

ヒートシール層６は、前記の分散相と連続相を構成する樹脂を含有する樹脂組成物からなるが、第一の実施態様の図１ａと第二の実施態様の図１ｂの層構成によって、適切な樹脂成分および充填剤を選択する必要がある。図１ａの構成においては、カバーテープを剥離する際等に発生する静電気の拡散を、ヒートシール層６自体で行う必要があり、そのために、前記の樹脂組成１００質量部に対して、１００〜２０００質量部の範囲で、金、銀、ニッケル、アルミ、銅等の金属微粒子、酸化錫、酸化亜鉛および酸化チタン等の金属酸化物、硫酸バリウムに導電性を付与した導電性微粒子、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物に導電性を付与した導電性微粒子から選択した１種以上の導電材を添加するか、あるいは前記の樹脂組成１００質量部に対して、１〜２０質量部の範囲で、カーボンブラックや、Ｓｉ系有機化合物、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン等の有機導電性高分子、イオン性液体、界面活性剤から選択した１種以上の導電材を添加することが出来る。さらには、ヒートシール層６の表面に界面活性剤を塗布することにより静電気の拡散性を付与することができる。
図１ｂの構成においては、前記の電荷移動層５が、カバーテープを剥離する際等に発生する静電気の拡散の機能を有しているので、ヒートシール層６に導電材を混合する必要は無い。

第一の実施態様においては、ヒートシール層６の表面の表面抵抗率は２３±５℃、５０±５％Ｒ．Ｈ．の環境下において１０^５〜１０^１２ Ω／□の範囲内であることが好ましい。また、本発明のカバーテープは、いずれの実施態様においても米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定した静電減衰時間（２３±５℃、相対湿度１２±３％の環境下において、５０００Ｖから５０Ｖまでの減衰に要する静電減衰時間）が２秒以下であることが好ましい。

本発明のヒートシール層６において、特に実施態様１のヒートシール層６にはブロッキング防止を目的として、前記熱可塑性樹脂１００質量部に対し、質量平均粒子径が０．０１〜２０μｍの無機微粒子、有機微粒子等の微粒子粉体を１〜６０質量部含有することが好ましい。微粒子粉体が１質量部以下の場合、ブロッキング防止効果が不十分となる恐れがあり、６０質量部以上の場合、ヒートシール時の接着が不十分となったり、あるいはカバーテープの透明性が低下する恐れがある。

ヒートシール層６は、ヒートシール層を構成する樹脂を溶解させた溶剤を、ダイレクトグラビア法、グラビアリバース法、キスリバース法、ダイコーティング法、リップコート法、電荷移動層５との同時多層ダイコーティング法等の公知の塗工方法により形成することができる。

本発明のカバーテープは、カバーテープ１の表面へのゴミ付着が発生するのを防止することを目的として、基材層２の外表面に帯電防止層を設けることができる。この帯電防止層は、帯電防止剤としてアニオン系、カチオン系、非イオン系、両性系のいずれかの界面活性剤、脂肪酸誘導体、四官能基性珪素部分加水分解物、あるいは、金属微粉末、金属酸化物系、金属硫化物系または硫酸塩系に導電性処理を施した導電性微粉末、導電性カーボンの少なくとも一種を含む層であり、一般的な方法で形成することができる。

本発明のカバーテープを用いてヒートシールする対象となるキャリアテープの材料としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ），ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン共重合体（ＡＢＳ）などのシート成形が容易な材料が適用でき、これら樹脂の単独、および／またはこれらを主成分とする共重合体、または、混合体（アロイを含む）、若しくは複数層からなる積層体であっても良いが、特に接着性を考慮するとＰＳ系やＰＣ系のキャリアテープとの組み合わせが好ましい。これらシートの厚さは、通常、３０〜１０００μｍ程度が適用できるが、５０〜７００μｍが好適で、８０〜３００μｍが最適である。これ以上の厚さでは、成形性が悪く、これ以下では、強度が不足する。該シートへは、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤、導電剤などの添加剤を加えても良い。

これらのキャリアテープの製造方法としては、一般的な方法を用いることができ、特に限定されるものではない。一定の幅にされた帯状の樹脂シートを雄雌金型によって非加熱での塑性プレス成形、加熱しての真空成形・圧空成形・真空圧空成形、またはこれらにプラグアシストを併用する成形などの成形法が適用できる。

本発明の包装体であるキャリアテープ体は、例えばエンボスキャリアテープのエンボス部に電子部品等を収納した後にカバーテープをヒートシールしたものであり、電子部品等の内容物の輸送、保管および電子機器への実装時にはカバーテープを剥離してロボット等で該電子部品を取り出して用いるものである。前記のカバーテープをキャリアテープに熱融着させる方法は特に限定されるものではないが、一般的にキャリアテープ表面に熱融着されるカバーテープのヒートシール層にその樹脂の軟化温度以上の熱量を加え、且つ、ある一定の圧力をかけることができるシールコテと呼ばれる部材を用いる。前記シールコテをカバーテープの上からキャリアテープに圧しつけ、カバーテープをキャリアテープ表面に熱融着させる方法としては、キャリアテープを搬送させながら複数回に渡ってシールコテを圧しつける反復シール法や、カバーテープ側にシールコテを当て続けて熱融着する連続シール法を適用することができる。図２にライン上の熱融着部分Ｈとして示したように、カバーテープの幅方向の２箇所において熱融着されることとなるが、この左右に該当する位置にあるシールコテは一体型となったものでも左右が別々となっているものでも何れでもよい。

次に内容物である電子部品等を取り出すために、キャリアテープからカバーテープを剥離する際には、カバーテープ１は中間層４と電荷移動層５との層間における剥離または、電荷移動層５とヒートシール層６との層間での剥離が生じるので、キャリアテープに熱融着する際の温度および時間等の条件に左右されることなく安定した剥離性能を有する。このような層間剥離に因る剥離を図２、図３、および図４を参照して説明する。先ず、図２に示されるように、例えばエンボス部１２を備えたキャリアテープ１１に、図１ａまたは図１ｂに示されたようなカバーテープ１が熱融着される。この熱融着は、エンボス部１２の両端部に所定の幅でライン状に行われる。図示例では、ライン状の熱融着部分Ｈを斜線部で示してある。

実施態様１のヒートシールされた状態では、図３ａに示したようにカバーテープ１の中間層４とキャリアテープ１１とがヒートシール層６を介して積層した構成となっている。この状態からカバーテープ１を剥離すると、図４ａに示すように、ヒートシール層６中の分散相７はキャリアテープ１１に融着した状態で、中間層４および連続相８から剥離し、キャリアテープ側に持っていかれ、反対に連続相８は中間層４に接着した状態で、キャリアテープ１１および分散相７から剥離してカバーテープ側にもっていかれる。この剥離において生じる剥離帯電量は、中間層４、分散相７、連続相８およびキャリアテープ１１を構成する樹脂を適切に選定することによって、驚異的に低く抑制することができる。その物理的原理は明確でないが、直接剥離が起こる２種の樹脂間の帯電列の相対的関係によるものと推定される。

一方で実施態様２のヒートシールされた状態では、図３ｂに示したようにカバーテープ１の中間層４とキャリアテープ１１とが電荷移動層５およびヒートシール層６を介して積層した構成となっている。この状態からカバーテープ１を剥離すると、図４ｂに示すように、ヒートシール層６中の分散相７はキャリアテープ１１に融着したままで、かつ電荷移動層５の対応する部分が、中間層４および連続相８から剥離し、キャリアテープ側に持っていかれ、反対に連続相８は電荷移動層の対応する部分が中間層４に接着した状態で、キャリアテープ１１および分散相７から剥離してカバーテープ側にもっていかれ、カバーテープとキャリアテープ間の剥離が起こる。この剥離においても、中間層４、分散相７、連続相８、電荷移動層５およびキャリアテープ１１を構成する樹脂を適切に選定することによって、前記の実施態様１と同様に剥離帯電量を驚異的に低く抑制することができる。

以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
（実施例／比較例で用いた樹脂または樹脂組成物）
（ａ）中間層に使用した樹脂
樹脂（ａ）１：ＬＬＤＰＥ、タマポリ製フィルム「ＳＥ６２０Ｌ」、厚み４０μｍ
樹脂（ａ）２：エチレンと酢酸ビニルとの共重合樹脂、三井デュポンポリケミカル製、「エバフレックスＰ１２０５」を使用して、Ｔダイを用いて押出製膜したフィルム、厚み４０μｍ）
樹脂（ａ）３：エチレンとメチルメタクリレートとの共重合樹脂、住友化学製、「アクリフトＷＤ２０１」を使用して、Ｔダイを用いて押出製膜したフィルム、厚み４０μｍ）

（ｂ）電荷移動層に使用した樹脂組成物
樹脂組成物（ｂ）１：無水マレイン酸成分１１質量部、アクリル酸エチル成分１２質量部、エチレン成分７７質量部の合計１００重量部に対し、導電性酸化錫微粒子を６００質量部の樹脂組成物（エマルジョン溶液）、ユニチカ製、「アローベースＡＴ−１６１ＳＥ−２０」、
樹脂組成物（ｂ）２：無水マレイン酸成分１６質量部、アクリル酸エチル成分１８質量部、エチレン成分６６質量部の合計１００重量部に対し、導電性酸化錫微粒子を６００質量部の樹脂組成物（エマルジョン溶液）、ユニチカ製、「アローベースＡＴ−８１ＳＢ−２０」

（ｃ）ヒートシール層に使用した樹脂
樹脂（ｃ）１：メタクリル酸ブチル６０質量％、メタクリル酸メチル４０質量％のランダム共重合体、三菱レイヨン製、「ダイヤナールＢＲ−１０６」、ガラス転移温度５２℃、酸価７ｍｇＫＯＨ／ｇ
樹脂（ｃ）２：アクリル酸エチル３５質量％とメタクリル酸メチル６５質量％のランダム共重合体、ローム・アンド・ハース社製、「パラロイドＢ４４」、ガラス転移温度５８℃
樹脂（ｃ）３：ＳＥＢＳ、旭化成ケミカルズ製、「タフテックＨ１１４１」、スチレン含量３０質量％、ブタジエンの水素添加体含量７０質量％、ＭＦＲ＝２２ｇ／１０ｍｉｎ．（ＪＩＳＫ７２１０、温度１９０℃×荷重２．１６ｋｇ）
樹脂（ｃ）４：ＳＥＢＳ、旭化成ケミカルズ製、「タフテックＨ１０５１」、スチレン含量４２質量％、ブタジエンの水素添加体含量５８質量％、ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ．（ＪＩＳＫ７２１０、温度２３０℃×荷重２．１６ｋｇ）
樹脂（ｃ）５：ＳＢＳ共重合体、ＪＳＲ製、「ＴＲ２０００」、スチレン含量４０質量％、ブタジエン含量６０質量％、ＭＦＲ＝１３ｇ／１０ｍｉｎ．（ＪＩＳＫ７２１０、温度２００℃×荷重５ｋｇ）

（実施例１）
ウレタン系のアンカーコート剤を塗工した二軸延伸ポリエステルフィルム（厚さ１２μｍ）の表面に、グラビア法によってウレタン系のアンカーコート剤を塗工した後、メタロセン触媒にて重合した［樹脂（ａ）１］からなる厚み４０μｍのフィルム（タマポリ製、「ＳＥ６２０Ｌ」）を貼り付けることにより、二軸延伸ポリエステル層とメタロセンＬＬＤＰＥ層からなる積層フィルムを得た。このフィルムのメタロセン直鎖低密度ポリエチレンフィルム面にコロナ処理を施した後、グラビア法を用いて導電性酸化錫を含有したマレイン酸変性エチレン−アクリル酸エチル樹脂エマルジョン［樹脂組成物（ｂ）１］を乾燥厚みが０．２μｍ厚みになるように塗工した。さらに、その塗工面の上に、ブチルメタクリレートとメチルメタクリレートのランダム共重合体５０質量部［樹脂（ｃ）１］と、ＳＥＢＳ［樹脂（ｃ）３］５０質量部をトルエンに溶解した溶液を、乾燥後の厚みが０．８μｍになるように塗工することにより、帯電防止能を有するキャリアテープ用カバーテープを得た。

（実施例２〜１１、比較例１〜７）
中間層、電荷移動層、ヒートシール層の分散相および連続相として前記の樹脂を用いて、表１および表２に示した構成および配合組成とした以外は、実施例１と同様の方法でキャリアテープ用カバーテープを作製した。

（評価方法）
各実施例及び各比較例で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーテープに対して、下記に示す評価を行った。評価結果を表１〜表２にまとめて示す。
（１）剥離形態
永田精機社製のテーピング機ＮＫ−６００を用い、コテサイズ０．５ｍｍ、シール圧力０．３ＭＰａ、コテ長さ２４ｍｍ、シール時間０．５秒として、ポリスチレン材にカーボンブラックを添加することで導電性を付与したキャリアテープに対して、シール温度で剥離強度を調整することにより剥離強度が０．４Ｎになるようにヒートシールを行った。剥離強度の測定は、バンガードシステムズ社の剥離強度測定器ＶＧ−２０を用い、剥離速度毎分３００ｍｍで実施した。キャリアテープの表面をレーザー顕微鏡（キーエンス社製、ＶＫ−８５１０）で観察し、キャリアテープ表面に転写したカバーテープの島の大きさを３０点測定した。島の大きさは、長径と短径の平均値とした。（参考図として、図５に剥離後のキャリアテープ表面のSEM像の一例を示す。）なお、ヒートシール、剥離強度測定、カバーテープの剥離、キャリアテープ表面のレーザー顕微鏡観察は、全て２３℃、相対湿度５０％の環境雰囲気下で行った。表１および表２には、剥離の形態を以下の記号で記載した。
Ａ：分散相のみがキャリアテープに転写
Ｂ：キャリアテープへの転写がない。（界面剥離）
Ｃ：ヒートシール層すべてが転写

（２）ヒートシール性
ヒートシール性の評価を行う対象のキャリアテープとして、実施例１〜９および比較例１〜５は、ＰＳ系の電気化学工業製「デンカサーモシートＥＣ−Ｒ」、実施例１０〜１１および比較例６〜７はＰＣ系の電気化学工業製「デンカサーモシートＥＣ−ＡＰ２」を用いたキャリアテープを使用した。
ヒートシールは、テーピング機（システメーション社、ＳＴ−６０）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長３２ｍｍ、シール圧力０．３５ＭＰａ、送り長１６ｍｍ、シール時間０．５秒×２（ダブルシール）の条件で、シールコテの温度を１２０℃から１６０℃まで１０℃間隔で５．５ｍｍ幅のカバーテープを８ｍｍ幅の前記キャリアテープにヒートシールした。
このキャリアテープ体を、温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にてピールバックテスター（バンガード社、ＶＧ−２０）を用いて毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１８０°でカバーテープを剥離した。ＰＳ系のキャリアテープを用いた場合については、以下の基準で評価した。
「優」： １２０℃および１６０℃のシールコテ温度でヒートシールした時の平均剥離強度が０．３〜０．９Ｎの範囲にある。（ヒートシール時にシールコテの圧力ムラがあっても目標とする剥離強度を容易に得ることができる。）
「良」： １２０℃あるいは１６０℃のいずれかのシールコテ温度でヒートシールした時の平均剥離強度が０．３〜０．９Ｎの範囲にある。
「不良」：上記の基準のいずれも満たさないもの。

一方でＰＣ系のキャリアテープを用いた場合については、以下の基準で評価した。
「優」： １４０℃および１９０℃のシールコテ温度でヒートシールした時の平均剥離強度が０．３〜０．９Ｎの範囲にある。（ヒートシール時にシールコテの圧力ムラがあっても目標とする剥離強度を容易に得ることができる。）
「良」： １４０℃あるいは１９０℃のいずれかのシールコテ温度でヒートシールした時の平均剥離強度が０．３〜０．９Ｎの範囲にある。
「不良」： 上記の基準のいずれも満たさないもの。
上記の基準で評価した結果を表１〜表２のシール性の欄に示した。

（３）表面抵抗値
三菱化学社のハイレスタＵＰＭＣＰ−ＨＴ４０を使用しＪＩＳ Ｋ６９１１の方法にて、雰囲気温度２３℃、雰囲気の相対湿度５０％、印加電圧５００Ｖ、測定時間６０秒でヒートシール面の表面抵抗値を測定した。結果を表１〜表２の表面抵抗値の欄に示す。

（４）剥離帯電圧
前記のＰＳ系またはＰＣ系の導電性キャリアテープに対して各実施例および比較例のカバーテープを、永田精機社製のテーピング機ＮＫ−６００を用い、コテサイズ０．５ｍｍ、圧力シール圧力０．３ＭＰａ、コテ長さ２４ｍｍ、シール時間０．５秒として、シール温度で剥離強度を調整することにより剥離強度が０．４Ｎになるようにヒートシールした。剥離強度の測定は、バンガードシステムズ社の剥離強度測定器ＶＧ−２０を用い、剥離速度毎分３００ｍｍで実施した。その後、カバーテープのヒートシール箇所の帯電電圧を測定した。測定は、モンローエレクトロニクス社のＭｏｄｅｌ２７９、プローブとして同１０３４を用い、プローブ先端とカバーテープのヒートシール間の距離を０．５ｍｍとした。なお、ヒートシール、剥離強度測定、カバーテープの剥離、帯電電圧測定は、全て２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下で行った。剥離帯電圧の評価結果を表１および表２に示す。

１ カバーテープ
２ 基材層
３ 接着層
４ 中間層
５ 電荷移動層
６ ヒートシール層
７ 分散相
８ 連続相
１１ キャリアテープ
１２ キャリアテープのエンボス部
Ｈ カバーテープがキャリアテープにヒートシールされた際の熱融着部分

Claims (12)

1. 層構成として少なくとも基材層、中間層、ヒートシール層を備え、ヒートシール層表面が連続相と分散相により形成されていて、キャリアテープにヒートシール層表面をヒートシールした後に剥離した際に、分散相のみが被着体に転写するカバーテープの構成とする、キャリアテープからカバーテープを剥離する時の剥離帯電量低減方法。
2. カバーテープの中間層とヒートシール層の間に、厚みが０．０５〜５μｍの範囲である電荷移動層を有することを特徴とする請求項１に記載の剥離帯電量低減方法。
3. ヒートシール後の剥離において、被着体に転写される分散相が、カバーテープの中間層との界面で剥離する構成とする、請求項１に記載の剥離帯電量低減方法。
4. ヒートシール後の剥離において、分散相が被着体に転写され、電荷移動層の分散相と接合している部分が中間層との界面で剥離する構成とする、請求項２に記載の剥離帯電量低減方法。
5. ヒートシール後の剥離において、カバーテープのヒートシール層表面の連続相が、被着体との界面で剥離する構成とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の剥離帯電量低減方法。
6. 前記分散相の個々の面積が０．０００１〜０．０１ｍｍ^２である請求項１〜５のいずれか１項に記載の剥離帯電量低減方法。
7. カバーテープのヒートシール層表面全体に対する面積比率が、分散相が２５〜７５％であり、連続相が７５〜２５％である請求項１〜６のいずれか１項に記載の剥離帯電量低減方法。
8. カバーテープのヒートシール層表面の分散相が、ガラス転移温度が３０〜１１０℃の範囲であるアクリル系樹脂よりなる請求項１〜７のいずれか１項に記載の剥離帯電量低減方法。
9. カバーテープのヒートシール層表面の連続相が、エチレン系樹脂、スチレン系樹脂、スチレン‐共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂、より選択した少なくとも一種よりなる請求項１〜８のいずれか１項に記載した剥離帯電量低減方法。
10. カバーテープの中間層がポリエチレン樹脂およびエチレン共重合体の１種以上からなる請求項１〜７のいずれか１項に記載した剥離帯電量低減方法。
11. カバーテープのヒートシール層が、カーボンブラック、金属微粒子、金属酸化物からなる導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤型帯電防止剤および高分子型帯電防止剤より選択した少なくとも１種を含有する請求項１、３および５〜１０のいずれか１項に記載した剥離帯電量低減方法。
12. カバーテープの電荷移動層が、カーボンブラック、金属微粒子、金属酸化物からなる導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤型帯電防止剤および高分子型帯電防止剤より選択した少なくとも１種を含有する請求項２、４および５〜１０のいずれか１項に記載の剥離帯電量低減方法。