JP2011121602A - キャリアテープ体の剥離帯電量低減方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 層構成として少なくとも基材層、中間層、ヒートシール層を備え、ヒートシール層表面が連続相と分散相により形成されていて、キャリアテープにヒートシール層表面をヒートシールした後に剥離した際に、分散相のみが被着体に転写するカバーテープの構成とする、キャリアテープからカバーテープを剥離する時の剥離帯電量低減方法。
【選択図】 図4
Description
即ち本発明の第一の実施態様は、層構成として少なくとも基材層、中間層、ヒートシール層を備え、ヒートシール層表面が連続相と分散相により形成されていて、キャリアテープにヒートシール層表面をヒートシールした後に剥離した際に、分散相のみが被着体に転写するカバーテープの構成とする、キャリアテープからカバーテープを剥離する時の剥離帯電量低減方法である。より具体的には、ヒートシール後の剥離において、被着体に転写される分散相が、カバーテープの中間層との界面で剥離させる。
本発明の第二の実施態様は、第一の実施態様の構成のカバーテープで、中間層とヒートシール層の間に、厚みが0.05〜5μmの範囲である電荷移動層を有することを特徴とする帯電量低減方法である。より具体的には、ヒートシール後の剥離において、分散相が被着体に転写され、電荷移動層の分散相と接合している部分が中間層との界面で剥離させる。
そして、カバーテープのヒートシール層表面の分散相が、ガラス転移温度が30〜110℃の範囲であるアクリル系樹脂よりなることが好ましい。また、ヒートシール層表面の連続相は、エチレン系樹脂、スチレン系樹脂、スチレン‐共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂、より選択した少なくとも一種よりなることが好ましい。更に、カバーテープの中間層は、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィルム、より選択した少なくとも一種であるであることが好ましい。
図1aおよび図1bは本発明のカバーテープの概略断面図である。図1aは本発明の第一の実施形態の構成を示したもので、カバーテープ1は基材層2と接着層3を介して基材層2に順に積層された中間層4およびヒートシール層6とを備えている。図1bは本発明の第二の実施形態の構成で、前記の第一の実施形態の構成に加えて、中間層4とヒートシール層6の間に電荷移動層5が配置された構成である。
本発明の第二の実施態様の電荷移動層5は変性ポリオレフィン樹脂に導電性微粒子等を配合した樹脂を用いることで、キャリアテープにヒートシールし剥離する際に、安定した剥離強度を示し、且つ、変性ポリオレフィン樹脂の変性比率を変更することによって、容易に収納する電子部品に見合った剥離強度に調整でき、更に、その剥離によって生じた静電気を十分に拡散させて、静電気障害を十分抑制することができる。電荷移動層5の形成に使用する樹脂はエチレンとカルボン酸又はその誘導体との共重合体であり、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体(EMMA)、エチレン−アクリル酸エチル共重合体(EEA)、エチレン−アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)、又はこれらの1以上を用いた混合物が挙げられる。本発明においては上記の樹脂に対して無水マレイン酸などを付加反応させて酸変性し、その変性比率を変えることで電荷移動層5と隣接する層との層間の接着力を調整することができる。樹脂そのものの特性を阻害せず、且つ酸変性による接着性向上効果を発現させるためには例えば、無水マレイン酸による酸変性の比率は、樹脂100質量部に対して1〜15質量部であることが好ましい。更に好ましくは2〜10質量部である。これら構成樹脂には必要に応じて分散安定剤、滑剤、酸化防止剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させることができる。また、架橋剤を添加して架橋させたものを用いても差し支えない。
適切な剥離強度は、この分散相のサイズが0.0001〜0.01mm2の範囲で得ることができ、更に好ましくは0.0001〜0.005mm2の範囲である。ここでいう分散相サイズは、カバーテープをキャリアテープから剥離したときの、キャリアテープの表面をレーザー顕微鏡で観察し、キャリアテープ表面に転写したカバーテープの島の大きさを測定した結果より求めた面積平均サイズである。(分散相の形状を判断する際の根拠として、図5に剥離後のカバーテープ表面とキャリアテープ表面のSEM写真の一例を参考図として示す。)
図1bの構成においては、前記の電荷移動層5が、カバーテープを剥離する際等に発生する静電気の拡散の機能を有しているので、ヒートシール層6に導電材を混合する必要は無い。
(実施例/比較例で用いた樹脂または樹脂組成物)
(a)中間層に使用した樹脂
樹脂(a)1:LLDPE、タマポリ製フィルム「SE620L」、厚み40μm
樹脂(a)2:エチレンと酢酸ビニルとの共重合樹脂、三井デュポンポリケミカル製、「エバフレックスP1205」を使用して、Tダイを用いて押出製膜したフィルム、厚み40μm)
樹脂(a)3:エチレンとメチルメタクリレートとの共重合樹脂、住友化学製、「アクリフトWD201」を使用して、Tダイを用いて押出製膜したフィルム、厚み40μm)
(b)電荷移動層に使用した樹脂組成物
樹脂組成物(b)1:無水マレイン酸成分11質量部、アクリル酸エチル成分12質量部、エチレン成分77質量部の合計100重量部に対し、導電性酸化錫微粒子を600質量部の樹脂組成物(エマルジョン溶液)、ユニチカ製、「アローベースAT−161SE−20」、
樹脂組成物(b)2:無水マレイン酸成分16質量部、アクリル酸エチル成分18質量部、エチレン成分66質量部の合計100重量部に対し、導電性酸化錫微粒子を600質量部の樹脂組成物(エマルジョン溶液)、ユニチカ製、「アローベースAT−81SB−20」
(c)ヒートシール層に使用した樹脂
樹脂(c)1:メタクリル酸ブチル60質量%、メタクリル酸メチル40質量%のランダム共重合体、三菱レイヨン製、「ダイヤナールBR−106」、ガラス転移温度52℃、酸価7mgKOH/g
樹脂(c)2:アクリル酸エチル35質量%とメタクリル酸メチル65質量%のランダム共重合体、ローム・アンド・ハース社製、「パラロイドB44」、ガラス転移温度58℃
樹脂(c)3:SEBS、旭化成ケミカルズ製、「タフテックH1141」、スチレン含量30質量%、ブタジエンの水素添加体含量70質量%、MFR=22g/10min.(JISK7210、温度190℃×荷重2.16kg)
樹脂(c)4:SEBS、旭化成ケミカルズ製、「タフテックH1051」、スチレン含量42質量%、ブタジエンの水素添加体含量58質量%、MFR=0.8g/10min.(JISK7210、温度230℃×荷重2.16kg)
樹脂(c)5:SBS共重合体、JSR製、「TR2000」、スチレン含量40質量%、ブタジエン含量60質量%、MFR=13g/10min.(JISK7210、温度200℃×荷重5kg)
ウレタン系のアンカーコート剤を塗工した二軸延伸ポリエステルフィルム(厚さ12μm)の表面に、グラビア法によってウレタン系のアンカーコート剤を塗工した後、メタロセン触媒にて重合した[樹脂(a)1]からなる厚み40μmのフィルム(タマポリ製、「SE620L」)を貼り付けることにより、二軸延伸ポリエステル層とメタロセンLLDPE層からなる積層フィルムを得た。このフィルムのメタロセン直鎖低密度ポリエチレンフィルム面にコロナ処理を施した後、グラビア法を用いて導電性酸化錫を含有したマレイン酸変性エチレン−アクリル酸エチル樹脂エマルジョン[樹脂組成物(b)1]を乾燥厚みが0.2μm厚みになるように塗工した。さらに、その塗工面の上に、ブチルメタクリレートとメチルメタクリレートのランダム共重合体50質量部[樹脂(c)1]と、SEBS[樹脂(c)3]50質量部をトルエンに溶解した溶液を、乾燥後の厚みが0.8μmになるように塗工することにより、帯電防止能を有するキャリアテープ用カバーテープを得た。
中間層、電荷移動層、ヒートシール層の分散相および連続相として前記の樹脂を用いて、表1および表2に示した構成および配合組成とした以外は、実施例1と同様の方法でキャリアテープ用カバーテープを作製した。
各実施例及び各比較例で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーテープに対して、下記に示す評価を行った。評価結果を表1〜表2にまとめて示す。
(1)剥離形態
永田精機社製のテーピング機NK−600を用い、コテサイズ0.5mm、シール圧力0.3MPa、コテ長さ24mm、シール時間0.5秒として、ポリスチレン材にカーボンブラックを添加することで導電性を付与したキャリアテープに対して、シール温度で剥離強度を調整することにより剥離強度が0.4Nになるようにヒートシールを行った。剥離強度の測定は、バンガードシステムズ社の剥離強度測定器VG−20を用い、剥離速度毎分300mmで実施した。キャリアテープの表面をレーザー顕微鏡(キーエンス社製、VK−8510)で観察し、キャリアテープ表面に転写したカバーテープの島の大きさを30点測定した。島の大きさは、長径と短径の平均値とした。(参考図として、図5に剥離後のキャリアテープ表面のSEM像の一例を示す。)なお、ヒートシール、剥離強度測定、カバーテープの剥離、キャリアテープ表面のレーザー顕微鏡観察は、全て23℃、相対湿度50%の環境雰囲気下で行った。表1および表2には、剥離の形態を以下の記号で記載した。
A:分散相のみがキャリアテープに転写
B:キャリアテープへの転写がない。(界面剥離)
C:ヒートシール層すべてが転写
ヒートシール性の評価を行う対象のキャリアテープとして、実施例1〜9および比較例1〜5は、PS系の電気化学工業製「デンカサーモシートEC−R」、実施例10〜11および比較例6〜7はPC系の電気化学工業製「デンカサーモシートEC−AP2」を用いたキャリアテープを使用した。
ヒートシールは、テーピング機(システメーション社、ST−60)を使用し、シールヘッド幅0.5mm×2、シールヘッド長32mm、シール圧力0.35MPa、送り長16mm、シール時間0.5秒×2(ダブルシール)の条件で、シールコテの温度を120℃から160℃まで10℃間隔で5.5mm幅のカバーテープを8mm幅の前記キャリアテープにヒートシールした。
このキャリアテープ体を、温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下に24時間放置後、同じく温度23℃、相対湿度50%の雰囲気下にてピールバックテスター(バンガード社、VG−20)を用いて毎分300mmの速度、剥離角度180°でカバーテープを剥離した。PS系のキャリアテープを用いた場合については、以下の基準で評価した。
「優」: 120℃および160℃のシールコテ温度でヒートシールした時の平均剥離強度が0.3〜0.9Nの範囲にある。(ヒートシール時にシールコテの圧力ムラがあっても目標とする剥離強度を容易に得ることができる。)
「良」: 120℃あるいは160℃のいずれかのシールコテ温度でヒートシールした時の平均剥離強度が0.3〜0.9Nの範囲にある。
「不良」:上記の基準のいずれも満たさないもの。
「優」: 140℃および190℃のシールコテ温度でヒートシールした時の平均剥離強度が0.3〜0.9Nの範囲にある。(ヒートシール時にシールコテの圧力ムラがあっても目標とする剥離強度を容易に得ることができる。)
「良」: 140℃あるいは190℃のいずれかのシールコテ温度でヒートシールした時の平均剥離強度が0.3〜0.9Nの範囲にある。
「不良」: 上記の基準のいずれも満たさないもの。
上記の基準で評価した結果を表1〜表2のシール性の欄に示した。
三菱化学社のハイレスタUPMCP−HT40を使用しJIS K6911の方法にて、雰囲気温度23℃、雰囲気の相対湿度50%、印加電圧500V、測定時間60秒でヒートシール面の表面抵抗値を測定した。結果を表1〜表2の表面抵抗値の欄に示す。
前記のPS系またはPC系の導電性キャリアテープに対して各実施例および比較例のカバーテープを、永田精機社製のテーピング機NK−600を用い、コテサイズ0.5mm、圧力シール圧力0.3MPa、コテ長さ24mm、シール時間0.5秒として、シール温度で剥離強度を調整することにより剥離強度が0.4Nになるようにヒートシールした。剥離強度の測定は、バンガードシステムズ社の剥離強度測定器VG−20を用い、剥離速度毎分300mmで実施した。その後、カバーテープのヒートシール箇所の帯電電圧を測定した。測定は、モンローエレクトロニクス社のModel279、プローブとして同1034を用い、プローブ先端とカバーテープのヒートシール間の距離を0.5mmとした。なお、ヒートシール、剥離強度測定、カバーテープの剥離、帯電電圧測定は、全て23℃、相対湿度50%の雰囲気下で行った。剥離帯電圧の評価結果を表1および表2に示す。
2 基材層
3 接着層
4 中間層
5 電荷移動層
6 ヒートシール層
7 分散相
8 連続相
11 キャリアテープ
12 キャリアテープのエンボス部
H カバーテープがキャリアテープにヒートシールされた際の熱融着部分
Claims (12)
- 層構成として少なくとも基材層、中間層、ヒートシール層を備え、ヒートシール層表面が連続相と分散相により形成されていて、キャリアテープにヒートシール層表面をヒートシールした後に剥離した際に、分散相のみが被着体に転写するカバーテープの構成とする、キャリアテープからカバーテープを剥離する時の剥離帯電量低減方法。
- カバーテープの中間層とヒートシール層の間に、厚みが0.05〜5μmの範囲である電荷移動層を有することを特徴とする請求項1に記載の剥離帯電量低減方法。
- ヒートシール後の剥離において、被着体に転写される分散相が、カバーテープの中間層との界面で剥離する構成とする、請求項1に記載の剥離帯電量低減方法。
- ヒートシール後の剥離において、分散相が被着体に転写され、電荷移動層の分散相と接合している部分が中間層との界面で剥離する構成とする、請求項2に記載の剥離帯電量低減方法。
- ヒートシール後の剥離において、カバーテープのヒートシール層表面の連続相が、被着体との界面で剥離する構成とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の剥離帯電量低減方法。
- 前記分散相の個々の面積が0.0001〜0.01mm2である請求項1〜5のいずれか1項に記載の剥離帯電量低減方法。
- カバーテープのヒートシール層表面全体に対する面積比率が、分散相が25〜75%であり、連続相が75〜25%である請求項1〜6のいずれか1項に記載の剥離帯電量低減方法。
- カバーテープのヒートシール層表面の分散相が、ガラス転移温度が30〜110℃の範囲であるアクリル系樹脂よりなる請求項1〜7のいずれか1項に記載の剥離帯電量低減方法。
- カバーテープのヒートシール層表面の連続相が、エチレン系樹脂、スチレン系樹脂、スチレン‐共役ジエン共重合体あるいはその水素添加樹脂、より選択した少なくとも一種よりなる請求項1〜8のいずれか1項に記載した剥離帯電量低減方法。
- カバーテープの中間層がポリエチレン樹脂およびエチレン共重合体の1種以上からなる請求項1〜7のいずれか1項に記載した剥離帯電量低減方法。
- カバーテープのヒートシール層が、カーボンブラック、金属微粒子、金属酸化物からなる導電性微粒子、Si系有機化合物、界面活性剤型帯電防止剤および高分子型帯電防止剤より選択した少なくとも1種を含有する請求項1、3および5〜10のいずれか1項に記載した剥離帯電量低減方法。
- カバーテープの電荷移動層が、カーボンブラック、金属微粒子、金属酸化物からなる導電性微粒子、Si系有機化合物、界面活性剤型帯電防止剤および高分子型帯電防止剤より選択した少なくとも1種を含有する請求項2、4および5〜10のいずれか1項に記載の剥離帯電量低減方法。
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