JP7261537B2

JP7261537B2 - 透明導電性カバーテープ

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Publication number: JP7261537B2
Application number: JP2017231401A
Authority: JP
Inventors: 鮎郎村田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2016-12-02
Filing date: 2017-12-01
Publication date: 2023-04-20
Anticipated expiration: 2037-12-01
Also published as: JP7331970B2; JP2022059023A; JP2018090326A

Description

本発明は、透明導電性カバーテープに関する。

より詳細には、半導体素子等の電子部品を収容するポケット部を設けたキャリアテープに対して、該ポケットの開口部を覆う蓋材として使用される、透明導電性カバーテープに関する。

近年、ＩＣチップやコンデンサ等の電子部品は、テーピング包装され、電子回路基板への表面実装に供せられる。テーピング包装は、エンボス成形によりポケット部を連続的に形成したキャリアテープにおいて、各ポケット部に電子部品を収納し、ポケットの開口部をカバーテープで覆い、ヒートシールすることによって密封する包装形態である。

キャリアテープからカバーテープを剥離する際に静電気が発生すると、内部の電子部品に劣化や静電破壊が生じるため、キャリアテープ及びカバーテープには、高い帯電防止性が要求される。

また、製品の欠陥を検知したり、製品上に印刷されたコード等を認識するために、テーピング包装体は未開封の状態で、カバーテープの上からカメラ検査が行われる。そのため、カバーテープには、高い透明性も要求される。

さらに、電子部品を収納したテーピング包装体は、輸送及び保管時には密封状態が保持され、且つ、電子部品の実装時にカバーテープを安定して滑らかに剥離できるよう、ジップアップ（剥離の進行に伴う剥離強度の最大値と最小値との差）が小さいことが要求される。

ジップアップが大きいと、カバーテープの剥離時にキャリアテープが振動し、ポケット部に収容されていた電子部品が飛び出したり、所望の位置に装填できないという問題が生じる。

これらの要求に対し、安定した易剥離性を有する透明導電性カバーテープとして、電子部品と直接接触するヒートシール層に金属酸化物微粒子等の導電防止材料を練り込んだり、塗布してなるカバーテープが知られている（例えば、特許文献１）。

しかしながら、電子部品の包装体として要求される帯電防止性を得るためには、多量の導電防止材料を使用する必要があり、これにより、透明性が低下し、カメラ検査による内部確認が困難になるという問題がある。

また、キャリアテープ上にヒートシールしたときに、所望のシール強度が得られないという問題がある。これは、近年普及しているポリスチレン製又はポリカーボネート製キャリアテープにおいて特に深刻であり、テーピング包装体の輸送及び保管中にカバーテープが剥離し、内部の電子部品が脱落するという問題が知られている。

一方、透明性及びシール強度を確保するために導電防止材料の添加量を減らすと、十分な帯電防止性能が発揮されず、静電気の発生を防ぐことができない。

特開平７－２５１８６０号公報

本発明は、上記の問題点を解決して、十分なシール強度と安定した易剥離性を有し、高い透明性を保持したまま、電子部品の包装に適用可能な優れた帯電防止性を発揮する透明導電性カバーテープを提供することを目的とする。

本発明者は、種々研究の結果、ポリエチレン系樹脂からなる第一の中間層と、エチレン・α－オレフィン共重合体及びスチレン・ブタジエンブロック共重合体のブレンド樹脂からなる第二の中間層とを共押出法により製膜し、該第二の中間層上に、導電性微粒子をアクリル系樹脂中に分散させた樹脂組成物をヒートシール層として積層し、ここで、該導電性微粒子として、アンチモンをドーピングした酸化錫の針状粒子を使用することにより、上記の目的が達成されることを見出した。

すなわち、本発明は、以下の点を特徴とする。
（１）キャリアテープにヒートシールし得る透明導電性カバーテープであって、基材フィルム、接着剤層、第一の中間層、第二の中間層、及び、ヒートシール層を順に積層してなり、該第一の中間層は、ポリエチレン系樹脂からなる層であり、該第二の中間層は、エチレン・α－オレフィン共重合体及びスチレン・ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂組成物からなる層であり、該第一の中間層と第二の中間層とは、共押出法により製膜された層であり、該ヒートシール層は、アクリル系樹脂中に導電性微粒子が分散されてなる透明導電性ヒートシール材からなる層であって、該導電性微粒子は、アンチモンをドーピングした酸化錫の針状粒子である、上記透明導電性カバーテープ。
（２）前記第一の中間層を形成するポリエチレン系樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）である、上記（１）に記載の透明導電性カバーテープ。
（３）前記第二の中間層は、エチレン・α－オレフィン共重合体３０～７０質量％と、スチレン・ブタジエンブロック共重合体７０～３０質量％とを含む樹脂組成物からなる層である、上記（１）又は（２）に記載の透明導電性カバーテープ。
（４）前記アクリル系樹脂は、ガラス転移温度が２０～１００℃である、上記（１）～（３）のいずれかに記載の透明導電性カバーテープ。
（５）全光線透過率が７０％以上であり、かつ、ヘイズが３０％以下である、上記（１）～（４）のいずれかに記載の透明導電性カバーテープ。

本発明は、特定の樹脂や導電防止材料の組み合わせからなる層を、特定の順番及び方法で積層することにより、フィルムの表面抵抗率が大幅に減少することを見出したものである。

したがって、本発明の透明導電性カバーテープは、少量の導電防止材料で、高い導電防止効果が得られ、同時に、高い透明性と良好なシール強度とを保持することができる。

また、２層を共押出してなる中間層が、シール強度を担保すると同時に易剥離性に寄与するため、ヒートシール層を薄く設けても、高い密封性が達成され、さらに、ジップアップの小さい滑らかな開封感が得られる。

本発明の透明導電性カバーテープは、特に、ポリスチレン製又はポリカーボネート製のキャリアテープにも好適に使用することができ、上記の効果を発揮する。

本発明の透明導電性カバーテープを示す、概略的断面図である。本発明の透明導電性カバーテープを蓋材として、キャリアテープとヒートシールした状態の一例を示す、概略的断面図である。

上記の本発明について、以下に更に詳しく説明する。

＜１＞本発明の透明導電性カバーテープの層構成
図１は、本発明の透明導電性カバーテープを示す概略的断面図である。

図２は、本発明の透明導電性カバーテープを蓋材として、キャリアテープとヒートシールした状態の一例を示す、概略的断面図である。

本発明の透明導電性カバーテープは、図１に示されるように、基材フィルム１に、接着剤層２を介して中間層３を貼合し、その上にヒートシール層４を積層したものである。ここで、中間層３は、第一の中間層３ａと第二の中間層３ｂとを、共押出法により一緒に製膜した共押出フィルムからなる。

なお、共押出法による製膜は、単なる単体フィルムを貼り合わせるようなラミネート製法等とは異なり、溶融した複数の樹脂を複数の細いスリット状の隙間から押し出して行われる。

したがって、共押出により形成された層間の界面は、極めて特異な構造を示し、これは、ラミネート製法による自着等の絡み合い相互作用による層間構造とは大きく異なる。

具体的には、共押出により形成された界面は、各樹脂の結晶が相互に侵入したインターロッキング構造を形成していると考えられ、極めて複雑な構造を有する。

よって、本発明においては共押出法により成膜された層と表現するしか中間層を特定する方法がなく、すなわち、製造方法による物の特定によってしか本発明の特徴を表現することができなかった。

本発明の透明導電性カバーテープをキャリアテープの蓋材として適用する際には、キャリアテープ５のポケット部６上に、本発明のカバーテープをヒートシール層４の面が対向するように重ね合せ、ヒートシールする。

＜２＞基材フィルム
本発明において、基材フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂よりなるフィルムを、一軸又は二軸方向に延伸してなるフィルムを使用することができる。

これらは単独で使用してもよく、又は、同種又は異種の２又はそれ以上のフィルムを、任意の積層手段によって積層して使用することもできる。

カバーテープに好適な透明性、耐熱性及び耐湿性を示す点から、ＰＥＴフィルムを特に好ましく使用することができる。

必要に応じて、接着剤層との接着強度を強固にするために、接着剤層と接する側の表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を予め施しておくこともできる。

また、必要に応じて、ゴミやチリの表面への付着を防止したり、他の面との接触による静電気の発生を防止するために、接着剤層と接する側と反対の面、すなわち最外面に、界面活性剤、イオン液体、導電性ポリマー、導電性カーボンブラック、金属蒸着、金属酸化物等の導電性微粒子等を用いて帯電防止処理を施してもよい。

基材フィルムの厚さは、当業者が適宜に設定することができるが、カバーテープに適切な強度や腰を付与する目的から、例えば３～２５μｍである。

＜３＞接着剤層
基材フィルムの一方の面に、接着剤層を介して、中間層を貼合する。ここで、接着剤としては、任意のドライラミネート用接着剤を使用することができる。

ドライラミネート用接着剤としては、１液又は２液硬化型のビニル系、（メタ）アクリル系、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリウレタン系、エポキシ系、ゴム系等の溶剤型、水性型、又はエマルジョン型等のラミネート用接着剤を使用することができる。

また、接着剤の塗布は、グラビアコーティング、ロールコーティング等であってよく、その方法を問うものではない。

接着剤層の厚さは、適宜調整することができるが、例えば、カバーテープに適度な剛性を与えるように、１～１０ｇ／ｍ²であり、好ましくは、２～５ｇ／ｍ²である。１ｇ／ｍ²より薄いと、接着強度を均一にできず、またジップアップを小さくして安定させるのに必要な剛性をもたせることができない。

また、１０ｇ／ｍ²より厚いと、価格面で不利であるばかりでなく、剛性が強くなり過ぎて、カバーテープに亀裂を生ずることがある。

＜４＞中間層
本発明において、中間層は、基材フィルムとヒートシール層との間に位置する層であって、第一の中間層と第二の中間層とを共押出法により製膜してなるフィルムからなる。

第一の中間層は、基材フィルム側に位置する層である。この層は、カバーテープにクッション性を付与し、キャリアテープとのシール強度を担保すると同時に、接着剤層を介して基材フィルムと高い層間接着強度を達成する。

さらに、第二の中間層を裏打ちして支持する役割を担い、共押出製膜時の製膜安定性を高める層でもある。

本発明において、第一の中間層は、ポリエチレン系樹脂からなる。

ここで、ポリエチレン系樹脂としては、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－プロピレン共重合体、更には、メチルペンテンポリマー、ポリエチレン、ポリエチレン系樹脂あるい
はポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、フマル酸等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂、又は、これらの２種又はそれ以上の混合物等が挙げられる。

シール強度を担保し、製膜安定性を高める機能を十分に発揮し、また、カバーテープに良好な柔軟性及び透明性を付与するために、直鎖状低密度ポリエチレンを用いることが特に好ましい。

本発明において、直鎖状低密度ポリエチレンは、メタロセン触媒等のシングルサイト触媒又はチーグラー・ナッタ触媒等のマルチサイト系触媒を用いて、エチレンと炭素数３～２０のα－オレフィンとを低温、低圧で共重合させて得られるコポリマーである。炭素数３～２０のα－オレフィンとしては、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ドデセン等が挙げられる。

また、共重合方法としては、エチレン及びα－オレフィンを、低圧法、スラリー法、溶液法、気相法等の重合方法が挙げられる。

第一の中間層は１層であってもよく、特性の異なる２層以上で構成されていてもよい。例えば、第一の中間層に直鎖状低密度ポリエチレンを用いる場合において、基材層に近い側の相対的に密度が高く巻取り性に優れた直鎖状低密度ポリエチレンからなる第一の中間層Ａと、第二の中間層に近い側の相対的に密度が低く柔らかい直鎖状低密度ポリエチレンからなる第一の中間層Ｂとから構成されていてもよい。

第一の中間層Ａによって良好な巻取り性が発揮され、第一の中間層Ｂによってクッション性が発揮されることによって、巻取り性とクッション性の両立を達成することができる。

好適なクッション性を発揮する為には、第一の中間層と第二の中間層に用いられるポリエチレン系樹脂層の密度は、０．９００ｇ／ｃｍ³以上、０．９４０ｇ／ｃｍ³以下であることが好ましく、第一の中間層に用いられるポリエチレン系樹脂層の密度は、０．９１０ｇ／ｃｍ³以上、０．９３０ｇ／ｃｍ³以下であることがより好ましい。特に、第一の中間層Ｂに用いられるポリエチレン系樹脂層の密度は、０．９１０ｇ／ｃｍ³以上、０．９１５ｇ／ｃｍ³以下であることが好ましい。
樹脂の密度が上記範囲よりも高いと、キャリアテープへのヒートシール時に、中間層としてのクッション性が低下し易く、キャリアテープ表面形状への追従性が悪くなり易く、キャリアテープとの密着強度（剥離強度）が低下し易くなり、剥離時のジップアップが大きくなり易い傾向になる。

樹脂密度が上記範囲よりも低いと、キャリアテープへのヒートシール時における溶融した樹脂の流動性が過剰になり易い為に、カバーテープ端から溶融した樹脂がはみ出て、ヒートシール冶具のコテを汚染し易くなったり、中間層積層フィルムの状態で巻取保管した際に貼り付きが発生し易くなったりして、取扱いが難しくなり易い傾向になる。

第二の中間層は、ヒートシール層側に位置する層である。この層は、ヒートシール層と安定した層間接着強度を発揮し、密封性と易剥離性との両立に寄与する層である。

本発明において、第二の中間層は、エチレン・α－オレフィン共重合体とスチレン・ブタジエンブロック共重合体とを含む樹脂組成物からなる。

ここで、エチレン・α－オレフィン共重合体としては、上記第一の中間層について挙げられた直鎖状低密度ポリエチレンを使用することができる。

上記直鎖状低密度ポリエチレンを用いることにより、透明性が向上し、ポリスチレン、スチレン・ブタジエンブロック共重合体とのブレンド比に応じた剥離強度の制御が容易となる。

また、スチレン・ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン系単量体としては、例えばスチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ｔ－ブチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。

また、これらと共重合可能な単量体としては、ブタジエンの他に、イソプレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等を含んでもよい。スチレン・ブタジエンブロック共重合体の他に、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、スチレン・ブタジエングラフト共重合体、スチレンとイソプレンとのブロック又はグラフト共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、又は、これらの２種又はそれ以上の混合物等を含んでもよい。

特に、スチレン５０～９０質量％とブタジエン５０～１０質量％とを共重合してなるスチレン・ブタジエンブロック共重合体が好適に使用される。

樹脂組成物において、ポリスチレン系樹脂及びスチレン由来単位の割合が多すぎると、透明性が低下する一方で、層間の密着性が高まり、易剥離性が低下する傾向がある。また、第一の中間層と共押出したときに、製膜性が低下する傾向がある。

第二の中間層を形成する樹脂組成物は、エチレン・α－オレフィン共重合体とスチレン・ブタジエンブロック共重合体とのブレンド比を調整することにより、ヒートシール層との層間接着強度を制御し、所望の易剥離性及び密封性を両立することができる。

ここで、両者のブレンド比は、使用するスチレン・ブタジエンブロック共重合体中のスチレン由来単位の含有量と、所望のシール強度（剥離強度）等に応じて、当業者が適宜に調整することができる。

第一の中間層及び後述のヒートシール層との兼ね合いから、カバーテープとして好適なシール強度及び易開封性を得るために、第二の中間層は、７０～１１０℃、より好ましくは８２℃以上、例えば８２～８５℃のビカット軟化点を有していることが好ましい。

このような第二の中間層を得るために、第二の中間層を形成する樹脂組成物は、例えば、エチレン・α－オレフィン共重合体３０～７０質量％と、スチレン・ブタジエンブロック共重合体７０～３０質量％とをブレンドしてなる。

両者のブレンド比として、より好ましくは、エチレン・α－オレフィン共重合体５０～７０質量％に対してスチレン・ブタジエンブロック共重合体５０～３０質量％であり、さらに好ましくは、エチレン・α－オレフィン共重合体５５～７０質量％に対してスチレン・ブタジエンブロック共重合体４５～３０質量％であり、両者の合計は１００質量％である。

上記の範囲を超えて、スチレン含量が少なく、ビカット軟化点が高すぎると、層の柔軟性が不足し、密封性及び層間の密着性が損なわれる。逆に、スチレン含量が多く、ビカット軟化点が低すぎると、ジップアップが大きくなり、易剥離性が損なわれる。

なお、本発明において、ビカット軟化点は、ＪＩＳＫ７２０６のＡ１２０法に基づいて測定される値である。

第一および第二の中間層の厚みの合計は、１５～５０μｍ、より好ましくは２０～４５μｍである。中間層全体の厚みが薄すぎると十分なクッション性が発揮されず、シール強度が担保されない。

また、製膜が不安定になり、均一なフィルムを製膜することができない。逆に、厚すぎると、シール温度を高く、シール時間を長くしなければシール強度が担保されなくなり好ましくない。

また、第二の中間層の厚さは、２～２０μｍ、より好ましくは５～１５μｍである。第二の中間層が薄すぎると、シール強度が低くなり好ましくない。逆に、厚すぎると、中間層製膜時にシワや偏肉、ピンホールが発生しやすくなり好ましくない。

第一及び第二の中間層をなすフィルムは、インフレーション法、Ｔダイ法等の慣用のフィルム製膜法により、２層を共押出することにより形成する。

フィルムの表面には、必要に応じて、接着剤層及びヒートシール層との接着強度を高めるために、コロナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を予め施しておいてもよい。

また、第一及び第二の中間層は、発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて、任意の添加剤を含んでもよい。このような添加剤としては、樹脂フィルムの成形加工性や生産性、各種の物性を調整するために一般に使用される種々の樹脂用添加剤を用いることができる。ただし、透明性、層間密着性及び易剥離性等への影響から、導電性微粒子等の粒子は含まない。

＜５＞ヒートシール層
本発明において、ヒートシール層は、アクリル系樹脂中に導電性微粒子を分散させてなる透明導電性ヒートシール材からなる。

透明導電性ヒートシール材は、易剥離性、ヒートシール性及びブロッキング性の点から好ましくは２０～１００℃、より好ましくは３０～６０℃のガラス転移点を有する。ガラス転移点が低すぎると、ヒートシール層が柔らかくなり、塗膜形成性及び易剥離性が損なわれる。逆に、ガラス転移点が高すぎると、ヒートシール層が硬くなり、十分なシール強度が得られない。

なお、本発明において、ガラス転移点は、ＪＩＳＫ７１２１に準拠して測定される値である。

本発明において、アクリル系樹脂は、アクリル単量体の単独重合体及び共重合体を包含する。アクリル単量体としては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。但し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートをいう。

また、これらと共重合可能な単量体としては、スチレン系単量体、例えばスチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ｔ－ブチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げら
れる。具体的には、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート－ブチル（メタ）アクリレート共重合体、メチル（メタ）アクリレートとスチレンとのランダム、ブロック又はグラフト共重合体、エチル（メタ）アクリレートとスチレンとのランダム、ブロック又はグラフト共重合体等が挙げられる。塗膜形成性等の点から、特に、スチレンとの共重合体を好ましく使用することができる。

アクリレートとスチレンとの共重合体におけるスチレン含有率は、第二の中間層を形成する樹脂及び所望の易剥離性に応じて、当業者が適宜に定めることができるが、例えば、スチレン含有率が０～３０質量％、より好ましくは０～２０質量％である。

スチレン含有率が高すぎると、ガラス転移点が低下し、塗膜形成性及び易剥離性が損なわれ得る。逆に、スチレン含有率が少ない場合は、均質な塗膜を形成しにくい場合がある。

ヒートシール材のバインダーとしてこれらのアクリル系樹脂を用いることにより、所望のヒートシール性や易剥離性が達成されるだけでなく、例えば、基材フィルムとして特に好ましいＰＥＴフィルムを使用する場合にも、ブロッキングの発生を防ぐことができる。

また、本発明において、アクリル系樹脂中に分散される導電性微粒子は、アンチモンドーピング酸化錫の針状粒子である。

アンチモンドーピング酸化錫は、イオンドーピング法により、酸化錫分子上の酸素原子を、アンチモン原子で置換することにより得られる。このアンチモンドーピング酸化錫からなる針状粒子を、本発明において好適に使用することができる。

針状のアンチモンドーピング酸化錫を用いることにより、少ない添加量で、高い導電性が得られ、且つ、高い透明性を確保することができる。

本発明において好適に用いられる針状粒子の粒子サイズとしては、平均長（平均長径）が１００～２０００ｎｍであり、より好ましくは２００～２０００ｎｍである。また、平均長（平均長径）／平均径（平均短径）のアスペクト比が１０以上、好ましくは２０～３０である。

なお、本発明において、平均長及び平均径は、電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察することにより任意の３０個を測定して得られた平均値である。

導電性微粒子として、アンチモンドーピング酸化錫の針状粒子を使用し、これをアクリル系樹脂中に分散させることにより、少量の導電性微粒子で、高い帯電防止特性が達成される。したがって、ヒートシール層を薄く設定することができ、また、透明性が損なわれない。

さらには、ポリスチレン製又はポリカーボネート製キャリアテープとヒートシールしたときに、第一及び第二の中間層の作用と相俟って、良好なシール強度及び剥離強度を達成し、優れた密封性と易剥離性とを両立することができる。

アクリル系樹脂と上記導電性微粒子との質量比は、アクリル系樹脂１００質量部に対し、導電性微粒子１０～４００質量部である。

導電性微粒子の量が上記の範囲よりも多くなると、塗膜の透明性が悪化し好ましくない
。一方、導電性微粒子の量が上記の範囲よりも少ないと、必要な帯電防止性能が得られなくなり好ましくない。

ヒートシール層の厚さは、透明性、密封性及び帯電防止効果の観点から、０.１～５μｍであり、特に０.２～２μｍの範囲が好ましい。

本発明において、ヒートシール層は、上記アクリル系樹脂と、針状のアンチモンドーピング酸化錫との組み合わせからなるため、層厚を薄くしても、十分な帯電防止効果が得られる。

本発明において、ヒートシール層は、その表面抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ下において１０⁵～１０¹²Ω／□の範囲内である。また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する電荷減衰時間が１秒以下であり、優れた静電気特性を有する。

上記の表面抵抗率が１０¹²Ω／□を超えると、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難になり、また、１０⁵Ω／□未満になると、外部から蓋材を介して電子部品に電気が通電する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険性がある。

一方、静電気により発生する電荷の拡散速度の目安である電荷減衰時間が１秒を超える場合、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難になる。尚、上記の表面抵抗率および電荷減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ－Ｂ－８１７０５Ｃに準拠して測定することができる。

ヒートシール層には、必要に応じて分散安定剤、界面活性剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させることができる。

ヒートシール層は、第二の中間層上に、グラビアコート法、エアドクターコート法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコート法、ダイレクトロールコート法、リバースロールコート法、スライドコート法、スロットオリフィルコート法等のコーティング方法により塗布形成することができる。

＜６＞導電性カバーテープ
上述のような本発明のカバーテープは、全光線透過率が７０％以上、且つヘイズ値が３０％以下となるような透明性を有している。

より好ましくは、全光線透過率が７５％以上、且つヘイズ値が２５％以下であり、特に好ましくは、全光線透過率が８０％以上であり、且つヘイズ値が２３％以下である。

したがって、本発明のカバーテープを用いたテーピング包装体は、カバーテープの上から、未開封の状態で、目視又はカメラ検査により、内容物の有無、充填状態等を検査、確認することができる。

そして、本発明のカバーテープは、キャリアテープからの開封に際し、シール部において、第二の中間層とヒートシール層との層間において剥離が生じ（層間剥離）、ヒートシール層とキャリアテープとの熱融着条件に左右されることなく、安定した剥離性能を有する。

この剥離強度（層間接着強度）は、ヒートシール層とキャリアテープとの剥離強度より
弱いものであり、１００～１２００ｇｆ／１５ｍｍの範囲であることが好ましい。

剥離強度が、１００ｇｆ／１５ｍｍ未満になると、包装体の輸送及び保管中に剥離が生じ、内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇｆ／１５ｍｍを超えると、カバーテープを剥離するとき、キャリアテープが振動して内容物が飛び出したりすることがあり好ましくない。

なお、本発明において、剥離強度は、２３℃相対湿度４０％の雰囲気下における１８０度剥離（剥離速度３００ｍｍ／分）の値である。

また、ジップアップは、３０ｇｆ／１ｍｍ以下が好ましい。ジップアップが５０ｇｆ／１ｍｍを超えると、カバーテープを剥離する際にキャリアテープが振動して内容物が飛び出す恐れがあり好ましくない。

なお、ここでいうジップアップとは、カバーテープとキャリアテープとを、２本の０．５ｍｍ幅のヒートシールバーを用いてヒートシールし、それを剥離したときの剥離強度の最大値と最小値との差をいう。

ジップアップの測定条件は、２３℃、相対湿度４０％の雰囲気下において、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で測定長さ２０ｍｍを１８０度剥離したときの数値である。

本発明のカバーテープを適用するキャリアテープの材質としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ等であるが、特に好ましくは、ポリスチレン及びポリカーボネートである。

また、これらの樹脂に、帯電防止対策として、導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子、金属酸化物に導電性をもたせた導電性微粒子、有機ケイ素化合物あるいは界面活性剤を練り込んだり、これらを含むものを塗布したものであってもよい。

次に、本発明について、実施例を挙げて具体的に説明する。

［実施例１］
密度０.９２５の直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製エボリューＳＰ２５２０）からなる第一の中間層（厚み２０μｍ）と、密度０.９１９の直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製ウルトゼックス２０２１Ｌ）６０質量％とスチレン・ブタジエンブロック共重合体（旭化成ケミカルズ（株）製アサフレックス８１０、スチレン含有率６５質量％）４０重量％とを含む樹脂組成物（ビカット軟化点８５℃）からなる第二の中間層（厚み１０μｍ）とを、共押出により製膜し、総厚み３０μｍのフィルムを得た。

このフィルムの、第一の中間層の面と、厚み１２μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルム（東洋紡（株）製Ｅ７４１５片面帯電防止・片面コロナ処理タイプ）のコロナ処理面とを、ポリオールと硬化剤とからなる接着剤層を介してドライラミネーションした。

次いで、得られた積層体の、第二の中間層の面に、スチレン－メタアクリレート共重合体１００質量％中に導電性微粒子（アンチモンをドーピングした酸化錫の針状粒子、石原産業（株）製ＦＳ－１０Ｐ２１０質量％を分散させてなる透明導電性ヒートシール材（ガラス転移点５０℃）を、ロールコート法により厚み２μｍで塗布し、本発明のカバーテープを製造した。

得られたカバーテープについて、以下の条件で、表面抵抗率、電荷減衰時間、ヘイズ値、全光線透過率、剥離強度、及びジップアップを測定した。

（表面抵抗率）
２２℃、４０％ＲＨ下において、三菱化学アナリテック（株）製のハイレスタＵＰを用いて、プローブＵＲＳ。印加電圧１０Ｖにて測定した。

（電荷減衰時間）
２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する時間を、ＭＩＬ－Ｂ－８１７０５Ｃに準拠して、ＥＴＳ社（Ｅｌｅｃｔｒｏ－ＴｅｃｈＳｙｓｔｅｍｓ，Ｉｎｃ）製のＳＴＡＴＩＣＤＥＣＡＹＭＥＴＥＲ－４０６Ｃにて測定した。

（ヘイズ値及び全光線透過率）
ＪＩＳＫ７１３６およびＪＩＳＫ７３６１に準拠して、（株）東洋精機製作所製のヘイズガードＩＩを用いて測定した。

（剥離強度）
得られたカバーテープを、ポリスチレン基材に、１５０℃、０．５秒、３．０ｋｇｆ／ｃｍ²の条件でヒートシールし、次いで、２３℃、４０％ＲＨ下において、東洋ボールドウィン（株）製テンシロン万能試験機ＨＴＨ－１００にて、剥離強度を測定した。（剥離速度＝３００ｍｍ／分、１８０°剥離）

（ジップアップ）
得られたカバーテープを、ポリスチレン製キャリアテープに、２本の０．５ｍｍ幅のヒートシールバーを用いて、１５０℃、０．４秒、３．０ｋｇｆの条件でヒートシールし、次いで、２３℃、４０％ＲＨ下において、（株）バンガードシステムズ製の剥離強度テスターＶＧ－２０にて剥離強度を測定し（剥離速度＝３００ｍｍ／分、測定長さ２０ｍｍ、１８０°剥離）、最大値と最小値との差を求めた。

測定結果を下記の表１に示す。

実施例で製造した本発明のカバーテープは、好適な表面抵抗率を有し、且つ、電荷減衰時間が十分に短いため、優れた静電気特性を有し、電子部品を静電気破壊等から良好に保護することができる。また、高い透明性を有しており、カメラ検査によっても内容物の状態を容易に確認することができる。さらに、良好な剥離強度を有し、内容物を十分に密封
しつつ、易開封性を保持する。特に、剥離強度のジップアップが小さく、極めて滑らかな剥離感が得られる。

［実施例２］
第二の中間層として、該直鎖状低密度ポリエチレン８０質量％と該スチレン・ブタジエンブロック共重合体２０重量％とを含む樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。得られたカバーテープは、好適な表面抵抗率及び静電気特性示したが、剥離強度が、好適ではあるが、実施例１よりも小さく、密封性に若干劣るものであった。

［実施例３］
第二の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製ウルトゼックスＵＺ２０２２Ｌ。密度０．９１９ｇ／ｃｍ³。）５５質量％と該スチレン・ブタジエンブロック共重合体４５重量％とを含む樹脂組成物を用いて、ヒートシール層の厚みを１μｍに変えた以外は、実施例１と同様にして、総厚み３０μｍのフィルムを得た。

そして実施例１と同様に、このフィルムの第一の中間層の面と、厚み１２μｍの二軸延伸ＰＥＴフィルム（東洋紡（株）製Ｅ７４１５片面帯電防止・片面コロナ処理タイプ）のコロナ処理面とを、ポリオールと硬化剤を含む２液硬化型ウレタンからなる接着剤層を介してドライラミネーションし実施例１と同じ透明導電性ヒートシール材（ガラス転移点５０℃）を、ロールコート法により、厚み１μｍに変えて塗布し、本発明のカバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例１と同等の性能を示した。

［実施例４］
第二の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製ウルトゼックスＵＺ２０２２Ｌ、密度０．９１９ｇ／ｃｍ³）８０質量％と該スチレン・ブタジエンブロック共重合体２０重量％とを含む樹脂組成物を用いた以外は、実施例３と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例１と同等の表面抵抗率及び静電気特性を示したが、剥離強度が、好適ではあるが実施例１よりも若干小さくて密封性に若干劣るものであった。

［実施例５］
第二の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製エボリューＳＰ２０２０。密度０．９１６ｇ／ｃｍ³）６０質量％と該スチレン・ブタジエンブロック共重合体４０重量％とを含む樹脂組成物を用いた以外は、実施例３と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例１と同等の性能を示した。

［実施例６］
第１の中間層を、直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製エボリューＳＰ２０２０。密度０．９１６ｇ／ｃｍ³）からなる第一の中間層Ａ（厚み７．５μｍ）と、直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製エボリューＳＰ１５２０。密度０．９１３ｇ／ｃｍ³）からなる第一の中間層Ｂ（厚み１２．５μｍ）とに分けて、第二の中間層（厚み１０μｍ）を、直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製エボリューＳＰ２０２０、密度０．９１６ｇ／ｃｍ³）を５５質量％、該スチレン・ブタジエンブロック共重合体を４５重量％含有する混合物（ビカット軟化点８５℃）からなるものとして、第一の中間層Ａと第一の中間層Ｂと第二の中間層（厚み１０μｍ）と第二の中間層とを、共押出により製膜し、総厚み３０μｍのフィルムを得た。

そして、上記以外は実施例３と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。

得られたカバーテープは、好適な表面抵抗率、光学特性及び静電気特性、剥離強度を示した。

［実施例７］
第二の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製エボリューＳＰ１５２０、密度０．９１３ｇ／ｃｍ³）を６０質量％、該スチレン・ブタジエンブロック共重合体を４０質量％含有する混合物（ビカット軟化点８５℃）を用いた以外は、実施例６と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。

［比較例１］
導電性微粒子として、アンチモンフリー酸化錫粉末を使用し、該スチレン－メタアクリレート共重合体１００質量％中に該導電性微粒子２１０質量％を分散させてなるヒートシール材を用いた以外は、実施例１と同様にして、カバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例のカバーテープに比べて表面抵抗率が大きく、電荷減衰時間が長く、静電気拡散効果に劣るものであった。

［比較例２］
第一及び第二の中間層からなる共押出フィルムの代わりに、厚さ３０μｍのポリエチレンフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、カバーテープを製造した。得られたカバーテープは、実施例のカバーテープに比べてヒートシール層と中間層との間の層間接着強度が小さく、密封性に劣るものであった。

［比較例３］
シーラント層として、アンチモンフリーの酸化錫の針状粒子を６８質量％、該スチレン－メタアクリレート共重合体を３２質量％含有する混合物からなるヒートシール材を用いた以外は、実施例３と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。

得られたカバーテープは、高い表面抵抗率と長い電荷減衰時間を示し、電気特性に劣る結果を示した。

［比較例４］
第二の中間層として、直鎖状低密度ポリエチレン（（株）プライムポリマー製ウルトゼックスＵＺ２０２２Ｌ。密度０．９１９ｇ／ｃｍ³。）を用いた以外は、実施例３と同様にして、本発明のカバーテープを製造した。

得られたカバーテープは、非常に低い剥離強度を示し、ジップは測定不可能であり、密封性に劣る結果を示した。

１．基材フィルム
２．接着剤層
３．中間層
３ａ．第一の中間層
３ｂ．第二の中間層
４．ヒートシール層
５．キャリアテープ
６．ポケット部

Claims

キャリアテープに対してヒートシールするための易剥離性透明導電性カバーテープであって、
基材フィルム、接着剤層、第一の中間層、第二の中間層、及び、ヒートシール層を順に積層してなり、
該第一の中間層は、ポリエチレン系樹脂からなる層であり、該第二の中間層は、エチレン・α－オレフィン共重合体及びスチレン・ブタジエンブロック共重合体を含む樹脂組成物からなる層であり、該第一の中間層と第二の中間層とは、共押出法により製膜された層であり、
該ヒートシール層は、該第二の中間層との間で層間剥離をするための層であり、アクリル系樹脂中に導電性微粒子が分散されてなる透明導電性ヒートシール材からなる層であって、
該第二の中間層のビカット軟化点は８２～１１０℃であり、
該アクリル系樹脂は、ガラス転移温度が３０～５０℃であり、
該透明導電性カバーテープをポリスチレン製キャリアテープに１５０℃、０．４秒、３．０ｋｇｆの条件で２本の０．５ｍｍ幅のヒートシールバーを用いてヒートシールして作製した試験片における、２３℃、４０％ＲＨ下、剥離速度３００ｍｍ／分、１８０°剥離にて剥離強度を測定した際の、測定長さ２０ｍｍ中での該剥離強度の最大値と最小値との差（ジップアップ）が、３０ｇｆ／１ｍｍ以下であり、
該導電性微粒子は、アンチモンをドーピングした酸化錫の針状粒子であり、
全光線透過率が７０％以上であり、かつ、ヘイズが３０％以下である、
上記易剥離性透明導電性カバーテープ。
前記第一の中間層を形成するポリエチレン系樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレンである、請求項１に記載の易剥離性透明導電性カバーテープ。
前記第二の中間層は、エチレン・α－オレフィン共重合体３０～７０質量％と、スチレン・ブタジエンブロック共重合体７０～３０質量％とを含む樹脂組成物からなる層である、請求項１又は２に記載の易剥離性透明導電性カバーテープ。