JP2003246358A - 電子部品のテーピング包装用カバーテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】キャリアテープへの安定したヒートシール性
と、良好なジップアップ性とを備え、かつ、導電性、及
び透明性の全ての機能を満足するテーピング包装用カバ
ーテープを提供する。 【解決手段】基材フィルム層、柔軟材層、熱接着層が順
次積層されており、柔軟材層が直鎖状低密度ポリエチレ
ンで、熱接着層が熱可塑性樹脂と導電性微粒子を含み、
前記熱接着層の導電性微粒子の含有量が、熱接着層の熱
可塑性樹脂１００に対して、導電性微粒子１５０〜５０
０の質量割合であり、柔軟材層の厚さが１０〜５０μｍ
であり、かつ、熱接着層の厚さが０．０５〜１．９μｍ
であることを特徴とする

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、テーピング包装用
カバーテープに関し、さらに詳しくは、チップ型電子部
品を収納するテーピング包装体に使用する、収納部を連
続して形成したキャリアテ−プにヒートシールするカバ
ーテープに関するものである。

【０００２】

【従来技術】（技術の背景）近年、ＩＣチップ、コンデ
ンサなどのチップ型電子部品は、テーピング包装され、
電子回路基板などへの表面実装に供せられる。テーピン
グ包装は、電子部品を収納する凹部を連続的にエンボス
成形したキャリアテープへ、電子部品を収納した後に、
カバーテープでヒートシールされている。実装時には、
テーピング包装体のカバーテープを剥し、電子部品を自
動的に取り出して、電子回路基板に表面実装するため
に、カバーテープはキャリアテープから容易に剥離でき
なければならない。この剥離する剥離力（剥離強度、ヒ
ートシール強度、又はピールオフ強度ともいう）が低過
ぎると、実装時以外の移動でもカバーテープが外れて電
子部品が脱落したりするので、所定の剥離力を確保でき
るヒートシール性が要求される。しかしながら、逆に強
過ぎると、実装機でカバーテープを剥離する際に安定し
て剥離できず、しばしば剥離が間歇的となってキャリア
テープが上下に振動し、特に剥離力の最大値と最小値と
の差（ジップアップという）が大きいと、キャリアテー
プが激しく振動する。該振動によって、収納凹部の電子
部品が飛び出したり、キャリアテープの収納凹部又はカ
バーテープと接触したりして、破損、劣化又は汚染が生
ずる恐れがあった。このために、剥離力の最大値と最小
値との差が少ないジップアップ性が要求される。また、
カバーテープを剥離ときに発生する静電気により、電子
部品が短絡や静電破壊する恐れがあり、カバーテープに
は導電性の付与が要求される。さらに、実装に適正な電
子部品や否やを検知するために、テーピング包装体状態
でカバーテープを透して確認する透明性が要求される。
このように、ヒートシール性、ジップアップ性、導電
性、及び透明性の全ての機能を満足するカバーテープが
求められていた。

【０００３】（先行技術）従来、シート成形が容易なポ
リ塩化ビニル系樹脂やポリスチレン系樹脂からなるキャ
リアテープに、ポリエステルフィルム（基材）へポリエ
チレン（ＰＥ）、変性ポリエチレン、又はエチレン酢酸
ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの熱接着層（ヒートシー
ル層、ＨＳ層ともいう）を積層したカバーテープが知ら
れている。しかしながら、実装機でカバーテープを剥離
する際に、剥離力が安定せずジップアップ現象が発生し
キャリアテープが振動して、電子部品が収納ポケットか
ら飛び出すという問題がある。そこで、基材／柔軟材層
／熱接着層の構成とし、柔軟材層と熱接着層との層間剥
離力を利用するもの、及び、柔軟材層のクッション性で
熱接着層をキャリアテープへ良好にヒートシールさせて
所定の剥離力を得ようとするカバーテープが知られてい
る（例えば、特許文献１、ないし特許文献２５、参
照。）。しかしながら、電子部品の小型化や実装機の高
速化によって、わずかなジップアップでも電子部品が極
めて飛び出しやすく、実装機の効率が低下するので、ヒ
ートシール性、ジップアップ性、導電性、及び透明性の
全ての機能を満足させるには、上記の特許文献では対応
しきれないという問題点がある。一方、導電性を付与す
るために金属微粒子や金属繊維などの不透明な導電微粒
子を練り込む方法が知られている（例えば、特許文献２
６参照。）。しかしながら、収納された電子部品の目視
検査ができる程度の透明性を得るためには、熟練した分
散技術が必要で、製造コストの上昇をきたすという問題
がある。また、酸化錫、酸化亜鉛などの金属酸化物粒子
などの透明な導電微粒子を練り込む方法が知られている
（例えば、特許文献２７ないし特許文献３０、参
照。）。しかしながら、接着層の透明性は維持されるも
のの、実装時のジップアップ特性が悪く、電子部品が飛
び出すという欠点がある。

【０００４】

【特許文献１】 実開平３−７８７６８号公報

【特許文献２】 特開平５−３２２８８号公報

【特許文献３】 特開平７−１３０８９９号公報

【特許文献４】 特開平７−１７２４６３号公報

【特許文献５】 特開平８−１９２８８６号公報

【特許文献６】 特開平８−２５８８８８号公報

【特許文献７】 特開平９−１５６６８４号公報

【特許文献８】 特開平９−２０１９２２号公報

【特許文献９】 特開平７−２５１８６０号公報

【特許文献１０】 特開２０００−３２７０２４号
公報

【特許文献１１】 特開２００１−３１５８４７号
公報

【特許文献１２】 特開２００２−１２２８８号公
報

【特許文献１３】 特開平９−１１１２０７号公報

【特許文献１４】 特開平９−２１６３１７号公報

【特許文献１５】 特開平９−２６７４５０号公報

【特許文献１６】 特開平７−９６５８３号公報

【特許文献１７】 特開平７−９６５８４号公報

【特許文献１８】 特開平７−９６５８５号公報

【特許文献１９】 特開平７−９６９６７号公報

【特許文献２０】 特開平８−２９５００１号公報

【特許文献２１】 特開平９−１０９３１９号公報

【特許文献２２】 特開平９−３１４７１７号公報

【特許文献２３】 特開平１０−９５４４８号公報

【特許文献２４】 特開平１１−１１５０８８号公
報

【特許文献２５】 特開２００１−３４８５６１号
公報

【特許文献２６】 特開平２０００−１４２７８６
号公報

【特許文献２７】 特開平５−８３３９号公報

【特許文献２８】 特開平８−２９５００１号公報

【特許文献２９】 特開平９−１０９３１３号公報

【特許文献３０】 特開平９−２６７４５０号公報

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明はこの
ような問題点を解消するためになされたものである。そ
の目的は、キャリアテープへの安定したヒートシール性
と、良好なジップアップ性とを備え、かつ、導電性、及
び透明性の全ての機能を満足するテーピング包装用カバ
ーテープを提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１の発明に係わる電子部品のテーピング包
装用カバーテープは、チップ型電子部品をテーピング包
装するキャリアテ−プにヒートシールするカバーテープ
において、基材フィルム層、柔軟材層、熱接着層が順次
積層されており、柔軟材層が直鎖状低密度ポリエチレン
で、熱接着層が熱可塑性樹脂と導電性微粒子を含み、前
記熱接着層の導電性微粒子の含有量が、熱接着層の熱可
塑性樹脂１００に対して、導電性微粒子１５０〜５００
の質量割合であり、柔軟材層の厚さが１０〜５０μｍで
あり、かつ、熱接着層の厚さが０．０５〜１．９μｍで
あるようにしたものである。本発明によれば、テーピン
グ包装時にはキャリアテープへ良好なヒートシール性で
安定してヒートシールすることができ、また、小型電子
部品を高速実装する時には良好なジップアップ性で電子
部品が飛び出さず、実装機の効率が低下しない、さら
に、導電性、及び透明性の機能を有するテーピング包装
用カバーテープが提供される。請求項２の発明に係わる
電子部品のテーピング包装用カバーテープは、上記カバ
ーテープにおける熱接着層の表面抵抗値が１０⁵〜１０
¹³Ω／□の範囲にあり、かつ、９９％電荷減衰時間が２
秒以下であるように、本発明によれば、熱接着層の導電
性によって帯電防止性が優れ、また、該帯電防止性が長
時間維持されるために、収納している電子部品が静電気
で破壊されにく、また、カバーテープを剥離ときに発生
する静電気によっても、電子部品が短絡や静電破壊が生
じにくいテーピング包装用カバーテープが提供される。
請求項３の発明に係わる電子部品のテーピング包装用カ
バーテープは、上記カバーテープにおいて、全光線透過
率が１００％より小さく７５％以上であり、活、ヘイズ
値が０％より大きく５０％以下であるようにしたもので
ある。本発明によれば、実装に適正な電子部品や否やを
検知するために、テーピング包装体状態でカバーテープ
を透して確認できる透明性に優れるテーピング包装用カ
バーテープが提供される。請求項４の発明に係わる電子
部品のテーピング包装用カバーテープは、上記カバーテ
ープにおける剥離強度テストにおいて、剥離強度が１０
〜１３０ｇ／１ｍｍ幅、かつ、剥離強度の最大値から最
少値を減算したジップアップ性を示す数値が０ｇ／１ｍ
ｍ幅より大きく３０ｇ／１ｍｍ幅以下であるように、し
たものである。本発明によれば、小型電子部品を高速実
装する時には良好なジップアップ性で電子部品が飛び出
さず、実装機の効率が低下しにくいテーピング包装用カ
バーテープが提供される。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の実施態様について、図面
を参照して詳細に説明する。図１は、本発明のカバーテ
ープを用いたテーピング包装体の斜視図である。 （テーピング包装）まず、テーピング包装５とは、ＩＣ
チップ、コンデンサなどのチップ型電子部品を、該電子
部品を収納する凹部を連続的にエンボス成形したキャリ
アテープ３（エンボステープともいう）へ、電子部品を
収納した後に、カバーテープ１でヒートシールされる包
装体である。該包装体で、電子部品は流通、保管され、
実装機と呼ばれる機械へ供給される。実装機では、カバ
ーテープ１を剥がして、キャリアテープ３に設けた凹部
に収納されている電子部品を取り出して、電子回路基板
などへ実装される。

【０００８】（キャリアテープ）このようなキャリアテ
ープ３の材料としては、通常、ポリ塩化ビニル、ポリス
チレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリカーボネ
ートなどのシート成形が容易な材料が適用できる。これ
ら樹脂の単独、および／またはこれらを主成分とする共
重合樹脂、または、混合体（アロイを含む）、若しくは
複数層からなる積層体であっても良い。これらのシート
は成形性が良いことで、未延伸フィルムが好ましい。該
シートの厚さは、通常、３０〜１０００μｍ程度が適用
できるが、５０〜７００μｍが好適で、８０〜３００μ
ｍが最適である。これ以上の厚さでは、成形性が悪く、
これ以下では、強度が不足する。該シートへは、必要に
応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤、導電剤
などの添加剤を加えても良い。

【０００９】該シートを、雄雌金型によって非加熱での
塑性プレス成形、加熱しての真空成形・圧空成形・真空
圧空成形、またはこれらにプラグアシストを併用する成
形、などの成形法で形成されている。成形性の良いポリ
塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂が好適である。
本発明に用いるキャリアテープとしては、以上のいずれ
でも、適用することができる。

【００１０】次に、本発明のカバーテープについて説明
する。図２は、本発明の１実施例を示すカバーテープの
断面図である。 （カバーテープの層構成）本発明のカバーテープは、基
材フィルム層１１へ、少なくとも柔軟材層１５、及び熱
接着層１７が積層されておればよく、各層間には接着性
を向上させるためにプライマ層や易接着処理などの易接
着処理層を設けてもよい。例えば、図２では、基材フィ
ルム１１、必要に応じて接着剤層１３、柔軟材層１５、
熱接着層１７が、この順に積層されている。柔軟材層は
直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥという）で、か
つ、厚さは１０〜５０μｍとする。熱接着層１７には帯
電防止性を付与するために、熱可塑性樹脂と導電性微粒
子を含み、導電性微粒子の含有量が熱可塑性樹脂１００
に対して導電性微粒子１５０〜５００の質量割合とし、
かつ、厚さは０．０５〜１．９μｍとする。また、基材
フィルム１１の柔軟材層１５と反対面にも帯電防止のた
めの材料層を設けるか、または導電処理をしてもよい。

【００１１】（発明のポイント）本発明のポイントは、
従来技術で説明したヒートシール性、ジップアップ性、
導電性、及び透明性の相矛盾する複数機能を満足させる
ことにある。まず、１）導電性を向上させるために、熱
接着層へ含有させる導電性微粒子の量を従来より大幅に
増加させたいが、大量の導電性微粒子の影響で透明度が
著しく低下してしまった。そこで、２）透明性を向上さ
せるために、熱接着層の厚さを０．０５〜１．９μｍと
非常に薄くしたが、キャリアテープへヒートシール性が
悪化し、接着力（ヒートシール強度、剥離する際には剥
離強度となる）が不足してしまった。そこで、３）ヒー
トシール性を向上させるために、柔軟材層の厚さを１０
〜５０μｍと厚くするとともに、４）柔軟材層の材料と
して、特異的な柔軟性を示す直鎖状低密度ポリエチレン
（ＬＬＤＰＥ）を、鋭意研究を重ねて見出し、所定範囲
の厚さの該材料を用いることによって、ヒートシール時
には十分な柔軟性を確保しヒートシール性を向上させ、
かつ、常温下の実装時での剥離に際しては、強靭で引裂
強度が高く良好なジップアップ性を満足させることに至
った。ＬＬＤＰＥの特異的な柔軟性とは、キャリアテー
プとヒートシールする温度下では、ポリマー鎖の自由運
動でゴム弾性が向上し柔軟性や流動性がよくなるが、実
装時の常温下ではポリマー結晶同志を結合させるタイ分
子の生成による擬似的な架橋構造となって、引張り強度
などの強靭性が増す性質である。即ち、非常に薄く導電
性微粒子を多量に含む熱接着層と、材料及び厚みを限定
した柔軟材層の組合わせによってのみ、導電性、ヒート
シール性、透明性、ジップアップ性とを全て満足するも
のを見出して、本発明に至ったものである。

【００１２】（基材フィルム）カバーテープの基材フィ
ルム１１としては、保存中の外力に耐える機械的強度、
製造およびテーピング包装に耐える耐熱性などがあれ
ば、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、ポ
リエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−
ト、ポリエチレンナフタレ−ト、ポリエチレンテレフタ
レート−イソフタレート共重合体、テレフタル酸‐シク
ロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体
などのポリエステル樹脂、ナイロン６、ナイロン６６な
どのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペ
ンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルな
どのビニル系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリ
レート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系
樹脂、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどのイミド系
樹脂、ポリアリレ−ト、ポリスルホン、ポリエーテルス
ルホン、ポリフェニレンエ−テル、などのエンジニアリ
ング樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ＡＢＳ樹脂などのスチレ
ン系樹脂、セルローストリアセテート・セルロースダイ
アセテートなどのセルロース系フィルムなどがある。該
基材フィルムは、これら樹脂を主成分とする共重合樹
脂、または、混合体（アロイでを含む）、若しくは複数
層からなる積層体であっても良い。該基材フィルムは、
延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を
向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸した
フィルムが好ましい。該基材フィルムの厚さは、通常、
２．５〜３００μｍ程度が適用できるが、６〜１００μ
ｍが好適で、１２〜５０μｍが最適である。これ以上の
厚さでは、テーピング包装時のヒートシール温度が高く
なり、コスト面も不利で、これ以下では、機械的強度が
不足する。

【００１３】該基材フィルム１１は、これら樹脂の少な
くとも１層からなるフィルム、シート、ボード状として
使用するが、これら形状を本明細書ではフィルムと総称
する。通常は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチ
レンナフタレート等のポリエステル系のフィルムが、コ
スト面および機械的強度がよ良いため好適に使用され、
ポリエチレンテレフタレートが最適である。該基材フィ
ルム１１は、柔軟材層１５の積層に先立って積層面へ、
コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム
処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接
着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、
蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理を行っても
よい。該樹脂フィルムは、必要に応じて、充填剤、可塑
剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。

【００１４】（接着剤層）基材フィルム１１と柔軟材層
１５との間へ必要に応じて接着剤層１３を設けてもよ
い。該接着剤層１３は、基材フィルム１１と柔軟材層１
５とを強固に接着し積層させることで、基材フィルム１
１の機械的強度と柔軟材層１５の強靭性とが相乗して、
カバーテープ１がより強い耐切断性を発揮させることが
できる。

【００１５】（ＬＬＤＰＥ）柔軟材層１５としては、直
鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が適用でき、該
ＬＬＤＰＥにはチグラー型触媒で重合されたものと、メ
タロセン系触媒により重合されたものとがある。ＬＬＤ
ＰＥは、柔軟性があり、低温ヒートシール性、ホットタ
ック性、耐衝撃性、耐衝撃性、引裂強度に優れ、特にメ
タロセンＬＬＤＰＥは分子量分布を狭く制御出来るの
で、低結晶化に伴うベトツキ性、融点の必要以上の低
下、成形時の発煙が抑えられ、エラストマ−的性能も具
備している。したがって、柔軟材層１５としては、柔軟
性、ヒートシール性、及び引裂強度に優れるＬＬＤＰＥ
が適用でき、さらに好ましくはメタロセン系触媒により
重合されたメタロセン直鎖状低密度ポリエチレンポリエ
チレン（メタロセンＬＬＤＰＥという）がより好まし
い。

【００１６】（ＬＬＤＰＥ）チグラー型触媒で製造され
るＬＬＤＰＥは、エチレン‐α‐オレフィン共重合体で
ある。該ＬＬＤＰＥの樹脂を構成するコモノマー（α‐
オレフィン）は、炭素原子数３以上、好ましくは４〜２
０のα‐オレフィンである。該α−オレフィンの具体例
としては、プロピレン，１−ブテン、１−ヘキセン、１
−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセ
ン、１−ドデセン等の直鎖状モノオレフィン、３−メチ
ル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチ
ル−１−ペンテン、２−エチル−１，２−エチル−１−
ヘキセン、２，２，４−トリメチル−１−ペンテン等の
分岐鎖モノオレフィン、さらにはスチレン等の芳香核で
置換されたモノオレフィンなどがある。これらは、単独
でエチレンと共重合体するのに用いてもよく、２種以上
を組み合わせて用いてもよい。また、炭素原子数６以上
のα‐オレフィン用いると、機械的強度特性が良好にな
り、耐衝撃性に優れ、かつ、引裂強度が著しく高くなっ
てより好適である。

【００１７】（メタロセンＬＬＤＰＥ）メタロセン系触
媒により重合された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロ
センＬＬＤＰＥ）は、分子量分布を狭く制御出来るの
で、低結晶化に伴うベトツキ性、融点の必要以上の低
下、成形時の発煙が抑えられ、エラストマ−的性能を具
備しているので、より好ましい。

【００１８】メタロセンＬＬＤＰＥが好ましいのは、非
架橋樹脂であるのに柔軟性が優れているためで、その理
由は、結晶部分同志を結合するポリマー鎖（タイ分子）
の存在と考えられている。架橋ゴム弾性体は常温・成形
時に限らず、ポリマー分子間が３次元網目構造であるの
で、柔軟性は向上するが流動性を悪化させる原因となっ
ている。しかしながら、メタロセンＬＬＤＰＥの場合、
高温の成形温度では通常のポリエチレンと同じように、
ポリマー鎖は自由に運動できるので流動性がよいが、常
温付近では結晶成長と同時にポリマー結晶同志を結合さ
せるタイ分子が生成して擬似的な架橋構造を形成して、
引張り強度や強靭性がよい。

【００１９】柔軟材層１５の厚さとしては１０〜５０μ
ｍが適用でき、好ましくは２０〜４０μｍである。これ
以下ではクッション性に欠け、これ以上ではクッション
性は過剰であり、熱伝導性が悪くシール時に過剰な熱量
を要し、コスト面で無駄である。

【００２０】（積層方法）基材フィルム１１と柔軟材層
１５との積層法としては、公知のドライラミネーション
法、押出ラミネション法が適用でき、好ましくは押出コ
ーティング法である。ドライラミネーション法による積
層法は、ドライラミネーション法、又はノンソルベント
ラミネーション法が適用できる。また、好ましくは、柔
軟材層１５の接着剤層面には、予めコロナ放電処理、プ
ラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理などの易接着処
理を行っておく。該ドライラミネーション法で用いる接
着剤層１３の接着剤として、熱、または紫外線・電子線
などの電離放射線で硬化する硬化性接着剤が適用でき
る。

【００２１】該接着剤層１３の膜厚としては、０．０５
〜３０μｍ（乾燥状態）程度、好ましくは２〜２０μｍ
である。厚さがこれ以下では、全面を覆う成膜が得られ
ず、充分な接着力が不足し、また、これ以上では、必要
以上であり、コスト面で無駄である。主成分樹脂と硬化
剤との混合比率は、主成分樹脂１００質量部に対して、
硬化剤１〜１００質量部程度、好ましくは主成分樹脂１
００質量部に対して、硬化剤２〜５０質量部である。硬
化剤が１質量部以下では、接着剤の硬化が不足しカバー
テープ全体としての剛性が不足しジップアップが大きく
なる。また、硬化剤が１００質量部を超えると、基材フ
ィルムと柔軟材層との接着強度が低下し、カバーテープ
の製造工程、電子部品を充填したテーピング包装体での
輸送時、部品の実装時で、基材フィルムが剥離すること
がある。

【００２２】押出ラミネーション法は、当業者がエクス
トルージョンラミネーション（押出ラミネーション法、
ポリサンド法という）、コエクストルージョンラミネー
ション（共押出ラミネーション法という）、エクストル
ージョンコーティング（ＥＣ、押出コーティング法とも
いう）、コエクストルージョンコーティング（共押出コ
ーティング法、Ｃｏ−ＥＣともいう）などと呼ぶ、公知
のラミネーション法が適用できる。

【００２３】（熱接着層の材料）次いで、柔軟材層１５
面へ熱接着層１７を設ける。柔軟材層１５面へ熱接着層
１７を設ける場合には、柔軟材層１５面へ易接着処理を
することが望ましい。易接着処理とは、両者の接着性を
向上させるためのプライマー層を設けるか、またはコロ
ナ放電処理、プラズマ処理、オゾンガス処理、フレーム
処理、予熱処理、などが適用でき、プライマー層、また
はコロナ放電処理が好ましい。該プライマー層として
は、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、塩
化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、エチレ
ンとスチレンおよび／またはブタジエンなどとの共重合
体などが適用でき、必要に応じてブタジエン系ゴム、ア
クリル系ゴムなどのゴム状またはエラストマーを添加し
ても良い。

【００２４】これらの樹脂を、適宜溶剤に溶解または分
散して塗布液とし、これを柔軟材層１５面へ公知のロー
ルコーティングなどのコーティング法で塗布し乾燥して
プライマー層とする。また、樹脂にモノマー、オリゴマ
ー、プレポリマーなどと、反応開始剤、硬化剤、架橋剤
などを適宜組み合わせたり、あるいは、主剤と硬化剤と
を組み合わせて、塗布し乾燥し、又は乾燥した後のエー
ジング処理によって反応させて形成しても良い。該プラ
イマー層の厚さは０．０５〜２μｍ程度、好ましくは
０．１〜１μｍである。該コロナ処理面へ、熱接着層１
７を塗布すると強固に接着し、しかも、厚み的にはほと
んど無視できるので、カバーテープ全体としての剛性は
あがることがなく、より好適である。

【００２５】（コロナ処理）コロナ放電処理は、対向電
極と放電電極に高電圧を印加して、コロナ放電を起こす
コロナ表面処理装置を用いて、該放電電極からのコロナ
放電炎を被処理対象物に浴びせてその表面を酸化などで
改質して、親水性をあげる処理方法である。本発明の柔
軟材層１５面へコロナ処理を行って、該柔軟材層１５面
の表面張力が０．０００３６Ｎ／ｃｍ程度以上、好まし
くは０．０００４０Ｎ／ｃｍ以上、さらに好ましくは
０．０００４３Ｎ／ｃｍ以上である。該柔軟材層１５面
のコロナ処理面へ、熱接着層１７を塗布すると強固に接
着し、しかも、厚み的にはほとんど無視できるので、カ
バーテープ全体としての剛性はあがることがなく、より
好適である。

【００２６】（熱接着層の材料）該熱接着層１７は、熱
可塑性樹脂と導電性微粒子を含み、必要に応じて分散
剤、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤
を加えても良い。熱可塑性樹脂としては、例えば、アイ
オノマー樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、エチレン
‐（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン‐（メタ）ア
クリル酸エステル共重合体、ポリエステル系樹脂、ポリ
アミド系樹脂、ビニル系樹脂、アクリル系やメタクリル
系などのアクリル系樹脂、アクリル酸エステル系樹脂、
マレイン酸樹脂、ブチラール系樹脂、アルキッド樹脂、
ポリエチレンオキサイド樹脂、ポリウレタン系樹脂、シ
リコーン樹脂、ゴム系樹脂などが適用できる。これらの
熱可塑性樹脂を、単独または複数を組み合せて使用でき
る。また、導電性微粒子の分散性、キャリアテープへの
接着性から、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポ
リウレタン樹脂、塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合体、エ
チレン‐酢酸ビニル共重合体のいずれか、またはこれら
を主成分とする樹脂が好適である。また、熱接着層１７
に用いる熱可塑性樹脂は、前述したように柔軟材層１５
の作用で良好なヒートシールができるので、キャリアテ
ープとの兼ね合いを重視して、自在に選定することがで
きる。

【００２７】（導電性微粒子）導電性微粒子には、硫化
亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パ
ラジウムなどの硫化物に導電性をもたせたもの、硫酸バ
リウム、または酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸
化チタンなどの金属酸化物、導電性カーボン微粒子、ケ
イ素有機化合物、若しくは表面金属メッキ微粒子などを
用いることができる。好ましくは、酸化錫系、酸化亜鉛
系、酸化インジウム系、酸化チタン系などの金属酸化物
微粒子、導電性カーボン微粒子、帯電防止型ケイ素有機
化合物、または表面金属メッキ粒子が好適である。金属
酸化物では、アンチモンをドーピングした酸化錫、錫を
ドーピングした酸化インジウムが好適である。粒子径の
大きい金属フィラーでは、カバーテープの透明性を低下
させ、収納されている電子部品を外部から確認しにく
い。また、界面活性剤は湿度依存性があり、低湿度下で
は十分な帯電防止効果がなく、電子部品を破壊する恐れ
がある。カーボン微粒子、表面金属メッキ粒子も不透明
であるが、粒子径の小さいもの、透明性を維持できるで
きる少量、または他の透明な導電性微粒子とを併用すれ
ば良い。このような導電性微粒子は、一次粒子の平均粒
子径が０．０１〜１０μｍのものが好ましい。導電性微
粒子の形状としては、針状、球状、りん片状、角状など
が適用できるが、透明性から針状が好ましい。

【００２８】熱接着層１７に含まれる導電性微粒子の質
量基準での含有量は、熱可塑性樹脂１００に対して導電
性微粒子１５０〜５００の範囲が適用でき、好ましく
は、熱可塑性樹脂１００に対して導電性微粒子１５０〜
３００の範囲とし、かつ、熱接着層１７の厚さを０．０
５〜１．９μｍ程度、好ましくは０．１〜１．７μｍ、
さらに好ましくは０．５〜１．５μｍとする。導電性微
粒子の含有量が上記の範囲未満であると、熱接着層１７
の厚さが０．０５〜１．９μｍと薄いので、導電性が低
く帯電防止性が得られず、また上記の範囲を超えると透
明性が低下し、また、キャリアテープとのヒートシール
性を阻害する。この導電性微粒子の含有量範囲、及び厚
さ範囲を兼ね備えることが肝要である。なお、含有量は
断わりのない限り、質量基準である。なお、熱接着層１
７の厚さは薄く誤差が出やすいので、所定面積の重量を
求めた後に、熱接着層１７の比重から、厚さへ換算して
算出したものである。

【００２９】熱接着層１７の形成は、上記の熱可塑性樹
脂、導電性微粒子、必要に応じて添加剤を、溶媒へ分散
または溶解して、ロールコート、リバースロールコー
ト、グラビアコート、グラビアリバースコートなどのコ
ーティング方法で塗布し、乾燥させて、熱接着層１７を
形成させる。

【００３０】基材フィルム１１の熱接着層１７の反対の
面、すなわち、最外面には、必要に応じて、界面活性
剤、ケイ素有機化合物、導電性カーボンブラック、金属
蒸着、金属酸化物などの導電性微粒子などを用いて、帯
電防止処理を施してもよい。該帯電防止材料としては、
熱接着層１７に用いた導電剤と同様なものが適用でき、
公知のコーティング方法で帯電防止処理を行えばよい。
基材フィルム１１の表面にゴミ、チリなどの付着防止、
あるいは他の面との接触による静電気の発生を防止する
ことができる。

【００３１】ここで、柔軟材層１５と熱接着層１７との
相乗効果による特異的に優れるヒートシール性について
説明する。ヒートシールは、幅が０．１〜５ｍｍ程度の
ライン状ヒートシール型を用いて、該ヒートシール型の
略同幅部分では熱接着層１７がキャリアテ−プとヒート
シールする。一方、柔軟材層１５の樹脂は、ヒートシー
ル型で加熱加圧された際に、該ヒートシール型の幅方向
の両端部に圧力が集中するので、特に両端部に位置する
柔軟材層１５の樹脂が該樹脂の特性によって軟化し流動
しやすくなる。この軟化した柔軟材層１５、及び該柔軟
材層１５面にある熱接着層１７は、ヒートシール型の幅
方向の両端部において、樹脂溜まり状態となる。

【００３２】該樹脂溜まりは、キャリアテープ３のヒー
トシール型の両端部において、キャリアテープ面に沿っ
て流動する。該キャリアテープのヒートシール面は、電
子部品を収納するポケットが成形されて変形したり、反
ったりしているが、樹脂溜まりが流動することで、樹脂
が埋まり込み、高濡れ性でよく密着してヒートシールす
ることができる。このように、ヒートシール型の幅部
分、及びヒートシール型の両端部の樹脂溜まり部分のヒ
ートシールによって、極めて安定したヒートシールが得
られる。このように、相乗的なヒートシール性は、カバ
ーテープの柔軟材層１５を適度の柔軟性、すなわちクッ
ション性や流動性を持たせることで、非常に薄い熱接着
層１７でもキャリアテープにヒートシールできるように
なり、特異的に安定したヒートシール性を発現する。

【００３３】このように柔軟材層１５があるために、キ
ャリアテープ３へ安定したヒートシールができるので、
熱接着層１７の材料として、低温ヒートシール性などの
特性に優れる熱可塑性樹脂などを自在に選定することが
できる。カバーテープ１とキャリアテ−プ３とのヒート
シール部は、剥離強度は低く安定しており、保管、輸
送、及び実装機で使用中の振動や衝撃に耐える強度を与
える。そして、小型電子部品を高速化している実装機で
実装しても、ジップアップが極めて少なく部品の飛び出
しにくい。また、高速実装時の剥離ではカバーテープが
切断しやすいが、カバーテープ１へ柔軟材層１５を積層
すると、該柔軟材層１５の強靭性によって、カバーテー
プが切断しにくくなり、実装機の停止を防止し、稼動効
率を低下させない。

【００３４】本発明のカバーテープの剛性は、ループス
テイフネステスター（東洋精機（株）製）を用いて成膜
方向で巾１５ｍｍ、ループ長さ６２ｍｍに設定した試料
を５ｍｍ押し込んだときを、ｔ＝０とし、以下３、５、
１０及び３０分の時点でステイフネス強度ｆを測定し、
その間に於ける最大ステイフネス強度を初期衝撃値とし
た。そして、ｔ（３≦ｔ≦３０）及び及びｆから最小二
乗法により回帰直線ｆ＝−ａｔ＋ｂを求め、本発明のａ
及びｂを算出した。初期衝撃値が５０ｇより大きいこと
は剛性が強すぎて、ジップアップが大きく、４ｇ以下で
はヒートシールのムラが剥離強度に影響し、ジップアッ
プが大きくなると推定される。ａが大きいことは、ｆの
変動が大きいことを意味し、ジップアップが大きくな
り、また、ａの小さいことは、ｆの変動が小さいことを
意味し、限りなく０に近ずけば、好ましいものである。
ｂが５０ｇより大きいことは、初期衝撃値も大きい傾向
にあり、剛性が強すぎて、ジップアップが大きくなる。
逆にｂが４ｇ未満では初期衝撃値も小さい傾向にあり、
ヒートシールのムラが剥離強度に直接影響し、ジップア
ップが大きくなるものである。

【００３５】基材フィルム１１の厚さを５０μｍ以上、
柔軟材層１５の厚さを５０μｍ以上、と厚くすると剛性
を大きくできるが、厚くなって熱接着層１７が要求する
熱量が伝達できず、シールバーの温度を高く設定する必
要がある。そのため、耐熱性に劣るキャリアテープ３が
変形や寸法変化をし、実装する電子部品の位置が変動す
る原因となる。また、基材フィルム１１の厚さを１２μ
ｍ以下、柔軟材層１５の厚さを１０μｍ以下では剛性が
低下し、ジップアップが大きくなり好ましくない。カバ
ーテープ１の剥離強度が適正であっても、ジップアップ
が大きいと、電子部品がキャリアテープから飛び出し、
高速で安定した実装ができない。鋭意研究した結果、ジ
ップアップは、カバーテープの剛性とも関係し、カバー
テープの剛性が小さいとジップアップが大きくなり、逆
に剛性が一定の範囲内で大きいとジップアップが小さく
なることが判明している。

【００３６】（表面抵抗値）該カバーテープの熱接着層
１７における表面抵抗値は１０⁵〜１０¹³Ωの範囲内が
好ましい。また、静電気特性を示す電荷減衰時間は２秒
以下と優れている。上記の表面抵抗値が１０¹³Ωを超え
ると静電気の拡散効果が極端に低下し、電子部品を静電
気破壊から保護することが困難となる。また、１０⁵Ω
未満になると、外部からカバーテープを介して電子部品
に通電することにより、電気的に破壊される危険性があ
る。なお、表面抵抗値及び電荷減衰時間の測定法は、後
述する実施例の評価方法の欄に記載した方法である。

【００３７】（透明性）カバーテープとしての全光線透
過率は１００％より小さく、１０％以上、好ましくは５
０％以上で、さらに好ましくは７５％以上かつ、ヘーズ
は０％より大きく、５０％以下が好ましい。このように
すると、テーピング包装体の内部に封入されている電子
部品が、目視あるいは機械によって容易に確認できる。
全光線透過率が１０％以下の透明性では内部の電子部品
の確認が難しい。ここで、全光線透過率は１００％より
小さい値であり、ヘーズは０より大きい値であることは
もちろんであり、複数層を設けているので、このような
値とはならない。なお、ヘーズ度、および全光線透過率
の測定法は、後述する実施例の評価方法の欄に記載した
方法である。

【００３８】（剥離強度）本発明の柔軟層１５は、カバ
ーテープ１をキャリアテープ３とヒートシールしたとき
に、双方のシートを均一に密着させるクッションの作用
を奏する。また、ヒートシールしたカバーテープ１をキ
ャリアテープ３から剥離する剥離強度が１０〜１３０ｇ
／１ｍｍ幅程度が好ましい。キャリアテープ３とカバー
テープ１との剥離強度が１０ｇ／１ｍｍ幅未満になる
と、テーピング包装体として移送する際に、剥離して内
容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が１３０
ｇ／１ｍｍ幅を超えると、カバーテープを剥離する際に
キャリアテープ３が振動して電子部品が飛び出す恐れが
ある。

【００３９】（ジップアップ）また、ジップアップ（剥
離力の最大値と最小値との差）が大きいと、カバーテー
プの剥離時、キャリアテープが振動して内容物が飛び出
す恐れがあり、好ましくない。ジップアップは０ｇ／１
ｍｍ幅より大きく、３０ｇ／１ｍｍ幅以下、好ましくは
２０ｇ／１ｍｍ幅以下である。また、ジップアップには
下限値は存在するものではないことは、ジップアップが
限りなくゼロに近づくことは、剥離するときのキャリア
テープが滑らかに走行し充填機の高速化ができるからで
ある。剥離強度及びジップアップ性の測定法は、後述す
る実施例の評価方法の欄に記載した方法である。

【００４０】（剥離する場所）また、上記の柔軟材層１
５および熱接着層１７との性質、種類によっては、層間
剥離を起こさせるか、または熱接着層内で凝集破壊を起
こさせるかは、ヒートシール条件の制御により適宜選択
できることもある。すなわち、ヒートシール時の温度を
高く、加熱時間を長く、圧力を強くして、キャリアテー
プとカバーテープとを完全融着することによって柔軟材
層１５と熱接着層１７との間で層間剥離することができ
る。逆に、ヒートシール時の温度を低くしたり、加熱時
間を短くしたり、圧力を弱くしたりすることによって、
キャリアテープとカバーテープとを不完全な融着状態に
止めれば、熱接着層ととキャリアテープとの間に於ける
界面剥離（本明細書においては、熱接着層とキャリアテ
ープとの間に起こる剥離を意味し、柔軟層と熱接着層と
の間に起こる層間剥離とは用語面から区別する。以下同
様）と、３０ｇ以下のジップアップを達成できるが、作
業工程としては、極めてヒートシール条件が限定され不
安定なものである。本発明では、広い範囲から選択した
樹脂を接着層１７として使用できるので、キャリアテー
プと充分にヒートシールでき、確実に柔軟材層１５と熱
接着層１７との間で層間剥離させることができる。

【００４１】上記のように、柔軟材層１５と熱接着層１
７との間における層間剥離は、加熱、加圧を十分に行う
ことにより達成できる。例えば、加熱温度を１００〜２
００℃、加熱時間を０．０５〜２．０秒、加圧を７〜３
０Ｎ／ｃｍ²程度である。１８０度剥離による層間の剥
離強度は、熱接着層とキャリアテープとの剥離強度より
弱いものであり、したがって、加熱を十分に行うことに
より柔軟層１５と熱接着層１７との間の層間剥離を達成
することができる。

【００４２】本発明のカバーテープは、柔軟材層１５と
熱接着層１７との間で剥離するものであるから、ヒート
シール条件により大きく変化することがない。従って、
カバーテープとキャリアテープとのヒートシールは十分
に加熱して行うことができる。このヒートシールは十分
に加熱によって、柔軟材層１５と熱接着層１７との層間
が整合されて、より安定したヒートシール性と剥離強度
を得ることができる。層間の整合については理由は明確
でないが、層間の界面の微細なボイドの減少、及び／又
は界面の柔軟材層１５と熱接着層１７の樹脂が焼き鈍し
（結晶構造や層相互の界面で官能基が、再編成されると
推測される）されるためか、界面が馴染んで、柔軟材層
１５と熱接着層１７との層間接着力（剥離する際には剥
離強度となる）が所定範囲内で極めて安定するためと推
測される。

【００４３】

【実施例】（実施例１）（ＬＬ−ＥＣの例）基材フィル
ム１１として厚さ１６μｍのテトロンフイルムＦタイプ
（帝人社製、ポリエチレンテレフタレート商品名）を用
い、該基材フィルム１１へ、テトライソブチルチタネー
ト５質量部とｎ‐ヘキサン９５質量部からなるアンカー
コート剤を、乾燥後の厚さが０．０１μｍとなるように
ロールコーティング法で塗布し乾燥した後に、柔軟材層
１５としてカーネルＫＣ６５０（日本ポリケム社製、メ
タロセンＬＬＤＰＥ商品名）を、押出機で加熱し溶融さ
せて、Ｔダイスで必要な幅方向に拡大し伸張させて、厚
さ３５μｍのカーテン状に押し出して、ゴムロールと冷
却した金属ロールとで挟持して、基材フィルム１１／ア
ンカコート剤層（プライマ層１３）／柔軟材層１５の３
層が接着し積層された。続いて、公知のコロナ処理機
で、柔軟材層１５面へコロナ処理を行い、表面張力を
０．０００４０Ｎ／ｃｍとした。該コロナ処理面へ、次
の熱接着層１７組成物を、乾燥後の厚さが１．５μｍに
なるように、グラビアリバースコーティング法で、塗布
し乾燥させて、実施例１のカバーテープを得た。熱接着
層１７組成物としては、ダイヤナールＢＲ−８３（三菱
レイヨン社製、アクリル樹脂商品名）１００質量部、ア
ンチモンドープ酸化錫（石原産業社製、導電性微粒子商
品名、５０％粒子径０．３２μｍ）１５０質量部、混合
溶剤（メチルエチルケトンとトルエンを等量混合）７５
０質量部を混合し、分散又は溶解して組成物とした。

【００４４】（実施例２〜９、比較例１〜８）（ＬＬ−
ＥＣの他の例） 基材フィルム層１１、柔軟材層１５、熱接着層１７とし
ては、表１〜４に記載の材料、乾燥後の厚さ、含有量と
し、これ例外は実施例１と同様にしてカバーテープを得
た。なお、表中の、ＰＥＴはポリエチレンテレフタレー
ト、ＥＶＡはエチレン酢酸ビニール共重合体、ＡＴＯは
アンチモンドープ酸化スズ、ＩＴＯはスズドープ酸化イ
ンジウムである。また、評価結果を比較しやすくするた
めに、実施例１を表２〜４の表にも記載した。

【００４５】

【表１】

【００４６】

【表２】

【００４７】

【表３】

【００４８】

【表４】

【００４９】（実施例１０）（ポリサンドの例） 基材フィルム１１として厚さ１６μｍのテトロンフイル
ムＦタイプ（帝人社製、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム商品名）を用い、柔軟材層１５としては予めＴダ
イ成膜法で、カーネルＫＣ６５０（日本ポリケム社製、
メタロセンＬＬＤＰＥ商品名）を厚さ２０μｍのフィル
ム化しておいたものを用いた。基材フィルム１１と柔軟
材層１５フィルムとを、ポリサンド法で積層する。基材
フィルム１１へ、テトライソブチルチタネート５質量部
とｎ‐ヘキサン９５質量部からなるアンカーコート剤
を、乾燥後の厚さが０．０１μｍとなるようにロールコ
ーティング法で塗布し乾燥した後に、押出樹脂としてミ
ラソン１６（低密度ポリエチレン、三井化学社製、商品
名）を、押出機で加熱し溶融させて、Ｔダイスで必要な
幅方向に拡大し伸張させて厚さが１５μｍになるように
カーテン状に押し出して、該押出樹脂面へ、先の柔軟材
層１５として厚さ２０μｍのカーネルＫＣ６５０フィル
ムを供給して、ゴムロールと冷却した金属ロールとで挟
持して、基材フィルム１１／アンカーコート層／押出樹
脂層／柔軟材層１５の層が接着し積層された。続いて、
公知のコロナ処理機で、柔軟材層１５面へコロナ処理を
行い、表面張力を０．０００４３Ｎ／ｃｍとした。該コ
ロナ処理面へ、下記の熱接着層１７組成物を、乾燥後の
厚さが１．５μｍになるように、グラビアリバースコー
ティング法で、塗布し乾燥させて、カバーテープを得
た。熱接着層１７組成物としては、ダイヤナールＢＲ−
８３（三菱レイヨン社製、アクリル樹脂商品名）１００
質量部、アンチモンドープ酸化錫（石原産業社製、導電
性微粒子商品名、５０％粒子径０．３２μｍ）１５０質
量部、混合溶剤（メチルエチルケトンとトルエンを等量
混合）７５０質量部を混合し、分散又は溶解して組成物
とした。

【００５０】（実施例１１）（ドライラミの例） 基材フィルム１１として厚さ１２μｍのテトロンフイル
ムＦタイプ（帝人社製、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム商品名）を用い、柔軟材層１５として予めフィル
ム化された厚さ４０μｍ両面コロナ処理済み（表面張力
０．０００３６Ｎ／ｃｍ）の太閤ＦＬ−ＬＬ−ＸＵＭＮ
（二村化学社製、ＬＬＤＰＥフィルム商品名）を用い
る。該基材フィルム１１と柔軟材層１５とを、ドライラ
ミネーション法で積層する。基材フィルム１１へ、ポリ
ウレタン系のタケラックＡ−５１５（主成分樹脂）とタ
ケネートＡ−１２（硬化剤）（いずれも、武田薬品工業
社製、商品名）を用いた接着剤剤を、乾燥後の厚さが
１．５μｍとなるようにグラビアコーティング法で塗布
し乾燥した後に、先の柔軟材層１５として厚さ４０μｍ
の太閤ＦＬ−ＬＬ−ＸＵＭＮフィルムを供給して、ゴム
ロールと金属ロールとで挟持して、基材フィルム１１／
接着剤層／柔軟材層１５を積層し、温度５０℃で２日間
エージングして硬化させた。この柔軟材層１５面へ、下
記の熱接着層１７組成物を、乾燥後の厚さが０．５μｍ
になるように、グラビアリバースコーティング法で、塗
布し乾燥させて、カバーテープを得た。熱接着層１７組
成物としては、ダイヤナールＢＲ−８３（三菱レイヨン
社製、アクリル樹脂商品名）１００質量部、アンチモン
ドープ酸化錫（石原産業社製、導電性微粒子商品名、５
０％粒子径０．３２μｍ）１５０質量部、混合溶剤（メ
チルエチルケトンとトルエンを等量混合）７５０質量部
を混合し、分散又は溶解して組成物とした。

【００５１】（評価方法）実施例、及び比較例のカバー
テープの評価として、表面抵抗、電荷減衰率、全光線透
過率、ヘイズ、剥離強度、及びジップアップ性につい
て、次のように測定した結果を、表１ないし表４へ記載
した。表面抵抗値はハイレスタＵＰ「三菱化学社製、商
品名」を用いて、２２℃、相対湿度が４０％の条件で測
定し、１０⁵〜１０¹³Ω／□の範囲内を合格として○印
で示し、範囲外を不合格として×印で示した。電荷減衰
率は、ＳＴＡＴＩＣ−ＤＥＣＡＹ−ＭＥＴＥＲ−４０６
Ｃ「Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ−Ｓｙｓｔｅｍｓ社製、
商品名」を用いて、２３±５℃、相対湿度が１２±３％
の条件で、５０００Ｖから９９％の減衰に要する時間を
ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定し、２秒以下
を合格として○印で示し、超えたものを不合格として×
印で示した。全光線透過率及びヘイズは、カラーコンピ
ュータＳＭ−５５Ｃ（スガ試験機社製、商品名）で測定
した。全光線透過率は１００％より小さく７５％以上を
合格として○印で示し、７５％未満を不合格として×印
で示した。ヘイズは０％より大きく５０％以下を合格と
して○印で示し、５０％以上を不合格として×印で示し
た。

【００５２】剥離強度は、ヒトシール性を表わし、次に
示す条件でヒートシールして、温度２３℃、相対湿度４
０％の雰囲気下に於いて、ＰＥＥＬ−ＢＡＣＫ−ＴＥＳ
ＴＥＲ（バンガードシステムズ社製、商品名）を用いて
剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で測定した
値で、１０〜１３０ｇ／１ｍｍ幅範囲内を合格として○
印で示し、範囲外を不合格として×印で示した。ヒート
シール条件は、各実施例のカバーテープを、キャリアテ
ープのシートＸＥＧ４７「太平化学社製、商品名」と、
温度１５０℃、圧力２０Ｎ／ｃｍ²、時間０．５秒の条
件でヒートシールを行った。２．０ｍｍ幅×２列、該各
長さ１６ｍｍのシールヘッドを用いて、シールヘッドの
送り長さ８ｍｍで、５０ショット（４００ｍｍ）のヒー
トシールを行った後の、２５ショット（２００ｍｍ）を
サンプルとした。ジップアップ性は、０ｇ／１ｍｍ幅よ
り大きく、３０ｇ／１ｍｍ幅以下を合格として○印で、
特に０ｇ／１ｍｍ幅より大きく、２０ｇ／１ｍｍ幅以下
の場合を◎印で示し、３０ｇ／１ｍｍ幅を超えるものを
不合格として×印で示した。

【００５３】実施例１〜９では表１ないし表４に示すよ
うに、すべての評価が合格であった。実施例１０、１１
は表で表示していないが、すべての評価が合格であっ
た。比較例１〜８では表１ないし表４に示すように、い
ずれかの評価項目が不合格であった。

【００５４】

【発明の効果】帯電防止性は熱接着層の導電性により確
保され、収納中又は実装中の電子部品が静電気で破壊さ
れない。透明性は薄い熱接着層１７のため優れており、
収納されている電子部品が容易に確認できるので、電子
部品を誤って使用することがない。ヒートシール性は、
柔軟材層１５の柔軟性で、キャリアテープ３へ安定して
シールができる。このため、熱接着層１７は低温ヒート
シール性などの特性に優れる材料を自在に選定すること
ができる。ジップアップ性に優れ、実装機で剥がす際に
電子部品が飛び出しにくく、実装機の停止を防止し、実
装機の効率が向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のカバーテープを用いたテーピング包
装体の斜視図である。

【図２】 本発明の１実施例を示すカバーテープの断面
図である。

【符号の説明】

１ カバーテープ ３ キャリアテープ ５ テーピング包装体 １１ 基材フィルム １３ 接着剤層 １５ 柔軟材層 １７ 熱接着剤層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 和仁 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 山本 浩 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 3E067 AB41 AC04 AC11 BA34A BA37A BB15A CA11 CA21 CA24 EA06 EB22 EB27 EC08 ED08 FA01 FC01 3E096 AA06 BA08 BA09 CA14 CA19 CC01 DA03 DA04 DA09 DA10 DA14 DA17 DB06 DB08 DC03 EA02X EA02Y EA06X EA06Y EA11X EA11Y FA07 FA09 FA10 FA22 FA26 FA27 FA30 FA31 GA07 GA11 GA12

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ型電子部品をテーピング包装する
   キャリアテ−プにヒートシールするカバーテープにおい
   て、基材フィルム層、柔軟材層、熱接着層が順次積層さ
   れており、柔軟材層が直鎖状低密度ポリエチレンで、熱
   接着層が熱可塑性樹脂と導電性微粒子を含み、前記熱接
   着層の導電性微粒子の含有量が、熱接着層の熱可塑性樹
   脂１００に対して、導電性微粒子１５０〜５００の質量
   割合であり、柔軟材層の厚さが１０〜５０μｍであり、
   かつ、熱接着層の厚さが０．０５〜１．９μｍであるこ
   とを特徴とする電子部品のテーピング包装用カバーテー
   プ。
2. 【請求項２】 上記カバーテープにおける熱接着層の表
   面抵抗値が１０⁵〜１０¹³Ω／□の範囲にあり、かつ、
   ９９％電荷減衰時間が２秒以下であることを特徴とする
   請求項１に記載の電子部品のテーピング包装用カバーテ
   ープ。
3. 【請求項３】 上記カバーテープにおいて、全光線透過
   率が１００％より小さく７５％以上であり、かつ、ヘイ
   ズ値が０％より大きく５０％以下であることを特徴とす
   る請求項１〜２のいずれかに記載の電子部品のテーピン
   グ包装用カバーテープ。
4. 【請求項４】 上記カバーテープにおける剥離強度テス
   トにおいて、剥離強度が１０〜１３０ｇ／１ｍｍ幅、か
   つ、剥離強度の最大値から最少値を減算したジップアッ
   プ性を示す数値が０ｇ／１ｍｍ幅より大きく３０ｇ／１
   ｍｍ幅以下であることを特徴とする請求項１〜２のいず
   れかに記載の電子部品のテーピング包装用カバーテー
   プ。