JPH08258888A - 表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテープ - Google Patents
表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテープInfo
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 外層はポリエステル、ポリプロピレンのいず
れかである二軸延伸フィルムであり、中間層は引裂強度
（JIS K 7128）が１００ｋｇ／ｃｍ以上、引張衝撃強度
（ASTM D 1822）が１００ｋｇ−ｃｍ／ｃｍ2 以上、曇
度（JIS K 7105）が１５％以下であるエチレン−αオレ
フィン共重合体であって、接着層がプラスチック製キャ
リアテープに熱シールしうるポリウレタン系樹脂、アク
リル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルア
セテート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹
脂、スチレン系樹脂のいずれか、または、これらの組合
せによる接着剤であって、その接着剤中に酸化錫、酸化
亜鉛のいずれかの導電性微粉末を分散させてなる表面実
装用エンボスキャリアテープ用カバーテープ。 【効果】 実装機の高速化が進んでもテープ切れトラブ
ルの発生する危険性がない。
れかである二軸延伸フィルムであり、中間層は引裂強度
（JIS K 7128）が１００ｋｇ／ｃｍ以上、引張衝撃強度
（ASTM D 1822）が１００ｋｇ−ｃｍ／ｃｍ2 以上、曇
度（JIS K 7105）が１５％以下であるエチレン−αオレ
フィン共重合体であって、接着層がプラスチック製キャ
リアテープに熱シールしうるポリウレタン系樹脂、アク
リル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルア
セテート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹
脂、スチレン系樹脂のいずれか、または、これらの組合
せによる接着剤であって、その接着剤中に酸化錫、酸化
亜鉛のいずれかの導電性微粉末を分散させてなる表面実
装用エンボスキャリアテープ用カバーテープ。 【効果】 実装機の高速化が進んでもテープ切れトラブ
ルの発生する危険性がない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型電子部品の保
管、輸送、装着に際し、チップ型表面実装用電子部品を
汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列さ
せ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケッ
トを形成したプラスチック製エンボスキャリアテープに
熱シールされるカバーテープに関するものである。
管、輸送、装着に際し、チップ型表面実装用電子部品を
汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列さ
せ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケッ
トを形成したプラスチック製エンボスキャリアテープに
熱シールされるカバーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、メモリー，ロジック等のＩＣやト
ランジスター、ダイオード、コンデンサーなどの表面実
装用チップ型電子部品は、電子部品の形状に合わせて、
収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成
したプラスチック製エンボスキャリアテープと該キャリ
アテープに熱シールしうるカバーテープとからなる包装
体に包装されて供試される。内容物の電子部品は該包装
体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電
子回路基板に表面実装される。その実装技術は年々高度
化，高精度化が進み、生産効率のｕｐが図られている。
そのため電子部品の実装速度も急激に高速化しており、
それに対応して実装時にカバーテープを剥離して電子部
品を取り出す際カバーテープが剥離不良を起こさず確実
に取り出せるようにカバーテープをきつく巻き取る方向
に設備的には改造されている。又、実装タクトも ０.１
秒以下／タクトという非常に早い速度まで進んでおり、
０.１秒以下でカバーテープが瞬間的に剥離される機構
が主流となり始めている。このためカバーテープは非常
に強い力で瞬間的に引き剥がされ従来以上に大きな衝撃
力を負荷されるようになった。
ランジスター、ダイオード、コンデンサーなどの表面実
装用チップ型電子部品は、電子部品の形状に合わせて、
収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成
したプラスチック製エンボスキャリアテープと該キャリ
アテープに熱シールしうるカバーテープとからなる包装
体に包装されて供試される。内容物の電子部品は該包装
体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電
子回路基板に表面実装される。その実装技術は年々高度
化，高精度化が進み、生産効率のｕｐが図られている。
そのため電子部品の実装速度も急激に高速化しており、
それに対応して実装時にカバーテープを剥離して電子部
品を取り出す際カバーテープが剥離不良を起こさず確実
に取り出せるようにカバーテープをきつく巻き取る方向
に設備的には改造されている。又、実装タクトも ０.１
秒以下／タクトという非常に早い速度まで進んでおり、
０.１秒以下でカバーテープが瞬間的に剥離される機構
が主流となり始めている。このためカバーテープは非常
に強い力で瞬間的に引き剥がされ従来以上に大きな衝撃
力を負荷されるようになった。
【０００３】こうした中、カバーテープが剥離時の応力
に耐えかねてカバーテープが切断してしまういわゆる
『テープ切れ』を起こすトラブルが最近多発しており、
生産歩留りを落とす大きな要因となっている。 従来
は、実装速度も早くなくさほど大きなトラブルとはなっ
ていなかったが、その対策として機械強度の強い外層の
厚みを厚くする程度のしか行われていなかった。現在、
市場にあるカバーテープの場合、基層／シーラント層の
２層という単純構成がほとんどであるが、シーラントは
キャリアテープとの低温シール性が最優先の特性となる
ため比較的柔軟で耐熱性や機械強度は低い樹脂が選ばれ
ている。シーラントとして引裂強度と耐衝撃性の優れた
樹脂はＬＬＤＰＥやＶＬＤＰＥ等低密度なオレフィンも
あるが分子量や組成分布が広く、低分子量域ではフィル
ムの臭気やベトツキ高分子領域ではヒートシール性の阻
害があり透明性も悪くなるため、テープ切れにたいする
耐性はほとんど外層の機械強度にに頼っていた。しかし
ながら、外層を厚くしすぎると低温でのシール性が悪く
なったり、単層の外層厚みだけの対策では限界があり、
非常に強いシールが行われた場合ノッチが入るとやはり
テープ切れが発生してしまい十分な対策は施せていなか
った。
に耐えかねてカバーテープが切断してしまういわゆる
『テープ切れ』を起こすトラブルが最近多発しており、
生産歩留りを落とす大きな要因となっている。 従来
は、実装速度も早くなくさほど大きなトラブルとはなっ
ていなかったが、その対策として機械強度の強い外層の
厚みを厚くする程度のしか行われていなかった。現在、
市場にあるカバーテープの場合、基層／シーラント層の
２層という単純構成がほとんどであるが、シーラントは
キャリアテープとの低温シール性が最優先の特性となる
ため比較的柔軟で耐熱性や機械強度は低い樹脂が選ばれ
ている。シーラントとして引裂強度と耐衝撃性の優れた
樹脂はＬＬＤＰＥやＶＬＤＰＥ等低密度なオレフィンも
あるが分子量や組成分布が広く、低分子量域ではフィル
ムの臭気やベトツキ高分子領域ではヒートシール性の阻
害があり透明性も悪くなるため、テープ切れにたいする
耐性はほとんど外層の機械強度にに頼っていた。しかし
ながら、外層を厚くしすぎると低温でのシール性が悪く
なったり、単層の外層厚みだけの対策では限界があり、
非常に強いシールが行われた場合ノッチが入るとやはり
テープ切れが発生してしまい十分な対策は施せていなか
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前述の様な問
題を解決すべく、実装時にカバーテープを剥離する際テ
ープ切れを完全に防ぎ、同時に低温シール性や透明性も
損なわない機械的強度の優れたプラスチック製エンボス
キャリアテープに熱シールされるカバーテープを提供す
るものである。
題を解決すべく、実装時にカバーテープを剥離する際テ
ープ切れを完全に防ぎ、同時に低温シール性や透明性も
損なわない機械的強度の優れたプラスチック製エンボス
キャリアテープに熱シールされるカバーテープを提供す
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、外層に二軸延
伸フィルム、その内側に中間層として耐引裂性、耐衝撃
性、透明性に優れたメタロセン触媒により重合されたエ
チレン−αオレフィン共重合体そして接着層に導電性微
粉末を分散したヒートシールラッカータイプの熱可塑性
接着剤をコーティングした構成の接着層の表面抵抗値が
１０13以下で全光線透過率が７０％以上となる複合フィ
ルム、または、外層に二軸延伸フィルム、その内側に耐
衝撃性に優れた層、その内側に中間層として耐引裂性、
耐衝撃性、透明性に優れたメタロセン触媒により重合さ
れたエチレン−αオレフィン共重合体そして接着層に導
電性微粉末を分散したヒートシールラッカータイプの熱
可塑性接着剤をコーティングした構成の接着層の表面抵
抗値が１０13以下で全光線透過率が７０％以上となる複
合フィルムが良好な特性を持つカバーテープとなり得る
との知見を得て、本発明を完成するに至ったものであ
る。
伸フィルム、その内側に中間層として耐引裂性、耐衝撃
性、透明性に優れたメタロセン触媒により重合されたエ
チレン−αオレフィン共重合体そして接着層に導電性微
粉末を分散したヒートシールラッカータイプの熱可塑性
接着剤をコーティングした構成の接着層の表面抵抗値が
１０13以下で全光線透過率が７０％以上となる複合フィ
ルム、または、外層に二軸延伸フィルム、その内側に耐
衝撃性に優れた層、その内側に中間層として耐引裂性、
耐衝撃性、透明性に優れたメタロセン触媒により重合さ
れたエチレン−αオレフィン共重合体そして接着層に導
電性微粉末を分散したヒートシールラッカータイプの熱
可塑性接着剤をコーティングした構成の接着層の表面抵
抗値が１０13以下で全光線透過率が７０％以上となる複
合フィルムが良好な特性を持つカバーテープとなり得る
との知見を得て、本発明を完成するに至ったものであ
る。
【０００６】即ち本発明は、チップ型電子部品を収納す
る収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャ
リアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、
該カバーテープは、外層はポリエステル、ポリプロピレ
ンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、中間層は
引裂強度（JIS K 7128）が１００ｋｇ／ｃｍ以上，引張
衝撃強度（ASTM D 1822）が１００ｋｇ−ｃｍ／ｃｍ2
以上，曇度（JIS K 7105）が１５％以下であり、樹脂の
密度が０.９００〜０.９２５ｇ／ｃｍ3 で融点が１１０
℃以下であり重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量
（Ｍｎ）の比で規定される分子量の比が３以下であるメ
タロセン触媒により重合されたエチレン−αオレフィン
共重合体であって、接着層がプラスチック製キャリアテ
ープに熱シールしうるポリウレタン系樹脂、アクリル系
樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテー
ト系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、ス
チレン系樹脂のいずれか、または、これらの組合せによ
る接着剤であって、その接着剤中に酸化錫、酸化亜鉛の
いずれかの導電性微粉末を分散させてあり、導電性微粉
末の添加量が接着剤のベース樹脂１００重量部に対して
１０〜１０００重量部であり、接着層の表面抵抗値が１
０13Ω／□以下であり、該カバーテープの接着層と該キ
ャリアテープのシール面の接着強度が該カバーテープの
中間層と接着層の層間密着強度よりも大きく該カバーテ
ープの中間層と接着層と層間密着強度がシール幅１mm当
り１０〜１３０ｇｒであり、該カバーテープの全光線透
過率が７０％以上であり、引張衝撃強度が４００ｋｇ−
ｃｍ／ｃｍ2 以上である表面実装用エンボスキャリアテ
ープ用カバーテープ、或いは、外層がポリエステル、ポ
リプロピレンのいずれかである二軸延伸フィルムであ
り、その内側の第２層がポリプロピレン、ナイロンの延
伸または未延伸フィルムのいずれかの層であり、その内
側が中間層として引裂強度（JIS K 7128）が１００ｋｇ
／ｃｍ以上，引張衝撃強度（ASTM D 1822）が１００ｋ
ｇ−ｃｍ／ｃｍ2 以上，曇度（JIS K 7105）が１５％以
下であり、樹脂の密度が０.９００〜０.９２５ｇ／ｃｍ
3 で融点が１１０℃以下であり重量平均分子量（Ｍｗ）
／数平均分子量（Ｍｎ）の比で規定される分子量の比が
３以下であるメタロセン触媒により重合されたエチレン
−αオレフィン共重合体であって、接着層がプラスチッ
ク製キャリアテープに熱シールしうるポリウレタン系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン
ビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジ
エン系樹脂、スチレン系樹脂のいずれか、または、これ
らの組合せによる接着剤であって、その接着剤中に酸化
錫、酸化亜鉛のいずれかの導電性微粉末を分散させてあ
り、導電性微粉末の添加量が接着剤のベース樹脂１００
重量部に対して１０〜１０００重量部であり、接着層の
表面抵抗値が１０13Ω／□以下であり、該カバーテープ
の接着層と該キャリアテープのシール面の接着強度が該
カバーテープの中間層と接着層の層間密着強度よりも大
きく該カバーテープの中間層と接着層と層間密着強度が
シール幅１mm当り１０〜１３０ｇｒであり、該カバーテ
ープの全光線透過率（JIS K 7105）が７０％以上であ
り、引張衝撃強度が４００ｋｇ−ｃｍ／ｃｍ2 以上であ
り、いずれの構成体に於いても中間層のエチレン−αオ
レフィン共重合体の樹脂が二塩化ジルコノセンとメチル
アルミノキサンを触媒として重合されたことを特徴とす
る表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテープで
ある。
る収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャ
リアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、
該カバーテープは、外層はポリエステル、ポリプロピレ
ンのいずれかである二軸延伸フィルムであり、中間層は
引裂強度（JIS K 7128）が１００ｋｇ／ｃｍ以上，引張
衝撃強度（ASTM D 1822）が１００ｋｇ−ｃｍ／ｃｍ2
以上，曇度（JIS K 7105）が１５％以下であり、樹脂の
密度が０.９００〜０.９２５ｇ／ｃｍ3 で融点が１１０
℃以下であり重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量
（Ｍｎ）の比で規定される分子量の比が３以下であるメ
タロセン触媒により重合されたエチレン−αオレフィン
共重合体であって、接着層がプラスチック製キャリアテ
ープに熱シールしうるポリウレタン系樹脂、アクリル系
樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテー
ト系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、ス
チレン系樹脂のいずれか、または、これらの組合せによ
る接着剤であって、その接着剤中に酸化錫、酸化亜鉛の
いずれかの導電性微粉末を分散させてあり、導電性微粉
末の添加量が接着剤のベース樹脂１００重量部に対して
１０〜１０００重量部であり、接着層の表面抵抗値が１
０13Ω／□以下であり、該カバーテープの接着層と該キ
ャリアテープのシール面の接着強度が該カバーテープの
中間層と接着層の層間密着強度よりも大きく該カバーテ
ープの中間層と接着層と層間密着強度がシール幅１mm当
り１０〜１３０ｇｒであり、該カバーテープの全光線透
過率が７０％以上であり、引張衝撃強度が４００ｋｇ−
ｃｍ／ｃｍ2 以上である表面実装用エンボスキャリアテ
ープ用カバーテープ、或いは、外層がポリエステル、ポ
リプロピレンのいずれかである二軸延伸フィルムであ
り、その内側の第２層がポリプロピレン、ナイロンの延
伸または未延伸フィルムのいずれかの層であり、その内
側が中間層として引裂強度（JIS K 7128）が１００ｋｇ
／ｃｍ以上，引張衝撃強度（ASTM D 1822）が１００ｋ
ｇ−ｃｍ／ｃｍ2 以上，曇度（JIS K 7105）が１５％以
下であり、樹脂の密度が０.９００〜０.９２５ｇ／ｃｍ
3 で融点が１１０℃以下であり重量平均分子量（Ｍｗ）
／数平均分子量（Ｍｎ）の比で規定される分子量の比が
３以下であるメタロセン触媒により重合されたエチレン
−αオレフィン共重合体であって、接着層がプラスチッ
ク製キャリアテープに熱シールしうるポリウレタン系樹
脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン
ビニルアセテート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジ
エン系樹脂、スチレン系樹脂のいずれか、または、これ
らの組合せによる接着剤であって、その接着剤中に酸化
錫、酸化亜鉛のいずれかの導電性微粉末を分散させてあ
り、導電性微粉末の添加量が接着剤のベース樹脂１００
重量部に対して１０〜１０００重量部であり、接着層の
表面抵抗値が１０13Ω／□以下であり、該カバーテープ
の接着層と該キャリアテープのシール面の接着強度が該
カバーテープの中間層と接着層の層間密着強度よりも大
きく該カバーテープの中間層と接着層と層間密着強度が
シール幅１mm当り１０〜１３０ｇｒであり、該カバーテ
ープの全光線透過率（JIS K 7105）が７０％以上であ
り、引張衝撃強度が４００ｋｇ−ｃｍ／ｃｍ2 以上であ
り、いずれの構成体に於いても中間層のエチレン−αオ
レフィン共重合体の樹脂が二塩化ジルコノセンとメチル
アルミノキサンを触媒として重合されたことを特徴とす
る表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテープで
ある。
【０００７】
【作用】本発明のカバーテープ１の構成要素を図面図１
又は図２で説明すると、図１において外層２が二軸延伸
ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィル
ムのいずれかの二軸延伸フィルムで、厚みが６〜２５μ
ｍの透明性が良く耐熱性に優れ剛性のあるフィルムであ
る。外層は６μｍ未満では剛性がなくなり、２５μｍを
越えると硬すぎてシールが不安定となる。中間層４は引
裂強度（JIS K 7128）が１００ｋｇ／ｃｍ以上，引張衝
撃強度（ASTM D 1822）が１００ｋｇ−ｃｍ／ｃｍ2 以
上，曇度（JIS K 7105）が１５％以下であり、樹脂の密
度が０.９００〜０.９２５ｇ／ｃｍ3 で融点が１１０℃
以下であり重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍ
ｎ）の比で規定される分子量の比（多分散度）が３以下
であるメタロセン触媒により重合されたエチレン−αオ
レフィン共重合体である。引裂強度が１００ｋｇ／ｃｍ
未満や引張衝撃強度が１００ｋｇ−ｃｍ／ｃｍ未満では
高速剥離時の衝撃力に充分対応できずテープ切れが発生
してしまう危険性がある。又、曇度は１５％を越える場
合カバーテープ全体の透明度を大きく低下させてしまい
デバイスの見え易さを低下させてしまう。中間層樹脂の
エチレン−αオレフィン共重合体は密度が０.９００ｇ
／ｃｍ3未満ではフィルム加工が難しくなり、０.９３０
を越えると低温シール性が悪くなる。又、多分散度は３
以上ではシール性のバラツキが増しフィルムのベタツキ
・臭気を発生させたり透明性を落とすため良好な特性が
得られない。この場合樹脂は二塩化ジルコノセンとメチ
ルアルミノキサンを触媒として重合されたいわゆるメタ
ロセン触媒によるものが最適である。
又は図２で説明すると、図１において外層２が二軸延伸
ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィル
ムのいずれかの二軸延伸フィルムで、厚みが６〜２５μ
ｍの透明性が良く耐熱性に優れ剛性のあるフィルムであ
る。外層は６μｍ未満では剛性がなくなり、２５μｍを
越えると硬すぎてシールが不安定となる。中間層４は引
裂強度（JIS K 7128）が１００ｋｇ／ｃｍ以上，引張衝
撃強度（ASTM D 1822）が１００ｋｇ−ｃｍ／ｃｍ2 以
上，曇度（JIS K 7105）が１５％以下であり、樹脂の密
度が０.９００〜０.９２５ｇ／ｃｍ3 で融点が１１０℃
以下であり重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍ
ｎ）の比で規定される分子量の比（多分散度）が３以下
であるメタロセン触媒により重合されたエチレン−αオ
レフィン共重合体である。引裂強度が１００ｋｇ／ｃｍ
未満や引張衝撃強度が１００ｋｇ−ｃｍ／ｃｍ未満では
高速剥離時の衝撃力に充分対応できずテープ切れが発生
してしまう危険性がある。又、曇度は１５％を越える場
合カバーテープ全体の透明度を大きく低下させてしまい
デバイスの見え易さを低下させてしまう。中間層樹脂の
エチレン−αオレフィン共重合体は密度が０.９００ｇ
／ｃｍ3未満ではフィルム加工が難しくなり、０.９３０
を越えると低温シール性が悪くなる。又、多分散度は３
以上ではシール性のバラツキが増しフィルムのベタツキ
・臭気を発生させたり透明性を落とすため良好な特性が
得られない。この場合樹脂は二塩化ジルコノセンとメチ
ルアルミノキサンを触媒として重合されたいわゆるメタ
ロセン触媒によるものが最適である。
【０００８】メタロセン触媒は活性点が均一なシングル
サイト触媒と呼ばれ従来のチーグラー・ナッタ触媒のよ
うなマルチサイト触媒と区別される。マルチサイト触媒
の場合、様々な種類の活性点を持つため分子量分布が広
くコモノマー含量が分子毎に異なるため低温ヒートシー
ル性や透明性といった特性に広い分布の影響を受けてど
うしても悪くなる。たとえば、ＬＤＰＥに耐引き裂き性
・耐引張衝撃性を付与するにはＬＬＤＰＥで可能だが、
低温シール性や透明性が悪くなってしまう。一方シング
ルサイト触媒は活性点が均一なため分子量分布が狭く、
各分子のコモノマー含量がほぼ等しいため良好な低温ヒ
ートシール性や透明性を有することができる。中間層４
と外層２とのお互いに接する側は、必要に応じてコロナ
処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理
を施して密着力を向上させドライラミネートや押出ラミ
ネートにより貼り合わせることが出来る。中間層の厚み
は１０μｍ以上好ましくは２０〜６０μｍのフィルムが
良い。１０μｍより薄いと耐引き裂き性の効果がなく、
６０μｍよりも厚いと、ヒートシール性を悪くする。接
着層５はポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エチレ
ンビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポ
リエステル系、ブタジエン系樹脂、スチレン系樹脂樹脂
のいずれかのヒートシールラッカータイプの熱可塑性接
着剤各単体または、その組合せによって、相手材のプラ
スチック製キャリアテープに熱シールし得る特性を有す
るものである。
サイト触媒と呼ばれ従来のチーグラー・ナッタ触媒のよ
うなマルチサイト触媒と区別される。マルチサイト触媒
の場合、様々な種類の活性点を持つため分子量分布が広
くコモノマー含量が分子毎に異なるため低温ヒートシー
ル性や透明性といった特性に広い分布の影響を受けてど
うしても悪くなる。たとえば、ＬＤＰＥに耐引き裂き性
・耐引張衝撃性を付与するにはＬＬＤＰＥで可能だが、
低温シール性や透明性が悪くなってしまう。一方シング
ルサイト触媒は活性点が均一なため分子量分布が狭く、
各分子のコモノマー含量がほぼ等しいため良好な低温ヒ
ートシール性や透明性を有することができる。中間層４
と外層２とのお互いに接する側は、必要に応じてコロナ
処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理
を施して密着力を向上させドライラミネートや押出ラミ
ネートにより貼り合わせることが出来る。中間層の厚み
は１０μｍ以上好ましくは２０〜６０μｍのフィルムが
良い。１０μｍより薄いと耐引き裂き性の効果がなく、
６０μｍよりも厚いと、ヒートシール性を悪くする。接
着層５はポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エチレ
ンビニルアセテート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポ
リエステル系、ブタジエン系樹脂、スチレン系樹脂樹脂
のいずれかのヒートシールラッカータイプの熱可塑性接
着剤各単体または、その組合せによって、相手材のプラ
スチック製キャリアテープに熱シールし得る特性を有す
るものである。
【０００９】且つ、接着剤中に酸化錫、酸化亜鉛のいず
れかの導電性微粉末が均一に分散されており、その際、
製膜後の接着層の表面抵抗値は少なくとも１０13Ω／□
以下が必要であり、更に好ましくは１０6 Ω／□〜１０
10Ω／□の範囲が良い。１０13Ω／□より大きくなる
と、静電効果が極端に悪くなり目的とする性能が得られ
ない。又、その添加量は上記表面抵抗特性により接着剤
のベース樹脂１００重量部に対して１０〜１０００重量
部であり更に好ましくは１００〜３００重量部が良い。
１０重量部より少ないと静電防止効果は発現せず、１０
００重量部より多いと接着剤への分散性が著しく悪くな
り生産に適さない。又、静電処理材料自身が導電性を有
するため半永久的に静電効果があり、ブリード等を起こ
さないためシール性にも影響は及ぼさず、接着層の表面
抵抗値が１０13Ω／□以下に調整されているため、該キ
ャリアテープに電子部品を該カバーテープで封入した運
搬途上で電子部品が該カバーテープと接触しても、ある
いは該カバーテープを剥離して電子部品をピックアップ
する際においても静電気は発生せず電子部品を静電気障
害から保護することができる。なお、静電効果を更に上
げるために外層側つまり二軸延伸フィルムの表裏面に帯
電防止処理層あるいは導電層を設けてもよい。又、ヒー
トシール型接着剤の形成方法については溶融製膜法と溶
液製膜法のどちらでも良いが好ましくは溶液製膜が導電
性微粉末の分散性の点から望ましい。
れかの導電性微粉末が均一に分散されており、その際、
製膜後の接着層の表面抵抗値は少なくとも１０13Ω／□
以下が必要であり、更に好ましくは１０6 Ω／□〜１０
10Ω／□の範囲が良い。１０13Ω／□より大きくなる
と、静電効果が極端に悪くなり目的とする性能が得られ
ない。又、その添加量は上記表面抵抗特性により接着剤
のベース樹脂１００重量部に対して１０〜１０００重量
部であり更に好ましくは１００〜３００重量部が良い。
１０重量部より少ないと静電防止効果は発現せず、１０
００重量部より多いと接着剤への分散性が著しく悪くな
り生産に適さない。又、静電処理材料自身が導電性を有
するため半永久的に静電効果があり、ブリード等を起こ
さないためシール性にも影響は及ぼさず、接着層の表面
抵抗値が１０13Ω／□以下に調整されているため、該キ
ャリアテープに電子部品を該カバーテープで封入した運
搬途上で電子部品が該カバーテープと接触しても、ある
いは該カバーテープを剥離して電子部品をピックアップ
する際においても静電気は発生せず電子部品を静電気障
害から保護することができる。なお、静電効果を更に上
げるために外層側つまり二軸延伸フィルムの表裏面に帯
電防止処理層あるいは導電層を設けてもよい。又、ヒー
トシール型接着剤の形成方法については溶融製膜法と溶
液製膜法のどちらでも良いが好ましくは溶液製膜が導電
性微粉末の分散性の点から望ましい。
【００１０】又、カバーテープのシール−ピール過程に
おいて、まず、該カバーテープ１は該キャリアテープ６
の両サイドに片方で１mm前後の幅でレール状に連続的に
シールされる。（図３）次にピール時に該カバーテープ
１を該キャリアテープ６から引き剥す際、該カバーテー
プ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面の接着
強度が該カバーテープ１の中間層４と接着層５の層間密
着強度よりも小さいと、ピールオフ強度は該カバーテー
プ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面の接着
強度と対応し、現在最も一般的な剥離機構である界面剥
離によりピールが行われる。一方、本発明の様に該カバ
ーテープ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面
の接着強度が該カバーテープ１の中間層４と接着層５の
層間密着強度よりも大きいと、製膜された接着層５のう
ちシールされた部分のみがキャリアテープに残り（図
４）、引き剥された後のカバーテープ（図５）は接着層
５のヒートシールされた部分のみが脱落した形となるい
はゆる転写剥離によりピールが行われる。即ち、ピール
オフ強度は接着層５と中間層４との層間密着強度と対応
するものとなっており、剥離面がカバーテープ内に設計
されておりその層間密着強度をキャリアテープの材質に
依らず設定できるため、該カバーテープと該キャリアテ
ープのシール状態には影響を受けず安定したピールオフ
強度が得られる。この場合、該カバーテープの中間層と
接着層と層間密着強度はシール幅１mm当り１０〜１３０
ｇｒ更に好ましくは１０〜７０ｇｒなる様接着剤が選定
される。ピール強度が１０ｇｒより低いと包装体移送時
に、カバーテープが外れ、内容物である電子部品が脱落
するという問題がある。逆に、１３０ｇｒよりも高い
と、カバーテープを剥離する際キャリアテープが振動
し、電子部品装着される直前に収納ポケットから飛び出
す現象、即ちジャンピングトラブルを起こす。この転写
剥離機構によれば、従来の界面剥離に比較してよりシー
ル条件の依存性が低く、且つ、保管環境によるピールオ
フ強度の経時変化が少ない目的とする性能を得ることが
出来る。又、カバーテープの全光線透過率が７０％以上
好ましくは８０％以上になる様に構成されているため
に、キャリアテープに封入された内部の電子部品が目視
あるいは機械によって確認できる。７０％より低いと内
の電子部品の確認が難しい。
おいて、まず、該カバーテープ１は該キャリアテープ６
の両サイドに片方で１mm前後の幅でレール状に連続的に
シールされる。（図３）次にピール時に該カバーテープ
１を該キャリアテープ６から引き剥す際、該カバーテー
プ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面の接着
強度が該カバーテープ１の中間層４と接着層５の層間密
着強度よりも小さいと、ピールオフ強度は該カバーテー
プ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面の接着
強度と対応し、現在最も一般的な剥離機構である界面剥
離によりピールが行われる。一方、本発明の様に該カバ
ーテープ１の接着層５と該キャリアテープ６のシール面
の接着強度が該カバーテープ１の中間層４と接着層５の
層間密着強度よりも大きいと、製膜された接着層５のう
ちシールされた部分のみがキャリアテープに残り（図
４）、引き剥された後のカバーテープ（図５）は接着層
５のヒートシールされた部分のみが脱落した形となるい
はゆる転写剥離によりピールが行われる。即ち、ピール
オフ強度は接着層５と中間層４との層間密着強度と対応
するものとなっており、剥離面がカバーテープ内に設計
されておりその層間密着強度をキャリアテープの材質に
依らず設定できるため、該カバーテープと該キャリアテ
ープのシール状態には影響を受けず安定したピールオフ
強度が得られる。この場合、該カバーテープの中間層と
接着層と層間密着強度はシール幅１mm当り１０〜１３０
ｇｒ更に好ましくは１０〜７０ｇｒなる様接着剤が選定
される。ピール強度が１０ｇｒより低いと包装体移送時
に、カバーテープが外れ、内容物である電子部品が脱落
するという問題がある。逆に、１３０ｇｒよりも高い
と、カバーテープを剥離する際キャリアテープが振動
し、電子部品装着される直前に収納ポケットから飛び出
す現象、即ちジャンピングトラブルを起こす。この転写
剥離機構によれば、従来の界面剥離に比較してよりシー
ル条件の依存性が低く、且つ、保管環境によるピールオ
フ強度の経時変化が少ない目的とする性能を得ることが
出来る。又、カバーテープの全光線透過率が７０％以上
好ましくは８０％以上になる様に構成されているため
に、キャリアテープに封入された内部の電子部品が目視
あるいは機械によって確認できる。７０％より低いと内
の電子部品の確認が難しい。
【００１１】次に、図２においては外層２とその内側の
第２層３としてポリプロピレン、ナイロンの延伸又は未
延伸フィルムであり、厚みが６〜５０μｍの透明で耐衝
撃性、耐引き裂き性に優れたフィルムである。該層３は
６μｍ未満では耐引き裂き性が不足し、５０μｍを越え
るとシール性が不安定となる。ところで、透明性に優れ
耐熱性と耐引き裂き性、耐衝撃性に優れたフィルムとし
て２軸延伸ナイロンフィルムがあるが、外層にする場合
ヒートシールコテとの滑り性が悪く、特に摺動式のシー
ル機には適さない。又、吸湿性が大きいため外層にする
とブロッキングの問題が発生するために外層には適さな
い。外層２と層３のお互いに接する側は、必要に応じて
コロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表
面処理を施して密着力を向上させて押し出しラミネート
やドライラミネートなどで貼り合わせることができる。
又、中間層４、接着層５は図１と同構成体である。
第２層３としてポリプロピレン、ナイロンの延伸又は未
延伸フィルムであり、厚みが６〜５０μｍの透明で耐衝
撃性、耐引き裂き性に優れたフィルムである。該層３は
６μｍ未満では耐引き裂き性が不足し、５０μｍを越え
るとシール性が不安定となる。ところで、透明性に優れ
耐熱性と耐引き裂き性、耐衝撃性に優れたフィルムとし
て２軸延伸ナイロンフィルムがあるが、外層にする場合
ヒートシールコテとの滑り性が悪く、特に摺動式のシー
ル機には適さない。又、吸湿性が大きいため外層にする
とブロッキングの問題が発生するために外層には適さな
い。外層２と層３のお互いに接する側は、必要に応じて
コロナ処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表
面処理を施して密着力を向上させて押し出しラミネート
やドライラミネートなどで貼り合わせることができる。
又、中間層４、接着層５は図１と同構成体である。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜７及び比較例１〜５》表１及び表２に示し
た層構成のように外層に２軸延伸フィルム、その内側に
中間層をラミネートしたものと、外層と中間層の間に更
に耐引き裂き性，耐衝撃性に優れた延伸又は未延伸のフ
ィルムをラミネートしたものを作製した。中間層の外層
または耐引き裂き性，耐衝撃性に優れた層と接する側と
は反対側にロールコーターにより接着層を膜厚２μｍに
溶液製膜した。尚、中間層の樹脂の密度，融点，フィル
ムの引き裂き強度，引張衝撃強度，曇度については表１
及び表２に併せて示した。また接着層の後の（ ）内に
導電性微粉末の種類と添加量を示す。添加量は接着層の
熱可塑性樹脂 100重量部に対する量（重量部）である。
得られた試作品について１３.５mm 幅にスリット後、１
６mm幅のポリスチレン製キャリアテープとヒートシール
を行い、高速剥離機（42000mm／min）でテープ切れの有
無を判定し、併せてピール強度を測定した（測定速度：
300mm／min）。又、接着層側の表面抵抗値及びカバーテ
ープ試作品の可視光線透過率及び引張衝撃強度の測定を
行いその結果を表３及び表４に示した。 ヒートシール条件：120℃／1kg／cm2／1sec、摺動式シ
ール、シール幅 １mm×２ ピール条件：180゜ピール、ピールスピード 300mm／mi
n、 試料数：３
例によって本発明は何ら限定されるものではない。 《実施例１〜７及び比較例１〜５》表１及び表２に示し
た層構成のように外層に２軸延伸フィルム、その内側に
中間層をラミネートしたものと、外層と中間層の間に更
に耐引き裂き性，耐衝撃性に優れた延伸又は未延伸のフ
ィルムをラミネートしたものを作製した。中間層の外層
または耐引き裂き性，耐衝撃性に優れた層と接する側と
は反対側にロールコーターにより接着層を膜厚２μｍに
溶液製膜した。尚、中間層の樹脂の密度，融点，フィル
ムの引き裂き強度，引張衝撃強度，曇度については表１
及び表２に併せて示した。また接着層の後の（ ）内に
導電性微粉末の種類と添加量を示す。添加量は接着層の
熱可塑性樹脂 100重量部に対する量（重量部）である。
得られた試作品について１３.５mm 幅にスリット後、１
６mm幅のポリスチレン製キャリアテープとヒートシール
を行い、高速剥離機（42000mm／min）でテープ切れの有
無を判定し、併せてピール強度を測定した（測定速度：
300mm／min）。又、接着層側の表面抵抗値及びカバーテ
ープ試作品の可視光線透過率及び引張衝撃強度の測定を
行いその結果を表３及び表４に示した。 ヒートシール条件：120℃／1kg／cm2／1sec、摺動式シ
ール、シール幅 １mm×２ ピール条件：180゜ピール、ピールスピード 300mm／mi
n、 試料数：３
【００１３】なお使用した原材料は下記のとおり。 ・ＰＥ：メタロセン触媒を重合に用いたポリエチレン ・ＰＥＴ：ホリエチレンテレフタレート（未延伸） ・Ｏ−ＰＥＴ：二軸延伸ポリエチレンテレフタレート ・ＰＰ：ポリプロピレン（未延伸） ・ＯＰＰ：二軸延伸ポリプロピレン ・ＮＹ：ナイロン（未延伸） ・ＯＮＹ：二軸延伸ナイロン ・ＥＶＡ：エチレンビニルアセテート共重合体 ・ＰＶＣ：ポリ塩化ビニル ・ＬＤＰＥ：低密度ポリエチレン ・ＬＬＤＰＥ：直鎖状低密度ポリエチレン ・ＳｎＯ2：酸化錫 ・ＺｎＯ2：酸化亜鉛
【００１４】 表 １ 実 施 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ ・外層 使用樹脂 O-PET O-PET O-PET OPP O-PET OPP 厚み（μm） 25 12 9 16 12 25 ・第２層 使用樹脂 − ONY PP NY OPP − 厚み（μm） 12 15 15 15 ・中間層 使用樹脂 ＰＥ ＰＥ ＰＥ ＰＥ ＰＥ ＰＥ 厚み（μm） 20 30 50 15 40 30 密度（g／cm3） 0.905 0.905 0.910 0.920 0.915 0.905 融点（℃） 90 88 100 105 103 93 引裂強度（kg／cm） 124 145 120 110 130 145 引張衝撃強度 120 125 110 105 107 112 （kg-cm／cm2） 曇度（％） 8 7 13 12 13 10 ・接着層 使用接着剤 PVC系 アクリル系 PET系 ホ゜リウレタン系 EVA系 フ゛タシ゛エン系 導電性微粉末 SnO2 SnO2 ZnO2 ZnO2 SnO2 SnO2 （重量部） 150 250 320 600 900 200
【００１５】 表 ２ 実施例 比 較 例 ７ １ ２ ３ ４ ５ ・外層 使用樹脂 O-PET O-PET OPP O-PET OPP O-PET 厚み（μm） 16 25 25 16 25 16 ・第２層 使用樹脂 ONY − − OPP − ONY 厚み（μm） 12 15 12 ・中間層 使用樹脂 ＰＥ LLDPE − 5％EVA LLDPE LDPE 厚み（μm） 40 30 30 20 40 密度（g／cm3） 0.910 0.908 0.933 0.915 0.919 融点（℃） 102 120 125 125, 128 引裂強度（kg／cm） 124 85 45 105 60 引張衝撃強度 120 75 35 100 45 （kg-cm／cm2） 曇度（％） 11 20 13 18 8 ・接着層 使用接着剤 スチレン系 PET系 ホ゜リウレタン系 EVA系 アクリル系 EVA系 導電性微粉末 SnO2 ZnO2 SnO2 SnO2 界面活性剤 SnO2 （重量部） 400 150 7 1200 2 1500
【００１６】 表 ３ 実 施 例 １ ２ ３ ４ ５ ６ 高速剥離テストテ-フ゜切れ なし なし なし なし なし なし ピール強度 初期値 ４０ ４５ ３０ ２５ ４３ ５２ 40℃-90％、30日 ５５ ４５ ２８ ６２ ３８ ５５ 60℃、30日 ６８ ５０ ５５ ７５ ８０ ６８ 接着層の剥離方式 転写 転写 転写 転写 転写 転写 引張衝撃強度 420 505 350 220 430 450 （kg-cm／cm2） 表面抵抗値（Ω／□） １０9 １０8 １０6 １０7 １０5 １０8 全光線透過率（％） 88.0 85.2 76.3 50.7 25.8 81.0
【００１７】 表 ４ 実施例 比 較 例 ７ １ ２ ３ ４ ５ 高速剥離テストテ-フ゜切れ なし あり あり なし あり なし ピール強度 初期値 ２５ １０ ４５ ５ ３５ １１ 40℃-90％、30日 ３０ ５ １５ ０ ５ ２ 60℃、30日 ４５ ４８ １５０ １０ ２５ １５ 接着層の剥離方式 転写 転写 界面 転写 転写 転写 引張衝撃強度 505 350 220 430 280 550 （kg-cm／cm2） 表面抵抗値(Ω／□) １０7 １０12 １０14 １０4 １０14 １０4 全光線透過率（％） 74.3 72.6 89.5 45.6 88.0 30.5
【００１８】
【発明の効果】本発明のカバーテープを使用することに
より、実装機の高速化が進んでもテープ切れトラブルの
発生する危険性がない点、接着層が静電処理されてお
り、電子部品とカバーテープとの接触あるいは、カバー
テープの剥離時に発生する静電気が抑えられ、且つ、シ
ール性にも影響を及ぼさない点、ヒートシールラッカー
接着剤と中間層との組合せにより、低温でシール可能で
あり、ピールオフ強度を１mm当り１０〜１２０ｇｒの範
囲で任意に設定しうること、又、ピールオフ強度がカバ
ーテープ内の層間の密着強度により決定されるため、キ
ャリアテープとのシール条件に影響を受けないこと、透
明性が良く内容物であるデバイスの検査が容易である、
という５点により、従来の問題点である剥離時にテープ
切れを起こすという問題点を解決すると同時にピールオ
フ強度のシール条件に対する依存性が大きいという問
題、及び保管環境により経時的に変化する問題又、電子
部品とカバーテープとの接触あるいは、カバーテープの
剥離時に発生する静電気の問題を解決することができ、
安定したピールオフ強度を得ることが出来る。
より、実装機の高速化が進んでもテープ切れトラブルの
発生する危険性がない点、接着層が静電処理されてお
り、電子部品とカバーテープとの接触あるいは、カバー
テープの剥離時に発生する静電気が抑えられ、且つ、シ
ール性にも影響を及ぼさない点、ヒートシールラッカー
接着剤と中間層との組合せにより、低温でシール可能で
あり、ピールオフ強度を１mm当り１０〜１２０ｇｒの範
囲で任意に設定しうること、又、ピールオフ強度がカバ
ーテープ内の層間の密着強度により決定されるため、キ
ャリアテープとのシール条件に影響を受けないこと、透
明性が良く内容物であるデバイスの検査が容易である、
という５点により、従来の問題点である剥離時にテープ
切れを起こすという問題点を解決すると同時にピールオ
フ強度のシール条件に対する依存性が大きいという問
題、及び保管環境により経時的に変化する問題又、電子
部品とカバーテープとの接触あるいは、カバーテープの
剥離時に発生する静電気の問題を解決することができ、
安定したピールオフ強度を得ることが出来る。
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図
【図２】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図
【図３】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着
しその使用状態を示す断面図
しその使用状態を示す断面図
【図４】キャリアテープから剥離した状態を示す本発明
のカバーテープの断面図
のカバーテープの断面図
【図５】本発明のカバーテープを剥離した状態を示すキ
ャリアテープの断面図
ャリアテープの断面図
Claims (4)
- 【請求項１】 チップ型電子部品を収納する収納ポケッ
トを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに
熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープ
は、外層がポリエステル、ポリプロピレンのいずれかで
ある二軸延伸フィルムであり、中間層が引裂強度（JIS
K 7128）が１００ｋｇ／ｃｍ以上、引張衝撃強度（ASTM
D 1822）が１００ｋｇ−ｃｍ／ｃｍ2 以上、曇度（JIS
K 7105）が１５％以下であるエチレン−αオレフィン
共重合体であって、接着層がプラスチック製キャリアテ
ープに熱シールしうるポリウレタン系樹脂、アクリル系
樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルアセテー
ト系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、ス
チレン系樹脂のいずれか、又は、これらの組合せによる
接着剤であって、その接着剤中に酸化錫、酸化亜鉛のい
ずれかの導電性微粉末を分散させてあり、導電性微粉末
の添加量が接着剤のベース樹脂１００重量部に対して１
０〜１０００重量部であり、接着層の表面抵抗値が１０
13Ω／□以下であり、該カバーテープの接着層と該キャ
リアテープのシール面の接着強度が該カバーテープの中
間層と接着層の層間密着強度よりも大きく該カバーテー
プの中間層と接着層と層間密着強度がシール幅１mm当り
１０〜１３０ｇｒであり、該カバーテープの全光線透過
率が７０％以上であり、引張衝撃強度が４００ｋｇ−ｃ
ｍ／ｃｍ2 以上である表面実装用エンボスキャリアテー
プ用カバーテープ。 - 【請求項２】 チップ型電子部品を収納する収納ポケッ
トを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープ
に、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテ
ープは、外層がポリエステル、ポリプロピレンのいずれ
かである二軸延伸フィルムであり、その内側の第２層が
ポリプロピレン、ナイロンの延伸または未延伸フィルム
のいずれかの層であり、その内側の中間層が引裂強度
（JIS K 7128）が１００ｋｇ／ｃｍ以上、引張衝撃強度
（ASTM D 1822）が１００ｋｇ−ｃｍ／ｃｍ2 以上、曇
度（JIS K 7105）が１５％以下であるエチレン−αオレ
フィン共重合体であって、接着層がプラスチック製キャ
リアテープに熱シールしうるポリウレタン系樹脂、アク
リル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレンビニルア
セテート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹
脂、スチレン系樹脂のいずれか、または、これらの組合
せによる接着剤であって、その接着剤中に酸化錫、酸化
亜鉛のいずれかの導電性微粉末を分散させてあり、導電
性微粉末の添加量が接着剤のベース樹脂１００重量部に
対して１０〜１０００重量部であり、接着層の表面抵抗
値が１０13Ω／□以下であり、該カバーテープの接着層
と該キャリアテープのシール面の接着強度が該カバーテ
ープの中間層と接着層の層間密着強度よりも大きく該カ
バーテープの中間層と接着層と層間密着強度がシール幅
１mm当り１０〜１３０ｇｒであり、該カバーテープの全
光線透過率が７０％以上であり、引張衝撃強度が４００
ｋｇ−ｃｍ／ｃｍ2 以上である表面実装用エンボスキャ
リアテープ用カバーテープ。 - 【請求項３】 中間層のエチレン−αオレフィン共重合
体の樹脂が二塩化ジルコノセンとメチルアルミノキサン
を触媒として重合されたことを特徴とする請求項１又は
２記載の表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテ
ープ。 - 【請求項４】 中間層のエチレン−αオレフィン共重合
体の樹脂の密度が０.９００〜０.９２５ｇ／ｃｍ3 で融
点が１１０℃以下であり重量平均分子量（Ｍｗ）／数平
均分子量（Ｍｎ）の比で規定される分子量の比（多分散
度）が３以下である請求項１、２又は３記載の表面実装
用エンボスキャリアテープ用カバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06364495A JP3181188B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06364495A JP3181188B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08258888A true JPH08258888A (ja) | 1996-10-08 |
| JP3181188B2 JP3181188B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=13235277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06364495A Expired - Lifetime JP3181188B2 (ja) | 1995-03-23 | 1995-03-23 | 表面実装用エンボスキャリアテープ用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3181188B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP3181188B2 (ja) | 2001-07-03 |
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