JP4551671B2 - 商品展示体及び商品展示体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、商品を封入した袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップ及び該ディスプレイストリップを用いた商品展示体に関する。

スナック菓子等の商品は、通常、ピロー包装（縦ピロー、横ピロー）で袋に包装された形で販売される。このように商品を封入した袋は、商店の陳列棚に並べて販売されることが多い。しかし、この方法だと陳列棚に人手により１袋づつ陳列する必要があり、また、所定の陳列棚にしか展示して販売できないという場所的制限を受けていた。

ストリップバッグ展示と呼ばれる、陳列棚を必要としない商品の展示販売方法が知られている。ストリップバッグ展示とは、図１に示したようにディスプレイストリップと呼ばれる所定巾のテープ材に複数の商品を取り付けて吊り下げるという展示形態である。この展示形態であれば、陳列棚を必要とせず、商店のレジ横やホテルのフロント等のあらゆる場所において展示販売が可能である。

従来、ディスプレイストリップとしては、例えば、紙や樹脂からなるテープの所定の位置に予め穴あけ加工を施しておき、裏面から粘着テープを貼り付けることによって、穴を通じて商品を封入した袋を粘着テープに貼り付けるものが用いられていた。またその他にも、例えば、紙や樹脂からなるテープの所定の位置に予め樹脂製のフックを取り付けておき、商品が封入された袋側にホールパンチを開けることにより、その位置に商品を引っ掛けて取り付けるというものも用いられていた。

しかし、これらのディスプレイストリップでは、商品を封入した袋をディスプレイストリップに取り付ける工程を機械を用いて自動化するのが困難であるという問題があった。従って、ストリップバッグ展示が広く用いられるに至っていなかった。

これに対して、片面にヒートシール層を設けることにより、商品が封入された袋を直接ヒートシールして接着することができるディスプレイストリップが提案されている。このディスプレイストリップを用いれば、商品を封入した袋をディスプレイストリップに取り付ける工程を、商品を袋に封入する一連の工程と連続して自動化することが極めて容易である。

このディスプレイストリップに商品を封入した袋を取り付ける際には、店頭で展示する際に商品の自重により自然落下してしまったり、輸送中に袋がはずれてしまったりしないように充分なシール強度で結合することが必要である。しかし、シール強度を高くすると、ディスプレイストリップに取り付けた商品を封入した袋を取り外す際に、袋の表面層が破壊されることにより印刷面を損傷して商品の見栄えが悪くなってしまったり、最悪の場合にはシール部分以外のところまで伝播して剥離してしまい、商品の品質を維持するための袋に傷や穴をあけてしまったりすることがあるという問題があった。

本発明者らは、これまでに、少なくとも基材層とシーラント層とからなり、シーラント層がエチレン−ビニルアセテート共重合体及び粘着性付与剤を含有するディスプレイストリップを発明した。エチレン−ビニルアセテート共重合体は、柔軟なエラストマーであることから、ヒートシールによりディスプレイストリップと商品を封入した袋とを容易に結合させることができる一方、ヒートシールにより結合した袋を剥離する際にはディスプレイストリップ側のシーラント層が破壊して、袋側を損傷することがないという画期的なものである。しかしながら、このようなディスプレイストリップにヒートシールにて商品を封入した袋を結合させたものは、通常の使用条件下では充分な結合力を発揮するものの、３５℃以上の高温条件下では結合力が減少してしまうという問題があった。即ち、ディスプレイストリップと商品を封入した袋とを結合させた商品展示体を、夏季に自動車等で運搬する際や、エアコンディショナー等により温度調整されていない場所に展示した場合には、商品を封入した袋の自重により剥離してしまうことがあった。

本発明は、上記現状に鑑み、商品を封入した袋を取り付ける工程の自動化が容易であり、高温条件下でも確実な結合力を有し、商品を封入した袋を取り外す際には、袋の外観を損なうことなく容易に取り外すことができるディスプレイストリップ及び該ディスプレイストリップを用いた商品展示体を提供することを目的とする。

本発明は、商品が封入された袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップであって、少なくとも、基材層とシーラント層とからなるものであり、前記シーラント層は、ＪＩＳ Ｋ ６７３０に準ずる方法により測定されるメルトフローレート（以下、ＭＦＲともいう）が１〜３０であるエチレン−ビニルアセテート共重合体を含有するディスプレイストリップである。
以下に本発明を詳述する。

本発明のディスプレイストリップは、少なくとも、基材層とシーラント層とからなる。
上記シーラント層は、エチレン−ビニルアセテート共重合体を含有する。上記エチレン−ビニルアセテート共重合体は、ヒートシール性に優れる樹脂であることから、上記シーラント層と商品を封入した袋の表面とはヒートシールにより結合することができる。また、７０〜１５０℃程度の比較的低温でヒートシール可能であることから、ヒートシール工程の高速化を容易に行うことができることに加え、上記基材層の厚さを厚くしても充分にヒートシール可能である。上記基材層の厚さを厚くすることにより、ディスプレイストリップ全体の腰を強くすることができ、また、ホールパンチ等により吊り下げ用の穴を開けた場合にも穴の周辺の強度を高くすることができる。更に、上記エチレン−ビニルアセテート共重合体は柔軟なエラストマーであることから、ヒートシールにより結合した袋を剥離する際には上記シーラント層が破壊して、袋側を損傷することがない。

上記エチレン−ビニルアセテート共重合体におけるビニルアセテート含量としては特に限定されないが、好ましい下限は８重量％、好ましい上限は４２重量％である。８重量％未満であると、接着性が不充分となることがあり、４２重量％を超えると、フィルム成形性が劣ることがある。

また、上記エチレン−ビニルアセテート共重合体としては、ビニルアセテート成分の一部がケン化されたものも用いることができる。更に、上記エチレン−ビニルアセテート共重合体としては、その少なくとも一部がカルボキシル変性されたものも用いることができる。
上記エチレン−ビニルアセテート共重合体としては、単一のものを用いてもよいし、ビニルアセテート含量等の異なる２種以上のものを混合して用いてもよい。

上記エチレン−ビニルアセテート共重合体は、ＭＦＲの下限が１、上限が３０である。本発明者らは、鋭意検討の結果、ＭＦＲが一定の範囲内にあるエチレン−ビニルアセテート共重合体を用いた場合には、商品を封入した袋を取り外す際に袋の外観を損なうことなく容易に取り外すことができるという優れた性能を維持したまま、通常商品展示体がさらされることがあると考えられる４０〜５０℃程度の温度下でも充分な結合力を維持できることを見出し、本発明を完成するに至った。

上記エチレン−ビニルアセテート共重合体としては軟化点が４０〜６０℃程度のものが多用されているが、実際には軟化点−１０℃程度の温度から徐々に軟化が始まり、樹脂の流動性が高まってくる。このような軟化点以下での流動性の変化は、通常のシールでは問題にならないものの、ストリップバッグ展示においては常にディスプレイストリップと商品を封入した袋とのシール部位に商品を展示した袋の自重がかかることから、流動性の変化が大きく影響するものと考えられる。ＭＦＲは、樹脂が軟化したときの流れやすさを表す数値であり、ＭＦＲが大きいと軟化時の樹脂は粘度が低く流れやすく、ＭＦＲが小さいと軟化時にも樹脂の粘度が高く流れにくい。従って、ＭＦＲが一定の範囲内にあるエチレン−ビニルアセテート共重合体を用いることにより、通常商品展示体がさらされることがあると考えられる温度域における結合力を制御できると考えられる。

上記エチレン−ビニルアセテート共重合体のＭＦＲが１未満であると、溶融粘度が高すぎてフィルム成形が困難であり、３０を超えると、５０℃程度の温度下では充分な結合力を維持できず、商品を封入した袋が剥離してしまう。好ましい下限は３、好ましい上限は１０である。

本発明において用いるエチレン−ビニルアセテート共重合体としては、住友化学工業社製「エバテート」、東ソー社製「メルセンＭＸ」、「ウルトセンＵＥ」、日本ポリオレフィン社製「ジェイレクスＶＨ」等の市販品のなかでＭＦＲが１〜３０の範囲にあるものを用いることができる。

上記シーラント層は、更に、エチレン−ビニルアセテート共重合体に対する粘着性付与剤を含有することが好ましい。
上記粘着性付与剤としては特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、テルペン樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、脂環族系炭化水素樹脂及び芳香族系炭化水素樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂が好適に用いられる。

上記ロジン樹脂としては特に限定されず、例えば、ロジン、ロジン誘導体、ロジンエステル、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、蒸留ロジン、水素化ロジン、２量化ロジン、重合ロジン、天然ロジンのグリセロールエステル、変性ロジンのグリセロールエステル、天然ロジンのペンタエリスリトールエステル、変性ロジンのペンタエリスリトールエステル、淡色ウッドロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのグリセロールエステル、重合ロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのペンタエリスリトールエステル、ロジンのフェノール性変性ペンタエリスリトールエステル等が挙げられる。
上記テルペン樹脂としては特に限定されず、例えば、テルペン、フェノール性テルペン、変性テルペン、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、ジペンテン重合体、テルペン−フェノール共重合体等が挙げられる。

上記脂肪族系炭化水素樹脂としては特に限定されず、例えば、１−ブテン、イソブチレン、ブタジエン、１，３−ペンタジエン等の炭素数４〜５のモノ又はジオレフィンを主成分とする重合体等が挙げられる。
上記脂環族系炭化水素樹脂としては特に限定されず、例えば、スペントＣ４−Ｃ５留分中のジエン成分を環化２量体化したものを重合させた樹脂、シクロペンタジエン等の環状モノマーを重合させた樹脂、水素添加ジシクロペンタジエン樹脂、水素添加石油樹脂等が挙げられる。
上記芳香族系炭化水素樹脂としては特に限定されず、例えば、ビニルトルエン、インデン、スチレン重合体、α−メチルスチレン共重合体等が挙げられる。
上記粘着性付与剤としては、例えば、ＵＳＰ６１１７９４５号に記載されたもの等の市販のものを用いることができる。

上記シーラント層における上記粘着性付与剤の配合量の好ましい下限は、上記エチレン−ビニルアセテート共重合体１００重量部に対して５重量部、好ましい上限は３０重量部である。５重量部未満であると、シーラント層の溶融時の粘着性が不充分となることがあり、３０重量部を超えると、成形性が不充分となることがある。

上記シーラント層は、加工適正の向上及び粘着力等の調整を目的としてワックスを含有してもよい。上記ワックスとしては特に限定されず、例えば、オレフィン系ワックス、パラフィン系ワックス、脂肪族エステル系ワックス、脱酸カルナバワックス、飽和脂肪族酸系ワックス、不飽和脂肪族酸系ワックス、飽和アルコール系ワックス、脂肪族アルコール系ワックス、多価アルコール系ワックス、飽和脂肪酸アミド系ワックス、飽和脂肪酸ビスアミド系ワックス、不飽和酸アミド系ワックス、芳香族ビスアミド系ワックス等が挙げられる。

上記シーラント層は、必要に応じて、更に、紫外線防止剤、酸化防止剤、可塑剤、滑剤、顔料、染料等の通常用いられる添加剤を含有してもよい。

上記シーラント層は本発明のディスプレイストリップの実質的全面に形成されていてもよいし、縞模様のように形成されていてもよく、また、商品を取り付ける所定の位置にのみ形成されていてもよい。ディスプレイストリップの実質的全面に形成されている場合には、ディスプレイストリップの任意の位置に商品を取り付けることができ好ましい。なお、ここで実質的にとは、穴あけ加工を施した位置や商品を取り付けることのない周辺部等は含まないという意味である。

上記基材層としては特に限定されないが、多数の商品を取り付けて吊り下げる用途から充分な強度を有し、かつ、ヒートシール時に溶融したり劣化したりしない耐熱性を有することが好ましく、例えば、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート、金属箔、紙又はこれらの積層物が好適である。

上記基材層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は３０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。３０μｍ未満であると、充分な強度が得られずに展示時や商品を封入した袋を取り外す際に破損する恐れがあり、２００μｍを超えると、基材層が断熱材の役割をしてヒートシール時にシーラント層に充分に熱が伝わらないことがある。上述したように、上記シーラント層に含有されるエチレン−ビニルアセテート共重合体は低温ヒートシール性に優れることから、ヒートシール性を阻害しない範囲で上記基材層の厚さを厚くすれば、ディスプレイストリップ全体の腰を強くすることができ、また、ホールパンチ等により吊り下げ用の穴を開けた場合にも穴の周辺の強度を高くすることができる。

本発明のディスプレイストリップは、上記基材層と上記シーラント層との間に、更に、ポリエチレン層を有することが好ましい。ポリエチレンは柔軟で引張伸度が高いことから、上記ポリエチレン層を有することにより本発明のディスプレイストリップ全体の強度が向上し、ディスプレイストリップを吊り下げるための穴あけ加工（ホールパンチ）が施された場合、商品を取り外すときに、その部分にかかる荷重に耐えられるようになる。また、上記ポリエチレン層は基材層とシーラント層とを貼り合わせる役割をも果たす。ポリエチレンの積層は、基材層とシーラント層との間にポリエチレンを押出成形しながら積層することにより行うことができる。なお、ポリエチレンの他、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体又はエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体のアイオノマーを用いてもよい。

上記ポリエチレン層の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は５０μｍである。５μｍ未満であると、充分な強度の向上効果が得られないことがあり、５０μｍを超えるとディスプレイストリップ全体の厚さが厚くなってしまい、断熱効果によりヒートシール性が損なわれてしまうことがある。

本発明のディスプレイストリップは、上記基材層と上記シーラント層との間に、更に、他の機能を担保する層を有していてもよい。このような層としては、例えば、印刷層等が挙げられる。特に基材層としてポリマーが用いられる場合には、印刷層は基材層とシーラント層との間に設けられることが好ましく、基材層として紙が用いられる場合には、紙の積層されていない面に印刷を行うことが好ましい。
また、上記基材層とシーラント層とは、公知のドライラミネート法により接着剤を介して積層してもよいし、溶剤や接着剤を用いないサーマルラミネート法により積層してもよい。

本発明のディスプレイストリップの形態としては特に限定されず、例えば、テープ状、シート状等が挙げられる。また、本発明のディスプレイストリップの片端には、商品を取り付けたディスプレイストリップを吊り下げて展示するためにフックに引っ掛けるための穴あけ加工を施したり、クリップ等を取り付けたりしてもよい。特に、穴あけ加工は一連の自動化工程の中で容易に行えることから好ましい。ただし、ディスプレイストリップに穴を開けてフックに引っ掛ける場合には、穴の部分に力がかかり破れやすいことから、上記基材層を強化したり、上記基材層と上記シーラント層との間にポリエチレン層やナイロン層を有するものを用いたりすることが好ましい。

本発明のディスプレイストリップを用いれば、商品を封入した袋をヒートシールにより結合できることから、袋を取り付ける工程の自動化が容易であり、また、商品を封入した袋を取り外す際には、袋の外観を損なうことなく容易に取り外すことができる。
従来のディスプレイストリップでは、ヒートシールによりディスプレイストリップに取り付けた商品を封入した袋を取り外す際に、図３に示したように袋の表面が凝集破壊する際の衝撃により袋の印刷層等までが損傷するため、袋の印刷面を損傷したり、シール部分以外のところまで損傷したりしていた。本発明のディスプレイストリップでは、ディスプレイストリップ側のシーラント層がエチレン−ビニルアセテート共重合体を含有するものであることから、上記シーラント層が袋の表面よりも相対的に破壊しやすいものとなり、図２に示したように剥離の際には必ずディスプレイストリップ側のシーラント層が伸びながら破断するようにしてシーラント層と袋の表面との界面で剥離が起こることから、外観を損ねることなく商品を封入した袋を取り外すことができる。

本発明のディスプレイストリップでは、更に、ヒートシールにより結合したシーラント層と袋の表面とを剥離するとき、袋の表面層の引張破断強度よりも低い初期荷重により剥離が始まり、かつ、剥離が完了するまで初期荷重に相当する荷重を連続的に又は断続的にかけつづけることを要することが好ましい。

本発明者らは、従来のディスプレイストリップにヒートシールにより袋を結合した場合において、剥離時に袋側が損傷してしまった事例について分析を行った。すると、袋側が損傷する場合の多くの事例において、ヒートシールにより結合したディスプレイストリップと袋とを剥離する際にかかる荷重を測定し、これをディスプレイストリップと袋との距離（チャック間距離）に対してプロットしたとき、図５ａに示した形のグラフが得られることを見出した。これは、図５ｂに示したように、まず剥離の初期（チャック間距離：Ａ’）においてある荷重に達すると、袋側の表面層（ここで、表面層とは、２〜５層の積層フィルムから形成された袋において、袋の外表面側にある１層を意味し、外袋表面側が、ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレンで形成されている場合には、最表面のヒートシーラブル層だけでなく、ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン層のことを意味する。）の最外表面に亀裂が入り、そこから破壊が表面層内部に進むため、荷重は急速に低下し、ごく弱い荷重で剥離の完了（チャック間距離：Ｂ’）まで剥離が進むことを示しているものと考えられる。

これに対して、本発明のディスプレイストリップの好ましい態様では、ヒートシールにより結合したディスプレイストリップと袋とを剥離する際にかかる荷重を測定し、これをディスプレイストリップと袋との距離（チャック間距離）に対してプロットしたときに、例えば、図４ａ又は図４ａ’に示した形のグラフが得られる。このときの剥離の様子を示す模式図を図４ｂ又は図４ｂ’に示した。
即ち、シーラント層がエチレン−ビニルアセテート共重合体を含有することから、まず、袋の表面層の引張破断強度よりも低い初期荷重によりシーラント層が伸びるようして剥離が始まる（チャック間距離：Ａ）。これにより、袋側の表面層が破壊することがないため、外観を損ねることなく商品を封入した袋を取り外すことができる。次いで、剥離が始まった後、剥離が完了（チャック間距離：Ｂ）するまで初期荷重に相当する荷重を連続的に又は断続的にかけつづけることを要することが好ましい。

商品をディスプレイストリップから容易にとりはずせるようにするためには、比較的弱い力でも剥離が始まることが必要であるが、従来のディスプレイストリップのように、いったん剥離が始まった後に急速に剥離に要する荷重が低くなるのでは、商品の輸送時や展示時に意図せず瞬間的に荷重がかかった場合にも、簡単に商品がはずれてしまう。本発明のディスプレイストリップの好ましい態様では、剥離が始まった後、剥離が完了するまで初期荷重に相当する荷重を連続的に又は断続的にかけ続けなければならないことから、このように意図せずに商品が外れてしまうことを防止することができる。

これは、例えば、本発明のディスプレイストリップのシーラント層にエチレン−ビニルアセテート共重合体を含有することにより袋の表面が破損する以前に、袋の表面とシーラント層との界面で剥離が起こるか、シーラント層の凝集破壊が起こるようにすると同時に、シーラント層が複数の層からなる場合には、層間の結合力を高くして、層間破壊が起こらないように、又は、層間破壊が起こるとしても比較的大きな荷重を与えなければ層間破壊が進まないようにすることにより実現することができる。

なお、ここで初期荷重に相当する荷重を連続的にかけ続けるとは、初期荷重を与えた後に剥離完了までに要する荷重が初期荷重と同程度であることを意味するが、急激に下降してしまうのでなければ初期荷重に対して多少の増減があってもかまわない。好ましくは、初期荷重に対して±５０％の範囲内の荷重をかけ続けることが好ましい。また、初期荷重を与えた後に剥離完了までに要する荷重がチャック間距離が増すごとに大きくなることがより好ましい（図４ａ）。
また、初期荷重に相当する荷重を断続的に荷重をかけつづけるとは、初期荷重を与えた後にいったん荷重が大きく減ずることがあっても、剥離完了までには再び要する荷重が大きく増大して、初期荷重に対して±５０％の範囲内の荷重がかかることを示すピークが現れることを意味する（図４ａ’）。

本発明のディスプレイストリップを製造する方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。例えば、押出し成形法等により別々に作製した上記基材層と上記シーラント層とを接着剤を介して接着する方法等が挙げられる。

また、上記シーラント層は、コーティング法により形成してもよい。コーティング法により上記シーラント層を形成する方法としては特に限定されないが、例えば、エチレン−ビニルアセテート共重合体と粘着性付与剤とを含有するホットメルト接着剤を上記基材層上に積層する方法等が挙げられる。なお、基材層として二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムや二軸延伸ポリプロピレンフィルム等を用いる場合には、コーティングを施す面に、コロナ処理やアンカーコート処理等の前処理を施しておいたり、基材層上にポリエチレン層を予め押出ラミネートしておいたりすることが好ましい。

また、上記ポリエチレン層を設ける場合には、エチレン−ビニルアセテート共重合体を含有するフィルムと二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムとの間に、ポリエチレンを押出成形しながら積層する方法；エチレン−ビニルアセテート共重合体を含有する層とポリエチレン層とからなる積層フィルムのポリエチレン層側に、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを積層する方法等が好適である。
更に、上記シーラント層が剥離層とヒートシール層を含む複数の層からなる場合には、共押出し成形法にて作製することができる。

本発明のディスプレイストリップと商品が封入された袋とがヒートシールにより結合されてなる商品展示体もまた、本発明の１つである。

次に、上記商品を封入するための袋について説明する。
上記袋としては特に限定されず、通常用いられている袋がいずれも使用できるが、少なくともシーラント層と基材層とからなるものが好ましい。
上記袋のシーラント層としては、ポリプロピレン、プロピレンと他のオレフィンとの共重合体、低密度ポリエチレン及びエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群より選択される少なくとも１種からなるものが好適である。
また、上記袋の表面にもシーラント層を形成する場合には、上記袋の表面のシーラント層としては、ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）フィルムからなるものが好適である。ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）フィルムとは、通常、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）の表面に、プロピレン−エチレン−ブテン３元共重合体等のヒートシール性を有する樹脂からなるごく薄いターポリマー層を設けることによりヒートシール性を付与したものを意味し、とりわけ欧米では袋材に多く採用されている。

上記袋の基材層とシーラント層とは接着剤を介して積層されていることが好ましい。接着剤を介して積層すれば高い層間接着力が得られることから、袋を本発明のディスプレイストリップから取り外す際に袋の層間での破壊がなく、ディスプレイストリップと袋との界面又はディスプレイストリップ内部での破壊が起こりやすくなる。

また、上記袋の基材層とシーラント層とは、中間層を介して積層されていることが好ましい。この場合、シーラント層と中間層とは、接着剤を介して積層されていることが好ましい。シーラント層と中間層とが接着剤を介して積層されることにより高い層間接着力が得られることから、袋を本発明のディスプレイストリップから取り外す際に袋の層間での破壊がなく、ディスプレイストリップと袋との界面又はディスプレイストリップ内部での破壊が起こりやすくなる。

上記袋としては、具体的には例えば、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）層／印刷層／接着剤層／ポリエチレン（ＰＥ）層／アルミニウム蒸着ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層／ポリエチレン（ＰＥ）層／無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの；二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）層／印刷層／ポリエチレン（ＰＥ）層／アルミニウム蒸着ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層／ポリエチレン（ＰＥ）層／無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの；二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）層／印刷層／アルミニウム蒸着無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの；二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）層／印刷層／ポリエチレン（ＰＥ）層／アルミニウム蒸着無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの；透明蒸着二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層／印刷層／無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの；ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層／印刷層／ポリエチレン（ＰＥ）層／アルミニウム蒸着ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層；ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層／印刷層／ポリエチレン（ＰＥ）層／アルミニウム蒸着無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの；ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層／印刷層／接着剤層／ポリエチレン（ＰＥ）層／アルミニウム蒸着無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの等が挙げられる。

上記袋は、ヒートシール性のポリマーを基材層を形成するポリマーとともに共押出するか、ホットメルト接着剤等のヒートシール性のあるポリマーを基材層上にコーティングすることにより製造することができる。

本発明のディスプレイストリップと商品が封入された袋とをヒートシールにより結合して、本発明の商品展示体を製造する方法としては特に限定されないが、例えば、図６に示す手順により取り付けることが好ましい。この方法では、まず、袋の表側がディスプレイストリップに接するようにして商品を封入した袋を置き、次いで袋の上部をヒートシールして袋をディスプレイストリップに結合させる（図６ａ）。所定の数の商品を封入した袋をディスプレイストリップに結合したところで、各商品を封入した袋をヒートシール部を軸に上下反転させて袋の表面がディスプレイストリップとは反対側になるようにする（図６ｂ）。この状態でディスプレイストリップの片端をフック等に吊り下げて展示すれば、袋とディスプレイストリップとの接着部は図６ｃのようになっていることから、商品を封入した袋を下方向に引っ張れば少ない力で容易にディスプレイストリップから取り外すことができる。

本発明の商品展示体における袋とディスプレイストリップとのシール強度としては特に限定されないが、好ましい下限は１Ｎ／３０ｍｍ、好ましい上限は５０Ｎ／３０ｍｍである。１Ｎ／３０ｍｍ未満であると、商品の重量によっては自重により商品が落下してしまうことがあり、５０Ｎ／３０ｍｍを超えると、吊り下げた状態で商品を封入した袋を引っ張ってもはずれないことがある。より好ましい下限は５Ｎ／３０ｍｍ、より好ましい上限は３０Ｎ／３０ｍｍである。

なお、袋とディスプレイストリップとのシール状態や剥離の状態については、シール条件によっても大きく変化し得るものである。シール条件は、シール時の温度やシールジョーの接触時間、接触圧力等によって変化する他、シールジョーの形状によっても変化し得る。シールジョーの形状としては、例えば、図７に示した形状のものを用いることができる。従って、本発明のディスプレイストリップのシーラント層を形成する接着成分や、上記袋の表面層の素材に応じて、最適のシール条件を選択することが好ましい。シールジョーの幅については、ディスプレイストリップと袋表面との接着面の所望の長さに応じて選ばれるが、この長さが、前述したディスプレイストリップから袋を剥がすときの剥離の始まりから剥離の完了までの距離を実質的に決定する。

本発明のディスプレイストリップを用いれば、ヒートシールにより商品を封入した袋を固定することができ、自動化により容易に大量の商品を取り付けることができる。また、このようにして結合された商品を封入した袋は、４０〜５０℃程度の高温下でも期せずして剥離してしまうことがない。更に、商品を封入した袋をディスプレイストリップから取り外す際には、ディスプレイストリップ側のシーラント層が伸びるようにして破断し、シーラント層と前記袋の表面との界面で剥離が起こることから、袋の外観を損ねることもない。

本発明によれば、商品を封入した袋を取り付ける工程の自動化が容易であり、高温条件下でも確実な結合力を有し、商品を封入した袋を取り外す際には、袋の外観を損なうことなく容易に取り外すことができるディスプレイストリップ及び該ディスプレイストリップを用いた商品展示体を提供することができる。

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。

（実施例１）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材層として、シーラント層としてＭＦＲ９．５のエチレンービニルアセテート共重合体を主成分とする厚さ５０μｍのフィルム（東ソー社製、メルセンＭＸ）を用いて、該基材層と該シーラント層との間に、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を厚さ３０μｍの層になるように溶融押出しをしながら、該基材層と該シーラント層とをラミネートして、ＰＥＴ（５０μｍ）／ＬＤＰＥ（３０μｍ）／シーラント層（５０μｍ）の３層構造からなるシートを得た。得られたシートを３５ｍｍ幅に裁断して、ディスプレイストリップを作製した。

得られたディスプレイストリップに、図６に示した手順により、１００ｇのスナック菓子を封入した袋を１００ｍｍ間隔で６個取り付けて商品展示体を作製した。
ヒートシール条件としては、１２０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ^２、２５０ｍｓとした。また、袋は下記の構成のものを用いた。
袋構成：ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層（２０μｍ）／印刷層／低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）層（１３μｍ）／アルミニウム蒸着ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層（２０μｍ）

（実施例２）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材層として用いて、ＭＦＲ７．５のエチレンービニルアセテートを主成分とする厚さ５０μｍのシーラント層（東ソー社製、メルセンＭＸ）を該基材層にドライラミネート接着剤を用いてラミネートして、ＰＥＴ（５０μｍ）／シーラント層（５０μｍ）の２層構造からなるシートを得た。得られたシートを３５ｍｍ幅に裁断して、ディスプレイストリップを作製した。
得られたディスプレイストリップを用いた以外は実施例と同様にして商品展示体を作製した。

（実施例３）
厚さ３８μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材層として、シーラント層としてＭＦＲ１５．０のエチレンービニルアセテート共重合体を主成分とする厚さ４０μｍのフィルム（東ソー社製、メルセンＭＸ）を用いて、該基材層と該シーラント層との間に、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を厚さ３０μｍの層になるように溶融押出しをしながら、該基材層と該シーラント層とをラミネートして、ＰＥＴ（３８μｍ）／ＬＤＰＥ（３０μｍ）／シーラント層（４０μｍ）の３層構造からなるシートを得た。得られたシートを３５ｍｍ幅に裁断して、ディスプレイストリップを作製した。
得られたディスプレイストリップを用いた以外は実施例と同様にして商品展示体を作製した。

（比較例１）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材層として、シーラント層としてＭＦＲ４０．０のエチレンービニルアセテート共重合体を主成分とする厚さ５０μｍのフィルム（東ソー社製、メルセンＭＸ）を用いて、該基材層と該シーラント層との間に、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を厚さ３０μｍの層になるように溶融押出しをしながら、該基材層と該シーラント層とをラミネートして、ＰＥＴ（５０μｍ）／ＬＤＰＥ（３０μｍ）／シーラント層（５０μｍ）の３層構造からなるシートを得た。得られたシートを３５ｍｍ幅に裁断して、ディスプレイストリップを作製した。
得られたディスプレイストリップを用いた以外は実施例と同様にして商品展示体を作製した。

（比較例２）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材層として、シーラント層としてＭＦＲ４６．０のエチレンービニルアセテート共重合体を主成分とし粘着性付与剤を含有する厚さ５０μｍのフィルム（東ソー社製、メルセンＭＸ−１０６）を用いて、該基材層と該シーラント層との間に、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を厚さ３０μｍの層になるように溶融押出しをしながら、該基材層と該シーラント層とをラミネートして、ＰＥＴ（５０μｍ）／ＬＤＰＥ（３０μｍ）／シーラント層（５０μｍ）の３層構造からなるシートを得た。得られたシートを３５ｍｍ幅に裁断して、ディスプレイストリップを作製した。
得られたディスプレイストリップを用いた以外は実施例と同様にして商品展示体を作製した。

（評価）
実施例１〜３及び比較例１、２で作製した商品展示体について、以下の方法により評価を行った。
結果を表１に示した。

（１）２３℃におけるシール強度の測定
２３℃におけるディスプレイストリップと袋とのシール強度を引張試験機（東洋精機製作所社製、ストログラフＶ１−Ｃ）を用いて、３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で測定した。

（２）４０℃における落下試験
商品展示体を４０℃の恒温槽内に吊るし、２４、４８及び７２時間後に、ディスプレイストリップからはずれて落下した袋の数を調べた。

（３）袋の剥離試験
商品展示体から、ディスプレイストリップを吊り下げた状態で、６個の袋をひとつずつ下に引っ張り袋を剥離し、袋のヒートシールしていた部分を目視にて観察し、印刷層が損傷した等の袋側の外観に問題があったものの数を求めた。

本発明によれば、商品を封入した袋を取り付ける工程の自動化が容易であり、高温条件下でも確実な結合力を有し、商品を封入した袋を取り外す際には、袋の外観を損なうことなく容易に取り外すことができるディスプレイストリップ及び該ディスプレイストリップを用いた商品展示体を提供することができる。

ストリップバッグ展示を示す模式図である。 本発明のディスプレイストリップに接合した袋を取り外す際の様子を示す模式図である。 従来のディスプレイストリップに接合した袋を取り外す際の様子を示す模式図である。 本発明のディスプレイストリップに結合した袋を取り外す際にかかる荷重の変化を示す模式図である。 従来のディスプレイストリップに結合した袋を取り外す際にかかる荷重の変化を示す模式図である。 本発明のディスプレイストリップに商品を封入した袋を取り付ける手順の１例を示す模式図である。 シールジョーの形態の１例を示す模式図である。

符号の説明

１ ディスプレイストリップ
２ 商品を封入した袋
３ シーラント層
４ 基材層
５ ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン層（袋側）
６ 印刷層（袋側）
７ シール部位

Claims (9)

1. 商品が封入された袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップに、
   商品が封入された袋がヒートシールにより結合されてなる商品展示体において、
   前記ディスプレイストリップは、少なくとも、基材層とシーラント層とからなるものであり、前記シーラント層は、ＪＩＳ Ｋ ６７３０に準ずる方法により測定されるメルトフローレートが１〜３０であるエチレン−ビニルアセテート共重合体を含有するものであり、
   前記袋は、袋の外側に配置された二軸延伸フィルムからなる基材層と袋の内側に配置されたシーラント層とからなり、
   前記ディスプレイストリップのシーラント層と、前記袋の基材層の表面とが、ヒートシールにより結合されることにより、ディスプレイストリップから袋を取り外す際には、ディスプレイストリップと袋表面との界面又はディスプレイストリップのシーラント層内部の破壊により、袋の外観を傷めることなく、袋を取り外すことができることを特徴とする商品展示体。
2. ディスプレイストリップのシーラント層は、更に、エチレン−ビニルアセテート共重合体に対する粘着性付与剤を含有する請求項１記載の商品展示体。
3. ディスプレイストリップの基材層は、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート、金属箔、紙又はこれらの積層物からなる請求項１又は２記載の商品展示体。
4. ディスプレイストリップの基材層とシーラント層との間に、更に、ポリエチレン層を有する請求項１、２又は３記載の商品展示体。
5. 袋の基材層とシーラント層とは、接着剤を介して積層されている請求項１記載の商品展示体。
6. 袋の基材層とシーラント層とは、中間層を介して積層されている請求項１記載の商品展示体。
7. 袋のシーラント層と中間層とは、接着剤を介して積層されている請求項６記載の商品展示体。
8. 袋の基材層表面には、ヒートシーラブル層が形成されている請求項１記載の商品展示体。
9. 商品が封入された袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップに、
   商品が封入された袋をヒートシールにより結合されてなる商品展示体の製造方法において、
   前記ディスプレイストリップは、少なくとも、基材層とシーラント層とからなるものであり、前記シーラント層は、ＪＩＳ Ｋ ６７３０に準ずる方法により測定されるメルトフローレートが１〜３０であるエチレン−ビニルアセテート共重合体を含有するものであり、
   前記袋は、袋の外側に配置された二軸延伸フィルムからなる基材層と袋の内側に配置されたシーラント層とからなり、
   前記ディスプレイストリップのシーラント層と、前記袋の基材層の表面とを、シール温度、シール時間及びシール圧力を選択してヒートシールすることにより、ディスプレイストリップから袋を取り外す際には、ディスプレイストリップと袋表面との界面又はディスプレイストリップのシーラント層内部の破壊により、袋の外観を傷めることなく、袋を取り外すことができることを特徴とする商品展示体の製造方法。

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