KR100762544B1

KR100762544B1 - 전자부품 테이프-포장용 커버 테이프

Info

Publication number: KR100762544B1
Application number: KR1020057019841A
Authority: KR
Inventors: 카쯔히토 후지아이; 신니치 가토우
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2003-04-24
Filing date: 2004-04-26
Publication date: 2007-10-01
Also published as: CN1777547A; WO2004094258A1; TWI327107B; JPWO2004094258A1; TW200426030A; KR20060007387A; JP4500769B2; CN1777547B; US20060199005A1

Abstract

본 발명은 전자부품을 수용하는 캐리어 테이프를 열밀봉하는, 전자부품의 테이프 포장용 커버 테이프에 관한 것이다. 본 발명에 의한 전자부품의 테이프 포장용 커버 테이프는 기재필름층, 유연재층, 및 열접착층을 포함한다. 상기 유연재층은 O.888 ~ 0.907 범위의 비중을 갖는 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌으로 형성된다.

Description

전자부품 테이프-포장용 커버 테이프{ELECTRONIC PART TAPING PACKAGING COVER TAPE}

본 발명은 전자부품의 테이프-포장용 커버 테이프에 관한 것이다. 특히, 이것은 전자부품을 수용하기 위한 연속 리세스를 갖는 캐리어 테이프의 가열-밀봉을 위한 커버 테이프에 관한 것이다.

기술의 배경

최근, IC 칩과 콘덴서와 같은 칩-형 전자부품은 캐리어 테이프에 테이프-포장되고, 전자회로기판의 표면 위에 장착을 위해 제공된다. 캐리어 테이프는 엠보싱에 의해 형성된 연속 리세스를 가지며, 그 안에 전자부품이 수용된다. 전자부품이 각각의 리세스에 포함된 후, 리세스는 커버 테이프로 열-밀봉되어 테이프 포장체를 형성한다.

전자부품을 전자회로기판에 장착시키기 위해, 테이프 포장체에서 커버 테이프를 벗기고, 전자부품은 자동적으로 그곳으로부터 취해져 전자회로기판 상에 표면-장착된다. 그러므로, 커버 테이프는 캐리어 테이프로부터 쉽게 박리되어야 한다.

커버 테이프의 박리력(peeling force, 또는 "필링 강도", "열-밀봉 강도", 또는 "필-오프 강도"라고도 불리운다)이 너무 낮으면, 테이프 포장물이 장착 작업 이외의 작업을 위해 이동할 때 커버 테이프가 캐리어 테이프로부터 떨어져, 그 안에 보관되어 있던 전자부품들이 테이프 포장체로부터 떨어져나온다. 즉, 소정의 박리력을 보장하기 위한 안정한 가열-밀봉성이 요구된다.

한편, 박리력이 너무 높으면, 커버 테이프의 박리작업이 장착기에 의해 안정하게 행하여질 수 없다. 이 경우, 박리작업은 때때로 방해되고, 그리고 캐리어 테이프는 수직으로 진동된다. 특히, 박리력의 최대값과 최소값 사이의 차이(소위 "집업"이라 언급)가 크면 캐리어 테이프를 크게 진동시킨다. 이 진동에 의해, 리세스(오목부) 내의 전자부품들은 리세스로부터 떨어져나오거나, 또는 리세스의 벽면 또는 커버 테이프에 접촉될 수 있어, 전자부품이 손상, 열화 또는 오염될 수 있다.

또한, 커버 테이프의 박리작업 도중 발생되는 정전기는 전자부품의 단락을 일으킬 수 있고, 정전기 방전을 가져와 전자부품에 손상을 가져온다. 이 불리한 결과를 피하기 위해 커버 테이프는 절연성을 갖는 것이 요구된다. 더우기, 커버 테이프는 투명하여 테이프 포장에 포함된 각 전자부품들이 알맞게 장착되었는가를 육안으로 관찰할 수 있도록 하는 것이 요구된다.

상기와 같이, 전자부품의 테이프-포장용 커버 테이프는 가열-밀봉성, 집업성, 도전성, 및 투명성과 같은 모든 요구를 만족하여야 한다.

선행기술

시트를 성형하는데 사용하기 용이한 폴리비닐-클로라이드 수지 또는 폴리스티렌 수지로 제조된 캐리어 테이프용 커버 테이프로서, 종래의 커버 테이프는 폴리에스테르 필름(기재)에, 예를 들면 폴리에틸렌(PE), 변성 폴리에틸렌, 또는 에틸렌 비닐 아세테이트 공중합체(EVA)로 형성된 열접착층(또한 '가열-밀봉층" 또는 "HS층"으로 불리움)을 적층하여 형성된다.

그러나, 이와 같은 커버 테이프는 불안정한 박리력을 갖기 때문에, 집업 현상은 장착기에 의해 커버 테이프가 캐리어 테이프로부터 벗겨지는 동안 캐리어 테이프의 진동을 발생시킬 수 있다. 그러므로, 리세스에 하우징된 전자부품들이 바람직하지 않기는 리세스로부터 떨어져나올 수 있다.

유연재층과 열접착층 사이의 박리력을 이용하는 기질/ 유연재층/ 열접착층 구조를 갖는 커버 테이프, 및 소정의 박리력을 제공하도록 열접착층이 유연재층의 쿠션특성에 의해 캐리어 테이프에 적절히 가열-밀봉된 커버 테이프 등과 같은 몇몇 다른 커버 테이프들이 알려져 있다(예를 들면, 하기 특허문헌 1~25를 참조).

특허문헌 1: 일본 특허 공개공보 제78768/1991호

특허문헌 2: 일본 특허 공개공보 제32288/1993호

특허문헌 3: 일본 특허 공개공보 제130899/1995호

특허문헌 4: 일본 특허 공개공보 제172463/1995호

특허문헌 5: 일본 특허 공개공보 제192886/1996호

특허문헌 6: 일본 특허 공개공보 제258888/1996호

특허문헌 7: 일본 특허 공개공보 제156684/1997호

특허문헌 8: 일본 특허 공개공보 제201922/1997호

특허문헌 9: 일본 특허 공개공보 제251860/1995호

특허문헌 10: 일본 특허 공개공보 제2000-327024호

특허문헌 11: 일본 특허 공개공보 제2001-315847호

특허문헌 12: 일본 특허 공개공보 제2002-12288호

특허문헌 13: 일본 특허 공개공보 제111207/1997호

특허문헌 14: 일본 특허 공개공보 제216317/1997호

특허문헌 15: 일본 특허 공개공보 제267450/1997호

특허문헌 16: 일본 특허 공개공보 제96583/1995호

특허문헌 17: 일본 특허 공개공보 제96584/1995호

특허문헌 18: 일본 특허 공개공보 제96585/1995호

특허문헌 19: 일본 특허 공개공보 제96967/1995호

특허문헌 20: 일본 특허 공개공보 제295001/1996호

특허문헌 21: 일본 특허 공개공보 제109319/1997호

특허문헌 22: 일본 특허 공개공보 제314717/1997호

특허문헌 23: 일본 특허 공개공보 제95448/1998호

특허문헌 24: 일본 특허 공개공보 제115088/1999호

특허문헌 25: 일본 특허 공개공보 제2001-348561호

그러나, 최근 전자부품들의 소형화와 장착기의 고속화로 인해 오직 약간 열화된 집업성에 의해서도 전자 부품들이 테이프 포장체에서 떨어지고, 장착기 효율이 낮아질 수 있다. 즉, 가열-밀봉성, 도전성 및 투명성의 모든 요구를 충족하는 커버 테이프는 아직 개발되지 않았다.

본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 이루어졌다. 본 발명의 목적은 전자부품의 테이프-포장용 커버 테이프를 제공하는 것으로, 이것은 캐리어 테이프에 의한 안정한 열-밀봉성, 양호한 집업성, 도전성 및 투명성과 같은 모든 요구를 만족시킨다.

본 발명은 전자부품들을 수용하는 캐리어 테이프의 가열-밀봉을 위한, 전자부품의 테이프-포장용 커버 테이프로, 기재필름층; 유연재층 및 열 접착층을 포함하고, 여기서, 유연재층은 메탈로센 선형 저-밀도 폴리에틸렌으로 형성되고; 메탈로센 선형 저-밀도 폴리에틸렌은 0.888~0.907 범위의 비중을 갖는다.

본 발명에 따르면, 전자부품이 테이프-포장되면, 가열-밀봉 작업은 캐리어 테이프의 양호한 가열-밀봉성 때문에 안정하게 실시될 수 있고, 이것은 유연재층에 의해 생성된다. 전자부품이 고속으로 장착되면, 커버 테이프의 양호한 집업성은 전자부품이 포장으로부터 떨어져 나오는 것을 막아, 장착기의 효율의 열화를 피할 수 있다.

더욱 특별히는, 유연재층의 효과 때문에, 본 발명에 따른 전자부품의 테이프-포장용 커버 테이프는 변형된 또는 구부러진 가열-밀봉 표면을 갖는 캐리어 테이프로 안전하게 밀봉될 수 있다. 또한, 열접착층의 재료는 우수한 저온 가열-밀봉성을 갖는 어느 재료로부터도 알맞게 선택될 수 있다. 또한, 소형전자부품이 고속으로 장착될 때에도, 유연재층에 의해 제공되는 인성(toughness)은 커버 테이프의 절단을 거의 허용하지 않는다.

특히, 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌은 0.892~0.907 범위의 비중을 갖는 것이 바람직하다.

선택적으로, 본 발명은 전자부품들을 수용하는 캐리어 테이프를 가열-밀봉하기 위한 전자부품의 테이프-포장용 커버 테이프로, 기재필름층; 유연재층; 및 열 접착층을 포함하고, 여기서, 유연재층은 메탈로센 선형 저-밀도 폴리에틸렌으로 형성되고; JIS K7196에 정의된 TMA법에 의해 측정된 메탈로센 선형 저-밀도 폴리에틸렌의 연화온도는 75~97℃의 범위이다.

전자부품 테이프-포장용 커버 테이프는 유연재층의 효과로 인해, 변형되거나 또는 구부러진 가열-밀봉 표면을 갖는 캐리어 테이프로 안전하게 가열-밀봉될 수 있다. 이에 더하여, 열 접착층의 재료는 우수한 저온 가열-밀봉성을 갖는 어느 재료 중에서 알맞게 선택될 수 있다. 더우기, 소형 전자부품이 고속으로 장착될 때에도, 유연재층에 의해 제공된 인성에 의해 커버 테이프는 거의 절단되지 않는다.

열접착층이 캐리어 테이프를 가열-밀봉하는 경우, 열접착층과 유연재층은 캐리어 테이프로부터 전자부품을 테이프-포장하기 위한 커버 테이프의 박리작업 후 가열-밀봉된 영역에서 서로 분리되는 것이 바람직하다.

이 커버 테이프에서, 열접착층으로부터 유연재층의 분리 후 박리강도는 0.1N/mm 폭 내지 1.3N/mm 폭의 범위인 것이 바람직하고, 열접착층으로부터 유연재층의 분리 후 박리력의 최대값과 최소값의 차이는 0.3 N/mm폭 이하인 것이 바람직하다.

도1은 본 발명에 따른 커버 테이프로 덮인 테이프 포장의 예를 나타내는 사 시도이다.

도2는 본 발명에 따른 하나의 구현예에서 커버 테이프를 나타내는 단면도이다.

도3은 밀도와 DSC법에 의해 측정된 녹는점 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.

도4는 밀도와 TMA법에 의해 측정된 연화온도 사이의 관계를 나타내는 그래프이다.

본 발명의 구현예는 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명될 것이다.

도1은 본 발명에 따른 커버 테이프를 포함하는 테이프 포장물을 나타내는 사시도이다.

(테이프 포장물)

테이프 포장재(5)는 그 안에 IC 칩과 콘덴서와 같은 칩-형 전자부품을 보관하기 위해 엠보싱으로 형성된 연속 리세스가 제공된 캐리어 테이프(3), 및 전자부품이 각 리세스에 포함된 후 리세스를 가열-밀봉하기 위한 커버 테이프(1)를 포함한다. 테이프 포장물(5)에 하우징된 전자부품은 분배되고, 보관되고, 장착기로 불리는 기계에 제공된다. 장착기에서, 커버 테이프(1)는 캐리어 테이프(3)로부터 벗겨지고, 그리고 캐리어 테이프(3)의 리세스에 포함된 전자부품은 그로부터 나와서 전자회로기판 등에 장착되어진다.

(캐리어 테이프)

캐리어 테이프(3)는 일반적으로 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 및 폴리카보네이트와 같은, 시트를 성형하는데 사용하기 용이한 재료로 형성된다. 이들 수지 중 하나가 단독으로 사용될 수 있다. 선택적으로, 이들 수지는; 주성분으로서 이들 수지를 함유하는 공중합 수지, (합금을 포함하는) 이들의 혼합물, 또는 복수의 층으로 이루어진 적층체의 형태로 사용될 수 있다. 특히, 성형성이 양호한 미연신 바디 필름이 바람직하다.

캐리어 테이프(3)의 재료층의 두께는 통상적으로 약 30㎛~약 1000㎛, 바람직하기는 약 50㎛~약 700㎛, 더욱 바람직하기는 약 80㎛~약 300㎛의 범위이다. 두께가 이 범위를 넘으면 캐리어 테이프(3)를 성형하기 어렵게 하고, 반면 두께가 이 범위보다 작으면 캐리어 테이프(3)의 강도가 부족하게 한다. 필요에 따라, 충진제, 가소제, 착색제, 정전방지제, 및 도전제와 같은 첨가제가 캐리어 테이프(3)의 재료에 첨가될 수 있다.

캐리어 테이프(3)는 재료 시트의 암수금형을 사용하는 비가열 플라스틱 압축성형법에 의해 재료 시트로 성형될 수 있다. 캐리어 테이프(3)는 또한 진공성형법, 기압성형법, 또는 진공기압성형법에 의해 성형될 수 있고, 여기서 재료 시트는 가열된다. 선택적으로, 캐리어 테이프(3)는 상기 방법들과 조합된 플러그-어시스트를 사용하여 성형될 수 있다. 특히, 쉽게 성형될 수 있는 폴리염화비닐 수지 또는 폴리스티렌 수지가 바람직하다.

이하, 본 발명에 따른 커버 테이프를 설명한다.

도2는 본 발명에 따른 한 구현예에서 커버 테이프의 단면도이다.

(커버 테이프의 층구성)

본 발명에 따른 커버 테이프는 기재필름층(11), 유연재층(15), 및 열접착층(17)의 적층에 의해 형성된다. 각 층간의 접착성을 향상시키기 위해, 프라이머층 또는 접착 이 용이하도록 처리된 접착용이화층이 각 층들 사이에 놓일 수 있다. 예를 들면, 도2는 기재층(11), 접착제층(13), 유연재층(15), 접착용이화층(16), 및 열접착층(17)을 나타내고, 이 순서대로 적층되어 있다. 열접착층(17)은 도전성제를 함유할 수 있다. 선택적으로, 도전성제층은 열접착층(17)의 표면에 놓일 수 있다.

유연재층(15)은 비중이 0.888~0.907, 바람직하기는 0.892~0.907의 범위이고, 및/또는 JIS K7196에 정의된 TMA법으로 측정된 연화온도가 75℃~97℃의 범위를 갖도록 한정된 메탈로센 촉매("메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌" 또는 "메탈로센 LLDPE"로 언급됨)와 중합된 선형 저밀도 폴리에틸렌을 포함한다.

여기서 "연화온도"라는 용어는 JIS K7196에 정의된 TMA(열기기 분석법; Thermo-Mechanical Analysis)법으로 측정된 연화온도(침입온도)를 의미하고, "TMA법으로 측정된 연화온도" 또는 단순히 "연화온도"라고 언급된다.

(발명의 특징)

종래기술에 대한 설명에서 기재한 바와 같이, 가열-밀봉성, 집업성, 도전성, 및 투명성과 같은 많은 요구를 만족시키기 위해 이루어진 많은 특허문헌이 있다. 그러나, 특히 가열-밀봉성과 집업성을 함께 달성하는 것은 여전히 어렵다. 이에 더하여, 최근, 커버 테이프의 박리작업은 테이프 포장체에 저장되어질 전자부품의 소형화 및 장착기의 고속화로 인해 고속으로 실시되고, 이것에 의해 가열-밀봉성과 집업성이 양립하는 것이 더욱 어려워졌다.

종래의 커버 테이프는 다음과 같이 개발되어져 왔다.

1)도전성을 향상시키기 위해, 열접착성층에 함유되어질 도전성 입자의 양을 크게 증가시켰다. 그러나, 다량의 도전성 입자는 투명성을 심각하게 저하시켰다.

2)그리고 나서, 투명성을 개선시키기 위해, 열접착층의 두께를 약 2㎛미만 정도로 철저히 얇게 감소시켰다. 그러나, 이것은 캐리어 테이프를 갖는 열-밀봉성을 열화시켰고, 그 결과 점착력(열-밀봉 강도, 커버 테이프가 캐리어 테이프에서 벗겨질 때 박리력)의 부족을 가져왔다.

3)그리고 나서, 열-밀봉성을 향상시키기 위해, 유연재층의 두께를 약 10㎛~약 50㎛의 두께로 증가시켰다. 이와 관련하여, 특이적 유연성을 갖는 LLDPE가 유연재층으로 알맞는 재료라는 것이 발견되었고, 그 용도로 사용되었다. 이와 같은 재료로 형성된 소정의 범위의 두께를 갖는 유연재층의 사용에 의해, 가열-밀봉작업 후 가열밀봉성은 만족스런 유연성의 보장에 의해 강화되었다. 동시에, 실온에서 장착작업을 위한 커버 테이프의 벗김 시, 인성, 즉 고온 인장강도 및 우수한 집업성이 달성되었다. 본 출원인은 이와 같은 유연재층에 관하여 일본 특허출원 제2001-385927호 및 제2002-346610호를 출원하였다.

메탈로센 LLDPE의 특이적 유연성은 다음과 같다. 캐리어 테이프가 커버 테이프로 가열-밀봉되는 온도에서, 중합체 사슬의 자유 운동은 고무 탄성을 강화하여 높은 유연성 및 흐름성을 제공한다. 한편, 장착작업 후 통상의 온도에서, 분자 매듭(tying) 폴리머 결정들이 형성되어 의사-가교된 구조가 형성되어 인장강도와 같은 인성의 증대를 제공한다.

본 발명자들은 추가의 연구 및 개발을 실시함에 의해, 메탈로센 LLDPE의 비중의 범위 및/또는 TMA법에 의해 측정된 그것의 연화온도의 범위를 정확히 한정함에 의해, 도전성, 가열-밀봉성, 투명성, 및 집업성에 대한 요구를 더욱 만족시킬 수 있는 몇몇 조건을 발견하였다.

본 발명의 특징은 비중이 0.888~0.907, 바람직하기는 0.892~0.907의 범위이고, 및/또는 TMA법으로 측정된 연화온도가 75℃~97℃의 범위인 메탈로센 LLEDPE에 의한 연성기재층(15)을 형성하는 것이다.

이와 같은 재료로 형성된 연성층(15)은 알맞는 유연성, 즉 쿠션성을 갖는다. 그러므로, 커버 테이프는 가열-밀봉 표면이 그 안에 전자부품을 포함하기 위한 리세스의 성형작업에 의해 변형되거나 또는 구부러진 경우에도, 캐리어 테이프의 가열-밀봉되어질 표면을 따라 단단히, 안정하게 가열밀봉될 수 있다. 그러므로, 열접착층(17)의 재료는 우수한 저온 열-밀봉성을 갖는 어떠한 재료로부터 선택될 수 있다. 이 경우, 캐리어 테이프(3)로부터 커버 테이프(1)의 가열-밀봉 부분의 벗김 강도는 안정화될 수 있기 때문에, 테이프 포장이 저장, 운송 및 장착기에 의해 작업될 때 발생되는 진동 또는 쇼크에 대해 내성을 갖는 것이 가능하다. 소형화 전자부품이 고속으로 장착될 때, 상당히 작은 집업이 전자부품이 테이프 포장에서 떨어져 나가는 것을 막을 수 있어 장착기의 멈춤을 피할 수 있고, 장착작업이 촉진된다. 또한, 고속으로 장착 작업을 실시하는 장착기에서, 커버 테이프(1)는 일반적으로 캐리어 테이프로부터 벗겨질 때 절단이 용이하기에 적절하다. 그러나, 유연재층(15)의 인성은 이와같은 문제를 감소시킬 수 있다.

(기재필름)

재료의 보관중 재료에 공급되는 외력에 대항할 수 있는 기계적 강도 및 재조시 및 테이프-포장 단계시 재료에 대해 적용되는 열에 대한 내열성을 갖는 조건으로, 커버 테이프(1)의 기재 필름(11)의 형성에 여러 목적에 맞는 여러가지 재료가 사용될 수 있다. 기재필름(11)은 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이드, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 이소프탈레이트 공중합체, 테레프탈산-시클로헥산 디메탄올-에틸렌글리콜 공중합체를 포함하는 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트/폴리에틸렌 나프탈레이트의 압출필름; 폴리아미드 수지; 폴리프로필렌과 폴리메틸펜텐과 같은 것을 포함하는 폴리올레핀 수지; 비닐 수지; 폴리메타크릴레이트 및 폴리메틸메타크릴레이트와 같은 아크릴 수지; 이미도 수지; 공업수지; 폴리카보네이트를 포함하는 스티렌 수지 및 ABS 수지; 및 셀룰로스 트리아세테이트를 포함하는 셀룰로스 수지로 형성된 필름으로 형성된다.

기재필름(11)은 주성분으로서 상기 수지들을 함유하는 공중합 수지, 그들의 혼합물(합금 포함), 또는 다수의 층으로 이루어진 적층체일 수 있다. 기질층(11)은 연신필름 또는 비연신필름 일 수 있지만, 일축방향으로 연신된 필름 또는 이축방향으로 연신된 필름이 높은 강도의 측면에서 바람직하다. 기재필름(11)의 두께는 통상적으로 약 2.5㎛~약 300㎛, 바람직하기는 6㎛~100㎛, 가장 바람직하기는 12㎛~50㎛의 범위이다. 이 범위를 초과하는 두께는 테이프-포장 후 가열-밀봉을 위해 더 높은 온도를 요구하고, 이것은 비용면에서 불리하다. 한편, 이 범위 미만의 두께는 기계적 강도가 부족하다.

기재필름(11)은 상기 수지로 형성된 적어도 하나의 층을 포함하는 필름, 시트, 또는 판이다. 여기서, "필름"이라는 용어는 이들 형태의 일반적 용어로서 사용된다. 일반적으로, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 폴리에틸렌 나프탈레이트로 형성된 폴리에스테르 필름이 비용 및 기계적 강도의 측면에서 기재필름(11)을 형성하는데 알맞게 사용된다. 특히, 폴리에틸렌 테레프탈레이트가 가장 바람직하다. 유연재층(15)은 기재층(11)의 표면에 적층된다. 적층 표면은 코로나 방전처리, 플라즈마처리, 오존처리, 불꽃처리, 프라이머(또한, 앵커 코트", "접착촉진제", "접착용이화제"로 언급됨) 적용처리, 예열처리, 먼지제거처리, 증기침착처리, 및 알칼리처리와 같은 접착용이화 처리된다. 필요에 따라, 충진제, 가소제, 착색제, 및 정전기방지제와 같은 첨가제가 수지필름(11)에 첨가될 수 있다.

(접착제층)

본 발명에 따라, 접착제층(13)은 기재 필름(11)과 유연재층(15) 사이에 놓일 수 있다. 접착제층(13)은 그 위에 적층된 기재 필름(11)과 유연재층(15)을 서로 단단히 고정시킬 수 있다. 접착제층(13)의 제공은 커버 테이프(1)가 기재 필름(11)의 기계적 강도와 유연재층(15)의 인성의 시너지 효과로 인해 강화된 내절단성을 갖도록 한다.

(유연재층)

유연재층(15)의 재료로서, 예를 들면 저밀도 폴리에틸렌(LDPE)와 선형 저밀도 폴리에틸렌(LLDPE), 및 에틸렌 공중합체로 형성된 폴리에틸렌 수지가 사용되어져 왔고, 이들은 유연성과 인장강도가 높다. 본 발명에서, 저밀도의 메탈로센 LLDPE가 사용된다. LLDPE의 한 형태는 지글러형 촉매로 중합되고, 다른 형태의 LLDPE는 메탈로센 촉매로 중합되며, 이것은 "메탈로센 LLDPE"로 불린다. 본 발명의 발명자들은, 메탈로센 LLDPE의 분자구조가 그들의 균일성을 증가시키도록 조절될 수 있기 때문에, 분자량의 분포범위는 (좁게)감소될 수 있고, 그것에 의해, 메탈로센 LLDPE는 특별히 균일한 성능을 나타낼 수 있다.

(메탈로센 LLDPE)

상기와 같이, 메탈로센 LLDPE의 분자량 분포는 좁게 조절될 수 있다. 그러므로, 낮은 결정화에 의한 끈적거림, 필요이상의 녹는점 저하, 및 성형 작업 후 생성된 연기와 같은 단점들이 메탈로센 LLDPE에서 억제될 수 있고, 반면 메탈로센 LLDPE는 탄성중합체성 특성을 나타낸다. 메탈로센 촉매는, 예를 들면, 단일-부위촉매(SSC), 및 구속 기하 촉매(CGC)를 포함한다. 메탈로센 촉매는 시클로펜타디닐 골격을 갖는 적어도 하나의 리간드가 티탄, 지르코늄, 니켈, 팔라듐, 하프늄, 니오븀 및 플라티늄과 같은 4가 전이금속에 배위된 촉매를 통칭하는 용어이다

시클로펜타디에닐 골격을 갖는 리간드로서, 예를 들면, 시클로펜타디에닐기; 메틸 시클로펜타디에닐기, 에틸 시클로펜타디에닐기, n- 또는 i-프로필 시클로펜타디에닐기, n, i-, sec, tert-부틸 시클로펜타디에밀기, 헥실 시클로펜타디에닐기, 및 옥틸 시클로펜타디에닐기와 같은 알킬 단일치환-시클로펜타디에닐기; 디메틸 시클로펜타디에닐기, 메틸 에틸 시클로펜타디에닐기, 메틸 프로필 시클로펜타디에닐기, 메틸 부틸 시클로펜타디에닐기, 메틸 헥실 시클로펜타디에닐기, 에틸 부틸 시클로펜타디에닐기, 에틸 헥실 시클로펜타디에닐기와 같은 알킬 이-치환 시클로펜타디에닐기; 트리메틸 시클로펜타디에닐기, 테트라메틸 시클로펜타디에닐기, 및 펜타메틸 시클로펜타디에닐기와 같은 알킬 다-치환 시클로펜틸디에닐기; 메틸 시클로 헥실 시클로펜타디에닐기와 같은 시클로 치환 시클로펜타디에닐기; 인데닐기; 4,5,6,7-테트라히드로 인데닐기; 및 플루오레닐기가 있다.

시클로펜타디에닐 골격을 갖는 다른 리간드로서, 예를 들면 염소와 브롬과 같은 일가 음이온 리간드, 이가 음이온 킬레이트 리간드, 탄화수소기, 알콕시드, 아미드, 아릴아미드, 아릴옥사이드, 인화물, 아릴인화물, 실릴기, 및 치환된 실릴기가 있다. 상기 탄화수소기의 전형적인 형태의 탄소수는 일반적으로 1~12이다. 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 아밀기, 이소아밀기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 세실기, 2-에틸 헥실기와 같은 알킬기, 시클로헥실기, 시클로 펜틸기와 같은 시클로알킬기, 페닐기, 톨릴기와 같은 아릴기, 벤질기, 네오필기와 같은 아랄킬기, 및 노닐 페닐기가 있다.

시클로펜타디에닐 골격의 리간드를 갖는 메탈로센 화합물로서, 예를 들면, 시클로펜타디에닐 티타늄 트리스(디메틸 아미드), 메틸 시클로펜타디에닐 티타늄 트리스(디메틸 아미드), 비스(시클로펜타디에닐)티탄 디클로라이드, 디메틸 실릴 테트라메틸 시클로펜타디에닐 -tert- 부틸아미드 지르코늄 디클로라이드, 디메틸 실릴 테트라메틸 시클로펜타디에닐-p-n- 부틸페닐 아미드 지르코늄 디클로라이드, 메틸페닐실릴테트라메틸시클로펜타디에닐-tert-부틸아미드 하프늄 디클로라이드, 디메틸실릴테트라메틸 시클로펜다디에닐-tert-부틸아미드 하프늄 디클로라이드, 인데닐 티타늄 트리스(디메틸 아미드), 인데닐 티타늄 트리스(디에틸 아미드), 및 인데닐 티타늄 비스(디-n-부틸 아미드) 인데닐 티타늄 비스(디-n-프로필 아미드)가 있다.

상기 4가 전이금속을 포함하는 메탈로센 촉매의 위치에, 이들 중합반응이 메틸 알루미녹산 화합물, 보론 화합물 등을 함유하는 공동-촉매로서 사용함에 의해 실시될 수 있다. 이 경우, 메탈로센 촉매에 대한 이들 촉매의 비율은 바람직하기는 1~1,000000 몰비이다.

비록 비-가교-수지이지만, 메탈로센 LLDPE는 유연성이 우수하다. 이 이유는 결정들을 묶는 폴리머사슬(타이 분자)가 존재하기 때문으로 생각된다. 실온 또는 성형 온도와 관련없이, 가교된 고무 탄성체 부재는 중합체 분자 간에 3-차원 네트워크 구조를 갖고, 이것은 유연성을 증가시키고 흐름성을 열화시킨다. 한편, 일반적인 폴리에틸렌과 유사하게, 메탈로센 LLDPE에서, 높은 성형온도에서, 중합체 사슬은 자유롭게 이동할 수 있어 높은 흐름성을 제공한다. 더우기, 통상의 온도에서, 중합체 결정을 묶는 타이 분자는 결정 성장에 따라 동시에 발생되어, 의사-가교구조가 형성된다. 그러므로, 고무 탄성체는 만족스런 유연성을 제공하도록 개선된다고 생각된다.

메탈로센 LLDPE는 공중합체, 예를 들면 에틸렌 및 2개 이상의 탄소원자를 갖는 올레핀의 공중합체이다. 바람직하기는, 메탈로센 LLDPE는 에틸렌과 선형 α-올레핀, 가교된 α-올레핀, 또는 3~18개의 탄소원자를 갖는 방향족 핵으로 치환된 α-올레핀의 공중합체이다.

선형 모노-올레핀은, 예를 들면, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헵텐, 1-옥텐, 1-노넨, 1-데센, 1-운데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 및 1-옥타데센을 포함한다.

가교된 모노-올레핀은 3-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 2-에틸-1,2-에틸-1-헥센, 2,2,4-트리메틸-1-펜텐 등을 포함한다.

방향족 핵으로 치환된 모노-올레핀은 예를 들면, 스티렌을 포함한다. 더우기, 시클로펜텐, 시클로헵텐, 노르보넨, 5-메틸-2-노르보넨, 테트라시클로도데센, 2-메틸-1,4,5,8-디메타노-1-2,3,4,4a,5,8,8a-옥타히드로나프탈렌, 스티렌, 비닐 시클로헥산 등을 포함한다.

이들 공중합체 또는 그들의 2개 이상의 종류의 조합물 중 하나는 에틸렌으로 공중합된다. 부타디엔, 이소프렌, 1,4-헥사디엔, 디시클로펜타디엔, 및 5-에틸리덴-2-노르보르넨과 같은 폴리에틸렌이 공중합반응에 첨가될 수 있다. 이와 같이 얻은 공중합체 중의 α-올레핀 함량은 1몰%~10몰%, 바람직하기는 1.5몰%~7몰%의 범위이다.

(유연재층의 밀도)

도3은 DSC법에 의해 측정된 밀도와 녹는점 간의 관계를 나타내는 그래프이다.

도3에 나타낸 바와 같이, JIS-K7112의 정의에 따라 측정된 유연재층(15)의 밀도는 0.888~0.907, 특히 0.892~0.907의 범위이다. JIS-K7121에 정의된 DSC법(시 차주사열분석법)에 따라 측정된 유연재층(15)의 녹는점은 60℃~99℃, 바람직하기는 70℃~87℃의 범위이다.

상기범위 미만의 밀도를 갖는 유연재층(15)은 60℃ 미만의 녹는점을 가질 수 있다. 이 경우, 유연재층(15)은 개선된 열밀봉성을 갖지만 불량한 내열성을 갖는다. 유연재층(15)의 이러한 불량 유연재층으로 인해, 커버 테이프는 테이프 포장의 보관 또는 운송동안 주변 온도에 의해 녹을 수 있다. 즉, 소위 블로킹 현상이 일어나는 경향이 있다. 한편, 상기 범위를 초과하는 밀도를 갖는 유연재층(15)은 강화된 내열성을 갖지만, 저온에서 밀봉성이 열화된다.

여기서, DSC 법에 의해 측정된 녹는점은 JIS-K7112에 정의된 방법에 따라 얻어진 DSC 곡선에서의 최저 용융 피크 온도를 의미한다.

(TMA법으로 측정된 유연재층의 연화온도)

도4는 밀도와 TMA법으로 측정된 연화온도 사이의 관계를 나타내는 그래프이다. TMA법으로 측정된 연화온도(투과온도)는 JIS-K7196(TMA법, 열-기계적 분석)에 정의된 방법에 따라 측정된 온도이다.

도4에 나타낸 바와 같이, 유연재층(15)의 TMA법에 의해 측정된 연화온도는 75℃~97℃, 특히 85℃~97℃의 범위이다.

상기 범위 아래의 TMA법에 의해 측정된 연화 온도를 갖는 유연재층(15)은 내열성이 부족하기 때문에, 유연재층(15)을 포함하는 커버 테이프는 테이프 포장의 저장 및 운송동안 주변온도에 의해 성형 플래쉬를 형성하기 위해 흐를 수 있다. 더우기, 테이프 포장이 형성될 때, 커버 테이프는 열밀봉 온도에 의해 지나치게 연화되거나 또는 용해되어 큰 성형 플래쉬를 형성하도록 흐를 수 있다. 즉, 만족스런 밀봉강도를 안정하게 제공하는 것이 불가능하다. 한편, 상기 범위를 넘는 연화온도를 갖는 유연재층(15)은 개선된 내열성을 가지고, 그러나 열화된 유연성 및 쿠션성을 가지며, 이것은 하급의 집업성을 가져온다.

유연재층(15)의 밀도와 TMA법에 의해 측정된 연화온도간의 상관관계는 명확하지 않다. 그러나, 적당한 밀도범위와 적절한 범위의 TMA법으로 측정된 연화온도 범위의 요건을 동시에 만족시킴에 의해, 상당히 바람직한 유연재층(15)을 얻는 것이 바람직하다.

유연재층(15)의 두께는 10㎛~100㎛, 바람직하기는 10㎛~50㎛의 범위일 수 있다. 더 두꺼운 두께를 갖는 유연재층(15)은 쿠션성이 부족하다. 더 얇은 두께를 갖는 유연재층(15)은 우수한 쿠션 특성을 갖고 및 열전도도가 부족하다. 그리고 나서, 밀봉작업에는 많은 칼로리가 필요하기 때문에, 이와 같은 유연재층(15)은 미용면에서 불리하다.

(적층 방법)

유연재층(15)은 건식적층법, 압출 적층법, 및 압출코팅법과 같은 공지의 방법에 의해 기재필름상에 적층된다. 바람직하기는, 압출코팅법이 적용된다.

(건식적층법)

건식적층법에 의한 적층방법을 실시하기 위해, 좁은 의미로의 건조 적층법과 비-용매 적층법이 사용될 수 있다. 이들 적층법에서, 접착제층(13)에 함유되어지는 접착제는 열 또는 자외선과 전자선과 같은 이온방사선에 의해 경화되는 경화성 접 착제일 수 있다. 구체적으로, 이소시아네이트 또는 아민을 사용함에 의해, 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 또는 주요성분으로서 이들 수지의 변성물의 경화에 의해 형성된 열경화 접착제가 적용될 수 있다.

(접착제)

예를들면 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올 및 폴리아크릴레이트 폴리올로 형성된 기재 수지; 및 예를 들면 톨릴렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 및 크시릴렌 디이소시아네이트로 형성된 경화제를 유기 용매에 용해 또는 분산시켜 접착제 조성물을 얻었다. 그리고 나서, 접착제 조성물을 롤코팅 및 그라비어 코팅과 같은 코팅법으로 기재필름(11)에 도포하였다. 용매가 건조된 후, 유연재층(15)을 기재필름(11)에 적층하고, 적층된 유연재층(15)과 기재필름(11)을 가압하였다. 이어서, 유연재층(15)과 기재층(11)을 수시간 또는 수일동안 30℃~120℃의 온도에서 유지하다. 이렇게 하여, 용매를 경화하였다. 접착제층을 향한 유연재층(15)의 표면은 미리 코로나 방전처리, 플라즈마 처리, 오존 처리 및 방염처리와 같은 접착 용이화처리를 한다.

(압출 적층법/압출 코팅법)

압출법으로 적층법을 실시하기 위해, 압출코팅(또한, "EC" 및 "압출코팅법"이라고 불림), 공압출 코팅("Co-EC"), 압출 적층법(또한, "압출 적층법" 및 "폴리-샌드위치법"이라고 불림), 또는 공압출 적층법("공압출 적층방법"으로 불림)이 적용된다.

(압출 적층법)

압출적층법에 따라, 앵커 코팅으로 불리는 접촉촉진제가 기재필름(11)에 우선 적용되고, 그리고 나서 건조된다. 이후, 압출수지가 앵커 코팅에 압출되고, 필름 위에 이미 형성된 유연재층(15)이 그 위에 적층된다. 이 방법으로, 기재필름(11)/ 앵커 코팅제/압출 수지/유연재층(15)가 접착적으로 적층된다. 이 방법은 당업자들에게 "폴리-샌드위치법"으로 불린다. 이 방법에서, 압출수지층은 유연재층(15)의 일부를 구성한다.

(압출코팅법)

압출코팅법에 따라, 앵커 코팅제로 불리는 접착촉진제가 우선 기재필름(11)에 적용되고 그리고 나서 건조된다. 이어서, 유연재층(15)의 수지가 압출 수지로서 압출되고 앵커 코팅제 위에 적층된다. 이 방법에서, 기재필름(11)/ 앵커 코팅제/유연재층(15)이 접착적으로 적층된다. 이 방법은 당업자들에게 "EC" 또는 "압출 코팅방법"으로 불리운다. 이 방법에서, 압출수지층은 유연재층(15)의 일부를 구성하는 앵커 코팅제 위에 동시에 적층된다.

(공압출 코팅법)

다수의 압출수지층이 형성되는 것에 공압출코팅법을 적용하는 것이 가능하다. 이 방법은 당업자들에 의해 "공압출 코팅법"(Co-EC)으로 언급된다. 다수의 압출수지가 가열되고 개별 압출기들에 의해 용해된다. 각각의 용융수지는 함께 연결되기 위해 공압출을 위한 T-형 다이에 도입된다. 수지는 커튼과 같은 적층층으로 압출되는 반면, 필요한 폭 방향에서 압출된다. 다수의 수지층은 다양한 구조로 변형될 수 있고, 예를 들면 2종류의 수지로 형성된 2층, 3종류의 수지로 형성된 3층, 2종류의 수지로 형성된 3층, 및 3종류의 수지로 형성된 5층이다. 이 경우, 주 수지층 또는 가장 두꺼운 층은 유연재층(15)의 수지(메탈로센 LLDPE)로 형성된다.

(압출 수지)

압출 적층법 또는 공압출 적층법에 사용되는 압출수지는 예를 들면 폴리에틸렌(저밀도, 선형)을 포함하는 올레핀수지, 예를 들면 에틸렌-비닐아세테이트(EVA) 공중합체, 이오노머수지-뱐형된 폴리올레핀 수지 등을 포함하는 공중합체 수지일 수 있다. 이들 수지는 개별적으로 사용될 수 있다. 선택적으로, 이들 수지들은 하나 이상의 혼합물로서 또는 층의 단위로서 사용될 수 있다. 필요에 따라, 착색제, 안료, 압출제, 충진제, 광택제, 가소제, 계면활성제, 및 충전재 등과 같은 첨가제들이, 필수적 기능들과 충돌하지 않는 한, 압출수지에 첨가될 수 있다.

압출적층물용 수지의 두께는 5㎛~100㎛, 바람직하기는 10㎛~80㎛, 더욱 바람직하기는 10㎛~50㎛의 범위이다.

(앵커 코팅제)

상기와 같이 일반적으로 압출코팅법 등에서, 기재필름(11)에 압출 수지를 단단히 고정시키기 위해 앵커코팅제로 불리는 접착촉진제가 사용된다. 예를 들면, 알킬티타네이트, 이소시아네이트, 및 폴리에틸렌 이민으로 형성된 앵커 코팅제가 롤 코팅 및 그라비어코팅과 같은 공지의 코팅방법에 의해 기재필름(11)에 적용되고, 그리고 나서 건조된다. 앵커코팅제의 두께는 일반적으로 약 0.01㎛~약 10.0㎛, 바람직하기는 0.1㎛~5.0㎛의 범위이다. 앵커코팅제의 적용시, 코로나 방전처리, 플라즈마 방전처리, 및 오존 가스 처리와 같은 접착용이화 처리가 실시된다.

압출코팅법으로 형성되고 적층된 유연재층(15)과 압출 라미네이트법 또는 건조라미네이트법으로 형성된 유연재층(15)은 실질적으로 동일한 기능 및 효과를 가지며, 단지 서로 적층법이 다를 뿐이다. 가장 알맞는 적층법은 제품의 로트(lot)의 수, 층의 구조, 각각의 층의 두께 등에 따라 임의로 선택될 수 있다.

압출코팅법으로 저밀도수지층을 형성하는 것은 쉽다. 또한, 압출코팅법에서, 유연재층(15)(메탈로센 LLDPR)은 점착시 신속히 냉각되어 결정화도가 낮다. 그러므로, 강화된 연성도가 유연재층(15)에 제공될 수 있다. 상기와 같이, 메탈로센 LLDPE에서 통상의 폴리에틸렌과 유사하게, 고온에서 폴리머 사슬은 자유롭게 이동하여 높은 흐름성을 제공할 수 있다. 한편, 실온에서 중합체 결정들을 묶는 타이 분자들은 결정성장과 동시에 생성되어 유연재층(15)의 인장강도와 인성을 향상시킨다. 그러므로, 유연재층(15)은 캐리어 테이프(3)를 가열-밀봉하기 위한 고온에서 우수한 흐름성을 갖기 때문에, 커버 테이프(1)는 그것의 밀봉 부분을 따라 캐리어 테이프(3)에 적절히 가열-밀봉될 수 있다. 한편, 장착작업 동안의 실온에서, 유연재층(15)의 높은 인성 및 파열강도는 커버 테이프(1)가 절단될 수 있게 한다. 그러므로, 장착기의 효율이 낮아지는 것을 막는다. 상기와 같이, 비중 및/또는 TMA법에 의해 측정된 연화온도를 제한함으로써 상기 효과들을 더욱 강화시킬 수 있다.

(열접착층의 재료)

다음에, 열접착층(17)이 유연재층(15)에 적층된다. 열접착층(17)은 열가소성수지와 도전성 입자들을 포함한다. 필요에 따라, 분산제, 충진제, 가소제, 착색제, 및 정전기방지제와 같은 첨가제가 열접착층(17)에 첨가될 수 있다. 열가소성수지는 산-변성 폴리올레핀수지, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체, 폴리에스테르 수지, 비닐 수지, 아크릴과 메타크릴을 포함하는 아크릴 수지, 폴리우레탄수지, 실리콘 수지 및 고무수지의 단일 또는 조합물로 형성될 수 있다.

도전성 미립자의 분산성과 캐리어 테이프에 대한 점착성 면에서, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 비닐 클로라이드-비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체; 또는 주성분으로서 이들 재료들을 함유하는 수지가 바람직하다. 상기와 같이, 유연재층(15)의 효과 때문에, 커버테이프는 캐리어 테이프에 가열-밀봉될 수 있다. 그러므로, 열접착층(17)용 열가소성 수지는 캐리어 테이프를 갖는 열접착층(17)의 양립성을 고려하여 임의로 선택될 수 있다.

(열접착층에 첨가된 전도제)

일반적으로, 전자부품에 직접 접촉되는 최내부층은 계면활성제와 같은 정전기방지제; 도전성 황화아연과 같은 도전성 황화물을 포함하는 도전성 입자; 또는 예를 들면, 산화주석, 산화아연, 산화인듐, 및 산화티탄과 같은 금속산화물, 도전성 탄소입자, 실리콘 유기화합물, 및 표면금속 플레이트 입자를 포함하는 도전성 입자의 혼합물로 방전처리된다.

바람직하기는, 예를 들면, 안티몬이 도프된 산화주석, 주석이 도프된 산화인듐 및 다른 주석화합물, 도전성 탄소입자, 정전기방지형 실리콘 유기화합물, 또는 표면금속 플레이트된 입자로 형성된 금속성 산화물 입자들이 사용된다. 비록 탄소입자와 표면 금속 플레이트된 입자들이 불투명하지만, 더 작은 직경의 이들 입자들은 투명성을 허용하는 양으로 사용될 수 있다. 이들 입자들은 다른 투명 도전성 입 자들과 결합하여 사용될 수 있다. 각 도전성 입자의 일차 입자의 평균직경은 0.01㎛~10㎛ 범위이다. 도전성 입자는 침상형, 구형, 비늘형, 또는 각(angular)형으로 형성될 수 있지만, 침상형이 투명성의 면에서 가장 바람직하다.

열접착층(17)에 함유된 도전성 입자의 질량기준 함량은 열가소성 수지 1에 대해 1.0~5.0의 범위일 수 있다. 바람직하기는, 도전성 입자의 함량은 열가소성 수지 1에 대해 1.5~3.0의 범위이다. 도전성 입자의 함량이 상기 값보다 작으면, 혼합된 도전성 입자에 의해 효과가 생기지 않는다. 한편, 상기 범위를 넘는 함량은 투명도와 접착성에 대해 불리한 효과를 가져온다. "함량"이라는 용어는 다른 언급이 없는 한, 질량을 기준으로 한다.

열가소성 수지, 도전성 입자, 및 필요에 따른 첨가제는 용매에 분산 또는 용해되어 적용액을 형성한다. 적용액은 롤코팅, 반전롤코팅, 그라비아 코팅, 그라비아 반전코팅, 콤마 코팅 등의 코팅방법으로 유연재층(15)에 도포되고, 그리고 나서 건조된다. 이에 따라, 열접착층(17)이 형성된다.

열접착층(17)의 두께는 약 0.05㎛ ~ 약 3.0㎛의 범위이다. O.05㎛ 미만의 두께의 열접착층(17)은 대전방지효과가 만족스럽지 않고, 3.0㎛를 넘는 두께의 열접착층(17)은 적층체의 투명성 뿐만 아니라 캐리어 테이프에 대한 열밀봉성을 열화시킨다.

유연재층(15)을 향한 기재필름(11)의 표면과 반대인 기재필름(11)의 표면은 대전방지 재료층을 갖거나 또는 대전방지처리가 실시될 수 있다. 열접착층(17)에 첨가되는 쓰이는 도전재로서 동일한 대전방지제가 사용될 수 있다. 대전방지처리는 공지의 코팅방법으로 실행될 수 있다.

(표면저항값)

열접착층(17)의 바람직한 표면저항값은 온도 22℃ 및 상대습도 60%에서, 10⁵ Ω ~ 10¹²Ω의 범위이다. 이 경우, 우수한 도전특성이 제공될 수 있다. 즉, 23 ± 5℃, 상대습도 12 ± 3%에서, 5000V에서부터 99% 감쇠되기까지 필요한 전하감쇄시간이 2초 이하로 짧다. 표면저항값이 10¹²Ω을 넘으면 정전기의 확산효과가 극단적으로 저하되어, 전자부품을 정전기 방전 손상으로부터 보호하기 어렵게 된다. 또한, 표면저항값이 10⁵Ω 미만이면, 외부로부터 커버 테이프를 매개로 전자부품으로 전기가 흘러, 전자부품이 전기적으로 손상될 가능성이 있다.

표면저항값은 Hiresta-UP (미츠비시화학사제, 상품명)에 의해, 22℃, 상대습도40%의 조건에서 측정된다. 전하감쇠시간은 STATIC-DECAY-METER-406 C (Electro-Tech-System Inc.제품, 상품명)에 의해, 23±5℃, 상대습도 12±3%의 조건에서 측정되고, 여기서, 50OOV 전하에서 99%의 감쇠에 필요한 시간은 MIL-B-81705C에 준거해서 측정된다. 상기의 조건 하에서 측정한 수치를 아래에 기재한다.

(유연재층에 대한 접착용이화 처리)

열접착층(17)이 유연재층(15)의 표면에 설치될 때, 유연재층(15)의 표면은 접착용이화 처리되는 것이 바람직하다. 접착용이화 처리는 열접착층(17)에 대한 유연재층(15)의 접착성을 향상시키기 위한 프라이머층을 설치하거나, 코로나방전처 리, 플라스마처리, 오존 가스처리, 방염처리, 예열처리 등을 포함한다. 프라이머층 설치 또는 코로나방전처리가 바람직하다. 프라이머층은, 예를 들면, 폴리우렌탄수지, 폴리에스테르 수지, 폴리비닐클로라이드 수지, 폴리비닐 아세테이트 수지, 비닐 클로라이드-비닐 아세테이트 공중합체, 아크릴수지, 폴리비닐 알코올계 수지, 폴리비닐 아세탈 수지, 에틸렌과 비닐 아세테이트 또는 아크릴산 등과의 공중합체, 에틸렌과 스틸렌 및/또는 부타디엔 등과의 공중합체, 에폭시수지 등으로 형성될 수 있다. 부타디엔계 고무와 아크릴계 고무 등의 고무 또는 탄성중합체가 이들 수지에 첨가될 수 있다.

이들 수지는 도포액을 얻기 위해 적절한 용매에 용해 또는 분산된다. 도포액은 공지의 코팅법으로 유연재층(15)의 표면에 도포되고, 건조되어 프라이머층을 형성한다. 모노머, 올리고머, 프리폴리머 등과 결합된 반응개시제, 경화제, 또는 가교제 등이 이들 수지에 첨가될 수 있다. 선택적으로, 기재 수지와 경화제가 건조시 또는 건조 후의 에이징 처리에 의해 서로 반응하도록 조합될 수 있다. 프라이머층의 두께는 약 0.05㎛ ~ 약 3.0㎛, 바람직하기는 O.1㎛ ~ 2.5㎛다. 프라이머층의 두께는 대단히 얇기 때문에, 커버 테이프 전체의 강성은 증가하지 않고, 이것은 더욱 적합하다.

(코로나처리)

코로나 방전처리는 대향 전극과 방전 전극에 고전압을 적용하여 코로나 방전을 일으키는 코로나 표면 처리장치를 이용하여 실시되는 처리이다. 코로나 방전 처리에서, 처리되어질 대상을 방전 전극으로부터의 코로나 방전염에 노출시켜 표면의 친수성을 높이도록 그 표면을 산화 등으로 개질한다. 유연재층(15)의 표면은 코로나처리되어, 유연재층(15) 면의 표면장력이 약 O.00036 N/cm이상, 특히 0.00040 N/cm 이상, 더 바람직하기는 0.00043 N/cm 이상이 되도록 처리된다. 유연재층(15)의 표면이 코로나 방전처리되면, 열접착층(17)은 보다 안정된 방법으로 그 위에 접착된다. 앞에서 설명한 바와 같이, 프라이머층의 두께는 거의 무시할 수 있기 때문에, 전체 커버 테이프의 강성의 증가는 피할 수 있고, 이것은 더욱 바람직하다.

(열접착층의 표면 위의 도전제)

도전제를 함유하는 열가소성 수지로 형성된 열접착층 대신에, 도전제층(19)을 열가소성 수지의 표면에 설치할 수 있다. 이 경우, 열접착층(17)에 사용되는 것과 동일한 열가소성 수지가 사용될 수 있다. 열가소성 수지층을 형성할 때, 유연재층(15)을 향하는 열가소성 수지 층의 표면에 접착용이화 처리를 실시할 수 있다. 열가소성 수지의 표면에 설치될 도전제층(19)을 형성하는 도전제는, 상기 열접착층(17)에 함유된 것과 동일한 도전제일 수 있다.

도전제층(19)을 열가소성 수지의 표면에 설치하기 위해, 도전제(도전성 충진제)를 적어도 열접착층(17)을 용해하는 용매 내에 분산시킨 잉크를 열접착층(17)의 열가소성 수지의 표면에 도포하고, 도전성 충진제의 일단을 예를 들면 열접착층에 매립시킨다.

열접착층(17)의 열가소성 수지를 용해하기 쉬운 용매와 용해하기 어려운 용매를 포함한 혼합용매가 사용되는 경우, 도전성 충진제의 일단을 열접착층에 매립시키기 위해 특정 방법을 조절할 수 있다. 그리고, 소량의 도전성 충진제를 갖는 열접착층(17)의 열가소성 수지의 개방 표면의 전도도를 효율적으로 증가시키기 위해, 열가소성 수지의 개방 표면에 노출되어질 도전성 충진제를 설치하는 것이 가능하다. 선택적으로, 도전성 충진제는 열접착층(열가소성 수지)의 개방 표면 근처에서 도전성 충진제의 함량이 증가되도록 경사지게하는 방법으로 설치할 수 있다.

(투명성)

커버 테이프로의 전체 광선투과율은 10% 이상, 바람직하기는 50% 이상, 더 바람직하기는 75% 이상이다. 커버 테이프의 헤이즈는 50% 이하가 바람직하다. 이와 같은 경우, 테이프 포장체의 오목부에 봉입되어 있는 전자부품은, 시각 또는 기계에 의해 쉽게 확인될 수 있다. 전체 광선투과율이 10% 이하의 투명도는 테이프 포장체 내부의 전자부품을 확인하기가 어렵게 한다. 전체 광선투과율은 100% 보다 작은 값이고, 헤이즈는 O 보다 큰 값임은 물론이다. 헤이즈 및 전체 광선투과율은, 예를 들면 컬러컴퓨터 SM-44C(Suga Test Instruments, Co., Ltd. 제품, 상품명)로 측정된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 구현예의 커버 테이프(1)는 바람직하기는, 기재필름(11)의 두께가 12㎛ ~ 50㎛, 접착제층(13)의 두께가 0.05㎛ ~ 2O㎛, 유연재층(15)은 특정 수지로 형성되고, 그 두께가 10㎛ ~ 50㎛, 열접착층(17)의 두께가 0.05㎛ ~ 3.0㎛이다. 그리고, 필요에 따라 접착용이화층(16)이 유연재층(15)과 열접착층(17) 사이에 설치된다. 접착용이화층(16)은 두께가 O.05㎛ ~ 1.0㎛의 프라이머층 또는 코로나처리층이다.

상기와 같이 구성된 커버 테이프(1)는, 전자부품을 포함하는 캐리어 테이프 (3)를 열밀봉하기 위해 고온 밀봉 바와 접촉될 때 열-용융되거나 열-수축되지 않는다. 유연재층(15)의 쿠션성 때문에, 변형되기 쉬운 캐리어 테이프에 대해서도 안정되게 열밀봉될 수 있다. 한편, 커버 테이프(1)가 장착기에 의해 캐리어 테이프로부터 벗겨질 때, 커버 테이프(1)는 거의 절단되지 않는다. 또한, 작은 집업, 즉 커버 테이프(1)의 벗김 강도의 최대값과 최소값 간의 작은 차이는 테이프 포장체로부터 전자부품이 떨어져 나오는 것을 억제할 수 있다.

두께가 50㎛ 이상인 기재필름(11), 두께가 20㎛ 이상인 접착제층, 두께가 50㎛ 이상인 유연재층은 커버테이프의 강성을 증가시키고, 열접착층에 요구되는 열의 전달을 막는다. 그러므로, 밀봉바의 온도를 높게 설정해야만 한다. 이것은 내열성이 나쁜 캐리어 테이프(3)의 변형이나 치수변화를 일으키고, 이것은 장착되어질 전자부품의 위치변화를 가져온다. 반대로, 두께가 12㎛ 이하인 기재필름(11), 두께가 2㎛ 이하인 접착제층, 두께가 10㎛ 이하인 유연재층은 커버 테이프(1)의 기계적 강도를 저하시켜 커버 테이프(1)가 쉽게 절단되게 한다. 커버 테이프(1)의 박리력이 적절한 경우에도, 집업이 크면, 전자부품이 캐리어 테이프로부터 떨어져 나오게 되어, 안정한 고속 장착 작업을 방해한다. 본 발명의 발명자들은 연구한 결과, 집업이 커버 테이프의 강성도와 관계있음을 알게되었다. 즉, 강성이 일정한 범위 내에서 작으면, 집업 역시 작아지는 것을 발견하였다.

(집업)

집업(박리력의 최대값과 최소값의 차이)이 크면, 캐리어 테이프를 진동시켜 내용 물건이 떨어져 나가게 할 수 있기 때문에 바람직하지 않다. 바람직한 집업은 O.3N 이하, 더욱 바람직하기는 O.15N 이하이다. 실질적으로 집업이 0에 가까워지면, 커버 테이프로부터 박리되는 캐리어 테이프가 원활히 주행되도록 하고, 이것은 충전기의 고속화를 더욱 도모할 수 있게 된다.

커버 테이프의 강성은, 루프 스티프니스 테스터(Toyo Seiki Seisakusho, Ltd.)를 이용해서 측정된다. 필름-장착 방향으로 폭 15mm, 루프 길이 62mm의 시료를 5mm 밀어넣었을 때를 t = 0으로 하고, 각각, 3, 5, 10 및 30분 후에 스티프니스 강도(f)를 측정하였다. 측정 중, 최대 스티프니스 강도를 초기충격값으로 하였다. 그리고, t(3 ≤ t ≤ 30) 및 f로부터 최소 2승법(the least aquare method)에 의해 회기직선 f = -at + b를 구하여, a 및 b을 산출하였다. 초기충격값이 50g 보다 클 때, 강성이 너무 강해 집업이 증가된다. 한편, 4g 이하에서는, 비균일 열밀봉이 박리강도에 영향을 주어 집업을 증가시킨다. a가 큰 값을 가지면, 이것은 f의 변동이 큰 것을 의미하고, 집업도 크다. 또, a가 작은 값을 가지면, f의 변동이 작은 것을 의미하고, 이것은 바람직하다. b가 50g 보다 클 때, 초기충격값은 커지는 경향이 있고, 지나치게 높은 강성은 집업을 증가시킨다. b가 4g 미만이면, 초기충격값도 작은 경향이 있고, 불균일 열-밀봉은 박리강도에 직접 영향을 주어 집업을 증가시킨다.

(박리강도)

커버 테이프(1)가 캐리어 테이프(3)를 열밀봉할 때, 유연재층(15)은 시트(테이프)들을 서로 균일하게 밀착시키는 쿠션으로 작용한다. 또, 열밀봉한 커버 테이프(1)를 캐리어 테이프(3)에서 박리할 때의 박리강도는 0.1 ~ 1.3 N/1mm 폭 정도가 바람직하다.

캐리어 테이프(3)와 커버 테이프(1)와의 박리강도가 0.1 N/1mm 폭 미만이면, 커버 테이프는 테이프 포장체의 이송 중 캐리어 테이프로부터 박리될 수 있고, 그 안의 내용물이 떨어질 수 있다. 박리강도가 1.3N/1mm 폭을 넘으면, 커버 테이프가 그로부터 박리될 때 캐리어 테이프(3)를 진동시키고, 전자부품이 테이프 포장체로부터 떨어질 수 있다.

박리강도는, 온도 23℃, 상대습도 40%의 분위기 하에서, PEEL-BACK-TESTER(Vanguard Systems, Inc., 상품명)를 이용해서, 박리속도 300mm/분, 박리 각도 180°에서 측정하였다. 유연재층(15) 및 열접착층(17)의 성질 및 종류에 따라, 유연재층(15)과 열접착층(17) 사이의 층간분리 또는 열접착층(17) 내의 응집파괴를 일으키는 것이 선택적으로 가능하다. 이들 박리법은 열밀봉 조건을 조절함에 의해 알맞게 선택될 수 있다. 즉, 캐리어 테이프(3)와 커버 테이프(1)를 높은 열밀봉 온도, 긴 가열시간 및 높은 압력으로 서로 완전히 융착(fusion-bonded)시킬 경우에는, 유연재층(15)과 열접착층(17) 사이의 층간 박리를 이용할 수가 있다. 한편, 낮은 열밀봉 온도, 짧은 가열시간, 낮은 압력으로 캐리어 테이프(3)와 커버 테이프(1)를 불완전한 융착상태에 머물도록 하는 경우에는, 열접착층(17)와 캐리어 테이프(3) 사이에서의 계면 박리(본 명세서에서는, 열접착층(17)과 캐리어 테이프(3) 사이에 일어나는 박리를 의미하고, 유연재층(15)과 열접착층(17) 사이에 일어나는 층간 박리와는 용어 면에서 구별한다)와, O.3N 미만의 집업을 얻을 수 있다.

그러나, 후자의 작업공정은 엄격한 열밀봉 조건으로 인해, 규칙적으로, 안정 되게 이루어질 수 없다. 본 발명에서, 넓은 범위에서 선택되는 수지로 형성된 접착층(17)이 사용될 수 있기 때문에, 캐리어 테이프는 충분히 열밀봉될 수 있고, 유연재층(15)과 열접착층(17) 사이의 층간 박리를 이용할 수 있다.

상기와 같이, 유연재층(15)과 열접착층(17) 사이에서의 층간 박리는, 열-밀봉작업 동안 충분한 열과 가압에 의해 달성할 수 있게 된다. 예를 들면, 층간박리는 가열온도를 100 ~ 200℃, 가열시간을 0.05 ~ 2.0초, 가압을 730N/cm² 정도로 하여 열-밀봉 작업을 실시할 때 달성된다. 180°박리에서 측정될 때, 유연재층(15)과 열접착층(17) 사이의 박리강도는 열접착층과 캐리어 테이프와의 박리강도보다 약하다. 즉, 충분한 가열은 유연층과 열접착층 사이의 층간 박리를 가능하게 한다.

유연재층(15)과 열접착층(17)은 서로 분리되므로, 본 발명의 커버 테이프는 열밀봉 조건에 의해 크게 변화하지 않는다. 따라서, 커버 테이프와 캐리어 테이프는 서로 안정하게 열밀봉되도록 충분히 가열될 수 있고, 안정한 박리강도로 서로로부터 분리될 수 있다.

열접착층(17)과 반대측면의 기재필름(11)의 표면, 즉 가장 바깥쪽 면은, 필요에 따라 계면활성제, 규소유기화합물 및, 도전성 카본블랙, 금속 증기침착, 금속산화물 등의 도전성 미립자 등을 이용하여 정전기 방지 처리될 수 있다. 이 처리에 의해, 기재필름(11)의 표면에의 먼지 등의 부착, 또는 다른 면과의 접촉에 의한 표면에의 정전기 발생을 막을 수 있다.

(실시예 1)

기재필름(11)을 두께 16㎛의 F-형 Tetoron 필름(Teijin Ltd. 제품, 폴리에틸렌텔레프탈레이트의 상품명)으로 형성하였다. 테트라이소부틸티타네이트 5 질량부와 n-헥산 95 질량부로 형성된 앵커코팅제를 기재필름(11)에 롤코팅으로 도포하고, 건조시켜 건조 후 앵커코팅의 두께가 O.01㎛ 되었다. 그 후, 메탈로센 LLDPE(밀도 0.892)를 압출기로 가열하고 용융시키고, T-형 다이스에서 필요한 폭방향으로 확대하면서 신장시켜, 두께 35㎛의 커텐 형상의 유연재층(15)으로 압출시켰다. 기재필름(11)/앵커코팅제층/유연재층(15)을 고무 롤러와 냉각된 금속 롤러 사이에 샌드위치 시키고, 적층된 3층을 접착시켰다. 계속해서, 유연재층(15)의 표면을 공지의 코로나처리기로 코로나처리 하여 표면장력이 0.00043 N/cm로 되도록 하였다. 열접착층(17)을 구성하기 위한 조성물을 그라비아 리버스 코팅법으로 코로나-처리된 표면에 도포하고 건조하였고, 건조된 조성물의 두께는 2.0㎛이었다. 이와 같이, 실시예 1의 커버 테이프를 얻었다.

열접착층(17)을 구성하기 위한 조성물로는, DIANAL BR-83(Mitsubishi Rayon Co., Ltd., 아크릴수지 상품명) 100 질량부, 안티몬 도프 산화주석(도전성 미립자, Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd., 50% 입자직경 O.32㎛) 150 질량부, 혼합용매(메틸에틸 케톤과 톨루엔을 등량혼합) 750 질량부를 혼합하여, 분산된 입자 및 또는 용해된 수지를 갖는 조성물을 형성하였다.

(실시예 2 ~ 10)

실시예 2~10의 커버 테이프를, 메탈로센 LLDPE(표 1 및 2에서는 "LL"로 약칭함)이 표 1과 2에 기재된 특성을 갖는 것 이외에는 실시예 1과 동일한 재료로 형성하였다.

(비교예 1-4)

비교예 1 ~ 4의 커버 테이프를, 메탈로센 LLDPE가 표 2에 기재된 특성을 갖는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 재료로 형성하였다.

표 1 및 2에서, 밀도의 단위는 g/cm³, DSC 융점 및 TMA 연화온도의 단위는 ℃이다.

(평가)

표 1과 2는 실시예 1~10 및 비교예 1~4의 커버 테이프의 평가를 나타낸다. 평가는 표면저항, 전하감쇄율, 전체 광선투과율, 헤이즈, 박리강도, 박리강도 안정성, 집업성 및 내열성을 포함하고, 다음과 같이 측정하였다.

표면저항은 Hiresta-UP (Mitsubishi Chemical Corporation, 상품명)을 이용하여, 22℃, 상대습도 40%의 조건에서 측정하였다. 10⁵ Ω/□~ 10¹³Ω/□의 허용가능한 범위를 ○표로 나타내었다. 전하감쇠율은 STATIC-DECAY-METER-400(Electro-Tech-Systems, Inc., 상품명)을 이용하여 측정하였고, 여기서, 23 ± 5℃, 상대습도가 12 ± 3%의 조건에서, 5000V에서 99%의 감쇠에 요하는 시간을 MIL-B-81705C에 따라 측정하였다. 2초 이하의 허용가능한 시간을 ○표로 나타낸다. 전체 광선투과율 및 헤이즈는 컬러 컴퓨터 SM-55 C(Suga Test Instruments, Co., Ltd., 상품명)로 측정하였다. 전체 광선투과율로서, 75% 이상의 허용가능한 범위를 ○표로 나타내었다. 헤이즈에 관하여, 50% 이하의 허용가능한 범위를 ○표로 나타내었다.

박리강도는 이하에 나타낸 조건에서 열밀봉된 물체에 대해, PEEL-BACK-TESTER(Vanguard Systems, Inc., 상품명)를 이용하여 온도 23℃, 상대습도 40%의 분위기 하에서, 박리 속도 300mm/분, 박리 각도 180°에서 측정하였다. O.1 ~ 0.4 N/1mm 폭 미만의 허용가능한 범위를 ○표로 나타내었다. O.4 ~ O.7 N/1mm 폭의 더욱 안정한 범위를 ◎표로 나타내었다.

열밀봉 조건은 다음과 같다. 실시예 1~10 및 비교예 1~4의 각 커버 테이프를 16mm 폭의 도전 PS시트로서 캐리어 테이프에 대해, 온도 140℃, 압력 29.4N/cm², 시간 O.4초에서 가열-밀봉하였다. O.5mm 폭 x 2열, 길이 16mm의 밀봉헤드를 사용하였고, 밀봉헤드의 이송길이는 8mm로 하여, 50 샷(shot)(8 + 392 + 8mm)에 의해 열밀봉부를 형성하였고, 25 샷(200mm)의 부분은 샘플로 취하였다.

박리강도 안정성에 대해서는, 열밀봉된 샘플을 온도 40℃, 상대습도 90%의 환경 하에서 1주간 방치하여 두었다. 처음(초기)의 박리강도와 이후(일주일 경과)의 박리강도의 차이가 O.1N 이하인 경우를 합격으로 하여 ○표로 나타내었고, O.1N 이상인 경우를 불합격으로 하고 X표로 나타내었다.

집업성은 상기 박리력의 최대값과 최소값의 차이이다. O.3N 이하의 집업을 합격으로 하여 ○표로 나타내었다.

내열성을 조사하기 위해, 50mm x 50mm 크기의 절편을 실시예 1~10 및 비교예 1~4의 각 커버 테이프로부터 절취하고, 같은 방향으로 10매를 겹쳐지도록 하였다. 겹쳐진 절편에 20N/cm²의 압력을 걸어, 60℃에서 7일간 보존하였다. 그 후, 각 절편 조각들을 평가하였다. 쉽게 박리할 수 있고, 또 비어져나옴이 없는 절편을 합격으로 하여 ○표로 나타내고, 약간 밀착되어 있으나 실용상 지장이 없고, 비어져나옴이 근소한 것도 합격으로 하여 △표로 나타내었다. 또, 현저히 밀착되어 있는 것, 박리될 수 없는 것, 비어져나옴이 현저한 것을 불합격으로 하여 X표로 나타내었다.

표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 ~ 8의 커버 테이프에 관하여, 모든 특성은 ○으로 평가되었다. 표 2를 참조로 하여, 실시예 9와 10에서는, 내열성은 △로 평가되었고, 다른 특성은 ○으로 평가되었다. 비교예 1과 3의 커버 테이프의 경우, 박리강도 안정성이 허용불가능이었다. 비교예 2 및 4의 커버 테이프에서, 박리강도 안정성 및 집업성은 허용불가능이었다.

Claims

전자부품을 수용하는 캐리어 테이프를 열밀봉하는 전자부품의 테이프 포장용 커버 테이프로,

기재필름층;

유연재층; 및

열접착층을 포함하고,

상기 유연재층은 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌으로 형성되고, 상기 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌은 0.888 ~ 0.907의 범위의 비중을 가지고, 그리고 JIS K7196에 의한 TMA법으로 측정된 상기 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌의 연화온도는 75℃ ~ 97℃의 범위인 전자부품의 테이프 포장용 커버 테이프.
제1항에 있어서, 상기 메탈로센 선형 저밀도 폴리에틸렌이 0.892 ~ 0.907 범위의 비중을 갖는 전자부품의 테이프 포장용 커버 테이프.
삭제
삭제
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 열접착층이 캐리어 테이프를 열밀봉하는 경우, 캐리어 테이프로부터 전자부품의 테이프 포장용 커버 테이프의 박리작업시에 열밀봉 영역에서 상기 열접착층과 상기 유연재층은 서로 분리되고,

상기 열접착층으로부터 상기 유연재층이 분리될 때의 박리 강도는 0.1 N/1mm 폭 ~ 1.3N/1mm 폭이고, 그리고

상기 열접착층으로부터 상기 유연재층이 분리될 때의 박리 강도의 최대값과 최소값의 차이는 O.3 N/1mm폭 이하인 전자부품의 테이프 포장용 커버 테이프.