JP2003012027A - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
電子部品包装用カバーテープInfo
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- JP2003012027A JP2003012027A JP2001193036A JP2001193036A JP2003012027A JP 2003012027 A JP2003012027 A JP 2003012027A JP 2001193036 A JP2001193036 A JP 2001193036A JP 2001193036 A JP2001193036 A JP 2001193036A JP 2003012027 A JP2003012027 A JP 2003012027A
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- cover tape
- tape
- electronic parts
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 剥離強度に関するトラブル、実装時のトラブ
ルを防止し、低コスト生産可能で且つ、透明なカバーテ
ープを提供する。また、有機溶剤の使用量を減らし環境
汚染を減少させるエネルギーの節約を図る。 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルし得るカバーテープであって、少なくともキャリアテ
ープと熱シールする側から順に接着剤層、基材層の２層
からなりこれらを積層する手段が共押出法であり且つ基
材層がポリエステル、ナイロン、ポリプロピレンの何れ
かである電子部品包装用カバーテープである。
ルを防止し、低コスト生産可能で且つ、透明なカバーテ
ープを提供する。また、有機溶剤の使用量を減らし環境
汚染を減少させるエネルギーの節約を図る。 【解決手段】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルし得るカバーテープであって、少なくともキャリアテ
ープと熱シールする側から順に接着剤層、基材層の２層
からなりこれらを積層する手段が共押出法であり且つ基
材層がポリエステル、ナイロン、ポリプロピレンの何れ
かである電子部品包装用カバーテープである。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、電子部品の保管、
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである。
輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回
路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有
する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチッ
ク製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣを始めとして、トランジスター、ダ
イオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの
表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収
納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成し
たプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシ
ールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて
供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテ
ープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に
表面実装されている。近年、電子部品は小型化し、軽量
且つ薄型になってきている。
イオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの
表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収
納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成し
たプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシ
ールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて
供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテ
ープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に
表面実装されている。近年、電子部品は小型化し、軽量
且つ薄型になってきている。
【０００３】一方、表面実装速度は高速化が進みキャリ
アテープからカバーテープが引き剥がされる速度も共に
高速化している。その為、引き剥がされる際の強度（以
下、剥離強度）が強くなったり弱くなったりと言った脈
動現象が顕著に現れ、包装された電子部品がキャリアテ
ープから飛び出すと言ったいわゆるジャンピングトラブ
ルが増加している。
アテープからカバーテープが引き剥がされる速度も共に
高速化している。その為、引き剥がされる際の強度（以
下、剥離強度）が強くなったり弱くなったりと言った脈
動現象が顕著に現れ、包装された電子部品がキャリアテ
ープから飛び出すと言ったいわゆるジャンピングトラブ
ルが増加している。
【０００４】包装される電子部品が比較的大きい場合は
輸送途上、キャリアテープからの飛び出しを防止する為
に予め剥離強度を強く設定する場合が多い。しかし、そ
の場合、剥離強度が経時変化し剥離強度が強くなり過ぎ
ると実装時、カバーテープがスムーズに剥がせなくなり
電子部品を取り出せなくなったりカバーテープが破断す
るトラブルが発生する場合がある。従来は剥離強度に関
するトラブルを防ぐ為に接着剤層に数種の樹脂を混合し
製膜して得られたフィルムをドライラミネート法や押出
ラミネート法を使用し二軸延伸ポリエステルフィルム等
の基材層となるフィルムと張り合わせる事により該目的
を満足してきた。
輸送途上、キャリアテープからの飛び出しを防止する為
に予め剥離強度を強く設定する場合が多い。しかし、そ
の場合、剥離強度が経時変化し剥離強度が強くなり過ぎ
ると実装時、カバーテープがスムーズに剥がせなくなり
電子部品を取り出せなくなったりカバーテープが破断す
るトラブルが発生する場合がある。従来は剥離強度に関
するトラブルを防ぐ為に接着剤層に数種の樹脂を混合し
製膜して得られたフィルムをドライラミネート法や押出
ラミネート法を使用し二軸延伸ポリエステルフィルム等
の基材層となるフィルムと張り合わせる事により該目的
を満足してきた。
【０００５】また、カバーテープの破断等の実装時にお
けるトラブルを防止する為に延伸フィルム２枚をドライ
ラミネート法等で張り合わせる事により基材層を強靱化
させ該目的を満足してきた。しかし、これらの対策は何
れもフィルムを製造する工程と張り合わせるラミネート
工程が別々になっているなど、製造工程が長い為、製造
コストがかかり、電子部品の近年の低コスト化に対し割
高になっている。
けるトラブルを防止する為に延伸フィルム２枚をドライ
ラミネート法等で張り合わせる事により基材層を強靱化
させ該目的を満足してきた。しかし、これらの対策は何
れもフィルムを製造する工程と張り合わせるラミネート
工程が別々になっているなど、製造工程が長い為、製造
コストがかかり、電子部品の近年の低コスト化に対し割
高になっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の剥離
強度に関するトラブル、実装時のトラブルを防止し、低
コスト生産可能で且つ、透明なカバーテープを提供す
る。また、ドライラミネート、押出ラミネート等の製造
工程を短縮する事により有機溶剤の使用量を減らし環境
汚染を減少させる事ができる上にエネルギーの節約も可
能になる。
強度に関するトラブル、実装時のトラブルを防止し、低
コスト生産可能で且つ、透明なカバーテープを提供す
る。また、ドライラミネート、押出ラミネート等の製造
工程を短縮する事により有機溶剤の使用量を減らし環境
汚染を減少させる事ができる上にエネルギーの節約も可
能になる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品を収
納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製
キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであっ
て、少なくともキャリアテープと熱シールする側から順
に接着剤層、基材層の２層からなりこれらを積層する手
段が共押出法であり且つ基材層がポリエステル、ナイロ
ン、ポリプロピレンの何れかである電子部品包装用カバ
ーテープである。或いは、剥離強度をより安定させたり
導電性を付与する為に上述接着剤層の代わりに中間層を
設け更にその表面にグラビュアコーティング法により接
着剤層を設けた電子部品包装用カバーテープである。さ
らに、何れも全光線透過率が７０％以上で曇度が６０％
以下である透明な電子部品包装用カバーテープである。
納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製
キャリアテープに、熱シールし得るカバーテープであっ
て、少なくともキャリアテープと熱シールする側から順
に接着剤層、基材層の２層からなりこれらを積層する手
段が共押出法であり且つ基材層がポリエステル、ナイロ
ン、ポリプロピレンの何れかである電子部品包装用カバ
ーテープである。或いは、剥離強度をより安定させたり
導電性を付与する為に上述接着剤層の代わりに中間層を
設け更にその表面にグラビュアコーティング法により接
着剤層を設けた電子部品包装用カバーテープである。さ
らに、何れも全光線透過率が７０％以上で曇度が６０％
以下である透明な電子部品包装用カバーテープである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明のカバーテープの構成要素
について実施例を用いて説明する。実施例１はナイロン
（以下、Ｎｙと略す）、無水マレイン酸変性ＰＥ層（以
下、ＡＤと略す）、低密度ポリエチレン層（以下、ＬＤ
ＰＥと略す）、ＡＤ、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（以下、ＥＶＡと略す）の順に共押出法により積層した
フィルムである。Ｎｙは請求項１で挙げた基材層であ
り、ＥＶＡは接着剤層である。ＬＤＰＥ層はコストダウ
ン目的で中間層として設けた。コストダウンの必要性が
なければ同厚み分、接着剤層の厚みを増しても差し支え
ない。ＡＤは各層の層間強度を上げる為の接着剤の役割
を担っている。
について実施例を用いて説明する。実施例１はナイロン
（以下、Ｎｙと略す）、無水マレイン酸変性ＰＥ層（以
下、ＡＤと略す）、低密度ポリエチレン層（以下、ＬＤ
ＰＥと略す）、ＡＤ、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（以下、ＥＶＡと略す）の順に共押出法により積層した
フィルムである。Ｎｙは請求項１で挙げた基材層であ
り、ＥＶＡは接着剤層である。ＬＤＰＥ層はコストダウ
ン目的で中間層として設けた。コストダウンの必要性が
なければ同厚み分、接着剤層の厚みを増しても差し支え
ない。ＡＤは各層の層間強度を上げる為の接着剤の役割
を担っている。
【０００９】Ｎｙはポリエステル、ポリプロピレンでも
差し支えない。また、ＥＶＡも請求項３で挙げた何れの
エチレン−α・オレフィン共重合体と代用しても差し支
えない。以下に述べる実施例、比較例も同様に基材層、
中間層、接着剤層等、請求項で挙げた全ての樹脂で代用
しても差し支えない。
差し支えない。また、ＥＶＡも請求項３で挙げた何れの
エチレン−α・オレフィン共重合体と代用しても差し支
えない。以下に述べる実施例、比較例も同様に基材層、
中間層、接着剤層等、請求項で挙げた全ての樹脂で代用
しても差し支えない。
【００１０】比較例１は実施例１とほぼ同構成であるが
基材層のＮｙは二軸延伸ナイロンフィルムを使用し、そ
の一方の面にウレタン系熱硬化性接着剤であるアンカー
コート材（以下、ＡＣと略す）を設け該表面にＬＤＰ
Ｅ、ＥＶＡを順に押出ラミネート法により積層したフィ
ルムである。実施例１は比較例１に比べ、Ｎｙを予め製
膜する必要が無い為、１工程短縮できた。
基材層のＮｙは二軸延伸ナイロンフィルムを使用し、そ
の一方の面にウレタン系熱硬化性接着剤であるアンカー
コート材（以下、ＡＣと略す）を設け該表面にＬＤＰ
Ｅ、ＥＶＡを順に押出ラミネート法により積層したフィ
ルムである。実施例１は比較例１に比べ、Ｎｙを予め製
膜する必要が無い為、１工程短縮できた。
【００１１】実施例２はＮｙ、ＡＤ、Ｎｙ、 ＡＤ、Ｅ
ＶＡの順に共押出法により積層した後、ＥＶＡ表面をコ
ロナ処理後、グラビュアコーティング法によりポリメタ
クリル酸メチル（以下、ＰＭＭＡと略す）をコーティン
グし得られたフィルムである。
ＶＡの順に共押出法により積層した後、ＥＶＡ表面をコ
ロナ処理後、グラビュアコーティング法によりポリメタ
クリル酸メチル（以下、ＰＭＭＡと略す）をコーティン
グし得られたフィルムである。
【００１２】これに対し比較例２は２つのＮｙは何れも
二軸延伸ナイロンフィルムを使用し、一方のフィルムに
ウレタン系熱硬化性接着剤であるドライラミネート用接
着剤（以下、ＤＬと略す）をコーティングしドライラミ
ネート法によりもう一方のＮｙと張り合わせた。同様
に、得られたラミネートフィルムの一方にＤＬをコーテ
ィングしＥＶＡフィルムとドライラミネート法により張
り合わせた。ＰＭＭＡ層は実施例２と同方法で製膜し
た。実施例２は比較例２に比べ、Ｎｙ、ＥＶＡを予め製
膜する必要が無い為、３工程短縮できた。
二軸延伸ナイロンフィルムを使用し、一方のフィルムに
ウレタン系熱硬化性接着剤であるドライラミネート用接
着剤（以下、ＤＬと略す）をコーティングしドライラミ
ネート法によりもう一方のＮｙと張り合わせた。同様
に、得られたラミネートフィルムの一方にＤＬをコーテ
ィングしＥＶＡフィルムとドライラミネート法により張
り合わせた。ＰＭＭＡ層は実施例２と同方法で製膜し
た。実施例２は比較例２に比べ、Ｎｙ、ＥＶＡを予め製
膜する必要が無い為、３工程短縮できた。
【００１３】実施例３、比較例３は実施例２、比較例２
と同様の製法でＥＶＡの代りにＬＤＰＥ、ＰＭＭＡの代
わりにポリメタクリル酸メチル−メタクリル酸ブチル共
重合体（以下、ＰＭＭＡ−ＢＭＡと略す）を使用した例
である。但し、導電性を付与する目的でＰＭＭＡ−ＢＭ
Ａにアルミニウムをドーピングした酸化亜鉛（以下、Ｚ
ｎＯと略す）を混合してコーティングした。実施例３は
比較例３に比べ、Ｎｙ、ＬＤＰＥを予め製膜する必要が
無い為、２工程短縮できた。
と同様の製法でＥＶＡの代りにＬＤＰＥ、ＰＭＭＡの代
わりにポリメタクリル酸メチル−メタクリル酸ブチル共
重合体（以下、ＰＭＭＡ−ＢＭＡと略す）を使用した例
である。但し、導電性を付与する目的でＰＭＭＡ−ＢＭ
Ａにアルミニウムをドーピングした酸化亜鉛（以下、Ｚ
ｎＯと略す）を混合してコーティングした。実施例３は
比較例３に比べ、Ｎｙ、ＬＤＰＥを予め製膜する必要が
無い為、２工程短縮できた。
【００１４】実施例４はＮｙ、ＡＤ、ＬＤＰＥの順に共
押出法により積層した後、ＬＤＰＥ表面をコロナ処理
後、グラビュアコーティング法によりＰＭＭＡをコーテ
ィングし得られたフィルムを強靱化目的でＮｙ側と二軸
延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥ
Ｔと略す）をドライラミネート法により張り合わせて得
られたフィルムである。同例も実施例３と同様に導電性
を付与する目的でＰＭＭＡにアンチモンをドーピングし
た酸化錫（以下、ＡＴＯと略す）を混合してコーティン
グした。
押出法により積層した後、ＬＤＰＥ表面をコロナ処理
後、グラビュアコーティング法によりＰＭＭＡをコーテ
ィングし得られたフィルムを強靱化目的でＮｙ側と二軸
延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥ
Ｔと略す）をドライラミネート法により張り合わせて得
られたフィルムである。同例も実施例３と同様に導電性
を付与する目的でＰＭＭＡにアンチモンをドーピングし
た酸化錫（以下、ＡＴＯと略す）を混合してコーティン
グした。
【００１５】これに対し比較例４はＰＥＴ、ＤＬ、Ｎ
ｙ、ＤＬ、ＬＤＰＥの順にドライラミネート法により積
層した後、ＬＤＰＥ表面をコロナ処理後、実施例４と同
様にコーティングし得られたフィルムである。実施例４
は比較例４に比べ、Ｎｙ、ＬＤＰＥを予め製膜する必要
が無い為、それぞれで２工程短縮できた。
ｙ、ＤＬ、ＬＤＰＥの順にドライラミネート法により積
層した後、ＬＤＰＥ表面をコロナ処理後、実施例４と同
様にコーティングし得られたフィルムである。実施例４
は比較例４に比べ、Ｎｙ、ＬＤＰＥを予め製膜する必要
が無い為、それぞれで２工程短縮できた。
【００１６】実施例５はＮｙ、ＡＤ、メタロセン触媒を
使用して生産された線状低密度ポリエチレン（以下、Ｍ
ＬＬＤＰＥと略す）の順に共押出法により積層した後、
ＭＬＬＤＰＥ表面をコロナ処理後、グラビュアコーティ
ング法により塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（以下、
ＰＶＣ−ＶＡと略す）をコーティングし得られたフィル
ムのＮｙ側とＰＥＴをドライラミネート法により張り合
わせて得られたフィルムである。
使用して生産された線状低密度ポリエチレン（以下、Ｍ
ＬＬＤＰＥと略す）の順に共押出法により積層した後、
ＭＬＬＤＰＥ表面をコロナ処理後、グラビュアコーティ
ング法により塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（以下、
ＰＶＣ−ＶＡと略す）をコーティングし得られたフィル
ムのＮｙ側とＰＥＴをドライラミネート法により張り合
わせて得られたフィルムである。
【００１７】これに対し比較例５はＰＥＴ、ＤＬ、Ｎ
ｙ、ＤＬ、ＭＬＬＤＰＥの順にドライラミネート法によ
り積層した後、ＭＬＬＤＰＥ表面をコロナ処理後、グラ
ビュアコーティング法によりＰＶＣ−ＶＡをコーティン
グし得られたフィルムである。実施例５は比較例５に比
べ、ＭＬＬＤＰＥを予め製膜する必要が無い為、１工程
短縮できた。
ｙ、ＤＬ、ＭＬＬＤＰＥの順にドライラミネート法によ
り積層した後、ＭＬＬＤＰＥ表面をコロナ処理後、グラ
ビュアコーティング法によりＰＶＣ−ＶＡをコーティン
グし得られたフィルムである。実施例５は比較例５に比
べ、ＭＬＬＤＰＥを予め製膜する必要が無い為、１工程
短縮できた。
【００１８】実施例６、比較例６は実施例１、比較例１
で得られたフィルムのＮｙ側とＰＥＴをドライラミネー
ト法により張り合わせて得られたフィルムである。実施
例６は比較例６に比べ、Ｎｙを予め製膜する必要が無い
為、１工程短縮できた。
で得られたフィルムのＮｙ側とＰＥＴをドライラミネー
ト法により張り合わせて得られたフィルムである。実施
例６は比較例６に比べ、Ｎｙを予め製膜する必要が無い
為、１工程短縮できた。
【００１９】本発明の態様では、基材層の表面に帯電防
止剤層を有さないものであるが、帯電防止剤層を有する
ことがより好ましい。帯電防止剤層は、界面活性剤、ポ
リピロール系、ポリアニリン系、ポリチオフェン系等の
π電子共役系導電性ポリマー、或いは酸化錫、酸化イン
ジウム、酸化亜鉛、酸化チタン、カーホ゛ンフ゛ラック、Si系有機化合
物、ポリアルキレングリコールと過塩素酸リチウムなど
の過塩素酸塩との複合体等の導電性フィラーからなり、
帯電防止性を上げる為に導電性フィラーにアンチモン等
をドーピングしたものを使用してもよい。請求項１及び
２で挙げた接着剤層に帯電防止性を持たせる為に接着剤
層表面に導電性ポリマー、導電性フィラー、界面活性剤
等、帯電防止剤をコーティングしたり同帯電防止剤を接
着剤に練り込んでも良い。
止剤層を有さないものであるが、帯電防止剤層を有する
ことがより好ましい。帯電防止剤層は、界面活性剤、ポ
リピロール系、ポリアニリン系、ポリチオフェン系等の
π電子共役系導電性ポリマー、或いは酸化錫、酸化イン
ジウム、酸化亜鉛、酸化チタン、カーホ゛ンフ゛ラック、Si系有機化合
物、ポリアルキレングリコールと過塩素酸リチウムなど
の過塩素酸塩との複合体等の導電性フィラーからなり、
帯電防止性を上げる為に導電性フィラーにアンチモン等
をドーピングしたものを使用してもよい。請求項１及び
２で挙げた接着剤層に帯電防止性を持たせる為に接着剤
層表面に導電性ポリマー、導電性フィラー、界面活性剤
等、帯電防止剤をコーティングしたり同帯電防止剤を接
着剤に練り込んでも良い。
【００２０】該カバーテープは全光線透過率は７０％以
上、曇度は６０％以下になる様、積層しなければならな
い。全光線透過率が７０％未満、または曇度が６０％以
上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を
包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検
査する際、困難になる。
上、曇度は６０％以下になる様、積層しなければならな
い。全光線透過率が７０％未満、または曇度が６０％以
上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を
包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検
査する際、困難になる。
【００２１】
【実施例】実施例の層構成、製法の詳細については上述
したので省略する。本発明の実施例の略層構成及びそれ
らの特性について以下に示すがこれらの実施例によって
本発明は何ら限定されるものではない。表１で得られた
カバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾の
ポリ塩化ビニルを素材とするキャリアテープと１８０℃
でシールを行いシール後、５分後に剥離強度を測定した
値を表１の剥離強度欄に示した。全光線透過率、曇度は
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した。以下、表１に実
施例の層構成、剥離強度、光線透過率及び曇度の測定値
を、表２に比較例の層構成、剥離強度、光線透過率及び
曇度の測定値を示す。
したので省略する。本発明の実施例の略層構成及びそれ
らの特性について以下に示すがこれらの実施例によって
本発明は何ら限定されるものではない。表１で得られた
カバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾の
ポリ塩化ビニルを素材とするキャリアテープと１８０℃
でシールを行いシール後、５分後に剥離強度を測定した
値を表１の剥離強度欄に示した。全光線透過率、曇度は
ＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した。以下、表１に実
施例の層構成、剥離強度、光線透過率及び曇度の測定値
を、表２に比較例の層構成、剥離強度、光線透過率及び
曇度の測定値を示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
＊各層欄中の右数字は各層の厚み（単位μｍ）を示す。
＊表中物性値の単位はそれぞれ、 剥離強度 cN、光線
透過率 ％、曇度 ％。
透過率 ％、曇度 ％。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、簡略な製造工程によ
り、剥離強度の安定した透明なカバーテープを提供する
ことができる。
り、剥離強度の安定した透明なカバーテープを提供する
ことができる。
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BA34A
BB14A CA11 EB27 EE59
FA01 FC01 GD03 GD07 GD08
3E096 AA06 BA08 CA15 CB02 CC02
DA17 DB06 DC02 EA02 FA10
FA12 FA27 GA07
4F100 AK06 AK07B AK10A AK10G
AK15A AK15G AK22A AK22C
AK22G AK25A AK25C AK25G
AK41B AK48B AK51A AK51G
AK62A AK62C AK62G AK68
AL01A AL01G AR00A AT00G
BA02 BA03 BA07 BA10A
BA10B BA10C EH20 EH20A
EH46G GB15 GB18 JL11A
JL11G JN08 YY00
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルし得るカバーテープであって、キャリアテープと熱シ
ールする側から順に接着剤層、基材層の少なくとも２層
からなりこれらを積層する手段が共押出法であり且つ基
材層がポリエステル、ナイロン、ポリプロピレンの何れ
かである事を特徴とする電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項２】 電子部品を収納する収納ポケットを連続
的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シー
ルし得るカバーテープであって、キャリアテープと熱シ
ールする側から順に接着剤層、中間層、基材層の少なく
とも３層からなり中間層及び基材層を積層する手段が共
押出法であり、接着剤層を積層する手段がグラビュアコ
ーティング法である事を特徴とする電子部品包装用カバ
ーテープ。 - 【請求項３】 接着剤層がエチレン−α・オレフィン共
重合体からなり、該α・オレフィンが酢酸ビニル、アク
リル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリ
ル酸エステルの何れかである事を特徴とする請求項１記
載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項４】 中間層がエチレン−α・オレフィン共重
合体からなり、該α・オレフィンが酢酸ビニル、アクリ
ル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル
酸エステルの何れかである事を特徴とする請求項２記載
の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項５】 接着剤層がα・オレフィンが酢酸ビニ
ル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、
メタクリル酸エステルの何れかであるエチレン−α・オ
レフィン共重合体、或いはポリメタクリル酸エステル、
ポリ塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩素化ポリプロ
ピレン、ポリウレタンである事を特徴とする請求項２ま
たは４記載の電子部品包装用カバーテープ。 - 【請求項６】 カバーテープの全光線透過率が７０％以
上で曇度が６０％以下である請求項１、２、３、４また
は５記載の電子部品包装用カバーテープ。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001193036A JP2003012027A (ja) | 2001-06-26 | 2001-06-26 | 電子部品包装用カバーテープ |
| AT02013946T ATE336371T1 (de) | 2001-06-26 | 2002-06-24 | Abdeckstreifen zum verpacken von elektronischen bauteilen |
| DE2002613914 DE60213914T2 (de) | 2001-06-26 | 2002-06-24 | Abdeckband zum Verpacken von elektronischen Komponenten |
| EP20020013946 EP1270210B1 (en) | 2001-06-26 | 2002-06-24 | Cover tape for packaging electronic components |
| SG200203858A SG120872A1 (en) | 2001-06-26 | 2002-06-25 | Cover tape for packaging electronic components |
| MYPI20022377A MY134801A (en) | 2001-06-26 | 2002-06-25 | Cover tape for packaging electronic components |
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