WO2020059682A1 - 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 - Google Patents
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Abstract
Description
本開示の電子部品包装用カバーテープは、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置され、エチレン-酢酸ビニル共重合体を含むヒートシール層と、上記基材層の上記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置され、導電性高分子を含む帯電防止層と、を有し、上記ヒートシール層のビッカース硬さが2.0以上である。なお、本明細書において、「電子部品包装用カバーテープ」を単に「カバーテープ」と称する場合がある。
本開示におけるヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置され、エチレン-酢酸ビニル共重合体を含む層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。
HIT=F/Ap (1)
また、インデンテーション硬さ(押し込み硬さ)HITからビッカース硬さHVへの換算は、下記式(2)に従う。
HV=HIT×0.0945 (2)
ヒートシール層のビッカース硬さの測定方法の詳細は、以下の通りである。ナノインデンテーション法に基づき、ヒートシール層に、下記特定の条件で圧子を押し込んで、ヒートシール層のビッカース硬さを測定することができる。なお、ナノインデンテーション法によるビッカース硬さの測定は、フィッシャーインストルメンツ社製のピコデンター HM-500を用いて測定することができる。
<測定条件>
・負荷荷重 0~0.27mN(連続的に荷重を増加させ、押し込み深さから硬さを測定)
・荷重印加速度 0.27mN/10秒
・保持時間 10秒
・荷重除荷速度 0.27mN/10秒
・圧子 ビッカース(四角錐の先端部分の対面角 136°)
・測定温度 25℃±3℃
・測定箇所を変更し、N=30、かつ、最大押し込み深さhmaxが0.8μm~1.0μmになる箇所の平均値
本開示における帯電防止層は、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に配置され、導電性高分子を含んでおり、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、静電気が帯電してカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することや、他の面との接触による静電気の発生を防止することができる。
本開示における基材層は、上述したヒートシール層や帯電防止層を支持する層である。
本開示においては、例えば図3に示すように、必要に応じて、基材層2およびヒートシール層3の間にプライマー層5が配置されていてもよい。プライマー層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。また、プライマー層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができる。
本開示のカバーテープの表面抵抗としては、本開示のカバーテープの帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗が、例えば1×107Ω/□以上1×1013Ω/□以下とすることができる。また、本開示のカバーテープのヒートシール層が配置されている側の面の表面抵抗は、例えば1×107Ω/□以上1×1013Ω/□以下とすることができる。また、本開示のカバーテープの帯電防止層が配置されている側の面の表面抵抗および本開示のカバーテープのヒートシール層が配置されている側の面の表面抵抗は、例えば1×107Ω/□以上1×1013Ω/□以下とすることができる。表面抵抗が高すぎると、静電気の拡散効果が極端に低下し、電子部品を静電気破壊から保護することが困難となる場合がある。また、表面抵抗が低すぎると、外部から電子部品包装用カバーテープを介して電子部品に通電することとなり、電気的に破壊されるおそれがある。
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。
本開示におけるカバーテープについては、上記「A.電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、IC、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、LED(発光ダイオード)、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ICの形式についても、特に限定されない。
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ25μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(フタムラ化学社製、FE2002、以下、「PETフィルム」と呼ぶ。)を準備した。PETフィルムの一方の面側に下記の導電性高分子を含む帯電防止層用組成物Aを塗布することによって、厚さ0.05μmの帯電防止層を形成した。PETフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に下記のプライマー層用組成物Aを塗布することによって、厚さ1μmのプライマー層を形成した。プライマー層のPETフィルムとは反対の面側に下記のエチレン-酢酸ビニル共重合体を含むヒートシール層用組成物Aを溶融押し出しすることによって、厚さ25μmのヒートシール層を形成した。これによって、実施例1のカバーテープを得た。得られたカバーテープは、導電性高分子を含む帯電防止層、PETフィルムの基材層、プライマー層、エチレン-酢酸ビニル共重合体を含むヒートシール層がこの順番で積層された構造を有していた。
導電性高分子としてPEDOT/PSS、硬化成分としてアクリルモノマー、硬化剤としてアジリジン化合物を有する二液硬化型の帯電防止コーティング剤(アラコートAS601D(荒川化学工業社製)100質量部と、アラコートCL910(荒川化学工業社製)10質量部との混合物)。
ウレタン系アンカーコート剤(タケネートA-3075(三井化学社製)30質量部と、タケラックA-3210(三井化学社製)100質量部との混合物)。
エチレン-酢酸ビニル共重合体を含むポリオレフィン系接着性樹脂(メルセンM MX53C(東ソー社製)90質量部と、アンチブロッキング剤BL15MB(東ソー社製)10質量部との混合物)。
下記のヒートシール層用組成物Bを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、カバーテープを作製した。
エチレン-酢酸ビニル共重合体を含むポリオレフィン系接着性樹脂(メルセンM MX53C(東ソー社製)97質量部と、アンチブロッキング剤BL15MB(東ソー社製)3質量部との混合物)。
下記のヒートシール層用組成物Cを用いたこと以外は、実施例1と同様にして、カバーテープを作製した。
エチレン-酢酸ビニル共重合体を含むポリオレフィン系接着性樹脂(メルセンM MX53C、東ソー社製)。
(ビッカース硬さ)
カバーテープのヒートシール層の基材層とは反対側の面のビッカース硬さを上記「A.電子部品包装用カバーテープ 1.ヒートシール層」の項に記載の方法で測定した。
カバーテープの表面抵抗を上記「A.電子部品包装用カバーテープ 5.カバーテープ」の項に記載の方法で測定した。
包装体からカバーテープを剥離した際に電子部品が飛び出した数を挙動異常数として測定した。電子部品としてコンデンサ(GRM0222C1H220JA02,0.22pF 0402サイズ、村田製作所社製)500個を幅8mmの紙キャリアテープ(HP33M、北越紀州製紙社製)のキャビティに連続的に配置しながら、紙キャリアテープと幅5mmのカバーテープをヒートシールすることによって、ロール状の包装体を得た。包装体のロールを60℃95%RHの恒温恒湿試験室に24時間保管した。保管後のロール状の包装体からカバーテープをカバーテープはく離装置(7インチリールホルダ付きインテリジェントフィーダー、FUJI社製)を用いて0.1m/秒の速度で剥離した。剥離は、25℃30%RHの環境で行い、10秒間で完了した。剥離時の電子部品の挙動を高速度カメラ(1000コマ/秒、解像度512×512、FASTCAM MC2.1、Photron社製)で観察した。剥離時に、紙キャリアテープのキャビティから電子部品が紙キャリアテープの上面よりも浮き上がった場合、電子部品が90度回転して立ちあがった場合、紙キャリアテープのキャビティから電子部品が飛び出した場合を異常挙動として、異常挙動が発生した数を高速度カメラで撮影した映像をスローモーションで再生しながら目視で見て集計した。
2 … 基材層
3 … ヒートシール層
4 … 帯電防止層
5 … プライマー層
10 … 包装体
11 … キャリアテープ
12 … 収納部
13 … 電子部品
Claims (6)
- 基材層と、
前記基材層の一方の面側に配置され、エチレン-酢酸ビニル共重合体を含むヒートシール層と、
前記基材層の前記ヒートシール層側の面とは反対の面側に配置され、導電性高分子を含む帯電防止層と、
を有し、
前記ヒートシール層のビッカース硬さが2.0以上である、電子部品包装用カバーテープ。 - 前記ヒートシール層が、変性されたエチレン-酢酸ビニル共重合体、または架橋されたエチレン-酢酸ビニル共重合体を含む、請求項1に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記ヒートシール層が、前記エチレン-酢酸ビニル共重合体よりも耐熱性が高い樹脂、前記エチレン-酢酸ビニル共重合体よりも貯蔵弾性率が高い樹脂、前記エチレン-酢酸ビニル共重合体よりも密度が高い樹脂、または架橋された樹脂を含む、請求項1または請求項2に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記ヒートシール層が、粒子状の有機物または無機物を含む、請求項1または請求項2に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
前記収納部に収納された電子部品と、
前記収納部を覆うように配置された、請求項1または請求項2に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備える、包装体。 - 前記キャリアテープが、紙製の紙キャリアテープである、請求項5に記載の包装体。
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