JP2001003014A - チップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープ - Google Patents
チップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャリアテープに対する接着性に優れると共
に、チップ部品の付着又は融着を抑制できるチップ型電
子部品キャリア用ボトムカバーテープを得る。 【解決手段】 チップ型電子部品キャリア用ボトムカバ
ーテープは、支持基材層上に、ポリオレフィン系樹脂１
００重量部、石油系樹脂１〜５０重量部、及び熱分解開
始温度が１５０℃以上であるカチオン系帯電防止剤０．
１〜１０重量部からなる接着剤層が積層されている。接
着剤層の軟化点は例えば６０〜１７０℃、接着剤層の厚
みは例えば５〜５０μｍ、接着剤層の表面抵抗率は例え
ば１０8〜１０13Ω／□程度である。カチオン系帯電防
止剤はハロゲンイオンを含まないのが好ましい。
に、チップ部品の付着又は融着を抑制できるチップ型電
子部品キャリア用ボトムカバーテープを得る。 【解決手段】 チップ型電子部品キャリア用ボトムカバ
ーテープは、支持基材層上に、ポリオレフィン系樹脂１
００重量部、石油系樹脂１〜５０重量部、及び熱分解開
始温度が１５０℃以上であるカチオン系帯電防止剤０．
１〜１０重量部からなる接着剤層が積層されている。接
着剤層の軟化点は例えば６０〜１７０℃、接着剤層の厚
みは例えば５〜５０μｍ、接着剤層の表面抵抗率は例え
ば１０8〜１０13Ω／□程度である。カチオン系帯電防
止剤はハロゲンイオンを含まないのが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型電子部品の
搬送用に使用されるキャリア材のボトムカバーテープに
関するものである。
搬送用に使用されるキャリア材のボトムカバーテープに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ固定抵抗器、積層セラミックコン
デンサ等のチップ型電子部品を搬送する方法として、電
子部品搬送用テープを用いるテーピングリール方式が知
られている。このテーピングリール方式では、テープ状
厚紙の長さ方向に一定の間隔でチップ型電子部品収納用
打抜き角穴を形成した紙キャリア（キャリアテープ）の
下面をボトムカバーテープで熱シール（テーピング）し
て収納用ポケットを作製し、その直後にチップ型電子部
品を前記収納用ポケットに挿入し、前記紙キャリアの上
面をトップカバーテープで熱シールしてチップ型電子部
品を封入した後、リール状に巻取られ搬送される。そし
て、搬送先の回路基板等の作製工程においては、トップ
カバーテープを剥離後、収納されたチップ型電子部品を
エアーノズルで自動的に吸着して基板上に供給する自動
組入れシステムが主流となっている。
デンサ等のチップ型電子部品を搬送する方法として、電
子部品搬送用テープを用いるテーピングリール方式が知
られている。このテーピングリール方式では、テープ状
厚紙の長さ方向に一定の間隔でチップ型電子部品収納用
打抜き角穴を形成した紙キャリア（キャリアテープ）の
下面をボトムカバーテープで熱シール（テーピング）し
て収納用ポケットを作製し、その直後にチップ型電子部
品を前記収納用ポケットに挿入し、前記紙キャリアの上
面をトップカバーテープで熱シールしてチップ型電子部
品を封入した後、リール状に巻取られ搬送される。そし
て、搬送先の回路基板等の作製工程においては、トップ
カバーテープを剥離後、収納されたチップ型電子部品を
エアーノズルで自動的に吸着して基板上に供給する自動
組入れシステムが主流となっている。
【０００３】従来、前記ボトムカバーテープとして、高
圧法ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン
−α−オレフィン共重合体等の熱可塑性樹脂からなる層
（接着剤層）を、和紙等の支持基材上に設けたテープが
用いられてきた。しかし、チップ部品の軽薄短小化に伴
い、静電気や外力によってチップ部品がボトムカバーテ
ープの接着剤層面へ付着しやすくなった。また、近年の
高速テーピング化に伴い、テーピングから収納用ポケッ
トへのチップ挿入までの時間が短くなったことから、ボ
トムカバーテープの接着剤層が十分冷却固化しない状態
でチップ部品が挿入されるため、チップ部品がボトムカ
バーテープの接着剤層面に付着又は融着することがあ
る。そのため、チップ部品がエアーノズルで吸着できな
い現象がしばしば発生し、吸着率の低下が問題となって
いる。さらに、チップ部品の接着剤層面との接触に起因
して、チップ部品の電極部が腐蝕するという問題も生じ
ている。
圧法ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン
−α−オレフィン共重合体等の熱可塑性樹脂からなる層
（接着剤層）を、和紙等の支持基材上に設けたテープが
用いられてきた。しかし、チップ部品の軽薄短小化に伴
い、静電気や外力によってチップ部品がボトムカバーテ
ープの接着剤層面へ付着しやすくなった。また、近年の
高速テーピング化に伴い、テーピングから収納用ポケッ
トへのチップ挿入までの時間が短くなったことから、ボ
トムカバーテープの接着剤層が十分冷却固化しない状態
でチップ部品が挿入されるため、チップ部品がボトムカ
バーテープの接着剤層面に付着又は融着することがあ
る。そのため、チップ部品がエアーノズルで吸着できな
い現象がしばしば発生し、吸着率の低下が問題となって
いる。さらに、チップ部品の接着剤層面との接触に起因
して、チップ部品の電極部が腐蝕するという問題も生じ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、キャリアテープに対する接着性に優れると共に、チ
ップ部品の付着又は融着を抑制できるチップ型電子部品
キャリア用ボトムカバーテープを提供することにある。
本発明の他の目的は、チップ部品の電極部の腐蝕を防止
できるチップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープ
を提供することにある。
は、キャリアテープに対する接着性に優れると共に、チ
ップ部品の付着又は融着を抑制できるチップ型電子部品
キャリア用ボトムカバーテープを提供することにある。
本発明の他の目的は、チップ部品の電極部の腐蝕を防止
できるチップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープ
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するため鋭意検討した結果、ボトムカバーテープの
接着剤層を特定の樹脂などで構成すると、キャリアテー
プに対する接着性に優れると共に、帯電防止性に優れ、
チップ型電子部品の接着剤層面への付着を顕著に抑制で
きることを見出し、本発明を完成した。
達成するため鋭意検討した結果、ボトムカバーテープの
接着剤層を特定の樹脂などで構成すると、キャリアテー
プに対する接着性に優れると共に、帯電防止性に優れ、
チップ型電子部品の接着剤層面への付着を顕著に抑制で
きることを見出し、本発明を完成した。
【０００６】すなわち、本発明は、支持基材層上に、ポ
リオレフィン系樹脂１００重量部、石油系樹脂１〜５０
重量部、及び熱分解開始温度が１５０℃以上であるカチ
オン系帯電防止剤０．１〜１０重量部からなる接着剤層
が積層されているチップ型電子部品キャリア用ボトムカ
バーテープを提供する。
リオレフィン系樹脂１００重量部、石油系樹脂１〜５０
重量部、及び熱分解開始温度が１５０℃以上であるカチ
オン系帯電防止剤０．１〜１０重量部からなる接着剤層
が積層されているチップ型電子部品キャリア用ボトムカ
バーテープを提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、必要に応じて図面を参照し
つつ、本発明の実施の形態について説明する。図１は本
発明のボトムカバーテープの一例を示す概略断面図であ
る。ボトムカバーテープ１は、支持基材層２と該支持基
材層２上に設けられた接着剤層３とで構成されている。
支持基材層２を構成する支持基材としては、自己支持性
を有するものであればよく、例えば、和紙、クレープ
紙、合成紙、混抄紙、複合紙などの紙；不織布、布；ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリ塩化ビニル、セロハンなどで構成されたプラ
スチックフィルム又はシート；銅、アルミニウムなどの
金属で構成された金属箔又は薄板；これらの積層体など
が挙げられる。前記支持基材として、和紙などの紙を用
いる場合が多い。支持基材の表面は、必要に応じて、慣
用の表面処理、例えば、帯電防止処理などが施されてい
てもよい。また、支持基材のうち、接着剤層３と接触す
る面には、接着力を高めるため、ウレタン系アンカーコ
ート剤などによるアンカーコート処理、コロナ放電処理
などの処理がなされていてもよい。支持基材層２の厚み
は、機械的強度、ハンドリング性などが損なわれない範
囲で適宜選択でき、例えば５〜２００μｍ、好ましくは
１０〜１００μｍ程度である。
つつ、本発明の実施の形態について説明する。図１は本
発明のボトムカバーテープの一例を示す概略断面図であ
る。ボトムカバーテープ１は、支持基材層２と該支持基
材層２上に設けられた接着剤層３とで構成されている。
支持基材層２を構成する支持基材としては、自己支持性
を有するものであればよく、例えば、和紙、クレープ
紙、合成紙、混抄紙、複合紙などの紙；不織布、布；ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリ塩化ビニル、セロハンなどで構成されたプラ
スチックフィルム又はシート；銅、アルミニウムなどの
金属で構成された金属箔又は薄板；これらの積層体など
が挙げられる。前記支持基材として、和紙などの紙を用
いる場合が多い。支持基材の表面は、必要に応じて、慣
用の表面処理、例えば、帯電防止処理などが施されてい
てもよい。また、支持基材のうち、接着剤層３と接触す
る面には、接着力を高めるため、ウレタン系アンカーコ
ート剤などによるアンカーコート処理、コロナ放電処理
などの処理がなされていてもよい。支持基材層２の厚み
は、機械的強度、ハンドリング性などが損なわれない範
囲で適宜選択でき、例えば５〜２００μｍ、好ましくは
１０〜１００μｍ程度である。
【０００８】接着剤層３は、ポリオレフィン系樹脂１０
０重量部、石油系樹脂１〜５０重量部、及び熱分解開始
温度が１５０℃以上であるカチオン系帯電防止剤０．１
〜１０重量部からなる。ポリオレフィン系樹脂として
は、例えば、ポリエチレン（低密度ポリエチレン、線状
低密度ポリエチレン、メタロセン触媒法ポリエチレン、
高密度ポリエチレンなど）、ポリプロピレン、エチレン
−α−オレフィン共重合体（エチレン−プロピレン共重
合体など）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−アクリル系モノマー共重合体（エチレン−アクリル酸
エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸グリシジル共
重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メ
タクリル酸共重合体、アイオノマーなど）などが挙げら
れる。これらのポリオレフィン系樹脂は単独で又は２種
以上を組み合わせて使用できる。
０重量部、石油系樹脂１〜５０重量部、及び熱分解開始
温度が１５０℃以上であるカチオン系帯電防止剤０．１
〜１０重量部からなる。ポリオレフィン系樹脂として
は、例えば、ポリエチレン（低密度ポリエチレン、線状
低密度ポリエチレン、メタロセン触媒法ポリエチレン、
高密度ポリエチレンなど）、ポリプロピレン、エチレン
−α−オレフィン共重合体（エチレン−プロピレン共重
合体など）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン
−アクリル系モノマー共重合体（エチレン−アクリル酸
エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸グリシジル共
重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メ
タクリル酸共重合体、アイオノマーなど）などが挙げら
れる。これらのポリオレフィン系樹脂は単独で又は２種
以上を組み合わせて使用できる。
【０００９】石油系樹脂としては、芳香族石油樹脂、脂
環族飽和炭化水素樹脂、脂肪族石油樹脂などが挙げられ
る。前記脂環族飽和炭化水素樹脂には、芳香族石油樹脂
（例えば、Ｃ9系石油樹脂）を完全又は部分水添して得
られる樹脂が含まれる。石油系樹脂は単独で又は２種以
上を混合して使用できる。石油系樹脂の好ましい使用量
は、前記ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して５
〜３０重量部程度である。
環族飽和炭化水素樹脂、脂肪族石油樹脂などが挙げられ
る。前記脂環族飽和炭化水素樹脂には、芳香族石油樹脂
（例えば、Ｃ9系石油樹脂）を完全又は部分水添して得
られる樹脂が含まれる。石油系樹脂は単独で又は２種以
上を混合して使用できる。石油系樹脂の好ましい使用量
は、前記ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して５
〜３０重量部程度である。
【００１０】前記カチオン系帯電防止剤としては、熱分
解温度が１５０℃以上であればよく、例えば、第４級ア
ンモニウム塩型帯電防止剤、第４級アンモニウム樹脂型
帯電防止剤、イミダゾリン型帯電防止剤などが挙げられ
る。カチオン系帯電防止剤の熱分解開始温度が１５０℃
未満の場合には、所望の効果が得られなくなるため好ま
しくない。また、カチオン系帯電防止剤は塩素イオン等
のハロゲンイオンを含まないのが好ましい。ハロゲンイ
オンを含まない帯電防止剤を用いることにより、チップ
型電子部品の電極部の腐蝕を防止できる。カチオン系帯
電防止剤は１種で又は２種以上組み合わせて使用でき
る。カチオン系帯電防止剤の好ましい使用量は、前記ポ
リオレフィン系樹脂１００重量部に対して０．５〜５重
量部程度である。
解温度が１５０℃以上であればよく、例えば、第４級ア
ンモニウム塩型帯電防止剤、第４級アンモニウム樹脂型
帯電防止剤、イミダゾリン型帯電防止剤などが挙げられ
る。カチオン系帯電防止剤の熱分解開始温度が１５０℃
未満の場合には、所望の効果が得られなくなるため好ま
しくない。また、カチオン系帯電防止剤は塩素イオン等
のハロゲンイオンを含まないのが好ましい。ハロゲンイ
オンを含まない帯電防止剤を用いることにより、チップ
型電子部品の電極部の腐蝕を防止できる。カチオン系帯
電防止剤は１種で又は２種以上組み合わせて使用でき
る。カチオン系帯電防止剤の好ましい使用量は、前記ポ
リオレフィン系樹脂１００重量部に対して０．５〜５重
量部程度である。
【００１１】接着剤層３は、前記の成分のほか、本発明
の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、各種添加
剤、例えば、粘着付与剤、前記以外の帯電防止剤（導電
剤）、界面活性剤などを含んでいてもよい。
の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、各種添加
剤、例えば、粘着付与剤、前記以外の帯電防止剤（導電
剤）、界面活性剤などを含んでいてもよい。
【００１２】接着剤層３は慣用のラミネート法により形
成できる。例えば、前記接着剤層３の各構成成分をタン
ブラーなどを用いてドライブレンドし、２軸押出機など
で溶融混練した後、支持基材２上に押出すことにより形
成できる。また、前記溶融樹脂組成物を、支持基材２を
構成する樹脂を含む樹脂組成物とともに共押出しして、
１工程でボトムカバーテープを製造することもできる。
成できる。例えば、前記接着剤層３の各構成成分をタン
ブラーなどを用いてドライブレンドし、２軸押出機など
で溶融混練した後、支持基材２上に押出すことにより形
成できる。また、前記溶融樹脂組成物を、支持基材２を
構成する樹脂を含む樹脂組成物とともに共押出しして、
１工程でボトムカバーテープを製造することもできる。
【００１３】接着剤層３の軟化点は、例えば６０〜１７
０℃程度であり、接着剤層３の表面抵抗率は、例えば１
０8〜１０13Ω／□、好ましくは１０8〜２×１０12Ω／
□程度である。接着剤層３の軟化点が６０℃未満の場合
には、チップ部品が接着剤層３の表面に付着しやすくな
り、１７０℃を超える場合には、熱シール（テーピン
グ）作業性が低下しやすくなる。また、接着剤層３の表
面抵抗率が１０13Ω／□を超えると、チップ部品が接着
剤層３の表面に付着しやすくなる。
０℃程度であり、接着剤層３の表面抵抗率は、例えば１
０8〜１０13Ω／□、好ましくは１０8〜２×１０12Ω／
□程度である。接着剤層３の軟化点が６０℃未満の場合
には、チップ部品が接着剤層３の表面に付着しやすくな
り、１７０℃を超える場合には、熱シール（テーピン
グ）作業性が低下しやすくなる。また、接着剤層３の表
面抵抗率が１０13Ω／□を超えると、チップ部品が接着
剤層３の表面に付着しやすくなる。
【００１４】接着剤層３の軟化点や表面抵抗率は、接着
剤層３を構成するポリオレフィン系樹脂、石油系樹脂、
及びカチオン系帯電防止剤の種類や配合割合などを適当
に選択することにより調整できる。接着剤層３の厚み
は、接着性やハンドリング性などが損なわれない範囲で
適宜選択できるが、一般には５〜５０μｍ程度である。
接着剤層３は、支持基材２上に直接形成されていてもよ
いが、必要に応じて、他の層（中間層）を介して形成さ
れていてもよい。中間層は、例えばポリオレフィン系樹
脂などで構成できる。
剤層３を構成するポリオレフィン系樹脂、石油系樹脂、
及びカチオン系帯電防止剤の種類や配合割合などを適当
に選択することにより調整できる。接着剤層３の厚み
は、接着性やハンドリング性などが損なわれない範囲で
適宜選択できるが、一般には５〜５０μｍ程度である。
接着剤層３は、支持基材２上に直接形成されていてもよ
いが、必要に応じて、他の層（中間層）を介して形成さ
れていてもよい。中間層は、例えばポリオレフィン系樹
脂などで構成できる。
【００１５】図２は図１に示したボトムカバーテープを
用いたチップ型電子部品用キャリア材の使用状態を示す
長さ方向の概略断面図である。チップ型電子部品用キャ
リア材４は、チップ型電子部品収納用打ち抜き角穴７が
長さ方向に一定の間隔で形成されたキャリアテープ５
と、キャリアテープ５の下面に設けられるボトムカバー
テープ１と、キャリアテープ５の上面に設けられるトッ
プカバーテープ６とで構成される。このキャリア材４
は、キャリアテープ５の下面をボトムカバーテープ１で
熱シールすることにより形成される収納用ポケットにチ
ップ型電子部品８を挿入し、キャリアテープ５の上面を
トップカバーテープ６で熱シールした後、リール状に巻
き取られ搬送される。
用いたチップ型電子部品用キャリア材の使用状態を示す
長さ方向の概略断面図である。チップ型電子部品用キャ
リア材４は、チップ型電子部品収納用打ち抜き角穴７が
長さ方向に一定の間隔で形成されたキャリアテープ５
と、キャリアテープ５の下面に設けられるボトムカバー
テープ１と、キャリアテープ５の上面に設けられるトッ
プカバーテープ６とで構成される。このキャリア材４
は、キャリアテープ５の下面をボトムカバーテープ１で
熱シールすることにより形成される収納用ポケットにチ
ップ型電子部品８を挿入し、キャリアテープ５の上面を
トップカバーテープ６で熱シールした後、リール状に巻
き取られ搬送される。
【００１６】この際、ボトムカバーテープ１の接着剤層
３が特定の樹脂組成物で構成されているので、ボトムカ
バーテープ１とキャリアテープ５とが強固に接着し、搬
送中にボトムカバーテープ１が剥がれてチップ部品８が
落下することがない。また、ボトムカバーテープ１は、
帯電防止性に優れ、しかも熱シール後短時間の冷却で接
着剤層３の粘着性が低下するので、チップ部品８がボト
ムカバーテープ１の接着剤層３の表面に付着又は融着す
るのを抑制できる。このため、自動組入れシステムにお
けるエアーノズルのチップ部品吸着率が著しく向上し、
チップ部品を確実に基板上に供給できる。
３が特定の樹脂組成物で構成されているので、ボトムカ
バーテープ１とキャリアテープ５とが強固に接着し、搬
送中にボトムカバーテープ１が剥がれてチップ部品８が
落下することがない。また、ボトムカバーテープ１は、
帯電防止性に優れ、しかも熱シール後短時間の冷却で接
着剤層３の粘着性が低下するので、チップ部品８がボト
ムカバーテープ１の接着剤層３の表面に付着又は融着す
るのを抑制できる。このため、自動組入れシステムにお
けるエアーノズルのチップ部品吸着率が著しく向上し、
チップ部品を確実に基板上に供給できる。
【００１７】
【発明の効果】本発明のチップ型電子部品キャリア用ボ
トムカバーテープは、キャリアテープに対する接着性に
優れると共に、チップ部品の付着又は融着を著しく抑制
できる。また、ハロゲンイオンを含まないカチオン系帯
電防止剤を用いる場合には、チップ部品の電極部の腐蝕
を防止できる。
トムカバーテープは、キャリアテープに対する接着性に
優れると共に、チップ部品の付着又は融着を著しく抑制
できる。また、ハロゲンイオンを含まないカチオン系帯
電防止剤を用いる場合には、チップ部品の電極部の腐蝕
を防止できる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定さ
れるものではない。
説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定さ
れるものではない。
【００１９】実施例１ 支持基材としての和紙（厚み４０μｍ、坪量１８ｇ／ｍ
2）上に、低密度ポリエチレン（密度：０．９２５ｇ／
ｃｍ3、ＭＦＲ：２７ｇ／１０分）１００重量部、脂環
族飽和炭化水素樹脂１２重量部、及びハロゲンイオンを
含まないカチオン系帯電防止剤（第４級アンモニウム塩
型帯電防止剤、熱分解温度：１５０℃以上）１．５重量
部からなる接着剤層を２５μｍ厚となるように押し出し
ラミネーターにより積層した後、所定幅にスリット加工
を施すことによりボトムカバーテープを得た。なお、接
着剤層の軟化点は、１０９℃であった。
2）上に、低密度ポリエチレン（密度：０．９２５ｇ／
ｃｍ3、ＭＦＲ：２７ｇ／１０分）１００重量部、脂環
族飽和炭化水素樹脂１２重量部、及びハロゲンイオンを
含まないカチオン系帯電防止剤（第４級アンモニウム塩
型帯電防止剤、熱分解温度：１５０℃以上）１．５重量
部からなる接着剤層を２５μｍ厚となるように押し出し
ラミネーターにより積層した後、所定幅にスリット加工
を施すことによりボトムカバーテープを得た。なお、接
着剤層の軟化点は、１０９℃であった。
【００２０】比較例１ 支持基材としての和紙（厚み４０μｍ、坪量１８ｇ／ｍ
2）上に、低密度ポリエチレン（密度：０．９１９ｇ／
ｃｍ3、ＭＦＲ：８．５ｇ／１０分）からなる接着剤層
を２５μｍ厚となるように押し出しラミネーターにより
積層した後、所定幅にスリット加工を施すことによりボ
トムカバーテープを得た。
2）上に、低密度ポリエチレン（密度：０．９１９ｇ／
ｃｍ3、ＭＦＲ：８．５ｇ／１０分）からなる接着剤層
を２５μｍ厚となるように押し出しラミネーターにより
積層した後、所定幅にスリット加工を施すことによりボ
トムカバーテープを得た。
【００２１】評価試験 実施例及び比較例で得られたボトムカバーテープについ
て、表面抵抗率、接着力及びチップ付着性の評価を以下
のようにして行った。 （表面抵抗率）各ボトムカバーテープにつき、製造時
（初期）、５０℃で２８日間放置した後、及び２３℃、
３５％ＲＨの条件で２８日間放置した後の表面抵抗率
を、高抵抗率計ハイレスターＵＰ（三菱化学（株）製）
で測定した。結果を表１に示す。
て、表面抵抗率、接着力及びチップ付着性の評価を以下
のようにして行った。 （表面抵抗率）各ボトムカバーテープにつき、製造時
（初期）、５０℃で２８日間放置した後、及び２３℃、
３５％ＲＨの条件で２８日間放置した後の表面抵抗率
を、高抵抗率計ハイレスターＵＰ（三菱化学（株）製）
で測定した。結果を表１に示す。
【表１】
【００２２】（接着力）紙キャリア（北越製紙（株）
製、ＨＯＣＴＯ−６０）の表面に、各ボトムカバーテー
プを熱シール機（東京ウェルズ（株）製、ＴＷＡ−６０
００）を用いて、１６０℃、アイロン押さえ力１．５ｋ
ｇｆの条件で熱シールし、熱シール直後（初期）、５０
℃で２８日間放置した後、及び４０℃、９２％ＲＨの条
件で２８日間放置した後の接着力を測定した。なお、接
着力の測定は剥離試験機を用い、剥離速度３００ｍｍ／
分、剥離角度約１８０°の条件で行った。結果を表２に
示す。
製、ＨＯＣＴＯ−６０）の表面に、各ボトムカバーテー
プを熱シール機（東京ウェルズ（株）製、ＴＷＡ−６０
００）を用いて、１６０℃、アイロン押さえ力１．５ｋ
ｇｆの条件で熱シールし、熱シール直後（初期）、５０
℃で２８日間放置した後、及び４０℃、９２％ＲＨの条
件で２８日間放置した後の接着力を測定した。なお、接
着力の測定は剥離試験機を用い、剥離速度３００ｍｍ／
分、剥離角度約１８０°の条件で行った。結果を表２に
示す。
【表２】
【００２３】（チップ付着性）紙キャリア（北越製紙
（株）製、ＨＯＣＴＯ−６０）の下面に、各ボトムカバ
ーテープを熱シール（テーピング）した後、チップ部品
収納用角穴部にチップ部品を挿入し、トップカバーテー
プを熱シールしてチップ部品を封じ、リール状に巻き取
ったものをサンプルとした。このサンプルを、トップカ
バーテープ側が地面を向くように保持しつつトップカバ
ーテープを剥離し、その時に落下しないチップ部品数
（すなわち、ボトムカバーテープに付着しているチップ
部品数）を数えた。また、回路基板作製工程への輸送を
経たサンプルについても、上記と同様の操作を行い、落
下しないチップ部品数を数えた。結果を表３に示す。
（株）製、ＨＯＣＴＯ−６０）の下面に、各ボトムカバ
ーテープを熱シール（テーピング）した後、チップ部品
収納用角穴部にチップ部品を挿入し、トップカバーテー
プを熱シールしてチップ部品を封じ、リール状に巻き取
ったものをサンプルとした。このサンプルを、トップカ
バーテープ側が地面を向くように保持しつつトップカバ
ーテープを剥離し、その時に落下しないチップ部品数
（すなわち、ボトムカバーテープに付着しているチップ
部品数）を数えた。また、回路基板作製工程への輸送を
経たサンプルについても、上記と同様の操作を行い、落
下しないチップ部品数を数えた。結果を表３に示す。
【表３】
【図１】本発明のチップ型電子部品キャリア用ボトムカ
バーテープの一例を示す概略断面図である。
バーテープの一例を示す概略断面図である。
【図２】図１のボトムカバーテープを用いたチップ型電
子部品用キャリア材の使用状態を示す長さ方向の概略断
面図である。
子部品用キャリア材の使用状態を示す長さ方向の概略断
面図である。
１ ボトムカバーテープ ２ 支持基材 ３ 接着剤層 ４ チップ型電子部品用キャリア材 ５ キャリアテープ ６ トップカバーテープ ７ チップ型電子部品収納用打ち抜き角穴 ８ チップ型電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J004 AA07 AA09 AA10 AA17 AB03 CA02 CA04 CA05 CA06 CA08 CB01 CB02 CC02 CC03 EA01 FA04 FA05
Claims (3)
- 【請求項１】 支持基材層上に、ポリオレフィン系樹脂
１００重量部、石油系樹脂１〜５０重量部、及び熱分解
開始温度が１５０℃以上であるカチオン系帯電防止剤
０．１〜１０重量部からなる接着剤層が積層されている
チップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープ。 - 【請求項２】 接着剤層の軟化点が６０〜１７０℃であ
り、接着剤層の厚みが５〜５０μｍであり、接着剤層の
表面抵抗率が１０8〜１０13Ω／□である請求項１記載
のチップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープ。 - 【請求項３】 カチオン系帯電防止剤がハロゲンイオン
を含まない請求項１記載のチップ型電子部品キャリア用
ボトムカバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11170357A JP2001003014A (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | チップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11170357A JP2001003014A (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | チップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001003014A true JP2001003014A (ja) | 2001-01-09 |
Family
ID=15903446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11170357A Pending JP2001003014A (ja) | 1999-06-16 | 1999-06-16 | チップ型電子部品キャリア用ボトムカバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001003014A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002211677A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-07-31 | Nitto Denko Corp | 電子部品キャリア用ボトムカバーテープ |
| JP2020045130A (ja) * | 2018-09-18 | 2020-03-26 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
-
1999
- 1999-06-16 JP JP11170357A patent/JP2001003014A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002211677A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-07-31 | Nitto Denko Corp | 電子部品キャリア用ボトムカバーテープ |
| JP4573442B2 (ja) * | 2001-01-11 | 2010-11-04 | 日東電工株式会社 | 電子部品キャリア用ボトムカバーテープ |
| JP2020045130A (ja) * | 2018-09-18 | 2020-03-26 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
| WO2020059682A1 (ja) * | 2018-09-18 | 2020-03-26 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 |
| CN112703157A (zh) * | 2018-09-18 | 2021-04-23 | 大日本印刷株式会社 | 电子部件包装用盖带及包装体 |
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