JP2896169B2 - 電子部品用導電性搬送体の底材 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、IC等の電子部品のテーピング包装に使用す
る電子部品用導電性搬送体の底材に関し、特に導電性が
良好で、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂をシール
層とする蓋材との接着性が良好な電子部品用導電性搬送
体の底材に関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕

近年電子機器の生産の自動化を目的として、回路基板
への電子部品の自動装着が行われるようになってきた
が、この場合電子部品のハンドリングを容易にするため
に、個々の電子部品をキャリアテープと呼ばれるテープ
状搬送体で包装し、搬送体を順々に送り出しながら電子
部品を自動的にピックアップし、回路基板の所定の箇所
に自動的に装着している。

このような電子部品の自動装着に用いられる搬送体
は、一般にともにテープ状の底材と、蓋（カバーテー
プ）とからなり、底材には、一定の間隔で電子部品収容
用凹部が形成されているとともに、その一方又は両方の
側部に一定のピッチの送り穴が形成されている。また、
蓋は電子部品を収容した凹部を完全にカバーする幅を有
し、その両側部において底材にヒートシール等により装
着されている。

このような電子部品の搬送体の底材としては、通常、
強度及びコストの点でポリスチレン、ポリ塩化ビニル、
ポリエチレン等が使用されており、また蓋材としては、
接着性の点でエチレン−酢酸ビニル共重合体（EVA）が
使用されている。

ところで、電子部品は、小型化及び精密化に伴い、高
電圧による絶縁破壊等を防止する必要性が益々重要にな
ってきている。このためには搬送体を導電性とし、電荷
が蓄積されるのを防止する必要がある。

このような導電性の付与を目的として、搬送体の底材
として、ポリ塩化ビニル樹脂中にカーボンなどの導電性
物質の微細粒子を多量に配合して、表面抵抗を10⁸Ω／
□以下とした樹脂のシートを用いたものがある。

しかしながら、この搬送体の底材は、単層構造であり
底材を形成する全樹脂中にカボーンブラック等の導電性
物質を配合しているので、どうしてもその配合量が多量
となり、コストが高いという問題があった。

従って本発明の目的は、十分な導電性を有するととも
に、安価な電子部品搬送体の底材を提供することであ
る。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、搬送体
の底材全体を導電性としなくても、少なくとも電子部品
と接する側に導電層を設ければ電子部品の保護としては
十分であり、かつ導電性樹脂の使用量を少なくすること
ができることを見出し、本発明に想到した。

すなわち、本発明の電子部品用導電性搬送体の底材
は、少なくとも電子部品と接する側には導電性ポリスチ
レン層が積層されており、前記導電性ポリスチレン層
が、ポリスチレン65〜75重量％と、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体５〜15重量％と、カーボン10〜25重量％とを
含有する導電性ポリスチレン樹脂組成物により形成され
ていることを特徴とする。

以下本発明を詳細に説明する。

第１図は、本発明の一実施例による導電性搬送体の平
面図であり、第２図は第１図のＡ−Ａ拡大断面図であ
る。

導電性搬送体はテープ状底材１及びそれにヒートシー
ルされたテープ状蓋２からなり、底材１は一定の間隔
（ａ）で配列された部品装填用の凹部11と、一方の側部
に一定のピッチ（ｂ）で設けられた送り穴12とを有す
る。また蓋２は底材１の上面に、凹部11を完全に覆うよ
うにヒートシール等により接着されている。このような
導電性搬送体において、第１図及び第２図に一点鎖線で
示したように、電子部品６が装填される。

第２図に示すように、本発明の導電性搬送体の底材１
は、導電性ポリスチレン層３とポリスチレン層４とを必
須の構成要件とし、さらに必要に応じポリスチレン層４
の下側にさらに導電性ポリスチレン層５を有する。

本発明において導電性ポリスチレン樹脂組成物は、ポ
リスチレン65〜75重量％と、エチレン−酢酸ビニル共重
合体（EVA）５〜15重量％と、カーボン10〜25重量％と
を含有するものである。この組成は第３図において、ハ
ッチング部分である。

ポリスチレンとしては、分子量等に特に制限はなく、
またその配合割合は65〜75重量％である。ポリスチレン
の配合割合が65重量％未満ではEVAとのブレンドが困難
となり、また75重量％を超えるとEVA及びカーボンの配
合量が低下しすぎる。

エチレン−酢酸ビニル共重合体（EVA）の配合割合は
一般に５〜15重量％であり、特に５〜10重量％の範囲内
にするのが好ましい。EVAの配合割合が５重量％未満で
あると、蓋との接着力が経時的に低下し、また15重量％
を超えると、ポリスチレンとのブレンドが困難となる。

なお、EVA中の酢酸ビニル（VA）の含有量は、EVAの使
用量に依存し、一般に組成物全体に対して0.8重量％以
上となるようにするのが好ましい。従って、例えばEVA
が５重量％の場合、VAの含有量は、16重量％以上であれ
ばよく、またEVAが15重量％の場合、VAの含有量は、5.3
重量％以上であればよい。より好ましくは酢酸ビニルの
全体に対する配合割合が1.25〜3.5重量％である。一般
に酢酸ビニルの含有量が低すぎると、蓋とのヒートシー
ル強度の保存性の低下が著しい。また酢酸ビニルの含有
量は多すぎても意味がない。

導電性ポリスチレン樹脂組成物中のカーボンの配合割
合は10〜25重量％であり、特に10〜20重量％が好まし
い。カーボンの配合割合が10重量％未満では、導電性ポ
リスチレン樹脂組成物の導電性が十分でなく、また25重
量％を超えると、底材を長期間高温下で保存した場合、
カーボンが底材表面にブリードアウトするため、蓋材と
のヒートシール強度の保存性が低下する。このようにカ
ーボンを適量含有する導電性ポリスチレン層の表面抵抗
は10⁸Ω／□以下、好ましくは、10⁶Ω／□以下である。

特に、本発明においては、ポリスチレンとエチレン−
酢酸ビニル共重合体（EVA）との相溶性を向上するため
に、スチレン−ブタジエン系ゴムを、組成物全体に対し
て７〜10重量％の割合で添加するのが好ましい。スチレ
ン−ブタジエン系ゴムの含有量が７重量％未満では、そ
の添加効果が顕著でなく、また10重量％を超えても意味
がない。

なお、上述したような成分以外に必要に応じ、熱安定
剤、酸化防止剤、光安定剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止
剤等を適量添加してもよい。

ポリスチレン層４は、ポリスチレンの単独重合体に限
らず、ゴム等のその他の成分をブレンドしたものも用い
ることができる。

なお、本発明においては、導電性ポリスチレン層３が
電子部品側に設けられていれば十分であるが、一層良好
な導電性を得るためには、第２図に示すように、外側に
も導電性ポリスチレン層５を設けるのが好ましい。

上述したような各層からなる底材の総厚は、装填する
電子部品の大きさ及び重量に応じ適宜変更可能である
が、一般に0.2〜2.0mmである。

また導電性ポリスチレン層３の厚さは、十分な導電性
を得るためには、30〜100μｍであるのが好ましい。な
お100μｍを超えても、それに相応した効果の向上が得
られず、使用する導電性ポリスチレン樹脂組成物の量が
多くなるだけで、経済的でない。なお、下側にも導電性
ポリスチレン層５を有する場合、導電性ポリスチレン層
５の厚さは、導電性ポリスチレン層３の厚さと同じでよ
い。

このような多層構造を有する導電性搬送体の底材は、
以下のような方法により製造することができる。

まず第４図に示す装置により積層シートを製造する。
第４図において、マルチマニホールド（図示せず）を有
するダイ７より、各層用樹脂を２層又は３層押出しし、
延伸した後積層シート９を冷却ロール71〜73により冷却
して、巻取ロール８で巻き取る。この際、導電性ポリス
チレン層３の押出し温度を200〜220℃、ポリスチレン層
４の押出し温度を210〜220℃、導電性ポリスチレン層５
の押出し温度を210〜220℃に設定するのが好ましい。ま
た、冷却ロール71〜73の温度を60〜80℃程度に設定すれ
ば、冷却を効率的に行うことができる。

次に、得られた積層シートに凹部11を形成し、側部に
送り穴12をあけ、リールに巻き取っていく。このように
して導電性搬送体の底材を得ることができる。

なお、この導電性搬送体の底材にヒートシールする蓋
は、（ａ）底材にヒートシールしたときに剥離強度のば
らつきが少なく、（ｂ）静電防止性を有し、（ｃ）一定
以上の機械的強度を有することが必要である。

このような条件を満たす蓋の一例を第５図に示す。蓋
２は、ベースシート21と、シール材層22とからなり、両
層の間には必要に応じて、アンカーコート層23が設けら
れる。前記シール材層22はポリエチレン層22aと、EVA層
22bの２層構造となっている。

ベースシート21には、機械的強度の観点から、ポリエ
チレンテレフタレート等のポリエステルを用いるのが好
ましい。またEVA層22bは、EVAの他に静電防止剤を含有
する。上記EVAとしては、前述の底材に用いたのと同じE
VAでよい。また上記静電防止剤としては、非イオン系界
面活性剤、あるいは非イオン系界面活性剤＋グリセリン
とカルボン酸（例えばステアリン酸等）とのモノエステ
ルを用いるのが好ましい。

上記静電防止剤の含有量は、EVA層22bの組成物100重
量％に対して0.2〜0.5重量％の割合である。添加量が0.
2重量％未満では蓋の表面抵抗値を十分に低下させるこ
とができず、また0.5重量％を超えても意味がない。静
電防止剤の添加により、この蓋の表面抵抗は10¹¹Ω／□
以下、特に10⁸Ω／□以下、好ましくは10⁶Ω／□以下と
なる。静電防止剤を添加しない場合のEVAの表面抵抗は1
0¹⁶Ω／□以上であるから、導電性が著しく向上するこ
とがわかる。

また、ベースシート21と、シール材層22との間にアン
カーコート層23を設ける場合、アンカーコート剤として
は、ポリエチレンイミン、ウレタン、イソシアネート等
の汎用のものを用いることができる。

このような蓋材の厚さは全体で47〜145μｍの範囲に
ある。蓋材の厚さが47μｍより薄いと、強度的に支障を
きたし、145μｍより厚いとヒートシールの際の伝熱性
が悪くなる。また各層の厚さは、ベースシートが12〜25
μｍ、シール材層が35〜95μｍであり、シール材層中の
EVA層は15〜75μｍであるのが好ましい。より好ましく
は、シール材層が40〜80μｍであり、EVA層が20〜60μ
ｍである。なおベースシートの厚さは補強の目的で決ま
り、上記範囲内にないと、強度的に支障をきたす。また
シール材層は35μｍ未満であると剥離強度のばらつきが
大きくなり、導電性搬送体の開封をソフトに行うことが
困難となり、また95μｍを超えても意味がない。

このようなEVA層22bを有する蓋２は、底材１に対し
て、10〜70g以内の剥離強度（幅1mmでヒートシールした
ものを300mm/分の速度で剥離したときの強度）を有す
る。また剥離強度は全体にわたってばらつきが少なく、
最大と最小の差は僅か60g以内である。

この蓋２は、例えばポリエチレンテレフタレートのシ
ートと、静電防止剤含有EVA組成物のシートとの間にポ
リエチレンを押出し、ラミネートすることにより得るこ
とができる。またアンカーコート層を設ける場合は、前
記ポリエチレンテレフタレートのシートにアンカーコー
ト剤を塗布してアンカーコート層を形成し、その後同様
の押出しラミネートを行えばよい。

〔作 用〕

本発明の導電性搬送体の底材は、電子部品と接する側
に、導電性ポリスチレン樹脂組成物が積層されているの
で、十分に小さな表面抵抗を有し、導電性ポリスチレン
樹脂組成物の使用量が少なくて済む。このため、安価な
導電性搬送体の底材となっている。

さらに、導電性ポリスチレン層を形成する導電性ポリ
スチレン樹脂組成物は、組成物全体に対する酢酸ビニル
の割合が所望の範囲にあるEVAを含有しているため、シ
ール面をEVA層とする蓋に対してヒートシール接着性に
ばらつきがなく、良好である。

〔実施例〕

以下の具体的実施例により、本発明をさらに詳細に説
明する。

実施例１〜10及び比較例１ 導電性ポリスチレン樹脂組成物のシートの作成 ４種類のエチレン−酢酸ビニル共重合体（EVA（１）
〜EVA（４））と、ポリスチレンと、カーボンと、スチ
レン−ブタジエン系ゴムとを第１表に示す割合で配合
し、230℃で15分間混練し、厚さ1.5mmの導電性ポリスチ
レン樹脂組成物のシートを得た。

EVA（１）〜EVA（４）の酢酸ビニル含有量は、以下に
示す通りである。

EVA（１）：酢酸ビニル含有量15重量％ EVA（２）：酢酸ビニル含有量25重量％ EVA（３）：酢酸ビニル含有量30重量％ EVA（４）：酢酸ビニル含有量33重量％ 表面抵抗値の測定 上記導電性ポリスチレン樹脂組成物のシートの表面抵
抗値を三菱油化（株）製 ロレスターを使用して測定し
た。

測定結果を第１表にあわせて示す。

第１表に示したように実施例１〜10の導電性ポリスチ
レン樹脂組成物のシートの表面抵抗値は、導電性搬送体
の底材に要求される10⁸Ω／□以下（好ましくは10⁶Ω／
□以下）の表面抵抗値より十分に低かった。

剥離強度保存テスト 剥離強度保存テスト用に、本発明の底材にヒートシー
ルする蓋として、ポリエチレンテレフタレートにイソシ
アネート系アンカーコート剤を塗布してアンカーコート
層を形成し、これと、エチレン−酢酸ビニル共重合体
（EVA）系樹脂とを、ポリエチレンで押出しラミネート
し、ポリエチレンテレフタレート層25μｍ、ポリエチレ
ン層20μｍ、EVA層30μｍの積層シートを作成した。

なお、EVA系樹脂は、静電防止剤として、全体を100重
量％として、0.5重量％のノニオン系界面活性剤（東京
電気化学工業（株）製 スタティサイド）を添加したも
のである。またこの蓋の表面抵抗値は10⁸Ω／□であっ
た。

各導電性ポリスチレン樹脂組成物シートに対して、上
記蓋を幅1mmで、170℃で、１秒間ヒートシールし、ヒー
トシール直後の剥離強度と、温度60℃、湿度90％で一週
間保存した後の剥離強度とをそれぞれ測定した。

剥離強度の測定条件は以下の通りであった。

剥離角度：テープ面に対して180゜ 剥離速度：毎分300mm 結果を第１表にあわせて示す。

第１表より、EVAの含有量５〜15重量％の場合に良好
な剥離強度を示し、かつEVA中の酢酸ビニルの含有量が
組成物全体に対して0.8重量％以上の割合となると、剥
離強度保存性が良いことがわかる。また、各実施例のサ
ンプルでは、剥離強度のばらつきは非常に小さかった。

実施例11〜16 底材用シートの作成 上層及び下層を形成する導電性ポリスチレン樹脂組成
物として、第２表に示す２種類のものをそれぞれ用い、
中間層をハイインパクトポリスチレン層として、３層押
出し成形し、第３図に示すような構造の本発明の導電性
搬送体の底材用シートを作成した。

なお、底材用シートの総厚は、0.3mm、0.4mm、1.0mm
の３種類を設定し、さらに各層の層厚の比は導電性ポリ
スチレン層：ポリスチレン層：導電性ポリスチレン層＝
1:5:1となるように設定した。

得られた導電性搬送体の底材のシートの上面及び下面
の表面抵抗と、厚さを測定し、表面状態を観察した。

結果を導電性ポリスチレン樹脂組成物の組成とともに
第３表に示す。

第３表より、本発明の導電性搬送体の底材用シート
は、上面、下面ともに10⁸Ω／□よりはるかに小さい表
面抵抗を示すことがわかる。また３層押出しによるシー
トの厚さはほぼ一定であった。

〔発明の効果〕

以上詳述した通り、本発明の導電性搬送体の底材は、
電子部品との接触面を導電性ポリスチレン層としている
ので、良好な導電性を有しており、しかも高価な導電性
樹脂組成物の使用量が少なくて済む。またEVAをシール
層とする蓋に対して良好なヒートシールの保存性を示
す。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の導電性搬送体の底材の一例を示す平面
図であり、 第２図は、第１図のＡ−Ａ拡大断面図であり、 第３図は、本発明の導電性ポリスチレン樹脂組成物の組
成範囲を示すグラフであり、 第４図は、本発明の導電性搬送体の底材の製造工程を示
す概略図であり、 第５図は、本発明の導電性搬送体の底材にヒートシール
する蓋の層構造を示す断面図である。 １……底材 11……部品装着用凹部 12……送り穴 ２……蓋 ３、５……導電性ポリスチレン層 ４……ポリスチレン層 ６……電子部品 ７……ダイ 71、72、73……冷却ロール ８……巻取りロール ９……積層シート 21……ベースシート 22……シール材層 22a……ポリエチレン層 22b……エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂層 23……アンカーコート層

フロントページの続き (72)発明者 百留 公明 東京都新宿区市谷加賀町１丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−260313（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 13/02 B65D 73/02 B65D 65/40 B32B 27/30

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品装填用の凹部を一定の間隔で有す
   るとともに、その側部の一方又は両方に送り穴が一定の
   ピッチで設けられているテープ状の電子部品用導電性搬
   送体の底材において、少なくとも前記電子部品と接する
   側には導電性ポリスチレン層が積層されており、前記導
   電性ポリスチレン層が、ポリスチレン65〜75重量％と、
   エチレン−酢酸ビニル共重合体５〜15重量％と、カーボ
   ン10〜25重量％とを含有する導電性ポリスチレン樹脂組
   成物により形成されていることを特徴とする電子部品用
   導電性搬送体の底材。
2. 【請求項２】請求項１に記載の電子部品用導電性搬送体
   の底材において、前記導電性ポリスチレン樹脂組成物が
   さらに７〜10重量％のスチレン−ブタジエン系ゴムを含
   有することを特徴とする電子部品用導電性搬送体の底
   材。
3. 【請求項３】請求項１又は２に記載の電子部品用導電性
   搬送体の底材において、前記底材の総厚が0.2〜2.0mmで
   あり、前記導電性ポリスチレン層の厚さが30〜100μｍ
   であることを特徴とする電子部品用導電性搬送体の底
   材。