JPH11278582A

JPH11278582A - 透明導電性カバーテープ

Info

Publication number: JPH11278582A
Application number: JP10100433A
Authority: JP
Inventors: Masumi Nishizawa; 麻純西澤; Kazuhito Fujii; 和仁藤井
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-03-27
Filing date: 1998-03-27
Publication date: 1999-10-12
Anticipated expiration: 2018-03-27
Also published as: JP4055918B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ポリスチレン製キャリアテープに対して熱シ
ールした際に接着性に優れ、且つ優れた帯電防止性、お
よび透明性を兼ね備えたカバーテープを提供する。【解決手段】少なくとも、二軸延伸樹脂フィルム層
５、ヒートシーラント層４、帯電防止層３を順次積層し
たカバーテープであり、該ヒートシーラント層４がエチ
レン系共重合樹脂からなり、該帯電防止層３は長軸方向
粒径が０．２〜２．０μｍ、短軸方向粒径が０．０１〜
０．０２μｍであり、長軸／短軸の粒径比が２０〜３０
である針状アンチモンドープ酸化スズを、エチレン系共
重合樹脂に分散した層とする透明導電性カバーテープで
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はポリスチレン製キャ
リアテープ（容器）の密封に用いる、ヒートシール性を
有するカバーテープ（蓋材）に関し、特に帯電防止特性
と透明性を備えたヒートシール性を有するカバーテープ
（蓋材）に関する。該キャリアテープと該カバーテープ
からなる密封容器に収容される物品には、半導体、ＩＣ
部品及びこれらを用いた成品、並びに液晶表示用部品、
液晶製品、注射器や医薬品の医療関連物品、自動車用部
品等があげられる。

【０００２】

【従来の技術】従来より、各種部品、固形あるいは液状
の食品等を、合成樹脂製容器に収納して開口部を蓋材に
より密封したり、袋体に収納して密封し、流通、保管す
ることが行われている。例えば、多数のエンボスが形成
されたキャリアテープの各エンボス部に電子部品を収納
し、該エンボス部を覆うようにキャリアテープ上にカバ
ーテープ（蓋材）を熱融着して密封したエンボスキャリ
アテープ型テーピングが知られている。

【０００３】該エンボスキャリアテープ型テーピングに
使用されるキャリアテープは、通常、ポリ塩化ビニル等
のシート成形が容易な材料を用いて形成されている。

【０００４】一方、カバーテープは、二軸延伸樹脂フィ
ルムと、このフィルムの一方の面に形成されたヒートシ
ーラント層を備えた積層体からなっている。そして、電
子部品の実装工程において、エンボスキャリアテープ型
テーピングに収納されている電子部品を取り出すために
カバーテープが剥離可能であることが要求される。

【０００５】さらに、収納されている電子部品がキャリ
アテープのエンボス部あるいはカバーテープと接触して
発生する静電気、および蓋材が剥離される際に発生する
静電気により、電子部品の劣化、破壊が生じる危険性が
あるため、これを防止する手段がキャリアテープ及びカ
バーテープの双方に要求される。

【０００６】キャリアテープにおける静電気発生の防止
手段として、キャリアテープ中に導電性カーボン微粒
子、金属酸化物等の導電紛、金属微粒子を練り込んだ
り、塗布することが行われている。また、カバーテープ
における静電気発生の防止手段としては、電子部品と直
接接触するヒートシーラント層に界面活性剤等の帯電防
止剤、金属酸化物系の導電紛、導電性カーボン微粒子、
金属微粒子を練り込んだり塗布することが行われてい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】近年、塩化ビニル樹脂
の廃棄の問題があり、ポリスチレン樹脂をキャリアテー
プとする指向が高まっている。ところで、キャリアテー
プへのカバーテープの熱融着は、エンボスキャリアテー
プ型のテーピングの輸送中や、保管中にカバーテープが
剥離して電子部品の脱落が生じることのないように所定
の接着強度が要求される。しかし、従来、キャリアテー
プの材質がポリスチレン製の場合には、十分な接着強度
を有するカバーテープを得ることが困難であるという問
題があった。

【０００８】また、上述のような従来のエンボスキャリ
アテープ型テーピングでは、キャリアテープおよびカバ
ーテープは含有されている帯電防止剤としての導電性カ
ーボン微粒子、金属微粒子により透明性が極めて低く、
エンボスキャリアテープ型のテーピングに収納されてい
る電子部品を外部から確認し難いという問題があった。

【０００９】十分な透明性、帯電防止性能を両立するも
のとして、平均粒径０．１μｍ以下の金属酸化物微粒子
を帯電防止材料として使用する方法（特開平７−２５１
８６０号公報）が知られているが、金属酸化物微粒子の
形状が球状である場合、十分な帯電防止性能を得るため
には金属酸化物微粒子の添加量を多くしなければならず
透明性の低下、着色などの問題があった。

【００１０】一方、１０⁹Ω／□程度の比較的高抵抗の
領域にカバーテープの表面抵抗を設定しようとした場
合、逆に上記従来の金属酸化物微粒子量では添加量が少
ないため、塗膜中において金属酸化物微粒子同士の接触
が不十分となり、塗膜の表面抵抗率が安定しないという
問題があった。

【００１１】また、帯電防止するために界面活性剤を塗
布した場合は、カバーテープのヒートシーラント層の表
面状態が変化し、ヒートシーラント層のシール性が不安
定となりシール不良の原因となったり、また、保管中の
温度、湿度による静電気拡散効果の依存性が大きいた
め、安定した帯電防止効果が得られないという問題があ
った。

【００１２】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、本発明の第一の目的は、ポリスチレン製
キャリアテープに対して熱シールした際に接着性に優れ
たカバーテープを提供することである。

【００１３】本発明の第二の目的は、上記第一の目的に
加え且つ優れた帯電防止性、および透明性を兼ね備えた
カバーテープを提供することである。

【００１４】本発明の第三の目的は、上記第一の目的と
第二の目的に加え、且つポリスチレン製キャリアテープ
への良好な剥離性を有するカバーテープを提供すること
である。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記第一の目的を達成す
るための第一番目の本発明は、ポリスチレン製キャリア
テープに熱シールし得るカバーテープであって、該カバ
ーテープは、少なくとも、二軸延伸樹脂フィルム層、ヒ
ートシーラント層、帯電防止層を順次積層した積層体で
あり、該ヒートシーラント層がエチレン系共重合樹脂か
らなり、該帯電防止層は針状導電性フィラーがエチレン
系共重合樹脂に分散した層であることを特徴とする透明
導電性カバーテープである。

【００１６】上記第一番目の本発明の透明導電性カバー
テープに使用するエチレン系共重合樹脂は他の透明性に
優れた樹脂に比べると若干透明性に劣る性質がある。そ
こで、上記第二の目的を達成するための第二番目の本発
明は、ポリスチレン製キャリアテープに熱シールし得る
カバーテープであって、該カバーテープは、少なくと
も、二軸延伸樹脂フィルム層、ヒートシーラント層、帯
電防止層を順次積層した積層体であり、該ヒートシーラ
ント層がエチレン系共重合樹脂からなり、該帯電防止層
は長軸方向粒径が０．２〜２．０μｍ、短軸方向粒径が
０．０１〜０．０２μｍであり、長軸／短軸の粒径比が
２０〜３０である針状アンチモンドープ酸化スズを、エ
チレン系共重合樹脂に分散した層であることを特徴とす
る透明導電性カバーテープとし、透明性に優れたものと
した。

【００１７】上記した本発明の第三の目的を達成するた
めの第三番目の本発明は、前記第一番目の本発明と、第
二番目の本発明において、二軸延伸樹脂フィルム層がポ
リエチレンを主成分とする中間層を介して二軸延伸ＰＥ
Ｔフィルムを２枚貼り合わせたものであることを特徴と
する。

【００１８】本発明の透明導電性カバーテープは、ヒー
トシーラント層及び帯電防止層においてエチレン系共重
合樹脂が使用されているので、ポリスチレン製のキャリ
アテープに対して、他の樹脂に比べて極めて接着性が優
れている。

【００１９】本発明のカバーテープにおいては、二軸延
伸樹脂フィルム層、ヒートシーラント層、帯電防止層を
順次積層した積層体を含み、該帯電防止層は、微細針状
アンチモンドープ酸化スズを含有しており、この微細針
状アンチモンドープ酸化スズは、湿度に依存することの
ない安定した良好な帯電防止性をカバーテープに発揮さ
せることができる。

【００２０】この微細針状アンチモンドープ酸化スズ
は、長軸方向粒径が０．２〜２．０μｍ、短軸方向粒径
が０．０１〜０．０２μｍと微細なものであり、帯電防
止層中に超微粒子状態で分散しているので、球状の導電
性フィラーを用いた場合に比べ、少ない量で相互に接触
しやすく、該微細針状アンチモンドープ酸化スズを用い
て作製されたカバーテープは無色透明で透明性に優れ、
したがって視認性に優れ、且つ優れた帯電防止性を有す
る。

【００２１】本発明のカバーテープにおいて、二軸延伸
樹脂フィルム層が、ポリエチレンを主成分とする中間層
を介して二軸延伸ＰＥＴフィルムを２枚貼り合わわせた
ものである場合には、優れた帯電防止性と内容物の視認
性を備えた上に、帯電防止層側においてポリスチレン製
キャリアテープにヒートシールされた状態で、二軸延伸
樹脂フィルム層とヒートシーラント層との層間で剥離可
能、あるいはヒートシーラント層内における凝集破壊が
可能となり、ヒートシール強度に関係なくカバーテープ
の剥離が安定かつ確実に行われる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。

【００２３】図１は本発明のカバーテープ１がキャリア
テープに適用され、一部分を開封している状態を示した
図面である。ポリスチレン製のキャリアテープ２上にカ
バーテープ１がヒートシールされている。

【００２４】図２及び図３は本発明のカバーテープの断
面の積層構造の例を示す図である。図２における積層構
造は、二軸延伸樹脂フィルム層５、ヒートシーラント層
４、帯電防止層３を順序に積層した層構成であり、図３
における積層構成は、図２で示した二軸延伸樹脂フィル
ム層５部分が、二軸延伸樹脂フイルム層５間に中間層６
を備えた場合の層構成である。

【００２５】本発明のカバーテープの基材フィルムを構
成する二軸延伸樹脂フィルム層に用いる樹脂には、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフ
タレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；ポリプロピ
レン等のポリオレフィン樹脂；ナイロン等のポリアミド
樹脂；ポリカーボネート樹脂、ポリイミド（ＰＩ）、ポ
リエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテル
ケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、
ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレー
ト（ＰＡ）、ポリエステルエーテル（ＰＥＥ）、ポリア
ミドイミド（ＰＡＩ）等があげられる。

【００２６】本発明のカバーテープの基材フィルムとし
て二軸延伸樹脂フィルムを用いることにより、耐熱性を
付与することが出来る。

【００２７】本発明のカバーテープにおけるヒートシー
ラント層に用いるエチレン系共重合樹脂には、エチレン
ー酢酸ビニル系、エチレンー酢酸ビニルーアクリル系、
エチレンーアクリル系等のエチレン系共重合樹脂の１種
または２種以上の材料があげられる。

【００２８】上記ヒートシーラント層の形成方法には、
エアドクター法、ブレードコート法、ナイフコート法、
ロッドコート法、ダイレクトロールコート法、リバース
ロールコート法、グラビアコート法、スライドコート法
等のコート法により塗布形成することができる。また、
ヒートシーラント層の厚みは、０．１μｍ〜６０μｍ、
特に０．５μｍ〜３０μｍが好ましい。ヒートシーラン
ト層の厚みが０．１μｍ未満の場合、キャリアテープに
対するヒートシール強度が不足し、ヒートシーラント層
の厚みが６０μｍを超える場合は、カバーテープをヒー
トシールするときの必要熱量が大きくなり、高速ヒート
シールが困難となり生産性が低下する。

【００２９】本発明のカバーテープの帯電防止層は、長
軸方向の一次粒子径が２．０μｍ、短軸方向の一次粒子
径が０．０５μｍ以下、長軸／短軸比が２０〜３０であ
る微細針状アンチモンドープ酸化スズを、ヒートシーラ
ント層に対する密着性が良好で、かつ、ヒートシーラン
ト層のヒートシール性を阻害することのないバインダー
樹脂に分散した層である。

【００３０】ここで、ヒートシーラント層に対する密着
性が良好で、ヒートシーラント層のヒートシール性を阻
害することのないバインダー樹脂としては、ヒートシー
ラント層の組成により種々の組み合わせが考えられる
が、ヒートシーラント層と同一組成を有するバインダー
樹脂で、かつ、分散する微細針状アンチモンドープ酸化
スズの分散性が良好なエチレン系共重合樹脂が好まし
い。

【００３１】また、帯電防止層の微細針状アンチモンド
ープ酸化スズは、バインダー樹脂１００重量部に対し２
５〜３００重量部、好ましくは５０〜２５０重量部の範
囲で混合することにより良好な帯電防止性能、およびヘ
イズ値を得ることが可能である。

【００３２】帯電防止層は、ヒートシーラント層上にエ
アドクター法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロ
ッドコート法、ダイレクトロールコート法、リバースロ
ールコート法、グラビアコート法、スライドコート法等
のコート法により塗布形成することができる。本発明で
は、帯電防止層の厚みは、０．０１μｍ〜１μｍ、好ま
しくは０．０５〜０．５μｍの範囲が好ましい。

【００３３】本発明において使用する微細針状アンチモ
ンドープ酸化スズは、例えば、石原テクノ（株）より粉
末状態としてＦＳ−１０Ｐ、および水分散体としてＦＳ
−１０Ｄの商品名で提供される導電剤が挙げられる。

【００３４】本発明の帯電防止層は、その表面抵抗率が
２２℃、４０％ＲＨ下において１０⁶〜１０¹²Ω／□、
さらに透明性の観点から好ましくは１０⁸〜１０¹²Ω／
□の範囲であり、また、２３℃±５℃、１２±３％ＲＨ
下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要す
る電荷減衰時間が２秒以下であることが、優れた帯電防
止性能となるうえで重要である。上記の表面抵抗率が１
０¹²Ω／□を超えると、帯電防止効果が極端に悪くな
り、電子部品等の内容物を静電気障害から保護すること
が困難になり、また、１０⁶Ω／□未満になると、外部
からカバーテープを介して電子部品に電気が通電する可
能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険性があ
るので好ましくない。

【００３５】一方、静電気により発生する電荷の拡散速
度の目安である電荷減衰時間が２秒を超える場合、静電
気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊か
ら保護することが困難になる。尚、上記の表面抵抗率お
よび電荷減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−
８１７０５に準拠して測定することができる。

【００３６】また、帯電防止層には、必要に応じて分散
安定剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を包含させるこ
とができる。

【００３７】二軸延伸樹脂フィルム層上にヒートシーラ
ント層あるいは帯電防止層を形成するには、これらの各
層が形成される各面に、必要に応じて予めコロナ処理、
プラズマ処理等の表面処理を施して、ヒートシーラント
層、帯電防止層との接着性を高めても良い。また、必要
に応じて帯電防止発生防止処理を施したものも使用する
ことが出来る。

【００３８】さらに、本発明のカバーテープの二軸延伸
樹脂フィルム層の部分を、二軸延伸樹脂フィルム層／中
間層／二軸延伸樹脂フィルム層のような構造とすること
で、ヒートシールを行う際に熱および圧力が均一にかか
るようにすることが出来る。このような中間層として
は、ポリエチレン、ポリスチレン、あるいはポリエチレ
ン・ポリスチレン・水素添加スチレンブロック共重合体
の混合物等の樹脂により形成することができ、厚さは１
０〜６０μｍ程度が好ましい。中間層の厚みが１０μｍ
未満であるとクッション性が悪く、また６０μｍを超え
るとヒートシール性が低下する。

【００３９】二軸延伸樹脂フィルムと中間層のラミネー
ト強度を向上させるために、二軸延伸樹脂フィルム層の
中間層が形成される面に、必要に応じて予めコロナ処
理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等を施すか、あ
るいは、イソシアネート系、イミン系、ウレタン系等の
接着剤層を設け、接着性を高めることが望ましい。

【００４０】中間層は、上記の処理を施した二軸延伸樹
脂フィルム層上に、押し出しラミネーション法或いはド
ライラミネーション法により形成することができる。

【００４１】上述のような本発明の積層構成のカバーテ
ープは以下のような剥離形態が好ましい。すなわち、ポ
リスチレン製キャリアテープに熱融着された本発明のカ
バーテープを剥離する際、二軸延伸樹脂フィルム層とヒ
ートシーラント層との層間における剥離（層間剥離）、
または、ヒートシーラント層内における凝集破壊による
剥離が生じる形態が好ましい。

【００４２】この場合の剥離強度は、ヒートシーラント
層と帯電防止層との接着強度あるいは帯電防止層とポリ
スチレン製キャリアテープとの熱融着強度よりも弱いも
のであり、１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲である
ことが好ましい。剥離強度が１００ｇ／１５ｍｍ未満に
なると、積層体（カバーテープ）を熱融着した後の容器
を輸送する際に、二軸延伸樹脂フィルム層とヒートシー
ラント層との層間において剥離が生じ、内容物が脱落す
る危険がある。また、剥離強度が１２００ｇ／１５ｍｍ
を超えると、カバーテープの剥離の際にポリスチレン製
キャリアテープが振動して内容物が飛び出すおそれがあ
り好ましくない。

【００４３】尚、上記の剥離強度は、２３℃、４０％Ｒ
Ｈ雰囲気下における１８０°剥離（剥離強度＝３００ｍ
ｍ／分）の値である。

【００４４】次に、具体的な実施例を示して本発明を更
に詳細に説明する。

【００４５】

【実施例】カバーフィルムの層構成以下の各実施例及び各比較例のカバーテープにおける層
構成は次のとの２種類の層構成とした。の層構成：二軸延伸ＰＥＴフィルム／ＨＳ層／ＡＳ層
（ＨＳ層はヒートシーラント層、ＡＳ層は帯電防止層を
意味する。）の層構成：帯電防止処理済ＰＥＴ／ＰＥ／二軸延伸Ｐ
ＥＴフィルム／ＨＳ層／ＡＳ層基材フィルムの準備又は調製上記の層構成のカバーフィルムに使用する基材フィル
ムとしての二軸延伸ＰＥＴフィルムは、厚み２５μｍの
東洋紡（株）製「Ｅ５１００」（商品名）を用いた。

【００４６】上記の層構成のカバーフィルムに使用す
る基材フィルムとしてのＰＥ貼り合わせ基材（即ち、帯
電防止処理済ＰＥＴフィルム／ＰＥ／二軸延伸ＰＥＴフ
ィルム）は、帯電防止処理ＰＥＴフィルム上に接着剤を
塗布後、ドライラミネーション法により中間層（厚み３
０μｍ）を形成し、次に、該中間層上に二軸延伸ＰＥＴ
フィルムをドライラミネーション法にて形成して得た。

【００４７】上記の層構成で使用する帯電防止処理済
ＰＥＴフィルムは、厚み＝９μｍの東洋紡績（株）製Ｐ
ＥＴ「Ｅ７４１５」（商品名）を用い、前記ＰＥ中間層
は厚み＝３０μｍのポリエチレンを押出により形成した
フィルムであり、前記二軸延伸ＰＥＴフィルムは、厚み
＝１２μｍの東洋紡（株）製「Ｅ５１００」（商品名）
を用いた。

【００４８】ＨＳ層及びＡＳ層の形成以下の各実施例及び各比較例のカバーテープにおけるヒ
ートシーラント層（ＨＳ層）と帯電防止層（ＡＳ層）の
形成は、二軸延伸樹脂フィルム層上、又はヒートシーラ
ント層上に、それぞれグラビアコート法で塗布すること
により形成した。

【００４９】〔実施例１〕ヒートシーラント層としてエ
チレン系共重合樹脂からなるアクアテックス９０９（商
品名、中央理化（株）製）を塗布量１．５ｇ／ｍ²にな
るように調整し、厚み２５μｍの二軸延伸ＰＥＴフィル
ム（「Ｅ５１００」：商品名、東洋紡（株）製）の基材
フィルム上に塗布乾燥した後、下記の成分を均一に分散
してなる帯電防止組成物を塗布乾燥して帯電防止層を形
成することにより、前記の層構成のカバーテープを作
製した。・アクアテックス９０９（商品名、中央理化（株）製、固形分４５％）…５．６重量部・微細針状アンチモンドープ酸化スズとしてＦＳ−１０Ｄ（商品名、石原テクノ（株）製、固形分３０％）…８．３重量部・水／ＩＰＡ＝３／１混合溶媒…８６．１重量部なお、上記組成の帯電防止層の形成材料における、バイ
ンダーと固形分との比（即ち、Ｐ／Ｖという）は、１／
１である。

【００５０】本実施例１のカバーテープについて、表面
抵抗率、ヘイズ値、電荷減衰時間を下記の条件で測定し
た。また、導電性カーボン微粒子を含有するポリスチレ
ン樹脂基材（商品名「サーモシート」、デンカ（株）
製）に上記のカバーテープをヒートシールバーで１５０
℃、０．５秒、シール圧３ｋｇｆ、シール幅１５ｍｍの
条件で熱融着し、その後、下記の条件で剥離強度を測定
した。

【００５１】＜ヘイズ値の測定＞スガ試験機（株）製カ
ラーコンピューターＳＭ−５ＳＣにて測定した。

【００５２】＜表面抵抗率の測定条件＞２２℃、４０％
ＲＨ下において、三菱油化（株）製ハイレスタＩＰにて
測定した。

【００５３】＜電荷減衰時間の測定条件＞２３±５℃、
１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰
するまでに要する時間を、ＭＩＬ−Ｂ８１７０５Ｃに準
拠して、ＥＴＳ社（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ＴｅｃｈＳｙｓ
ｔｅｍｓ．Ｉｎｃ）製のＳＴＡＴＩＣＤＥＣＡＹＭＥ
ＴＥＲ−４０６Ｃにて測定した。

【００５４】＜剥離強度の測定条件＞２３℃、４０％Ｒ
Ｈ下において、東洋ボールドウィン（株）製テンシロン
万能試験機にて測定した。（試験片幅１５ｍｍ、１８０
°剥離、剥離速度＝３００ｍｍ／ｍｉｎ）本実施例１のカバーテープの製造時の塗布条件を下記の
表１に及び得られたカバーテープの測定結果を下記の表
２に示す。

【００５５】〔実施例２〕前記実施例１のヒートシーラ
ント層の組成をエチレン系共重合樹脂からなるアクアテ
ックスＭＣ３８００（商品名、中央理化（株）製）とし
た以外は前記実施例１と同様にして本実施例２のカバー
テープを作製し、得られたカバーテープの評価を前記実
施例１と同様に行った。本実施例２のカバーテープの製
造時の塗布条件を下記の表１に及び得られたカバーテー
プの測定結果を下記の表２に示す。

【００５６】〔実施例３〕前記実施例１のヒートシーラ
ント層の組成をエチレン系共重合樹脂からなるアクアテ
ックスＥＣ−Ｃ９６６１（商品名、中央理化（株）製）
とした以外は前記実施例１と同様にして本実施例３のカ
バーテープを作成し、得られたカバーテープの評価を前
記実施例１と同様に行った。本実施例３のカバーテープ
の製造時の塗布条件を下記の表１に及び得られたカバー
テープの測定結果を下記の表２に示す。

【００５７】〔実施例４〕前記実施例３のヒートシーラ
ント層の塗布量、帯電防止層の組成比、帯電防止層の塗
布量を下記の表１に示すように変更した以外は前記実施
例１と同様にして本実施例４のカバーテープを作成し、
得られたカバーテープの評価を前記実施例１と同様に行
った。本実施例４のカバーテープの製造時の塗布条件を
下記の表１に及び得られたカバーテープの測定結果を下
記の表２に示す。

【００５８】〔実施例５〜１６〕基材フィルムとして前
記（実施例の冒頭）に詳述した押出ＰＥ貼り合わせ基材
（帯電防止処理済ＰＥＴ／押出ＰＥ／二軸延伸ＰＥＴフ
ィルム）を使用し、前記実施例３のヒートシーラント層
の塗布量、帯電防止層の組成比、帯電防止層の塗布量を
下記の表１に示す値に変更した以外は、前記実施例１と
同様にして本実施例５〜１６の前記の層構成のカバー
テープを作成し、得られたカバーテープの評価を前記実
施例１と同様に行った。本実施例５〜１６のカバーテー
プの製造時の塗布条件を下記の表１に及び得られたカバ
ーテープの測定結果を下記の表２に示す。

【００５９】〔比較例１〕前記実施例３の帯電防止層の
Ｐ／Ｖを１／５、塗布量０．１３ｇ／ｍ²としてカバー
テープを作成し、前記実施例１と同様に評価を行った。
その結果を下記の表２に示す。

【００６０】〔比較例２〕前記実施例３の帯電防止層の
Ｐ／Ｖを１０／１、塗布量０．０６ｇ／ｍ²としてカバ
ーテープを作成し、前記実施例１と同様に評価を行っ
た。その結果を下記の表２に示す。

【００６１】〔比較例３〕前記実施例２の帯電防止層を
固形分１０％のスルホン化ポリアニリン（アクア−ＳＡ
ＶＥ−０１Ｚ：商品名、日東化学工業（株）製）により
０．１ｇ／ｍ²の塗布量でカバーテープを作成し、前記
実施例１と同様に評価を行った。その結果を下記の表２
に示す。

【００６２】〔比較例４〕前記実施例３の帯電防止層を
固形分１０％のスルホン化ポリアニリン（アクア−ＳＡ
ＶＥ−０１Ｚ：商品名、日東化学工業（株）製）により
０．１ｇ／ｍ²の塗布量でカバーテープを作成し、前記
実施例１と同様に評価を行った。その結果を下記の表２
に示す。

【００６３】〔比較例５〕この比較例５はヒートシーラ
ント層の組成をウレタン−アクリル共重合樹脂とした場
合の例である。前記実施例１においてヒートシーラント
層の組成を、エチレン系共重合樹脂に代えて、アクリッ
トＷＥＭ２０２Ｕ（商品名、大成化工（株）製、ウレタ
ン−アクリル共重合エマルジョン）とした以外は、前記
実施例１と同様にしてカバーテープを作成し、前記実施
例１と同様に評価を行った。その結果を下記の表２に示
す。

【００６４】〔比較例６〕この比較例６はヒートシーラ
ント層の組成をポリエステルとした場合の例である。前
記実施例１においてヒートシーラント層の組成を、エチ
レン系共重合樹脂に代えて、バイロナールＭＤ−１１０
０（商品名、東洋紡積（株）製、ポリエステルエマルジ
ョン）とした以外は、前記実施例１と同様にしてカバー
テープを作成し、前記実施例１と同様に評価を行った。
その結果を下記の表２に示す。

【００６５】〔比較例７〕この比較例７は帯電防止層の
バインダー樹脂をポリエステルとした場合の例である。
前記実施例３の帯電防止層の組成を下記の組成（Ｐ／Ｖ
＝１／１、ＮＶ＝５％）とした以外は前記実施例３と同
様にしてカバーテープを作成し、前記実施例１と同様に
評価を行った。その結果を下記の表２に示す。・ファインテックスＥＳ−８５０（商品名、大日本インキ（株）製、固形分２８〜３０％のポリエステルエマルジョン）…８．３重量部・ＦＳ＝１０Ｄ（商品名、石原テクノ（株）製、微細針状アンチモンドープ酸化スズ）…８．３重量部水／イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）＝３／１混合溶媒…８３．４重量部

【００６６】

【表１】

【００６７】

【表２】前記表２によれば、各実施例のカバーテープは、ヒート
シーラント層がエチレン系共重合樹脂からなるので、ポ
リスチレン製キャリアテープに対して、他の樹脂を用い
たカバーテープ（比較例５、６、７）に比べ優れた剥離
強度を持つことが分かる。

【００６８】

【発明の効果】本発明の透明導電性カバーテープは、ヒ
ートシーラント層にエチレン系共重合樹脂を用いている
ので、他の樹脂に比べてポリスチレン製キャリアテープ
に対して熱シールした際に接着性に優れている。

【００６９】本発明の透明導電性カバーテープは、針状
導電性フィラー、特に、長軸方向粒径が０．２〜２．０
μｍ、短軸方向粒径が０．０１〜０．０２μｍであり、
長軸／短軸の粒径比が２０〜３０である針状アンチモン
ドープ酸化スズを用いており、且つエチレン系共重合樹
脂に分散させているので、優れた帯電防止性、および透
明性を兼ね備えている。

【００７０】本発明の透明導電性カバーテープは、ポリ
スチレン製キャリアテープへの良好な剥離性を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカバーテープがキャリアテープに適用
され、一部分を開封している状態を示す。

【図２】本発明のカバーテープの断面の積層構造の例を
示す図である。

【図３】本発明のカバーテープの断面の積層構造の別の
例を示す図である。

【符号野説明】

１カバーテープ２キャリアテープ３帯電防止層４ヒートシーラント層５二軸延伸樹脂フィルム層６中間層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩ // Ｃ０８Ｋ 3/22 Ｃ０８Ｋ 3/22 Ｃ０８Ｌ 23/08 Ｃ０８Ｌ 23/08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリスチレン製キャリアテープに熱シー
ルし得るカバーテープであって、該カバーテープは、少
なくとも、二軸延伸樹脂フィルム層、ヒートシーラント
層、帯電防止層を順次積層した積層体であり、該ヒート
シーラント層がエチレン系共重合樹脂からなり、該帯電
防止層は針状導電性フィラーがエチレン系共重合樹脂に
分散した層であることを特徴とする透明導電性カバーテ
ープ。
【請求項２】ポリスチレン製キャリアテープに熱シー
ルし得るカバーテープであって、該カバーテープは、少
なくとも、二軸延伸樹脂フィルム層、ヒートシーラント
層、帯電防止層を順次積層した積層体であり、該ヒート
シーラント層がエチレン系共重合樹脂からなり、該帯電
防止層は長軸方向粒径が０．２〜２．０μｍ、短軸方向
粒径が０．０１〜０．０２μｍであり、長軸／短軸の粒
径比が２０〜３０である針状アンチモンドープ酸化スズ
を、エチレン系共重合樹脂に分散した層であることを特
徴とする透明導電性カバーテープ。
【請求項３】前記針状アンチモンドープ酸化スズを、
エチレン系共重合樹脂１００重量部に対し２５〜３００
重量部の範囲で含有することを特徴とする請求項２記載
の透明導電性カバーテープ。
【請求項４】前記帯電防止層の表面抵抗率が１０⁶〜
１０¹²Ω／□の範囲内であり、電荷減衰時間が２秒以下
であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の透明
導電性カバーテープ。
【請求項５】ヘイズ値が２０％以下であることを特徴
とする請求項１、２、３又は４記載の透明導電性カバー
テープ。
【請求項６】前記二軸延伸樹脂フィルム層が、ポリエ
チレンを主成分とする中間層を介して二軸延伸ＰＥＴフ
ィルムを２枚貼り合わせたものであることを特徴とする
請求項１、２、３、４又は５記載の透明導電性カバーテ
ープ。