JP2004026299A - キャリアテープ用カバーテープ - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品等の封入・保管・搬送に使用する、キャリアテープとカバーテープからなる、プラスティック製パッケージのカバーテープに関し、十分なヒートシール性を持たせると共にそのコントロール性について容易化し、併せて、透明性と帯電防止性能に優れるカバーテープを提供する。
【解決手段】カバーテープを、少なくとも、二軸延伸樹脂フィルム層１、中間層２、第一ヒートシーラント層３および第二ヒートシーラント層４を順次積層した積層体からなるテープとし、二層のヒートシーラント層を有し、かつ第一ヒートシーラント層上に形成される第二ヒートシーラント層が、導電性金属酸化物を含有してパターン状に形成された層であるものとする。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品搬送用キャリアテープに対してヒートシール性を有するカバーテープに関し、特には、ヒートシール性のコントロールが容易であり、透明性および剥離時などに対する帯電防止性能を備えたカバーテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子に代表される表面実装用チップ型電子部品の封入、保管、搬送用のプラスティック製パッケージとして、それぞれの部品形状に合わせたエンボス部を設けて収納部としたキャリアテープと、そのキャリアテープにヒートシールして収納部品の脱落防止や保護をする蓋材としてのカバーテープとで構成した一対の包装材料からなるパッケージが使用されている。このパッケージでは、部品を取出して基板に取り付ける実装時に、カバーテープをキャリアテープから機械的に剥離する。この際のカバーテープの剥離方式としては、カバーテープ内部で剥離させる凝集破壊方式（剥離後のキャリアテープ側に、カバーテープのヒートシール層部分を残す方式）と、カバーテープとキャリアテープとのシール面で剥離させる界面剥離方式（剥離後のキャリアテープ側には、形式上は、何も残さない方式）とがある。
【０００３】
上市されている主なカバーテープは、基材層とキャリアテープにヒートシールするためのヒートシーラント層とから構成され、その剥離方式はカバーテープとキャリアテープとのヒートシール面で剥離する界面剥離方式が多用されている。このカバーテープには、キャリアテープとの間の重要な機能として、搬送時には収納部品が脱落などしないように確実にシールできる一方、実装時には部品が飛び出したりしないようにスムースに剥離できるとの、適度な接着力（すなわち、剥離力）を保有することが求められる。また、収納物である電子部品が容易に識別できるように透明性が高いこと、さらには、搬送中における電子部品との接触やカバーテープ剥離時に発生する静電気による電子部品の劣化や破壊の危険性を回避するための、帯電防止性能などが求められている。
【０００４】
従来、静電気対策の一環として、キャリアテープに用いられる材質へのカーボンブラックの練り込み、或いはコーティングが行われており、その効果も満足されるものが得られている。
【０００５】
一方、カバーテープの静電対策としては、ヒートシーラント層に帯電防止剤や導電材料を混入させる方法（例えば、特許文献１）、ヒートシーラント層上に導電材料を分散させた帯電防止層を設ける方法（例えば、特許文献２）、基材上に導電性微粉末或いは界面活性剤を分散させたヒートシーラント層を角状又は丸状パターンに単層形成させ、剥離時にはヒートシールされたヒートシーラント層部分がキャリアテープ側に残るようにした凝集破壊方法（例えば、特許文献３）、また、カバーテープのヒートシーラント層を持つ面の反対面に酸化錫化合物などの微粉末とバインダー樹脂とからなる層を形成する方法（例えば、特許文献４）、更には、単に電子部品収納パッケージ外表面に帯電防止剤を塗布するとの提案（例えば、特許文献５）が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平５−８３３９号公報（第３−４頁）
【特許文献２】
特開平７−２５１８６０号公報（第３頁）
【特許文献３】
実用新案登録第２５１１７６１号公報（第３頁、第３図）
【特許文献４】
特許２９０４６１３号公報（第３頁、図１）
【特許文献５】
特開昭６１−２１７３７７号公報（第２頁）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
キャリアテープの蓋材としてヒートシールされたカバーテープには、電子部品を収納したキャリアテープの輸送中や保管中に剥離して電子部品の脱落が生じることのないように所定の接着強度が要求される。しかし、従来の基材全面に設けた単層のヒートシーラント層では、テーピングマシンの機種間差によるヒートシール性の違いや、キャリアテープの材質が異なった場合にヒートシール性のコントロールが困難になるという問題があった。ここで、本願におけるヒートシール性とは、ＪＩＳ_１９９０−Ｃ０８０６に準拠した、キャリアテープにヒートシールしたカバーテープの剥離力（後述した「ヒートシール性の測定条件」での引き剥がし力；適性範囲＝０．１〜０．７Ｎ）を指すものとする。
【０００８】
ヒートシール性をコントロールし易くするために、ヒートシーラント層を矩形または円形パターンに単層形成させてカバーテープ内部で剥離する凝集破壊方法は、キャリアテープとヒートシールしたカバーテープ・ヒートシーラント層との剥離力が、基材とヒートシーラント層との接着力（剥離操作においては、剥離力）よりも強いことが必要となる。しかし、キャリアテープ材質が、概して接着力を得難い、ポリスチレンのような場合には、界面剥離の方が起き易くなり、一様にカバーテープ内で凝集破壊させることが困難になるという問題があった。更に、剥離方式が界面剥離である場合に比較して、凝集破壊方式は基材とヒートシーラント層との密着性を比較的弱いものとするために、テープ状に巻き取って保管したとき、ブロッキングを起こし易いという問題点があった。
【０００９】
ヒートシール層側に導電性を持たせる手段として、ヒートシーラント層中に導電材料を混入する方法は、導電材料によっては透明性を損なったり、ヒートシール性を阻害し易い。透明性を得やすくするために高価な導電材料、例えば錫ドープ酸化インジウムを用いた場合、ヒートシーラント層の膜厚増加に伴いコストの上昇を招くという難点もある。また、ヒートシーラント層表面に導電材料を分散させた帯電防止層を設ける方法は、導電材料によっては透明性を損なったり、ヒートシール性を阻害させる要因となり易い。また、界面活性剤系の帯電防止剤を塗布する方法は、ヒートシール性を阻害すると共にその効果が永久的でなく、塗布ではなく混入させる方法はブリードが生じるためヒートシール性が不安定となり、効果自体も十分でないという問題点があった。また、ヒートシーラント層側ではなく、ヒートシーラント層の反対面に金属酸化物の層を形成する方法は、キャリアテープからの剥離時に発生する静電気の除去には効果が低いという問題があった。さらにまた、帯電防止性と透明性を得るために、基材上に、導電性微粉末或いは界面活性剤を分散させたヒートシーラント層を微細なスポットパターンで形成するという方法は、酸化錫やカーボンブラック等の導電性微粒子では透明性との両立が困難であることと界面活性剤では安定かつ十分なヒートシール性が得られず不適当であるとの問題点があった。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、十分な透明性に加えて、ヒートシール性のコントロールが容易で、十分なヒートシール性に加えて、キャリアテープと封入された電子部品との接触による静電気およびカバーテープ剥離時に発生する静電気の除去効果を半永久的にもっているカバーテープの提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、プラスチック製キャリアテープにヒートシールして使用するプラスチック製カバーテープにおいて、該カバーテープを、少なくとも、二軸延伸樹脂フィルム層、中間層、第一ヒートシーラント層、第二ヒートシーラント層を順次積層した積層体からなるテープとし、第一ヒートシーラント層上に形成された第二ヒートシーラント層が、導電性金属酸化物粒子を含有してパターン状に形成された層である、二層のヒートシーラント層を有するカバーテープとする。
【００１２】
すなわち本発明は、電子部品搬送用キャリアテープにヒートシールして用いる、少なくとも二軸延伸樹脂フィルム層、中間層、第一ヒートシーラント層および第二ヒートシーラント層を順次積層した積層体からなるカバーテープにおいて、前記第二ヒートシーラント層が、導電性金属酸化物粒子を含有し、且つ第一ヒートシーラント層上にパターン形成された層であるカバーテープである。
【００１３】
上記第二ヒートシーラント層のパターン形成とは、第一ヒートシーラント層上に特定の図柄で印刷して層形成する事である。そのため、第一ヒートシーラント層上には第二ヒートシーラント層の未形成部分がある。従来、ヒートシール性の制御は基材全面に設けられた単層のヒートシーラント層で行っていたが、本発明では、積層させた第一及び第二ヒートシーラント層のヒートシール性と、様々な第二ヒートシーラント層の形成パターンの組み合わせにより行う。これにより、テーピングマシンの機種間差やキャリアテープ材質差等の変動に対応できるヒートシール性を有したカバーテープの提供が可能となる。
【００１４】
本発明のカバーテープは、電子部品を収納したキャリアテープの蓋材としてヒートシールされ、電子部品を封入・保管・搬送し、該電子部品が取り出される際にキャリアテープより剥離される。封入された電子部品は、取り出されるまでに幾度となくカバーテープ内面、すなわちヒートシーラント層面に接触するが、図３に示したように、本発明のカバーテープでは導電性の第二ヒートシーラント層にのみ接触するようにしたため、静電気を蓄積させることがない。
また、図４に示したように、ヒートシールされた部分では、絶縁性の高い第一ヒートシーラント層の両隣には、必ず、導電性金属酸化物を含有する第二ヒートシーラント層が存在するような構成としたことにより、剥離時の静電気の発生を抑えることができる。この帯電防止性能により、電子部品の劣化や破壊が生じる危険性を回避することが可能となる。
【００１５】
本発明のカバーテープは、キャリアテープ面と第一および第二ヒートシーラント層との二層によって新たに形成されたヒートシール面との界面で剥離される。カバーテープの新たに形成されたヒートシール面には、パターン形成された第二ヒートシーラント層部分とヒートシールにより押し出された第一ヒートシーラント層部分が存在し、第一ヒートシーラント層と第二ヒートシーラント層がそれぞれにヒートシール性を発現させる。そのため、第一及び第二ヒートシーラント層の被覆面積率を変更させたり相互の材料を選択・組み合わせることなどによりヒートシール特性の自由度を拡大し、その結果、各種のキャリアテープへの対応やシール条件、例えば温度条件などが変化した場合であっても適度なヒートシール性の確保とコントロールが容易となり、カバーテープの剥離時においても安定した易開封性を得ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を、図面を参照にして説明する。
図１は本発明のカバーテープの長手（剥離）方向に対して垂直に切断した縦断面積層構造を示す図である。図１における積層構造は、二軸延伸樹脂フィルム層１、接着剤層５、中間層２、第一ヒートシーラント層３、第二ヒートシーラント層４を順序に積層した層構成であり、接着剤層５は必要に応じて設けることができる。図２は、第二ヒートシーラント層のパターン形成例を示す図であり、パターン１〜パターン３はその具体的形状であって、長手（剥離）方向に対して１および２はストライプ状でピッチ間隔のことなるもの、３は約４５度角で左右から交差させたクロス状パターンの例である。
【００１７】
本発明のカバーテープの二軸延伸樹脂フィルム層１に用いる樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられ、特には耐熱性に優れ、透明で剛性の高いポリエチレンテレフタレートが好ましい。二軸延伸樹脂フィルム層１の厚さは５〜５０μｍ、好ましくは７〜２０μｍであり、厚さが５μｍ未満では剛性が不足し、フィルムとしての強度が保てず、一方、５０μｍを超えると、剛性が強過ぎて柔軟性に欠け、ヒートシール時にシール不良を起こし易くなる。
【００１８】
中間層２は、第一ヒートシーラント層３を剛性の高い二軸延伸樹脂フィルム層１にラミネートする際、ラミネート強度を向上させるための、例えばポリエチレンやポリプロピレンからなる層であり、その厚さは５〜４０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍである。ラミネートする際には必要に応じてイソシアネート系、イミン系等の接着剤層５を設けることができ、その厚さは１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下である。又、該二軸延伸樹脂フィルム層１には、塵等の付着防止と層間接着性改善のために、公知慣用の帯電防止処理やコロナ放電処理を付与する事ができる。
【００１９】
本発明のカバーテープにおける第一ヒートシーラント層３及び第二ヒートシーラント層４に用いる樹脂は、エチレン−酢酸ビニル共重合体系、ポリエステル系、アクリル系、ポリウレタン系、ポリエステルポリウレタン系、ポリオレフィン系、ポリアミド系、スチレン系から選ばれる１種または２種以上の混合物からなる材料が挙げられる。
【００２０】
第一ヒートシーラント層３の形成は、エアドクター法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコート法、ダイレクトロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、スライドコート法等のコート法により塗布形成することができるが、溶融共押出法によってポリエチレン等の中間層２と共に一体形成で得ることがコスト的にも好ましい。該第一ヒートシーラント層３の厚みは、１μｍ〜４０μｍ、特に５μｍ〜３０μｍが好ましく、厚みが１μｍ未満の場合はキャリアテープに対する熱シール強度が不足し、厚みが４０μｍを超える場合は、カバーテープの必要熱量が大きくなり、熱シール速度が遅速となる。
【００２１】
第二ヒートシーラント層４の形成は、パターン形成可能な公知の塗工方法で塗布形成できるが、特にはグラビアコート法が好適である。該第二ヒートシーラント層４の厚みは、０．１μｍ〜１５μｍ、特には０．１μｍ〜５μｍが好ましく、厚みが０．１μｍ未満の場合は、第一ヒートシーラント層３との組み合わせで得られるキャリアテープに対するヒートシール性のコントロールが困難となり、厚みが１５μｍを超える場合は、第一ヒートシーラント層３のヒートシール性を阻害し易くなると共に、適度な接着強度が得られ難く、コスト的にも不利である。
【００２２】
第二ヒートシーラント層４の形成パターンは、第一及び第二の各ヒートシーラント層の組成や、被着体のキャリアテープ材質によって種々変更可能であるが、剥離時にジッピング（シール部位によって剥離強度差が大きく、剥離強度のバラツキが存在する現象）を起こしにくいパターンが好ましい。特には、長手（剥離）方向に０．０５〜０．５ｍｍピッチでストライプ状に形成したパターン（図２・パターン１）が、ジッピングの発生が非常に少なく好適である。このパターンは、キャリアテープ基材やテーピングマシン条件等に合わせて、最適なパターンとすることができる。また、第一ヒートシーラント層３上に形成する第二ヒートシーラント層４の被覆面積率は可変であるが、好ましくは１０〜９９．９％である。被覆面積率が１０％未満の場合は、第二ヒートシーラント層４のシール性や導電性といった機能を十分生かすことができず、９９．９％を越える場合は、第一ヒートシーラント層のシール性を十分に生かし難くなる。
【００２３】
第二ヒートシーラント層４に用いる樹脂は、第一ヒートシーラント層３に対する密着性が良好で、キャリアテープ基材に対して熱シールできる透明な樹脂である。第一ヒートシーラント層３に用いる樹脂との組み合わせに関しては、同一でも別の組成でも良いが、キャリアテープに対する接着力において、第一ヒートシーラント層３の接着力の方が同等以上に強いことが好ましい。第二ヒートシーラント層４は、導電性金属酸化物粒子を分散させていて高コストであるため、第一ヒートシーラント層３との組み合わせを最善化することにより、使用量を低減化するのが好ましい。
【００２４】
第二ヒートシーラント層に均一分散する導電性金属酸化物粒子は、バインダー樹脂１００質量部に対し２５〜５００質量部、好ましくは５０〜３５０質量部の範囲で混合することにより、所望の透明性を確保しながら、十分な静電気除去効果を保持することが可能である。
また、導電性金属酸化物粒子は、次の粒径範囲内である球状または針状の導電性金属酸化物粒子を用いることによって、所望の透明性と帯電防止性を両立させることができる。
すなわち、球状導電性金属酸化物粒子に関しては、その平均粒径が０．０１μｍより小さい場合は、金属酸化物粒子同士の接触が困難となって静電気除去効果が発揮し難くなり、０．１μｍより大きい場合は、透明性が得られにくくなるので好ましくない。種類としては、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫、錫ドープ酸化インジウム等が挙げられるが、特には、導電特性と分散特性の良好な錫ドープ酸化インジウムが好適である。
針状導電性金属酸化物粒子に関しては、化合物としては、アンチモンドープ酸化錫が好適である。球状粒子に比べると若干透明性に劣る性質はあるが、針状粒子のために添加量を少なくしても導電性粒子同士が接触し易いとの利点がある。そしてこの場合は、針状粒子の長軸方向粒径が０．２〜２．０μｍであって短軸方向粒径が０．０１〜０．０２μｍである針状導電性金属酸化物粒子を用いることで、透明性と静電気除去効果とを両立させる事ができる。ここで、長軸方向粒径／短軸方向粒径の粒径比率としては１０〜２００倍を採ることができるが、１０〜５０倍であることが好ましく、２０〜３０倍であることが特に好ましい。長軸方向粒径／短軸方向粒径の粒径比率が１０倍未満の場合には、金属酸化物の添加量を少なくできるという針状粒子選択のメリットがなくなるために、２００倍超過の場合には、透明性が不十分となるために、好ましくない。
これらの導電性金属酸化物粒子は湿度依存性が少なく、剥離時における安定した帯電防止性能を付与することができる。
【００２５】
導電性金属酸化物粒子を分散した第二ヒートシーラント層の表面抵抗率は、カバーテープ長手（剥離）方向の同一ストライプまたはクロス線上、第一ヒートシーラント層で遮断されない位置での測定で、２３℃、５０％ＲＨ下において、１０^６　〜１０^１２Ω／□の範囲であり、より好ましくは１０^６　〜１０^１０Ω／□の範囲とする。この表面抵抗率とすることにより、封入された電子部品との接触およびキャリアテープからの剥離時に発生する静電気に対して十分な除去効果を得ることができる。表面抵抗率が１０^６Ω／□未満であると、外部からカバーテープを介して電子部品に電気が通電する可能性があるために、一方、１０^１２Ω／□を超えると絶縁性が増大して静電気除去効果が極端に減少するために、好ましくない。なお、第二ヒートシーラント層には、必要に応じて、分散安定剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を包含させることができる。
【００２６】
次に、具体的な実施例を示し、本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、これらにより限定されるものではない。なお、以下「部」は質量部を表わす。
【実施例】
〔実施例１〕
以下の▲１▼と▲２▼を▲３▼により接着して、第一ヒートシーラント層までの▲４▼中間体コールドラミネートシートを作製した。
▲１▼．膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
▲２▼．膜厚２３μｍのポリエチレンフィルム（中間層）と膜厚１２μｍのエチレンー酢酸ビニル共重合体フィルム（第一ヒートシーラント層）との押出ラミネートシート
▲３▼．乾燥後膜厚２μｍとなるイソシアネート系接着剤
上記▲４▼の第一ヒートシーラント層上に、下記組成からなるヒートシーラント層用塗料−１を使用して、グラビアコート法にて、膜厚が０．５μｍ、線幅０．２ｍｍ、線間０．４ｍｍ、テープ長手方向に平行なストライプ状パターンの第二ヒートシーラント層を形成して、図１に示したカバーテープサンプルを得た。
＜ヒートシーラント層用塗料−１の組成＞
錫ドープ酸化インジウム微粒子（平均粒径０．０２μｍ）　３０　　部
アクリル系樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２２．３部
（商品名：ダイヤナールＬＲ−１６３、固形分４５％、三菱レイヨン社製）
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５７　　部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　５７　　部
分散安定剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．７部
【００２７】
〔実施例２〕
実施例１の第二ヒートシーラント層を、線幅０．２ｍｍ、線間０．２ｍｍでテープ長手方向に平行なストライプ状パターンとした以外は、実施例１と同様にして、カバーテープサンプルを得た。
【００２８】
〔実施例３〕
実施例１において、中間層の膜厚を２０μｍ、第一ヒートシーラント層の膜厚を１０μｍとし、ヒートシーラント層と反対面が帯電防止処理済みの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層（界面活性剤処理：表面抵抗値５×１０^１１Ω／□、膜厚１２μｍ）とした以外は実施例１と同様にして、カバーテープサンプルを得た。
【００２９】
〔実施例４〕
実施例１において、第二ヒートシーラント層の形成パターンを、長手方向に対して左右４５度の角度で、線幅０．２ｍｍ、線間０．３ｍｍの第二ヒートシーラント層からなるラインが交差したクロスパターンとした以外は実施例１と同様にして、カバーテープサンプルを得た。
【００３０】
〔実施例５〕
実施例２に於いて、ヒートシーラント層用塗料を下記組成の塗料−２とした以外は実施例２と同様にして、カバーテープサンプルを得た。
＜ヒートシーラント層用塗料−２の組成＞
錫ドープ酸化インジウム微粒子（平均粒径０．０２μｍ）　３０　　部
ポリエステルポリウレタン系（ＰＥＰＵ）樹脂　　　　　　　　１５　　部
（商品名：パンデックスＴ５２８２、大日本インキ化学工業社製）
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４２．５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　４２．５部
分散安定剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．７部
【００３１】
〔比較例１〕
実施例１のヒートシーラント層用塗料−１を用いて、膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、バーコート法にて膜厚１２μｍとなるように全面塗工することにより、中間層が無く、ヒートシーラント層としては第一層を形成せず、導電性金属酸化物粒子を含有した第二層のみを全面塗工で形成して、カバーテープサンプルを得た。
【００３２】
〔比較例２〕
実施例１における▲１▼，▲２▼を、それぞれ、以下の▲５▼，▲６▼に組成変更し、▲５▼と▲６▼を実施例１と同様にイソシアネート系接着剤▲３▼を用いてコールドラミネートすることにより、ＰＥからなる中間層は有するが、ヒートシーラント層としては第一層を形成せず、導電性金属酸化物粒子の含有量が低い第二層のみを形成した、カバーテープサンプルを得た。
▲５▼．膜厚６μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
▲６▼．膜厚２３μｍのポリエチレンフィルム（中間層）と、エチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂（１００部）に錫ドープ酸化インジウム微粒子（２０部）を添加・混練・樹脂分散させて得たフィルム（第二ヒートシーラント層）との押出ラミネートシート
【００３３】
〔比較例３〕
実施例１において、第二ヒートシーラント層を第一ヒートシーラント層上に、膜厚０．５μｍで全面（ベタ）塗工により形成した以外は実施例１と同様にして、カバーテープサンプルを得た。
【００３４】
〔比較例４〕
比較例１において、ヒートシーラント層と反対面が帯電防止処理（界面活性剤処理：表面抵抗値５×１０^１１Ω／□）済みの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（膜厚１２μｍ）を用い、ヒートシーラント層用塗料を下記組成の塗料−４とした以外は比較例１と同様にして、カバーテープを得た。
＜ヒートシーラント層用塗料−４の組成＞
アクリル系樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２２．３部
（商品名：ダイヤナールＬＲ−１６３、固形分４５％、三菱レイヨン社製）
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５７　　部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　５７　　部
【００３５】
〔比較例５〕
中間層とする膜厚２３μｍのポリエチレンフィルム層と膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層からなるコールドラミネートシートのポリエチレン側に、第一ヒートシーラント層を形成せず、直接、実施例１と同様に第二ヒートシーラント層を形成して、カバーテープサンプルを得た。
【００３６】
上記実施例１〜５および比較例１〜５の層構成および特性評価結果を、下記の表１に示した。また、併せて、第一ヒートシーラント層（第一ヒートシーラント層がない場合は、それに代わる中間層などの下層）に対する第二ヒートシーラント層の被覆面積率も併記した。
＜特性評価方法＞
作製した実施例・比較例の各サンプルについて、以下の評価方法により、全光線透過率、ヘイズ値、ヒートシーラント層表面抵抗率およびヒートシール性を測定・評価した。
【００３７】
＜全光線透過率とヘイズ値の測定＞
（株）島津製作所製分光光度計ＵＶ−３１００を用いて測定した。
【００３８】
＜表面抵抗率の測定＞
２３℃、５０％ＲＨ下、三菱油化（株）製ハイレスタを用いて測定した。
【００３９】
＜ヒートシール性の評価方法＞
作製したカバーテープを１３．５ｍｍ幅にスリット後、導電性カーボン微粒子を含有する市販の１６ｍｍ幅ポリスチレン製キャリアテープに下記条件でヒートシールした後、ヒートシール性を測定し、評価した。
１）ヒートシール条件：２３℃、５０％ＲＨ下、（株）パルメック製エンボスキャリア半自動テーピング機を用いて、シール温度１００，１２０，１４０，１６０℃、シールコテ幅０．６ｍｍ、レール幅１２ｍｍ、圧力０．４ＭＰａ、シール時間０．４秒の２度打ちで熱シールした。
２）ヒートシール性の測定条件：（株）パルメック製エンボスキャリアテープ剥離強度テスターを用いて、剥離速度＝３００ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
３）ヒートシール性の良否：上記ヒートシール条件のもとで、シール温度を１００℃でシールした時に０．１Ｎ以上のヒートシール性（剥離力）が得られ、且つ、シール温度を１６０℃でシールした時にテープ切れを起こさずに０．７Ｎ以上のヒートシール性（剥離力）が得られるサンプルを良とした。
【００４０】
【表１】

【００４１】
表１中の略字は、以下の内容を示す。
ＰＥＴ：ホ゜リエチレンテレフタレート
ＰＥ：ホ゜リエチレン
帯防ＰＥＴ：片面帯電防止処理済みホ゜リエチレンテレフタレート
ＥＶＡ：エチレンー酢酸ヒ゛ニル系共重合体系樹脂
Ａｃ：アクリル系樹脂
ＰＥＰＵ：ホ゜リエステルホ゜リウレタン系樹脂
ＨＳ層：ヒートシーラント層
ＩＴＯ：錫ト゛ーフ゜酸化インシ゛ウム
また、矢印記号←は、左欄内容と同一であることを、導電性金属酸化物欄の（）内は、バインダー樹脂１００部に対する添加量部を、それ以外の（　）内は膜厚の値：μｍを示す。
【００４２】
上記表１の結果から、実施例１〜５のサンプルにおいては、先ず、透明性は、全光線透過量およびヘイズ値から、所望の特性に有った。次に、表面抵抗値は、いずれも、２×１０^７〜２×１０^１０に有り、帯電防止性能の確保は可能であった。さらに、ヒートシール性は、各サンプルとも、シール温度が１００℃のとき０．１Ｎ以上、且つ１６０℃においては、テープ切れを起こさずに、０．７Ｎ以上であって、所望のヒートシール性を有していた。以上のことから、実施例１〜５の各サンプルは、本願の目的を達成して、優れたカバーテープを提供できることが判る。
これに対して、比較例１〜５のサンプルにおいては、表面抵抗値またはヒートシール性のいずれかで特性が劣り、本願の目的を達成できないものであった。すなわち、第二ヒートシーラント層を、カバーテープの基材ないしは中間層に、全面塗布により単層で形成した場合には、所定のヒートシール条件では十分なヒートシール性が得難くかったり、高温にした場合に接着力が強くなり過ぎてカバーテープが切れ易いといったことが起き、ヒートシール性のコントロールが困難になること（比較例１および２参照）が判る。また、ヒートシーラント層に分散する導電性金属酸化物粒子が少ない場合、十分な帯電防止性能が得られないこと（比較例２参照）も判る。さらには、第二ヒートシーラント層を基材上にパターン形成せずに全面に形成した場合、第一ヒートシーラント層の接着力の寄与がないために十分な接着力を得ることが困難であること（比較例３参照）、ヒートシーラント層と反対面を帯電防止処理しただけでは、ヒートシーラント層面の帯電防止効果は得られないこと（比較例４参照）、第一ヒートシーラント層を設けずに、第二ヒートシーラント層のみをパターン形成したのでは十分なヒートシール性が得られず、シール条件が変化した場合に、ヒートシール性のコントロールは困難となること（比較例５参照）が判る。
【００４３】
以上により、本発明に係るカバーテープは、優れた透明性、ヒートシーラント層の優れた帯電防止性能、および容易にコントロール可能なヒートシール性を持つものと判断できる。特に、ヒートシール性に関しては、一般的には接着し難いポリスチレン製のキャリアテープに対してもシール条件に依らず十分な接着性を得ることができ、従来はコントロールし難かったシール条件変動時でのヒートシール性が、第一ヒートシーラント層とその上にパターン形成した第二ヒートシーラント層との組み合わせによって、容易にコントロールが可能となった。
【００４４】
【発明の効果】
本発明のカバーテープは、第一ヒートシーラント層上に、湿度依存性がなく環境に左右されることも少ない微細な導電性金属酸化物粒子を含有する第二ヒートシーラント層をパターン化して積層したものである。このため、従来の、単層設計のヒートシーラント層を持ったカバーテープに比較して、十分なヒートシール性とそれに対する易コントロール性を具備したものとなっていて、透明性と帯電防止性能をも併せ持つ、優れたカバーテープを供給できるとの顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るカバーテープの、長手方向に対して垂直に切断した、縦断面積層構造を示す模式図である。
【図２】本発明に係るカバーテープの、第二ヒートシーラント層のパターン形成例を示す模式図・３種である。
【図３】本発明に係るカバーテープを使用したパッケージにおける、電子部品を封入した状態を示す、パッケージの縦断面図である。
【図４】本発明に係るカバーテープをキャリアテープにヒートシールした時の、カバーテープシール部分の縦断面構造を示す模式図である。
【符号の説明】
１：二軸延伸樹脂フィルム層
２：中間層
３：第一ヒートシーラント層
４：第二ヒートシーラント層
５：接着剤層
６：キャリアテープ

Claims (6)

1. 電子部品搬送用キャリアテープにヒートシールして用いる、少なくとも二軸延伸樹脂フィルム層、中間層、第一ヒートシーラント層および第二ヒートシーラント層を順次積層した積層体からなるカバーテープにおいて、前記第二ヒートシーラント層が、導電性金属酸化物粒子を含有し、且つ第一ヒートシーラント層上にパターン形成された層であることを特徴とするカバーテープ。
2. 導電性金属酸化物粒子は、平均粒径が０．０１〜０．１μｍの球状粒子または長軸方向粒径が０．２〜２．０μｍで且つ短軸方向粒径が０．０１〜０．０２μｍの針状粒子である請求項１記載のカバーテープ。
3. 第二ヒートシーラント層に含有される導電性金属酸化物粒子が錫ドープ酸化インジウム及び／又はアンチモンドープ酸化錫であり、かつ第二ヒートシーラント層の表面抵抗率が１０^６〜１０^１２Ω／□である請求項１または請求項２に記載のカバーテープ。
4. 第一ヒートシーラント層の膜厚が１〜４０μｍ、第二ヒートシーラント層の膜厚が０．１〜１５μｍであって、カバーテープの透明性が全光線透過率で８０％以上、かつヘイズ値で３０％以下である請求項１〜３の何れかに記載のカバーテープ。
5. 第一ヒートシーラント層上に積層する第二ヒートシーラント層のパターン形成をグラビア方式によって行い、かつ第一ヒートシーラント層に対する第二ヒートシーラント層の被覆面積率が１０〜９９．９％である請求項１〜４の何れかに記載のカバーテープ。
6. 第二ヒートシーラント層の形成パターンが、長手方向に対して、平行なストライプ状である請求項１〜５の何れかに記載のカバーテープ。

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