KR101736676B1 - 전자부품 포장용 커버테이프 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기재필름; 기재필름의 일면에 형성된 제1 대전방지층; 상기 기재필름의 타면에 순차적으로 적층된 버퍼층; 히트실층; 및 제2 대전방지층을 포함하고, 표면저항값이 1ｘ105Ω/□ 내지 1ｘ108Ω/□인 전자부품 포장용 커버테이프 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 전자부품 포장용 커버테이프는 대전방지 효과 및 접착성이 우수하고, 히트실층 형성용 조성물이 할로겐 성분을 포함하지 않아 친환경적이며, 그 제조방법은 그라비아 코팅으로 커버테이프의 히트실층 형성시 1회 코팅으로 5 내지 15㎛ 두께의 히트실층을 형성할 수 있으므로 공정성 및 경제성이 우수하다.

Description

전자부품 포장용 커버테이프 및 그 제조방법{COVER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC PARTS AND METHOD FOR PREPARING THE SAME}
본 발명은 전자부품 포장용 커버테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 그라비아 코팅에 의하여 형성된 히트실층을 포함하는 전자부품 포장용 커버테이프 및 그 제조방법에 관한 것이다.
IC를 비롯하여 트랜지스터，다이오드，콘덴서，압전소자 레지스터 등의 표면 설치용 전자부품은 캐리어 테이프(carrier tape)에 의하여 운반되는데, 캐리어 테이프에는 커버 테이프(cover tape)가 히트실되며, 운송 후 전자부품의 인출시, 커버 테이프는 캐리어 테이프로부터 박리(peel-off) 된다.
이러한 커버 테이프는 전자부품 포장용에 적합하도록 일정한 저온 히트실성, 내블로킹(anti-blocking)성 및 낮은 헤이즈(haze) 특성 등을 갖추어야 한다. 특히, 커버 테이프는 그 박리 강도가 불규칙할 경우 작은 전자부품이 캐리어 테이프로부터 이탈되어 제품의 불량율을 높일 수 있으므로 일정한 박리 강도를 반드시 필요로 한다.
한편，표면 설치의 고속화가 진행됨에 따라 캐리어 테이프로부터 커버테이프가 벗겨지는 속도도 함께 고속화하고 있다．때문에，벗겨질 때의 강도(이하，박리강도라고 한다)가 강해지거나 약해지는 맥동(脈動) 현상이 현저하게 나타나，포장된 전자부품이 캐리어 테이프로부터 튀어나온다는 소위 점핑트러블이 증가하고 있다．
포장되는 전자부품이 비교적 큰 경우에는 수송 중 캐리어 테이프로부터 튀어나오는 것을 방지하기 위해 미리 박리강도를 강하게 설정하는 경우가 많다．그러나 그 경우，박리강도가 경시변화하여 박리강도가 너무 강해지면 설치시 커버테이프가 순조롭게 벗겨지지 않게 되어 전자부품을 꺼낼 수 없거나, 커버테이프가 파단하는 트러블이 발생하는 경우가 있다．
종래는 박리강도에 관한 트러블을 막기 위해 접착제층에 여러 종류의 수지를 혼합하여 제막하여 얻어진 필름을 드라이 라미네이트법이나 압출 라미네이트법을 사용하여 2축연신 폴리에스테르 필름 등의 기재층으로 이루어지는 필름과 맞붙임으로써, 그 목적을 만족시켜 왔다．
또，커버테이프의 파단 등 설치시의 트러블을 방지하기 위하여 연신필름 2장을 드라이 라미네이트법 등으로 맞붙임으로써, 기재층을 강화시켜 그 목적을 만족시켜 왔다．
그러나，이들 대책은 모두 필름을 제조하는 공정 및 맞붙임을 위한 라미네이트 공정이 별도로 이루어지는 등，제조공정이 길기 때문에 제조비용이 많이 들어 근래의 전자부품 저비용화에 반하여 상대적으로 가격이 비싸진다.
또，내용물인 전자부품은 포장체의 커버테이프 박리 후 자동인출되어 전자회로 기판에 표면설치되고 있다．이때，박리강도의 최대치와 최소치의 차이가 크다면 캐리어 테이프가 물결쳐 전자부품이 튀어나오거나 박리강도가 너무 강하면 커버테이프가 끊어지는 경우가 있다．또，너무 약하면 설치단계에 이르러 커버테이프가 벗겨지고 말아 전자부품이 탈락하는 문제가 있다．
또한, 종래의 히트실층 형성용 조성물은 블로킹 풀림성이 좋지 않으며, 히트실층 표면에 전도성 폴리머로 대전방지처리 후 캐리어 테이프와 접착시 접착력이 현저히 저하되거나, 접착되더라도 접착이 불안정성하고 대전방지성이 저하되는 문제점이 있다.
이러한 문제로 현재까지 히트실층 표면에 대전방지처리하기가 어려우며, 따라서 기재필름의 양면에 대전방지처리하기 보다는 일면에만 대전처리하고 있는 것이 통상적인 제조실정이나, 점차 전자부품의 경량화되는 현재 추이에 비추어 볼 때, 커버테이프 일면에만 대전방지처리가 되는 경우에는 전자부품의 정전기 충격 또는 이물질이 혼입되는 등 많은 문제점을 초래할 수 있다.
본 발명자는 전자부품의 경량화에 따른 안정적인 접착력과 우수한 대전방지 효과를 동시에 달성하기 위하여 본 발명의 커버테이프를 완성하기에 이르렀다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 대전방지 효과 및 접착성이 우수한 전자부품 포장용 커버테이프를 제공하기 위함이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 히트실층 형성용 조성물이 할로겐 성분을 포함하지 않아 친환경적인 전자부품 포장용 커버테이프를 제공하기 위함이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 그라비아 코팅으로 커버테이프의 히트실층 형성시 1회 코팅으로 5 내지 15㎛ 두께의 히트실층을 형성하여 공정성 및 경제성이 우수한 전자부품 포장용 커버테이프의 제조방법을 제공하기 위함이다.
본 발명의 하나의 관점은 기재필름; 기재필름의 일면에 형성된 제1 대전방지층; 상기 기재필름의 타면에 순차적으로 적층된 버퍼층; 히트실층; 및 제2 대전방지층을 포함하고, 표면저항값이 1ｘ105Ω/□ 내지 1ｘ108Ω/□인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프에 관한 것이다.
상기 기재필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름이고, 상기 버퍼층은 저밀도폴리에틸렌(LDPE) 수지를 포함하고, 상기 기재필름과 상기 버퍼층은 접착제를 매개로 합지되며, 상기 히트실층은 그라비아 코팅에 의하여 형성될 수 있다.
상기 기재필름의 두께는 10~25㎛이고, 상기 버퍼층의 두께는 10~40㎛이며, 상기 히트실층의 두께는 5~15㎛일 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 기재필름상에 버퍼층을 형성하는 단계; 그라비아 코팅(gravure coating)에 의하여 히트실층을 형성하는 단계; 및 대전방지층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 히트실층은 1회의 그라비아 코팅에 의하여 5 내지 15㎛의 두께로 형성되며, 상기 그라비아 코팅에 사용되는 그라비아 실린더는 한 변의 길이(H)가 500 내지 1000㎛인 사각형상의 망점이 격자형태로 배열되고, 망점을 구획하는 벽의 높이는 50 내지 200㎛이고, 벽의 두께는 50 내지 100㎛이며, 80 내지 90°의 각도로 세워진 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프의 제조방법에 관한 것이다.
상기 그라비아 코팅에 사용되는 그라비아 코팅장치는 그라비아 실린더(gravure cylinder), 그라비아 실린더에 충진된 히트실층 형성용 조성물을 기재필름으로 가압하여 전사시키는 임프레션 롤러(impression roller), 기재필름이 감겨진 권취롤에서 기재필름을 그라비아 실린더로 안내하는 복수 개의 가이드롤, 및 히트실층 형성용 조성물이 전사된 기재필름 코팅층의 표면거칠기를 낮춰주는 리버스 롤러(reverse roller)를 포함할 수 있다.
상기 히트실층 형성용 조성물은 스티렌계 열가소성 엘라스토머를 용제에 용해한 것이며, 상기 스티렌계 열가소성 엘라스토머는 에틸렌/스티렌 랜덤 공중합체일 수 있다.
상기 그라비아 실린더와 상기 리버스롤의 회전속도비는 1 : 1 내지 1 : 10일 수 있다.
본 발명의 전자부품 포장용 커버테이프는 대전방지 효과 및 접착성이 우수하고, 히트실층 형성용 조성물이 할로겐 성분을 포함하지 않아 친환경적이며, 그 제조방법은 그라비아 코팅으로 커버테이프의 히트실층 형성시 1회 코팅으로 5 내지 15㎛ 두께의 히트실층을 형성할 수 있으므로 공정성 및 경제성이 우수하다.
도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 전자부품 포장용 커버테이프의 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 구체예에 따른 전자부품 포장용 커버테이프의 제조방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일 구체예에 따른 전자부품 포장용 커버테이프의 제조에 사용되는 그라비아 코팅장치를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 구체예에 따른 그라비아 코팅장치의 그라비아 실린더의 외주면에 형성된 망점 패턴을 촬영한 사진이다. 도 4 (a)는 육안으로 관찰한 망점 패턴을 나타낸 것이고, 도 4 (b)는 현미경으로 망점 패턴을 확대하여 촬영한 사진이다.
이하, 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다.　
도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 전자부품 포장용 커버테이프의 단면도를 나타낸 것이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 일 구체예에 따른 전자부품 포장용 커버테이프(100)는 기재필름(110); 기재필름(110)의 일면에 형성된 제1 대전방지층(150); 기재필름(110)의 타면에 순차적으로 적층된 버퍼층(120); 히트실층(140); 및 제2 대전방지층(160)을 포함한다. 기재필름(110)과 버퍼층(120)은 접착층(130)을 매개로 합지되어 적층된 것일 수 있다.
기재필름(110)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 나일론 등과 같은 수지로 이루어진 2축 연신 필름을 한 층 또는 둘 이상 적층하여 구성하는데, 바람직하게는 내열성이 우수한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 사용할 수 있다.
기재필름(110)의 두께는 10~25㎛가 바람직하고, 15~20㎛가 보다 바람직하다. 기재필름의 두께가 10㎛ 이하일 경우에는 버퍼층(120)과 접착제를 이용하여 합지(lamination) 작업시 컬링(curling) 발생의 원인이 되며 작업 도중 기계 정지시 열을 차단하지 못하여 버퍼층(120)의 열변형이 이루어질 수 있다.
버퍼층(120)은 커버테이프(100)의 강도를 높여주고, 히트실(heat seal) 처리시 열을 균일하게 전달시켜줄 뿐만 아니라 기재필름 또는 히트실층에 대하여 완충(buffer) 역할을 하는 것으로, 저밀도폴리에틸렌(LDPE), 선형저밀도폴리에틸렌(LLDPE), 중밀도폴리에틸렌(MDPE), 고밀도폴리에틸렌(HDPE)과 같은 폴리올레핀계 수지 등의 열가소성 수지를 포함할 수 있으며, 구체적으로는 인장강도, 저온 열봉합성 및 이지필성(easy peel)이 우수한 선형저밀도폴리에틸렌(LLDPE)를 사용할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 선형저밀도폴리에틸렌(LLDPE)은 전자 부품의 부식 방지의 측면에서, 아미드(amide), 클로라이드(chloride), DOP(dioctyl phthalate), 실리콘 오일(silicon oil) 등이 첨가되지 않은 코모노머가 옥텐으로 이루어진 선형저밀도폴리에틸렌를 사용할 수 있다.
또한, 버퍼층(120)은 저분자 첨가제의 표출(migration)이 없도록 산화제, 크로킹제, UV 안정제, 슬립제 등의 첨가제를 사용하지 않는 것이 바람직하다.
버퍼층(120)의 두께는 10~40㎛이 바람직하고, 25~35㎛ 이 보다 바람직하다. 버퍼층인 LDPE 필름은 블로운(blown) 방식으로 제조되기 때문에 층 두께가 10㎛ 이하인 경우에는 필름이 찢어지거나 두께 조절이 어려운 문제점이 있으며, 두께가 40㎛ 이상일 경우에는 원가 상승의 원인이 될 수 있다.
히트실층(140)은 스티렌계 열가소성 엘라스토머를 포함하는 히트실층 형성용 조성물로 제조된 것으로 1회의 그라비아 코팅방법에 의하여 형성된 것이다. 히트실층(140)의 두께는 5~15㎛이며, 보다 바람직하게는 10~13㎛일 수 있다.
대전방지층(150,160)은 대전방지제를 코팅하여 형성할 수 있으며, 이로써 대전성이 있거나 또는 무게가 가벼운 전자부품을 포장하기 위한 캐리어 테이프로 사용할 수 있다.
상기 대전방지제로는 당 분야에서 사용되고 있는 것이라면 그 종류가 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 양이온으로서는 암모늄, 피리디늄, 이미다졸륨, 포스포늄, 설포늄과 같은 유기양이온계 또는 알칼리금속양이온을 사용할 수 있으며, 이들은 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
암모늄의 구체적인 예로는 테트라부틸암노늄과 같은 알킬기 4개가 치환된 4차 암모늄염을 들 수 있고, 피리디늄의 구체적인 예로는 1-에틸피리디늄, 1-부틸피리디늄, 1-헥실피리디늄, 1-부틸-3-메틸피리디늄, 1-부틸-4-메틸피리디늄, 1-헥실-3-메틸피리디늄, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄, 1-옥틸-4-메틸피리디늄과 같이 피리딘의 N에 알킬기가 치환된 피리디늄을 들 수 있고, 이미다졸륨의 구체적인 예로는, 1-메틸-3-부틸이미다졸륨, 1-메틸-3-헥실이미다졸륨과 같이 이미다졸의 1,3-위치에 알킬기가 치환된 이미다졸륨을 들 수 있고, 포스포늄의 구체적인 예로는, 테트라부틸 포스포늄과 같이 4개의 알킬치환기를 가지는 4차 포스포늄염을 들 수 있고, 설포늄의 구체적인 예로는 트리부틸 설포늄과 같이 3개의 알킬치환기를 가지는 3차 설포늄염 등을 들 수 있다. 또한, 알칼리금속양이온의 구체적인 예로는 리튬염, 나트륨염, 또는 칼륨염 등을 들 수 있다.
음이온으로서는 OTf(트리플루오로메탄설포네이트), OTs(톨루엔-4-설포네이트), OMs(메탄설포네이트), Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4-, PF6-, ClO4 -, NO3-, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)2N-, (CF3SO2)3C-,AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6-, F(HF)n -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, (C2F5SO2)2N-, C3F7COO- 등을 들 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 구체예에 따른 전자부품 포장용 커버테이프의 제조방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 일 구체예에 따른 전자부품 포장용 커버테이프의 제조방법은 기재필름상에 버퍼층을 형성하는 단계(S1); 그라비아 코팅(gravure coating)에 의하여 히트실층을 형성하는 단계(S2); 및 대전방지층을 형성하는 단계(S3)를 포함할 수 있다.
기재필름상에 버퍼층을 형성하는 단계(S1)는 드라이 라미네이션(dry lamination) 공정을 통한 접합이나 공압출을 통하여 기재필름상에 버퍼층을 형성할 수 있다. 라미네이션 공정에 사용되는 접착제로는 폴리우레탄계 수지 또는 아크릴계 수지를 사용하며, 접착시에는 컬링(curling)이 생기지 않도록 장력(tension)을 조절하여 골주름 및 횡주름이 없도록 하여야 한다. 접합을 한 후에는 상온(25℃)에서 7일 이상 숙성시킨다.
그라비아 코팅(gravure coating)에 의하여 히트실층을 형성하는 단계(S2)는 기재필름상에 합지된 버퍼층 표면에 그라비아 코팅에 의하여 히트실층을 형성하는 단계이다.
본 발명의 히트실층은 단 1회의 그라비아 코팅만으로 5~15㎛ 두께로 형성된 것이다. 종래에는 2~5㎛ 두께로 2~3회 반복하여 그라비아 코팅하여 히트실층을 형성하였으나, 수회 반복하여 코팅하는 경우에는 미세망점들이 겹쳐져 코팅되기 때문에 얼룩무늬 등이 발생하여 투명도를 낮추고 공정간 미세망점 무늬로 비젼에 에러를 유발할 수 있다.
히트실층 형성용 조성물은 스티렌계 열가소성 엘라스토머를 용제에 용해한 것이며, 상기 스티렌계 열가소성 엘라스토머는 점착성, 내노화성, 가소성, 고탄성 및 황화가 필요없는 등의 특성을 지니고 있고 저온 히트실성이 우수하여 히트실층 형성용 조성물로 적합하다. 특히, 본 발명의 히트실층 형성용 조성물은 염소, 불소 등의 할로겐 성분을 사용하지 않아 친환경성이 우수하다.
상기 스티렌계 열가소성 엘라스토머는 고무에 가장 가까운 엘라스토머로 알려져 있으며 탄성을 부여하는 연질상(soft segment)와 강성을 부여하는 경질상(hard segment)로 이루어진 2-phase 구조를 지니고 있다. 상기 스티렌계 열가소성 엘라스토머는 대표적으로는 폴리(스티렌-부타디엔-스티렌)(SBS), 폴리(스티렌-이소프렌-스티렌)(SIS), 폴리(스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌)(SEBS), 폴리(스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌)(SEPS) 등의 수지를 예시할 수 있다. 상기 스티렌계 열가소성 엘라스토머는 넓은 경도 범위, 양호한 내굴곡성 및 내마모성, 낮은 밀도, 용이한 리사이클성의 효과를 나타낸다.
상기 열가소성 엘라스토머 중 특히 본 발명에서는 폴리(스티렌-부타디엔-스티렌)(SBS) 또는 폴리(스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌)(SEBS)를 사용할 수 있다.
상기 폴리(스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌)(SEBS)는 투명성이 좋고, 내후성, 증착 및 강성이 우수하며, 150℃ 고온이나 -60℃ 저온에서도 성능이 좋기 때문에 열접착 온도를 낮춰서 포장속도를 높일 수 있는 장점도 가진다.
본 발명의 다른 실시예로서, 상기 스티렌계 열가소성 엘라스토머는 에틸렌/스티렌 랜덤 공중합체일 수 있다.
상기 에틸렌/스티렌 랜덤 공중합체의 물리적 성질은 해당 공중합체의 분자량이 충분히 클 때 스티렌 함량에 의해 강한 영향을 받는다. 즉, 스티렌 함량이 20 mol% 이하일 때는 에틸렌 사슬에 의해 결정성 구조를 가지게 되고, 80~120℃ 수준의 내열성을 나타내게 되며 강한 기계적 물성을 가지게 된다. 반면에 스티렌 함량이 커지면, 결정성이 약화되고 아울러 내열성과 기계적 믈성이 감소된다. 에틸렌/스티렌 교대(alternating) 구조에서 입체 규칙성이 있을 때, 결정성이 나타나나 결정화도나 결정화 속도에 있어서는 때때로 문제가 발생할 수 있다. 60 mol% 이상의 스티렌 함량을 지닌 공중합체의 경우, 많은 아이소탁틱 스티렌 사슬들이 포함되나 아이소탁틱 스티렌 사슬은 낮은 결정화 속도를 갖게 되어 내열성 수지로서 적용하는 데 어려움이 생긴다. 반면에 낮은 스티렌 함량을 가진 공중합체는 -60℃ 수준에서 내한성이 우수하다. 그러나 스티렌 함량이 늘어남에 따라 내한성은 약화되며 30 mol% 수준에서는 -10℃ 수준이 되며 50 mol% 수준에서는 내한성이 상온수준이 된다. 스티렌 함량이 15~50 mol% 에서는 유연성과 응력 완화 성질이 우수하다.
상기 열가소성 엘라스토머가 용해되는 용제로는 메틸에틸케톤(MEK), 톨루엔, 초산에틸(EA) 등을 사용하는데, 메틸에틸케톤이나 초산에틸의 경우 주성분인 원료가 녹은 후 젤(gel)화 현상이 발생하므로 젤화 방지의 측면에서 톨루엔을 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 필름이나 시트 사이가 밀착되어 떨어지지 않는 현상을 방지하기 위해서 상기 히트실층 형성용 조성물에 내블로킹성을 갖는 블로킹 방지제(anti-blocking agent)를 첨가하는 것이 바람직하다. 상기 블로킹 방지제로는 무기계인 실리카(silica), 탄산 칼슘, 탈크, 클레이, 폴리에틸렌입자, 가교된 아크릴 수지, 가교된 스티렌 수지분 등을 사용한다.
상기 히트실층 형성용 조성물은 점도가 100 ~ 5000 cP(25℃)이고, 표면장력이 20 ~ 52mN/m일 수 있다.
상기 히트실층 형성용 조성물은 그라비아 코팅에 의하여 히트실층을 형성하게 된다.
그라비아 코팅(gravure coating)은 요판 코팅으로서 화상 내에 잉크 포켓이라고 하는 망점에 코팅액을 충진하고, 표면에 존재하는 불필요한 코팅액을 닥터블레이드(doctor blade)라고 불리우는 금속 또는 플라스틱 기구로 긁어내고 망점에 충진된 코팅액을 임프레션 롤러로 가압하여 기재필름상에 코팅액을 전이시키는 코팅 방법이다.
도 3은 본 발명의 일 구체예에 따른 전자부품 포장용 커버테이프의 제조시 사용되는 그라비아 코팅장치를 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3을 참고하면, 그라비아 코팅장치는 그라비아 실린더(gravure cylinder)(30), 그라비아 실린더(30)에 충진된 히트실층 형성용 조성물(60)을 기재필름으로 가압하여 전사시키는 임프레션 롤러(impression roller)(40), 기재필름이 감겨진 권취롤(10)에서 기재필름을 그라비아 실린더(30)로 안내하는 복수 개의 가이드 롤(20), 및 히트실층 형성용 조성물이 전사된 기재필름의 코팅층의 표면거칠기를 낮춰주는 역전사 리버스 롤러(reverse roller)(70)를 포함한다.
도 4는 본 발명의 일 구체예에 따른 그라비아 코팅장치의 그라비아 실린더 외주면에 형성된 망점 패턴을 촬영한 사진이다. 도 4 (a)는 육안으로 관찰한 망점 패턴을 나타낸 것이고, 도 4 (b)는 현미경으로 망점 패턴을 확대하여 촬영한 사진이다.
도 4를 참고하면, 그라비아 실린더 외주면에 형성된 망점 패턴은 동일한 형상과 크기를 갖는 망점(31)이 연속하여 규칙적으로 배열된 격자 패턴이며, 망점과 이웃한 망점은 벽(32)에 의하여 구획 분리된다.
일 구체예로서, 그라비아 실린더의 단위 망점은 한 변의 길이(H)가 500 내지 1000㎛인 정사각형, 마름모, 평행사변형 등의 사각형상의 망점이 격자형태로 배열되고, 망점을 구획하는 벽(32)의 높이는 50 내지 200㎛이고, 벽(32)의 두께는 50 내지 100㎛이며, 벽(32)은 80 내지 90°의 각도로 세워진 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에서 사용하는 그라비아 실린더(30)는 단위 망점의 크기가 커서 기재필름상에 두껍게 히트실층을 형성할 수 있는 반면, 코팅 후 형성된 히트실층의 표면거칠기(Ra)가 높을 수 밖에 없다. 이와 같이 높아진 표면거칠기를 낮춰주기 위하여 본 발명의 그라비아 코팅장치는 리버스 롤러(reverse roller)(70)가 구비된다.
본 발명에서 기재필름의 이송 방향을 정방향이라고 정의할 때, 그라비아 실린더(30)와 임프레션 롤러(40)는 정방향으로 회전구동하며, 리버스 롤러(70)는 역방향으로 회전구동하게 된다.
임프레션 롤러(40)는 폴리우레탄계 수지로 제조될 수 있고, 고무경도계로 측정한 표면경도가 65 내지 80H로서 그라비아 실린더의 망점에 채워진 코팅액의 전사율을 향상시킬 수 있다.
리버스 롤러(70)는 그라비아 실린더(30)와 임프레션 롤러(40)를 통하여 기재필름상에 형성된 히트실층을 역전사 코팅함으로써 히트실층의 표면거칠기를 낮춰줄 수 있으며, 이로써 히트실층의 투명도 및 표면평활성을 향상시킬 수 있다. 리버스 롤러(70)의 회전속도는 사용자가 자유롭게 조절하면서 코팅할 수 있다.
리버스 롤러(70)는 그라비아 실런더(30)로부터 10 내지 40cm의 이격거리를 두고 배치될 수 있으며, 이는 기재필름상에 형성된 히트실층이 건조되기 전에 역전사 코팅하기 위한 것이다.
그라비아 실린더(30)와 리버스 롤러(70)의 회전속도비는 1 : 1 내지 1 : 10일 수 있으며, 상기 범위에서 히트실층의 두께를 높게 형성할 수 있는 동시에 표면거칠기를 낮춰 표면 평활성을 향상시킬 수 있다.
이러한 리버스 롤러(70)를 적용한 그라비아 코팅방법은 1회의 코팅만으로 원하는 두께의 히트실층을 형성할 수 있으므로 신속하게 열전달이 가능하다. 종래에는 복수 회의 코팅으로만 원하는 두께의 히트실층을 형성하게 되므로 미세망점이 겹쳐지게 되어 원치 않는 무늬가 형성되고, 이러한 무늬는 비젼 카메라에 의하여 테이프를 통한 전자부품 식별 과정에서 전자부품에 부착된 코드 판독을 방해하여 에러를 유발하게 되는데, 본 발명의 경우에는 1회의 코팅으로 단일한 무늬가 형성되어 이러한 판독 에러가 발생하지 않게 된다.
본 발명의 제조방법에 의하여 제조된 전자부품 포장용 커버테이프는 표면저항값이 1ｘ105Ω/□ 내지 1ｘ108Ω/□일 수 있다.
또한, 상기 전자부품 포장용 커버테이프는 JIS 2107 규격에 의한 커버테이프-유리기판(Glass)간 180도 박리강도가 인장속도 300 mm/min에서 250 내지 600gf/25 mm 의 범위를 가질 수 있다. 상기 박리강도는 35℃, 45%RH에서 1일 경과 후 25℃에서 12시간 안정화 시킨 다음, 30kgf 로드셀(Load cell)에서 점착층과 유리기판(glass)을 인장속도 300 mm/min의 속도로 박리하여 박리시 하중을 측정한 값이다.
이상 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.

Claims (8)

  1. 기재필름 일면에 버퍼층을 형성하는 단계;
    상기 버퍼층 위에 그라비아 코팅(gravure coating)에 의하여 히트실층을 형성하는 단계; 및
    상기 기재필름의 타면 및 상기 히트실층 위에 대전방지층을 각각 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 히트실층은 1회의 그라비아 코팅에 의하여 5 내지 15㎛의 두께로 형성되고,
    상기 그라비아 코팅에 사용되는 그라비아 코팅장치는 그라비아 실린더(gravure cylinder), 그라비아 실린더에 충진된 히트실층 형성용 조성물을 기재필름으로 가압하여 전사시키는 임프레션 롤러(impression roller), 기재필름이 감겨진 권취롤에서 기재필름을 그라비아 실린더로 안내하는 복수 개의 가이드롤, 및 히트실층 형성용 조성물이 전사된 기재필름 코팅층의 표면거칠기를 낮춰주는 역전사 리버스 롤러(reverse roll)를 포함하며
    상기 리버스 롤러는 상기 그라비아 실린더로부터 10 내지 40cm의 이격 거리를 두고 배치되고,
    상기 그라비아 실린더와 상기 리버스 롤러의 회전속도비는 1 : 1 내지 1 : 10인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 히트실층 형성용 조성물은 스티렌계 열가소성 엘라스토머를 용제에 용해한 것이며,
    상기 스티렌계 열가소성 엘라스토머는 에틸렌/스티렌 랜덤 공중합체인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버테이프의 제조방법.
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