KR100614449B1 - 전자부품 포장용 커버 테이프 및 그 제조방법 - Google Patents

전자부품 포장용 커버 테이프 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 그라비아 코팅에 의하여 형성된 히트실층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프 및 그 제조 방법을 제공한다. 그리고, 상기 커버 테이프는, 기재 필름; 상기 기재 필름상에 형성된 열가소성 수지로 이루어지는 중간층; 및 상기 중간층상에 히트실제가 그라비아 코팅되어 형성된 히트실층;으로 구성되는 것이 바람직하다. 상기 히트실층은, 상기 히트실제가 2~3회 그라비아 코팅된 것이고 1회 그라비아 코팅시 코팅 두께가 2~5㎛인 것이 바람직하다. 본 발명은 종래의 커버 테이프와 달리, 히트실성, 박리 강도, 내블로킹성, 헤이즈 등의 물성이 우수하며, 이에 따라 작업성이 우수하다는 효과를 달성한다.
전자부품, 커버테이프, 캐리어테이프, 그라비아, 히트실, 기재필름, 중간층

Description

전자부품 포장용 커버 테이프 및 그 제조방법{COVER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC PARTS AND METHOD TO PREPARE THE SAME}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장용 커버 테이프를 나타내는 개략도이다.
*주요 도면 부호의 설명*
10 : 기재 필름 15 : 접착제
20 : 중간층 30 : 3회 그라비아 코팅된 히트실층
50 : 커버 테이프
본 발명은 전자부품 포장용 커버 테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상세하게는 그라비아(오목 인쇄) 코팅에 의하여 형성된 균일한 히트실(heat-seal)층을 구비하는 전자부품 포장용 커버 테이프 및 그 제조방법에 관한 것이다.
트랜지스터, 콘덴서, 다이오드 등 작은 크기의 전자부품들은 캐리어 테이프(carrier tape)에 의하여 운반되는데, 캐리어 테이프에는 커버 테이프(cover tape)가 히트실되며, 운송 후 전자부품의 인출시, 커버 테이프는 캐리어 테이프로부터 박리(peel-off) 된다.
이러한 커버 테이프는 전자부품 포장용에 적합하도록 일정한 저온 히트실성, 내블로킹(anti-blocking)성 및 낮은 헤이즈(haze) 특성 등을 갖추어야 한다. 특히, 커버 테이프는 그 박리 강도가 불규칙할 경우 작은 전자부품이 캐리어 테이프로부터 이탈되어 제품의 불량율을 높일 수 있으므로 일정한 박리 강도를 반드시 필요로 한다.
그런데, 종래의 커버 테이프의 제조시에는 티-다이(T-Die) 및 원형 다이(Die) 등을 이용하여 히트실층의 필름을 형성하는 방법을 이용하였다.
그러나, 상기 방법으로 히트실층을 형성하는 경우, 히트실층이 첨가제와의 미혼련 및 미용융시 기포와 미용융물이 혼재된 어안(fish-eye) 무늬가 발생하고, 두께가 불균일하며, 커버 테이프를 캐리어 테이프로부터 제막할 시, 저분자 첨가제의 표출(migration) 등으로 인해 박리 강도의 편차가 발생하여 외관상 보기 좋지 않다는 문제점이 있다.
나아가, 장기 보관시 물성의 경시변화가 야기되고, 층간분리현상(delamination)이 발생하며, 헤이즈도 높다는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 원가 상승, 첨가제와의 미혼련 및 미용융에 의한 어안 발생, 박리 강도의 불균일, 물성의 경시변화, 층간분리현상, 높은 헤이즈 등과 같은 종래의 커버 테이프 및 그 제조 방법에 따른 문제가 없으며, 히트실성, 박리 강도, 내블로킹성, 헤이즈 등의 물성이 우수하고, 이에 따라 작업성이 우수한 전자부품 포장용 커버 테이프 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 그라비아 코팅에 의하여 형성되는 히트실층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 커버 테이프는, 기재 필름; 상기 기재 필름상에 형성된 열가소성 수지로 이루어지는 중간층; 및 상기 중간층상에 히트실제가 그라비아 코팅되어 형성된 히트실층;으로 구성된다.
상기 히트실층은, 상기 히트실제가 2~3회 그라비아 코팅된 것이고 1회 그라비아 코팅시 코팅 두께가 2~5㎛인 것이 바람직하다.
그리고, 상기 히트실제는, 열가소성 엘라스토머 및 용제로 구성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 열가소성 엘라스토머는, 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 또는 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체인 것이 바람직하다.
그리고, 상기 용제는, 톨루엔인 것이 바람직하다.
그리고, 상기 히트실제는, 블로킹 방지제를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기재 필름은, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌 또는 나일론의 2축 연신 필름이 하나 이상 적층된 것이 바람직하다.
그리고, 상기 기재 필름은, 표면이 코로나 또는 플라즈마 처리된 것이 바람직하다.
그리고, 상기 기재 필름은, 그 두께가 10~25㎛인 것이 바람직하다.
또한, 상기 중간층은, 상기 열가소성 수지가 선형저밀도폴리에틸렌, 저밀도폴리에틸렌, 중밀도폴리에틸렌, 고밀도폴리에틸렌 등의 폴리올레핀계 수지인 것이 바람직하고, 특히 선형저밀도폴리에틸렌인 것이 더욱 바람직하다.
그리고, 상기 선형저밀도폴리에틸렌은, 코모노머가 옥텐으로 이루어진 옥텐계 선형저밀도폴리에틸렌인 것이 바람직하다.
그리고, 상기 중간층은, 그 두께가 10~40㎛인 것이 바람직하다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 전자부품 포장용 커버 테이프의 제조방법에 있어서, 기재 필름상에 열가소성 수지로 이루어지는 중간층을 형성하는 단계(S1); 및 상기 중간층상에 히트실제를 그라비아 코팅하여 히트실층을 형성하는 단계(S2)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또는, 상기 S1 단계는, 상기 기재 필름상에 상기 중간층을 형성시, 1액형 또는 2액형 접착제를 이용하여 접착하는 라미네이션 방식을 이용하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 S1 단계는, 상기 접착제로 폴리우레탄 수지 또는 아크릴계 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 S2 단계는, 상기 히트실제를 그라비아 코팅시, 1회 코팅 두께를 2~5㎛로 하여 2~3회 코팅하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 S2 단계는, 상기 히트실제로 톨루엔에 용해시킨 열가소성 엘라스토머를 사용하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 S2 단계는, 상기 열가소성 엘라스토머로 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 또는 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 S2 단계는, 상기 히트실제에 블로킹 방지제를 더 첨가하여 사 용하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명에 따른 전자부품 포장용 커버 테이프 및 그 제조방법을 상술한다.
본 발명에 따르면 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서, 히트실층을 그라비아 코팅에 의하여 균일하게 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장용 커버 테이프를 나타내는 개략도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 포장용 커버 테이프(50)는 기재 필름(10), 상기 기재 필름상에 접착제(15)로 접착되는 열가소성 수지로 이루어지는 중간층(20), 상기 중간층(20)상에 3회 그라비아 코팅된 히트실층(30)으로 구성된다.
상기 기재 필름(10)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 나일론 등과 같은 수지로 이루어진 2축 연신 필름을 한 층 또는 둘 이상 적층하여 구성하는데, 본 발명의 경우 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필 름을 사용하는 것이 바람직하다.
즉, 나일론의 경우에는 내열성에는 이상이 없으나, 습도가 민감하므로 사용하기가 곤란하며, 폴리올레핀의 경우에는 실링시 실바(seal bar)의 온도가 150~200℃에서 작업이 이루어져서 기계 정지시 열이 커버 테이프에 전달되어 열변형이 발생되므로 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 필름을 기재로 사용하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 기재 필름(10)의 두께는 10~25㎛가 바람직하고, 15~20㎛가 특히 바람직하다. 기재 필름의 두께가 10㎛ 이하일 경우에는 LLDPE 필름 등 중간층의 열가소성 수지와 접착제를 이용하여 합지작업 수행시(하기할 S1 단계 참조) 컬링 발생의 원인이 되며 작업 도중 기계 정지시 열을 차단하지 못하여 LLDPE 필름 등의 중간층의 열가소성 수지의 열변형이 이루어진다. 또한, 두께가 25㎛ 이상일 경우에는 원가 상승의 원인이 된다.
아래에서 상술할 중간층(20) 및 기재 필름(10)의 접착시 접착력을 높이기 위해서는, 기재 필름(10)에 코로나 처리, 플라즈마 처리 등의 표면 처리를 수행하는 것이 바람직하다. 나아가, 표면처리 후, 필요에 따라서는 앵커 코트(AC)제를 도포하는 것이 바람직하다. 또한, 산화제, 크로킹제, UV 안정제, 슬립제 등 첨가제를 첨가하여 각각의 첨가제에 따른 소정 기능을 부여할 수 있다.
한편, 대전성이 있거나 또는 무게가 가벼운 전자부품을 포장하기 위한 캐리어 테이프에 사용되는 커버 테이프에는 대전방지제를 코팅한다.
상기 대전방지제로는 속효성인 GMS(Glycerol Mono-Stearate)계와 지속성인 아민계를 함께 사용하며, 에톡시화 알킬아민계(ethoxylated alkylamines), 알킬술폰산계(alkylsulfonates), 지방산 에스테르계(fatty acid esters), 4급 암모늄염(quaternary ammonium compound) 등이 대전방지제로 주로 사용된다.
상기 중간층(20)은 커버 테이프의 강도를 높여주고, 히트실 수행시 열을 골고루 전달시켜줄 뿐만 아니라 타층에 대하여 쿠션 역할을 하는 것으로, 저밀도 폴리에틸렌, 선형저밀도폴리에틸렌, 중밀도폴리에틸렌, 고밀도폴리에틸렌과 같은 폴리올레핀계 수지 등의 열가소성 수지로 이루어진다.
본 발명에서는 상기 열가소성 수지 중 특히 인장강도 및 저온 열봉합성이 우 수한 선형저밀도폴리에틸렌(LLDPE)을 사용하는 것이 바람직하며, 전자 부품의 부식 방지를 위하여, 아미드(amide), 클로라이드(chloride), DOP(dioctyl phthalate), 실리콘 오일(silicon oil) 등이 첨가되지 않은 코모노머가 옥텐으로 이루어진 선형저밀도폴리에틸렌을 사용하는 것이 더욱 바람직하다.
그리고, 중간층(20)에서는 저분자 첨가제의 표출(migration)이 없도록 산화제, 크로킹제, UV 안정제, 슬립제 등의 첨가제를 첨가하지 않는 것이 바람직하다.
상기 중간층(20)의 두께는 10 ~ 40㎛이 바람직하고, 25~35㎛ 이 더 바람직하다. 두께가 10㎛ 이하일 경우, 열가소성 수지 필름의 경우 버블 방식(blown 방식)으로 생산하기 때문에, 원단 찢어짐 및 두께 조절이 어려워 생산이 곤란하며, 두께가 40㎛ 이상일 경우에는 원가 상승의 원인이 된다.
한편, 상기 중간층(20)을 상기 기재 필름(10)에 형성하는 과정은 다음과 같다(S1).
상기 중간층(20)은 드라이 라미네이션 공정을 통한 접합이나 공압출을 통하여 상기 기재 필름(10)에 형성될 수 있는데, 본 발명에서는 1액형 또는 2액형 접착 제로 접착하는 라미 방식을 채택한다. 접착제로서는 예를 들어 폴리우레탄수지 또는 아크릴계 수지를 사용하며, 접착시에는 컬링(curling)이 생기지 않도록 장력(tension)을 조절하여 골주름 및 횡주름이 없도록 하여야 한다. 접합을 한 후에는 상온(25℃)에서 7일 이상 숙성시킨다.
상기 히트실층(30)은 히트실제를 그라비아 코팅하여 형성한다. 상기 히트실제로는 열가소성 엘라스토머를 용제에 용해한 것이며, 상기 열가소성 엘라스토머는 점착성, 내노화성, 가소성, 고탄성 및 황화가 필요없는 등의 특성을 지니고 있고 저온 히트실성이 우수하여 히트실제로 적합하다.
상기 열가소성 엘라스토머 중 특히 본 발명에서는 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SEBS : styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer) 또는 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS : styrene-butadiene-styrene block copolymer)를 사용한다.
상기 SEBS는 투명성이 좋고, 내후성, 증착 및 강성이 우수하며, 150℃ 고온이나 -60℃ 저온에서도 성능이 좋기 때문에 열접착 온도를 낮춰서 포장속도를 높일 수 있는 장점도 가진다.
상기 열가소성 엘라스토머가 용해되는 용제로는 메틸에틸케톤(MEK), 톨루엔, 초산에틸(EA) 등을 사용하는데, 메틸에틸케톤이나 초산에틸의 경우 주성분인 원료가 녹은 후 젤(gel)화 현상이 발생하므로 젤화 방지의 측면에서 톨루엔을 사용하는 것이 바람직하다.
한편, 필름이나 시트 사이가 밀착되어 떨어지지 않는 현상을 방지하기 위해서 상기 히트실제에 내블로킹성을 갖는 블로킹 방지제(anti-blocking agent)를 첨가하는 것이 바람직하다. 상기 블로킹 방지제로는 무기계인 실리카(silica), 탄산 칼슘, 탈크, 클레이, 폴리에틸렌입자, 가교된 아크릴 수지, 가교된 스티렌 수지분 등을 사용한다.
상기 히트실제를 그라비아 코팅하는 방법은 다음과 같다(S2).
즉, 상기 히트실제를 그라비아 코팅기를 이용하여 바람직하게는 2~3회 코팅을 하여 히트실층의 총 두께가 4~15㎛가 되는 것이 바람직하며, 특히 10~15㎛가 더 바람직하다. 이와 같이 그라비아 코팅기를 사용하게 되면 코팅 분포가 고르고 원가 가 저렴하다.
한편, 1회 코팅시 히트실제의 코팅 두께는 2~5㎛가 되도록 하는 것이 바람직한데, 5㎛을 초과하면 건조 문제가 발생되고, 2㎛ 미만일 경우에는 코팅횟수가 늘어남에 따라 원가상승의 원인이 된다.
이와 같이, 그라비아 코팅기로 2~3회 상기 코팅 두께로 코팅을 하게 되면 도포되지 않는 면이 없이 고르게 코팅되며, 건조 문제나 원가 상승의 부담이 없고, 또한 넓은 온도범위에서 작업이 가능하다. 나아가, 박리 강도가 일정하게 되어 작업 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예와 실험예를 설명함으로써 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위내에서 다양한 형태의 실시예들이 구현될 수 있고 단지 하기 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 함과 동시에 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 실시를 용이하게 하고자 하는 것이다.
[실험예1 : 히트실제의 용제에 따른 젤화 현상 측정]
본 실험예에서는 히트실제의 용제에 따른 젤화 여부를 관찰하였다.
먼저, SEBS와 용제를 1:3의 중량비로 넣고 용해하여 용액을 제조하였다. 용제로는 각각 메틸에틸케톤(본 실험예1의 실시예1), 톨루엔(본 실험예1의 실시예2), 초산에틸(본 실험예1의 실시예3)을 사용하였다.
다음으로, SBS와 용제를 1:3의 중량비로 넣고 용해하여 용액을 제조하였다. 용제로는 각각 메틸에틸케톤(본 실험예1의 실시예4), 톨루엔(본 실험예1의 실시예5), 초산에틸(본 실험예1의 실시예6)을 사용하였다.
상기 용액들에 블로킹 방지제[YMAB -12(상표명)를 사용; vinyl 수지 7%, 체질 20%, PE Wax 5%, 나머지는 소광제, CL-PP, 보조수지로 이루어짐]를 7 : 1의 중량비로 넣고, 온도 40℃의 조건에서 교반기를 이용하여 3시간 동안 교반시켰다.
교반 후, 1시간 동안 방치 후에 브록필드(brookfield) 회전식 점도계를 사용하여 점도를 측정하였다. 표 1은 점도 측정 결과를 나타낸 것이다.
구 분 젤화 발생 여부
실시예1 젤화 발생
실시예2 젤화 없음
실시예3 젤화 발생
실시예4 젤화 발생
실시예5 젤화 없음
실시예6 젤화 발생
표 1에 나타나 있듯이, SEBS를 사용한 실시예1~3 및 SBS를 사용한 실시예4~6에서, 메틸에틸케톤을 용제로 사용한 실시예 1, 4 및 초산에틸을 용제로 사용한 실시예 3, 6의 히트실제는 모두 두부처럼 젤화가 발생하였다. 그러나, 톨루엔을 용제로 사용한 실시예2, 5의 히트실제는 점도가 2,000~3,000cps이었으며, 젤화 현상이 발생하지 않았음을 확인할 수 있었다.
따라서, 그라비아 코팅시 톨루엔을 용제로 사용하는 것이 바람직하다는 결론을 얻었으며, 톨루엔 용제를 사용하는 히트실제는 혼련성, 보관성, 블로킹성, 히트실성 및 기타 후가공성 등의 물성에 있어서 문제가 없었다.
[실험예2 : 그라비아 코팅 횟수 및 두께에 따른 특성 측정]
본 실험예에서는 그라비아 코팅의 횟수 및 두께에 따른 커버 테이프의 박리 강도와 헤이즈 특성을 측정하였다.
본 실험예2의 실시예1
톨루엔 용제에 SEBS를 용해한 히트실제를 커버 필름(PET필름 + 아크릴계접착제(성도화학 제품 9600) + LLDPE필름)에 1차 5㎛, 2차 5㎛, 3차 5㎛로 3회 그라비아 코팅하였다.
본 실험예2의 실시예2
실시예1과 같은 과정으로 코팅하되, 1차 4㎛, 2차 3㎛, 3차 3㎛로 3회 그라비아 코팅하였다.
본 실험예2의 실시예3
실시예1과 같은 과정으로 코팅하되, 1차 5㎛, 2차 5㎛로 2회 그라비아 코팅하였다.
본 실험예2의 비교예1
실시예1과 같은 과정으로 코팅하되, 1차 8㎛, 2차 4㎛, 3차 3㎛로 3회 그라비아 코팅하였다.
본 실험예2의 비교예2
실시예1과 같은 과정으로 코팅하되, 1차 7㎛, 2차 2㎛로 2 회 그라비아 코팅하였다.
본 실험예2의 비교예3
실시예1과 같은 과정으로 코팅하되, 1회 20㎛로 그라비아 코팅하였다.
본 실험예2의 비교예4
실시예1과 같은 과정으로 코팅하되, 1회 10㎛로 그라비아 코팅하였다.
본 실험예2의 비교예5
실시예1과 같은 과정으로 코팅하되, 1회 5㎛로 그라비아 코팅하였다.
표 2는 본 실험예의 각 실시예들 및 비교예들의 코팅 횟수와 두께를 정리하여 나타낸 것이다.
코팅 횟수 1차 코팅 두께 2차 코팅 두께 3차 코팅 두께
실시예 1 3 회 5 μm 5㎛ 5㎛
실시예 2 3 회 4 μm 3㎛ 3㎛
실시예 3 2 회 5 μm 5㎛ -
비교예 1 3 회 8 μm 4㎛ 3㎛
비교예 2 2 회 7 μm 2㎛ -
비교예 3 1 회 20 μm - -
비교예 4 1 회 10 μm - -
비교예 5 1 회 5 μm - -
한편, 본 실험예의 각 실시예들 및 비교예들의 그라비아 코팅시 히트실제의 도포량이 다르므로 그에 따른 건조 온도 및 속도 조절이 필요하다. 표 3은 각 실시예들 및 비교예들의 그라비아 코팅시의 건조 온도와 코팅 속도를 정리하여 나타내는 것이다.
건조 온도 코팅 속도
실시예 1 40℃ 45m/min
실시예 2 40℃ 45m/min
실시예 3 40℃ 45m/min
비교예 1 50℃ 30m/min
비교예 2 50℃ 30m/min
비교예 3 60℃ 7.5m/min
비교예 4 60℃ 15m/min
비교예 5 40℃ 80m/min
표 3으로부터 알 수 있듯이, 비교예 1~4의 경우와 같이 커버필름(PET필름 + 접착제 + LLDPE필름)에 히트실제를 5㎛를 초과하여 도포할 경우에 충분한 건조시간과 온도가 필요하고(따라서, 건조 온도를 10~20℃정도 높여줘야한다), 코팅속도도 늦어지므로 생산성이 떨어지는 문제가 발생한다.
상기 제작된 실시예1~3 및 비교예 1~5의 커버 테이프를 투명 캐리어 테이프[덴카(denka)사]에 히트실하였다. 히트실 조건은 온도 150℃, 압력 2kgf/cm2, 시간 0.5sec였다. 박리 조건은 180˚로 박리하며, 속도는 300mm/min이고, 압력은 3kgf/cm2이었다.
캐리어 테이프에 히트실된 각 커버 테이프의 박리 강도 및 헤이즈를 측정하였다.
캐리어 테이프에 히트실된 커버 테이프의 박리 시 요구되는 박리 강도는 20 ~50gf/1.2mm 이며, 박리 강도 차이는 작을수록 좋다. 한편, 헤이즈(%)는 캐리어 테이프에 있는 전자부품이 커버 테이프로 포장되었어도 육안으로 어떤 부품인지 확인할 수 있는 정도(즉, 40% 이하)가 되어야 한다. 표 4는 박리 강도 및 헤이즈 측정 결과를 나타내는 것이다.
최대 박리강도 (gf/1.2mm) 최소 박리강도 (gf/1.2mm) 박리강도 차이 (gf/1.2mm) 박리 평균강도 (gf/1.2mm) 헤이즈(%)
실시예 1 52 30 22 41.23 39.8
실시예 2 44 23 21 35.21 36.0
실시예 3 38 20 18 28.51 31.5
비교예 1 59 31 28 43.51 50.7
비교예 2 56 20 36 33.77 29.7
비교예 3 70 38 32 54.69 54.2
비교예 4 63 12 51 33.19 51.3
비교예 5 31 2 29 11.92 14.7
표 4에서 알 수 있듯이, 실시예 1~3의 경우, 비교예 1~5에 비하여 박리 강도의 최대값과 최소값의 차이가 작은 것을 알 수 있었다. 또한, 실시예 1~2의 경우 캐리어 테이프에 담겨있는 전자부품을 육안으로 확인할 수 있는 정도의 헤이즈를 보여주었다.
나아가, 실시예 1~2와 같이 코팅 두께가 5㎛ 이하로 코팅되면서 히트실제가 완전히 건조되고, 이를 3회 실시하여 전체 두께가 10 ~ 15㎛로 정도로 되는 경우, 히트실성이 뛰어날 뿐만 아니라 심한 블로킹성의 문제점도 없었다.
반면, 비교예 1,3,4의 경우 헤이즈(%)가 높아 전자부품이 식별되지 않았으며, 비교예 1~5의 경우도 전체적인 박리 강도가 불규칙하다는 것을 알 수 있었다. 이와 같이, 박리 강도가 불규칙할 경우에는 캐리어 테이프에 의하여 이송되는 전자부품이 이탈하게 되므로 제품 불량률을 높이는 큰 원인이 되므로 제품화 할 수 없다.
한편, 비용 절감면에서는 1회 코팅이 바람직하다고 할 수 있지만, 이 방법은 한번에 히트실의 모든 부분에 전체적으로 골고루 도포되기가 어려워 박리강도의 차이가 크게 나타난다. 히트실제를 1회에 5㎛를 초과하도록 코팅할 경우에는 건조시간이 더 요구되거나 건조온도 상승을 필요로 한다.
이 경우, 건조시간을 늘리기 위하여 라인 속도를 저하하게 되면 열풍건조로 인해 중간층(선형저밀도폴리에틸렌 필름)이 수축하여 원단 컬링 및 주름 발생 문제가 야기되며, 건조 온도를 상승시켜도 심한 블로킹이 발생하고 층간분리현상이 심하게 발생한다. 그러나, 비교예 5와 같이 5㎛로 1회 코팅 할 때에는 히트실성이 떨어지며, 블로킹 문제가 발생하였다. 결국, 히트실제의 그라비아 코팅시 1회에 2~5㎛로 2~3회 코팅하는 것이 가장 바람직함을 알 수 있었다.
본 발명은 종래의 커버 테이프 및 그 제조 방법과는 달리, 전자부품 포장용 커버 테이프 내지 그 제조 방법에 있어서, 히트실성, 박리 강도, 내블로킹성(anti-blocking), 헤이즈 등의 물성이 우수하며, 이에 따라 작업성이 우수하다는 효과를 달성한다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.

Claims (21)

  1. 전자부품 포장용 커버 테이프에 있어서,
    기재 필름;
    상기 기재 필름상에 형성된 선형저밀도폴리에틸렌으로 이루어지는 중간층; 및
    상기 중간층상에 히트실제가 그라비아 코팅되어 형성된 것이고, 상기 히트실제는 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 또는 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체인 열가소성 엘라스토머 및 용제로 구성되는 히트실층;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 히트실층은,
    상기 히트실제가 2~3회 그라비아 코팅된 것이고 1회 그라비아 코팅시 코팅 두께가 2~5㎛인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 용제는,
    톨루엔인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  7. 제 1 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 히트실제는,
    블로킹 방지제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 기재 필름은,
    폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리올레핀 또는 나일론의 2축 연신 필름이 하나 이상 적층된 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 기재 필름은,
    표면이 코로나 또는 플라즈마 처리된 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 기재 필름은,
    그 두께가 10~25㎛인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 선형저밀도폴리에틸렌은,
    코모노머가 옥텐으로 이루어진 선형저밀도폴리에틸렌인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  14. 제 1 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 중간층은,
    그 두께가 10~40㎛인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프.
  15. 전자부품 포장용 커버 테이프의 제조방법에 있어서,
    기재 필름상에 선형저밀도폴리에틸렌으로 이루어지는 중간층을 형성하는 단계(S1); 및
    상기 중간층상에 스티렌-에틸렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 또는 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체인 열가소성 엘라스토머를 용제에 용해시킨 히트실제를 그라비아 코팅하여 히트실층을 형성하는 단계(S2)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프의 제조방법.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 S1 단계는,
    상기 기재필름에 상기 중간층을 형성시, 1액형 접착제 또는 2액형 접착제를 이용하는 접착시키는 라미네이션 방식에 의하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프의 제조방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 S1 단계는,
    상기 접착제로 우레탄계 수지 또는 아크릴계 수지를 사용하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프의 제조방법.
  18. 제 15 항 내지 제 17 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 S2 단계는,
    상기 히트실제를 그라비아 코팅시, 1회 코팅 두께를 2~5㎛로 하여 2~3회 코팅하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프의 제조방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 S2 단계는,
    상기 히트실제로 톨루엔에 용해시킨 열가소성 엘라스토머를 사용하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프의 제조방법.
  20. 삭제
  21. 제 19 항에 있어서, 상기 S2 단계는,
    상기 히트실제에 블로킹 방지제를 더 첨가하여 사용하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 커버 테이프의 제조방법.
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