CN101142869A - 用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种包含由凹版涂布形成的热封层的用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法。本发明的盖带具有优异的热封性、剥离强度、防粘结性、雾度等并由此具有优异的工作效率。

Description

用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法
技术领域
本发明涉及一种用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法。具体而言，本发明涉及一种用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法，其中所述盖带具有由凹版涂布(凹版印刷)形成的均匀的热封层。
背景技术
小尺寸电子元器件如晶体管、电容器和二极管借助载带传送，用盖带热封。当传送之后从载带上取出电子元器件时，将盖带从载带上剥离。
盖带应具有所需性能如低温热封性、防粘结性和低雾度性(haze property)以适合于封装电子元器件。尤其是盖带需具有均匀的剥离强度，这是因为非均匀的剥离强度可能导致小的电子元器件从载带上分离，从而增加缺陷比例。
根据现有技术，热封层膜使用用于制造盖带的T型模或圆型模来形成。
然而，在使用所述方法形成热封层的情况下，存在如下问题：热封层具有鱼眼纹以及厚度不均匀，其中如果热封层与添加剂没有正确混合或熔融，则泡与未熔融材料一起存在；此外因为当将盖带从载带上移除时小分子添加剂的暴露导致剥离强度变的不均匀，所以其外观不好。
此外，还存在诸如在长期储存过程中引起性能随时间的变化和引起脱层以及高雾度的问题。
发明内容
技术问题
做出本发明用于解决上述问题，且本发明的目的为提供用于封装电子元器件的盖带及制备盖带的方法，其中所述盖带具有优异的性能如热封性、剥离强度、防粘结性、雾度等，且由此具有优异的工作效率而没有常规盖带和制备同样产品的方法的如下问题：高成本、由与添加剂的不充分混合和熔融导致的鱼眼现象、不均匀的剥离强度、性能随时间变化、脱层、高雾度等。
技术方案
为解决上述问题，本发明提供包含由凹版涂布形成的热封层的用于封装电子元器件的盖带。
在本发明中，盖带优选包含基膜、在基膜上形成的由热塑性树脂构成的中间层以及凹版涂布在中间层上的热封剂的热封层。
在本发明中，热封层优选由凹版涂布热封剂2-3次制得，且每次涂布的凹版涂布厚度为2-5μm。
在本发明中，热封剂优选包含热塑性弹性体和溶剂。
在本发明中，热塑性弹性体优选为苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。
在本发明中，溶剂优选为甲苯。
在本发明中，热封剂优选进一步包含防粘结剂。
在本发明中，基膜优选由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚烯烃或尼龙制得的一层或多层双轴取向膜构成。
在本发明中，基膜优选用电晕或等离子体表面处理。
在本发明中，基膜优选具有10-25μm的厚度。
在本发明中，中间层的热塑性树脂优选为聚烯烃树脂，如线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯等，更优选线性低密度聚乙烯。
在本发明中，线性低密度聚乙烯优选为其中共聚单体为辛烯的基于辛烯的线性低密度聚乙烯。
在本发明中，中间层优选具有10-40μm的厚度。
为解决上述问题，本发明还提供了一种制备用于封装电子元器件的盖带的方法，其包括如下步骤：(S1)在基膜上形成热塑性树脂的中间层；和(S2)将热封剂凹版涂布至中间层上以形成热封层。
在步骤(S1)中，优选通过使用单组分粘合剂或两组分粘合剂层压而形成中间层。
在步骤(S1)中，优选使用聚氨酯树脂或丙烯酸树脂作为粘合剂。
在步骤(S2)中，优选凹版涂布热封剂2-3次，其中每次涂布厚度为2-5μm。
在步骤(S2)中，优选使用溶于甲苯中的热塑性弹性体作为热封剂。
在步骤(S2)中，优选使用苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物作为热塑性弹性体。
在步骤(S2)中，优选使用进一步加入防粘结剂的热封剂。
有利效果
根据本发明，与现有技术中这种盖带和制备盖带的方法相反，可提供一种用于封装电子元器件的盖带和制备盖带的方法，其中盖带具有诸如热封性、剥离强度、防粘结性、雾度等优异性能，以及由此具有的优异的工作效率。
附图说明
图1为阐述本发明实施例的用于封装电子元器件的盖带的示意图。
发明方式
根据本发明，在用于封装电子元器件的盖带中，热封层可通过凹版涂布均匀形成。
图1为阐述本发明实施例的用于封装电子元器件的盖带的示意图。
如图1所示，根据本发明实施例的用于封装电子元器件的盖带50包含基膜10、借助粘合剂15粘合至基膜上的由热塑性树脂构成的中间层20和在中间层20上凹版涂布3次热封剂的热封层30。
用一层或多层由诸如尼龙、聚烯烃如聚丙烯等、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等树脂制得的双轴取向膜形成基膜。在本发明中，尤其优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂膜。
换言之，即使尼龙在耐热性方面毫无问题，但是由于其对水分的敏感性因此难以使用尼龙。在使用聚烯烃的情况下，由于用温度为150-200℃的密封棒进行密封工艺，当相关机器停止工作时热可传递至盖带并因此可使盖带热变形。因此优选将PET树脂膜用作基膜。
此外，优选使用厚度为10-25μm的基膜，更优选使用厚度为15-20μm的基膜。如果厚度小于10μm，则可能在使用中间层的热塑性树脂如LLDPE膜等和粘合剂进行的层压工艺中(指下述的步骤S1)引起卷曲，且可能引起中间层的热塑性树脂如LLDPE等的热变形，这是因为当在工艺过程中相关机器停止工作时不能阻挡热量。如果厚度大于25μm，则可能增加成本。
为在下述的将中间层20粘合至基膜10上的过程中增强粘合强度，优选进行表面处理，例如对基膜10电晕处理和等离子体处理。此外，需要的话，优选在表面处理之后施加锚涂(AC)剂(anchorcoat agent)。此外，可加入诸如氧化剂、磨擦剂(crocking agent)、UV稳定剂和增滑剂以提供相应于各添加剂的功能。
同时，将抗磨擦起电剂涂布在用于封装可充电或光电子元器件的载带的盖带上。
将具有速效的GMS(单硬脂酸甘油脂)和具有持续效果的胺一起用作抗磨擦起电剂，特别是，主要将乙氧基化的烷基胺、烷基磺酸酯、脂肪酸酯、季铵化合物等用作抗磨擦起电剂。
中间层20增强盖带的强度，在热封过程中均匀传热并用作另一层的缓冲，且由热塑性树脂例如聚烯烃树脂如线性低密度聚乙烯、中密度聚乙烯和高密度聚乙烯等制得。
在本发明中，优选使用在热塑性树脂中拉伸强度和低温热封性优异的线性低密度聚乙烯(LLDPE)。为防止电子元器件生锈，更优选使用其中不加入酰胺、氯化物、邻苯二甲酸二辛酯(DOP)或硅油且共聚单体为辛烯的LLDPE。
此外，优选不加入添加剂如氧化剂、磨擦剂、UV稳定剂和增滑剂以防止这类低分子添加剂的任何暴露。
优选使用厚度为10-40μm的中间层20，更优选使用厚度为25-35μm的中间层20。如果厚度小于10μm，则因为热塑性树脂膜通过发泡法(吹胀法)制造，其制造可能由于片撕裂(sheet tearing)和难于控制厚度而变得困难。如果厚度大于40μm，则可能增加成本。
同时，中间层20根据如下方法(S1)在基膜10上形成。
中间层20可通过干法层压的接合由或共挤出而在基膜10上形成。本发明优选采纳使用单组分粘合剂或两组分粘合剂的层压。例如聚氨酯树脂或丙烯酸树脂可用于粘合剂。在粘合情况下，应调整张力以防止卷曲，以免除垂直或水平折痕。接合之后，在室温(25℃)下进行7天或更久的固化。
通过凹版涂布热封剂形成热封层30。通过将热塑性弹性体溶于溶剂而获得热封剂。热塑性弹性体适合作为热封剂，因为其具有粘性、耐老化、塑性、高弹性、优异的低温密封性且不需硫化。
对于热塑性弹性体，将苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)用于本发明。
SEBS具有好的透明性以及优异的耐气候性、沉积性和强度。由于SEBS甚至在150℃的高温或-60℃的低温下也保持其优异性能，因此其具有诸如可通过减小热粘合温度提高封装速率的优点。
用于溶解热塑性弹性体的溶剂可包括甲基乙基酮(MEK)、甲苯、乙酸乙酯(EA)等。在使用MEK或EA的情况下，由于主要成分溶解之后可能引起凝胶化，优选使用甲苯以防止这种凝胶化。
同时，优选将防粘结剂加入热封剂以防止膜或片之间的紧密粘附现象。这类防粘结剂的实例可包括无机硅石、碳酸钙、滑石、粘土、聚乙烯粉末、交联的丙烯酸树脂、交联的苯乙烯树脂粉末等。
根据如下(S2)将热封剂凹版涂布。
换言之，优选将热封剂凹版涂布2-3次以形成4-15μm的厚度，更优选10-15μm的热封层。使用这种凹版涂布使得涂层分布均匀且获得低成本。
同时，优选使热封剂的一次涂布厚度为2-5μm。如果厚度大于5μm，则可能出现干燥(druying)问题。如果厚度小于2μm，则总的涂布次数可能增加并因此可能增加成本。
在进行2-3次凹版涂布以获得一次涂布厚度的情况下，热封剂的涂布变得均匀且不留下任何未被涂布的面积，并且变得不存在干燥和成本增加的问题。而且，涂布可在广泛的温度范围内进行。此外，可获得均匀的剥离强度并为此可极大地提高工作效率。
具体实施方式
在下文中，本发明将通过描述本发明的优选实施例和实验而进一步详细描述。然而，本发明不限于如下实施例，且可在所附权利要求的范围内实现各种变化。如下实施例使本领域技术人员容易地进行本发明并完全公开本发明。
[实验1：根据热封剂的溶剂评价凝胶化]
进行实验1以根据热封剂的溶剂观察凝胶化。
首先将SEBS和溶剂以1∶3的重量比溶解以制备溶液。溶剂分别为甲基乙基酮(实验1的实施例1)、甲苯(实验1的实施例2)和乙酸乙酯(实验1的实施例3)。
然后将SBS和溶剂以1∶3的重量比溶解以制备溶液。溶剂分别为甲基乙基酮(实验1的实施例4)、甲苯(实验1的实施例5)和乙酸乙酯(实验1的实施例6)。
以7∶1的重量比将防粘结剂[使用YMAB-12(商品名)；由7％乙烯基树脂、20％补充剂、5％PE蜡以及剩余量的消光剂、CL-PP和载体树脂组成]加入溶液中，并在40℃下用搅拌器搅拌3小时。
搅拌之后，使溶液静置1小时，然后用布氏旋转粘度计测量粘度。表1显示了粘度的测量结果。
表1
 分类   凝胶化
 实施例1   出现凝胶
 实施例2   无凝胶
 实施例3   出现凝胶
 实施例4   出现凝胶
 实施例5   无凝胶
 实施例6   出现凝胶
如表1所示，在使用SEBS的实施例1-3和使用SBS的实施例4-6中，将MEK用作溶剂的实施例1、4和将乙酸乙酯用作溶剂的实施例3、6的热封剂中均出现了像豆腐一样的凝胶。
然而，将甲苯用作溶剂的实施例2、5的热封剂的粘度为2000-3,000cps且不存在凝胶化。
因此，应推断出在凹版涂布中优选使用甲苯作为溶剂，且将甲苯用作溶剂的这种热封剂在诸如混合性、储存性、粘结性、热封性和后续加工性的性能方面毫无问题。
[实验2：根据涂布次数和厚度评价性能]
在该实验中，根据凹版涂布的次数和厚度测量盖带的剥离强度和雾度。
实验2的实施例1
将使用溶于甲苯溶剂的SEBS的热封剂凹版涂布至盖带(PET膜+丙烯酸粘合剂(Sungdo Chemical，Co.，Ltd的Product 9600)+LLDPE膜)上3次，其中涂布厚度第一次为5μm，第二次为5μm，第三次为5μm。
实验2的实施例2
以与实施例1相同的方法进行3次凹版涂布，其中涂布厚度第一次为4μm，第二次为3μm，第三次为3μm。
实验2的实施例3
以与实施例1相同的方法进行2次凹版涂布，其中涂布厚度第一次为5μm，第二次为5μm。
实验2的对比例1
以与实施例1相同的方法进行3次凹版涂布，其中涂布厚度第一次为8μm，第二次为4μm，第三次为3μm。
实验2的对比例2
以与实施例1相同的方法进行2次凹版涂布，其中涂布厚度第一次为7μm，第二次为2μm。
实验2的对比例3
以与实施例1相同的方法进行1次凹版涂布，其中涂布厚度为20μm。
实验2的对比例4
以与实施例1相同的方法进行1次凹版涂布，其中涂布厚度10μm。
实验2的对比例5
以与实施例1相同的方法进行1次凹版涂布，其中涂布厚度5μm。
表2显示了该实验的上述实施例和对比例的涂布次数和厚度。
表2
  涂布次数   第一次涂布厚度   第二次涂布厚度   第三次涂布厚度
 实施例1   3   5μm   5μm   5μm
 实施例2  3  4μm 3μm 3μm
 实施例3  2  5μm 5μm -
 对比例1  3  8μm 4μm 3μm
 对比例2  2  7μm 2μm -
 对比例3  1  20μm - -
 对比例4  1  10μm - -
 对比例5  1  5μm - -
因为该实验的实施例和对比例的热封剂是以不同的量进行凹版涂布，因此应控制干燥温度和涂布速率。表3显示了凹版涂布中实施例和对比例的干燥温度和涂布速率。
表3
  干燥温度   涂布速率
 实施例1   40℃   45m/min
 实施例2   40℃   45m/min
 实施例3   40℃   45m/min
 对比例1   50℃   30m/min
 对比例2   50℃   30m/min
 对比例3   60℃   7.5m/min
 对比例4   60℃   15m/min
 对比例5   40℃   80m/min
如表3所示，在像对比例1-4中一样将热封剂涂布至盖膜(PET膜+粘合剂+LLDPE膜)且厚度大于5μm的情况下，需要足够的干燥时间和温度(为此应将干燥温度升高10-20℃)，且涂布速率也变慢，从而降低了生产率。
将实施例1-3和对比例1-5制备的盖带热封至透明的载带(可由Denka购得)上。热封条件为在150℃的温度和2kgf/cm2的压力下持续0.5秒。然后在300mm/min的速率和3kgf/cm2的压力下以180°的角度进行剥离。
测量热封至载带上的盖带的剥离强度和雾度。
剥离热封至载带上的盖带所需的剥离强度为约20-50gf/1.2mm。更优选较小的剥离强度差。同时，雾度(％)应处于使得电子元器件甚至在用盖带封装时也可用裸眼检查的所需范围(即40％或更小)。表4显示了剥离强度和雾度的测量结果。
表4
  最大剥离强(gf/1.2mm)   度最小剥离强度(gf/1.2mm)   剥离强度差(gf/1.2mm)   平均剥离强度(gf/1.2mm)   雾度(％)
  实施例1   52   30   22   41.23   39.8
  实施例2   44   23   21   35.21   36.0
  实施例3   38   20   18   28.51   31.5
  对比例1   59   31   28   43.51   50.7
  对比例2   56   20   36   33.77   29.7
  对比例3   70   38   32   54.69   54.2
  对比例4   63   12   51   33.19   51.3
  对比例5   31   2   29   11.92   14.7
如表4所示，在实施例1-3的情况下，与对比例1-5相比，最大和最小剥离强度的差较小。此外，在实施例1-3的情况下，雾度处于使得用载带封装的电子元器件可用裸眼检查的范围。
此外，在其中一次涂布厚度为5μm或更少、完全干燥热封剂、然后重复涂布2-3次以产生10-15μm总厚度的实施例1-3的情况下，热封性优异且不存在粘结问题。
然而，在对比例1、3、4的情况下，高雾度(％)使得无法辨别电子元器件。在对比例1-5的情况下，整体剥离强度不均匀。由于该不均匀的剥离强度，生产产品非常困难，因为当在载带上传送时电子元器件可能从载带上分离，从而增加了产品的缺陷比例。
同时，尽管在节约成本方面优选只有一次涂布，但是这种单次涂布使得难以获得涂布的热封剂在所有部位的均匀分布，因此可能产生大差别的剥离强度。在以一次涂布厚度大于5μm涂布热封剂的情况下，可能需要较长的干燥时间或较高的干燥温度。
在上述情况下，如果降低生产线速率以延长干燥时间，则中间层(线性低密度聚乙烯膜)可能由于热空气干燥而皱缩，从而产生了诸如片卷曲和折痕的问题。此外，在那种情况下，即使升高干燥温度，也可能产生严重的粘结和脱层。在热封剂像对比例5一样仅以5μm厚度涂布一次的情况下，热封性降低且还产生粘结问题。为此，最优选的是凹版涂布热封剂2-3次，其中每次厚度均为1-5μm。
工业应用
本发明提供了一种用于封装电子元器件的盖带及制备所述盖带的方法，所述盖带具有优异的热封性、剥离强度、防粘结性、雾度等并为此具有优异的工作效率。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
根据PCT 19(1)修改的声明
关于根据PCT 19(1)对权利要求的修改，将原权利要求1、2、4、5、11和12并入到新的权利要求1中，将原权利要求15和20并入到新的权利要求15中，并且新的权利要求15包括与新的权利要求1相关的一些特征，其他的原权利要求3、6～8、13、14仅仅修改了它们的引用关系。因此所提交的修改没有增加任何新的内容，仅仅是与在国际检索报告引用文献中所公开的发明相比较，使本发明的特有特征变得清晰。
1. 一种用于封装电子元器件的盖带，包含：
基膜；
在所述基膜上形成的由线性低密度聚乙烯构成的中间层；和凹版涂布在所述中间层上的热封剂的热封层，所述热封剂包含溶剂和苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的热塑性弹性体。
3. 根据权利要求1的盖带，其中所述热封层由凹版涂布热封剂2-3次制得，且每次涂布的凹版涂布厚度为2-5μm。
6. 根据权利要求1的盖带，其中所述溶剂为甲苯。
7. 根据权利要求1或6的盖带，其中所述热封剂还包含防粘结剂。
8. 根据权利要求1的盖带，其中所述基膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚烯烃或尼龙制得的一层或多层双轴取向膜构成。
9. 根据权利要求8的盖带，其中所述基膜用电晕或等离子体表面处理。
10. 根据权利要求8或9的盖带，其中所述基膜具有10-25μm的厚度。
13. 根据权利要求1的盖带，其中所述线性低密度聚乙烯的共聚单体为辛烯。
14. 根据权利要求1或13的盖带，其中所述中间层具有10-40μm的厚度。
15. 一种制备用于封装电子元器件的盖带的方法，其包括如下步骤：
(S1)在基膜上形成由线性低密度聚乙烯构成的中间层；和
(S2)将热封剂凹版涂布至所述中间层上以形成热封层，所述热封剂通过将苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物的热塑性弹性体溶于溶剂中而制得。
16. 根据权利要求15的方法，其中在步骤(S1)中，通过使用单组分粘合剂或两组分粘合剂层压而形成所述中间层。
17. 根据权利要求16的方法，其中在步骤(S1)中，使用聚氨酯树脂或丙烯酸树脂作为粘合剂。
18. 根据权利要求15-17中任一项的方法，其中在步骤(S2)中，将所述热封剂凹版涂布2-3次，其中每次涂布厚度为2-5μm。
19. 根据权利要求18的方法，其中在步骤(S2)中，使用溶于甲苯中的热塑性弹性体作为热封剂。
21. 根据权利要求19的方法，其中在步骤(S2)中，进一步将防粘结剂加入所述热封剂。

Claims (21)

1.一种包含由凹版涂布形成的热封层的用于封装电子元器件的盖带。
2.根据权利要求1的盖带，其中所述盖带包含：
基膜；
在所述基膜上形成的由热塑性树脂构成的中间层；和
凹版涂布在所述中间层上的热封剂的热封层。
3.根据权利要求1或2的盖带，其中所述热封层由凹版涂布热封剂2-3次制得，且每次涂布的凹版涂布厚度为2-5μm。
4.根据权利要求3的盖带，其中所述热封剂包含热塑性弹性体和溶剂。
5.根据权利要求4的盖带，其中所述热塑性弹性体为苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物。
6.根据权利要求4的盖带，其中所述溶剂为甲苯。
7.根据权利要求4的盖带，其中所述热封剂还包含防粘结剂。
8.根据权利要求2的盖带，其中所述基膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚烯烃或尼龙制得的一层或多层双轴取向膜构成。
9.根据权利要求8的盖带，其中所述基膜用电晕或等离子体表面处理。
10.根据权利要求8或9的盖带，其中所述基膜具有10-25μm的厚度。
11.根据权利要求2的盖带，其中所述中间层的热塑性树脂为线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯或高密度聚乙烯。
12.根据权利要求2的盖带，其中所述中间层的热塑性树脂为线性低密度聚乙烯。
13.根据权利要求12的盖带，其中所述线性低密度聚乙烯的共聚单体为辛烯。
14.根据权利要求11-13中任一项的盖带，其中所述中间层具有10-40μm的厚度。
15.一种制备用于封装电子元器件的盖带的方法，其包括如下步骤：
(S1)在基膜上形成热塑性树脂的中间层；和
(S2)将热封剂凹版涂布至所述中间层上以形成热封层。
16.根据权利要求15的方法，其中在步骤(S1)中，通过使用单组分粘合剂或两组分粘合剂层压而形成所述中间层。
17.根据权利要求16的方法，其中在步骤(S1)中，使用聚氨酯树脂或丙烯酸树脂作为粘合剂。
18.根据权利要求15-17中任一项的方法，其中在步骤(S2)中，将所述热封剂凹版涂布2-3次，其中每次涂布厚度为2-5μm。
19.根据权利要求18的方法，其中在步骤(S2)中，使用溶于甲苯中的热塑性弹性体作为热封剂。
20.根据权利要求19的方法，其中在步骤(S2)中，使用苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物作为热塑性弹性体。
21.根据权利要求19的方法，其中在步骤(S2)中，进一步将防粘结剂加入所述热封剂。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103204309A (zh) * 2013-03-26 2013-07-17 上海吉景包装制品有限公司 一种可撕性盖带
CN103273714A (zh) * 2013-06-03 2013-09-04 靖江瑞泰电子材料有限公司 一种热封盖带及制备方法
CN103466195A (zh) * 2013-03-19 2013-12-25 上海吉景包装制品有限公司 一种防静电上盖带
CN103600553A (zh) * 2013-11-19 2014-02-26 贵溪若邦电子科技有限公司 一种smd热封型上盖带
CN103601029A (zh) * 2013-11-19 2014-02-26 贵溪若邦电子科技有限公司 一种smd热封型上盖带的制造设备
CN108582903A (zh) * 2018-06-21 2018-09-28 北京康得新功能材料有限公司 一种电子元器件用包装复合膜
CN110948985A (zh) * 2019-11-28 2020-04-03 江门市蓬江区华龙包装材料有限公司 一种电子载带抗静电易揭膜及其制备方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103350533A (zh) * 2013-07-09 2013-10-16 靖江瑞泰胶带有限公司 中脱盖带
KR101736676B1 (ko) * 2016-08-18 2017-05-16 송창섭 전자부품 포장용 커버테이프 및 그 제조방법
JP7018173B2 (ja) * 2017-09-01 2022-02-10 東ソー株式会社 易剥離性フィルム

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY107463A (en) * 1991-02-28 1995-12-30 Sumitomo Bakelite Co Cover tape for packaging chip type electronic parts.
KR100425971B1 (ko) * 1995-11-22 2005-05-09 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 전자부품포장용커버테잎
KR100271920B1 (ko) * 1998-01-30 2000-11-15 김양평 라미네이트방법
KR100397022B1 (ko) * 2001-02-10 2003-09-13 주식회사 대림화학 전자부품 포장재용 커버 테이프

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103466195A (zh) * 2013-03-19 2013-12-25 上海吉景包装制品有限公司 一种防静电上盖带
CN103204309A (zh) * 2013-03-26 2013-07-17 上海吉景包装制品有限公司 一种可撕性盖带
CN103273714A (zh) * 2013-06-03 2013-09-04 靖江瑞泰电子材料有限公司 一种热封盖带及制备方法
CN103600553A (zh) * 2013-11-19 2014-02-26 贵溪若邦电子科技有限公司 一种smd热封型上盖带
CN103601029A (zh) * 2013-11-19 2014-02-26 贵溪若邦电子科技有限公司 一种smd热封型上盖带的制造设备
CN103600553B (zh) * 2013-11-19 2015-12-30 江西若邦科技股份有限公司 一种smd热封型上盖带
CN103601029B (zh) * 2013-11-19 2016-01-20 江西若邦科技股份有限公司 一种smd热封型上盖带的制造设备
CN108582903A (zh) * 2018-06-21 2018-09-28 北京康得新功能材料有限公司 一种电子元器件用包装复合膜
CN110948985A (zh) * 2019-11-28 2020-04-03 江门市蓬江区华龙包装材料有限公司 一种电子载带抗静电易揭膜及其制备方法

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