KR100397022B1 - 전자부품 포장재용 커버 테이프 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품 포장재에 사용되는 커버 테이프에 관한 것으로, 본 발명에 따른 커버 테이프는 이축연신된 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌 필름 및 나일론 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 필름이 한층 이상 적층되어 이루어진 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일면에 적층되며, 용융지수가 5g/10min 내지 40g/10min인 폴리올레핀계 수지로 이루어진 중간층; 및 상기 중간층의 일면에 적층되며, 연화온도가 40 내지 130℃인 열접착 수지 60 내지 90중량%와 스티렌-아크릴레이트계 공중합체 10 내지 40중량%를 함유하는 혼합물로 이루어진 열접착층;을 구비하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 커버 테이프는 투명성이 양호할 뿐만 아니라 캐리어 테이프와의 접착강도 및 필-오프 강도가 일정하게 유지되어 커버 테이프 분리시 균일한 응집파괴박리가 이루어지므로 전자부품 포장재용으로 유용하다.

Description

전자부품 포장재용 커버 테이프 {Cover tape for packaging electronic components}
본 발명은 전자부품 포장재에 사용되는 캐리어 테이프에 열접착하는 커버 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자부품이 저장, 운반 또는 실장되는 경우 저장 및 운반하는 동안 전자부품이 보호되도록 캐리어 테이프와의 충분한 접착 강도를 가지면서, 동시에 전자부품을 실장하기 위해 캐리어 테이프로부터 커버 테이프 분리시 커버 테이프가 균일하게 박리될 수 있도록 일정한 필-오프 강도를 갖는 투명한 전자부품 포장재용 커버 테이프에 관한 것이다.
통상적으로, IC를 비롯하여 트랜지스터, 다이오드, 콘덴서, 압전소자 레지스터 등의 표면실장용 전자부품은 수납하고자 하는 전자부품의 형태에 따른 수납 공간이 연속적으로 성형된 플라스틱 캐리어 테이프(Carrier Tape)와 캐리어 테이프에 열접착하는 커버 테이프 (Cover Tape)로 이루어진 포장재에 포장되어 공급되고 있다. 포장된 전자부품은 포장재의 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 박리한 후, 자동적으로 선택되어 전자회로 기판 표면에 실장된다.
전자부품 포장재용으로 사용되는 이러한 커버 테이프는 포장된 전자제품을 쉽게 감지할 수 있도록 투명해야할 뿐만 아니라 커버 테이프가 캐리어 테이프로부터 박리될 때의 강도인 필-오프(Peel-Off) 강도가 일정하게 유지되어야 한다. 필-오프 강도가 낮으면 내용물인 전자부품이 포장운송시 이탈되어 분실되기 쉽고, 이 강도가 강하면 커버 테이프를 박리할 때 캐리어 테이프의 진동으로 인하여 전자부품이 전자회로 기판에 실장되기 전 수납되어 있던 곳으로부터 날아가 떨어지는 이른바 "점핑 트러블(Jumping Trouble)" 현상이 발생한다. 따라서, 이러한 문제점을 방지하기 위해서는 필-오프 강도의 변동폭이 일정한 범위내에 있어야 한다.
현재, 커버 테이프가 캐리어 테이프로부터 박리될 때의 메카니즘은 표면박리, 전사박리, 그리고 응집파괴박리의 3가지로 분류된다.
표면박리는 미국특허 제5,599,621호에 기재된 바와 같이 커버 테이프와 캐리어 테이프의 접착 표면이 박리되는 방법으로서, 케리어 테이프와의 접착면에서 커버 테이프가 박리된다. 따라서, 캐리어 테이프의 표면 조도 및 재질의 종류에 영향을 받아 필-오프 강도가 불균일하여 "점핑 트러블"이 일어나기 쉽다.
전사박리는 미국특허 제6,040,047호에 기재된 바와 같이 커버 테이프를 구성하는 열접착층이 캐리어 테이프에 전사되어 박리되는 방법으로서, 필-오프 강도가 사용되는 열접착용 래커의 접착온도에 민감하게 반응하므로 적절한 필-오프 강도를 얻기 어렵다.
응집파괴박리는 미국특허 제6,017,623호에 기재된 바와 같이 계면이 아닌 응집파괴층 자체가 파괴되어 박리가 이루어지는 방법이다. 접착면과 박리면이 다르기 때문에, 필-오프 강도의 접착조건 의존성이 적고, 캐리어 테이프의 표면조도 및 재질의 종류에 따라 영향을 받지도 않는 등 매우 큰 장점을 가지고 있다. 그러나 응집파괴박리가 이루어지려면 계면간의 접착력보다 응집파괴층 자체의 파괴강도가 낮도록 응집파괴층 성분이 설계되어야 하며 필-오프 강도도 균일해야 한다. 계면간의 접착력보다 응집파괴층 자체의 파괴강도가 낮거나 필-오프 강도가 불균일하면 응집파괴가 불균일하게 일어나 응집파괴층이 캐리어 테이프의 표면에 남거나 포장된 내용물을 선택하여 빼내기 어렵다. 또한, 응집파괴층은 자신이 쉽게 파괴될 수 있도록 비혼화성 수지들의 혼합물로 이루어지는데, 불균일 혼합에 의해 커버 테이프의 투명성을 악화시키는 등 응집에 의한 단점이 발생하기도 한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기 문제점을 해결하여, 커버 테이프가 캐리어 테이프와 일정한 접착강도를 유지하면서 동시에 캐리어 테이프로부터 박리될 때의 필-오프 강도를 균일하게 유지할 수 있는 투명한 전자부품 포장재용 커버 테이프를 제공하는데 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 구현예에 따른 전자부품 포장재용 커버 테이프를 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 커버 테이프가 전자부품 포장재용 캐리어 테이프에 접착된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 커버 테이프가 캐리어 테이프로부터 박리된 상태를 나타낸 단면도이다.
상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 이축연신된 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌 필름 및 나일론 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 필름이 한층 이상 적층되어 이루어진 베이스 필름; 상기 베이스 필름의 일면에 적층되며, 용융지수가 5g/10min 내지 40g/10min인 폴리올레핀계 수지로 이루어진 중간층; 및 상기 중간층의 일면에 적층되며, 연화온도가 40 내지 130℃인 열접착 수지 60 내지 90중량%와 스티렌-아크릴레이트계 공중합체 10 내지 40중량%를 함유하는 혼합물로 이루어진 열접착층;을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장재용 커버 테이프를 제공한다.
본 발명에 따른 전자부품 포장재용 커버 테이프에 있어서, 중간층을 이루는 폴리올레핀계 수지는 폴리에틸렌계 수지 30 내지 95중량%, 폴리스티렌 5 내지 30중량%와, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 공중합체 0 내지 60중량%의 혼합물로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자부품 포장재용 커버 테이프에 있어서, 열접착층을 구성하는 열접착 수지로는 폴리아크릴레이트 수지, 비닐클로라이드-비닐아세테이트 공중합체, 변성 폴리에스테르 수지 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있으며, 스티렌-아크릴레이트계 공중합체는 스티렌-메타크릴레이트 공중합체, 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체와 같은 연화온도가 40℃ 내지 150℃인 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품 포장재용 커버 테이프에 대전방지성을 부여하기 위하여, 열접착층에 폴리아세틸렌 유도체, 폴리페닐렌계 유도체, 폴리티오펜계 유도체, 폴리피롤계 유도체, 폴리아닐린계 유도체, 폴리페리나프탈계 유도체와 같은 전도성 고분자를 열접착층을 이루는 혼합물 총 중량을 기준으로 0.05 내지 20중량% 더 첨가할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 전자부품 포장재용 커버 테이프를 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 구현예에 따른 전자부품 포장재용 커버 테이프를 나타낸 단면도이다.
도 1를 참조하면, 본 발명에 따른 전자부품 포장재용 커버 테이프(10)는 수납하고자 하는 전자부품의 형태에 따른 수납 공간이 연속적으로 성형된 플라스틱 캐리어 테이프(Carrier Tape)에 열접착 되는 테이프로서, 이축연신 베이스 필름(11), 중간층(12) 및 열접착층(13)이 순차적으로 적층되어 있다.
이축연신 베이스 필름(11)은 커버 테이프에 열적, 기계적 안정성을 부여하기 위하여 폴리에스테르, 폴리프로필렌 또는 나일론으로 이루어진 이축연신 필름이 단독으로, 또는 2층 이상 적층되어 이루어진다. 베이스 필름(11)의 두께는 10 내지 40㎛의 범위인 것이 바람직한데, 10㎛ 미만의 경우에는 기계적인 성질 및 치수안정성이 저하되어 필름의 파단이 일어날 우려가 있고, 40㎛를 초과하면 유연성이 저하되어 필-오프성 및 접착성이 불안정해질 수 있다. 베이스 필름(11)은 이하에 설명되어지는 중간층(12)과의 접착성을 향상시키기 위하여 표면에 코로나 처리를 하는것이 바람직하다. 또한, 필요에 따라서는 코로나 처리한 반대면에 대전방지 처리를 할 수도 있다. 이 경우 대전방지처리한 면의 표면 저항은 1010Ω/?이하인 것이 바람직하다.
중간층(12)은 응집파괴에 의한 박리가 일어나는 층으로, 용융지수가 5g/10min 내지 40g/10min인 폴리올레핀계 수지로 이루어진다. 용융지수가 5g/10min 미만인 경우에는 응집파괴가 일어나기 어려우므로 계면박리로 인한 필-오프 강도의 불균일이 일어나기 쉬우며, 40g/10min를 초과하면 압출 라미네이션 방법에 의한 중간층 제조시 넥-인(Neck-in)이 심해져 적절한 필름 형성이 불가능하여 생산성이 저하하는 문제점이 있다.
본 발명에서 사용되는 폴리올레핀계 수지란, 폴리올레핀을 주성분으로 하는 수지 또는 이 수지와의 혼합물을 의미한다. 따라서, 저밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지나 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체와 같은 올레핀 공중합체를 포함하며, 폴리올레핀 수지를 주성분으로 하여 폴리스티렌이나 스티렌 블록공중합체가 함유된 혼합물을 포함하는 용어로서, 캐리어 테이프로부터 커버 테이프 박리시 중간층에서 응집파괴박리가 될 수 있는 것이라면 어떤 수지를 첨가하여도 좋다. 따라서, 이러한 중간층은 저밀도 폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지, 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체와 같은 올레핀 공중합체, 폴리스티렌이나 스티렌 블록공중합체 등의 비혼화성 수지를 적절히 혼합하여 용융지수가 5g/10min 내지 40g/10min되도록 하여 제조할 수 있다. 특히, 폴리에틸렌계 수지 30 내지 95중량%, 폴리스티렌 5 내지 30중량% 및 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체 또는 이들의 혼합물을 0 내지 60중량%로 혼합하여 제조하는 것이 바람직하다.
이 중간층(20)의 두께는 10㎛ 내지 30㎛가 바람직하다. 상기 두께가 10㎛ 미만인 경우에는 용융 압출 시의 토출량 부족으로 두께 편차가 심해져 일정한 폭으로 권취해 놓은 제품의 형태가 불량해질 우려가 있고, 30㎛를 초과하게 되는 경우에는 캐리어 테이프와의 열접착이 약해지고 박리한 후에도 캐리어 테이프에 중간층 성분이 남을 우려가 있다.
또한, 열접착층(13)은 중간층에서 일어나는 응집파괴의 박리위치의 불균일 등의 단점을 보안하고 캐리어 테이프와의 접착강도와 필-오프 강도를 일정하게 만들기 위하여 연화온도가 40 내지 130℃인 열접착 수지 60 내지 90중량%와 스티렌-메타크릴레이트 공중합체, 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체와 같은 스티렌-아크릴레이트계 공중합체 10 내지 40중량%를 함유하는 혼합물로 이루어진다. 열접착층을 구성하는 이러한 열접착 수지로는 폴리아크릴레이트 수지, 비닐클로라이드-비닐아세테이트 공중합체, 변성 폴리에스테르 수지 또는 이들의 혼합물과 같은 저온 열접착 수지를 사용할 수 있으며, 스티렌-아크릴레이트계 공중합체로는 바람직하게는 연화온도가 40℃ 내지 150℃, 더욱 바람직하게는 60℃ 내지 100℃인 공중합체를 사용할 수 있다.
열접착층(13)에 있어서, 열접착 수지의 함량이 90중량% 초과하여 스티렌-아크릴레이트계 공중합체의 함량이 10중량% 미만이 되면, 중간층과의 접착력이 불균일해져 필-오프강도의 최대치와 최소치 차이가 커지고 이로 인해 박리시 점핑트러블이 발생하며, 전사박리도 일어날 수 있다. 또한 열접착 수지를 60중량% 미만으로 사용하여 스티렌-아크릴레이트계 공중합체의 함량이 40중량%를 초과하면 열접착층의 수지 성분이 캐리어 테이프에 다량 남아 있게 되고 필-오프강도의 최대치와 최소치 차이가 커져 균일한 박리가 일어나기 어렵다.
열접착층(13)을 그라비어 코팅(Gravure Coating)으로 형성시키면 제막성이 양호하게 하지만, 이것으로 한정되지는 않는다. 열접착층(13)의 두께는 3g/㎡ 내지 50g/㎡의 범위가 바람직하다. 열접착층(13)이 3g/㎡ 미만의 두께로 코팅되면 충분한 접착강도를 내기 어렵고, 50g/㎡을 초과하는 경우 접착성이 지나치게 강하여 커버 테이프의 박리 작업성이 저하될 수 있다.
한편, 전자부품, 예를 들면 반도체 소자 등은 정전기에 약하기 때문에 포장재 이송시 진동 등에 의해 발생하는 정전기 또는 커버 테이프 박리시의 정전기에 의해 파괴, 노화한다는 문제점도 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 종래에는 열접착층에 전도성 입자를 혼입시키거나 표면에 코팅시키는 방법을 사용하고 있으나, 충분한 대전방지성 부여하기 위해서는 이들 전도성 입자가 다량 혼입되어야 하므로 커버 테이프의 투명성이 저하되며 캐리어 테이프와의 접착력도 불량해지는 문제점이 있다. 따라서, 본 발명에서는 전자부품 포장재용 커버 테이프에 대전방지성을 부여하기 위하여 소량 첨가에 의해서도 우수한 대전방지 효과를 발휘하는 전도성 고분자를 열접착층을 이루는 혼합물에 첨가하므로써 대전방지성을 부여함과 동시에 캐리어 테이프와의 접착력 저하 및 투명성 저하의 문제점을 개선하였다.
즉, 본 발명에 따른 전자부품 포장재용 커버 테이프는 열접착층을 이루는 혼합물에 혼합물 총 중량을 기준으로 전도성 고분자 0.05 내지 20중량%를 더 포함할 수 있다. 전도성 고분자로는 폴리아세틸렌 유도체, 폴리페닐렌계 유도체, 폴리티오펜계 유도체, 폴리피롤계 유도체, 폴리아닐린계 유도체 및 폴리페리나프탈계 유도체 등을 예로 들 수 있다. 전도성 고분자의 투입량이 0.05중량% 미만이면 충분한 대전방지 효과가 타나나지 않으며, 20중량% 이상을 투입할 경우에는 필-오프 강도가 저하될 우려가 있다. 더욱 바람직한 전도성 고분자의 투입량은 0.1 내지 10중량%이다. 물론, 이러한 전도성 고분자를 열접착층 일면에 코팅하여 대전방지성을 부여할 수도 있으나 장기간 보존시 대전방지 효과가 저하되는 단점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자부품 포장재용 커버 테이프에 있어서, 열접착층에 안티-블로킹성을 부여하기 위하여, 탄산칼슘, 실리카, 탈크, 클레이, 폴리에틸렌 입자, 가교된 아크릴 수지분 또는 가교된 스티렌 수지분 등의 안티-블로킹제를 더 첨가할 수도 있다.
도 2는 도 1의 커버 테이프가 전자부품 포장재용 캐리어 테이프에 접착된 상태를 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 커버 테이프가 캐리어 테이프로부터 박리된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 3에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 커버 테이프(10)와 접착되어지는 캐리어 테이프(20)는 움푹 패인 수납공간(21)이 형성되어 있고, 이 수납공간(21)에 전자부품이 수납되어지고, 전자부품이 수납된 후 커버 테이프(10)가 캐리어 테이프(20)와 접착되어 포장이 완성된다. 이와 같이 포장된 상태로 저장 및 이송이된다. 또한, 도 4에 나타난 바와 같이, 캐리어 테이프(20)의 수납공간(21)에 수납된 전자부품을 사용하기 위해, 사용자가 커버 테이프(10)를 캐리어 테이프(20)로부터 박리하는 경우, 커버 테이프(10)는 그의 중간층(12)이 파괴되면서 박리가 일어나고, 결국 캐리어 테이프(20)와 접착된 커버 테이프(10)의 열접착층과 중간층의 일부(15)만이 캐리어 테이프 상에 남게 된다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 커버 테이프는 필-오프 강도가 EIA에서 요구한 10 내지 130gram의 범위에 해당되며, 20 내지 100gram에도 가능하고, 140 내지 180℃의 온도 범위에서도 만족할 만한 접착강도를 나타내고, 커버 테이프의 투명성을 나타내는 헤이즈(불투명도의 단위, Haze)도 20%이하, 바람직하게는 15%이하가 되도록 구성되어 있기 때문에 캐리어 테이프에 수납되어 있는 전자부품이 기계에 의하여 감지가 되어 전자 제품의 표면 실장 작업시 커버 테이프의 헤이즈로 인한 인식오류가 없다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다.
실시예 1 내지 3
두께 16㎛의 단면 코로나 처리된 이축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 투명필름에 폴리에틸렌 100중량%에 폴리스티렌 30중량부 및 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체 45중량부를 컴파운딩하여 잘 혼합한 혼합물을 용융압출법에 의해 20㎛으로 라미네팅처리하고, 열접착층을 하기 표 1의 배합비율대로 메틸에틸케톤과 톨루엔 혼합용매에 잘 용해시킨 후, 그라비어 코팅법에 의해 20g/㎡의 두께로 코팅처리한 후 건조하였다. 이렇게 제조된 커버 테이프를 21.3mm 폭으로 슬리팅(Slitting)한 후, 24mm 폭의 폴리스티렌 재질의 캐리어 테이프와 접착온도 160℃, 접착 압력 1kg/㎠, 접착면의 폭 0.4mm X 2, 접착시간 0.4초로 열접착하여 박리되는 메카니즘, 필-오프 강도, 헤이즈 및 표면 저항치를 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타냈다.
비교예 1 내지 3
열접착층을 하기 표 1에 기재된 배합비율로 하는 것만 제외하고 실시예 1 내지 3과 동일한 방식으로 커버 테이프를 제조하고, 박리되는 메카니즘, 필-오프 강도, 헤이즈 및 표면 저항치를 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타냈다.
구분 실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3
열접착층 열접착수지 종류 VC-VAC 아크릴계 에스테르계 VC-VAC 아크릴계 에스테르계
사용량 75중량% 85중량% 65중량% 50중량% 100중량% 95중량%
개질 폴리스티렌 수지 종류 SMA SMA SMA SMA SMA SMA
사용량 25중량% 15중량% 35중량% 50중량% 00중량% 5중량%
PEDT 사용량(열접착수지 및 개질 폴리스티렌 수지 총중량 기준) 0.5중량% 5중량% 15중량% 23중량% 0.03중량% 0.03중량%
필-오프강도(Max./Min.) 66/56(g/g) 60/41(g/g) 50/38(g/g) 45/10(g/g) 67/13(g/g) 58/14(g/g)
박리 메카니즘 응집박리 응집박리 응집박리 표면박리 전사박리 전사박리
헤이즈 12% 14% 18% 15% 22% 13%
표면저항 108Ω/□ 106Ω/□ 104Ω/□ 104Ω/□ 1011Ω/□ 1011Ω/□
*VC-VAC : 비닐 클로라이드-비닐 아세테이트 공중합체
*SMA : 스티렌-메틸메타아크릴레이트 공중합체
*PEDT : 폴리에틸렌디옥시-티오펜디일(Poly(3,4-ethylenedioxy-2,5-thiophen
ediyl)
<측정방법>
(1) 필-오프 강도 : 180°박리, 300mm/min의 박리속도의 조건하에서 박리하여 5회 측정하여 평균한다.
(2) 헤이즈 측정방법: ASTM D1003 분석방법에 따라 NIPPON DENSHOKU사 300A의 Hazemeter를 사용하여 3회 반복측정한 후 평균값을 구하였다.
(3)표면저항 측정방법: ASTM D257 분석방법에 따라 STATICIDE사 475 ohm meter를 사용하여 3회 반복측정한 후 평균값을 구하였다.
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 커버 테이프는 투명할 뿐만 아니라 필-오프 강도의 최대치와 최소치의 차가 크지 않아 응집파괴에 의한 박리 메카니즘에 따라 박리되나(실시예 1 내지 3), 본 발명에 따른 커버 테이프의 열접착층을 구성하는 열접착수지 및 스티렌-아크릴레이트계 공중합체의 함량을 벗어나는 열접착층을 구비한 커버테이프(비교예 1 내지 3)는 필-오프 강도가 불균일하여 균일한 응집박리가 일어나지 않음을 알 수 있다.
한편, 커버테이프의 열접착층에 본 발명의 범위에 따른 함량보다 적은 양의 전도성 고분자를 첨가하면(비교예 2 및 3) 대전방지 효과가 미미하며, 본 발명의 범위에 따른 함량보다 많은 양의 전도성 고분자를 첨가하면(비교예 1) 대전방지 효과가 더 이상 증가하지 않을 뿐만 아니라 필-오프 강도가 저하됨을 알 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따른 커버 테이프는 투명성이 양호할 뿐만 아니라 캐리어 테이프와의 접착강도 및 필-오프 강도가 일정하게 유지되어 커버 테이프 분리시 균일한 응집파괴박리가 이루어지므로 전자부품 포장재용으로 유용하다. 또한, 전도성 고분자를 본 발명의 함량에 따라 열접착층에 투입하면 대전방지성을 부여함과 동시에 캐리어 테이프와의 접착력 저하 및 투명성 저하의 문제점을 개선할 수 있다.

Claims (6)

  1. 이축연신된 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌 필름 및 나일론 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 필름이 한층 이상 적층되어 이루어진 베이스 필름;
    상기 베이스 필름의 일면에 적층되며, 용융지수가 5g/10min 내지 40g/10min인 폴리올레핀계 수지로 이루어진 중간층; 및
    상기 중간층의 일면에 적층되며, 연화온도가 40 내지 130℃인 열접착 수지 60 내지 90중량%와 스티렌-아크릴레이트계 공중합체 10 내지 40중량%를 함유하는 혼합물로 이루어진 열접착층;을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장재용 커버 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 중간층을 이루는 폴리올레핀계 수지는 폴리에틸렌계 수지 30 내지 95중량%, 폴리스티렌 5 내지 30중량% 및 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 공중합체 0 내지 60중량%의 혼합물로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품 포장재용 커버 테이프.
  3. 제1항에 있어서, 상기 열접착층의 열접착 수지는 폴리아크릴레이트 수지, 비닐클로라이드-비닐아세테이트 공중합체 및 변성 폴리에스테르 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장재용 커버 테이프.
  4. 제1항에 있어서, 상기 스티렌-아크릴레이트 공중합체는 연화온도가 40℃ 내지 150℃인 스티렌-메타크릴레이트 공중합체, 스티렌-메틸메타크릴레이트 공중합체 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자부품 포장재용 커버 테이프.
  5. 제1항에 있어서, 상기 열접착층을 이루는 혼합물은 혼합물 총 중량을 기준으로 전도성 고분자 0.05 내지 20중량%를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장재용 커버 테이프.
  6. 제5항에 있어서, 상기 전도성 고분자는 폴리아세틸렌 유도체, 폴리페닐렌계 유도체, 폴리티오펜계 유도체, 폴리피롤계 유도체, 폴리아닐린계 유도체 및 폴리페리나프탈계 유도체로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장재용 커버 테이프.
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