JPH11301775A

JPH11301775A - トップカバーテープ

Info

Publication number: JPH11301775A
Application number: JP10113204A
Authority: JP
Inventors: Hajime Tsujiha; 一辻葩; Toshiyuki Kawaguchi; 利行川口; Hiroshi Kato; 浩加藤
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1998-04-23
Filing date: 1998-04-23
Publication date: 1999-11-02
Anticipated expiration: 2018-04-23
Also published as: JP4257874B2

Abstract

(57)【要約】【課題】透明性と導電性を兼ね備え、トップカバーテ
ープの剥離時の“あばれ”が小さく、安定して剥離する
ことができ、キャリアテープの“あばれ”による部品の
飛び出し、傷による切れを生じることなく、また様々な
樹脂材料からなるキャリアテープと接着可能なトップカ
バーテープを提供することにある。【解決手段】チップ型電子部品７を収納するためのエ
ンボス部が連続的に形成されたキャリアテープ５の上面
に熱シールされるトップカバーテープ１であって、基材
層２と接着シール層３からなり、該基材層２は少なくと
も１層の二軸延伸フィルムからなり、該接着シール層３
は基材層２に接する層間剥離層３ａとキャリアテープに
熱シールされる接着剤層３ｂからなり、層間剥離層３ａ
がガラス転移温度２０℃以下もしくは３０℃以上のポリ
エステル系樹脂及び／又は可溶性アクリルゴムの未硬化
物からなり、接着剤層３ｂが熱可塑性アクリル樹脂から
なっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エンボス部にチッ
プ型電子部品を収納し、搬送に使用されるキャリアテー
プの上面に、蓋材として熱シールされるトップカバーテ
ープに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体素子に代表される表面実装
用チップ型電子部品の収納、搬送、実装にそれぞれの部
品形状に合わせてエンボス部が設けられたキャリアテー
プと、収納部品の脱落防止、保護のために蓋材として熱
シール又は粘着剤を用いてシールされるトップカバーテ
ープが包装材料として用いられている。このトップカバ
ーテープは、実装時に剥離されて部品が取出され、実装
基板に取り付けられる。

【０００３】現在、上市されているトップカバーテープ
は、基材層とキャリアテープに熱シールするための接着
剤層から構成されている。このような熱シールタイプの
トップカバーテープに使用される接着剤は、ポリエステ
ル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂が一般に用
いられている。これらの接着剤には、キャリアテープと
適度な接着力で接着でき、搬送時に収納部品が脱落せ
ず、実装時にはスムースに剥離されることが求められ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、剥離時
に要求される剥離強度は、一般的な接着力とは異なり、
非常に低い値が要求される。この要求に応えるため、従
来、接着剤の接着力を阻害する手法、例えば接着剤中に
接着しないものを添加する、もしくは接着剤を部分的に
塗布することが行われている。これらの手法で所定の剥
離強度を得ることは可能であるが、接着部位によって剥
離強度の最大値と最小値の差、すなわち“あばれ”が大
きくなることがある。これはキャリアテープのエンボス
部によって接着部と非接着部が交互に並んでいるために
起こる現象であり、“あばれ”が大きいと剥離時にキャ
リアテープが搬送レール中で暴れることがある。このキ
ャリアテープの“あばれ”が発生すると収納部品が踊る
ため、部品取り出し部すなわちピックアップ部で部品が
反転したり、飛び出したりして実装することができない
ピックアップ不良を生じる。また、“あばれ”によって
キャリアテープがバタツキ蛇行するため、マウンターカ
セット内で、トップカバーテープに傷が発生してトップ
カバーテープが切れたり、また、トップカバーテープに
層間剥離が生じるデラミなどが発生して、部品の取り出
し不良となる。いずれも実装機の稼働率を低下させる。

【０００５】また、収納される電子部品は、静電気によ
って壊れやすいという特性を有している。このためキャ
リアテープには導電処理がなされているが、この導電処
理はトップカバーテープ側にも求められる。しかし、導
電性を持たせるためには材料中に導電性のフィラーを添
加する必要があるが、通常使用されているフィラーは不
透明なため必要な導電性が得られるだけの量を添加する
と、トップカバーテープの透明性が低下して収納物の確
認が困難になる。

【０００６】さらに、キャリアテープに使用される樹脂
材料は塩化ビニル樹脂をはじめとして、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂と多様化され、ト
ップカバーテープにもこれら全ての樹脂材料と接着する
ことが求められている。

【０００７】本発明は上記問題に鑑み、透明性と導電性
を兼ね備え、トップカバーテープの剥離時の“あばれ”
が小さく、安定して剥離することができ、キャリアテー
プの“あばれ”による部品の飛び出し、傷による切れを
生じることなく、また様々な樹脂材料からなるキャリア
テープと接着可能なトップカバーテープを提供すること
を課題としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、熱シール
時にはキャリアテープに強固に接着され、剥離時には
“あばれ”の少ない安定した剥離を行うことのできる構
造とすることで、“あばれ”による部品の飛び出しやト
ップカバーテープの切れを生じず、さらには各種材料か
らなるキャリアテープに熱シールすることのできる透明
性に優れたトップカバーテープを得るために鋭意研究を
行った結果、トップカバーテープの接着シール層を層間
剥離層と接着剤層からなる２層構成とし、キャリアテー
プとの熱シール時には接着剤層によってキャリアテープ
と強固に接着し、剥離時には層間剥離層の凝集破壊によ
って剥離が進行する、接着と剥離を安定して行うことの
できる構成とし、透明性に対しては、接着剤層のみに導
電性のフィラーを添加することによって、トップカバー
テープ全体の透明性を損なわず、さらに接着剤層にアク
リル系樹脂を用いることで、各種樹脂材料からなるキャ
リアテープに熱シール可能なトップカバーテープが得ら
れることを見出して本発明を完成させた。

【０００９】本発明のトップカバーテープは、チップ型
電子部品を収納するためのエンボス部が連続的に形成さ
れたキャリアテープの上面に熱シールされるトップカバ
ーテープであって、基材層と接着シール層からなり、該
基材層は少なくとも１層の二軸延伸フィルムからなり、
該接着シール層は基材層に接する層間剥離層とキャリア
テープに熱シールされる接着剤層からなり、層間剥離層
がガラス転移温度２０℃以下もしくは３０℃以上のポリ
エステル系樹脂及び／又は可溶性アクリルゴムの未硬化
物からなり、接着剤層が熱可塑性アクリル樹脂からなっ
ている。

【００１０】基材層は、二軸延伸フィルムの１層構成、
あるいは二軸延伸フィルムからなる外層と接着シール層
側に熱可塑性ポリウレタン樹脂が積層された内層とから
なる２層構成、もしくは３層構成、例えば、二軸延伸フ
ィルム−ポリエチレン−二軸延伸フィルムとしてもよ
く、また、二軸延伸フィルムの表面にプライマー処理を
施してもよい。さらに、このトップカバーテープの導電
性を向上させるために、接着剤層に、熱可塑性アクリル
系樹脂１００容量部に対して、導電性酸化錫がコーティ
ングされた硫酸バリウム粒子を５０〜１５０容量部添加
して形成してもよく、さらに、硫酸バリウム粒子の粒径
は０．１〜１０μｍの範囲にあるものが好ましい。ま
た、本発明のトップカバーテープの表面抵抗値は１０⁶
〜１０¹²Ω・ｃｍ²が好ましく、より好ましくは接着シ
ール層が１０⁶ 〜１０⁸ Ω・ｃｍ² の範囲であり、曇り
度は２０％以下とされる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図を用いてさらに詳細に説
明する。図１は、本発明のトップカバーテープ１を示す
部分断面図であり、同図（ａ）は基材層２が二軸延伸フ
ィルムの１層からなり、その下に層間剥離層３ａと接着
剤層３ｂからなる接着シール層３が設けられている。同
図（ｂ）は基材層２が外層２ａと内層２ｂの２層から形
成され、その下には同図（ａ）と同様の層間剥離層３ａ
と接着剤層３ｂからなる接着シール層３が設けられてい
る。基材層２を構成する外層２ａは二軸延伸フィルム、
内層２ｂは熱可塑性ポリウレタン樹脂から形成される。
接着シール層３を構成する層間剥離層３ａはポリエステ
ル系樹脂及び／又は可溶性アクリルゴムの未硬化物、接
着剤層３ｂは熱可塑性アクリル系樹脂単独でもよく、さ
らに、導電性を向上させるために導電性酸化錫でコーテ
ィングされた硫酸バリウム粒子からなる導電性マトリッ
クスを有するようにしてもよい。なお、基材層２の表面
には導電処理して導電性を付与してもよい。

【００１２】図２は、本発明のトップカバーテープ１を
用いてキャリアテープ５を熱シールした様子を示す概略
断面図であり、キャリアテープ５のキャビティ（エンボ
ス部）６に電子部品７を納めた後、キャリアテープ５の
上面にトップカバーテープ１をその接着シール層３の接
着剤層３ｂで当接させ、基材層２の上方から加熱、圧着
して熱シールされる。トップカバーテープ１は、キャリ
アテープ５の上面に沿って帯状に接着され、キャリアテ
ープ５の蓋として機能する。キャリアテープ５から封入
された電子部品７を取り出すため、トップカバーテープ
１を剥離すると、図３に示すように、トップカバーテー
プ１は接着シール層３の層間剥離層３ａが凝集破壊して
キャリアテープ５の上面に接着剤層３ｂが残されるよう
に設計されている。

【００１３】基材層２もしくは外層２ａに使用される二
軸延伸フィルムには、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリプロピレン樹脂等が挙げられ、特には、２００
℃以上の融点を有し耐熱性に優れ、透明で剛性の高い二
軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルムが好
ましく用いられる。二軸延伸フィルムの厚さは５〜５０
μｍ、好ましくは８〜２０μｍであり、厚さが５μｍ未
満では剛性が不足し、フィルムとしての強度が保てな
い。一方、５０μｍを超えると、剛性が強過ぎて柔軟性
に欠け、熱シール時にシール不良を起こし易くなる。

【００１４】内層２ｂは、硬度が１００度（JIS K-7311
にもとづく方法で測定）以下の柔軟性を有する熱可塑性
ポリウレタン樹脂であり、接着シール層３の層間剥離層
３ａは、さらに硬度の低い柔軟性に富んだポリエステル
系樹脂及び／又は可溶性アクリルゴムの未硬化物であ
る。このため、特に、基材層２が上記２層からなるトッ
プカバーテープにおいては、互いに柔軟性を有する内層
２ｂと層間剥離層３ａが一体化される。一方、熱可塑性
アクリル系樹脂に、導電性酸化錫でコーティングされ導
電性を付与された硫酸バリウム粒子が配合された接着剤
層３ｂは硬度が高く、かつキャリアテープ（ポリスチレ
ン製）８と加熱、圧着して一体化される。

【００１５】このため、キャリアテープ５からトップカ
バーテープ１を剥離すると、層間剥離層３が凝集破壊さ
れ、接着剤層３ｂがキャリアテープ５側に残される。こ
の結果、図３に示されているように、トップカバーテー
プ１の剥離によってキャリアテープ５上に接着シール層
３の一部である接着剤層３ｂがトップカバーテープ１か
ら切り離されて残る。その後、キャリアテープ５のキャ
ビティ６から電子部品７は取り出され、役目を終えたト
ップカバーテープ１は容易に回収される。

【００１６】基材層２の内層２ｂの熱可塑性ポリウレタ
ン樹脂は引裂強度が強く、これを外層２ａと積層するこ
とによって強靭なシート状物が得られる。熱可塑性ポリ
ウレタン樹脂は、プレポリマー、ジイソシアネート及び
鎖延長剤を反応させて合成される。プレポリマーとして
は、ポリエステル、ポリエーテル、ポリカーボネート又
はこれらのコポリマーが用いられる。この鎖延長剤とし
ては、ジオール、ジアミン等の活性水素化合物が使用さ
れる。一般に、ポリウレタンで熱可塑性を呈する樹脂
は、ジイソシアネート基と活性水素官能基とを等量配合
した場合に得られる直鎖の高分子であり、本発明におい
てはこの直鎖の高分子を使用するのが好ましい。

【００１７】熱可塑性ポリウレタン樹脂からなる基材の
内層２ｂは硬度１００度以下のものが使用され、１００
度を超えると剛性が強過ぎて柔軟性に欠ける。厚さは５
〜５０μｍの範囲が好ましく、５μｍ未満では所望の弾
性、引裂強度が得られず、５０μｍを超えると熱伝導が
悪くシール不良を起こすので、１０〜３０μｍの範囲が
より望ましい。

【００１８】上記基材層を製造するには、二軸延伸フィ
ルム例えば二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィル
ム上にポリウレタンフィルムを積層する方法、この二軸
延伸フィルムに溶融したウレタン樹脂をフィルム化と同
時に積層する押出しラミネート法、又はこの二軸延伸フ
ィルム上にウレタン樹脂をトルエンや酢酸エチルなどの
溶剤に溶解して塗膜し積層する方法等が挙げられるが、
本発明においては特に限定されない。なお、基材層を二
軸延伸フィルムのみの１層で形成してもよい。また、二
軸延伸フィルムとウレタン樹脂とを強固に接着させるた
めに、イソシアネート系、アミン系、イミン系などのア
ンカーコート剤を用いたり、あるいは二軸延伸フィルム
の接着面にコロナ処理を施してもよい。

【００１９】本発明の接着シール層３は、ポリエステル
系樹脂もしくは可溶性アクリルゴム、又は両者を混合し
た未硬化物からなる層間剥離層３ａと、導電性酸化錫で
コーティングされた硫酸バリウム粒子が熱可塑性アクリ
ル系樹脂中にフィラーとして分散された接着剤層３ｂか
ら構成されている。層間剥離層３ａ、接着剤層３ｂの厚
さは、いずれも０．３〜１０μｍ、好ましくは０．５〜
５μｍの範囲から選択され、０．３μｍ未満では熱シー
ルが不十分となり、一方、１０μｍを超える厚さは過剰
でこれ以下でも十分のシール性能が得られる。また、接
着シール層３の積層方法は、安価で簡便なグラビアコー
ト、コンマコーターなどによるコーティングが望まし
く、そのためには、接着剤層となる樹脂材料は溶剤に対
して可溶性でなければならない。

【００２０】層間剥離層３ａに用いられるポリエステル
系樹脂は、ポリエチレンテレフタレート、ポリアルキル
エーテル・テレフタレート、ポリエチレンテレフタレー
ト・セバテート、ポリエチレンテレフタレート・イソフ
タレート、ポリブチレンテレフタレート・イソフタレー
トなどを骨子とした樹脂で、これらは組み合わせにより
Ｔｇなどの熱的特性や物性の異なるものが得られ、なか
でも、ポリウレタンよりも低い硬度を有するものが使用
される。

【００２１】キャリアテープからの電子部品の取り出し
は、通常、２０〜３０℃の空調された環境で行われるた
め、Ｔｇ（ガラス転移温度）がこの温度域にあるポリエ
ステル系樹脂を層間剥離層３ａとして使用すると、剥離
強度に変化を生じてあばれたり、不具合の原因となる。
従って、層間剥離層３ａには、Ｔｇが２０℃以下もしく
は３０℃以上で、望ましくは、１０℃以下もしくは４０
℃以上である。物性やその他の熱的特性については可溶
性であれば特に限定されず、何種かの混合物であっても
よい。また、ポリオール系高分子またはオリゴマー、ポ
リエステル系オリゴマーなどを添加して、Ｔｇを調整し
てもよい。

【００２２】さらに、層間剥離層３ａは、上記ポリエス
テル系樹脂及び／又は可溶性アクリルゴムの未硬化物が
使用されるが、この可溶性アクリルゴムの未硬化物に
は、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、メトキ
シアクリレート、などを主骨格とし、これに架橋サイト
モノマーが導入されている。一般にアクリルゴムの未硬
化物は、極性が高かったり、分子量が大きいため可溶性
を示さないが、本発明では、この未硬化物にアルキル基
を導入するなどして極性を下げ、分子量を小さくするな
どして可溶性を付与して使用される。このようにして得
られた未硬化物のＴｇは０℃以下であり、またポリウレ
タンよりも低い硬度のものが得られる。なお、架橋サイ
トモノマーが導入されていないものであってもよく、ま
た何種かの混合物であってもよい。

【００２３】接着剤層３ｂに使用されるアクリル系樹脂
は、ポリメチルメタクリレート、ポリエチルメタクリレ
ート、ポリブチルメタクリレートなどを主骨格とする熱
可塑性の樹脂が挙げられる。この樹脂は通常可溶性で、
骨格とした樹脂で、上記の組み合わせや導入官能基もし
くは分子量により、Ｔｇなどの熱的特性や物性が変わ
り、種々のグレードのものが得られる。

【００２４】接着剤層３ｂにおいて、アクリル系樹脂に
配合される硫酸バリウム粒子は、導電性酸化錫でコーテ
ィングされたものが使用される。酸化錫は半導体である
が、アンチモンなどの異種の金属をドーピングすること
により低抵抗の導電性を示す。従来、導電性酸化錫のみ
からなる粉末は、非黒色系導電性フィラーとして古くか
ら注目されていたが、高価で密度が高く重いため、トッ
プカバーテープの導電性付与に使用するには改良が求め
られていた。一方、導電性フィラーとしての特性は、粒
子の表面だけが低抵抗であれば十分に機能する。このた
め、粒子そのものは安価で密度の低い化合物でよい。従
って、本発明での硫酸バリウム粒子は、粒子の表面が導
電性酸化錫でコーティングしたものが使用される。

【００２５】本発明のトップカバーテープの透明性は、
曇り度（ＪＩＳＫ７３６１−１に準拠して測定）２０
％以下とされる。このためには、硫酸バリウム粒子の粒
径は平均粒径（計数法により測定）を可視光線の波長
（２μｍ）以下とするのが望ましい。本発明において
は、導電性酸化錫のコーティング厚さ、硫酸バリウム粒
子の形状や粒径分布、導電性酸化錫のコーティング厚さ
等については特に限定されない。また、硫酸バリウム粒
子の表面にシラン系あるいはチタネート系などのカップ
リング剤をコーティングして、分散性を高めることもで
きる。

【００２６】硫酸バリウム粒子をアクリル系樹脂に配合
して接着剤層３ｂが形成されるが、基材層２への積層
は、溶剤に溶かして液状としたものを塗着すればよい。
より具体的には、先ず、アクリル系樹脂をトルエン、酢
酸エチルなどの溶剤に溶かして５〜５０％濃度液とし、
次いで、この液に導電性を付与された硫酸バリウム粒子
を添加して分散させる。添加量は、アクリル系樹脂１０
０容量部に対して、５０〜１５０容量部、好ましくは６
０〜１００容量部であり、５０容量部未満では導電性が
不十分で、１５０容量部を超えると脆くなり柔軟性が失
われるので好ましくない。

【００２７】

【実施例】次に、本発明のトップカバーテープの実施態
様を比較例とともに説明する。（実施例１及び比較例）膜厚１６μｍでアンカーコート
剤が塗布され、反対側には界面活性剤入りアクリル樹脂
がコートされた、表面抵抗が１０⁹ 〜１０¹⁰Ω・ｃｍ²
の二軸延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルム
のアンカーコート剤上に、膜厚が３０μｍとなるように
熱可塑性ポリウレタン樹脂を押出しラミネート法によっ
て成膜した。次に、硬化後の硬度が４０度でＴｇが−２
０℃のポリエステル系樹脂の溶液と、硬化後の硬度が５
５度でＴｇが−２０℃以下のアクリルゴムの未架橋物の
溶液をグラビアコートによりそれぞれ塗布（積層）して
２種類の厚さ３μｍの層間剥離層３ａを形成した。

【００２８】さらに、硬化後の硬度が１０５度でＴｇが
５０℃のポリメチルメタクリレート１００容量部に対し
て、導電性酸化錫でコーティングされた硫酸バリウム粒
子（平均粒径０．４μｍ）をそれぞれ３０、５０、７
５、１００、１６０容量部混合分散させて得た５種類の
インクをグラビアコートにより厚さ１μｍに塗布して接
着剤層３ｂを設け、表１に示す１０点のトップカバーテ
ープを作製した。作製した１０点のトップカバーテープ
の物性、接着剤層側の表面抵抗等を測定し、さらに、こ
れらのトップカバーテープとポリスチレン製キャリアテ
ープとを、テーピング機ＶＮ３２００（バンガードシス
テムズ社製、製品名）を用いて、シール圧力３ｋｇ、シ
ール温度１７０℃、シール時間０．４秒、コテ幅０．５
ｍｍの条件で熱シールした後に、両者を剥離して剥離強
度を測定した。この結果を表２に示す。

【００２９】

【表１】

【００３０】

【表２】

【００３１】測定結果より、実施例のNo.1-1〜1-6 は、
いずれも接着層側の表面抵抗が１０⁸ Ω・ｃｍ² 以下と
小さく好ましいものであった。さらに、ポリスチレン製
キャリアテープにも適応しトップカバーテープとして優
れていた。一方、比較例のNo.1-7、1-9 は表面抵抗が１
０⁸ Ω・ｃｍ² にいたらず不合格であり、No.1-8、1-10
は表面にひび割れを生じて脱落してしまった。

【００３２】（実施例２）実施例１で得た外層（二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルム）と内層（熱可
塑性ポリウレタン樹脂）からなる基材層の内層側に、実
施例１で使用したポリエステル系樹脂溶液をグラビアコ
ートで塗布して、厚さ３μｍの層間剥離層３ａを形成し
た。さらにこの層３ａの上に、硬化後の硬度が１０５度
でＴｇが５０℃のポリメチルメタクリレート１００容量
部に対して、表３に示す４種類の導電性粉末粒子７５容
量部を混合分散して得たインクをそれぞれグラビアコー
トにより厚さ１μｍに塗布して接着剤層３ｂを設け、４
点のトップカバーテープを作製した。作製した４点のト
ップカバーテープの物性、接着剤層側の表面抵抗、剥離
強度等を実施例１と同様にして測定した。この結果を表
４に示す。

【００３３】

【表３】

【００３４】

【表４】

【００３５】この結果、硫酸バリウム粒子を導電性酸化
錫でコーティングしたNo.2-1のみが曇り度２０以下で透
明性の高いものであったが、他のNo.2-2〜2-4 も本発明
の接着シール層を有しているため、No.2-1と同様に表面
抵抗値も低く合格基準を満たし、ポリスチレン製キャリ
アテープにも適応しトップカバーテープとして優れてい
た。なお、破断強度、伸びの測定はJIS C-2318に準拠
し、引裂伝播抵抗はASTM D 1938 に準拠して行った。剥
離強度はＪＩＳＣ０８０６に準拠して測定し、表面抵
抗はデジタルマルチメーター５５０１ＤＭ（三和電気計
器社製、製品名）を用いてテープ幅２４ｍｍ、２プロブ
端子間距離３０ｍｍで測定した。

【００３６】

【発明の効果】本発明のトップカバーテープは、曇り度
２０以下で透明性が高く、表面抵抗値も低く高い導電性
を有し、ポリスチレン製キャリアテープにも適応し、ト
ップカバーテープの剥離時には層間剥離層が凝集破壊し
て、スムースに安定して剥離することができトップカバ
ーテープとして極めて優れていた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のトップカバーテープの一部を示す概略
縦断面図であり、（ａ）は基材層が１層からなる例を示
し、（ｂ）は基材層が２層からなる例を示す。

【図２】本発明のトップカバーテープでキャリアテープ
にシールした様子を示す概略縦断面図である。

【図３】本発明のトップカバーテープをキャリアテープ
から剥離した様子を示す概略縦断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・・・・・・・・・トップカバーテープ、２・・・・・・・・・・・・・・基材層、３・・・・・・・・・・・・・・接着シール層、３ａ・・・・・・・・・・・・層間剥離層、３ｂ・・・・・・・・・・・・接着剤層、５・・・・・・・・・・・・・・キャリアテープ、６・・・・・・・・・・・・・・キャビティ、７・・・・・・・・・・・・・・電子部品。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チップ型電子部品を収納するためのエン
ボス部が連続的に形成されたキャリアテープの上面に熱
シールされるトップカバーテープであって、基材層と接
着シール層からなり、該基材層は少なくとも１層の二軸
延伸フィルムからなり、該接着シール層は基材層に接す
る層間剥離層とキャリアテープに熱シールされる接着剤
層からなり、層間剥離層がガラス転移温度２０℃以下も
しくは３０℃以上のポリエステル系樹脂及び／又は可溶
性アクリルゴムの未硬化物からなり、接着剤層が熱可塑
性アクリル樹脂からなることを特徴とするトップカバー
テープ。
【請求項２】基材層が、少なくとも１層の二軸延伸フィ
ルムからなる外層と、接着シール層側に熱可塑性ポリウ
レタン樹脂が積層された内層とからなる請求項１に記載
のトップカバーテープ。
【請求項３】接着剤層が、熱可塑性アクリル系樹脂１
００容量部に、導電性酸化錫がコーティングされた硫酸
バリウム粒子を５０〜１５０容量部添加してなる請求項
１又は２に記載のトップカバーテープ。
【請求項４】硫酸バリウム粒子の粒径が、０．１〜１
０μｍの範囲にある請求項３に記載のトップカバーテー
プ。