KR19980703724A - 적층체, 덮개 및 자루 - Google Patents

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KR19980703724A KR1019970707124A KR19970707124A KR19980703724A KR 19980703724 A KR19980703724 A KR 19980703724A KR 1019970707124 A KR1019970707124 A KR 1019970707124A KR 19970707124 A KR19970707124 A KR 19970707124A KR 19980703724 A KR19980703724 A KR 19980703724A
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Abstract

가열밀봉제층(2)의 한쪽면에 비스암모니움계 유기황 반도체를 주성분으로 한 정전기확산층이 마련되어서 적층체(1)가 구성된다. 가열밀봉제층(2)의 다른면에 연신수지층(14)이 마련되어 있다. 적층체(1)는 정전기확산층(3)측에서 용기에 가열밀봉된다.

Description

적층체, 덮개 및 자루
종래에는 각종부품, 고형 또는 액체상태의 식품 등을 합성수지제 용기에 수용해서 개구부를 덮개에 의해 밀봉하고, 자루에 수용해서 밀봉하고, 유통, 보관하는 것이 행해지고 있다.
예를 들면, 다수의 엠보스가 형성된 캐리어테이프의 각 엠보스부에 전자부품을 수납해서, 덮개(카바테이프)를 엠보스부를 피복하는 바와 같이 캐리어테이프 상에 열증착해서 밀봉한 엠보스캐리어형 테이핑이 사용되고 있다. 이와 같은 엠보스캐리어형 테이핑에 사용된 캐리어테이프는 통상 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리에스테르, 폴리카보네이트 등의 시트형성이 용이한 재료를 이용해서 형성되고 있다. 또한, 덮개는 이축연신수지필름과, 이 필름의 한쪽면에 형성된 가열밀봉제(heatsealant)층을 구비한 적층체로부터 이루어진다. 따라서, 전자부품의 설치공정에 있어서, 엠보스캐리어형 테이핑에 수납되어 있는 전자부품을 꺼내기 위해서 덮개가 박리가 가능한 것이어야 한다.
또한, 수납되어 있는 전자부품이 캐리어테이프의 엠보스부 또는 덮개와 접촉해서 발생한 정전기, 및 덮개가 박리되는 경우에 발생하는 정전기에 의해, 전자부품의 노화, 파괴가 발생하는 위험성이 있기 때문에, 이들을 방지하기 위한 수단이 캐리어테이프, 덮개에 요구된다.
캐리어테이프에 있는 정전기 발생의 방지수단으로서, 캐리어테이프중에 도전성 카본미립자, 금속산화물 등의 도전분, 금속 미립자를 첨가하여 도포하는 것이 행해지고 있다. 또한, 덮개에 있어서 정전기 발생의 방지수단으로서는 전자부품과 직접 접촉하는 가열밀봉제층에 계면활성제 등의 대전방지제, 금속산화물계의 도전분, 도전성 카본미립자, 금속미립자를 첨가하여 도포하는 것이 행해지고 있다. 특히, 가열밀봉제층에 금속산화물(염화주석, 염화아연등)을 도전화한 미분말을 혼입하는 것은 비교적 투명성을 갖기 때문에, 보다 바람직하게 사용되고 있다.
그러나, 캐리어테이프로의 덮개의 열증착은 엠보스캐리어형 테이핑의 수송, 보관중에 덮개가 박리해서 전자부품의 탈락이 일어나지 않게, 소정의 강도가 요구되지만, 이 열증착 강도 및 열증착 강도의 편차(덮개의 박리강도의 최대치와 최소치의 차이, 이하 딥업이라함)가 크다면, 전자부품의 설치공정에서 덮개의 박리가 일어나는 경우에, 캐리어테이프가 진동해서 전자부품이 캐리어테이프의 엠보스부로부터 떨어져나오는 사고가 발생되는 것이 문제가 되고 있다. 따라서, 덮개는 캐리어테이프에 충분한 강도로 접착되고, 동시에 전자부품 사용할 때의 딥업이 적어지는 것이 요구되지만, 종래의 가열밀봉제층에 도전성 미분말 등을 혼입한 덮개로는 낮은 딥업이 얻어지지 않는다는 문제점이 있다.
또한, 가열밀봉제층에 금속산화물의 도전분을 혼입한 덮개는 비교적 양호한 투명성을 가지고 있지만, 가열밀봉제층 형성시의 분산화가 어렵고, 전자부품에 눈으로 검사가 가능한 투명성을 얻기 위해서는 숙련된 분산기술이 요구되서, 제조 비용의 상승을 초래하는 문제가 있다.
추가로, 계면활성제를 도포하는 경우는 덮개의 가열밀봉제층의 표면상태를 변화시켜, 밀봉성이 불안정하게 되고, 밀봉성 불량의 원인이 되고, 또한, 보관중의 온도, 습도에 의한 정전기 확산효과의 의존성이 커지게 되어, 안정한 대전방지효과가 얻어지지 않는다는 문제가 있다.
본 발명은 적층체와 이들을 이용한 덮개(蓋材) 및 자루(袋體)에 관한 것이고, 특히 대전방지특성을 갖는 적층체와, 내용물로서 반도체, IC 부품 및 이들의 제품, 액정표시용 부품 및 액정 제품, 주사기와 의약품 등의 의료관련 물품, 자동차용 부품 등을 수납하는 합성수지제 용기에 이용되는 덮개와 자루에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1의 실시예에 의한 적층체의 일예를 나타낸 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.
도 5는 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.
도 6은 본 발명의 덮개를 캐리어테이프상에 열증착한 상태를 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅷ선으로 자른 단면도이다.
도 8은 캐리어테이프로부터 덮개를 박리한 상태를 나타낸 도 7에 상당하는 도면이다.
도 9는 캐리어테이프로부터 덮개를 박리한 상태를 나타낸 도면 7에 상당한 도면이다.
도 10은 본 발명의 자루의 일예를 나타낸 개략 단면도이다.
도 11은 본 발명의 자루의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.
도 12은 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.
도 13은 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.
도 14는 본 발명의 제 2 실시예에 의한 적층체의 일예를 나타낸 개략 단면도이다.
도 15는 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.
도 16은 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다.
도 17은 본 발명의 제 3의 실시예에 의한 카바테이프의 단면을 나타낸 개념도이다.
도 18은 2층으로된 중간층이 마련된 카바테이프의 단면을 나타낸 개념도이다.
도 19는 3층으로 된 중간층이 마련된 카바테이프의 단면을 나타낸 개념도이다.
도 20은 본 발명의 카바테이프와 캐리어테이프를 가열밀봉한 상태의 단면을 나타낸 개념도이다.
도 21은 도 20의 카바테이트를 캐리어테이프에 의해 박리한 상태의 단면을 나타낸 개념도이다.
도 22는 본 발명의 제 4의 실시예에 의한 카바테이프의 단면을 나타낸 개념도이다.
도 23은 2층으로 된 중간층이 마련된 카바테이프의 단면을 나타낸 개념도이다.
도 24는 3층으로 된 중간층이 마련된 카바테이프의 단면을 나타낸 개념도이다.
도 25는 본 발명의 카바테이프와 캐리어테이프를 가열밀봉한 상태의 단면을 나타낸 개념도이다.
도 26은 가열밀봉한 카바테이프를 캐리어테이프에서 박리한 상태의 단면을 나타낸 개념도이다.
본 발명은 이와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 우수한 대전방지특성을 갖는 적층체와 합성 수지제 용기로의 높은 접착성과 양호한 박리성 및 우수한 정전기 특성을 겸비한 덮개와 높은 접착성과 우수한 정전기특성을 겸비한 자루를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 제 1의 특징인 적층제는 가열밀봉제층과 상기 가열밀봉제층의 한쪽면에 마련된 정전기확산층을 갖고, 상기 정전기확산층은 비스암모니움계 유기황 반도체를 주성분으로 하는 것으로 이루어진다.
또한, 본 발명의 덮개는 상기와 같은 적층체의 가열밀봉제층의 정전기확산층 형성면과 반대측의 면에 연신수지층을 마련한 적층체로 되고, 상기 정전기확산층측에 있어서 합성수지제 용기에 가열밀봉하는 것으로 이루어진다.
또한, 본 발명의 자루는 상기와 같은 적층체의 가열밀봉제층의 정전기확산층 형성면과 반대측의 면에 연신수지층을 마련한 적층체로 되고, 상기 정전기확산층측을 내면측으로 하는 것으로 이루어진다.
가열밀봉제층의 한쪽면에 정전기확산층을 마련한 적층체의 상기 정전기확산층은 비스암모니움계 유기황 반도체를 주성분으로 하고, 이 비스암모니움계 유기황 반도체는 습도에 의존하지 않는 양호한 정전기 방지성을 가지고 있어서, 적층체에 대전방지특성을 부여하고, 또한 비스암모니움계 유기황 반도체는 무색투명하고, 동시에 가열밀봉제층의 가열밀봉성에 영향을 미치지 않기 때문에, 상기 적층체의 가열밀봉제층의 정전기확산층 형성면과 반대측의 면에 연신수지층을 마련한 적층체로 이루어진 덮개는 우수한 정전기 특성과 내용물을 볼 수 있는 특성을 가지고 있고, 정전기확산층에 있어서 합성수지제 용기에 가열밀봉시킨 상태로 연신수지층과 가열밀봉제층과의 층사이에 박리가능하고 또는 가열밀봉제층내에서 응집파괴가 가능하기 때문에, 가열밀봉강도에 관계없는 덮개의 박리가 안정하고 확실하게 행해지게 되고, 또한, 상기의 적층체의 가열밀봉제층의 정전기확산층 형성면과 반대측의 면에 연신수지층을 마련한 적층체로 이루어진 자루는 우수한 정전기 특성과 내용물을 볼수 있는 특성을 갖는다.
본 발명의 제 2의 특징인 적층체는 내열성기재층, 접착층, 중간층 및 가열밀봉제층을 순서로 적층해서 된 적층체이고, 루프스티프네스법에 의한 초기충격강도 P가 5g 내지 20g의 범위이고, 또한 스티프네스강도 f는 상기 초기충격강도 P이하이고, 스티프네스강도 f와 측정개시후의 경과시간 t(t는 3분이상)와의 관계가 f=-at+b(a,b는 정수, t는 변수)의 관계식에 있어서 0≤a≤0.1을 만족하고 있다.
또한, 본 발명의 적층체는 상기 접착층이 2액 경화형 접착층이고, 주제와 경화제와의 혼합비율이 100:10 내지 100:70으로 구성된다.
또한, 본 발명의 적층체는 상기 가열밀봉제층의 상기 중간층이 마련된 면과 반대측면에 정전기확산층을 갖고, 상기 정전기확산층은 비스암모니움계 유기황 반도체를 주성분으로하여 구성된다.
추가로, 본 발명의 적층체는 상기 내열성기재층이 2층이상의 적층 구조로 이루어진다.
또한, 본 발명의 적층체는 구성층의 적어도 1개의 층이 무기계 미립자를 수지 100중량부에 대해서 1 내지 300중량부의 범위로 함유하여 이루어지고 또는 구성층의 적어도 1개의 층이 아크릴계, 폴리올레핀계, 폴리스티렌 및 폴리에스테르계의 적어도 1종으로 이루어진 유기계 미립자 또는 유기계 구상 비즈를 수지 100중량부에 대해서 1 내지 300중량부의 범위로 함유하여 이루어진다.
본 발명의 덮개는 상기와 같은 적층체로 이루어지고, 상기 가열밀봉제층측 또는 상기 대전방지층측에 있어서 합성수지제 용기에 가열밀봉되어 이루어진다.
이와 같은 본 발명의 적층체는 초기충격강도 P가 5g 내지 20g의 범위이고, 동시에 스티프네스 강도 f가 상기의 식(1)을 만족해서 변화가 적기 때문에, 요(허리)의 강도가 커지고, 상기 적층체로 이루어진 덮개는 합성수지제 용기에 가열밀봉된 상태로, 중간층과 가열밀봉제층과의 사이에서 박리하는 층간박리, 또는 가열밀봉제층의 내부파괴로 박리하는 응집파괴 박리가 가능하고, 딥업(덮개와 합성수지제 용기와의 열증착강도의 편차(최대치와 최소치의 차이))이 적어져 박리성이 안정한 것으로 된다.
즉, 딥업의 발생기구로서는 상기의 2개의 기구(機構)가 고려된다.
①박리조작에 의해 발생한 인장력에 대한 덮개와 합성수지제 용기의 신축성이 균일하지 않다.
합성수지제 용기로부터 덮개를 일정한 속도로 박리하는 경우, 덮개 또는 합성수지제 용기는 인장 방향으로 신축되는 것으로 박리되지만, 덮개와 합성수지제 용기와의 사이에 일정의 박리강도가 있는 경우에도, 덮개의 구성과 합성수지제 용기의 형태에 영향을 미치고, 부분적으로 신장율이 다른 형태로 박리된다. 이 경우 신장율이 큰 쪽에서 신장율이 적은 쪽으로 향하여 박리되는 과정에서는 늘어남의 완화가 일어나고, 박리강도가 적어지는 현상이 발생한다. 반대로, 신장율이 적은 쪽으로부터 신장율이 큰 쪽으로 향하여 박리되는 과정에서는 늘어남의 긴장이 일어나고, 박리강도가 증가하는 현상이 발생한다. 이들이 연속적으로 발생하는 경우, 박리강도의 증가와 감소가 되풀이되고, 박리강도가 일정하지 않아 딥업이 커지게 된다.
②박리방향에 대해 박리강도가 일정하게 되지 않는다.
가열밀봉 조건(온도, 압력, 시간등)이 기계정도와 환경 등의 영향을 받고, 또는 덮개와 합성수지제 용기의 가공정도가 나쁘고, 균일한 가열밀봉이 되지 않는 경우, 박리강도가 일정하지 않아 딥업이 커지게 된다. 또한 가열밀봉에 의해 덮개를 구성하는 각층이 열팽창과 열수축이 일어나고, 덮개에 잔류 응력이 발생되고, 이 잔류응력은 박리시 완화되지만, 이 완화에 필요한 힘이 박리강도에 영향을 미쳐서, 박리강도가 일정하기 않게되어 딥업이 커지게 된다.
③박리조작중에 있어서 덮개의 거동이 일정하지 않다.
합성수지제 용기로부터 덮개를 일정한 속도, 및 일정한 각도로 박리하는 경우, 합성수지제 용기와 덮개의 박리 개시점에서는 덮개가 곡률반경을 갖는 굴곡 형태로 된다. 덮개와 합성수지제 용기와의 사이에, 일정의 박리 강도가 있는 경우에도 박리개시점에 있는 덮개와 합성수지제 용기의 접촉등으로, 상기의 굴곡형태의 커짐이 변화하는 것이다. 이 경우, 박리 개시점에서의 덮개와 합성수지제 용기와의 접촉이 있는 부분에서는 덮개와 수직인 방향으로 덮개를 합성수지제 용기로부터 들어올리는 힘이 작용하고, 이 결과 굴곡형태는 커지고, 동시에 박리강도는 덮개를 들어올리는 힘과 인장 방향의 힘으로 분해되기 때문에, 박리강도보다 적게 된다. 한편, 덮개와 합성수지제 용기와의 접촉이 없는 경우는 덮개를 들어올리는 힘이 작용하지 않아서, 굴곡형태는 적어지고, 박리강도로서 나타내진다. 이 양자가 연속적으로 발생하는 경우, 박리강도의 증가와 감소가 되풀이되고, 박리강도가 일정하지 않아 딥업이 커지게 된다. 캐리어테이프에 있어서, 박리 개시점에서 덮개와 캐리어테이프의 접촉은 전자부품을 수납하는 엠보스부와 엠보스부의 사이에서 발생한다.
상기의 딥업 발생 기구중에서, ①의 딥업 발생기구를 해소하기 위해서는 덮개와 합성수지제 용기의 신장율을 일정화하고, 특히 덮개의 신장율을 일정화하는 것이 유효하다. 따라서, 두께가 적은 덮개에서는 인장강도의 한계가 있는 신장율을 일정화하는 것을 어렵게 한다. 여기서, 신장율의 변화에서 박리강도가 흔들리는 것을 흡수하는 것, 즉 덮개의 스프링적 거동을 유효하게 활용하고, 진동흡수 효과를 발현시켜서 박리강도의 안정화가 가능해진다. 또한, ③의 딥업 발생기구의 해소는 덮개와 합성수지제 용기가 접촉하고, 덮개를 들어올리는 힘이 작용하는 경우에서도 굴곡형태의 변화량을 적게하는 것, 즉 (1) 굴곡형태를 크게하고, (2)들어올리는 힘에 대한 스프링적 거동을 활용해서 굴곡형태 변화를 흡수시키고, 이것으로 박리강도의 안정화가 가능해진다. 이들의 딥업 발생기구의 해소에는 덮개의 요(허리)를 증대하는 것이 유효하다. 따라서, 상기와 같은 본 발명의 적층체(덮개)는 허리의 강도가 커지고, 이것 때문에, 딥업의 저감이 가능하게 된다.
또한, 상기 딥업 발생기구중에서, ②의 딥업 발생기구의 해소는 상기와 같이 본 발명의 덮개가 합성수지제 용기에 가열밀봉시킨 상태로, 중간층과 가열밀봉제층과의 사이에서 박리하는 층간박리, 또는 가열밀봉제층의 내부파괴로 박리한 응집파괴박리가 가능해져 달성된다.
본 발명의 제 3의 특징인 카바테이프는 캐리어테이프에 가열밀봉해서 자른 카바테이프에 있어서, 해당 카바테이프가 2층 이상으로 되는 연신필름을 접착제층을 통해서 접합한 복합기재시트, 중간층, 및 가열밀봉제층 및 비스암모니움계 황 반도체를 주성분으로 한 정전기확산층과를 차례로 적층한 것이다.
따라서, 상기 연신필름을 접합한 접착제층은 폴리에스테르, 폴리에테르, 우레탄계 수지, 에틸렌·아세트산비닐계 공중합체, 아크릴수지, 에폭시수지, 또는 이들의 변성물이다.
본 발명의 제 4의 특징은 캐리어테이프에 가열밀봉해서 자른 카바테이프에 있어서, 해당 카바테이프가 이축연신필름과 접착제층을 통해서 부착한 중간층, 가열밀봉제층 및 비스암모니움계 유기황 반도체를 함유한 정전기확산층(카바테이프에 발생한 정전기를 확산하기 위한 층)과를 차례로 접합한 카바테이프이다.
따라서, 상기 이축연신필름과 중간층을 접합한 접착제층이 폴리에스테르, 폴리에테르, 우레탄계 수지, 에틸렌·아세트산비닐계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 또는 이들의 변성물을 이소시아네이트류, 또는 아민류를 이용해서 경화하고, 주성분과 경화제와의 혼합 비율을 100:10 내지 100:70으로 하고, 동시에 막두께는 5 내지 80㎛으로 구성한 것이다.
또한, 상기 이축연신필름의 두께가 12 내지 50㎛이고, 중간층의 두께가 10 내지 100㎛인 카바테이프이다.
따라서, 상기 카바테이프의 루프스티프네스 테스트법에 의한 초기 충격치가 4 내지 50g이고, 스티프네스 강도 f(단위는 그램)와 시간 t(단위는 분)의 관계가 f = -at + b(a, b는 정수, t는 변수)의 관계식에 있어서, 0.01≤a≤0.5 및 4≤b≤50을 만족한 것이다
또한, 상기 카바테이프와 캐리어테이프를 가열밀봉한 후, 박리한 것의 강도의 상한치와 하한치의 차이(딥업)가 30g이하이다.
제 1의 실시예
이하, 본 발명의 제 1의 실시예에 있어서 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 적층체의 일예를 나타낸 개략 단면도이다. 도 1에서, 적층체(1)는 가열밀봉제층(2), 가열밀봉제층(2)의 한쪽면에 마련된 정전기확산층(3)을 갖는다.
또한, 도 2는 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다. 도 2에 있어서, 적층체(11)은 가열밀봉제층(12), 가열밀봉제층(12)의 한쪽면에 마련된 정전기확산층(13) 및 가열밀봉제층(12)의 다른쪽 면에 마련된 연신수지층(14)을 갖는다.
추가로, 도 3은 본 발명의 다른 예를 나타낸 개략 단면도이다. 도 3에 있어서, 적층체(21)는 가열밀봉제층(22), 이 가열밀봉제층(22)의 한쪽면에 마련된 정전기확산층(23), 가열밀봉제층(22)의 다른 면에 차례로 적층된 중간층(25), 접착제층(26) 및 연신수지층(24)을 갖는다.
상술한 적층체에서, 적층체(11) 및 적층체(21)는 후술하는 바와 같이 본 발명의 덮개 또는 자루로 되는 것이다.
본 발명의 적층체의 가열밀봉제층(2, 12, 22)은 에틸렌-아세트산비닐계, 에틸렌-아세트산비닐-아크릴계, 올레핀계, 엘라스트머계(스티렌-부타디엔-스티렌블록폴리머, 스티렌-이소부티렌-스티렌블록폴리머, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌블록폴리머), 폴리아미드계, 폴리에스테르계, 공중합폴리에스테르계, 폴리우레탄계 등의 핫멜트(hotmelt) 접착제, 하기표 1-1 내지 1-3에 나타낸 열가역성수지와 열가역성엘라스토머의 1종 또는 2종 이상으로 조합시켜 형성될 수 있다.
표 1-1
(열가역성수지)
저-, 중-, 고-밀도 폴리에틸렌아이소다티크폴리에틸렌에틸렌-프로필렌공중합체폴리부텐-1에틸렌-부텐-1공중합체프로필렌-부텐-1공중합체에틸렌-프로필렌-디엔공중합체에틸렌-프로필렌-부텐-1공중합체에틸렌-아세트산비닐공중합체이온가교올레핀공중합체(아이오노머)폴리메틸헵텐폴리비닐알콜초고분자량폴리에틸렌 폴리올레핀계
하이인펙트폴리스티렌폴리스티렌스티렌-부타디엔공중합체스티렌-이소프렌공중합체아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)수지아크릴로니트릴-스티렌(AS)수지 스티렌계
폴리에틸렌테레프탈레이트폴리테트라메틸렌테레프탈레이트폴리에틸렌나프탈레이트폴리부틸렌테레프탈레이트폴리부틸렌나프탈레이트 폴리에스테르계
폴리염화비닐폴리염화비닐텐프로필렌-염화비닐공중합체염소화염화비닐 염소함유수지
표 1-1a
(표 1-1의 계속)
테트라플루오르에틸렌트리플루오르에틸렌폴리플루오르화비닐텐폴리플루오르화비닐 플루오르화 수지
나일론 6나일론 6,6나일론 6/6, 6공중합체메타크실렌아디파미드나일론 6,11나일론 11나일론 12나일론 13 폴리아미드계
폴리아미드이미드폴리에테르이미드 폴리이미드계
표 1-2
(열가역성 수지)
에틸렌-에틸렌아크릴레이트공중합체에틸렌-아크릴산공중합체에틸렌-메타크릴산공중합체에틸렌-메틸메타크릴레이트공중합체에틸렌-아크릴산메틸공중합체 에틸렌계 공중합체
폴리아크릴로니트릴에틸렌-비닐알콜공중합체겔화물 기체차단성 수지계
표 1-2a
(표 1-2의 계속)
폴리아크릴산폴리아크릴아미드폴리비닐피롤리딘비닐알콜-아크릴산공중합체 흡습성 수지계
에틸렌-아크릴산공중합체이온가교올레핀공중합체무수말레인산그라프트폴리에틸렌무수말레인산그라프트폴리프로필렌아크릴산그라프트폴리올레핀에틸렌-아세트산비닐공중합체공중합폴리에스테르공중합폴리아미드 접착성 수지계
폴리아세탈폴리에테르술폰(설폰)폴리페닐렌술판(설페이드)폴리페닐렌옥사이드폴리에테르에테르케톤아라미드액정폴리머 엔디니아린플라스틱계
폴리카보네이트폴리메타크릴산메틸폴리메타크릴산메틸-스티렌공중합체폴리메틸메타크릴레이트폴리아레이트폴리우레탄
상기의 각종 수지계의 발포물, 가교물, 수소첨가물 및 엘라스토머
셀룰로스에틸셀룰로스아세트산셀룰로스프로피온산셀룰로스질산셀룰로스 천연고분자계
표 1-3
(열가역성 엘라스토머)
하드세타메톤 소프트세타메톤 구조
스티렌계폴리스티렌(S) 폴리부타디엔(B) SBS폴리이소프렌(I) SIS폴리에틸렌-폴리부틸렌(EB) SEBS폴리에틸렌-프로필렌(EP) SEPS(SEBS=SBS수첨, SEPS=SIS수첨) ABC
염화비닐계폴리염화비닐 폴리염화비닐니트릴고무(NB)와의 알로이우레탄과의 공중합 또는 알로이폴리에스테르와의 알로이 D
올레핀계폴리에틸렌폴리프로필렌 에틸렌-프로필렌공중합고무부틸고무에틸렌-아세트산비닐공중합체(EVA)에틸렌-에틸아크릴레이트공중합체(EEA)에틸렌-글리시딜메타크릴레이트공중합체(EGMA)니트릴고무(NBR)아크릴고무(AR) D
폴리에스테르계폴리에스테르(폴리부틸렌테레프탈레이트) 지방족폴리에테르폴리테트라메틸렌글리콜과 테레프탈산과의 축합물(PTMEGT)지방족폴리에스테르폴리카프로락톤으로 구성된 블록공중합체 C
표 1-3a
(표 1-3의 계속)
폴리아미드계폴리아미드폴리아미드 6폴리아미드 66폴리아미드 610폴리아미드 612폴리아미드 11폴리아미드 12 폴리에테르폴리에틸렌글리콜(PEG)폴리프로필렌글리콜(PPG)폴리테트라메틸렌글리콜(PTMG)폴리에스테르 C
폴리우레탄계폴리우레탄 폴리카보네이트계 폴리올에테르계 폴리올카프로락톤계 폴리에스테르아디페트계 폴리에스테르탄산에스테르계 C
그외신디오-1,2-폴리부타디엔폴리에틸렌이온글라스타-(아이오노머-)트랜스-폴리이소프렌플루오르수지폴리에틸렌폴리프로필렌 아타텍-1,2-폴리부타디엔11이소부텐-이소프렌공중합고무아몰파스폴리에틸렌아몰파스폴리이소프렌플루오르고무천연고무천연고무 CEFCA,EDD
구조모델
A: 트리블록폴리머- B : 스타-폴리머
C : 멀티블록폴리머- D : 수지/고무블렌드부분가교
E : 그라프트폴리머- F : 이온가교체
또한, 가열밀봉제층(2, 12, 22)은 하기와 같은 점착제(감압접착제)의 1종 또는 2종 이상으로 조합시켜 형성될 수 있다.
(점착제)
·고무계 : 천연고무, 스티렌-부타디엔계, 폴리이소부틸렌계, 이소프렌계
·아크릴계
·실리콘계
·에멀젼계 : 아크릴에멀젼계, 천연고무락테스계, 스틸렌-부타디엔락테스계
·핫멜트형 : 스틸렌-이소프렌블록공중합체계, 스틸렌-부타디엔블록공중합체계, 스틸렌-에틸렌-부틸렌블록공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 열가역성 엘라스토머계
·수계 : 폴리비닐알콜계, 폴리아크릴아미드계, 폴리비닐메틸에테르계, 폴리아크릴산함유 폴리머계, 덱스트린계, 폴리비닐피롤리딘계
가열밀봉제층(2, 12, 22)은 바람직하게 폴리우레탄수지, 폴리에스테르수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체수지, 아크릴수지, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 수지로 형성되어 있다. 2종 이상의 열가역성 수지를 조합시킨 것으로는 예를 들면 폴리우레탄수지와 염화비닐-아세트산비닐 공중합체수지와의 혼합수지(혼합비율은 9:1 내지 4:6의 범위가 바람직하다), 폴리에스테르수지와 염화비닐-아세트산비닐 공중합체수지와의 혼합수지(혼합비율은 1:1 내지 9.5:0.5의 범위가 바람직하다) 등을 선택할 수 있다. 게다가, 중간층(25)이 후술한 바와같이 유리전이온도 40℃ 이상의 선상포화 폴리에스테르수지로 형성되는 경우, 폴리우레탄 수지와 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 수지와의 혼합수지를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 가열밀봉제층(2, 12, 22)은 열증착 강도가 크고, 동시에 낮은 딥업을 갖기 때문에, 이하에 나타난 바와 같이 무기계 미립자, 유기계 미립자, 또는 유기 구상 비즈를 열가역성수지 100중량부에 대해서 1 내지 200중량부의 범위에서 포함하는 것이 바람직하다. 함유량이 수지 100중량부에 대해서 1중량부 미만에서는 첨가효과가 충분하지 않고, 또한, 200중량부를 초과하면, 후술하는 바와같이 투명성을 얻을 수 없다. 무기계 미립자, 유기계 미립자, 유기 구성 비즈의 커짐은 일차 입자로서 0.001 내지 200㎛, 바람직하게는 0.01 내지 10㎛ 정도이다. 이와 같이, 가열밀봉층에 무기계 미립자, 유기계 미립자, 또는 유기 구상 비즈를 첨가하는 것에 의해, 가열밀봉시의 열가역성 수지의 열 및 압력에 의한 팽창, 수축을 적게할 수 있고, 가열밀봉제층중의 열가역성 수지 내부에 잔류한 응력을 적게하는 효과와 열가역성 수지단체로 이루어진 가열밀봉제층으로도 파장강도(특히, 전단강도, 인장강도)가 적게되는 효과로부터 열증착 강도가 커지고, 동시에 낮은 딥업이 도달된다고 여겨진다.
상기의 무기계 미립자로서는 SiO2, Al2O3, TiO2, Fe2O3, ZnO, SnO2, CeO2, NiO, PbO, S2Cl2, SnCl2, ZnCl2, FeCl2, CaCO3, MgCO3, B2O3, 함수·무수실리케이트, 함수실리케이트칼슘, 함수알루미늄실리케이트, 알루미늄실리케이트, 마그네슘실리케이트, 칼슘실리케이트, 황산바리움, 황산납, 황산스트론티움, 수산화알루미늄의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수가 있다. 또한, 상기의 유기계 미립자와 유기 구상 비즈로서는 아크릴계, 폴리올레핀계, 폴리스티렌계, 또는 폴리에스테르계로 이루어진 유기계 미립자 및 유기 구성 비즈의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
상술한 가열밀봉제층(1, 12, 22)의 두께는 0.1 내지 60㎛, 특히 0.5 내지 30㎛가 바람직하다. 가열밀봉제층의 두께가 0.1㎛ 미만의 경우, 가열밀봉제층의 형성이 어렵게된다. 또한, 가열밀봉제층의 두께가 60㎛을 초과하는 경우에는 적층체의 전체 두께가 커지게되고, 적층체의 요(허리)가 강하게 되어서, 주위가 나빠지고, 또한, 덮개와 자루로서 가열밀봉하는 경우의 필요열량이 커지게 되어, 고속가열밀봉이 어려워져서 생산성이 나빠지게 된다.
게다가, 가열밀봉제층(12, 22)은 필름 상태로 연신수지층에 접합시켜도 좋고, 또는 연신수지층 상에 용융 상태 또는 용제에 용해한 상태로 도포해서 형성해도 좋다.
본 발명의 적층체의 정전기확산층(3, 13, 23)은 비스암모니움계 유기황 반도체를 주성분으로 한다. 이 정전기확산층은 비스암모니움계 유기황 반도체 물질을 상기 표 1-3에 나타낸 바와 같이 열가역성수지와 열가역성 엘라스토머를 바인더로서 혼합하는 방법, 용액상 열가역성수지에 분산하는 방법, 단체로서 용액(물/이소프로필알콜)에 분산하는 방법에 의해 성형품을 만든 후, 압출 코팅법, 용융압출 코팅법, 카렌다법, 롤 코팅법, 분무법 등에 의해 형성된다. 본 발명에서 정전기확산층의 두께는 0.01 내지 30㎛, 특히 0.05 내지 2㎛의 범위가 바람직하다.
본 발명에 있어서 사용하는 비스암모니움계 유기황 반도체 물질은 하기의 일반식 1에 나타낸 결합체이다.
여기서, R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7및 R8은 탄소수가 1 내지 22의 탄화수소기, 히드록시 치환탄화수소기, 기내에 아미드 결합 및/또는 에스테르 결합을 합계 2개 이하 가지고 있는 탄소수 합계가 3 내지 30의 탄화수소계의 기, 중간에 에테르산소를 1개 포함한 탄소수 합계 2 내지 30의 탄화수소계의 기, 탄소수 합계가 4 내지 25의 O-탄화수소기 치환 3-옥시-2-히드록시프로필기, 탄소수 합계가 3 내지 122의 폴리옥시 탄화수소기, 카르보닐기를 연결기로서 말단 탄화수소기와 결합하고 있는 탄소수 합계가 4 내지 122의 폴리옥시 탄화수소기, 동일 원자단내에 중심 질소원자와 1개의 N-치환기로서 몰포린고리, 탄소수 합계가 5 내지 8의 치환 또는 무치환 피리딘고리, 또는 탄소수 합계가 4 내지 24의 C-탄화수소기 치환 이미다졸린 고리를 형성하는 잔기이고,
(A)2-은 SO3 --또는 SO4 --이고, 동시에 R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7및 R8중 적어도 1개가 탄소수 6이하의 탄화수소기이거나, 또는 이들을 연결시킨 기이다.)
보다 상세하게는 하기의 결합체 1 내지 29에 나타낸 것을 사용할 수 있다.
이와 같이 정전기확산층은 표면 저항율이 22℃, 40％ RH하에 있어서, 105내지 1012Ω/□의 범위이고, 또한, 23±5℃, 12±3％ RH하에 있어서, 5000V로부터 99％ 멸쇠하기 까지에 요하는 전하멸쇠시간이 2초이하이고, 우수한 정전기 특성을 갖는다.
상기의 표면 저항율이 1012Ω/□을 초과하면, 정전기 확산효과가 극단적으로 나빠지고, 전자부품을 정전기 파괴로부터 보호하는 것이 어렵게 되고, 또한 105Ω/□ 미만이 되면, 외부로부터 덮개를 통해서 전자부품에 전기가 통전하는 가능성이 있고, 전자부품이 전기적으로 파괴되는 위험성이 있다.
한편, 정전기에 의해 발생한 전하의 확산속도의 표준인 전하멸쇠시간이 2초를 초과하는 경우, 정전기 확산효과가 극단적으로 나빠지고, 전자부품을 정전기 파괴로부터 보호하는 것이 어렵게 된다. 게다가, 상기의 표면저항율 및 전하멸쇠시간은 미국의 군규격인 MIL-B-81705C에 준거해서 측정할 수 있다.
또한, 정전기확산층에는 필요에 따라서 분산 안정제, 블록킹 방지제 등의 첨가제를 함유할 수 있다.
본 발명의 적층체(덮개, 자루)를 구성하는 연신수지층(14, 24)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르수지, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지, 나일론 등의 폴리아미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리이미드(PI), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리페닐렌설페이드(PPS), 폴리아릴레이트(PA), 폴리에스테르에테르(PEE), 폴리아미드이미드(PAI), 전방향족 폴리아미드(APA), 폴리파라벤산(PPA), 폴리옥사디아졸(POD), 폴리히단토인(PHY) 등의 일축 연신필름 또는 이축 연신필름으로 형성할 수 있다. 이와 같이 연신수지층을 마련하는 것에 의해, 적층체(덮개, 자루)에 내열성을 부여할 수 가 있다. 연신수지층의 두께는 적층체의 사용목적에 따라서 적절히 설정될 수 있고, 예를 들면 6 내지 100㎛ 정도로 할 수 있다. 또한, 도 3에 나타난 바와 같이 적층체(21)에서, 연신수지층(24)의 접착층(26)이 형성된 면에, 필요에 따라서, 예비 코로나처리, 플라즈마처리, 샌드블라스트처리 등의 표면처리를 실시해서, 접착제층(26)과의 접착성을 높여도 좋다. 또한, 필요에 따라서 정전기 발생방지 처리를 실시한 것을 사용해도 좋다.
접착제층(26)은 저밀도폴리에틸렌, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체, 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 아이오노머-, 폴리프로필렌, 에틸렌메타크릴산 공중합체, 에틸렌아크릴산 공중합체, 또는 이들의 변성물의 어느 것 하나인 폴리올레핀계, 폴리에틸렌아미드계, 폴리부타디엔계, 유기티탄화합물, 이소시아네이트계, 우레탄계의 접착제 등에 의해 형성할 수 있고, 두께는 0.2 내지 60㎛ 정도가 바람직하다. 접착제층(26)은 연신수지 필름상에 도포 또는 압출해서 형성할 수 있고, 이 접착제층(26) 상에 중간층(25)을 드라이라미네이팅 또는 압출 라미네이팅할 수 있다.
중간층(25)은 단층 구조 및 다층 구조의 어느 하나여도 좋고, 상기의 표 1에 나타낸 열가역성 수지에 1종 또는 2종 이상을 조합시켜서 형성할 수 있고, 특히 바람직한 중간층의 형태를 이하에 나타냈다.
즉, 중간층(25)이 단층 구조일 경우를 설명한다. 이 경우, 중간층(25)은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소 첨가물 및 하이인펙트폴리스티렌중 적어도 에틸렌-α·올레핀 공중합체 및 스티렌-부타디엔 블록공중합체를 포함한 3종 이상의 수지로 형성할 수 있다.
중간층(25)의 형성에 사용하는 에틸렌-α·올레핀 공중합체는 에틸렌과 예를 들면 부텐, 펜텐, 헥센, 헵텐, 옥텐, 4-메틸펜텐·1 등과의 공중합체이다. 이 와 같은 에틸렌-α·올레핀 공중합체의 밀도가 0.915g/㎤ 미만, 또는 0.949g/㎤를 초과하는 경우, 스티렌-부타디엔 공중합체와의 조합시키는 것에 의한 중간층의 성막성이 저하되어 바람직하지 않다.
또한, 중간층(25)의 형성에 사용하는 스티렌-부타디엔 블록공중합체를 구성하는 스티렌 양이 50중량％ 미만이면 필름의 점착성이 증대되어 취급하기 어려워지고, 또한 90중량％를 초과하면 저온에서의 가열밀봉제(22)와의 밀착성이 나빠져서 바람직하지 않다.
따라서, 중간층(25)에 에틸렌-α·올레핀 공중합체와 스티렌-부타디엔 블록 공중합체와의 혼합비는 합성수지제 용기에 적층체(덮개)(21)를 열증착한 후에 박리하는 경우의 박리강도와, 덮개(21)의 투명성에 크게 영향을 미친다. 본 발명에서는 중간층(25)에 에틸렌-α·올레핀 공중합체와 스티렌-부타디엔 블록공중합체와의 혼합비는 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 내지 90중량％, 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％로 한다. 에틸렌-α·올레핀 공중합체가 10중량％ 미만, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체가 90중량％를 초과하는 경우, 중간층(25)의 성막성이 낮아지고, 추가로 투명성도 저하되어 바람직하지 않다. 한편, 에틸렌-α·올레핀 공중합체가 90중량％를 초과하고, 스티렌-부타디엔 블록공중합체가 10중량％ 미만인 경우, 중간층(25)과 가열밀봉제층(22)과의 밀착력이 적어져서, 적층체(덮개)로서의 박리강도가 적정한 강도를 최소로하여 바람직하지 않다.
중간층(25)에 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 수소 첨가물 및 하이인펙트폴리스티렌을 사용해서 4종의 수지로 형성하는 경우, 상기와 같은 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지 조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소 첨가물을 0 내지 30중량부 첨가하고, 하이인펙트폴리스티렌을 0 내지 50중량부 첨가하는 것이 바람직하다.
스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소 첨가물의 함유량이 30중량부를 초과하면, 얻어진 필름의 내블록킹성이 불충분하여 바람직하지 않다. 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물로서 첨가한 것이 실제에는 수소 첨가물로 되지 않는 경우, 이 공중합체는 부타디엔 성분이 높아지기 때문에, 산화시키기에 용이한 중간층(25)의 형성시에 겔이 발생하기 쉬워진다.
또한, 무수 첨가물을 이용한 경우, 성막 정도가 나빠지고, 필름화가 어려워지는 경우가 있다.
또한, 하이인펙트폴리스티렌의 첨가량이 50중량부를 초과하는 경우, 중간층(25)의 투명성이 나빠지게 되어 바람직하지 않다.
또한, 상기의 중간층(25)은 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 내지 90중량％와 스티렌-부타디엔 블록공중합체 10 내지 90중량％와의 수지 조성물 100중량부에 대해서, 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물만을 0 내지 30중량부 첨가해서 3종의 수지를 함유한 수지 조성물로 형성시켜도 좋다. 또한, 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 내지 90중량％와 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지 조성물 100중량부에 대해서, 하이인펙트폴리스티렌 만을 0 내지 50중량부 첨가해서 3종의 수지를 함유한 수지 조성물로 형성시켜도 좋다.
본 발명에서, 단층구조인 중간층(25)은 상기와 같은 구성 외에, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 내지 90중량부와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량부가 첨가된 수지 조성물로 형성할 수 있다.
이 경우, 사용한 스티렌-부타디엔 블록공중합체를 구성한 스티렌 량이 50중량％ 미만이면, 필름의 점착성이 증대되어 블록킹이 발생하기 쉽고, 또한 90중량％를 초과하면 가열밀봉제층과의 밀착성이 나빠져서 바람직하지 않다. 따라서, 중간층(25)에 있는 에틸렌-α·올레핀 공중합체와 스티렌-부타디엔 블록공중합체와의 혼합비는 합성수지제 용기에 적층체(덮개)(21)를 열증착한 후에 박리하는 경우의 박리강도와, 중간층(25)의 투명성에 크게 영향을 미친다. 에틸렌-α·올레핀 공중합체가 10중량％ 미만, 스티렌-부타디엔 블록공중합체가 90중량％를 초과하는 경우, 중간층(25)의 성막성이 낮아져서 덮개의 투명성도 저하되어 바람직하지 않다. 또한, 에틸렌-α·올레핀 공중합체가 90중량％를 초과하고, 스티렌-부타디엔 블록공중합체가 10중량％ 미만인 경우, 중간층(25)과 가열밀봉제층(22)과의 밀착력이 적어지고, 적층체(덮개)로서의 박리강도가 적당한 강도를 최하로 하여 바람직하지 않다.
또한, 본 발명에서는 단층구조인 중간층(25)을 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체 10 내지 90중량부와, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소 첨가물 90 내지 10중량부가 첨가되어 있는 수지 조성물로 형성할 수 있다.
이 경우, 에틸렌-α·올레핀 공중합체의 밀도가 0.915g/㎤ 미만, 또는 0.940g/㎤을 초과하는 경우, 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소 첨가물과의 조합에 의해 중간층(25)의 성막성이 저하되어 바람직하지 않다. 또한, 사용하는 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소 첨가물을 구성하는 스티렌양이 10중량％ 미만이면 필름의 점착성이 증대되어 블록킹이 발생해서 취급하기 어려워지고, 또한 50중량％를 초과하면 저온에서의 중간층(25)과 가열밀봉제층(22)과의 밀착성이 나빠져서 바람직하지 않다. 수소 첨가물을 사용하는 것에 의해, 중간층(25)에 유연성을 부여하고, 동시에 에틸렌-α·올레핀공중합체와의 상용성이 양호하기 때문에, 중간층(25)의 투명성이 높게된다. 따라서, 중간층(25)에서 에틸렌-α·올레핀공중합체와 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물과의 혼합비는 합성수지제 용기에 적층체(덮개)(21)를 열증착한 후에 박리하는 경우의 박리강도와, 중간층(25)의 투명성에 크게 영향을 미친다. 에틸렌-α·올레핀공중합체가 10중량％ 미만, 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물이 90중량％를 초과하는 경우, 중간층(25)의 성막성이 낮아지고 덮개의 투명성도 저하되어 바람직하지 않다. 한편, 에틸렌-α·올레핀공중합체 양이 90중량％를 초과하고, 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물이 10중량％ 미만인 경우, 중간층(25)과 가열밀봉제층(22)과의 밀착력이 적어지고, 적층체(덮개)로서의 박리강도가 적당한 강도를 최소로하여 바람직하지 않다.
추가로, 본 발명에서는 단층구조인 중간층(25)을 유리전이온도가 40℃이상인 선상포화 폴리에스테르 수지에 의해 형성할 수도 있다.
유리전이온도가 40℃ 이상인 선상포화 폴리에스테르수지로서는 예를들면, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등의 알콜성분과, 아디핀산, 세파신산 등의 지방족 디카르본산과, 테레프탈산, 이소프탈산, 디페닐카르본산 등의 방향족 디카르본산에 의한 디카르본산 성분, 구체적으로는 에틸렌글리콜과 테레프탈산, 에틸렌글리콜과 이소프탈산과 테레프탈산, 1,4-시클로헥산디메탄올과 에틸렌글리콜과 테레프탈산, 프로필렌글리콜과 이소프탈산과 테레프탈산 등의 공축합중합체를 사용할 수 있다. 또한, 유리전이온도를 40℃ 이상으로 설정한 것은 적층체(덮개)를 사용한 환경조건이 40℃ 미만인 것이 고려되었기 때문이다.
상술한 바와같이, 단층구조의 중간층(25)의 두께는 통상 3 내지 100㎛정도가 바람직하다. 중간층의 두께가 3㎛ 미만의 경우, 성막성이 나빠질 뿐만 아니라, 또한 100㎛를 초과하면 적층체(덮개)(21)의 열증착성이 나빠지게 된다.
이어서, 중간층(25)이 다층구조의 경우에 대해서 설명한다.
도 4는 중간층을 2층구조로 한 본 발명의 적층체의 예를 나타낸 개략단면도이고, 중간층(25)은 제 1수지층(25a)과 제 2수지층(25b)으로 구성된다.
이 경우, 제 1수지층(25a)은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체, 또는 제 2수지층(25b)과 다른 조성 또는 수지로 형성할 수 있다.
또한, 제 2수지층(25b)은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지 조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부가 첨가된 수지조성물로 형성될 수 있다. 또한, 제 2수지층(25b)은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 하이인펙트폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가된 수지조성물로 형성될 수 있다. 또한, 제 2수지층(25b)은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부와, 하이인펙트폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가된 수지조성물로 형성될 수 있다.
이와 같이 제 1 수지층(25a) 및 제 2수지층(25b)의 두께는 각각 2 내지 60㎛정도일 수 있다.
도 5는 중간층을 3층구조로한 본 발명의 덮개의 예를 나타낸 개략단면도이고, 중간층(25)은 제 1수지층(25a), 제 2수지층(25b) 및 가열밀봉제층(22)에 접한 제 2수지층(25c)으로 구성되어 있다.
이 경우, 제 1수지층(25a)은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체으로 형성되고, 제 2수지층(25b)은 제 3수지층(25c)과 다른 조성으로, 동시에 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부와, 하이인펙트폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성될 수 있다.
따라서, 제 3수지층(25c)은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부가 첨가된 수지조성물로 형성된다. 또한, 제 3수지층(25c)은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 하이인펙트폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가된 수지조성물로 형성될 수 있다. 또한, 제 3수지층(25c)은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부와, 하이인펙트폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가된 수지조성물로 형성될 수도 있다.
이와 같이 제 1수지층(25a), 제 2수지층(25b) 및 제 3수지층(25c)의 두께는 각각 3 내지 20㎛의 범위로 설정될 수 있다.
상기와 같이 중간층(25)은 드라이라미네이팅법 또는 압출라미네이팅법으로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 적층체로 이루어진 덮개 중에서, 캐리어테이프용 덮개로서는 이하와 같은 박리형태가 바람직하다. 즉, 합성수지제 용기에 열증착시킨 적층체(덮개)(21)를 박리하는 경우, 중간층(25)과 가열밀봉제층(22)과의 층사이에서 박리(층간박리), 또는 가열밀봉제층(22)내에서 응집파괴에 의한 박리가 발생하는 것이 바람직하다. 이 경우 박리강도는 가열밀봉제층(22)과 정전기확산층(23)과의 접착강도 또는 정전기확산층(23)과 합성수지제 용기와의 열증착강도 보다도 약한 것이고, 100 내지 1200g/15mm의 범위인 것이 바람직하다. 박리강도가 100g/15mm 미만이 되면, 적층체(덮개)를 열증착한 후의 용기를 이송하는 경우에, 중간층(25)과 가열밀봉제층(22)과의 층사이에서 박리가 발생하고, 내용물이 탈락하는 위험성이 있다. 또한, 박리강도가 1200g/15㎜를 초과하면, 적층체(축재)의 박리의 경우에 합성수지제 용기가 진동해서 내용물이 밖으로 나와 바람직하지 않다. 또한, 딥업은 50g/2mm 이하인 것이 바람직하다. 딥업이 50g/mm를 초과하면, 덮개의 박리의 경우에 합성수지제 용기가 진동해서 내용물이 배출되어 바람직하지 않다.
게다가, 상기의 박리강도는 23℃, 40％RH 분위기하에서 180。 박리(박리속도=300mm/분)의 값이다. 또한, 딥업으로는 15mm 폭으로 합성수지 용기에 열증착시킨 적층체를 2mm 폭으로 슬릿트하게 박리한 시간의 박리강도의 최대치와 최소치의 차이를 말한다. 이 시점에서, 박리강도의 측정조건은 23℃, 40％ RH 분위기하에서 180。박리(박리속도=300mm/분)로 측정길이를 20㎝로 한다.
또한, 상기와 같은 중간층(25)과 가열밀봉제층(22)과의 층사이에서 박리(층간박리)를 생기게 하는 것, 또는 가열밀봉제층(22)내에 있는 응집파괴를 생기게 하는 것은 가열밀봉 조건을 제어하는 것으로 적당하게 선택할 수 있다. 즉, 가열밀봉시의 조건을 엄수하는(가열온도를 높이고, 가열시간을 늘리고, 가압을 증가시키는 것) 것에 의해 중간층(25)과 가열밀봉제층(22)과의 층간박리를 발생시킬 수 있고, 가열밀봉시의 조건을 완화하는 것에 의해 가열밀봉제층(22) 내에서 응집파괴를 발생시킬 수 있다. 상기의 가열밀봉 조건의 구체적인 예로서는 층간박리의 경우, 가열온도=130 내지 200℃, 가열시간 = 0.3 내지 2.0초, 가압 = 0.7 내지 3.0kgf/㎠ 정도이고, 응집파괴의 경우, 가열온도 = 90 내지 150℃, 가열시간 = 0.1 내지 0.5초, 가압 = 0.3 내지 1.3kgf/㎠정도이다.
상술한 바와같이, 적층체(덮개)(21)는 가열밀봉제층(22)에 의한 합성수지제 용기로의 열증착 강도를 충분히 높여서 열증착하여서, 합성수지제 용기로부터 낮아진 딥업으로 확실하게 박리할 수 있다.
상술한 바와같이, 본 발명의 적층체로 된 자루의 경우, 정전기확산층측을 내면측으로 공지의 자루제조방법으로 자루를 제조한다. 이 자루의 개봉은 자루의 소정의 위치에 노치를 형성해 두고, 이 노치를 시작으로 잘라서 개봉할 수 있다. 이 경우, 상술의 덮개에서 박리강도의 제한은 없고, 연신수지층으로서 일축연신수지필름을 사용하고, 연신수지층의 연신방향으로 자르면, 자루의 개봉성을 향상시킬 수 있다.
이어서, 도 3에 나타난 바와같이 적층체로 된 본 발명의 덮개(21)의 박리동작에 대해서 도 6 내지 도 9를 참조해서 설명한다.
우선, 도 6 및 도 7에 나타난 바와같이, 예를 들면, 엠보스부(32)를 구비한 캐리어테이프(31)에 도 3에 나타난 바와같이 덮개(21)를 열증착 시킨다. 이 열증착은 엠보스부(32)의 양단부에 소정의 폭으로 라인상으로 행해진다. 도시예에서는 라인상의 열증착 부분 H를 사선으로 나타냈다. 이 상태에서, 덮개(21)의 중간층(25)과 가열밀봉제층(22)과의 밀착강도는 100 내지 1200g/15mm의 범위이고, 가열밀봉제층(22)과 정전기확산층(23)과의 접착강도 또는 정전기확산층(23)과 캐리어테이프(31)와의 열증착강도 보다도 적게된다. 이어서, 덮개(21)를 캐리어테이프(31)로부터 박리하면, 라인상의 열증착부분 H에 있어서는 가열밀봉제층(22) 및 정전기확산층(23)은 캐리어테이프(31)에 열증착시킨 상태로, 중간층(25)과 가열밀봉제층(22)과의 층간에서 박리가 발생한다(도 8). 따라서, 덮개(21)는 가열밀봉제층(22) 및 정전기확산층(23) 중 라인상의 열증착부분 H를 캐리어테이프상에 남긴상태로 박리된다. 또는 라인상의 열증착부분 H에서 가열밀봉제층(22) 내에서의 응집파괴가 발생해서, 가열밀봉제층(22)의 일부와 정전기확산층(23)이 캐리어테이프(31)에 열증착된 상태로 덮개(21)가 박리된다(도 9). 즉, 본 발명의 덮개(21)는 캐리어테이프(31)에 대해서 높은 열증착성과 박리시의 용이한 박리성이라는 상반되는 특성을 겸비하고 있다.
도 10 및 도 11은 각각 본 발명의 자루의 형태를 나타낸 개략단면도이다. 도 10에 나타낸 자루(41)는 예를 들면 도 3에 나타난 바와같이 2매의 적층체(21)를 정전기확산층을 마주보게 향하게 배치하고, 주변을 가열밀봉 또는 압착하는 것으로 고착한 것이다. 또한, 2매의 적층체중, 1매를 다른 층구성을 갖는 본 발명의 적층체로서도 좋고, 또는 본 발명의 적층체 이외의 수지 필름을 이용해도 좋다. 또한, 도 11에 나타난 바와같이 자루(51)는 예를 들면 도 3에 나타난 바와같이 적층체(21)를 정전기확산층측을 내측으로 되게 개상(箇狀)으로 하고, 중합시킨 부분을 가열밀봉 또는 압착하는 것으로 고착한 것이다. 이 자루의 개봉은 자루의 소정의 일정한 장소에 노치를 형성해 두고, 이 노치를 시작으로해서 잘라서 개봉할 수 있다. 이 경우, 상기의 덮개에서 박리강도의 제한은 없고, 연신수지층으로서 일축연신수지필름을 사용하고, 연신수지층의 연신방향으로 자르면, 자루의 개봉성을 향상시킬 수 있다. 개봉은 상술한 바와같이 자르는 것에 의해 개봉해도 좋고, 또는 박리에 의해 개봉해도 좋다. 박리에 의한 개봉의 경우, 박리형태를 덮개와 다르고, 자루를 구성하는 적층체의 고착계면에서의 박리여도 좋다.
본 발명의 적층체는 상기와 같은 형태 이외에 연신수지층상에 반사방지막 도는 반사방지막과 대전방지층을 갖는 형태여도 좋다. 도 12 및 도 13은 이와 같이 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략단면도이다. 도 12에 있어서, 적층체(61)는 연신수지층(64), 이 연신수지층(64)의 한쪽면에 접착제층(66)을 통해서 순서적으로 적층시킨 중간층(65), 가열밀봉제층(62) 및 정전기확산층(63)을 가지며, 연신수지층(64)의 다른 면에는 반사방지막(67)을 가지고 있다. 또한, 도 13에 있어서는 다시 연신수지층(64)과 반사방지막(67)과의 사이에 대전방지층(68)을 갖는다.
반사방지막(67)은 적층체에서 난반산 또는 광원의 영향을 조절하고, 용기내부를 볼 수 있게 하는 것을 보다 용이하게 하는 것을 목적으로 한 것이다. 이와 같은 반사방지막(67)은 불화칼슘, 불화나트륨, 불화리튬, 불화마그네슘, 불화란탄, 불화네오디움, 불화세륨, 이산화규소, 산화알루미늄, 일산화마그네슘, 산화트리움, 산화란탄, 일산화규소, 산화이트륨, 산화질코니움, 산화티탄, 산화세륨, 산화 아연, 산화비스무트, 황화카드늄 등의 1종 또는 2종 이상을 열가역성수지에 분산한 잉크를 이용해 형성하고, 직접성막할 수 있다. 열가역성수지로서는 폴리에스테르계, 폴리우레탄계, 아크릴계, 염화비닐-아세트산비닐공중합계, 폴리아세트산비닐계, 페놀계, 크실렌계, 요소수지계 및 멜라닌계, 케톤계, 크마론·인덴계, 석유수지계, 테르펜계, 고리화고무계, 염화고무계, 알키드계, 폴리아미드계, 폴리비닐알콜계, 폴리비닐부티라일계, 염소화폴리프로필렌계, 스티렌계, 에폭시계, 셀룰로스 유도체 등이 선택될 수 있다. 잉크도포에 의한 반사방지막(67)의 형성방법으로서는 에어도트코팅법, 블레드코팅법, 나이프코팅법, 롯트코팅법, 롤코팅법, 그라비아코팅법, 스크린법, 키스코팅법, 비드코팅법, 슬롯트오러피스코팅법, 스프레이법 등이 선택될 수 있다. 이와 같은 반사방지막(67)은 단층구조 및 다층구조의 어느 것이여도 좋고, 층두께는 0.01 내지 0.5㎛ 정도가 바람직하다.
또한, 대전방지층(68)은 적층체(61)의 표면에 정전기에 의한 고미부착이 발생하는 것을 방지하는 것을 목적으로 형성된 것이다. 이 대전방지층(68)에 있어서, 이용한 대전방지제로서는 산화납, 산화인듐, 산화아연 등의 금속산화물 등에 도전성 처리를 실시한 입경 0.01 내지 1㎛의 도전성 분말, 도전성 카본, 계면활성제, 비스암모니움계 유기황 반도체등이 있다.
보다 구체적으로는 하기의 대전방지제를 예로 들 수 있다.
(1) 케쳔블랙, 아세틸렌블랙, 파네스트블랙 등의 입경 20 내지 150㎛, 표면적 60㎡/g이하의 도전성 카본.
(2)산화납, 산화인듐, 산화아연 등의 금속산화물, 금속황화물 또는 금속황산염계에 도핑 등의 도전성 처리를 행한 일차입자경 0.01 내지 1㎛의 도전성 분말.
(3)동, 철, 알루미늄, 니켈, 금속의 입자경 0.01 내지 10㎛의 입자 또는 섬유상의 금속을 주체로하는 미분말.
(4) 음이온계, 양이온계, 비이온계, 양성이온계의 어느것의 계면활성제.
상기의 음이온계 계면활성제로서는 황산화유, 석염, 황산화에스테르유, 황산화아미드유, 올레핀의 황산에스테르염류, 지방알콜황산에스테르염, 알킬황산에스테르염, 지방산에틸술폰산염, 알킬술폰산염, 알킬벤젠술폰산염, 나프타렌술폰산과 포르말린과의 혼합물, 석신산에스테르술폰산염, 린산에스테르염 등을 예로 들 수 있다.
또한, 양이온계 계면활성제로서는 제 1급아민염, 제 3급아민염, 제 4급암모니움 화합물, 피리딘 유도체 등을 예로 들 수 있다.
또한, 비이온계 계면활성제로서는 다가알콜의 부분적 지방산에스테르, 지방알콜의 에틸렌옥사이드 부가물, 지방산의 에틸렌옥사이드 부가물, 지방아미드 또는 지방산아미드의 에틸렌 옥사이드 부가물, 알킬페놀의 에틸렌옥사이드 부가물, 알킬나프톨의 에틸렌옥사이드 부가물, 다가알콜의 부분적 지방산에스테르의 에틸렌옥사이드 부가물 등을 예로 들 수 있다.
추가로, 양성계면활성제로서는 카르본산 유도체, 이미다졸린 유도체 등을 예로 들 수 있다.
(5)지방산 유도체, 4관능기성 규소부분가수분해물, 비스암모니움계 유기황 반도체.
대전방지층(68)은 상기와 같은 대전방지제를 단독으로 이용해서 연신수지층(64)상에 형성할 수 있다. 또한, 상술한 반사방지막(67)의 형성에서 사용가능한 열가역성 수지에 대전방지제를 분산한 잉크를 도포하는 것으로 형성해도 좋다. 이와 같은 대전방지층(68)의 두께는 0.2 내지 20㎛ 정도가 바람직하다.
상기의 대전방지층(68)은 이 표면저항율이 22℃, 90％RH하고 105내지 1012Ω의 범위이고, 또한, 23±5℃, 12±3％RH하에서, 5000V로부터 99％ 멸쇠하기까지 요하는 전하량멸쇠시간이 2초이하이고, 우수한 대전방지 효과를 갖는다.
또한, 상기의 적층체(61)에 있어서, 연신수지층(64), 접착층(66), 중간층(65), 가열밀봉제층(62) 및 정전기확산층(63)은 상술한 적층체(61)를 구성하여 대응한 각층과 동일한 형태여서 설명을 생략한다.
또한, 본 발명의 적층체는 덮개 및 자루로서의 내용물 보호를 위해서, 수증기 차단성, 산소가스, 탄산가스 또는 질소가스 등의 기체 차단성, 외부로부터의 전기적 차단성이 필요한 경우에는 연신수지층과 가열밀봉제층과의 사이에 상기와 같은 중간층을 가해서, 목적에 따라서 다른 층을 2이상 갖는 것도 좋다.
이와 같은 적층체의 일예로서는, 우선 도 3에 나타난 바와같이 연신수지층(24)과 가열밀봉제층(22)과의 사이에 중간층(25), 금속박층 또는 무기물증착층으로 이루어진 무기물질층(26a) 및 접착제층(26)을 갖는 것을 예로 들 수 있다. 이 경우, 금속박층으로서는 알루미늄박, 스텐레스박 등의 금속박으로 형성되는 층인 것이 좋다. 또한, 무기물증착층로서는 알루미늄과 니켈 등의 금속증착층, 산화규소 등의 무기물의 증착층으로 할 수 있다.
또한, 연신수지층(24)과 가열밀봉제층(22)과의 사이에 중간층(25), 흡습층(26b) 및 접착제층(26)을 갖는 적층체여도 좋다. 이 경우 , 흡습층(26b)은 흡습제 또는 고흡수성 수지를 주성분으로 한 흡습층이다. 흡습제, 고흡수성 수지는 하기의 1종, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
①흡습제
·무기염류 : 염화나트륨, 염화칼슘, 염화아연, 염화암모니움, 황산암모니움, 황산나트륨, 황산마그네숨, 린산수소이나트륨, 이린산나트륨, 프로린산나트륨, 프로린산칼륨, 탄산칼슘, 질산나트륨 등
·유기화합물 : 글루코스, 과당, 자당, 젤라틴, 변성카제인, 변성전분, 트라간트고무, 폴리비닐알콜, 카르복시메틸셀룰로스, 알긴산나트륨 등.
②고흡수성 수지
·전분-아크릴산소다 그라프트중합체, 전분-아크릴로니트릴 그라프트중합체의 가수분해물, 전분-폴리(메타)아크릴산 공중합체, 전분-폴리메타크릴산메틸의 가수분해물 및 이들의 염류 등의 전분-그라프트 중합체계
·폴리아크릴산염의 부분가교물, 폴리이소부틸렌-무수말레인산 공중합체, 메타크릴산메틸-아세트산비닐 공중합체의 가수분해물 등의 가교합성수지계
·폴리에틸렌옥사이드 변성물계
상기의 고흡수성 수지는 수불용성이고, 자기중량의 10 내지 1000 배 이상의 수분을 보유할 수 있는 물질이고, 상품명으로서 이하에 나타낸 것을 예로 들 수 있다.
③고흡수성수지의 상품명
·주우화학공업(주)제 스미카켈
·명성화학공업(주)제 아크아프렌
·제철화학공업(주)제 아크아키프
·클라레이소프렌케미칼사제 KI겔
·삼양화성공업(주)제 산우에트
·조화전공(주)제 프레아플
·헨켈사제 SGP압소-벤드폴리머
또한, 연신수지층(24)과 가열밀봉제층(22)과의 사이에 중간층(25), 산소흡수층 또는 흡습층 또는 산소흡수층(26c), 및 접착제층(26)을 갖는 적층체여도 좋다. 산소흡수층은 하기의 물질의 1종 또는 2종 이상을 조합한 산소흡수제를 주성분으로 한 것이다.
산소흡수제
·환원성을 갖는 금속분 : 환원성철, 환원성아연, 환원성주석
·금속산화물 : 산화제1철, 사삼산화철
·환원성 금속화합물 : 탄화철, 규소철, 철카르보닐, 수산철
이들은 필요에 따라서 알카리금속, 알칼리토류 금속의 수산화물, 탄산염, 아황산염, 티오황산염, 제 3린산염, 제 2린산염, 유기산염, 할로겐화물, 활성탄, 활성알루미나, 활성백토, 페놀류 등의 보조제도 조합시켜 사용가능
·다가페놀를 골격내에 갖는 고분자화합물
·아스코르빈산 또는 이들의 화합물
추가로, 연신수지층(24)과 가열밀봉제층(22)과의 사이에 중간층(25), 자성체층 또는 기체 차단성 수지층(26b) 및 접착제층(26)을 갖는 적층체여도 좋다. 이 경우, 기체 차단성 수지로서는 에틸렌-비닐알콜 공중합체 규화물, 메톡시렌아딥파미드, 폴리아크릴로니트릴 등을 예로 들 수 있다.
또한, 흡습층, 산소흡수층, 탄성체층, 기체 차단성 수지층, 금속박층, 무기물질층은 필요에 따라서 조합할 수 있다. 탄성체층으로서는 표 3에 나타난 열가역성엘라스토머(TPE)가 적당하다.
상기와 같은 본 발명의 덮개의 사용대상인 합성수지제 용기로서는 폴리염화비닐(PVC), 폴리스티렌(PS), 폴리에스테르(A-PET, PEN, PET-G, PCTA), 폴리프로필렌(PP), 폴리카보네이트(PC), 폴리아크릴로니트릴(PAN), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌공중합체(ABS) 등을 수지제 용기, 또는 이들에 정전기대책으로서 도전성 카본미립자, 금속미립자, 산화주석과 산화아연, 산화티탄 등의 금속산화물에 도전제를 부여한 도전제 미분말, Si계 유기화합물, 계면활성제, 비스암모니움 유기황 반도체, 자외선경화형 또는 전자선경화형의 대전방지제를 첨가하여 도포한 것을 예로 들수 있다. 또한, PS계 수지시트 또는 ABS계 수지시트의 단면 또는 양면에 카본블랙을 함유한 PS계 또는 ABS계 수지필름 또는 시트를 함께 압축하여 일차적으로 적층된 복합 플라스틱시트를 형성한 것도 있다. 또는 전도성 처리로서, 플라스틱필름 표면에, 도전성 고분자를 형성시킨 것도 예로 들 수 있다.
또한 용기자체에 수증기 차단성, 기체 차단성을 부여하기 위해, 상술한 바와 같이 무기물질층,, 기체 차단성 수지층, 흡습층, 산소흡수층, 금속층을 갖는 용기, 또는 유리, 금속 등으로 형성시킨 용기를 사용할 수 있다.
이어서, 구체적으로 실시예를 나타내어 본 발명의 덮개를 다시 상세하게 설명한다.
(실시예 1)
연신수지층의 필름으로서, 하기의 이축연신수지필름을 준비하였다.
이축연신수지필름
PET : 이축연신폴리에틸렌테레프탈레이트
동양방적(주)제 에스팟트 6140, 두께=12㎛, 코로나처리품
OPP : 이축연신폴리프로필렌
동경셀로판지(주)제 OPU-1, 두께=12㎛, 코로나처리품
ONy : 이축연신나이론
동양방적(주)제 하덴필름-NS, N7150, 두께=12㎛, 코로나처리
또한, 접착제로서, 폴리에틸렌이민용액(일본촉매화학(주)제 P-100)을 준비하였다.
또한, 중간층용으로서, 하기의 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선상저밀도 폴리에틸렌(L·LDPE), 스티렌 70 내지 90중량％와 부타디엔 30 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체(S·B공중합체), 스티렌 20 내지 50중량％와 부타디엔 80 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체(S·B공중합체)의 수소첨가물, 하이인펙트폴리스티렌(HIPS), 선상포화폴리에스테르(포화폴리에스테르), 규소산화물증착필름(산화규소증착) 및 하기의 재료를 준비하였다.
L·LDPE : 삼정석유화학공업(주)제 울트젝스3550A
밀도 = 0.925g/㎤
S·B 공중합체 : 욱화성공업(주)제 아사후렉스 810
S·B 공중합체 수소첨가물 : 욱화성공업(주)제 타후텍 HID41
HIPS : 욱화성공업(주)제 스타이론 475D
포화폴리에스테르 : 동셀로화학(주)제 KS-011C
두께 = 30㎛, 유리전이온도 = 50℃
LDPE : 삼정석유화학(주)제 미라손 16-P
에틸렌-비닐알콜 공중합체 규화물 : (주)클라레제 에바일 EP-H101(에틸렌 공중합비율=30몰％, 산소투과량=2.0cc·20μ/㎡·24hr·atm)
알미박 : 선·알루미늄공업(주) 제 1N30(두께 7㎛)
산화규소증착 : 삼릉화성(주) 제 텍발리아 S
(폴리비닐알콜기재, 투습도 0.2g/㎡ 24hr, 산소투과도 = 0.1cc㎡·24hr·atm)
스티렌-부타디엔 블록공중합체 엘라스토머-: 일본합성고무(주) 제 JRS SIS
또한, 가열밀봉제층용으로서, 하기의 선상저밀도 폴리에틸렌필름(L·LDPE), 저밀도폴리에틸렌필름(LDPE), 폴리프로필렌필름(PP), 폴리우레탄-염화비닐/아세트산비닐공중합체(폴리우레탄), 접착성수지필름(EVA계), 아크릴계 점착제(점착제), 이온가교올레핀 공중합체 수지 필름(아이오노머), 아크릴계 수지 필름(아크릴계), 염화비닐-아세트산비닐 공중합체(염초비), 염소화폴리프로필렌필름(폴리프로필렌) 및 하기의 재료를 준비하였다.
L·LDPE : 동경셀로판지 (주)제 T.U.X FCD 두께 = 30㎛
PP : 동셀로화학 (주)제 투셀로CP GH 두께 = 30㎛
LDPE : 타마폴리 (주)제 V-1 두께 = 30㎛
폴리에스테르 Ⅰ : 대일정화공업 (주)제 세이카다인 556-NS
두께 = 2㎛
폴리우레탄 : 잔·인크텍 (주)제 P1-4메디움 두께 = 2㎛
(우레탄/염초비=2.0/7.5)
폴리에스테르Ⅱ : 대일정화공업 (주) 제 세이카다인 556-NC
두께 = 2㎛(폴리에스테르/질화면=75/25)
핫멜트접착제 : 잔·인크텍 (주) 제 HS-1
두께 = 10㎛(에틸렌-아세트산비닐-아크릴계)
EVA계 : 삼정·듀폰·폴리케미칼 (주) 제 CMPS V-201
두께 = 20㎛
아이오노머-: 삼정·듀폰·폴리케미칼 (주) 제 하이밀란 1652
두께 = 20㎛
아크릴계 : 대일본잉크화학공업 (주) 제 티크실 A-250D
두께 = 5㎛
에틸렌-아세트산 비닐계 수지 : 동양잉크공업 (주) 제 Q066PP
폴리스티렌계 수지 : 대일정화공업 (주) 제 PS-10 메디움
두께 = 5㎛
염초비 : 유니온카바이드사 제 VAGH
폴리프로필렌 : 일본제지 (주) 스팍론 813A 두께 = 5㎛
또한, 정전기확산층용으로서, 하기의 비스암모니움계 유기황 반도체(비스암모니움계 도체), 계면활성제형 대전방지제를 준비하였다.
비스암모니움계 도체 : (주)보론인터내셔날제 하이보론 SC
계면활성제형 대전방지제 : 용원산업 (주) 제 스타티사이드
이어서, 하기의 적층방법에 따라서, 하기 표 1-4에 나타낸 바와 같이 조합시켜서 하기의 5종류의 층구성의 적층체(시료 1 내지 16, 비교시료 1 내지 3)을 작성하였다. 또한, 가열밀봉제층으로서, 입경 0.5㎛의 실리카( SiO2)을 수지 100중량부에 대해서 100중량부 첨가한 가열밀봉제층과 , 입경 0.02㎛의 알루미나(Al2O3)를 수지 100중량부에 대해서 100중량부 첨가한 가열밀봉제층의 2종을 작성하였다.
층구성①
연신수지층/접착제층/가열밀봉제층/정전기확산층
층구성②
연신수지층/접착제층/중간층/가열밀봉제층/정전기확산층
층구성③
연신수지층/접착제층/중간층/접착제층/가열밀봉제층/정전기확산층
층구성④
연신수지층/접착제층/중간층/가열밀봉제층
(중간층에 있는 적층체의 적층방법)
우선, 연신수지필름상에 접착제를 도포한 후, 드라이라미네이팅법 또는 압출라미네이팅법으로 중간층(두께 30㎛)을 형성하였다. 이어서, 중간층상에 ①필름상 가열밀봉제층은 드라이라미네이팅으로, ②용제계 가열밀봉제층, 핫멜트접착제에 의한 가열밀봉제층은 코팅법으로 각각 가열밀봉제층을 형성하였다. 이 후, 가열밀봉제층상에 비스암모니움계 유기황 반도체의 물/IPA 용해액을 그라비아리바스법으로 도포(도포량 = 0.1g/㎡)해서 정전기확산층(두께=0.05㎛)을 형성하였다.
(중간층 없는 적층체의 적층방법)
연신수지필름상에 접착제를 도포한 후, 드라이라미네이팅법 또는 압출라미네이팅법으로 가열밀봉제층을 형성한 후, 가열밀봉제층상에 비스암모니움계 유기황 반도체의 물/IPA 용해액을 그라비아리바스법으로 도포(도포량=0.1g/㎡)해서 정전기확산층 (두께 = 0.05㎛)을 형성하였다.
표 1-4
적층체 층구성 연신수지필름 중간층 가열밀봉제층 정전기확산층
시료 1시료 2시료 3 ①①① PETOPPONy - - -- - -- - - L·LDPE*PP*LDPE* 있음있음있음
시료 4시료 5시료 6시료 7시료 8시료 9시료 10 ②②②②②②② PETPETPETPETPETPETPET L·LDPE(40％),S·B공중합체(60％)L·LDPE(40％),S·B공중합체(50％)S·B공중합체수첨(10％)L·LDPE(40％),S·B공중합체(40％)S·B공중합체수첨(10％),HIPS(10％)L·LDPE(40％),S·B공중합체(60％)포화폴리에스테르L·LDPE(40％),S·B공중합체(60％)LDPE 폴리에스테르Ⅰ폴리에스테르Ⅰ폴리에스테르Ⅱ폴리에스테르Ⅱ폴리우레탄핫멜트 접착제(EVA)EVA계 있음있음있음있음있음있음있음
시료 11시료 12시료 13시료 14시료 15시료 16 ②③③③③② PETPETPETPETPETPET LDPE에틸렌-비닐알콜공중합체 규화물알미박산화규소증착층, 폴리비닐알콜스티렌-이소프렌 블록공중합체L·LDPE(40％),S·B공중합체(60％) 아이오노머EVA계*EVA계*LDPE*LDPE*폴리에스테르Ⅱ 있음있음있음있음있음있음**
비교시료 1비교시료 2비교시료 3 ④④④ PETPETPET L·LDPE(40％),S·B공중합체(60％)L·LDPE(40％),S·B공중합체(60％)L·LDPE(40％),S·B공중합체(60％) 폴리에스테르Ⅰ카본분산형폴리에스테르Ⅰ폴리에스테르Ⅰ 없음없음계면활성제형대전방지층
* : 필름접합시킴. 또한 EVA계와 아이오노머는 용융압출하고, 그외 다른 것은 용제도공.
**: 비스암모니움계 도체(60％), 폴리에스테르 Ⅱ(40％)의 혼합물.
이어서, 상기의 각 적층체(시료 1 내지 16, 비교시료 1 내지 3)에 있어서, 헤스도, 전광선투과율, 표면저항율, 전하멸쇠시간을 하기의 조건에서 측정하였다.
또한, 시료 4 내지 10은 도 6에 나타난 바와 같이 도전성 폴리염화비닐수지기재(태평화학 (주) 제 XEG47)로 형성된 PVC제 캐리어테이프에 대해서 덮개로서 열증착하였다. 열증착은 PVC제 캐리어테이프에 상기의 각 적층체를 가열밀봉해서, 150℃, 0.5초, 3.0kgf/㎠의 열증착 조건 1, 및 130℃, 0.2초, 1.0kgf/㎠의 열증착 조건 2의 2종류의 조건에서 행하고, 이후에, 하기의 조건으로 박리강도를 측정하였다. 한편, 시료 1 내지 3, 시료 11 내지 16은 폴리프로필렌과 LDPE를 50:50으로 혼합한 수지를 이용해서 작성한 시트를 구경 50mm, 높이 50mm의 원주상으로 형성하고, 이 플렌지 부분에 가열밀봉을 이용하여, 상기의 열증착 조건 1로 각 적층체를 열증착하고, 이 후에 하기의 조건에서 박리강도를 측정하였다.
(헤즈도 및 전광선 투과율의 측정조건)
스가 시험기 (주) 제 칼라컴퓨터-SM-5SC로 측정한다.
(표면저항율의 측정조건)
22℃, 40％ RH하에서, 삼릉유화 (주) 제 하이레스타 IP로 측정한다.
(전하멸쇠시간의 측정조건)
23±5℃, 12±3％ RH하에서, 5000V에서 99％ 멸쇠하기 까지 요하는 시간을 MIL-B-81705에 준거하여, ETS사(Electron-Tech Systems, Inc)제의 STATIC DECAY METER-406C로 측정한다.
(박리강도의 측정조건)
23℃, 40％ RH하에서, 동양볼드윈(주)제 텐시론만능시험기 HTH-100으로 측정한다(박리속도=300㎜/분, 180。박리)
각적층체에 관한 상기항목의 측정결과와 박리형태를 하기의 표 1-5에 나타내었다.
표 1-5
적층체 헤스도(％) 전광선투과율(％) 표면저항율 (Ω) 전하량멸쇠시간(초)
시료 1시료 2시료 3 303530 807882 107107107 0.10.10.1
시료 4시료 5시료 6시료 7시료 8시료 9시료10 25262825153410 85848085857890 107107107107107107107 0.10.10.10.10.10.10.1
시료11시료12시료13시료14시료15시료16 1215--101025 8885--929085 107107107107107107 0.10.10.10.10.10.1
비교시료 1비교시료 2비교시료 3 277825 852090 1013이상1081013이상 0.10.10.1
표 1-5a
(표 1-5의 계속)
적층체 가열밀봉제층에 실리카첨가 가열밀봉제층에 알루미나첨가
박리강도(g/15㎜) 박리형태조건 1 박리형태조건 2 박리강도(g/15㎜) 박리형태조건 1 박리형태조건 2
시료 1시료 2시료 3 120015001200 응집파괴응집파괴응집파괴 - - -- - -- - - 110013001100 응집파괴응집파괴응집파괴 - - -- - -- - -
시료 4시료 5시료 6시료 7시료 8시료 9시료 10 600650650600500400600 층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리 응집파괴응집파괴응집파괴응집파괴응집파괴응집파괴응집파괴 500350600500500300500 층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리응집파괴 응집파괴응집파괴응집파괴응집파괴응집파괴응집파괴응집파괴
시료 11시료 12시료 13시료 14시료 15시료 16 150060060015001500600 응집파괴응집파괴응집파괴응집파괴응집파괴층간박리 - - -- - -- - -- - -- - -- - - 130050050013001300500 응집파괴응집파괴응집파괴응집파괴응집파괴층간박리 - - -- - -- - -- - -- - -- - -
비교시료1비교시료2비료시료3 600300600 층간박리응집파괴층간박리 응집파괴계면박리응집파괴 500200500 층간박리응집파괴층간박리 응집파괴계면박리응집파괴
*박리형태... 응집파괴 : 가열밀봉제층내부 파괴에 의한 박리
층간박리 : 가열밀봉제층과 중간층과의 사이에서 박리
계면박리 : 가열밀봉제층과 피착제와의 사이에서 박리
표 1-5에 나타난 바와 같이, 비교예 1, 3은 도성이 나쁘고, 비교예 2는 투명성이 나빴다.
(실시예 2)
실시예 1과 동일한 방법으로, 하기의 표 1-6에 나타낸 바와 같이 조합시켜 PET층/접착제층/중간층/가열밀봉제층/비스암모니움계 유기황 반도체층으로 된 충구성의 적층체(시료 1 내지 16, 비교시료 1-6)를 작성하였다. 또한, 가열밀봉제층은 입경 0.01㎛의 실리카(SiO2)를 수지 100중량부에 대해서 120중량부 첨가하였다.
표 1-6
적층체 중간층 가열밀봉제층 정전기확산층
L·LDPE S·B공중합체 S·B 공중 합체수첨 HIPS
시료 1시료 2시료 3시료 4시료 5시료 6시료 7시료 8시료 9시료 10시료 11시료 12시료 13시료 14시료 15시료 16 12121240404040408888404040404040 888080605042421012--606060606060 --8----528--25--12------------ ----8--5--2825---------------- 폴리에스테르 Ⅰ폴리에스테르 Ⅰ폴리에스테르 Ⅰ폴리에스테르 Ⅰ폴리에스테르 Ⅰ폴리에스테르 Ⅰ폴리에스테르 Ⅰ폴리에스테르 Ⅰ폴리에스테르 Ⅰ폴리에스테르 Ⅰ아크릴계에틸렌-아세트산비닐계아크릴-염초비계(40％,60％)폴리에스테르-염초비계(40％, 60％)폴리스티렌계폴리프로필렌계 있음있음있음있음있음있음있음있음있음있음있음있음있음있음있음있음
비교시료1비교시료2비교시료3비교시료4비교시료5비교시료6 59540404040 9552556060 ----35------ ------55---- 폴리에스테르 Ⅰ폴리에스테르 Ⅰ폴리에스테르 Ⅰ폴리에스테르 Ⅰ폴리에스테르 Ⅰ폴리에스테르 Ⅰ 있음있음있음있음없음*
*정전기확산층 : 계면활성제와 대전방지제를 사용
이어서, 상기의 각 적층체(시료 1 내지 16, 비교시료)에 대해서, 실시예 1과 동일한 방법으로 해서 헤스도, 전광선 투과율, 표면저항율, 전하멸쇠시간, 박리강도를 측정하였다. 또한, 박리강도는 도 6에 나타난 바와같이 PVC제 캐리어테이프에 대해서 덮개로서 열증착하여 측정하였다. 각 적층체에 관한 상기 항목의 측정결과와 박리형태를 하기의 표 1-7에 나타냈다.
표 1-7
적층체 헤스도(％) 전광선투과율(％) 표면저항율(Ω) 전하멸쇠시간(초) 박리강도(g/㎜) 박리형태조건 1 박리형태조건 2
시료 1시료 2시료 3시료 4시료 5시료 6시료 7시료 8시료 9시료 10시료 11시료 12시료 13시료 14시료 15시료 16 25292925353639451215252920181925 90858492807570659292929092929085 107107107107107107107107107107107107107107107107 0.010.010.010.010.010.010.010.010.010.010.010.010.010.010.010.01 12001150115065080080080082011001100750450500550700700 층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리 응집박리응집박리응집박리응집박리응집박리응집박리응집박리응집박리응집박리응집박리응집박리응집박리응집박리응집박리응집박리응집박리
비교시료 1비교시료 2비교시료 3비교시료 4비교시료 5비교시료 6 181827552525 909085609292 1071071071071013이상1013이상 0.010.010.010.012.0 이상(멸쇠아님)10 125080700700600600 층간박리계면박리층간박리층간박리층간박리층간박리 응집박리계면박리응집박리응집박리응집박리응집박리
*박리형태 ... 응집박리 : 가열밀봉제층내부 파괴에 의한 박리
층간박리 : 가열밀봉제층과 중간층 사이에서 박리
계면박리 : 가열밀봉제층과 피착체와의 사이에서 박리
표 1-7에 나타나 바와같이, 비교예 1은 박리강도가 지나치게 크고, 동시에 제막성에 문제가 있다.
또한, 비교예 2는 박리강도가 지나치게 적다. 또한, 비교예 3은 중간층에 블록킹이 발생하고 있다. 비교예 4는 투명성이 나쁘고, 비교예 5, 6은 전도성이 불량하다.
(실시예 3)
실시예 2의 시료 4와 동일하게 PET 필름의 단면에 중간층, 가열밀봉제층 및 정전기확산층을 형성하였다
이어서, 대전방지제로서, 하기의 3종의 대전방지제를 준비하였다.
일본유지 (주) 제 뉴엘레간 A(카티온계)···A
촉매화성공업 (주) 제 ELCOM P3501 ···B
주우세멘트 (주) 제 R321
(자외선경화형 산화주석도핑타입)···C
또한, 반사방지막용으로서 하기의 조성의 반사방지막용 도포를 준비하였다.
(반사방지막용 도표의 조성)
불화마그네슘 30중량부
폴리에스테르수지(동양방적(주) 제 바이론)
(유리전이온도 50℃) 20중량부
용제(톨루엔/메틸에틸케톤=1/1) 50중량부
따라서, PET 필름의 반사면에, 그라비아리바스법으로 대전방지제를 도포해서 대전방지층(두께 0.5㎛)을 형성하고, 추가로 이 대전방지층상에 그라비아리바스법으로 반사방지막용 도료를 도포해서 반사방지막(두께 0.1㎛)을 형성해서 적층체(시료 1 내지 4)를 작성하였다.
이어서, 상기의 각 적층체(시료 1 내지 4)에 따라서, 실시예 1과 동일한 방식으로 해서 표면저항율 및 전하멸쇠시간을 측정하였다.
각 덮개에 관한 상기항목의 측정결과와 표면반사의 유무를 하기의 표 1-8에 나타내었다.
표 1-8
축재 대전방지제 반사방지막 표면저항율(Ω) 전하량멸쇠시간 표면반사의 유무
시료 1시료 2시료 3시료 4 ABCD 있음있음있음없음 109109108108 0.10.10.10.1 없음없음없음없음
표 1-8에 나타난 바와 같이, 대전방지층을 갖는 시료 1 내지 4는 정전기 방지성이 있다. 또한, 반사방지막을 갖는 시료 1 내지 3은 표면반사가 없고, 적층체의 경우에 난반사, 광원의 영향을 유효하게 방지할 수 있다.
(실시예 4)
실시예 1과 동일한 방법으로 이축연신 PET층/접착제층/중간층/가열밀봉제층/비스암모니움계 유기황 반도체로 구성된 층구성의 적층체(시료 1 내지 16, 비교시료 1 내지 2)를 작성하였다. 또한, 중간층의 수지조성은 L·LDPE 40％, S·B공중합체 60％로 하였다.
상기의 각 적층체를 실시예 1과 동일한 방법으로 PVC제 캐리어테이프에 대해서 가열밀봉을 이용해서, 150℃, 0.5초, 3.0kgf/㎠의 열증착 조건으로 열증착하여, 이 후 실시예 1과 동일한 조건에서 박리강도를 측정한 딥업을 구했다.
표 1-9
가열밀봉제층 첨가제 충진량(*) 딥업치(g/2㎜)
종류 입경
시료 1시료 2시료 3시료 4시료 5시료 6시료 7시료 8시료 9시료 10시료 11시료 12시료 13시료 14시료 15시료 16 우레탄-염초비계(40％:60％)우레탄-염초비계(40％:60％)우레탄-염초비계(40％:60％)우레탄-염초비계(40％:60％)우레탄-염초비계(40％:60％)우레탄-염초비계(40％:60％)우레탄-염초비계(40％:60％)우레탄-염초비계(40％:60％)우레탄-염초비계(40％:60％)염초비폴리에스테르 Ⅰ아크릴계폴리스티렌계폴리프로필렌계에틸렌-초비계아크릴-염초비계(40％:60％) 실리카(SiO2)Al2O3황산바리움아크릴비스폴리에틸렌분말폴리에스테르비스폴리스티렌비스실리카실리카실리카실리카실리카실리카실리카실리카실리카 0.01㎛0.02㎛0.1㎛10㎛1㎛20㎛5㎛0.01㎛0.01㎛0.01㎛0.01㎛0.01㎛0.01㎛0.01㎛0.01㎛0.01㎛ 1001001001001001001001200100100100100100100100 15202035304030501020151020401030
비교예1비교예2 우레탄-염초비(40％:60％)우레탄-염초비(40) (60) 실리카실리카 0.01㎛0.01㎛ 0.5220 605
(*)수지 100중량부에 대한 첨가제(중량부)
표 1-9에 나타난 바와 같이, 시료 1 내지 16은 어느 것도 딥업이 50g/2㎜ 이하로 양호하였다. 그러나, 비교시료 1은 딥업이 50g/2㎜을 초과하였고, 또한 비교시료 2는 딥업이 적기는 하였으나 투명성이 나빴다.
이상에 상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 가열밀봉제층의 한쪽 면에 비스암모니움계 유기황 반도체를 주성분으로 한 정전기확산층이 위치하고, 이 정전기확산층에 의해 적층체는 습도에 영향을 받지 않는 양호한 정전기 방지성을 가지며, 가열밀봉제층의 다른 면에 연신수지층을 마련한 적층체로부터 구성된 덮개와 자루에는 우수한 정전기특성이 부여되고, 정전기에 의한 수용물의 파괴, 노화를 방지할 수 있고, 동시에 덮개를 박리하는 경우, 연신수지층과 가열밀봉제층 사이 또는 가열밀봉제층 내부에서 박리가 발생하고, 이것에 의해 가열밀봉제층의 높은 접착성을 유지한 상태로, 딥업이 낮은 양호한 박리성을 얻을 수 있고, 덮개의 합성수지제 용기로의 열증착조건의 설정이 용이하게 되고, 추가로 정전기확산층이 투명하기 때문에 내용물의 볼 수 있는 특성 우수한 덮개, 자루로 할 수 있다.
제 2의 실시예
이하, 본 발명의 제 2실시예에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.
도 14는 본 발명의 적층체(덮개)의 일예를 나타낸 개략단면도이다. 도 14에 있어서, 적층체(1)는 내열성기재층(4), 접착제층(6), 중간층(5) 및 가열밀봉제층(2)을 이와 같은 순서로 적층하여 만들었다.
이와 같은 본 발명의 적층체(덮개)는 루프스티프네스법에 의한 초기충격강도P가 5g 내지 20g의 범위이고, 또한 스티프네스 강도 f는 상기 충격강도 P이하이고, 스티프네스 강도 f와 측정개시후의 경과시간 t(t는 3분이상)와는 f=-at+b(a,b는 정수, t는 변수)의 관계가 있고, 0≤a≤0.1을 만족한다.
여기서, 루프스티프네스법에 의한 루프조건은 샘플폭 25㎜, 루프길이 62㎜, 루프작성시의 샘플텐션 20g이고, 또한, 압입조건은 압입속도 3.5㎜/초, 압입량 5㎜, 압입치구와 샘플과의 접촉경 25.4㎜이다.
상기의 초기충격강도 P는 루프상태의 적층체(덮개)에 외력을 가한 시의 반발력을 나타내고, 스티프네스강도 f는 루프상태의 적층체(덮개)의 압입시의 복원력을 나타내고, 초기충격강도 P와 같거나 적게된다. 이 때문에, 초기충격강도 P와 스티프네스강도 f가 커지면 커질수록, 적층체(덮개)의 요(허리)는 크게된다. 또한, 스티프네스강도 f가 초기충격강도 P보다 큰 값이 되는 경우, 적층체(덮개)의 요(허리)가 강해지게 되고, 적층체(덮개)가 구부러져서 박리조작이 어려워진다.
또한, 스티프네스강도 f와 측정개시후의 경과시간 t와의 사이에는 상기와 같이 비례관계식이 성립하지만, 비례정수 a가 0.1 이상인 경우, 스피프네스강도 f가 측정개시후의 시간경과와 함께 감소하는 경향이 현저하고, 적층체(덮개)가 외압에 의해 압입된 경우의 복원력이 없는 것을 의미하고, 만일 초기충격강도 P가 5g≤P≤20g의 범위에 있어도, 적층체(덮개)는 요(허리)가 약해지고, 딥업이 후술한 2㎜폭에서 50g이하라고 하는 기준을 초과하게 된다.
초기충격강도 P가 5g 미만의 경우, 외력에 대한 적층체(덮개)의 반발력이 약하기 때문에, 적층체(덮개)는 허리가 약해지고, 따라서 상술한 딥업의 기준(2㎜에서 50g이하)을 초과하게 된다. 한편, 초기충격강도 P가 20g을 초과하는 경우, 적층체(덮개)의 강성이 지나치게 강해져서 굴곡성이 나빠지고, 후술하는 바와 같이 합성수지제 용기로부터 덮개를 박리하는 경우의 조작성이 저하된다. 또한, 초기충격강도 P가 20g를 초과한 적층체(덮개)에서는 두께가 지나치게 큰 경우이고, 가열밀봉성이 나쁘고, 저온에서의 가열밀봉이 어려워지게 된다.
이어서, 본 발명의 적층체(덮개)(1)를 구성하는 각층에 대해서 설명한다.
(1)내열성기재층(4)
내열성기재층(4)은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르수지, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀수지, 나이론 등의 폴리아미드수지, 폴리카보네이트수지, 폴리이미드(PI), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리페닐렌설페이드(PPS), 폴리알릴레이트(PA), 폴리에스테르에테르(PEE), 폴리아미드이미드(PAI), 전방향족폴리아미드(APA), 폴리파라반산(PPA), 폴리옥시디알졸(POD), 폴리히단토인(PHY) 등의 일축연신필름 또는 이축연신필름으로 형성할 수 있다. 이와 같이 내열성기재층을 마련하는 것에 의해 적층체(덮개)에 내열성을 부여할 수 있다. 내열성기재층의 두께는 적층체의 사용목적에 따라서 적당한 간격을 설정할 수 있고, 예를 들면 12 내지 50㎛정도로 할 수 있다.
또한, 도 14에 나타낸 적층체(1)에서, 내열성기재층(4)의 접착제층(6)이 형성된 면에 필요에 따라서 예비코로나처리, 플라즈마처리, 샌드블라스트처리 등의 표면처리를 실시해서, 접착제층(6)과의 접착성을 높여도 좋다. 또한, 필요에 따라서 정전기 발생방지처리를 실시한 것도 사용될 수 있다.
(2)접착제층(6)
접착제층(6)은 저밀도폴리에틸렌, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀 공중합체, 폴리에틸렌비닐아세테이트 공중합체, 아이오노머-, 폴리프로필렌, 에틸렌메타크릴산 공중합체, 에틸렌아크릴산 공중합체, 또는 이들의 변성물의 어느 것 하나인 폴리올레핀계, 폴리에틸렌이민계, 유기티탄화합물경, 폴리부타디엔계, 이소시아네이트계, 폴리에스테르우레탄계, 폴리에테르우레탄계의 접착제 등에 의해 형성할 수 있다.
본 발명에서는 접착제층(6)은 적층체(1)의 요(허리)를 강하게 한다는 점, 및 내열접착성, 제조가공적성, 30 내지 40℃의 온도에서 경화가 가능하다는 점에서, 2액경화형 접착제를 이용해서 형성하는 것이 바람직하다.
2액 경화형 접착제의 주제로서는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜 등의 디올성분과, 아디핀산, 아젤라인산, 셉틴산, 이소프탈산, 테레프탈산 등의 이염기 성분으로 합성된 폴리에스테르폴리올, 및 이들의 변성물과 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜 등의 폴리에테르폴리올 및 이들의 변성물과, 에틸렌 디에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 크리메티롤프로판 등의 저분자 폴리올 등이 선택된다.
또한, 2액경화형 접착제의 경화제로서는 트릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포린디이소시아네이트, 트리스(이소시아네이트페닐), 메탄-트리스(이소시아네이트페닐)티오포스페트 등의 이소시아네트 모노머와, 트릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 이소시아네이트 모노머를 트리메틸롤프로판에 부가한 우레탄폴리머, 헥사메틸렌디이소시아네이트뷰렛트, 헥산메틸렌디이소시아네이트 및 이소포론디이소시아네이트 트리머 등의 이소시아네이트 변성물이 선택된다.
상기와 같은 주제와 경화제를 사용한 2액경화형 접착제로 접착제층(6)을 형성하는 경우, 적층체(1)의 요(허리)를 강하게 하는 목적으로 통상의 2액경화제 접착제에 주제와 경화제의 혼합할합에 비해, 경화제의 혼합할합을 높게하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 주제와 경화제의 혼합할합을 100:10 내지 100:70의 범위로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 경화제의 혼합할합을 높게하는 것에 의해, 접착층(3)중의 가교점이 많아지게 되고, 이 결과강성이 높아지고, 영율이 큰값으로 되고, 적층체(1)의 요(허리)를 강하게할 수 있다. 또한, 경화제의 혼합할합이 상기의 범위를 초과하면, 가교점이 지나치게 많아지게 되고, 접착층의 응집력이 강하게 되어 접착력이 약해지는 경향이 있다.
이와 같이 접착제층(6)의 두께는 5 내지 80㎛정도가 바람직하다. 접착층(3)은 내열성기재 필름상에 도포 또는 압출하여 형성할 수 있고, 이 접착층(3) 상에 중간층(4)을 드라이라미네이팅 또는 압출라미네이팅할 수 있다.
또한, 접착제층(6)의 요(허리)를 강하게 하고, 낮은 딥업을 가능하게 하기 위해, 무기계미립자, 유기계미립자, 또는 유기구상비즈를 열가역성수지 100중량부에 대해서 1 내지 300중량부의 범위로 함유할 수 있다. 함유량이 수지 100중량부에 대해서 1중량부 미만에는 이 첨가효과가 불충분하고, 또한, 300중량부를 초과하면, 후술하는 바와같이 투명성을 얻을 수 없다. 사용하는 무기계미립자, 유기계미립자, 유기구상비즈의 크기, 재료는 후술하는 중간층(4)에 함유한 무기계미립자, 유기계미립자, 유기구상비즈와 동일하여, 여기서의 설명은 생략한다.
(3)중간층 5
본 발명의 적층체(덮개)(1)를 구성하는 중간층(5)은 단층구성 및 다층구성의 어느 하나여도 좋고, 제 1의 실시예와 동일한 것을 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 중간층(5)의 요(허리)를 강하게 하기 위해서, 중간층(4)에 무기계미립자, 유기계미립자, 또는 유기구성비즈를 열가역성 수지 100중량부에 대해서 1 내지 300중량부의 범위로 함유시키는 것이 바람직하다. 함유량이 수지 100중량부에 대해서 1중량부 미만에서는 이 첨가효과가 불충분하고, 또한 300중량부를 초과하면 후술하는 바와 같이 투명성을 얻을 수 없다. 무기계미립자, 유기계미립자, 유기구상비즈의 크기는 일차입자로 0.001 내지 200㎛, 바람직하게는 0.01 내지 10㎛ 정도이다. 이와 같이, 가열밀봉제층에 무기계미립자, 유기계미립자, 또는 유기구상비즈를 첨가하는 것에 의해, 가열밀봉시의 열가역성수지의 열 및 압력에 의한 팽창, 수축을 적게할 수 있고, 가열밀봉제층중의 열가역성수지 내부에 잔류응력을 적게하는 효과와 열가역성수지 단체로 이루어진 가열밀봉제층 보다도 피막강도(특히, 전단강도, 인장강도)를 적게하는 효과로부터 열증착 강도의 낮은 딥업이 달성된다고 여겨지고 있다.
상기의 무기계 미립자로서는 SiO2, Al2O3, TiO2, Fe2O3, ZnO, SnO2, CeO2, NiO, PbO, S2Cl2, SnCl2, ZnCl2, FeCl2, CaCO3, MgCO3, B2O3, 함수·무수칼슘실리케이트, 함수알루미늄실리케이트, 알루미늄실리케이트, 마그네슘실리케이트, 칼슘실리케이트, 황산바리움, 황산납, 황산스트론티움, 수산화알루미늄의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수가 있다. 또한, 상기의 유기계 미립자와 유기 구상 비즈로서는 아크릴계, 폴리올레핀계, 폴리스티렌계, 또는 폴리에스테르계로 이루어진 유기미립자 및 유기 구상 비즈의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
(4) 가열밀봉제층 2
본 발명의 적층체(덮개)(1)를 구성하는 가열밀봉제층(2)은 제 1의 실시예와 동일한 형태의 것을 사용할 수 있다.
또한, 가열밀봉제층(2)의 요(허리)를 강하게 하고, 낮은 딥업을 가능하게 하기 위한 다른 수단으로서, 가열밀봉제층(2)에 사용한 열가역성수지에 대해서, 상술한 접착제층(6)에 사용가능한 경화제를 첨가시키고, 가열밀봉제층(2)의 강성을 높이고, 영률을 높여서 요(허리)를 강하게 할 수 있다. 이 경우의 경화제의 첨가량은 열가역성수지에 대해서 0.5 내지 30중량％ 정도가 바람직하다. 또한, 이와 같이 가열밀봉제층(2)에 경화제를 첨가하는 것에 의해, 가열밀봉제층(2)의 내열성을 향상시키고, 동시에 내블록킹성을 부여할 수도 있다.
상술의 가열밀봉제층(2)의 두께는 0.1 내지 60㎛, 특히 0.5 내지 30㎛가 바람직하다. 가열밀봉제층의 두께가 0.1㎛ 미만의 경우, 가열밀봉제층의 형성이 어렵다. 또한, 가열밀봉제층의 두께가 60㎛을 초과하는 경우는 적층체의 전체두께가 지나치게 커져서, 적층체의 요(허리)가 강해져서, 충분한 회전이 나빠지고, 또한 덮개로서 가열밀봉하는 경우의 필요열량이 커져서 고속가열밀봉이 어려워져서 생산성이 나빠지게 된다.
또한, 가열밀봉제층(2)은 필름상태로 중간층(5)에 접합시켜도 좋고, 또는 중간층(5) 상에 용융상태 또는 용제에 용해한 상태로 도포해서 형성해도 좋다.
도 16은 본 발명의 적층체의 다른 예를 나타낸 개략단면도이다. 도 16에 있어서, 적층체(11)는 다층구조의 내열성기재층(14), 접착제층(16), 중간층(5) 및 가열밀봉제층(2)을 이 순서로 적층해서 얻어진다. 이 적층체(덮개)(11)에서는 내열성기재층(14)은 제 1 내열성기재층(14a)과 제 2 내열성기재층(14b)을 추가접착제층(19)으로 접합시켜서 다층구조로 한 것이다. 이와 같이 내열성수지층을 다층구조로하는 것에 의해, 적층체(덮개)(11)의 요(허리)를 강하게 할 수도 있다. 이 경우, 내열성기재층(14)은 상술의 적층체(덮개)(1)를 구성하는 내열성기재층(4)을 형성하기 위한 수지필름을 접착제로 접합해서 2층이상의 다층구조로한 것, 또는 공압출 등에 의해 형성된 다층구조의 필름의 어느것 하나여도 좋다. 다층구조의 내열성기재층(14)을 구성하는 각층의 두께는 3 내지 35㎛ 정도가 바람직하고, 다층성 기재층(14) 전체의 두께는 12 내지 50㎛ 정도로 할 수 있다. 또한, 상술한 필름을 접합시켜서 다층구조로 하기 위한 추가접착제층(19)은 상술의 적층체(덮개)(1)를 구성하는 접착제층(6)을 형성하기 위한 접착제와 동일한 것을 사용할 수 있다.
또한, 적층체(덮개)(11)를 구성하는 접착제층(6), 중간층(5) 및 가열밀봉제층(2)은 상술의 적층체(덮개)(1)를 구성하는 접착제층(6), 중간층(5) 및 가열밀봉제층(2)과 동일하게 형성할 수 있고, 여기서의 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 적층체 및 덮개는 이하의 방법에 의해 대전방지성이 부여된 것이여도 좋다.
즉, ①가열밀봉제층에 금속산화물을 도전처리한 것, 카본, 계면활성제 등의 대전방지제를 함유시키고, ②가열밀봉제층의 중간층형성면과 반대의 면에, 금속산화물을 도전처리한 것, 카본, 계면활성제 등의 대전방지제를 도포해서 대전방지층을 형성하고, ③내열성기재층, 접착제층, 중간층의 어느것 1개에 금속산화물을 도전처리한 것, 카본, 계면활성제 등의 대전방지제를 함유시킨 것에 의해, 적층체(덮개)에 대전방지성을 부여할 수 있다.
이용한 대전방지제로서는 산화납, 산화인듐, 산화아연 등의 금속산화물 등에 도전성처리를 실시한 입경 0.01 내지 1㎛의 도전성분말, 도전성카본, 계면활성제, 비스암모니움계 유기황 반도체 등이 있다.
보다 구체적으로는 하기의 대전방지제를 선택할 수 있다.
(1)케쳔블랙, 아세틸렌블랙, 파네스트블랙 등의 입경 20 내지 150㎛, 표면적 60㎡/g 이상의 도전성 카본.
(2)산화납, 산화인듐, 산화아연 등의 금속산화물, 금속황화물 또는 금속황산염계에 도핑 등의 도전성 처리를 실시한 1차 입자경 0.01 내지 1㎛의 도전성 분말.
(3)구리, 주석, 알루미늄, 니켈, 금 등의 입자경 0.01 내지 10㎛의 입자 또는 섬유상의 금속을 주체로 한 분말.
(4)음이온계, 양이온계, 비이온계, 양이온계의 어느것의 계면활성제.
상기의 음이온계 계면활성제로서는 황산화유, 석염, 황산화에스테르유, 황산화아미드유, 올레핀의 황산에스테르염류, 지방알콜황산에스테르염, 알킬황산에스테르염, 지방산에틸술폰산염, 알킬술폰산염, 알킬벤젠술폰산염, 나프탈렌술폰산과 포르말린과의 혼합물, 석신산에스테르술폰산염, 린산에스테르염 등을 예로 들 수 있다.
또한, 양이온계 계면활성제로서는 제 1급아민염, 제 3급아민염, 제 4급암모니움 화합물, 피리딘 유도체 등을 예로 들 수 있다.
또한, 비이온계 계면활성제로서는 다가알콜의 부분적 지방산에스테르, 지방알콜의 에틸렌옥사이드 부가물, 지방산의 에틸렌옥사이드 부가물, 지방아미드 또는 지방산아미드의 에틸렌옥사이드 부가물, 알킬페놀의 에틸렌옥사이드 부가물, 알킬나프톨의 에틸렌옥사이드 부가물, 다가알콜의 부분적 지방산에스테르의 에틸렌옥사이드 부가물 등을 예로 들 수 있다.
추가로, 양성계면활성제로서는 카르본산 유도체, 이미다졸린 유도체 등을 예로 들 수 있다.
(5)지방산유도체, 4관능기성 규소부분가수분해물, 비스암모니움계 유기황 반도체.
상기의 ①에서, 가열밀봉제층에 상술한 대전방지제를 함유시킨 경우, 열가역성수지 100중량부에 대해서 대전방지제를 1 내지 300중량부 함유시킨 것이 바람직하다. 또한, 상기의 ③에서, 내열성기재충, 접착층, 중간층의 적어도 1개에 상술의 대전방지제를 함유시킨 경우도 열가역성수지 100중량부에 대해서 대전방지제를 1 내지 300중량부 함유시키는 것이 바람직하다. 한편, 상기의 ②에서 가열밀봉제층의 중간층 형성면과 반대의 면에 상술의 대전방지제를 도포해서 대전방지층을 형성하는 경우, 대전방지층의 두께는 0.2 내지 20㎛ 정도가 바람직하다.
상술한 바와 같이 대전방지성을 부여한 적층체(덮개)는 가열밀봉제층측의 표면저향율이 22℃, 90％ RH하에서 1012Ω/□이하이고, 또는 적층체(덮개)에서, 23±5℃, 12±3％ RH하에서 5000V로부터 99％ 전하가 멸쇠하는데 요하는 전하멸쇠시간이 2초이하인 것이 바람직하다.
이어서, 구체적 실시예를 들어 본 발명의 적층체(덮개)를 다시 상세히 설명한다.
(1)재료준비
①내열성기재층
내열성기재층용의 필름으로서 하기의 수지필름을 준비하였다.
수지필름
·PET : 이축연신폴리에틸렌테레프탈레이트
동양방적(주)제 에스펫트
두께 = 3, 6, 12, 16, 25, 31(㎛)의 6종
·ON : 이축연신나이론
(주)흥인제 보닐BN-W, 두께 = 10㎛
·PC : 폴리카보네이트
바이엘 (주) 제, 마크로홀N타입, 두께 = 20㎛
②접착층
접착층용 접착제로서 하기의 2종의 접착제를 준비하였다.
접착제
·2액경화형 접착제 :
주제 ···에스테르계, 에테르계, 아크릴계, 에폭시계, 폴리이미드계
경화제···디페닐메탄디이소시아네이트
·접착성수지 :
무수말레인산그라프트폴리에틸렌
아이오노머-
삼정·듀폰폴리케미칼(주)제 하이미란 H-1652
③중간층
중간층용으로서 하기의 수지 필름을 준비하였다.
중간층용의 수지·필름
·중간층
선상저밀도 폴리에틸렌(L·LDPE) 30중량％와, 스티렌 70 내지 90중량％와 부타디엔 30 내지 10중량％와의 스틸렌-부타디엔공중합체(S·B공중합체) 70중량％을 혼합하고, 이소프렌-숀법으로 두께 30㎛의 필름으로 만들었다.
L·LDPE : 삼정석유화학공업 (주) 제 울트젝스 3550A
밀도 : 0.935g/㎤
S·B공중합체 : 욱화성공업 (주) 제 아사프렉스810
·중간층 2
아이오노머- : 삼정·듀폰폴리케미칼 (주)제
하이미란AM-7902-1, 두께 30㎛
·중간층 3
에틸렌-아세트산비닐공중합체 : 일본유니카-(주)제
NUC-3808, 두께 30㎛
·중간층
포화폴리에스테르계수지 : 동양방적 (주) 제 포화PET
두께 30㎛
④가열밀봉제층
가열밀봉제층용의 도공액으로서 하기 조성의 도공액을 준비하였다.
가열밀봉제층용의 도공액
·도공액 A
염화비닐-아세트산비닐공중합체 수지
유니온카바이드사제 비닐라이트VAGH ...50중량부
도전성미분말
삼릉메트리얼 (주) 제 도전성미분말T-1
평균입경 0.05㎛ ...50중량부
·도공액 B
우레탄수지 일본폴리우레탄공업 (주) 제
닛포란5120 ...20중량부
염화비닐-아세트산비닐공중합체수지
유니온카바이드사제 비닐라이트 VAGH ...80중량부
⑤대전방지제
하기 2종의 대전방지제를 준비하였다.
·비스암모니움계 유기황 반도체 수용액
(주)보론인터내셔날제
·계면활성제형 대전방지제 (주)화왕 일렉트론스트리퍼-
⑥미립자
하기의 무기계 미립자 및 유기계 미립자를 준비하였다.
·무기계 미립자 ; 알루미나 평균입경 0.01㎛
실리카 평균입경 5.0㎛
도전성산화주석 평균입경 0.02㎛
·유기계 미립자 : 아크릴비즈 평균입경 10㎛
폴리에스테르비즈 평균입경 20㎛
(2)적층체(덮개)의 제조
내열성기재층이 다층구조인 덮개(시료 1 내지 10, 하기표 4참조), 접착층의 주제와 경화제의 비율을 변화시킨 덮개(시료 11 내지 22, 하기표 5참조) 및 접착층, 중간층 및 가열밀봉제층의 적어도 1개에 미립자를 첨가한 덮개(시료 23 내지 49, 하기표 6참조)를 하기의 순서로 제작하였다.
①내열성기재층의 다층화(시료 1 내지 10에 대해서)
내열성기재층을 다층화하는 경우는 하기의 2액경화형 접착제(주제 : 경화제 = 9:1)를 사용하고, 그라비아리바스법에 의해 접착제층의 두께가 2㎛로 되게 드라이라미네이팅법으로 형성하였다. 또한, 2액경화형 접착층의 주제는 하기표 4에 나타낸 접착층의 주제와 동종의 것을 사용하였다.
②접착층 및 중간층의 형성(전시료에 대해서)
1)2액경화형 접착제로 구성된 접착층을 통해서 중간층(1)과 내열성기재층과의 적층은 주제와 경화제를 혼합한 2액경화형 접착제를 내열성 수지층 상에 그라비아리바스법으로 건조시 5 내지 10㎛의 두께가 되게 도공하고, 이 접착층상에 드라이라미네이팅법을 이용해서 중간층(1)을 적층해서 내열성기재층/접착층/중간층(1)으로 이루어진 적층체로 하였다.
2)접착성수지로 구성된 접착층을 통해서 중간층(1)과 내열성기재층과의 적층은 열용융압출한 라미네이팅법을 이용해 내열성기재층과 중간층(1)과의 사이에 두께 15㎛의 접착층을 형성해서, 내열성기재층/접착층/중간층(1)으로 이루어진 적층체로 하였다.
3)내열성기재층이 상기와 같이 다층구조로 한 것인 경우, 다층화에 사용한 접착제와 동일한 접착제를 사용해서, 내열성수지층상에 그라비아리바스법으로 건조시 5 내지 10㎛의 두께가 되게 접착층을 형성해서, 이 접착층 상에 드라이라미네이팅법을 이용해서 중간층(1)을 적층해서 내열성기재층/접착층/중간층(1)으로 구성된 적층체로 하였다.
4)접착층을 통해서 중간층(2 내지 4)과 내열성기재층과의 적층은, 우선 접착제를 내열성수지층 상에 그라비아리바스법으로 건조시 5 내지 10㎛의 두께로 되게 접착층을 형성하고, 이 접착층상에 열용융압출해서 라미네이팅법으로 두께 30㎛의 중간층을 형성해서, 내열성기재층/접착층/중간층(2 내지 4)으로 이루어진 적층체로 하였다.
③가열밀봉제층의 형성(전시료에 대해서)
상기②로 얻어진 내열성기재층/접착층/중간층으로 이루어진 적층체의 중간층 측면에 그라비아리바스법으로 도공액 A 또는 도공액 B를 도포해서 두께 2㎛의 가열밀봉제층을 형성하였다.
또한, 도공액 B를 이용해서 가열밀봉제층을 형성한 경우, 이 가열밀봉제층 상에 대전방지제(비스암모니움계 유기황 반도체)를 그라비아리바스법으로 도포(도포량 0.5g/㎡)로 해서 대전방지층을 형성하였다. 또한, 시료 22에서는 도공액 B를 이용해서 가열밀봉제층을 형성한 후, 계면활성제형 대전방지제를 도포(표 5에 도공액 C로 기재)하고, 비교예 5에서는 도공액 B를 이용해서 가열밀봉제층을 형성하는 것만으로 대전방지제의 형성을 행하였다(표 5에 도공액으로 기재)
④미립자 함유의 접착층, 중간층, 가열밀봉제층의 형성(시료 23 내지 49)
1)접착층 : 2액경화형 접착제를 사용하는 경우, 용액상태로 주제 100중량부에 대해서 미립자 50 내지 100중량부를 첨가한 후, 드라이라미네이팅법에 제공하였다.
또한, 접착성수지를 사용하는 경우, 드라이라미네팅법으로 접착성수지 100중량부에 대해서 미립자 30 내지 50중량부를 첨가한 후, 열용융압출하는 라미네이팅법에 제공하였다.
2)중간층 : 드라이라미네이팅법으로 중간층수지 100중량부에 대해서 미립자 50중량부를 첨가한 후, 열용융압출한 라미네이팅법에 제공하였다.
3)가열밀봉제층 : 도공액 A, B에, 열가역성수지 100중량부에 대해서 미립자 1 내지 300중량부를 첨가한 후 도포에 제공하였다.
(3)적층체(덮개)의 평가
①적층체(덮개)의 박리강도와 딥업의 측정
1)박리강도의 측정
도전성 카본 포함된 폴리카보네이트제 캐리어테이프에 대해서 덮개를 하기의 조건하에서 가열밀봉하고, 이후에 하기의 조건으로 박리한 경우의 최대박리강도와 최소박리강도의 평균치를 박리강도로 하였다. 측정결과를 하기의 표 2-1 내지 2-3에 나타내었다.
·밀봉조건 : 밀봉온도 130℃
밀봉압력 2.0kgf/㎠
밀봉시간 0.5초
·박리조건 : 박리폭(덮개의 폭) 15㎜
박리각도 180。
박리속도 300㎜/분
2)딥업의 측정
도전성 카본 포함된 폴리카보네이트제 캐리어테이프에 대해서 덮개를 하기 1)과 동일한 조건으로 가열밀봉하고, 이 후 하기의 조건에서 박리한 경우의 최대 박리강도와 최소박리강도의 차를 딥업으로 하였다. 측정결과를 하기의 표 2-1 내지 2-3에 나타내었다.
·박리조건 : 박리폭(덮개의 폭) 2㎜
박리각도 180。
박리속도 300㎜/분
②적층체(덮개)의 요(허리)의 강도 측정
루프스티프네스법을 이용해서 하기의 조건으로 초기충격치 P(단위 g), 및 측정개시 3분, 5분, 10분후에 스티프네스강도 f(단위 g)를 측정하였다. 이 경우, 루프길이를 62㎜에 설정한 시료를 5㎜ 압입한 경우를 t(단위 분)=0으로 하고 또한 t(단위 분)=0 내지 30까지에서의 최대 스티프네스강도를 초기충격치 P로 하였다.
·밀봉조건 : 샘플폭 25㎜
루프길이 62㎜
루프작성시의 샘플텐션 20G
·압입조건 : 압입속도 3.5㎜/초
압입량 5㎜
압입치구의 경 25.4㎜
이어서, 측정개시 3분, 5분, 10분 후에 스티프네스강도 f로 최소자승법에 의해 측정개시후의 시간 t(단위 분)와 스티프네스강도 f와의 관계를 식, f=-at+b로 한 경우의 비례정수를 산출하였다. 결과를 하기의 표 2-1 내지 2-3에 표시하였다. 여기서 비례정수는 -a이다.
③적층체(덮개)의 표면저항율의 측정
23℃, 상대습도 60％에서, 삼릉화학(주)하이레스타 IP에서 측정하였다(인가전압 10V). 측정결과를 하기의 표 2-1 내지 2-2-에 나타내었다.
④적층체(덮개)의 전하멸쇠시간의 측정
23±5℃, 상대습도 12±3％에 있어서, 5000V로부터 99％ 멸쇠하기 까지에 요하는 시간을 MIL-B-81705에 준거해서, ETS사(Electron-Tech Systems Inc.)제의 STATIC DECAY METER-406C에서 측정하였다. 측정결과를 하기의 표 2-1 내지 2-2에 나타냈다.
(4)적층체(덮개)의 평가결과의 검사
①내열성기재층이 다층구조인 덮개(시료 1 내지 10)에 대해서
표 2-1
축재 내열성기재층의 적층구조최표면적측→←중간층측 접착층의 주제 *1 중간층 가열밀봉제층 *2 표면저항율 Ω/□
시료 1시료 2시료 3시료 4시료 5시료 6시료 7시료 8시료 9시료 10 PET(6)/PET(6)PET(3)/PET(3)/PET(3)PET(6)/PET(6)/PET(6)PET(12)/PET(6)PET(6)/PET(6)/PET(6)PET(6)/PET(6)/PET(6)PET(6)/PET(6)/PET(6)PET(6)/PET(6)/PET(6)PET(12)/PET(10)PET(20)/PET(3) 에스테르계에스테르계에스테르계에스테르계에테르계아크릴계에폭시계이미드계에테르계에테르계 중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층2)중간층3)중간층4) 도공액 B도공액 B도공액 B도공액 B도공액 A도공액 A도공액 A도공액 A도공액 A도공액 A 108108108108107107107107107107
비교예1비교예2 PET 16PET 13 에스테르계에스테르계 중간층1)중간층1) 도공액 B도공액 A 108107
표 2-1a
(표 2-1의 계속)
축재 전하멸쇠시간(초) 밀봉성 루프스티프네스법에서의 요 측정치
박리강도(g/min) 딥업 박리형태 초기충격치 P (g) 스티프네스강도f(g) 비례정수×103g/min
시료 1시료 2시료 3시료 4시료 5시료 6시료 7시료 8시료 9시료 10 0.010.010.010.010.010.010.010.010.010.01 500520400400410420430500600400 121510101210615105 층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리 5.55.77.76.57.58.08.26.07.815 4.84.96.25.06.16.36.54.56.011.0 -24-26-40-35-30-42-45-30-40-72
비교예 1비교예 2 0.010.01 490250 55100 층간박리응집파괴 4.912 4.59.0 -21-65
*1 접착제층에 있어서, 주제와 경화제의 비율은 각각 주제 100에 대해서 경화제 25이다.
*2 표중, 도공액 A는 밀봉층으로서 도공액 A을 이용한 것. 도공액 B를 코팅후 비스암모니움 유기황 반도체를 도포.
표 2-1에 나타난 바와같이, 내열성기재층이 2층 또는 3층의 다층구조인 시료 1 내지 10은 표면저항율이 1012Ω/□이하, 전하멸쇠시간이 2초이하이고, 또한 박리강도가 100 내지 1200g/15㎜의 범위내이고, 딥업이 50g/2㎜이하이고, 동시에 박리형태가 가열밀봉제층과 중간층이 박리하는 층간박리형태이고, 안정된 박리성을 가지고 있다. 따라서, 시료 1 내지 10의 루프스티프네스법에 의한 초기충격치 P는 5 내지 20g의 범위이고, 스티프네스강도 f는 측정개시후의 경과시간 t와 비례관계이고, 비례정수는 -0.1≤비례정수≤0을 만족하고, 시료 1 내지 10은 적당한 요(허리)의 강도를 가지고 있다는 것이 확인되었다.
이에 비해서, 비교예 1은 루프스티프네스법에 의한 초기충격치 P가 5g미만이고, 딥업이 50g/2㎜을 초과하고, 박리성이 불안정하였다.
또한, 비교시료 2는 딥업이 50g/2㎜을 초과하고, 박리형태가 가열밀봉제층의 내부파괴에 의한 박리형태(응집파괴)이기 때문에, 박리성이 불안정하였다.
②접착층의 주제와 경화제의 비율을 변화시킨 덮개(시료 11 내지 22)에 대해서
표 2-2
축재 내열성기재층 접착층조성 2액경화형접착제의 주제수지 및 주제 100에 대한 경화제 비율 중간층 가열밀봉제층 표면저항율 Ω/□
시료 11시료 12시료 13시료 14시료 15시료 16시료 17시료 18시료 19시료 20시료 21시료 22 PET 12PET 16PET 16PET 16PET 16PET 16PET 16PET 16PET 16PET 16PET 16PC 20 폴리에스테르폴리에스테르폴리에스테르폴리에스테르폴리에스테르아크릴계에폭시계이미드계폴리에스테르폴리에테르폴리에테르폴리에테르 252525126025252525252525 중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층2)중간층3)중간층4) 도공액 B도공액 B도공액 B도공액 B도공액 B도공액 B도공액 B도공액 B도공액 A도공액 A도공액 A도공액 C 1081081081081081081081081071071071012
비교예3비교예4비교예5 PET 16PET 16PET 16 폴리에스테르폴리에스테르폴리에스테르 97525 중간층1)중간층1)중간층1) 도공액 B도공액 B도공액 D 1071071013
표 2-2a
(표 2-2의 계속)
축재 전하멸쇠시간(초) 밀봉성 루프스티프네스법에서의 요 측정치
박리강도(g/min) 딥업 박리형태 초기충격치 P (g) 스티프네스강도f(g) 비례정수×103g/min
시료 11시료 12시료 13시료 14시료 15시료 16시료 17시료 18시료 19시료 20시료 21시료 22 0.010.010.010.010.010.010.010.010.010.010.011.5 520560560550500520540600600700700800 3515163061061010202025 층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리 5.06.46.55.21516188.07.07.28.017 4.05.15.04.11214156.35.05.16.313 -22-45-44-25-72-75-82-50-30-32-50-85
비교예 3비교예 4비교예 5 0.010.0110.0 550200550 75630 층간박리중간층과접착제층의 박리층간박리 4.8255.0 3.9204.0 -20-102-22
* 표중, 도공액 C는 밀봉제층으로서 도공액 B를 코팅한 후 계면활성제를 도포. 도공액 D는 도공액 B만을 도공.
표 2-2에 나타난 바와 같이, 접착층의 주제와 경화제의 혼합비율이 100:10 내지 100:70의 범위에 있는 시료 11 내지 22는 표면저항율이 1012Ω/□이하, 전하멸쇠시간이 2초이하이고, 또한 박리강도가 100 내지 1200g/15㎜의 범위내이고, 딥업이 50g/2㎜이하이고, 동시에 박리형태가 가열밀봉제층과 중간층이 박리하는 층간박리형태이고, 안정한 박리성을 가지고 있다. 따라서, 시료 11 내지 22의 루프스티프네스법에 의한 초기충격치 P는 5 내지 20g의 범위이고, 스티프네스강도 f는 측정개시후의 경과시간 t와 비례관계이고, 비례정수는 -0.1≤비례정수≤0을 만족하고, 시료 11 내지 22는 적당한 요(허리)의 강도를 가지고 있다는 것이 확인되었다.
이에 비해서, 비교예 3은 접착층에 있는 경화제의 비율이 적고, 루프스티프네스법에 의한 초기충격치 P가 5g미만이고, 딥업이 50g/2㎜을 초과하고, 박리성이 불안정하였다.
또한, 비교시료 4는 접착층에서 경화제의 비율이 크고, 딥업이 적어 양호하지만, 루프스티프네스법에 의한 초기충격치 P가 20g를 초과하고, 접착층과 중간층 사이에 박리가 생기고, 덮개로서의 실용성에 흠이 있다.
추가로, 비교시료 5는 표면저항율이 1012Ω/□을 초과하여, 덮개로서의 실용성에 흠이 있다.
③접착층, 중간층 및 가열밀봉제층의 적어도 1개에 미립자를 첨가한 덮개(시료 23 내지 49)에 대해서
표 2-3
축재 미립자의종류 접착층 중간층 가열밀봉제층
조성 미립자첨가량수지100에대한할합 수지 미립자첨가량수지100에대한할합 도공액 미립자첨가량수지100에대한할합
시료 23시료 24시료 25시료 26시료 27시료 28시료 29시료 30시료 31시료 32시료 33시료 34시료 35시료 36시료 37시료 38시료 39시료 40시료 41시료 42시료 43시료 44시료 45시료 46시료 47시료 48시료 49 알루미나실리카산화주석아크릴비스폴리에스테르비스실리카실리카아크릴비스폴리에스테르비스알루미나실리카산화주석아크릴비스폴리에스테르비스알루미나알루미나알루미나알루미나실리카산화주석아크릴비스폴리에스테르비스산화주석산화주석실리카산화주석폴리에스테르비스 2액2액2액2액2액PEIPEI2액2액2액2액2액2액2액2액2액2액2액2액2액2액2액2액2액2액 100100100505030305050000000000000000000 중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층2)중간층3)중간층4)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층1)중간층2)중간층3)중간층4) 00000000050505050505050500000000000 도공액B도공액B도공액A도공액B도공액B도공액B도공액B도공액B도공액B도공액B도공액B도공액A도공액B도공액B도공액B도공액B도공액B도공액B도공액B도공액A도공액B도공액B도공액A도공액A도공액B도공액A도공액B 0000000000000000060100804530528010080100
비교예6비교예7비교예8 미첨가산화주석산화주석 2액2액2액 000 중간층1)중간층1)중간층1) 000 도공액B도공액A도공액A 00.5305
표 2-3a
(표2-3의 계속)
축재 밀봉성 요의 측정치
박리강도(g/min) 딥업 박리형태 초기충격치 P (g) 스티프네스강도f(g) 비례정수×103g/min
시료 23시료 24시료 25시료 26시료 27시료 28시료 29시료 30시료 31시료 32시료 33시료 34시료 35시료 36시료 37시료 38시료 39시료 40시료 41시료 42시료 43시료 44시료 45시료 46시료 47시료 48시료 49 51052050052050052051053054070070080082075088090010006506005506006204907508007501020 3530353028323029302020252525303545161481020326101020 층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리중간층과접착층의박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리층간박리 5.05.26.05.55.86.05.26.05.26.06.25.85.75.75.45.15.06.87.08.07.86.25.27.07.67.76.4 4.04.14.94.35.05.14.14.94.04.95.24.54.54.44.84.04.15.55.76.05.95.24.05.75.85.85.2 -22-23-25-24-24-26-24-25-24-28-30-25-26-27-24-21-18-38-41-48-50-35-21-40-45-46-35
비교예 6비교예 7비교예 8 550100800 75625 층간박리층간박리층간박리 4.84.97.8 3.63.66.0 -20-20-55
·층구성 : 내열성기재층(두께 16㎛ PET)/접착층/중간층(두께 30㎛)/가열밀봉제층(두께 2㎛)
·접착층 : 접착성수지와 2액 경화형접착제를 이용하였다. 2액 경화형접착제는 주제 12폴리에스테르계를 이용하고, 경화제를 주제 100에 대해서 10첨가함
·표기방법 2액 경화형접착제 : 2액 무수말레인산 그라프트폴리에틸렌 : PE 아이오노머- : I
표 2-3에 나타난 바와같이, 접착층에 미립자를 첨가한 덮개(시료 23 내지 31), 중간층에 미립자를 첨가한 덮개(시료 32 내지 39), 및 가열밀봉제층에 미립자를 첨가한 덮개(시료 40 내지 49)는 모두 박리강도가 100 내지 1200g/15㎜의 범위 내에 있고, 딥업이 50g/2㎜이하이고, 동시에 박리형태가 가열밀봉제층과 중간층이 박리하는 층간박리형태이고, 안정한 박리성을 갖는다. 따라서, 시료 23 내지 49의 루프스티프네스법에 의한 초기충격치 P는 5 내지 20g의 범위이고, 스티프네스강도 f는 측정개시후의 경과시간 t와 비례관계이고, 비례정수는 -0.1≤비례정수≤0을 만족한 것이고, 시료 23 내지 49는 적당한 요(허리)의 강도를 갖는 것이 확인되었다.
이에 대해서, 비교예 6은 접착층, 중간층, 가열밀봉제층의 어느것에도 미립자를 첨가하지 않았기 때문에, 루프스티프네스법에 의한 초기충격치 P가 5g 미만이고, 딥업이 50g/2㎜을 초과하고, 박리성이 불안정하였다.
또한, 비교시료 7은 가열밀봉제층에 미립자를 첨가했지만, 이 첨가량이 적어서 루프스티프네스법에 의한 초기충격치가 5g미만이고, 딥업이 50g/2㎜을 초과하고, 박리성이 불안정하였다.
추가로, 비교시료 8은 가열밀봉제층에 미립자를 첨가했지만, 이 첨가량이 많아서, 딥업이 적어 박리성이 양호하지만, 투명성이 나쁘고, 덮개로서의 실용성에 흠이 있다.
이상에 상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 루프스티프네스법에 의한 초기충격치 P는 5 내지 20g의 범위이고, 스티프네스 강도 f는 측정개시후의 경과시간 t(t≥3)와 비례관계이고, 비례정수는 -0.1≤비례정수≤0을 만족하고 있고, 적층체(덮개)의 요(허리)의 강도가 크고, 이것에 의해 덮개의 박리시의 딥업이 낮아지고, 동시에 덮개를 박리하는 경우에 중간층과 가열밀봉제층과의 층사이에서 박리, 또는 가열밀봉제층 내부에서 응집파괴박리가 일어나서, 가열밀봉제층의 높은 접착성을 유지한 채로, 딥업이 낮은 양호한 박리성을 얻을 수 있고, 덮개의 합성수지제 용기로의 열증착조건의 설정이 용이하고, 또한 내용물을 눈으로 확인할 수 있는 특성이 우수하게 된다.
제 3의 실시예
본 발명의 적층체로 구성된 덮개(카바테이프)는 도 17에 나타난 바와 같이, 캐리어테이프에 가열밀봉할 수 있는 카바테이프(1)이고, 이 카바테이프(1)는 2층으로 된 연신필름(4a, 4b)을 추가접착제층(9)을 통해서 접합한 복합기재시트(4), 앵커코팅층(8), 접착제층(6), 중간층(5), 가열밀봉제층(2) 및 비스암모니움계 황반도체를 주성분으로 한 정전기확산층(3)을 순서적으로 적층한 것이다.
본 발명의 연신필름(4a, 4b)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 나이론 등의 폴리아미드, 폴리카보네이트 등의 열가역성수지로 제막된 3 내지 25㎛의 일축 또는 이축 연신필름(4a, 4b)이다. 따라서, 추가접착제층(9)과의 접착강도를 강고하게 안정화하기 위해서, 추가접착제층(9)과 접착하는 측을 필요에 따라서 예비 코로나방전처리, 플라즈마처리, 샌드블라스트처리 등의 표면처리를 실시할 수 있다.
또한, 제 1의 실시예에 나타난 바와 같이 계면활성제 등의 대전방지제를 포함시켜 대전방지처리를 실시할 수도 있다.
따라서, 복합기재시트(4)는 상기의 동종 또는 이종의 2층 필름(4a, 4b)을 바람직하게는 경화반응형 추가접착제층(9)을 통해서 복합하는 것에 의해 형성된다.
본 발명의 열경화형의 추가접착제층(9)은 폴리에스테르계수지, 폴리에테르계수지, 우레탄계 수지, 비닐계 공중합체, 에틸렌·아크릴계수지, 폴리티올, 에폭시수지 등을 주성분으로 하고, 이 경화제로서 트릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이오시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크시렌디이소시아네이트, 나프탈렌-1,5디이소시아네이트, 폴리아민 등이 있다.
또한, 전리방사선 경화형 수지로서는 분자중에 중합성 불포화결합, 또는 에폭시기를 갖는 예비폴리머, 올리고머 및/또는 단량체를 적당히 혼합한 조성물을 이용한다. 예를 들면 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트 등이 있다.
추가접착제층(9)의 도포와 , 기재시트(4)와 중간층(5)과의 적층은 통상의 드라이라미네이팅으로 행할 수 있다. 추가접착제층(9)의 도포는 그라비아코팅법, 롤코팅법 등의 방법으로 행할 수 있다.
반응경화형의 추가접착제층(9)의 두께는 카바테이프(1)에 강성을 부여하는 요인이 되고, 1 내지 10㎛, 바람직하게는 2 내지 5㎛이다. 2㎛이하에서는 접착강도를 균일하게 할 수 없고, 또한 10㎛ 이상의 접착제층은 가격면에서 불리하고, 강성이 강하고, 카바테이프(1)에 균열을 생기게한다. 또한, 접착제층(9)이 두꺼워져서 저온에서의 가열밀봉성이 저해된다.
복합기재시트(4)는 내열성의 연신필름(4a, 4b)과, 반응 경화형 접착제층(9)의 복합작용에 의하여 카바테이프(1)를 캐리어테이프(31)에 가열밀봉하는 경우에 접촉하는 가열밀봉에 의해 카바테이프가 열증착하거나, 열수축하는 내열성을 가질 수 있다.
2층이상의 연신필름(4a, 4b)을 추가접착제층(9)을 통해서 형성시킨 복합기재시트(4)는 단층인 것보다, 반응형의 추가접착제층(9)의 작용에 의해 시트로서의 강성이 크게되고, 박리각도가 안정해서, 박리하는 경우의 최대치와 최소치의 범위인 딥업을 적게할 수 있다고 추측할 수 있다.
또한, 단층의 경우, 연신필름을 두껍게하는 것에 의해 강성을 크게할 수 있지만, 두꺼워지는 것에 의해 가열밀봉제층(2)이 요구하는 열량이 전달될 수 없고, 가열밀봉의 온도를 높게 설정할 필요가 있다. 이 때문에 내열성이 노화하여 캐리어테이프(1)가 변형과 미세한 변화를 겪고, 전자부품을 설치(室裝)하는 경우의 위치가 변동하는 원인이 된다.
복합기재시트(4)는 도시하지는 않았지만, 연신필름 3층 이상에 의해 접착제층을 포함해서 5층이상으로 될 수도 있다.
따라서, 이 총두께는 사용목적에 의해 적당하게 설정될 수 있지만, 6 내지 100㎛, 바람직하게는 20 내지 45㎛이다
복합기재시트(4)의 가열밀봉제층(2)과의 반응면, 즉 최외면에는 필요에 따라서 계면활성제, 도전성카본블랙, 금속증착, 금속산화물 등의 도전성 미분말들을 사용해서, 대전방지처리를 실시해서 기재시트(4)의 표면에 티끌, 먼지 등의 부착방지 또는 다른면과의 접촉에 의한 정전기의 발생을 방지할 수 있다.
복합기재시트(4)와 중간층(5)과는 반응형의 접착제층(6)을 통해서 드라이라미네이팅에 의해 형성하거나, 앵커코팅층(8)을 마련한 복합기재시트(4)에 중간층(5)을 단층 또는 다층의 용융압출한 코팅법에 의해 만들어 질 수 있다.
일반적으로는 복합기재시트(4)와 중간층(5)과의 사이에 마련한 접착제층(6)에 열가역성수지를 이용하는 것에 의해, 가열밀봉을 행하는 경우의 열 및 압력을 균일화할 수 있다.
접착제층(6)은 폴리에틸렌, 에틸렌·아세트산비닐공중합체, 에틸렌·아크릴산공중합체, 에틸렌·아크릴산에스테르공중합체, 아이오노머-, 폴리프로필렌 등의 변성물의 단체 또는 블렌드물의 어느것을 이용해서 용융압출 코팅 또는 샌드위치라미네이팅에 의해 마련할 수 있고, 이 두께는 60㎛이하이다.
접착제층(6)을 마련하는 경우, 복합기재시트(4)와 열가역성수지인 접착제층(6)과의 접착을 강고히 하기 위해서, 용융압출 코팅에 이용한 앵커코팅층(본 명세서에서는 AC층이라고 기재함)(8)을 마련하는 것이 바람직하다. AC층(8)은 이소시아네이트계, 폴리에틸렌이민계 등의 통상의 것을 사용할 수 있지만, 반응경화형의 접착제를 AC층(8)으로서 이용하는 것에 의해 카바테이프 전체의 강성을 높게할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
접착제층(6)의 두께가 60㎛을 초과하면 카바테이프로서의 전달성이 저하해서 가열밀봉 온도를 높게 설정해야할 필요가 있기 때문에 바람직하지는 않다.
본 발명의 중간층(5)은 카바테이프(1)를 캐리어테이프(31)와 가열밀봉한 경우에 쌍방의 시트를 균일하게 밀착하는 쿠션의 작용을 하기도 한다. 동시에 가열밀봉한 카바테이프(1)를 캐리어테이프(31)로부터 박리하는 경우에, 도 20, 도 21에 나타난 바와 같이 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과의 사이에 층간박리할 수 있게, 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과의 접착강도를 규제하기도 한다.
중간층(5)은 도 17에 나타낸 단층구조, 도 18 및 도 19에 나타낸 다층구조의 어느 것이여도 좋고, 제 1의 실시예와 동일한 형태의 열가역성수지의 2종 이상을 조합시켜서 형성할 수 있다.
도 18에 있어서 중간층(5)은 제 1 수지층(5a) 및 제 2수지층(5b)으로부터 되고, 도 19에 있어서 중간층(5)은 제 1수지층(5a), 제 2수지층(5b), 및 제 3수지층(5c)으로 이루어진다.
본 발명의 카바테이프(1)는 중간층(5)에 가열밀봉제층(2)을 마련하는 것으로, 캐리어테이프(31)에 가열밀봉시킨 카바테이프(1)를 박리하는 경우 도 21에 나타난 바와 같이, 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과의 층사이에서 발생하는 바람직한 형태의 박리형태가 나타난다. 즉, 도 20에 나타난 바와 같이 엠보스부(32)를 갖는 캐리어테이프(31)로부터 가열밀봉부(10)를 마련한 카바테이프(1)를 박리하는 경우, 도 21에 나타난 바와 같이 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과의 사이에서 층간박리가 일어난다. 이 경우의 박리강도는 가열밀봉제층(2)과 정전기확산층(3)과의 접착강도, 또는 정전기확산층(3)과 캐리어테이프(31)과의 접착강도보다 약하고, 100 내지 1200g/15㎜의 범위인 것이 바람직하다. 박리강도가 100g/15㎜ 미만이되면, 카바테이프(1)를 가열밀봉한 용기를 이송하는 것에 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과의 사이에서 층간박리가 일어나 내용물이 탈락하는 위험성이 있다. 또한, 박리강도가 1200g/15㎜를 초과하면, 카바테이프(1)를 박리하는 경우 캐리어테이프(31)의 엠보스부(32)가 진동해서 내용물이 떨어져나가는 위험성이 있어 바람직하지 않다.
또한, 상기의 박리강도는 23℃ 상대습도 40％에 있어서, 박리각도 180。, 박리속도는 300㎜/min으로 측정한 값이다(이하, 본 명세서에서는 특히 한정하지 않는 한 상기의 조건으로 측정한 값을 기재한다).
또한, 딥업은 2㎜ 폭으로 측정한 경우 30g이하가 바람직하다. 30g 이상의 경우 카바테이프(1)를 캐리어테이프(31)로부터 박리하는 경우 캐리어테이프(31)가 진동해서 내용물이 떨어져나간다.
상기와 같이, 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과의 층간박리는 가열, 가압을 충분히 행하는 것으로 달성될 수 있다. 예를 들면, 가열온도를 130 내지 200℃, 가열시간을 0.3 내지 2.0초, 가압을 0.73 내지 3.0kgf/㎠정도로 한다.
180도 박리하는 박리강도는 가열밀봉제층(2)과 캐리어테이프(31)과의 가열밀봉강도보다 약하고, 100 내지 1200g/15㎜의 범위인 것이 바람직하다. 박리강도가 100g/15㎜ 미만이면, 내용물을 수납해서 이송하는 경우에 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과의 층사이에서 박리해서 내용물이 탈락하는 위험성이 있다. 또한, 박리강도가 1200g/15㎜을 초과하면 카바테이프(1)를 박리하는 경우 캐리어테이프가 진동해서 내용물이 떨어져나갈 수 있어 바람직하지 않다.
본 발명의 카바테이프(1)는 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과의 사이에서 박리하는 것으로부터 가열밀봉 조건에 의해 변화하는 것은 아니다. 따라서, 카바테이프(1)와 캐리어테이프(31)과의 가열밀봉은 충분히 가열해서 행할 수 있고, 안정한 가열밀봉 강도와 박리강도를 얻을 수 있다.
본 발명의 카바테이프(1)의 가열밀봉제층은 제 1의 실시예와 동일한 형태인 것을 이용할 수 있다.
본 발명의 가열밀봉제층에 마련된 정전기확산층(3)은 제 1의 실시예와 동일한 형태인 것을 이용할 수 있다.
본 발명의 카바테이프(1)는 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과의 층사이에서 박리하는 것이여서, 조건에 좌우되는 것이 아닌 캐리어테이프(31)와 가열밀봉할 수 있고, 따라서 안정한 박리성을 나타낸다. 이와 같은 층간박리를 도 20 내지 도 21을 참조해서 상세히 설명한다. 먼저 도 20에 나타낸 포켓(12)을 갖는 캐리어테이프(11)에 도 17에 나타낸 카바테이프(1)를 가열밀봉한다. 이 가열밀봉은 엠보스부(32)의 양단부에 소정의 폭으로 점선의 가열밀봉부(10)를 마련해서 행해진다. 이 상태에서 덮개(1)의 중간층(5)과 정전기확산층(3)과의 접착강도는 100 내지 1200g/㎜의 범위이고, 가열밀봉제층(31)과 정전기확산층(3)과의 접착강도보다도 적은 것이다. 이어서, 카바테이프(1)를 캐리어테이프(31)로부터 박리하는 경우, 선상의 가열밀봉부(10)에 있어서, 가열밀봉제층(2) 및 정전기확산층(3)은 캐리어테이프(11)에 가열밀봉시킨 상태이고, 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)와의 사이에서 박리한다. 따라서, 카바테이프(1)는 가열밀봉제층(2) 및 정전기확산층(3)에서 선상의 강열밀봉부(10)를 캐리어테이프(31)에 남겨진 상태로 박리된다. 즉, 본 발명의 카바테이프(1)는 캐리어테이프(31)에 대해서 안정한 가열밀봉성과, 박리가 용이하다는 상반되는 특성을 겸비하고 있다. 또한, 복합기재시트(4)가 다층의 연신필름으로부터 구성되는 것으로부터 박리시의 딥업도 적고, 안정하게 박리할 수 있다.
본 발명의 카바테이프(1)의 사용대상으로 되는 캐리어테이프(31)의 재질은 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리에스테르(A-PET, PEN, PET-G, PCTA), 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴, ABS 등이다. 따라서, 이것에 대전방지대책으로서, 제 1의 실시예에서 예시한 바와 같이 도전성 카본블랙 미립자, 금속미립자, 금속염화물에 도전성을 갖는 도전성 미분말, 유기규소화합물 또는 계면활성제를 포함시키거나, 이들을 함유한 것을 도포하는 것이 있다. 또한 폴리스티렌계 및 ABS계 수지시트의 단면 또는 양면에 카본블랙을 함유한 폴리스티렌계 또는 ABS계 수지를 함께 압출하는 것으로 일체로 적층한 다층시트와 플라스틱시트의 표면에 도전성고분자를 형성하는 것이 있다.
또는 도전성처리로서 플라스틱시트의 표면에 도전성 고분자를 형성시킨 것을 예로 들 수 있다.
이어서 구체적 실시예를 나타내어 본 발명의 카바테이프를 더욱 상세히 설명한다.
(실험예 1)
도 17에 나타난 바와 같이, 두께 12㎛의 이축연신 폴리에스테르필름(4a)과 두께 6㎛의 표면처리를 실시한 이축연신 폴리에스테르필름(4b)[이것도, 에스펫트 6140 동양방주식회사제 상품명]과를 타케락 A515에 경화제로서 타케네이트 A-50[무전약품공업주식회사제 상품명]을 접착제층(7)을 마련해서 드라이라미네이팅해서 복합기재시트(4)를 작성하였다.
중간층의 구성재료로서의 다음 것을 표 1에 나타낸 조성으로 이용해서 단층의 두께 30㎛의 중간층(5)을 작성하였다.
①에틸렌-α·올레핀공중합체(E·O 공중합체) : 울트젝스 3550[삼정석유화학공업주식회사제 상품명] 밀도=0.925g/㎤.
②스티렌-부타디엔 블록공중합체(S·B 공중합체) : 아사프렉스 810[욱화성공업주식회사제 상품명] 스틸렌 70 내지 90중량％와 부타디엔 30 내지 10중량％.
③S·B 공중합체수첨물 : 탈라텍 H1041 [욱화성공업주식회사제 상품명] 스티렌 20 내지 50중량％와 부타디엔 80 내지 50중량％.
④하이인펙트폴리스티렌(HIPS) : 스타이론 475D [욱화성공업주식회사제 상품명].
⑤스티렌-부타디엔 블록엘라스토머-(S·B 블록엘라스토머-) : 다후플렌 A [욱화성공업주식회사 상품명] 스틸렌 20 내지 50중량％와 부타디엔 80 내지 50중량％와의 무수소첨가물.
복합기재시트(4)의 연신필름(4b)에 AC층(8)을 준비하고, 두께 20㎛의 저밀도 폴리에틸렌미라손 16[삼정석유화학공업주식제 상품명]을 접착제층(6)으로서 이용하고, 샌드위치라미네팅법에 의해 복합기재시트(2)와 표 3-1에 나타낸 조성의 중간층(5)과를 적층하였다.
이어서, 상기 중간층(5)에 그라비아리바스에 의해 하기의 조성물을 용제에 용해한 가열밀봉제층(2)을 2㎛(고형분)의 두께로 준비하였다.
또한, 가열밀봉제층(6)에 정전기확산층(3)으로서 비스암모니움계 황반도체의 용액을 그라비아코팅으로 0.1g/㎡ 도표해서 표 1에 나타낸 카바테이프의 시료 1 내지 16 및 비교시료 1 내지 6을 작성하였다.
(가열밀봉제층용 도포액)
·폴리우레탄 닛포란 5120 25중량부
[일본폴리우레탄공업주식회사 상품명]
·염화비닐·아세트산비닐계 공중합체 비닐라이트 VAGH 75중량부
[유니온카바이드사제 상품명]
표 3-1
축재 단층중간층의 조성
E.O공중합체 S·B공중합체 S·B공중합체수첨물 HIPS 정전기확산층
시료 1시료 2시료 3시료 4시료 5시료 6시료 7시료 8시료 9시료 10시료 11시료 12시료 13시료 14시료 15시료 16 12121240404040408888404040404040 888080605042421012-606060606060 -8--528-25-12------ --8-5-2825-------- 있음있음있음있음있음있음있음있음있음있음있음있음있음있음있음있음
비교시료 1비교시료 2비교시료 3비교시료 4비교시료 5비교시료 6 59540404040 9552556060 --35--- ---55-- 있음있음있음있음없음*
* : 계면활성제형 대전방지제를 사용
표중의 수치는 중량부를 나타냄.
상기의 각 카바테이프(시료 1 내지 16 및 비교시료 1 내지 6)(1)에 대해서 하기의 방법으로, 헤스도, 전광선투과율, 표면저항율, 전하멸쇠시간을 측정한 결과 및 도전성폴리염화비닐기재[XEG 47 태평화학주식회사제 상품명]과 가열밀봉한 상태의 박리강도와 박리형태를 표 3-2에 나타냈다.
·헤스도 및 전광선투과율 : 칼라컴퓨터-SM-44C[스가시험기주식회사제 상품명]에서 측정.
·표면저항율 : Electron-tech Systems, Inc. 제 STATIC DECAY METER-406을 이용해서, 23±5℃, 상대습도가 12±3％의 조건에서, 5000V로부터 99％ 멸쇠에 요하는 시간을 MIL-B-81705C에 준해서 측정하였다.
·박리강도 : 150℃, 3kgf/㎠, 0.5초의 조건으로 가열밀봉해서, 텐시론만능시험기 HTH-100[동양볼드윈 주식회사제 상품명]을 이용해서, 180도 박리, 박리속도를 300㎜/으로 측정.
표 3
덮개 헤스도 ％ 전광선투과율 ％ 표면저항율Ω 전하멸쇠시간 초 박리강도g/15㎜ 박리형태
시료 1시료 2시료 3시료 4시료 5시료 6시료 7시료 8시료 9시료 10시료 11시료 12시료 13시료 14시료 15시료 16 20242620303235401012202220151620 90858492807570659292929092929085 107107107107107107107107107107107107107107107107 0.010.010.010.010.010.010.010.010.010.010.010.010.010.010.010.01 11201100117060070070070072010501050700400420520600600 층간박리
비교시료1비료시료2비교시료3비교시료4비교시료5비교시료6 151525522020 909085609292 107107107107＞1013＞1013 0.010.010.010.01＞2.010.0 125080700700600600
박리형태 층간박리는 가열밀봉제층과 중간층 사이에서 박리.
(실험예 2)
하기의 이축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(2a, 2b) 및 접착제층(9)에 의해 표 3에 나타낸 구성으로 복합기재시트(4)를 드라이라미네이팅하여 작성하였다.
·이축연신폴리에틸렌테레프탈레이트필름
테트론필름 F 타입[제인주식회사제 상품명] 두께, 3, 6 및 12㎛
테트론필름 V 타입[제인주식회사제 상품명] 두께, 20 및 25㎛
·접착제
에스테르계, 에테르계, 아크릴계, 에폭시계, 우레탄계, 폴리이미드계.
표 3에 나타난 복합기재시트 또는 단층의 기재시트(4)와 (E·O공중합체 40중량％와 S·B 공중합체 60중량％와의 블렌드물로 이루어진 두께 30㎛)의 중간층(5)과를 실험예 1에서 사용한 접착제층(6)을 통해서 드라이라미네이팅으로 적층하였다.
이어서, 상기 중간층(5)에 그라비아리바스에 의해 하기조성의 가열밀봉제층(2)을 2㎛를 그라비아리바스코팅으로 준비하고, 또한 실험예 1과 동일하게 정전기확산층(3)을 0.1g/㎡도포해서, 표 3에 나타낸 카바테이프의 시료 17 내지 25 및 비교시료 7 내지 9를 작성하였다.
(가열밀봉제용 도포액)
·폴리우레탄 닛포란 5120 70중량부
[일본폴리우레탄공업주식회사 상품명]
·염화비닐·아세트산비닐계공중합체 비닐라이트 VAGH 18중량부
[유니온카바이드사제 상품명]
·실리카 직경 0.02㎛ 12중량부
각 카바테이프(시료 17 내지 25 및 비교시료 7 내지 9)에 대해서, 캐리어테이프의 시트 XEG47[태평화학주식회사제 상품명]과, 온도 130℃ 및 150℃, 압력 2kgf/㎠, 시간 0.5초의 가열밀봉조건에서 가열밀봉하고, 박리강도를 측정하고, 박리강도의 평균치 및 최대박리강도와 최소박리강도와의 차이인 딥업을 평가하였다. 그 결과를 표 3-3에 나타내었다.
표 3-3
덮개 복합기재시트의 구성 가열밀봉온도 130℃ 가열밀봉온도 150℃
각층의 두께 구성(표면→중간층) 접착제 박리강도 딥업 박리형태 박리강도 딥업 박리형태
시료 17시료 18시료 19시료 20시료 21시료 22시료 23시료 24시료 25 6/63/3/3/36/6/612/66/6/66/6/66/6/66/6/66/6/6 UUUUEsEAcEpI 450500380380390400410380380 12106866855 층간층간층간층간층간층간층간층간층간 530560430430450470450450450 1088866855 층간층간층간층간층간층간층간층간층간
비교 7시료 89 121818 --- 480360250 3530100 층간층간응집 500430280 353010 층간층간층간
접착제
U : 우레탄계 Ac : 아크릴계 Es : 에스테르계
Ep : 에폭시계 E : 에테르계 I : 이미드계
박리강도 : g/15㎜ 딥업 : g/2㎜
표 3-3에 알 수 있는 바와 같이, 비교예 7 내지 9는 단층의 기재이고, 동일한 정도의 두께인 실시예 17 내지 25에 비해서 딥업이 높아 안정성에 문제가 있다.
연신필름을 2층이상 경화형 접착제로 접합한 복합기재시트에 형성한 카바테이프는 박리하는 경우 딥업이 적었고, E·O공중합체와 S·B공중합체와 S·B공중합체 수첨물 및 HIPS중에서 적어도 E·O공중합체 및 S·B공중합체를 포함한 3종 이상의 수지로 형성된 중간층에 마련된 가열밀봉제층은 캐리어테이프와 박리하는 경우, 중간층과 가열밀봉제층과의 사이에서 안정하게 박리하는 효과를 갖는다.
따라서, 가열밀봉제층에 마련된 비스암모니움계 황반도체를 주성분으로 한 정전기확산층은 표면저항율, 전하멸쇠시간 등의 대전방지특성에 우수한 카바테이프를 제공하는 효과를 갖는다.
제 4의 실시예
본 발명의 적층체로 이루어진 덮개(카바테이프)(1)는 도 22에 나타난 바와 같이, 캐리어테이프에 가열밀봉할 수 있는 카바테이프(1)이고, 이 카바테이프(1)는 이축연신필름(4), 접착제층(6), 중간층(5), 가열밀봉제층(2) 및 비스암모니움계 유기황 반도체를 포함한 정전확산층(3)을 순서로 접합시켜 구성된다.
본 발명의 이축연신필름(4)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 나이론 등의 폴리아미드, 폴리카보네이트 등의 열가역성수지로 제막된 12 내지 25㎛의 이축연신필름이다. 따라서, 접착제층과의 접착강도를 강고히하고, 동시에 안정화하기 위해, 접착제층과 접하는 측을 필요에 따라서 예비코로나방전처리, 플라즈마처리, 샌드블라스트처리 등의 표면처리를 실시할 수 있다.
또한, 제 1의 실시예에서 예시한 계면활성제 등의 대전방지제를 포함해서 대전처리를 실시할 수도 있다.
따라서, 이 두께는 사용목적에 의해 적당하게 설정될 수 있지만, 6 내지 100㎛, 바람직하게는 20 내지 45㎛이다.
또한, 이축연신필름은 강성의 재료, 예를 들면 경질폴리염화비닐, 폴리카보네이트인 경우는 일축연신필름을 사용할 수 있다.
따라서, 이축연신필름과 중간층과의 접합은 바람직하게는 경화반응형 접착제층(6)을 통해서 형성된다.
본 발명의 2액반응형 또는 열경화형의 접착제층의 주제는 폴리에스테르계수지, 폴리에테르계수지, 우레탄계수지, 우레탄변성폴리에스테르계수지, 우레탄화폴리에테르계수지, 비닐계공중합체, 에틸렌·아세트산비닐계수지, 에틸렌·아세트산비닐·아크릴계수지, 아크릴계수지, 방향족폴리아민계수지, 폴리티올계수지, 에틸렌·아크릴계수지, 에폭시수지, 폴리아미드, 전리방사선경화형수지, 각종합성코무 등을 주성분으로 한 것이다. 따라서, 이 경화제로서는 트릴렌디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소사아네이트, 크시렌디이소시아네이트, 나프틸렌-1,5 디이소시아네이트, 폴리아민, 폴리티올 등을 종류로 다르게되지만, 주제 100중량부에 대해서 10 내지 70중량부를 혼합한 것이다.
또한, 전리방사선경화형수지로서는 분자중에 중합성불포화결합, 또는 에폭시기를 갖는 예비폴리머-, 올리고머-, 및/또는 단량체를 적당하게 혼합한 조성물을 이용한다. 예를 들면 우레탄아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트 등이 있다.
접착제층(6)의 도포는 그라비아코팅, 롤코팅 등의 방법이 있고, 이 방법은 문제가 되지 않는다.
반응경화형의 접착제층(6)의 두께는 카바테이프에 강성을 부여한 요인이 되고, 3 내지 80㎛, 바람직하게는 5 내지 20㎛이다. 3㎛이하에서는 접착강도를 균일하게 할 수 없고, 또한 80㎛ 이상의 접착제층은 가격면에서 불리하고, 강성이 강하고, 카바테이프에 균열이 생기기도 한다. 또한, 접착제층이 두꺼워지므로서 저온에서의 가열밀봉성이 방해될 수 있다.
카바테이프는 내열성의 이축연신필름(4), 반응경화형 접착제층(6)의 복합작용에 의해 카바테이프와 캐리어테이프를 가열밀봉한 경우에 접촉하는 가열밀봉으로 카바테이프가 열용융하거나, 열수축하는 것을 방지하는 내열성을 부여할 수 있다.
이축연신필름(4)과 중간층(5)을 접착제층(6)을 통해서 접합해서 형성시킨 카바테이프(1)는 열가역성수지를 접착용수지로서 샌드위치라미네이팅한 것보다, 반응형의 접착제층(6)의 작용에서 시트로서의 강성이 크게되고, 박리각도가 안정해서, 박리하는 경우의 최대치와 최소치와의 범위인 딥업을 적게해서 카바테이프의 고속박리, 즉 고속충진적성을 기대할 수 있다고 추측할 수 있다.
또한, 단순히 이축연신필름(4)을 두껍게하는 것으로 강성은 커질 수 있지만, 두꺼워지는 것으로 가열밀봉제층(2)이 요구하는 열량이 전달될 수 없고, 가열밀봉의 온도를 높게 설정할 필요가 있다. 이 때문에, 내열성이 노화되어 캐리어테이프가 변형 및 치수가 변화하고, 전자부품을 설치하는 경우의 위치가 변동하는 원인이 된다.
카바테이프(1)의 박리강도가 적당하여도, 딥업이 큰 경우 전자부품이 캐리어테이프로부터 빠져나오고, 부품을 고속으로 안정하게 설치할 수 없다는 문제가 있고, 세심하게 연구한 결과, 딥업은 카바테이프의 강성과 관계하고, 카바테이프의 강성이 적어지면 딥업이 크게되고, 반대로 강성이 커지면 딥업이 적게된다는 것을 판명했다.
또한, 접착제층이 80㎛을 초과하면 가열밀봉성이 저해되고, 보다 바람직하게는 5 내지 20㎛이다.
카바테이프(1)의 가열밀봉제층(2)과 반대의 면, 즉 최외면에는 필요에 따라서 계면활성제, 유기규소화합물, 도전성카본블랙, 금속증착, 금속산화물 등의 도전성 미립자 등 제 1의 실시예에서 예시한 대전방지제를 이용해서, 대전방지처리를 실시해서, 기재시트(2)의 표면에 먼지, 티끌 등의 부착방지 또는 다른면과의 접촉에 의한 정전기의 발생을 방지할 수 있다.
이축연신필름(4)과 중간층(5)은 도 22, 도 23 또는 도 24에 나타난 바와 같이 상기의 반응형의 접착제층(6)을 통해서 별도의 공정으로 작성한 중간층(5)과를 드라이라미네이팅에 의해 형성할 수 있다.
본 발명의 중간층(5)은 카바테이프(1)를 캐리어테이프와 가열밀봉한 경우에 쌍방의 시트를 균일하게 밀착하는 쿠션의 작용을 한다. 동시에, 가열밀봉한 카바테이프(1)를 캐리어테이프로부터 박리하는 경우에, 도 25, 도 26에 나타난 바와 같이 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과의 사이에서 층간박리할 수 있어서 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)와의 접착강도를 규제한 것이다.
중간층(5)은 도 22에 나타낸 단층구조, 도 23 및 도 24에 나타낸 다층구조의 어느 것이여도 좋고, 열가역성수지의 2종 이상을 조합시켜 형성할 수 있다. 도 23에 있어서 중간층(5)은 제 1수지층(5a) 및 제 2수지층(5b)으로 되고, 도 24에 있어서 중간층(5)은 제 1수지층(5a), 제 2수지층(5b) 및 제 3수지층(5c)으로 이루어진다.
카바테이프(1)는 중간층(5)에 가열밀봉제층(2)을 마련하는 것에 의해, 엠보스부(32)를 갖는 캐리어테이프(32)에 가열밀봉시킨 카바테이프(1)를 박리하는 경우 도 26에 나타낸 바와 같이, 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과의 층사이에서 발생하는 바람직한 박리형태를 나타낸다. 즉, 도 25에 나타난 바와 같이 캐리어테이프(31)에 가열밀봉부(10)를 마련한 카바테이프(1)는 박리하는 경우, 도 26에 나타난 바와 같이 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)와의 사이에서 층간박리하거나, 도시하지 않았지만 가열밀봉제층(2)의 층내에서 응집파괴가 발생하는 형태가 바람직하다.
또한, 이번에는 박리하는 형태에 있어서, 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과의 사이의 박리형태를 층간박리로 한다. 이것은 단순히 박리후, 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과 각각 다른 분자를 확인할 수 없어 바람직하지 않지만, 분석방법의 발달에 의해 극미량의 화합물과 분자를 확인할 수 있고, 이제, 층간박리로 판단하는 경우에 있어서도 중간층(5) 또는 가열밀봉제층(6)의 응집파괴로 박리한 것도 판단한다고 여겨진다. 그러나, 이제는 편리를 위해 통상의 분석한계 이상의 다른분자가 잔류하지 않는 경우를 층간박리로 한다.
라인상의 가열밀봉부(10)에서 가열밀봉된 상태에서, 카바테이프(1)의 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과의 접착강도(박리강도)는 10 내지 2000g/1㎜ 폭이고, 가열밀봉제층(2)과 정전확산층(3)과의 접착강도, 또는 정전확산층(3)과 캐리어테이프(31)과의 가열밀봉강도보다 적게된다.
이어서, 카바테이프(1)를 캐리어테이프(31)로부터 박리하면, 라인상의 가열밀봉부(10)는 가열밀봉제층(2) 및 정전확산층(3)은 캐리어테이프(31)에 가열밀봉시킨 상태로 캐리어테이프에 잔류하고, 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과의 층사이에서 박리가 일어난다.
즉, 본 발명의 카바테이프(1)는 캐리어테이프(31)에 대한 강고한 가열밀봉성과 개봉하는 경우에 용이하게 박리할 수 있는 상반되는 특성을 겸비한다.
또한, 이축연신필름을 접착제층을 통해서 접합한 카바테이프(1)는 박리하는 경우에 딥업이 적어지는 효과를 갖는다.
본 발명의 카바테이프(1)는 중간층(5)과 가열밀봉제층(2)과의 사이에서 박리하는 것으로부터 가열밀봉조건에 의해 변화하는 것은 아니다. 그렇지만, 카바테이프(1)와 캐리어테이프(31)와의 가열밀봉은 충분히 가열해서 행해질 수 있고, 안정한 가열밀봉과 박리강도를 얻을 수 있다.
본 발명의 카바테이프(1)의 사용대상인 캐리어테이프(31)의 재질은 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리에스테르(A-PET, PEN, PET-G, PCTA), 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 폴리아크릴로니트릴, ABS 등이 있다. 따라서, 이들에 대전방지대책으로서, 도전성카본블랙 미립자, 금속미립자, 금속산화물에 도전성을 부여한 도전성미립자, 유기규소화합물 또는 계면활성제등, 제 1의 실시예에서 예시한 대전방지제를 포함하거나, 이들을 함유한 것을 도포하거나 하는 것이다. 또한, 폴리스티렌계 또는 ABS계 수지시트의 단면 또는 양면에 카본블랙을 포함한 폴리스티렌계 또는 ABS계 수지를 함께 압출하는 것으로 일체로 접합 다층시트와, 플라스틱시트의 표면에 도전성 고분자를 형성한 것이 있다.
또는 도전성처리로서 플라스틱시트의 표면에 도전성 고분자를 형성시킨 것을 예로 들 수 있다.
이어서, 구체적 실시예를 나타내서 본 발명의 카바테이프를 더욱 상세히 설명한다.
(실험예 1)
도 22에 나타난 바와 같이, 모두에 표면처리를 실시하고, 두께 16㎛의 2축연신필림(2)으로서 하기의 16㎛의 이축연신폴리에스테르필름[에스펙트 6140 동양방주식회사제 상품명]에 타케락 A515 경화제로서 타케네이트 A-50[무전약품공업주식회사제 상품명]으로 이루어진 접착제층(3)을 마련해서 표 1에 나타낸 하기의 중간층(5)을 드라이라미네이팅으로 접합했다.
중간층의 구성재료로서의 다음의 것을 표 1에 나타낸 조성을 사용해서 단층의 두께 30㎛의 중간층(5)을 제조하였다.
①E·O 공중합체 : 울트젝스 3550[삼정석유화학공업주식회사제 상품명] 밀도= 0.925.
②S·B 공중합체 : 아사프렉스 810[욱화성공업주식회사제 상품명] 스티렌 70내지 90중량％와 부타디엔 30 내지 10중량％.
③S·B 공중합체수첨물 : 다후텍 H1041[욱화성공업주식회사 상품명]스티렌 20 내지 50중량％와 부타디엔 80 내지 50중량％.
④HIPS : 스타이론 475D[욱화성공업주식회사제 상품명].
이어서, 상기 중간층(5)에 그라비아리바스로 하기의 조성물을 용제에 용해한[가열밀봉제층용 도포액 1]을 도포해서 가열밀봉제층(6)을 2㎛(고형분)의 두께로 마련했다.
[가열밀봉제층 도포액 1]
·폴리우렌탄 닛포란 5120 25.0중량부
[일본폴리우레탄공업주식회사제 상품명]
·염화비닐·아세트산비닐계 공중합체 비닐라이트 VAGH 25.0중량부
[유니온카바이드사제 상품명]
또한, 가열밀봉제층(6)에 정전확산층용으로서 비스암모니움계 유기황 반도체 하이보론 SC[보론인터내셔날주식회사제 상품명]의 용액을 그라비아리바스법으로 0.1g/㎡ 도포해서 실험예의 시료 1 내지 15 및 비교시료 1 내지 6을 작성하였다.
표 4-1
시료번호 중간층의 구성 정전확산층
E·O공중합체 S·B공중합체 S·B 공중합체 수첨물 HIPS
실시예 1실시예 2실시예 3실시예 4실시예 5실시예 6실시예 7실시예 8실시예 9실시예 10실시예 11실시예 12실시예 13실시예 14실시예 15 121212404040404088404040404040 8880806050424210-606060606060 -8--528-2512------ --8-5-2825------- 있음
비교시료1비교시료2비교시료3비교시료4비교시료5비교시료6 59540404040 9552556060 --35--- ---55-- 있음없음*
* : 정전확산층은 계면활성제형 대전방지제를 사용
단위는 중량％
상기의 각 시료(실시예1 내지 15 및 비교시료 1 내지 6)에 있어서, 헤스도, 전광선투과율, 표면저항율 및 전하멸쇠시간 및 도전성 폴리염화비닐기재 XEG47[태평화학주식회사주제 상품명]과 가열밀봉한 상태의 박리강도와 박리형태를 표 4-2의 실시예 1의 특성에 나타냈다.
·헤스도 및 전광선투과율 : 칼라컴퓨터-SM-5SC[스가시험기주식회사제 상품명]에서 측정하였다.
·표면저항율 : 하이레스타 IP [삼릉화학주식회사제 상품명]을 이용해서, 22℃, 상대습도가 40％의 조건에서 측정하였다.
·전하멸쇠시간 : STATIC DECAY METER-406C[electro-Tech Systems, Inc. 제 상품명]을 이용해서, 23±5℃, 상대습도가 12±3％의 조건에서 5000V로부터 99％의 멸쇠에 요하는 시간을 MIL-B-81705C에 준해서 측정하였다.
·박리강도 : 온도 150℃, 압력 2.0kgf/㎠, 시간 0.5초의 조건에서 가열밀봉해서, 텐시론만능시험기 HTH-100[동양볼드윈주식회사 상품명]을 이용해서 180도 박리, 박리속도를 300㎜/min에서 박리강도 g/15㎜을 측정하였다.
표 4-2
시료 헤스도 ％ 전광선투과율 ％ 표면저항율 Ω/□ 전하멸쇠시간 초 박리강도g/㎜ 박리형태
실시예 1실시예 2실시예 3실시예 4실시예 5실시예 6실시예 7실시예 8실시예 9실시예 10실시예 11실시예 12실시예 13실시예 14실시예 15 202426203032354010122022201516 908584928075706592929290929290 107107107107107107107107107107107107107107107 0.01 11201100110060070070070010501050700400420520600600 층간박리
비교시료1비교시료2비교시료3비교시료4비교시료5비교시료6 151525522020 909085609292 107107107107＞1013＞1013 0.01＞2.0*10 125080700700600600 층간박리계면박리층간박리
여기서, * : 멸쇠하지 않음
＞ : 측정불능
층간박리 : 가열밀봉제층과 중간층과의 사이에서 박리
응집박리 : 가열밀봉제층의 내부파괴에 의한 박리
계면박리 : 가열밀봉제층과 피착체와의 사이에서의 박리
표 4-2로부터 알려진 바와 같이 비교예 1은 박리강도가 지나치게 크고, 동시에 제막성도 나빴다. 또한 비교예는 박리강도가 지나치게 적었다. 또한, 비교예 3은 중간층이 블록킹되었다. 또한 비교예 4는 투명성이 나쁘고, 비교예5, 6은 도전성이 나빴다.
(실험예 2)
하기에 기재한 이축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트필름, 접착제 및 중간층을 이용해서 표 4-3에 나타낸 카바테이프를 작성하였다.
·이축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트필름
테트론필름 F 타입(제인주식회사제 상품명] 두께가 12, 16, 25, 50 및 75㎛이다.
·접착제
주성분 : 폴리우레탄계, 폴리에스테르계, 폴리에테르계, 아크릴계, 에폭시계, 폴리이미드계.
경화제 : 이소시아네이트계, 아민계.
중간층①로서, 실험예 1에서 사용한 울트젝스 3550[삼정석유화학공업주식회사제 상품명] 40중량％와 아사프렉스 810[욱화성공업주식회사제 상품명] 60중량％를 혼합하고, 통상의 인프레션법으로, 두께 8, 10, 30, 50, 90 및 120㎛의 중간층(5)을 작성하였다.
중간층②로서, 울트젝스 3550[삼정석유화학공업주식회사제 상품명] 30중량％와 아사프렉스 810[욱화성공업주식회사제 상품명] 30중량％와, 스타이론 470D[욱화성공업주식회사제 상품명] 10중량％를 혼합하고, 통상의 인프레션법으로, 두께 8, 10, 30, 50, 90 및 120㎛의 중간층(5)을 작성하였다.
이축연신필름(2)에 폴리에스테르와 이소시아네이트계의 접착제층(3)을 마련해서 드라이라미네이팅에 의해 중간층(5)을 접합했다.
이어서, 상기 중간층(5)에 글라비아리바스로 하기의 조성물을 용제에 용해한[가열밀봉제층용 도포액 2]를 도포해서 가열밀봉제층(6)을 2㎛(고형분)의 두께로 준비했다.
[가열밀봉제층용 도포액 2]
·폴리우레탄 닛포란 5120 20.0중량부
[일본폴리우레탄 공업주식회사제 상품명]
·염화비닐·아세트산비닐계 공중합체 비닐라이트 VAGH 80.0중량부
[유니온카바이드사제 상품명]
또한, 가열밀봉제층(6)에 정전확산층으로서 비스암모니움계 유기황 반도체 하이보론 SC[보론인터내셔날주식회사제 상품명]의 용액을 그라비아리바스법으로 0.1g/㎡ 도포해서 정전확산층(3)을 마련해서, 실험예 2의 실시예21 내지 39 및 비교시료 11 내지 17을 작성하였다.
실험예 2의 각 시료[실시예 21 내지 39 및 비교시료 21 내지 27]과 캐리어테이프의 시트 XEG47[태평화학주식회사제 상품명]에 대해서, 하기의 조건에서 가열밀봉해서, 박리강도를 측정하고, 박리강도의 평균치, 최대박리강도와 최소박리강도와의 차이인 딥업 및 박리형태를 평가하였다. 이 결과를 표 4-3의 실험예에 시료의 가열밀봉특성에 나타냈다.
측정기 : 박리강도측정기 VG-10[반가드 주식회사제 상품명]
가열밀봉조건 :
밀봉조건 : 온도 150℃, 압력 2.0kgf/㎠, 시간 0.5초,
밀봉해드 : 폭 0.5㎜×2, 길이 16㎜, 전송길이 8㎜
채취샘플 : 50쇼트(400㎜)채취후, 25쇼트(200㎜)를 샘플로 한다.
샘플을 박리폭을 1㎜, 박리각도를 180도, 박리속도를 300㎜/min으로해서 측정한다.
상기 실험예 2의 각 카바테이프(실시예 21 내지 39 및 비교예 21 내지 27)에 대해서, 이 스티프네스강도를 측정한 결과로 산출한 관계식의 정수 a 및 b를 표 4-3에 나타냈다.
측정기 : 루프스티프네스테스터기-[동양정기주식회사제 상품명]
측정조건 : 샘플형태 15 ×110㎜(15㎜은 폭방향)
루프의 길이 62㎜
압입량 5㎜
표 4-3실험예 2의 박리상태
시료번호 중간층 연신필름의두께(㎛) 중간층의 두께(㎛) 접착층
주성분 경화제 성분비*1 두께 μ
실험예 21실험예 22실험예 23실험예 24실험예 24a실험예 24b실험예 25실험예 26실험예 27실험예 28실험예 29실험예 30실험예 31실험예 32실험예 33실험예 34실험예 35실험예 36실험예 37실험예 38실험예 39실험예 40실험예 41실험예 42실험예 43 중간층① 1612255016 301050903010305090 PUEsEtACPIEpPU IAI 100/25100/10100/25100/50100/90100/25 852050808
중간층②
비교시료 21비교시료 22비교시료 23비교시료 24비교시료 25비교시료 26비교시료 27비교시료 28비교시료 29비교시료 30 중간층① 167516 308120308120 PU I 100/120100/0.1100/25100/150100/25 821008
중간층②
표 4-3실험예 2의 박리상태(계속)
시료번호 스티프네스법 관계식의 정수 딥업g 박리강도g/15㎜ 박리형태 헤이즈(％)
a b 초기치 g
실험예 21실험예 22실험예 23실험예 24실험예 24a실험예 24b실험예 25실험예 26실험예 27실험예 28실험예 29실험예 30실험예 31실험예 32실험예 33실험예 34실험예 35실험예 36실험예 37실험예 38실험예 39실험예 40실험예 41실험예 42실험예 43 0.0550.0530.0500.0610.0800.1030.0710.0520.0710.0920.0680.1120.3510.4810.0120.1890.3100.4100.9510.1300.2800.0180.1600.2250.336 8.56.220.030.011.414.69.011.014.012.015.05.010.07.023.013.08.013.011.08.07.06.58.110.220.9 10.06.820.030.016.520.89.07.58.26.55.25.025.043.04.510.031.05.010.016.018.06.719.012.325.8 10138586101114121518107231381311871613117 530470580620520550520510480470560620490410510500400480520540550610570540520 층간 30.330.730.630.930.731.131.130.330.631.830.929.435.637.130.836.638.430.430.730.831.119.321.022.322.7
비교시료 21비교시료 22비교시료 23비교시료 24비교시료 25비교시료 26비교시료 27비교시료 28비교시료 29비교시료 30 0.8100.0250.0130.5101.0100.0310.8100.2850.0150.830 61.010.05.020.067.010.018.015.03.625.0 61.010.05.020.067.010.018.018.74.028.8 5413865403864331 620560590350550510490610580430 계면층간층간계면층간층간계면층간층간계면 30.731.530.932.738.829.940.733.618.836.7
연신필름 : 이축연신필름
U : 폴리우레탄계 I : 이소시아네이트계 경화제
Es : 폴리에스테르계 A : 아민계 경화제
Et : 폴리에테르계
AC : 아크릴계
PI : 폴리이미드계
Ep : 에폭시수지
PU : 아크릴계 공중합체
표 4-3으로 알 수 있는 바와 같이, 비교예 21, 25는 강성이 지나치게 강하였다. 또한 비교예 22, 23, 26, 27은 딥업이 지나치게 컸다.
본 발명의 카바테이프는 가열밀봉제층과 캐리어테이프를 충분히 가열밀봉해서, 중간층과 가열밀봉제층과의 사이에서 박리할 수 있다.
도 25에 나타난 카바테이프(1)의 박리동작에 대해서, 도 25 내지 도 26을 참조해서 설명하였다. 엠보스부(32)를 마련한 캐리어테이프(31)에 도 25에 나타내내 카바테이프(1)를 이 양단부에 소정의 폭으로 선상의 가열밀봉부(10)를 마련한다.
이 상태에서 카바테이프의 가열밀봉제층(2)과 캐리어테이프(31)와의 가열밀봉강도는 10 내지 200g/1㎜폭이다. 이어서, 카바테이프(1)를 캐리어테이프(31)로부터 박리하면 선상의 가열밀봉부(10)에 있어서는 도 26에 나타낸 중간층과 가열밀봉제층(2)과의 사이에서 박리한다.
즉, 본 발명의 카바테이프(1)는 캐리어테이프(31)에 대해 높게 안정한 가열밀봉성을 갖고, 동시에 박리는 용이하게 할 수 있는 상반되는 특성을 겸비하고 있다.
또한 이축연신필름과 중간층과의 접착제층을 두껍게하거나, 접착제층 성분중의 경화제의 비율을 높게하거나 하는 것으로 허리(필름 등을 굴곡시킨 경우의 복원력을 의미하고, 이 복원력이 큰 것 만큼 요(허리)가 강하다고 평가된다)가 강하게 되어 딥업이 적어지게 된다.
이축연신필름과 경화제형 접착제로 접합한 중간층으로 형성한 카바테이프는 박리하는 경우 딥업을 적게하고, E·O공중합체와 S·B공중합체와 S·B공중합체 수첨물 및 HIPS중에서 적어도 E·O공중합체 및 S·B공중합체를 포함한 3종류 이상의 수지로 형성시킨 중간층에 마련된 가열밀봉제층은 캐리어테이프와 박리하는 경우, 중간층과 가열밀봉제층과의 사이에서 안정하게 박리하는 효과를 기재할 수 있다.

Claims (55)

  1. 가열밀봉제층, 가열밀봉제층의 한쪽면에 마련된 정전기확산층을 갖고, 정전기확산층은 비스암모니움계 유기황 반도체를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 적층체.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 가열밀봉제층의 상기 정전기확산층이 마련되어 있는 면과 반대측의 면에 연신수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체
  3. 제 2항에 있어서, 상기 연신수지층과 상기 가열밀봉제층과의 사이에 중간층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 연신수지층과 상기 가열밀봉제층과의 사이에 중간층 및 금속박층 또는 무기물증착층으로 이루어진 무기물질층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
  5. 제 2항에 있어서, 상기 연신수지층과 상기 가열밀봉제층과의 사이에 중간층 및 흡습층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
  6. 제 2항에 있어서, 상기 연신수지층과 상기 가열밀봉제층과의 사이에 중간층, 흡습층 및 산소흡수층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
  7. 제 2항에 있어서, 상기 연신수지층과 상기 가열밀봉제층과의 사이에 중간층 및 탄성체층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
  8. 제 2항에 있어서, 상기 연시수지층과 상기 가열밀봉제층과의 사이에 중간층 및 기체차단성수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
  9. 제 3항 내지 제 8항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 연신수지층에 근접하고, 상기 연시수지층과 상기 중간층과의 사이에 접착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
  10. 제 3항 내지 제 9항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 중간층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물 및 하이인펙트폴리스티렌 중 적어도 에틸렌-α·올레핀공중합체 및 스티렌-부타디엔 블록공중합체를 포함한 3종 이상의 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 단층구조이고, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부와 하이인펙트폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
  12. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 단층구조이고, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
  13. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 단층구조이고, 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 하이인펙트폴리스티렌 5 내지 50중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
  14. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 상기 연신수지층측에 위치하는 제 1수지층과 상기 가열밀봉제층측에 위치하는 제 2수지층과의 2층구조이고, 상기 제 1수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체로 형성되고, 상기 제 2수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
  15. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 상기 연신수지층측에 위치하는 제 1수지층과 상기 가열밀봉제층측에 위치하는 제 2수지층과의 2층구조이고, 상기 제 1수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체로 형성되고, 상기 제 2수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 하이인펙트폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
  16. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 상기 연신수지층측에 위치하는 제 1수지층과 상기 가열밀봉제층측에 위치하는 제 2수지층과의 2층구조이고, 상기 제 1수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체로 형성되고, 상기 제 2수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부와 하이인펙트폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
  17. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 상기 연신수지층측에 위치하는 제 1수지층, 제 2수지층 및 상기 가열밀봉제층측에 위치하는 제 3수지층과의 3층구조이고, 상기 제 1수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체로 형성되고, 상기 제 2수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물로 형성되고, 상기 제 3수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
  18. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 상기 연신수지층측에 위치하는 제 1수지층, 제 2수지층 및 상기 가열밀봉제층측에 위치하는 제 3수지층과의 3층구조이고, 상기 제 1수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체로 형성되고, 상기 제 2수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물로 형성되고, 상기 제 3수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 하이인펙트폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
  19. 제 10항에 있어서, 상기 중간층은 상기 연신수지층측에 위치하는 제 1수지층, 제 2수지층 및 상기 가열밀봉제층측에 위치하는 제 2수지층과의 3층구조이고, 상기 제 1수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체로 형성되고, 상기 제 2수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물로 형성되고, 상기 제 3수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부와 하이인펙트폴리스티렌 0 내지 50중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
  20. 제 3항에 있어서, 상기 중간층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량부와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
  21. 제 3항에 있어서, 상기 중간층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량부와, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물 90 내지 10중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
  22. 제 3항에 있어서, 상기 중간층은 유리전이온도가 40℃ 이상인 선상포화 폴리에스테르수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
  23. 제 1항에 있어서, 상기 가열밀봉제층은 폴리에스테르수지, 폴리우레탄수지, 염화비닐-아세트산비닐공중합체수지, 아크릴수지, 에틸렌-아세트산비닐공중합체수지의 적어도 1종류를 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.
  24. 제 1항에 있어서, 상기 가열밀봉제층은 무기계 미립자를 수지 100중량부에 대해 1 내지 200중량부의 범위로 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.
  25. 제 1항에 있어서, 상기 무기계미립자는 SiO2, Al2O3, TiO2, Fe2O3, ZnO, SnO2, CeO2, NiO, PbO, S2Cl2, SnCl2, ZnCl2, FeCl2, CaCO3, MgCO3, B2O3, 함수·무수칼슘실리케이트, 함수알루미늄실리케이트, 알루미늄실리케이트, 마그네슘실리케이트, 칼슘실리케이트, 황산바리움, 황산납, 황산스트론티움, 수산화알루미늄의 적어도 1종류인 것을 특징으로 하는 적층체.
  26. 제 1항에 있어서, 상기 가열밀봉제층은 아크릴계, 폴리올레핀계, 폴리스티렌계 및 폴리에스테르계의 적어도 1종류로 이루어진 유기계 미립자 또는 유기계 구상 비즈를 수지 100중량부에 대해서 1 내지 200중량부의 범위로 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.
  27. 제 1항에 있어서, 상기 정전기확산층은 표면저항율이 105내지 1012Ω/□의 범위내이고, 전하멸쇠시간이 2초이하인 것을 특징으로 하는 적층체.
  28. 제 2항에 있어서, 상기 연신수지층상에 반사방지막을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
  29. 제 28항에 있어서, 상기 연신수지층과 상기 반사방지막과의 사이에 대전방지층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
  30. 제 2항에 있어서, 상기 연신수지층상에 대전방지막을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
  31. 제 30항에 있어서, 상기 연신수지층과 상기 대전방지막 사이에 반사방지막을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.
  32. 가열밀봉제층과, 가열밀봉제층의 한면에 마련된 정전기확산층을 갖고, 정전기확산층은 비스암모니움계 유기황 반도체를 주성분으로 하는 적층체로 이루어지고, 상기 정전기확산층측에서 합성수지제 용기에 가열밀봉하는 것을 특징으로 하는 덮개.
  33. 가열밀봉제층과, 가열밀봉제층의 한면에 마련된 정전기확산층을 갖고, 정전기확산층은 비스암모니움계 유기황 반도체를 주성분으로 하는 적층체로 이루어지고, 상기 정전기확산층측을 내측으로 하는 것을 특징으로 하는 자루.
  34. 내열성기재층, 접착제층, 중간층 및 가열밀봉제층을 이 순서로 적층해서 갖는 적층체이고, 루프스티프네스법으로 초기충격강도 P가 5g 내지 20g의 범위이고, 동시에 스티프네스강도 f는 상기 초기충격강도 P 이상이고, 스티프네스강도 f와 측정개시후의 경과시간 t(t는 3분이상)와의 관계가 f= -at + b(a, b는 정수, t는 변수/)의 관계식에 있어서, 0≤a≤0.1을 만족하는 것을 특징으로 하는 적층체.
  35. 제 34항에 있어서, 상기 접착제층은 2액경화형 접착제층이고, 주제와 경화제와의 혼합할합이 100: 10 내지 100: 70인 것을 특징으로 하는 적층체.
  36. 제 35항에 있어서, 상기 주제는 폴리에스테르계수지, 폴리에테르계수지, 우레탄계수지, 우레탄변성 폴리에스테르계수지, 우레탄화 폴리에테르계수지, 변성에테르계 폴리에스테르계수지, 비닐공중합체계수지, 아세트산비닐계수지, 에틸렌아세트산계수지, 아크릴계수지, 아크릴계공중합체수지, 에폭시수지의 적어도 1종류이고, 상기 경화제는 이소시아네이트류, 아민류, 폴리티올류의 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 적층체.
  37. 제 34항에 있어서, 상기 접착제층은 두께가 5㎛ 내지 80㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 적층체.
  38. 제 34항에 있어서, 상기 내열성기재층은 2층이상의 적층구조인 것을 특징으로 하는 적층체.
  39. 제 34항에 있어서, 상기 내열성기재층은 두께가 12 내지 50㎛의 범위인 것을 특징으로 하는 적층체.
  40. 제 34항에 있어서, 상기 가열밀봉제층의 상기 중간층이 마련되어 있는 면과 반대측의 면에 정전기확산층을 마련하는 것을 특징으로 하는 적층체.
  41. 제 34항에 있어서, 상기 중간층은 상기 내열성기재층측에 위치하는 제 1수지층, 제 2수지층 및 상기 가열밀봉제층측에 위치하는 제 3수지층과의 3층구조이고, 상기 제 1수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체로 형성되고, 상기 제 2수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물로 형성되고, 상기 제 3수지층은 밀도 0.915 내지 0.940g/㎤의 에틸렌-α·올레핀공중합체 10 내지 90중량％와, 스티렌 50 내지 90중량％와 부타디엔 50 내지 10중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체 90 내지 10중량％와의 수지조성물 100중량부에 대해서, 스티렌 10 내지 50중량％와 부타디엔 90 내지 50중량％와의 스티렌-부타디엔 블록공중합체의 수소첨가물 0 내지 30중량부가 첨가되어 있는 수지조성물로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층체.
  42. 제 34항에 있어서, 상기 적층체를 구성하는 적어도 1개의 층은 무기계 미립자를 수지 100중량부에 대해 1 내지 300중량부의 범위로 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.
  43. 제 42항에 있어서, 상기 무기계 미립자는 SiO2, Al2O3, TiO2, Fe2O3, ZnO, SnO2, CeO2, NiO, PbO, S2Cl2, SnCl2, ZnCl2, FeCl2, CaCO3, MgCO3, B2O3, 함수·무수칼슘실리케이트, 함수알루미늄실리케이트, 알루미늄실리케이트, 마그네슘실리케이트, 칼슘실리케이트, 황산바리움, 항산납, 황산스트론티움, 수산화알루미늄의 적어도 1종류인 것을 특징으로 하는 적층체.
  44. 제 34항에 있어서, 상기 적층체를 구성하는 적어도 1개의 층이 아크릴계, 폴리올레핀계, 폴리스티렌 및 폴리에스테르계의 적어도 1종류로 이루어진 유기계 미립자 또는 유기계 구상 비즈를 수지 100중량부에 대해서 1 내지 300중량부의 범위로 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.
  45. 2층 이상으로 된 연신필름을 추가접착제층을 경유해서 접합한 복합기재시트, 중간층, 가열밀봉제층, 비스암모니움계 유기황 반도체를 주성분으로 하는 정전기확산층을 순서로 적층해서 구성되는 것을 특징으로 하는 덮개.
  46. 제 45항에 있어서, 상기 연신필름을 접합한 추가접착층이 폴리에스테르, 폴리에테르, 우레탄계수지, 에틸렌·아세트산비닐계수지, 아크릴수지, 에폭시수지, 또는 이들의 변성물인 덮개.
  47. 제 45항에 있어서, 상기 정전기확산층은 표면저항율이 105내지 1012Ω/□의 범위이고, 99％ 전하멸쇠시간이 2초이하인 것을 특징으로 하는 덮개.
  48. 제 45항에 있어서, 전광선투과율이 75％이상이고, 동시에 헤스값이 50％이하인 것을 특징으로 하는 덮개.
  49. 캐리어테이프에 가열밀봉할 수 있는 덮개에 있어서, 이축연신필름, 접착제층, 중간층, 가열밀봉제층, 비스암모니움계 유기황 반도체를 포함한 정전기확산층을 순서로 적층해서 구성되는 것을 특징으로 하는 덮개.
  50. 제 49항에 있어서, 상기 이축연신필름과 중간층과의 사이에 접착제층이 폴리에스테르, 폴리에테르, 우레탄계수지, 에틸렌·아세트산비닐계수지, 아크릴계수지, 에폭시수지, 또는 이들의 변성물을 이소시아네이트류, 또는 아민류를 이용해서 경화하고, 주성분과 경화제와의 혼합할합이 100:10 내지 100:70이고, 동시에 이것의 막두께가 5 내지 80㎛인 것을 특징으로 하는 덮개.
  51. 제 49항에 있어서, 상기 이축연신필름의 두께가 12 내지 50㎛이고, 중간층의 두께가 10 내지 100㎛인 덮개.
  52. 제 49항에 있어서, 상기 덮개의 루프스티프네스법으로 초기충격강도 P가 4g 내지 50g이고, 스티프네스강도 f와 시간 t(t는 3분이상)와의 관계가 f= -at + b(a, b는 정수, t는 변수)의 관계식에 있어서, 0≤a≤0.5 및 4≤b≤50을 만족하는 것을 특징으로 하는 덮개.
  53. 제 49항에 있어서, 덮개와 캐리어테이프를 가열밀봉한 후, 박리하는 경우의 강도의 상한치와 하한치의 차이가 30g이하인 것을 특징으로 하는 덮개.
  54. 제 49항에 있어서, 상기 정전기확산층은 표면저항율이 105내지 1012Ω/□의 범위이고, 99％ 전하멸쇠시간이 2초이하인 것을 특징으로 하는 덮개.
  55. 제 49항에 있어서, 전광선투과율이 75％이상이고, 동시에 헤스값이 50％이하인 것을 특징으로 하는 덮개.
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