WO2023195284A1 - カバーテープ及びそれを含む電子部品包装体 - Google Patents

カバーテープ及びそれを含む電子部品包装体 Download PDF

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WO2023195284A1
WO2023195284A1 PCT/JP2023/008305 JP2023008305W WO2023195284A1 WO 2023195284 A1 WO2023195284 A1 WO 2023195284A1 JP 2023008305 W JP2023008305 W JP 2023008305W WO 2023195284 A1 WO2023195284 A1 WO 2023195284A1
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WO
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cover tape
layer
conductive
heat seal
resin
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PCT/JP2023/008305
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English (en)
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Inventor
沙織 丹羽
高範 阿津坂
Original Assignee
デンカ株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025—Electric or magnetic properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs

Definitions

  • the present invention relates to a cover tape and an electronic component package containing the same.
  • Patent Document 1 In cover tapes currently on the market, adhesion of components is suppressed by adding a conductive agent such as conductive tin oxide to the heat seal layer as a countermeasure against static electricity (Patent Document 1).
  • a conductive agent such as conductive tin oxide
  • an object of the present invention is to provide a cover tape that is less likely to cause electronic components to adhere to the cover tape when the cover tape is peeled off to take out electronic components.
  • the present inventors have determined that instead of providing a heat-seal layer containing a conductive agent on one surface, an insulating heat-seal layer is provided, and the heat-seal layer is laminated directly on the heat-seal layer.
  • a conductive layer with a heat-sealing layer side and a cover tape with a surface resistivity of 1 ⁇ 10 10 ⁇ / ⁇ or less on the heat-sealing layer side and a heat-sealing layer thickness of less than 600 nm the connection between the heat-sealing layer and electronic components is improved. It has been discovered that the generation of electrostatic attraction between the two is suppressed, leading to the present invention.
  • the present invention for solving the above problems is comprised of the following.
  • a cover tape having an insulating heat-sealing layer provided on one surface and a conductive layer laminated directly on the heat-sealing layer, The surface resistivity of the heat seal layer side is 1 ⁇ 10 10 ⁇ / ⁇ or less, The average thickness of the heat seal layer is less than 600 nm, cover tape.
  • the conductive agent is selected from the group consisting of conductive tin oxide particles, conductive polymers, and carbon nanomaterials.
  • An electronic component package comprising a carrier tape and the cover tape according to any one of (1) to (9).
  • a cover tape is obtained in which there is little risk that electronic components will adhere to the cover tape when the cover tape is peeled off to take out the electronic components.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the layer structure of the cover tape according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the layer structure of a cover tape according to a second embodiment of the present invention.
  • cover tape Various embodiments of the cover tape will be described below, followed by a method of manufacturing the cover tape; omits the explanation.
  • the cover tape according to the first embodiment of the present invention is a cover tape having an insulating heat-sealing layer provided on one surface and a conductive layer laminated directly on the heat-sealing layer, the side of which is the heat-sealing layer.
  • the cover tape has a surface resistivity of 1 ⁇ 10 10 ⁇ / ⁇ or less and an average thickness of the heat seal layer of less than 600 nm.
  • FIG. 1 shows the structure of the cover tape of this embodiment.
  • the cover tape 1 shown in FIG. 1 is provided with a heat seal layer 2, a conductive layer 3, and a base material layer 4 in this order.
  • the heat seal layer 2 constitutes one surface
  • the base material layer 4 constitutes the other surface.
  • the heat seal layer is a layer that has the effect of welding with other resins by heat, and is one layer that constitutes one surface of the cover tape, as shown in FIG.
  • the heat seal layer preferably contains a thermoplastic resin as a main component.
  • "containing as a main component” means containing 50% by mass or more in the resin.
  • the heat seal layer may contain 70% by mass or more, or 90% by mass or more of a thermoplastic resin in the resin.
  • the thermoplastic resin constituting the heat seal layer polyolefin resins, acrylic resins, styrene-acrylic copolymers, etc. can be used.
  • An acrylic resin is a resin whose repeating units include at least a structure derived from an acrylic monomer.
  • acrylic monomers include acrylic esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, and methacrylic acid.
  • acrylic esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, and methacrylic acid.
  • methacrylic acid esters such as cyclohexyl
  • a styrene-acrylic copolymer is a copolymer containing a styrene monomer and a (meth)acrylic monomer as essential components, and the styrene monomers include styrene, ⁇ -methylstyrene, -methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, p-phenylstyrene, etc., with styrene being particularly preferred. These styrenic monomers can be used alone or in combination of two or more.
  • (Meth)acrylic monomers include acrylic esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, and methacrylic acid. Examples include methacrylic acid esters such as cyclohexyl. These (meth)acrylic monomers can be used alone or in combination of two or more. Further, in addition to the styrene monomer and the (meth)acrylic monomer, a small amount of another monomer copolymerizable with these monomers may be copolymerized.
  • the resin whose main component is a styrene-acrylic copolymer has extremely excellent heat-sealability to polystyrene, polycarbonate, etc., which are the materials constituting the carrier tape, and particularly has a mass average molecular weight of 5,000 to 80,000, preferably 10,000.
  • a resin whose main component is a styrene-acrylic copolymer of ⁇ 50,000 is used.
  • the mass average molecular weight is 5,000 or more, mounting troubles such as tackiness and adhesion of housed components to the heat seal layer are suppressed.
  • the glass transition temperature of the styrene-acrylic copolymer is preferably 50°C to 90°C. Setting the temperature to 50° C. or higher reduces the possibility that the stored components will adhere to the heat-sealed surface of the cover tape in a transportation environment such as shipping. Note that the mass average molecular weight is measured using the GPC measuring device and conditions described below.
  • the heat seal layer in this embodiment is insulating, and insulating means, for example, that the surface resistivity is 10 11 ⁇ / ⁇ or more when measured at an ambient temperature of 23°C, an ambient humidity of 50% RH, and an applied voltage of 10 V, according to JIS K6911. It means that. It means preferably 10 13 ⁇ / ⁇ or more, more preferably 10 14 ⁇ / ⁇ or more.
  • the heat-sealing layer preferably contains less than 0.01% by mass of an additive imparting electrical conductivity (for example, a conductive agent), and It is more preferable not to contain any agent.
  • Polyolefin resin means a resin made of a polymer containing ⁇ -olefin as a monomer, and includes polyethylene resin and polypropylene resin.
  • polyethylene resin high-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, linear medium-density polyethylene, etc. can be used, and not only single substances but also copolymers and graft products having these structures can be used. or blends can also be used.
  • Examples of the latter resin include ethylene-propylene copolymer, ethylene-1-butene copolymer, ethylene-1-pentene copolymer, ethylene-1-hexene copolymer, ethylene-1-octene copolymer, Ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, ethylene-maleic acid copolymer, styrene-ethylene graft copolymer, styrene-propylene graft copolymer, styrene-ethylene-butadiene block copolymer Furthermore, examples include those obtained by copolymerizing and blending a resin having a polar group in the polyethylene chain, such as those blended with a terpolymer with an acid anhydride.
  • the polypropylene resin homopolypropylene, random polypropylene, block polypropylene, etc.
  • the structure of the homopolypropylene may be isotactic, atactic, or syndiotactic.
  • the ⁇ -olefin to be copolymerized with propylene preferably has 2 to 20 carbon atoms, more preferably 4 to 12 carbon atoms, such as ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene. , 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, and 1-decene.
  • block polypropylene When using block polypropylene, a block copolymer (block polypropylene), a block copolymer containing a rubber component, a graft copolymer, etc. can be used. In addition to using these olefin resins alone, other olefin resins can also be used in combination.
  • the average thickness of the heat seal layer is less than 600 nm, preferably 580 nm or less, more preferably 400 nm or less, still more preferably 250 nm or less, and still more preferably 200 nm or less.
  • the lower limit of the average thickness of the heat seal layer is not particularly limited as long as it is practicable, but may be 5 nm or more, 10 nm or more, 20 nm or more, 30 nm or more, or 50 nm or more.
  • Preferred ranges for the average thickness of the heat seal layer include 5 nm or more and less than 600 nm, 10 nm or more and 580 nm or less, 20 nm or more and 400 nm or less, 30 nm or more and 250 nm or less, or 50 nm or more and 200 nm or less. Insulating properties can be obtained by setting the average thickness of the heat seal layer to a certain value or more. By setting the average thickness of the heat seal layer to less than 600 nm, generation of electrostatic attraction can be suppressed.
  • the heat seal layer is usually formed by coating, but when it is formed by a coating method, the thickness here refers to the thickness after drying. The method for measuring the average thickness will be described later.
  • an inorganic filler is added to the heat seal layer.
  • the cover tape of this embodiment is heat-sealed to the surface of a carrier tape containing electronic components, and is kept in an environment of 60°C for 72 hours or at 80°C in order to remove moisture contained in the sealing resin. Baking treatment may be carried out for about 24 hours in an environment of becomes.
  • the cover tape of this embodiment there is little variation in peel strength when peeling the cover tape, and the adhesion of the heat seal layer to the electronic components of the contents can be controlled at high temperatures such as 60 to 80 degrees Celsius.
  • an inorganic filler is added to the heat-sealing layer, this prevention of adhesion can be more reliably achieved.
  • any inorganic filler may be added as long as the above-mentioned adhesion prevention can be significantly achieved, but it is preferable to use a filler other than one that imparts conductivity.
  • a filler other than one that imparts conductivity examples include spherical or crushed talc particles, silica particles, alumina particles, mica particles, calcium carbonate, magnesium carbonate, and the like.
  • the inorganic filler has a median diameter (D50) of less than 400 nm, and is contained, for example, in an amount of 10 to 30% by mass.
  • the conductive layer is one layer that constitutes the cover tape, and is a layer directly laminated on the heat seal layer.
  • the conductive layer in this embodiment is electrically conductive, and electrical conductivity means that the surface resistivity measured at an ambient temperature of 23° C., an ambient humidity of 50% RH, and an applied voltage of 10 V is 10 10 ⁇ / ⁇ or less, for example according to JIS K6911. It means something. It means preferably 10 9 ⁇ / ⁇ or less, more preferably 10 8 ⁇ / ⁇ or less.
  • the average thickness of the conductive layer is preferably 0.005 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 0.01 to 1 ⁇ m, and even more preferably 0.05 to 0.1 ⁇ m.
  • the thickness of the conductive layer is preferably 0.005 ⁇ m or more, coating omission during coating of the conductive layer can be suppressed.
  • the thickness is usually formed by coating, but when it is formed by a coating method, the thickness here refers to the thickness after drying.
  • the conductive layer contains a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin constituting the conductive layer is a resin containing an olefin, such as low density polyethylene, linear low density polyethylene, ultra low density polyethylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-1 -butene copolymer, ethylene-1-pentene copolymer, ethylene-1-hexene copolymer, ethylene-1-octene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, Ethylene-maleic acid copolymer, styrene-ethylene graft copolymer, styrene-propylene graft copolymer, styrene-ethylene-butadiene block copolymer, propylene, etc. can be used, and these polyolefins may be used alone or in combination with each other. It is also possible to use two or more types in combination as
  • the conductive layer contains a conductive agent.
  • the conductive agent include conductive tin oxide particles, conductive zinc oxide particles, and conductive titanium oxide particles.
  • tin oxide doped with antimony, phosphorus, or gallium is more preferably used because it exhibits high conductivity and less decreases in transparency.
  • the conductive tin oxide particles, conductive zinc oxide particles, and conductive titanium oxide particles may be spherical or acicular, or a mixture thereof. In particular, when acicular tin oxide doped with antimony is used, a cover tape with particularly good antistatic properties can be obtained.
  • the amount of the conductive agent added is preferably 65 to 95% by mass, more preferably 67 to 93% by mass, and even more preferably 70 to 90% by mass based on the material constituting the conductive layer. .
  • the amount of conductive fine particles added is preferably 65 to 95% by mass, more preferably 67 to 93% by mass, and even more preferably 70 to 90% by mass based on the material constituting the conductive layer. .
  • Carbon nanomaterials such as carbon nanotubes and carbon nanofibers can also be included as a conductive agent. Among these, carbon nanotubes with an aspect ratio of 10 to 10,000 are preferred.
  • the amount of carbon nanomaterial added is 1 to 50% by mass, preferably 5 to 45% by mass, based on the material constituting the conductive layer. By setting the addition amount to 1% by mass or more, the effect of imparting conductivity by adding the carbon nanomaterial can be obtained, and by setting the addition amount to 50% by mass or less, increase in cost and decrease in transparency of the cover tape can be suppressed. be able to.
  • a conductive polymer such as a water-soluble polymer hydrogel, a polythiophene conductive polymer, a polyaniline conductive polymer, a polypyrrole conductive polymer, etc. can be included.
  • the amount of the conductive polymer added is 1 to 50% by mass, preferably 5 to 45% by mass, based on the material constituting the conductive layer.
  • the base material layer contains a thermoplastic resin.
  • a resin containing at least one of polyester resin, polyolefin resin, and super engineering plastic can be used.
  • polyester resin examples include polyester resins having two or more active hydrogen groups such as hydroxyl groups and amino groups in the molecule, specifically polyester polyols, polyester polyamines, and the like.
  • the polyester polyol preferably has a hydroxyl value (mgKOH/g) of 1 to 200 and a number average molecular weight of 1,000 to 50,000. Note that the number average molecular weight here is a value measured according to JIS K7252.
  • polyester polyols include condensation reaction products of polyhydric hydroxyl group-containing compounds, polycarboxylic acids or anhydrides, and ester-forming derivatives thereof such as lower alkyl (alkyl group has 1 to 4 carbon atoms) esters. .
  • polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyarylate, polyethylene-2,6-naphthalate, polymethylene terephthalate, and copolymerization components such as diol components such as diethylene glycol, neopentyl glycol, and polyalkylene glycol
  • polyester resins copolymerized with dicarboxylic acid components such as , adipic acid, sebacic acid, phthalic acid, isophthalic acid, and 2,6-naphthalene dicarboxylic acid.
  • the content of polyester resin in the case of combining polyester resin and other resin is not particularly limited, but for example, polyester resin is added in thermoplastic resin at 50% by mass or more, 70% by mass or more, or 90% by mass or more. It can be done.
  • polyolefin resins examples include polyethylene resins and polypropylene resins.
  • polyethylene resin high-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, linear medium-density polyethylene, etc. can be used, and not only single substances but also copolymers and grafts having these structures can be used. Products or blends can also be used.
  • the latter resin include those obtained by copolymerizing a monomer having a polar group in a polyethylene chain, and those obtained by blending them.
  • the polyethylene chain copolymerized with a monomer having a polar group includes, for example, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, and ethylene-methacrylic acid.
  • Examples include ester copolymers, ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride copolymers, and ternary copolymers of the above copolymers and acid anhydrides.
  • the polypropylene resin homopolypropylene, random polypropylene, block polypropylene, etc.
  • the structure of the homopolypropylene may be isotactic, atactic, or syndiotactic.
  • the ⁇ -olefin to be copolymerized with propylene preferably has 2 to 20 carbon atoms, more preferably 4 to 12 carbon atoms, such as ethylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene. , 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, and 1-decene.
  • a block copolymer (block polypropylene), a block copolymer containing a rubber component, a graft copolymer, or the like can be used.
  • other olefin resins can also be used in combination.
  • the content of the polyolefin resin when combining the polyolefin resin with other resins is not particularly limited, but for example, the polyolefin resin may be contained in the thermoplastic resin in an amount of 50% by mass or more, 70% by mass or more, or 90% by mass or more. It can be done.
  • super engineering plastics examples include fluororesins such as polytetrafluoroethylene and polyvinylidene fluoride, polyphenylene sulfide, liquid crystal polymers, polyacrylates, thermoplastic polyimides, ketone resins, and sulfone resins.
  • the content of the super engineering plastic when combining the super engineering plastic with another resin is not particularly limited, but for example, the content of the super engineering plastic in the resin is 50% by mass or more, 70% by mass or more, or 90% by mass or more. be able to.
  • the film used as the base layer may be unstretched, uniaxially stretched, or biaxially stretched.
  • the average thickness of the base material layer is preferably 5 to 50 ⁇ m, more preferably 8 to 30 ⁇ m.
  • the thickness of the base material layer is preferably 5 to 50 ⁇ m, more preferably 8 to 30 ⁇ m.
  • the cover tape of this embodiment has a surface resistivity of 1 ⁇ 10 10 ⁇ / ⁇ or less on the heat seal layer side surface measured at an ambient temperature of 23° C., an ambient humidity of 50% RH, and an applied voltage of 10 V according to JIS K6911. It is preferably 1 ⁇ 10 6 to 5 ⁇ 10 9 ⁇ / ⁇ , more preferably 1 ⁇ 10 6 to 2 ⁇ 10 8 ⁇ / ⁇ .
  • the lower limit value is not particularly limited as long as it is practicable, but may be 1 ⁇ 10 4 ⁇ / ⁇ , 1 ⁇ 10 5 ⁇ / ⁇ , or 1 ⁇ 10 6 ⁇ / ⁇ .
  • the preferable range of the surface resistivity of the heat seal layer side surface is 1 ⁇ 10 4 to 1 ⁇ 10 10 ⁇ / ⁇ , 1 ⁇ 10 5 to 10 9 ⁇ / ⁇ , or 1 ⁇ 10 6 to 10 8 ⁇ / ⁇ . can be mentioned.
  • the surface resistivity value of the cover tape of this embodiment is lower than the measured value of the surface resistivity of a single heat-sealing layer, but this is thought to be due to the influence of the directly laminated conductive layer. .
  • the surface resistivity of the heat seal layer side of the cover tape can be adjusted by changing the content of the conductive agent in the heat seal layer and the conductive layer and the thickness of the heat seal layer.
  • the layers other than the conductive layer are preferably insulating, and the content of an additive (for example, a conductive agent) that imparts conductivity is 0 in the layer. It is more preferable that the amount is less than .01% by mass, and even more preferable that it contains no conductive agent.
  • an additive for example, a conductive agent
  • the average thickness of the cover tape is preferably 20 to 80 ⁇ m, more preferably 40 to 60 ⁇ m.
  • the average thickness of the cover tape is preferably 20 to 80 ⁇ m, more preferably 40 to 60 ⁇ m.
  • the average thickness of the cover tape means the average thickness from one surface of the cover tape to the other surface.
  • the average thickness of each layer of the cover tape is determined by measuring the thickness of each layer at five locations, and using the arithmetic mean value as the average thickness.
  • an intermediate layer is provided between the base layer and the conductive layer.
  • the cover tape 1 shown in FIG. 2 is provided with a heat seal layer 2, a conductive layer 3, an intermediate layer 5, and a base material layer 4 in this order.
  • the heat seal layer 2 constitutes one surface
  • the base material layer 4 constitutes the other surface.
  • the intermediate layer contains a thermoplastic resin.
  • thermoplastic resin linear low-density polyethylene (hereinafter referred to as LLDPE), which is flexible, has appropriate rigidity, and has excellent tear strength at room temperature, is preferably used.
  • LLDPE linear low-density polyethylene
  • the intermediate layer resin can be removed from the edge of the cover tape due to heat and pressure during heat sealing. Not only is it less likely that the iron will get dirty when heat-sealing because it is less likely to protrude, but the intermediate layer will soften when the cover tape is heat-sealed, which will reduce uneven contact with the heat-sealing iron. It is easy to obtain stable peel strength when peeling.
  • LLDPE low density polyethylene
  • m-LLDPE metallocene catalyst
  • the above m-LLDPE is a copolymer of ethylene and an olefin having 3 or more carbon atoms, preferably a linear, branched, or aromatic nucleus-substituted ⁇ -olefin having 3 to 18 carbon atoms, as a comonomer.
  • linear monoolefins include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1 - Examples include octadecene.
  • branched monoolefins examples include 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, and 2-ethyl-1-hexene.
  • styrene etc. are mentioned as a monoolefin substituted with the aromatic nucleus.
  • These comonomers can be copolymerized with ethylene alone or in combination of two or more.
  • polyenes such as butadiene, isoprene, 1,3-hexadiene, dicyclopentadiene, and 5-ethylidene-2-norbornene may be copolymerized.
  • those using 1-hexene or 1-octene as a comonomer can be preferably used because they have high tensile strength and are excellent in terms of cost.
  • the average thickness of the intermediate layer is preferably 5 to 60 ⁇ m, more preferably 10 to 50 ⁇ m, and most preferably 15 to 40 ⁇ m.
  • the thickness of the intermediate layer is preferably 5 to 60 ⁇ m, more preferably 10 to 50 ⁇ m, and most preferably 15 to 40 ⁇ m.
  • an anchor coat layer is provided between the base layer and the intermediate layer.
  • Adhesives used for this anchor coat layer include polyurethane adhesives, polyvinyl acetate adhesives, polyacrylic ester adhesives, reactive (meth)acrylic adhesives, cyanoacrylate adhesives, and ethylene and acetic acid adhesives.
  • Ethylene copolymer adhesives made of copolymers with monomers such as vinyl, ethyl acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, etc., polyester adhesives, polyamide adhesives, polyimide adhesives, urea resins or melamine resins, etc.
  • Adhesives such as amino resin adhesives consisting of, phenolic resin adhesives, epoxy adhesives, rubber adhesives consisting of chloroprene rubber, styrene-butadiene rubber, etc. can be used.
  • the composition system of the above adhesive may be in any composition form such as aqueous type, solution type, emulsion type, dispersion type, etc., and its properties may be in any form such as film/sheet form, powder form, solid form, etc.
  • the bonding mechanism may be of any type, such as a chemical reaction type using a hardening agent, a solvent volatilization type, a heat melt type, a heat pressure type, etc.
  • the average thickness of the anchor coat layer is usually in the range of 50 to 7000 nm, preferably 100 to 5000 nm.
  • the thickness of the release layer is set to 50 nm or more, coating omission of the anchor coat is suppressed.
  • the thickness of the anchor coat layer is set to 7000 nm or less, the influence of residual solvent after drying is suppressed.
  • the method for measuring the average thickness is as described above.
  • the above adhesive can be applied by, for example, a roll coating method, a gravure roll coating method, a kiss coating method, other coating methods, or a printing method, and the coating amount is 0.1 to 10 g/m 2 (dry state) is desirable.
  • a release layer containing a thermoplastic resin as a main component is provided between the intermediate layer and the conductive layer.
  • Thermoplastic resins used for this release layer include acrylic resin, polyester resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin (hereinafter referred to as EVA), ethylene-acrylic acid copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, and styrene.
  • SEPS hydrogenated resin of styrene-butadiene-styrene triblock copolymer
  • SEBS hydrogenated resin of styrene-butadiene triblock copolymer
  • the average thickness of the release layer is usually in the range of 0.1 to 3 ⁇ m, preferably 0.1 to 1.5 ⁇ m.
  • the thickness of the release layer is usually formed by coating, but when it is formed by a coating method, the thickness here refers to the thickness after drying. The method for measuring the average thickness is as described above.
  • the method for producing the above-mentioned cover tape is not particularly limited, and a general method can be used. For example, by applying an anchor coating agent to the surface of the formed base material layer as needed, and dry laminating the formed intermediate layer or the intermediate layer extruded from a T-die, the base material layer and The laminated film has an intermediate layer. Furthermore, the conductive layer is formed by coating the intermediate layer with the resin composition constituting the conductive layer using, for example, a gravure coater, a reverse coater, a kiss coater, an air knife coater, a Mayer bar coater, a dip coater, or the like. Further, a heat-sealing layer can be formed by coating the conductive layer with a resin composition constituting the heat-sealing layer, and the desired cover tape can be obtained.
  • Another method is to form a conductive layer in advance by a T-die casting method or an inflation method, and then coat it with a resin composition constituting the heat-sealing layer. It is also possible to obtain a film having
  • the cover tape can be used as a lid material for a carrier tape that is a storage container for electronic components.
  • a carrier tape is a band-like material having a width of about 8 mm to 100 mm and having pockets for storing electronic components.
  • the material constituting the carrier tape is not particularly limited, and commercially available materials can be used, such as thermoplastic resins such as polystyrene, polyester, polycarbonate, and polyvinyl chloride. can be used.
  • an acrylic resin is used for the heat-sealing layer, it is preferably used in combination with a carrier tape of polystyrene, polycarbonate, or the like.
  • Carrier tapes are those that have been made conductive by kneading carbon black or carbon nanotubes into the resin, those that have antistatic agents or conductive agents kneaded into them, or those that have surfactant-type antistatic agents or polypyrrole on the surface. It is also possible to use a material imparted with antistatic properties by applying a coating liquid in which a conductive material such as polythiophene is dispersed in an organic binder such as acrylic.
  • An electronic component package containing electronic components is produced by, for example, storing electronic components, etc. in the electronic component storage section of a carrier tape, using a cover tape as a lid material, and continuously heat-sealing both longitudinal edges of the cover tape. It is obtained by wrapping, wrapping and winding on a reel. Electronic components and the like are stored and transported by packaging in this form. The package containing electronic components, etc. is transported using a hole called a sprocket hole for transporting the carrier tape, which is provided at the longitudinal edge of the carrier tape, and the cover tape is intermittently peeled off, and the package is transferred to the component mounting device. The presence, orientation, and position of electronic components and the like are checked while being taken out and mounted on the board.
  • the peel strength is preferably 0.15N or more and less than 1.5N, more preferably 0.2N or more and less than 0.8N. What you have is good.
  • Example 1 An anchor coating agent and a curing agent (thickness: 4000 nm) were applied to a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (thickness: 12 ⁇ m) as a base layer, and then a polyethylene film (thickness: 30 ⁇ m) was dry-laminated as an intermediate layer.
  • a dispersion of ATO was mixed into a styrene-ethylene-butadiene copolymer resin dissolved in toluene to form a conductive layer on the surface of the intermediate layer so that the ATO content was 80% by mass, and the mixture was coated with a bar coater. It was dried (800 nm thick). Then, as a heat-sealing layer, an acrylic resin dissolved in MEK was applied to the surface of the conductive layer to a thickness of 50 nm using a bar coater and dried.
  • Example 2 It was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic resin was coated with a bar coater and dried so that the heat seal layer had a thickness of 100 nm.
  • Example 3 It was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic resin was coated with a bar coater and dried so that the heat seal layer had a thickness of 200 nm.
  • Example 4 It was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic resin was coated with a bar coater and dried so that the heat seal layer had a thickness of 300 nm.
  • Example 5 It was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic resin was coated with a bar coater and dried so that the heat seal layer had a thickness of 400 nm.
  • Example 6 The conductive layer was prepared in the same manner as in Example 3, except that a dispersion of ATO was blended into the styrene-ethylene-butadiene copolymer resin so that the ATO content was 90% by mass.
  • Example 7 The conductive layer was prepared in the same manner as in Example 3, except that a dispersion of ATO was blended into the styrene-ethylene-butadiene copolymer resin so that the ATO content was 70% by mass.
  • Example 8 It was produced in the same manner as in Example 1, except that the acrylic resin was coated with a bar coater and dried so that the heat seal layer had a thickness of 500 nm.
  • the heat seal layer was produced in the same manner as in Example 3, except that an ATO dispersion was blended with an acrylic resin dissolved in MEK so that the ATO content was 80% by mass.
  • Example 2 The conductive layer was prepared in the same manner as in Example 3, except that a dispersion of ATO was blended into the styrene-ethylene-butadiene copolymer resin so that the ATO content was 60% by mass.
  • Part 1 DFN package with width 0.8 mm x depth 0.8 mm x thickness 0.4 mm, weight 0.6 mg
  • Part 2 Width 1.0 mm x depth 1.0 mm x thickness 0.4 mm, weight 1. 5 mg BGA package
  • a case where the adhesion rate was less than 5% was evaluated as "excellent”, a case where it was 5% or more and less than 15% was evaluated as "good”, and a case where it was 15% or more was evaluated as "poor”.
  • the carrier tape was peeled off while the heat-sealing layer of the cover tape and the component were in contact with each other, and then the component was grabbed with static-free ceramic tweezers and the charged voltage on the surface in contact with the heat-sealing layer was measured.
  • a charging voltage meter manufactured by MONROE ELECTRONICS
  • the average value of the charging voltages of the 15 parts was determined.
  • a conductive polystyrene carrier tape was used as the carrier tape. The following parts were used.
  • Part 1 DFN package with width 0.8 mm x depth 0.8 mm x thickness 0.4 mm, weight 0.6 mg
  • Part 2 Width 1.0 mm x depth 1.0 mm x thickness 0.4 mm, weight 1. 5mg BGA package
  • the heat-sealing layer contained a conductive agent, so that induction charging occurred within the heat-sealing layer, and electrostatic attraction was generated due to the generation of electric charge.
  • the content of the conductive agent in the conductive layer was low, making it difficult for induction charging to occur in the conductive layer, and that the electrostatic attraction from the surface of the heat seal layer to the outside could not be suppressed.
  • Ru The adhesion rate of the cover tape in Comparative Example 3 was as high as 20% in the case of Part 1, and could not be said to be sufficiently suppressed.
  • the cover tape of this embodiment suppresses the generation of electrostatic attraction between the heat seal layer and the electronic components, so when the cover tape is peeled off to take out the electronic components, the electronic components adhere to the cover tape. It is possible to provide a cover tape that is less likely to cause damage, and has industrial applicability.

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Abstract

電子部品を取り出すためにカバーテープを剥離する際に、電子部品がカバーテープへ付着する恐れの少ないカバーテープを提供することを課題とする。　一つの表面に設けられた絶縁性のヒートシール層と、ヒートシール層に直接積層された導電層とを有するカバーテープであって、ヒートシール層側の表面抵抗率が１×１０１０Ω／□以下であり、ヒートシール層の厚さが６００ｎｍ未満である、カバーテープとする。　

Description

カバーテープ及びそれを含む電子部品包装体
　本発明は、カバーテープ及びそれを含む電子部品包装体に関する。
　電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進み、併せて電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて熱成形によりポケットが連続的に形成されたキャリアテープに収納される。電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーテープを重ね、加熱したシールバーでカバーテープの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして包装体としている。
　近年、コンデンサや抵抗器、ＩＣ、ＬＥＤ、コネクタ、スイッチング素子などの様々な電子部品は著しい微小化、軽量化、薄型化が進んでおり、前記包装体から収納している電子部品を取り出すためにカバーテープを剥離する際の要求性能が、従来以上に厳しくなってきている。
　また、電子部品を取り出すためにカバーテープをキャリアテープから剥離する際に発生する静電気等によって電子部品がカバーテープに付着して飛び出すという実装工程でのトラブルが起こり易くなってきている。したがって、キャリアテープおよびカバーテープに対する静電気対策が重要な課題とされていた。
　現在市場にあるカバーテープでは、静電気対策として、ヒートシール層に導電性酸化錫等の導電剤を添加することにより部品付着を抑制することがなされている（特許文献１）。
国際公開第２０１９／０８７９９９号
　しかしながら、ヒートシール層に導電剤を添加する方法では、電子部品の摩擦帯電によってヒートシール層内で誘導帯電が起こり、ヒートシール層表面に電荷が発生することがある。電荷が発生すると、静電引力が発生してしまい、電子部品が付着する要因となり得るため、静電気対策としては十分でない場合があった。本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品を取り出すためにカバーテープを剥離する際に、電子部品がカバーテープへ付着する恐れの少ないカバーテープを提供することを課題とする。
　本発明者等は、前記の課題について鋭意検討した結果、一つの表面に、導電剤を含むヒートシール層を設けるのではなく、絶縁性のヒートシール層を設け、かつヒートシール層に直接積層された導電層を設け、さらにヒートシール層側の表面抵抗率が１×１０１０Ω／□以下、ヒートシール層の厚さが６００ｎｍ未満のカバーテープとすることにより、ヒートシール層と電子部品との間における静電引力の発生が抑制されることを見出し、本発明に至った。
　上記課題を解決する本発明は、下記より構成される。
（１）一つの表面に設けられた絶縁性のヒートシール層と、ヒートシール層に直接積層された導電層とを有するカバーテープであって、
　ヒートシール層側の表面抵抗率が１×１０１０Ω／□以下であり、
　ヒートシール層の平均厚さが６００ｎｍ未満である、
カバーテープ。
（２）導電層が樹脂と導電剤とを含有する、（１）に記載のカバーテープ。
（３）導電剤が、導電性酸化錫粒子、導電性高分子及びカーボンナノ材料からなる群から選択される、（１）又は（２）に記載のカバーテープ。
（４）導電層が導電剤を６５～９５質量％含有し、導電剤が導電性酸化錫粒子である、（２）又は（３）に記載のカバーテープ。
（５）導電性酸化錫粒子がアンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）である、（３）又は（４）に記載のカバーテープ。
（６）ヒートシール層、導電層及び基材層をこの順で有する、（１）から（５）のいずれかに記載のカバーテープ。
（７）ヒートシール層、導電層、中間層及び基材層をこの順で有する、（１）から（６）のいずれかに記載のカバーテープ。
（８）ヒートシール層の厚さが３０～２５０ｎｍである、（１）から（７）のいずれかに記載のカバーテープ。
（９）電子部品包装体の蓋材として使用するための、（１）から（８）のいずれかに記載のカバーテープ。
（１０）キャリアテープと、（１）から（９）のいずれかに記載のカバーテープとを含む、電子部品包装体。
　本発明によれば、電子部品を取り出すためにカバーテープを剥離する際に、電子部品がカバーテープへ付着する恐れの少ないカバーテープが得られる。
本発明の第１実施形態のカバーテープの層構成を示す断面図である。 本発明の第２実施形態のカバーテープの層構成を示す断面図である。
　以下、カバーテープの種々の実施形態を説明し、ついでカバーテープの製造方法について説明するが、一実施形態について記載した特定の説明が他の実施形態についても当てはまる場合には、他の実施形態においてはその説明を省略している。
［第１実施形態］
　本発明の第１実施形態にかかるカバーテープは、一つの表面に設けられた絶縁性のヒートシール層と、ヒートシール層に直接積層された導電層を有するカバーテープであって、ヒートシール層側の表面抵抗率が１×１０１０Ω／□以下であり、ヒートシール層の平均厚さが６００ｎｍ未満である、カバーテープである。
　本実施形態のカバーテープの構成を図１に示す。図１に示すカバーテープ１は、ヒートシール層２、導電層３、基材層４がこの順で設けられている。このカバーテープ１においては、ヒートシール層２が一つの表面を構成しており、基材層４がもう一つの表面を構成している。
（ヒートシール層）
　ヒートシール層とは、熱によって他の樹脂と溶着する作用を有する層であって、図１に示されるように、カバーテープの一つの表面を構成する１つの層である。
　ヒートシール層は、熱可塑性樹脂を主成分とするものが好ましい。ここで、「主成分とする」とは、樹脂中に５０質量％以上含有することを意味する。一実施形態において、ヒートシール層は、樹脂中に熱可塑性樹脂を７０質量％以上、又は９０質量％以上含有してもよい。
　ヒートシール層を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、アクリル樹脂、スチレン－アクリル系共重合体等を用いることができる。
　アクリル樹脂とは、繰返し単位に少なくともアクリル系単量体に由来する構造を含む樹脂である。アクリル系単量体の具体例としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル等のメタクリル酸エステル等が挙げられ、これらのアクリル系単量体は、単独で用いられてもよいし、２種以上を組み合わせて用いられてもよい。
　スチレン－アクリル系共重合体は、スチレン系単量体と（メタ）アクリル系単量体を必須成分とする共重合体であり、スチレン系単量体としては、スチレン、α－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｐ－フェニルスチレン等が挙げられ、特にスチレンが好ましい。これらのスチレン系単量体は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。（メタ）アクリル系単量体としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル等のメタクリル酸エステル等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル系単量体は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、スチレン系単量体と（メタ）アクリル系単量体に加えて、これら単量体と共重合可能な他の単量体を少量共重合させたものであってもよい。
　前記スチレン－アクリル系共重合体を主成分とする樹脂は、キャリアテープを構成する素材であるポリスチレンやポリカーボネート等に対するヒートシール性に極めて優れており、特に質量平均分子量が５０００～８００００、好ましくは１００００～５００００のスチレン－アクリル系共重合体を主成分とする樹脂が使用される。質量平均分子量が５０００以上であれば、タック性が生じて収納部品がヒートシール層に付着してしまうという実装トラブルが抑制される。一方、質量平均分子量が８００００以下であれば、剥離速度を上げた際の剥離強度の上昇が著しいことにより破断が起こるのが抑制される。また、スチレン－アクリル系共重合体のガラス転移温度は５０℃～９０℃が好ましい。５０℃以上とすることで、船便等の輸送環境下において、収納部品がカバーテープのヒートシール面に付着する恐れが低減される。
　なお、質量平均分子量は下記のＧＰＣ測定装置、及び条件で測定される。
　　装置名：高速ＧＰＣ装置　ＨＬＣ－８２２０（東ソー株式会社製）
　　カラム：ＰＬ　ｇｅｌ　ＭＩＸＥＤ－Ｂを３本直列
　　温度：４０℃
　　検出：示差屈折率
　　溶媒：テトラヒドロフラン
　　濃度：２ｗｔ％
　　検量線：標準ポリスチレン（Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ製）を用いて作製し、ポリスチレン換算の分子量として、質量平均分子量（Ｍｗ）を算出する。
　本実施形態におけるヒートシール層は絶縁性であるが、絶縁性とは、例えばＪＩＳＫ６９１１に従って、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨ、印加電圧１０Ｖで測定した表面抵抗率が１０１１Ω／□以上であることを意味する。好ましくは１０１３Ω／□以上、より好ましくは１０１４Ω／□以上であることを意味する。本発明のさらなる実施形態においては、ヒートシール層は、導電性を付与する添加剤（例えば導電剤等）の含有量が、ヒートシール層中に０．０１質量％未満であることが好ましく、導電剤を含有しないことがより好ましい。
　ポリオレフィン系樹脂は、α－オレフィンを単量体として含む重合体からなる樹脂を意味し、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を含む。ポリエチレン樹脂としては、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状中密度ポリエチレン等を用いることができ、また単体のみならず、それらの構造を有する共重合物やグラフト物やブレンド物も用いることができる。後者の樹脂としては、例えばエチレン－プロピレン共重合体、エチレン－１－ブテン共重合体、エチレン－１－ペンテン共重合体、エチレン－１－ヘキセン共重合体、エチレン－１－オクテン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、エチレン－マレイン酸共重合体、スチレン－エチレングラフト共重合体、スチレン－プロピレングラフト共重合体、スチレン－エチレン－ブタジエンブロック共重合体やさらに酸無水物との３元共重合体等とブレンドしたもののようにポリエチレン鎖に極性基を有する樹脂を共重合およびブレンドしたものが挙げられる。
　また、ポリプロピレン樹脂としては、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン等を用いることができる。ホモポリプロピレンを用いる場合、該ホモポリプロピレンの構造は、アイソタクチック、アタクチック、シンジオタクチックのいずれであってもよい。ランダムポリプロピレンを用いる場合、プロピレンと共重合させるα－オレフィンとしては、好ましくは炭素数２～２０、より好ましくは炭素数４～１２のもの、例えばエチレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセンを用いることができる。ブロックポリプロピレンを用いる場合、ブロック共重合体（ブロックポリプロピレン）、ゴム成分を含むブロック共重合体あるいはグラフト共重合体等を用いることができる。これらオレフィン樹脂を単独で使用する以外に、他のオレフィン系樹脂を併用することもできる。
　ヒートシール層の平均厚さは、６００ｎｍ未満であるが、好ましくは５８０ｎｍ以下であり、より好ましくは４００ｎｍ以下であり、さらに好ましくは２５０ｎｍ以下であり、さらにまた好ましくは２００ｎｍ以下である。ヒートシール層の平均厚さの下限値は実施可能な範囲で特に限定されないが、５ｎｍ以上、１０ｎｍ以上、２０ｎｍ以上、３０ｎｍ以上、もしくは５０ｎｍ以上とすることができる。ヒートシール層の平均厚さの好ましい範囲としては、５ｎｍ以上６００ｎｍ未満、１０ｎｍ以上５８０ｎｍ以下、２０ｎｍ以上４００ｎｍ以下、３０ｎｍ以上２５０ｎｍ以下、又は５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下が挙げられる。ヒートシール層の平均厚さを一定以上とすることで絶縁性を得ることができる。ヒートシール層の平均厚さを６００ｎｍ未満とすることで、静電引力の発生を抑制することができる。
　ヒートシール層は、後述するように、通常はコーティングによって形成されるが、コーティング法で形成した場合、ここでいう厚さとは乾燥後の厚さである。平均厚さの測定方法については後述する。
　更に、本発明の一実施形態におけるカバーテープでは、ヒートシール層に無機フィラーが添加される。本実施形態のカバーテープは、電子部品を入れたキャリアテープの表面にヒートシールされた状態で、封止樹脂に含まれる水分を除去するために、６０℃の環境下で７２時間、又は８０℃の環境下で２４時間程度の条件でベーキング処理されることがあり、このような場合に内容物である電子部品がカバーテープに接着すると、カバーテープを剥離して電子部品を実装する工程でトラブルとなる。本実施形態のカバーテープでは、カバーテープを剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、かつ、６０～８０℃のような高温下での内容物の電子部品へのヒートシール層の粘着性の制御も可能であるので、このような電子部品の付着の問題はかなり解消されるが、ヒートシール層に無機フィラーを添加すると、この付着防止がより確実に達成される。ここで、添加される無機フィラーは、上記付着防止が有意に達成される限り、如何なるものでもよいが、導電性を付与するもの以外のものが好ましい。例えば、球状又は破砕形状のタルク粒子、シリカ粒子、アルミナ粒子、マイカ粒子、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等が挙げられる。また、カバーテープの透明性を維持するためには、無機フィラーはメジアン径（Ｄ５０）が４００ｎｍ未満のものとし、これを例えば１０～３０質量％含める。
（導電層）
　導電層とは、図１に示されるように、カバーテープを構成する１つの層であり、ヒートシール層に直接積層された層である。
　本実施形態における導電層は導電性であるが、導電性とは、例えばＪＩＳＫ６９１１に従って、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨ、印加電圧１０Ｖで測定した表面抵抗率が１０１０Ω／□以下であることを意味する。好ましくは１０９Ω／□以下、より好ましくは１０８Ω／□以下であることを意味する。
　導電層の平均厚さは、０．００５μｍ～１００μｍであることが好ましく、０．０１～１μｍであることがより好ましく、０．０５～０．１μｍであることがさらに好ましい。導電層の厚さを０．００５μｍ以上とすることで、導電層の塗工時の塗工抜けを抑制することができる。一方、１００μｍ以下とすることで、コストを抑制することができる。
　なお、後述するように、この導電層は、通常はコーティングによって形成されるが、コーティング法で形成した場合、ここでいう厚さとは乾燥後の厚さである。
　導電層は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。導電層を構成する熱可塑性樹脂としては、オレフィンを成分としてなる樹脂であって、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンや、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－１－ブテン共重合体、エチレン－１－ペンテン共重合体、エチレン－１－ヘキセン共重合体、エチレン－１－オクテン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、エチレン－マレイン酸共重合体、スチレン－エチレングラフト共重合体、スチレン－プロピレングラフト共重合体、スチレン－エチレン－ブタジエンブロック共重合体、プロピレンなどを用いることができ、これらのポリオレフィンは単独あるいはそれらの二種以上を混合物として併用することも可能である。
　本発明の一実施形態において、導電層は導電剤を含有する。導電剤としては、導電性酸化錫粒子、導電性酸化亜鉛粒子、導電性酸化チタン粒子等が挙げられる。中でも、アンチモンや燐、ガリウムがドーピングされた酸化錫は、高い導電性を示し、また透明性低下が少ないため、より好適に用いることができる。導電性酸化錫粒子、導電性酸化亜鉛粒子、導電性酸化チタン粒子は、球状、又は針状のもの、あるいはそれらの混合物を用いることができる。特にアンチモンをドーピングした針状の酸化錫を用いた場合、特に良好な帯電防止性能を有するカバーテープが得られる。
　導電剤の添加量は、導電層を構成する材料に対して６５～９５質量％であることが好ましく、６７～９３質量％であることがより好ましく、７０～９０質量％であることがさらに好ましい。導電性微粒子の添加量を６５質量％以上とすることで、カバーテープのヒートシール層側の表面抵抗率が１０１０Ω／□以上となることが抑制され、９５質量％以下とすることで、相対的な熱可塑性樹脂の量が減少することによってヒートシールによる剥離強度が低下することが抑制される。
　導電剤として、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー等のカーボンナノ材料を含有させることもできる。中でも、アスペクト比が１０～１００００のカーボンナノチューブが好ましい。カーボンナノ材料の添加量は、導電層を構成する材料に対して１～５０質量％であり、好ましくは５～４５質量％である。添加量を１質量％以上とすることで、カーボンナノ材料の添加による導電性付与の効果が得られ、５０質量％以下とすることで、コストの上昇、カバーテープの透明性の低下を抑制することができる。
　また、導電剤として、水溶性高分子含水ゲル、ポリチオフェン系導電性ポリマー、ポリアニリン系導電性ポリマー、ポリピロール系導電性ポリマー等の導電性高分子を含有させることもできる。導電性高分子の添加量は、導電層を構成する材料に対して１～５０質量％であり、好ましくは５～４５質量％である。
（基材層）
　基材層は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。基材層を構成する熱可塑性樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、スーパーエンジニアリングプラスチックの少なくとも１種類を含む樹脂を用いることができる。
　ポリエステル系樹脂としては、分子中に２つ以上の水酸基やアミノ基等の活性水素を有するポリエステル系樹脂、具体的にはポリエステルポリオール、ポリエステルポリアミン等が挙げられる。ポリエステルポリオールとしては、水酸基価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が１～２００、数平均分子量が１０００～５００００が好ましい。なお、ここでいう数平均分子量は、ＪＩＳ　Ｋ７２５２によって測定した場合の値である。ポリエステルポリオールとしては、多価水酸基含有化合物と、ポリカルボン酸または無水物及びこの低級アルキル（アルキル基の炭素数が１～４）エステル等のエステル形成性誘導体との縮合反応生成物等が挙げられる。
　より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリエチレン－２，６－ナフタレート、ポリメチレンテレフタレート、および共重合成分として、例えば、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリアルキレングリコール等のジオール成分や、アジピン酸、セバチン酸、フタル酸、イソフタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸等のジカルボン酸成分等を共重合したポリエステル樹脂等が挙げられる。
　ポリエステル系樹脂と他の樹脂とを組み合わせる場合のポリエステル系樹脂の含有量は特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂を熱可塑性樹脂中に５０質量％以上、７０質量％以上、又は９０質量％以上とすることができる。
　ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂が挙げられる。
　ポリエチレン系樹脂としては、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状中密度ポリエチレン等を用いることができ、また単体のみならず、それらの構造を有する共重合物やグラフト物やブレンド物も用いることができる。後者の樹脂としては、ポリエチレン鎖に極性基を有する単量体を共重合したものや、それらをブレンドしたものが挙げられる。当該ポリエチレン鎖に極性基を有する単量体を共重合したものとしては、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸エステル共重合体、エチレン－メタクリル酸エステル共重合体、エチレン－酢酸ビニル－塩化ビニル共重合体や、前記共重合体と酸無水物との３元共重合体が挙げられる。
　また、ポリプロピレン系樹脂としては、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン等を用いることができる。ホモポリプロピレンを用いる場合、該ホモポリプロピレンの構造は、アイソタクチック、アタクチック、シンジオタクチックのいずれであってもよい。ランダムポリプロピレンを用いる場合、プロピレンと共重合させるα－オレフィンとしては、好ましくは炭素数２～２０、より好ましくは炭素数４～１２のもの、例えばエチレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセンを用いることができる。ブロックポリプロピレンを用いる場合、ブロック共重合体（ブロックポリプロピレン）、ゴム成分を含むブロック共重合体あるいはグラフト共重合体等を用いることができる。これらオレフィン樹脂を単独で使用する以外に、他のオレフィン系樹脂を併用することもできる。
　ポリオレフィン系樹脂と他の樹脂とを組み合わせる場合のポリオレフィン系樹脂の含有量は特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂を熱可塑性樹脂中に５０質量％以上、７０質量％以上、又は９０質量％以上とすることができる。
　スーパーエンジニアリングプラスチックとしては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン等のフッ素樹脂、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、ポリアクリレート、熱可塑性ポリイミド、ケトン系樹脂、スルホン系樹脂等が挙げられる。
　スーパーエンジニアリングプラスチックと他の樹脂とを組み合わせる場合のスーパーエンジニアリングプラスチックの含有量は特に限定されないが、例えば、スーパーエンジニアリングプラスチックを樹脂中に５０質量％以上、７０質量％以上、又は９０質量％以上とすることができる。
　基材層として用いられるフィルムは、無延伸のもの、一軸延伸もしくは二軸延伸したものであってもよい。
　基材層の平均厚さは、５～５０μｍであることが好ましく、８～３０μｍであることがさらに好ましい。基材層の厚さを５μｍ以上とすることで、カバーテープ自体の引張り強度が低くなることによってカバーテープを剥離する際に「フィルムの破断」が発生するのを抑制することができる。一方、５０μｍ以下とすることで、キャリアテープに対するヒートシール性の低下及びコストの上昇を抑制することができる。平均厚さの測定方法は、上記のとおりである。
（カバーテープ）
　本実施形態のカバーテープは、ＪＩＳＫ６９１１に従って、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨ、印加電圧１０Ｖで測定したヒートシール層側表面の表面抵抗率が１×１０１０Ω／□以下であるが、好ましくは１×１０６～５×１０９Ω／□であり、より好ましくは１×１０６～２×１０８Ω／□である。一方、その下限値は実施可能な範囲で特に限定されないが、１×１０４Ω／□、１×１０５Ω／□、又は１×１０６Ω／□とすることができる。ヒートシール層側表面の表面抵抗率の好ましい範囲としては、１×１０４～１×１０１０Ω／□、１×１０５～１０９Ω／□、又は１×１０６～１０８Ω／□が挙げられる。本実施形態のカバーテープの表面抵抗率の値は、単独のヒートシール層の表面抵抗率を測定した値よりも低いものとなっているが、直接積層される導電層の影響によるものと考えられる。カバーテープのヒートシール層側の表面抵抗率は、ヒートシール層及び導電層における導電剤の含有量やヒートシール層の厚さを変更することにより調整することができる。
　また、本発明の一実施形態におけるカバーテープにおいては、導電層以外の層は、絶縁性であることが好ましく、導電性を付与する添加剤（例えば導電剤等）の含有量が層中に０．０１質量％未満であることがより好ましく、導電剤を含有しないことがさらに好ましい。
　本発明の一実施形態において、カバーテープの平均厚さは、２０～８０μｍが好ましく、４０～６０μｍがさらに好ましい。カバーテープの平均厚さを２０μｍ以上とすることで、カバーテープを剥離した際の切れを防止することができる。一方、カバーテープの平均厚さを８０μｍ以下とすることで、コスト上昇を抑制するだけでなく、シール時間の短縮により生産性を向上ことができる。
　層の厚さの測定は、カバーテープの幅方向に均等な間隔で５箇所から、２０ｍｍ四方の切片を切り出し、層構成を判断できるように端面を平滑にした後、レーザー顕微鏡（ＫＥＹＥＮＣＥ社製：ＶＫ－８５１０）を用いて行う。カバーテープの平均厚さは、カバーテープの片方の表面からもう片方の表面までの厚さの平均値を意味する。カバーテープの各層の平均厚さは、各層について５箇所の厚さを測定し、その算術平均値を平均厚さとする。
［第２実施形態］
　本発明の第２実施形態にかかるカバーテープは、図２に示されるように、基材層と導電層との間に中間層が設けられている。図２に示すカバーテープ１は、ヒートシール層２、導電層３、中間層５、基材層４がこの順で設けられている。このカバーテープ１においては、ヒートシール層２が一つの表面を構成しており、基材層４がもう一つの表面を構成している。
（中間層）
　中間層は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。中間層を構成する熱可塑性樹脂としては、柔軟性を有していてかつ適度の剛性があり、常温での引裂き強度に優れる直鎖状低密度ポリエチレン（以下、ＬＬＤＰＥと示す）を好適に用いることができ、特に密度が０．９００～０．９２５（×１０３ｋｇ／ｍ３）の範囲の樹脂を用いることで、ヒートシールする際の熱や圧力による、カバーテープ端部からの中間層樹脂の食み出しが起こりにくいためヒートシール時のコテの汚れが生じにくいだけでなく、カバーテープをヒートシールする際に中間層が軟化することによりヒートシールコテの当り斑を緩和するため、カバーテープを剥離する際に安定した剥離強度が得られ易い。
　ＬＬＤＰＥには、チグラー型触媒で重合されたものと、メタロセン系触媒で重合されたもの（以下、ｍ－ＬＬＤＰＥと示す）がある。ｍ－ＬＬＤＰＥは、分子量分布が狭く制御されているため、とりわけ高い引裂強度を有しており、本発明の中間層として好適に用いることができる。
　上記のｍ－ＬＬＤＰＥは、コモノマーとして炭素数３以上のオレフィン、好ましくは炭素数３～１８の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα－オレフィンとエチレンとの共重合体である。直鎖状のモノオレフィンとしては、例えば、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセン等が挙げられる。また、分岐状モノオレフィンとしては、例えば、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、２－エチル－１－ヘキセン等を挙げることができる。また、芳香核で置換されたモノオレフィンとしては、スチレン等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて、エチレンと共重合することができる。この共重合では、ブタジエン、イソプレン、１，３－ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５－エチリデン－２－ノルボルネン等のポリエン類を共重合させてもよい。中でも、コモノマーとして１－へキセン、１－オクテンを用いたものは、引張強度が強くまたコスト面でも優れていることから、好適に用いることができる。
　中間層の平均厚さは、５～６０μｍが好ましく、１０～５０μｍがさらに好ましく、１５～４０μｍが最も好ましい。中間層の厚さを５μｍ以上とすることで、ヒートシールしたカバーテープを高速剥離した際に、カバーテープが破断することを抑制し、また、キャリアテープにカバーテープをヒートシールする際の熱コテの当り斑を緩和する効果が得られやすくなる。一方、６０μｍ以下とすることで、カバーテープの総厚が厚いことによってキャリアテープにカバーテープをヒートシールする際に十分な剥離強度を得られなくなるのを抑制することができる。平均厚さの測定方法については、上記のとおりである。
　本発明の一実施形態において、基材層と中間層との間にアンカーコート層が設けられている。言い換えると、基材層、アンカーコート層、中間層、導電層、ヒートシール層がこの順で設けられている。このアンカーコート層に用いる接着剤としては、ポリウレタン系接着剤、ポリ酢酸ビニル系接着剤、ポリアクリル酸エステル系接着剤、反応型（メタ）アクリル系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、エチレンと酢酸ビニル、アクリル酸エチル、アクリル酸、メタクリル酸等のモノマーとの共重合体等からなるエチレン共重合体系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリイミド系接着剤、尿素樹脂またはメラミン樹脂等からなるアミノ樹脂系接着剤、フェノール樹脂系接着剤、エポキシ系接着剤、クロロプレンゴム、スチレンーブタジエンゴム等からなるゴム系接着剤、その他等の接着剤を使用することができる。上記の接着剤の組成系は、水性型、溶液型、エマルジョン型、分散型等のいずれの組成物形態でもよく、また、その性状は、フィルム・シート状、粉末状、固形状等のいずれの形態でもよく、更に、接着機構については、硬化剤を用いた化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型等のいずれの形態でもよいものである。
　アンカーコート層の平均厚さは通常５０～７０００ｎｍ、好ましくは１００～５０００ｎｍの範囲である。剥離層の厚さを５０ｎｍ以上とすることで、アンカーコートの塗工抜けが抑制される。一方、アンカーコート層の厚さを７０００ｎｍ以下とすることで、乾燥後の残溶剤による影響が抑制される。平均厚さの測定方法については、上記のとおりである。
　上記の接着剤は、例えば、ロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、その他等のコート法、あるいは、印刷法等によって施すことができ、そのコーティング量としては、０．１～１０ｇ／ｍ２（乾燥状態）であることが望ましい。
［他の実施形態］
　本発明の他の実施形態にかかるカバーテープにおいては、前記中間層と導電層との間に、熱可塑性樹脂を主成分とする剥離層が設けられている。この剥離層に用いる熱可塑性樹脂は、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂（以下、ＥＶＡと示す）、エチレン－アクリル酸共重合樹脂、エチレン－メタクリル酸共重合樹脂、スチレン－イソプレンジブロック共重合樹脂、スチレン－イソプレンジブロック共重合体の水素添加樹脂、スチレン－ブタジエンジブロック共重合樹脂、スチレン－ブタジエンジブロック共重合体の水素添加樹脂、スチレン－イソプレン－スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（以下、ＳＥＰＳと示す）、スチレン－ブタジエン－スチレントリブロック共重合体の水素添加樹脂（以下、ＳＥＢＳと示す）、スチレン－ブタジエンランダム共重合体の水素添加樹脂、スチレン－イソプレンランダム共重合体の水素添加樹脂などが挙げられる。中でもスチレン比率が１５～３５質量％からなるＳＥＰＳ、ＳＥＢＳは、カバーテープを剥離する際に剥離強度のバラツキが小さく好適に用いることができる。
　剥離層の平均厚さは通常０．１～３μｍ、好ましくは０．１～１．５μｍの範囲である。剥離層の厚さを０．１μｍ以上とすることで、キャリアテープをカバーテープにヒートシールした時に剥離強度が不十分となることが抑制される。一方、剥離層の厚さを３μｍ以下とすることで、カバーテープを剥離する際に剥離強度のバラツキが生じることが抑制される。なお、後述するように、この剥離層は、通常はコーティングによって形成されるが、コーティング法で形成した場合、ここでいう厚さとは乾燥後の厚さである。平均厚さの測定方法については、上記のとおりである。
［カバーテープの製造方法］
　上記カバーテープを作製する方法は特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることができる。例えば、製膜された基材層の表面に、必要に応じてアンカーコート剤を塗布し、成膜された中間層もしくはＴダイから押出された中間層をドライラミネートすることで、基材層と中間層を有する積層フィルムとする。更に、中間層の上に、導電層を構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等によりコーティングすることで、導電層を形成する。さらに、導電層の上に、ヒートシール層を構成する樹脂組成物をコーティングすることでヒートシール層を形成し、目的とするカバーテープを得ることができる。
　他の方法として、導電層を予めＴダイキャスト法、あるいはインフレーション法等で製膜しておき、これに、ヒートシール層を構成する樹脂組成物をコーティングすることで、導電層とヒートシール層とを有するフィルムを得ることもできる。
［用途］
　カバーテープは、電子部品の収納容器であるキャリアテープの蓋材として用いることができる。キャリアテープとは、電子部品を収納するためのポケットを有した幅８ｍｍから１００ｍｍ程度の帯状物である。カバーテープを蓋材としてヒートシールする場合、キャリアテープを構成する材質は特に限定されるものではなく、市販のものを用いることができ、例えばポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を使用することができる。ヒートシール層にアクリル系樹脂を用いた場合は、ポリスチレン、ポリカーボネート等のキャリアテープとの組み合わせが好適に用いられる。キャリアテープは、カーボンブラックやカーボンナノチューブを樹脂中に練り込むことにより導電性を付与したもの、帯電防止剤や導電剤が練り込まれたもの、あるいは表面に界面活性剤型の帯電防止剤やポリピロール、ポリチオフェン等の導電物をアクリル等の有機バインダーに分散した塗工液を塗布することにより、帯電防止性を付与したものも用いることができる。
　電子部品を収納した電子部品包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品収納部に電子部品等を収納した後にカバーテープを蓋材とし、カバーテープの長手方向の両縁部を連続的にヒートシールして包装し、リールに巻き取ることで得られる。この形態に包装することで電子部品等は保管、搬送される。電子部品等を収納した包装体は、キャリアテープの長手方向の縁部に設けられたキャリアテープ搬送用のスプロケットホールと呼ばれる孔を用いて搬送しながら断続的にカバーテープを引き剥がし、部品実装装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出し、基板への実装が行われる。
　更に、カバーテープを引き剥がす際には、剥離強度があまりに小さいとキャリアテープから剥がれてしまい、収納部品が脱落してしまう恐れがあり、あまりに大きいとキャリアテープとの剥離が困難になると共にカバーテープを剥離する際に破断させてしまう恐れがあるため、１２０～２２０℃でヒートシールした場合、好ましくは０．１５Ｎ以上１．５Ｎ未満、更に好ましくは０．２Ｎ以上０．８Ｎ未満の剥離強度を有するものがよい。
　以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
　実施例等で用いた各種原料は以下の通りである。
（ヒートシール層）
・樹脂：アクリル樹脂　ダイヤナールＢＲ－１０６（三菱ケミカル株式会社製）、質量平均分子量３００００、ガラス転移温度５０℃、酸価３．５ｍｇＫＯＨ／ｇ
・導電剤：アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）　ＦＳＳ－１０Ｍ（石原産業株式会社製）、針状アンチモンドープ酸化錫、メジアン径（Ｄ５０）平均長径２μｍ、平均短径０．１μｍ、ＭＥＫ分散タイプ
（導電層）
・樹脂：スチレン－エチレン－ブタジエン共重合樹脂　タフテック　Ｈ１２７２（旭化成株式会社製）
・導電剤：アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）　ＦＳＳ－１０Ｍ（石原産業株式会社製）、針状アンチモンドープ酸化錫、メジアン径（Ｄ５０）平均長径２μｍ、平均短径０．１μｍ、ＭＥＫ分散タイプ
（基材層）
・二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム　Ｔ６１４２（東洋紡株式会社製）、厚さ１２μｍ
（アンカーコート層）
・主剤：ポリウレタン系接着剤（ポリエーテルポリオール）　ＴＭ－３１９（東洋モートン株式会社製）、酢酸エチル溶液、固形分濃度７０質量％
・硬化剤：ポリイソシアネート系硬化剤（ジフェニルメタンジイソシアネート系）　ＣＡＴ－１１Ｂ（東洋モートン株式会社製）、酢酸エチル溶液、固形分濃度６０質量％
（中間層）
・ポリエチレンフィルム　ＴＣＳ（三井東セロ株式会社製）、厚さ３０μｍ
（実施例１）
　基材層として、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２μｍ）にアンカーコート剤及び硬化剤（厚さ４０００ｎｍ）を塗布した後、中間層としてポリエチレンフィルム（厚さ３０μｍ）をドライラミネートした。次に、中間層表面に、導電層として、トルエンで溶解させたスチレン－エチレン－ブタジエン共重合樹脂にＡＴＯの分散液を、ＡＴＯが８０質量％となるように配合し、バーコーターで塗工し乾燥させた（厚さ８００ｎｍ）。そして、導電層表面にヒートシール層として、ＭＥＫで溶解させたアクリル樹脂を厚さが５０ｎｍになるようにバーコーターで塗工し乾燥させた。
（実施例２）
　ヒートシール層の厚さが１００ｎｍになるようにアクリル樹脂をバーコーターで塗工し乾燥させた他は、実施例１と同様の方法で作製した。
（実施例３）
　ヒートシール層の厚さが２００ｎｍになるようにアクリル樹脂をバーコーターで塗工し乾燥させた他は、実施例１と同様の方法で作製した。
（実施例４）
　ヒートシール層の厚さが３００ｎｍになるようにアクリル樹脂をバーコーターで塗工し乾燥させた他は、実施例１と同様の方法で作製した。
（実施例５）
　ヒートシール層の厚さが４００ｎｍになるようにアクリル樹脂をバーコーターで塗工し乾燥させた他は、実施例１と同様の方法で作製した。
（実施例６）
　導電層として、ＡＴＯが９０質量％となるようにスチレン－エチレン－ブタジエン共重合樹脂にＡＴＯの分散液を配合した他は、実施例３と同様の方法で作製した。
（実施例７）
　導電層として、ＡＴＯが７０質量％となるようにスチレン－エチレン－ブタジエン共重合樹脂にＡＴＯの分散液を配合した他は、実施例３と同様の方法で作製した。
（実施例８）
　ヒートシール層の厚さが５００ｎｍになるようにアクリル樹脂をバーコーターで塗工し乾燥させた他は、実施例１と同様の方法で作製した。
（比較例１）
　ヒートシール層として、ＡＴＯが８０質量％となるようにＭＥＫで溶解させたアクリル樹脂にＡＴＯの分散液を配合した他は、実施例３と同様の方法で作製した。
（比較例２）
　導電層として、ＡＴＯが６０質量％となるようにスチレン－エチレン－ブタジエン共重合樹脂にＡＴＯの分散液を配合した他は、実施例３と同様の方法で作製した。
（比較例３）
　ヒートシール層の厚さが６００ｎｍになるようにアクリル樹脂をバーコーターで塗工し乾燥させた他は、実施例１と同様の方法で作製した。
＜評価方法＞
　各実施例及び各比較例で作製したカバーテープについて、下記に示す評価を行った。これらの結果をそれぞれ表１に示す。
（１）カバーテープの表面抵抗率
　日東精工アナリテック株式会社製のハイレスタＵＰ　ＭＣＰ－ＨＴ４５０を使用し、ＪＩＳＫ６９１１の方法にて、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨ、印加電圧１０Ｖでカバーテープのヒートシール層側表面の表面抵抗率を評価した。
（２）カバーテープに対する部品の付着率
　雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨの環境において、カバーテープ、キャリアテープ、１５個の部品をイオナイザーで除電し梱包した後、カバーテープのヒートシール層と部品が接触するよう固定し、キュートミキサー（東京理化器械株式会社製）にて、回転数２０００ｒｐｍ、時間１０分で振動させた。カバーテープを剥離速度６００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１７０～１８０度で剥がしたときのカバーテープに対する部品の付着個数を評価し、部品付着率を算出した。
　キャリアテープとしては、導電ポリスチレンキャリアテープを使用した。
　部品としては、以下の部品を使用した。
（部品１）幅０．８ｍｍ×奥行０．８ｍｍ×厚さ０．４ｍｍ、重量０．６ｍｇのＤＦＮパッケージ
（部品２）幅１．０ｍｍ×奥行１．０ｍｍ×厚さ０．４ｍｍ、重量１．５ｍｇのＢＧＡパッケージ
　付着率が５％未満である場合を「優」、５％以上１５％未満である場合を「良」、１５％以上である場合を「不可」と評価した。
（３）部品の帯電圧
　雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨの環境において、カバーテープ、キャリアテープ、１５個の部品をイオナイザーで除電し梱包した後、カバーテープのヒートシール層と部品が接触するよう固定し、キュートミキサー（東京理化器械株式会社製）にて、回転数２０００ｒｐｍ、時間１０分で振動させた。そして、カバーテープのヒートシール層と部品が接触した状態のままキャリアテープを剥離した後に、除電したセラミックピンセットで部品をつかみ、ヒートシール層と接触した面の帯電圧を測定した。帯電圧計（ＭＯＮＲＯＥ　ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ社製）を使用し、１５個の部品の帯電圧の平均値を求めた。
　キャリアテープとしては、導電ポリスチレンキャリアテープを使用した。
　部品としては、以下の部品を使用した。
（部品１）幅０．８ｍｍ×奥行０．８ｍｍ×厚さ０．４ｍｍ、重量０．６ｍｇのＤＦＮパッケージ
（部品２）幅１．０ｍｍ×奥行１．０ｍｍ×厚さ０．４ｍｍ、重量１．５ｍｇのＢＧＡパッケージ
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示した結果から以下のことが明らかになった。
　実施例１～８の全てのカバーテープは、静電気による電子部品のカバーテープへの付着率が１５％以下であり、カバーテープへの付着が抑制されていた。これは、静電引力がカバーテープ内部で発生したことで、ヒートシール層表面から外側に対する静電引力が抑制されたと推測される。
　一方、比較例１及び２のカバーテープの付着率は少なくとも２５％と高い値であり、十分に抑制されているとはいえなかった。特に、比較例１のカバーテープは、ヒートシール層が導電剤を含有することにより、ヒートシール層内で誘導帯電が起こり、電荷が発生することで静電引力が発生したと推測される。また、比較例２のカバーテープは、導電層中の導電剤の含有量が低いことで導電層内の誘導帯電が起こりづらく、ヒートシール層表面から外側に対する静電引力を抑制できなかったと推測される。
　比較例３のカバーテープの付着率は、部品１の場合に２０％と高い値であり、十分に抑制されているとはいえなかった。
　以上、様々な実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。またその様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれうることは、特許請求の範囲の記載から明らかである。
　本実施形態のカバーテープは、ヒートシール層と電子部品との間における静電引力の発生が抑制されるので、電子部品を取り出すためにカバーテープを剥離する際に、電子部品がカバーテープへ付着する恐れが少ないカバーテープを提供することができ、産業上の利用可能性を有している。
１　　カバーテープ
２　　ヒートシール層
３　　導電層
４　　基材層
５　　中間層
　
　

Claims (10)

  1. 　一つの表面に設けられた絶縁性のヒートシール層と、ヒートシール層に直接積層された導電層とを有するカバーテープであって、
    　ヒートシール層側の表面抵抗率が１×１０１０Ω／□以下であり、
    　ヒートシール層の平均厚さが６００ｎｍ未満である、
    カバーテープ。
  2. 　導電層が樹脂と導電剤とを含有する、請求項１に記載のカバーテープ。
  3. 　導電剤が、導電性酸化錫粒子、導電性高分子及びカーボンナノ材料からなる群から選択される、請求項２に記載のカバーテープ。
  4. 　導電層が導電剤を６５～９５質量％含有し、導電剤が導電性酸化錫粒子である、請求項２又は３に記載のカバーテープ。
  5. 　導電性酸化錫粒子がアンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）である、請求項４に記載のカバーテープ。
  6. 　ヒートシール層、導電層及び基材層をこの順で有する、請求項１又は２に記載のカバーテープ。
  7. 　ヒートシール層、導電層、中間層及び基材層をこの順で有する、請求項１又は２に記載のカバーテープ。
  8. 　ヒートシール層の厚さが３０～２５０ｎｍである、請求項１又は２に記載のカバーテープ。
  9. 　電子部品包装体の蓋材として使用するための、請求項１又は２に記載のカバーテープ。
  10. 　キャリアテープと、請求項１又は２に記載のカバーテープとを含む、電子部品包装体。
    　
    　
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