JPH09267450A

JPH09267450A - カバーテープ

Info

Publication number: JPH09267450A
Application number: JP9027285A
Authority: JP
Inventors: Rikiya Yamashita; 力也山下; Takuya Yamazaki; 拓也山崎; Hiroshi Matsuzaki; 弘松嵜
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-01-29
Filing date: 1997-01-28
Publication date: 1997-10-14
Anticipated expiration: 2017-01-28
Also published as: JP3745068B2

Abstract

(57)【要約】【目的】キャリアテープにおいて、収納されている部
品を取り出すとき、カバーテープの剥離が容易であり、
ジップアップの小さい剥離性が安定し帯電防止効果に優
れたカバーテープの提供を目的とする。【解決手段】カバーテープ１が、二軸延伸フイルム
２、接着剤層、中間層５及び酸化錫系、酸化亜鉛系、酸
化インジウム系の導電性微粒子又は帯電防止型ケイ素有
機化合物を含むヒートシラント層６とを順に積層する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種工業部品を収
納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープに形成し
た凹部のポケット部に、半導体素子を収納し、収納部を
覆いヒートシールするキャリアテープのカバーテープに
関し、電子部品に実装するときその開封剥離が容易で、
かつ、剥離強度が安定したカバーテープに属する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】各種工業部品を収納す
る合成樹脂製容器、例えばキャリアテープの素材は、通
常ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ
カーボネート、ポリプロピレンなどのシート成形が容易
なものである。また、カバーテープは、フイルムの一方
の面にヒートシーラント層を設けた積層体からなってい
る。キャリアテープあるいはカバーテープは、収納され
ている電子部品がキャリアテープのポケット部やカバー
テープとの接触、あるいはカバーテープを剥離するとき
に発生する静電気で、電子部品の劣化、破壊を起こさな
いための静電気の発生防止手段のみならず、内容物を目
視できる程度の透明性をもつことを要求されている。ま
た、収納されている電子部品を取り出すために蓋材の剥
離が容易であり、更に剥離操作中に、剥離強度のバラツ
キ（剥離強度の最大値と最小値との差、以後この差をジ
ップアップと記載する。）が大きいことにより電子部品
が振動したり、キャリアテープからの飛び出しを防ぐこ
とが要求されている。本発明は、ジップアップが小さい
剥離性が安定しているものであるとともに帯電防止効果
に優れたカバーテープの提供を課題とする。

【０００３】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明のキャリアテープにヒートシールできるカ
バーテープにおいて、該カバーテープが二軸延伸フイル
ム、接着剤層、中間層、及び酸化錫系、酸化亜鉛系、酸
化インジウム系の導電性微粒子、又は帯電防止型ケイ素
有機化合物を含むヒートシラント層とを順に複合したカ
バーテープである。そして、前記二軸延伸フイルムを貼
合する接着剤層が、ポリエステル、ポリエーテル、ウレ
タン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル系樹脂、アクリル系
樹脂、エポキシ樹脂又はこれらの変性物を主成分とし、
イソシアネート類又はアミン類を用いて硬化する。主成
分１００重量部に対する硬化剤の混合割合（固形分比）
は、１〜１００重量部で、その膜厚を５〜８０μｍに設
けたものである。また、前記二軸延伸フイルムの厚さが
１２〜５０μｍであり、中間層の厚さが、１０〜１００
μｍであるカバーテープである。そして、前記カバーテ
ープのループスティフネステスタ法による初期衝撃値が
４〜５０ｇであり、スティフネス強度ｆ（単位はグラ
ム）と時間ｔ（単位は分）との関係がｆ＝−ａｔ＋ｂ
（ａ、ｂは定数、ｔは変数）の関係式において、０≦ａ
≦０．５及び４≦ｂ≦５０を満足するものである。更
に、前記カバーテープとキャリアテープとをヒートシー
ル後、剥離するときのジップアップが３０ｇ以下であ
る。また、前記中間層が、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／ｃｍ³（以下、密度の単位は単位であるｇ／ｃｍ³
は省略する。）のエチレン・αオレフィン共重合体（以
後本明細書においては、Ｅ・Ｏ共重合体と記載する。）
スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量
％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体（以後Ｓ
・Ｂ共重合体と記載する。）、スチレン１０〜５０重量
％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジ
エンブロック共重合体の水素添加物（以後Ｓ・Ｂ共重合
体水添物と記載する。）、及びハイインパクトポリスチ
レン（以後ＨＩＰＳと記載する）のうち少なくともＥ・
Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む２種以上の樹脂に
より形成されたものである。更に、前記中間層は、単層
構造であり、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重
合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％と
ブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜
３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、Ｈ
ＩＰＳ５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物に
より形成されたものである。そして、前記中間層は、単
層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共
重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％
とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０
〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加
されている樹脂組成物により形成されたものである。ま
た、前記中間層は、単層構造であり、密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成
物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量％が添
加されている樹脂組成物により形成されたものである。
そして、前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒートシラン
ト層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、前記第
１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合
体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成
物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％と
ブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物
５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成
されたものである。また、前記中間層は、第１樹脂層と
前記ヒートシラント層に接する第２樹脂層との２層構造
よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４
０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は
密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％と
からなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５
〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成さ
れたものである。また、前記中間層は、第１樹脂層と前
記ヒートシラント層に接する第２樹脂層との２層構造よ
りなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０
のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密
度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０
重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０
〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とか
らなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０
〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ
共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重
量部とが添加されている樹脂組成物により形成されてい
るものである。そして、前記中間層は、第１樹脂層と第
２樹脂層と前記ヒートシラント層に接する第３樹脂層と
の３層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５
〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第
２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合
体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブ
タジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３
０重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３樹脂
層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３
０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重
量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチ
レン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されてい
る樹脂組成物により形成されているものである。また、
前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシ
ラント層に接する第３樹脂層との３層構造よりなり、前
記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共
重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１
５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、
スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物
により形成され、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成
物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添
加されている樹脂組成物により形成されているものであ
る。また、前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と前
記ヒートシラント層に接する第３樹脂層との３層構造よ
りなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０
のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密
度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０
重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０
〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％との
樹脂組成物により形成され、前記第３樹脂層は、密度
０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体共重合体７０〜３０重量
％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０
〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ
共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重
量部とが添加されている樹脂組成物により形成されてい
るものである。また、前記中間層は密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成
物により形成されているものである。また、前記中間層
は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜
７０重量％と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン
９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物７０〜３０
重量％とからなる樹脂組成物により形成されているもの
である。また、前記中間層はガラス転位温度が４０℃を
超える線状飽和ポリエステルにより形成されているもの
である。そして、前記ヒートシーラント層は、ポリエス
テル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合
体、アクリル系樹脂の少なくとも１種を含むものであ
る。そして、前記ヒートシラント層は、表面抵抗率が１
０⁵〜１０¹²Ω／□の範囲にあり、９９％電荷減衰時間
が２秒以下のものである。更に、全光線透過率が７５％
以上であり、かつ、ヘーズ値が５０％以下のものであ
る。

【０００４】

【従来の技術】従来より、カバーテープと、キャリアテ
ープとのヒートシールは、輸送、保管中にカバーテープ
が剥離して電子部品が脱落しないように、所定の強度が
要求される。しかしながら、剥離強度が大き過ぎると、
電子部品の実装工程でカバーテープを剥離するときに、
キャリアテープが振動して電子部品がキャリアテープの
ポケットから飛び出す事故が発生するという問題があっ
た。したがって、カバーテープは、キャリアテープに十
分な強度でヒートシールされ、かつ電子部品を実装する
ときにその剥離性が良好であることが要求される。この
剥離強度を、ヒートシール温度、時間、圧力などの条件
で調整することは極めて困難であるという問題があっ
た。また、適切な剥離強度をもっていてもジップアップ
が大きい場合は、キャリアテープが振動し、収納した電
子部品が飛び出すという問題があった。

【０００５】そして、キャリアテープのカバーテープに
おける静電気の発生防止手段として、キャリアテープに
導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子を練り込ん
だりこれらを含む塗布液を塗布したりすることが行われ
ている。また、カバーテープにおける静電気発生防止の
手段としては、電子部品と直接に接触するヒートシーラ
ント層に界面活性剤などの帯電防止剤、導電性カーボン
ブラック微粒子、金属微粒子を練り込んだり、これらを
含む塗布液を塗布したりすることが行われている。

【０００６】キャリアテープの静電気発生の防止手段と
して、キャリアテープに導電性カーボン微粒子、金属酸
化物などの導電性微粒子、金属微粒子を練り混んだり塗
布することが行われている。また、キャリアテープの静
電気発生の防止手段としては、電子部品と直接接触する
ヒートシーラント層に界面活性剤などの帯電防止剤、金
属酸化物系の導電性微粒子、金属微粒子を練り混んだり
塗布することが行われている。特にヒートシーラント層
に金属酸化物（酸化錫、酸化亜鉛）を導電化した微粒子
を混入したものは、比較的透明性がよく利用されてい
た。

【０００７】しかしながら、上述のキャリアテープ及び
カバーテープに含まれる帯電防止剤としての導電性カー
ボンブラック微粒子、金属微粒子は、シートの透明性を
低下させ、収納されている電子部品を外部から確認し難
いという問題があった。また、界面活性剤を塗布した場
合は、界面活性剤の帯電防止性は、湿度依存性があり、
低湿度の雰囲気では十分な帯電脳防止効果がなく、電子
部品を破壊してしまうという問題点があった。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明のカバーテープ１は、図１
に示すように、キャリアテープとヒートシールできるカ
バーテープ１において、該カバーテープ１が二軸延伸フ
イルム２、接着剤層３、中間層５、及び酸化錫系、酸化
亜鉛系酸化インジウム系の導電性微粒子又は帯電防止型
ケイ素有機化合物を含むヒートシラント層６とを順に積
層したものである。

【０００９】本発明の二軸延伸フイルムは、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポ
リエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ナ
イロンなどのポリアミド、ポリカーボネートなどの熱可
塑性樹脂より製膜された１２〜５０μｍの一軸又は二軸
延伸フイルムである。そして、接着剤層との接着強度を
強固にして、かつ安定するために、接着剤層と接する側
を必要に応じて予めコロナ放電処理、プラズマ処理、サ
ンドブラスト処理などの表面処理を施すこともできる。
更に、界面活性剤などを練り込み帯電処理を施すことも
できる。

【００１０】そして、二軸延伸フイルムと中間層との貼
合は、硬化反応型接着剤層を介して形成されることが好
ましい。本発明の二液反応型又は熱硬化型の接着剤層
は、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ウレタ
ン系樹脂、ウレタン変性ポリエステル系樹脂、ウレタン
化ポリエーテル系樹脂、ビニル系共重合体、エチレン・
酢酸ビニル系樹脂、エチレン・酢酸ビニル・アクリル系
樹脂、アクリル系樹脂、芳香族ポリアミン系樹脂、ポリ
チオール系樹脂、エチレン・アクリル系樹脂、エポキシ
樹脂、ポリアミド、電離放射線硬化型樹脂、各種合成ゴ
ムなどを主成分とする。

【００１１】上記接着剤は、硬化剤としてトリレンジイ
ソシアネート、４，４′ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、キシレンジイソシアネート、ナフチレ
ン−１，５ジイソシアネート、ポリアミンポリチオール
などを用いる。接着剤の混合割合は、主成分を１００重
量部に対して硬化剤は１〜１００重量部であり、硬化剤
が１重量部以下では、接着剤の硬化が不足しカバーテー
プ全体としての剛性が不足しジップアップが大きくな
る。また、硬化剤が１００重量部を超えると延伸フィル
ムと中間層との接着強度が低下し、テープの製造工程、
部品を充填した後の輸送時、部品の装着時で延伸テープ
が剥離することがある。

【００１２】また、電離放射線硬化型樹脂としては、分
子中に重合性不飽和結合、又はエポキシ基をもつプレポ
リマー、オリゴマー、及び／又は単量体を適宜混合した
組成物を用いる。例えばウレタンアクリレート、ポリエ
ステルアクリレートなどがある。

【００１３】接着剤層の塗布は、グラビアコーティン
グ、ロールコーティングなどその方法を問うものではな
い。反応硬化型の接着剤層の厚さは、カバーテープに剛
性を与える要因となり、３〜８０μｍ（固形分、以下同
様に記載する）好ましくは、５〜２０μｍである。３μ
ｍ以下では、接着強度を均一にできず、また、８０μｍ
以上の接着剤層は、価格面で不利であるばかりでなく、
剛性が強く、ヒートシール性を阻害したり、カバーテー
プに亀裂を生ずることもある。また、接着剤層が厚くな
ることで、低温でのヒートシール性が阻害されることが
ある。

【００１４】耐熱性の二軸延伸フイルムと、反応硬化型
接着剤層の複合作用によりカバーテープをキャリアテー
プにヒートシールする場合に、接触するヒートシールバ
ーによりカバーテープが熱溶融したり、熱収縮したりす
ることを防ぐ耐熱性を付与することができる。そして、
反応型の接着剤層の作用によりシートとしての剛性が大
きくなり、剥離角度が安定して、剥離するときの最大値
と最小値との範囲であるジップアップを小さくできるも
のと推測できる。

【００１５】二軸延伸フイルムを５０μｍ以上に厚くす
ることにより剛性を大きくできるが、厚くなることによ
りヒートシーラント層が要求する熱量が伝達できず、ヒ
ートシールバーの温度を高く設定する必要あある。その
ため、耐熱性が劣るキャリアテープが変形や寸法変化を
し、電子部品を実装するときの位置が変動する原因とな
る。また、１２μｍ以下の厚さの延伸フィルムでは、剛
性が低下しジップアップが大きくなり好ましくない。カ
バーテープの剥離強度が適正であっても、ジップアップ
が大きい場合電子部品がキャリアテープから飛び出して
しまい、部品を高速で安定して装着できないという問題
があり、鋭意研究した結果、ジップアップは、カバーテ
ープの剛性と関係し、カバーテープの剛性が小さいとジ
ップアップが大きくなり、逆に剛性が一定の範囲内で大
きいとジップアップが小さくなることが判明した。

【００１６】二軸延伸フイルムのヒートシーラント層と
反対の面、すなわち、最外面には、必要に応じて、界面
活性剤、ケイ素有機化合物、導電性カーボンブラック、
金属蒸着、金属酸化物などの導電性微粒子などを用い
て、帯電防止処理を施して、基材シート２の表面にゴ
ミ、チリなどの付着防止あるいは他の面との接触による
静電気の発生を防止することができる。

【００１７】本発明の剛性は、ループステイフネステス
ター（東洋精機（株）製）を用いて成膜方向で巾１５ｍ
ｍ、ループ長さ６２ｍｍに設定した試料を５ｍｍ押し込
んだときを、ｔ＝０とし、以下３、５、１０及び３０分
の時点でステイフネス強度ｆを測定し、その間に於ける
最大ステイフネス強度を初期衝撃値とした。そして、ｔ
（３≦ｔ≦３０）及び及びｆから最小二乗法により回帰
直線ｆ＝−ａｔ＋ｂを求め、本発明のａ及びｂを算出し
た。初期衝撃値が５０ｇより大きいことは剛性が強すぎ
て、ジップアップが大きく、４ｇ以下ではヒートシール
のムラが剥離強度に影響し、ジップアップが大きくなる
と推定される。ａが大きいことは、ｆの変動が大きいこ
とを意味し、ジップアップが大きくなり、また、ａの小
さいことは、ｆの変動が小さいことを意味し、限りなく
０に近ずけば好ましいものである。ｂが５０ｇより大き
いことは、初期衝撃値も大きい傾向にあり、剛性が強す
ぎて、ジップアップが大きくなる。逆にｂが４ｇ未満で
は初期衝撃値も小さい傾向にあり、ヒートシールのムラ
が剥離強度に直接影響し、ジップアップが大きくなるも
のである。

【００１８】本発明の中間層は、カバーテープをキャリ
アテープとヒートシールしたときに双方のシートを均一
に密着するクッションの作用を奏する。同時に、ヒート
シールしたカバーテープをキャリアテープから剥離する
ときに、図５、図６に示すように中間層５とヒートシー
ラント層６との間で層間剥離できるように、中間層５と
ヒートシーラント層６との接着強度を制御するものであ
る。中間層５は、単層構造、多層構造のいずれでもよ
く、熱可塑性樹脂の２種以上を組合わせることにより形
成できる。また、サーキュラダイスによるインフレ法、
Ｔダイスによるキャスト法による通常の製膜方法で、単
層あるいは多層で作成できる。

【００１９】中間層に用いる樹脂は、ホモポリマー、共
重合体、ポリマーアロイのいずれのものも使用できる
が、ヒートシーラント層との接着強度（剥離強度）を規
制するとともに、キャリアテープとカバーテープとをヒ
ートシールするときにクッション効果の作用をもつもの
から選定できる。例えば、ポリエステル、ポリエチレ
ン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリ
ル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合
体、アイオノマー、エチレン・プロピレンラバー、ポリ
プロピレンの他にポリエチレン、Ｓ・Ｂ共重合体、Ｓ・
Ｂ共重合体水添物、及びＨＩＰＳのうち少なくともポリ
エチレン及びＳ・Ｂ共重合体を含む２種以上の樹脂によ
りなるポリマーアロイで形成できる。以下、特に好まし
い中間層の構成を示す。

【００２０】単層構造の中間層について記載する。中間
層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体、
スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブ
タジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物及
びＨＩＰＳのうち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ
共重合体を含む３種以上の樹脂により形成することがで
きる。中間層の形成に使用するＥ・Ｏ共重合体は、エチ
レンと、例えばブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテ
ン、オクテン、４メチルペンテン１などとの共重合体で
ある。このようなＥ・Ｏ共重合体の密度が０．９１５未
満あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合体と
の組み合わせによる中間層の製膜性が低下し好ましくな
い。

【００２１】また、中間層を形成するＳ・Ｂ共重合体を
構成するスチレンの量が５０重量％未満であると、フイ
ルムの粘着性が増して取扱い難くなり、９０重量％を超
えると低温でのヒートシーラント層との接着強度が低下
することがある。

【００２２】中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体
との混合比は、キャリアテープにヒートシールした後に
剥離するときの剥離強度と、カバーテープの透明性とに
大きく影響する。本発明では、中間層におけるＥ・Ｏ共
重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、Ｅ・Ｏ共重合体
３０〜７０重量％、Ｓ・Ｂ共重合体が７０〜３０重量％
が好ましい。Ｅ・Ｏ共重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ
共重合体が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が
低下するのみならず透明性も低下し、また中間層とヒー
トシーラント層との接着強度が大きくなり、カバーテー
プの剥離強度が適性値を超えることとなり好ましくな
い。一方Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共
重合体が３０重量％未満である場合は、中間層とヒート
シーラント層との接着強度が小さく、カバーテープとし
ての適性な剥離強度を下回り好ましくない。

【００２３】中間層にＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰ
Ｓを用いて４種の樹脂により成形する場合、上記のよう
なＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体
７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に
対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜
５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物を５〜３０重量
部、ＨＩＰＳを５〜５０重量部添加することが好まし
い。

【００２４】Ｓ・Ｂ共重合体水添物の添加量が３０重量
部を超えると、得られる中間層はブロッキングを起こし
やすく好ましくない。Ｓ・Ｂ共重合体水添物として添加
したものが、実際に水素添加物になっていない場合、こ
の共重合体は、ブタジエン成分が高いため、酸化されや
すく中間層の形成時に重合したゲル状物を発生しやすく
なる。また、Ｓ・Ｂ共重合体水添物に代えて非水添加物
を用いた場合、製膜精度が悪く製膜不能となることがあ
る。

【００２５】ＨＩＰＳの添加量が５０重量部を超える
と、中間層の透明性が悪化し好ましくない。

【００２６】上記の中間層は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７
０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、３０重量部未満の
Ｓ・Ｂ共重合体水添物のみを添加した３種の樹脂を含む
樹脂組成物により形成してもよい。また、Ｅ・Ｏ共重合
体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量
％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、５０重
量部未満のＨＩＰＳのみを５〜５０重量部を添加して３
種の樹脂を含む樹脂組成物より形成されてもよい。

【００２７】本発明の単層構造の中間層は、上記の構成
の他に、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体
３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重
量％とからなる樹脂組成物から形成することができる。
この場合、使用するＳ・Ｂ共重合体を構成するスチレン
量が５０重量％未満であると、フイルムの粘着性が増し
て取扱い難くなり、また９０重量％を超えると低温にお
けるヒートシーラント層のヒートシール強度（キャリア
テープの剥離強度）が低下することとなり好ましくな
い。そして、中間層におけるＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共
重合体との混合比は、キャリアテープとカバーテープと
をヒートシールした後に剥離するときの剥離強度と透明
性とに大きく影響するものである。Ｅ・Ｏ共重合体が３
０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が７０重量％を超える場
合、中間層の製膜性や透明性が低下し、カバーテープも
透明性を損なうことになる。また中間層とヒートシーラ
ント層との接着強度も大き過ぎてカバーテープの剥離強
度が適性値を超えることになり好ましくない。一方、Ｅ
・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が３
０重量％未満である場合、中間層とヒートシーラント層
との接着強度が小さく、カバーテープの剥離強度が適性
値を下回ることとなり好ましくない。

【００２８】本発明の単層構造の中間層を、密度０．９
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と
スチレン７０〜３０重量％とブタジエン９０〜５０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体水添物９０〜１０重量％とからな
る樹脂組成物から構成することができる。

【００２９】この場合、Ｅ・Ｏ共重合体の密度が０．９
１５未満、あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共
重合体水添物との組み合わせによる中間層の製膜性が低
下することになり好ましくない。また、使用するＳ・Ｂ
共重合体水添物を構成するスチレン量が１０重量％未満
であると、フイルムの粘着性が増してブロッキングを発
生しやすく、また５０重量％を超えるとヒートシラント
層との接着が悪くなり、剥離強度が低下して好ましくな
い。水素添加物は、Ｅ・Ｏ共重合体との相溶性がよく、
中間層に柔軟性と透明性とを与える。そして、中間層の
Ｅ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体水添物との混合比は、
キャリアテープとカバーテープとをヒートシールした後
の剥離強度と、中間層の透明性とに大きく影響する。す
なわち、Ｅ・Ｏ共重合体が、３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共
重合体水添物が７０重量％を超える場合、中間層の製膜
性が悪くなり、透明性も低下する。一方、Ｅ・Ｏ共重合
体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が３０重
量％未満である場合、中間層とヒートシーラント層との
接着強度が弱く、カバーテープの剥離強度が適性値を下
回ることがあり好ましくない。

【００３０】本発明の中間層は、ガラス転位温度が４０
℃以上の線状飽和ポリエステルにより形成することもで
きる。ガラス転位温度が４０℃以上の線状飽和ポリエス
テルとしては、例えばエチレングリコール、プロピレン
グリコール、１，４ブタンジオール、１，４シクロヘキ
サンジメタノールなどのアルコール成分と、アジピン
酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸やテレフタル
酸、イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸などの芳香族
ジカルボン酸などによるポリエステルである。具体的に
は、エチレングリコールとテレフタル酸、エチレングリ
コールとイソフタル酸及びテレフタル酸、１，４シクロ
ヘキサンジメタノール及びエチレングリコールとテレフ
タル酸、プロピレングリコールとテレフタル酸やイソフ
タル酸などとの共縮合重合体を使用する。また、ガラス
転位温度を４０℃以上に設定したのは、カバーテープを
使用する環境条件が４０℃に至らないことに起因するも
のである。

【００３１】上記単層構造の中間層は、１０〜１００μ
ｍの厚さが好ましい。厚さが１０μｍ未満の場合は製膜
性が悪いばかりでなく、フィッシュアイ、ピンホールを
発生し、ヒートシールを行うときのクッション効果を損
ない、カバーテープの剥離強度が安定せず、ジップアッ
プが安定しない要因となる。

【００３２】本発明の中間層５は、多層構造とすること
ができ、図２は２層構造のカバーテープ１の断面を示す
概略図であり、第１樹脂層５１と第２樹脂層５２とから
中間層５を構成するものである。

【００３３】この場合、第１樹脂層５１は製膜が容易な
密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体とし、
第２樹脂層５２は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ
・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重
量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体
７０〜３０％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
てスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重
量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加さ
れている樹脂組成物より形成できる。更に第２樹脂層５
２は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３
０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重
量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、５〜
５０重量部のＨＩＰＳを添加している樹脂組成物により
形成できる。また、第２樹脂層５２は、密度０．９１５
〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成
物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％と
ブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物
を３〜３０重量部とＨＩＰＳ５〜５０重量部とを添加し
た樹脂組成物により形成することができる。

【００３４】そして、第１樹脂層及び第２樹脂層は、そ
れぞれ５〜６０μｍの厚さで形成できる。

【００３５】図３は、中間層５を３層構造とした本発明
のカバーテープの例を示す断面の概略図であり、中間層
５は第１樹脂層５１、第２樹脂層５２及び第３樹脂層５
３とと順に積層し、そして第３樹脂層５３がヒートシー
ラント層６と接して構成するものである。

【００３６】この場合、第１樹脂層５１は、製膜が容易
な密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体より構
成され、第２樹脂層５２は、密度０．９１５〜０．９４
０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０
〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ
共重合体７０〜３０重量％によりなる組成物や、第３樹
脂層５３とは異なる組成で、かつ、密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成
物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％と
ブタジエン９０〜５０重量％とからなるＳ・Ｂ共重合体
水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とを
添加した組成物により構成できる。

【００３７】第３樹脂層５３は、密度が０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレ
ン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％との
Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物
１００重量部に対してスチレン１０〜５０重量％とブタ
ジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜
３０重量部が添加されている樹脂組成物より形成でき
る。また、第３樹脂層５３は、密度０．９１５〜０．９
４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５
０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・
Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１０
０重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加され
ている樹脂組成物により形成できる。更に、密度０．９
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と
スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂
組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量
％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水
添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とが添
加されている樹脂組成物により形成することもできる。
そして、第１樹脂層５１、第２樹脂層５２及び第３樹脂
層５３は、それぞれ３〜３０μｍの厚さで構成でき、個
々のフイルムを単独で製膜して貼合したり、共押出し成
形したり、いずれか１種のフイルムにコーティングして
形成することもできる。

【００３８】本発明のカバーテープのヒートシーラント
層は、ポリエステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸
ビニル系共重合体、アクリル樹脂の少なくとも１種から
なる熱可塑性樹脂と後述する導電性微粒子などにより形
成されている。２種以上の熱可塑性樹脂の組合せ例とし
ては、ポリウレタンと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合
体との混合ワニス（混合比は９：１〜４：６）、ポリエ
ステルと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワ
ニス（混合比は５：５〜９．５：０．５）、アクリル樹
脂と塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワニス
（混合比は５：５〜９．５：０．５）などを挙げること
ができる。尚、中間層のガラス転移点が４０℃未満であ
る線状飽和ポリエステルより形成されている場合のヒー
トシーラント層は、ポリウレタンと塩化ビニル・酢酸ビ
ニル系共重合体との混合ワニスを使用することが好まし
い。

【００３９】ヒートシーラント層は、導電性カーボン微
粒子、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム又は酸化チタ
ンなどの金属酸化物や、硫酸バリウム又は、硫化亜鉛、
硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウ
ムなどの硫化物に導電性をもたせた導電性微粒子、ケイ
素有機化合物を含ませることができる。このような導電
性微粒子は、一次粒子の平均粒子径が０．０１〜１０μ
ｍのものが好ましい。この場合ヒートシーラント層の熱
可塑性樹脂と導電性微粒子との混合比は、１０：１〜１
００の範囲であることが好ましい。導電性微粒子の比率
が上記の数値未満であると、導電性微粒子を混合した効
果を得られず、また上記の範囲を超えると透明性の低下
及び接着阻害を起こして好ましくない。

【００４０】上記のヒートシーラント層は、その表面抵
抗率が、２２℃、相対湿度４０％（以下表面抵抗率はこ
の条件で測定した数値を記載する）において１０⁵〜１
０¹²Ω／□であり、また２３±５℃、相対湿度１２±３
％において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要す
る時間（以下電荷減衰時間はこの条件で測定した数値を
記載する）が２秒以下という優れた静電気特性をもつ。
上記の表面抵抗率が、１０¹²Ω／□を超えると、静電気
拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から
保護することが困難となる。また１０⁵Ω／□未満とな
ると、外部からカバーテープを介して電子部品に通電す
る可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険が
ある。一方、静電気により発生する電荷の拡散速度の目
安である電荷減衰時間が２秒を超える場合は、静電気拡
散効果が極端に悪くなり電子部品を静電気破壊から保護
することが困難となる。尚、上記の表面抵抗率及び電荷
減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８１７０
５Ｃに準拠して測定した。また、ヒートシーラント層に
は必要に応じて分散安定剤、ブロキング防止剤などを含
ませることもできる。

【００４１】カバーテープ１は、中間層５にヒートシー
ラント層６を設けることにより、キャリアテープ１１に
ヒートシールされたカバーテープ１を剥離するとき図６
に示すように、中間層５とヒートシーラント層６との層
間で生ずる好ましい形の剥離形態である。すなわち、図
４の斜視図及び図５の断面図に示したキャリアテープ１
１にヒートシール部１０を設けたカバーテープ１は剥離
するとき、図６に示すように中間層５とヒートシーラン
ト層６との間で層間剥離することがジップアップが少な
い好ましい形態である。尚、今回は、剥離した状態にお
いて、中間層５とヒートシーラント層６との間の剥離形
態を層間剥離とした。それは、単に剥離後、中間層５と
ヒートシーラント層６とがそれぞれ異分子を確認できな
かったにすぎず、今後分析手法の発達により極微量の化
合物や分子を確認できるようになれば、今回、層間剥離
と判断した場合においても、中間層５若しくはヒートシ
ーラント層６の凝集破壊に剥離したと判断することも考
えられる。しかし、今回は便宜上、通常の分析限界以上
の異分子が残留していない場合を層間剥離とした。

【００４２】キャリアテープとカバーテープとの剥離強
度が１０ｇ／１ｍｍ巾未満になるとカバーテープをヒー
トシールした後のキャリアテープを移送する際に、キャ
リアテープ１１とヒートシーラント層６との界面で剥離
し、内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強度が
８０ｇ／１ｍｍ巾を超えると、カバーテープを剥離する
際にキャリアテープ１１が振動して内容物が飛び出す恐
れがある。また、ジップアップは３０ｇ以下が好まし
い。ジップアップが３０ｇ以上であると、カバーテープ
の剥離時、キャリアテープが振動して内容物が飛び出す
恐れがあり好ましくない。また、ジップアップには下限
値は存在するものではないことは、ジップアップが限り
なくゼロに近づくことは、剥離するときのキャリアテー
プが滑らかに走行し充填機の高速化ができるからであ
る。

【００４３】剥離強度は２３℃相対湿度４０％の雰囲気
下に於いて、剥離速度３００ｍｍ／分、１８０°剥離の
値である。また、上記の中間層及びヒートシーラント層
との性質、種類によっては、層間剥離を起こさせるか、
又はヒートシーラント層内における凝集破壊を起こさせ
るかはヒートシール条件の制御により適宜選択できるこ
ともある。すなわち、ヒートシール時の温度を高く、加
熱時間を長く、圧力を強くして、キャリアテープとカバ
ーテープとを完全融着することによって中間層とヒート
シーラント層との間で層間剥離することができる。逆
に、ヒートシール時の温度を低くしたり、加熱時間を短
くしたり、圧力を弱くしたりすることによって、キャリ
アテープとカバーテープとを不完全な融着状態に止めれ
ば、ヒートシーラント層とキャリアテープとの間に於け
る界面剥離（本明細書においては、ヒートシーラント層
とキャリアテープとの間に起こる剥離を意味し、中間層
とヒートシーラント層との間に起こる層間剥離とは用語
面から区別する。以下同様）と、３０ｇ以下のジップア
ップを達成できるが、作業工程としては、極めてヒート
シール条件が限定され不安定なものである。

【００４４】上記のように、中間層とヒートシーラント
層との間における層間剥離は、加熱、加圧を十分に行う
ことにより達成できる。例えば、加熱温度を１３０〜２
００℃、加熱時間を０．３〜２．０秒、加圧を０．７〜
３．０ｋｇｆ／ｃｍ²程度である。１８０度剥離による
層間の剥離強度は、ヒートシーラント層とキャリアテー
プとの剥離強度より弱いものであり、したがって、加熱
を十分に行うことにより中間層とヒートシーラント層と
の間の層間剥離を達成することができる。

【００４５】本発明のカバーテープは、中間層とヒート
シーラント層との間で剥離するものであるから、ヒート
シール条件により大きく変化するものではない。したが
って、カバーテープとキャリアテープとのヒートシール
は十分に加熱して行うことができ、安定したヒートシー
ルと剥離強度を得ることができる。

【００４６】本発明のカバーテープの使用対象となるキ
ャリアテープの材質は、ポリ塩化ビニル、ポリスチレ
ン、ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−
Ｇ）、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリ
ロニトリル、ＡＢＳなどである。そして、これらに帯電
防止対策として、導電性カーボンブラック微粒子、金属
微粒子、金属酸化物に導電性をもたせた導電性微粒子、
ケイ素有機化合物あるいは界面活性剤を練り込んだり、
これらを含むものを塗布したりするものがある。またポ
リスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シートの片面あるいは両
面にカーボンブラックを含むポリスチレン系又はＡＢＳ
系樹脂を共押出しにより一体に積層した多層シートや、
プラスチックシートの表面に導電性高分子を形成したも
のが挙げられる。あるいは、導電性処理として、プラス
チックシートの表面に導電性高分子を形成させたものも
挙げることができる。

【００４７】次に具体的実施例を示して本発明のカバー
テープを更に詳細に説明する。

【００４８】（実験例１）表１及び表３に示すように、
二軸延伸フイルム２としてテトロンフイルムＦタイプ
〔帝人株式会社製商品名〕厚さが６、１２、１６、２
５、５０及び７５μｍと、エチレン・αオレフィン共重
合体〔ウルトゼックス３５５０三井石油化学工業株式
会社製商品名〕４０重量％とスチレン・ブタジエンブ
ロック共重合体〔アサフレックス８１０〔旭化成工業株
式会社製商品名〕６０重量％とをブレンドし、通常の
インフレーション法により作成した。次いで、厚さ８、
１０、３０、５０、９０及び１２０μｍの中間層５と
を、表１及び表３に示す成分の接着剤を構成してドライ
ラミネーションにより複合した。・接着剤成分主成分：ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテ
ル系、ポリウレタン変性ポリエステル系、ウレタン化ポ
リエーテル系、変性エーテルポリエステル系、ビニル共
重合体系、エチレン・酢酸ビニル系、酢酸ビニル系、ア
クリル系、アクリル系共重合体樹脂、エポキシ樹脂。硬化剤：イソシアネート系、アミン系。次いで、上記中間層５にグラビアリバースにより下記の
〔ヒートシーラント層用組成物１〕を溶剤に溶解、塗布
してヒートシーラント層６を２μｍ（固形分）の厚さで
設けた。〔ヒートシーラント層用組成物１〕・ポリウレタンニッポラン５１２０２０．０重量部「日本ポリウレタン工業株式会社製商品名」・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体ビニライトＶＡＧＨ４．０重量部「ユニオンカーバイド社製商品名」・導電性微粒子Ｔ−１＊１「三菱マテリアル株式会社製商品名」＊１：上記混合樹脂に対して、表２及び表４に記載する成分比で導電性微粒子Ｔ−１を添加する。

【００４９】上記の実験例１のカバーテープ（試料１〜
２９並びに比較試料１〜１０）それぞれについて、下記
条件で測定したステイフネス強度、初期衝撃値、並びに
ｆ＝−ａｔ＋ｂ式に基づき、ｔ及びｆから最小自乗法を
用いて算出した本発明の数値ａ及びｂを表１及び表３に
示す。測定器：ループステイフネステスター「東洋精機株式会社製商品名」測定条件：サンプル形状１５×１１０ｍｍ（但し１５ｍｍは、巾方向）ループの長さ６２ｍｍ押し込み量５ｍｍループ長さ６２ｍｍに設定した試料を５ｍｍ押し込んだ
ときを、ｔ＝０とし、以下３、５、１０及び３０分の時
点でステイフネス強度ｆを測定し、その間に於ける最大
ステイフネス強度を初期衝撃値とした。

【００５０】実験例１の各カバーテープ（試料１〜２９
並びに比較試料１〜９）についてキャリアテープのシー
トＸＥＧ４７「太平化学株式会社製商品名」と、下記
の条件でヒートシールを行った。・剥離強度〔サンプルの採取方法〕シール条件：温度１５０℃、圧力２．０kgf ／ｃ
ｍ²、時間０．５秒、シール条件：温度１２０℃、圧力２．５kgf ／ｃ
ｍ²、時間０．５秒、シールヘッド：巾０．５ｍｍ×２、長さ１６ｍｍ、送り
長さ８ｍｍ、採取サンプル：５０ショット（４００ｍｍ）採取後、２
５ショット（２００ｍｍ）をサンプルとする。テンシロン万能試験機ＨＴＨ−１００「東洋ボールドウ
ィン株式会社製商品名」を用いて１８０度剥離、剥離
速度を３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離強度を測定する。各試
料について２００ｍｍの長さを測定した剥離強度の最大
値と最小値との差をジップアップとした。それぞれのヒ
ートシール条件による実施例の剥離強度、ジップアップ
及び剥離形態を表２に、また、比較例の結果を表４に示
す。

【００５１】

【表１】

【００５２】

【表２】

【００５３】

【表３】

【００５４】

【表４】

【００５５】（実験例２）図１に示すように、厚さ１２
μｍの二軸延伸フイルム２として〔二軸延伸ポリエステ
ルフイルム：エスペット６１４０東洋紡株式会社製商
品名〕と、下記の表５に示す構成の中間層５とを、タケ
ラックＡ５１５と硬化剤としてタケネートＡ−５０〔武
田薬品工業株式会社製商品名〕とよりなる接着剤層３
を設けてドライラミネーションで複合した。一方、中間
層の構成材料としての次のものを表５に示す組成で用い
て単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成した。Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油
化学工業株式会社製商品名〕密度＝０．９２５。Ｓ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０〔旭化成工業
株式会社製商品名〕スチレン７０〜９０重量％とブタ
ジエン３０〜１０重量％。Ｓ・Ｂ共重合体水添物：タフテックＨ１０４１〔旭化
成工業株式会社製商品名〕スチレン２０〜５０重量％
とブタジエン８０〜５０重量％。ＨＩＰＳ：スタイロン４７５Ｄ〔旭化成工業株式会社
製商品名〕。次いで、上記中間層５にグラビアリバースにより下記の
〔ヒートシーラント層用組成物２〕を溶剤に溶解、塗布
してヒートシーラント層６を２μｍ（固形分）の厚さで
設け、表５に示す実施例の試料３１〜４６及び比較試料
３１〜３６を作成した。〔ヒートシーラント層用組成物２〕・ポリウレタンニッポラン５１２０３０．０重量部「日本ポリウレタン工業株式会社製商品名」・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体ビニライトＶＡＧＨ７．５重量部「ユニオンカーバイド社製商品名」・導電性微粒子Ｔ−１６２．５重量部「三菱マテリアル株式会社製商品名」

【００５６】

【表５】

【００５７】上記の各カバーテープ（実施例の試料３１
〜４６及び比較試料３１〜３６）について下記の方法
で、表面抵抗率、電荷減衰時間を測定した結果及び導電
性ポリ塩化ビニル基材ＸＥＧ４７「太平化学株式会社株
製商品名」とヒートシールしたものの剥離強度と剥離
形態を表６実験例２の特性に示す。・表面抵抗率：ハイレスタＩＰ「三菱化学株式会社製
商品名」を用いて、２２℃、相対湿度が４０％の条件で
測定する。・電荷減衰時間：ＳＴＡＴＩＣＤＥＣＡＹＭＥＴＥ
Ｒ−４０６Ｃ「Ｅｌｅｃｔｒｏ−ＴｅｃｈＳｙｓｔｅ
ｍｓ，Ｉｎｃ．製商品名」を用いて、２３±５℃、相
対湿度が１２±３％の条件で、５０００Ｖから９９％の
減衰に要する時間をＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠し
て測定する。・剥離強度：下記の条件で、ヒートシールして、テンシ
ロン万能試験機ＨＴＨ−１００「東洋ボールドウィン株
式会社製商品名」を用いて１８０度剥離、剥離速度を
３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離強度を測定する。〔サンプルの採取方法〕シール条件：温度１５０℃、圧力２．０kgf ／ｃ
ｍ²、時間０．５秒、シールヘッド：巾０．５ｍｍ×２、長さ１６ｍｍ、送り
長さ８ｍｍ、採取サンプル：５０ショット（４００ｍｍ）採取後、２
５ショット（２００ｍｍ）をサンプルとする。

【００５８】

【表６】

【００５９】本発明のカバーテープは、ヒートシーラン
ト層とキャリアテープとを十分に加熱シールして、中間
層とヒートシーラント層との間で剥離することができ
る。図１に示すカバーテープ１の剥離動作について、図
４〜図６を参照にして説明する。ポケット部１２を設け
たキャリアテープ１１に図４に示すカバーテープ１を、
その両端部に所定の巾で斜線部で示してあるライン状の
ヒートシール部１０を設ける。この状態でカバーテープ
１のヒートシーラント層６とキャリアテープ１１とのヒ
ートシール強度は１０〜８０ｇ／１ｍｍ巾である。次い
でカバーテープ１をキャリアテープ１１から剥離すると
ライン状のヒートシール部１０においては、中間層５と
ヒートシーラント層６との間で剥離する。すなわち、本
発明のカバーテープは、キャリアテープ１１に対し高い
ヒートシール性をもつとともに剥離するときには容易に
剥離できるという相反する性能を兼ね備えているもので
ある。また二軸延伸フイルムと中間層とを接着する接着
剤層を厚くしたり、接着剤層成分中の硬化剤の比率を高
くしたり、中間層を設けたりすることによりコシ（フイ
ルムなどを屈曲させたときの復元力を意味し、その復元
力が大きいものほど腰が強いと評価されるものである）
が強く、そして中間層はヒートシール時のクッション効
果をも奏するこができ、安定した剥離強度をもちジップ
アップを小さくすることができる。

【００６０】

【発明の効果】軸延伸フイルムと中間層とを硬化型接着
剤で貼合して形成したカバーテープは、剥離するときジ
ップアップが少なくし、Ｅ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合
体とＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのうち少なくと
もＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上の
樹脂により形成された中間層に設けたヒートシーラント
層は、キャリアテープと剥離するとき、中間層とヒート
シーラント層との間で安定して剥離する効果を奏するも
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカバーテープの断面を表す概念図であ
る。

【図２】２層よりなる中間層を設けたカバーテープの断
面を表す概念図である。

【図３】３層よりなる中間層を設けたカバーテープの断
面を表す概念図である。

【図４】キャリアテープとカバーテープの密封状態を示
す斜視図である。

【図５】本発明のカバーテープとキャリアテープとをヒ
ートシールした状態の断面を示す概念図である。

【図６】カバーテープをキャリアテープより剥離した状
態の断面を示す概念図である。

【符号の説明】

１キャリアテープ２二軸延伸フイルム３接着剤層５中間層 51 第１樹脂層 52 第２樹脂層 53 第３樹脂層６ヒートシーラント層 10 ヒートシール部 11 キャリアテープ 12 ポケット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ３２Ｂ 27/18 Ｂ３２Ｂ 27/18 ＪＤ 27/28 １０１ 27/28 １０１ 27/30 27/30 Ａ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャリアテープにヒートシールできるカ
バーテープにおいて、該カバーテープが二軸延伸フイル
ム、接着剤層、中間層、及び酸化錫系、酸化亜鉛系、酸
化インジウム系の導電性微粒子、又は帯電防止型ケイ素
有機化合物とを含むヒートシラント層とを順に積層した
ものであることを特徴とするカバーテープ。
【請求項２】前記二軸延伸フイルムを貼合する接着剤
層が、ポリエステル、ポリエーテル、ウレタン系樹脂、
エチレン・酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキ
シ樹脂又はこれらの変性物を主成分とし、イソシアネー
ト類又はアミン類を用いて硬化し、主成分１００重量部
に対する硬化剤との混合割合が１〜１００重量部で、そ
の膜厚が５〜８０μｍであることを特徴とする請求項１
記載のカバーテープ。
【請求項３】前記二軸延伸フイルムの厚さが１２〜５
０μｍであり、中間層の厚さが、１０〜１００μｍであ
る請求項１乃至２記載のカバーテープ。
【請求項４】前記カバーテープのループスティフネス
テスタ法による初期衝撃値が４〜５０ｇであり、スティ
フネス強度ｆ（単位はグラム）と時間ｔ（単位は分）と
の関係がｆ＝−ａｔ＋ｂ（ａ、ｂは定数、ｔは変数）の
関係式において、０≦ａ≦０．５及び４≦ｂ≦５０を満
足するものであることを特徴とする請求項１記載のカバ
ーテープ。
【請求項５】前記カバーテープとキャリアテープとを
ヒートシール後、剥離するときの強度の上限値と下限値
との差が３０ｇ以下であることを特徴とする請求項１記
載のカバーテープ。
【請求項６】前記中間層が、密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体、ス
チレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％
とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体、スチレン
１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのス
チレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物、及
びハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレ
ン・αオレフィン共重合体及びスチレン・ブタジエンブ
ロック共重合体を含む２種以上の樹脂により形成された
ものであることを特徴とする請求項１記載のカバーテー
プ。
【請求項７】前記中間層は、単層構造であり、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレ
フィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５
０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量
部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが
添加されている樹脂組成物により形成されたものである
ことを特徴とする請求項６に記載のカバーテープ。
【請求項８】前記中間層は、単層構造であり、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレ
フィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５
０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量
部が添加されている樹脂組成物により形成されたもので
あることを特徴とする請求項６に記載のカバーテープ。
【請求項９】前記中間層は、単層構造であり、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレ
フィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポ
リスチレン５〜５０重量％が添加されている樹脂組成物
により形成されたものであることを特徴とする請求項６
に記載のカバーテープ。
【請求項１０】前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒー
トシラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりな
り、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体により形成さ
れ、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に
対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜
５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体
の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成
物により形成されているものであることを特徴とする請
求項６に記載のカバーテープ。
【請求項１１】前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒー
トシラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりな
り、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体により形成さ
れ、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に
対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が
添加されている樹脂組成物により形成されているもので
あることを特徴とする請求項６に記載のカバーテープ。
【請求項１２】前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒー
トシラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりな
り、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体により形成さ
れ、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に
対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜
５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体
の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリス
チレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物に
より形成されているものであることを特徴とする請求項
６に記載のカバーテープ。
【請求項１３】前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂
層と前記ヒートシラント層に接する第３樹脂層との３層
構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体に
より形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３
０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロッ
ク共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成
され、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ
／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０
重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０
〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合
体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部
に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０
〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合
体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組
成物により形成されているものであることを特徴とする
請求項６に記載のカバーテープ。
【請求項１４】前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂
層と前記ヒートシラント層に接する第３樹脂層との３層
構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体に
より形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３
０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロッ
ク共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成
され、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重
合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量
部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量
部が添加されている樹脂組成物により形成されているも
のであることを特徴とする請求項６に記載のカバーテー
プ。
【請求項１５】前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂
層と前記ヒートシラント層に接する第３樹脂層との３層
構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体に
より形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３
０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロッ
ク共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成
され、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重
合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対
して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５
０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の
水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチ
レン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物によ
り形成されているものであることを特徴とする請求項６
に記載のカバーテープ。
【請求項１６】前記中間層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック
共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物により
形成されていることを特徴とする請求項６に記載のカバ
ーテープ。
【請求項１７】前記中間層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエ
ン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック
共重合体の水素添加物７０〜３０重量％とからなる樹脂
組成物により形成されていることを特徴とする請求項６
に記載のカバーテープ。
【請求項１８】前記中間層はガラス転位温度が４０℃
を超える線状飽和ポリエステルにより形成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項１９】前記ヒートシーラント層は、ポリエス
テル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合
体、アクリル樹脂の少なくとも１種を含むことを特徴と
する請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載のカバー
テープ。
【請求項２０】前記ヒートシラント層は、表面抵抗率
が１０⁵〜１０¹²Ω／□の範囲にあり、９９％電荷減衰
時間が２秒以下であることを特徴とする請求項１乃至請
求項１６のいずれかに記載のカバーテープ。
【請求項２１】全光線透過率が７５％以上であり、か
つ、ヘーズ値が５０％以下であることを特徴とする請求
項１乃至請求項１９のいずれかに記載のカバーテープ。