JPH0796583A

JPH0796583A - 蓋材

Info

Publication number: JPH0796583A
Application number: JP19718294A
Authority: JP
Inventors: Rikiya Yamashita; 力也山下
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1993-08-04
Filing date: 1994-08-01
Publication date: 1995-04-11
Anticipated expiration: 2021-12-06
Also published as: JP3854317B2

Abstract

(57)【要約】【目的】合成樹脂製容器への高い接着性と良好な剥離
性を兼ね備えた蓋材を提供する。【構成】蓋材に、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラン
ト層と、このヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂
層とヒートシーラント層との間に位置し、密度０．９１
５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共
重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合
体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水
素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少な
くともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂
により形成された中間層とを備えさせる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は蓋材に係り、特に合成樹
脂製容器に用いる蓋材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、各種部品、固形あるいは液状
の食品等を合成樹脂製容器に収容し、開口部を蓋材によ
り密封して流通、保管することが行われている。

【０００３】例えば、多数のエンボスが形成されたキャ
リアテープの各エンボス部に電子部品を収納し、蓋材
（カバーテープ）をエンボス部を覆うようにキャリアテ
ープ上に熱融着して密封したエンボスキャリア型テーピ
ングが使用されている。このようなエンボスキャリア型
テーピングに使用されるキャリアテープは、通常、ポリ
塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボ
ネート等のシート成形が容易な材料を用いて形成されて
いる。また、蓋材は、二軸延伸樹脂フィルムと、このフ
ィルムの一方の面に形成されたヒートシーラント層を備
えている。そして、電子部品の実装工程において、エン
ボスキャリア型テーピングに収納されている電子部品を
取り出すために蓋材が剥離可能であることが要求され
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャリ
アテープへの蓋材の熱融着は、エンボスキャリア型テー
ピングの輸送、保管中に蓋材が剥離して電子部品の脱落
が生じることがないように、所定の強度が要求される
が、この熱融着強度が大きすぎると、電子部品の実装工
程における蓋材の剥離の際に、キャリアテープが振動し
て電子部品がキャリアテープのエンボス部から飛び出す
事故が発生するという問題があった。そして、上述のよ
うな従来の蓋材では、キャリアテープへの十分な熱融着
性と、電子部品使用時の良好な剥離性という相反する特
性を兼ね備えたものは未だ存在しない。

【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、合成樹脂製容器への高い接着性と良好な
剥離性を兼ね備えた蓋材を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラン
ト層と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹
脂層と前記ヒートシーラント層との間に位置する中間層
とを備え、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ
／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチレン
５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜
５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン
−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイ
インパクトポリスチレンのうち少なくともエチレン−α
・オレフィン共重合体およびスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体を含む３種以上の樹脂により形成されてい
るような構成とした。

【０００７】

【作用】蓋材は、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント
層と、このヒートシーラント層に隣接し２軸延伸樹脂層
とヒートシーラント層との間に位置し、密度０．９１５
〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重
合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１
０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体、
スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量
％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添
加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少なくと
もエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレン−
ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂によ
り形成された中間層とを備え、この中間層とヒートシー
ラント層との層間での剥離、あるいは、ヒートシーラン
ト層内部での凝集破壊による剥離が可能であるため、キ
ャリアテープとヒートシーラント層の間の熱融着強度に
関係なく蓋材の剥離が安定かつ確実に行える。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【０００９】図１は本発明の蓋材の概略断面図である。
図１において、蓋材１は二軸延伸樹脂層２と、接着層３
を介して二軸延伸樹脂層２に順に積層された中間層４と
ヒートシーラント層５とを備えている。

【００１０】二軸延伸樹脂層２は、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピ
レン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド
樹脂等の二軸延伸フィルムで形成することができる。こ
のように二軸延伸樹脂層２を設けることにより、蓋材１
に耐熱性を付与することができる。二軸延伸樹脂層２の
厚さは、蓋材の使用目的に応じて適宜設定することがで
き、例えば６〜１００μｍ程度とすることができる。
尚、この二軸延伸樹脂層２の接着層３が形成される面
に、必要に応じて予めコロナ処理、プラズマ処理、サン
ドブラスト処理等の表面処理を施して、接着層３との接
着性を高めてもよい。また、必要に応じて静電気発生防
止処理を施したものも使用できる。

【００１１】接着層３は、低密度ポリエチレン、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレ
フィン共重合体、ポリエチレンビニルアセテート共重合
体、アイオノマー、ポリプロピレン、あるいは、それら
の変性物のいずれかであるポリオレフィン、イソシアネ
ート系、イミン系の接着剤等により形成することがで
き、厚さは０．２〜６０μｍ程度が好ましい。接着層３
は、二軸延伸樹脂フィルム上に塗布あるいは押出し成形
することができ、この接着層３上に中間層４をドライラ
ミネーションあるいは押し出しラミネーションすること
ができる。

【００１２】中間層４は単層構造であり、密度０．９１
５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共
重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合
体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水
素添加物およびハイインパクトポリスチレンのうち少な
くともエチレン−α・オレフィン共重合体およびスチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以上の樹脂
により形成される。

【００１３】中間層４の形成に使用するエチレン−α・
オレフィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、
ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４−メチル
ペンテン・１等との共重合体等である。このようなエチ
レン−α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／
cm³ 未満、あるいは０．９４０ｇ／cm³ を超える場合、
スチレン−ブタジエンブロック共重合体との組み合わせ
による中間層４の成膜性が低下してしまい好ましくな
い。

【００１４】また、中間層４の形成に使用するスチレン
−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が
５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り
扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温での
ヒートシーラント層との密着性が悪くなり好ましくな
い。

【００１５】そして、中間層４におけるエチレン−α・
オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共
重合体との混合比は、合成樹脂製容器に蓋材１を熱融着
した後に剥離する際の剥離強度と、蓋材１の透明性とに
大きく影響する。本発明では、中間層４におけるエチレ
ン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体との混合比は、エチレン−α・オレフィ
ン共重合体１０〜９０重量％、スチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体７０〜３０重量％とする。エチレン−α
・オレフィン共重合体量が３０重量％未満、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体が７０重量％を超える場
合、中間層４の成膜性が低くなり蓋材の透明性も低下し
好ましくない。一方、エチレン−α・オレフィン共重合
体量が７０重量％を超え、スチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体が３０重量％未満である場合、中間層４とヒ
ートシーラント層５との密着力が小さすぎ、蓋材の剥離
強度が適性な強度を下回り好ましくない。

【００１６】中間層４にスチレン−ブタジエンブロック
共重合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレ
ンを用いて４種の樹脂により形成する場合、上記のよう
なエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％
と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０
重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン
１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を５
〜３０重量部添加し、ハイインパクトポリスチレンを５
〜５０重量部添加することが好ましい。

【００１７】スチレン−ブタジエンブロック共重合体の
水素添加物の含有量が５重量部未満の場合、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体の水素添加物を添加する効
果が発現されず、また３０重量部を超えると得られるフ
ィルムの耐ブロッキング性が不十分となり好ましくな
い。スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物として添加したものが、実際には水素添加物になって
いない場合、この共重合体はブタジエン成分の高いもの
であるため、酸化され易く中間層４の形成時にゲルが発
生し易くなる。

【００１８】また、無水添加物を用いた場合、成膜精度
が悪く、フィルム化が難しい場合がある。

【００１９】また、ハイインパクトポリスチレンの添加
量が５重量部未満の場合、ハイインパクトポリスチレン
を添加する効果が発現されず、また５０重量部を超える
と、中間層４の透明性が悪くなり好ましくない。

【００２０】また、上記の中間層４は、エチレン−α・
オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組
成物１００重量部に対して、スチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物のみを５〜３０重量部添加し
て３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成されても
よい。また、エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜
９０重量％と、スチレン−ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対し
て、ハイインパクトポリスチレンのみを５〜５０重量部
添加して３種の樹脂を含有した樹脂組成物により形成さ
れてもよい。

【００２１】このような単層構造の中間層４の厚さは、
通常１０〜６０μｍ程度が好ましい。中間層の厚さが１
０μｍ未満の場合、成膜性が悪く、また６０μｍを超え
ると蓋材１の熱融着性が悪くなる。

【００２２】また、本発明の蓋材１は、中間層４を多層
構造とすることができる。

【００２３】図２は、中間層を２層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂
層４ａと第２樹脂層４ｂとから構成されている。

【００２４】この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン
共重合体により形成することができる。

【００２５】また、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５
〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重
合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％と
ブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエン
ブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１０
０重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジ
エン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されてい
る樹脂組成物により形成することができる。さらに、第
２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³
のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハ
イインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されて
いる樹脂組成物により形成することもできる。また、第
２樹脂層４ｂは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³
のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ス
チレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜
５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成す
ることができる。

【００２６】このような第１樹脂層４ａおよび第２樹脂
層４ｂの厚さは、それぞれ５〜３０μｍ、５〜３０μｍ
程度とすることができる。

【００２７】図３は、中間層を３層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂
層４ａ、第２樹脂層４ｂおよびヒートシーラント層５に
接する第３樹脂層４ｃとから構成されている。

【００２８】この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン
共重合体により形成され、第２樹脂層４ｂは、密度０．
９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィ
ン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重
量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタ
ジエンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成
物により形成することができる。

【００２９】そして、第３樹脂層４ｃは、密度０．９１
５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共
重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％
とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物１
００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタ
ジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加されて
いる樹脂組成物により形成される。また、第３樹脂層４
ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン
−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレ
ン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％との
スチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量
％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパク
トポリスチレン５〜５０重量部が添加されている樹脂組
成物により形成することもできる。さらに、第３樹脂層
４ｃは、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレ
ン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重
量％との樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１
０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチ
レン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３
０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量
部とが添加されている樹脂組成物により形成することも
できる。

【００３０】このような第１樹脂層４ａ、第２樹脂層４
ｂおよび第３樹脂層４ｃの厚さは、それぞれ３〜２０μ
ｍの範囲で設定することができる。

【００３１】上述のような中間層４は、ドライラミネー
ション法あるいは押し出しラミネーション法により形成
することができる。

【００３２】本発明の蓋材１が上記のような中間層４を
具備することにより、合成樹脂製容器に熱融着された蓋
材１を剥離する際、中間層４とヒートシーラント層５と
の層間における剥離、あるいは、ヒートシーラント層５
内部での凝集破壊による剥離が生じる。この場合の剥離
強度は、後述するヒートシーラント層５と合成樹脂製容
器との熱融着強度よりも弱いものであり、１００〜１２
００ｇ／15mmの範囲であることが好ましい。剥離強度が
１００ｇ／15mm未満になると、蓋材を熱融着した後の容
器を移送する際に、中間層４とヒートシーラント層５と
の層間における剥離、あるいは、ヒートシーラント層５
内部での凝集破壊による剥離が生じ、内容物が脱落する
危険性がある。また、剥離強度が１２００ｇ／15mmを超
えると、蓋材の剥離の際に合成樹脂製容器が振動して内
容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。尚、上記の
剥離強度は、２３℃、４０％ＲＨ雰囲気下における１８
０°剥離（剥離速度＝300 mm／分）の値である。

【００３３】したがって、蓋材１は、ヒートシーラント
層５による合成樹脂製容器への熱融着強度を充分高くし
て熱融着したうえで、合成樹脂製容器から確実に剥離す
ることができる。

【００３４】ここで、上記のような中間層４とヒートシ
ーラント層５との層間における剥離（層間剥離）を生じ
させるか、または、ヒートシーラント層５内における凝
集破壊による剥離を生じさせるかは、ヒートシール条件
を制御することにより適宜選択することができる。すな
わち、ヒートシール時の条件を厳しくする（加熱温度を
高く、加熱時間を長く、加圧を強くする）ことにより中
間層４とヒートシーラント層５との層間剥離を生じさせ
ることができ、ヒートシール時の条件を緩くすることに
よりヒートシーラント層５内における凝集破壊による剥
離を生じさせることができる。上記のヒートシール条件
の具体例としては、層間剥離の場合、加熱温度＝１４０
〜２００℃、加熱時間＝０．５〜２．０秒、加圧＝１．
０〜５．０ kgf／cm² 程度であり、凝集破壊の場合、加
熱温度＝１００〜１５０℃、加熱時間＝０．１〜１．０
秒、加圧＝０．５〜３．０ kgf／cm² 程度である。

【００３５】本発明の蓋材１のヒートシーラント層５
は、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも
１種からなる熱可塑性樹脂で形成されている。２種以上
の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、例えば、ポリウ
レタン樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂との
混合樹脂（混合比率は９：１〜４：６の範囲が好まし
い）、ポリエステル樹脂と塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体樹脂との混合樹脂（混合比率は１：１〜９．５：
０．５の範囲が好ましい）、アクリル樹脂と塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体樹脂との混合樹脂（混合比率は
１：１〜９．５：０．５の範囲が好ましい）等を挙げる
ことができる。

【００３６】また、ヒートシーラント層５には、カーボ
ンブラック、金、銀、ニッケル、アルミ、銅等の金属微
粒子、酸化錫、酸化亜鉛および酸化チタン等の金属酸化
物に導電性を付与した導電性微粒子、硫酸バリウムに導
電性を付与した導電性微粒子、硫化亜鉛、硫化銅、硫化
カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物
に導電性を付与した導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合物、
界面活性剤等を含有させることができる。この場合、ヒ
ートシーラント層５における熱可塑性樹脂と導電性微粒
子等との混合比率は、１０：１〜１：１０の範囲である
ことが好ましい。導電性微粒子等の混合比率が上記の範
囲未満であると、導電性微粒子等を混合する効果が得ら
れず、また上記の範囲を超えると、合成樹脂製容器への
ヒートシーラント層５の熱融着強度が低くなりすぎて好
ましくない。

【００３７】尚、ヒートシーラント層５の厚さは０．１
〜１０μｍ、特に１〜５μｍの範囲が好ましい。

【００３８】このようなヒートシーラント層５は、その
表面抵抗率が２２℃、４０％ＲＨ下において１０⁵ 〜１
０¹²Ωの範囲内であり、また、２３±５℃、１２±３％
ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに
要する電荷減衰時間が２秒以下であり、優れた静電気特
性を有する。上記の表面低効率が１０¹²Ωを超えると、
静電気拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破
壊から保護することが困難になり、また、１０⁵ Ω未満
になると、外部から蓋材を介して電子部品に電気が通電
する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険
性がある。一方、静電気により発生する電荷の拡散速度
の目安である電荷減衰時間が２秒を超える場合、静電気
拡散効果が極端に悪くなり、電子部品を静電気破壊から
保護することが困難になる。尚、上記の表面抵抗率およ
び電荷減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８
１７０５Ｃに準拠して測定することができる。

【００３９】ヒートシーラント層５には、必要に応じて
分散安定剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させ
ることができる。

【００４０】上記のようなヒートシーラント層５は、中
間層４上に塗布形成することができる。

【００４１】そして、本発明の蓋材１は中間層４とヒー
トシーラント層５との層間における剥離、あるいは、ヒ
ートシーラント層５内部での凝集破壊による剥離が生じ
るので、合成樹脂製容器への熱融着条件に左右されるこ
となく安定した剥離性能を有する。このような層間剥離
を図４乃至図７を参照して説明する。先ず、図４および
図５に示されるように、例えば、エンボス部１２を備え
たキャリアテープ１１に、図１に示されるような蓋材１
が熱融着される。この熱融着は、エンボス部１２の両端
部に所定の幅でライン状に行われる。図示例では、ライ
ン状の熱融着部分Ｈを斜線部で示してある。この状態
で、蓋材１の中間層４とヒートシーラント層５との密着
強度またはヒートシーラント層５の破壊強度は１００〜
１２００ｇ／15mmの範囲であり、ヒートシーラント層５
とキャリアテープ１１との熱融着強度よりも小さいもの
となっている。次に、蓋材１をキャリアテープ１１から
剥離する際、上記の中間層４とヒートシーラント層５と
の層間剥離が生じる場合は、図６に示されるようにライ
ン状の熱融着部分Ｈにおいてヒートシーラント層５はキ
ャリアテープ１１に熱融着されたままであり、中間層４
とヒートシーラント層５との層間で剥離が生じる。した
がって、蓋材１はヒートシーラント層５のうちライン状
の熱融着部分Ｈをキャリアテープ上に残した状態で剥離
される。一方、蓋材１をキャリアテープ１１から剥離す
る際、上記のヒートシーラント層５内部の凝集破壊によ
る剥離が生じる場合は、図７に示されるようにライン状
の熱融着部分Ｈにおいてヒートシーラント層５の一部が
キャリアテープ１１に熱融着されたままで、一部が蓋材
１とともに取り除かれるようにしてヒートシーラント層
５内部での剥離が生じる。したがって、ヒートシーラン
ト層５とキャリアテープ１１の熱融着強度に関係なくヒ
ートシーラント層５の破壊強度に応じて蓋材１は剥離さ
れる。

【００４２】すなわち、本発明の蓋材１は、キャリアテ
ープ１１に対する高い熱融着性と、剥離時の容易な剥離
性という、相反する特性を兼ね備えている。

【００４３】上記のような本発明の蓋材の使用対象とな
る合成樹脂製容器としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリエステル（Ａ−ＰＥ
Ｔ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン
（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアクリロニ
トリル（ＰＡＮ）、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体（ＡＢＳ）等の樹脂製容器、または、こ
れらに静電気対策として導電性カーボン微粒子、金属微
粒子、酸化錫や酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物に
導電製を付与した導電製微粉末、Ｓｉ系有機化合物、界
面活性剤を練り込んだり塗布したもの等を挙げることが
できる。また、ＰＳ系樹脂シートまたはＡＢＳ系樹脂シ
ートの片面あるいは両面にカーボンブラックを含有した
ＰＳ系またはＡＢＳ系樹脂フィルムまたはシートを共押
出しにより一体的に積層してなる複合プラスチックシー
トを形成したものも挙げられる。あるいは、導電性処理
として、プラスチックフィルム表面に、導電性高分子を
形成させたものも挙げることができる。

【００４４】次に、実験例を示して本発明の蓋材を更に
詳細に説明する。（実験例）二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）
製エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ処理
品）を準備した。また、接着剤として、ポリエチレンイ
ミン溶液（日本触媒化学（株）製Ｐ−１００）を準備
した。さらに、接着層として、低密度ポリエチレン（Ｌ
ＤＰＥ）（三井石油化学（株）製ミラソン１６−Ｐ）
を準備した。

【００４５】次に、中間層を形成するために、エチレン
−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリ
エチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン７０〜９０
重量％とブタジエン３０〜１０重量％とのスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）として下
記のＳ・Ｂ共重合体、スチレン２０〜５０重量％とブタ
ジエン８０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）の水素添加物として下
記のＳ・Ｂ共重合体水素添加物、およびハイインパクト
ポリスチレン（ＨＩＰＳ）を準備した。また、スチレン
２０〜５０重量％とブタジエン８０〜５０重量％とのス
チレン−ブタジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合
体）の無水素添加物として下記のＳ・Ｂブロックエラス
トマーを準備した。

【００４６】Ｌ・ＬＤＰＥ：三井石油化学工業（株）
製ウルトゼックス３５５０Ａ密度＝０．９２５ｇ／cm³ Ｓ・Ｂ共重合体：旭化成工業（株）製アサフレックス８
１０Ｓ・Ｂ共重合体水素添加物：旭化成工業（株）製タフテ
ックＨ１０４１ＨＩＰＳ：旭化成工業（株）製スタイロン４７５
ＤＳ・Ｂブロックエラストマー：旭化成工業（株）製タフ
プレンＡ次に、このような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィル
ムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によっ
てＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介して下記の表１に示
される混合条件で中間層（単層構造、厚さ３０μｍ）を
形成した。その後、中間層上に下記の組成のヒートシー
ラント層用塗布液をグラビアリバース法にて塗布してヒ
ートシーラント層（厚さ２μｍ）を形成して、蓋材（試
料１〜１１、比較試料１〜５）を作成した。（ヒートシーラント層用塗布液の組成）ポリウレタン樹脂（日本ポリウレタン工業（株）製ニッポラン5120） …３０重量部塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（ユニオンカーバイド（株）製ビニライト VAGH ） … ７．５重量部導電性微粉末（三菱マテリアル（株）製導電性微粒子Ｔ−１） …６２．５重量部

【００４７】

【表１】また、上記のような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィ
ルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によ
ってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介してＬ・ＬＤＰＥ
層からなる第１層（厚さ１２μｍ）と下記の表２に示さ
れる組成の第２層（厚さ１５μｍ）を形成して図２に示
されるような中間層（２層構造、厚さ３０μｍ）を形成
した。その後、中間層上に上記の組成のヒートシーラン
ト層用塗布液をグラビアリバース法にて塗布してヒート
シーラント層（厚さ２μｍ）を形成して、蓋材（試料１
２〜１７、比較試料６〜８）を作成した。

【００４８】

【表２】さらに、上記のような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフ
ィルムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法に
よってＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介してＬ・ＬＤＰ
Ｅ層からなる第１層（厚さ１０μｍ）と下記の表３に示
される組成の第２層（厚さ１０μｍ）および第３層（厚
さ１０μｍ）を形成して図３に示されるような中間層
（３層構造、厚さ３０μｍ）を形成した。その後、中間
層上に上記の組成のヒートシーラント層用塗布液をグラ
ビアリバース法にて塗布してヒートシーラント層（厚さ
２μｍ）を形成して、蓋材（試料１８〜２５、比較試料
９〜１２）を作成した。

【００４９】

【表３】次に、上記の各蓋材（試料１〜２５、比較試料１〜１
２）について、ヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率、
電荷減衰時間を下記の条件で測定した。また、導電性ポ
リ塩化ビニル樹脂基材（太平化学（株）製ＸＥＧ４
７）に上記の各蓋材をヒートシールバーを用いて下記の
２種の条件で熱融着し、その後、下記の条件で剥離強度
を測定した。（ヘーズ度および全光線透過率の測定条件）スガ試験機
（株）製カラーコンピューターSM-5SCにて測定した。（表面抵抗率の測定条件）２２℃、４０％ＲＨ下におい
て、三菱油化（株）製ハイレスタＩＰにて測定した。（電荷減衰時間の測定条件）２３±５℃、１２±３％Ｒ
Ｈ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要
する時間を、ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して、Ｅ
ＴＳ社（Electro-Tech Systems,Inc）製のSTATIC DECAY
METER-406C にて測定した。（熱融着条件）：１５０℃、０．５秒、３．０ kgf／cm² ：１４０℃、０．４秒、１．０ kgf／cm² （剥離強度の測定条件）２３℃、４０％ＲＨ下におい
て、東洋ボールドウィン（株）製テンシロン万能試験機
HTH-100 にて測定した。（剥離速度＝300 mm／分、１
８０°剥離）各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離形態を下記の
表４に示した。

【００５０】

【表４】

【００５１】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば蓋
材を構成するヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂
層とヒートシーラント層との間に位置する中間層は、密
度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オ
レフィン共重合体、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９
０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重
合体の水素添加物およびハイインパクトポリスチレンの
うち少なくともエチレン−α・オレフィン共重合体およ
びスチレン−ブタジエンブロック共重合体を含む３種以
上の樹脂により形成されているため、蓋材を剥離する際
に中間層とヒートシーラント層の層間における剥離、あ
るいは、ヒートシーラント層内部での凝集破壊による剥
離が生じ、これにより、ヒートシーラント層の高い接着
性を維持したまま、良好な剥離性を得ることができ、蓋
材の合成樹脂製容器への熱融着条件の設定が容易とな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の蓋材の概略断面図である。

【図２】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。

【図３】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。

【図４】本発明の蓋材をキャリアテープ上に熱融着した
状態を示す斜視図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ線における断面図である。

【図６】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図５相当図である。

【図７】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図５相当図である。

【符号の説明】

１…蓋材２…二軸延伸樹脂層３…接着層４…中間層４ａ…第１樹脂層４ｂ…第２樹脂層４ｃ…第３樹脂層５…ヒートシーラント層１１…キャリアテープ１２…エンボス部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ６５Ｄ 73/02 Ｋ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層
と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層
と前記ヒートシーラント層との間に位置する中間層とを
備え、前記中間層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm
³ のエチレン−α・オレフィン共重合体、スチレン５０
〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜５０
重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体の水素添加物およびハイイン
パクトポリスチレンのうち少なくともエチレン−α・オ
レフィン共重合体およびスチレン−ブタジエンブロック
共重合体を含む３種以上の樹脂により形成されているこ
とを特徴とする蓋材。
【請求項２】前記中間層は単層構造であり密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン
共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量
％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジ
エンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物
１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブ
タジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部と、ハイイ
ンパクトポリスチレン５〜５０重量部とが添加されてい
る樹脂組成物により形成されていることを特徴とする請
求項１に記載の蓋材。
【請求項３】前記中間層は単層構造であり密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン
共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量
％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジ
エンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物
１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブ
タジエン９０〜５０重量％とのスチレン−ブタジエンブ
ロック共重合体の水素添加物５〜３０重量部が添加され
ている樹脂組成物により形成されていることを特徴とす
る請求項１に記載の蓋材。
【請求項４】前記中間層は単層構造であり密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン
共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量
％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジ
エンブロック共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物
１００重量部に対して、ハイインパクトポリスチレン５
〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成
されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項５】前記中間層は第１樹脂層と前記ヒートシ
ーラント層に接する第２樹脂層との２層構造であり、前
記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ の
エチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前
記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ の
エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ス
チレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形
成されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項６】前記中間層は第１樹脂層と前記ヒートシ
ーラント層に接する第２樹脂層との２層構造であり、前
記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ の
エチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前
記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ の
エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ハ
イインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加されて
いる樹脂組成物により形成されていることを特徴とする
請求項１に記載の蓋材。
【請求項７】前記中間層は第１樹脂層と前記ヒートシ
ーラント層に接する第２樹脂層との２層構造であり、前
記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ の
エチレン−α・オレフィン共重合体により形成され、前
記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ の
エチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体７０
〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対して、ス
チレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％
とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加
物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン５〜
５０重量部とが添加されている樹脂組成物により形成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項８】前記中間層は第１樹脂層と第２樹脂層と
前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層構
造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４
０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体により
形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４
０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜
９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン
５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共
重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対し
て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水
素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物に
より形成されていることを特徴とする請求項１に記載の
蓋材。
【請求項９】前記中間層は第１樹脂層と第２樹脂層と
前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層構
造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４
０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体により
形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４
０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜
９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン
５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共
重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対し
て、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が添加
されている樹脂組成物により形成されていることを特徴
とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項１０】前記中間層は第１樹脂層と第２樹脂層
と前記ヒートシーラント層に接する第３樹脂層との３層
構造であり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体によ
り形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０
〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック
共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体１０〜９０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量％との樹脂組成物１００重量部に対し
て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水
素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレ
ン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により
形成されていることを特徴とする請求項１に記載の蓋
材。
【請求項１１】前記ヒートシーラント層は、ポリエス
テル樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体樹脂、アクリル樹脂の少なくとも１種を含有す
ることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載
の蓋材。
【請求項１２】前記ヒートシーラント層は、カーボン
ブラック、金属微粒子、導電性微粒子、Ｓｉ系有機化合
物および界面活性剤の少なくとも１種を含有することを
特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の蓋材。
【請求項１３】前記ヒートシーラント層は、表面抵抗
率が１０⁵ 〜１０¹²Ωの範囲内であり、電荷減衰時間が
２秒以下であることを特徴とする請求項１乃至１２のい
ずれかに記載の蓋材。