JPH11115088A - ヒートシーラント層及びそれを用いた積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 帯電防止効果に優れたヒートシーラント層
と、それを蓋材に用いたキャリアテープにおいて、収納
されている部品を取り出すとき、カバーテープの剥離が
容易であり、帯電防止効果に優れたカバーテープの提供
を課題とする。 【解決手段】 ヒートシール性樹脂層２の一方の面に設
けた静電気拡散層３が、導電性微粒子ををベヒクルに分
散した塗工液を、０．０５〜０．５ｇ／ｍ² 塗工し、そ
の表面抵抗率が１０⁸ 〜１０¹²Ω／□ に構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ヒートシーラント
層（以下、ＨＳ層と記載する）とこれを用いた積層体及
び蓋材に係り、特に半導体、ＩＣ部品及びこれらの製
品、並びに液晶表示用部品及び液晶製品、注射器や医薬
品などの医療関連物品、自動車用部品などを収納する合
成樹脂容器の密封に用いる蓋材のＨＳ層及びそれを用い
た積層体に属する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、固形あるいは液状の各種部
品、食品や工業部品を、合成樹脂容器に収納して開口部
を蓋材で密封したり、袋体で密封し、流通、保管するこ
とが行われている。例えば、キャリアテープに設けた多
数の凹部に電子部品を収納し、蓋材（カバーテープとも
いう）で凹部を覆うようにしてヒートシールするキャリ
アテープが使用されている。このようなキャリアテープ
は、通常ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステ
ル、ポリカーボネートなどのシート成形が容易な材料を
用いて形成されている。また、キャリアテープに用いる
蓋材は、二軸延伸フィルムと、この一方の面にＨＳ層が
設けられた積層体よりなる構成されている。そして、電
子部品の実装工程において、キャリアテープの凹部に収
納されている電子部品を取出すために蓋材が容易に剥離
できることが要求されている。

【０００３】更に、収納されている電子部品がキャリア
テープの凹部あるいは蓋材と接触したり、蓋材を剥離し
たりするときに発生する静電気により、電子部品の劣
化、破壊が生ずる危険性があった。この静電気の発生を
防止する手段がキャリアテープや蓋材に要求された。キ
ャリアテープの静電気の発生を防止する手段には、導電
性カーボン微粒子、金属酸化物の導電粉、金属微粒子を
テープに練り混んだり、塗工したりすることが行われて
いる。また、蓋材における静電気の発生を防止する手段
には、電子部品と直接接触するＨＳ層に界面活性剤など
の帯電防止剤、金属酸化物の導電粉、導電性カーボン微
粒子、金属微粒子をテープに練り混んだり、塗工したり
することが行われている。特に、ＨＳ層に金属酸化物
（酸化錫、酸化亜鉛など）を導電化した微粉末を混入し
たものは、比較的透明性がよく使用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、内容物
を収納したキャリアテープをヒートシールした蓋材は、
該キャリアテープの輸送、保管中に蓋材が剥離して電子
部品が脱落したりすることがないように、所定の剥離強
度が要求される。そして、この剥離強度の最大値と最小
値との差（以下、ジップアップと記載する）が、大きす
ぎると電子部品の実装工程で蓋材を剥離するときに、キ
ャリアテープが振動して、電子部品がキャリアテープの
凹部から飛び出す事故を発生するという問題があった。
したがって、蓋材はキャリアテープと十分な強度でヒー
トシールされ、かつ電子部品の実装時にジップアップが
小さいことが要求されるが、従来のＨＳ層に導電性微粉
末などを混入した蓋材は、低いジップアップが得られな
いという問題があった。

【０００５】また、ＨＳ層に金属酸化物の導電性粉を混
入した蓋材は、比較的良好な透明性をもってはいたが、
ＨＳ層を成形するときの分散が困難であり、収納された
電子部品の目視検査ができる程度の透明性を得るために
は、熟練した分散技術が必要で、製造コストの上昇を来
すという問題があった。

【０００６】更に、界面活性剤を含むヒートシール性樹
脂を塗工したＨＳ層は、経日的にＨＳ層の表面状態を変
化させ、ヒートシールが不安定となり、シール不良の原
因となったり、また、保管中の温度、湿度により静電気
拡散効果が依存されやすく、安定した帯電防止効果を得
られないという問題があった。本発明は、このような事
情に鑑みてなされたものであり、優れた帯電防止特性を
もつ積層体と、合成樹脂容器への安定した接着性と良好
な剥離性及び優れた帯電防止効果を兼ね備えた蓋材の提
供を課題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明のＨＳ層が、ヒートシール性樹脂層の一方
の面に設けた静電気拡散層は、導電性微粒子とバインダ
ーとからなる構成とした。また、本発明のＨＳ層を設け
た積層体が、上記ヒートシール性樹脂層の静電気拡散層
形成面と反対側の面に延伸フィルムを設けたものからな
り、前記の静電気拡散層側と合成樹脂容器とをヒートシ
ールする構成である。

【０００８】ＨＳ層の一方の面に設けた上記静電気拡散
層は、導電性微粒子とバインダーとからなり、温度、湿
度に依存することがない電子電導型の良好な静電気の発
生防止効果をもつ。したがって、静電気拡散層用の塗工
液は、０．０５〜０．５ｇ／ｍ² の塗工量により積層体
の透明性を阻害することがなく、かつ、ＨＳ層のヒート
シール性に悪影響を与えない。そして、上記ＨＳ層の静
電気拡散層を形成した面と反対側の面に延伸フィルムを
設けた積層体からなる蓋材は、優れた静電気発生防止効
果と内容物の視認性をもつ。そして、上記ＨＳ層の静電
気拡散層を形成した面と反対側の面に延伸フィルムを設
けた積層体からなる蓋材は、優れた静電気発生防止効果
と内容物の視認性をもつものである。静電気拡散層側と
合成樹脂容器とをヒートシールしたキャリアテープは、
図８又は図９に示すように、中間層２５とＨＳ層１との
層間で剥離、あるいは、ＨＳ層内における凝集破壊がで
きるように構成されているため、ヒートシール強度に関
係なく蓋材５１の剥離は安定かつ確実に行うことができ
るものである。

【０００９】本発明のＨＳ層１を構成するヒートシール
性樹脂層２、１２、２２、６２は、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・酢酸ビニル・アクリル系、オレ
フィン系、エラストマー系（スチレン・ブタジエン・ス
チレンのブロックコポリマー、スチレン・イソブチレン
・スチレンのブロックコポリマー、スチレン・エチレン
・ブチレン・スチレンのブロックコポリマー）ポリアミ
ド系、ポリエステル系、ポリウレタン系などの熱可塑性
樹脂を主体とするホットメルト接着剤や、表１乃至表３
に示される熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマーの１種
あるいは２種以上の組合せで形成することができる。

【００１０】

【表１】

【００１１】

【表２】

【００１２】

【表３】

【００１３】ヒートシール性樹脂層として好ましいもの
は、ポリウレタン、ポリエステル、塩化ビニル・酢酸ビ
ニル系共重合体、アクリル樹脂、エチレン・酢酸ビニル
共重合体の少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂を主と
する組成物で形成される。また、２種以上の熱可塑性樹
脂の組合せは、ポリウレタンと塩化ビニル・酢酸ビニル
系共重合体との混合ワニス（混合比率は９：１〜４：６
が好ましい）、ポリエステルと塩化ビニル・酢酸ビニル
系共重合体との混合ワニス（混合比率は１：１〜９．
５：０．５が好ましい）、アクリル樹脂と塩化ビニル・
酢酸ビニル系共重合体との混合ワニス（混合比率は１：
９〜９．５：０．５が好ましい）などを挙げることがで
きる。

【００１４】ヒートシール性樹脂層２、１２、２２、６
２は、ヒートシール強度が大きく、かつジップアップが
小さく保つために、以下に示す無機系微粒子、有機系微
粒子、又は有機球状ビーズを、熱可塑性樹脂１００重量
部に対して１〜２００重量部の範囲で含ませることが好
ましい。上記微粒子の含有量が、１重量部未満では添加
した効果を奏することができず、また２００重量部を超
えると透明性を得ることができない。無機系微粒子、有
機系微粒子、又は有機球状ビーズの大きさは、一次粒子
で０．００１〜２００μｍ、好ましくは０．０１〜１０
μｍである。このように、ヒートシール性樹脂層に無機
系微粒子、有機系微粒子、又は有機球状ビーズを添加す
ることにより、ヒートシール時のヒートシール材料（樹
脂など）の熱及び圧力による膨張、収縮を小さくするこ
とができ、ＨＳ層中の熱可塑性樹脂に残る応力を小さく
する効果と、熱可塑性樹脂のみから形成されるＨＳ層よ
りも皮膜強度（特に、剪断強度、引張強度）を小さくで
きる効果とから、はく離するときのジップアップを小さ
くできると考えられる。

【００１５】上記の無機系微粒子には、ＳｉＯ₂ 、Ａｌ
₂ Ｏ₃ 、Ｔｉ０₂ 、Ｆｅ₂ Ｏ₃ 、ＺｎＯ、ＳｎＯ₂ 、Ｃ
ｅＯ₂ 、ＮｉＯ、ＰｂＯ、Ｓ₂ Ｃｌ₂ 、ＺｎＣｌ₂ 、Ｆ
ｅＣｌ₂ 、ＣａＣＯ₃ 、ＭｇＣＯ₃ 、Ｂ₂ Ｏ₃ 、含水・
無水ケイ酸、含水ケイ酸カルシウム、含水ケイ酸アルミ
ニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケ
イ酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸鉛、硫酸ストロン
チウム、水酸化アルミニウムの１種あるいは２種以上を
使用することができる。また、上記の有機系微粒子や、
有機球状ビーズには、アクリル樹脂系、ポリオレフィン
系、ポリスチレン系あるいはポリエステル系からなる有
機系微粒子及び、有機球状ビーズの１種あるいは２種以
上を用いることができる。

【００１６】上記ヒートシール性樹脂層２、１２、２
２、６２の厚みは、０．１〜６０μｍ、特に０．５〜３
０μｍが好ましい。ヒートシール性樹脂層の厚みが０．
１μｍ未満の場合、ヒートシール性樹脂層を形成するこ
とが困難である。また、ヒートシール性樹脂層の厚みが
６０μｍを超える場合は、ＨＳ層１や積層体１１、２１
全体が厚くなりすぎ、積層体のこしが強くなってとりま
わしが悪くなる。かつ、蓋材をヒートシールするときの
必要熱量が大きくなり、高速ヒートシールが困難となり
生産性を低下する。

【００１７】ヒートシール性樹脂層２、１２、２２は、
製膜後のフィルムを延伸フィルムと貼り合わせてもよ
く、あるいは延伸フィルムに溶融状態又は溶媒に溶解若
しくは分散した状態で塗工して形成してもよい。

【００１８】本発明のＨＳ層１の静電気拡散層３、１
３、２３、６３は、酸化錫、酸化アンチモン、酸化亜
鉛、酸化インジウム及び酸化チタンなどの金属酸化物、
硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫
化パラジウムなどの硫化物、硫酸バリウムなどに導電性
を与えた導電性微粒子や、有機ケイ素化合物などの微粒
子をベヒクルに分散した塗工液を例えばグラビアリバー
ス法により０．０５〜０．５ｇ／ｍ² 塗工する。０．０
５ｇ／ｍ² 未満であると帯電防止効果が十分でなく、
０．５ｇ／ｍ² を超えると積層体の透明性を低下するば
かりでなくヒートシールを阻害する原因ともなる。導電
性微粒子の一次平均粒子径が０．０１〜１０μｍのもの
が好ましく、本発明の表面抵抗率１０⁸ 〜１０¹²Ω／□
の積層体を形成できる。

【００１９】本発明の静電気拡散層３、１３、２３、６
３のバインダーに使用する材料は、表１、表２乃至表３
に記載した熱可塑性樹脂やエラストマーを使用すること
ができるが、特に好ましいものはポリエステル系、ウレ
タン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル
系共重合体である。そして、必要に応じて分散安定剤
や、ブロッキング防止剤などを加えることができる。

【００２０】静電気拡散層３に含まれる導電性微粒子の
割合は、１０〜８５重量％であることが好ましい。１０
重量％未満であると帯電防止効果が十分でなく、８５重
量％を超えると、層が脆化して安定性が低下するばかり
でなく、透明性やヒートシール性を損なうこととなり好
ましくない。

【００２１】本発明の静電気拡散層３は、その表面抵抗
率が２３℃、相対湿度５０％下において、１０⁸ 〜１０
¹²Ω／□の範囲にあり、また２３℃±５℃、相対湿度１
２±３％下において、５０００Ｖから９９％減衰するま
でに要する電荷減衰時間が２秒以下の優れた帯電防止効
果を奏する。上記の表面抵抗率が１０¹²Ω／□を超える
と、静電気拡散効果が極端に低下し、電子部品を静電気
破壊から防ぐことが困難になる。また、１０⁷ Ω／□未
満の場合には、静電気拡散層が過剰に設けられることと
なり、積層体の透明性が低下したり、ヒートシール性を
阻害したりするという弊害を発生する可能性がある。更
に、１０⁵ Ω／□の未満になると外部から蓋材を介して
電子部品に電気が通電する可能性があり、電子部品が電
気的に破壊される危険性がある。一方、静電気により発
生する電荷の拡散速度の目安である電荷減衰時間が２秒
を超える場合は、電気拡散効果が極端に悪くなり、電子
部品を静電気から保護することが困難になる。尚、上記
の電荷減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ−Ｂ−８
１７０５Ｃに準拠して測定したものである。

【００２２】本発明のＨＳ層１を設けて積層体１１、２
１を構成する延伸フィルム１４、２４、６４は、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなど
のポリエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィ
ン、ナイロン６、又はナイロン６６などのポリアミド、
ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルスルホ
ン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフ
ェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリエステル
エーテル、ポリアミドイミド、全芳香族ポリアミド、ポ
リパラバン酸、ポリオキシジアゾール、ポリヒダントイ
ンなどの一軸あるいは二軸延伸フィルムで形成すること
ができる。このように延伸フィルムを設けることにより
積層体に耐熱性をもたせることができる。延伸フィルム
の厚みは、積層体の使用目的と材質によって適宜設定す
ることができ、通常は６〜１００μｍである。また、延
伸フィルム１４、２４、６４は、ヒートシール性樹脂層
２又は中間層２５との接着する面に、必要に応じてコロ
ナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理などの
表面処理を施して接着を強固にできる。そして、延伸フ
ィルムは、図示はしないが気体遮断樹脂層としてのポリ
塩化ビニリデンやポリビニルアルコールを塗工したり、
エチレン・酢酸ビニル共重合体ケン化物のフィルムを接
着剤を介して積層したりして積層体を形成する基材とす
ることができる。

【００２３】図示はしないが熱溶融樹脂に使用する接着
性樹脂層は、延伸フィルムと中間層又はＨＳ層との接着
を行うものである。接着性樹脂層は溶融押出し加工がで
きる低密度ポリエチレン、密度が０．９１５〜０．９４
０ｇ／ｃｍ³ （以下密度の単位であるｇ／ｃｍ³ は省略
する）のエチレン・αオレフィン共重合体、エチレン・
酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、
エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマ
ー、ポリプロピレンなどの溶融押出しコートができる熱
可塑性樹脂から選択してサンドイッチラミネーションに
より積層する。押出しコートする接着性樹脂層の厚みは
１０〜６０μｍであり、またこの樹脂層で中間層とを兼
ねることもできる。サンドイッチラミネーションによる
加工を行うときに、延伸フィルムと接着樹脂層との接着
を強固に安定する目的で延伸フィルムにプライマー層を
設ける。プライマー層は、ポリエチレンイミン、ポリブ
タジエン、有機チタン化合物、イソシアネート化合物、
ポリウレタンなどの溶液を０．１〜２μｍの厚みで設け
て接着性樹脂を押出しコートする。

【００２４】また、熱可塑性樹脂によるサンドイッチラ
ミネーションに代えて通常の接着剤によるドライラミネ
ーションによる加工で、延伸フィルム１４、２４と中間
層２５又はＨＳ層１とを接着することができる。

【００２５】中間層は、単層構造及び多層構造のいずれ
であってもよく、表１に示される熱可塑性樹脂の１種あ
るいは２種以上の組合せにより形成できる。特に好まし
い中間層の形態を以下に示す。

【００２６】単層の中間層は、密度が０．９１５〜０．
９４０のエチレン・αオレフィン共重合体（以後本明細
書においては、Ｅ・Ｏ共重合体と記載する。）、スチレ
ン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％との
スチレン・ブタジエンブロック共重合体（以後Ｓ・Ｂ共
重合体と記載する。）、スチレン１０〜５０重量％とブ
タジエン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブ
ロック共重合体の水素添加物（以後Ｓ・Ｂ共重合体水添
物と記載する。）、及びハイインパクトポリスチレン
（以後ＨＩＰＳと記載する）のうち少なくともＥ・Ｏ共
重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む少なくとも３種以上の
樹脂により形成されたものである。

【００２７】中間層の形成に使用するＥ・Ｏ共重合体
は、エチレンと、例えば、ブテン、ペンテン、ヘキセ
ン、ヘプテン、オクテン、４−メチルペンテン１などと
の共重合体である。このようなＥ・Ｏ共重合体の密度
が、０．９１５未満、あるいは０．９４０を超える場
合、Ｓ・Ｂ共重合体との組合せにによる中間層の製膜性
が低下することとなり好ましくない。

【００２８】中間層の形成に使用するＳ・Ｂ共重合体を
構成するスチレンの量が５０重量％未満であるとフィル
ムの粘着性が増して取扱いが困難となり、また９０重量
％を超えると低温におけるヒートシール性が低下するこ
とになり好ましくない。

【００２９】そして、前記中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ
・Ｂ共重合体との混合比は、合成樹脂容器に本発明のＨ
Ｓ層１を用いた積層体２１からなる蓋材５１をヒートシ
ールしたのちに剥離するときの剥離強度と、蓋材の透明
性とに大きく影響する。本発明における中間層のＥ・Ｏ
共重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、Ｅ・Ｏ共重合
体１０〜９０重量％、Ｓ・Ｂ共重合体９０〜１０重量％
とする。Ｅ・Ｏ共重合体が１０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重
合体が９０重量％を超える場合中間層２５の製膜性が悪
くなり積層体２１、更には蓋材５１の透明性も低下して
好ましくない。一方、Ｅ・Ｏ共重合体が９０重量％を超
え、Ｓ・Ｂ共重合体が１０重量％未満であると、中間層
２５とＨＳ層１との接着が弱く、蓋材の剥離強度が適正
値を下回ることとなり好ましくない。

【００３０】中間層２５を上記のＥ・Ｏ共重合体及びＳ
・Ｂ共重合体に加えてＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰ
Ｓを用いた４種の樹脂により形成する場合、上記のＥ・
Ｏ共重合体を１０〜９０重量部とＳ・Ｂ共重合体９０〜
１０重量部との樹脂組成物１００重量部に対して、スチ
レン１０〜５０重量部とブタジエン９０〜５０重量部と
のＳ・Ｂ共重合体水添物を０〜３０重量部添加し、ＨＩ
ＰＳを０〜５０重量部添加することが好ましい。Ｓ・Ｂ
共重合体水添物の量が３０重量部を超えると、得られる
フィルムの耐ブロッキング性が不十分であり好ましくは
ない。Ｓ・Ｂ共重合体水添物の水素添加率が不十分の場
合は、ブタジエン成分が高く、酸化され易く、中間層２
５のフィルムを形成するときにゲル状物を発生し易くな
る。また、Ｓ・Ｂ共重合体を水素添加しない非水素添加
物を使用した場合製膜性が悪く、フィルムを形成できな
いこともある。

【００３１】上記のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体と
の樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳの添加量
が５０重量部を超えると積層体やこれを用いた蓋材の透
明性が低下し好ましくない。

【００３２】中間層２５は、前記のＥ・Ｏ共重合体１０
〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体１０〜９０重量
％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、Ｓ・Ｂ
共重合体水添物のみを０〜３０重量部添加した３種の樹
脂を含む樹脂組成物により形成してもよい。また、Ｅ・
Ｏ共重合体１０〜９０重量％とＳ・Ｂ共重合体９０〜１
０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、
ＨＩＰＳのみを０〜５０重量部添加した３種の樹脂を含
む樹脂組成物で形成することもできる。

【００３３】本発明の単層構造の中間層２５は、上記構
成の他にＥ・Ｏ共重合体１０〜９０重量部と、スチレン
５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％のＳ・
Ｂ共重合体が９０〜１０重量部とからなる樹脂組成物で
形成することもできる。この場合、使用するＳ・Ｂ共重
合体のスチレン量が５０重量％未満であると、フィルム
の粘着性が増して取扱い難くなり、また、９０重量％を
超えると低温におけるＨＳ層との接着が低下して好まし
くない。そして中間層２５におけるＥ・Ｏ共重合体とＳ
・Ｂ共重合体との混合比は合成樹脂容器３１に蓋材５１
をヒートシールしたのちに剥離するときの剥離強度と、
積層体２１や蓋材５１の透明性に大きく影響する。Ｅ・
Ｏ共重合体が１０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が９０重
量％を超える場合中間層２５の製膜性が悪化し、透明性
も低下して好ましくない。一方、Ｅ・Ｏ共重合体が９０
重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体が１０重量％未満である
と中間層２５とヒートシール性樹脂層２との接着が弱
く、蓋材の剥離強度が適正値を下回り好ましくない。

【００３４】単層の中間層を、Ｅ・Ｏ共重合体１０〜９
０重量部と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９
０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物９０〜１０重
量部とからなる樹脂組成物より形成することができる。
この場合Ｅ・Ｏ共重合体の密度が、０．９１５未満ある
いは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合体水添物と
の組合せによる中間層の製膜性が低下することがあり好
ましくない。またＳ・Ｂ共重合体水添物を構成するスチ
レン量が１０重量％未満であると、フィルムの粘着性が
増してブロッキングを発生し易く取扱い難くなる。また
５０重量％を超えると低温での静電気拡散層との接着が
悪くなり好ましくない。水素添加物は、中間層２５に柔
軟性を与えるばかりでなく、Ｅ・Ｏ共重合体との相溶性
がよいため形成された中間層の透明性が高くなる。そし
て、中間層２５のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体水添
物との混合比は、合成樹脂容器に蓋材５１をヒートシー
ルしたのちに剥離するときの剥離強度と、積層体２１又
は蓋材５１の透明性とに大きく影響する。Ｅ・Ｏ共重合
体が１０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が９０重量
％を超える場合、中間層の製膜性のみならず低下し好ま
しくない。一方Ｅ・Ｏ共重合体が９０重量％を超え、Ｓ
・Ｂ共重合体水添物が１０重量％未満である場合、中間
層２５とヒートシール性樹脂層２との接着力が小さく、
蓋材５１の剥離強度が適正値を下回ることとなり好まし
くない。

【００３５】更に、本発明の中間層２５はガラス転移温
度が４０℃以上の線状飽和ポリエステルにより形成する
こともできる。ガラス転移温度が４０℃以上の線状飽和
ポリエステルは、エチレングリコール、プロピレングリ
コール、１，４ブタンジオール、１，４シクロヘキサン
ジメタノールなどのアルコール成分と、アジピン酸、セ
バシン酸などの脂肪族ジカルボン酸や、テレフタル酸、
イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸などの芳香族ジカ
ルボン酸による成分、具体的には、エチレングリコール
とテレフタル酸、エチレングリコールとイソフタル酸及
びテレフタル酸、１，４シクロヘキサンジメタノールと
エチレングリコール及びテレフタル酸、プロピレングリ
コールとテレフタル酸、プロピレングリコールとイソフ
タル酸とテレフタル酸などの共縮合重合体を使用するこ
とができる。尚、ガラス転移温度を４０℃以上に設定し
たのは、積層体を使用する環境条件が４０℃未満である
ことを考慮したためである。

【００３６】上述の単層構造の中間層２５の厚みは３〜
１００μｍが好ましく、３μｍ未満では製膜性が悪く、
また１００μｍを超えると蓋材を構成したＨＳ層のヒー
トシール性が悪くなる。

【００３７】２層構造の中間層２５は、図４に示すよう
に第１樹脂層と第２樹脂層とからなり、第１樹脂層２５
ａは、密度が０．９１５〜０．９４０のエチレン・αオ
レフィン共重合体、又は第２樹脂層２５ｂとは異なる組
成の樹脂により形成する。

【００３８】第２樹脂層２５ｂは、密度が０．９１５〜
０．９４０のエチレン・αオレフィン共重合体１０〜９
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体が９０〜１０重量％
とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン
１０〜５０重量％ブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・
Ｂ共重合体水添物０〜３０重量部が添加されている樹脂
組成物から形成することができる。更に、第２樹脂層２
５ｂは密度が０．９１５〜０．９４０のエチレン・αオ
レフィン共重合体１０〜９０重量％とスチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重
合体９０〜１０重量％からなる樹脂組成物１００重量部
に対してＨＩＰＳを０〜５０重量部が添加されている樹
脂組成物により形成することもできる。また、第２樹脂
層２５ｂは、密度が０．９１５〜０．９４０のエチレン
・αオレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン
５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ
・Ｂ共重合体９０〜１０重量％からなる樹脂組成物１０
０重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジ
エン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物が０〜
３０重量部と、ＨＩＰＳが０ー５０重量部とが添加され
ている樹脂組成物により形成することができる。そし
て、このような第１樹脂層及び第２樹脂層の厚みは、そ
れぞれ２〜６０μｍである。

【００３９】本発明の３層構造の中間層２５は、図５に
示すように第１樹脂層２５ａ、第２樹脂層２５ｂ及びＨ
Ｓ層と接する第３樹脂層２５ｃとから構成される。第１
樹脂層２５ａは、密度が０．９１５〜０．９４０のエチ
レン・αオレフィン共重合体又は、通常の低密度ポリエ
チレンにより形成される。第２樹脂層は第３樹脂層と異
なる組成で、かつ密度が０．９１５〜０．９４０のエチ
レン・αオレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体９０〜１０重量％からなる樹脂組成物
１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブ
タジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物０
〜３０重量部と、ＨＩＰＳが０〜５０重量部とが添加さ
れている樹脂組成物により形成することができる。

【００４０】第３樹脂層２５ｃは、密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体１０〜９０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体９０〜１０重量％とからなる樹脂組成
物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％と
ブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物
０〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成
される。また、第３樹脂層２５ｃは、密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体１０〜９０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体９０〜１０重量％とからなる樹脂組成
物１００重量部に対して、ＨＩＰＳが０〜５０重量部が
添加されている樹脂組成物により形成されているもので
ある。また、第３樹脂層２５ｃは、密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体１０〜９０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体９０〜１０重量％とからなる樹脂組成
物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％と
ブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物
が０〜３０重量部と、ＨＩＰＳが０〜５０重量部とが添
加されている樹脂組成物により形成されているものであ
る。

【００４１】本発明の３層からなる中間層の第１樹脂層
２５ａ、第２樹脂層２５ｂ及び第３樹脂層２５ｃの厚み
は、それぞれ３〜２０μｍの範囲に設定することができ
る。そして、中間層２５は、押出しコーテイング、フィ
ルムのドライラミネーションや共押出し法による同時製
膜など通常の方法で作成することができる。

【００４２】本発明の積層体２１を設けるキャリアテー
プの蓋材５１は、次に示すような剥離形態を示すことガ
好ましい。すなわち、図７に示す合成樹脂容器３１にヒ
ートシールされる蓋材５１を剥離するとき、図８に示す
中間層２５とＨＳ層２２との層間における剥離（層間剥
離）、又は図９に示すようにＨＳ層２２内における凝集
破壊による剥離を生じる形態が好ましい。この場合、剥
離強度は、ヒートシール性樹脂層２２と静電気拡散層２
３との接着強度、あるいは静電気拡散層２３と合成樹脂
容器３１とのヒートシール強度より弱いものであり、１
００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲にあることが好まし
い。剥離強度が１００ｇ／１５ｍｍ未満になると、蓋材
をヒートシールしたのち容器を移送するときに、中間層
２５とヒートシール性樹脂層２２との層間において剥離
が生じ、内容物が脱落する危険性がある。また、剥離強
度が１２００ｇ／１５ｍｍを超えると、蓋材が剥離する
とき、合成樹脂容器が振動して内容物が飛び出す恐れが
あり好ましくない。また、ジップアップは、５０ｇ／２
ｍｍ以下が好ましく、５０ｇ／２ｍｍを超えると合成樹
脂容器が振動して内容物が飛び出す恐れがあり好ましく
ない。

【００４３】なお、上記の剥離強度は、２３℃、相対湿
度４０％の雰囲気下における１８０度剥離（剥離速度：
３００ｍｍ／ｍｉｎ）の値である。また、この場合のジ
ップアップとは、前述と同意味をもつもので、１５ｍｍ
で合成樹脂容器にヒートシールした蓋材を、２ｍｍ巾に
スリットし剥離したときの剥離強度の最大値と、最小値
との差をいう。このときの剥離強度の測定条件は、２３
℃相対湿度４０％の雰囲気下における１８０度剥離（剥
離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）で測定長さ２０ｃｍとす
る。

【００４４】本発明のＨＳ層１を用いた蓋材５１は、Ｈ
Ｓ層１を、合成樹脂容器３１に対して熱・圧を十分に与
えてヒートシールしたものを、合成樹脂容器から低いジ
ップアップで確実に剥離することができる。

【００４５】図６及び図７に示すように、凹部３２をも
つキャリアテープ３１に、図３に示す積層体２１（図６
に示す蓋材５１）がヒートシールされる。このヒートシ
ールは、凹部３２の両端部に位置する鍔部３３に所定の
巾Ｈでライン状で行われる。図示した例では、ライン状
のヒートシール部分Ｈを斜線部で示してある。この状態
で蓋材５１の中間層２５とＨＳ層２２との剥離強度は１
００〜１２００ｇ／１５ｍｍである。この数値は、ヒー
トシール性樹脂層２２と静電気拡散層２３との接着強
度、あるいはキャリアテープ３１とのヒートシール強度
より小さいものとなっている。次に蓋材５１をキャリア
テープ３１から剥離すると、ライン状のヒートシール部
分Ｈにおいては、ＨＳ層１及び開封された蓋材５２はキ
ャリアテープにヒートシールされたままであり、図８に
示すように中間層２５とヒートシール性樹脂層２との層
間で剥離を生じる。したがって、蓋材５１はヒトシール
部分Ｈをキャリアテープの鍔部３３に残した状態で剥離
される。あるいは、ライン状のヒートシール部分Ｈにお
いてヒートシール性樹脂層２内での凝集破壊を生じて、
ヒートシール性樹脂層２２の一部と静電気拡散層２３と
がキャリアテープ３１にヒートシールされたままで蓋材
５１が図９に示す開封された蓋材５２に示すように剥離
される。すなわち、本発明のＨＳ層１を用いた蓋材５１
は、キャリアテープ３１に対する優れたヒートシール性
と、剥離時には容易に剥離できるという相反する特性を
兼ね備えているものである。

【００４６】本発明の積層体は、上記の態様の他に、延
伸フィルムに反射防止層、あるいは反射防止層と帯電防
止層とをもつ態様にすることもできる。図１０及び図１
１は、このような本発明の他の態様を示す断面概略図で
ある。図１０の積層体６１は、延伸フィルム６４と、こ
の延伸フィルム６４の一方の面に接着剤層６６を介して
順に積層された中間層６５、６２及び静電気拡散層６３
とをもち、延伸フィルムの他の面には反射防止層６７を
設けている。また、図１１に示すように、更に延伸フィ
ルムと反射防止層との間に帯電防止層６８を設けること
もできる。

【００４７】反射防止層６７は、積層体における乱反射
あるいは光源の影が写ることを抑え、合成樹脂容器の内
部を容易に目視できることを目的としたものである。こ
のような反射防止層６７は、フッ化カルシウム、フッ化
ナトリウム、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム、フ
ッ化ランタン、フッ化ネオジウム、フッ化セリウム、二
酸化ケイ素、酸化アルミニウム、一酸化マグネシウム、
酸化トリウム、酸化ランタン、一酸化ケイ素、酸化イッ
トリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化セリウ
ム、酸化亜鉛、酸化ビスマス、硫化カドミウムなどから
１種あるいは２種以上の化合物をバインダーに分散した
塗料を用いて形成できる。あるいは、上記の化合物を含
む延伸フィルムに直接製膜することもできる。バインダ
ーを構成する樹脂は、ポリエステル系樹脂、ポリウレタ
ン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル系
共重合体、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹
脂、フェノール変性樹脂、キシレン系樹脂、ケトン系樹
脂、クマロン・インデン系樹脂、石油系樹脂、テルペン
系樹脂、環化ゴム系樹脂、塩化ゴム系樹脂、アルキッド
系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリビニルアルコール系樹
脂、ポリビニルブチラール系樹脂、塩素化ポリプロピレ
ン系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、セルロー
ス誘導体などを挙げることができる。反射防止層を形成
する塗工方法は、エアドクター法、ブレードコート法、
ナイフコート法、ロッドコート法、ロールコート法、グ
ラビアコート法、スクリーンコート法、キスコート法、
ビードコート法、スロットオリフィスコート法、スプレ
ー法などから、塗料の種類や形状、フィルムの物性によ
って選択する。また、直接製膜する方法には、真空蒸着
法、スパッタリング法などがある。このような反射防止
層は単層あるいは多層のいずれでもよく、反射防止層の
厚みは０．０１〜０．５μｍが好ましい。

【００４８】帯電防止層は、蓋材の表面に静電気による
ゴミが付着することを防ぐ目的で設けるものである。こ
の帯電防止層に使用する帯電防止剤には、アニオン系、
カチン系、非イオン系、又は両性のいずれかの界面活性
剤、脂肪酸誘導体、４官能基性ケイ素部分加水分解物、
あるいは金属微粉末、金属酸化物系、金属硫化物系又は
硫酸塩系に導電処理を施した導電性微粉末、導電性カー
ボン、ビスアンモニウム系有機イオウ半導体、紫外線硬
化型あるいは電子線硬化型の帯電防止剤の少なくとも１
種を含む層である。

【００４９】アニオン系界面活性剤としては、硫酸化
油、石鹸、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オレフ
ィンの硫酸エステル類、脂肪族アルコール硫酸エステル
塩、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸エチルスルフォン
酸塩、アルキルベンゼンスルフォン酸塩、ナフタレンス
ルフォン酸とホルマリンとの混合物、コハク酸エステル
スルフォン酸塩、燐酸エステル塩などを挙げることがで
きる。

【００５０】カチオン系界面活性剤としては、第１級ア
ミン塩、第３級アミン塩、第４級アンモニウム化合物や
ピリジン誘導体などがある。

【００５１】非イオン系界面活性剤には、多価アルコー
ルの部分的脂肪酸エステル、脂肪族アルコールのエチレ
ンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加
物、脂肪族アミノ又は脂肪酸アミドのエチレンオキサイ
ド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付
加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイド付加
物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレン
オキサイド付加物などがある。

【００５２】両性界面活性剤には、カルボン酸誘導体、
イミダゾリン誘導体などを挙げることができる。

【００５３】帯電防止層６８は、上記の帯電防止剤のな
かから帯電防止剤を単独で（バインダーなしで）用い
て、延伸フィルムに設けることができる。また、上述の
反射防止層６７を形成するときに使用できるバインダー
に帯電防止剤を分散した塗料を塗工して形成することも
できる。このように形成する帯電防止層の厚みは０．２
〜２０μｍが好ましい。

【００５４】また、帯電防止層は、表面抵抗率が２２℃
相対湿度９０％の条件下において、１０⁵ 〜１０¹²Ω／
□の範囲であり、また、２３±５℃相対湿度１２±３％
の条件下において、５０００Ｖから９９％減衰するまで
に要する電荷減衰時間が２秒以下の優れた帯電防止効果
を奏する。なお、上記の蓋材６１において、延伸フィル
ム６４、接着剤層６６、中間層６５、ＨＳ層６２及び静
電気拡散層６３は、上述の蓋材６１を構成する対応した
各層と同様であるので説明は省略する。

【００５５】本発明の積層体を用いた蓋材の使用対象と
なる合成樹脂容器は、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、
ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＥＮ、ＰＣ
ＴＡ）、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアク
リロニトリル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレ
ン共重合体などの合成樹脂製容器、又はこれらに帯電防
止性をもたせるために、導電性カーボン微粒子、金属微
粒子や酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタンなどの金属酸化物
に導電性をもたせた導電性微粉末、有機ケイ素系化合
物、各種界面活性剤、ビスアンモニウム系有機イオウ半
導体、紫外線あるいは電子線硬化型の帯電防止剤を含む
ものがある。また、ポリスチレン系樹脂シート、又はア
クリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体シート
の片面あるいは両面にカーボンブラックを含むポリスチ
レン系樹脂シート、又はアクリロニトリル・ブタジエン
・スチレン共重合体シートシートを共押出しにより一体
に成形したものを挙げられる。あるいは、導電性処理と
して、プラスチック表面に導電性高分子を形成したもの
も挙げることができる。

【００５６】包装体に、水蒸気遮断性、気体遮断性をも
たせるためには、蓋材及び又は容器に、合成樹脂容器に
水蒸気遮断性、気体遮断性をもたせる金属アルミニウム
などの無機物質層、吸水性樹脂、酸素吸収剤を含む層を
設けたり、あるいはガラス、金属などで形成された容器
を用いることもできる。

【００５７】以下、本発明の積層体を蓋材に形成した具
体的に実施例に基づいて更に詳細に説明する。

【００５８】（比較例 １）厚み２５μｍの軸延伸フィ
ルム２４（東洋紡績（株）製 二軸延伸ポリエステルフ
ィルムＥ７１１８片面静電気防止・片面コロナ処理タイ
プ）のコロナ処理面に、密度が０．９３５のＥ・Ｏ共重
合体（三井石油化学工業（株）製 ウルトゼックス３５
５０Ａ）からなる第１樹脂層２５ａと、前記Ｅ・Ｏ共重
合体が５０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体（旭化成工業
（株）製 アサフレックス８１０）が５０重量％とから
なる第２樹脂層２５ｂ、及び前記Ｅ・Ｏ共重合体が５０
重量％と、前記Ｓ・Ｂ共重合体が５０重量％とからなる
樹脂組成物１００重量部に対して、Ｓ・Ｂ共重合体水添
物（旭化成工業（株）製タフテックＨ１Ｄ４１）１７重
量部とＨＩＰＳ（旭化成工業（株）製スタイロン４７５
Ｄ）５０重量部が添加されている第３樹脂層２５ｃとか
らなる総厚み３０μｍの共押出し多層フィルムの中間層
２５の第１樹脂層２５ａとを接着剤層２６を介してドラ
イラミネーションし、図５に示す蓋材用基材２７を構成
した。次いで、蓋材用基材２７の中間層２５の第３層２
５ｃの面にポリウレタン・塩化ビニル・酢酸ビニル系共
重合体からなる混合ワニスＨＫＳ−２（ヒートシール性
ワニス ザ・インクテック（株）製 商品名）を１０μ
ｍ塗工しＨＳ層２２を設け、静電気拡散層を設けない比
較例１の蓋材を構成した。

【００５９】（実施例 １）比較例１で作成した蓋材の
ヒートシール性樹脂層２２の面に、水溶性ポリエステル
樹脂（東洋紡（株）製）に粒径０．３μｍの錫・アンチ
モン系複合酸化物を４０重量％（固形分比）を均一に分
散した静電気拡散層用塗工液をグラビアリバース法で
０．１ｇ／ｍ² 塗工し、静電気拡散層２３を設けた実施
例１の蓋材５１を構成した。

【００６０】（実施例 ２）比較例１で作成した、蓋材
のヒートシール性樹脂層２２の面に、実施例１で使用し
た静電気拡散層用塗工液をグラビアリバース法で０．３
ｇ／ｍ² 塗工し、静電気拡散層２３を設けたＨＳ層１を
もつ実施例１と同様にして実施例２の蓋材５１を構成し
た。

【００６１】（比較例 ２）比較例１で作成した、蓋材
のヒートシール性樹脂層２２の面に、実施例１で使用し
た静電気拡散層用塗工液をグラビアリバース法で０．６
ｇ／ｍ² 塗工し、静電気拡散層２３を多く設けた以外は
実施例１と同様にして比較例２の蓋材５１を構成した。

【００６２】実施例及び比較例で作成した試料につい
て、ヘーズ度、全光線透過率、表面抵抗率及び電荷減衰
時間及びヒートシール性を下記の条件で測定した。 ・ヘーズ度及び全光線透過率：スガ試験機（株）製カラ
ーコンピュータＳＭ−５５Ｃで測定する。 ・表面抵抗率：２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にお
いて、三菱化学（株）ハイレスタＩＰで測定する。 ・電荷減衰時間：２３±５℃、相対湿度１２±３％の雰
囲気下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに
要する時間を、ＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して、
Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃ Ｓｙｓｔｅｍ，Ｉｎｃ）製Ｓ
ＴＡＴＩＣ ＤＥＣＡＹ ＭＥＴＥＲ−４０６Ｃで測定
する。 ・剥離強度：ポリカーボネート基材（三菱ガス化学
（株）製ユーピロン・フィルムＦＥ２０００）と各試料
とを１５０℃、０．５秒、３０ｋｇｆ／ｃｍ² の条件で
ヒートシールした。そして、２３℃、相対湿度４０％の
雰囲気下において、東洋ボールドウイン（株）製テンシ
ロン万能試験機ＨＴＨ−１００にて、剥離速度３００ｍ
ｍ／分、１８０度剥離）測定する。各試料についての測
定結果と剥離形態を表４に示す。 （以下余白）

【００６３】

【表４】

【００６４】

【発明の効果】ヒートシール性樹脂層と静電気拡散層と
から構成したＨＳ層は、優れた静電気発生防止効果をも
つとともに、合成樹脂容器と安定したヒートシール性を
発揮する。そして、Ｅ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体と
Ｓ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのうち少なくともＥ
・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上の樹脂
により形成された中間層に本発明のＨＳ層設けた蓋材
は、キャリアテープと剥離するとき、中間層とＨＳ層と
の間で安定して剥離する効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＨＳ層の断面を表す概念図である。

【図２】本発明の積層体の断面を表す概念図である。

【図３】中間層を設けた積層体の断面を表す概念図であ
る。

【図４】２層よりなる中間層を設けた積層体の断面を表
す概念図である。

【図５】３層よりなる中間層を設けた積層体の断面を表
す概念図である。

【図６】本発明のカバーテープとキャリアテープとをヒ
ートシールした状態を示す斜視図である。

【図７】本発明のカバーテープとキャリアテープとをヒ
ートシールした状態を示す断面概略図である。

【図８】ヒートシールしたカバーテープをキャリアテー
プより剥離した状態の断面を示す概念図である。

【図９】ヒートシールしたカバーテープをキャリアテー
プより剥離した他の状態の断面を示す概念図である。

【図１０】本発明の積層体に反射防止層を設けた積層体
の断面概略図である。

【図１１】反射防止層を設けた積層体の別態様を示すの
断面概略図である。

【符号の説明】

１ ＨＳ層 １１、２１、 積層体 １４、２４、６４ 延伸フィルム ２、１２、２２、６２ ヒートシール性樹脂層 ２６、６６ 接着剤層 ３ １３、２３、６３ 静電気拡散層 ２５、６５ 中間層 ２５ａ 第１樹脂層 ２５ｂ 第２樹脂層 ２５ｃ 第３樹脂層 ２７ 基材 ３１ キャリアテープの合成樹脂容器 ３２ キャリアテープ ３３ キャリアテープの鍔部 ５１、６１ キャリアテープの蓋材 ５２ 開封された蓋材 ６７ 反射防止層 ６８ 帯電防止層 Ｈ ヒートシール部

Claims (33)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヒートシール性樹脂層の一方の面に静電
   気拡散層を設けた静電気拡散層が、導電性微粒子をベヒ
   クルに分散した塗工液を、グラビアリバース法により
   ０．０５〜０．５ｇ／ｍ² （固形分）塗工し、その表面
   抵抗率が１０⁸〜１０¹²Ω／□であることを特徴とする
   ヒートシーラント層。
2. 【請求項２】 前記ヒートシーラント層の静電気拡散層
   設けている面と反対側のヒートシール性樹脂層の側に延
   伸フィルムを設けることを特徴とする積層体。
3. 【請求項３】 前記延伸フィルムとヒートシール性樹脂
   層との間に中間層を設けることを特徴とする請求項２記
   載の積層体。
4. 【請求項４】 前記延伸フィルムと前記ヒートシール性
   樹脂層との間に中間層、及び金属箔又は無機物の蒸着層
   とを設けることを特徴とする請求項２記載の積層体。
5. 【請求項５】 前記延伸フィルムと前記ヒートシール樹
   脂層との間に中間層及び吸湿層とを設けることを特徴と
   する請求項２記載の積層体
6. 【請求項６】 前記延伸フィルムと前記ヒートシール樹
   脂層との間に中間層、吸湿層及び酸素吸収層を設けるこ
   とを特徴とする請求項２記載の積層体。
7. 【請求項７】 前記延伸フィルムと前記ヒートシール樹
   脂層との間に中間層及び弾性体層を設けることを特徴と
   する請求項２記載の積層体。
8. 【請求項８】 前記延伸フィルムと前記ヒートシール樹
   脂層との間に中間層及び気体遮断性樹脂層を設けること
   を特徴とする請求項２記載の積層体。
9. 【請求項９】 前記延伸フィルムに隣接し、前記延伸フ
   ィルムと前記中間層との間に接着剤層を設けることを特
   徴とする請求項２乃至８に記載の積層体。
10. 【請求項１０】 密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ
    ³ のエチレン・αオレフィン共重合体、スチレン５０〜
    ９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン
    ・ブタジエンブロック共重合体、スチレン１０〜５０重
    量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタ
    ジエンブロック共重合体の水素添加物、ハイインパクト
    ポリスチレンのうち少なくともエチレン・αオレフィン
    共重合体、及びスチレン・ブタジエンブロック共重合体
    を含む少なくとも３種以上の樹脂により形成された中間
    層であることを特徴とする請求項３乃至請求項９のいず
    れかに記載の積層体。
11. 【請求項１１】 前記中間層が、単層構造であり、密度
    ０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン・αオレ
    フィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９
    ０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・
    ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからな
    る樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５
    ０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・
    ブタジエンブロック共重合体の水素添加物１〜３０重量
    部と、ハイインパクトポリスチレン１〜５０重量部とが
    添加されている樹脂組成物により形成されたものである
    ことを特徴とする請求項１０に記載の積層体。
12. 【請求項１２】 前記中間層が、単層構造であり、密度
    ０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン・αオレ
    フィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９
    ０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・
    ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％とからな
    る樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５
    ０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・
    ブタジエンブロック共重合体の水素添加物１〜３０重量
    部が添加されている樹脂組成物により形成されたもので
    あることを特徴とする請求項１０に記載の積層体。
13. 【請求項１３】 前記中間層が、単層構造であり、密度
    ０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン・αオレ
    フィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０〜９
    ０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・
    ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％とからな
    る樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポ
    リスチレン１〜５０重量％が添加されている樹脂組成物
    により形成されたものであることを特徴とする請求項１
    ０に記載の積層体。
14. 【請求項１４】 前記中間層が、前記の延伸フィルム側
    に位置する第１樹脂層と、前記ヒートシーラント層に位
    置する第２樹脂層との２層構造よりなり、前記第１樹脂
    層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン
    ・αオレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂
    層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン
    ・αオレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン
    ５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのス
    チレン・ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％
    とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン
    １０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのス
    チレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物１〜
    ３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成され
    ているものであることを特徴とする請求項１０に記載の
    積層体。
15. 【請求項１５】 前記中間層が、前記延伸フィルム側に
    位置する第１樹脂層と前記ヒートシーラント層に位置す
    る第２樹脂層との２層構造よりなり、前記第１樹脂層は
    密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン・α
    オレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂層は
    密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン・α
    オレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン５０
    〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレ
    ン・ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％とか
    らなる樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパク
    トポリスチレン１〜５０重量部が添加されている樹脂組
    成物により形成されているものであることを特徴とする
    請求項１０に記載の積層体。
16. 【請求項１６】 前記中間層が、前記延伸フィルム側に
    位置する第１樹脂層と、前記ヒートシーラント層側に位
    置する第２樹脂層との２層構造よりなり、前記第１樹脂
    層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン
    ・αオレフィン共重合体により形成され、前記第２樹脂
    層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン
    ・αオレフィン共重合体１０〜９０重量％と、スチレン
    ５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのス
    チレン・ブタジエンブロック共重合体９０〜１０重量％
    とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン
    １０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのス
    チレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物１〜
    ３０重量部と、ハイインパクトポリスチレン１〜５０重
    量部とが添加されている樹脂組成物により形成されてい
    るものであることを特徴とする請求項１０に記載の積層
    体。
17. 【請求項１７】 前記中間層が、前記延伸フィルム側に
    順に位置する第１樹脂層及び第２樹脂層、及び前記ヒー
    トシーラント層に位置する第３樹脂層との３層構造より
    なり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ
    ／ｃｍ³ のエチレン・αオレフィン共重合体により形成
    され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ
    ／ｃｍ³ のエチレン・αオレフィン共重合体１０〜９０
    重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０
    〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合
    体９０〜１０重量％との樹脂組成物により形成され、前
    記第３樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³
    のエチレン・αオレフィン共重合体１０〜９０重量％
    と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
    重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体９０
    〜１０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
    て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
    重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水
    素添加物１〜３０重量部が添加されている樹脂組成物に
    より形成されているものであることを特徴とする請求項
    １０に記載の積層体。
18. 【請求項１８】 前記中間層が、前記延伸樹脂層側に順
    に位置する第１樹脂層と第２樹脂層、及び前記ヒートシ
    ーラント層に位置する第３樹脂層との３層構造よりな
    り、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
    ｃｍ³ のエチレン・αオレフィン共重合体により形成さ
    れ、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
    ｃｍ³ のエチレン・αオレフィン共重合体１０〜９０重
    量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
    １０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体
    ９０〜１０重量％との樹脂組成物により形成され、前記
    第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³
    のエチレン・αオレフィン共重合体１０〜９０重量％
    と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
    重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体９０
    〜１０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
    て、ハイインパクトポリスチレン１〜５０重量部が添加
    されている樹脂組成物により形成されているものである
    ことを特徴とする請求項１０に記載の積層体。
19. 【請求項１９】 前記中間層が、前記延伸フィルム側に
    順に位置する第１樹脂層と第２樹脂層と、前記ヒートシ
    ーラント層に位置する第３樹脂層との３層構造よりな
    り、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
    ｃｍ³ のエチレン・αオレフィン共重合体により形成さ
    れ、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
    ｃｍ³ のエチレン・αオレフィン共重合体１０〜９０重
    量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
    １０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体
    ９０〜１０重量％との樹脂組成物により形成され、前記
    第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³
    のエチレン・αオレフィン共重合体１０〜９０重量％
    と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
    重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体９０
    〜１０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
    て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
    重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の水
    素添加物１〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチレ
    ン１〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物により
    形成されているものであることを特徴とする請求項１０
    に記載の積層体。
20. 【請求項２０】 前記中間層が、密度０．９１５〜０．
    ９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン・αオレフィン共重合体１
    ０〜９０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
    エン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロッ
    ク共重合体９０〜１０重量部とからなる樹脂組成物によ
    り形成されていることを特徴とする請求項３乃至請求項
    ９のいずれかに記載の積層体。
21. 【請求項２１】 前記中間層が、密度０．９１５〜０．
    ９４０ｇ／ｃｍ³ のエチレン・αオレフィン共重合体１
    ０〜９０重量％と、スチレン１０〜５０重量％とブタジ
    エン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロッ
    ク共重合体の水素添加物９０〜１０重量％とからなる樹
    脂組成物により形成されていることを特徴とする請求項
    ３乃至請求項９のいずれかに記載の積層体。
22. 【請求項２２】 前記中間層のうち少なくとも１層は、
    ガラス転位温度が４０℃を超える線状飽和ポリエステル
    により形成されていることを特徴とする請求項３乃至請
    求項２１のいずれかに記載の積層体。
23. 【請求項２３】 前記ヒートシール性樹脂層が、ポリエ
    ステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重
    合体、アクリル樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合体の
    少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１乃至請
    求項２２のいずれかに記載の積層体。
24. 【請求項２４】 前記ヒートシール性樹脂層が、無機系
    微粒子をヒートシール性樹脂１００重量部に対して１〜
    ２００重量部の範囲で含むことを特徴とする請求項１乃
    至請求項２３のいずれかに記載の積層体。
25. 【請求項２５】前記の無機系微粒子が、ＳｉＯ₂ 、Ａｌ
    ₂ Ｏ₃ 、Ｔｉ０₂ 、Ｆｅ₂ Ｏ₃ 、ＺｎＯ、ＳｎＯ₂ 、Ｃ
    ｅＯ₂ 、ＮｉＯ、ＰｂＯ、Ｓ₂ Ｃｌ₂ 、ＺｎＣｌ₂ 、Ｆ
    ｅＣｌ₂ 、ＣａＣＯ₃ 、ＭｇＣＯ₃ 、Ｂ₂ Ｏ₃ 、含水・
    無水ケイ酸、含水ケイ酸カルシウム、含水ケイ酸アルミ
    ニウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、ケ
    イ酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸鉛、硫酸ストロン
    チウム、水酸化アルミニウムの少なくとも１種であるこ
    とを特徴とする請求項２４に記載の積層体。
26. 【請求項２６】前記ヒートシール性樹脂層が、アクリル
    系、ポリオレフィン系、及びポリスチレン系、及びポリ
    エステル系の少なくとも１種からなる有機系微粒子ある
    いは有機系球状ビーズを、バインダー１００重量部に対
    して１〜２００重量部の範囲で含むことを特徴とする請
    求項１乃至請求項２３のいずれかに記載の積層体。
27. 【請求項２７】 前記静電気拡散層が、表面抵抗率が１
    ０⁸ 〜１０¹²Ω／□の範囲内であり、電荷減衰時間が２
    秒以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項２６
    のいずれかに記載の積層体。
28. 【請求項２８】 前記延伸フィルムに反射防止層を設け
    ることを特徴とする請求項２乃至請求項２７のいずれか
    に記載のヒートシーラント層。
29. 【請求項２９】 前記延伸フィルムと前記反射防止層と
    の間に帯電防止層を設けることを特徴とする請求項２８
    に記載の積層体。
30. 【請求項３０】 前記延伸フィルムに帯電防止層を設け
    ることを特徴とする請求項２乃至２７に記載の積層体。
31. 【請求項３１】 前記延伸フィルムと前記帯電防止層と
    の間に反射防止層を設けることを特徴とする請求項３０
    記載の積層体。
32. 【請求項３２】 全光線透過率が７５％以上であり、か
    つ、ヘーズ値が５０％以下であることを特徴とする請求
    項２乃至請求項３１のいずれかに記載の積層体。
33. 【請求項３３】 請求項２乃至請求項３１のいずれかに
    記載の積層体からなり、前記静電気拡散層側において合
    成樹脂製容器にヒートシールすることを特徴とする蓋
    材。