JPH07186344A

JPH07186344A - 蓋材

Info

Publication number: JPH07186344A
Application number: JP34755293A
Authority: JP
Inventors: Rikiya Yamashita; 力也山下
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1993-12-24
Filing date: 1993-12-24
Publication date: 1995-07-25

Abstract

(57)【要約】【目的】ポリプロピレン樹脂容器に対して高い接着性
と良好な剥離性を兼ね備え、かつ、良好な透明性を備え
た蓋材を提供する。【構成】蓋材に、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラン
ト層と、このヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂
層とヒートシーラント層との間に中間層とを設け、ヒー
トシーラント層を塩素化ポリプロピレンを主成分とした
層とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は蓋材に係り、特に合成樹
脂製容器に用いる蓋材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、各種部品、固形あるいは液状
の食品等を合成樹脂製容器に収容し、開口部を蓋材によ
り密封して流通、保管することが行われている。

【０００３】例えば、多数のエンボスが形成された容器
（キャリアテープ）の各エンボス部に電子部品を収納
し、蓋材（カバーテープ）をエンボス部を覆うようにキ
ャリアテープ上に熱接着して密封したエンボスキャリア
型テーピングが使用されている。そして、電子部品の実
装工程においては、エンボスキャリア型テーピングに収
納されている電子部品を取り出すために蓋材が剥離可能
であることが要求される。また、蓋材がヒートシールさ
れたエンボスキャリア型テーピングにおいては、出荷最
終段階において電子部品が充填されているか否かの検
査、および電子部品の外観、機能不良（リードの曲が
り、折れ、パッケージング部のボイド等）を目視にて行
う必要がある。

【０００４】このため、エンボスキャリア型テーピング
に使用されるキャリアテープは、優れた透明性を有する
ポリ塩化ビニルを用いて形成されている。また、蓋材
は、二軸延伸樹脂フィルムと、このフィルムの一方の面
に形成されたヒートシーラント層を備えている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリ塩
化ビニルを用いて形成されキャリアテープは、使用後の
廃棄において焼却処理を行った場合、塩素ガスを発生す
るという問題がある。したがって、環境保護の観点か
ら、耐透湿性に優れるポリプロピレン樹脂を用いて形成
されたキャリアテープを使用する要請が高まっている。

【０００６】しかし、キャリアテープにポリプロピレン
樹脂を用いた場合、従来の蓋材とポリプロピレン樹脂か
らなるキャリアテープとの熱接着性が低く、エンボスキ
ャリア型テーピングの輸送、保管中に蓋材が剥離して電
子部品の脱落が生じるという問題があった。

【０００７】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たものであり、ポリプロピレン樹脂容器に対して高い接
着性と良好な剥離性を兼ね備え、かつ、良好な透明性を
備えた蓋材を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラン
ト層と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹
脂層と前記ヒートシーラント層との間に位置する中間層
とを備え、前記ヒートシーラント層は塩素化ポリプロピ
レンが主成分であるような構成とした。

【０００９】

【作用】蓋材は、二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント
層と、このヒートシーラント層に隣接し二軸延伸樹脂層
とヒートシーラント層との間に中間層を有し、ヒートシ
ーラント層の主成分である塩素化ポリプロピレンによ
り、ポリプロピレン樹脂容器に対して高い接着性を付与
し、かつ、ヒートシーラント層と中間層との層間で剥離
可能であるため、容器とヒートシーラント層の間の熱融
着強度に関係なく蓋材の剥離が安定かつ確実に行える。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００１１】図１は本発明の蓋材の概略断面図である。
図１において、蓋材１は二軸延伸樹脂層２と、接着層３
を介して二軸延伸樹脂層２に順に積層された中間層４、
およびヒートシーラント層５とを備えている。

【００１２】二軸延伸樹脂層２は、ポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピ
レン等のポリオレフィン樹脂、ナイロン等のポリアミド
樹脂、ポリカーボネート樹脂等の二軸延伸フィルムで形
成することができる。このように二軸延伸樹脂層２を設
けることにより、蓋材１に耐熱性を付与することができ
る。二軸延伸樹脂層２の厚さは、蓋材の使用目的に応じ
て適宜設定することができ、例えば６〜１００μｍ程度
とすることができる。尚、この二軸延伸樹脂層２の接着
層３が形成される面に、必要に応じて予めコロナ処理、
プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を施し
て、接着層３との接着性を高めてもよい。また、必要に
応じて静電気発生防止処理を施したものも使用できる。

【００１３】接着層３は、低密度ポリエチレン、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレ
フィン共重合体、ポリエチレンビニルアセテート共重合
体、アイオノマー、ポリプロピレン、エチレンメタクリ
ル酸共重合体、エチレンアクリル酸共重合体、あるい
は、それらの変性物のいずれかであるポリオレフィン
系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、有機チ
タン化合物、イソシアネート系、ウレタン系の接着剤等
により形成することができ、厚さは０．２〜６０μｍ程
度が好ましい。接着層３は、二軸延伸樹脂フィルム上に
塗布あるいは押出し成形することができ、この接着層３
上に中間層４をドライラミネーションあるいは押し出し
ラミネーションすることができる。

【００１４】中間層４は、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０〜１
００重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン
５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロック共
重合体７０〜０重量％との樹脂混合物により形成するこ
とができる。

【００１５】中間層４の形成に使用するエチレン−α・
オレフィン共重合体は、エチレンと、例えば、ブテン、
ペンテン、ヘキセン、ヘプテン、オクテン、４−メチル
ペンテン・１等との共重合体等である。このようなエチ
レン−α・オレフィン共重合体の密度が０．９１５ｇ／
cm³ 未満、あるいは０．９４０ｇ／cm³ を超える場合、
スチレン−ブタジエンブロック共重合体との組み合わせ
による中間層４の成膜性が低下してしまい好ましくな
い。

【００１６】また、中間層４の形成に使用するスチレン
−ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン量が
５０重量％未満であるとフィルムの粘着性が増して取り
扱いが難しくなり、また９０重量％を超えると低温での
静電気拡散層との密着性が悪くなり好ましくない。

【００１７】そして、中間層４におけるエチレン−α・
オレフィン共重合体とスチレン−ブタジエンブロック共
重合体との混合比は、ポリプロピレン樹脂製容器に蓋材
１を熱融着した後に剥離する際の剥離強度と、蓋材１の
透明性とに大きく影響する。本発明では、中間層４にお
けるエチレン−α・オレフィン共重合体とスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体との混合比は、エチレン−α
・オレフィン共重合体３０〜１００重量％、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体７０〜０重量％とすること
が好ましい。エチレン−α・オレフィン共重合体量が３
０重量％未満、スチレン−ブタジエンブロック共重合体
が７０重量％を超える場合、中間層４の成膜性が低くな
り蓋材の透明性も低下し、また、中間層４とヒートシー
ラント層５との密着力が大きすぎ、蓋材の剥離強度が後
述する適性な強度を超えてしまい好ましくない。

【００１８】上述のような中間層４の厚さは、通常１０
〜６０μｍ程度が好ましい。中間層の厚さが１０μｍ未
満の場合、成膜性が悪く、また６０μｍを超えると蓋材
１の熱融着性が悪くなる。

【００１９】また、本発明の蓋材１は、中間層４を多層
構造とすることができる。

【００２０】図２は、中間層を２層構造とした本発明の
蓋材の例を示す概略断面図であり、中間層４は第１樹脂
層４ａと第２樹脂層４ｂとから構成されている。

【００２１】この場合、第１樹脂層４ａは、密度０．９
１５〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン
共重合体により形成することができる。

【００２２】また、第２樹脂層４ｂは、密度０．９１５
〜０．９４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重
合体３０〜１００重量％と、スチレン５０〜９０重量％
とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエ
ンブロック共重合体７０〜０重量％との樹脂混合物によ
り形成することができる。

【００２３】このような第１樹脂層４ａおよび第２樹脂
層４ｂの厚さは、それぞれ５〜３０μｍ程度とすること
ができる。

【００２４】上述のような中間層４は、ドライラミネー
ション法あるいは押し出しラミネーション法により形成
することができる。

【００２５】本発明の蓋材１が上記のような中間層４を
具備することにより、ポリプロピレン樹脂製容器に熱融
着された蓋材１を剥離する際、中間層４とヒートシーラ
ント層５との層間において剥離が生じる。この場合の剥
離強度は、ヒートシーラント層５とポリプロピレン樹脂
製容器との熱融着強度よりも弱いものであり、１００〜
１２００ｇ／15mmの範囲であることが好ましい。剥離強
度が１００ｇ／15mm未満になると、蓋材を熱融着した後
の容器を移送する際に、中間層４とヒートシーラント層
５との層間において剥離が生じ、内容物が脱落する危険
性がある。また、剥離強度が１２００ｇ／15mmを超える
と、蓋材の剥離の際にポリプロピレン樹脂製容器が振動
して内容物が飛び出すおそれがあり好ましくない。尚、
上記の剥離強度は、２３℃、４０％ＲＨ雰囲気下におけ
る１８０°剥離（剥離速度＝300mm／分）の値である。

【００２６】上述のように、蓋材１は、ヒートシーラン
ト層５によるポリプロピレン樹脂製容器への熱融着強度
を充分高くして熱融着したうえで、ポリプロピレン樹脂
製容器から確実に剥離することができる。

【００２７】本発明の蓋材１のヒートシーラント層５
は、塩素化ポリプロピレンを主成分とした熱可塑性樹脂
で形成されている。すなわち、ヒートシーラント層５中
に塩素化ポリプロピレンは５０〜１００重量％、好まし
くは８０〜１００重量％の範囲で含有される。ヒートシ
ーラント層５中における塩素化ポリプロピレンの含有量
が５０重量％未満であると、ポリプロピレン樹脂製容器
への熱接着が不十分となり、上述のような剥離強度が得
られない。また、ヒートシーラント層５を構成する塩素
化ポリプロピレンの塩素含有量は２０〜４０重量％の範
囲が好ましい。塩素含有量が２０重量％未満では、ヒー
トシール強度が強くなりすぎ、塩素含有量が４０重量％
を超えると塩素化ポリプロピレンの耐熱性が低くなりゲ
ル化を生じてしまい好ましくない。

【００２８】ヒートシーラント層５に使用できる塩素化
ポリプロピレン以外の熱可塑性樹脂としては、ポリウレ
タン樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体樹脂、アクリル樹脂等を挙げることができる。

【００２９】ヒートシーラント層５の厚みは０．１〜１
０μｍ、特に０．３〜２μｍが好ましい。ヒートシーラ
ント層５の厚みが０．１μｍ未満の場合、ヒートシーラ
ント層の形成が困難であり、ヘーズ値が８０％を超えて
十分な透明性が得られず、また、ヒートシーラント層６
の厚みが１０μｍを超える場合は、全光線透過率が５０
％未満となり、これも透明性が低下してしまい好ましく
ない。そして、本発明の蓋材１は中間層４とヒートシー
ラント層５との層間において剥離が生じるので、ポリプ
ロピレン樹脂製容器への熱融着条件に左右されることな
く安定した剥離性能を有する。このような層間剥離を図
３乃至図５を参照して説明する。先ず、図３および図４
に示されるように、例えば、エンボス部１２を備えたキ
ャリアテープ１１に、図１に示されるような蓋材１が熱
融着される。この熱融着は、エンボス部１２の両端部に
所定の幅でライン状に行われる。図示例では、ライン状
の熱融着部分Ｈを斜線部で示してある。この状態で、蓋
材１の中間層４とヒートシーラント層５との密着強度は
１００〜１２００ｇ／15mmの範囲であり、ヒートシーラ
ント層５とキャリアテープ１１との熱融着強度よりも小
さいものとなっている。次に、蓋材１をキャリアテープ
１１から剥離すると、ライン状の熱融着部分Ｈにおいて
は、ヒートシーラント層５はキャリアテープ１１に熱融
着されたままであり、中間層４とヒートシーラント層５
との層間で剥離が生じる。したがって、蓋材１はヒート
シーラント層５のうちライン状の熱融着部分Ｈをキャリ
アテープ上に残した状態で剥離される。すなわち、本発
明の蓋材１は、キャリアテープ１１に対する高い熱融着
性と、剥離時の容易な剥離性という、相反する特性を兼
ね備えている。

【００３０】本発明の蓋材は、上記のような態様の他
に、二軸延伸樹脂層上に反射防止膜あるいは、反射防止
膜と帯電防止層を有するような態様であってもよい。

【００３１】反射防止膜は、蓋材のおける乱反射あるい
は光源の影写りを抑え、容器内部を目視することをより
容易にすることを目的としたものである。このような反
射防止膜は、弗化カルシウム、弗化ナトリウム、弗化リ
チウム、弗化マグネシウム、弗化ランタン、弗化ネオジ
ウム、弗化セリウム、二酸化珪素、酸化アルミニウム、
一酸化マグネシウム、酸化トリウム、酸化ランタン、一
酸化珪素、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化
チタン、酸化セリウム、酸化亜鉛、酸化ビスマス、硫化
カドミウム等の１種あるいは２種以上を、熱可塑性樹脂
に分散したインキを用いて形成したり、直接成膜するこ
とができる。熱可塑性樹脂としては、ポリエステル系、
ポリウレタン系、アクリル系、塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体系、ポリ酢酸ビニル系、フェノール系、キシレ
ン系、尿素樹脂系およびメラニン系、ケトン系、クマロ
ン・インデン系、石油樹脂系、テルペン系、環化ゴム
系、塩化ゴム系、アルキド系、ポリアミド系、ポリビニ
ルアルコール系、ポリビニルブチラール系、塩素化ポリ
プロピレン系、スチレン系、エポキシ系、セルロース誘
導体等を挙げることができる。インキ塗布による反射防
止膜２７の形成方法としては、エアドクタコート法、ブ
レードコート法、ナイフコート法、ロッドコート法、ロ
ールコート法、グラビアコート法、スクリーン法、キス
コート法、ビードコート法、スロットオリフィスコート
法、スプレー法等を挙げることができ、また、直接成膜
する場合には、真空蒸着法、スパッタリング法等を挙げ
ることができる。このような反射防止膜は、単層構造お
よび多層構造のいずれでもよく、膜厚は０．５〜５００
μｍ程度が好ましい。

【００３２】また、帯電防止層は、蓋材１の表面に静電
気によるゴミ付着が発生するのを防止することを目的と
して形成されるものである。この帯電防止層は、帯電防
止剤としてアニオン系、カチオン系、非イオン系、両性
系のいずれかの界面活性剤、脂肪酸誘導体、４官能基性
珪素部分加水分解物、あるいは、金属微粉末、金属酸化
物系、金属硫化物系または硫酸塩系に導電性処理を施し
た導電性微粉末、導電性カーボンの少なくとも１種を含
む層である。

【００３３】上記のアニオン系界面活性剤としては、硫
酸化油、石鹸、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オ
レフィンの硫酸エステル塩類、脂肪アルコール硫酸エス
テル塩、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸エチルスルフ
ォン酸塩、アルキルスルフォン酸塩、アルキルベンゼン
スルフォン酸塩、ナフタレンスルフォン酸とホルマリン
との混合物、コハク酸エステルスルフォン酸塩、燐酸エ
ステル塩等を挙げることができる。

【００３４】また、カチオン系界面活性剤としては、第
１級アミン塩、第３級アミン塩、第４級アンモニウム化
合物、ピリジン誘導体等を挙げることができる。

【００３５】また、非イオン系界面活性剤としては、多
価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコール
のエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサ
イド付加物、脂肪アミノまたは脂肪酸アミドのエチレン
オキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキ
サイド付加物、アルキルナフトールのエチレンオキサイ
ド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエ
チレンオキサイド付加物等を挙げることができる。

【００３６】さらに、両性界面活性剤としては、カルボ
ン酸誘導体、イミダゾリン誘導体等を挙げることができ
る。

【００３７】帯電防止層は、上記のような帯電防止剤を
単独で用いて二軸延伸樹脂層２上に形成することができ
る。また、上述の反射防止膜の形成において使用可能な
熱可塑性樹脂に帯電防止剤を分散したインキを塗布する
ことにより形成してもよい。このような帯電防止層の厚
みは０．２〜２０μｍ程度が好ましい。

【００３８】上記の帯電防止層は、その表面抵抗率が２
２℃、４０％ＲＨ下において１０⁵〜１０⁸ Ωの範囲内
であり、また、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下におい
て、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する電荷減
衰時間が２秒以下であり、優れた帯電防止効果を有す
る。

【００３９】上記のような本発明の蓋材の使用対象とな
るポリプロピレン樹脂製容器は、静電気対策として導電
性カーボン微粒子、金属微粒子、酸化錫や酸化亜鉛、酸
化チタン等の金属酸化物に導電製を付与した導電製微粉
末、Ｓｉ系有機化合物、界面活性剤を練り込んだり塗布
したものであってもよい。

【００４０】次に、具体的実施例を示して本発明の蓋材
を更に詳細に説明する。（実施例）二軸延伸樹脂層として、二軸延伸ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績（株）
製エスペット６１４０、厚さ１２μｍ、コロナ処理
品）を準備した。また、接着剤として、ポリエチレンイ
ミン溶液（日本触媒化学（株）製Ｐ−１００）を準備
した。さらに、接着層として、低密度ポリエチレン（Ｌ
ＤＰＥ）（三井石油化学（株）製ミラソン１６−Ｐ）
を準備した。

【００４１】次に、中間層を形成するために、エチレン
−α・オレフィン共重合体として下記の線状低密度ポリ
エチレン（Ｌ・ＬＤＰＥ）、およびスチレン５０〜９０
重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン−ブ
タジエンブロック共重合体（Ｓ・Ｂ共重合体）として下
記のＳ・Ｂ共重合体を準備した。

【００４２】Ｌ・ＬＤＰＥ：三井石油化学工業（株）
製ウルトゼックス２０２２Ｌ密度＝０．９１５ｇ／cm³ Ｓ・Ｂ共重合体：旭化成工業（株）製アサフレックス８
１０次に、このような各材料を用いて、先ず、ＰＥＴフィル
ムに接着剤を塗布後、押し出しラミネーション法によっ
てＬＤＰＥ層（厚さ２０μｍ）を介して下記の表１に示
される混合条件で中間層（単層構造、厚さ３０μｍ）を
形成した。その後、中間層上に下記のヒートシーラント
層用塗布液をグラビアリバース法にて塗布してヒートシ
ーラント層（厚さ１０μｍ）を形成して、蓋材（試料１
〜５、比較試料１〜４）を作成した。

【００４３】ヒートシーラント層用塗布液Ａ：塩素化ポ
リプロピレン日本製紙（株）製スーパークロン803L（塩素含有量２
６％）ヒートシーラント層用塗布液Ｂ：塩素化ポリプロピレン日本製紙（株）製スーパークロンＡ（塩素含有量１
１．５％）ヒートシーラント層用塗布液Ｃ：塩素化ポリプロピレン日本製紙（株）製スーパークロン814H（塩素含有量４
３％）

【００４４】

【表１】次に、上記の各蓋材（試料１〜５、比較試料１〜４）に
ついて、ヘーズ度、全光線透過率を下記の条件で測定し
た。また、ポリプロピレンシート（昭和電工（株）製
チップシートＥＸ１０８）に上記の各蓋材をヒートシー
ルバーを用いて１６０℃、０．５秒、３．０ kgf／cm²
の条件で熱融着し、その後、下記の条件で剥離強度を測
定した。（ヘーズ度および全光線透過率の測定条件）スガ試験機
（株）製カラーコンピューターSM-5SCにて測定した。（剥離強度の測定条件）２３℃、４０％ＲＨ下におい
て、東洋ボールドウィン（株）製テンシロン万能試験機
HTH-100 にて測定した。（剥離速度＝300 mm／分、１
８０°剥離）各蓋材に関する上記項目の測定結果と剥離形態を下記の
表２に示した。

【００４５】

【表２】表２に示されるように、試料１〜５はポリプロピレンシ
ートに対して良好な接着性を示し、剥離時の剥離強度は
１００〜１２００ｇ／15mmの範囲であり、剥離状態は中
間層とヒートシーラント層との層間における層間剥離で
あった。また、試料１〜５はヘーズ度が８０％以下、全
光線透過率が５０％以上であり、良好な透明性も備える
ものであった。

【００４６】これに対して、比較試料１、２は、中間層
とヒートシーラント層との密着力が高すぎ、剥離強度が
１２００ｇ／15mmを超えてしまい凝集破壊を生じてしま
った。また、比較試料３は、ヒートシーラント層とポリ
プロピレンシートとの接着性が高く、蓋材の剥離が不安
定となる危険性があった。また、比較試料４は、ヒート
シーラント層とポリプロピレンシートとの接着性が低
く、蓋材の不用意な剥離を生じる危険性があった。

【００４７】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば蓋
材は、二軸延伸樹脂層と、塩素化ポリプロピレンが主成
分であるヒートシーラント層と、このヒートシーラント
層に隣接し二軸延伸樹脂層とヒートシーラント層との間
に中間層を有するので、ポリプロピレン樹脂容器に対し
て高い接着性を示し、かつ、ヒートシーラント層と中間
層との層間で剥離可能であるため、容器とヒートシーラ
ント層の間の熱融着強度に関係なく蓋材の剥離を安定か
つ確実に行うことができ、さらに、良好な透明性を有す
るため、蓋材を介して容器内部を目視できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の蓋材の概略断面図である。

【図２】本発明の蓋材の他の例を示す概略断面図であ
る。

【図３】本発明の蓋材をキャリアテープ上に熱融着した
状態を示す斜視図である。

【図４】図３のIV−IV線における断面図である。

【図５】キャリアテープから蓋材を剥離した状態を示す
図４相当図である。

【符号の説明】

１…蓋材２…二軸延伸樹脂層３…接着層４…中間層４ａ…第１樹脂層４ｂ…第２樹脂層５…ヒートシーラント層１１…キャリアテープ１２…エンボス部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ６５Ｄ 73/02 Ｋ // Ｃ０８Ｌ 23/08 ＬＣＨ 25/10 ＬＤＳ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】二軸延伸樹脂層と、ヒートシーラント層
と、該ヒートシーラント層に隣接し前記二軸延伸樹脂層
と前記ヒートシーラント層との間に位置する中間層とを
備え、前記ヒートシーラント層は塩素化ポリプロピレン
が主成分であることを特徴とする蓋材。
【請求項２】前記中間層は、密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／cm³ のエチレン−α・オレフィン共重合体３０
〜１００重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのスチレン−ブタジエンブロッ
ク共重合体７０〜０重量％との樹脂混合物により形成さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
【請求項３】前記ヒートシーラント層を構成する塩素
化ポリプロピレンの塩素含有率が２０〜４０重量％であ
ることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の蓋
材。
【請求項４】全光線透過率が５０％以上であり、か
つ、ヘーズ値が８０％以下であることを特徴とする請求
項１乃至請求項３のいずれかに記載の蓋材。
【請求項５】前記蓋材は、容器に熱接着された後に剥
離されたときの剥離強度が接着幅１５ｍｍ当たり１００
〜１２００ｇであることを特徴とする請求項１乃至請求
項４のいずれかに記載の蓋材。
【請求項６】前記蓋材は、容器に熱接着された後に剥
離されたときに、熱接着部位において前記ヒートシーラ
ント層と前記中間層との間で層間剥離が生じて、前記容
器の前記熱接着部位に前記ヒートシーラント層が転写さ
れることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか
に記載の蓋材。