JPH089022Y2 - 熱封緘蓋材 - Google Patents

熱封緘蓋材

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JPH089022Y2
JPH089022Y2 JP1988110330U JP11033088U JPH089022Y2 JP H089022 Y2 JPH089022 Y2 JP H089022Y2 JP 1988110330 U JP1988110330 U JP 1988110330U JP 11033088 U JP11033088 U JP 11033088U JP H089022 Y2 JPH089022 Y2 JP H089022Y2
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layer
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heat
resin
resin layer
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JP1988110330U
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JPH0231873U (ja
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政史 山本
昭一 牧本
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TOYO ALMINIUM KABUSHIKI KAISHA
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TOYO ALMINIUM KABUSHIKI KAISHA
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、食品包装用などのポリスチレン容器の蓋材
として、耐熱性と開封性に優れた熱封緘蓋材に関する。
従来技術とその問題点 従来ポリスチレン製容器用蓋材においては、シール剤
として、アクリル酸エステルおよび塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合樹脂を主成分とする溶剤系コート層、エチレ
ンー酢酸ビニル共重合樹脂を主成分とする押出コート
層、エチレン−アクリル酸エステル共重合樹脂主成分と
する押出コート層などが一般に使用されている。
上記溶剤系コート層は、塗布厚さが薄くなるため、ポ
リスチレン容器フランジの偏肉、凹凸などの影響を受け
易く、安定した開封強度が得られ難い。
また、これら溶剤系コート層および押出コート層は、
いずれも耐熱性に乏しいため、ポリスチレン容器内容物
の殺菌処理時の加熱により変質し易く、また、開封時の
剥離が容器/シール剤界面で起こるため、容器の樹脂組
成によってもその開封強度が左右されるという問題点が
あった。
問題点を解決するための手段 本考案者は、上記の如き問題点に鑑みて、鋭意研究を
重ねた結果、シール層として特定の2つの樹脂層を併用
することにより、開封強度の安定化、開封性の改善およ
びシール層の耐熱性改善を達成し得ることを見出した。
すなわち、本考案は、以下の熱封緘蓋材を提供するも
のである: 基材上にシール層として下記に示す(I)および
(II)の2つの層を順次備えていることを特徴とする熱
封緘蓋材: (I)厚さ15〜100μmのポリオレフィン樹脂層、およ
び (II)厚さ3〜15μmのスチレン−ブタジエン系共重合
樹脂40〜80重量部とエチレン−アクリル酸系共重合樹脂
60〜20重量部とからなる混合樹脂層。
混合樹脂層が、スチレン−ブタジエン系共重合樹脂
とエチレン−アクリル酸系共重合樹脂との合計100重量
部に対し40重量部を越えない範囲でポリエチレンおよび
/またはポリプロピレン樹脂を含有する上記第1項に記
載の熱封緘蓋材。
以下、図面を参照しつつ、本考案をより詳細に説明す
る。
第1図に示す様に、本考案に係る熱封緘蓋材は基材
(1)、接着剤層(3)、シール層(5)を形成するポ
リオレフィン樹脂層(7)および混合樹脂層(9)を基
本構成としており、基材(1)には、必要に応じて常法
によるオーバーコート層(11)が形成されている。
本考案で使用する基材(1)の材料は、特に限定され
ず、アルミニウム箔、ポリエステルフィルム、ナイロン
フィルムなどの公知の蓋材の基材材料をそのまま使用で
きるので、詳細には説明しない。
接着剤層(3)を構成する材料は、やはり特に限定さ
れず、二液型ポリウレタン接着剤、アクリル酸系ディス
パージョン型接着剤などの公知の蓋材で接着剤として使
用されているものが、そのまま使用される。
ポリオレフィン樹脂層(7)は、耐熱性を高めるため
に、線状低密度ポリエチレン(L−LDPE)、中密度ポリ
エチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、ポリ
プロピレン(PP)などからなっていることがより好まし
い。ポリオレフィン樹脂層(7)の厚さは、15〜100μ
mとする。15μm未満の場合には、不連続部分などの切
れ目が発生し易くなり、一方100μmを上回る場合に
は、熱伝導性が低下して、容器に対して蓋材をヒートシ
ールする操作が困難となる。
容器と直接接合される混合樹脂層(9)は、スチレン
−ブタジエン系共重合樹脂40〜80重量部とエチレン−ア
クリル酸系共重合樹脂60〜20重量部とからなっている。
スチレン−ブタジエン系共重合樹脂としては、スチレン
−ブタジエン共重合樹脂、アクリロニトリル−スチレン
−ブタジエン共重合樹脂などが使用される。エチレン−
アクリル酸系共重合樹脂としては、エチレン−アクリル
酸共重合樹脂(EAA)、エチレン−メタクリル酸共重合
樹脂(EMAA)、エチレン−アクリル酸メチル共重合樹脂
(EMA)、エチレン−アクリル酸エチル共重合樹脂(EE
A)、エチレンアイオノマー樹脂などが使用される。混
合樹脂層(9)の厚さは、3〜15μmとする。3μm未
満の場合には、容器に対する蓋材のヒートシール時に容
器とのシールが不均一となり易く、一方15μmを上回る
場合には、この部分での切断が困難となり、開封が困難
となる。
なお、混合樹脂層(9)には、必要ならば、スチレン
−ブタジエン系共重合樹脂とエチレン−アクリル酸系共
重合樹脂との合計100重量部に対し40重量部を越えない
範囲でポリエチレンおよび/またはポリプロピレン樹脂
を含有させることが出来る。この様なポリエチレンおよ
びポリプロピレン樹脂としては、L−LDPE、LDPE、MDP
E、HDPE、it−PPなどが例示される。ポリエチレンおよ
び/またはポリプロピレン樹脂を含有させる場合には、
混合樹脂層(9)の耐熱性を改善し、且つ混合樹脂層
(9)とポリオレフィン樹脂層(7)とのラミネート強
度を向上させるという効果が達成される。
この様な構成の本考案蓋材は、食料品などの内容物が
充填されたポリスチレン容器に対して混合樹脂層(9)
を接触させた状態で、常法に従ってヒートシール処理に
供せられる。
本考案蓋材と組み合わせて使用される容器の材質とし
ては、特に限定されず、一般用ポリスチレン(GPPS)、
高衝撃性ポリスチレン(HIPS)、アクリロニトリルース
チレン共重合体などの公知のポリスチレンが挙げられ
る。
発明の効果 本考案の蓋材によりヒートシールした密封容器におい
ては、混合樹脂層(9)に切れを生じ易く、且つポリオ
レフィン樹脂層(7)と混合樹脂層(9)間の接着力が
混合樹脂層(9)とポリスチレン容器間の接着力よりも
低い。従って、開封に際しては、まず混合樹脂層(9)
に切れが発生し、次いでポリオレフィン樹脂層(7)と
混合樹脂層(9)間で層間剥離が生じ、最後に混合樹脂
層(9)が完全に切れて、開封が終了する。従って、本
考案蓋材を使用する場合には、開封は容易で、またポリ
スチレン容器の樹脂組成の影響を受けることなく、安定
した開封強度が得られる。さらに、本考案蓋材は、耐熱
性に優れているので、食品などの内容物を充填した状態
での熱処理殺菌処理時にも、シール部分が変質すること
もない。従って、本考案蓋材は、アセプティック包材の
蓋材としても、有用である。
実施例 以下に実施例および比較例を示し、本考案の特徴とす
るところをより一層明確にする。
実施例1〜2および比較例1〜6 厚さ25μmのL−LDPE(メルトインデックス2.0,ビカ
ット軟化点100℃)からなるポリエチレン樹脂と混合樹
脂とをインフレーション法によりフィルムに生膜した
後、二液硬化型ポリウレタン接着剤を使用して、片面に
オーバーコート層を有する厚さ50μmの軟質アルミニウ
ム箔を貼合わせ、本考案の蓋材を製造した。オーバーコ
ート層は、硝化綿、アクリル酸およびブチル化メラミン
樹脂を主成分とする組成物を1〜5g/m2の厚さに塗布形
成したものである。
かくして得られた蓋材は、第1図に示すと同様に、オ
ーバーコート層(11)、アルミニウム箔(1)、接着剤
層(3)、ポリエチレン層(7)および混合樹脂層
(9)からなっている。
得られた蓋材を高衝撃性ポリスチレン製容器に対して
240℃でヒートシールし、開封性(I)および封緘強度
(II)を測定し、併せて総合評価(III)を行なった。
結果を第1表に示す。
なお、第1表に示す混合樹脂を構成する樹脂(A)〜
(C)の詳細は、以下の通りである。
(A)…スチレン−ブタジエン共重合体、メルトインデ
ックス5.6,ビカット軟化点80℃ (B)…エチレン−アクリル酸共重合体、メルトインデ
ックス5.0,ビカット軟化点84℃ (C)…HDPE,メルトインデックス0.40,ビカット軟化点
122℃ なお、第1表に示す開封性(I)および封緘強度(I
I)の評価基準は、以下の通りである。
(I):スチレン容器から手で蓋を剥がした際に、 ○;適当な強度で容易に剥がし得る ×;強度が大きすぎて剥がれない(比較例1,2,5)或い
は強度が小さ過ぎる(比較例3,6)。
(II):ミューレン式破裂強度試験機を用いて破裂強度
(kg/cm2)を測定した。
良好;0.5kg/cm2以上 不良;0.5kg/cm2未満。
第1表に示す結果から、混合樹脂層の組成が本考案の
範囲外の場合には、混合樹脂層の厚さが適切であって
も、開封性が劣ることが明らかである(比較例1〜
4)。一方、混合樹脂層の組成が本考案の範囲内であっ
ても、混合樹脂層の厚さが本考案の範囲外となる場合に
は、開封性および/または封緘強度が劣ることが明らか
である(比較例5〜6)。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案に係る熱封緘蓋材の一例を示す断面図
である。 (1)…基材 (3)…接着剤層 (5)…シール層 (7)…ポリオレフィン樹脂層 (9)…混合樹脂層 (11)…オーバーコート層
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−129075(JP,A) 特開 昭48−51785(JP,A) 実開 昭58−59761(JP,U) 実開 昭56−12070(JP,U) 実開 昭57−105746(JP,U)

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】基材上にシール層として下記に示す(I)
    および(II)の2つの層を順次備えていることを特徴と
    する熱封緘蓋材: (I)厚さ15〜100μmのポリオレフィン樹脂層、およ
    び (II)厚さ3〜15μmのスチレン−ブタジエン系共重合
    樹脂40〜80重量部とエチレン−アクリル酸系共重合樹脂
    60〜20重量部とからなる混合樹脂層。
  2. 【請求項2】混合樹脂層が、スチレン−ブタジエン系共
    重合樹脂とエチレン−アクリル酸系共重合樹脂との合計
    100重量部に対し40重量部を越えない範囲でポリエチレ
    ンおよび/またはポリプロピレン樹脂を含有する第1請
    求項に記載の熱封緘蓋材。
JP1988110330U 1988-08-22 1988-08-22 熱封緘蓋材 Expired - Lifetime JPH089022Y2 (ja)

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JPH0231873U JPH0231873U (ja) 1990-02-28
JPH089022Y2 true JPH089022Y2 (ja) 1996-03-13

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56288B2 (ja) * 1971-11-01 1981-01-07
JPS54129075A (en) * 1978-03-30 1979-10-06 Denki Kagaku Kogyo Kk Film for heat-seal package
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JPS6310282Y2 (ja) * 1980-12-20 1988-03-28
JPS5859761U (ja) * 1981-10-16 1983-04-22 電気化学工業株式会社 合成樹脂系容器用成型蓋

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JPH0231873U (ja) 1990-02-28

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