JP2001171727A - カバーテープ - Google Patents
カバーテープInfo
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- JP2001171727A JP2001171727A JP35115799A JP35115799A JP2001171727A JP 2001171727 A JP2001171727 A JP 2001171727A JP 35115799 A JP35115799 A JP 35115799A JP 35115799 A JP35115799 A JP 35115799A JP 2001171727 A JP2001171727 A JP 2001171727A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】イージーピール性を損なわずに十分な帯電防止
性を有したカバーテープを提供する。 【解決手段】本発明は基材層とヒートシール層を有し、
基材層外面及びヒートシール層外面に同一の帯電防止剤
が塗布されてなるカバーテープである。帯電防止剤を塗
布するに際し、基材層外面及び／又はヒートシール層外
面がコロナ放電処理されていることが好ましく、最も好
ましくは両面共にコロナ放電処理をすることである。ま
たその塗布量はヒートシール層外面の帯電防止剤量が基
材層外面の８〜５０重量％であることが好ましい。
性を有したカバーテープを提供する。 【解決手段】本発明は基材層とヒートシール層を有し、
基材層外面及びヒートシール層外面に同一の帯電防止剤
が塗布されてなるカバーテープである。帯電防止剤を塗
布するに際し、基材層外面及び／又はヒートシール層外
面がコロナ放電処理されていることが好ましく、最も好
ましくは両面共にコロナ放電処理をすることである。ま
たその塗布量はヒートシール層外面の帯電防止剤量が基
材層外面の８〜５０重量％であることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチック容器
に電子部品等を収納し、内容物の落下防止あるいは保護
等のために、その蓋材として用いるカバーテープに関す
る。該カバーテープはキャリアテープの蓋材として好適
に用いることができる。
に電子部品等を収納し、内容物の落下防止あるいは保護
等のために、その蓋材として用いるカバーテープに関す
る。該カバーテープはキャリアテープの蓋材として好適
に用いることができる。
【０００２】
【従来技術】半導体や電子部品等をキャリアテープに入
れてカバーテープで蓋をした包装体において、開封時、
移送時等に生じる静電気により半導体等が悪影響を受け
ないように、あるいは静電気によりカバーテープに収納
した電子部品等が付着して飛び出す等の問題を防止する
ため、更には電子部品等とは接しない基材層外面にもゴ
ミ、埃等が付着するのを防止するため、使用するカバー
テープに帯電防止処理がなされる。帯電防止処理の方法
には帯電防止剤をカバーフィルムの表面に塗布する方法
と、カバーフィルムを構成する樹脂に帯電防止剤或いは
導電性の充填剤を練り込む方法等種々の方法が考案され
ており、例えば特開昭５７−２０４８６６号公報、実開
昭５８−７３９９号公報、特開昭５８−５２９７２号公
報、実開昭５９−２９０４０号公報、実開昭５９−５８
９４４号公報、実開昭６２−６５９５９号公報、実開昭
６２−１０８２７７号公報、特開昭６４−３７３６７号
公報、特開平２−２８２０７０号公報、特開平１１−１
１５０８８号公報等に開示されている。
れてカバーテープで蓋をした包装体において、開封時、
移送時等に生じる静電気により半導体等が悪影響を受け
ないように、あるいは静電気によりカバーテープに収納
した電子部品等が付着して飛び出す等の問題を防止する
ため、更には電子部品等とは接しない基材層外面にもゴ
ミ、埃等が付着するのを防止するため、使用するカバー
テープに帯電防止処理がなされる。帯電防止処理の方法
には帯電防止剤をカバーフィルムの表面に塗布する方法
と、カバーフィルムを構成する樹脂に帯電防止剤或いは
導電性の充填剤を練り込む方法等種々の方法が考案され
ており、例えば特開昭５７−２０４８６６号公報、実開
昭５８−７３９９号公報、特開昭５８−５２９７２号公
報、実開昭５９−２９０４０号公報、実開昭５９−５８
９４４号公報、実開昭６２−６５９５９号公報、実開昭
６２−１０８２７７号公報、特開昭６４−３７３６７号
公報、特開平２−２８２０７０号公報、特開平１１−１
１５０８８号公報等に開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】いずれの方法において
も重要なことは帯電防止性もさることながら、キャリア
テープとの接着性を保持しかつまた電子部品等を取り出
す際にカバーフィルムをキャリアテープから容易に剥が
すことができることすなわち、カバーフィルムがイージ
ーピール性を有することである。本発明は、このイージ
ーピール性を損なわずに十分な帯電防止性を有したカバ
ーテープを提供するものである。
も重要なことは帯電防止性もさることながら、キャリア
テープとの接着性を保持しかつまた電子部品等を取り出
す際にカバーフィルムをキャリアテープから容易に剥が
すことができることすなわち、カバーフィルムがイージ
ーピール性を有することである。本発明は、このイージ
ーピール性を損なわずに十分な帯電防止性を有したカバ
ーテープを提供するものである。
【０００４】
【問題を解決するための手段】本発明は基材層とヒート
シール層を有し、基材層外面及びヒートシール層外面に
同一の帯電防止剤が塗布されてなるカバーテープであ
る。帯電防止剤を塗布するに際し、基材層外面及び／又
はヒートシール層外面がコロナ放電処理されていること
が好ましく、最も好ましくは両面共にコロナ放電処理を
することである。またその塗布量はヒートシール層外面
の帯電防止剤量が基材層外面の８〜５０重量％であるこ
とが好ましい。
シール層を有し、基材層外面及びヒートシール層外面に
同一の帯電防止剤が塗布されてなるカバーテープであ
る。帯電防止剤を塗布するに際し、基材層外面及び／又
はヒートシール層外面がコロナ放電処理されていること
が好ましく、最も好ましくは両面共にコロナ放電処理を
することである。またその塗布量はヒートシール層外面
の帯電防止剤量が基材層外面の８〜５０重量％であるこ
とが好ましい。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のカバーテープは基材層とヒートシール層を有す
るものである。最も単純な構成は基材層とヒートシール
層とだけからなる二層のものであるが、更に基材層とヒ
ートシール層の間に中間層を設けた構成でもよい。中間
層は一層でも複層でもよい。
本発明のカバーテープは基材層とヒートシール層を有す
るものである。最も単純な構成は基材層とヒートシール
層とだけからなる二層のものであるが、更に基材層とヒ
ートシール層の間に中間層を設けた構成でもよい。中間
層は一層でも複層でもよい。
【０００６】ここで基材層とは、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、
ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリ
アミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂からなり、
製膜された二軸延伸フィルムを好適に用いることが出来
る。基材層のヒートシール層、あるいは中間層と接する
面に、サンドプラスト処理、コロナ放電処理、プラズマ
処理等の表面処理を施すことが出来る。これにより基材
層と中間層あるいはヒートシール層との接着強度を強固
にして安定することができる。
レート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、
ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリ
アミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂からなり、
製膜された二軸延伸フィルムを好適に用いることが出来
る。基材層のヒートシール層、あるいは中間層と接する
面に、サンドプラスト処理、コロナ放電処理、プラズマ
処理等の表面処理を施すことが出来る。これにより基材
層と中間層あるいはヒートシール層との接着強度を強固
にして安定することができる。
【０００７】ヒートシール層はキャリアテープと接着す
る熱可塑性樹脂であれば特に限定されないが、例えばエ
チレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリル酸エ
チル共重合体、ポリエチレンなどのエチレン系重合体、
スチレン−ブタジエン共重合体、ハイインパクトポリス
チレン、ポリスチレン等のスチレン系重合体の単独また
は複数種のブレンド物などを用いることができる。特に
好ましくはエチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−
１−ブテンとスチレン−ブタジエンブロック共重合体の
ブレンド物等が挙げられる。
る熱可塑性樹脂であれば特に限定されないが、例えばエ
チレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリル酸エ
チル共重合体、ポリエチレンなどのエチレン系重合体、
スチレン−ブタジエン共重合体、ハイインパクトポリス
チレン、ポリスチレン等のスチレン系重合体の単独また
は複数種のブレンド物などを用いることができる。特に
好ましくはエチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−
１−ブテンとスチレン−ブタジエンブロック共重合体の
ブレンド物等が挙げられる。
【０００８】中間層としては特に限定するものではない
が、基材層とヒートシール層の接着をより強固にする目
的等から低密度ポリエチレンやエチレン−αオレフィン
等のエチレン系重合体単独または複数種のブレンド物な
どを用いることができる。
が、基材層とヒートシール層の接着をより強固にする目
的等から低密度ポリエチレンやエチレン−αオレフィン
等のエチレン系重合体単独または複数種のブレンド物な
どを用いることができる。
【０００９】本発明のカバーテープは２５μｍ〜７５μ
ｍの範囲で好適に用いることができる。２５μｍ未満で
は厚み精度が得にくく厚みムラが大きくなり、また７５
μｍを超えるとフィルム全体の腰が強くなり適度なイー
ジーピール性が得にくくなる。
ｍの範囲で好適に用いることができる。２５μｍ未満で
は厚み精度が得にくく厚みムラが大きくなり、また７５
μｍを超えるとフィルム全体の腰が強くなり適度なイー
ジーピール性が得にくくなる。
【００１０】基材層、中間層、ヒートシール層の構成と
しては例えば基材層として二軸延伸ポリエチレンテレフ
タレートフィルム、中間層として低密度ポリエチレン、
ヒートシール層としてエチレン−１−ブテンとスチレン
−ブタジエンブロック共重合体のブレンド物またはエチ
レン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。
しては例えば基材層として二軸延伸ポリエチレンテレフ
タレートフィルム、中間層として低密度ポリエチレン、
ヒートシール層としてエチレン−１−ブテンとスチレン
−ブタジエンブロック共重合体のブレンド物またはエチ
レン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。
【００１１】本発明で用いる帯電防止剤としては、非イ
オン系界面活性剤タイプ、カチオン系界面活性剤タイ
プ、アニオン系界面活性剤タイプ、両性イオン系界面活
性剤タイプ等が挙げられるが、基材層、ヒートシール層
いずれの外面にも同一の帯電防止剤が使用される。な
お、帯電防止剤としては水溶液となるものが好ましく、
それには例えばアルキルベタイン系や４級アンモニウム
塩系がある。
オン系界面活性剤タイプ、カチオン系界面活性剤タイ
プ、アニオン系界面活性剤タイプ、両性イオン系界面活
性剤タイプ等が挙げられるが、基材層、ヒートシール層
いずれの外面にも同一の帯電防止剤が使用される。な
お、帯電防止剤としては水溶液となるものが好ましく、
それには例えばアルキルベタイン系や４級アンモニウム
塩系がある。
【００１２】帯電防止剤を塗布する装置には特に限定さ
れない。スプレーあるいはロールコーター等いずれの方
法も使用することができる。ヒートシール層外面に塗布
する帯電防止剤の量を基材層外面の８〜５０重量％とす
ることで、イージーピール強度を著しく損なわずに帯電
防止性能を保持させることができる。基材層外面に塗布
する帯電防止剤の量は帯電防止剤の種類により一概に定
めることはできないが、帯電してもすぐに減衰して、帯
電状態が解消するとされている表面抵抗率１×１０12Ω
／□以下となる塗布量を塗工することが好ましい。
れない。スプレーあるいはロールコーター等いずれの方
法も使用することができる。ヒートシール層外面に塗布
する帯電防止剤の量を基材層外面の８〜５０重量％とす
ることで、イージーピール強度を著しく損なわずに帯電
防止性能を保持させることができる。基材層外面に塗布
する帯電防止剤の量は帯電防止剤の種類により一概に定
めることはできないが、帯電してもすぐに減衰して、帯
電状態が解消するとされている表面抵抗率１×１０12Ω
／□以下となる塗布量を塗工することが好ましい。
【００１３】ヒートシール層外面に基材層外面より帯電
防止剤を少なく塗る方法は特に限定されないが、帯電防
止液を水など所定の溶媒で希釈し、帯電防止剤濃度を低
くして基材層外面と同液量を塗布するか、またはグラビ
アコーター等の版目の深さに差を設け目標量を塗布する
方法等を適用することができる。前述の方法では、濃度
の異なる帯電防止液を各面へ噴霧する方法や後者と同様
なグラビアコーターを使用する方法が挙げられる。
防止剤を少なく塗る方法は特に限定されないが、帯電防
止液を水など所定の溶媒で希釈し、帯電防止剤濃度を低
くして基材層外面と同液量を塗布するか、またはグラビ
アコーター等の版目の深さに差を設け目標量を塗布する
方法等を適用することができる。前述の方法では、濃度
の異なる帯電防止液を各面へ噴霧する方法や後者と同様
なグラビアコーターを使用する方法が挙げられる。
【００１４】ヒートシール層外面の帯電防止剤量が基材
層外面の８重量％未満であると、均一にヒートシール層
外面を帯電防止剤分子で覆うに至らず、十分な帯電防止
効果が得られない。また５０重量％を超えると、帯電防
止効果は十分なものの、イージーピール性を著しく損な
うため好ましくない。
層外面の８重量％未満であると、均一にヒートシール層
外面を帯電防止剤分子で覆うに至らず、十分な帯電防止
効果が得られない。また５０重量％を超えると、帯電防
止効果は十分なものの、イージーピール性を著しく損な
うため好ましくない。
【００１５】以上のような方法により、基材層外面とヒ
ートシール層外面へ同じ帯電防止剤が塗布でき、高価な
帯電防止タイプの基材層フィルムを使用せずとも済み、
また種類の異なる帯電防止剤を使い分ける必要もないた
め、製造上管理が容易になる。またイージーピール性を
付与することができる。
ートシール層外面へ同じ帯電防止剤が塗布でき、高価な
帯電防止タイプの基材層フィルムを使用せずとも済み、
また種類の異なる帯電防止剤を使い分ける必要もないた
め、製造上管理が容易になる。またイージーピール性を
付与することができる。
【実施例】本発明の実施例および比較例を以下に示す。 （実施例１、２、３）基材層として二軸延伸ポリエステ
ルフィルムを、ヒートシール層としてスチレン−ブタジ
エン共重合樹脂とスチレン−ブタジエン共重合エラスト
マーとエチレン−１−ブテン共重合体からなるヒートシ
ール性フィルムを、中間層として低密度ポリエチレンを
用い、押出ラミネートしてフィルムを作成した。続いて
基材層外面に帯電防止剤としてアルキルベタイン系帯電
防止剤水溶液(固形分１０重量％）を、ヒートシール層
外面用に同じ帯電防止剤を基材層の固形分に対し８重量
％〜５０重量％濃度となるように希釈したものを各面へ
およそ０．５μｍ厚みで噴霧／乾燥した。
ルフィルムを、ヒートシール層としてスチレン−ブタジ
エン共重合樹脂とスチレン−ブタジエン共重合エラスト
マーとエチレン−１−ブテン共重合体からなるヒートシ
ール性フィルムを、中間層として低密度ポリエチレンを
用い、押出ラミネートしてフィルムを作成した。続いて
基材層外面に帯電防止剤としてアルキルベタイン系帯電
防止剤水溶液(固形分１０重量％）を、ヒートシール層
外面用に同じ帯電防止剤を基材層の固形分に対し８重量
％〜５０重量％濃度となるように希釈したものを各面へ
およそ０．５μｍ厚みで噴霧／乾燥した。
【００１６】得られたフィルムの８００ｍｍ四方より１
００ｍｍ角の測定用サンプルを６カ所から採取した。サ
ンプルは２３℃、５０％ＲＨ環境にて２４時間状態調整
を行い、その後同環境にてＪＩＳ Ｋ−６９１１に記載
されている方法（印加電圧：５００Ｖ、測定時間６０
秒）にて表面抵抗率を測定した。
００ｍｍ角の測定用サンプルを６カ所から採取した。サ
ンプルは２３℃、５０％ＲＨ環境にて２４時間状態調整
を行い、その後同環境にてＪＩＳ Ｋ−６９１１に記載
されている方法（印加電圧：５００Ｖ、測定時間６０
秒）にて表面抵抗率を測定した。
【００１７】またキャリアテープに用いられる、カーボ
ンブラックが練り込まれているポリスチレン系シートに
対するイージーピール性の測定を行った。ヒートシール
層外面に帯電防止処理していない状態でのイージーピー
ル強度は０．６２Ｎである。主な条件は以下の通りであ
る。 シール温度：１６０℃ シールヘッド幅：０．５ｍｍ×２ヶ シール圧力：０．３４ＭＰａ（ゲージ値） シール時間：０．５秒 剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ 剥離角度：１７０〜１８０度
ンブラックが練り込まれているポリスチレン系シートに
対するイージーピール性の測定を行った。ヒートシール
層外面に帯電防止処理していない状態でのイージーピー
ル強度は０．６２Ｎである。主な条件は以下の通りであ
る。 シール温度：１６０℃ シールヘッド幅：０．５ｍｍ×２ヶ シール圧力：０．３４ＭＰａ（ゲージ値） シール時間：０．５秒 剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ 剥離角度：１７０〜１８０度
【００１８】（比較例１、２、３、４、５）ヒートシー
ル層外面へ塗布する帯電防止剤を基材層外面へ塗布した
液の８重量％未満または５０重量％を超えるものとした
以外は、実施例と同様に行った。
ル層外面へ塗布する帯電防止剤を基材層外面へ塗布した
液の８重量％未満または５０重量％を超えるものとした
以外は、実施例と同様に行った。
【００１９】
【表１】
【００２０】*帯電防止性の良否の判断として、一般的
に帯電してもすぐに減衰するとされている１×１０12Ω
／□を基準とした。 *ヒートシール層外面の濃度：基材層外面へ塗布した帯
電防止剤の濃度を１とした時のヒートシール層外面への
塗布濃度。
に帯電してもすぐに減衰するとされている１×１０12Ω
／□を基準とした。 *ヒートシール層外面の濃度：基材層外面へ塗布した帯
電防止剤の濃度を１とした時のヒートシール層外面への
塗布濃度。
【００２１】
【表２】
【発明の効果】本発明によれば、ヒートシール層外面へ
塗布する帯電防止剤量を基材層外面の８〜５０重量％と
することで、同一の帯電防止剤でもイージーピール性を
損なうことなく十分な両面帯電防止性を有したカバーテ
ープを提供できる。
塗布する帯電防止剤量を基材層外面の８〜５０重量％と
することで、同一の帯電防止剤でもイージーピール性を
損なうことなく十分な両面帯電防止性を有したカバーテ
ープを提供できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 AC11 BA01A BB14A BB18A BB25A BC07A CA21 CA24 DA08 EA06 EB01 FA01 FA09 FC01 GD07 3E096 AA06 BA08 CA01 CB03 DA17 DB06 DC02 EA02X EA02Y GA07 4F100 AH02H AH03H AK06 AK41 AK65 AK73 AL05 AL09 AR00B AT00A BA04 BA05 BA07 BA10C BA10D BA13 CA22C CA22D EH46C EH46D EJ55 GB15 GB41 JL12B JL14 YY00C YY00D YY00H
Claims (4)
- 【請求項１】基材層とヒートシール層を有し、基材層外
面及びヒートシール層外面に同一の帯電防止剤が塗布さ
れてなるカバーテープ。 - 【請求項２】基材層とヒートシール層を有し、基材層外
面及び／又はヒートシール層外面がコロナ放電処理され
更に同一の帯電防止剤が塗布されてなるカバーテープ。 - 【請求項３】ヒートシール層外面の帯電防止剤量が基材
層外面の８〜５０重量％である請求項１または請求項２
に記載のカバーテープ。 - 【請求項４】基材層外面とヒートシール層外面に帯電防
止剤濃度の異なる帯電防止剤溶液を塗布する事を特徴と
する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のカバ
ーテープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35115799A JP2001171727A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35115799A JP2001171727A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | カバーテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001171727A true JP2001171727A (ja) | 2001-06-26 |
Family
ID=18415443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35115799A Pending JP2001171727A (ja) | 1999-12-10 | 1999-12-10 | カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001171727A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003231220A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-19 | Japan Polyolefins Co Ltd | 電子部品キャリアテープ用カバーフィルム |
| US7455896B2 (en) | 2001-05-28 | 2008-11-25 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic component container |
| JP2010036392A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Toppan Forms Co Ltd | 合成樹脂多層フィルム及びこれを用いた袋 |
| CN114889266A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-08-12 | 河南银金达彩印股份有限公司 | 一种petg流延膜 |
| JP2022125106A (ja) * | 2019-04-26 | 2022-08-26 | デンカ株式会社 | カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0330295A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-08 | Asahi Kasei Porifuretsukusu Kk | 帯電防止性カバーフィルム |
| JPH05201467A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-10 | Korukooto Eng Kk | テーピング包装材 |
| JPH0796583A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
| JPH07172463A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
| JPH07186344A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
| JPH09272565A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Toyo Alum Kk | ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープ |
| JPH10250020A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | トップカバーテープ |
-
1999
- 1999-12-10 JP JP35115799A patent/JP2001171727A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0330295A (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-08 | Asahi Kasei Porifuretsukusu Kk | 帯電防止性カバーフィルム |
| JPH05201467A (ja) * | 1992-01-22 | 1993-08-10 | Korukooto Eng Kk | テーピング包装材 |
| JPH0796583A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
| JPH07172463A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | チップ型電子部品包装用カバーテープ |
| JPH07186344A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 蓋 材 |
| JPH09272565A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Toyo Alum Kk | ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープ |
| JPH10250020A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-22 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | トップカバーテープ |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7455896B2 (en) | 2001-05-28 | 2008-11-25 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic component container |
| JP2003231220A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-19 | Japan Polyolefins Co Ltd | 電子部品キャリアテープ用カバーフィルム |
| JP2010036392A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Toppan Forms Co Ltd | 合成樹脂多層フィルム及びこれを用いた袋 |
| JP2022125106A (ja) * | 2019-04-26 | 2022-08-26 | デンカ株式会社 | カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 |
| CN114889266A (zh) * | 2022-04-27 | 2022-08-12 | 河南银金达彩印股份有限公司 | 一种petg流延膜 |
| CN114889266B (zh) * | 2022-04-27 | 2023-11-07 | 河南银金达彩印股份有限公司 | 一种petg流延膜 |
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